JP2668333B2 - Underlayer for coating - Google Patents

Underlayer for coating

Info

Publication number
JP2668333B2
JP2668333B2 JP6089090A JP8909094A JP2668333B2 JP 2668333 B2 JP2668333 B2 JP 2668333B2 JP 6089090 A JP6089090 A JP 6089090A JP 8909094 A JP8909094 A JP 8909094A JP 2668333 B2 JP2668333 B2 JP 2668333B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal
underlayer
crystals
pyramidal
inorganic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6089090A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07278869A (en
Inventor
康 川人
勝宗 田畑
健児 堂坂
義和 藤澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP6089090A priority Critical patent/JP2668333B2/en
Publication of JPH07278869A publication Critical patent/JPH07278869A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2668333B2 publication Critical patent/JP2668333B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はコーティング用下地層、
特に、部材表面に形成されてメッキ、塗装等のコーティ
ング処理を施される下地層に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a base layer for coating,
In particular, the present invention relates to an underlayer formed on a member surface and subjected to a coating process such as plating and painting.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば部材表面にコーティング処
理を施してコーティング層を形成する場合、そのコーテ
ィング層の密着強度を向上すべく、部材表面にサンドブ
ラスト処理を施してその表面の接触面積を拡張する、と
いった手段が用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when a coating layer is formed by coating the surface of a member, the surface of the member is sandblasted to increase the contact area of the member in order to improve the adhesion strength of the coating layer. Such means are used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ものは、サンドの噴射という機械的手段によるものであ
るから、表面の接触面積拡張程度は比較的低く、したが
ってコーティング層の密着強度を大幅に向上させること
は難しい。
However, the prior art is based on mechanical means such as sand injection, so that the degree of expansion of the contact area on the surface is relatively low, and therefore the adhesion strength of the coating layer is greatly improved. It is difficult to make it happen.

【0004】本発明は前記に鑑み、極めて広い接触面積
を有し、コーティング層の密着強度を大幅に向上させる
ことのできる前記コーティング用下地層を提供すること
を目的とする。
[0004] In view of the above, it is an object of the present invention to provide an undercoating layer having an extremely large contact area and capable of greatly improving the adhesion strength of a coating layer.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、部材表面に形
成されるコーティング用下地層であって、体心方構
を持つ無機質結晶の集合体より構成され、その集合体に
は、コーティング処理を施される下地層表面を形成すべ
く、角錐状無機質結晶または角錐台状無機質結晶の少な
くとも一方である多数の錐体状無機質結晶が含まれ、前
記下地層表面における前記錐体状無機質結晶の面積率A
1 はA1 ≧40%であることを特徴とする。
The present invention SUMMARY OF] is a coating underlying layer formed member surface is composed of an aggregate of inorganic crystal having a body mind elevational Ho構 granulation, in its assembly, A large number of pyramidal inorganic crystals, which are at least one of a pyramidal inorganic crystal and a truncated pyramidal inorganic crystal, are included to form an underlayer surface to be subjected to a coating treatment, and the pyramidal inorganic material on the underlayer surface is included. Area A of crystal
1 is characterized by A 1 ≧ 40%.

【0006】[0006]

【作用】下地層表面には、相隣る両錐体状無機質結晶に
よって無数の微細な谷部が形成されるので、これら谷部
によって下地層表面の接触面積が飛躍的に拡張される。
Since an infinite number of minute valleys are formed on the surface of the underlayer by the adjacent bipyramidal inorganic crystals, the contact area on the surface of the underlayer is dramatically expanded by these valleys.

【0007】このような下地層を用いることによってコ
ーティング層の密着強度を大幅に向上させることができ
る。
By using such an underlayer, the adhesion strength of the coating layer can be greatly improved.

【0008】ただし、錐体状無機質結晶の面積率A1
1 <40%では接触面積拡張効果が低く、それに伴い
コーティング層の密着強度が低下する。
However, when the area ratio A 1 of the pyramidal inorganic crystals is A 1 <40%, the contact area expansion effect is low, and the adhesion strength of the coating layer is reduced accordingly.

【0009】[0009]

【実施例】図1において、部材としての鋼板1表面に下
地層2がメッキ処理により形成され、その下地層2表面
にコーティング層3が形成されている。
EXAMPLE In FIG. 1, a base layer 2 is formed on a surface of a steel plate 1 as a member by plating, and a coating layer 3 is formed on the surface of the base layer 2.

【0010】下地層2は体心立方構造(bcc構造)を
有する無機質結晶、例えば金属結晶の集合体より構成さ
れる。その集合体には多数の柱状金属結晶4が含まれ、
それらの先端部は、コーティング処理を施される下地層
2表面を形成すべく、角錐状金属結晶または角錐台状金
属結晶の少なくとも一方である錐体状金属結晶5より構
成される。
The underlayer 2 is composed of an inorganic crystal having a body- centered cubic structure (bcc structure ) , for example, an aggregate of metal crystals. The aggregate includes a large number of columnar metal crystals 4,
The tips thereof are composed of pyramidal metal crystals 5 which are at least one of pyramidal metal crystals and truncated pyramidal metal crystals so as to form the surface of the underlayer 2 to be coated.

【0011】下地層2表面における錐体状金属結晶5の
面積率A1 はA1 ≧40%に設定される。したがって集
合体には多数の粒状金属結晶が含まれることもあるが、
集合体は柱状金属結晶4のみから構成されていてもよ
い。
The area ratio A 1 of the pyramidal metal crystal 5 on the surface of the underlayer 2 is set to A 1 ≧ 40%. Therefore, the aggregate may contain many granular metal crystals,
The aggregate may be composed only of the columnar metal crystals 4.

【0012】このように構成すると、下地層2表面に
は、相隣る両錐体状金属結晶5によって無数の微細な谷
部6が形成されるので、これら谷部6によって下地層2
表面の接触面積が飛躍的に拡張され、これによりコーテ
ィング層3の密着強度を向上させることができる。ただ
し、錐体状金属結晶4の面積率A1 がA1 <40%では
接触面積拡張効果が低くなる。
According to this structure, innumerable fine valleys 6 are formed on the surface of the underlayer 2 by the adjacent bipyramidal metal crystals 5, so that the underlayer 2 is formed by these valleys 6.
The contact area on the surface is greatly expanded, and thereby the adhesion strength of the coating layer 3 can be improved. However, when the area ratio A 1 of the pyramidal metal crystal 4 is A 1 <40%, the effect of expanding the contact area is reduced.

【0013】図2に示すようにbcc構造を持つ錐体状
金属結晶5には、三角錐状金属結晶51 または六角錐状
金属結晶52 の少なくとも一方が含まれる。
As shown in FIG. 2, the pyramidal metal crystal 5 having the bcc structure contains at least one of the triangular pyramidal metal crystal 5 1 and the hexagonal pyramidal metal crystal 5 2 .

【0014】柱状金属結晶4、したがって三角錐状金属
結晶51 および六角錐状金属結晶52 は、図3に示すよ
うに、ミラー指数で(hhh)面を下地層2表面側に向
けた(hhh)配向性金属結晶である。
As shown in FIG. 3, the columnar metal crystal 4, and therefore the triangular pyramidal metal crystal 5 1 and the hexagonal pyramidal metal crystal 5 2 have their (hhh) planes directed toward the surface side of the underlayer 2 at the Miller index ( hhh) Oriented metal crystals.

【0015】この(hhh)配向性金属結晶において、
4(a)に示すように、三角錐状金属結晶51 の各斜
面にはミラー指数で(hh0)面が存在し、また図
b)に示すように六角錐状金属結晶52 の各斜面には
ミラー指数で(hhh)面および(5hhh)面が交互
に存在する。この場合、特に、(hhh)面は塗料等の
流動性コーティング材料に対して良好な濡れ性を有し、
これはコーティング層3の密着強度を向上させる上で有
効である。
In this (hh) oriented metal crystal,
As shown in FIG. 4 (a), the triangular pyramid on each inclined surface of the metal crystals 5 1 at Miller index (hh0) plane is present, and FIG. 4
As shown in ( b), (hhh) planes and (5hhh) planes are alternately present in each slope of the hexagonal pyramidal metal crystal 5 2 in terms of Miller indices. In this case, in particular, the (hhh) plane has good wettability to a fluid coating material such as paint.
This is effective in improving the adhesion strength of the coating layer 3.

【0016】このことから、下地層2表面における六角
錐状金属結晶52 の面積率A2 はA2 ≧30%に設定さ
れる。この場合、A2 <30%では(hhh)面による
濡れ性向上効果が不十分である。下地層2表面は六角錐
状金属結晶52 のみから形成されていてもよい。
[0016] Therefore, the area ratio A 2 of the hexagonal pyramid-shaped metal crystals 5 2 in the base layer 2 surface is set to A 2 ≧ 30%. In this case, if A 2 <30%, the effect of improving the wettability by the (hhh) plane is insufficient. Underlayer 2 surface may be formed only of hexagonal pyramid-shaped metal crystals 5 2.

【0017】図5に示すように、下地層2表面に沿う仮
想面7に対する(hhh)面の傾きは柱状金属結晶4、
したがって三角錐状金属結晶51 等の傾きとなって現れ
るので、下地層2とコーティング層3との密着強度に影
響を与える。そこで、(hhh)面が仮想面7に対して
なす傾き角θは0°≦θ≦15°に設定される。この場
合、(hhh)面の傾き方向については限定されない。
傾き角θがθ>15°になると、前記密着強度が低下す
る。
As shown in FIG. 5, the inclination of the (hhh) plane with respect to the virtual plane 7 along the surface of the underlayer 2 is the columnar metal crystal 4,
Hence appears as inclination, such as a triangular pyramid-shaped metal crystals 5 1 affects the adhesion strength between the base layer 2 and the coating layer 3. Therefore, the inclination angle θ formed by the (hhh) plane with respect to the virtual plane 7 is set to 0 ° ≦ θ ≦ 15 °. In this case, the inclination direction of the (hhh) plane is not limited.
When the inclination angle θ is larger than 15 °, the adhesion strength decreases.

【0018】bcc構造を持つ金属結晶としては、F
e、Cr、Mo、W、Ta、Zr、Nb、V等の単体ま
たは合金の結晶を挙げることができる。
As a metal crystal having a bcc structure, F
e, Cr, Mo, W, Ta, Zr, Nb, Ru can be exemplified a crystal of a single or an alloy of V, and the like.

【0019】bcc構造を持つ金属結晶の集合体よりな
る下地層2を形成するためのメッキ処理において、直流
法を適用した電気Feメッキ処理を行う場合の基本的条
件は、表1,2の通りである。
In the plating treatment for forming the underlayer 2 made of an aggregate of metal crystals having a bcc structure, the basic conditions for performing the electric Fe plating treatment using the DC method are shown in Tables 1 and 2. Is.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】有機系添加剤としては、尿素、サッカリン
等が用いられる。
Urea, saccharin and the like are used as organic additives.

【0022】[0022]

【表2】 [Table 2]

【0023】通電法としては、直流法の外にパルス電流
法も適用される。パルス電流法においては、図に示す
ように電流の立上り開始時から下降開始時までの通電時
間TONは0.1msec≦TON≦6msecに、先の立上り開始
時から次の立上り開始時までを1サイクルとして、その
サイクル時間をTc としたとき、時間比TON/Tc はT
ON/Tc ≦0.45にそれぞれ設定される。また最大陰
極電流密度CDmaxはCDmax≧4A/dm2 に、平
均陰極電流密度CDmはCDm≧2A/dm2 にそれぞれ
設定される。
As the energizing method, a pulse current method is applied in addition to the direct current method. In the pulse current method, as shown in FIG. 6 , the energization time T ON from the start of the current rise to the start of the fall is 0.1 msec ≦ T ON ≦ 6 msec, from the start of the previous rise to the start of the next rise. Is one cycle, and the cycle time is T c , the time ratio T ON / T c is T T
ON / T c ≦ 0.45. The maximum cathode current density CDmax is set to CDmax ≧ 4 A / dm 2 , and the average cathode current density CDm is set to CDm ≧ 2 A / dm 2 .

【0024】電気Feメッキ処理において、その処理条
件を変えることにより(hhh)配向性Fe結晶の析
出、形態等を制御する。
In the electric Fe plating process, the deposition conditions and the form of the (hhh) -oriented Fe crystals are controlled by changing the processing conditions.

【0025】メッキ処理としては、電気メッキ処理の外
に、例えば気相メッキ法であるPVD法、CVD法、ス
パッタ法、イオンプレーティング等を挙げることができ
る。スパッタ法によりW、Moメッキを行う場合の条件
は、例えばAr圧力 0.2〜1Pa、Ar加速電力
直流1〜1.5kW、母材温度 150〜300℃であ
る。CVD法によりWメッキを行う場合の条件は、例え
ば原材料 WF6 、WF6 ガス流量 2〜15cc/min
、チャンバ内圧力 50〜300Pa、母材温度 4
00〜600℃である。
As the plating treatment, in addition to the electroplating treatment, for example, a vapor phase plating method such as PVD method, CVD method, sputtering method, ion plating and the like can be mentioned. Conditions for performing W and Mo plating by the sputtering method include, for example, an Ar pressure of 0.2 to 1 Pa and an Ar accelerating power.
DC 1 to 1.5 kW, base material temperature 150 to 300 ° C. Conditions for performing W plating by the CVD method include, for example, raw material WF 6 , WF 6 gas flow rate 2 to 15 cc / min.
, Chamber pressure 50-300 Pa, base material temperature 4
00-600 Ruder.

【0026】以下、具体例について説明する。 Hereinafter, a specific example will be described.

【0027】冷間圧延鋼板1の表面に、直流法またはパ
ルス電流法を適用した電気Feメッキ処理を施すことに
よりFe結晶の集合体より構成された下地層2を形成し
た。
An underlayer 2 composed of an aggregate of Fe crystals was formed on the surface of the cold-rolled steel sheet 1 by subjecting the surface of the cold-rolled steel sheet 1 to electric Fe plating using a direct current method or a pulse current method.

【0028】表は、下地層2の例1〜16におけ
る電気Feメッキ処理条件を示す。
Tables 3 and 4 show the electro-Fe plating conditions in Examples 1 to 16 of the underlayer 2.

【0029】[0029]

【表3】 [Table 3]

【0030】[0030]

【表4】 [Table 4]

【0031】表は下地層2の例1〜16の、下地
層2表面における各Fe結晶の面積率、Fe結晶の平均
粒径、各配向性Fe結晶の存在率Sおよび密着強度評価
点をそれぞれ示す。
Tables 5 and 6 show the area ratio of each Fe crystal on the surface of the underlayer 2, the average grain size of the Fe crystal, the abundance S of each oriented Fe crystal, and the evaluation of adhesion strength in Examples 1 to 16 of the underlayer 2. Each point is shown.

【0032】[0032]

【表5】 [Table 5]

【0033】[0033]

【表6】 [Table 6]

【0034】各結晶の面積率は、下地層2における任意
表面の面積をaとし、またその任意表面に存する三、六
角錐状Fe結晶の底面積の和をbとしたとき、(b/
a)×100(%)として表わされる。三角錐状Fe結
晶の平均粒径は、各角部から頂点を通って各対向辺に至
る距離、即ち、三つの距離の平均値であり、また六角錐
状Fe結晶の平均粒径は、頂点を挟んで相対向する両角
部間の距離、即ち、三つの距離の平均値である。したが
って、表のFe結晶の平均粒径の欄において、
三、六角錐状Fe結晶が混在している諸例の平均粒径
は、それらの結晶の平均粒径をさらに平均化した値で示
されている。
The area ratio of each crystal is given by (b / b) where a is the area of an arbitrary surface of the underlayer 2 and b is the sum of the bottom areas of the tri- and hexagonal pyramid-shaped Fe crystals existing on the arbitrary surface.
a) × 100 (%). The average particle diameter of the triangular pyramidal Fe crystal is the distance from each corner to each opposite side through the apex, that is, the average value of three distances, and the average particle diameter of the hexagonal pyramidal Fe crystal is the apex. Is the distance between the corners opposed to each other, that is, the average value of the three distances. Therefore, in the columns of the average grain size of Fe crystals in Tables 5 and 6 ,
The average grain sizes of various examples in which tri- and hexagonal pyramidal Fe crystals are mixed are shown by a value obtained by further averaging the average grain sizes of the crystals.

【0035】存在率Sは、例1〜16のX線回折図(X
線照射方向は下地層2表面に対して直角方向)に基づい
て次のような方法で求められたものである。一例とし
て、例14について説明すると、図は例14のX線回
折図であり、各配向性Fe結晶の存在率Sは次式から求
められた。なお、例えば{110}配向性Fe結晶と
は、{110}面を下地層2表面側に向けた配向性Fe
結晶を意味する。 {110}配向性Fe結晶:S110 ={(I110 /IA110 )/T}×100、 {200}配向性Fe結晶:S200 ={(I200 /IA200 )/T}×100、 {211}配向性Fe結晶:S211 ={(I211 /IA211 )/T}×100、 {310}配向性Fe結晶:S310 ={(I310 /IA310 )/T}×100、 {222}配向性Fe結晶:S222 ={(I222 /IA222 )/T}×100
The abundance S is the X-ray diffraction pattern (X
The line irradiation direction is a direction perpendicular to the surface of the underlayer 2) and is determined by the following method. Describing Example 14 as an example, FIG. 7 is an X-ray diffraction diagram of Example 14, and the abundance S of each oriented Fe crystal was obtained from the following equation. Note that, for example, a {110} oriented Fe crystal is an oriented Fe crystal with the {110} plane facing the underlayer 2 surface side.
Means crystal. {110} oriented Fe crystal: S 110 = {(I 110 / IA 110 ) / T} × 100, {200} oriented Fe crystal: S 200 = {(I 200 / IA 200 ) / T} × 100, {211} oriented Fe crystal: S 211 = {(I 211 / IA 211 ) / T} × 100, {310} oriented Fe crystal: S 310 = {(I 310 / IA 310 ) / T} × 100, {222} oriented Fe crystal: S 222 = {(I 222 / IA 222 ) / T} × 100

【0036】ここで、I110 、I200 、I211
310 、I222 は各結晶面のX線反射強度の測定値(c
ps)であり、I110 =1.6K、I200 =1.3K、
211 =2K、I310 =0.1K、I222 =9.8Kで
ある。またIA110 、IA200 、IA211 、IA310
IA222 はASTMカードにおける各結晶面のX線反射
強度比で、IA110 =100、IA200 =20、IA
211 =30、IA310 =12、IA222 =6である。さ
らにTは、T=(I110 /IA110 )+(I200 /IA
200 )+(I211 /IA211 )+(I310 /IA310
+(I222 /IA222 )=1.79である。
Here, I 110 , I 200 , I 211 ,
I 310 and I 222 are measured values of the X-ray reflection intensity of each crystal plane (c
ps) and I 110 = 1.6K, I 200 = 1.3K,
I 211 = 2K, I 310 = 0.1K, and I 222 = 9.8K. Also, IA 110 , IA 200 , IA 211 , IA 310 ,
IA 222 is the X-ray reflection intensity ratio of each crystal plane in the ASTM card, IA 110 = 100, IA 200 = 20, IA
211 = 30, IA 310 = 12, IA 222 = 6. Further, T is calculated by T = (I 110 / IA 110 ) + (I 200 / IA
200 ) + (I 211 / IA 211 ) + (I 310 / IA 310 )
+ (I 222 / IA 222) = is 1.79.

【0037】図は、例14における下地層2表面の結
晶構造を示す顕微鏡写真である。図において、多数の
三角錐状Fe結晶および六角錐状Fe結晶が観察され
る。これら三、六角錐状Fe結晶は(hhh)面、した
がって{222}面を下地層2表面側に向けた{22
2}配向性Fe結晶である。この場合、{222}配向
性Fe結晶の存在率Sは、表、図に示すように、S
=91.2%である。また三、六角錐状Fe結晶、即ち
錐体状Fe結晶の面積率A1 はA1 =90%、六角錐状
Fe結晶の面積率A2 はA2 =60%である。
FIG. 8 is a photomicrograph showing the crystal structure of the surface of the underlayer 2 in Example 14. In FIG. 8 , a large number of trigonal pyramidal Fe crystals and hexagonal pyramidal Fe crystals are observed. These tri- and hexagonal pyramidal Fe crystals have a (hhh) plane, and therefore a {22} plane with a {22} plane facing the underlayer 2 surface side.
It is a 2} -oriented Fe crystal. In this case, the content S of the {222} oriented Fe crystals, Table 6, as shown in FIG. 7, S
= 91.2%. Further, the area ratio A 1 of the trigonal pyramidal Fe crystal, that is, the pyramidal Fe crystal is A 1 = 90%, and the area ratio A 2 of the hexagonal pyramid Fe crystal is A 2 = 60%.

【0038】次に、下地層2の例1〜16の表面に、ス
プレー法によって厚さ10〜20μmのMoS2 よりな
るコーティング層3を形成した。
Next, a coating layer 3 of MoS 2 having a thickness of 10 to 20 μm was formed on the surface of each of Examples 1 to 16 of the underlayer 2 by a spray method.

【0039】各コーティング層3に、下地層2表面に達
するように縦、横それぞれ1mmの碁盤目を100個刻
み、その上に粘着テープ(JIS Z 1522に規定
するテープで、幅18mm、粘着力2.94N/10mm以
上のもの)を貼付し、その後粘着テープを剥してコーテ
ィング層3の付着状態を目視で観察した。
On each coating layer 3, 100 grids each having a length of 1 mm and a width of 1 mm were carved so as to reach the surface of the base layer 2, and an adhesive tape (a tape specified in JIS Z 1522, width 18 mm, adhesive strength 2.94 N / 10 mm or more) was adhered, the adhesive tape was peeled off, and the adhesion state of the coating layer 3 was visually observed.

【0040】この観察により、表の密着強度評価
点を決めたもので、その決定に当っては表が用いられ
た。表における剥離面積率Bは、粘着テープを貼付し
た部分の面積をcとし、剥離した部分の面積をdとした
とき、(d/c)×100%として表わされる。
Based on this observation, the adhesion strength evaluation points in Tables 5 and 6 were determined, and Table 7 was used for the determination. The peeling area ratio B in Table 7 is expressed as (d / c) × 100%, where c is the area of the portion where the adhesive tape is stuck, and d is the area of the peeled portion.

【0041】[0041]

【表7】 [Table 7]

【0042】図は、下地層2の例1〜6における三、
六角錐状Fe結晶、即ち、錐体状Fe結晶の面積率A1
と密着強度評価点との関係を示す。図中、(1)〜
(6)は例1〜6にそれぞれ対応する。図より、錐体
状Fe結晶の面積率A1 をA1 ≧40%に設定すると、
下地層2に対するコーティング層3の密着強度が急激に
上昇することが判る。
FIG. 9 shows three of the first to sixth examples of the underlayer 2.
Hexagonal pyramidal Fe crystal, that is, area ratio A 1 of pyramidal Fe crystal
And the relationship between the evaluation value and the adhesion strength evaluation point. In the figure, (1)-
(6) corresponds to Examples 1 to 6, respectively. From FIG. 9 , when the area ratio A 1 of the pyramidal Fe crystal is set to A 1 ≧ 40%,
It can be seen that the adhesion strength of the coating layer 3 to the underlayer 2 rapidly increases.

【0043】図10は、下地層2の例2〜16における
六角錐状Fe結晶の面積率A2 と、密着強度評価点との
関係を示す。図中、(2)〜(16)は例2〜16にそ
れぞれ対応する。図10から明らかなように、錐体状F
e結晶の面積率A1 ≧40%において、MoS2 コーテ
ィング材に対して濡れ性の良い(hhh)面を持つ六角
錐状Fe結晶の面積率A2 をA2 ≧30%に設定する
と、下地層2に対するコーティング層3の密着強度が大
幅に向上する。
FIG. 10 shows the relationship between the area ratio A 2 of the hexagonal pyramid-shaped Fe crystal and the adhesion strength evaluation point in Examples 2 to 16 of the underlayer 2. In the figure, (2) to (16) correspond to Examples 2 to 16, respectively. As apparent from FIG. 10, the cone-shaped F
In the area ratio A 1 ≧ 40% of the e crystal, setting the area rate A 2 of the hexagonal pyramid-shaped Fe crystals have a good wettability (hhh) plane to A 2 ≧ 30% with respect to MoS 2 coating, the lower adhesion strength of the coating layer 3 with respect to the formation 2 you greatly improved.

【0044】なお、無機質結晶には、前記金属結晶に限
らず、体心方構造を持つ炭化物、酸化物、窒化物等の
セラミック結晶も含まれる。
[0044] Incidentally, the inorganic crystals is not limited to the metal crystal, carbides having a body mind elevational Ho構 concrete, oxides, also includes ceramic crystal such as nitrides.

【0045】[0045]

【発明の効果】本発明によれば、前記のように構成する
ことによって、コーティング層の密着強度を大幅に向上
させることが可能な下地層を提供することができる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to provide an underlayer capable of significantly improving the adhesion strength of the coating layer by the above-mentioned constitution.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】下地層上にコーティング層を形成した状態を示
す概略縦断面図である。
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a state in which a coating layer is formed on a base layer.

【図2】下地層表面の結晶構造を示す要部概略平面図で
ある。
FIG. 2 is a schematic plan view of a main part showing a crystal structure of a surface of an underlayer.

【図3】体心立方構造およびその(hhh)面を示す斜
視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a body-centered cubic structure and its (hhh) plane.

【図4】三角錐状、六角錐状金属結晶の斜面に存在する
結晶面の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view of a crystal plane present on a slope of a triangular pyramid or hexagonal pyramid metal crystal.

【図5】体心立方構造における(hhh)面の傾きを示
す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an inclination of a (hhh) plane in a body-centered cubic structure.

【図6】電気メッキ用電源の出力波形図である。 FIG. 6 is an output waveform diagram of a power supply for electroplating.

【図7】下地層のX線回折図である。 FIG. 7 is an X-ray diffraction diagram of an underlayer.

【図8】下地層表面の結晶構造を示す顕微鏡写真であ
る。
FIG. 8 is a micrograph showing the crystal structure of the underlayer surface .
You.

【図9】錐体状Fe結晶の面積率と密着強度評価点との
関係を示すグラフである。
FIG. 9 shows the relationship between the area ratio of pyramidal Fe crystals and the adhesion strength evaluation point.
It is a graph which shows a relationship.

【図10】六角錐状Fe結晶の面積率と密着強度評価点
との関係を示すグラフである。
FIG. 10 shows the area ratio of hexagonal pyramidal Fe crystals and the evaluation points of adhesion strength.
6 is a graph showing a relationship with the graph.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 鋼板(部材) 2 下地層 5 錐体状金属結晶(錐体状無機質結晶) 52 六角錐状金属結晶(無機質結晶)Reference Signs List 1 steel plate (member) 2 underlayer 5 pyramidal metal crystal (pyramid inorganic crystal) 5 2 hexagonal pyramid metal crystal (inorganic crystal)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤澤 義和 埼玉県和光市中央1丁目4番1号 株式 会社本田技術研究所内 (56)参考文献 特開 平4−371594(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshikazu Fujisawa 1-4-1 Chuo, Wako-shi, Saitama, Honda R & D Co., Ltd. (56) Reference JP-A-4-371594 (JP, A)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 部材(1)表面に形成されるコーティン
グ用下地層(2)であって、体心方構造を持つ無機質
結晶の集合体より構成され、その集合体には、コーティ
ング処理を施される下地層(2)表面を形成すべく、角
錐状無機質結晶または角錐台状無機質結晶の少なくとも
一方である多数の錐体状無機質結晶(5)が含まれ、前
記下地層(2)表面における前記錐体状無機質結晶
(5)の面積率A1 はA1 ≧40%であることを特徴と
するコーティング用下地層。
1. A member (1) coating the base layer formed on the surface (2) is composed of an aggregate of inorganic crystal having a body mind elevational Ho構 granulation, the aggregate thereof, coated A plurality of pyramidal inorganic crystals (5), which are at least one of pyramidal inorganic crystals or truncated pyramidal inorganic crystals, are included to form the surface of the underlayer (2) to be subjected to An area ratio A 1 of the pyramidal inorganic crystals (5) on the surface is A 1 ≧ 40%.
【請求項2】 前記錐体状無機質結晶(5)は、ミラー
指数で(hhh)面を前記下地層表面側に向けた(hh
h)配向性無機質結晶である、請求項1記載のコーティ
ング用下地層。
Wherein said conical inorganic crystals (5) is directed at mirror exponent (hhh) plane to the underlying layer surface (hh
h) The underlayer for coating according to claim 1, which is an oriented inorganic crystal.
【請求項3】 前記(hhh)配向性無機質結晶には、
斜面に、ミラー指数で(hhh)面が存在する複数の無
機質結晶(52 )が含まれ、前記下地層(2)表面にお
ける前記無機質結晶(52 )の面積率A2 はA2 ≧30
%である、請求項2記載のコーティング用下地層。
3. The (hhh) oriented inorganic crystal includes:
The inclined surface includes a plurality of inorganic crystals (5 2 ) having a (hhh) plane at the Miller index, and the area ratio A 2 of the inorganic crystals (5 2 ) on the surface of the underlayer (2) is A 2 ≧ 30.
% Of the coating underlayer according to claim 2.
【請求項4】 前記無機質結晶(5 2 は六角錐状をな
す、請求項記載のコーティング用下地層。
4. Before quinic machine quality crystals (5 2) sounds the hexagonal conical
The underlayer for coating according to claim 3 .
JP6089090A 1994-04-04 1994-04-04 Underlayer for coating Expired - Fee Related JP2668333B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6089090A JP2668333B2 (en) 1994-04-04 1994-04-04 Underlayer for coating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6089090A JP2668333B2 (en) 1994-04-04 1994-04-04 Underlayer for coating

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07278869A JPH07278869A (en) 1995-10-24
JP2668333B2 true JP2668333B2 (en) 1997-10-27

Family

ID=13961188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6089090A Expired - Fee Related JP2668333B2 (en) 1994-04-04 1994-04-04 Underlayer for coating

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2668333B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101696046B1 (en) * 2014-12-23 2017-01-13 주식회사 포스코 Coated steel sheet having excellent adhesion and method for manufacturing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5045839A (en) * 1973-08-31 1975-04-24
JPH04371594A (en) * 1991-06-17 1992-12-24 Nisshin Steel Co Ltd Iron coated cr-containing steel sheet

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07278869A (en) 1995-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Matthews Titanium nitride PVD coating technology
US6289593B1 (en) Amorphous diamond coating of blades
Borchers et al. Microstructural and macroscopic properties of cold sprayed copper coatings
JPH05148615A (en) Treatment for surface of metallic material
RU2205894C2 (en) Method of creating diamond-like carbon film on substrate and article with such film on substrate
CN107278177B (en) Whole hard alloy end mill(ing) cutter with TiAlN-ZrN coating
CN108165925B (en) Low negative bias high energy Ar+Method for improving performance of AlTiSiN coating by etching and cleaning
JPS63176453A (en) Production of thermally sprayed metal film
JPH0450382B2 (en)
CN110832107A (en) PVD bond coat
KR101828508B1 (en) Apparatus for fabricating DLC thin film
JP2668333B2 (en) Underlayer for coating
JP2005178360A (en) Nano-multilayered structure, components and manufacturing method therefor
Tan et al. Deposition mechanism of plasma sprayed droplets on textured surfaces with different diameter-to-distance ratios
Varavka et al. Conditions and mechanisms of the defects formation in vacuum ion-plasma coatings
Aborkin et al. Formation of heterogeneous powder coatings with a two-level micro-and nanocomposite structure under gas-dynamic spraying conditions
JP3455716B2 (en) Carbon coated member and method of manufacturing the same
Savisalo et al. Influence of ion bombardment on the properties and microstructure of unbalanced magnetron deposited niobium coatings
Zhou et al. Ultrasound frequency-dependent microstructures of electrodeposited Ni nanocrystals for modifying mechanical properties
JP3223206B2 (en) Light absorber for laser processing
Dearnley et al. Corrosion and wear response of Cr–B coated 316L austenitic stainless steel
JP5769719B2 (en) Tool for processing metal materials
Boulos et al. Overview of Surface Modification Technologies
JP2704848B2 (en) Sliding member
JP4184593B2 (en) Method of applying thick film sprayed coating, thick film sprayed coating and fan or blower with the coating

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees