JP2670171B2 - Mold clamping device for sealing mold - Google Patents
Mold clamping device for sealing moldInfo
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- JP2670171B2 JP2670171B2 JP10234090A JP10234090A JP2670171B2 JP 2670171 B2 JP2670171 B2 JP 2670171B2 JP 10234090 A JP10234090 A JP 10234090A JP 10234090 A JP10234090 A JP 10234090A JP 2670171 B2 JP2670171 B2 JP 2670171B2
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、例えばICチップを載せたリードフレームを
樹脂封止する際に、その上金型と下金型とを型締するた
めに使用する封止用金型の型締装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold clamping device for a sealing mold that is used for clamping a top mold and a bottom mold of a lead frame on which an IC chip is mounted, when the resin is sealed.
一般に、ICチップを載せたリードフレームは、外周の
雰囲気からの汚染や破損を防止するために封止されてい
る。この封止には、例えばセラミックや金属の蓋を用い
てICチップを気密封止する方法と、樹脂によってICチッ
プを取り囲む方法とがある。前者は高信頼性が要求され
るものに対して、後者は低コトス性が要求されるものに
対してそれぞれ従来広く用いられている。 第５図に従来の樹脂封止プレス用の上金型及び下金型
の付近を示す。 図において２は上金型、４が上金型を固定・支持する
ためのクラウン、６が下金型、８が下金型を上下動可能
に支持するための可動プラテン、12が可動プラテン８の
移動をガイドすると共にクラウンを支持するコラム、14
が樹脂封止するICチップを収容するキャビティ、16がト
ランスファピストンである。 ICチップは、予め前記キャビティ14内に載置される。
油圧駆動によって可動プラテン８がコラム12に沿って上
昇すると、上金型２と下金型６とが型締された状態（強
く接触された状態）となる。この状態で前記トランスフ
ァピストン16が油圧駆動によって上昇させられ、該トラ
ンスファピストンの先端に載置された樹脂（タブレッ
ト）18がキャビティ14内に封入され、前記ICチップが樹
脂封止される。 この上金型２と下金型６とを型締の際における下金型
６の（位置制御を含む）速度制御、あるいは圧力制御
は、従来大がかりな油圧制御ユニットの油圧バルブによ
って行っていた。Generally, a lead frame on which an IC chip is mounted is sealed in order to prevent contamination or damage from the atmosphere around the periphery. This sealing includes a method of hermetically sealing the IC chip using a ceramic or metal lid, for example, and a method of surrounding the IC chip with a resin. The former is widely used for those requiring high reliability, and the latter is widely used for those requiring low cost. FIG. 5 shows the vicinity of an upper mold and a lower mold for a conventional resin sealing press. In the figure, 2 is an upper mold, 4 is a crown for fixing and supporting the upper mold, 6 is a lower mold, 8 is a movable platen for supporting the lower mold so as to be movable up and down, and 12 is a movable platen 8 A column that guides the movement of the crown and supports the crown, 14
Is a cavity for accommodating an IC chip to be resin-sealed, and 16 is a transfer piston. The IC chip is placed in the cavity 14 in advance.
When the movable platen 8 is moved up along the column 12 by hydraulic drive, the upper die 2 and the lower die 6 are clamped (state in which they are in strong contact). In this state, the transfer piston 16 is lifted by hydraulic drive, the resin (tablet) 18 placed at the tip of the transfer piston is sealed in the cavity 14, and the IC chip is resin-sealed. The speed control (including position control) or pressure control of the lower mold 6 when the upper mold 2 and the lower mold 6 are clamped is conventionally performed by a hydraulic valve of a large-scale hydraulic control unit.
しかしながら、油圧バルブによる下金型６（可動プラ
テン８）の速度制御、あるいは圧力制御では、基本的に
制御精度を高く維持することができない上に、油温の変
化等によって特性がばらつくため再現性が悪く、型締時
や型開時における特に低速制御時にショック等を生じ、
成形品質の低下を起し易いという問題があった。 近年、半導体の高集積化、薄型化に伴ない、成形条
件、特に型締、型開時におけるこのようなショックの発
生防止に対しては要求水準が非常に厳しくなってきてお
り、従来の油圧バルブによる制御でこうした要求に対応
する場合には、装置の大型化やコストの増大が避けられ
なくなってきているというのが実情である。 又、従来は基本的に油圧制御ユニットの油圧バルブに
よって速度制御、あるいは圧力制御を行っていたため、
必然的に多量のオイルを使用することになり、これらの
オイルを扱うためにパイプ、バルブ類を多用せざるを得
ず、そのためこれらの機器からの油洩れに対する保守管
理が大変であるという問題もあった。 更には、油圧による制御はオイルミストの発生が避け
られず、このオイルミストによって半導体ペレットが汚
染され、該半導体の信頼性を低下させることがあるいう
問題もあった。 本第１発明は、特に金型の型締時における両金型の型
締力（押圧力）の制御に当って、可動プラテンを第１、
第２可動プラテンに分けると共に両者を密封状態にある
液体及び型締ピストンを介して連結するようにし、該液
圧力を検出することによってロードセル等を用いること
なく低コストでトランスファピストンの押圧力を検出
し、又、この検出値から電動サーボ系を用いて該押圧力
を正確にフィードバック制御し、特に油温のばらつき等
の問題を解消して常に再現性の高い圧力制御ができるよ
うにすることを目的としている。 又、本第２発明は、速度制御及び圧力制御を実行する
際に、同じ電動サーボ系を利用することによって制御ル
ープの各要素の重複設置をなくすると共に、速度制御が
必要な時と圧力制御が必要な時とは時間的に分離できる
ことに着目し、これを切換えて機能させるようにして低
コストで且つ合理的に２つの制御を干渉なく実行させる
ことを目的としている。 更に、本第１、第２発明とも、従来油圧制御ユニット
を使用することによって避け得なかった問題、例えば油
洩れ等の保守管理が大変であるという問題、あるいはオ
イルミストの発生によって半導体ペレットの品質が低下
するという問題等を解消することをもそれぞれの目的と
している。However, in the speed control or the pressure control of the lower die 6 (movable platen 8) by the hydraulic valve, basically, the control accuracy cannot be kept high, and the characteristics vary due to the change of the oil temperature, etc. Is poor, and shocks occur during mold clamping and mold opening, especially during low-speed control,
There has been a problem that the molding quality tends to deteriorate. In recent years, as semiconductors have become more highly integrated and thinner, the required level has become extremely strict with respect to molding conditions, especially the prevention of such shocks during mold clamping and mold opening. In the case of responding to such a demand by control using a valve, the fact is that the size of the apparatus and the increase in cost are unavoidable. Also, conventionally, speed control or pressure control was basically performed by the hydraulic valve of the hydraulic control unit.
Inevitably, a large amount of oil is used, and in order to handle these oils, there is no choice but to use a lot of pipes and valves, which makes maintenance of oil leaks from these devices difficult. there were. Further, the hydraulic control inevitably causes the generation of oil mist, and the oil mist may contaminate the semiconductor pellet, which may reduce the reliability of the semiconductor. In the first invention, the movable platen is controlled by the first and second movable platens in controlling the mold clamping force (pressing force) of the two molds particularly when the molds are clamped.
It is divided into a second movable platen, and both are connected via a liquid in a sealed state and a mold clamping piston, and by detecting the liquid pressure, the pressing force of the transfer piston can be detected at low cost without using a load cell or the like. In addition, it is possible to accurately perform feedback control of the pressing force from this detected value using an electric servo system to solve problems such as variations in oil temperature and to always perform highly reproducible pressure control. Has an aim. In addition, the second aspect of the present invention eliminates the redundant installation of each element of the control loop by using the same electric servo system when executing the speed control and the pressure control, and when the speed control is required and when the pressure control is performed. Focusing on the fact that it can be separated from the time when it is necessary, it aims to execute the two controls reasonably at low cost by switching these to function. Further, in both the first and second aspects of the invention, there are problems that cannot be avoided by using the conventional hydraulic control unit, for example, a problem that maintenance management such as oil leakage is difficult, or the quality of semiconductor pellets is caused by the occurrence of oil mist. It is also an object of each of the objects to solve the problem such as a decrease in the number of people.
本第１発明は、樹脂封止等を行う際に上金型と下金型
とを型締する機構を備えた封止用金型の型締装置におい
て、サーボアンプからの電気信号によって駆動される電
動機と、該電動機の回転運動を直線運動に変換する伝動
手段と、前記伝動手段の出力である直線運動と一体的に
直線運動する第１可動プラテン、該第１可動プラテンの
直線運動を密封状態とされた液体を介して受ける型締ピ
ストン、及びこの型締ピストンの直線運動を受けて直線
運動する第２可動プラテンを有し、該第２可動プラテン
を介して前記下金型及び上金型のいずれか一方を相手金
型に対して接近・押圧する押圧手段と、前記密封状態と
された液体の圧力を検出する手段と、検出された圧力値
が設定値となるように、前記サーボアンプから電動機に
送られる電気信号を操作量として該圧力量をフィードバ
ック制御するコントローラと、を備えたことにより、上
記目的を達成したものである。 本第２発明は、樹脂封止等を行う際に上金型と下金型
とを型締する機構を備えた封止用金型の型締装置におい
て、サーボアンプからの電気信号によって駆動される電
動機と、該電動機の回転運動を直線運動に変換する伝動
手段と、前記伝動手段の出力である直線運動と一体的に
直線運動する第１可動プラテン、該第１可動プラテンの
直線運動を密封状態とされた液体を介して受ける型締ピ
ストン、及びこの型締ピストンの直線運動を受けて直線
運動する第２可動プラテンを有し、該第２可動プラテン
を介して前記下金型及び上金型のいずれか一方を相手金
型に対して接近・押圧する押圧手段と、前記接近する側
の金型の移動速度を検出する手段と、前記密封状態とさ
れた液体の圧力を検出する手段と、検出された金型の移
動速度が設定値となるように前記サーボアンプから電動
機に送られる電気信号を操作量として該移動速度をフィ
ードバック制御する制御ループと、検出された圧力値が
設定値となるように前記サーボアンプから電動機に送ら
れる信号を操作量として該圧力値をフィードバック制御
する制御ループとを切換えてそのいずれかを実行するコ
ントローラと、を備えたことにより、上記目的を達成し
たものである。The first aspect of the present invention is a mold clamping device for a sealing mold, which is equipped with a mechanism for clamping an upper mold and a lower mold when performing resin sealing or the like, and is driven by an electric signal from a servo amplifier. An electric motor, a transmission means for converting the rotational movement of the electric motor into a linear movement, a first movable platen which linearly moves integrally with the linear movement which is the output of the transmission means, and a linear movement of the first movable platen are sealed. And a lower die and an upper die via the second movable platen. The die has a mold clamping piston that receives the liquid in a state and a second movable platen that linearly receives the linear movement of the mold clamping piston. Pressing means for approaching and pressing one of the molds against the mating mold, means for detecting the pressure of the liquid in the sealed state, and the servo so that the detected pressure value becomes a set value. The electrical signal sent from the amplifier to the motor A controller for feedback control of the piezoelectric force as work quantity, by having the one in which to achieve the above objects. The second aspect of the present invention is a mold clamping device for a sealing mold, which is provided with a mechanism for clamping an upper mold and a lower mold when performing resin sealing or the like, and is driven by an electric signal from a servo amplifier. An electric motor, a transmission means for converting the rotational movement of the electric motor into a linear movement, a first movable platen which linearly moves integrally with the linear movement which is the output of the transmission means, and a linear movement of the first movable platen are sealed. And a lower die and an upper die via the second movable platen. The die has a mold clamping piston that receives the liquid in a state and a second movable platen that linearly receives the linear movement of the mold clamping piston. Pressing means for approaching and pressing one of the molds against the other mold, means for detecting the moving speed of the mold on the approaching side, and means for detecting the pressure of the liquid in the sealed state. , The moving speed of the detected mold is not the set value. As described above, a control loop that feedback-controls the moving speed using an electric signal sent from the servo amplifier to the electric motor as an operation amount, and a signal sent from the servo amplifier to the electric motor so that the detected pressure value becomes a set value The above object has been attained by providing a control loop that switches between a control loop for feedback-controlling the pressure value as a quantity and executing one of the control loops.
本第１発明では、サーボアンプからの電気信号によっ
てまず電動機が駆動される。この電動機の回転駆動は伝
動手段によって直線運動に変換される。この後この伝動
手段の出力である直線運動によってまず第１可動プラテ
ンが一体的に直線運動し、次いでこの第１可動プラテン
の直線運動を密封状態とされた液体を介して型締ピスト
ンが受け、この型締ピストンの直線運動を受けて金型の
いずれか一方を一体的に支持している第２可動プラテン
が相手金型に接近・押圧される。 一方、この密封状態とされた液体の圧力が圧力センサ
によって検出され、検出された圧力値が設定値となるよ
うに、前記サーボモータから電動機に送られる電気信号
を操作量として該液体の圧力値がフィードバック制御さ
れる。 なお、従来は圧力を検出する際に例えばロードセル等
を用いていたため、極めて高いコストがかかっていた
が、このように本第１発明では密封状態の液体を介して
移動する側の金型が押圧されるようになっているため、
この液体の圧力を検出できるようになり、従来に比べて
非常に安価で圧力を検出できるようになった。 本第２発明では、圧力制御に関しては基本的に第１発
明と同様な作用が行われる。しかしながらこれに速度制
御を組合わせる場合、両者を単に組合わせて実施しよう
とすると干渉が発生する。そこで金型の移動速度のフィ
ードバック制御を行う制御ループと、液体の圧力値（型
締力）のフィードバック制御を行う制御ループとを所定
のトリガによって切換えて機能させるようにしている。
この切換えは、例えば、移動する方の金型、あるいは
可動プラテンの移動距離（ストローク）が所定値に達し
た時、あるいは型締力が所定値に達した時等をトリガ
の条件として採用することができる。 なお、移動する金型の移動速度は必ずしもこれを「直
接的」に検出する必要はなく、該金型の移動速度と対応
している部材の移動速度、あるいは回転速度（例えば電
動機の回転速度）の検出を以って金型の移動速度の検出
に代えるようにしてもよい。In the first invention, the electric motor is first driven by the electric signal from the servo amplifier. The rotational drive of the electric motor is converted into linear motion by the transmission means. After that, the first movable platen first integrally moves linearly by the linear movement which is the output of the transmission means, and then the linear movement of the first movable platen is received by the mold clamping piston through the liquid in the sealed state. In response to the linear movement of the mold clamping piston, the second movable platen integrally supporting one of the molds approaches and is pressed against the other mold. On the other hand, the pressure of the liquid in the sealed state is detected by a pressure sensor, and the pressure value of the liquid is set as an operation amount by an electric signal sent from the servo motor to the electric motor so that the detected pressure value becomes a set value. Is feedback controlled. In the prior art, for example, a load cell or the like was used to detect the pressure, so that the cost was extremely high. However, in the first aspect of the present invention, the mold on the moving side is pressed through the liquid in the sealed state. Since it is supposed to be
It has become possible to detect the pressure of this liquid, and it has become possible to detect the pressure at a much lower cost than in the past. In the second invention, basically the same operation as in the first invention is performed regarding the pressure control. However, if speed control is combined with this, interference will occur if the two are simply combined. Therefore, a control loop for performing feedback control of the moving speed of the mold and a control loop for performing feedback control of the liquid pressure value (clamping force) are switched by a predetermined trigger to function.
For this switching, for example, when the moving die (moving platen) or the moving distance (stroke) of the movable platen reaches a predetermined value, or when the mold clamping force reaches a predetermined value, the trigger condition is adopted. You can The moving speed of the moving mold does not necessarily have to be detected “directly”, and the moving speed of the member corresponding to the moving speed of the mold or the rotation speed (for example, the rotation speed of the electric motor). May be replaced with the detection of the moving speed of the mold.
以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明す
る。 第１図〜第３図に本第２発明（第１発明を含む）の実
施例に相当する樹脂封止用金型の型締装置を示す。 図において、30がサーボアンプ、32が該サーボアンプ
30からの電気信号によって駆動されるサーボモータ（電
動機）、34がサーボモータ32の回転運動を直線運動に変
換するための伝動装置である。 この伝動装置34はサーボモータ32側とカップリング36
を介して連結されたクランクシャフト38、このクランク
シャフト38のクランク部の回転を軸受け40を介して受け
ると共に、この回転運動を上下運動に変換して第１可動
プラテン50に伝達するコンロッド42とから主に構成され
ている。 なお、図中44はクランクシャフト38を支持するための
コラムサポート、46は該コラムサポート44とクランクシ
ャフト38との間に配された軸受け、48はコンロッド42と
第１可動プラテン50とを接続するピンである。 この実施例では、クランクシャフト30のクランク部の
回転運動を第１可動プラテン50にできる限り均等に伝達
するためにコンロッド42が二股に分けられ、且つほぼ逆
等脚台形の２つの脚部52、54を介して第１可動プラテン
50と連結されるようになっている。 第１可動プラテン50は４本のコラム64A〜64Dによって
ガイドされながら上下動できるようになっている。この
第１稼動プラテン50には、円筒状の中空部56A〜56Dが４
個設けられており、この中空部56A〜56D内をピストン58
A〜58Dがそれぞれ上下動できるようになっている。ピス
トン58A〜58Dの下部に相当する中空部には液体Ｌが密封
状態で封入されており、且つ、各中空部との間が油路60
A〜60Dによって連結されている。 各ピストン58A〜58Dの上端には第２可動プラテン62が
載置・連結されている。この第２可動プラテン62も４本
のコラム64A〜64Dによってガイドされながら上下動でき
るようになっている。第２可動プラテン62の上面には、
下金型66が載置・固定されている。 なお、図中68がコラム64A〜64Dの上端に固定されたク
ラウン、70が該クラウン68の下面に固定された上金型で
ある。 なお、第１図〜第３図においては、樹脂封止のための
トランスファピストンあるいはキャビティ等については
特に従来と変わるところがないため図示が省略される。 ここで、この実施例では、下金型66の移動速度を検出
するためのセンサとして、サーボモータ32の回転速度を
検出する速度センサ72が設けられており、且つ、液体Ｌ
の圧力、即ち下金型66が押圧される時（型締される時）
の圧力を検出するための圧力センサ74が第１可動プラテ
ン50の中空部に組込まれている。符号76はこの圧力セン
サ74からの出力を電気信号に変換するための圧力検出器
アンプである。 又、符号78は全制御系を制御するコントローラであ
る。 次に、この実施例の作用を説明する。 第４図において、型閉工程時（K1〜K3）は、図に示す
ように下金型66は「速度制御」されて上昇していく。 やがて上金型70に下金型66が接触すると、型閉工程か
ら型締工程（K3〜K5）に入る。この型締工程では、両金
型は「圧力制御」され、この圧力制御が行われている間
に第５図を用いて既に説明したような樹脂の封入・封止
が実行される。 型締工程が終了すると「圧力制御」から「速度制御」
に再度切換えられる。型開工程ではサーボモータ32が逆
方向に回転させられ、これによって下金型66が「速度制
御」されながら下降し型開きが実行される。 再び第１図に戻って、型閉工程時においては、コント
ローラ78を中心に、サーボアンプ30、サーボモータ32、
速度センサ72によって位置及び速度フィードバック制御
ループが構成される。即ち、サーボモータ32が速度制御
されることにより、カップリング36を介して伝動装置34
のクランクシャフト38が速度制御されながら回転し、こ
の回転によりコンロッド42、ピン48を介して第１可動プ
ラテン50が速度制御されながら上昇する。その結果、密
封状態の液体Ｌ、ピストン58A〜58Dを介して第２可動プ
ラテン62が速度制御されながら上昇し、該第２可動プラ
テン上に固定された下金型が速度制御されながら上昇す
る。 又、型締工程時においては、同じくコントローラ78を
中心にサーボアンプ30、サーボモータ32、圧力センサ7
4、圧力検出器アンプ76によって圧力フィードバック制
御ループが構成される。即ち、第１可動プラテン50内の
液体Ｌの圧力が設定された圧力となるように、サーボモ
ータ32が力制御（トルク制御）されることにより、伝動
装置34、第１可動プラテン50、液体Ｌ、ピストン58A〜6
8D、更に第２可動プラテン62を介して下金型66が上金型
70に対して押圧制御されるものである。この実施例で
は、第１、第２可動プラテン50、62を連結するための液
体−ピストン機構を４個設けるようにし、且つ各封入液
体を油路60A〜60Dによって連結したため、第２可動プラ
テン62上の型締力分布が均一化され、両金型の型当りが
非常に良好に行われるようになっている。 なお、本発明では、この液体−ピストン機構を更に多
数個設け、一層の型締力分布の向上を図るようにするの
はむろん自由である。 型締工程が完了し、下金型66が下降するときには、型
閉工程時と同様に速度フィードバック制御ループが構成
され、伝動装置34を介してまず第２可動プラテン62が下
降させられる。この下降により密封状態にある液体Ｌに
発生された負圧引力によって、あるいは、可動第１プラ
テン50の中空部56A〜56Dの上部突出部によるピストン58
A〜58Dの押下げによって第２可動プラテン62が下降させ
られ、型開きが行われる。 なお、この実施例では型閉工程から型締工程への移
行、即ち速度制御から圧力制御への移行は、下金型66の
ストロークが所定値に至ったことをトリガとして行って
いたが、型閉工程時においても圧力センサ74によって液
体Ｌの圧力の監視を行い、この液圧力が設定型締圧力に
至った時点で速度制御から圧力制御に切換えるようにし
てもよい。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 1 to 3 show a mold clamping apparatus for a resin sealing mold corresponding to an embodiment of the second invention (including the first invention). In the figure, 30 is a servo amplifier, 32 is the servo amplifier
A servomotor (electric motor) driven by an electric signal from 30 is a transmission device for converting the rotary motion of the servomotor 32 into a linear motion. This transmission 34 includes a servo motor 32 side and a coupling 36.
From the crankshaft 38 connected via the connecting shaft 42, which receives rotation of the crank portion of the crankshaft 38 via the bearing 40, and converts this rotational movement into vertical movement and transmits it to the first movable platen 50. It is mainly composed. In the figure, 44 is a column support for supporting the crankshaft 38, 46 is a bearing arranged between the column support 44 and the crankshaft 38, and 48 is a connecting rod 42 and the first movable platen 50. It's a pin. In this embodiment, in order to transmit the rotational movement of the crank portion of the crankshaft 30 to the first movable platen 50 as evenly as possible, the connecting rod 42 is divided into two forks, and two legs 52 of substantially inverted isosceles trapezoidal shape, 1st movable platen via 54
It is designed to be connected to 50. The first movable platen 50 can move up and down while being guided by the four columns 64A to 64D. The first operating platen 50 has four cylindrical hollow portions 56A to 56D.
The hollow portions 56A to 56D are provided inside the piston 58.
Each of A to 58D can move up and down. A liquid L is sealed in a hollow portion corresponding to a lower portion of the pistons 58A to 58D, and an oil passage 60 is provided between each of the hollow portions.
Connected by A-60D. A second movable platen 62 is placed and connected to the upper ends of the pistons 58A to 58D. The second movable platen 62 can also move up and down while being guided by the four columns 64A to 64D. On the upper surface of the second movable platen 62,
The lower die 66 is placed and fixed. In the figure, reference numeral 68 denotes a crown fixed to the upper ends of the columns 64A to 64D, and reference numeral 70 denotes an upper mold fixed to the lower surface of the crown 68. In FIGS. 1 to 3, the transfer piston or cavity for resin sealing is not shown because there is no particular difference from the related art. Here, in this embodiment, a speed sensor 72 for detecting the rotation speed of the servomotor 32 is provided as a sensor for detecting the moving speed of the lower mold 66, and the liquid L
Pressure, ie, when the lower mold 66 is pressed (when the mold is clamped)
A pressure sensor 74 for detecting the pressure is incorporated in the hollow portion of the first movable platen 50. Reference numeral 76 denotes a pressure detector amplifier for converting the output from the pressure sensor 74 into an electric signal. Reference numeral 78 is a controller for controlling the entire control system. Next, the operation of this embodiment will be described. In Figure 4, during the mold closing process (K 1 ~K 3) it is a lower mold 66 as shown in figure rises are "speed control". When the lower mold 66 contacts the upper mold 70, the mold closing process (K 3 to K 5 ) starts. In this mold clamping step, both dies are “pressure controlled”, and while this pressure control is being performed, the resin encapsulation / sealing as described with reference to FIG. 5 is executed. When the mold clamping process is completed, change from “pressure control” to “speed control”.
Is switched to again. In the mold opening step, the servo motor 32 is rotated in the reverse direction, whereby the lower mold 66 is lowered while "speed-controlled", and the mold is opened. Returning to FIG. 1 again, during the mold closing process, the controller 78, the servo amplifier 30, the servo motor 32,
The speed sensor 72 constitutes a position and speed feedback control loop. That is, by controlling the speed of the servomotor 32, the transmission device 34 is connected via the coupling 36.
The crankshaft 38 rotates while the speed is controlled, and this rotation causes the first movable platen 50 to rise while the speed is controlled via the connecting rod 42 and the pin 48. As a result, the second movable platen 62 rises while the speed is controlled via the liquid L in the sealed state and the pistons 58A to 58D, and the lower die fixed on the second movable platen rises while the speed is controlled. Also, during the mold clamping process, the servo amplifier 30, the servo motor 32, and the pressure sensor 7 are also centered on the controller 78.
4. The pressure detector amplifier 76 constitutes a pressure feedback control loop. That is, the servomotor 32 is force-controlled (torque-controlled) so that the pressure of the liquid L in the first movable platen 50 reaches the set pressure, so that the transmission device 34, the first movable platen 50, and the liquid L. , Piston 58A ~ 6
8D, and the lower die 66 is the upper die via the second movable platen 62
The pressure is controlled with respect to 70. In this embodiment, four liquid-piston mechanisms for connecting the first and second movable platens 50 and 62 are provided, and the enclosed liquids are connected by the oil passages 60A to 60D. The upper mold clamping force distribution is made uniform, so that the two molds can be pressed very well. In the present invention, it is, of course, free to provide a larger number of liquid-piston mechanisms to further improve the mold clamping force distribution. When the mold clamping process is completed and the lower mold 66 is lowered, a speed feedback control loop is formed as in the mold closing process, and the second movable platen 62 is first lowered via the transmission device 34. The piston 58 by the negative pressure attraction generated in the liquid L in the sealed state due to this descending or by the upper protruding portion of the hollow portions 56A to 56D of the movable first platen 50.
The second movable platen 62 is lowered by pressing down A to 58D, and the mold opening is performed. Incidentally, in this embodiment, the transition from the mold closing process to the mold clamping process, that is, the transition from the speed control to the pressure control was performed by using the fact that the stroke of the lower mold 66 reached a predetermined value as a trigger. Even during the closing step, the pressure of the liquid L may be monitored by the pressure sensor 74, and the speed control may be switched to the pressure control when the liquid pressure reaches the set mold clamping pressure.
以上説明した通り、本発明によれば、型締の際の金型
の速度制御及び圧力制御にあたって、従来の油圧バルブ
による制御に代えて電動サーボ系による制御を採用する
ようにしたため、高い制御精度を維持でき、再現性を向
上させるこができる。 又、多量のオイルを必要とする油圧制御装置を使用し
ていないため、いわゆる油洩れ等の恐れがなくなり保守
管理が容易となるだけでなく、オイルミストによって半
導体ペレットが汚染されることもなくなるため、半導体
の成形品質を向上させることができるようになる。 又、両金型の型締力を検出するために、液圧の封入部
を設けて該液圧力を検出する構成としたため、ロードセ
ル等を使用するのに比べ、極めて安価で圧力制御を実行
することができる。 更には、速度制御系と圧力制御系の大部分の要素を兼
用させ、各制御ループを経時的に切換えて機能させるよ
うにしたため、装置全体の低コスト化が実現でき、且つ
両制御を干渉することなく独立して機能させることがで
きる。As described above, according to the present invention, in the speed control and the pressure control of the mold at the time of mold clamping, the control by the electric servo system is adopted instead of the control by the conventional hydraulic valve. Can be maintained and reproducibility can be improved. In addition, since a hydraulic control device that requires a large amount of oil is not used, so-called oil leakage does not occur and maintenance management is easy, and the semiconductor mist is not contaminated by oil mist. Thus, the molding quality of the semiconductor can be improved. Further, in order to detect the mold clamping force of both molds, a liquid pressure enclosing portion is provided and the liquid pressure is detected. Therefore, pressure control is executed at a significantly lower cost than using a load cell or the like. be able to. Furthermore, since most of the elements of the speed control system and the pressure control system are shared and each control loop is switched over time to function, the cost of the entire device can be reduced and both controls interfere. Can function independently without.
第１図は、本発明の実施例が適用された樹脂封止用金型
の型締装置を示す、一部にブロック図及び断面部分を含
む正面図、 第２図は、前記型締装置の、一部に断面部分を含む側面
図、 第３図は、第１図III−III線に沿う断面図、 第４図は、型締時における速度制御及び圧力制御の過程
を示す線図、 第５図は、樹脂封止を実行する際の構成を説明するため
の断面図である。 18……樹脂（タブレット）、 30……サーボアンプ、 32……サーボモータ（電動機）、 34……伝動装置、 50……第１可動プラテン、 62……第２可動プラテン、 72……速度センサ、 74……圧力センサ、 78……コントローラ、 Ｌ……（密封状態の）液体。FIG. 1 is a front view including a block diagram and a cross-section part of a mold clamping device of a resin sealing mold to which an embodiment of the present invention is applied, and FIG. FIG. 3 is a side view partially including a cross-sectional portion, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1, and FIG. 4 is a diagram showing a process of speed control and pressure control during mold clamping. FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining a configuration when performing resin sealing. 18 ... Resin (tablet), 30 ... Servo amplifier, 32 ... Servo motor (electric motor), 34 ... Transmission, 50 ... First movable platen, 62 ... Second movable platen, 72 ... Speed sensor , 74 …… pressure sensor, 78 …… controller, L …… (sealed) liquid.
Claims (2)
型締する機構を備えた封止用金型の型締装置において、 サーボアンプからの電気信号によって駆動される電動機
と、 該電動機の回転運動を直線運動に変換する伝動手段と、 前記伝動手段の出力である直線運動と一体的に直線運動
する第１可動プラテン、該第１可動プラテンの直線運動
を密封状態とされた液体を介して受ける型締ピストン、
及びこの型締ピストンの直線運動を受けて直線運動する
第２可動プラテンを有し、該第２可動プラテンを介して
前記下金型及び上金型のいずれか一方を相手金型に対し
て接近・押圧する押圧手段と、 前記密封状態とされた液体の圧力を検出する手段と、 検出された圧力値が設定値となるように、前記サーボア
ンプから電動機に送られる電気信号を操作量として該圧
力値をフィードバック制御するコントローラと、 を備えたことを特徴とする封止用金型の型締装置。1. A mold-clamping device for a sealing mold, which is provided with a mechanism for clamping an upper mold and a lower mold when performing resin sealing or the like, and is driven by an electric signal from a servo amplifier. An electric motor, a transmission means for converting a rotational movement of the electric motor into a linear movement, a first movable platen that linearly moves integrally with a linear movement that is an output of the transmission means, and a linear movement of the first movable platen is sealed. A mold clamping piston that receives through the said liquid,
And a second movable platen that linearly moves in response to the linear motion of the mold clamping piston, and one of the lower mold and the upper mold approaches the mating mold via the second movable platen. A pressing means for pressing, a means for detecting the pressure of the liquid in the sealed state, and an electric signal sent from the servo amplifier to the electric motor as an operation amount so that the detected pressure value becomes a set value. A mold clamping device for a sealing mold, comprising: a controller that feedback-controls a pressure value.
型締する機構を備えた封止用金型の型締装置において、 サーボアンプからの電気信号によって駆動される電動機
と、 該電動機の回転運動を直線運動に変換する伝動手段と、 前記伝動手段の出力である直線運動と一体的に直線運動
する第１可動プラテン、該第１可動プラテンの直線運動
を密封状態とされた液体を介して受ける型締ピストン、
及びこの型締ピストンの直線運動を受けて直線運動する
第２可動プラテンを有し、該第２可動プラテンを介して
前記下金型及び上金型のいずれか一方を相手金型に対し
て接近・押圧する押圧手段と、 前記接近する側の金型の移動速度を検出する手段と、 前記密封状態とされた液体の圧力を検出する手段と、 検出された金型の移動速度が設定値となるように前記サ
ーボアンプから電動機に送られる電気信号を操作量とし
て該移動速度をフィードバック制御する制御ループと、
検出された圧力値が設定値となるように前記サーボアン
プから電動機に送られる信号を操作量として該圧力値を
フィードバック制御する制御ループとを切換えてそのい
ずれかを実行するコントローラと、 を備えたことを特徴とする封止用金型の型締装置。2. A mold clamping device for a sealing mold, which is provided with a mechanism for clamping an upper mold and a lower mold when performing resin sealing or the like, driven by an electric signal from a servo amplifier. An electric motor, a transmission means for converting a rotational movement of the electric motor into a linear movement, a first movable platen that linearly moves integrally with a linear movement that is an output of the transmission means, and a linear movement of the first movable platen is sealed. A mold clamping piston that receives through the said liquid,
And a second movable platen that linearly moves in response to the linear motion of the mold clamping piston, and one of the lower mold and the upper mold approaches the mating mold via the second movable platen.・ Pressing means for pressing, means for detecting the moving speed of the approaching mold, means for detecting the pressure of the liquid in the sealed state, and the detected moving speed of the mold is a set value. A control loop for feedback-controlling the moving speed using the electric signal sent from the servo amplifier to the electric motor as an operation amount,
And a controller for switching between a control loop for performing feedback control of the pressure value using the signal sent from the servo amplifier to the electric motor as an operation amount so that the detected pressure value becomes a set value, and executing any one of them. A mold clamping device for a sealing mold, which is characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234090A JP2670171B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | Mold clamping device for sealing mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234090A JP2670171B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | Mold clamping device for sealing mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH041015A JPH041015A (en) | 1992-01-06 |
| JP2670171B2 true JP2670171B2 (en) | 1997-10-29 |
Family
ID=14324776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10234090A Expired - Lifetime JP2670171B2 (en) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | Mold clamping device for sealing mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670171B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SI1497100T1 (en) | 2002-04-25 | 2011-11-30 | Kuhne Anlagenbau Gmbh | Thermoforming installation and method for producing moulded bodies consisting of plastic film |
| DE10218511B4 (en) * | 2002-04-25 | 2006-02-23 | Kuhne Anlagenbau Gmbh | Thermoforming plant for the production of moldings made of plastic film, and process for their preparation |
| JP5528984B2 (en) * | 2010-10-19 | 2014-06-25 | アイダエンジニアリング株式会社 | Press load control device for mechanical press |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10234090A patent/JP2670171B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041015A (en) | 1992-01-06 |
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