JP2706276B2 - How to remove silver - Google Patents

How to remove silver

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JP2706276B2
JP2706276B2 JP63253127A JP25312788A JP2706276B2 JP 2706276 B2 JP2706276 B2 JP 2706276B2 JP 63253127 A JP63253127 A JP 63253127A JP 25312788 A JP25312788 A JP 25312788A JP 2706276 B2 JP2706276 B2 JP 2706276B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、銀イオンを含む溶液から銀を除く方法に関
するもので、さらに詳しくは、非鉄金属や貴金属の回収
や精錬、化合物の製造工程等において選択的に銀を除く
方法に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for removing silver from a solution containing silver ions, and more particularly, to recovery and refining of non-ferrous metals and precious metals, manufacturing processes of compounds, and the like. A method for selectively removing silver.

(従来技術とその問題点) 従来、銀を含む溶液から銀を選択的に除く方法として
は、塩化物を添加して難溶性銀塩を生成させる方法、銀
よりも卑な金属で置換させる方法、キレート樹脂などの
吸着材に吸着する方法などが知られている。
(Prior art and its problems) Conventionally, as a method for selectively removing silver from a solution containing silver, a method of adding a chloride to form a sparingly soluble silver salt or a method of substituting with a metal lower than silver is used. There is known a method of adsorbing on an adsorbent such as a chelate resin.

銀の除去処理の一例として、銅の精錬工程における従
来技術の問題点についてのべる。
As an example of the silver removal treatment, the problems of the prior art in the copper refining process will be described.

銅の電解精錬に使用される粗銅(アノード)中には、
数百から数千ppmの銀が含まれている。電解精錬によっ
て、銀のほとんどはアノードスライムとなって分離され
るが、一部は電解液中に溶出する。銅イオンの陰極への
析出とともに銀イオンも析出するので電気銅中に数十pp
mの銀が混入することになる。また、投入する粗銅の品
位を高め、銀濃度を低下させて高純度の電気銅を得よう
とする場合には、この傾向はより顕著となり、通常の電
気銅(銀含量約10ppm)を投入しても精製された電気銅
中には数ppmの銀が含まれてしまうことになる。
In blister copper (anode) used for electrolytic refining of copper,
It contains hundreds to thousands of ppm of silver. Most of the silver is separated as anode slime by electrolytic refining, but a part of the silver is eluted into the electrolyte. Silver ions are deposited together with copper ions on the cathode, so several tens of pp
m of silver will be mixed. Also, when trying to obtain high-purity copper by lowering the silver concentration and increasing the silver concentration, this tendency becomes more remarkable, and ordinary copper (silver content about 10 ppm) is charged. Even so, several ppm of silver will be contained in the refined electrolytic copper.

これらを防止する目的で脱銀処理を行うが、電解液に
塩化物を添加して難溶性銀塩を生成させる方法では、電
解液中の銀濃度を0.1ppm以下にすることは難しく、電解
液中の銅濃度が50〜100g/l程度であることから、得られ
る電気銅中の銀量を1ppm以下にすることは困難である。
Desilvering is performed to prevent these problems.However, it is difficult to reduce the silver concentration in the electrolytic solution to 0.1 ppm or less by the method of adding a chloride to the electrolytic solution to generate a hardly soluble silver salt. Since the copper concentration in the medium is about 50 to 100 g / l, it is difficult to reduce the amount of silver in the obtained electrolytic copper to 1 ppm or less.

銀よりも卑な金属で置換する方法では、例えば電解液
に銅粉を添加して銀と銅を置換する方法があるが、やは
り電解液中の銀濃度を0.1ppm以下にすることは難しく、
得られる電気銅中の銀量を1ppm以下にすることは困難で
ある。
In the method of substituting with a metal lower than silver, for example, there is a method of adding copper powder to an electrolytic solution to replace silver and copper, but it is still difficult to reduce the silver concentration in the electrolytic solution to 0.1 ppm or less,
It is difficult to reduce the amount of silver in the obtained electrolytic copper to 1 ppm or less.

以上の二法は、どちらかといえば、銀の濃度が高い投
入材料を用い、得られる製品中に銀が多少混入しても良
いようなプロセスに向いていると言える。
It can be said that the above two methods are more suitable for a process in which an input material having a high silver concentration is used and silver may be slightly mixed in the obtained product.

これに対してキレート樹脂などの吸着材に銀を吸着す
る方法は、電解液中の銀濃度を0.1ppm以下にすることが
可能であるので銀含量の低い製品を得ることができる。
しかしキレート樹脂の使用には制限があり、電解液中に
酸化成分がある場合や強酸性である場合には樹脂の劣化
がおこり易く、樹脂の寿命が短くなったり、吸着特性が
pHに大きく依存し使用範囲が限定されてしまうケースも
少なくない。また樹脂の吸着能力も、理論上は樹脂1
あたり数十g銀を吸着する能力を有するが、ニッケルな
ど他の元素の妨害を受けたりして前述のように電解液中
の銀濃度を0.1ppm以下にするには、1あたり数gを吸
着したところで効果がなくなってしまう現象が生じるこ
ともある。
On the other hand, the method of adsorbing silver on an adsorbent such as a chelate resin can reduce the silver concentration in the electrolytic solution to 0.1 ppm or less, so that a product having a low silver content can be obtained.
However, there are restrictions on the use of chelating resins, and when there is an oxidizing component in the electrolyte or when the electrolyte is strongly acidic, the resin is likely to deteriorate, shortening the life of the resin, and deteriorating the adsorption characteristics.
There are many cases where the range of use greatly depends on the pH and is limited. In addition, the adsorption capacity of resin is theoretically
Although it has the ability to adsorb several tens of g of silver per unit, it absorbs several g per unit in order to reduce the silver concentration in the electrolyte to 0.1 ppm or less as described above due to interference from other elements such as nickel. In some cases, the effect may be lost.

また電解液中に含まれる銀濃度が高い場合には、樹脂
の破壊が早くおこるので、銀濃度の高い材料への適用は
不向きであった。
Further, when the silver concentration contained in the electrolyte is high, the destruction of the resin occurs quickly, so that application to a material having a high silver concentration is not suitable.

さらに、銀の吸着したキレート樹脂を再生して使用す
るには、錯化剤として、シアン化アルカリ、EDTA、チオ
硫酸塩などを用いて銀を回収するとともに、樹脂を再生
することができるが、吸着銀量にたいして、銀の溶出に
用いる錯化剤などが高価であったり、有毒であったり、
アルカリによる樹脂の劣化がおこるなどの問題点があ
り、再生に係わるランニングコストが高くつくので、副
産物として銀の回収を目的とした場合には不向きであっ
た。
Furthermore, in order to regenerate and use the chelate resin on which silver is adsorbed, silver can be recovered using an alkali cyanide, EDTA, thiosulfate, or the like as a complexing agent, and the resin can be regenerated. With respect to the amount of silver adsorbed, complexing agents used for elution of silver are expensive, toxic,
There are problems such as deterioration of the resin due to alkali, and the running cost for regeneration is high. Therefore, it is not suitable for the purpose of recovering silver as a by-product.

このようにキレート樹脂法は、銀の濃度が低い投入材
料を用いて高純度の製品を得るといった、プロセスに向
いているが、逆の場合は不向きと言える。
As described above, the chelate resin method is suitable for a process in which a high-purity product is obtained by using an input material having a low silver concentration, but the reverse case is not suitable.

以上、銅の電解精製を一例として銀の除去方法につい
ての問題点を述べたが、このほかにも銀が係わるプロセ
スとして金、パラジウムなどの貴金属の湿式精錬や電解
精錬、銀を含む金やパラジウムや銅の廃材からの貴金属
や銅の回収、メッキ液や写真工業からの廃液からの脱
銀、銅や貴金属化合物の製造など多くのものがある。
As mentioned above, the problem of the silver removal method has been described using copper electrolytic refining as an example.In addition, other processes involving silver, such as wet refining of noble metals such as gold and palladium, electrolytic refining, and gold and palladium containing silver There are many things such as recovery of precious metals and copper from waste materials of copper and copper, desilvering from plating solutions and waste solutions from the photographic industry, and production of copper and precious metal compounds.

こうした現状からより好ましい銀の除去方法がのぞま
れていた。
Under these circumstances, a more desirable method of removing silver has been desired.

(発明の目的) 本発明は、以上の問題点を解決するためになされたも
ので、銀イオンを含む溶液から銀を選択的に除く方法で
あり、主に非鉄金属や貴金属の回収や精錬、化合物の製
造工程など工程における脱銀を経済的で簡便に行うこと
ができる汎用性のある脱銀方法を提供することを目的と
する。
(Object of the Invention) The present invention has been made in order to solve the above problems, and is a method for selectively removing silver from a solution containing silver ions. It is an object of the present invention to provide a versatile desilvering method that can economically and easily perform desilvering in a process such as a compound manufacturing process.

(問題点を解決するための手段) 本発明は、銀イオンを含む溶液から銀を除く方法にお
いて、溶液中の銀イオンを、イオン交換体として四チタ
ン酸塩を含む吸着材により選択的に除去することによっ
て、溶液中の銀を数ppb〜数ppmのレベルまで低下せしめ
ることが可能であり、従来の方法よりも経済性や簡便
さ、適用範囲、汎用性などの面で勝っていることを見出
した。
(Means for Solving the Problems) The present invention provides a method for removing silver from a solution containing silver ions, wherein silver ions in the solution are selectively removed by an adsorbent containing tetratitanate as an ion exchanger. By doing so, it is possible to reduce the silver in the solution to a level of several ppb to several ppm, which is superior to conventional methods in terms of economy, simplicity, application range, versatility, etc. I found it.

(作用) 以下、本発明をより明瞭ならしめるために、本発明の
作用について説明する。
(Operation) Hereinafter, in order to clarify the present invention, the operation of the present invention will be described.

銀イオンを含む溶液は、前述のように主に非鉄金属や
貴金属の回収や精錬工程において使用もしくは発生する
液を対象とすることができ、具体的に一例をあげると、
前記銅精錬工程中での硫酸酸性電解液や洗液、金精製に
おける金を多量に含む塩酸酸性液、パラジウム精製の途
中で発生するパラジウムを含む硝酸酸性液や塩酸酸性
液、貴金属や銅を含む屑を酸などで溶解した液、種々の
金属イオンを含む液などがあり、このほかメッキ液、写
真廃液など多くのものがある。
The solution containing silver ions can be used mainly for the liquid used or generated in the recovery or refining process of the non-ferrous metal or the noble metal as described above.
Sulfuric acid electrolytic solution and washing solution in the copper refining process, hydrochloric acid acid solution containing a large amount of gold in gold refining, nitric acid solution or hydrochloric acid solution containing palladium generated during palladium refining, including noble metals and copper There are a solution in which scraps are dissolved with an acid or the like, a solution containing various metal ions, and the like, as well as a plating solution and a photographic waste solution.

銀イオンの種類として、硝酸銀や硫酸銀などから誘導
されるものや、銀アンミン錯体、チオ硫酸錯体、銀との
結合力が弱いキレート錯体などがあるが、シアノ錯体や
錯配位の強すぎるものはあまり好ましくない。
Silver ion types include those derived from silver nitrate or silver sulfate, silver ammine complexes, thiosulfate complexes, chelate complexes that have a weak bond with silver, etc., but those that have too strong a cyano complex or complex coordination. Is less preferred.

従って液性も、硫酸、硝酸、塩酸などの酸性液の他、
アンモニウムイオンやチオ硫酸イオン、キレートなどの
銀の錯化剤などが存在してもよく、また酸度も中性やア
ルカリ性の液であっても良いので、本発明は、従来の方
法に比べ多種類の液性に対応することができる特徴があ
る。
Therefore, in addition to acidic liquids such as sulfuric acid, nitric acid and hydrochloric acid,
Since the present invention may contain a silver complexing agent such as ammonium ion, thiosulfate ion, and chelate, and may have a neutral or alkaline liquidity in acidity, the present invention provides a variety of methods compared to conventional methods. There is a feature that can correspond to the liquid properties of

この溶液を四チタン酸塩を含むイオン交換体と接触さ
せるとイオン交換反応により四チタン酸銀塩が形成さ
れ、溶液中の銀を除くことができる。
When this solution is brought into contact with an ion exchanger containing tetratitanate, silver tetratitanate is formed by an ion exchange reaction, and silver in the solution can be removed.

また四チタン酸塩は銀とのイオン交換に先立ち強酸で
水素イオンと交換させ水和四チタン酸としてから銀との
反応に使用しても良い。
The tetratitanate may be exchanged with hydrogen ions with a strong acid prior to ion exchange with silver to form hydrated tetratitanic acid and then used in the reaction with silver.

四チタン酸塩と銀イオンとの反応を(1)式に、四チ
タン酸塩から水和四チタン酸塩を形成させる反応を
(2)式に、水和四チタン酸塩と銀イオンとの反応を
(3)式に示す。
The reaction between tetratitanate and silver ion is represented by formula (1), and the reaction for forming hydrated tetratitanate from tetratitanate is represented by formula (2). The reaction is shown in equation (3).

X2O・4TiO2+2Ag+→Ag2O・4TiO2+2X+ (1) X2O・4TiO2+2H+→H2O・4TiO2+2H+ (2) H2O・4TiO2+2Ag+→Ag2O・4TiO2+2H+ (3) 但しXは、アルカリ金属に代表される1価のイオン
で、リチウム、カリウム、ナトリウム、アンモニウムな
ど 酸性の銀含有液を処理する際には、四チタン酸塩の塩
と銀イオンとのイオン交換が速やかにおこるので前者の
方法でも後者の方法でもよい。
X 2 O · 4TiO 2 + 2Ag + → Ag 2 O · 4TiO 2 + 2X + (1) X 2 O · 4TiO 2 + 2H + → H 2 O · 4TiO 2 + 2H + (2) H 2 O · 4TiO 2 + 2Ag + → Ag 2 O · 4TiO 2 + 2H + (3) where X is a monovalent ion typified by an alkali metal, and when treating an acidic silver-containing liquid such as lithium, potassium, sodium, and ammonium, tetratitanate is used. The former method or the latter method may be used since the ion exchange between the salt and silver ion occurs quickly.

中性またはアルカリ性の銀含有液を処理するには、後
者の方法が勝っており、おおむね銀含有液のpHが5以下
の場合は、前者の方法でも後者の方法であってもよく、
pH5以上の場合は後者の方法が良い。
The latter method is superior in treating a neutral or alkaline silver-containing liquid, and when the pH of the silver-containing liquid is generally 5 or less, the former method or the latter method may be used.
The latter method is better for pH 5 or higher.

四チタン酸塩は、アルカリから強酸性までの幅広い水
素イオン濃度範囲で銀イオンにたいして極めて優れた選
択性を有し、他の重金属はほとんど吸着されない。従っ
て本発明では、従来のキレート樹脂法のようにpHを制御
する必要はない。しかしアルカリ金属イオンは、中性近
傍で吸着特性を示す。従ってアルカリ金属イオンが過剰
にある場合は、pH5以下が好ましいが、アルカリ金属イ
オンが僅かであるならばpH5以上であっても良い。
Tetratitanate has very good selectivity for silver ions over a wide range of hydrogen ion concentrations, from alkali to strongly acidic, with little adsorption of other heavy metals. Therefore, in the present invention, it is not necessary to control the pH unlike the conventional chelate resin method. However, alkali metal ions exhibit adsorption characteristics near neutrality. Therefore, when the alkali metal ion is excessive, the pH is preferably 5 or lower, but may be 5 or higher if the alkali metal ion is small.

本発明において、吸着した銀はシアンなどの錯化剤で
溶離させることができるほか、強酸でも溶離することが
できる。酸で銀を溶離するには6規定以上の硫酸か硝酸
が好ましく、硝酸のほうが硫酸よりも低い酸規定度で溶
離することができ、また銀イオンの溶解度を高くとるこ
とができるのでより好ましい。塩酸の使用は塩化銀が形
成されるので好ましくない。
In the present invention, the adsorbed silver can be eluted with a complexing agent such as cyanide, and also with a strong acid. In order to elute silver with an acid, sulfuric acid or nitric acid of 6 N or more is preferable, and nitric acid is more preferable because it can be eluted with a lower acid normality than sulfuric acid and the solubility of silver ions can be increased. The use of hydrochloric acid is not preferred because silver chloride is formed.

またチタン酸塩及び/又は水和四チタン酸は、銀の吸
着容量が大きいといった特徴があり、従来のキレートで
は樹脂1あたり銀を数十gしか吸着することができな
かったが、チタン酸銀塩や水和四チタン酸では、1kgあ
たり400g程度の銀を吸着することができる。従って銀の
吸脱着に関する手間を従来のキレート樹脂法に比べて約
10分の1にすることができるとともに、銀を濃縮した溶
離液を得ることができる。
In addition, titanates and / or hydrated tetratitanic acids have a feature that they have a large silver adsorption capacity. Conventional chelates could adsorb only tens of g of silver per resin, but silver titanate. Salt or hydrated tetratitanic acid can adsorb about 400 g of silver per kg. Therefore, the labor involved in the adsorption and desorption of silver is reduced compared to the conventional chelate resin method.
It can be reduced to 1/10 and an eluate enriched in silver can be obtained.

以下、本発明による実施の一例について示すが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
Hereinafter, examples according to the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.

(実施例1) 本実施例は、銅の電解精錬に本発明を適用したもの
で、図に示す装置を用いて行ったものである。
(Example 1) In this example, the present invention was applied to electrolytic refining of copper, and was performed using the apparatus shown in the figure.

四チタン酸カリウム(K2O・4TiO2)のカリウムを水素
で置換した水和四チタン酸(H2O・4TiO2)500mlを吸着
塔6に充填し、電解液5には(銅45g/l、遊離硫酸130g/
l、塩酸0.5g/l、ニッケル0.3g/l、にかわ0.2g/l)を50l
(陽極、陰極共に各25l)用い、アノード1には粗銅板
(サイズ:250wX550hX10t、銀99.5%、金0.02%、銀0.21
%、ニッケル0.05%以下)2枚を吊下し、カソード2に
は高純度銅板(サイズ:250wX550hX1t、銅99.995%以
上、金0.1ppm以下、銀0.1ppm以下、ニッケル0.1ppm以
下)2枚を吊下した。
500 ml of hydrated tetratitanic acid (H 2 O · 4TiO 2 ) in which potassium of potassium tetratitanate (K 2 O · 4TiO 2 ) was replaced by hydrogen was charged into the adsorption tower 6, and the electrolytic solution 5 contained (copper 45 g / l, free sulfuric acid 130g /
l, hydrochloric acid 0.5g / l, nickel 0.3g / l, glue 0.2g / l) 50l
(25 liters for both anode and cathode) and a blister copper plate (size: 250wX550hX10t, silver 99.5%, gold 0.02%, silver 0.21)
%, Nickel 0.05% or less) and two high-purity copper plates (size: 250wX550hX1t, copper 99.995% or more, gold 0.1ppm or less, silver 0.1ppm or less, nickel 0.1ppm or less) are hung on the cathode 2. I dropped it.

隔膜3には、厚さ2mmのガラスの多孔質板(ガラスフ
ィルタ)を10mmの孔をたくさん開けた5t塩化ビニル製の
補強板2枚ではさんだものを使用し、極間距離を7cmに
し該隔膜3が中央になるようにセットした。
For the diaphragm 3, a 2 mm thick glass porous plate (glass filter) sandwiched between two 5t vinyl chloride reinforcing plates with many 10mm holes is used. 3 was set in the center.

陽極側の液はポンプ7によりアノードバッグ4内へ循
環するようにし、一部は吸着塔6をへて陰極側へ2l/hr
ずつ流出するようにし、60℃、55A(2A/dm2)で通電し
て12日間(288時間)かけて銅の電解精錬をおこなっ
た。
The liquid on the anode side is circulated into the anode bag 4 by the pump 7, and a part of the liquid is transferred to the cathode side through the adsorption tower 6 at 2 l / hr.
The electrolytic refining of copper was performed over 12 days (288 hours) by supplying electricity at 60 ° C. and 55 A (2 A / dm 2 ).

電解中48時間毎に、陰極側、陽極側の電解液5中の銀
を分析した値を、表−1に示す。
Table 1 shows the values obtained by analyzing silver in the electrolyte solution 5 on the cathode side and the anode side every 48 hours during electrolysis.

陽極に析出した銅を分析したところ、銅99.995%以
上、金0.1ppm以下、銀0.3ppm、ニッケル0.1ppmの高品位
のものであった。
Analysis of the copper deposited on the anode revealed that the quality was 99.995% or more copper, 0.1 ppm or less gold, 0.3 ppm of silver, and 0.1 ppm of nickel.

本実施例では、陽極側から陰極側へ電解液が送られる
際に脱銀されるので品位の低い粗銅から高品位の銅を得
ることができた。
In the present example, silver was desilvered when the electrolytic solution was sent from the anode side to the cathode side, so that high-grade copper could be obtained from low-grade crude copper.

(従来例1) 本従来例は、実施例1を比較する意味で図に示す装置
を用い、吸着塔6内にキレート樹脂を充填して行ったも
のである。
(Conventional Example 1) In this conventional example, the chelating resin is filled in the adsorption tower 6 using the apparatus shown in the figure for the purpose of comparison with Example 1.

チオール系のキレート樹脂(北越炭素製・MA)500ml
を吸着塔6に充填し、電解液5には(銅45g/l、遊離硫
酸130g/l、塩酸0.5g/l、ニッケル0.3g/l、にかわ0.2g/
l)を50l(陽極、陰極共に各25l)用い、アノード1に
は粗銅板(サイズ:250wX550hX10t、銀99.5%、金0.02
%、銀0.21%、ニッケル0.05%以下)2枚を吊下し、カ
ソード2には高純度銅板(サイズ:250wX550hX1t、銀99.
995%以上、金0.1ppm以下、銀0.1ppm以下、ニッケル0.1
ppm以下)2枚を吊下した。
500ml thiol chelate resin (MA, Hokuetsu Carbon)
Is packed in an adsorption tower 6, and the electrolyte 5 contains (copper 45g / l, free sulfuric acid 130g / l, hydrochloric acid 0.5g / l, nickel 0.3g / l, glue 0.2g / l).
l) is used in 50 l (both anode and cathode are 25 l each), and the anode 1 is a blister copper plate (size: 250wX550hX10t, silver 99.5%, gold 0.02
%, Silver 0.21%, nickel 0.05% or less), and a high purity copper plate (size: 250wX550hX1t, silver 99.
995% or more, gold 0.1ppm or less, silver 0.1ppm or less, nickel 0.1
(ppm or less) Two were suspended.

隔膜3には、厚さ2mmのガラスの多孔質板(ガラスフ
ィルタ)を10mmの孔をたくさん開けた5t塩化ビニル製の
補強板2枚ではさんだものを使用し、極間距離を7cmに
し該隔膜3が中央になるようにセットした。
For the diaphragm 3, a 2 mm thick glass porous plate (glass filter) sandwiched between two 5t vinyl chloride reinforcing plates with many 10mm holes is used. 3 was set in the center.

陽極側の液はポンプ7によりアノードバッグ4内へ循
環するようにし、一部は吸着塔をへて陰極側へ2l/hrず
つ流出するようにし、60℃、5A(2A/dm2)で通電して12
日間(288時間)かけて銅の電解精錬をおこなった。
The liquid on the anode side is circulated into the anode bag 4 by the pump 7, and part of the liquid is discharged to the cathode side through the adsorption tower at a rate of 2 l / hr, and energized at 60 ° C. and 5 A (2 A / dm 2 ). Then 12
Copper electrorefining was performed over a period of days (288 hours).

電解中48時間毎に、陰極側、陽極側の電解液5中の銀
を分析した値を、表−2に示す。
Table 2 shows the values obtained by analyzing silver in the electrolyte solution 5 on the cathode side and the anode side every 48 hours during electrolysis.

陽極に析出した銅を分析したところ、銅99.995%以
上、金0.1ppm以下、銀27ppm、ニッケル0.1ppmの品位の
高いものであるが、粗銅の銀濃度が高いために、100時
間後位から樹脂の破壊が起こりはじめており、陰極側の
銀濃度が上昇したために実施例1に比べて得られた銅中
の銀濃度は高いものであった。
When the copper deposited on the anode was analyzed, it was found to be 99.995% or more copper, 0.1ppm or less gold, 27ppm silver, and 0.1ppm nickel. Was started to occur, and the silver concentration in the copper obtained was higher than that in Example 1 because the silver concentration on the cathode side increased.

(実施例2) 本実施例は、金の電解精錬による高純度金の製造に本
発明を適用したもので、図に示す装置を用いて行ったも
のである。
Example 2 In this example, the present invention was applied to the production of high-purity gold by electrolytic refining of gold, and was performed using the apparatus shown in the figure.

四チタン酸カリウム(K2O・4TiO2)のカリウムを水素
で置換した水和四チタン酸(H2O・4TiO2)500mlを吸着
塔6に充填し、電解液5には(金88g/l、遊離塩酸100g/
l)を50l(陽極、陰極共に各25l)用い、アノード1に
は粗金板(サイズ:250wX300hX10t、金99.98%、銀0.014
%)1枚を吊下し、カソード2には高純度金板(サイ
ズ:100wX150hX1t、金99.999%以上、銀0.5ppm以下)1
枚を吊下した。
500 ml of hydrated tetratitanic acid (H 2 O · 4TiO 2 ) in which potassium of potassium tetratitanate (K 2 O · 4TiO 2 ) was replaced with hydrogen was charged into the adsorption tower 6, and the electrolytic solution 5 contained (88 g / gold) l, free hydrochloric acid 100g /
l) was used in 50 liters (25 liters for both the anode and the cathode), and a coarse metal plate (size: 250wX300hX10t, gold 99.98%, silver 0.014) was used for the anode 1.
%) 1 sheet is suspended and a high purity gold plate (size: 100wX150hX1t, gold 99.999% or more, silver 0.5ppm or less) is placed on the cathode 2.
The pieces were hung.

隔膜3には、厚さ2mmのガラスの多孔質板(ガラスフ
ィルタ)を10mmの孔をたくさん開けた5t塩化ビニル製の
補強板2枚ではさんだものを使用し、極間距離を7cmに
し該隔膜が中央になるようにセットした。
For the diaphragm 3, a 2 mm thick glass porous plate (glass filter) sandwiched between two 5t vinyl chloride reinforcing plates with many 10mm holes is used. Was set in the center.

陽極側の液はポンプ7によりアノードバッグ4内へ循
環するようにし、一部は吸着塔6をへて陰極側へ0.7l/h
rずつ流出するようにし、80℃で直流電流18A(3A/dm2
に交流電流35A(6A/dm2)を加え交流重畳電解を行っ
た。
The liquid on the anode side is circulated into the anode bag 4 by the pump 7, and a part of the liquid flows through the adsorption tower 6 to the cathode side at 0.7 l / h.
Flow out each r, DC current 18A at 80 ° C (3A / dm 2 )
An AC current of 35 A (6 A / dm 2 ) was applied to the mixture to perform AC superposition electrolysis.

電解開始2日後に陰極に電析した金を取り出し分析し
たところ、金99.999%以上、銀0.5ppm以下と高純度のも
のであった。
Two days after the start of electrolysis, the gold deposited on the cathode was taken out and analyzed. As a result, it was found that the purity was 99.999% or more and 0.5 ppm or less of silver.

(従来例2) 本従来例は、実施例2を比較する意味で図に示す装置
を用い、吸着塔6内に吸着物質を入れずに、且つ塩素イ
オンが大過剰で塩化銀形成による脱銀を行う一例であ
る。金電解においては、塩素イオンが塩酸として含まれ
るので、通常は電解しながら塩化銀形成がおこることに
よって脱銀される。
(Conventional Example 2) In this conventional example, the apparatus shown in the figure is used in comparison with Example 2, and no desorbing substance is put into the adsorption tower 6 and a large excess of chloride ions causes desilvering by silver chloride formation. This is an example of performing. In gold electrolysis, since chloride ions are contained as hydrochloric acid, silver chloride is usually formed during electrolysis to remove silver.

電解液5には(金95g/l、遊離塩酸95g/l)を50l(陽
極、陰極共に各25l)用い、アノード1には粗金板(サ
イズ:200wX300hX10t、金99.98%、銀0.014%)1枚を吊
下し、カソード2には高純度金板(サイズ:100wX150hX1
t、金99.999%以上、銀0.5ppm以下)1枚を吊下した。
For the electrolyte 5, 50 liters (95 g / l of gold, 95 g / l of free hydrochloric acid) were used (25 liters for both the anode and the cathode), and the anode 1 was a coarse gold plate (size: 200 wX300 hX10 t, 99.98% gold, 0.014% silver). , And a high-purity gold plate (size: 100wX150hX1
t, gold 99.999% or more, silver 0.5 ppm or less).

隔膜3には、厚さ2mmのガラスの多孔質板(ガラスフ
ィルタ)を10mmの孔をたくさん開けた5t塩化ビニル製の
補強板2枚ではさんだものを使用し、極間距離を7cmに
し該隔膜が中央になるようにセットした。
For the diaphragm 3, a 2 mm thick glass porous plate (glass filter) sandwiched between two 5t vinyl chloride reinforcing plates with many 10mm holes is used. Was set in the center.

陽極側の液はポンプ7によりアノードバッグ4内へ循
環するようにし、一部は吸着塔をへて陰極側へ0.7l/hr
ずつ流出するようにし、80℃で直流電流18A(3A/dm2
に交流電流35A(6A/dm2)を加え交流重畳電解を行っ
た。
The liquid on the anode side is circulated into the anode bag 4 by the pump 7, and a part of the liquid flows to the cathode side through the adsorption tower at 0.7 l / hr.
Flow at 80 ° C, DC current 18A (3A / dm 2 )
An AC current of 35 A (6 A / dm 2 ) was applied to the mixture to perform AC superposition electrolysis.

電解開始2日後に陰極に電析した金を取り出し分析し
たところ、金99.997%以上、銀12ppmと高品位のもので
あったが、金のボンデングワイヤーとするための品位9
9.999以上にすることはできなかった。
Two days after the start of the electrolysis, the gold deposited on the cathode was taken out and analyzed. As a result, it was found to be 99.997% or more in gold and 12ppm in silver.
It couldn't be higher than 9.999.

(実施例3) 本実施例は、銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液
(pH=9)からのパラジウム及び銀の分離回収に本発明
を適用したものである。
(Example 3) In this example, the present invention is applied to the separation and recovery of palladium and silver from an ammoniacal waste liquid (pH = 9) containing silver and palladium.

銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液(pH=9、
銀:2.1g/l、パラジウム:3.5g/l)を、水和四チタン酸10
00mlをつめた直径50mm、長さ35cmの円筒形のカラムにSV
=1の速さで100l通液し、さらに2.5lの純水を通液し樹
脂を洗浄した。
Ammonia waste liquid containing silver and palladium (pH = 9,
Silver: 2.1 g / l, palladium: 3.5 g / l), hydrated tetratitanic acid 10
SV into a cylindrical column with a diameter of 50 mm and a length of 35 cm filled with 00 ml
= 100 l and then 2.5 l of pure water to wash the resin.

通過液の銀濃度は、1mg/l以下であり、パラジウムの
濃度は、35g/lで、銀が吸着し、パラジウムは吸着され
なかった。
The concentration of silver in the passing solution was 1 mg / l or less, and the concentration of palladium was 35 g / l. Silver was adsorbed and palladium was not adsorbed.

銀吸着後のカラムに、6Nの硝酸を5l通液して銀を溶出
し、さらに2.5lの純水で洗浄したところ、吸着している
銀のうちの99.8%にあたる209.6gを溶離回収できた。
Silver was eluted by passing 5 l of 6N nitric acid through the column after silver adsorption, and then washed with 2.5 l of pure water.As a result, 209.6 g, 99.8% of the adsorbed silver, could be eluted and recovered. .

(実施例4) 本実施例は、銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液
(pH=9)からのパラジウム及び銀の分離回収に本発明
を適用したもので、水和四チタン酸の替わりに四チタン
酸カリウムを用いたものである。
Example 4 In this example, the present invention was applied to the separation and recovery of palladium and silver from an ammoniacal waste liquid (pH = 9) containing silver and palladium, and tetratitanium was used instead of hydrated tetratitanic acid. It uses potassium acid.

銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液(pH=9、
銀:2.1g/l、パラジウム:3.5g/l)に硫酸を加えてpH=1
とし、四チタン酸カリウム1000mlをつめた直径50mm、長
さ35cmの円筒形のカラムにSV=1の速さで100l通液し、
さらに2.5lの純水を通液し樹脂を洗浄した。
Ammonia waste liquid containing silver and palladium (pH = 9,
(Silver: 2.1 g / l, palladium: 3.5 g / l) and sulfuric acid were added to adjust the pH to 1
And 100 l of liquid were passed through a cylindrical column having a diameter of 50 mm and a length of 35 cm filled with 1000 ml of potassium tetratitanate at a speed of SV = 1.
Further, 2.5 l of pure water was passed through to wash the resin.

通過液の銀濃度は、1mg/l以下で銀が吸着するととも
に、パラジウムは100.7%にあたる352.4gが吸着されず
に得られた。
Silver was adsorbed at a silver concentration of 1 mg / l or less in the flow-through liquid, and palladium was obtained without adsorption of 352.4 g corresponding to 100.7%.

銀吸着後のカラムに、6Nの硝酸を5l通液して銀を溶出
し、さらに2.5lの純水で洗浄したところ、吸着している
銀のうちの102.5%にあたる215.3gを溶離回収できた。
Silver was eluted by passing 5 l of 6N nitric acid through the column after silver adsorption, and further washed with 2.5 l of pure water.As a result, 215.3 g, 102.5% of the adsorbed silver, could be eluted and recovered. .

(従来例3) 本従来例は、銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液
(pH=9)からのパラジウム及び銀の分離回収に従来例
の塩素イオン添加法を適用したものである。
(Conventional example 3) In this conventional example, the chloride ion addition method of the conventional example is applied to the separation and recovery of palladium and silver from an ammoniacal waste liquid (pH = 9) containing silver and palladium.

銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液(pH=9、
銀:2.1g/l、パラジウム:3.5g/l)100lに塩化ナトリウム
を1.0kg添加してよく攪拌した。
Ammonia waste liquid containing silver and palladium (pH = 9,
1.0 kg of sodium chloride was added to 100 l of silver (2.1 g / l, palladium: 3.5 g / l) and stirred well.

しかし、塩化銀の沈澱を得ることができず銀を分離回
収することはできなかった。
However, no silver chloride precipitate could be obtained, and silver could not be separated and recovered.

(従来例4) 本従来例は、銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液
(pH=9)からのパラジウム及び銀の分離回収に、キレ
ート樹脂法を適用したものである。
(Conventional Example 4) In this conventional example, a chelate resin method is applied to the separation and recovery of palladium and silver from an ammoniacal waste liquid (pH = 9) containing silver and palladium.

銀とパラジウムを含むアンモニア性廃液(pH=9、
銀:2.1g/l、パラジウム:3.5g/l)に硫酸を加えてpH=2.
5とし、キレート樹脂(北越MA)100mlをつめた直径50m
m、長さ35cmの円筒形のカラムにSV=1の速さで10l通液
し、さらに2.5lの純水を通液し樹脂を洗浄した。しかし
アンモニアの影響をうけて通過液に銀が100ppm程度含ま
れており、パラジウムも95.7%しか通過液に含まれてい
なかったので残る4.3%にあたる0.8gは樹脂に吸着され
てしまった。
Ammonia waste liquid containing silver and palladium (pH = 9,
(Silver: 2.1 g / l, palladium: 3.5 g / l) with sulfuric acid to adjust the pH to 2.
5, 50m diameter filled with 100ml of chelating resin (Hokuetsu MA)
10 liters of liquid were passed through a cylindrical column having a length of 35 cm and a length of 35 cm at a speed of SV = 1, and then 2.5 liters of pure water was passed through the column to wash the resin. However, under the influence of ammonia, the passing solution contained about 100 ppm of silver, and only 95.7% of palladium was contained in the passing solution, so the remaining 4.3%, 0.8 g, was absorbed by the resin.

(実施例5) 本実施例は、硝酸銀製造工程からの廃液からの銀の回
収に本発明を適用したものである。
(Example 5) In this example, the present invention is applied to the recovery of silver from a waste liquid from a silver nitrate production process.

多量の銀を含む硝酸銀製造工程の廃液(pH=0.3、銀:
87g/l)を、四チタン酸カリウム25lをつめたカラムにSV
=1の速さで、100l通液したのち真空で引きよく脱水し
た。
Wastewater from the silver nitrate production process containing a large amount of silver (pH = 0.3, silver:
87g / l), and put SV into a column filled with 25l of potassium tetratitanate.
After 100 l of liquid were passed through at a rate of = 1, dehydration was carried out well by vacuum.

次いで、銀吸着後のカラムに、7.5Nの硝酸を40l通液
して銀を溶出しよく真空引きして液をとり、銀を溶解し
て晶析を繰り返す硝酸銀の母液に戻して使用した。
Then, 40 l of 7.5 N nitric acid was passed through the column after silver adsorption to elute silver, and the solution was evacuated and vacuumed. The silver was dissolved and returned to the silver nitrate mother liquor where crystallization was repeated and used.

従来は、こうした工程からの廃液は一旦銅粉などで還
元して銀としたのち再利用をはかる必要があったが、本
発明により廃液中の汚染物質と銀とを分離し銀のみを取
り出して再利用できるようになった。
Conventionally, the waste liquid from such a process had to be once reduced with copper powder or the like to be silver and then reused, but according to the present invention, the contaminants in the waste liquid and silver were separated, and only silver was taken out. It can be reused.

(実施例6) 本実施例は、写真廃液からの銀の回収に本発明を適用
したもので、チオ硫酸塩を多量に含む溶液から銀を除く
方法に本発明を適用したものである。
(Example 6) In this example, the present invention is applied to the recovery of silver from photographic waste liquid, and the present invention is applied to a method for removing silver from a solution containing a large amount of thiosulfate.

多量のチオ硫酸塩を含む写真工業の廃液(銀:05g/l)
のpHを1にして、四チタン酸カリウム25lをつめたカラ
ムにSV=1の速さで3000l通液して銀を吸着させた。
Wastewater from the photography industry containing a large amount of thiosulfate (silver: 05g / l)
Was adjusted to pH 1 and 3000 l of liquid were passed through the column filled with 25 l of potassium tetratitanate at a speed of SV = 1 to adsorb silver.

処理液中の銀は、0.5ppm以下であり銀を回収すること
ができた。
Silver in the processing solution was 0.5 ppm or less, and silver could be recovered.

次いで、銀吸着後のカラムに、9.0Nの硫酸を100l通液
して銀を溶出し、銀を回収することができた。
Then, 100 L of 9.0 N sulfuric acid was passed through the column after silver adsorption to elute silver, and silver could be recovered.

従来は、こうした強固な錯化剤が含まれている場合は
良い回収方法がなかったが、本発明により廃液中の銀を
容易に回収することができる。
Conventionally, there has been no good recovery method when such a strong complexing agent is contained, but the present invention makes it possible to easily recover silver in a waste liquid.

(発明の効果) 以上のように本発明による銀の除去方法では、四チタ
ン酸塩を用いることにより、経済的で簡便に行うことが
できる汎用性のある脱銀方法を提供することができる。
(Effect of the Invention) As described above, in the method for removing silver according to the present invention, by using tetratitanate, it is possible to provide a versatile desilvering method that can be performed economically and easily.

本発明を適用することができるプロセスとして、非鉄
金属や貴金属などの精錬や薬品の製造、また有価物の回
収など多くのものがあり、産業の上で重要な地位をしめ
る銀を有効利用するうえでも重要なものであり、本発明
の効果大なるものといえる。
There are many processes to which the present invention can be applied, such as refining non-ferrous metals and precious metals, manufacturing chemicals, and recovering valuable resources. However, it is important, and it can be said that the effect of the present invention is great.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図は本発明を銅や金の電解精錬に用いた電解装置の模式
図面である。
The figure is a schematic drawing of an electrolysis apparatus using the present invention for electrolytic refining of copper and gold.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】銀イオンを含む溶液から銀を除く方法にお
いて、溶液中の銀イオンを、イオン交換体として四チタ
ン酸塩を含む吸着材により選択的に除去することを特徴
とする銀の除去方法。
1. A method for removing silver from a solution containing silver ions, wherein silver ions in the solution are selectively removed by an adsorbent containing tetratitanate as an ion exchanger. Method.
【請求項2】銀イオンの除去にさきだち、四チタン酸塩
を酸で処理して水和四チタン酸とすることを特徴とする
請求項1に記載の銀の除去方法。
2. The method for removing silver according to claim 1, wherein the tetratitanate is treated with an acid to obtain hydrated tetratitanic acid before silver ions are removed.
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