JP2668150B2 - Nonvolatile semiconductor memory device - Google Patents

Nonvolatile semiconductor memory device

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JP2668150B2 JP13303190A JP13303190A JP2668150B2 JP 2668150 B2 JP2668150 B2 JP 2668150B2 JP 13303190 A JP13303190 A JP 13303190A JP 13303190 A JP13303190 A JP 13303190A JP 2668150 B2 JP2668150 B2 JP 2668150B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は浮遊ゲート・トランジスタからなる不揮発
性半導体記憶装置に関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a nonvolatile semiconductor memory device including a floating gate transistor.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第4図は従来の不揮発性半導体記憶装置の作動型セン
スアンプ回路およびビット線デコーダ,メモリセル,比
較用メモリセルの接続を示す回路図で、図において、M1
は制御ゲートがワード線W.Lに接続されている浮遊ゲー
ト・トランジスタ、M2は同様に、制御ゲートがワード線
W.Lに接続されている比較用浮遊ゲート・トランジス
タ、3は浮遊ゲート・トランジスタM1が複数個並列接続
された複数のビツト線の内、1本のビツト線を選択する
ビツト線デコーダ、1はビツト線デコーダ3と入力がB
点で接続されたインバータ、Q3はインバータ1の出力が
ゲートに接続され、ドレイン・ソースがそれぞれ電源、
B点に接続されたNチヤネルトランジスタ、Q2はゲー
ト,ドレイン,ソースがそれぞれインバータ1の出力、
D点,B点に接続されたNチヤネルトランジスタ、Q1はゲ
ート,ドレイン,ソースがそれぞれ、D点,D点,電源に
接続されたPチヤネルトランジスタ、Q9,Q10はゲートが
電源に接続されたNチヤネルトランジスタ、2は入力が
C点で接続されたインバータ、Q8はインバータ2の出力
がゲートに接続され、ドレイン,ソースがそれぞれ電
源、C点に接続されたNチヤネルトランジスタ、Q7はゲ
ート,ドレイン,ソースがそれぞれインバータ2の出
力、E点,C点に接続されたNチヤネルトランジスタ、Q6
はゲート,ドレイン,ソースがそれぞれE点,E点,電源
に接続されたPチヤネルトランジスタである。
FIG. 4 is a circuit diagram showing the connection of an operation type sense amplifier circuit and a bit line decoder, a memory cell, and a comparison memory cell of a conventional nonvolatile semiconductor memory device.
Is a floating gate transistor whose control gate is connected to the word line WL, and M2 is a word line
Floating gate transistor for comparison connected to WL, 3 is a bit line decoder for selecting one bit line among a plurality of bit lines in which a plurality of floating gate transistors M1 are connected in parallel, and 1 is a bit line Decoder 3 and input B
Inverter connected at a point, Q3 is the output of inverter 1 connected to the gate, drain and source are power supply,
An N-channel transistor connected to point B, Q2 has a gate, a drain, and a source, each of which is the output of the inverter 1,
N channel transistor connected to D point and B point, Q1 is P channel transistor whose gate, drain and source are respectively connected to D point, D point and power supply, Q9 and Q10 are N channel whose gate is connected to power supply Channel transistor, 2 is an inverter whose input is connected at the point C, Q8 is the output of the inverter 2 is connected to the gate, drain and source are the power source, N channel transistor connected to the point C, Q7 is the gate and drain, The source is an N-channel transistor connected to the output of the inverter 2, the points E and C, respectively.
Is a P-channel transistor whose gate, drain, and source are connected to point E, point E, and a power supply, respectively.

次に動作について説明する。まず、浮遊ゲート・トラ
ンジスタで構成されるメモリトランジスタM1は、その記
憶情報により浮遊ゲートに電荷が蓄積され、ワード線W.
Lが選択されても導通状態とはならない閾値電圧の高い
状態と、浮遊ゲートに蓄積された電荷が紫外線で消失せ
しめられ、ワード線W.Lが選択されると導通状態となる
閾値電圧の低い状態という2通りの状態を持つ。複数の
メモリトランジスタM1,M2の接続されているビツト線デ
コーダ3において、a1,a2という選択信号によりNチヤ
ネルトランジスタQ4,Q5が導通状態になることにより選
択される。さらにワード線WLによりメモリトランジスタ
M1が選択されると、ビツト線の電位はインバータ1とN
チヤネルトランジスタQ3により構成される帰還型バイア
ス回路により、メモリトランジスタM1が導通状態か否か
で所定の振幅を持つ。この電圧振幅はビツト線選択デコ
ーダ3を介してB点に現れ、NチヤネルトランジスタQ2
はB点電位が所定の電圧より高ければ非導通状態、低け
れば導通状態となる。Q2が非導通状態であれば、Pチヤ
ネルトランジスタQ1により、D点には(電源レベル)−
(Q1のしきい値電圧)レベルが現れる。またQ2が導通状
態であれば、PチヤネルトランジスタQ1の導通抵抗とQ
2,Q4,Q5,M1全体の導通抵抗の比で分割された電位が現れ
る。一方、比較用浮遊ゲートトランジスタM2、Nチヤネ
ルトランジスタQ7,Q8,Q9,Q10、Pチヤネルトランジスタ
Q6、インバータ2も同様の構成をとつており、M2は導通
状態の浮遊ゲートトランジスタで、E点にはQ6,Q7,Q9,Q
10,M2の導通抵抗の比で分割された電位が現れる。この
電位がさ差動型センスアンプの基準電圧として入力され
る。すなわち、E点とD点のレベルを比較し、E点とD
点のわずかな電位差を大きく増幅して出力する。
Next, the operation will be described. First, in the memory transistor M1 composed of a floating gate transistor, charge is accumulated in the floating gate by the stored information, and the word line W.
There is a state where the threshold voltage is high that does not become conductive even when L is selected, and a state where the threshold voltage becomes low when the word line WL is selected because the charge accumulated in the floating gate is erased by ultraviolet rays. It has two states. In the bit line decoder 3 to which the plurality of memory transistors M1 and M2 are connected, the selection is made by the N-channel transistors Q4 and Q5 being turned on by the selection signals a1 and a2. In addition, memory transistors are connected by word lines WL.
When M1 is selected, the potential of the bit line becomes equal to that of inverter 1 and N
The feedback type bias circuit constituted by the channel transistor Q3 has a predetermined amplitude depending on whether or not the memory transistor M1 is conductive. This voltage amplitude appears at the point B via the bit line selection decoder 3, and the N channel transistor Q2
Is in a non-conductive state when the potential at the point B is higher than a predetermined voltage, and is in a conductive state when the potential is lower than the predetermined voltage. If Q2 is in a non-conducting state, the P channel transistor Q1 causes point D to be (power supply level)-
(Q1 threshold voltage) level appears. If Q2 is conducting, the conduction resistance of P-channel transistor Q1 and Q
2, a potential divided by the ratio of the conduction resistance of the entire Q4, Q5, and M1 appears. On the other hand, a floating gate transistor M2 for comparison, N-channel transistors Q7, Q8, Q9, Q10, P-channel transistors
Q6 and the inverter 2 have the same configuration, M2 is a conductive floating gate transistor, and point E is Q6, Q7, Q9, Q
The potential divided by the ratio of the conduction resistance of 10, M2 appears. This potential is input as a reference voltage of the differential sense amplifier. That is, the levels of points E and D are compared, and points E and D are compared.
A small potential difference at a point is greatly amplified and output.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

従来の不揮発性半導体記憶装置は以上のように構成さ
れていたので、高集積化に伴なうメモリセルサイズの縮
小によりメモリセル電流が低下するため、ビツト線を充
電させるNチヤネルトランジスタQ3の充電能力も低くせ
ねばならず、このためビツト線をGNDレベルから所定の
電位まで充電する時間が長くなり、高速化の妨げとなる
という問題点があつた。
Since the conventional non-volatile semiconductor memory device is configured as described above, the memory cell current decreases due to the reduction in memory cell size accompanying the high integration. Therefore, charging of the N-channel transistor Q3 for charging the bit line is performed. The capability must be reduced, and the time required to charge the bit line from the GND level to a predetermined potential becomes longer, which hinders high speed operation.

この発明は上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、メモリセルが縮小しても高速な不揮発性半
導体記憶装置を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to obtain a high-speed nonvolatile semiconductor memory device even when a memory cell is reduced.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明に係る不揮発性半導体記憶装置は、浮遊ゲー
トトランジスタからなるメモリアレイのビツト線と、比
較用浮遊ゲートトランジスタを持つリフアレンスライン
を有する差動型センスアンプ回路において、 ビットラインおよびリフアレンスラインをスタンバイ
時にイコライズし、かつ、センスアンプの“φ”判定レ
ベル“1"判定レベルの中間程度の電圧にするものであ
る。
According to a nonvolatile semiconductor memory device of the present invention, in a differential sense amplifier circuit having a bit line of a memory array composed of floating gate transistors and a reference line having a floating gate transistor for comparison, a bit line and a reference line are provided. The equalization is performed during standby, and the voltage is set to an intermediate voltage between the “φ” determination level “1” determination level of the sense amplifier.

〔作用〕[Action]

この発明における差動型センスアンプは、スタンバイ
時にビットラインとリフアレンスラインをイコライズ
し、かつセンスアンプの“φ”判定レベルと“1"判定レ
ベルの中間程度の電圧にすることにより、ビットライン
およびリフアレンスラインの充電時間が殆んど無視で
き、どんなアクセス方法のおいても高速化できる。
In the differential sense amplifier according to the present invention, the bit line and the reference line are equalized during standby, and the voltage of the bit line and the reference line is set at an intermediate level between the “φ” judgment level and the “1” judgment level of the sense amplifier. The charging time of the reference line is almost negligible and can be accelerated for any access method.

〔発明の実施例〕(Example of the invention)

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図はこの発明の一実施例である差動型センスアンプ回
路とその付属回路の回路図を示し、前記従来のものと同
一符号は同一、または相当部分を示す。図において、Q1
3,Q14,Q15,…はNチヤネルトランジスタで、しきい値V
THを利用して、電源電圧をセンスアンプの“φ”判定レ
ベルと“1"判定レベルの中間程度まで降圧させるもので
ある。Q11,Q12はNチヤネルトランジスタで、ゲートに
はチツプ・イネーブル(e)信号、ドレインはG点、
ソースはそれぞれA点とF点に接続されている。こうし
て、スタンバイ(e=“H")時に、Nチヤネルトラン
ジスタQ11,Q12が導通し、ビツト線およびリフアレンス
ラインを所定の電位まで充電する。この状態を第2図の
タイミングチヤートに示す。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a circuit diagram of a differential type sense amplifier circuit according to an embodiment of the present invention and its auxiliary circuit. In the figure, Q1
3, Q14, Q15, ... are N channel transistors, threshold voltage V
Utilizing TH , the power supply voltage is reduced to an intermediate level between the “φ” judgment level and the “1” judgment level of the sense amplifier. Q11 and Q12 are N-channel transistors, a chip enable (e) signal at the gate, a G point at the drain,
The sources are connected to points A and F, respectively. Thus, at the time of standby (e = "H"), the N-channel transistors Q11 and Q12 are turned on, and the bit line and the reference line are charged to a predetermined potential. This state is shown in the timing chart of FIG.

第3図はこの発明の他の実施例を示す回路図で、図に
おいて、4はリフアレンス電圧発生回路で、このリフア
レンス電圧発生回路4はスタンバイ時に活性化され、N
チヤネルトランジスタQ11,Q12のゲートへ接続されてい
る。スタンバイ時に、リフアレンス電圧である(センス
アンプの“φ”判定レベルと“1"判定レベルの中間程度
の電圧)+(NチヤネルトランジスタQ11,Q12のしきい
値電圧)をQ11,Q12のゲートへ印加することにより、ビ
ツト線へ所定の電位を与える。
FIG. 3 is a circuit diagram showing another embodiment of the present invention. In FIG. 3, reference numeral 4 denotes a reference voltage generating circuit.
It is connected to the gates of the channel transistors Q11 and Q12. In the standby mode, apply the reference voltage (a voltage between the “φ” judgment level and the “1” judgment level of the sense amplifier) + (threshold voltage of N-channel transistors Q11 and Q12) to the gates of Q11 and Q12. Thus, a predetermined potential is applied to the bit line.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のようにこの発明によれば、スタンバイ時に、ビ
ットラインおよびリフアレンスラインをイコライズし、
かつセンスアンプの“φ”判定レベルと“1"判定レベル
の中間程度にすることにより、いかなるアクセス法にお
いても高速となる。
As described above, according to the present invention, during standby, the bit line and the reference line are equalized,
In addition, by setting the sense amplifier at an intermediate level between the “φ” determination level and the “1” determination level, the speed is increased in any access method.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明の一実施例である差動型センスアンプ
回路およびその付属回路の回路図、第2図は第1図の回
路の動作を示すフローチヤート図、第3図はこの発明の
他の実施例を示す差動型センスアンプ回路およびその付
属回路の回路図、第4図は従来の不揮発性半導体装置の
差動型センスアンプ回路およびビツト線デコーダ,メモ
リセル,比較用メモリセルの接続を示す回路図である。 図において、(1),(2)はインバータ、Q1,Q6はP
チヤネルトランジスタ、Q2〜Q17はNチヤネルトランジ
スタ、M1は浮遊ゲートトランジスタ(メモリトランジス
タ)、M2は比較用浮遊ゲート・トランジスタ、4はリフ
アレンス回路を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a circuit diagram of a differential sense amplifier circuit and an auxiliary circuit thereof according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the circuit of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a circuit diagram of a differential sense amplifier circuit and an auxiliary circuit thereof according to another embodiment. FIG. 4 shows a differential sense amplifier circuit and a bit line decoder, a memory cell, and a comparison memory cell of a conventional nonvolatile semiconductor device. FIG. 4 is a circuit diagram showing connection. In the figure, (1) and (2) are inverters, and Q1 and Q6 are P
A channel transistor, Q2 to Q17 are N channel transistors, M1 is a floating gate transistor (memory transistor), M2 is a floating gate transistor for comparison, and 4 is a reference circuit. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ビットラインと、 前記ビットラインに接続され、メモリセルを構成する浮
遊ゲートトランジスタと、 リファレンスラインと、 前記リファレンスラインに接続され、比較用メモリセル
を構成する比較用浮遊ゲートトランジスタと、 前記ビットラインおよび前記リファレンスラインに接続
された差動型センスアンプ回路と、 前記ビットラインおよび前記リファレンスラインをスタ
ンバイ時にイコライズし、かつ前記差動型センスアンプ
回路の“φ”判定レベルと“1"判定レベルとの中間程度
の電圧にするイコライズ手段とを備え、 前記イコライズ手段は、 前記ビットラインに接続されたソース/ドレインを有
し、前記スタンバイ時にオンになる第1のトランジスタ
と、 前記リファレンスラインに接続されたソース/ドレイン
を有し、前記スタンバイ時にオンになる第2のトランジ
スタと、 電源と前記第1および第2のトランジスタの各々のもう
1つのソース/ドレインとの間にダイオード接続された
第3のトランジスタとを含む、不揮発性半導体記憶装
置。
A floating gate transistor connected to the bit line and forming a memory cell; a reference line; and a floating gate transistor connected to the reference line and forming a memory cell for comparison. A differential sense amplifier circuit connected to the bit line and the reference line, equalizing the bit line and the reference line during standby, and determining the “φ” determination level of the differential sense amplifier circuit to “1”. "Equalizing means for setting the voltage to about the middle of the judgment level, the equalizing means having a source / drain connected to the bit line, a first transistor turned on during the standby, and the reference Has source / drain connected to line , A second transistor turned on during the standby, and a third transistor diode-connected between a power supply and another source / drain of each of the first and second transistors. Semiconductor storage device.
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