JP2704649B2 - Moldable resin composition - Google Patents
Moldable resin compositionInfo
- Publication number
- JP2704649B2 JP2704649B2 JP30518588A JP30518588A JP2704649B2 JP 2704649 B2 JP2704649 B2 JP 2704649B2 JP 30518588 A JP30518588 A JP 30518588A JP 30518588 A JP30518588 A JP 30518588A JP 2704649 B2 JP2704649 B2 JP 2704649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- ethylene
- present
- silicone
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フィルムやチューブに成形可能な樹脂組成
物に関する。更に詳しくは、本発明は、ポリエチレン系
樹脂ポリシロキサン系重合体、両末端に不飽和基を含有
する化合物及び有機過酸化物からなる成形可能な樹脂組
成物に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition that can be formed into a film or a tube. More specifically, the present invention relates to a moldable resin composition comprising a polyethylene-based resin polysiloxane-based polymer, a compound containing unsaturated groups at both ends, and an organic peroxide.
（従来の技術） シリコーンは、その滑り性、離型性、易酸素透過性、
はっ水性、電気絶縁性等の優れた性質から、広く使用さ
れてきているが、機械的強度が低く、成膜が困難で、成
型性が劣るという欠点を有している。(Prior art) Silicone has its slipperiness, mold releasability, oxygen permeability,
It has been widely used because of its excellent properties such as water repellency and electrical insulation, but has the disadvantages of low mechanical strength, difficulty in film formation, and poor moldability.
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、シリコーンが有している、低機械的強度、
低成膜性、低成型性等の欠点の改良された樹脂を得よう
とするものである。(Problems to be solved by the invention) The present invention provides a silicone having a low mechanical strength,
An object of the present invention is to obtain a resin in which defects such as low film forming property and low moldability are improved.
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、シリコーンが有している、低機械的強
度、低成膜性、低成型性等の欠点の改良された樹脂を得
るために鋭意研究の結果本発明を完成した。(Means for Solving the Problems) The present inventors have intensively studied to obtain a resin having improved defects such as low mechanical strength, low film-forming property, and low moldability which silicone has. As a result, the present invention was completed.
即ち、本発明は、エチレン系ポリマー100重量部に対
し、 （Ａ）式で表わされるオルガノポリシロキサン0.01〜
300重量部、 （式中Ｒ1は脂肪族不飽和基、Ｒ2は脂肪族不飽和基を
含まない非置換または置換１価炭化水素基、０＜ａ＜1,
0.5＜ｂ＜3,1＜ａ＋ｂ＜３） （Ｂ）式で表わされる炭化水素化合物0.01〜30部、 CH2＝CH（CH2）cCH＝CH2 （Ｂ） （式中、ｃは１〜30の整数）、 及び、有機過酸化物0.001〜３部からなる成形可能な樹
脂組成物である。That is, the present invention relates to an organopolysiloxane represented by the formula (A) 0.01 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of an ethylene polymer.
300 parts by weight, (Wherein R 1 is an aliphatic unsaturated group, R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated group, 0 <a <1,
0.5 <b <3,1 <a + b <3) (0.01~30 parts hydrocarbon compound represented by B) formula, CH 2 = CH (CH 2 ) cCH = CH 2 (B) ( wherein, c is 1 And an organic peroxide in an amount of 0.001 to 3 parts.
本発明の樹脂組成物は、フィルムやチューブ等に成形
可能であり、これよりエチレン系ポリマーと有機シリコ
ーン化合物とが、マクロな分散不良な状態ではなく均一
に混合した成形物を得ることができる。The resin composition of the present invention can be molded into a film, a tube, or the like, whereby a molded product in which the ethylene-based polymer and the organic silicone compound are uniformly mixed without being in a macroscopically poorly dispersed state can be obtained.
エチレン系ポリマーと（Ａ）式で表わされるオルガノ
ポリシロキサンとを、たとえば、バンバリーミキサーで
混練しようとしても、スリップが起こり、混練しにく
く、混練できても、反応が起こりにくい。しかし、有機
過酸化物を系に添加すると短時間でトルクが上昇し、反
応が始まり、エチレン系ポリマーとオルガノポリシロキ
サン化合物とが結合する。しかし、この系では、シリコ
ーン架橋体の集合した塊状物が多く発生し、均一な樹脂
にはなりにくい。Even if an attempt is made to knead the ethylene-based polymer and the organopolysiloxane represented by the formula (A) with, for example, a Banbury mixer, a slip occurs, the kneading is difficult, and even if kneading is possible, the reaction hardly occurs. However, when an organic peroxide is added to the system, the torque increases in a short time, the reaction starts, and the ethylene-based polymer and the organopolysiloxane compound are bonded. However, in this system, a large amount of aggregates of crosslinked silicones are generated, and it is difficult to obtain a uniform resin.
そこで、本発明者らは鋭意検討を続けた結果、この系
に、（Ｂ）式で表わされる炭化水素化合物を添加するこ
とにより、シリコーン架橋体の集合した塊状物がほとん
ど発生しない、均一な樹脂を得ることができることを見
出した。The inventors of the present invention have conducted intensive studies, and as a result, by adding a hydrocarbon compound represented by the formula (B) to this system, a homogeneous resin having almost no aggregated mass of crosslinked silicone is generated. Was found to be able to be obtained.
本発明の組成物により得られる樹脂は、ポリエチレン
などの一般の成型機でフィルムやチューブに加工でき
る。また、フィルムやチューブは、シリコーン架橋体の
集合した塊状物がほとんど無い、均一な成形物となる。The resin obtained by the composition of the present invention can be processed into a film or a tube using a general molding machine such as polyethylene. In addition, the film or tube is a uniform molded product with almost no aggregate of crosslinked silicone.
本発明の組成物により得られる樹脂は、他の樹脂、た
とえば、ポリスチレン、ナイロン、ポリエステル、ポリ
カーボネートなどに混合することにより、その加工性や
耐衝撃性を改善することができる。By mixing the resin obtained by the composition of the present invention with another resin, for example, polystyrene, nylon, polyester, polycarbonate or the like, the processability and impact resistance can be improved.
本発明において使用されるエチレン系ポリマーとは、
エチレンを主成分とする重合体であり、高圧法ポリエチ
レン、線状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン−
αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタク
リル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合
体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸
エチル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合
体、あるいは、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重
合体その他が挙げられる。The ethylene-based polymer used in the present invention,
It is a polymer containing ethylene as the main component. High-pressure polyethylene, linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene-
α-olefin copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene- Ethyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-propylene-diene terpolymer and the like can be mentioned.
本発明で使用される（Ａ）式で表わされるオルガノポ
リシロキサンにおいて、Ｒ1基としては、ビニル基、ア
リル基、アクリル基、メタクリル基等が例示され、Ｒ2
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、などの
アルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、
シクロヘキシル基、シクロブチル基などのシクロアルキ
ル基およびこれら炭化水素基の炭素原子に結合した水素
基を部分的にハロゲン原子、シアノ基、メルカプト基な
どで置換した基などが例示されるが、これらはその同種
または異種の組合せでもよい。In the organopolysiloxane represented by the formula (A) used in the present invention, as the 1 group R, a vinyl group, an allyl group, acryl group, methacryl group and the like are exemplified, R 2
Examples of the group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group;
Examples thereof include cycloalkyl groups such as cyclohexyl group and cyclobutyl group, and groups in which hydrogen groups bonded to carbon atoms of these hydrocarbon groups are partially substituted with halogen atoms, cyano groups, mercapto groups, and the like. The same kind or different kinds of combinations may be used.
又、ａは０以上、１以下であり、０であるとエチレン
系ポリマーや（Ｂ）式で表わされる炭化水素化合物と反
応がおこらず望ましくなく、１以上であると、本発明の
組成物でつくった成形品が硬くなりすぎ望ましくない。Further, a is 0 or more and 1 or less, and if it is 0, it does not react with the ethylene polymer or the hydrocarbon compound represented by the formula (B), which is not desirable. If it is 1 or more, the composition of the present invention The formed article is too hard, which is undesirable.
ａは好適には0.0004〜0.06である。ｂは0.5以上、３
以下であり、0.5以下であると本発明の組成物の混練が
むづかしく、加工性が劣り、３以上であると本発明の組
成物でつくった成形品が硬くなりすぎ望ましくない。ｂ
は好適には１〜２である。a is preferably 0.0004 to 0.06. b is 0.5 or more, 3
Below 0.5, the kneading of the composition of the present invention is difficult and workability is inferior, and above 3 the molded article made of the composition of the present invention becomes too hard, which is not desirable. b
Is preferably 1 to 2.
本発明のオルガノポリシロキサンの分子構造は、
（Ａ）式の範囲に入っておれば、鎖状、分枝鎖状、環
状、網状、立体網状等のいずれのものであってもよい。The molecular structure of the organopolysiloxane of the present invention is
As long as it falls within the range of the formula (A), it may be any of a chain, a branched chain, a ring, a net, and a three-dimensional net.
本発明のオルガノポリシロキサンの重合度は、特に限
定しないが、本発明に使用するエチレン系ポリマーとの
混練に支障がない適度の重合度が必要であり、250以上
が望ましい。The degree of polymerization of the organopolysiloxane of the present invention is not particularly limited, but an appropriate degree of polymerization that does not hinder kneading with the ethylene-based polymer used in the present invention is required, and is preferably 250 or more.
本発明で使用される、（Ｂ）式で表わされる炭化水素
化合物の例として、1,4−ペンタジエン、1,5−ヘキサジ
エン、1,6−ヘプタジエン、1,7−オクタジエン、1,8−
ノナジエン、1,9−デカジエン、1,10−ウンデカジエ
ン、1,11−ドデカジエン、1,12−トリデカジエン、1,13
−テトラデカジエン、1,14−ペンタデカジエン、1,15−
ヘキサデカジエン、1,16−ヘプタデカジエン、1,17−オ
クタデカジエン、1,18−ノナデカジエンその他が挙げら
れる。Examples of the hydrocarbon compound represented by the formula (B) used in the present invention include 1,4-pentadiene, 1,5-hexadiene, 1,6-heptadiene, 1,7-octadiene, and 1,8-diene.
Nonadiene, 1,9-decadiene, 1,10-undecadiene, 1,11-dodecadiene, 1,12-tridecadiene, 1,13
-Tetradecadiene, 1,14-pentadecadiene, 1,15-
Hexadecadienes, 1,16-heptadecadienes, 1,17-octadecadienes, 1,18-nonadecadienes and the like.
本発明において使用される有機過酸化物は、分解温度
が半減期10分間で100〜220℃のものであり、次のものが
例として挙げられる。ただし、括弧内は、分解温度
（℃）である。The organic peroxide used in the present invention has a decomposition temperature of 100 to 220 ° C. with a half-life of 10 minutes, and examples thereof include the following. However, the value in parentheses is the decomposition temperature (° C.).
コハク酸ペルオキシド（110）、ベンゾイルペルオキ
シド（110）、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキ
サノエート（113）、ｐ−クロロベンゾイルペルオキシ
ド（115）、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート（11
5）、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート
（135）、ｔ−ブチルペルオキシラウレート（140）、2,
5−ジメチル−2,5−ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサ
ン（140）、ｔ−ブチルペルオキシアセテート（140）、
ジ−ｔ−ブチルペルオキシフタレート（140）、ｔ−ブ
チルペルオキシマレイン酸（140）、シクロヘキサノン
ペルオキシド（145）、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエ
ート（145）、ジクミルペルオキシド（150）、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン（1
55）、ｔ−ブチルクミルペルオキシド（155）、ｔ−ブ
チルヒドロペルオキシド（158）、ジ−ｔ−ブチルペル
オキシド（160）、2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチ
ルペルオキシ）ヘキシン３（170）、ジ−イソプロピル
ベンゼンヒドロペルオキシド（170）、ｐ−メンタンヒ
ドロペルオキシド（180）、2,5−ジメチルヘキサン−2,
5−ジヒドロペルオキシド（213）。Succinic peroxide (110), benzoyl peroxide (110), t-butylperoxy-2-ethylhexanoate (113), p-chlorobenzoyl peroxide (115), t-butylperoxyisobutyrate (11)
5), t-butyl peroxyisopropyl carbonate (135), t-butyl peroxy laurate (140), 2,
5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane (140), t-butylperoxyacetate (140),
Di-t-butylperoxyphthalate (140), t-butylperoxymaleic acid (140), cyclohexanone peroxide (145), t-butylperoxybenzoate (145), dicumyl peroxide (150), 2,5-dimethyl-2 , 5-di (t-butylperoxy) hexane (1
55), t-butylcumyl peroxide (155), t-butyl hydroperoxide (158), di-t-butyl peroxide (160), 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne 3 (170), di-isopropylbenzene hydroperoxide (170), p-menthane hydroperoxide (180), 2,5-dimethylhexane-2,
5-dihydroperoxide (213).
本発明において使用される、（Ａ）式で表わされるオ
ルガノポリシロキサンは、エチレン系ポリマー100重量
部に対し、0.01部以上必要であり、好ましくは0.05〜30
0部必要である。0.01部より少ないと、シリコーンの特
性が現われにくい。また、300部より多いと、成膜等が
困難になることがある。The organopolysiloxane represented by the formula (A) used in the present invention is required to be 0.01 part or more, preferably 0.05 to 30 parts, per 100 parts by weight of the ethylene-based polymer.
0 copies required. If the amount is less than 0.01 part, the characteristics of the silicone are hard to appear. If the amount is more than 300 parts, film formation or the like may be difficult.
本発明において使用される、（Ｂ）式で表わされる炭
化水素化合物の量は、0.01部以上必要である。0.01部よ
り少ないと、成形物に、シリコーン架橋体の集合した塊
状物が多く発生してしまう。The amount of the hydrocarbon compound represented by the formula (B) used in the present invention must be at least 0.01 part. If the amount is less than 0.01 part, a large amount of aggregates of the silicone crosslinked body will be generated in the molded product.
本発明において使用される有機過酸化物は、エチレン
系ポリマー100重量部に対し、0.001〜３部、好ましくは
0.01〜0.05部必要である。0.001部より少ないと反応が
殆ど進行せず、３部より多いと、樹脂の成形性を損なう
ことがある。The organic peroxide used in the present invention is 0.001 to 3 parts, preferably 100 parts by weight of the ethylene-based polymer, preferably
0.01-0.05 parts are required. If the amount is less than 0.001 part, the reaction hardly proceeds, and if the amount is more than 3 parts, the moldability of the resin may be impaired.
本発明において組成物には必要により、酸化安定剤、
紫外線安定剤、無機充填剤、顔料、難燃剤、ゴム類など
を配合することができる。In the present invention, if necessary for the composition, an oxidation stabilizer,
UV stabilizers, inorganic fillers, pigments, flame retardants, rubbers and the like can be added.
本発明の組成物を加熱混練することにより、均一化
し、押し出し成形等が可能になる。加熱混練は、バンバ
リーミキサー、２軸押出機その他、通常の混練装置で行
なうことができる。加熱温度は、100℃〜300℃程度が望
ましい。By heating and kneading the composition of the present invention, the composition can be homogenized and extruded. The heating and kneading can be performed with a Banbury mixer, a twin-screw extruder and other ordinary kneading devices. The heating temperature is desirably about 100 ° C to 300 ° C.
（実施例） 実施例１ メルトインデックス（190℃,2160g）2.5g/10min,酢酸
ビニル含量18wt％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（日
本ユニカー製）100部、23℃における粘度が300,000CS
で、メチルビニルシリコーン含量1.0％のシリコーンガ
ムストック（日本ユニカー製）100部、1,9デカジエン１
部、ジクミルペルオキシド0.05部、及びイルガノックス
1010（チバガイギー製酸化防止剤）0.1部をブラベンダ
ープラストグラフで、100℃で10分間混練後、200℃で10
分間混練した後、圧縮成形法で厚さ1mmのシートにし
た。このシートは、不均一な部分がなかった。この混練
物のメルトインデックスは0.5g/10minであり、また、引
張強さ60kg/cm2，伸びが300％の表面にシリコーンのに
じみだしのないシートであった。このシートをペレット
化したものは、ブラベンダープラストグラフの押し出し
装置で、160℃でテープに押し出すことができた。(Example) Example 1 Melt index (190 ° C., 2160 g) 2.5 g / 10 min, 100 parts of an ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Nippon Unicar) having a vinyl acetate content of 18 wt%, a viscosity at 23 ° C. of 300,000 CS
100 parts of silicone gum stock (manufactured by Nippon Unicar) containing 1.0% methyl vinyl silicone, 1,9 decadiene 1
Parts, dicumyl peroxide 0.05 part, and irganox
0.110 parts (antioxidant made by Ciba-Geigy) are kneaded with Brabender plastograph at 100 ° C for 10 minutes, and then
After kneading for 1 minute, a sheet having a thickness of 1 mm was formed by a compression molding method. This sheet had no uneven portions. The kneaded material had a melt index of 0.5 g / 10 min, and was a sheet having a tensile strength of 60 kg / cm 2 and an elongation of 300% without oozing of silicone on the surface. The pelletized sheet was extruded into tape at 160 ° C. using a Brabender plastograph extruder.
比較例１ 実施例１と同様にして、ジクミルペルオキシドを添加
せずシート化し、ペレット化した。得られたシートは、
にじみだしが多く、ペレットは押し出しが困難であっ
た。Comparative Example 1 In the same manner as in Example 1, a sheet was formed and pelletized without adding dicumyl peroxide. The resulting sheet is
There was much bleeding and the pellets were difficult to extrude.
比較例２ 実施例１と同様にして、1,9デカジエンを添加せず、
混練したところ、シリコーン架橋物が、プラストグラフ
の内面に膜を形成してしまい、反応後、混練物を取り出
す時、内容物を完全には取り出せなかった。混練物をシ
ート化したものは、直径0.1〜0.5mm程度の、有機シリコ
ーン化合物の架橋体が集合した箇所が見られ、均一なシ
ートが得られなかった。Comparative Example 2 In the same manner as in Example 1, without adding 1,9 decadiene,
Upon kneading, the silicone cross-linked product formed a film on the inner surface of the plastograph. When the kneaded product was taken out after the reaction, the contents could not be completely taken out. When the kneaded product was formed into a sheet, a portion having a diameter of about 0.1 to 0.5 mm where crosslinked organic silicone compounds were gathered was observed, and a uniform sheet was not obtained.
実施例２ メルトインデックス1.5g/10min,酢酸ビニル含量15wt
％のエチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー製）
100部、23℃における粘度が300,000CSで、メチルビニル
シリコーン含量5.0％のシリコーンガムストック（日本
ユニカー製）100部、1,9デカジエン２部、ジクミルペル
オキシド0.03部、及びイルガノックス1010（チバガイギ
ー製酸化防止剤）0.1部をブラベンダープラストグラフ
で、100℃で10分間混練後、200℃で10分間混練した後、
圧縮成形法で厚さ1mmのシートにした。このシートは、
不均一な部分がなかった。この混練物のメルトインデッ
クスは0.2g/10minであり、また、引張強さ70kg/cm2，伸
びが300％の表面に殆どシリコーンのにじみだしのない
シートであった。このシートをペレット化したものは、
ブラベンダープラストグラフの押し出し装置で、160℃
でテープに押し出すことができた。Example 2 Melt index 1.5 g / 10 min, vinyl acetate content 15 wt
% Ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Nippon Unicar)
100 parts, 100 parts silicone gum stock (manufactured by Nippon Unicar) having a viscosity of 300,000 CS at 23 ° C and 5.0% methylvinylsilicone, 2,9 parts decadiene, 0.03 parts dicumyl peroxide, and Irganox 1010 (manufactured by Ciba Geigy) 0.1 part of antioxidant) is kneaded at 100 ° C. for 10 minutes by Brabender plastograph, and kneaded at 200 ° C. for 10 minutes.
A sheet having a thickness of 1 mm was formed by a compression molding method. This sheet
There were no uneven parts. The kneaded product had a melt index of 0.2 g / 10 min, and was a sheet having a tensile strength of 70 kg / cm 2 and an elongation of 300%, with almost no silicone oozing on the surface. The pelletized version of this sheet
160 ° C with Brabender Plastograph extruder
Was able to extrude on tape.
実施例３ メルトインデックス4.7g/10min、密度0.900の、エチ
レン−ブテン−１共重合体（ユニオンカーバイド製）10
0部、23℃における粘度が300,000CSで、メチルビニルシ
リコーン含量5.0％のシリコーンガムストック（日本ユ
ニカー製）100部、1,9デカジエン２部、ジクミルペルオ
キシド0.03部、及びイルガノックス1010（チバガイギー
製酸化防止剤）0.1部をブラベンダープラストグラフ
で、100℃で10分間混練後、200℃で10分間混練した後、
圧縮成形法で厚さ1mmのシートにした。この混練物のメ
ルトインデックスは0.4g/10minであり、また、引張強さ
90kg/cm2，伸びが600％の表面に殆どシリコーンのにじ
みだしのないシートであった。このシートをペレット化
したものは、ブラベンダープラストグラフの押し出し装
置で、160℃でテープに押し出すことができた。Example 3 Ethylene-butene-1 copolymer (manufactured by Union Carbide) 10 having a melt index of 4.7 g / 10 min and a density of 0.900
0 parts, 100 parts silicone gum stock (manufactured by Nippon Unicar) having a viscosity of 300,000 CS at 23 ° C. and 5.0% methylvinylsilicone, 2,9 parts decadiene, 0.03 parts dicumyl peroxide, and Irganox 1010 (manufactured by Ciba Geigy) 0.1 part of antioxidant) is kneaded at 100 ° C. for 10 minutes by Brabender plastograph, and kneaded at 200 ° C. for 10 minutes.
A sheet having a thickness of 1 mm was formed by a compression molding method. The melt index of this kneaded material is 0.4 g / 10 min, and the tensile strength
The sheet had almost no silicone bleeding on the surface with 90 kg / cm 2 and 600% elongation. The pelletized sheet was extruded into tape at 160 ° C. using a Brabender plastograph extruder.
実施例４ メルトフローインデックス（200℃,5,000g）10.0g/mi
nで、アイゾット衝撃強さ（ノッチ付き）1.3kg・cm/cm
のポリスチレン100部に対して、実施例１で得たペレッ
ト10部をブラベンダープラストグラフで、200℃で10分
間混練後、取り出してシート化し、アイゾット衝撃強さ
を測定したところ、3.3kg・cm/cmであった。Example 4 Melt Flow Index (200 ° C, 5,000g) 10.0g / mi
With n, Izod impact strength (with notch) 1.3kgcm / cm
For 100 parts of polystyrene, 10 parts of the pellets obtained in Example 1 were kneaded with a Brabender plastograph at 200 ° C. for 10 minutes, taken out and formed into a sheet, and the Izod impact strength was measured to be 3.3 kg · cm. / cm.
（発明の効果） 本発明の組成物は、フィルム、シート、チューブその
他に成形可能なため、シリコーンの性質を保持した成型
物が得られ、医療用部品、工業用部品、電気材料部品そ
の他に適用され、また、エンジニアリングプラスチック
スの加工性、耐衝撃性の改良材として適用できる。(Effect of the Invention) Since the composition of the present invention can be molded into films, sheets, tubes and the like, molded products having the properties of silicone can be obtained, and applied to medical parts, industrial parts, electric material parts and the like. In addition, it can be applied as a processability and impact resistance improving material for engineering plastics.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 (72)発明者 森谷 泰治 神奈川県鎌倉市七里ケ浜東４―29―10──────────────────────────────────────────────────の Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical indication C08L 83/04 C08L 83/04 (72) Inventor Yasuji Moriya 4-29 Shichirigahamahigashi Higashihama, Kamakura City, Kanagawa Prefecture -Ten
Claims (2)
0重量部、 （式中Ｒ1は脂肪族不飽和基、Ｒ2は脂肪族不飽和基を含
まない非置換または置換１価炭化水素基、０＜ａ＜1,0.
5＜ｂ＜3,1＜ａ＋ｂ＜３） （Ｂ）式で表わされる炭化水素化合物0.01〜30部、 CH2＝CH（CH2）cCH＝CH2 （Ｂ） （式中、ｃは１〜30の整数）、 及び、有機過酸化物0.001〜３部からなる成形可能な樹
脂組成物。(1) An organopolysiloxane represented by the formula (A): 0.01 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of an ethylene-based polymer.
0 parts by weight, (Wherein R 1 is an aliphatic unsaturated group, R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated group, 0 <a <1,0.
5 <b <3,1 <a + b <3) (0.01~30 parts hydrocarbon compound represented by B) formula, CH 2 = CH (CH 2 ) cCH = CH 2 (B) ( wherein, c is 1 A moldable resin composition comprising 0.001 to 3 parts of an organic peroxide.
ート。2. A sheet made from the resin composition according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30518588A JP2704649B2 (en) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | Moldable resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30518588A JP2704649B2 (en) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | Moldable resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02150441A JPH02150441A (en) | 1990-06-08 |
| JP2704649B2 true JP2704649B2 (en) | 1998-01-26 |
Family
ID=17942077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30518588A Expired - Lifetime JP2704649B2 (en) | 1988-12-02 | 1988-12-02 | Moldable resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704649B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0321613A (en) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Nippon Unicar Co Ltd | Shape-memorizing elastomer |
| JPH0321672A (en) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Nippon Unicar Co Ltd | Coating agent and coated material |
| US8283420B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-10-09 | Dow Global Technologies Llc | Crosslinkable polyethylene composition, method of making the same, and articles made therefrom |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP30518588A patent/JP2704649B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02150441A (en) | 1990-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2704637B2 (en) | Polydialkylsiloxane-olefin block copolymer, method for producing the same, composition containing the copolymer, and molded article made from the composition | |
| US5266627A (en) | Hydrolyzable silane copolymer compositions resistant to premature crosslinking and process | |
| US4341675A (en) | Rubber compositions containing ethylene-propylene-diene terpolymers or ethylene-propylene copolymers and silicones | |
| US5312861A (en) | Filled hydrolyzable copolymer compositions resistant to premature crosslinking | |
| JPH04220435A (en) | Extrusion of low density polyethylene | |
| JPH0321611A (en) | Formable kneaded resin mixture | |
| PT92058A (en) | PROCESS FOR THE PREPARATION OF A COMPOSITION OF SILICONE COPOLYMERS WITH WATER, CONTAINING CHARGES AND ARTICLES BASED ON THAT COMPOSITION | |
| EP0404004A2 (en) | A shape memory elastic body | |
| JP2001072917A (en) | Melt-processible, curable coating composition | |
| JP2704649B2 (en) | Moldable resin composition | |
| US5367030A (en) | Process for crosslinking thermoplastic silane polymers | |
| CN111004467A (en) | Preparation of high-toughness and high-resilience silane crosslinked polyethylene material | |
| US5017635A (en) | Kneaded moldable resin composition | |
| JP2717811B2 (en) | Moldable composition | |
| JP2705942B2 (en) | Crosslinkable polymer | |
| EP0414938A1 (en) | A crosslinkable composition | |
| JP3022591B2 (en) | Method for producing modified ethylene vinyl acetate copolymer | |
| JP3108445B2 (en) | Polyester resin composition | |
| JP3187912B2 (en) | Styrene-based thermoplastic elastomer composition and molded article thereof | |
| CA2019243A1 (en) | Kneaded moldable resin composition | |
| JPH05132588A (en) | Anti-blocking thermoplastic elastomer composition and method for preventing the blocking | |
| JP3101400B2 (en) | Silicone-modified styrene-based thermoplastic elastomer and method for producing the same | |
| JP3132676B2 (en) | Blocking resistant thermoplastic elastomer and molded article thereof | |
| US20210070994A1 (en) | Process for making a flexible polyamide polymer | |
| KR100578391B1 (en) | Crosslinkable polyolefin resin composition with high heat sealing properties |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091009 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091009 Year of fee payment: 12 |