JP2616720B2 - Test method for semiconductor memory device - Google Patents

Test method for semiconductor memory device

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置の試験
方法に関し、特にSRAMの低電源電圧データ保持特性
の試験方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for testing a semiconductor memory device, and more particularly to a method for testing a low power supply voltage data retention characteristic of an SRAM.

【0002】[0002]

【従来の技術】SRAMにおいては電力消費を低減させ
るために、読出し、書込み動作以外のデータ保持時には
電源電圧を記憶データが破壊されない程度にまで低下さ
せ、その状態でデータを保持することが、一般的に行わ
れている。本発明は、そのような低電源電圧でのデータ
保持を保証するための試験方法に関るものである。この
試験では、通常、電源電圧が高い状態でメモリセルにデ
ータを書き込み、次に、電源電圧を書込み時の電圧より
低い電圧VHOLDに落した状態で所定時間データ保持を行
い、更にその後、電源電圧を元の電圧に上昇させた状態
でデータを読み出し、読出しデータが書込みデータに一
致しているかどうかを確認することによってメモリの良
否を判定する。ここで、上記データ保持時の低電源電圧
HOLDは、ユーザーに対してデータ保持(データ・リテ
ンション)を保証している電源電圧VCCDRからマージン
を差し引いた電圧であって、設計上はこの電圧VHOLD
もデータ保持が可能であるような電圧である。上述した
ような低電源電圧データ保持特性の試験方法について、
従来の方法を、図3に示すメモリセルをアレイ状配列し
た構成のSRAMを例にして、説明する。
2. Description of the Related Art In an SRAM, in order to reduce power consumption, it is general to lower a power supply voltage to a level at which stored data is not destroyed when data other than read and write operations is held, and to hold data in that state. It is being done. The present invention relates to a test method for ensuring data retention at such a low power supply voltage. In this test, data is usually written to a memory cell with a high power supply voltage, and then data is held for a predetermined time while the power supply voltage is lowered to a voltage V HOLD lower than the voltage at the time of writing. Data is read with the voltage raised to the original voltage, and the quality of the memory is determined by checking whether the read data matches the write data. Here, the low power supply voltage V HOLD at the time of data retention is a voltage obtained by subtracting a margin from the power supply voltage V CCDR that guarantees data retention (data retention) for the user. The voltage is such that data can be held even with V HOLD . Regarding the test method of the low power supply voltage data retention characteristic as described above,
A conventional method will be described using an SRAM having a configuration in which the memory cells shown in FIG. 3 are arranged in an array as an example.

【0003】図2は、図3に示すメモリセル内のノード
(ノードN又はノード▽N(▽は、反転を意味する上バ
ーの代用)のどちらか電位の高い方。以下の説明では、
ノードNが高電位であるとする)の電位の、時間的変化
の様子を示す図である。図2及び図3を参照して、この
メモリセルは、推奨動作条件を満たす電源電圧VTYP
データ書込みが行われており、ノードNの初期電位は、
書込み時の電源電圧に等しい電位VTYP になっている。
この書込みが行われたメモリセルの電源電圧を電圧V
HOLDに低下させた時点からのノードN電位の時間的変化
の様子を、図2に示してある。ノードN電位は、メモリ
セルと基板との間の寄生容量C1 の容量値Cと高抵抗負
荷R1 の抵抗値Rとの積で決まる時定数C・Rで低下し
て行き、最終的に電圧VHOLDで飽和する。このときノー
ドN電位は低下途中の時間T2 経過した時点で、データ
保持保証電源電圧VCCDRに等しい電圧値を切る。このよ
うに、データ書き込みしたメモリセルの電源電圧を電圧
HOLDに下げ、少くとも時間T2 以上データ保持を行
い、ノードN電位が電位VCCDRを下回ったことが確実に
なった後に読出しを行い、そのときの読出しデータと書
込みデータとが一致していれば、このメモリセルは電源
電圧VCCDRでのデータ保持を保証できると判断される。
低電源電圧データ保持特性試験では、このような手順を
全メモリセルに対して行った結果により、SRAMとし
ての良否を判定することになる。
FIG. 2 shows a node (node N or node ▽ N (▽ is a substitute for an upper bar) for inversion) in the memory cell shown in FIG. 3, whichever has a higher potential.
FIG. 7 is a diagram showing a state of a temporal change of a potential (assuming that a node N is at a high potential). Referring to FIGS. 2 and 3, in this memory cell, data writing is performed at power supply voltage V TYP satisfying the recommended operating conditions, and the initial potential of node N is:
The potential V TYP is equal to the power supply voltage at the time of writing.
The power supply voltage of the memory cell to which this writing has been performed is set to voltage V
FIG. 2 shows how the potential of the node N changes with time from the time when the voltage is lowered to HOLD . The node N potential decreases with a time constant C · R determined by the product of the capacitance value C of the parasitic capacitance C 1 between the memory cell and the substrate and the resistance value R of the high resistance load R 1 , and finally decreases. Saturates at voltage V HOLD . At this time, the node N potential cuts off a voltage value equal to the data retention guarantee power supply voltage V CCDR when the time T 2 in the middle of the decrease has elapsed. As described above, the power supply voltage of the memory cell into which the data is written is lowered to the voltage V HOLD , the data is held for at least the time T 2 , and the reading is performed after it is certain that the potential of the node N has fallen below the potential V CCDR. If the read data and the write data at that time match, it is determined that this memory cell can guarantee data retention at the power supply voltage VCCDR .
In the low power supply voltage data retention characteristic test, pass / fail of the SRAM is determined based on the result of performing such a procedure on all the memory cells.

【0004】図4は、上述のような試験の手順を、従来
の試験方法について流れ図にして表したものである。図
4を参照して、先ず、試験対象のSRAMの電源電圧を
電圧VTYP に設定し(ステップS1 )、全てのメモリセ
ルにデータの書込を行う(ステップS2 )。
FIG. 4 is a flowchart showing the above-described test procedure for a conventional test method. Referring to FIG. 4, first, the power supply voltage of the SRAM to be tested is set to voltage V TYP (step S 1 ), and data is written to all the memory cells (step S 2 ).

【0005】次に、SRAMの電源電圧を電圧VHOLD
低下させ、時間T2 の間データ保持を行う(ステップS
3 )。このとき、時間T2 の長さは、上述のように、メ
モリセルのノードNから電流が高抵抗の負荷R1 を通し
て電源供給端子に流れることにより、ノードN電位が電
位VCCDR以下になるまでの時間が必要である。この時間
2 は、負荷抵抗R1 ,R2 の抵抗値Rとメモリセルの
ノードN,▽Nと基板との間に生じる寄生容量の値Cと
の積により決る時定数C・Rに依存し、時定数C・Rが
大きくなれば時間T2 を長くしなければならない。時間
2 は又、書込みに用いた電源電圧とデータ保持を行う
ときの電源電圧との差にも依存し、その電位差が大きい
ほど時間T2 を長くとる必要がある。
Next, the power supply voltage of the SRAM is reduced to the voltage V HOLD to hold data for a time T 2 (step S 2).
3 ). In this case, the length of time T 2, as described above, by flowing current from the node N of the memory cell through the load R 1 a high resistance to a power supply terminal, to the node N voltage becomes less than the potential V CCDR Time is needed. This time T 2 depends on a time constant C · R determined by the product of the resistance value R of the load resistors R 1 and R 2 and the value C of the parasitic capacitance generated between the memory cell nodes N and ΔN and the substrate. and, the time constant C · R must lengthen the time T 2 the larger. The time T 2 also depends on the difference between the power supply voltage used for writing and the power supply voltage when data is held, and the larger the potential difference, the longer the time T 2 .

【0006】データ保持を行った後は、電源電圧を再び
電圧VTYP に上昇させ、全てのメモリセルについてデー
タを読み出し(ステップS4 )、正しいデータが読み出
されたかどうかを判定する(ステップS5 )。
After the data is held, the power supply voltage is raised to the voltage V TYP again, data is read from all the memory cells (step S 4 ), and it is determined whether correct data has been read (step S 4 ). 5 ).

【0007】判定の結果が「良」であれば(ステップS
6 )、最初に試験を行った書込みデータとは逆のデータ
(例えば、最初のデータが“0”ならば“1”、“1”
ならば“0”)について同様の試験を行い、最終的にそ
の試験対象SRAMの合否を判定する(ステップ
8 )。
If the result of the judgment is "good" (step S
6 ), data opposite to the write data tested first (for example, if the first data is "0", "1", "1"
If "0"), a similar test for finally determining the acceptability of the test subject SRAM (step S 8).

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】SRAMの低電源電圧
データ保持特性の試験に当たっては、先に述べたように
時定数C・R、または書き込み電源電圧VTYP とデータ
保持を行う電源電圧VHOLDとの電位差に従って十分なデ
ータ保持時間をかけて試験を行わなければならない。特
に、低温におけるデータ保持特性の試験はメモリセルの
高抵抗負荷の抵抗値が常温より増大するため、1個のS
RAM毎にデータ保持時間を十数秒以上もかけなければ
ならないという問題が生ずる。
In testing the low power supply voltage data holding characteristic of the SRAM, as described above, the time constant CR or the write power supply voltage V TYP and the power supply voltage V HOLD for holding data are used. The test must be performed with a sufficient data retention time according to the potential difference of In particular, in the test of the data retention characteristics at low temperature, since the resistance value of the high resistance load of the memory cell is higher than normal temperature, one S
A problem arises in that the data holding time must be extended to more than ten seconds for each RAM.

【0009】そこで、本発明は短時間でかつ正確な低電
源電圧データ保持特性の試験方法を提供する事にある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for testing a low power supply voltage data retention characteristic accurately in a short time.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明では、試験対象のスタティック・ランダ
ムアクセス・メモリに対しそのスタティック・ランダム
アクセス・メモリに固有の、全メモリセルに書込みが可
能な最低限の電源電圧を予め検出する工程と、前記検出
された最低限の電源電圧でメモリセルにデータを書き込
む工程と、電源電圧をデータ保持を保証する電源電圧以
下の電圧に低下させた状態で、書込みを行った電源電圧
で決まる所定の時間、データ保持を行う工程と、前記所
定時間のデータ保持の後、電源電圧を読出し動作に十分
な電圧にまで上昇させた状態で、データ確認のための読
出し動作を行う工程とを含むことを特徴とする半導体記
憶装置の低電源電圧データ保持特性の試験方法によっ
て、データ保持に要する時間の短縮を実現している。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for testing a static random access memory to be tested.
Detecting in advance a minimum power supply voltage specific to the access memory and capable of writing to all memory cells; writing data to the memory cells with the detected minimum power supply voltage; Holding the data for a predetermined period of time determined by the power supply voltage at which writing is performed in a state where the voltage is reduced to a voltage equal to or lower than the power supply voltage for guaranteeing the data holding; Performing a read operation for data confirmation in a state where the voltage is increased to a sufficient voltage. Shortening is realized.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図1は、本発明の一実施例による
半導体記憶装置の試験方法の流れ図である。図1を参照
して、本実施例では、データの書き込みを行う前に、個
々のSRAM毎にデータの書き込みが可能な最低限の電
源電圧VWMINを検知する試験を行うが、そのためにはま
ず、電源電圧を推奨動作電源電圧VTYP より低く、しか
もデータ保持を保証する電源電圧VCCDR以下にならない
電圧に設定する(ステップS10)。この電圧はあまり高
いとVWMINを検知することができず、あまり低いとV
WMINの検知にかえって試験時間がかかるので、その品種
の持つ特性を考慮して適当な電圧に設定することが必要
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart of a method for testing a semiconductor memory device according to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, in the present embodiment, before writing data, a test for detecting a minimum power supply voltage V WMIN at which data can be written is performed for each SRAM. Then, the power supply voltage is set to a voltage lower than the recommended operation power supply voltage V TYP and not lower than the power supply voltage V CCDR which guarantees data retention (step S 10 ). If this voltage is too high, V WMIN cannot be detected;
Since it takes a long test time to detect WMIN , it is necessary to set an appropriate voltage in consideration of the characteristics of the product.

【0012】次に、設定した電源電圧において試験を行
うSRAMの全てのメモリセルにデータを書き込み(ス
テップS20)、その直後に全てのメモリセルよりデータ
の読み出しを行う(ステップS21) 。この過程に要する
時間は、SRAMのアクセス時間TAAとメモリセルの数
との積で表される。例えば1メガビットでアクセス時間
が50ナノ秒であれば読み、書きそれぞれ0.05秒ず
つかかることになる。読み出しデータの正否判定を行っ
た(ステップS22)結果、正しいデータが読み出されて
いればその電圧をVWMINとすることができる。もし正し
いデータを読み出すことができなければ、電源電圧を最
初に設定した電圧よりわずかに高い電圧に設定し直して
(ステップS25)、ステップS20からステップS22まで
の試験を行う。ここでも設定する電圧の上げ幅はあまり
大きいとVWMINを検知することができず、あまり小さい
とVWMINの検知にかえって試験時間がかかるので適当な
上げ幅(例えば、約0.1Vから0.2V)で増加させ
る必要がある。
[0012] Next, write data to all the memory cells of the SRAM to be tested in the power supply voltage set (step S 20), data is read from all the memory cells immediately after (step S 21). The time required for this process is represented by the product of the SRAM access time T AA and the number of memory cells. For example, if the access time is 1 nanobit and the access time is 50 nanoseconds, it takes 0.05 seconds to read and write, respectively. It was right or wrong judgment of the read data (step S 22) results, and if the read is correct data can be the voltage V WMIN. If you can not if reading the correct data, testing the reset the power supply voltage to a voltage slightly higher than the initially set voltage (step S 25), the step S 20 to step S 22. Again, if the voltage increase is too large, V WMIN cannot be detected. If it is too small, the test time will be required instead of V WMIN detection, so an appropriate voltage increase (eg, about 0.1 V to 0.2 V) Need to increase.

【0013】以上の過程により、全てのメモリセルの書
き込みが可能な最低限の電源電圧VWMINを検知すること
ができたら、従来例で示した方法と同様に、電源電圧を
その製品についてデータ保持を保証する電源電圧VCCDR
以下で、かつ試験においてデータ保持が可能な電源電圧
HOLDに設定し、データ保持を行う(ステップS30)。
この場合、従来の技術の項でも述べたとおり、データの
保持に必要な時間は図3におけるメモリセルのノードN
または▽Nから電流が高抵抗負荷R1 又はR2を通して
流れることによってノード電位がVCCDR以下になるまで
の時間(図4中にT1 で示す)である。すなわち、書き
込みを行った電源電圧VWMINが従来の試験方法における
書き込み時電源電圧VTYP より低いので、時間T1 は時
間T2 より短く設定することが可能である。時間T2
時間T1 との時間差は電源電圧VTYP で書き込まれたメ
モリセルのノード電位が時定数C・Rで決まる曲線に沿
って減衰し、電位VWMINに達するまでの時間と等しいの
で、定量的には以下の式で表される。
When the minimum power supply voltage V WMIN at which all the memory cells can be written can be detected by the above process, the power supply voltage is held for the product in the same manner as in the conventional example. Power supply voltage V CCDR that guarantees
The power supply voltage V HOLD is set as follows and the data can be held in the test, and the data is held (step S 30 ).
In this case, as described in the section of the related art, the time required for holding data is the node N of the memory cell in FIG.
Or ▽ current from the N is high-resistance load R 1 or Time to node potential by flowing through R 2 is below V CCDR (shown by T 1 in FIG. 4). That is, since the power supply voltage V WMIN at which the writing is performed is lower than the power supply voltage V TYP at the time of writing in the conventional test method, the time T 1 can be set shorter than the time T 2 . The time difference between the time T 2 and the time T 1 is equal to the time required for the node potential of the memory cell written with the power supply voltage V TYP to attenuate along a curve determined by the time constant C · R and reach the potential V WMIN . , Quantitatively expressed by the following equation.

【0014】 T2 −T1 =C・Rlog(VTYP −VMIN ) この値は時定数CR,電圧VWMINの値にもよるがSRA
M1個あたり数秒である。これに対しVWMINを検知する
のに要する時間は、データの読み書きを10回行ったと
して約1秒である。したがって時間差T2 −T1 からV
WMINを求めるのに要した時間との差だけ試験時間を短縮
することができる。
T 2 −T 1 = C · Rlog (V TYP −V MIN ) This value depends on the time constant CR and the voltage V WMIN , but is SRA
It is several seconds per M. On the other hand, the time required to detect V WMIN is about 1 second, assuming that data is read and written 10 times. Therefore, from the time difference T 2 −T 1 to V
The test time can be reduced by the difference from the time required to determine WMIN .

【0015】ステップS30でデータ保持を行った後は、
従来と同様に電源電圧を電圧VTYPまで再び上昇させ、
全てのメモリセルよりデータを読み出し(ステップ
4 )、正しいデータが読み出されたかどうかを判定す
る(ステップS5 )。判定の結果合格であれば最初に試
験を行ったデータとは逆のデータ(最初のデータが
“0”ならば“1”、“1”ならば“0”)について同
様の試験を行い、最終的にその製品の合否を判定する
(ステップS8 )。
[0015] After the data held in step S 30 is,
As before, the power supply voltage is increased again to the voltage V TYP ,
Reads from the data of all the memory cells (step S 4), it determines whether the correct data is read (step S 5). If the result of the judgment is “pass”, the same test is performed on the data opposite to the data that was initially tested (“1” if the first data is “0”, “0” if “1” is “1”). Whether the product is acceptable or not is determined (step S 8 ).

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体記
憶装置の試験方法では、データの書き込みを行う前に個
々のSRAM毎にデータの書き込みが可能な最低限の電
源電圧を検知する試験を行い、その試験によって得られ
た低い電源電圧で書き込みを行っている。
As described above, in the method of testing a semiconductor memory device of the present invention, a test for detecting the minimum power supply voltage at which data can be written for each SRAM before performing data writing. And writing is performed with the low power supply voltage obtained by the test.

【0017】これにより本発明によれば、データ保持に
要する時間を短くし、結果として低電源電圧データ保持
特性の試験時間を短縮することができる。
Thus, according to the present invention, the time required for data retention can be shortened, and as a result, the test time for low power supply voltage data retention characteristics can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の試験手順を示す流れ図であ
る。
FIG. 1 is a flowchart showing a test procedure according to an embodiment of the present invention.

【図2】SRAMにおいて、データ保持時の電源電圧を
書込み時の電源電圧より低下させたときの、メモリセル
内ノード電位の時間的変化の様子を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a temporal change of a node potential in a memory cell when a power supply voltage at the time of data holding is lower than a power supply voltage at a time of writing in an SRAM.

【図3】SRAMのメモリセルの一例の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram illustrating an example of an SRAM memory cell;

【図4】従来の試験手順を示す流れ図である。FIG. 4 is a flowchart showing a conventional test procedure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ,R2 負荷抵抗 C1 ,C2 寄生容量R 1 , R 2 load resistance C 1 , C 2 parasitic capacitance

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 試験対象のスタティック・ランダムアク
セス・メモリに対しそのスタティック・ランダムアクセ
ス・メモリに固有の、全メモリセルに書込みが可能な最
低限の電源電圧を予め検出する工程と、 前記検出された最低限の電源電圧でメモリセルにデータ
を書き込む工程と、 電源電圧をデータ保持を保証する電源電圧以下の電圧に
低下させた状態で、書込みを行った電源電圧で決まる所
定の時間、データ保持を行う工程と、 前記所定時間のデータ保持の後、電源電圧を読出し動作
に十分な電圧にまで上昇させた状態で、データ確認のた
めの読出し動作を行う工程とを含むことを特徴とする半
導体記憶装置の低電源電圧データ保持特性の試験方法。
1. A static random access memory to be tested for a static random access memory.
The scan memory of the specific, the step of writing to all the memory cells are detected in advance the minimum supply voltage available, the step of writing data into the memory cell in the detected minimum power supply voltage, the supply voltage data Holding the data for a predetermined time determined by the power supply voltage to which writing has been performed in a state where the power supply voltage has been reduced to a voltage equal to or lower than the power supply voltage for guaranteeing the data retention; Performing a read operation for data confirmation in a state where the voltage has been increased to a sufficient voltage.
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