JP2659440B2 - Information card sealing method - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 57
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、各種カードシステムの多目的情報記憶媒
体として使用するICメモリ等を搭載した一般にICカード
と呼ばれる情報カードの封止方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of sealing an information card, generally called an IC card, mounted with an IC memory or the like used as a multipurpose information storage medium of various card systems.
ICカード等の情報カードにはカードシステム端末機の
カードリーダーにカードを挿入したとき、端末機と機械
的な接触子を介して結合される接触形カードと、端末機
側と電磁結合等による信号送受信部および電力伝送部を
介して非接触で結合される非接触形カードとがあり、プ
リント基板上に搭載される回路の構成は互いに異なるも
のの、メモリ容量は数10Kバイトから数100Kバイトと大
きく、かつメモリ寿命も５年程度と長いものが知られて
いる。また、情報カードの外形寸法は幅54mm,長さ86mm,
厚さ数mmであり、幅方向の端面にコネクタを備えた接触
形のカードでは端末機との信号等の送受および位置決め
をコネクタを介して行うのに対し、非接触形のカードで
は端末機側およびカード側相互の電磁結合により信号お
よび電力の伝送を行うので、相互の位置ずれが問題にさ
れ、したがって樹脂封止部によって決まる外形寸法の精
度とこれに内包される回路素子の位置決め精度が重要と
なる。For an information card such as an IC card, when a card is inserted into a card reader of a card system terminal, a contact type card which is connected to the terminal via a mechanical contact, and a signal generated by electromagnetic coupling with the terminal side. There are non-contact type cards that are connected in a non-contact manner via a transmission / reception unit and a power transmission unit. It is known that the memory life is as long as about 5 years. The external dimensions of the information card are 54 mm wide, 86 mm long,
A contact-type card that has a thickness of several mm and has a connector on the end face in the width direction transmits and receives signals and positions to and from the terminal via the connector, whereas a non-contact type card has a terminal. Since signals and power are transmitted by electromagnetic coupling between the card and the card, mutual positional deviation is a problem. Therefore, the accuracy of the external dimensions determined by the resin sealing part and the positioning accuracy of the circuit elements included therein are important. Becomes
上述の要件を配慮して、従来のコネクタ（接触）形カ
ードの封止構造としては、カード本体を金属外装ケース
に収納し金属カバーをかぶせて位置決めした後、ねじ止
めまたは接着剤により固定するか、あるいはカード本体
を入れた金属外装ケース内にエポキシ樹脂などの注形樹
脂を充填して硬化することにより封止し、かつ固定する
ものが知られている。また、非接触形のカードの場合に
は、硬質樹脂ケースにカードを挿入し、硬質樹脂カバー
をケースに接着またはねじ止めして固定するか、さらに
カード本体を入れたケース内にエポキシ樹脂などの注形
樹脂を充填し，硬化させることにより、封止かつ位置決
めしたものが知られている。In consideration of the above-mentioned requirements, a conventional connector (contact) type card sealing structure is to store the card body in a metal outer case, cover it with a metal cover, position it, and then fix it with screws or an adhesive. Alternatively, there is known a method in which a casting resin such as an epoxy resin is filled in a metal outer case containing a card body and cured to seal and fix. In the case of a non-contact type card, insert the card into a hard resin case and fix the hard resin cover by bonding or screwing it to the case. It is known that a casting resin is filled and cured to seal and position.
情報カードは、５年間におよぶ可使用期間中使用者が
携帯することによって摩擦，圧縮，曲げ，振動，衝撃な
どの機械的応力や，最高50℃程度の熱的ストレス，汗や
水などの湿気による汚損を受ける。また、端末機のカー
ドリーダーに繰り返し挿入することによっても機械的ス
トレスが加えられる。したがって、ケースカバーを用い
た従来の封止構造では上記ストレスの繰り返しによって
止めねじがゆるんだり，あるいは接着がはがれるなどの
不都合が発生し、これによってカード本体に損傷や位置
ずれ，あるいは汚損が発生し、カード本来の機能が低下
するばかりか、接着，ねじ止め等の省力化しにくい組立
加工を必要とするために量産効果が阻害されるという欠
点がある。またケース内にエポキシ樹脂を充填する従来
構造によれば、機械的強度や位置決め性能，あるいは耐
環境性は向上するものの、注形樹脂の注入圧力による回
路素子の位置ずれ，注形樹脂の硬化時の収縮によるケー
スや回路素子の変歪等が発生しやすく、これが原因で良
品の歩止りが低下するばかりか、 注形樹脂の注入作業や硬化処理が加わるために、加工
工数がかさむという欠点がある。The information card can be worn by the user during the usable period of five years, causing mechanical stress such as friction, compression, bending, vibration, and shock, thermal stress up to about 50 ° C, and moisture such as sweat and water. Suffer from fouling. Also, mechanical stress is applied by repeatedly inserting the card into a card reader of the terminal. Therefore, in the conventional sealing structure using the case cover, inconveniences such as loosening of the set screw or peeling off of the adhesive due to the repetition of the stress occur, thereby causing damage, displacement, or contamination of the card body. In addition, not only does the original function of the card deteriorate, but it also requires assembly work such as bonding and screwing, which is difficult to save labor, so that the mass production effect is hindered. According to the conventional structure in which the epoxy resin is filled into the case, the mechanical strength, positioning performance, and environmental resistance are improved, but the displacement of the circuit element due to the injection pressure of the casting resin and the hardening of the casting resin The deformation of the case and circuit elements due to shrinkage of the product is likely to occur, which not only reduces the yield of non-defective products, but also increases the number of processing steps due to the addition of casting resin and hardening. is there.
一方、カード本体の封止を樹脂の一体成形により行う
ことも試みられたが、カード本体にコネクタ等の位置決
めに利用できる突出物を持たない非接触形のカードでは
成形型への位置決めが難しく、またカード本体側あるい
は型側に位置決めピンなどを設けた場合には、完成した
カードの表面に位置決めピンやその受孔の跡が残り、新
たな弱点が生まれる欠点があった。On the other hand, attempts have been made to seal the card body by integral molding of resin.However, it is difficult to position the card body in a molding die with a non-contact type card that does not have a protrusion that can be used for positioning connectors and the like on the card body, Further, when positioning pins or the like are provided on the card body side or the mold side, traces of the positioning pins and their receiving holes remain on the surface of the completed card, resulting in a new weak point.
この発明の目的は、外形寸法精度および位置決め精度
が高く、かつ位置決めピン跡が露出しない一体化した樹
脂封止層を容易に形成できる樹脂封止方法を得ることに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin sealing method capable of easily forming an integrated resin sealing layer having high external dimensional accuracy and positioning accuracy and exposing no positioning pin mark.
上記課題を解決するため、この発明によれば、ICメモ
リ素子等を含む回路素子とこれを搭載するプリント基板
とからなるカード本体を注形樹脂により露出部なしに封
止する方法であって、成形型内に偏平な箱状に形成され
たキャビティ内に前記カード本体を挿入し、このキャビ
ティの底面から突出した位置決めピンに前記プリント基
板に設けた位置決め孔を嵌め合わせ、かつこのプリント
基板の回路素子を搭載する面と反対の面を前記底面に接
触させて前記カード本体をキャビティ内に位置決めした
後成形型の型締めを行い、しかる後に前記位置決めピン
に近いキャビティの側壁の前記底面から所定の高さ位置
に開口して設けたゲートを介して注形樹脂を前記カード
本体の上方から注入して前記カード本体の回路素子搭載
面側をつつみ込む樹脂封止層を形成する工程と、前記カ
ード本体を成形型から離した後前記カード本体の露出し
たプリント基板面の全面に防湿性のフィルムを接着して
フィルム封止層を形成する工程とを含むこととする。In order to solve the above problems, according to the present invention, there is provided a method of sealing a card body including a circuit element including an IC memory element and the like and a printed circuit board on which the card body is mounted without an exposed portion with a casting resin, The card body is inserted into a flat box-shaped cavity formed in a molding die, and a positioning hole provided in the printed board is fitted to a positioning pin protruding from a bottom surface of the cavity, and a circuit of the printed board is fitted. After positioning the card body in the cavity by bringing the surface opposite to the surface on which the element is mounted into contact with the bottom surface, the mold is clamped, and then a predetermined amount is determined from the bottom surface of the side wall of the cavity close to the positioning pin. A resin that is poured from above the card body through a gate that is opened at a height position to cover the circuit element mounting surface side of the card body. Forming a sealing layer, and forming a film sealing layer by separating the card body from a mold and bonding a moisture-proof film to the entire surface of the exposed printed circuit board of the card body. It shall be.
さらに上記注形樹脂としては、硬化時の収縮率が小さ
い、いわゆる低収縮率の注形樹脂を用いるようにする。Further, as the casting resin, a casting resin having a small shrinkage upon curing, that is, a so-called low shrinkage is used.
上記手段において、キャビティの底面から突出した位
置決めピンと、これに対応する位置のプリント基板にあ
らかじめ形成された位置決めピンを挿通するための位置
決め孔とを係合させることにより、キャビティの底面上
におけるカード本体の位置決めを正確かつ容易に行うこ
とができる。また、位置決めピンは離形を容易にするた
めにカード本体の浮き上りを阻止する機能を持たない
が、射出成形機からランナを介して注形樹脂をキャビテ
ィに導くゲートの開口位置をキャビティの底面より所定
の高さ（カード本体の最大厚みの半分程度）高い位置に
しておくことにより、キャビティに注入された成形樹脂
は基板の上面側を流れ、これによりプリント基板をキャ
ビティの底面側に押圧する作用が生まれるので、カード
本体の浮き上りは阻止され、プリント基板の反回路素子
側の面を露出させて回路素子側に樹脂封止層を容易かつ
高い寸法精度で形成することができる。また、一方の面
が露出したプリント基板はそれ自体適度の剛性を持ち、
かつ回路素子側が樹脂封止層によって補強されているの
で、プリント基板の露出両側を更に樹脂封止層によって
補強する必要はない。このプリント基板の露出する側の
面にポリエステルフィルム等の防湿フィルムを接着し、
これを被覆するフィルム封止層を形成することにより、
露出面における耐湿性や耐汚損性を向上することがで
き、かつ位置決めピン挿通孔の跡を封止することができ
る。また、封止された位置決めピン挿通孔の跡は、例え
ば繊維強化プラスチック等からなるプリント基板に形成
された孔であり、この孔が樹脂封止層の応力破壊の発端
になる可能性は極めて低い。したがってこの発明の課題
をほぼ完全に達成できる機能が得られる。In the above means, the card body on the bottom surface of the cavity is formed by engaging a positioning pin protruding from the bottom surface of the cavity with a positioning hole for inserting a positioning pin formed on a printed circuit board at a position corresponding to the positioning pin. Can be accurately and easily positioned. Although the positioning pins do not have the function of preventing the card body from floating to facilitate release, the position of the gate opening that guides the casting resin from the injection molding machine to the cavity through the runner is set at the bottom of the cavity. By setting the position higher than the predetermined height (about half the maximum thickness of the card body), the molding resin injected into the cavity flows on the upper surface side of the substrate, thereby pressing the printed circuit board against the lower surface side of the cavity. Since the function is produced, the lifting of the card body is prevented, the surface of the printed circuit board on the side opposite to the circuit element is exposed, and the resin sealing layer can be formed easily and with high dimensional accuracy on the circuit element side. Also, the printed board with one side exposed has moderate rigidity itself,
Moreover, since the circuit element side is reinforced by the resin sealing layer, it is not necessary to further reinforce the exposed both sides of the printed circuit board by the resin sealing layer. Adhere a moisture-proof film such as a polyester film to the exposed side of this printed circuit board,
By forming a film sealing layer that covers this,
It is possible to improve the moisture resistance and the stain resistance on the exposed surface, and to seal the trace of the positioning pin insertion hole. In addition, the trace of the sealed positioning pin insertion hole is a hole formed in a printed board made of, for example, fiber reinforced plastic, and the possibility that this hole becomes the starting point of stress breakdown of the resin sealing layer is extremely low. . Therefore, a function capable of almost completely achieving the object of the present invention is obtained.
注形樹脂として低収縮率の注形樹脂を用いることによ
り、注形樹脂の硬化時にケース、回路素子に与えられる
収縮力を小さくでき、したがってこれらの変歪等が小さ
くなる。By using a casting resin having a low shrinkage rate as the casting resin, the shrinking force applied to the case and the circuit element when the casting resin is cured can be reduced, so that these deformations and the like are reduced.
以下この発明を一実施例に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described based on an embodiment.
第１図はこの発明の実施例における樹脂封止層の製造
方法を説明するための要部の側断面図、第２図は実施例
におけるフィルム封止層の形成状態を示す情報カードの
側断面図であり、非接触形のメモリカードの場合を例に
示したものである。FIG. 1 is a side sectional view of a main part for explaining a method of manufacturing a resin sealing layer in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side cross section of an information card showing a state of forming a film sealing layer in the embodiment. It is a figure and shows the case of a non-contact type memory card as an example.
第１図において、11は成形型であり、下型1A,上型1B
からなり、その内部には偏平な箱形の複数のキャビティ
12が設けられ、各キャビティ12は例えば短辺側の一方の
側壁面12Bの所定の高さ位置に開口した注入口となるゲ
ート14および複数のゲートに連通して樹脂の流通路なる
ランナ13を介して図示しない射出成形機のノズルに連結
される。またキャビティ12の底面12Aには少なくとも側
壁12Bに沿って間隔をおいた２個所に位置決めピン15が
突設される。In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a molding die, and a lower die 1A and an upper die 1B.
Consisting of a plurality of flat box-shaped cavities
Each cavity 12 includes, for example, a gate 14 serving as an injection port opened at a predetermined height position on one of the side wall surfaces 12B on the short side and a runner 13 serving as a resin flow passage communicating with a plurality of gates. Through a nozzle of an injection molding machine (not shown). Positioning pins 15 are protruded from the bottom surface 12A of the cavity 12 at least at two locations along the side wall 12B.
また１は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂板，ガラス繊
維強化ポリエステル樹脂板等からなる長方形のプリント
基板２にICメモリ素子をはじめとする各種のIC素子や電
磁結合形の信号送受信素子，電力伝送素子等の搭載素子
３を搭載し、プリント配線によって素子相互を結線した
カード本体である。プリント回路基板２には、その短辺
に沿って位置決めピン15を挿通するための位置決め孔2B
が少なくとも２個間隔をおいてあらかじめ形成されてい
る。前記のピン15と孔2Bが嵌合するようカード本体１を
キャビティ12の底面上にセットすることにより、カード
本体１はキャビティ12内の所定位置に位置決めされる。1 is a rectangular printed circuit board made of a glass fiber reinforced epoxy resin plate, a glass fiber reinforced polyester resin plate, etc., and various IC elements such as an IC memory element, an electromagnetic coupling type signal transmission / reception element, a power transmission element, etc. This is a card body on which the mounting elements 3 are mounted and the elements are connected to each other by printed wiring. The printed circuit board 2 has a positioning hole 2B for inserting the positioning pin 15 along the short side thereof.
Are formed in advance at least two intervals apart. By setting the card body 1 on the bottom surface of the cavity 12 so that the pins 15 and the holes 2B are fitted, the card body 1 is positioned at a predetermined position in the cavity 12.
一方、カード本体１の最大厚さをｔとした場合、キャ
ビティ12のフラット部分の深さＴはほぼカード本体の厚
さｔにプリント基板の厚さtaを加えた寸法とし、あまり
大きくならないようにする。上，下の型を型締め後、カ
ード本体１と上型11Bとの間にtaなる間隙が保持され
る。また、プリント基板とキャビティの側壁との間には
10mmを超える寸法の余裕が保持されるとともに、キャビ
ティの側壁に沿って深さ0.1mm程度の凹溝12Cが形成され
る。また、ゲート14の開口部はキャビティの底面12Aに
対してカード本体１の最大厚さｔの半分程度以上高い位
置に設けられ、エポキシ樹脂，ポリエステルプリミック
ス樹脂等の硬化時の収縮率が小さくなるように添加剤等
の配合量等が調製された低収縮率の注形樹脂19が射出成
形機からランナ13,ゲート14を介してキャビティ12に注
入される。このときキャビティに注入された注形樹脂
は、ゲート14がキャビティ12の側壁の上部に設けられて
いるため、プリント基板２の上面側を通ってキャビティ
12内の空隙を埋めることになり、プリント基板の下面側
へのまわり込みが少ないので、これに伴ってプリント基
板２が注形樹脂によってキャビティの底面12Aに押しつ
けられる押圧力を受ける。したがって、注形時にカード
本体１の浮き上りが阻止されると同時に、カード本体１
の水平方向の移動も位置決めピン15と孔2Bの係合部によ
って阻止されるので、カード本体をキャビティ内の所定
位置に精度よく位置決めした状態で樹脂封止層を形成す
ることができる。On the other hand, assuming that the maximum thickness of the card body 1 is t, the depth T of the flat portion of the cavity 12 is substantially equal to the thickness t of the card body plus the thickness ta of the printed circuit board, and is not so large. I do. After the upper and lower dies are clamped, a gap ta is held between the card body 1 and the upper die 11B. Also, between the printed circuit board and the side wall of the cavity
A margin of a size exceeding 10 mm is maintained, and a concave groove 12C having a depth of about 0.1 mm is formed along the side wall of the cavity. The opening of the gate 14 is provided at a position higher than the bottom thickness 12A of the cavity by about half or more of the maximum thickness t of the card body 1, so that the shrinkage ratio of the epoxy resin, polyester premix resin or the like at the time of curing is reduced. The casting resin 19 having a low shrinkage ratio in which the amount of additives and the like are adjusted as described above is injected into the cavity 12 from the injection molding machine via the runner 13 and the gate 14. At this time, the casting resin injected into the cavity passes through the upper surface side of the printed circuit board 2 because the gate 14 is provided above the side wall of the cavity 12.
Since the gaps in the space 12 are filled and the wraparound to the lower surface side of the printed circuit board is small, the printed circuit board 2 receives a pressing force pressed against the bottom surface 12A of the cavity by the casting resin. Therefore, at the time of casting, the lifting of the card body 1 is prevented, and at the same time, the card body 1
Is prevented by the engagement portion between the positioning pin 15 and the hole 2B, so that the resin sealing layer can be formed in a state where the card body is accurately positioned at a predetermined position in the cavity.
成形終了後の離型は，まず上型11Bを取り外し、ラン
ナ13に臨んで下型11A側に設けられた離型ピン16によっ
てランナ13内の樹脂を押し上げるよう構成すれば、成形
体に与える歪みを最小限に抑えて離型することができ
る。After the molding is completed, the upper mold 11B is first removed, and the resin in the runner 13 is pushed up by the mold release pins 16 provided on the lower mold 11A side facing the runner 13. Can be released with a minimum.
離型後、樹脂層のゲート14部分を切除したメモリカー
ドは第２図に示すように、プリント基板２の一方の面を
残してプリント基板に一体化した樹脂封止層が形成され
る。そこで一方の面に接着剤が塗布された防湿性のポリ
エステルフィルムや金属フィルムをプリント基板の露出
面を含む平滑面全体に付けて接着することによりフィル
ム封止層22を形成すれば、カード本体１を完全に樹脂等
により被覆した情報カードが得られる。なお、カードの
周縁部の厚みT1に対し、その内側の二つのフラット面は
それぞれ0.1mm凹んだ状態になっているので、厚み0.1mm
の接着シートを用いて両方のフラット面全体を覆うフィ
ルム封止層22を形成すれば、両方の面が平滑な情報カー
ドが得られる。After the release, the memory card in which the gate 14 of the resin layer is cut off has a resin sealing layer integrated with the printed board 2 except for one surface of the printed board 2 as shown in FIG. Therefore, if the film sealing layer 22 is formed by attaching and bonding a moisture-proof polyester film or metal film coated with an adhesive on one surface to the entire smooth surface including the exposed surface of the printed circuit board, the card body 1 Is completely covered with resin or the like. In addition, since the two flat surfaces on the inner side are indented by 0.1 mm with respect to the thickness T 1 of the peripheral portion of the card, the thickness is 0.1 mm.
When the film sealing layer 22 that covers the entire both flat surfaces is formed using the adhesive sheet described above, an information card having both surfaces smooth can be obtained.
上述の方法においては、カード全体を樹脂封止層で被
覆するのではなく、搭載素子を含む部分をまず形状任意
性の高い注形樹脂によって射出成形によって形成した樹
脂封止層により被覆することにより、非接触形のカード
への注形技術の適用を可能にした。また注形時の位置決
め方法および樹脂の注入位置を改善したことにより、位
置決め精度が向上すると同時に離型後に残る位置決めピ
ンの跡をプリント基板の孔に限定することを可能にし
た。離型後のカードは樹脂封止層によって外形寸法の精
度と、長年月の使用に耐える機械的剛性が与えられてい
るので、プリント基板の露出面側に防湿フィルムを接着
する簡単な追加工程によって位置決めピンの跡やプリン
ト基板の縁などからの湿気や汚損物質の侵入が防止さ
れ、耐湿性，耐汚損性にも優れた情報カードが得られ
る。In the above-described method, instead of covering the entire card with a resin sealing layer, the portion including the mounting element is first covered with a resin sealing layer formed by injection molding with a highly shaped casting resin. , Making it possible to apply casting technology to contactless cards. Also, by improving the positioning method at the time of casting and the injection position of the resin, the positioning accuracy is improved, and at the same time, the trace of the positioning pin remaining after the mold release can be limited to the hole of the printed circuit board. After the mold is released, the resin encapsulation layer provides the accuracy of the external dimensions and the mechanical rigidity that can withstand long-term use, so a simple additional process of bonding a moisture-proof film to the exposed side of the printed circuit board It is possible to prevent the entry of moisture and fouling substances from the traces of the positioning pins and the edges of the printed circuit board, and to obtain an information card excellent in moisture resistance and fouling resistance.
なお、上述の実施例は非接触形のカードの製造方法を
例に説明したが、コンタクト形のカードの場合には、コ
ンタクト部分の位置決めを工夫することにより、前述の
製造方法をほとんどそのまま適用することが可能であ
る。In the above-described embodiment, the method of manufacturing a non-contact type card has been described as an example. However, in the case of a contact type card, the above-described manufacturing method is applied almost as it is by devising the positioning of the contact portion. It is possible.
この発明は前述のように、カード本体を注形樹脂によ
り封止する方法において、位置決め方法および樹脂注入
位置等を改善するとともに、樹脂封止層を形成する工程
と、離型後プリント基板の露出面側を防湿フィルムを接
着してフィルム封止層を形成する工程とで構成した。そ
の結果、成形型のキャビティ内のカード本体はゲートに
近い位置に設けられた一対の位置決めピンによってキャ
ビティの底面上における水平方向の位置が規制され、か
つ流入する樹脂の押圧力によって底面に押し着けられて
浮き上りが阻止されるので、従来の成形方式では困難で
あった非接触形のカードに対しても外形寸法精度および
位置決め精度の高い樹脂封止層を容易に形成することが
できる。また、樹脂封止層により長年月の使用に耐える
機械的，熱的強度が得られるので、プリント基板の露出
面に防湿フィルムを接着してプリント基板の２個所に残
った位置決め孔等を覆う簡単な工程でフィルム封止層を
形成すれば、長年月の使用に耐える耐湿性，耐汚損性に
も優れた被覆を持った情報カードを形成することができ
る。さらにここで使用する注形樹脂として硬化時の収縮
率の小さい低収縮率の注形樹脂を用いることにより、樹
脂封止層が硬化するときの収縮率が小さくなるので、こ
の封止層の収縮による回路素子の変歪による破損等が生
じにくくなり、カードとしての歩止りが向上する。さら
にまた、上述の樹脂封止層の製造時間および工数は、従
来技術におけるプラスチックケースの製作に要する時間
および工数と大差なく、したがって従来技術でさらに必
要とした組立加工や注形樹脂の充填，硬化処理作業に要
する時間が不要となり、情報カードの製造時間および製
造工数が大幅に減少する。したがって、長年月の使用に
耐える性能および高い寸法精度，位置決め精度を有する
情報記憶カードを量産効果を活かして経済的に有利に提
供できる。According to the present invention, as described above, in a method of sealing a card body with a casting resin, a step of forming a resin sealing layer while improving a positioning method and a resin injection position, and exposing a printed board after release. Forming a film sealing layer by bonding a moisture-proof film to the surface side. As a result, the horizontal position of the card body in the cavity of the molding die on the bottom surface of the cavity is regulated by the pair of positioning pins provided near the gate, and the card body is pressed against the bottom surface by the pressing force of the flowing resin. As a result, the resin sealing layer having high external dimension accuracy and high positioning accuracy can be easily formed even on a non-contact type card, which has been difficult with the conventional molding method. In addition, since the resin sealing layer provides mechanical and thermal strength that can withstand long-term use, a moisture-proof film can be adhered to the exposed surface of the printed circuit board to cover positioning holes and the like left in two places on the printed circuit board. If the film sealing layer is formed by an appropriate process, it is possible to form an information card having a coating excellent in moisture resistance and stain resistance that can be used for many months. Furthermore, by using a low-shrinkage casting resin having a small shrinkage ratio during curing as the casting resin used here, the shrinkage ratio when the resin sealing layer is cured becomes small, so that the shrinkage of the sealing layer is reduced. This makes it difficult for the circuit elements to be damaged due to distortion, thereby improving the yield as a card. Furthermore, the manufacturing time and man-hour of the above-mentioned resin sealing layer are not much different from the time and man-hour required for manufacturing the plastic case in the conventional technology, and therefore, the assembling process and the filling and curing of the casting resin which are further required in the conventional technology. The time required for the processing operation becomes unnecessary, and the manufacturing time and man-hour for manufacturing the information card are greatly reduced. Therefore, it is possible to economically provide an information storage card having performance that can be used for many months and high dimensional accuracy and positioning accuracy by making use of the mass production effect.
第１図はこの発明の実施例における射出成形封止層の製
造工程を説明するための要部の側断面図、第２図は実施
例における防湿封止層の製造工程を説明するための情報
記憶カードの側断面図である。 1:カード本体、2:プリント基板,3:搭載素子、11:成形
型、12:キャビティ、12A:底面、12B:側壁面、13:ラン
ナ、14:ゲート、15:位置決めピン、16:離型ピン、20:封
止層、21:樹脂封止層、22:フィルム封止層、25:位置決
めピンの跡（位置決め孔）。FIG. 1 is a side sectional view of a main part for explaining a manufacturing process of an injection molding sealing layer in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is information for explaining a manufacturing process of a moisture-proof sealing layer in the embodiment. FIG. 4 is a side sectional view of the storage card. 1: Card body, 2: Printed circuit board, 3: Mounting element, 11: Mold, 12: Cavity, 12A: Bottom, 12B: Side wall, 13: Runner, 14: Gate, 15: Positioning pin, 16: Release Pin, 20: sealing layer, 21: resin sealing layer, 22: film sealing layer, 25: mark of positioning pin (positioning hole).
フロントページの続き (72)発明者 川田 紀右 埼玉県北足立郡吹上町南１丁目５番45号 株式会社両神富士内 (72)発明者 引間 清 埼玉県北足立郡吹上町南１丁目５番45号 株式会社両神富士内 (56)参考文献 特開 平２−185494（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−268418（ＪＰ，Ａ)Continuing from the front page (72) Inventor Kiyo Kawada 1-45-5, Fukiage-cho Minami, Kitaadachi-gun, Saitama Prefecture Ryojin Fujiuchi Co., Ltd. No. 45 Ryojin Fujiuchi Co., Ltd. (56) References JP-A-2-185494 (JP, A) JP-A-61-268418 (JP, A)
Claims (2)
載するプリント基板とからなるカード本体を注形樹脂に
より露出部なしに封止する方法であって、成形型内に偏
平な箱状に形成されたキャビティ内に前記カード本体を
挿入し、このキャビティの底面から突出した位置決めピ
ンに前記プリント基板に設けた位置決め孔を嵌め合わ
せ、かつこのプリント基板の回路素子を搭載する面と反
対の面を前記底面に接触させて前記カード本体をキャビ
ティ内に位置決めした後成形型の型締めを行い、しかる
後に前記位置決めピンに近いキャビティの側壁の前記底
面から所定の高さ位置に開口して設けたゲートを介して
注形樹脂を前記カード本体の上方から注入して前記カー
ド本体の回路素子搭載面側をつつみ込む樹脂封止層を形
成する工程と、前記カード本体を成形型から離した後前
記カード本体の露出したプリント基板面の全面に防湿性
のフィルムを接着してフィルム封止層を形成する工程と
を含むことを特徴とする情報カードの封止方法。1. A method for sealing a card body comprising a circuit element including an IC memory element and the like and a printed circuit board on which the circuit element is mounted, without an exposed portion by a casting resin. The card body is inserted into a cavity formed in the printed circuit board, and a positioning hole provided in the printed circuit board is fitted to a positioning pin protruding from the bottom surface of the cavity, and the printed circuit board has a surface opposite to a surface on which circuit elements are mounted. After the card body is positioned in the cavity by bringing the surface into contact with the bottom surface, the mold is clamped, and then provided at a predetermined height from the bottom surface of the side wall of the cavity near the positioning pin. Injecting a casting resin from above the card body through the gate to form a resin sealing layer that wraps around the circuit element mounting surface side of the card body; Forming a film sealing layer by adhering a moisture-proof film to the entire surface of the exposed printed circuit board of the card body after separating the card body from the molding die. Stop method.
徴とする請求項１に記載の情報封止方法。2. The information sealing method according to claim 1, wherein the casting resin is a resin having a low shrinkage rate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248458A JP2659440B2 (en) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Information card sealing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1248458A JP2659440B2 (en) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Information card sealing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110199A JPH03110199A (en) | 1991-05-10 |
| JP2659440B2 true JP2659440B2 (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=17178437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1248458A Expired - Lifetime JP2659440B2 (en) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | Information card sealing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2659440B2 (en) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2016195373A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 한국알프스 주식회사 | Card-type smart key and manufacturing method therefor |
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|---|---|---|---|---|
| EP1359327B1 (en) | 2001-02-07 | 2007-05-23 | Denso Corporation | Axial fan for vehicle |
| JP5937714B1 (en) * | 2015-03-31 | 2016-06-22 | エムテックスマツムラ株式会社 | Resin molding equipment |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2559834B2 (en) * | 1989-01-12 | 1996-12-04 | 三菱電機株式会社 | IC card |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1248458A patent/JP2659440B2/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2016195373A1 (en) * | 2015-06-01 | 2016-12-08 | 한국알프스 주식회사 | Card-type smart key and manufacturing method therefor |
| CN107667042A (en) * | 2015-06-01 | 2018-02-06 | 韩国Alps株式会社 | Card form Intelligent key and its manufacture method |
| CN107667042B (en) * | 2015-06-01 | 2019-12-03 | 韩国Alps株式会社 | Card form Intelligent key and its manufacturing method |
| US10515500B2 (en) | 2015-06-01 | 2019-12-24 | Alps Electric Korea Co., Ltd. | Card-type smart key and manufacturing method therefor |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110199A (en) | 1991-05-10 |
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