JP2639994B2 - Pellet bonding equipment - Google Patents

Pellet bonding equipment

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JP2639994B2 JP654389A JP654389A JP2639994B2 JP 2639994 B2 JP2639994 B2 JP 2639994B2 JP 654389 A JP654389 A JP 654389A JP 654389 A JP654389 A JP 654389A JP 2639994 B2 JP2639994 B2 JP 2639994B2
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広照 秋山
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

PURPOSE:To remove bubbles in layers of a solder foil and the like and prevent characteristic failure by causing a pellet to earth to a substrate or a lead frame after tilting its pellet and gradually making its angle of inclination small. CONSTITUTION:A collet 1 is allowed to attract a pellet 2 and to place its pellet on an upper part of a frame 3 on which the pellet 2 is mounted in a state that a bonding arm 4 is held in the horizontal position. Once a movable block 7 comes down by the rotation of a motor 11, a supporting shaft 6 comes down and the pellet 2 which is attracted to the collet 1 abuts on the frame 3 where a silver paste and so on are attached in a state that the pellet has an inclination of only an angle theta. If the block 7 comes down, the arm 4 rotates clockwise by taking the supporting shaft 6 as a supporting point and the pellet 2 gradually decreases its inclination. The pellet 2 is thus stuck fast to the frame horizontally while expelling bubbles in the silver paste and then characteristic failure decreases.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、ペレットを吸着するコレットを用いて該ペ
レットを基板又はリードフレームにボンディングするペ
レットボンディング装置に関する。
The present invention relates to a pellet bonding apparatus for bonding a pellet to a substrate or a lead frame using a collet for adsorbing the pellet.

(ロ)従来の技術 この種ペレットボンディング装置が、特開昭57−2703
8号公報に開示されている。
(B) Conventional technology This type of pellet bonding apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-2703.
No. 8 discloses this.

これによると、ペレットを吸着したコレットは上下動
を行ない、ペレットを水平にして基板あるいはリードフ
レームにボンディングを行なった後、スクラブ(こす
り)動作をするものである。
According to this, the collet that has absorbed the pellets moves up and down, and after bonding the pellets horizontally to the substrate or lead frame, performs a scrub (rubbing) operation.

(ハ)発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では基板あるいはリードフレー
ム上の半田箔、金箔あるいは銀ペーストの層中にある気
泡を確実に排除することができず、半導体素子から基板
あるいはリードフレームへの熱伝導が悪くなり半導体素
子の特性不良の一因となるという欠点がある。
(C) Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional technique, air bubbles in a layer of a solder foil, a gold foil or a silver paste on a substrate or a lead frame cannot be reliably eliminated. There is a drawback that heat conduction to the lead frame is deteriorated, which causes poor characteristics of the semiconductor element.

そこで、本発明は前記気泡を確実に排除することによ
り、熱伝導が悪くなり特性不良が起こることを防止する
ことを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to prevent the occurrence of poor characteristics due to poor heat conduction by reliably removing the air bubbles.

(ニ)課題を解決するための手段 このため本発明は、ペレットを吸着するコレットを用
いて該ペレットを基板又はリードフレームにボンディン
グするペレットボンディング装置に於いて、ペレットを
傾斜させて基板又はリードフレームに接地させる第1の
機構と、該ペレットの接地している面に対する傾斜角度
を小さくして行き該ペレットを基板又はリードフレーム
に装着する第2の機構とを設けたものである。
(D) Means for Solving the Problems To solve the problem, the present invention provides a pellet bonding apparatus for bonding a pellet to a substrate or a lead frame by using a collet for adsorbing the pellet. And a second mechanism for reducing the inclination angle of the pellet with respect to the grounded surface and mounting the pellet on a substrate or a lead frame.

また本発明は、ペレットを吸着するコレットを用いて
該ペレットを基板又はリードフレームにボンディングす
るペレットボンディング装置に於いて、昇降する昇降部
材と、前記コレットが一端に設けられ前記昇降部材に軸
支された回動部材と、前記コレットに吸着されたペレッ
トが基板又はリードフレームに当接する方向に回動部材
を回動させる手段と、昇降部材が下降して基板又はリー
ドフレームに前記ペレットが傾斜した状態で当接するよ
う前記回動部材の回動を規制し当接後には規制を解く規
制部材とを備え、前記ペレットが基板又はリードフレー
ムに傾斜した状態で当接した後も更に昇降部材が下降す
ることで前記回動部材が回動しその結果ペレットが回動
してボンディングされるようにしたものである。
The present invention also provides a pellet bonding apparatus for bonding a pellet to a substrate or a lead frame by using a collet for adsorbing the pellet, wherein the lifting member which moves up and down, and the collet is provided at one end and is supported by the lifting member. A rotating member, means for rotating the rotating member in a direction in which the pellet adsorbed by the collet comes into contact with the substrate or the lead frame, and a state in which the elevating member is lowered and the pellet is inclined to the substrate or the lead frame. A regulating member that regulates the rotation of the rotating member so as to abut and releases the regulation after the abutment, and the elevating member further descends even after the pellet abuts on the substrate or the lead frame in an inclined state. Thus, the rotating member is rotated, and as a result, the pellet is rotated and bonded.

(ホ)作用 特許請求の範囲第1項の構成によれば、第1の機構に
よりペレットを傾斜させて基板又はリードフレームに接
地させ、第2の機構により該ペレットの接地している面
に対する傾斜角度を小さくして行き該ペレットを基板又
はリードフレームに装着する。
(E) Action According to the configuration of claim 1, the pellet is tilted by the first mechanism to be grounded to the substrate or the lead frame, and the pellet is tilted to the grounded surface by the second mechanism. At a reduced angle, the pellet is mounted on a substrate or lead frame.

特許請求の範囲第2項の構成によれば、昇降手段が下
降すると回動部材は規制部材に回動を規制され、該回動
部材の一端に設けられたコレットに吸着されたペレット
は所定角度傾斜して基板又はリードフレームに当接す
る。更に昇降部材が下降すると規制部材は回動部材の回
動の規制を解き回動部材は回動し前記コレットに吸着さ
れているペレットを回動させボンディングを行なう。
According to the configuration of claim 2, when the lifting / lowering means descends, the rotation of the rotating member is restricted by the restricting member, and the pellet adsorbed by the collet provided at one end of the rotating member has a predetermined angle. It comes into contact with the substrate or lead frame at an angle. When the elevating member further descends, the regulating member releases the regulation of the rotation of the pivoting member, and the pivoting member pivots to rotate the pellet adsorbed by the collet to perform bonding.

(ヘ)実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(F) Example An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図,第2図に於いて、(1)はペレット(2)を
真空吸着し銀ペーストが付着しているフレーム(3)上
に載置するコレットで、(4)は一端に該コレット
(1)を有し他端にカムフォロワ(5)を軸着するボン
ディングアームであり、そのアーム途中に取付けられた
支軸(6)を支点に回動する。
In FIGS. 1 and 2, (1) is a collet placed on a frame (3) on which a silver paste is adhered by vacuum-adsorbing a pellet (2), and (4) is a collet at one end. A bonding arm having (1) and a cam follower (5) mounted on the other end, and pivots around a support shaft (6) attached in the middle of the arm.

(7)は前記支軸が軸着されている可動ブロックで、
ボールネジ(9)に嵌合しているナット(8)に取り付
けられていて該ナット(8)の移動に伴って上下方向に
図示しないガイドブロックにガイドされながら移動す
る。
(7) is a movable block on which the support shaft is mounted,
It is attached to a nut (8) fitted to the ball screw (9), and moves with the movement of the nut (8) in the vertical direction while being guided by a guide block (not shown).

前記ボールネジ(9)は、ボンディング本体(10)に
垂直に取付けられておりモータ(11)により正逆回転
し、これに伴いナット(8)は上下動し前記可動ブロッ
ク(7)も上下動する。ボンディング本体(10)は図示
されないXYテーブル上に載置され水平方向に移動可能で
ある。
The ball screw (9) is vertically mounted on the bonding body (10) and rotates forward and reverse by a motor (11), whereby the nut (8) moves up and down and the movable block (7) also moves up and down. . The bonding main body (10) is placed on an XY table (not shown) and can move in the horizontal direction.

(12)は前記ボンディングアーム(4)と前記可動ブ
ロック(7)に螺着にされたボンド圧調整ネジ(13)と
の間に張架されたバネであり、コレット(1)が下降す
る方向にボンディングアーム(4)が回動するよう付勢
している。ボンド圧調整ネジ(13)は該バネ(12)の付
勢力を調整することによりボンディングする際のペレッ
ト(2)に加わる押圧力を調整可能としている。
(12) is a spring stretched between the bonding arm (4) and the bonding pressure adjusting screw (13) screwed to the movable block (7), in a direction in which the collet (1) descends. Urges the bonding arm (4) to rotate. The bonding pressure adjusting screw (13) can adjust the pressing force applied to the pellet (2) at the time of bonding by adjusting the urging force of the spring (12).

(14)は可動ブロック(7)に上下動可能に嵌入され
ている図示しないソレノイドに駆動される可動ストッパ
ーであり、下限位置にてバネ(12)の付勢力に抗して、
前記ボンディングアーム(4)に係止してこれを水平に
保持する。
(14) is a movable stopper driven by a solenoid (not shown) fitted in the movable block (7) so as to be able to move up and down, and at a lower limit position against a biasing force of a spring (12).
The bonding arm (4) is engaged and held horizontally.

(15)はペレット供給部(16)及びフレーム(3)に
対して動かない位置に固定されている固定ガイドであ
り、コレット(1)をペレット供給部(16)の上部から
フレーム(3)の上部まで移動させるため、ボンディン
グ本体(10)が図示しないXYテーブル上を移動する際、
カムフォロワ(5)がこの下面に当接しながら移動する
が、該カムフォロワ(5)が移動しながら徐々に上動す
るよう傾斜した下面を有する。該固定ガイド(15)は又
カムフォロワ(5)を介してボンディングアーム(4)
のバネ(12)による回動を規制し、可動ブロック(7)
が下降し、コレット(1)に吸着されたペレット(2)
が、フレーム(3)に当接する際、ボンディングアーム
(4)がフレーム(3)に対して所定角度θ傾斜してい
ることにより該ペレット(2)も所定角度θ傾斜するよ
うにしている。
(15) is a fixed guide fixed to a position where it does not move with respect to the pellet supply unit (16) and the frame (3). When the bonding body (10) moves on an XY table (not shown) to move it to the top,
The cam follower (5) moves while contacting the lower surface, but has a lower surface that is inclined so that the cam follower (5) gradually moves upward while moving. The fixing guide (15) is also connected to the bonding arm (4) via the cam follower (5).
The rotation by the spring (12) of the movable block (7) is restricted.
Descends and the pellets (2) adsorbed on the collet (1)
However, when the bonding arm (4) is in contact with the frame (3), the pellet (2) is also inclined at a predetermined angle θ because the bonding arm (4) is inclined at a predetermined angle θ with respect to the frame (3).

第3図に於いて(16)はコレット(1)にペレット
(2)を供給するペレット供給部である。
In FIG. 3, reference numeral (16) denotes a pellet supply section for supplying pellets (2) to the collet (1).

以上のような構成により、以下動作について説明す
る。
The operation of the above configuration will be described below.

図示されないXYテーブルによりボンディング本体(1
0)は移動し、コレット(1)はペレット供給部(16)
の真上に位置される。この時可動ストッパー(14)は下
限まで下降しているためボンディングアーム(4)は水
平となっていて、コレット(1)のペレット吸着面も水
平となっている。
The bonding body (1
0) moves, collet (1) is pellet feeder (16)
Is located directly above. At this time, since the movable stopper (14) is lowered to the lower limit, the bonding arm (4) is horizontal, and the pellet suction surface of the collet (1) is also horizontal.

モータ(11)が回転すると、ボールネジ(9)を介し
てナット(8)に取付に取付けられている可動ブロック
(7)が下降し、コレット(1)はその吸着面を水平に
保った状態で下降しペレット供給部(16)上に載置され
ているペレット(2)を吸着する。その後、モータ(1
1)は逆回転し第3図で示される状態を経て、可動ブロ
ック(7)はカムフォロワ(5)が固定ガイド(15)に
当接するまで上昇する。すると可動ストッパー(14)
は、ソレノイドにより上限まで上昇する。
When the motor (11) rotates, the movable block (7) attached to the nut (8) is lowered via the ball screw (9), and the collet (1) keeps its suction surface horizontal. It descends and adsorbs the pellet (2) placed on the pellet supply section (16). Then the motor (1
1) rotates reversely and passes through the state shown in FIG. 3, and the movable block (7) rises until the cam follower (5) comes into contact with the fixed guide (15). Then movable stopper (14)
Is raised to the upper limit by the solenoid.

ボンディング本体(10)は図示しないXYテーブルによ
り水平移動され、コレット(1)は第4図のごとくペレ
ット(2)が装着されるフレーム(3)の上部に位置さ
れる。この時、カムフォロワ(5)は固定ガイド(15)
の傾斜した下面に当接しながら移動し、ボンディングア
ーム(4)は反時計方向に回動し傾斜した状態となる。
The bonding body (10) is horizontally moved by an XY table (not shown), and the collet (1) is located on the upper part of the frame (3) on which the pellet (2) is mounted as shown in FIG. At this time, the cam follower (5) is fixed guide (15)
The bonding arm (4) moves while contacting the inclined lower surface, and is turned counterclockwise to be in an inclined state.

ここで可動ブロック(7)が、モータ(11)の回転に
より下降すると、支軸(6)自体も下降するのでボンデ
ィングアーム(4)は支軸(6)を支点にバネ(12)の
付勢力により第4図に於ける反時計方向に回動してい
く。可動ブロック(7)が距離A下降すると、第2図及
び第5図のごとく、コレット(1)に吸着されたペレッ
ト(2)は、傾斜角度θだけ傾いた状態で銀ペーストが
付着しているフレーム(3)に当接する。
Here, when the movable block (7) is lowered by rotation of the motor (11), the support shaft (6) itself is also lowered, so that the bonding arm (4) applies the urging force of the spring (12) about the support shaft (6) as a fulcrum. As a result, it rotates counterclockwise in FIG. When the movable block (7) descends by the distance A, as shown in FIGS. 2 and 5, the pellet (2) adsorbed on the collet (1) has the silver paste attached thereto in a state of being inclined by the inclination angle θ. Abuts frame (3).

さらに可動ブロック(7)が下降すると、カムフォロ
ワ(5)は固定ガイド(15)より離れ、ペレット(2)
がフレーム面に規制されているため、ボンディングアー
ム(4)は支軸(6)を支点に第5図に於いて時計方向
に回動する。このためコレット(1)に吸着されている
ペレット(2)も徐々に傾きを減じて行く。こうして該
ペレット(2)は銀ペースト中の気泡を追い出しながら
水平になる。
When the movable block (7) further descends, the cam follower (5) separates from the fixed guide (15), and the pellet (2)
Is restricted by the frame surface, so that the bonding arm (4) rotates clockwise in FIG. 5 around the support shaft (6). For this reason, the inclination of the pellet (2) adsorbed on the collet (1) also gradually decreases. Thus, the pellets (2) become horizontal while expelling bubbles in the silver paste.

該ペレット(2)が水平となったところでモータ(1
1)は回転を停止し可動ブロック(7)は停止する。す
ると可動ストッパー(14)は下限まで下降しボンディン
グアーム(4)に当接する。その後XYテーブルの水平方
向の移動動作により、ペレット(3)はスクラブ(こす
り)動作される。
When the pellet (2) is horizontal, the motor (1
1) The rotation stops and the movable block (7) stops. Then, the movable stopper (14) descends to the lower limit and contacts the bonding arm (4). Thereafter, the pellet (3) is scrubbed by the horizontal movement of the XY table.

尚以上の実施例に於いて、フレーム(3)上の銀ペー
ストが金箔又は半田箔であっても、又フレーム(3)の
代りに基板が使用されても、同様な動作が行なわれる。
In the above embodiment, the same operation is performed even when the silver paste on the frame (3) is a gold foil or a solder foil, or when a substrate is used instead of the frame (3).

又上記固定ガイド(15)の代りに上記可動ストッパー
(14)の上下動を所定の位置で停止させ、これによりボ
ンディングアーム(4)の回動を規制しペレット(2)
を所定角度傾斜させ、フレーム(3)に当接させること
もできる。
In addition, the vertical movement of the movable stopper (14) is stopped at a predetermined position instead of the fixed guide (15), whereby the rotation of the bonding arm (4) is restricted and the pellet (2) is stopped.
Can be tilted at a predetermined angle to make contact with the frame (3).

又フレーム(3)又は基板が水平に載置されていなく
ても同様な動作で、ペレット(2)をフレーム(3)又
は基板上にボンディングすることができる。
Further, even if the frame (3) or the substrate is not placed horizontally, the pellet (2) can be bonded to the frame (3) or the substrate by the same operation.

(ト)発明の効果 以上のようにしたため本発明は、ボンディングの際基
板あるいはリードフレーム上の半田箔、金箔あるいは銀
ペースト等の層中にある気泡を確実に排除でき、特性不
良が起こることを防止できる。
(G) Effects of the Invention As described above, the present invention can reliably eliminate bubbles in a layer of a solder foil, a gold foil, a silver paste, or the like on a substrate or a lead frame at the time of bonding, and can prevent the occurrence of poor characteristics. Can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明を適用せるペレットボンディング装置の
要部斜視図、第2図はペレットがフレームに当接した瞬
間のコレット先端付近の拡大側面図、第3図はコレット
がペレット供給部よりペレットを吸着した直後の状態を
示す側面図、第4図はペレットを吸着したコレットがフ
レーム上部にある状態を示す側面図、第5図はペレット
がフレームに当接した瞬間の状態を示す側面図、第6図
はペレットがフレームに装着された瞬間の状態を示す側
面図である。 (1)……コレット、(2)……ペレット、(3)……
フレーム、(4)……ボンディングアーム、(6)……
支軸、(7)……可動ブロック、(12)……バネ、(1
5)……固定ガイド。
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a pellet bonding apparatus to which the present invention is applied, FIG. 2 is an enlarged side view of the vicinity of a collet tip at the moment when the pellet comes into contact with a frame, and FIG. FIG. 4 is a side view showing a state immediately after the pellets are adsorbed, FIG. 4 is a side view showing a state where the collet that has adsorbed the pellets is at the top of the frame, FIG. FIG. 6 is a side view showing a state at the moment when the pellet is mounted on the frame. (1) Collet (2) Pellets (3)
Frame (4) Bonding arm (6)
Support shaft, (7) ... movable block, (12) ... spring, (1
5) …… Fixed guide.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ペレットを吸着するコレットを用いて該ペ
レットを基板又はリードフレームにボンディングするペ
レットボンディング装置に於いて、ペレットを傾斜させ
て基板又はリードフレームに接地させる第1の機構と、
該第1の機構により傾斜した状態で接地した該ペレット
の接地している面に対する傾斜角度を小さくして行き該
ペレットを基板又はリードフレームに装着する第2の機
構とを設けたことを特徴としたペレットボンディング装
置。
In a pellet bonding apparatus for bonding a pellet to a substrate or a lead frame by using a collet for adsorbing the pellet, a first mechanism for inclining the pellet to ground the substrate or the lead frame,
A second mechanism for mounting the pellet on a substrate or a lead frame by reducing the angle of inclination of the pellet grounded in an inclined state with respect to the grounded surface by the first mechanism and mounting the pellet on a substrate or a lead frame. Pellet bonding equipment.
【請求項2】ペレットを吸着するコレットを用いて該ペ
レットを基板又はリードフレームにボンディングするペ
レットボンディング装置に於いて、昇降する昇降部材
と、前記コレットが一端に設けられ前記昇降部材に軸支
された回動部材と、前記コレットに吸着されたペレット
が基板又はリードフレームに当接する方向に回動部材を
回動させる手段と、昇降部材が下降して基板又はリード
フレームに前記ペレットが傾斜した状態で当接するよう
前記回動部材の回動を規制し当接後には規制を解く規制
部材とを備え、前記ペレットが基板又はリードフレーム
に傾斜した状態で当接した後も更に前記昇降部材が下降
することで前記回動部材が回動しその結果ペレットが回
動してボンディングされることを特徴とするペレットボ
ンディング装置。
2. A pellet bonding apparatus for bonding a pellet to a substrate or a lead frame by using a collet for adsorbing the pellet, wherein the lifting member moves up and down, and the collet is provided at one end and is supported by the lifting member. A rotating member, means for rotating the rotating member in a direction in which the pellet adsorbed by the collet comes into contact with the substrate or the lead frame, and a state in which the elevating member is lowered and the pellet is inclined to the substrate or the lead frame. A regulating member that regulates the rotation of the rotating member so as to abut and releases the regulation after the abutment, and further lowers the elevating member even after the pellet abuts on the substrate or the lead frame in an inclined state. The pellet bonding apparatus is characterized in that the rotating member is rotated to thereby rotate the pellet and, as a result, the pellet is rotated and bonded.
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