JP2730077B2 - Atmosphere sensor - Google Patents
Atmosphere sensorInfo
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- JP2730077B2 JP2730077B2 JP63222718A JP22271888A JP2730077B2 JP 2730077 B2 JP2730077 B2 JP 2730077B2 JP 63222718 A JP63222718 A JP 63222718A JP 22271888 A JP22271888 A JP 22271888A JP 2730077 B2 JP2730077 B2 JP 2730077B2
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- dew condensation
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- atmosphere sensor
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えばビデオテープレコーダ（VTR）等に
用いられ、結露状態等を検出する雰囲気センサに関する
ものである。以下、結露状態を検出する結露センサを例
にあげて説明する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an atmosphere sensor used for, for example, a video tape recorder (VTR) to detect a dew condensation state or the like. Hereinafter, a dew condensation sensor that detects a dew condensation state will be described as an example.
従来の技術 近年、VTRのシリンダ、自動車の窓ガラス、建材、そ
の他精密機器などの結露現象によるトラブルがクローズ
アップされ、この対策として結露検知素子の要望が大き
くなっている。このセンサは吸湿性樹脂と導電粉の分散
抵抗皮膜が湿度の吸脱着により導電粒子間隔が変化し
て、一定相対湿度域で抵抗値がスイッチング的に変化す
る原理に基づくものである。2. Description of the Related Art In recent years, troubles due to dew condensation phenomena of VTR cylinders, window glasses of automobiles, building materials, and other precision devices have been spotlighted. This sensor is based on the principle that the dispersion resistance film of the hygroscopic resin and the conductive powder changes the conductive particle interval due to the adsorption and desorption of humidity, and the resistance value switches in a constant relative humidity range.
従来の結露センサの構造を、特願昭54−52912号の発
明を例として第２図を参照して説明する。The structure of a conventional dew sensor will be described with reference to FIG. 2 taking the invention of Japanese Patent Application No. 54-52912 as an example.
第２図は、従来の結露センサの部分破砕斜視図であ
る。第２図において、１はアルミナ基板で、一方の表面
に一対の銀の対向電極2a,2b、および結露感応体３が配
置されている。対向電極2a,2bに各々リード線4a,4bが半
田により接続されている。FIG. 2 is a partially broken perspective view of a conventional dew sensor. In FIG. 2, reference numeral 1 denotes an alumina substrate on which a pair of silver counter electrodes 2a and 2b and a dew condensation sensitive element 3 are arranged on one surface. Lead wires 4a, 4b are connected to the counter electrodes 2a, 2b by soldering, respectively.
以上のように構成された結露センサについて、以下そ
の動作について説明する。この結露センサは、導電性の
炭素粉と、水分を含むと膨張するシリコン系樹脂を混合
したペーストを、あらかじめ銀などの対向電極が配置さ
れたアルミナ基板１に塗布、焼き付けしたもので、結露
すると樹脂が膨潤し、炭素粒子間の距離が伸びて電気抵
抗値が増加するという原理になっている。この抵抗値変
化を対向電極2a,2bを介してリード線4a,4bから検出させ
るものである。The operation of the condensation sensor configured as described above will be described below. This dew condensation sensor is obtained by applying and baking a paste obtained by mixing conductive carbon powder and a silicon-based resin that expands when containing moisture to an alumina substrate 1 on which a counter electrode such as silver is arranged in advance. The principle is that the resin swells, the distance between the carbon particles increases, and the electrical resistance increases. This resistance change is detected from the lead wires 4a, 4b via the counter electrodes 2a, 2b.
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来の構成では、リード線を半田付
けするため結露感応体に飛び散ったフラックスを洗浄す
る工程が必要である、又製造作業者はリード線があるた
め、そのリード線のくせを真直ぐに直し、センサ同志が
絡み合うのを注意しながら、一つ一つ、包装ケースに摘
まんで入れるなど、自動機械化への量産性に欠けるとい
う問題を有していた。SUMMARY OF THE INVENTION However, in the above-described conventional configuration, a step of cleaning the flux scattered on the dew condensation sensitive element is necessary for soldering the lead wire, and since the manufacturing worker has the lead wire, There was a problem that the mass production for automatic mechanization was lacking, such as straightening the habit of the wire and picking each one into a packaging case while being careful that the sensors were entangled.
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、半田付
けによるフラックス洗浄工程を廃止することができ、リ
ード線を無くすことによって絡みつくこともなく、包装
などの工程で取扱いやすい構造にでき、安価で非常に量
産性に富んだ雰囲気センサを提供することを目的とす
る。The present invention solves the above-mentioned conventional problems. The flux cleaning step by soldering can be eliminated, the lead wire is not entangled, the structure can be easily handled in a process such as packaging, and the cost can be reduced. It is an object of the present invention to provide an atmosphere sensor which is very mass-produced.
課題を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明の雰囲気センサ
は、基板と、この基板上に設けられたセンサチップと、
このセンサチップの電極と接続されるリードピンを有し
かつ前記基板に設けられたコネクタとを備え、コネクタ
に外部リード線を接続する構成を有している。Means for Solving the Problems In order to solve this problem, an atmosphere sensor of the present invention comprises a substrate, a sensor chip provided on the substrate,
It has a lead pin connected to the electrode of the sensor chip and a connector provided on the substrate, and has a configuration for connecting an external lead wire to the connector.
作用 この構成によって、結露状態を感知した場合の抵抗値
変化は、電極およびコネクタのリードピンを介して検出
される。電極とリードピンの接続はスポット溶接などを
用いるため、半田付けによるフラックス洗浄工程を廃止
することができ、リード線を無くすことによって絡みつ
くこともなく、包装などの工程で取扱いやすい構造にで
きているので、安価で非常に量産性に富んだ雰囲気セン
サを提供することができる。Operation With this configuration, a change in the resistance value when the dew condensation state is detected is detected via the electrodes and the lead pins of the connector. Since spot welding is used to connect the electrodes to the lead pins, the flux cleaning step by soldering can be eliminated, eliminating the lead wires so that they are not entangled and have a structure that is easy to handle in packaging and other processes. It is possible to provide an inexpensive and very mass-producible atmosphere sensor.
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例における雰囲気センサの部
分破砕斜視図である。第１図において５はアルミナ基
板、6a,6bは銀電極、７は結露感応体、８はビス止め用
孔９を設けたアルミニウムの基板、10はリードピン11a,
11bを備え、外部リード線を挿入することでリードピン1
1a,11bと電気的に接続できる外部接続用孔12a,12bを設
けたコネクタである。FIG. 1 is a partially broken perspective view of an atmosphere sensor according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 5 is an alumina substrate, 6a and 6b are silver electrodes, 7 is a dew condensation sensitive material, 8 is an aluminum substrate provided with screw holes 9, and 10 is lead pins 11a,
11b, lead pin 1 by inserting external lead wire
This is a connector provided with external connection holes 12a and 12b that can be electrically connected to 1a and 11b.
以上のように構成された本実施例の雰囲気センサにつ
いて、以下その動作を説明する。The operation of the thus configured atmosphere sensor of the present embodiment will be described below.
結露状態になった場合、結露感応体を構成している樹
脂が膨潤し炭素粒子間の距離が伸び電気抵抗値が増加す
る。この電気抵抗値の変化を銀電極6a,6bを介し、スポ
ット溶接等で点接続したコネクタ10のリードピン11a,11
bを介して検出される。リードピン11a,11bはアルミニウ
ムの基板８上に接着固定されたコネクタ10に埋設されて
おり、外部リード線が外部接続用孔12a,12bに挿入され
ることにより電気抵抗値変化が外部に伝えられる。In the case of the dew condensation state, the resin constituting the dew condensation sensitive body swells, the distance between the carbon particles increases, and the electric resistance value increases. This change in the electric resistance value is connected to the lead pins 11a, 11a of the connector 10 spot-connected by spot welding or the like via silver electrodes 6a, 6b.
Detected via b. The lead pins 11a and 11b are buried in a connector 10 bonded and fixed on an aluminum substrate 8, and a change in electric resistance value is transmitted to the outside by inserting an external lead wire into the external connection holes 12a and 12b.
以上のように本実施例によれば、半田付けによるフラ
ックス洗浄工程を廃止することができ、リード線を無く
すことによって絡みつくこともなく、包装などの工程で
取扱いやすい構造にでき、安価で非常に量産性に富んだ
雰囲気センサを提供することができる。As described above, according to the present embodiment, the flux cleaning step by soldering can be eliminated, the lead wire is not entangled, the structure is easy to handle in a process such as packaging, and the cost is very low. An atmosphere sensor with high mass productivity can be provided.
発明の効果 以上のように本発明は、基板と、この基板上に設けら
れたセンサチップと、このセンサチップの電極と接続さ
れるリードピンを有しかつ前記基板に設けられたコネク
タとを備え、コネクタに外部リード線を接続するという
構成を有することにより、半田付けによるフラックス洗
浄工程を廃止することができ、リード線を無くすことに
よって絡みつくこともなく、包装などの工程で取扱いや
すい構造にでき、安価で非常に量産性に富んだ雰囲気セ
ンサを提供することができる。Effect of the Invention As described above, the present invention includes a substrate, a sensor chip provided on the substrate, and a connector having lead pins connected to the electrodes of the sensor chip and provided on the substrate, By having the configuration to connect the external lead wire to the connector, the flux cleaning process by soldering can be abolished. An atmosphere sensor which is inexpensive and very rich in mass productivity can be provided.
第１図は本発明の一実施例における雰囲気センサの部分
破砕斜視図、第２図は従来の結露センサの部分破砕斜視
図である。 ５……アルミナ基板、6a,6b……銀電極、７……結露感
応体、８……基板、９……ビス止め用孔、10……コネク
タ、11a,11b……リードピン、12a,12b……外部接続用
孔。FIG. 1 is a partially broken perspective view of an atmosphere sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially broken perspective view of a conventional dew sensor. 5 ... Alumina substrate, 6a, 6b ... Silver electrode, 7 ... Condensation sensitive body, 8 ... Substrate, 9 ... Screw hole, 10 ... Connector, 11a, 11b ... Lead pin, 12a, 12b ... ... External connection holes.
Claims (1)
ップと、このセンサチップの電極と接続されるリードピ
ンを有し、かつ前記基板に設けられたコネクタとを備
え、コネクタに外部リード線を接続することを特徴とす
る雰囲気センサ。An electronic device comprising: a substrate; a sensor chip provided on the substrate; a lead pin connected to an electrode of the sensor chip; and a connector provided on the substrate. Atmosphere sensor characterized by connecting.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222718A JP2730077B2 (en) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Atmosphere sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63222718A JP2730077B2 (en) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Atmosphere sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269648A JPH0269648A (en) | 1990-03-08 |
| JP2730077B2 true JP2730077B2 (en) | 1998-03-25 |
Family
ID=16786821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63222718A Expired - Lifetime JP2730077B2 (en) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Atmosphere sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730077B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108953A (en) * | 1984-11-01 | 1986-05-27 | Ngk Insulators Ltd | Electrical connecting terminal of sensor element using ceramics |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP63222718A patent/JP2730077B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0269648A (en) | 1990-03-08 |
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