JP2708343B2 - Semiconductor device manufacturing method and lead frame - Google Patents
Semiconductor device manufacturing method and lead frameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＱＦＰ（Quad F
lat Package)のように、パッケージ本体から導出された
リード端子が屈曲形成（フォーミング）された表面実装
型の半導体装置の製造方法およびその方法に使用するリ
ードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a QFP (Quad F
The present invention relates to a method of manufacturing a surface-mount type semiconductor device in which lead terminals derived from a package body are formed by bending (forming), such as a lat package, and a lead frame used in the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法をＱＦＰを
例に採って説明する。図１０を参照する。同図（ａ）は
半導体装置製造工程において、ＱＦＰのリード端子のフ
ォーミングが終了した状態を示す要部斜視図、同図
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図中、１は
リードフレーム、２はパッケージ本体、３はパッケージ
本体２から導出されたリード端子である。通常、リード
端子３のフォーミングは、フォーミング時のリード端子
３の変形（リードピッチの狂いやリード端子の浮き、沈
み等）を防止するために、リード端子３の基端部がリー
ドフレーム１の外枠１ａ，１ｂにつながった状態で行わ
れる。そして、フォーミング後、図１０に鎖線で示した
カットラインＣＬに沿って、リード端子３が切断され
る。2. Description of the Related Art A conventional method for manufacturing a semiconductor device will be described by taking a QFP as an example. Please refer to FIG. FIG. 3A is a perspective view of a main part showing a state in which forming of lead terminals of a QFP has been completed in a semiconductor device manufacturing process, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. In the figure, 1 is a lead frame, 2 is a package body, and 3 is a lead terminal derived from the package body 2. Normally, when forming the lead terminal 3, the base end of the lead terminal 3 is formed outside the lead frame 1 in order to prevent deformation of the lead terminal 3 during deformation (eg, irregular lead pitch, floating or sinking of the lead terminal). This is performed in a state where the frames are connected to the frames 1a and 1b. Then, after the forming, the lead terminal 3 is cut along the cut line CL indicated by the chain line in FIG.
【０００３】リード端子３の切断手法としては、リード
端子３をカットラインＣＬに沿って一定の幅で打ち抜く
方法と、カットラインＣＬに沿ってせん断するシャー切
断法とがある。前者の打ち抜き法によれば、打ち抜き屑
が発生し、この屑の排出処理が不充分であると、切断金
型等に打ち抜き屑が付着してトラブルが発生しやすいの
で、打ち抜き屑が発生しない後者のシャー切断法が多く
用いられている。[0003] As a method of cutting the lead terminal 3, there are a method of punching the lead terminal 3 at a fixed width along the cut line CL and a method of shearing by shearing along the cut line CL. According to the former blanking method, blanks are generated, and if the processing of discharging the blanks is insufficient, the blanks are easily attached to the cutting die and the like, and trouble is likely to occur. Shear cutting method is often used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のシャー切断法によれば、次のような問題があ
る。すなわち、シャー切断された状態で、パッケージ本
体２から導出されているリード端子３の先端と、外枠１
ａ，１ｂにつながっている端子残渣部３ａの先端とが当
接している。そのため、リードフレーム１に外力が加わ
って、リード端子３と端子残渣部３ａとの間に相対的な
変位が生じると、リード端子３が変形しやすいという問
題点がある。However, the above-mentioned conventional shear cutting method has the following problems. That is, in the state where the shear has been cut, the tip of the lead terminal 3 led out from the package body 2 and the outer frame 1
The ends of the terminal residue portions 3a connected to the terminals a and 1b are in contact with each other. Therefore, when an external force is applied to the lead frame 1 and a relative displacement occurs between the lead terminal 3 and the terminal residue portion 3a, there is a problem that the lead terminal 3 is easily deformed.
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子をシャー切断する際に、リ
ード端子が変形しにくい半導体装置の製造方法およびそ
の方法に使用するリードフレームを提供することを目的
としている。The present invention has been made in view of such circumstances, and a method of manufacturing a semiconductor device in which the lead terminals are not easily deformed when the lead terminals are sheared, and a lead frame used in the method. It is intended to provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、パッケージ本体から導出
されたリード端子が屈曲形成された表面実装型の半導体
装置の製造方法において、並設されたリード端子群の基
端部を連結するリード端子連結部を、屈曲した支持材を
介して外枠に連結したリードフレームに半導体素子を組
み込んでパッケージ本体を形成する工程と、パッケージ
本体を形成した後、各リード端子の中間部位を連結する
タイバーを切断する工程と、タイバーを切断した後、各
リード端子を屈曲形成するフォーミング工程と、各リー
ド端子のフォーミングの後、前記リード端子連結部とパ
ッケージ本体との間で各リード端子を裏面側からシャー
切断するリード端子切断工程と、を備えたものである。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, according to the first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a surface-mount type semiconductor device in which lead terminals led out of a package body are formed to be bent. A step of forming a package body by incorporating a semiconductor element into a lead frame in which a terminal connecting portion is connected to an outer frame via a bent support member; and a tie bar connecting an intermediate portion of each lead terminal after forming the package body. After cutting the tie bar, forming step of bending each lead terminal, after forming each lead terminal, each lead terminal from the back side between the lead terminal connecting portion and the package body. And a lead terminal cutting step for cutting the shear .
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、表面実装
型半導体装置用のリードフレームであって、並設された
リード端子群の基端部を連結するリード端子連結部を、
屈曲した支持材を介して外枠に連結し、かつ前記リード
端子連結部および外枠にそれぞれ連結する支持材の両端
の連結部は、前記リード端子群の導出方向の同一ライン
上に位置していることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a lead frame for a surface mount type semiconductor device, wherein a lead terminal connecting portion for connecting base ends of a group of lead terminals arranged side by side is provided.
Connected to the outer frame via a bent support member , and
Both ends of support material connected to terminal connection part and outer frame respectively
Are connected to the same line in the lead-out direction of the lead terminal group.
It is characterized by being located above .
【０００８】[0008]
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明に係る半導体装置の製造方法によれば、請求
項２に記載のリードフレーム、すなわち、リード端子群
の基端部を連結するリード端子連結部を、屈曲した支持
材を介して外枠に連結したリードフレームを用いている
ので、リード端子がフォーミングされた場合、支持部材
の屈曲部位が弾性的に変形し、支持部材に復元力が蓄積
される。これは言わば、コイルバネに外力が作用して変
位したのと同様の状態である。そのため、フォーミング
後、各リード端子を切断すると、前記支持材は、その弾
性（復元力）により上方へ変位復帰するので、リード端
子の対向する切断面の間に隙間ができる。したがって、
リード端子切断後、リードフレームが外力を受けて若干
変形しても、リード端子の切断面が擦れ合うことがな
い。また、各リード端子は裏面側からシャー切断される
ので、切断バリは実装基板側であるリート端子の裏面側
に突出しない。さらに、支持材の両端の連結部がリード
端子群の導出方向の同一ライン上にあるので、リード端
子群のフォーミング工程において、リード端子群の導出
方向と直交する方向に加わる応力が極めて小さくなる。 The operation of the present invention is as follows. According to the method for manufacturing a semiconductor device according to the first aspect of the present invention, the lead frame according to the second aspect, that is, the support member having the lead terminal connecting portion connecting the base end portions of the lead terminal group is bent. Since the lead frame connected to the outer frame is used, when the lead terminal is formed, the bent portion of the support member is elastically deformed, and the restoring force is accumulated in the support member. This is a state similar to a state where an external force acts on the coil spring to cause displacement. Therefore, when each lead terminal is cut after forming, the support material is displaced and returned upward due to its elasticity (restoring force), so that a gap is formed between the opposing cut surfaces of the lead terminal. Therefore,
Even if the lead frame is slightly deformed by the external force after cutting the lead terminals, the cut surfaces of the lead terminals do not rub. Also, each lead terminal is sheared from the back side
Therefore, the cutting burr is on the back side of the REIT terminal on the mounting board side.
Does not protrude. In addition, the connecting parts at both ends of the support
Since the terminals are on the same line in the lead-out direction,
Derivation of lead terminal group in child group forming process
The stress applied in the direction perpendicular to the direction becomes extremely small.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。ここでは、ＱＦＰの製造方法を例に採って説明
する。図１は、実施例で使用されるＱＦＰ用リードフレ
ームの一部拡大平面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, a method of manufacturing a QFP will be described as an example. FIG. 1 is a partially enlarged plan view of a QFP lead frame used in the embodiment.
【００１０】このリードフレーム１０は、その中央部に
半導体素子がダイボンディングされるダイパッド１１を
備えている。ダイパッド１１は、サポートリード１２に
よって支持されている。ダイパッド１１の周囲には、リ
ード端子１３群が各辺に沿って並設されている。各リー
ド端子１３群は、その中間部位でタイバー１４によって
連結されているとともに、その基端部がリード端子連結
部１５によって連結さている。各リード端子連結部１５
は、ジグザグ状に形成された４つの支持材１６を介し
て、それぞれ外枠１０ａまたは１０ｂに連結支持されて
いる。支持材１６の両端の連結部１６ａ，１６ｂは、リ
ード端子１３の導出方向の同一ライン上に設けられるの
が好ましい。そうすることにより、リード端子１３のフ
ォーミング工程等において、リード端子１３の導出方向
と直交する方向に加わる応力を極力小さくすることがで
きる。The lead frame 10 has a die pad 11 at the center thereof to which a semiconductor element is die-bonded. The die pad 11 is supported by a support lead 12. Around the die pad 11, a group of lead terminals 13 is arranged in parallel along each side. The lead terminals 13 are connected at their intermediate portions by tie bars 14, and their base ends are connected by lead terminal connecting portions 15. Each lead terminal connection part 15
Are connected to and supported by the outer frame 10a or 10b via four support members 16 formed in a zigzag shape. The connecting portions 16a and 16b at both ends of the support member 16 are preferably provided on the same line in the lead-out direction of the lead terminal 13. By doing so, it is possible to minimize the stress applied in the direction perpendicular to the lead-out direction of the lead terminal 13 in the forming process of the lead terminal 13 and the like.
【００１１】図１に示したようなリードフレーム１０
に、半導体素子をダイボンディングし、前記半導体素子
と各リード端子１３の先端部との間をワイヤーボンディ
ングした後、エポキシ樹脂等で封止することにより、図
２に示したようなパッケージ本体２０が形成される。A lead frame 10 as shown in FIG.
Next, after the semiconductor element is die-bonded and wire-bonded between the semiconductor element and the tip of each lead terminal 13 and then sealed with an epoxy resin or the like, the package body 20 as shown in FIG. It is formed.
【００１２】パッケージ本体２０が形成された後、図３
に示すように、タイバー１４が切断除去される。After the package body 20 is formed, FIG.
The tie bar 14 is cut and removed as shown in FIG.
【００１３】続いて、図４に示したようなフォーミング
金型３０を用いて、リード端子１３を略Ｌの字状に屈曲
形成する。図４において、符号３１はフォーミングダ
イ、３２はリード端子１３の根元をクランプするストリ
ッパブロック、３３はフォーミングパンチである。Subsequently, the lead terminal 13 is bent into a substantially L-shape using a forming mold 30 as shown in FIG. In FIG. 4, reference numeral 31 denotes a forming die, 32 denotes a stripper block for clamping the root of the lead terminal 13, and 33 denotes a forming punch.
【００１４】図５、図６は、フォーミング後のリードフ
レーム１０の形態を示している。パッケージ本体２０か
ら導出されたリード端子１３は、フォーミング加工によ
り略Ｌの字状に塑性変形する。一方、リード端子連結部
１５と外枠１０ｂ（１０ａ）を連結する支持材１６は、
ジグザグ状をしているので、弾性的に傾斜状態に変位
し、支持材１６に復元力が蓄積された状態になる。な
お、図５、図６中に示した鎖線は、次のリード端子切断
工程でシャー切断されるカットラインＣＬを示してい
る。FIGS. 5 and 6 show the form of the lead frame 10 after forming. The lead terminal 13 led out from the package body 20 is plastically deformed into a substantially L-shape by forming. On the other hand, the supporting member 16 for connecting the lead terminal connecting portion 15 and the outer frame 10b (10a)
Since it has a zigzag shape, it is elastically displaced into an inclined state, and the restoring force is accumulated in the support member 16. 5 and 6 indicate a cut line CL that is to be sheared in the next lead terminal cutting step.
【００１５】図７は、リード端子１３をシャー切断する
ための切断金型４０を示している。本実施例で用いられ
る切断金型４０は、リード端子１３を下方から切断す
る、いわゆるアッパーカット方式を採っており、パッケ
ージ本体２０が載置されるストリッパブロック４１、カ
ットダイ４２、カットポンチ４３等から構成されてい
る。このようなアッパーカット方式によれば、切断バリ
がリード端子１３の実装基板側に突出しないので、ＱＦ
Ｐを基板に実装する際に、リード端子１３の裏面が基板
に密着し、半田付けを良好に行うことができる。 FIG. 7 shows a cutting die 40 for shearing the lead terminals 13. The cutting die 40 used in the present embodiment employs a so-called upper cut method in which the lead terminals 13 are cut from below, and is formed from a stripper block 41 on which the package body 20 is placed, a cut die 42, a cut punch 43, and the like. It is configured. According to such an upper cut method, since the cutting burrs do not protrude toward the mounting substrate side of the lead terminals 13, the QF
When implementing P on the substrate, the back surface is in close contact with the substrate of the lead terminals 13, Ru can be performed soldering good.
【００１６】上述したように、支持材１６は弾性変形し
ているので、リード端子１３が、図５，図６に示したカ
ットラインＣＬに沿ってシャー切断されると、図８に示
したように、リード端子連結部１５側の端子残渣部１３
ａが上方に弾性復帰し、端子残渣部１３ａの切断端面と
リード端子１３の切断端面との間に隙間が生じる。した
がって、リード端子切断後のリードフレーム１０の搬送
や、次の工程であるサポートリード１２の押し切り工程
等において、リードフレーム１０やパッケージ本体２０
が外力を受け、パッケージ本体２０とリードフレーム１
０とが相対的に変位しても、端子残渣部１３ａの切断端
面とリード端子１３の切断端面とが接触し合うことがな
いので、リード端子１３の変形を防止することができ
る。As described above, since the support member 16 is elastically deformed, when the lead terminal 13 is sheared along the cut line CL shown in FIGS. 5 and 6, as shown in FIG. The terminal residue portion 13 on the lead terminal connection portion 15 side
a is elastically returned upward, and a gap is generated between the cut end face of the terminal residue portion 13a and the cut end face of the lead terminal 13. Therefore, in the transportation of the lead frame 10 after cutting the lead terminals and in the next step of pushing off the support lead 12, the lead frame 10 and the package body 20 are removed.
Receives external force, and the package body 20 and the lead frame 1
Even if 0 is relatively displaced, the cut end surface of the terminal residue portion 13a and the cut end surface of the lead terminal 13 do not come into contact with each other, so that deformation of the lead terminal 13 can be prevented.
【００１７】なお、リード端子連結部１５と外枠１０
ａ，１０ｂを連結すると支持材１６は、平面状態で屈曲
し、かつ支持材１６の両端の連結部がリード端子群の導
出方向の同一ライン上にあれば、上述の実施例の形態に
限らず、例えば、図９（ａ）、（ｂ）に示したような屈
曲した支持材１６ａ、１６ｂであってもよい。The lead terminal connecting portion 15 and the outer frame 10
When the supporting members 16a and 10b are connected, the supporting member 16 bends in a planar state , and the connecting portions at both ends of the supporting member 16 are connected to the lead terminal group.
As long as they are on the same line in the outgoing direction, the present invention is not limited to the embodiment described above, but may be, for example, bent support members 16a and 16b as shown in FIGS. 9A and 9B .
【００１８】また、実施例ではＱＦＰを例に採って説明
したが、本発明は、パッケージ本体の対向する二つの側
面からのみリード端子が導出されたフラットパッケージ
タイプの半導体装置等にも適用することができる。Although the embodiment has been described by taking a QFP as an example, the present invention is also applicable to a semiconductor device of a flat package type in which lead terminals are led out only from two opposing side surfaces of a package body. Can be.
【００１９】[0019]
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード端子のフォーミング後、各リード端子
を切断すると、屈曲した支持材が上方へ弾性変位するの
で、リード端子の対向する切断面の間に隙間ができる。
したがって、リード端子切断後、リードフレームが外力
を受けて若干変形しても、リード端子の切断面が擦れ合
うことがなく、リード端子の変形を防止することができ
る。また、各リード端子は裏面側からシャー切断される
ので、切断バリは実装基板側であるリート端子の裏面側
に突出することがなく、実装基板への半田付けを良好に
行うことができる。さらに、支持材の両端の連結部がリ
ード端子群の導出方向の同一ライン上にあるので、リー
ド端子群のフォーミング工程において、リード端子群の
導出方向と直交する方向に加わる応力が極めて小さくな
る。 As is apparent from the above description, according to the present invention, when each lead terminal is cut after forming the lead terminal, the bent support material is elastically displaced upward, so that the lead terminals are opposed to each other. There is a gap between the cut surfaces.
Therefore, even if the lead frame is slightly deformed by the external force after cutting the lead terminal, the cut surfaces of the lead terminal do not rub against each other, and the deformation of the lead terminal can be prevented. Also, each lead terminal is sheared from the back side
Therefore, the cutting burr is on the back side of the REIT terminal on the mounting board side.
Good soldering to the mounting board without protruding
It can be carried out. In addition, the connecting parts at both ends of the support
Lead terminals on the same line in the lead-out direction,
In the forming process of lead terminals,
The stress applied in the direction perpendicular to the lead-out direction is extremely small
You.
【図１】本発明の実施例で使用されるリードフレームの
一部拡大平面図である。FIG. 1 is a partially enlarged plan view of a lead frame used in an embodiment of the present invention.
【図２】パッケージ本体形成後のリードフレームの一部
拡大平面図である。FIG. 2 is a partially enlarged plan view of a lead frame after a package body is formed.
【図３】タイバーを切断除去した後のリードフレームの
一部拡大平面図である。FIG. 3 is a partially enlarged plan view of a lead frame after cutting and removing a tie bar.
【図４】フォーミング金型の概略構造を示した断面図で
ある。FIG. 4 is a sectional view showing a schematic structure of a forming mold.
【図５】フォーミング後のリードフレームの形態を示し
た一部拡大斜視図である。FIG. 5 is a partially enlarged perspective view showing a form of a lead frame after forming.
【図６】フォーミング後のリードフレームの形態を示し
た一部側面図である。FIG. 6 is a partial side view showing a form of a lead frame after forming.
【図７】リード端子切断金型の概略構成を示した断面図
である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a lead terminal cutting die.
【図８】リード端子切断後のリードフレームの形態を示
した一部側面図である。FIG. 8 is a partial side view showing the form of the lead frame after cutting the lead terminals.
【図９】支持部材の変形例を示した一部平面図である。FIG. 9 is a partial plan view showing a modification of the support member.
【図１０】従来の半導体装置の製造方法の説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory view of a conventional method for manufacturing a semiconductor device.
１０…リードフレーム １０ａ…外枠 １０ｂ…外枠 １１…ダイパッド １２…サポートリード １３…リード端子 １３ａ…端子残渣部 １４…タイバー １５…リード端子連結部 １６…支持材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Lead frame 10a ... Outer frame 10b ... Outer frame 11 ... Die pad 12 ... Support lead 13 ... Lead terminal 13a ... Terminal residue part 14 ... Tie bar 15 ... Lead terminal connection part 16 ... Support material
Claims (2)
子が屈曲形成された表面実装型の半導体装置の製造方法
において、 並設されたリード端子群の基端部を連結するリード端子
連結部を、屈曲した支持材を介して外枠に連結したリー
ドフレームに半導体素子を組み込んでパッケージ本体を
形成する工程と、 パッケージ本体を形成した後、各リード端子の中間部位
を連結するタイバーを切断する工程と、 タイバーを切断した後、各リード端子を屈曲形成するフ
ォーミング工程と、 各リード端子のフォーミングの後、前記リード端子連結
部とパッケージ本体との間で各リード端子を裏面側から
シャー切断するリード端子切断工程と、 を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。In a method of manufacturing a surface-mount type semiconductor device in which lead terminals derived from a package body are formed to be bent, a lead terminal connecting portion for connecting base ends of a group of lead terminals arranged in parallel is bent. Forming a package body by incorporating the semiconductor element into a lead frame connected to the outer frame via the supporting material; and, after forming the package body, cutting a tie bar connecting the intermediate portions of the respective lead terminals; After cutting the tie bar, forming each lead terminal by bending, and after forming each lead terminal, each lead terminal between the lead terminal connecting portion and the package body from the back side.
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: a step of cutting a lead terminal for cutting a shear .
ムであって、 並設されたリード端子群の基端部を連結するリード端子
連結部を、屈曲した支持材を介して外枠に連結し、かつ
前記リード端子連結部および外枠にそれぞれ連結する支
持材の両端の連結部は、前記リード端子群の導出方向の
同一ライン上に位置していることを特徴とするリードフ
レーム。2. A lead frame for a surface-mount type semiconductor device, wherein a lead terminal connecting portion connecting base ends of a group of lead terminals arranged in parallel is connected to an outer frame via a bent support member. ,And
Supports connected to the lead terminal connecting portion and the outer frame, respectively.
The connecting portions at both ends of the holding material are in the lead-out direction of the lead terminal group.
A lead frame, which is located on the same line .
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1993
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