JP2685566B2 - Wiring design method for semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Wiring design method for semiconductor integrated circuit device

Info

Publication number
JP2685566B2
JP2685566B2 JP1016155A JP1615589A JP2685566B2 JP 2685566 B2 JP2685566 B2 JP 2685566B2 JP 1016155 A JP1016155 A JP 1016155A JP 1615589 A JP1615589 A JP 1615589A JP 2685566 B2 JP2685566 B2 JP 2685566B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
route
rough
terminal
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1016155A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02198155A (en
Inventor
恭史 湯山
公一 西沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1016155A priority Critical patent/JP2685566B2/en
Publication of JPH02198155A publication Critical patent/JPH02198155A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2685566B2 publication Critical patent/JP2685566B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路装置の設計方法に関し、
例えば特定用途向のフルカスタムLSI(大規模集積回
路)の設計方法に利用して有効な技術に関するものであ
る。
The present invention relates to a method for designing a semiconductor integrated circuit device,
For example, the present invention relates to a technology effectively used for a method of designing a full custom LSI (large scale integrated circuit) for a specific application.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

LSIの特性検証については、シイ・アイ・シイ・シイ
(1987年)第133頁から第136頁(1987年、CICC pp133
〜p136)において論じられている。この文献では、詳細
な配線パターンが作成された後、配線パターンから配線
抵抗・容量を求めて特性検証を行うものである。
For LSI characteristic verification, see Shii Shii Shii (1987), pages 133 to 136 (1987, CICC pp133
~ P136). In this document, after a detailed wiring pattern is created, the wiring resistance / capacitance is obtained from the wiring pattern to verify the characteristics.

また、LSIにおける素子の配置を定める方法として、
特開昭62−39042がある。この方法においては、まず、
素子の配置を仮に定めた後、仮想配線経路を定める。こ
の仮想配線経路に基づく理論線長により、信号遅延の評
価を行い、この評価結果を素子の配置に反映させるもの
である。上記仮想配線経路の想定方法においては、スタ
イナー木法等の技術が用いられることが開示されてい
る。
Also, as a method of determining the arrangement of elements in the LSI,
There is JP-A-62-39042. In this method, first,
After tentatively determining the arrangement of elements, a virtual wiring route is determined. The signal delay is evaluated based on the theoretical line length based on this virtual wiring path, and the evaluation result is reflected in the element layout. It is disclosed that a technique such as the Steiner tree method is used in the method of assuming the virtual wiring route.

また、配線経路の迂回方法については、迂回点の設定
に基づく迂回方法が記載されている。
As for the detour method of the wiring route, the detour method based on the setting of the detour point is described.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

ところで、LSIにおける配線パターンの作成は、最終
的には詳細な配線パターン(スルーホール等の検討を含
む)を作成し、この配線パターンの特性検証を行う必要
がある。詳細な配線パターンの作成において、レイアウ
トルール等要求される全ての電気的、物理的条件を満足
する配線パターンが必要であり、その作成に大きな工数
が費やされる。したがって、上記のような特性検証にお
いて目標の特性が得られない都度詳細な配線パターンの
作成を行うものであるため、LSIの設計工数が大きくな
るという問題がある。
By the way, in order to create a wiring pattern in an LSI, it is necessary to finally create a detailed wiring pattern (including consideration of through holes, etc.) and verify the characteristics of this wiring pattern. In creating a detailed wiring pattern, a wiring pattern satisfying all the required electrical and physical conditions such as a layout rule is required, and a large number of man-hours are required for the creation. Therefore, since the detailed wiring pattern is created every time the target characteristic is not obtained in the characteristic verification as described above, there is a problem that the number of LSI design steps is increased.

よって、詳細な配線パターンの作成前に、この配線パ
ターンの特性予測を行う必要がある。特性予測を行うた
めには、特性検証のための仮の配線パターンを作成する
必要がある。仮の配線パターンは、最終的に作成すべき
詳細な配線パターンと近似していなければ、精度の高い
特性予測はできない。逆に上記仮の配線パターンを最終
的な詳細パターンに近似させていくと、仮の配線パター
ンの設計工数が大きくなってしまい、LSIの設計工数の
削限が図れない。
Therefore, it is necessary to predict the characteristics of this wiring pattern before creating a detailed wiring pattern. In order to predict the characteristics, it is necessary to create a temporary wiring pattern for verifying the characteristics. The provisional wiring pattern cannot accurately predict the characteristics unless it is close to the detailed wiring pattern to be finally created. On the contrary, if the temporary wiring pattern is approximated to the final detailed pattern, the man-hours for designing the temporary wiring pattern increase, and the man-hours for designing the LSI cannot be reduced.

この発明は、本発明者による上記従来技術の問題点の
発見及び解析の結果なされたものである。
The present invention has been made as a result of the discovery and analysis of the above problems of the prior art by the present inventor.

この発明の1つの目的は、配線パターンの精度の高い
特性予測を行うとともに設計工数の大幅な削減を実現し
た半導体集積回路装置の設計方法を提供することにあ
る。
It is an object of the present invention to provide a method for designing a semiconductor integrated circuit device, which predicts characteristics of a wiring pattern with high accuracy and realizes a significant reduction in design man-hours.

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるで
あろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、
セル配置設計工程の後に各配線に信号名を付してその大
まかなルートのイメージを指定し、その指定された配線
ルートを基にしてセル間の配線を自動的に推定してその
特性検証を行うようにする。
The outline of a typical invention disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is,
After the cell layout design process, assign a signal name to each wiring, specify the image of the rough route, and automatically estimate the wiring between cells based on the specified wiring route and verify its characteristics. Try to do it.

〔作用〕[Action]

上記した手段によれば、特性検証のための配線パター
ンの作成は、大まかなルートを指定するだけでよく、そ
の目標の特性が達成された後にレイアウトルール等要求
される全ての電気的、物理的条件を満足する配線パター
ンを作成すればよいから大幅な設計工数を低減できる。
また、大まかなルートを指定することにより、最終的な
配線パターンに近似した精度の高い特性予測が可能にな
る。
According to the above-mentioned means, the wiring pattern for the characteristic verification need only be specified as a rough route, and all electrical and physical requirements such as layout rules after the target characteristic is achieved are achieved. Since it is only necessary to create a wiring pattern that satisfies the conditions, it is possible to significantly reduce the design man-hours.
Also, by specifying a rough route, it is possible to perform highly accurate characteristic prediction that approximates the final wiring pattern.

〔実施例〕〔Example〕

第1図(A)には、この発明に係る設計方法における
人手によるデータ入力を図面化した概略一実施例のブロ
ック図が示されている。
FIG. 1 (A) is a block diagram showing a schematic embodiment of data input by a person in the designing method according to the present invention.

半導体チップ4上に作成すべきセルC1〜C7の配置を行
う。ここで、セルとは、ある機能を実行するひとまとめ
の回路(単位ブロック回路)のここである。従って、セ
ルは、インバータ,AND又はOR等の単位回路であってもよ
いし、入力バッファ,出力バッファ、さらにはメモリア
レイ等のブロック回路であってもよい。通常、セルは標
準化されており、用意されているセルの中から使用する
セルを指定する。なお、この工程において、特定用途の
セル設計が含まれるものであってもよい。各セルには、
その入力又は出力端子に端子名又は信号名が付加され
る。例えば、セルC1,C3及びC6には、それぞれ端子T5,T1
及びT2が設けられ、セルC7には端子T3及びT4が設けられ
る。
The cells C1 to C7 to be created are arranged on the semiconductor chip 4. Here, a cell is a group of circuits (unit block circuits) that perform a certain function. Therefore, the cell may be a unit circuit such as an inverter, AND or OR, or an input buffer, an output buffer, and a block circuit such as a memory array. Normally, the cells are standardized, and the cell to be used is specified from among the prepared cells. In addition, in this step, a cell design for a specific purpose may be included. Each cell has
A terminal name or signal name is added to the input or output terminal. For example, cells C1, C3 and C6 have terminals T5, T1 respectively.
And T2 are provided, and the cell C7 is provided with terminals T3 and T4.

上記セルの配置が終了すると、大まかな配線ルート
(ラフ配線ルート)RW1,RW2を指定する。このラフ配線
ルートRW1,RW2は、それぞれ、そこを通る配線のそれぞ
れに伝達すべき信号名が付加される。
When the placement of the cells is completed, rough wiring routes (rough wiring routes) RW1 and RW2 are designated. The rough wiring routes RW1 and RW2 are added with signal names to be transmitted to the respective wirings passing therethrough.

上記第1図(A)に示すような図面は、グラフィック
端末(表示装置)の画面上に表示されており、上記配線
のルートは、直線ルートRW1にあっては、単に起点と終
点を指定するだけでよく、折れ曲がったルートRW2は、
直線で結ばれる各点を指定するだけでよい。このような
ルートの指定に対応して、そこを通るべき信号名が付加
される。
The drawing as shown in FIG. 1 (A) is displayed on the screen of the graphic terminal (display device), and in the case of the straight route RW1, the wiring route simply specifies the starting point and the ending point. Just a good, bent route RW2,
All you have to do is specify each point connected by a straight line. Corresponding to the designation of such a route, a signal name to be passed therethrough is added.

第1図(B)には、この発明に係る設計方法における
コンピュータシステムによる特性検証を図面化した概略
一実施例のブロック図が示されている。
FIG. 1 (B) is a block diagram of a schematic embodiment showing the characteristic verification by the computer system in the design method according to the present invention.

上記のようにして入力されたデータに基づいて、コン
ピュータシステムにおいて、先ず配線ルートの推定が自
動的に行われる。例えば、上記各セルの端子名(信号
名)とそれに対応した配線ルートの信号名とから、同図
に点線で示したような推定配線形状W1〜W5が決定され
る。このような配線形状の推定は、例えばスタイナー木
法や最小スパニング木法等の技術が利用される。なお、
この推定配線形状では、半導体集積回路におけるレイア
ウトルール等要求される全ての電気的、物理的条件を満
足するものではない。それ故、この配線形状の推定にお
いては、単に各セル間の配線ルートを推定するにすぎな
い。
In the computer system, the wiring route is first estimated automatically based on the data input as described above. For example, from the terminal name (signal name) of each cell and the signal name of the wiring route corresponding to it, the estimated wiring shapes W1 to W5 as shown by the dotted lines in the figure are determined. Techniques such as the Steiner tree method and the minimum spanning tree method are used to estimate the wiring shape. In addition,
This estimated wiring shape does not satisfy all required electrical and physical conditions such as layout rules in the semiconductor integrated circuit. Therefore, in estimating the wiring shape, the wiring route between the cells is simply estimated.

上記のような配線W1〜W5が推定されると、特性検証が
開始される。すなわち、各配線ルートが上記のラフ配線
ルートと推定配線形状により決定されるから、それに基
づいて配線抵抗値、寄生容量の推定が成される。すなわ
ち、第2図の等価回路図に示すように、上記のように配
線ルートが決定されるから、それぞれの長さが算出され
る。この配線長と、別途与えられた単位長さ当たりの配
線パターン抵抗値と容量値を用いて、各配線パターンに
おける抵抗値R、容量値Cpをそれぞれについて求める。
When the wirings W1 to W5 as described above are estimated, the characteristic verification is started. That is, since each wiring route is determined by the rough wiring route and the estimated wiring shape, the wiring resistance value and the parasitic capacitance are estimated based on the wiring route. That is, as shown in the equivalent circuit diagram of FIG. 2, since the wiring route is determined as described above, each length is calculated. Using this wiring length and the separately given wiring pattern resistance value and capacitance value per unit length, the resistance value R and the capacitance value Cp in each wiring pattern are obtained.

このようにして作成したデータを特性検証装置あるい
はそのコンピュータシステムにおける特性検証プログラ
ムに渡し、特性検証が行われる。
The data thus created is passed to the characteristic verification device or the characteristic verification program in the computer system for characteristic verification.

もしも、上記特性検証の結果、目標とする特性が得ら
れないと判定されると、上記第1図(A)にもどって、
各セルの配置や大まかな配線ルートを変更して、同様な
動作を繰り返す。そして、特性検証により目標とする特
性が得られると判定されたなら、上記半導体集積回路装
置におけるレイアウトルール等要求される全ての電気
的、物理的条件を満足するような詳細配線設計が行われ
る。
If, as a result of the above characteristic verification, it is determined that the target characteristic cannot be obtained, returning to FIG. 1 (A),
The same operation is repeated by changing the arrangement of cells and the rough wiring route. If it is determined by the characteristic verification that the target characteristic is obtained, detailed wiring design is performed so as to satisfy all required electrical and physical conditions such as the layout rule in the semiconductor integrated circuit device.

第3図は、上記のような設計工程のフローチャート図
である。
FIG. 3 is a flowchart of the design process as described above.

すなわち、セル回路設計(ステップS1)とセル配置設
計(ステップS2)が終わると、それに大まかな配線イメ
ージを作成(ステップS3)するのみで、その後はコンピ
ュータシステムを利用した配線形状の推定及び特性評価
のための抵抗値や容量値を算出の後に特性予測(ステッ
プS4)が行われる。目標とする特性が得られないと判定
(ステップS5)されると、セル設計のやり直しやセル配
置の変更又は大まかな配線ルートの変更という比較的簡
単な工程のみが追加される。そして、目標の特性が得ら
れると判定された後に、実際の半導体集積回路における
レイアウトルール等(スルーホールの検討等)要求され
る全ての電気的、物理的条件を考慮してそれを満足する
詳細配線設計(ステップS6)が行われる。この後に、図
示しないが、必要なら前記詳細配線設計が行われた後に
再び確認のための特性検証が実施される。
That is, when the cell circuit design (step S1) and the cell layout design (step S2) are finished, only a rough wiring image is created (step S3), and thereafter, the estimation of the wiring shape and the characteristic evaluation using the computer system are performed. The characteristic prediction (step S4) is performed after calculating the resistance value and the capacitance value for. If it is determined that the target characteristics cannot be obtained (step S5), only a relatively simple process of re-designing the cell, changing the cell layout, or roughly changing the wiring route is added. Then, after it is determined that the target characteristics can be obtained, all the required electrical and physical conditions such as layout rules (through-hole examination, etc.) in the actual semiconductor integrated circuit are considered and the details are satisfied. Wiring design (step S6) is performed. After that, although not shown, if necessary, the detailed wiring design is performed and then the characteristic verification for confirmation is performed again.

ちなみに、上記セル設計とセル配置設計及び大まかな
配線イメージを作成する工程において費やされる工数を
5とし、詳細配線設計に費やされる工数を5とすると、
特性検証において2回にわたって目標特性が達成されな
かったとすると、本発明に係る設計方法では上記セル設
計とセル配置設計及び大まかな配線イメージを作成する
工程は、それぞれ3回行われることになる。それ故、半
導体集積回路の設計は、5×3+5=20工数で済むもの
となる。
By the way, if the man-hours spent in the process of creating the above-mentioned cell design, cell layout design, and rough wiring image are 5 and the man-hours spent in detailed wiring design are 5,
If the target characteristic is not achieved twice in the characteristic verification, the cell design, the cell layout design and the step of creating a rough wiring image are each performed three times in the design method according to the present invention. Therefore, a semiconductor integrated circuit can be designed with 5 × 3 + 5 = 20 man-hours.

これに対して、従来技術にあっては上記同様に特性検
証において2回にわたって目標特性が達成されなかった
とすると、その都度詳細配線設計を行う必要があるか
ら、全工数は3×(5+5)=30工数のように大きくな
るものである。
On the other hand, in the conventional technique, if the target characteristic is not achieved twice in the characteristic verification as described above, the detailed wiring design needs to be performed each time, and therefore the total man-hour is 3 × (5 + 5) = It will be as large as 30 man-hours.

第4図は本発明に係る設計方法の他の実施例を示すフ
ローチャート図である。また第5図(A),(B),
(C)及び(D)は、第4図に示す各処理ステップS11,
S14,S17及びS18による処理内容を説明する図面である。
FIG. 4 is a flow chart showing another embodiment of the design method according to the present invention. In addition, FIG. 5 (A), (B),
(C) and (D) are process steps S11, S11 shown in FIG.
It is drawing explaining the processing content by S14, S17, and S18.

ステップS11において、第5図(A)に示される様
に、各セルC11〜C21を配置するとともに、各セルの入力
又は出力端子、例えば端子T11,T12及びT13等の座標上の
位置が決定される。さらに、端子T11,T12及びT13の相互
間を接続する配線の大まかな配線RW11及びRW12の座標上
の位置が決定される。
In step S11, as shown in FIG. 5 (A), the cells C11 to C21 are arranged, and the input or output terminals of each cell, for example, the coordinate positions of the terminals T11, T12, and T13 are determined. It Further, the positions on the coordinates of the rough wirings RW11 and RW12 of the wirings that connect the terminals T11, T12, and T13 to each other are determined.

ステップS12において、大まかな配線RW11及びRW12の
相互接続状態が調べられる。ステップS13において、大
まかな配線RW11とRW12とが互いに接続されていないと判
断された場合はステップS14に分枝され、互いに接続さ
れていると判断された場合は、ステップS15に移行す
る。
In step S12, the interconnection state of the rough wirings RW11 and RW12 is checked. If it is determined in step S13 that the rough wirings RW11 and RW12 are not connected to each other, the process branches to step S14, and if it is determined that they are connected to each other, the process proceeds to step S15.

ステップS14において、第5図(B)に示される様
に、配線RW11及びRW12を接続する最短配線であって、例
えばL字型の接続配線RCWを追加する。
In step S14, as shown in FIG. 5B, an L-shaped connection wiring RCW, which is the shortest wiring connecting the wirings RW11 and RW12, is added.

ステップS15において、配線RW11,RCW及びRW12と端子T
11,T12及びT13との相互接続状態が調べられる。ステッ
プS16において、上記端子T11,T12及びT13に配線が接続
されていないと判断された場合は、ステップS17に分岐
され、接続されていると判断された場合は、ステップS1
8に移行する。
In step S15, the wiring RW11, RCW and RW12 and the terminal T
11, the interconnection status with T12 and T13 is checked. In step S16, if it is determined that the wiring is not connected to the terminals T11, T12 and T13, the process is branched to step S17, and if it is determined that they are connected, step S1
Move to 8.

ステップS17において、第5図(C)に示される様
に、端子T11と配線RCWとを接続する直線配線CW11,端子T
12と配線RW11とを接続するL字型配線CW12及び端子T13
と配線RW12とを接続するL字型配線CW13がそれぞれ追加
される。
In step S17, as shown in FIG. 5 (C), the straight wiring CW11 and the terminal T connecting the terminal T11 and the wiring RCW are connected.
L-shaped wiring CW12 and terminal T13 connecting 12 and wiring RW11
And an L-shaped wiring CW13 that connects the wiring to the wiring RW12.

ステップS18において、第5図(D)に示す様に、配
線抵抗R1〜R3及び配線容量Cp1〜Cp6が計算され、配線の
特性予測が行なわれる。ステップS19において、予測す
べきすべての信号配線についての処理が終了したか否か
が判断され、未終了の場合はステップS11に戻る。
In step S18, as shown in FIG. 5D, the wiring resistances R1 to R3 and the wiring capacitances Cp1 to Cp6 are calculated, and the characteristic of the wiring is predicted. In step S19, it is determined whether or not the processing has been completed for all the signal wirings to be predicted, and if not completed, the processing returns to step S11.

本発明によれば、特性予測のための仮の配線ルートを
設定するに際して、まず大まかな配線RW11,RW12を設定
できるので、最終的な詳細配線と極めて近似した仮配線
を設定することができる。従って、精度の高い特性予測
が可能になる。さらに、上記大まかな配線のルートは、
配線ルート設定者がグラフィック端末の画面を見なが
ら、人為的に自由に設定できるので、配線ルートの設定
自由度が高い。従って配線ルートを意識的に迂回させて
信号ディレイを人為的に調整することも可能である。
According to the present invention, the rough wirings RW11 and RW12 can be set first when setting the temporary wiring route for the characteristic prediction, so that the temporary wiring extremely close to the final detailed wiring can be set. Therefore, highly accurate characteristic prediction is possible. Furthermore, the above rough wiring route is
Since the person who sets the wiring route can artificially set it while looking at the screen of the graphic terminal, there is a high degree of freedom in setting the wiring route. Therefore, it is possible to intentionally detour the wiring route and artificially adjust the signal delay.

第6図(A)〜(C)は大まかな配線RWと最終的な詳
細配線DW1〜DW4との関係を示す一実施例である。第6図
(A)は、半導体チップ上にセルC1,C2及び大まかな配
線RWが設定された状態を示している。セルC1には、端子
Ta,Tb,Tc及びTdが設定され、セルC2には、上記端子Ta,T
b,Tc及びTdとそれぞれ対応して接続されるべき端子T
a′、Tb′,Tc′及びTd′が設定される。第6図(B)
は、上記大まかな配線RWと端子Ta,Tb,Tc,Td,Ta′,Tb′,
Tc′及びTd′との間の推定配線CW1〜CW8が設定された状
態を示している。第6図(C)は最終的に形成された詳
細配線DW1〜DW4の形状を示している。この様に、複数の
配線DW1〜DW4の特性予測を、1つのラフ配線RWに基づき
行うことにより、効率的に特性予測を行うことが可能に
なる。
FIGS. 6A to 6C show an embodiment showing the relationship between the rough wiring RW and the final detailed wirings DW1 to DW4. FIG. 6A shows a state in which cells C1 and C2 and a rough wiring RW are set on the semiconductor chip. Cell C1 has a terminal
Ta, Tb, Tc and Td are set, and the above-mentioned terminals Ta, T are set in the cell C2.
Terminals T to be connected corresponding to b, Tc and Td respectively
a ', Tb', Tc 'and Td' are set. FIG. 6 (B)
Is the above-mentioned rough wiring RW and terminals Ta, Tb, Tc, Td, Ta ′, Tb ′,
The estimated wirings CW1 to CW8 between Tc ′ and Td ′ are set. FIG. 6C shows the shapes of the finally formed detailed wirings DW1 to DW4. As described above, by performing the characteristic prediction of the plurality of wirings DW1 to DW4 based on one rough wiring RW, the characteristic prediction can be efficiently performed.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば、セル配置と
大まかな配線イメージから各セル間の配線形状を推定す
る技術は、前記スタイナー木法や最小スパニング木法の
他、何であってもよい。また、セルの配置や大まかな配
線イメージを入力する方法は、使用するコンピュータシ
ステムに従って種々の態様を採ることができるものであ
る。
Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment, the invention of the present application is not limited to the embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Nor. For example, any technique other than the Steiner tree method or the minimum spanning tree method may be used as a technique for estimating the wiring shape between the cells from the cell arrangement and the rough wiring image. Further, the method of inputting the cell layout and the rough wiring image can take various modes according to the computer system used.

この発明は、半導体集積回路装置の設計方法として広
く利用できるものである。
The present invention can be widely used as a method for designing a semiconductor integrated circuit device.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。すなわち、セル配置設計工程の後に各配線に信号名
を付してその大まかなルートのイメージを指定し、その
指定された配線ルートを基にしてセル間の配線を自動的
に推定してその特性検証を行うようにすることにより、
特性検証のための配線パターンの作成は、大まかなルー
トを指定するだけでよく、その目標の特性が達成された
後にレイアウトルール等要求される全ての電気的、物理
的条件を満足する配線パターンを作成すればよいから大
幅な設計工数を低減できる。
The effect obtained by the representative one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, after the cell layout design process, each wiring is given a signal name, an image of its rough route is specified, and the wiring between cells is automatically estimated based on the specified wiring route and its characteristics are determined. By performing the verification,
To create a wiring pattern for characteristic verification, all you have to do is specify a rough route, and after the target characteristics are achieved, a wiring pattern that satisfies all required electrical and physical conditions such as layout rules will be created. Since it can be created, the number of design man-hours can be greatly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図(A)は、この発明に係る設計方法における人手
によるデータ入力を図面化した概略一実施例のブロック
図、 第1図(B)は、この発明に係る設計方法におけるコン
ピュータシステムによる特性検証を図面化した概略一実
施例のブロック図、 第2図は、その等価回路図、 第3図及び第4図は、この発明に係る設計方法を説明す
るためのフローチャート図、 第5図(A)〜(D)に示すフローチャートの要部ステ
ップの処理内容を説明するための図面、 第6図(A)〜(C)はこの発明に係る設計方法の他の
実施例を説明するための図面である。 W1〜W5……配線、R……抵抗、Cp,Cp1〜Cp6……容量
FIG. 1 (A) is a block diagram of a schematic embodiment in which manual data input in the design method according to the present invention is illustrated, and FIG. 1 (B) is a characteristic of a computer system in the design method according to the present invention. FIG. 2 is a block diagram of a schematic embodiment in which verification is made a drawing, FIG. 2 is an equivalent circuit diagram thereof, and FIGS. 3 and 4 are flowcharts for explaining a design method according to the present invention. FIGS. 6A to 6C are drawings for explaining the processing contents of main steps of the flowcharts shown in FIGS. 6A to 6D, and FIGS. 6A to 6C are drawings for explaining another embodiment of the designing method according to the present invention. It is a drawing. W1 to W5: wiring, R: resistance, Cp, Cp1 to Cp6: capacitance

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半導体チップ上に複数のセルを配置し、各
セルの入力又は出力端子の座標上の位置を指定し、上記
各セルの入力又は出力端子に端子名または信号名を付加
するステップと、 上記端子間を接続する配線の大まかな配線ルートの座標
上の位置を指定し、該配線ルートを通る配線の各々に信
号名を付加するステップと、 上記大まかな配線ルートを通る配線相互の接続状態を検
査するステップと、 上記大まかな配線ルートを通る配線が互いに接続されて
いると判断されたときに上記配線と端子との接続状態を
検査するステップと、 上記大まかな配線ルートを通る配線と端子とが接続され
ているときに上記配線ルートについて特性予測を行うス
テップとを含むことを特徴とする半導体集積回路装置の
配線設計方法。
1. A step of arranging a plurality of cells on a semiconductor chip, designating a coordinate position of an input or output terminal of each cell, and adding a terminal name or a signal name to the input or output terminal of each cell. And a step of designating the position on the coordinates of the rough wiring route of the wiring connecting between the terminals and adding a signal name to each of the wirings passing through the wiring route. A step of inspecting a connection state, a step of inspecting a connection state between the wiring and the terminal when it is determined that the wirings passing through the rough wiring route are connected to each other, and a wiring passing through the rough wiring route And a terminal are connected, a step of performing characteristic prediction on the wiring route is included, and a wiring design method for a semiconductor integrated circuit device.
【請求項2】上記大まかな配線ルートを通る配線相互の
接続状態を検査するステップにおいて、上記大まかな配
線ルートを通る配線同志が互いに接続されていないと判
断されたときに上記配線を最短配線にて接続するステッ
プを含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
半導体集積回路装置の配線設計方法。
2. In the step of inspecting the connection state of the wirings passing through the rough wiring route, when it is determined that the wirings passing through the rough wiring route are not connected to each other, the wiring is set to the shortest wiring. 2. The wiring design method for a semiconductor integrated circuit device according to claim 1, further comprising the step of connecting by wiring.
【請求項3】上記大まかな配線ルートを通る配線と端子
との接続状態を検査するステップにおいて、上記配線と
端子が相互に接続されていないと判断されたときに上記
端子に最も近接している上記配線上の点まで直線配線を
追加するステップとを含むことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の半導体集積回路装置の配線設計方法。
3. In the step of inspecting the connection state between the wiring and the terminal passing through the rough wiring route, the wiring is closest to the terminal when it is determined that the wiring and the terminal are not connected to each other. The wiring design method for a semiconductor integrated circuit device according to claim 1, further comprising: a step of adding a straight wiring to a point on the wiring.
【請求項4】上記配線ルートについて特性予測を行うス
テップの終了後、予測すべきすべての配線についての処
理が終了したか否かを判断し、未終了のときに上記端子
間を接続する配線の大まかな配線ルートの座標上の位置
を指定し、該配線ルートを通る配線の各々に信号名を付
加するステップに戻ることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の半導体集積回路装置の配線設計方法。
4. After the step of predicting the characteristics of the wiring route is completed, it is judged whether or not the processing for all the wiring to be predicted is completed, and when the processing is not completed, the wiring for connecting the terminals is determined. The wiring of the semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the process returns to the step of designating a rough coordinate position of the wiring route and adding a signal name to each of the wirings passing through the wiring route. Design method.
【請求項5】複数の入力又は出力端子を有する複数のセ
ルを半導体チップ上に配置し、各セルの入力又は出力端
子に端子名又は信号名を付加するステップと、 上記複数のセルのうちセル間が接続される各セルにおけ
る上記複数の端子に対して共通に大まかな配線ルートを
指定し、該配線ルートを通る上記配線の各々に信号名を
付加するステップと、 上記指定された配線ルートを基にして上記各セルの端子
間を相互に結合する共通の配線を自動的に推定してその
データから特性を予測するステップとを含むことを特徴
とする半導体集積回路装置の配線設計方法。
5. A step of arranging a plurality of cells having a plurality of input or output terminals on a semiconductor chip and adding a terminal name or a signal name to the input or output terminal of each cell; Specifying a rough wiring route commonly to the plurality of terminals in each cell connected between the two, and adding a signal name to each of the wirings passing through the wiring route, and the designated wiring route. Automatically estimating a common wiring that interconnects the terminals of each cell on the basis of the data, and predicting the characteristics from the data, a wiring design method for a semiconductor integrated circuit device.
【請求項6】上記セル間が接続される各セルは、相互に
同数の端子を指定することを特徴とする特許請求の範囲
第5項記載の半導体集積回路装置の配線設計方法。
6. The wiring design method for a semiconductor integrated circuit device according to claim 5, wherein the same number of terminals are designated for each of the cells connected to each other.
JP1016155A 1989-01-27 1989-01-27 Wiring design method for semiconductor integrated circuit device Expired - Lifetime JP2685566B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1016155A JP2685566B2 (en) 1989-01-27 1989-01-27 Wiring design method for semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1016155A JP2685566B2 (en) 1989-01-27 1989-01-27 Wiring design method for semiconductor integrated circuit device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02198155A JPH02198155A (en) 1990-08-06
JP2685566B2 true JP2685566B2 (en) 1997-12-03

Family

ID=11908617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1016155A Expired - Lifetime JP2685566B2 (en) 1989-01-27 1989-01-27 Wiring design method for semiconductor integrated circuit device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2685566B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02198155A (en) 1990-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2564344B2 (en) Design method of semiconductor integrated circuit
US6415422B1 (en) Method and system for performing capacitance estimations on an integrated circuit design routed by a global routing tool
US6272668B1 (en) Method for cell swapping to improve pre-layout to post-layout timing
US6966045B2 (en) Method and computer program product for estimating wire loads
JP3737104B2 (en) Timing driven method of placing user circuitry in a programmable integrated circuit device
US5218551A (en) Timing driven placement
US10296690B2 (en) Optimizing designs of integrated circuits
WO2000067163A2 (en) Placement-based pin optimization method and apparatus for computer-aided circuit design
JPH08287111A (en) Automatic layout system
JPH06274568A (en) Expansion method for hierarchical graphic data
JPH09106407A (en) Design supporting system
US6567966B2 (en) Interweaved integrated circuit interconnects
JP2685566B2 (en) Wiring design method for semiconductor integrated circuit device
KR100276848B1 (en) A method of adding constrained cluster points to interconnection nets in integrated circuit chips and packages
JP3102365B2 (en) Placement and wiring method
US20100199243A1 (en) Method and system for point-to-point fast delay estimation for vlsi circuits
US6701496B1 (en) Synthesis with automated placement information feedback
JPH07129647A (en) Cad system
JP2872216B1 (en) Macro design method
US6845346B1 (en) Iterative method of parasitics estimation for integrated circuit designs
JP2630218B2 (en) Circuit design equipment
JP3512531B2 (en) Internal wiring method and apparatus for semiconductor integrated circuit
JP2828443B1 (en) Automatic logic circuit synthesis method
JP2910104B2 (en) Circuit delay information analysis system
Kusnadi et al. A method of measuring nets routability for MCM's general area routing problems

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970715