JP2658817B2 - Electronic component leads - Google Patents
Electronic component leadsInfo
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- JP2658817B2 JP2658817B2 JP5218473A JP21847393A JP2658817B2 JP 2658817 B2 JP2658817 B2 JP 2658817B2 JP 5218473 A JP5218473 A JP 5218473A JP 21847393 A JP21847393 A JP 21847393A JP 2658817 B2 JP2658817 B2 JP 2658817B2
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- temporary fixing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードに関
し、特に、電子部品を基板上に仮固定する機能を持つ電
子部品のリードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead for an electronic component, and more particularly to a lead for an electronic component having a function of temporarily fixing the electronic component on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品を基板に半田付けするとき、こ
の電子部品を仮固定する場合がある。これにより、半田
付け作業の効率を向上することができる。2. Description of the Related Art When an electronic component is soldered to a substrate, the electronic component may be temporarily fixed. Thereby, the efficiency of the soldering operation can be improved.
【０００３】電子部品を仮固定するための電子部品のリ
ードの一例（以下「従来技術」という。）は、実開平１
−１０３２７５号公報に記載されている。この従来技術
では、棒状半田付け端子１の先端に突起１ａを設けてい
る。棒状半田付け端子１は、実装時には、棒状半田付け
端子１が、プリント基板４のスルーホール５に挿入され
る。このとき、突起部１ａがスルーホール５の端面にひ
っかかる。これにより、端子盤は、プリント基板２上に
仮固定される。An example of a lead of an electronic component for temporarily fixing the electronic component (hereinafter referred to as “prior art”) is disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open Publication No. Hei.
-103275. In this prior art, a projection 1a is provided at the tip of a bar-shaped soldering terminal 1. At the time of mounting, the bar-shaped soldering terminal 1 is inserted into the through hole 5 of the printed circuit board 4. At this time, the protrusion 1a is hooked on the end face of the through hole 5. Thereby, the terminal board is temporarily fixed on the printed circuit board 2.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
以下のような問題がある。In the above-mentioned prior art,
There are the following problems.
【０００５】第１に、プリント基板４に傷害が発生する
恐れがある。従来技術では、実装時に、突起１ａがスル
ーホール５を通過する。突起１ａは、弾性を持たない。
このため、スルーホール５の内側面もしくはプリント基
板４のスルーホール近傍部分に傷害が発生することがあ
る。[0005] First, the printed circuit board 4 may be damaged. In the prior art, the projection 1a passes through the through hole 5 during mounting. The projection 1a has no elasticity.
For this reason, injuries may occur on the inner surface of the through hole 5 or on the portion near the through hole of the printed circuit board 4.
【０００６】第２に、製造が難しい、という問題があっ
た。従来技術では、突起１ａおよびスルーホール５を、
高い精度で製造する必要がある。突起１ａがスルーホー
ルの径よりも大き過ぎると、突起１ａをスルーホール５
に挿入することが困難になる。また、突起１ａがスルー
ホールの径よりも小さすぎると、仮固定の機能が失われ
てしまう。Second, there is a problem that manufacturing is difficult. In the prior art, the projection 1a and the through hole 5 are
It needs to be manufactured with high precision. If the protrusion 1a is too large in diameter than the through hole, the protrusion 1a
It becomes difficult to insert into. If the protrusion 1a is smaller than the diameter of the through hole, the function of temporary fixing is lost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】以上のような問題を解決
するために、本発明の電子部品のリードは、スルーホー
ルを有する基板に実装される電子部品のリードにおい
て、前記スルーホールに挿入されたときに前記スルーホ
ールの内側面との間に力学的な抵抗を生じる仮固定部材
を有する。In order to solve the above problems, a lead of an electronic component according to the present invention is inserted into the through hole in a lead of an electronic component mounted on a substrate having the through hole. A temporary fixing member that generates a mechanical resistance between the inner surface of the through hole and the inner surface of the through hole.
【０００８】[0008]
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００９】図１は、本発明の第１の実施例を示す斜視
図である。図１を参照すると、電子部品Ａは、外部端子
２と、外部端子２に電気的に接続された半田付け端子３
と、外部端子２及び半田付け端子３を保持する絶縁体１
とを有する。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, an electronic component A includes an external terminal 2 and a solder terminal 3 electrically connected to the external terminal 2.
And an insulator 1 holding the external terminal 2 and the soldering terminal 3
And
【００１０】図２（ａ）は、図１に示された半田付け端
子３の拡大図である。図２（ａ）を参照すると、半田付
け端子３は、リード６と、リード６に取り付けられた仮
固定部材６’とから構成される。リード６の先端には膨
大部分が設けられる。仮固定部材６’が抜けるのを防止
するためである。仮固定部材６’は、２つの切り欠きリ
ング７と、ワイヤ８とから構成される。切り欠きリング
７およびワイヤ８の材料は、半田付け性が良好であり、
かつ、十分な弾性を有するものが選択される。例えば、
リン青銅、黄銅、および銅などが好適である。切り欠き
リング７は、切り欠き部７’を有する。FIG. 2A is an enlarged view of the solder terminal 3 shown in FIG. Referring to FIG. 2A, the soldering terminal 3 includes a lead 6 and a temporary fixing member 6 'attached to the lead 6. An enormous portion is provided at the tip of the lead 6. This is to prevent the temporary fixing member 6 'from coming off. The temporary fixing member 6 ′ includes two notch rings 7 and a wire 8. The material of the notch ring 7 and the wire 8 has good solderability,
A material having sufficient elasticity is selected. For example,
Phosphor bronze, brass, copper and the like are preferred. The notch ring 7 has a notch 7 '.
【００１１】ワイヤ８の両端は、それぞれ異なる切り欠
きリング７に接続される。ワイヤ８は、外側に向かって
湾曲している。このため、ワイヤ８は、リード６の半径
方向に弾性的に変形する。ワイヤ８の湾曲の度合は、以
下のようにして定められる。すなわち、リード６が挿入
されるべきスルーホール５の半径よりも、ワイヤ８の湾
曲部分の幅のほうが、若干大きくなるように定められ
る。ただし、ワイヤ８の形状には、相当広い範囲の製造
誤差が許される。ワイヤ８が弾性的に変形するためであ
る。Both ends of the wire 8 are connected to different notch rings 7, respectively. The wire 8 is curved outward. Therefore, the wire 8 is elastically deformed in the radial direction of the lead 6. The degree of bending of the wire 8 is determined as follows. That is, the width of the curved portion of the wire 8 is determined to be slightly larger than the radius of the through hole 5 into which the lead 6 is to be inserted. However, a considerably wide range of manufacturing errors is allowed in the shape of the wire 8. This is because the wire 8 is elastically deformed.
【００１２】次に、リード６に仮固定部材６’を取り付
ける場合について説明する。図２（ｂ）を参照すると、
リード６に仮固定部材６’を取り付けるには、まず、切
り欠きリング７を広げ、切り欠き部７’に間隙を設け
る。次に、リード６の側面をこの間隙に当接する。次
に、仮固定部材６’をリード６向けて押圧する。これに
より、切り欠き部７’の間隙は、リード６の外周に沿っ
て広がり、リード６と切り欠きリング７とが嵌合する。
一度嵌合した後は、切り欠きリング７は、元の形状に復
帰し、リード６に巻回する。Next, the case where the temporary fixing member 6 'is attached to the lead 6 will be described. Referring to FIG. 2B,
In order to attach the temporary fixing member 6 'to the lead 6, first, the notch ring 7 is expanded, and a gap is provided in the notch 7'. Next, the side surface of the lead 6 contacts the gap. Next, the temporary fixing member 6 ′ is pressed toward the lead 6. As a result, the gap between the notches 7 ′ expands along the outer periphery of the lead 6, and the lead 6 and the notch ring 7 fit.
Once fitted, the notch ring 7 returns to its original shape and is wound around the lead 6.
【００１３】次に、電子部品Ａをプリント基板４上に仮
固定した場合の構造について説明する。図３を参照する
と、電子部品Ａをプリント基板４に仮固定するために
は、半田付け端子３をプリント基板４のスルーホール５
に挿入する。ワイヤ８は、スルーホール５の内側面に沿
って、弾性的に変形する。このため、半田付け端子３
は、円滑に挿入される。したがって、プリント基板４に
傷害が生じることはない。Next, the structure when the electronic component A is temporarily fixed on the printed circuit board 4 will be described. Referring to FIG. 3, in order to temporarily fix the electronic component A to the printed circuit board 4, the soldering terminals 3 are connected to the through holes 5 of the printed circuit board 4.
Insert The wire 8 is elastically deformed along the inner surface of the through hole 5. Therefore, the soldering terminals 3
Are inserted smoothly. Therefore, the printed circuit board 4 is not damaged.
【００１４】図４は、図３の半田付け端子３付近の構造
を拡大した図である。図４を参照すると、ワイヤ８は、
スルーホール５の内側面に圧接している。ワイヤ８が弾
性的に変形しているためである。ワイヤ８が圧接するた
め、スルーホール５の内側面と、仮固定部材６’との間
には力学的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品
Ａはプリント基板４に仮固定される。FIG. 4 is an enlarged view of the structure near the soldering terminal 3 of FIG. Referring to FIG. 4, the wire 8 is
It is in pressure contact with the inner surface of the through hole 5. This is because the wire 8 is elastically deformed. Since the wire 8 is pressed, a mechanical resistance is generated between the inner surface of the through hole 5 and the temporary fixing member 6 '. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4 by the resistance.
【００１５】仮固定された状態において、リード６の先
端部分はプリント基板４から突出している。この部分を
基板４に半田付けすることにより、電子部品Ａの実装が
完了する。In the temporarily fixed state, the tips of the leads 6 protrude from the printed circuit board 4. By soldering this part to the substrate 4, the mounting of the electronic component A is completed.
【００１６】以上説明したように、本実施例では、弾性
を持つワイヤ８をスルーホール５の内側面に圧接させる
ことにより、電子部品Ａの仮固定を行うようにした。こ
のため、リード６挿入時に、プリント基板４に傷害が発
生することはない。また、ワイヤ８が弾性的に変形する
ため、半田付け端子３の製造誤差の許容範囲は相当広
い。このため製造が容易である。As described above, in this embodiment, the electronic component A is temporarily fixed by pressing the elastic wire 8 against the inner surface of the through hole 5. Therefore, when the lead 6 is inserted, no damage occurs to the printed circuit board 4. Further, since the wire 8 is elastically deformed, the allowable range of the manufacturing error of the soldering terminal 3 is considerably wide. Therefore, manufacturing is easy.
【００１７】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図５を参照すると、本実施例
の仮固定部材６’は、リード６に設けられた反り部９で
ある。反り部９は、リード６に切込みを入れ、この切込
み部分を起こすことにより形成される。リード６全体に
反り部９が形成されるため、リード６の外観は鱗状であ
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described. The feature of the present embodiment lies in the structure of the soldering terminal 3, and other structures are not different from those of the first embodiment. Referring to FIG. 5, a temporary fixing member 6 ′ of the present embodiment is a warped portion 9 provided on the lead 6. The warp portion 9 is formed by making a cut in the lead 6 and raising the cut portion. Since the warped portion 9 is formed on the entire lead 6, the appearance of the lead 6 is scale-like.
【００１８】図６を参照すると、仮固定時、リード６が
スルーホール５に挿入される。このとき、反り部９はス
ルーホール５の内側面に沿って変形する。このため、リ
ード６は、殆ど抵抗なく挿入される。一方、一旦リード
６を挿入した後に、リード６を引き抜こうとすると、反
り部９の先端がスルーホール５の内側面にひっかっか
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。Referring to FIG. 6, the lead 6 is inserted into the through hole 5 at the time of temporary fixing. At this time, the warp portion 9 is deformed along the inner surface of the through hole 5. Therefore, the lead 6 is inserted with almost no resistance. On the other hand, if the lead 6 is to be pulled out after the lead 6 has been inserted once, the tip of the warped portion 9 is caught on the inner surface of the through hole 5. Therefore, a mechanical resistance is generated between the inner surface of the through hole 5 and the temporary fixing member 6 '. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4 by the resistance. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4.
【００１９】以上説明したように、本実施例では、リー
ド６に設けられた反り部９により、電子部品Ａの仮固定
を行うようにした。このため本実施例は、第１の実施例
の効果の他に、以下のような効果をも達成することがで
きる。すなわち、少ない抵抗でリード６を挿入できる反
面、リード６を抜こうとするときには十分な抵抗が得ら
れる、という効果を有する。As described above, in the present embodiment, the electronic component A is temporarily fixed by the warped portion 9 provided on the lead 6. Therefore, this embodiment can achieve the following effects in addition to the effects of the first embodiment. That is, although the lead 6 can be inserted with a small resistance, there is an effect that sufficient resistance can be obtained when the lead 6 is to be pulled out.
【００２０】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図７を参照すると、本実施例
の仮固定部材６’は、円筒状部材１０と、円筒状部材１
０に埋め込まれたワイヤ１１とから構成されている。円
筒状部材１０およびワイヤ１１の材料は、半田付け性が
良好であり、かつ、十分な弾性を有するものが選択され
る。例えば、リン青銅、黄銅、および銅などが好適であ
る。円筒状部材１０は、切り欠き部７’を有する。Next, a third embodiment of the present invention will be described. The feature of the present embodiment lies in the structure of the soldering terminal 3, and other structures are not different from those of the first embodiment. Referring to FIG. 7, a temporary fixing member 6 ′ of the present embodiment includes a cylindrical member 10 and a cylindrical member 1.
0 embedded in the wire 11. The material of the cylindrical member 10 and the wire 11 is selected from those having good solderability and sufficient elasticity. For example, phosphor bronze, brass, and copper are suitable. The cylindrical member 10 has a notch 7 '.
【００２１】ワイヤ１１は、円筒状部材１０に埋め込ま
れている。ワイヤ１１の立設方向は、円筒部材１０の外
側面に垂直な方向である。The wire 11 is embedded in the cylindrical member 10. The standing direction of the wire 11 is a direction perpendicular to the outer surface of the cylindrical member 10.
【００２２】仮固定部材６’のリード６への取付は以下
の手順にしたがう。すなわち、円筒状部材１０の切り欠
き部７’を広げて間隙を形成する。そして、この間隙に
リード６を押し入れ、リード６と円筒状部材１０とを嵌
合させる。これは、第１の実施例における、切り欠きリ
ン７の取付手順と概ね同じである。The temporary fixing member 6 'is attached to the lead 6 according to the following procedure. That is, the notch 7 'of the cylindrical member 10 is widened to form a gap. Then, the lead 6 is pushed into this gap, and the lead 6 and the cylindrical member 10 are fitted. This is almost the same as the mounting procedure of the notched phosphorus 7 in the first embodiment.
【００２３】図８を参照すると、仮固定時、リード６が
スルーホール５に挿入される。このとき、ワイヤ１１が
スルーホール５の内側面に引っかかる。このため、スル
ーホール５の内側面と、仮固定部材６’との間には力学
的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品Ａはプリ
ント基板４に仮固定される。電子部品Ａがプリント基板
４に仮固定される。Referring to FIG. 8, the lead 6 is inserted into the through hole 5 at the time of temporary fixing. At this time, the wire 11 is hooked on the inner surface of the through hole 5. Therefore, a mechanical resistance is generated between the inner surface of the through hole 5 and the temporary fixing member 6 '. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4 by the resistance. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4.
【００２４】仮固定の後、半田付け端子３がプリント基
板４に半田付けされる。このとき、ワイヤ１１に半田が
付着する。このため、半田付け端子３とプリント基板４
とを強固に半田付けできる。したがって、電子部品Ａの
信頼性が向上する。After the temporary fixing, the soldering terminals 3 are soldered to the printed circuit board 4. At this time, the solder adheres to the wire 11. Therefore, the soldering terminal 3 and the printed circuit board 4
And can be firmly soldered. Therefore, the reliability of the electronic component A is improved.
【００２５】次に、本実施例の他の実施態様について説
明する。本実施例では、ワイヤ１１の立設方向を、円筒
状部材１０の外側面に垂直な方向とした。しかしなが
ら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではな
い。例えば、ワイヤ１１を、リード６の先端とは逆方向
に傾斜させて取り付けることにより、第２の実施例と同
様の効果を得ることも可能である。Next, another embodiment of the present embodiment will be described. In the present embodiment, the standing direction of the wire 11 is a direction perpendicular to the outer surface of the cylindrical member 10. However, the scope of the present invention is not limited to this. For example, the same effect as in the second embodiment can be obtained by attaching the wire 11 at an angle in the direction opposite to the tip of the lead 6.
【００２６】本実施例では、第１の実施例の効果に加
え、電子部品Ａの信頼性を向上する、という効果をも達
成することができる。In this embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the effect of improving the reliability of the electronic component A can be achieved.
【００２７】次に、本発明の第４の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The feature of the present embodiment lies in the structure of the soldering terminal 3, and other structures are not different from those of the first embodiment.
【００２８】図９を参照すると、本実施例の仮固定部材
６’は、湾曲部材１２から構成される。湾曲部材１２の
材料は、半田付け性が良好であり、かつ、十分な弾性を
有するものが選択される。例えば、リン青銅、黄銅、お
よび銅などが好適である。湾曲部材１２の上方部分は切
り欠き部７’を有する円筒状である。一方、湾曲部材１
２の下方部分は短冊状に、切り分けられている。短冊状
の部分の先端は、自由端である。短冊状の部分は、外側
に向けて湾曲している。Referring to FIG. 9, the temporary fixing member 6 ′ according to the present embodiment includes a curved member 12. The material of the bending member 12 is selected to have good solderability and sufficient elasticity. For example, phosphor bronze, brass, and copper are suitable. The upper part of the bending member 12 is cylindrical with a notch 7 '. On the other hand, the bending member 1
The lower part of 2 is cut into a strip shape. The tip of the strip-shaped portion is a free end. The strip-shaped portion is curved outward.
【００２９】図１０を参照すると、実装時、リード６が
スルーホール５に挿入される。このとき、湾曲部材１２
はスルーホール５の内側面に沿って変形する。このた
め、湾曲部材１２は、スルーホール５の内側面に圧接す
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。Referring to FIG. 10, the lead 6 is inserted into the through hole 5 at the time of mounting. At this time, the bending member 12
Are deformed along the inner surface of the through hole 5. Therefore, the bending member 12 is pressed against the inner surface of the through hole 5. Therefore, a mechanical resistance is generated between the inner surface of the through hole 5 and the temporary fixing member 6 '. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4 by the resistance. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4.
【００３０】本実施例により達成される効果は、第１の
実施例の場合と同様である。The effect achieved by this embodiment is the same as that of the first embodiment.
【００３１】次に、本発明の第６の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図１１（ａ）を参照すると、
本実施例の仮固定部材６’は、円筒状部材１０と、円筒
状部材１０に形成された反り部９とから構成される。円
筒状部材１０の材料は、半田付け性が良好であり、か
つ、十分な弾性を有するものが選択される。例えば、リ
ン青銅、黄銅、および銅などが好適である。円筒状部材
１０は、切り欠き部７’を有する。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. The feature of the present embodiment lies in the structure of the soldering terminal 3, and other structures are not different from those of the first embodiment. Referring to FIG. 11A,
The temporary fixing member 6 ′ according to the present embodiment includes a cylindrical member 10 and a warped portion 9 formed on the cylindrical member 10. The material of the cylindrical member 10 is selected to have good solderability and sufficient elasticity. For example, phosphor bronze, brass, and copper are suitable. The cylindrical member 10 has a notch 7 '.
【００３２】反り部９を有する円筒状部材１０は、以下
のようにして形成される。図１１（ｂ）を参照すると、
まず、切り欠き部７’を有する長い円筒に、反り部９を
形成する。反り部９の形成方法は、第２の実施例の場合
と同様である。この後、この円筒を適当な長さに切断す
ることにより、円筒状部材１０を得る。このような製造
方法により、反り部９を容易に製造することができる。The cylindrical member 10 having the warp 9 is formed as follows. Referring to FIG. 11B,
First, a warped portion 9 is formed in a long cylinder having a cutout 7 '. The method of forming the warped portion 9 is the same as that of the second embodiment. Thereafter, the cylindrical member 10 is obtained by cutting the cylinder into an appropriate length. With such a manufacturing method, the warped portion 9 can be easily manufactured.
【００３３】円筒状部材１０とリード６の取付は、実施
例３の場合と同様である。The mounting of the cylindrical member 10 and the lead 6 is the same as in the third embodiment.
【００３４】図１２を参照すると、仮固定時、リード６
がスルーホール５に挿入される。このとき、反り部９は
スルーホール５の内側面に沿って変形する。このため、
リード６は、殆ど抵抗なく挿入される。一方、一旦リー
ド６を挿入した後に、リード６を引き抜こうとすると、
反り部９の先端がスルーホール５の内側面にひっかっか
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。Referring to FIG. 12, the lead 6 is temporarily fixed.
Is inserted into the through hole 5. At this time, the warp portion 9 is deformed along the inner surface of the through hole 5. For this reason,
The lead 6 is inserted with almost no resistance. On the other hand, if the lead 6 is to be pulled out after the lead 6 is once inserted,
The tip of the warped portion 9 catches on the inner surface of the through hole 5. Therefore, a mechanical resistance is generated between the inner surface of the through hole 5 and the temporary fixing member 6 '. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4 by the resistance. The electronic component A is temporarily fixed to the printed circuit board 4.
【００３５】本実施例では、第２の実施例の効果に加
え、反り部９の形成が容易である、という効果をも達成
することができる。In the present embodiment, in addition to the effect of the second embodiment, the effect that the formation of the warped portion 9 is easy can be achieved.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、スル
ーホールの内側面に係止する仮固定部材により、仮固定
を行うようにした。このため、本発明は、以下のような
効果を達成することができる。As described above, in the present invention, the temporary fixing is performed by the temporary fixing member which is engaged with the inner surface of the through hole. For this reason, the present invention can achieve the following effects.
【００３７】第１に、仮固定の際に、プリント基板が傷
害を起こすことがない、という効果を有する。First, there is an effect that the printed circuit board is not damaged at the time of temporary fixing.
【００３８】第２に、仮固定部材６’の製造が容易であ
る、という効果を有する。Second, there is an effect that the manufacture of the temporary fixing member 6 'is easy.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は、図１の要部拡大図。（ｂ）は、切り
欠きリン７のリード６への取付方法を示す図。FIG. 2A is an enlarged view of a main part of FIG. 1; (B) is a figure showing how to attach notch phosphorus 7 to lead 6.
【図３】第１の実施例の仮固定時の構造を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a structure of the first embodiment when temporarily fixed.
【図４】図３の要部拡大図。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of FIG. 3;
【図５】本発明の第２の実施例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第２の実施例の仮固定時の構造を示す
図。FIG. 6 is a diagram showing a structure of a second embodiment of the present invention when temporarily fixed.
【図７】本発明の第３の実施例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第３の実施例の仮固定時の構造を示す
図。FIG. 8 is a diagram showing a structure of a third embodiment of the present invention when temporarily fixed.
【図９】本発明の第４の実施例を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第４の実施例の仮固定時の構造を示
す図。FIG. 10 is a diagram showing a structure of a fourth embodiment of the present invention when temporarily fixed.
【図１１】（ａ）は、円筒部材１０の製造方法を示す
図。FIG. 11A is a diagram illustrating a method of manufacturing the cylindrical member 10;
【図１２】本発明の第５の実施例の仮固定時の構造を示
す図。FIG. 12 is a diagram showing a structure of a fifth embodiment of the present invention when temporarily fixed.
Ａ 電子部品 １ 絶縁体 ２ 外部端子 ３ 半田付け端子 ４ プリント基板 ５ スルーホール ６ リード ６’仮固定部材 ７ 切り欠きリング ７’切り欠き部 ８ ワイヤ ９ 反り部 １０ 円筒部材 １１ ワイヤ １２ 湾曲部材 Reference Signs List A Electronic component 1 Insulator 2 External terminal 3 Solder terminal 4 Printed circuit board 5 Through hole 6 Lead 6 'Temporary fixing member 7 Notch ring 7' Notch portion 8 Wire 9 Warp portion 10 Cylindrical member 11 Wire 12 Curved member
Claims (5)
電子部品のリードにおいて、 リード本体と、 このリード本体に取り付けられ、前記スルーホールの内
側面に接触し前記スルーホールの内側面との間に力学的
な抵抗を生じる仮固定部材を有し、 前記仮固定部材が、円筒状部材と、この円筒状部材に立
設されたワイヤとを有することを特徴とする電子部品の
リード。 Claims: 1. A device mounted on a substrate having a through hole
The electronic component leads, and the lead body, attached to the lead body, of the through hole
Mechanical contact between the side surface and the inner surface of the through hole
A temporary fixing member that generates a high resistance, the temporary fixing member being a cylindrical member and an upright standing member.
Electronic component characterized by having a wire provided
Lead.
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のリード。 2. The cylindrical member has a notch.
The electronic component lead according to claim 1, wherein:
電子部品のリードにおいて、 リード本体と、 このリード本体に取り付けられ、前記スルーホールの内
側面に接触し前記スルーホールの内側面との間に力学的
な抵抗を生じる仮固定部材を有し、 前記仮固定部材が、円筒状部材と、この円筒状部材の表
面を切り起こした反り部とを有することを特徴とする電
子部品のリード。 3. Mounted on a substrate having a through hole
The electronic component leads, and the lead body, attached to the lead body, of the through hole
Mechanical contact between the side surface and the inner surface of the through hole
A temporary fixing member that generates a high resistance, wherein the temporary fixing member includes a cylindrical member and a table of the cylindrical member.
Characterized by having a warped portion whose surface is cut and raised.
Child component lead.
方向の逆方向に向いていることを特徴とする請求項３記
載の電子部品のリード。 4. The tip of the warp portion is inserted into the lead.
4. The device according to claim 3, wherein the first direction is opposite to the first direction.
Of electronic components.
を特徴とする請求項４記載の電子部品のリード。 5. The cylindrical member has a notch.
The electronic component lead according to claim 4, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5218473A JP2658817B2 (en) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | Electronic component leads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5218473A JP2658817B2 (en) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | Electronic component leads |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794220A JPH0794220A (en) | 1995-04-07 |
| JP2658817B2 true JP2658817B2 (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=16720480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5218473A Expired - Lifetime JP2658817B2 (en) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | Electronic component leads |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658817B2 (en) |
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| DE3228581C2 (en) * | 1982-07-30 | 1984-08-16 | Otto 8959 Trauchgau Bihler | Small format contact pin assembly |
| DE3608276A1 (en) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | Dunkel Otto Gmbh | CONTACT ELEMENT IN THE FORM OF A CONTACT SPRING SOCKET OR A SPRING PLUG AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
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-
1993
- 1993-09-02 JP JP5218473A patent/JP2658817B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0794220A (en) | 1995-04-07 |
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