JP2715277B2 - Thin film forming equipment - Google Patents

Thin film forming equipment

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JP2715277B2
JP2715277B2 JP7242484A JP24248495A JP2715277B2 JP 2715277 B2 JP2715277 B2 JP 2715277B2 JP 7242484 A JP7242484 A JP 7242484A JP 24248495 A JP24248495 A JP 24248495A JP 2715277 B2 JP2715277 B2 JP 2715277B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波電界を加える
とともに、外部磁場を加え、それらの相互作用を用い、
かつその電界の最も大きい空間に基板を配置し、被膜形
成又はエッチングを行うための薄膜形成装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention applies a microwave electric field, an external magnetic field, and the interaction between them.
Also, the present invention relates to a thin film forming apparatus for arranging a substrate in a space where the electric field is the largest and for forming or etching a film.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、薄膜の形成手段としてECR(電
子サイクロトロン共鳴)を用い、その発散磁場を利用し
てこの共鳴空間より「離れた位置」に基板を配設し、そ
こでの被膜特にアモルファス構造を有する被膜を形成す
る方法が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, ECR (Electron Cyclotron Resonance) has been used as a means for forming a thin film, and a substrate has been disposed at a position "distant from the resonance space" by utilizing the divergent magnetic field. There is known a method of forming a coating having the following.

【0003】さらに一般的にはかかるECR CVD
(化学気相法)に加えて、反応性ガスを用いる被膜形成
手段として数種類知られており、それらは熱CVD、加
熱フィラメントCVD、化学輸送法、13.56MHz
の周波数を用いるプラズマCVD法、マイクロ波のみを
用いるプラズマCVD法が知られている。特にECRC
VD法は活性種を磁場によりピンチングし、高エネルギ
化することにより電子エネルギを大きくし、効率よく気
体をプラズマ化させている。しかしプラズマ化させるこ
とにより、気体が有する高エネルギにより基板の被形成
面がスパッタ(損傷)を受けることを防ぐため、このE
CR条件を満たした空間より「離れた位置」に基板を配
設し、高エネルギ条件下でのプラズマ状態を避けたイオ
ンシャワー化した反応性気体を到達させることにより被
膜形成または異方性エッチングを行っていた。
[0003] More generally, such ECR CVD
In addition to the (chemical vapor deposition) it is known several types as a film forming means using a reactive gas, they heat CVD, heated filament CVD, chemical transport method, 13.56MH z
And the plasma CVD method using only microwaves are known. Especially ECRC
In the VD method, the active species are pinched by a magnetic field, and the energy is increased to increase the electron energy, thereby efficiently converting the gas into plasma. However, the formation of plasma prevents the formation surface of the substrate from being sputtered (damaged) by the high energy of the gas.
The substrate is placed at a position "distant from" the space that satisfies the CR conditions, and the film formation or anisotropic etching is performed by reaching the ion showered reactive gas that avoids the plasma state under high energy conditions. I was going.

【0004】この装置によって、作成された膜はアモル
ファス構造を有していた。また、イオン源で発生したイ
オンシャワーを被膜形成用基板まで到達させるために、
反応圧力領域を低く(10-4Torr台)する必要があ
った。そのため、ダイヤモンド薄膜等高い結晶性を必要
とする被膜を作成することが困難であった。また、反応
圧力範囲が限られているため幅広い条件下での被膜作成
を行なえない問題があった。
[0004] The film formed by this apparatus had an amorphous structure. Also, in order to allow the ion shower generated by the ion source to reach the film forming substrate,
It was necessary to lower the reaction pressure range (on the order of 10 -4 Torr). Therefore, it has been difficult to form a film that requires high crystallinity, such as a diamond thin film. Further, since the reaction pressure range is limited, there is a problem that a film cannot be formed under a wide range of conditions.

【0005】本発明は、例えば結晶性の高い被膜を作成
するものである。この目的のため、反応室のマイクロ波
電力の電界強度が最も大きくなる領域に被膜形成面を有
する基板を配設し、さらにその領域近くで、電場、磁場
相互作用により高密度、高エネルギプラズマを発生させ
て、結晶性の非常に高い被膜を形成する装置である。
According to the present invention, for example, a film having high crystallinity is formed. For this purpose, a substrate with a film-forming surface is placed in the region of the reaction chamber where the electric field intensity of microwave power is highest, and near that region, high-density, high-energy plasma is generated by the interaction of electric and magnetic fields. It is a device that generates a very high crystalline film.

【0006】すなわち本発明は従来より知られたマイク
ロ波を用いたプラズマCVD法に磁場の力を加え、さら
にマイクロ波の電場と磁場との相互作用、好ましくはE
CR(エレクトロンサイクロトロン共鳴)条件又はホイ
ッスラー共鳴条件を含む相互作用を利用して、幅広い圧
力範囲において高密度高エネルギのプラズマを発生させ
る。その共鳴空間での高エネルギ状態を利用して、例え
ば活性炭素原子を多量に発生させ、再現性にすぐれ、均
一な膜厚、均質な特性のダイヤモンド、i−カーボン膜
等の被膜の形成を可能としたものである。また加える磁
場の強さを任意に変更可能な為、電子のみではなく特定
のイオンのECR条件を設定することができる特徴があ
る。
That is, the present invention applies a magnetic field force to a conventionally known plasma CVD method using a microwave, and furthermore, an interaction between a microwave electric field and a magnetic field, preferably E.
Utilizing interactions including CR (electron cyclotron resonance) conditions or Whistler resonance conditions, a high-density, high-energy plasma is generated in a wide pressure range. Utilizing the high energy state in the resonance space, for example, a large amount of activated carbon atoms are generated, and it is possible to form diamond, i-carbon films, etc. with excellent reproducibility, uniform film thickness, and uniform characteristics. It is what it was. In addition, since the strength of the applied magnetic field can be arbitrarily changed, there is a feature that not only electrons but also ECR conditions of specific ions can be set.

【0007】本発明の薄膜形成装置の構成としては、
場および電場の相互作用を利用して基板の表面に薄膜を
形成する薄膜形成装置であって、減圧状態に保持された
プラズマ反応室と、該プラズマ反応室を囲んで設けられ
たコイルによる第1の磁場発生手段と、該コイルによる
第1の磁場発生手段と前記プラズマ反応室との間におい
て前記コイルによる第1の磁場発生手段と垂直でかつ前
記反応室と平行に設けられた第2の磁場発生手段と、前
記プラズマ反応室にマイクロ波を供給する手段と、前記
プラズマ反応室の電場・磁場相互作用を有する空間に前
記基板を配設する手段とを有することを特徴としてい
る。
[0007] The thin film forming apparatus of the present invention has a magnetic structure.
A thin film on the substrate surface using the interaction of electric and electric fields
An apparatus for forming a thin film, wherein the apparatus is maintained at a reduced pressure.
A plasma reaction chamber, provided surrounding the plasma reaction chamber;
A first magnetic field generating means using a coil,
A space between the first magnetic field generating means and the plasma reaction chamber;
Perpendicular to and in front of the first magnetic field generating means by the coil
A second magnetic field generating means provided in parallel with the reaction chamber;
Means for supplying microwaves to the plasma reaction chamber;
In front of space with electric and magnetic field interaction in plasma reaction chamber
Means for disposing the substrate.
You.

【0008】すなわち、ヘルムホルツ型コイルより発生
する第1の磁場と、該コイルに垂直方向に設けられたI
offe barを構成する永久磁石により発生する第
2の磁場により、反応空間においてマイクロ波により発
生するプラズマを閉じ込めさらに、第1、第2の磁場に
より高密度の磁場を実現して高密度、高エネルギーのプ
ラズマを発生させて、結晶性の非常に高い被膜を形成す
る装置であります。
That is, a first magnetic field generated from a Helmholtz-type coil and an I-axis provided in a direction perpendicular to the coil.
The plasma generated by the microwave in the reaction space is confined by the second magnetic field generated by the permanent magnet constituting the off bar, and the first and second magnetic fields realize a high-density magnetic field, thereby realizing high density and high energy. This is a device that generates a plasma and forms a film with extremely high crystallinity.

【0009】また本発明の構成に付加して、マイクロ波
と磁場との相互作用により高密度プラズマを発生させた
後、基板表面上まで至る間に高エネルギを持つ光(例え
ば紫外光)を照射し、活性種にエネルギを与えつづける
と、高密度プラズマ発生領域より十分離れた位置におい
ても高エネルギ状態に励起された炭素原子が存在し、よ
り大面積にダイヤモンド、i−カーボン膜を形成するこ
とも可能であった。
[0009] In addition to the structure of the present invention, after generating high-density plasma by interaction of a microwave and a magnetic field, light having a high energy (for example, ultraviolet light) is irradiated to the surface of the substrate. However, when energy is continuously applied to the active species, carbon atoms excited to a high energy state exist even at a position sufficiently distant from the high-density plasma generation region, and a diamond or i-carbon film is formed in a larger area. Was also possible.

【0010】さらに磁場とマイクロ波の相互作用により
発生する高エネルギ励起種に直流バイアス電圧を加え
て、基板側に多量の励起種が到達するようにすることは
薄膜の形成速度を向上させる効果があった。以上特徴
は、膜形成に限らず、NF3 等を用いたエッチング処理
を行う場合にも有効である事は当業者にとって明らかで
あろう。以下に実施例を示し、さらに本発明を説明す
る。
Further, applying a DC bias voltage to the high energy excited species generated by the interaction between the magnetic field and the microwave so that a large amount of the excited species reach the substrate side has an effect of improving the thin film formation speed. there were. It will be apparent to those skilled in the art that the above features are effective not only for film formation but also for etching using NF 3 or the like. Examples are shown below to further describe the present invention.

【0011】[0011]

【実施例】図1に本発明にて用いた磁場印加可能なマイ
クロ波プラズマCVD装置を示す。同図において、この
装置は減圧反応室(1),予備室(8),基板加熱装置
を兼ねた基板ホルダー(3),第1の磁場を発生する電
磁石(5),第2の磁場を発生する永久磁石(6),マ
イクロ波発振器(4),マイクロ波導波管(7),マイ
クロ波導入窓(12),排気系(9),およびガス導入
系(10),(11)より構成されている。
FIG. 1 shows a microwave plasma CVD apparatus capable of applying a magnetic field used in the present invention. In this figure, this apparatus includes a decompression reaction chamber (1), a preparatory chamber (8), a substrate holder (3) also serving as a substrate heating device, an electromagnet (5) for generating a first magnetic field, and generating a second magnetic field. A permanent magnet (6), a microwave oscillator (4), a microwave waveguide (7), a microwave introduction window (12), an exhaust system (9), and a gas introduction system (10) and (11). ing.

【0012】まず薄膜形成用基板(2)を基板ホルダ
(3)上に設置する。このホルダは高熱伝導性を有し、
かつマイクロ波をできるだけ乱さないため、セラミック
の窒化アルミニュームを用いた。この基板ホルダにより
基板を例えば500℃に加熱する。次に水素(6)を1
0SCCMガス系(11)を通して高密度プラズマ発生
領域(1)へと導入し、外部より2.45GHz の周波
数のマイクロ波を500Wの強さで加える。さらに、磁
場を約2Kガウスを磁石(5)より印加し、さらに、第
2の磁場を永久磁石(6)より加え高密度プラズマをプ
ラズマ反応空間(1)にて発生させる。この時プラズマ
反応空間(1)の圧力は0.1Paに保持されている。
この高密度プラズマ領域より高エネルギを持つ水素原子
または電子が基板(2)上に到り、表面を洗浄にする。
さらにこの水素気体の導入を中止し、ガス系(11)よ
り炭化物気体例えばアセチレン(C22 )、メタン
(CH4 )を導入し水素気体の場合と同様に活性化せし
める。
First, a thin film forming substrate (2) is set on a substrate holder (3). This holder has high thermal conductivity,
In addition, ceramic aluminum nitride was used to disturb microwaves as little as possible. The substrate is heated to, for example, 500 ° C. by the substrate holder. Next, hydrogen (6)
It is introduced into the high-density plasma generation region (1) through the 0SCCM gas system (11), and a microwave having a frequency of 2.45 GHz is applied from the outside at a power of 500 W. Further, a magnetic field of about 2K Gauss is applied from the magnet (5), and a second magnetic field is applied from the permanent magnet (6) to generate high-density plasma in the plasma reaction space (1). At this time, the pressure in the plasma reaction space (1) is kept at 0.1 Pa.
Hydrogen atoms or electrons having higher energy than the high-density plasma region reach the substrate (2) and clean the surface.
Further, the introduction of the hydrogen gas is stopped, and a carbide gas, for example, acetylene (C 2 H 2 ) or methane (CH 4 ) is introduced from the gas system (11) and activated in the same manner as in the case of the hydrogen gas.

【0013】そして高エネルギ状態に励起された炭素原
子が生成され、約500℃加熱された基板(2)上に、
この炭素原子が体積し、ダイヤモンド又はi−カーボン
膜が形成された。この場合、第1の磁場を発生する手段
としては、2つのリング状の電磁石(5)を用いたヘル
ムホルツ方式を採用し、第2の磁場を発生する手段とし
ては、図1及び図2(a)の反応室付近の断面図より明
らかなように図2(b)に示されるような反応室(1)
に平行でかつ、リング状の電磁石(5)に垂直なIof
fe barを構成する永久磁石(6)を採用してい
る。
[0013] Then, carbon atoms excited to a high energy state are generated, and on the substrate (2) heated at about 500 ° C,
The carbon atoms increased in volume, and a diamond or i-carbon film was formed. In this case, as a means for generating the first magnetic field, a Helmholtz method using two ring-shaped electromagnets (5) is adopted, and as means for generating the second magnetic field, FIGS. 2), the reaction chamber (1) as shown in FIG.
Parallel to and perpendicular to the ring-shaped electromagnet (5).
The permanent magnet (6) constituting fe bar is adopted.

【0014】これら第1及び第2の磁場により反応室
(1)内に形成される等磁場面の様子を図3に示す。こ
れは、図3に示す座標系に従って描かれた反応室(1)
内での等磁場面である。縦軸Zは、反応室(1)の横方
向(すなわちマイクロ波導入窓から基板方向であり、横
軸はリング状コイル(5)の直径方向である。同図より
明らかなように、反応室内での磁場密度は第1及び第2
の磁場により相当高められている様子がわかる。
FIG. 3 shows the state of the isomagnetic field formed in the reaction chamber (1) by the first and second magnetic fields. This is the reaction chamber (1) drawn according to the coordinate system shown in FIG.
Within the isomagnetic field. The vertical axis Z is the horizontal direction of the reaction chamber (1) (that is, the direction from the microwave introduction window to the substrate), and the horizontal axis is the diameter direction of the ring-shaped coil (5). The magnetic field density at the first and second
It can be seen that it is considerably increased by the magnetic field.

【0015】比較例として、第1の磁場のみの場合の反
応室内は等磁場面を図4に示す。磁場が1つの場合と2
つの場合では、明らかに磁場の分布の様子がちがってお
り、反応室内で対称な分布が得られており、かつ明らか
に第2の磁場により反応室内の磁場の密度が高められて
いることがわかる。なお、図中の数字は磁束密度〔Ga
uss〕を示す。
As a comparative example, FIG. 4 shows a uniform magnetic field surface in the reaction chamber when only the first magnetic field is used. One magnetic field and 2
In the two cases, the distribution of the magnetic field is clearly different, a symmetric distribution is obtained in the reaction chamber, and the density of the magnetic field in the reaction chamber is clearly increased by the second magnetic field. . The figures in the figure indicate the magnetic flux density [Ga
uss].

【0016】このように、本発明は異なる種類の磁場を
反応室まわりで発生させて、反応室内に磁場の密度の高
い部分を発生させ、その高い密度の磁場とマイクロ波に
よる電場との相互作用により高密度、高エネルギのプラ
ズマを発生させることを特徴とするものであり、それに
よってより結晶性の高い被膜を形成することが可能とな
ったものである。
As described above, according to the present invention, different types of magnetic fields are generated around the reaction chamber to generate a high-density portion of the magnetic field in the reaction chamber, and the interaction between the high-density magnetic field and the electric field generated by the microwaves. Thus, a plasma of higher density and higher energy is generated, thereby making it possible to form a film having higher crystallinity.

【0017】また比較のために同条件下で磁場を印加せ
ずに薄膜形成を行った。その時基板上に形成された薄膜
はグラファイト膜であった。さらに本実施例と同条件下
において基板温度を650℃以上とした場合ダイヤモン
ド薄膜を形成することが可能であった。本実施例にて形
成された薄膜の電子線回析像をとったところ低温では、
アモルファス特有のハローパターンとともにダイヤモン
ドのスポットがみられ、i−カーボン膜となっていた。
さらに基板温度を上げて形成してゆくにしたがい、ハロ
ーパターンが少しずつ消えてゆき650℃以上でダイヤ
モンドとなった。
For comparison, a thin film was formed under the same conditions without applying a magnetic field. The thin film formed on the substrate at that time was a graphite film. Further, when the substrate temperature was set to 650 ° C. or higher under the same conditions as in this example, it was possible to form a diamond thin film. When an electron diffraction image of the thin film formed in this example was taken,
Diamond spots were observed together with the halo pattern peculiar to amorphous, and the film was an i-carbon film.
As the substrate temperature was further increased, the halo pattern gradually disappeared and diamond was formed at 650 ° C. or higher.

【0018】この形成された被膜のラマンスペクトルを
とったところ、1500cm-1付近にややゆるやかなピ
ークを有していたが、1333cm-1付近に鋭いピーク
を有しており、ダイヤモンドが析出していたことが確認
できた。また基板加熱温度を150℃未満とした場合、
磁場を加えてもi−カーボン膜を作成することはできな
かった。かかる方式において、基板上に炭化珪化物気体
(メチルシラン)を用い炭化珪素の多結晶膜を作ること
ができる。アルミニューム化物気体とアンモニアとの反
応により窒化アルミニューム被膜を作ることもできる。
さらにタングステン、チタン、モリブデンまたはそれら
の珪化物の高融点導体を作ることもできる。
When the Raman spectrum of the formed film was measured, it had a slightly gentle peak near 1500 cm -1 , but a sharp peak near 1333 cm -1 , indicating that diamond was deposited. Was confirmed. When the substrate heating temperature is less than 150 ° C.,
Even when a magnetic field was applied, an i-carbon film could not be formed. In such a method, a silicon carbide polycrystalline film can be formed on the substrate by using a silicon carbide gas (methyl silane). An aluminum nitride film can be formed by a reaction between an aluminum compound gas and ammonia.
In addition, high melting point conductors of tungsten, titanium, molybdenum or silicides thereof can be made.

【0019】図5は、他の実施例を示している。図1に
示した装置との差は、マイクロ波を反応容器1に導入さ
せる位置が、ヘルムホルツコイル5の中心面Cよりも基
板2に近いという点だけである。この構成によって反応
空間での磁場は、基板2に向かってプラズマガスを集め
る効果がある。図6は、前記Ioffe barの変形
例である。ここでは磁石のモーメントの向きが径方向と
なっている。図7(A)及び(B)は、Ioffe b
arの他の形態を示す図である。ここでは、2個のコイ
ルが4本のbarを形成している。記号は電流の方向を
示している。
FIG. 5 shows another embodiment. The only difference from the apparatus shown in FIG. 1 is that the position where microwaves are introduced into the reaction vessel 1 is closer to the substrate 2 than the center plane C of the Helmholtz coil 5. With this configuration, the magnetic field in the reaction space has an effect of collecting plasma gas toward the substrate 2. FIG. 6 is a modified example of the Ioffe bar. Here, the direction of the moment of the magnet is the radial direction. FIGS. 7A and 7B show Ioffe b
It is a figure showing other forms of ar. Here, two coils form four bars. The symbols indicate the direction of the current.

【0020】また、反応性基体に水,酸素等を添加し
て、より結晶性の高い被膜を作製することも可能であ
る。さらに、本実施例によってマイクロ波はマイクロ波
導入窓より反応室内へ導入したが他の方法によって導入
しても何ら本発明を阻害するものではない。
It is also possible to add water, oxygen and the like to the reactive substrate to form a film having higher crystallinity. Furthermore, according to the present embodiment, microwaves are introduced into the reaction chamber through the microwave introduction window, but introduction by other methods does not hinder the present invention.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明の構成を取ることにより、従来作
製されていた結晶性を少なくとも一部に有する被膜の作
製条件より幅広い条件下にて結晶性の高い被膜の作製が
可能であった。また従来法に比べ大面積に均一な薄膜を
形成することが可能であった。さらに作製された薄膜は
引張、圧縮とも膜応力をほとんど有さない良好な膜であ
った。また、第2の磁場発生手段として、永久磁石を使
用しているので電力消費を少なくすることが可能となっ
た。
By adopting the constitution of the present invention, it is possible to produce a film having high crystallinity under a wider range of conditions than the conventional conditions for producing a film having at least a portion of crystallinity. Further, it was possible to form a uniform thin film over a large area as compared with the conventional method. Further, the produced thin film was a good film having almost no film stress in both tension and compression. Further, since a permanent magnet is used as the second magnetic field generating means, power consumption can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明で用いる磁場・電場相互作用を用いたマ
イクロ波プラズマ装置の概略を示す。
FIG. 1 schematically shows a microwave plasma apparatus using a magnetic field / electric field interaction used in the present invention.

【図2(A)】本発明の装置の断面図を示す。FIG. 2 (A) shows a cross-sectional view of the device of the present invention.

【図2(B)】第2の磁場を発生するコイルを示す。FIG. 2 (B) shows a coil for generating a second magnetic field.

【図3】コンピュータシミュレイションによる磁場状態
を示す。
FIG. 3 shows a magnetic field state by computer simulation.

【図4】コンピュータシミュレイションによる磁場状態
を示す。
FIG. 4 shows a magnetic field state by computer simulation.

【図5】本発明による他のマイクロ波プラズマ装置を示
す。
FIG. 5 shows another microwave plasma device according to the present invention.

【図6】図2のIoffe barの変形例を示す。FIG. 6 shows a modification of Ioffe bar in FIG.

【図7(A)】Ioffe barの他の例を示す。FIG. 7A shows another example of Ioffe bar.

【図7(B)】Ioffe barの他の例を示す。FIG. 7B shows another example of Ioffe bar.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プラズマ反応空間 2 基板 3 基板加熱装置を兼ねた基板ホルダ 4 マイクロ波発振器 5 外部磁場発生器 6 外部磁場発生器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plasma reaction space 2 Substrate 3 Substrate holder also serving as substrate heating device 4 Microwave oscillator 5 External magnetic field generator 6 External magnetic field generator

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−136130(JP,A) 特開 昭61−213377(JP,A) 特開 昭63−217620(JP,A)Continuation of front page (56) References JP-A-59-136130 (JP, A) JP-A-61-213377 (JP, A) JP-A-63-217620 (JP, A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 磁場および電場の相互作用を利用して基
板の表面に薄膜を形成する薄膜形成装置であって、 減圧状態に保持されたプラズマ反応室と、 該プラズマ反応室を囲んで設けられたコイルによる第1
の磁場 発生手段と、 該コイルによる第1の磁場発生手段と前記プラズマ反応
室との間において前記コイルによる第1の磁場発生手段
と垂直でかつ前記反応室と平行に設けられた第2の磁場
発生手段と、 前記プラズマ反応室にマイクロ波を供給する手段と、 前記プラズマ反応室の電場・磁場相互作用を有する空間
に前記基板を配設する手段とを有することを特徴とする
薄膜形成装置。
1. The method of claim 1 wherein the interaction between a magnetic field and an electric field
A thin film forming apparatus for forming a thin film on a surface of a plate, comprising: a first plasma reaction chamber maintained in a reduced pressure state; and a coil provided around the plasma reaction chamber.
Magnetic field generating means, first magnetic field generating means using the coil , and the plasma reaction
First magnetic field generating means using the coil between the first magnetic field and the room
Magnetic field provided perpendicular to and parallel to the reaction chamber
Generating means, means for supplying microwaves to the plasma reaction chamber, and space having an electric / magnetic field interaction in the plasma reaction chamber
Means for disposing the substrate in
Thin film forming equipment.
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