JP2701922B2 - Flexible circuit board - Google Patents
Flexible circuit boardInfo
- Publication number
- JP2701922B2 JP2701922B2 JP4364289A JP4364289A JP2701922B2 JP 2701922 B2 JP2701922 B2 JP 2701922B2 JP 4364289 A JP4364289 A JP 4364289A JP 4364289 A JP4364289 A JP 4364289A JP 2701922 B2 JP2701922 B2 JP 2701922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- adhesive
- adhesive layer
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フレキシブル回路基板に関するものであ
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flexible circuit board.
フレキシブル回路基板には、屈曲性に対して高い信頼
性が求められている。すなわち、上記フレキシブル回路
基板は、ベースフィルムに銅箔を貼着しエツチングして
回路パターンを形成し、さらに接着剤を介してカバーレ
イフイルムを積層することにより構成されているのであ
り、全体が円滑に屈曲する。Flexible circuit boards are required to have high reliability with respect to flexibility. That is, the flexible circuit board is formed by attaching a copper foil to a base film and etching to form a circuit pattern, and further laminating a cover lay film via an adhesive, so that the whole is smooth. To bend.
しかしながら、上記のような構造のフレキシブル回路
基板は、上記のような屈曲を多数回繰り返すと、銅箔を
エツチングすることや金属蒸着等により形成された回路
パターンが、金属疲労等により破断等を生起するという
難点がある。このため、屈曲を多数回繰り返しても、回
路パターンに金属疲労等による破断等の生起しない信頼
性の高い高屈曲性のフレキシブル回路基板の提供が強く
求められている。However, in the flexible circuit board having the above-described structure, when the above-described bending is repeated many times, the circuit pattern formed by etching the copper foil or metal deposition may cause breakage or the like due to metal fatigue or the like. There is a difficulty to do. Therefore, there is a strong demand for a highly flexible and highly flexible flexible circuit board which does not cause breakage or the like due to metal fatigue or the like in a circuit pattern even if bending is repeated many times.
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、
屈曲を繰り返しても、疲労による回路パターンの破断の
生起しないフレキシブル回路基板の提供をその目的とす
る。The present invention has been made in view of such circumstances,
It is an object of the present invention to provide a flexible circuit board that does not cause breakage of a circuit pattern due to fatigue even when bending is repeated.
上記の目的を達成するため、この発明のフレキシブル
回路基板は、第１および第２の合成樹脂フィルム層と、
上記両フイルム層間に配設された金属箔回路パターン
と、上記金属箔回路パターンを介在させた状態で上記両
フイルム層を接着する接着剤層を備え、上記接着剤層が
ガラス状態からゴム状態へ転移する時のtan δのピーク
温度が100〜200℃であるという構成をとる。In order to achieve the above object, a flexible circuit board of the present invention includes first and second synthetic resin film layers,
A metal foil circuit pattern disposed between the two film layers, and an adhesive layer for bonding the two film layers with the metal foil circuit pattern interposed therebetween, wherein the adhesive layer changes from a glass state to a rubber state. The configuration is such that the peak temperature of tan δ at the time of transition is 100 to 200 ° C.
本発明者らは、上記のような回路パターンに破断が生
起する原因について、各種の角度から検討を加えた。そ
の結果、接着剤層の硬さが回路パターンの破断に大きく
影響することを突き止めた。すなわち、フレキシブル回
路基板の分野では、回路基板全体の屈曲性を高めるた
め、ベースフイルムおよびカバーレイフイルムのみなら
ず、両者を接着する接着剤も可撓性に富んだものを使用
することが技術常識となつている。本発明者らは、先に
述べたような一連の研究を重ねた結果、この技術常識に
反し、フレキシブル回路基板では、上記接着剤として硬
度が比較的大きなものを使用すると、回路パターンの金
属疲労による破断が生起しなくなることを突き止めこの
発明に到達した。すなわち、金属疲労による回路パター
ンの破断の生起しない接着剤の硬さは、ガラス状態から
ゴム状態へ転移する時のtan δのピーク温度が100〜200
℃とかなり硬いのであり、これによつて屈曲を多数回繰
り返しても、金属疲労による回路パターンの破断が生起
しなくなるのである。The present inventors have studied the causes of breakage in the circuit pattern as described above from various angles. As a result, it has been found that the hardness of the adhesive layer has a great effect on the breakage of the circuit pattern. That is, in the field of flexible circuit boards, it is common general technical knowledge that not only the base film and the coverlay film but also an adhesive for bonding the both are highly flexible in order to enhance the flexibility of the entire circuit board. It has become. The present inventors have made a series of studies as described above. As a result, contrary to the common general knowledge of the art, when a flexible circuit board is made of a material having relatively high hardness as the adhesive, metal fatigue of a circuit pattern is reduced. The inventors of the present invention have ascertained that the breakage caused by the cracks does not occur, and reached the present invention. That is, the hardness of the adhesive which does not cause the breakage of the circuit pattern due to metal fatigue, the peak temperature of tan δ at the time of transition from the glass state to the rubber state is 100 to 200.
It is quite hard, that is, ° C., so that even if bending is repeated many times, breakage of the circuit pattern due to metal fatigue does not occur.
この発明のフレキシブル回路基板は、第１および第２
の合成樹脂フイルムと、回路パターンを形成する金属箔
と、回路パターンを介在させた状態で上記第１および第
２の合成樹脂フイルムとを接着する接着剤とを用いて得
られる。The flexible circuit board according to the present invention includes first and second flexible circuit boards.
And a metal foil for forming a circuit pattern, and an adhesive for bonding the first and second synthetic resin films with the circuit pattern interposed therebetween.
上記第１および第２の合成樹脂フイルムとしては、一
般に耐熱性，電気特性，難燃性，耐薬品性等に優れたポ
リイミドフイルムが用いられる。しかしながら、これに
限定するものではなく、上記に近似した特性を示すフイ
ルムであれば、使用することが可能である。As the first and second synthetic resin films, polyimide films excellent in heat resistance, electrical properties, flame retardancy, chemical resistance and the like are generally used. However, the present invention is not limited to this, and any film having characteristics similar to the above can be used.
回路パターンを形成する金属箔としては、通常銅箔が
使用されるが、これに限定するものではない。また、接
着剤としては、一般にエポキシ樹脂からなる接着剤が用
いられる。As a metal foil for forming a circuit pattern, a copper foil is usually used, but it is not limited to this. In addition, an adhesive made of an epoxy resin is generally used as the adhesive.
この発明のフレキシブル回路基板は、通常つぎのよう
にして製造される。すなわち、第１および第２の合成樹
脂フイルムのうち、ベースフイルムとなるフイルム上に
銅箔等の金属箔を第１のエポキシ樹脂からなる接着剤を
用いて貼着し、これにエツチングを施すことにより、回
路パターンを形成する。つぎに、このようにして、回路
パターンが形成された金属箔の箔面に対して、エポキシ
樹脂からなる第２の接着剤を塗布し、これに、第１およ
び第２の合成樹脂フイルムのうち、カバーレイフイルム
となるフイルムを重ねて一体化する。この場合、上記第
１および第２の接着剤からなる接着剤層が、ガラス状態
からゴム状態へ転移するときのtan δのピーク温度が10
0〜200℃になるように設定される。上記第１および第２
の接着剤としては、同種のものを用いてもよいし、異種
のものを用いてもよい。しかしながら、接着剤層全体の
tan δのピーク温度は、上記のような値をとることが効
果の点から必要である。The flexible circuit board of the present invention is usually manufactured as follows. That is, of the first and second synthetic resin films, a metal foil such as a copper foil is adhered to the base film using an adhesive made of the first epoxy resin, and is etched. Thus, a circuit pattern is formed. Next, a second adhesive made of an epoxy resin is applied to the foil surface of the metal foil on which the circuit pattern is formed as described above, and the first adhesive is applied to the first and second synthetic resin films. Then, the film to be the coverlay film is stacked and integrated. In this case, the peak temperature of tan δ when the adhesive layer composed of the first and second adhesives changes from the glassy state to the rubbery state is 10 °.
It is set to be 0-200 ° C. The first and second
The same kind of adhesive may be used, or different kinds of adhesives may be used. However, the entire adhesive layer
It is necessary for the peak temperature of tan δ to take the above values from the viewpoint of the effect.
また、上記エポキシ樹脂組成物中に配合されるエラス
トマーとして、下記の構造式で表されるような分子量25
000〜35000の特殊なフエノキシ樹脂等を使用することに
より、接着剤層のtan δピーク温度を100〜200℃とする
ものであり、これがこの発明の最大の特徴である。Further, as the elastomer blended in the epoxy resin composition, a molecular weight of 25 represented by the following structural formula
By using a special phenoxy resin of 000 to 35000 or the like, the tan δ peak temperature of the adhesive layer is set to 100 to 200 ° C., which is the greatest feature of the present invention.
上記のように、接着剤層のtan δのピーク温度を100
〜200℃にするために使用する接着剤としては、複素剛
性率が１×109dyne/cm2以上（ta80℃,1Hz）のものをあ
げることができる。この複素剛性率と上記tan δの関係
は、つきのとおりであり、上記のような複素剛性率を有
する接着剤を使用することにより、接着剤層のtan δの
ピーク温度を上記の範囲内に収めることができるように
なる。 As described above, the peak temperature of tan δ of the adhesive layer is set to 100
An adhesive having a complex rigidity of 1 × 10 9 dyne / cm 2 or more (ta 80 ° C., 1 Hz) can be used as the adhesive used to bring the temperature to −200 ° C. The relationship between the complex rigidity and the tan δ is as follows, and by using the adhesive having the complex stiffness as described above, the peak temperature of the tan δ of the adhesive layer falls within the above range. Will be able to do it.
なお、上記弾性率の測定周波数は、1Hzに設定して行
つている。 The measurement frequency of the elastic modulus is set to 1 Hz.
以上のように、この発明のフレキシブル回路基板は、
接着剤層の硬さを、従来の技術常識に反し、ガラス状態
からゴム状態へ転移する時のtan δのピーク温度が100
〜200℃というように、かなり硬くしているため、屈曲
の繰り返しによる金属疲労によつて金属箔回路パターン
に破断が起こるというようなことがなくなる。特に、こ
のような回路パターンの破断防止は、高温雰囲気下にお
ける多数回の繰り返し屈曲においても発揮されるのであ
り、過酷な条件下における使用においても高信頼性を発
揮しうるのである。As described above, the flexible circuit board of the present invention
Contrary to the conventional technical knowledge, the peak temperature of tan δ at the time of transition from the glass state to the rubber state is 100
Since the metal foil is considerably hard, for example, up to 200 ° C., the metal foil circuit pattern does not break due to metal fatigue due to repeated bending. In particular, such prevention of breakage of the circuit pattern is exerted even when the circuit pattern is repeatedly bent many times in a high-temperature atmosphere, and can exhibit high reliability even when used under severe conditions.
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。 Next, examples will be described together with comparative examples.
〔実施例１〕 厚み75μｍのポリイミドフイルムをベースフイルムお
よびカバーレイフイルムとして準備すると同時に、厚み
35μｍの圧延銅箔を準備した。そして、ベースフイルム
上に、下記の組成からなる接着剤を使用して上記圧延銅
箔を貼着し、その状態でエツチングを施したのち、上記
エツチング済の銅箔上に下記の組成の接着剤を厚み15μ
ｍになるようにし塗布し、さらに、ポリイミドフイルム
からなるカバーレイフイルムを重ね、温度150℃，時間6
0分で硬化させフレキシブル回路基板を得た。Example 1 A 75 μm thick polyimide film was prepared as a base film and a coverlay film,
A 35 μm rolled copper foil was prepared. Then, on the base film, the above-mentioned rolled copper foil is adhered using an adhesive having the following composition, and after performing etching in that state, an adhesive having the following composition is formed on the etched copper foil. The thickness 15μ
m, and a coverlay film made of polyimide film is layered.
It was cured in 0 minutes to obtain a flexible circuit board.
＜組 成＞ 主剤 ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 （エポキシ当量650,水酸基当量100） 50重量部 硬化剤 ノボラツク型フエノール樹脂 20重量部 エラストマー フエノキシ樹脂 29重量部 促進剤 １重量部 このようにして得られたフレキシブル回路基板の構造
は図面のとおりである。図において、１はベースフイル
ム、２は接着剤層、３は回路パターン、４はカバーレイ
フイルムである。そして、ベースフイルム1,接着剤層2,
銅箔３およびカバーレイフイルム４の厚みは、先に述べ
た厚みと同様になつており、全体で略200μｍの厚みに
なつていた。<Composition> Base agent Bisphenol A type epoxy resin (Epoxy equivalent: 650, hydroxyl equivalent: 100) 50 parts by weight Curing agent Novolatck type phenolic resin 20 parts by weight Elastomer phenoxy resin 29 parts by weight Accelerator 1 part by weight The structure of the flexible circuit board is as shown in the drawing. In the figure, 1 is a base film, 2 is an adhesive layer, 3 is a circuit pattern, and 4 is a coverlay film. Then, base film 1, adhesive layer 2,
The thicknesses of the copper foil 3 and the cover lay film 4 were the same as those described above, and were about 200 μm in total.
接着剤組成物の配合をそれぞれ下記のように変えて、
tan δのピーク温度を後記の表に示すように変えた。そ
れ以外は実施例１と同様にしてフレキシブル回路基板を
得た。By changing the composition of the adhesive composition as follows,
The peak temperature at tan δ was varied as shown in the table below. Otherwise, a flexible circuit board was obtained in the same manner as in Example 1.
〔実施例２〕 主剤 フエノールボラツク型エポキシ樹脂 （エポキシ当量250,水酸基当量120） 50重量部 硬化剤 ノボラツク型フエノール樹脂 20重量部 エラストマー フエノキシ樹脂 （分子量:32000） 29重量部 促進剤 １重量部 〔比較例〕 接着剤として、下記に示すような接着剤を用いた。そ
れ以外は実施例１と同様にしてフレキシブル回路基板を
得た。[Example 2] Main agent: phenol-bottle type epoxy resin (epoxy equivalent 250, hydroxyl group equivalent 120) 50 parts by weight Curing agent novolak type phenol resin 20 parts by weight Elastomer phenoxy resin (molecular weight: 32000) 29 parts by weight Accelerator 1 part by weight [ Comparative Example] As the adhesive, the following adhesive was used. Otherwise, a flexible circuit board was obtained in the same manner as in Example 1.
（接着剤の調製） アクリル酸ｎ−ブチルエステル70重量部（以下「部」
と略す）、アクリロニトリル30部、アクリル酸２−ヒド
ロキシエチルエステル５部、トルエン100部および過酸
化ベンゾイル0.2部からなる混合物を、窒素気流中撹拌
しながら60〜65℃で７時間加熱して粘稠な溶液となし、
さらに重合率を上げるために10時間反応を続けて重合率
90重量％の共重合体溶液を得た。ついで、この共重合体
溶液に、共重合体100部に対してブチルエーテル化メラ
ミン20部を混合して接着剤を調製した。(Preparation of Adhesive) 70 parts by weight of n-butyl acrylate (hereinafter "parts")
A mixture consisting of 30 parts of acrylonitrile, 5 parts of acrylic acid 2-hydroxyethyl ester, 100 parts of toluene and 0.2 part of benzoyl peroxide was heated at 60 to 65 ° C. for 7 hours while stirring in a nitrogen stream to obtain a viscous mixture. Solution and none,
Continue the reaction for 10 hours to further increase the polymerization rate.
A 90% by weight copolymer solution was obtained. Then, an adhesive was prepared by mixing 20 parts of butyl etherified melamine with 100 parts of the copolymer in this copolymer solution.
以上の実施例および比較例で得られたフレキシブル回
路基板について、MIT規格の屈曲試験を行うと同時に、
接着剤の剛性率をレオメトリツクス（RDS）を用いて測
定した。その結果は下記の表に示すとおりである。At the same time as performing the MIT standard bending test on the flexible circuit boards obtained in the above Examples and Comparative Examples,
The rigidity of the adhesive was measured using rheometrics (RDS). The results are as shown in the table below.
上記の表から明らかなように実施例品はいずれも、屈
曲破断回数が比較例品に比べて大幅に向上しており、高
信頼性が得られることがわかる。 As is clear from the above table, the number of flexural breaks of each of the examples was significantly improved as compared with the comparative example, and high reliability was obtained.
図面はこの発明の一実施例の構成図である。 １……ベースフイルム、２……接着剤層、３……回路パ
ターン、４……カバーレイフイルムThe drawing is a configuration diagram of one embodiment of the present invention. 1. Base film 2. Adhesive layer 3. Circuit pattern 4. Coverlay film
Claims (3)
上記両フィルム層間に配設された金属箔回路パターン
と、上記金属箔回路パターンを介在させた状態で上記両
フィルム層を接着する接着剤層を備え、上記接着剤層が
ガラス状態からゴム状態へ転移する時のtan δのヒータ
温度が100〜200℃であることを特徴とするフレキシルブ
回路基板。A first and second synthetic resin film layer,
A metal foil circuit pattern disposed between the two film layers, and an adhesive layer for bonding the two film layers with the metal foil circuit pattern interposed therebetween, wherein the adhesive layer changes from a glass state to a rubber state. A flexible circuit board, wherein the heater temperature of tan δ at the time of transition is 100 to 200 ° C.
複素剛性率が１×109dyne/cm2（at80℃,1Hz）であるこ
とを特徴とする請求項（１）記載のフレキシブル回路基
板。2. The adhesive used for forming the adhesive layer,
2. The flexible circuit board according to claim 1, wherein the complex rigidity is 1 × 10 9 dyne / cm 2 (at 80 ° C., 1 Hz).
エポキシ樹脂組成物から成り、該エポキシ樹脂組成物中
に、下記構造式で表される分子量25000〜35000のフェノ
キシ樹脂が配合されていることを特徴とする請求項
（１）または（２）に記載のフレキシブル回路基板。 3. The adhesive used for forming the adhesive layer,
The epoxy resin composition according to claim 1, wherein a phenoxy resin having a molecular weight of 25,000 to 35,000 represented by the following structural formula is blended in the epoxy resin composition. Flexible circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4364289A JP2701922B2 (en) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4364289A JP2701922B2 (en) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Flexible circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222193A JPH02222193A (en) | 1990-09-04 |
| JP2701922B2 true JP2701922B2 (en) | 1998-01-21 |
Family
ID=12669524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4364289A Expired - Lifetime JP2701922B2 (en) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Flexible circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2701922B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3199691B2 (en) | 1998-11-18 | 2001-08-20 | 日東電工株式会社 | Flexible wiring board |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4364289A patent/JP2701922B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02222193A (en) | 1990-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4645805A (en) | Adhesive composition and adhesive film or sheet on which the composition is coated | |
| KR101131369B1 (en) | Insulating sheet and multilayer structure | |
| KR101549285B1 (en) | Semiconductor device mounting substrate | |
| JP4600640B2 (en) | Acrylic adhesive sheet | |
| JP5441954B2 (en) | Adhesive film for circuit connection, circuit connection structure using the same, and circuit member connection method | |
| WO2019090917A1 (en) | Thermosetting resin composition, and statically bendable copper-clad plate and printed circuit board prepared therefrom | |
| JP2003277579A (en) | Highly heat-resistant epoxy resin composition and its cured product | |
| JP2017188667A (en) | Insulating material and electronic component | |
| KR20010102259A (en) | Prepreg, Metal-clad Laminate, and Printed Circuit Board Obtained from These | |
| JP4049452B2 (en) | Adhesive sheet for semiconductor element and semiconductor device using the same | |
| JP2701922B2 (en) | Flexible circuit board | |
| KR101380066B1 (en) | Circuit connecting adhesive film and use thereof, circuit connecting structure and method for manufacturing the same and circuit member connecting method | |
| JP2005015506A (en) | Adhesive composition for semiconductor device and adhesive sheet and cover lay film and copper-clad polyimide film using the same | |
| JP2013110421A (en) | Adhesive film for circuit connection, circuit connection structure using the same, and method for connecting circuit member | |
| JPH05171126A (en) | Acrylic adhesive composition | |
| KR0181011B1 (en) | Adhesive composition for adhesive tape | |
| KR100727550B1 (en) | Adhesive composition and adhesive sheet for semiconductor device | |
| JPH0441581A (en) | Adhesive composition for flexible board | |
| JPS63312321A (en) | Curable polymer composition | |
| JP2005139391A (en) | Acrylic adhesive sheet | |
| JP2005053940A (en) | Adhesive composition for semiconductor device and cover lay film, adhesive sheet and copper-clad polyimide film using the same | |
| JPH0721134B2 (en) | Adhesive composition for bonding electronic components | |
| JP5223946B2 (en) | Adhesive film for circuit connection, circuit connection structure using the same, and circuit member connection method | |
| JP2000159860A (en) | Heat-resistant resin composition | |
| JP2724619B2 (en) | Acrylic adhesive composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003 |