JP2616189B2 - Electronic components - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は電子部品連に関し、特にたとえばセラミッ
クコンデンサなどのようにリード線を有する多数の電子
部品を保持した電子部品連に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a series of electronic components, and more particularly to a series of electronic components holding a large number of electronic components having leads, such as ceramic capacitors.
（従来技術） 第４図はこの発明の背景となる従来の電子部品連の一
例を示す平面図である。電子部品連１はテープ状の台紙
２を含む。台紙２の一方主面上には、その長手方向に一
定間隔を隔てて、たとえばセラミックコンデンサのよう
な電子部品３のエレメント3aに取り付けられたリード線
3bおよび3cが並べられる。そして、その上から台紙２に
粘着テープ４が貼着される。それによって、電子部品３
が、台紙２の一方主面上において、その長手方向に一定
間隔で保持される。なお、台紙２および粘着テープ４に
は、送り孔５が形成されている。(Prior Art) FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional series of electronic components as a background of the present invention. The electronic component chain 1 includes a tape-shaped mount 2. A lead wire attached to an element 3a of an electronic component 3, such as a ceramic capacitor, is provided on one main surface of the mount 2 at regular intervals in the longitudinal direction thereof.
3b and 3c are arranged. Then, the adhesive tape 4 is attached to the mount 2 from above. Thereby, the electronic component 3
Are held on the one main surface of the backing paper 2 at regular intervals in the longitudinal direction. Note that a feed hole 5 is formed in the mount 2 and the adhesive tape 4.
このような電子部品連１の電子部品３は、たとえば自
動挿入機などによって、プリント基板に形成された孔に
挿入される。この場合、たとえばスプロケットホイール
で送り孔５を引っ掛けることによって、電子部品連１が
引き出される。そして、台紙２および粘着テープ４が切
り離されることによって、電子部品３が１つずつ分割さ
れる。The electronic components 3 of such a series of electronic components 1 are inserted into holes formed in a printed circuit board by, for example, an automatic insertion machine. In this case, for example, the chain of electronic components 1 is pulled out by hooking the feed hole 5 with a sprocket wheel. Then, the electronic component 3 is divided one by one by separating the mount 2 and the adhesive tape 4.
分割された電子部品３は、第５図に示すように、搬送
パレット６によって搬送される。このとき、搬送パレッ
ト６の台座７に台紙２側が置かれ、リード線3b,3cが、
粘着テープ４側から押さえ部材８で押さえられる。この
押さえ部材８は、ばねなどによって押圧力が与えられ
る。The divided electronic components 3 are transported by the transport pallet 6 as shown in FIG. At this time, the mount 2 side is placed on the pedestal 7 of the transport pallet 6, and the lead wires 3b and 3c are
It is pressed by the pressing member 8 from the side of the adhesive tape 4. This pressing member 8 is given a pressing force by a spring or the like.
搬送パレット６に保持された電子部品３は挿入インデ
ックスに搬送され、挿入インデックスへ移し替えられ、
その後リード線3b,3cが切断され、第６図に示すよう
に、リード線3b,3cがプリント基板９の孔9aに挿入保持
される。そして、プリント基板９の電極と電子部品３の
リード線3b,3cとがはんだ付けされる。The electronic component 3 held on the transport pallet 6 is transported to the insertion index, transferred to the insertion index,
Thereafter, the lead wires 3b and 3c are cut, and the lead wires 3b and 3c are inserted and held in the holes 9a of the printed circuit board 9 as shown in FIG. Then, the electrodes of the printed circuit board 9 and the lead wires 3b and 3c of the electronic component 3 are soldered.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来の電子部品連では、台
紙２と搬送パレット６の台座７との間の摩擦抵抗が小さ
いため、第７図に特徴的に示すように、電子部品３が搬
送パレット６に保持されたときあるいは搬送中に、すべ
ってずれてしまうことがある。このような状態となる
と、電子部品３を挿入インデックスに移し替えることが
できなくなり、プリント基板９に電子部品３を取り付け
られなくなるという欠点があった。そのため、電子部品
３のプリント基板９への挿入信頼性が低くなってしま
う。(Problems to be Solved by the Invention) However, in such a conventional series of electronic components, since the frictional resistance between the backing sheet 2 and the pedestal 7 of the transport pallet 6 is small, as shown in FIG. When the electronic component 3 is held on the transport pallet 6 or during transport, the electronic component 3 may slip. In such a state, the electronic component 3 cannot be transferred to the insertion index, and the electronic component 3 cannot be mounted on the printed circuit board 9. Therefore, the reliability of the insertion of the electronic component 3 into the printed circuit board 9 is reduced.
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品を自
動挿入機の搬送パレットに保持させたときあるいは搬送
中に、ずれたりすることのない、電子部品連を提供する
ことである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a series of electronic components which does not shift when electronic components are held on a transport pallet of an automatic insertion machine or during transport.
（課題を解決するための手段） この発明は、エレメントとエレメントから同一方向に
延びる複数のリード線とを有する電子部品と、一方主面
上に多数の電子部品のリード線が並べられる台紙と、リ
ード線を挟んで台紙の一方主面側に貼着されることによ
って多数の電子部品を固定する粘着テープとを含み、台
紙の幅方向の少なくとも両側において、台紙の他方主面
にのみ外側に向かって突出したすべり止めが形成され
た、電子部品連である。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an electronic component having an element and a plurality of lead wires extending in the same direction from the element, a mount on which lead wires of a large number of electronic components are arranged on one main surface, An adhesive tape for fixing a number of electronic components by being attached to one main surface side of the mount with the lead wire interposed therebetween, and at least on both sides in the width direction of the mount, facing outward only to the other main surface of the mount. It is a series of electronic components on which a protruding slip stopper is formed.
（作用） 台紙の他方主面にのみすべり止めが形成されているた
め、台紙と搬送パレットの台座との間の摩擦係数が大き
い。しかも、そのようなすべり止めは、台紙の幅方向の
少なくとも両側に形成されているため、台紙の幅方向の
一方側にのみすべり止めとしての凸部が形成されている
場合のように、凸部を中心として回転することがない。(Operation) Since the non-slip is formed only on the other main surface of the backing sheet, the coefficient of friction between the backing sheet and the base of the transport pallet is large. In addition, since such a non-slip is formed on at least both sides in the width direction of the backing sheet, as in the case where a non-slip protruding section is formed only on one side in the width direction of the backing sheet. It does not rotate around.
（発明の効果） この発明によれば、台紙と搬送パレットの台座との間
の摩擦抵抗が大きく、しかもすべり止めを中心として回
転しないため、電子部品を自動挿入機の搬送パレットで
保持したときあるいは搬送中に、電子部品がずれにく
い。そのため、電子部品の挿入インデックスへの移し替
えがスムーズに行え、プリント基板に電子部品が取り付
けやすくなる。したがって、電子部品のプリント基板へ
の挿入信頼性が高くなる。(Effects of the Invention) According to the present invention, since the frictional resistance between the backing sheet and the pedestal of the transport pallet is large and the electronic component does not rotate around the non-slip, the electronic component is held by the transport pallet of the automatic insertion machine or Electronic components are less likely to shift during transport. Therefore, the transfer of the electronic component to the insertion index can be smoothly performed, and the electronic component can be easily attached to the printed circuit board. Therefore, the reliability of insertion of the electronic component into the printed circuit board is improved.
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments with reference to the drawings.
（実施例） 第1A図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、第
1B図はその底面図である。この電子部品連10は台紙12を
含む。台紙12は、たとえば紙や合成樹脂などで、テープ
状に形成される。台紙12には、すべり止めとして、その
一方主面側から他方主面側に向かって突き出る凸部14が
形成される。凸部14は、台紙12の幅方向の両側に形成さ
れる。この凸部14は、たとえば台紙12の一方主面側から
他方主面側に向かって、ポンチなどで押し込むことによ
って形成してもよいし、台紙12の他方主面に粒状のもの
を貼りつけることによって形成してもよい。(Embodiment) FIG. 1A is a plan view showing one embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 1B is a bottom view thereof. The electronic component chain 10 includes a mount 12. The mount 12 is formed in a tape shape, for example, with paper or synthetic resin. The mount 12 is formed with a protrusion 14 that protrudes from one main surface side toward the other main surface side as a slip stopper. The protrusions 14 are formed on both sides of the mount 12 in the width direction. The protrusions 14 may be formed by, for example, pressing with a punch or the like from one main surface side of the mount 12 to the other main surface side, or by attaching a granular material to the other main surface of the mount 12. May be formed.
台紙12の一方主面には、たとえばセラミックコンデン
サなどのリード線を有する電子部品16が保持される。電
子部品16は、エレメント18と、このエレメント18から延
びるリード線20aおよび20bを含む。台紙12の一方主面側
には、その長手方向に一定間隔を隔てて電子部品16のリ
ード線20a,20bが配置される。そして、台紙12の一方主
面側には、リード線20a,20bの上から、粘着テープ22が
貼着される。このように、電子部品16は、そのリード線
20a,20bを台紙12と粘着テープ22とで挟むことによっ
て、台紙12の一方主面側に保持される。An electronic component 16 having a lead wire such as a ceramic capacitor is held on one main surface of the mount 12. The electronic component 16 includes an element 18 and lead wires 20a and 20b extending from the element 18. The lead wires 20a and 20b of the electronic component 16 are arranged on the one main surface side of the mount 12 at regular intervals in the longitudinal direction. Then, an adhesive tape 22 is attached to the one main surface side of the mount 12 from above the lead wires 20a and 20b. Thus, the electronic component 16 has its lead wire
By sandwiching 20a and 20b between the mount 12 and the adhesive tape 22, the mount 12 is held on one main surface side.
さらに、台紙12および粘着テープ22には、複数の送り
孔24が形成される。これらの送り孔24は、たとえば隣合
う電子部品16の間に形成される。そして、多数個の電子
部品16が保持された電子部品連10は、たとえばつづら折
りに折り畳まれて箱詰めされたり、リールに巻かれたり
する。Further, a plurality of feed holes 24 are formed in the mount 12 and the adhesive tape 22. These feed holes 24 are formed, for example, between adjacent electronic components 16. The electronic component chain 10 holding a large number of electronic components 16 is folded, for example, in a zigzag pattern, packed in a box, or wound on a reel.
この電子部品連10に保持された電子部品16を自動挿入
機などでプリント基板に取り付ける場合、たとえばスプ
ロケットホイールによって送り孔24を引っ掛けて、箱ま
たはリールから電子部品連10が引き出される。そして、
台紙12および粘着テープ22が切断されて、第２図に示す
ように、電子部品16が１つずつ切り離される。切り離さ
れた電子部品16は、第５図に示すような搬送パレット６
に保持されて、プリント基板のあるところまで搬送され
る。このとき、電子部品16は、搬送パレット６の台座７
側と台紙12の他方主面側とが接触するように保持され
る。When the electronic component 16 held by the electronic component chain 10 is mounted on a printed circuit board by an automatic insertion machine or the like, the feed hole 24 is hooked by, for example, a sprocket wheel, and the electronic component chain 10 is pulled out from a box or reel. And
The mount 12 and the adhesive tape 22 are cut, and the electronic components 16 are cut off one by one as shown in FIG. The separated electronic components 16 are transferred to the transport pallet 6 as shown in FIG.
, And transported to a location on the printed circuit board. At this time, the electronic component 16 is
Side and the other main surface side of the mount 12 are held in contact with each other.
この発明の電子部品連10を使用すると、電子部品16が
搬送パレット６に保持されるときに、台紙12の凸部14と
搬送パレット６の台座７とが接触する。この凸部14によ
って、台紙12と台座７との間の摩擦抵抗が大きくなり、
電子部品16を搬送する途中で、電子部品16がずれにく
い。しかも、凸部14は、台紙12の幅方向の両側に形成さ
れているため、台紙の幅方向の一方側にのみ凸部が形成
されている場合のように、凸部を中心として電子部品16
が回転しにくい。そのため、電子部品16の挿入インデッ
クスへの移し替えがスムーズに行える。When the electronic component chain 10 of the present invention is used, when the electronic component 16 is held on the transport pallet 6, the convex portion 14 of the mount 12 comes into contact with the pedestal 7 of the transport pallet 6. Due to this convex portion 14, the frictional resistance between the mount 12 and the pedestal 7 increases,
During the transportation of the electronic component 16, the electronic component 16 is not easily shifted. Moreover, since the protrusions 14 are formed on both sides of the mount 12 in the width direction, the electronic components 16 centered on the protrusions as in the case where the protrusions are formed only on one side in the width direction of the mount.
Is difficult to rotate. Therefore, the electronic component 16 can be smoothly transferred to the insertion index.
実際に、第２図に示すように、１つの電子部品16に対
応する台紙12に４つの凸部14をつくった場合について実
験してみた。その結果、凸部を形成していない従来の電
子部品連を使用した場合、搬送パレットに保持された電
子部品がずれる割合は約30％であった。それに対して、
この発明の電子部品連10を使用した場合、搬送パレット
６に保持された電子部品16がずれる割合は０％になっ
た。Actually, as shown in FIG. 2, an experiment was conducted on a case where four projections 14 were formed on the mount 12 corresponding to one electronic component 16. As a result, when a conventional series of electronic components having no projection was used, the ratio of displacement of the electronic components held on the transport pallet was about 30%. On the other hand,
When the electronic component chain 10 of the present invention was used, the ratio of the displacement of the electronic component 16 held on the transport pallet 6 was 0%.
なお、上述の実施例では、すべり止めとして台紙12の
他方主面にのみ凸部14を形成したが、たとえば第３図に
示すように、台紙12の他方主面のみを毛羽立たせること
によって、すべり止めを形成してもよい。In the above-described embodiment, the convex portion 14 is formed only on the other main surface of the backing sheet 12 as a non-slip surface. However, as shown in FIG. A stop may be formed.
第1A図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、第1B
図はその底面図である。 第２図は第1A図および第1B図に示す電子部品連の電子部
品を１つずつ切り離した状態を示す斜視図である。 第３図はこの発明の他の実施例を示す斜視図である。 第４図はこの発明の背景となる従来の電子部品連の一例
を示す平面図である。 第５図は電子部品連を使用する自動挿入機の搬送パレッ
トを示す斜視図である。 第６図は電子部品をプリント基板に取り付けるときの状
態を示す図解図である。 第７図は従来の電子部品連を搬送パレットで保持したと
きに電子部品がずれる状態を示す斜視図である。 図において、10は電子部品連、12は台紙、14は凸部、16
は電子部品、18はエレメント、20aおよび20bはリード
線、22は粘着テープ、24は送り孔を示す。FIG. 1A is a plan view showing one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is a bottom view. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the electronic components of the series of electronic components shown in FIGS. 1A and 1B are separated one by one. FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional series of electronic components as a background of the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing a transport pallet of an automatic insertion machine using a series of electronic components. FIG. 6 is an illustrative view showing a state when an electronic component is mounted on a printed circuit board. FIG. 7 is a perspective view showing a state in which electronic components are shifted when a conventional series of electronic components is held by a transport pallet. In the figure, 10 is a series of electronic components, 12 is a mount, 14 is a convex portion, 16
Denotes an electronic component, 18 denotes an element, 20a and 20b denote lead wires, 22 denotes an adhesive tape, and 24 denotes a feed hole.
Claims (1)
に延びる複数のリード線とを有する電子部品、 一方主面上に多数の前記電子部品の前記リード線が並べ
られる台紙、および 前記リード線を挟んで前記台紙の一方主面側に貼着され
ることによって多数の前記電子部品を固定する粘着テー
プを含み、 前記台紙の幅方向の少なくとも両側において、前記台紙
の他方主面にのみ外側に向かって突出したすべり止めが
形成された、電子部品連。1. An electronic component having an element and a plurality of lead wires extending in the same direction from the element, a mount on which one of the plurality of electronic component lead wires is arranged on a main surface, and the lead wire interposed therebetween. An adhesive tape that fixes a large number of the electronic components by being attached to the one main surface side of the mount is included. At least both sides in the width direction of the mount, project outward only to the other main surface of the mount. A series of electronic components with anti-slip formed.
Priority Applications (1)
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1990
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