JP2626415B2 - 糊付検査装置 - Google Patents
糊付検査装置Info
- Publication number
- JP2626415B2 JP2626415B2 JP4152512A JP15251292A JP2626415B2 JP 2626415 B2 JP2626415 B2 JP 2626415B2 JP 4152512 A JP4152512 A JP 4152512A JP 15251292 A JP15251292 A JP 15251292A JP 2626415 B2 JP2626415 B2 JP 2626415B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glue
- electrode
- target
- gluing
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
- B31B—MAKING CONTAINERS OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
- B31B50/00—Making rigid or semi-rigid containers, e.g. boxes or cartons
- B31B50/60—Uniting opposed surfaces or edges; Taping
- B31B50/62—Uniting opposed surfaces or edges; Taping by adhesives
Landscapes
- Package Closures (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、糊吐出ノズルで糊付け
を行う場合、糊付されているかを検出する糊付検査装置
に関する。
を行う場合、糊付されているかを検出する糊付検査装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】製函機（サックマシン）、丁合機（コレ
ータ）等では糊付工程においてアプリケータノズルを用
いた糊付けが行われるが、この糊付けが正しく行われて
いるか、つまり、アプリケータノズルにより糊が糊付対
象物に付着されているかの検査が行われている。
ータ）等では糊付工程においてアプリケータノズルを用
いた糊付けが行われるが、この糊付けが正しく行われて
いるか、つまり、アプリケータノズルにより糊が糊付対
象物に付着されているかの検査が行われている。
【０００３】この糊付検査方法として、糊付けされた対
象物をはさんで２つの電極を設け、糊の存在の有無によ
り電極間の静電容量が変化することを検出する静電容量
式が用いられていた。また、着色して、反射光で糊の有
無を検知する光学的な方法が用いられていた。他の方法
として発振極板と受信極板の間に糊の付いたカートンを
挿入し、両極板で高周波を送受信することにより、糊の
付着を検出する方法が特開昭60-99641号公報に開示され
ている。
象物をはさんで２つの電極を設け、糊の存在の有無によ
り電極間の静電容量が変化することを検出する静電容量
式が用いられていた。また、着色して、反射光で糊の有
無を検知する光学的な方法が用いられていた。他の方法
として発振極板と受信極板の間に糊の付いたカートンを
挿入し、両極板で高周波を送受信することにより、糊の
付着を検出する方法が特開昭60-99641号公報に開示され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この静電容量方式の場
合、糊付けされた対象物をはさんで２つの電極が対向し
て設けられているため、いずれかの電極は糊付面と対向
している。このため、この電極面には糊が付着すること
があるが、電極に糊が付着すると、静電容量の測定値の
変動が大きく変わって測定できなくなる。また湿度によ
り測定値が変動して安定した糊検出を行うことが困難で
あった。また、光学的方法は糊に着色をする必要があっ
た。また、特開昭60-99641号公報の技術の場合２つの電
極が必要であり、かつ電極間に糊付対象物を通すので電
極の間隔を小さくして感度を上げることが難しい。
合、糊付けされた対象物をはさんで２つの電極が対向し
て設けられているため、いずれかの電極は糊付面と対向
している。このため、この電極面には糊が付着すること
があるが、電極に糊が付着すると、静電容量の測定値の
変動が大きく変わって測定できなくなる。また湿度によ
り測定値が変動して安定した糊検出を行うことが困難で
あった。また、光学的方法は糊に着色をする必要があっ
た。また、特開昭60-99641号公報の技術の場合２つの電
極が必要であり、かつ電極間に糊付対象物を通すので電
極の間隔を小さくして感度を上げることが難しい。
【０００５】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
もので、糊自体を一方の電極にして糊付着を検出するこ
とのできる糊付検出装置を提供することを目的とする。
もので、糊自体を一方の電極にして糊付着を検出するこ
とのできる糊付検出装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、糊吐出ノズルと、糊付対象物をはさんでこの糊吐出
ノズルに対向して設けられた電極と、この電極または前
記糊吐出ノズルの一方に接続された高周波発生部と、他
方に接続された高周波検出部と、この高周波検出部の検
出値を基準値と比較して前記糊付対象物の糊付着を検出
する糊検出部とを備えたものである。
め、糊吐出ノズルと、糊付対象物をはさんでこの糊吐出
ノズルに対向して設けられた電極と、この電極または前
記糊吐出ノズルの一方に接続された高周波発生部と、他
方に接続された高周波検出部と、この高周波検出部の検
出値を基準値と比較して前記糊付対象物の糊付着を検出
する糊検出部とを備えたものである。
【０００７】また、前記糊吐出ノズル中心に対し前記電
極中心を前記糊付対象物の移動方向下流側に所定長さず
らして取り付けるようにしたものである。
極中心を前記糊付対象物の移動方向下流側に所定長さず
らして取り付けるようにしたものである。
【０００８】
【作用】糊には水分が数10％程度は含まれており、導電
性を示す。糊吐出ノズルから糊付対象物に糊を吐出して
いる場合、糊は吐出ノズルから糊付対象物に付着してい
る糊まで連続している。そこでこの糊吐出ノズルと、糊
付対象物をはさんでこの吐出ノズルに対向して設けられ
た電極の一方に高周波電圧を印加し、他からこの高周波
電圧を検出するようにすると、糊が糊吐出ノズルから糊
付対象物上まで連続しているときは、この糊付対象物上
の糊が電極となり対向している電極との間で高周波の送
受信が行われる。しかし、糊が糊吐出ノズルと糊付対象
物の間に連続して存在しない場合、糊吐出ノズルと電極
との間で高周波の送受信が行われにくくなる。そこで高
周波発生部より高周波を発生し、高周波検出部でその高
周波を検出し、糊検出部でこの検出値が基準値を越えて
いれば糊吐出ノズルと糊付対象物とは糊で連続している
と判定する。糊が連続しているということは、糊吐出ノ
ズルより糊付対象物に糊が付着されつつある状態である
ので、糊付けの有無を検出することができる。糊付対象
物と電極間隔が一定ならば、糊の付着面積が広い程受信
される高周波は強まるので、糊付対象物への付着した糊
の量も合わせて検査することが可能となる。また、糊と
これに対向している電極との間隔が小さく、送信信号に
対する受信信号の減衰が小さいのでＳ／Ｎが大きい。
性を示す。糊吐出ノズルから糊付対象物に糊を吐出して
いる場合、糊は吐出ノズルから糊付対象物に付着してい
る糊まで連続している。そこでこの糊吐出ノズルと、糊
付対象物をはさんでこの吐出ノズルに対向して設けられ
た電極の一方に高周波電圧を印加し、他からこの高周波
電圧を検出するようにすると、糊が糊吐出ノズルから糊
付対象物上まで連続しているときは、この糊付対象物上
の糊が電極となり対向している電極との間で高周波の送
受信が行われる。しかし、糊が糊吐出ノズルと糊付対象
物の間に連続して存在しない場合、糊吐出ノズルと電極
との間で高周波の送受信が行われにくくなる。そこで高
周波発生部より高周波を発生し、高周波検出部でその高
周波を検出し、糊検出部でこの検出値が基準値を越えて
いれば糊吐出ノズルと糊付対象物とは糊で連続している
と判定する。糊が連続しているということは、糊吐出ノ
ズルより糊付対象物に糊が付着されつつある状態である
ので、糊付けの有無を検出することができる。糊付対象
物と電極間隔が一定ならば、糊の付着面積が広い程受信
される高周波は強まるので、糊付対象物への付着した糊
の量も合わせて検査することが可能となる。また、糊と
これに対向している電極との間隔が小さく、送信信号に
対する受信信号の減衰が小さいのでＳ／Ｎが大きい。
【０００９】また、糊吐出ノズルの中心と対向する電極
の中心とをほぼ一致させないで、電極を糊付対象物の移
動方向の下流側にずらしてもよい。糊が糊付対象物上に
糊吐出ノズルからとぎれることなく線状に付着していれ
ば、その線状の糊付着部と電極間で高周波の送受信が可
能となるためである。
の中心とをほぼ一致させないで、電極を糊付対象物の移
動方向の下流側にずらしてもよい。糊が糊付対象物上に
糊吐出ノズルからとぎれることなく線状に付着していれ
ば、その線状の糊付着部と電極間で高周波の送受信が可
能となるためである。
【００１０】糊付対象物上に付着した糊自体が１つの電
極となり、他の電極はノズルの真下にはない。このた
め、糊付対象物がないときに糊を吐出しても他の電極に
糊は付着しない。故に電極に糊が付着してその分受信さ
れる高周波が強まり、実際より糊の付着量が多く測定さ
れるなどの問題は生じない。
極となり、他の電極はノズルの真下にはない。このた
め、糊付対象物がないときに糊を吐出しても他の電極に
糊は付着しない。故に電極に糊が付着してその分受信さ
れる高周波が強まり、実際より糊の付着量が多く測定さ
れるなどの問題は生じない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本実施例の構成を示すブロック図である。
金属製のアプリケータノズル１は糊供給装置５より糊の
供給を受け、矢印方向に移送している糊付対象物７に糊
を吐出する。ノズルはニードル２によって開閉され、糊
の吐出、遮断を行う。ニードル２はスプリング４でノズ
ルに押圧されノズルを塞いているが、糊付コントローラ
６よりニードルを囲んで巻かれたコイル３に通電される
とニードル２をスプリング４の押圧力に抗して引き上げ
ノズルとニードル２の間隙より糊を吐出する。なお、ア
プリケータノズル１近傍には糊付対象物７の有無を検知
する糊付対象物検出センサ８が設けられ、このセンサ８
からの信号によって糊付対象物７がアプリケータノズル
１の下部を通過している間の内の所望時間だけ、糊付コ
ントローラ６はコイル３に通電してニードル２を引き上
げて糊をノズルより吐出させて糊付対象物７に糊を付着
する。つまり、糊付コントローラ６は糊付対象物検出セ
ンサ８の検出信号を受信すると糊付け対象物７の移動速
度と決められた糊付長さによって決まる時間の間コイル
３に通電してノズルを開く。
する。図１は本実施例の構成を示すブロック図である。
金属製のアプリケータノズル１は糊供給装置５より糊の
供給を受け、矢印方向に移送している糊付対象物７に糊
を吐出する。ノズルはニードル２によって開閉され、糊
の吐出、遮断を行う。ニードル２はスプリング４でノズ
ルに押圧されノズルを塞いているが、糊付コントローラ
６よりニードルを囲んで巻かれたコイル３に通電される
とニードル２をスプリング４の押圧力に抗して引き上げ
ノズルとニードル２の間隙より糊を吐出する。なお、ア
プリケータノズル１近傍には糊付対象物７の有無を検知
する糊付対象物検出センサ８が設けられ、このセンサ８
からの信号によって糊付対象物７がアプリケータノズル
１の下部を通過している間の内の所望時間だけ、糊付コ
ントローラ６はコイル３に通電してニードル２を引き上
げて糊をノズルより吐出させて糊付対象物７に糊を付着
する。つまり、糊付コントローラ６は糊付対象物検出セ
ンサ８の検出信号を受信すると糊付け対象物７の移動速
度と決められた糊付長さによって決まる時間の間コイル
３に通電してノズルを開く。
【００１２】高周波発振回路10は、一定振幅( 例えば30
ＶP-P ）、一定周波数（例えば500ｋＨz ) で発振し、
その出力を電力増幅回路11で電力増幅し、アプリケータ
ノズル１に印加する。電極12はアプリケータノズル１に
対向して設けられ、この間を糊付対象物７が移動してゆ
く。糊検出・出力回路13は電極12より受信した高周波を
解析して糊が糊付対象物７に付着されているか否かを検
出し、この結果を出力する。なお、送受信を逆にして、
電極１２から送信し、金属製のアプリケータノズル１で
受信してもよい。
ＶP-P ）、一定周波数（例えば500ｋＨz ) で発振し、
その出力を電力増幅回路11で電力増幅し、アプリケータ
ノズル１に印加する。電極12はアプリケータノズル１に
対向して設けられ、この間を糊付対象物７が移動してゆ
く。糊検出・出力回路13は電極12より受信した高周波を
解析して糊が糊付対象物７に付着されているか否かを検
出し、この結果を出力する。なお、送受信を逆にして、
電極１２から送信し、金属製のアプリケータノズル１で
受信してもよい。
【００１３】図２は糊検出・出力回路の詳細を示す図で
ある。電極12で受信した高周波は電圧増幅回路20で増幅
され、バンドパスフィルタ回路21でＳ／Ｎを向上させ
る。バンドパスフィルタ21は、中心周波数を送信周波
数、すなわち高周波発振回路10の発振周波数と一致させ
ることで、電極12が受信する他の周波数成分を持つ放射
ノイズの影響を押さえ、Ｓ／Ｎを向上させる。
ある。電極12で受信した高周波は電圧増幅回路20で増幅
され、バンドパスフィルタ回路21でＳ／Ｎを向上させ
る。バンドパスフィルタ21は、中心周波数を送信周波
数、すなわち高周波発振回路10の発振周波数と一致させ
ることで、電極12が受信する他の周波数成分を持つ放射
ノイズの影響を押さえ、Ｓ／Ｎを向上させる。
【００１４】検波回路22で糊の存在を示す信号を取り出
し、ローパスフィルタ回路23により高周波成分を取り除
く。比較回路24は、ローパスフィルタ回路23のアナログ
信号と、基準電圧発生回路25で発生する基準電圧とを比
較し、基準電圧を越えたら信号をＬレベルとし、基準電
圧を越えない信号をＨレベルとする。アンドゲート26は
比較回路24の出力信号と、図１で糊付コントローラ６が
コイル３に通電する信号との論理積をとる。時間遅れ調
整回路27は短時間のアンドゲート26の出力変化を無視す
る回路で、ＩとＪ信号の多少のずれで異常信号を出力し
ないようにしたものである。表示回路28は時間遅れ調整
回路27の出力がＬレベルのとき正常に糊付けされている
ことを表示し、Ｈレベルのとき異常表示する。接点出力
回路29は、時間遅れ調整回路27の出力がＨレベルのと
き、糊付対象物７の移送を停止させる等の接点を操作す
る信号を出力する。
し、ローパスフィルタ回路23により高周波成分を取り除
く。比較回路24は、ローパスフィルタ回路23のアナログ
信号と、基準電圧発生回路25で発生する基準電圧とを比
較し、基準電圧を越えたら信号をＬレベルとし、基準電
圧を越えない信号をＨレベルとする。アンドゲート26は
比較回路24の出力信号と、図１で糊付コントローラ６が
コイル３に通電する信号との論理積をとる。時間遅れ調
整回路27は短時間のアンドゲート26の出力変化を無視す
る回路で、ＩとＪ信号の多少のずれで異常信号を出力し
ないようにしたものである。表示回路28は時間遅れ調整
回路27の出力がＬレベルのとき正常に糊付けされている
ことを表示し、Ｈレベルのとき異常表示する。接点出力
回路29は、時間遅れ調整回路27の出力がＨレベルのと
き、糊付対象物７の移送を停止させる等の接点を操作す
る信号を出力する。
【００１５】図３はコイル３に通電してニードル２を引
き上げノズルより糊９を吐出している状態を示す。図４
は図１〜３の各回路の出力波形を示す図である。これら
の図を用いて動作について説明する。図４の（ａ），
（ｂ），（ｃ）は糊付対象物７に糊９が付着した状態を
示し、Ａ〜Ｋはこの（ａ）〜（ｃ）に対応した波形を示
す。
き上げノズルより糊９を吐出している状態を示す。図４
は図１〜３の各回路の出力波形を示す図である。これら
の図を用いて動作について説明する。図４の（ａ），
（ｂ），（ｃ）は糊付対象物７に糊９が付着した状態を
示し、Ａ〜Ｋはこの（ａ）〜（ｃ）に対応した波形を示
す。
【００１６】糊付コントローラ６は糊付対象物検出セン
サ８が糊付対象物７を検知すると、コイル３に通電して
ニードル２を引き上げ、糊９を糊付対象物７へ吐出す
る。高周波発振回路10は500 ｋＨz の高周波を発生す
る。Ａは高周波の波形を示す。この高周波は電力増幅回
路11で電力増幅されるが波形ＢはＡと変わらない。アプ
リケータノズル１に印加された高周波電力は、吐出され
ている糊を伝播して糊付対象物７上に付着している糊９
より電極12に向けて発信される。
サ８が糊付対象物７を検知すると、コイル３に通電して
ニードル２を引き上げ、糊９を糊付対象物７へ吐出す
る。高周波発振回路10は500 ｋＨz の高周波を発生す
る。Ａは高周波の波形を示す。この高周波は電力増幅回
路11で電力増幅されるが波形ＢはＡと変わらない。アプ
リケータノズル１に印加された高周波電力は、吐出され
ている糊を伝播して糊付対象物７上に付着している糊９
より電極12に向けて発信される。
【００１７】電極12は糊吐出時は糊９から、糊９が吐出
されていないときはアプリケータノズル１から送信され
る高周波を受信する。その出力はＣに示すように小さい
ので電圧増幅回路20で増幅しＤに示すようになる。バン
ドパルスフィルタ回路21でＳ／Ｎを高める。ＥはＤに対
して雑音を除いた波形である。このＥを検波回路22で両
波検波した波形がＦである。このＦをローパスフィルタ
回路23を通すとＧのような波形となる。このＧを基準電
圧発生回路25で発生する基準電圧Ｎと比較し、Ｎの方が
高い場合をＨi 、Ｎの方が低い場合をＬo と出力する。
Ｉはこれを示す。Ｊは糊付コントローラ６がコイル３に
通電しているときＨi とし、通電していないときをＬo
としている。アンドゲート26でＩとＪの論理積をとった
ものがＫとして出力される。ＪがＨi のときは、ニード
ル2 が引き上げられて糊９が吐出される状態であること
を示し、ＩがＨi のときは糊付対象物７上に糊９がない
場合を示す。故にＩとＪの論理積がＨのときはアプリケ
ータノズル１は開いているのに糊９が出ないという異常
状態を示している。このため表示回路28で異常発生を表
示し、接点出力回路29より糊付対象物７の移動を止める
等の接点を操作する信号を出力する。
されていないときはアプリケータノズル１から送信され
る高周波を受信する。その出力はＣに示すように小さい
ので電圧増幅回路20で増幅しＤに示すようになる。バン
ドパルスフィルタ回路21でＳ／Ｎを高める。ＥはＤに対
して雑音を除いた波形である。このＥを検波回路22で両
波検波した波形がＦである。このＦをローパスフィルタ
回路23を通すとＧのような波形となる。このＧを基準電
圧発生回路25で発生する基準電圧Ｎと比較し、Ｎの方が
高い場合をＨi 、Ｎの方が低い場合をＬo と出力する。
Ｉはこれを示す。Ｊは糊付コントローラ６がコイル３に
通電しているときＨi とし、通電していないときをＬo
としている。アンドゲート26でＩとＪの論理積をとった
ものがＫとして出力される。ＪがＨi のときは、ニード
ル2 が引き上げられて糊９が吐出される状態であること
を示し、ＩがＨi のときは糊付対象物７上に糊９がない
場合を示す。故にＩとＪの論理積がＨのときはアプリケ
ータノズル１は開いているのに糊９が出ないという異常
状態を示している。このため表示回路28で異常発生を表
示し、接点出力回路29より糊付対象物７の移動を止める
等の接点を操作する信号を出力する。
【００１８】図５はアプリケータノズル１に対し電極12
を糊付対象物７の移動方向下流側にずらして配置した場
合を示す。高周波は、吐出され糊付対象物７に付着して
いる糊９から発信されるので、アプリケータノズル１の
中心と電極12の中心がほぼ一致している必要はない。な
お、アプリケータノズル１の真下に電極12があると、ノ
ズル自体のテストを糊付対象物７がない状態で行うと、
そのとき落ちた糊が電極12上に盛り上がってしまい、こ
のままでは糊付対象物７が電極12に接近したとの誤動作
をするので、電極12の糊を清掃する必要がある。また、
アプリケータノズル１の保守、点検のとき電極12がノズ
ル１の真下にあると、分解、取り外し作業の支障とな
る。従って図５に示すようにずらして配置したほうがよ
い。
を糊付対象物７の移動方向下流側にずらして配置した場
合を示す。高周波は、吐出され糊付対象物７に付着して
いる糊９から発信されるので、アプリケータノズル１の
中心と電極12の中心がほぼ一致している必要はない。な
お、アプリケータノズル１の真下に電極12があると、ノ
ズル自体のテストを糊付対象物７がない状態で行うと、
そのとき落ちた糊が電極12上に盛り上がってしまい、こ
のままでは糊付対象物７が電極12に接近したとの誤動作
をするので、電極12の糊を清掃する必要がある。また、
アプリケータノズル１の保守、点検のとき電極12がノズ
ル１の真下にあると、分解、取り外し作業の支障とな
る。従って図５に示すようにずらして配置したほうがよ
い。
【００１９】図６は電極12の形状をリング状にした場合
を示す図である。図５に示したように電極12を下流側へ
ずらす代わりに電極12の形状をリング状にし、下流側に
電極12の一部が存在するようにしたものである。このよ
うにすればアプリケータノズル１の真下に設けても、糊
付対象物７のないテスト時に電極12に糊が付かないとい
うメリットもある。
を示す図である。図５に示したように電極12を下流側へ
ずらす代わりに電極12の形状をリング状にし、下流側に
電極12の一部が存在するようにしたものである。このよ
うにすればアプリケータノズル１の真下に設けても、糊
付対象物７のないテスト時に電極12に糊が付かないとい
うメリットもある。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、ノズルより吐出される糊を一方の電極としているの
で電極は１つで済み、かつこの１つの電極に糊が付着す
ることはないので性能が安定する。
は、ノズルより吐出される糊を一方の電極としているの
で電極は１つで済み、かつこの１つの電極に糊が付着す
ることはないので性能が安定する。
【図１】本発明の実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】糊検出・出力回路の詳細ブロック図である。
【図３】アプリケータノズルより糊を糊付対象物に吐出
している状態を示す図である。
している状態を示す図である。
【図４】図１，図２に示す各回路の出力波形を示す図で
ある。
ある。
【図５】アプリケータノズルの中心と電極の中心を糊付
対象物の移動方向下流側にずらした場合を示す図であ
る。
対象物の移動方向下流側にずらした場合を示す図であ
る。
【図６】電極をリング状にした場合を示す図である。
１ アプリケータノズル ２ ニードル ３ コイル ５ 糊供給装置 ６ 糊付コントローラ ７ 糊付対象物 ８ 糊付対象物検出センサ ９ 糊 10 高周波発振回路 12 電極 24 比較回路 25 基準値電圧発振回路 26 アンドゲート
Claims (2)
- 【請求項１】 糊吐出ノズルと、糊付対象物をはさんで
この糊吐出ノズルに対向して設けられた電極と、この電
極または前記糊吐出ノズルの一方に接続された高周波発
生部と、他方に接続された高周波検出部と、この高周波
検出部の検出値を基準値と比較して前記糊付対象物の糊
付着を検出する糊検出部とを備えたことを特徴とする糊
付検査装置。 - 【請求項２】 前記糊吐出ノズル中心に対し前記電極中
心を前記糊付対象物の移動方向下流側に所定長さずらし
て取り付けるようにしたことを特徴とする請求項１記載
の糊付検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152512A JP2626415B2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 糊付検査装置 |
| US08/059,937 US5322566A (en) | 1992-06-12 | 1993-05-13 | Gluing monitor |
| KR1019930010511A KR940005384A (ko) | 1992-06-12 | 1993-06-10 | 풀부착 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152512A JP2626415B2 (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 糊付検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05340892A JPH05340892A (ja) | 1993-12-24 |
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