JP2646107B2 - Anaerobic and moisture-curable resin composition - Google Patents

Anaerobic and moisture-curable resin composition

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はネジ、ボルト、嵌め合い部、フランジ面等の
接着、固定あるいはシールの際に用いられる樹脂組成物
に係り、特に、空気と接触しない接合面内部では嫌気硬
化によって硬化し、また、空気と接触するはみ出し部等
では空気中の水分により湿気硬化し、すなわち、嫌気硬
化ならびに湿気硬化の両特性を併せて保持することによ
り前述の接着、固定あるいはシールを完全に、かつ速や
かに達成し得る嫌気ならびに湿気硬化型樹脂組成物に関
する。
The present invention relates to a resin composition used for bonding, fixing, or sealing screws, bolts, fitting portions, flange surfaces, etc., and particularly to air contact. The adhesive is hardened by anaerobic hardening inside the bonding surface that does not, and is moisture-hardened by the moisture in the air at the protruding parts that come into contact with air, that is, the above-mentioned adhesion is maintained by maintaining both the properties of anaerobic hardening and moisture hardening together The present invention relates to an anaerobic and moisture-curable resin composition capable of completely and quickly fixing or sealing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ネジ、ボルト、嵌め合い部、フランジ面等の接着、固
定あるいはシールの際に用いられる樹脂組成物として従
来、嫌気硬化型樹脂組成物、あるいは反応型の液状シー
ル剤、例えば、溶剤タイプや湿気硬化型、乾性油等のシ
ール剤が知られている。
Conventionally, an anaerobic-curable resin composition or a reactive liquid sealant such as a solvent-type or moisture-curable resin composition is used as a resin composition for bonding, fixing, or sealing screws, bolts, fitting portions, flange surfaces, and the like. Sealants such as molds and drying oils are known.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかし、前者の嫌気硬化型樹脂組成物では、接合面内
部は空気と遮断されているため、嫌気硬化されるが、樹
脂のはみ出し部分やクリアランスの大きな部分は空気中
の酸素と接触するため硬化されないという不都合が生
じ、このため、この部分を加熱硬化したり、光重合開始
剤を配合して紫外線照射により硬化したり等の二次工程
が必要という欠点を有していた。
However, in the former anaerobic-curable resin composition, since the inside of the bonding surface is shut off from the air, it is anaerobically cured, but the protruding portion of the resin and a large portion of the clearance are not cured because they come into contact with oxygen in the air. Therefore, there is a disadvantage that a secondary process such as heat curing of this portion or blending of a photopolymerization initiator and curing by ultraviolet irradiation is required.

また、後者の液状シール剤では、いずれも空気と接触
している表面からしか硬化しないため、空気と遮断され
た接合面内部まで硬化するのに相当の時間がかかるとい
う欠点を有していた。
In addition, the latter liquid sealant has a drawback that it takes a considerable time to cure to the inside of the joint surface, which is cut off from the air, since all of the liquid sealants cure only from the surface in contact with the air.

そこで、本発明の目的は嫌気硬化ならびに湿気硬化の
両特性を併せて保持することにより、空気と接触しない
接合面内部では嫌気硬化によって硬化し、また、空気と
接触するはみ出し部等では空気中の水分により湿気硬化
して前述の接着、固定あるいはシールを完全にかつ速や
かに達成し、前述の公知技術に存する欠点を改良した嫌
気ならびに湿気硬化型樹脂組成物を提供することにあ
る。
Therefore, the object of the present invention is to maintain both characteristics of anaerobic curing and moisture curing together, to be cured by anaerobic curing inside the joint surface that does not come into contact with air, An object of the present invention is to provide an anaerobic and moisture-curable resin composition in which the above-mentioned bonding, fixing or sealing is completely and promptly achieved by moisture-curing with water and the disadvantages of the above-mentioned known technique are improved.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

前述の目的を達成するため、本発明によれば、分子内
に一つ以上のエチレン性二重結合を有する嫌気硬化型樹
脂と、分子内に一つ以上の加水分解性反応基を有する湿
気硬化性樹脂と、嫌気硬化開始剤と、湿気硬化性触媒と
からなることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided an anaerobic-curable resin having one or more ethylenic double bonds in a molecule, and a moisture-curable resin having one or more hydrolyzable reactive groups in a molecule. And a anaerobic curing initiator and a moisture-curing catalyst.

前述の嫌気硬化性樹脂は分子内に一つ以上のエチレン
性二重結合を有する化合物であり、他の成分と相溶性の
有るものであればモノマーでもオリゴマーでもポリマー
であってもよい。
The above-described anaerobic curable resin is a compound having one or more ethylenic double bonds in the molecule, and may be a monomer, oligomer, or polymer as long as it is compatible with other components.

エチレン性二重結合とはアクリル酸、メタクリル酸、
マイレン酸、フマール酸、クロトン酸、イタコン酸等の
不飽和カルボン酸およびこれらの誘導体をいう。
Ethylenic double bonds are acrylic acid, methacrylic acid,
It refers to unsaturated carboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid and derivatives thereof.

前述の嫌気硬化性樹脂の具体例として、モノマーの例
を挙げれば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メ
タ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−
エチルヘキシル(メタ)アクリレート、フエニル(メ
タ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の
モノエステル類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等
のヒドロキシアルキルエステル類;エチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリ
レート、トリメチルプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等の多価
エステル類;(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アク
リロアミド、N−置換(メタ)アクリルアミド等;ビニ
ルアクリレート、ビニルアセテート、ビニルプロピオネ
ート、ビニルスクシネート等のビニルエステル類;ビニ
ルエーテル類、スチレン、ハロゲン化スチレン、ジビニ
ルベンゼン、ビニルナフタレン、N−ビニルピロリド
ン、ジアリルフタレート、ジアリルマレート、トリアリ
ルイソシアネート、トリアリルホスフエート等のビニル
化合物等であり、これらのモノマーは単独あるいは、二
種類以上の混合物として用いることができる。
Specific examples of the anaerobic curable resin described above include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2- (meth) acrylate.
Monoesters such as ethylhexyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate; hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; Polyesters such as acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tetraacrylate; (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N- Substituted (meth) acrylamide, etc .; vinyl esters such as vinyl acrylate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl succinate; vinyl ethers, styrene , Halogenated styrene, divinylbenzene, vinylnaphthalene, N-vinylpyrrolidone, diallyl phthalate, diallyl maleate, triallyl isocyanate, vinyl compounds such as triallyl phosphate, etc., and these monomers are used alone or in combination of two or more. It can be used as a mixture.

また、オリゴマーとしては、例えば、マレート基、フ
マレート基、アリル基、(メタ)アクリレート基を有す
る硬化性樹脂、イソシアネート改質アクリルオリゴマ
ー、エポキシ改質オリゴマー、ポリエーテルアクリルオ
リゴマー、ポリエステルアクリルオリゴマー等が挙げら
れ、これらのオリゴマーは単独でもしくは二種類以上の
混合物としてあるいは重合性モノマーとの混合物として
用いることができる。
Examples of the oligomer include a curable resin having a malate group, a fumarate group, an allyl group, and a (meth) acrylate group, an isocyanate-modified acrylic oligomer, an epoxy-modified oligomer, a polyether acrylic oligomer, and a polyester acrylic oligomer. These oligomers can be used alone or as a mixture of two or more kinds, or as a mixture with a polymerizable monomer.

さらにポリマーとしては、不飽和ポリエステル樹脂、
不飽和アクリル樹脂、不飽和ポリエーテル樹脂、不飽和
アクリルウレタン樹脂、不飽和シリコーン樹脂等の重合
性不飽和重合体が挙げられ、これらの重合体は単独もし
くはモノマー、オリゴマーを含めた二種類以上の混合物
として用いることができる。
Further, as the polymer, unsaturated polyester resin,
Polymerizable unsaturated polymers such as unsaturated acrylic resins, unsaturated polyether resins, unsaturated acrylic urethane resins, unsaturated silicone resins, etc., and these polymers may be used alone or in combination of two or more types including monomers and oligomers. It can be used as a mixture.

前述の湿気硬化性樹脂とは分子内に一つ以上の加水分
解性反応基を有する化合物であり、他の成分と相溶性の
あるものである。加水分解性反応基とは、空気中の湿分
と加水分解反応し、他の化合物と架橋反応可能な反応基
をいい、例えばイソシアネート基、アルコキシ基、エナ
ミン基、ケチミン基等が挙げられる。これらの化合物は
モノマーでも、ポリマーでもよく、さらにこれらの反応
基と反応可能な反応基を有する化合物を混合して用いて
もよい。その例としてはイソシアネート基であれば、水
酸基、メルカプト基、アミノ基、カルボキシル基等が挙
げられる。アルコキシ基であれば、シラノール基等が挙
げられる。エナミン基、ケチミン基であれば、エポキシ
基、イソシアネート基、カルボキシル基等が挙げられ
る。
The above-mentioned moisture-curable resin is a compound having one or more hydrolyzable reactive groups in the molecule and is compatible with other components. The hydrolyzable reactive group refers to a reactive group capable of undergoing a hydrolysis reaction with moisture in the air and cross-linking with another compound, and includes, for example, an isocyanate group, an alkoxy group, an enamine group, and a ketimine group. These compounds may be monomers or polymers, and compounds having a reactive group capable of reacting with these reactive groups may be used as a mixture. Examples of the isocyanate group include a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group, and a carboxyl group. If it is an alkoxy group, a silanol group and the like can be mentioned. In the case of an enamine group or a ketimine group, an epoxy group, an isocyanate group, a carboxyl group and the like can be mentioned.

イソシアネート基含有化合物としては、トリレンジイ
ソシアネート、ジフエニルメタンジイソシアネート、ポ
リメチレンポリフエニルポリイソシアネート、トリジン
ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳
香族系化合物、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、水添キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシ
ルメタジイソシアネート等の脂肪族系化合物等であり、
またポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポ
リアクリロニトリル、ポリシロキサン等を主鎖とし、そ
の分子鎖中あるいは末端にイソシアネート基を付加した
重合体も用いることができる。イソシアネート基含有化
合物は単独でも硬化可能であるが、より物質を改質する
ためにイソシアネート基と反応する反応基を有する化合
物を混合してもよく、その具体例としては、ポリプロピ
レングリコール、ポリマーポリオール、ポリテトラメチ
レングリコール等のポリエーテル系;アジペート系ポリ
オール、ポリカプロラクトン系ポリオール、ポリカーボ
ネート系ポリオール等のポリエステル系;その他ポリブ
タジエンポリオール、アクリルポリオール等が挙げられ
る。アルコキシシリル基含有化合物としては、各種シラ
ンカップリング剤の有機反応基と、これと反応可能な有
機化合物とを反応させて得られた化合物を用いることが
でき、アルコキシシリル基は1分子中に1個以上含まれ
ていればよいが、好ましくは3個以上含まれていると硬
化性がよくなる。シランカップリング剤としては一般式 で示されここでXは有機反応基をあらわし、クロル基、
アミノ基、メルカプト基、エポキシ基、ビニル基、(メ
タ)アクロイル基、イソシアネート基等が挙げられる。
R1はアルキレン基をあらわし、R2は水素または炭素数1
〜5の炭化水素を有するアルキル基をあらわす。R3はア
ルキル基またはアリル基をあらわす。nは1〜3の正数
である。また、X(有機反応基)と反応可能な有機化合
物とは、1分子中に1個以上のXと反応可能な有機反応
基をもつ化合物であればいずれでもよいが、フレキシブ
ルで強靭な硬化物が得られるものとして、主鎖がポリエ
ーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリアクリロ
トリル、ポリアクリルウレタン、ポリシロキサンで構成
され、その分子鎖中あるいは分子末端にXと反応可能な
有機反応基を有する化合物等が挙げられる。例えば、具
体的には両末端にアリル基を有するポリプロピレングリ
コールにヒドロキシルジメチルジメトキシシランを反応
させて得られる両末端に2官能ずつのメトキシシランが
付加されたような化合物をいい、市販されているものと
しては鐘淵化学工業株式会社製“カネカMSポリマー20A"
や“カネカサイリル”等がある。
As the isocyanate group-containing compound, aromatic compounds such as tolylene diisocyanate, diphenyl methane diisocyanate, polymethylene polyphenyl polyisocyanate, tolidine diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate Isocyanates, aliphatic compounds such as dicyclohexyl methediisocyanate and the like,
Further, a polymer having a main chain of polyether, polyester, polybutadiene, polyacrylonitrile, polysiloxane, or the like, and having an isocyanate group added to the molecular chain or at the terminal thereof can also be used. The isocyanate group-containing compound can be cured alone or may be mixed with a compound having a reactive group that reacts with an isocyanate group in order to further modify the substance. Specific examples thereof include polypropylene glycol, polymer polyol, Polyethers such as polytetramethylene glycol; polyesters such as adipate polyols, polycaprolactone polyols, and polycarbonate polyols; and other polybutadiene polyols and acrylic polyols. As the alkoxysilyl group-containing compound, a compound obtained by reacting an organic reactive group of various silane coupling agents with an organic compound capable of reacting with the organic silyl group can be used. As long as it contains at least three, preferably three or more improve the curability. General formula for silane coupling agent Wherein X represents an organic reactive group, a chloro group,
Examples include an amino group, a mercapto group, an epoxy group, a vinyl group, a (meth) acryloyl group, and an isocyanate group.
R 1 represents an alkylene group, and R 2 represents hydrogen or C 1
Represents an alkyl group having up to 5 hydrocarbons. R 3 represents an alkyl group or an allyl group. n is a positive number of 1 to 3. The organic compound capable of reacting with X (organic reactive group) may be any compound having one or more organic reactive groups capable of reacting with X in one molecule, and is a flexible and tough cured product. And the like, in which the main chain is composed of polyether, polyester, polybutadiene, polyacrylotrile, polyacrylurethane, or polysiloxane, and has an organic reactive group capable of reacting with X in the molecular chain or at the molecular terminal. Is mentioned. For example, a compound obtained by reacting hydroxyldimethyldimethoxysilane with polypropylene glycol having an allyl group at both ends and specifically having two functional methoxysilanes added to both ends is commercially available. "Kaneka MS Polymer 20A" manufactured by Kaneka Chemical Co., Ltd.
And "Kaneka Cyril".

また、本発明に用いられる嫌気硬化開始剤としては、
一般に嫌気性組成物に用いられるもので、例えば、クメ
ンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオ
キサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオ
キサイド、ジクミルパーオキサイド、ジイソプロピルベ
ンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサ
イド類、その他ケトンパーオキサイド類、ジアリルパー
オキサイド類、パーオキシエステル類等の有機過酸化物
が挙げられる。これらの重合開始剤は単独あるいは二種
以上の混合物として用いることができる。
Further, as the anaerobic curing initiator used in the present invention,
Generally used in anaerobic compositions, for example, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexane peroxide, dicumyl peroxide, diisopropylbenzene hydroperoxide And organic peroxides such as ketone peroxides, diallyl peroxides, and peroxyesters. These polymerization initiators can be used alone or as a mixture of two or more.

上記の嫌気硬化開始剤の配合量は前記嫌気硬化性樹脂
ならびに湿気硬化性樹脂の両成分の合計重量に対して0.
01〜10重量部である。この場合、0.01重量部よりも少な
いと重合反応を生じさせるのに不充分であり、10重量部
よりも多いと、嫌気硬化性樹脂組成物の安定性が低下す
る。また、前述の湿気硬化性触媒としては、イソシアネ
ート基、アルコキシシリル基等に一般的に用いられる反
応触媒でよく、例えば、スタナスオクトエート、ジブチ
ルチンジラウレート、酸化ジブチルスズ、ジブチルチン
ジアセテート、ジブチルチンフタレート、テトライソプ
ロピル、オルトチタネートのような有機金属系化合物
や、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、N、
N、N′、N′−テトラメチルプロピレンジアミン、N
−メチル・モルホリン等のアミン類が挙げられる。
The amount of the anaerobic curing initiator is 0.0 based on the total weight of both components of the anaerobic curable resin and the moisture curable resin.
01 to 10 parts by weight. In this case, if it is less than 0.01 part by weight, it is insufficient to cause a polymerization reaction, and if it is more than 10 parts by weight, the stability of the anaerobic curable resin composition is reduced. Further, as the above-mentioned moisture-curable catalyst, a reaction catalyst generally used for isocyanate group, alkoxysilyl group and the like may be used, for example, stannas octoate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin oxide, dibutyltin diacetate, dibutyltin phthalate , Tetraisopropyl, organometallic compounds such as orthotitanate, triethylamine, triethylenediamine, N,
N, N ', N'-tetramethylpropylenediamine, N
Amines such as -methyl morpholine.

湿気硬化性触媒の配合量はやはり前記嫌気硬化性樹脂
ならびに湿気硬化性樹脂の両成分の合計重量に対して0.
01〜20重量部である。この場合、0.01重量部よりも少な
いと十分な反応速度が得られず、また10重量部よりも多
いと硬化物の物性低下をきたす恐れがある。
The compounding amount of the moisture-curable catalyst is also 0.1% based on the total weight of both components of the anaerobic-curable resin and the moisture-curable resin.
01 to 20 parts by weight. In this case, if the amount is less than 0.01 part by weight, a sufficient reaction rate cannot be obtained, and if the amount is more than 10 parts by weight, physical properties of a cured product may be deteriorated.

さらに、前述の嫌気硬化性樹脂と、湿気硬化性樹脂の
混合比はモル比で、90:10〜10:90、好ましくは70:30〜3
0:70の範囲であって、いずれか一方が10以下の混合比に
なると、嫌気硬化あるいは湿気硬化による硬化物の物性
が極端に弱くなる。
Furthermore, the mixing ratio of the anaerobic curable resin and the moisture curable resin described above is a molar ratio of 90:10 to 10:90, preferably 70:30 to 3
If the mixing ratio is in the range of 0:70 and one of them has a mixing ratio of 10 or less, the physical properties of the cured product by anaerobic curing or moisture curing become extremely weak.

なお、上述の本発明組成物は必要に応じて、嫌気硬化
の反応速度を早めるために促進剤を用いることができ、
この促進剤として、例えば有機スルホイミド類、第3級
アミン、第1級アルキルアミン等の第1級アミン、異環
状第2級アミン等の第2級アミンを挙げることができ
る。さらに、本発明組成物は保存安定性を向上するため
に、ベンゾキノン、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル等のラジカル吸収剤、エチレンジアミ
ン4酢酸またはその2−ナトリウム塩、シュウ酸、アセ
チルアセトン、o−アミノフエノール等の金属キレート
化合物等を添加してもよく、また、湿気硬化による保存
性を向上させるために、脱水剤として、メチルトリメト
キシシラン、テトラメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラエトキシ
シラン等の加水分解性シリル基を有するシラン化合物や
オルソ蟻酸メチルエステル、オルソ蟻酸エチルエステル
等のアルコキシ化合物を添加することもでき、また、光
重合開始剤を配合すれば、紫外線により硬化することも
可能となり、この場合の光重合開始剤としては例えば、
ベンゾフエノン、ベンゾインアルキルエーテル、2、2
−ジメトキシ−2−フエニルアセトフエノン、2、2−
ジエトキシアセトフエノン、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフエニルケトン等が挙げられ、また、粘度を下げる
ために各種の希釈剤や、硬化物の硬度を下げ伸びを大き
くするために各種の可塑剤を配合することもでき、ある
いはその他染料、充填剤、チキソトロピック剤、イオン
トラップ剤、難燃化剤等を配合することもできる。
In addition, the above-described composition of the present invention can optionally use an accelerator to increase the reaction rate of anaerobic curing,
Examples of the accelerator include organic sulfimides, primary amines such as tertiary amines and primary alkylamines, and secondary amines such as heterocyclic secondary amines. Further, the composition of the present invention is a benzoquinone, hydroquinone, a radical absorber such as hydroquinone monomethyl ether, ethylenediaminetetraacetic acid or its 2-sodium salt, oxalic acid, acetylacetone, o-aminophenol and the like to improve storage stability. A metal chelate compound or the like may be added, and as a dehydrating agent, methyltrimethoxysilane, tetramethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, tetraethoxysilane It is also possible to add a silane compound having a hydrolyzable silyl group such as an alkoxy compound such as orthoformic acid methyl ester and orthoformic acid ethyl ester, and it is also possible to cure by ultraviolet light if a photopolymerization initiator is blended. And in this case The photopolymerization initiator for example,
Benzophenone, benzoin alkyl ether, 2, 2
-Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-
Diethoxy acetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, etc., and also, various diluents for lowering the viscosity and various plasticizers for lowering the hardness of the cured product and increasing the elongation. Or a dye, a filler, a thixotropic agent, an ion trapping agent, a flame retardant, and the like.

上述の本発明組成物は各成分を乾燥チッソガスあるい
は酸素ガスの気流下で配合することが好ましく、また保
存にはできるだけ金属との接触をさけ、ポリエチレンや
ポリプロピレンといったプラスチック製容器やガラス容
器等に入れておくことが望ましい。またさらに保存性が
必要な時には、重合開始剤と重合促進剤とを互いに分離
した二液性に調整することで、その保存ライフを大巾に
伸ばすことも可能である。
The above-mentioned composition of the present invention is preferably prepared by mixing each component under a stream of dry nitrogen gas or oxygen gas.For storage, avoid contact with metals as much as possible and place in a plastic container such as polyethylene or polypropylene or a glass container. It is desirable to keep. Further, when storage stability is further required, the storage life can be greatly extended by adjusting the polymerization initiator and the polymerization accelerator to be two-part separated from each other.

〔作用〕[Action]

上述の本発明組成物は嫌気硬化性樹脂ならびに嫌気硬
化開始剤の組み合わせ、および湿気硬化性樹脂ならびに
湿気硬化性触媒の組み合わせの両方を含有するため、嫌
気硬化ならびに湿気硬化の両特性を併せて保持し、この
ため、空気と接触しない接合面内部では嫌気硬化の組み
合わせによって嫌気硬化し、また、空気と接触するはみ
出し部等では湿気硬化の組み合わせによって空気中の水
分を受けて湿気硬化し、結果として、ネジ、フランジ面
等の接着、固定あるいはシールを完全にかつ速やかに達
成する。
Since the above-described composition of the present invention contains both a combination of an anaerobic curable resin and an anaerobic curing initiator, and a combination of a moisture curable resin and a moisture-curable catalyst, both of the properties of anaerobic curing and moisture curing are retained. Therefore, the inside of the joint surface that does not come into contact with air undergoes anaerobic curing by a combination of anaerobic curing, and in the protruding portion that comes into contact with air, receives moisture in the air by a combination of moisture curing and cures as a result. Adhesion, fixation, or sealing of screws, flange surfaces, etc. is completed completely and quickly.

〔実施例〕〔Example〕

表−1に示す各配合物を調製した。表−1中、P−1
は湿気硬化性樹脂で、平均分子量3000のポリプロピレン
グリコールジオール300gにヘキサメチレンジイソシアネ
ート(HDI)33.6g、ジブチルすずジラウレート0.04gを
反応容器中で混合し、N2ガス気流下で、80℃、2時間撹
拌し、反応させる。その後、γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン44.2gを撹拌しながら滴下して反応させ、G
PCにより平均分子量約3,800の両末端にトリメトキシシ
リル基を有するポリエーテルプレポリマー。
Each formulation shown in Table 1 was prepared. In Table 1, P-1
Is a moisture-curable resin, which is prepared by mixing 33.6 g of hexamethylene diisocyanate (HDI) and 0.04 g of dibutyltin dilaurate in 300 g of polypropylene glycol diol having an average molecular weight of 3000 in a reaction vessel, and heating at 80 ° C. for 2 hours under a stream of N 2 gas. Stir and react. Thereafter, 44.2 g of γ-aminopropyltrimethoxysilane was added dropwise with stirring to react, and G
A polyether prepolymer having a trimethoxysilyl group at both ends with an average molecular weight of about 3,800 by PC.

MS−20は鐘淵化学工業株式会社製変成シリコーンベー
スポリマーであって、次の構造式を有する湿気硬化性樹
脂。
MS-20 is a modified silicone base polymer manufactured by Kanegafuchi Chemical Co., Ltd., which is a moisture-curable resin having the following structural formula.

ビスフエノールA系ジメタアクリレートは次の構造式
を有する嫌気硬化性樹脂。
Bisphenol A-based dimethacrylate is an anaerobic curable resin having the following structural formula.

スピラン系ジメタアクリレートは次の構造式を有する
嫌気硬化性樹脂。
Spirane dimethacrylate is an anaerobic curable resin having the following structural formula.

フタル酸系ジメタアクリレートは次の構造式を有する
嫌気硬化性樹脂。
Phthalic acid-based dimethacrylate is an anaerobic curable resin having the following structural formula.

2HEMAは2−ヒドロキシエチルメタアクリレートであ
って、嫌気硬化性樹脂。
2HEMA is 2-hydroxyethyl methacrylate, an anaerobic curable resin.

オルトベンゾイックスルフイミドは嫌気硬化性樹脂の
促進剤。
Orthobenzoixulfimide is an accelerator for anaerobic curable resins.

EDTAナトリウム塩は安定剤。 EDTA sodium salt is a stabilizer.

BHTは安定剤であって、ブトキシヒドロキシトルエン
または2.6−ジタ−シヤルブチルパラクレゾール。
BHT is a stabilizer, butoxyhydroxytoluene or 2.6-di-tert-butylparacresol.

THQは促進剤。 THQ is an accelerator.

CHPはクメンハイドロパーオキサイドであって、嫌気
硬化開始剤。
CHP is cumene hydroperoxide, an anaerobic curing initiator.

#918は三協有機合成(株)製有機錫系化合物であっ
て、湿気硬化性触媒。
# 918 is an organic tin compound manufactured by Sankyo Organic Synthesis Co., Ltd., which is a moisture-curable catalyst.

メチルメトキシシランは安定剤。 Methylmethoxysilane is a stabilizer.

フュームドシリカは補強剤。 Fumed silica is a reinforcing agent.

表−1の各配合物について以下の各種評価試験を行
い、結果を表−2に示した。
The following various evaluation tests were performed on each of the compounds in Table 1, and the results are shown in Table 2.

〈評価試験〉 *タックフリータイム:試料を温度25℃、湿度50%RHの
空気中にさらし、指先でさわって付着しなくなるまでの
時間。
<Evaluation test> * Tack-free time: The time required for a sample to be exposed to air at a temperature of 25 ° C and a humidity of 50% RH until it touches with your fingertips and no longer adheres.

*引張りせん断接着力:1×25×100mmの鉄板に試料を塗
布して、オーバーラップ25×25mmで貼り合わせ、10kgf/
cm2の力ではさむ。これを温度25℃、湿度50%RHに2時
間放置後、引張り試験機で10mm/minの引張り速度でその
接着力を測定する。
* Tensile shear adhesive strength: Apply a sample to an iron plate of 1 x 25 x 100 mm and bond it with an overlap of 25 x 25 mm, 10 kgf /
With a cm 2 force. After leaving it at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 50% RH for 2 hours, the adhesive strength is measured with a tensile tester at a tensile speed of 10 mm / min.

*硬化割合:上記せん断接着力のテストピースで硬化し
ている部分の樹脂割合を測定する。
* Curing ratio: Measure the resin ratio of the part cured by the above-mentioned shear adhesion test piece.

*耐圧試験:内径100Φ、面巾8mmの鉄フランジでクリア
ランス0.02mmおよび0.2mmとって試料を塗布する。これ
を室温に放置して30分後、1時間後、2時間後、24時間
後のもれ圧を測定する。加圧速度、5kgf/cm2・min、加
圧媒体:タービン油。
* Withstand pressure test: Apply a sample with a clearance of 0.02 mm and 0.2 mm using an iron flange with an inner diameter of 100Φ and a surface width of 8 mm. This is left at room temperature, and the leak pressure is measured after 30 minutes, 1 hour, 2 hours, and 24 hours. Pressing speed, 5kgf / cm 2 · min, pressurizing medium: turbine oil.

表−2から明らかなように、本発明にかかる樹脂組成
物はタックフリータイム、引張りせん断接着力、硬化割
合、もれ圧に関して全て良好であり、これは嫌気硬化な
らびに湿気硬化により接着が完全に達成されたことを意
味している。
As is evident from Table 2, the resin composition according to the present invention has good tack-free time, tensile shear adhesive strength, curing ratio, and leak pressure, and the adhesion is completely improved by anaerobic curing and moisture curing. It means that it has been achieved.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のとおり、本発明にかかる組成物は嫌気硬化なら
びに湿気硬化の両特性を併せて保持することにより空気
と接触しない接合面内部では嫌気硬化によって硬化し、
また空気と接触するはみ出し部あるいはクリアランスの
大きな接合部等では空気中の水分により湿気硬化して接
着、固定あるいはシールを完全にかつ速やかに達成し、
実用上有用な発明である。
As described above, the composition according to the present invention is cured by anaerobic curing inside the bonding surface not in contact with air by maintaining both properties of anaerobic curing and moisture curing.
In addition, at the protruding part that comes into contact with the air or at the joint part with a large clearance, the moisture in the air cures moisture and achieves adhesion and fixing or sealing completely and quickly,
This is a practically useful invention.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】分子内に一つ以上のエチレン性二重結合を
有する嫌気硬化性樹脂と、分子内に一つ以上の加水分解
性反応基を有する湿気硬化性樹脂と、嫌気硬化開始剤
と、湿気硬化性触媒とからなる嫌気ならびに湿気硬化型
樹脂組成物。
An anaerobic curable resin having at least one ethylenic double bond in a molecule, a moisture curable resin having at least one hydrolyzable reactive group in a molecule, and an anaerobic curing initiator. Anaerobic and moisture-curable resin composition comprising a water-curable catalyst.
【請求項2】請求項第1項に記載の組成物において、前
記嫌気硬化性樹脂と、湿気硬化性樹脂の混合比がモル比
で90:10〜10:90の範囲内である嫌気ならびに湿気硬化型
樹脂組成物。
2. The composition according to claim 1, wherein the molar ratio of the anaerobic curable resin to the moisture curable resin is in the range of 90:10 to 10:90. Curable resin composition.
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