JP2621174B2 - Manufacturing method of chip type capacitor with built-in fuse - Google Patents
Manufacturing method of chip type capacitor with built-in fuseInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ヒューズ内蔵チップ形コンデンサの製造方
法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a chip-type capacitor with a built-in fuse.
従来の技術 従来この種のチップ形コンデンサにおけるコンデンサ
素子の陰極形成面と陰極側外部リード部材の接続は、実
開昭61−85141号公報にも示されているように第３図の
ような構造が一般的となっている。すなわち、機械加工
成形された陰極側外部リード部材８′にコンデンサ素子
２の陰極形成面３を接続固定することにより、外装樹脂
１による外装後の外観不良を防止するためのコンデンサ
素子２の位置決めを行っている。そして陰極側外部リー
ド部材８′とコンデンサ素子２の陰極形成面３の間にヒ
ューズ部材４を組込むため、中間層として絶縁層９′を
設け、さらにコンデンサ素子２とヒューズ部材４の電気
的接続および固定のために、導電性接着剤10を設けてい
る。５はコンデンサ素子２の一方の端面より引出された
陽極引出しリード、７は陽極側外部リード部材であり、
接続部６において前記陽極引出しリード５と接続されて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, a connection between a cathode forming surface of a capacitor element and a cathode-side external lead member in a chip type capacitor of this type has a structure as shown in FIG. Has become commonplace. That is, by connecting and fixing the cathode forming surface 3 of the capacitor element 2 to the machined cathode side external lead member 8 ′, the positioning of the capacitor element 2 for preventing the appearance defect after the exterior by the exterior resin 1 is performed. Is going. Then, an insulating layer 9 'is provided as an intermediate layer for incorporating the fuse member 4 between the cathode-side external lead member 8' and the cathode forming surface 3 of the capacitor element 2, and furthermore, an electrical connection between the capacitor element 2 and the fuse member 4 is established. A conductive adhesive 10 is provided for fixing. 5 is an anode lead-out lead drawn out from one end face of the capacitor element 2, 7 is an anode-side external lead member,
The connection portion 6 is connected to the anode lead 5.
発明が解決しようとする課題 上記した弁作用金属等からなるコンデンサ素子２は、
ガラス質の誘電体酸化皮膜を表面に形成して分極作用を
得るようにしているが、上記した従来の構造において
は、コンデンサ素子２を陰極側外部リード部材８′に直
接接続固定するようにしているため、この接続固定の際
にコンデンサ素子２にねじれなどの応力がかかり、そし
てこのねじれなどの応力により、コンデンサ素子２の表
面に形成された誘電体酸化皮膜に亀裂が入り、そしてこ
の亀裂が組立工程後に絶縁性劣化によるショートを起こ
したり、漏れ電流特性を劣化させる一つの原因となって
いた。Problem to be Solved by the Invention The capacitor element 2 made of a valve metal or the like as described above,
Although a glassy dielectric oxide film is formed on the surface to obtain a polarization action, in the above-described conventional structure, the capacitor element 2 is directly connected and fixed to the cathode-side external lead member 8 '. Therefore, a stress such as a twist is applied to the capacitor element 2 during the connection and fixing, and the dielectric oxide film formed on the surface of the capacitor element 2 is cracked by the stress such as the twist, and the crack is formed. This has been one of the causes of causing a short circuit due to insulation deterioration after the assembling process and deteriorating the leakage current characteristics.
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、コンデ
ンサ素子を陰極側外部リード部材に接続する際に発生す
る応力を緩和することができて、ショートの発生や漏れ
電流が増大するという工程不良も低減することができる
ヒューズ内蔵チップ形コンデンサの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and can reduce the stress generated when connecting the capacitor element to the cathode-side external lead member, resulting in a process failure such as the occurrence of a short circuit and an increase in leakage current. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a chip-type capacitor with a built-in fuse, which can reduce the power consumption.
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のヒューズ内蔵チッ
プ形コンデンサの製造方法は、コンデンサ素子の一方の
端面より引出された陽極引出しリードと陽極側外部を接
続するとともに、コンデンサ素子の他方の端面側に位置
して絶縁層を形成し、その後、陰極側外部リード部材を
コンデンサ素子の他方の端面側に位置する絶縁層に近接
させて配設するとともに、この陰極側外部リード部材と
前記コンデンサ素子の陰極形成形面との間を柔軟性を有
するヒューズ部材を介して接続し、この状態で外装樹脂
により外装を行い、さらに外装樹脂の端面より突出する
陽極側外部リード部材と陰極側外部リード部材を外装樹
脂の端面に沿って下方に折曲するとともに、底面に沿っ
て折曲するようにしたものである。Means for Solving the ProblemsIn order to achieve the above object, a method for manufacturing a chip-type capacitor with a built-in fuse according to the present invention includes connecting an anode lead and an anode-side outside drawn from one end face of a capacitor element, An insulating layer is formed on the other end face side of the capacitor element, and then a cathode-side external lead member is disposed close to the insulating layer located on the other end face side of the capacitor element. The lead member and the cathode forming surface of the capacitor element are connected via a flexible fuse member, and in this state, the package is packaged with a package resin, and further, an anode-side external lead member protruding from an end surface of the package resin. And the cathode-side external lead member is bent downward along the end surface of the exterior resin, and is bent along the bottom surface.
作用 上記製造方法によれば、陰極側外部リード部材とコン
デンサ素子の陰極形成面との間を柔軟性を有するヒュー
ズ部材を介して接続するようにしているため、各々の接
続点に柔軟性をもたせることができ、これにより、ヒュ
ーズ部材を接続した後のコンデンサ素子にストレスがか
かったとしても、このストレスは柔軟性を有するヒュー
ズ部材により吸収することができるため、コンデンサ素
子の陽極引出しリードの付け根部へ加わるストレスモ低
減されて接続部分のはずれを防止することができるとと
もに、コンデンサ素子が内蔵するストレスも大幅に緩和
されるため、従来のようにコンデンサ素子の表面に形成
された誘電体酸化皮膜に亀裂が入ることもなくなり、そ
の結果、ショートの発生や漏れ電流が増大するという工
程不良も低減することができる。またコンデンサ素子
は、一方の端面より引出された陽極引出しリードに陽極
側外部リード部材を接続するとともに、他方の端面側に
位置して絶縁層を形成しているため、陰極側外部リード
部材は、コンデンサ素子の他方の端面側に位置する絶縁
層に近接させて配設することができ、これにより、陰極
側外部リード部材とコンデンサ素子の間隔を最小にする
ことができるため、チップ形コンデンサの小形化も図れ
るものである。According to the manufacturing method described above, since the cathode-side external lead member and the cathode forming surface of the capacitor element are connected via the flexible fuse member, each connection point has flexibility. With this, even if stress is applied to the capacitor element after the fuse member is connected, the stress can be absorbed by the flexible fuse member, so that the root of the anode lead-out lead of the capacitor element can be absorbed. The stress applied to the capacitor element is reduced to prevent disconnection of the connection part, and the stress built into the capacitor element is also greatly reduced, so that the dielectric oxide film formed on the surface of the capacitor element is cracked as in the past. Process defects, which result in the occurrence of short circuits and increased leakage current. Can be Also, the capacitor element connects the anode-side external lead member to the anode lead-out lead drawn out from one end face, and forms an insulating layer located on the other end face side. Since the capacitor element can be disposed close to the insulating layer located on the other end face side of the capacitor element, thereby minimizing the distance between the cathode-side external lead member and the capacitor element, the chip type capacitor can be reduced in size. Can also be achieved.
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図，第２図の図面を用
いて説明する。第１図a,bは本発明の一実施例によるヒ
ューズ内蔵チップ形コンデンサを示す図である。１は外
装樹脂、はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子２の
一方の端面より引出された陽極引出しリード５と陽極側
外部リード部材７とを接続部６で接続し、そしてコンデ
ンサ素子２の陰極形成面３と柔軟性を有するヒューズ部
材４の一方を接続部4aで接続している。次にヒューズ部
材４の他方と陰極側外部リード部材８とを接続部4bで接
続するとともに、陽極側外部リード部材７と陽極引出し
リード５との接続部６およびヒューズ部材４の他方と陰
極側部リード部材８との接続部4bを含めて外装樹脂１で
外装している。また縁切陽極側外部リード部材８は外装
樹脂１の端面1a,1bをそれぞれ貫通して外部に引出さ
れ、そしてこの引出された部分は、外装樹脂１の端面11
a,1bに沿って下方に折曲され、さらに底面1cに沿って折
曲されるもので、このように外部に露出した陽極側リー
ド部材７および陰極側外部リード部材８はほぼＬ字形に
なるように折曲されている。このような構造とすること
により、従来例で示した第３図のようにコンデンサ素子
２が陰極側外部リード部材８′に直接接続固定されると
いうことはなくなるため、第２図a,bに示すように矢印
イ，ロ方向のストレスがかかったとしても、このストレ
スは前記柔軟性を有するヒューズ部材４により吸収する
ことができ、これにより、コンデンサ素子２の陽極引出
しリード５の付け根部11へ加わるストレスも低減されて
接続部分のはずれを防止することができるとともに、ヒ
ューズ部材４を接続した後のコンデンサ素子２が内蔵す
るストレスも大幅に緩和されるため、従来のようにコン
デンサ素子の表面に形成された誘電体酸化皮膜に亀裂が
入ることもなくなり、その結果、ショートの発生や漏れ
電流が増大するという工程不良も低減することができ
る。また、９はコンデンサ素子２の他方の端面側に位置
して形成した絶縁層で、この絶縁層９を形成したことに
より、前記陰極側外部リード部材８コンデンサ素子２の
他方の端面側に位置する絶縁層９に近接させて配設する
ことができ、これにより、陰極側外部リード部材８とコ
ンデンサ素子２の間隔を最小にすることができるため、
チップ形コンデンサの小形化が図れるものである。Embodiment Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIGS. 1a and 1b show a chip type capacitor with a built-in fuse according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 denotes an exterior resin, which is a capacitor element. An anode lead 5 extending from one end face of the capacitor element 2 is connected to an anode-side external lead member 7 at a connection portion 6. 3 and one of the flexible fuse members 4 are connected by a connection portion 4a. Next, the other end of the fuse member 4 is connected to the cathode-side external lead member 8 at the connection portion 4b, and the connection portion 6 between the anode-side external lead member 7 and the anode lead-out lead 5 and the other end of the fuse member 4 are connected to the cathode side portion. The exterior is covered with the exterior resin 1 including the connection part 4b with the lead member 8. Further, the marginal anode side external lead member 8 penetrates through the end surfaces 1a and 1b of the exterior resin 1 and is drawn out to the outside.
The anode-side lead member 7 and the cathode-side external lead member 8 which are bent downward along the lines a and 1b and further along the bottom surface 1c are almost L-shaped. It is bent like so. With this structure, the capacitor element 2 is not directly connected and fixed to the cathode-side external lead member 8 'as shown in FIG. 3 shown in the conventional example. As shown, even if stress is applied in the directions indicated by the arrows A and B, the stress can be absorbed by the flexible fuse member 4, whereby the stress is applied to the base 11 of the anode lead 5 of the capacitor element 2. The applied stress can be reduced to prevent the connection portion from coming off, and the stress built into the capacitor element 2 after the connection of the fuse member 4 is greatly reduced. Cracks do not occur in the formed dielectric oxide film, and as a result, process defects such as occurrence of short circuit and increase in leakage current can be reduced. Kill. Reference numeral 9 denotes an insulating layer formed on the other end face side of the capacitor element 2. By forming the insulating layer 9, the cathode side external lead member 8 is positioned on the other end face side of the capacitor element 2. Since it is possible to dispose it close to the insulating layer 9 and thereby minimize the distance between the cathode-side external lead member 8 and the capacitor element 2,
This allows the chip type capacitor to be downsized.
発明の効果 以上のように本発明によれば、陰極側外部リード部材
とコンデンサ素子の陰極形成面との間を柔軟性を有する
ヒューズ部材を介して接続するようにしているため、各
々の接続点に柔軟性をもたせることができ、これによ
り、ヒューズ部材を接続した後のコンデンサ素子にスト
レスがかかったとしても、このストレスは柔軟性を有す
るヒューズ部材により吸収することができるため、コン
デンサ素子の陽極引出しリードの付け根部へ加わるスト
レスも低減されて接続部分のはずれを防止することがで
きるとともに、コンデンサ素子が内蔵するストレスも大
幅に緩和されるため、従来のようにコンデンサ素子の表
面に形成された誘電体酸化皮膜に亀裂が入ることもなく
なり、その結果、ショートの発生や漏れ電流が増大する
という工程不良も低減することができる。またコンデン
サ素子は、一方の端面より引出された陽極引出しリード
に陽極側外部リード部材を接続するとともに、他方の端
面側に位置して絶縁層を形成しているため、陰極側外部
リード部材は、コンデンサ素子の他方の端面側に位置す
る絶縁層に近接させて配設することができ、これにより
陰極側外部リード部材とコンデンサ素子の間隔を最小に
することができるため、チップ形コンデンサの小形化も
図れるものである。Effect of the Invention As described above, according to the present invention, the connection between the cathode-side external lead member and the cathode forming surface of the capacitor element is made via a flexible fuse member. Therefore, even if stress is applied to the capacitor element after the fuse member is connected, the stress can be absorbed by the flexible fuse member, so that the anode of the capacitor element can be absorbed. The stress applied to the base of the extraction lead is also reduced, preventing the connection part from coming off.In addition, the stress built into the capacitor element is greatly reduced, so that it is formed on the surface of the capacitor element as before. A process in which cracks do not occur in the dielectric oxide film, resulting in the occurrence of short circuits and increased leakage current. Defects can also be reduced. Also, the capacitor element connects the anode-side external lead member to the anode lead-out lead drawn out from one end face, and forms an insulating layer located on the other end face side. The capacitor can be disposed close to the insulating layer located on the other end face side of the capacitor element, thereby minimizing the distance between the external lead member on the cathode side and the capacitor element. Can also be achieved.
第１図a,bは本発明の一実施例によるヒューズ内蔵チッ
プ形のコンデンサの縦断面図および横断面図、第２図a,
bは同コンデンサの作用効果を現わす正面図および側面
図、第３図は従来例を示すヒューズ内蔵チップ形コンデ
ンサの縦断面図である。 １……外装樹脂、２……コンデンサ素子、３……陰極形
成面、４……ヒューズ部材、５……陽極引出しリード、
７……陽極側外部リード部材、８……陰極側外部リード
部材、９……絶縁層。1a and 1b are a longitudinal sectional view and a transverse sectional view of a chip type capacitor with a built-in fuse according to an embodiment of the present invention.
b is a front view and a side view showing the operation and effect of the capacitor, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a conventional chip type capacitor with a built-in fuse. 1 ... exterior resin, 2 ... capacitor element, 3 ... cathode formation surface, 4 ... fuse member, 5 ... anode lead-out lead,
7 ... Anode side external lead member, 8 ... Cathode side external lead member, 9 ... Insulating layer.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹村 政芳 門真市大字門真1006番地 松下電器産業 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−209117（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−107436（ＪＰ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Masayoshi Takemura 1006 Kadoma, Kadoma Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-63-209117 (JP, A) JP-A-62-107436 (JP) , A)
Claims (1)
た陽極引出しリードと陽極側外部リード部材を接続する
とともに、コンデンサ素子の他方の端面側に位置して絶
縁層を形成し、その後、陽極側外部リード部材をコンデ
ンサ素子の他方の端面側に位置する絶縁層に近接させて
配設するとともに、この陰極側外部リード部材と前記コ
ンデンサ素子の陰極形成面との間を柔軟性を有するヒュ
ーズ部材を介して接続し、この状態で外装樹脂により外
装を行い、さらに外装樹脂の端面より突出する陽極側外
部リード部材と陰極側外部リード部材を外装樹脂の端面
に沿って下方に折曲するとともに、底面に沿って折曲す
るようにしたヒューズ内蔵チップ形コンデンサの製造方
法。An anode lead connected to an anode lead and an anode-side external lead member connected from one end face of the capacitor element, and an insulating layer is formed on the other end face of the capacitor element. An external lead member is disposed close to the insulating layer located on the other end surface side of the capacitor element, and a fuse member having flexibility between the cathode-side external lead member and the cathode forming surface of the capacitor element. In this state, the package is covered with the package resin, and the anode-side external lead member and the cathode-side external lead member projecting from the end surface of the package resin are bent downward along the end surface of the package resin, and the bottom surface is formed. Of manufacturing a chip-type capacitor with a built-in fuse that is bent along the line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62103571A JP2621174B2 (en) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | Manufacturing method of chip type capacitor with built-in fuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62103571A JP2621174B2 (en) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | Manufacturing method of chip type capacitor with built-in fuse |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63269510A JPS63269510A (en) | 1988-11-07 |
| JP2621174B2 true JP2621174B2 (en) | 1997-06-18 |
Family
ID=14357485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62103571A Expired - Lifetime JP2621174B2 (en) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | Manufacturing method of chip type capacitor with built-in fuse |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621174B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6324051B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63209117A (en) * | 1987-02-25 | 1988-08-30 | 日本電気株式会社 | Solid electrolytic capacitor with fuse and manufacture of the same |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP62103571A patent/JP2621174B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63269510A (en) | 1988-11-07 |
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