JP2600686B2 - Etching equipment - Google Patents
Etching equipmentInfo
- Publication number
- JP2600686B2 JP2600686B2 JP62164547A JP16454787A JP2600686B2 JP 2600686 B2 JP2600686 B2 JP 2600686B2 JP 62164547 A JP62164547 A JP 62164547A JP 16454787 A JP16454787 A JP 16454787A JP 2600686 B2 JP2600686 B2 JP 2600686B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- aluminum foil
- tank
- etched
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電解コンデンサ用アルミニウム箔などのエ
ッチング装置に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for etching aluminum foil for electrolytic capacitors and the like.
従来の技術 従来の電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング
装置は第3図に示すような構造となっていた。すなわ
ち、浸漬槽7内に本エッチング槽6が配設され、そうし
てこの本エッチング槽6の底部には底遮蔽板2,3が設け
られ、さらに本エッチング槽6内には電極板8,9が配置
された構造となっていた。2. Description of the Related Art A conventional aluminum foil etching apparatus for an electrolytic capacitor has a structure as shown in FIG. That is, the main etching tank 6 is disposed in the immersion tank 7, and the bottom shielding plates 2, 3 are provided at the bottom of the main etching tank 6, and the electrode plates 8, 3 are further provided in the main etching tank 6. 9 had been arranged.
上記構造において、被エッチングアルミニウム箔1
は、まず浸漬槽7に入り、そして本エッチング槽6の底
部に設けられた底遮蔽板2,3を通過して本エッチング槽
6内に入り、ここ電解エッチングされる。In the above structure, the aluminum foil to be etched 1
First enters the immersion tank 7, and then passes through the bottom shielding plates 2, 3 provided at the bottom of the main etching tank 6, and enters the main etching tank 6, where it is electrolytically etched.
この場合の底遮蔽板2,3の形状としては第4すような
ものが一般的に用いられているものである。In this case, as the shape of the bottom shielding plates 2 and 3, the fourth shape is generally used.
発明が解決しようとする問題点 上記した従来のエッチング装置における本エッチング
槽6の底遮蔽板2,3では、走行する被エッチングアルミ
ニウム箔1との間でアルミニウム箔1の損傷を防止する
ために若干の隙間を設けておく必要があった。Problems to be Solved by the Invention In the above-mentioned conventional etching apparatus, the bottom shielding plates 2 and 3 of the present etching tank 6 are slightly immersed in order to prevent the aluminum foil 1 from being damaged between the running aluminum foil 1 and the etching target. It was necessary to provide a gap.
そのため、本エッチング槽6と浸漬槽7の間で電気的
な遮断が完全に行われず、本エッチング槽6の底部分で
の電流の上昇は緩やかになる。その結果、エッチングが
均一に行われず、エッチング倍率が低下するという問題
点があった。Therefore, the electrical cut-off between the main etching tank 6 and the immersion tank 7 is not completely performed, and the rise in current at the bottom of the main etching tank 6 becomes gentle. As a result, there is a problem that the etching is not performed uniformly and the etching magnification decreases.
本発明はこのような問題点を解決し、均一なエッチン
グが行えるようにするとともに、エッチング倍率の低下
を防ぐことができるエッチング装置を提供することを目
的とするものである。An object of the present invention is to solve such a problem and to provide an etching apparatus capable of performing uniform etching and preventing a decrease in etching magnification.
問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のエッチング装置
は、浸漬槽内に本エッチング槽を設けると共に、この本
エッチング槽の底部に、先端部が被エッチングアルミニ
ウム箔と接触する樹脂フィルムからなる底遮蔽板を配設
し、かつこの底遮蔽板の先端部は樹脂フィルムを折り返
すことにより構成したものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the etching apparatus of the present invention is provided with a main etching tank in an immersion tank, and the bottom of the main etching tank is in contact with the aluminum foil to be etched. A bottom shielding plate made of a resin film is disposed, and the tip of the bottom shielding plate is formed by folding the resin film.
作用 上記構成によれば、浸漬槽内に設けた本エッチング槽
の底部に、先端部が被エッチングアルミニウム箔と接触
する樹脂フィルムからなる底遮蔽板を配設しているた
め、浸漬槽と本エッチング槽とを電気的に完全に遮断す
ることができ、これにより、本エッチング槽底部での電
流の上昇が極めて早くなるため、均一なエッチングが行
われ、エッチング倍率の低下を防止することができるも
のである。Operation According to the above configuration, since the bottom shielding plate made of a resin film whose tip is in contact with the aluminum foil to be etched is provided at the bottom of the main etching tank provided in the immersion tank, The tank can be completely electrically disconnected from the tank, thereby increasing the current at the bottom of the etching tank extremely quickly, thereby performing uniform etching and preventing a decrease in etching magnification. It is.
また、底遮蔽板は樹脂フィルムで構成しているため、
この樹脂フィルムは柔軟性があり、かつ被エッチングア
ルミニウム箔と接触する先端部は樹脂フィルムを折り返
すことにより構成しているため、被エッチングアルミニ
ウム箔に対する押さえ圧を有することになり、その結
果、走行する被エッチングアルミニウム箔と接触させて
もアルミニウム箔に損傷を与えることはなく、またいろ
いろな厚さのアルミニウム箔をエッチングする場合にお
いても、底遮蔽板を調整することなく、いろいろな厚さ
のアルミニウム箔に順応して樹脂フィルムを折り返すこ
とにより構成した先端部がアルミニウム箔に接触するこ
とになり、これにより、いろいろな厚さのアルミニウム
箔をエッチングする場合に非常に有効となるものであ
る。Also, since the bottom shielding plate is made of resin film,
Since this resin film is flexible, and the front end portion in contact with the aluminum foil to be etched is formed by folding the resin film, the resin film has a pressing pressure against the aluminum foil to be etched, and as a result, runs. It does not damage the aluminum foil even when it comes in contact with the aluminum foil to be etched. The tip portion formed by folding the resin film in conformity with the above comes into contact with the aluminum foil, which is very effective when etching aluminum foils of various thicknesses.
実施例 以下、本発明の一実施例について添付図面を用いて説
明する。第1図において、1は被エッチングアルミニウ
ム箔、6は浸漬槽7内に設けた本エッチング槽で、この
本エッチング槽1の底部には柔軟性を有する樹脂フィル
ムからなる底遮蔽板4,5が配置され、かつこの底遮蔽板
4,5の先端部は被エッチングアルミニウム箔1と接触す
るものである。8,9はエッチングのための電極板であ
る。前記被エッチングアルミニウム箔1は浸漬槽7から
底遮蔽板4,5の間を通過し、本エッチング槽6内に入
り、ここでエッチングされる。この場合、本発明では底
遮蔽板4,5の先端部は第2図のように樹脂フィルム10を
折り返すことにより構成しているため、被エッチングア
ルミニウム箔1に対する押さえ圧を有することになり、
その結果、走行する被エッチングアルミニウム箔1と接
触させてもアルミニウム箔1を損傷させることなく接近
させることができるため、本エッチング槽6と浸漬槽7
とを電気的に完全に遮断することができ、これにより、
本エッチング槽6の底部での電流の上昇が極めて早くな
り、均一なエッチングが行われてエッチング倍率の低下
を防止できるものである。また被エッチングアルミニウ
ム箔1に対する押さえ圧を有することにより、いろいろ
な厚さのアルミニウム箔1をエッチングする場合におい
ても、底遮蔽板4,5を調整することなく、いろいろな厚
さのアルミニウム箔1に順応して樹脂フィルム10を折り
返すことにより構成した先端部がアルミニウム箔1に接
触するものである。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an aluminum foil to be etched, 6 denotes a main etching tank provided in an immersion tank 7, and bottom shielding plates 4, 5 made of a flexible resin film are provided at the bottom of the main etching tank 1. Placed and this bottom shield plate
The tips of 4 and 5 are in contact with the aluminum foil 1 to be etched. Reference numerals 8 and 9 denote electrode plates for etching. The aluminum foil 1 to be etched passes from the immersion tank 7 to between the bottom shielding plates 4 and 5, enters the main etching tank 6, and is etched there. In this case, in the present invention, since the end portions of the bottom shielding plates 4 and 5 are formed by folding the resin film 10 as shown in FIG. 2, the pressing pressure against the aluminum foil 1 to be etched will be exerted.
As a result, even when the aluminum foil 1 is brought into contact with the running aluminum foil 1 to be etched, the aluminum foil 1 can be approached without damaging it.
Can be completely cut off electrically,
The rise of the current at the bottom of the main etching tank 6 becomes extremely fast, uniform etching is performed, and a decrease in etching magnification can be prevented. Also, by having a pressing pressure on the aluminum foil 1 to be etched, even when the aluminum foil 1 having various thicknesses is etched, the aluminum foil 1 having various thicknesses can be formed without adjusting the bottom shielding plates 4 and 5. The leading end formed by folding back the resin film 10 contacts the aluminum foil 1.
発明の効果 以上のように本発明のエッチング装置は、浸漬槽内に
設けた本エッチング槽の底部に、先端部が被エッチング
アルミニウム箔と接触する樹脂フィルムからなる底遮蔽
板を配設しているため、浸漬槽と本エッチング槽とを電
気的に完全に遮断することができ、これにより、本エッ
チング槽底部での電流の上昇が極めて早くなるため、均
一なエッチングが行われ、エッチング倍率の低下を防止
することができるものである。Effect of the Invention As described above, the etching apparatus of the present invention is provided with a bottom shielding plate made of a resin film whose leading end contacts the aluminum foil to be etched, at the bottom of the main etching tank provided in the immersion tank. As a result, the immersion tank and the main etching tank can be completely electrically disconnected from each other, and the current at the bottom of the main etching tank rises extremely quickly, so that uniform etching is performed and the etching magnification decreases. Can be prevented.
また、底遮蔽板は樹脂フィルムで構成しているため、
この樹脂フィルムは柔軟性があり、かつ被エッチングア
ルミニウム箔と接触する先端部は樹脂フィルムを折り返
すことにより構成しているため、被エッチングアルミニ
ウム箔に対する押さえ圧を有することになり、その結
果、走行する被エッチングアルミニウム箔と接触させて
もアルミニウム箔に損傷を与えることはなく、またいろ
いろな厚さのアルミニウム箔をエッチングする場合にお
いても、底遮蔽板を調整することなく、いろいろな厚さ
のアルミニウ箔に順応して樹脂フィルムを折り返すこと
により構成した先端部がアルミニウム箔に接触すること
になり、これにより、いろいろな厚さのアルミニウム箔
をエッチングする場合に非常に有効となるものである。Also, since the bottom shielding plate is made of resin film,
Since this resin film is flexible, and the front end portion in contact with the aluminum foil to be etched is formed by folding the resin film, the resin film has a pressing pressure against the aluminum foil to be etched, and as a result, runs. It does not damage the aluminum foil even when it comes in contact with the aluminum foil to be etched. The tip portion formed by folding the resin film in conformity with the above comes into contact with the aluminum foil, which is very effective when etching aluminum foils of various thicknesses.
第1図は本発明の一実施例によるエッチング槽を示す概
略図、第2図は同要部の拡大図、第3図は従来のエッチ
ング槽を示す概略図、第4図は同要部の拡大図である。 1……アルミニウム箔、4,5……底遮蔽板、6……本エ
ッチング槽、7……浸漬槽、8,9……電極板、10……樹
脂フィルム。FIG. 1 is a schematic view showing an etching tank according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of the essential part, FIG. 3 is a schematic view showing a conventional etching tank, and FIG. It is an enlarged view. 1 ... Aluminum foil, 4,5 ... Bottom shielding plate, 6 ... Etching bath, 7 ... Immersion bath, 8,9 ... Electrode plate, 10 ... Resin film.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神崎 信義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 島谷 涼一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−219612(JP,A) 特開 昭63−64320(JP,A) 特開 昭62−219610(JP,A) 特公 昭42−21410(JP,B1) 実公 昭46−12659(JP,Y1) ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Nobuyoshi Kanzaki 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. In-company (56) References JP-A-62-219612 (JP, A) JP-A-63-64320 (JP, A) JP-A-62-219610 (JP, A) JP-B-42-21410 (JP, B1 ) Jikken 46-12659 (JP, Y1)
Claims (1)
に、この本エッチング槽の底部に、先端部が被エッチン
グアルミニウム箱と接触する樹脂フィルムからなる底遮
蔽板を配設し、かつこの底遮蔽板の先端部は樹脂フィル
ムを折り返すことにより構成したことを特徴とするエッ
チング装置。An etching tank is provided in an immersion tank, and a bottom shielding plate made of a resin film whose tip is in contact with an aluminum box to be etched is provided at the bottom of the etching tank. An etching apparatus, wherein the tip of the plate is formed by folding a resin film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62164547A JP2600686B2 (en) | 1987-07-01 | 1987-07-01 | Etching equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62164547A JP2600686B2 (en) | 1987-07-01 | 1987-07-01 | Etching equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS648300A JPS648300A (en) | 1989-01-12 |
JP2600686B2 true JP2600686B2 (en) | 1997-04-16 |
Family
ID=15795229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62164547A Expired - Fee Related JP2600686B2 (en) | 1987-07-01 | 1987-07-01 | Etching equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2600686B2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62219612A (en) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | エルナ−株式会社 | Etcher |
JPS62219610A (en) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | エルナ−株式会社 | Etcher |
JPS6364320A (en) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | エルナ−株式会社 | Etching system |
-
1987
- 1987-07-01 JP JP62164547A patent/JP2600686B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS648300A (en) | 1989-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW324843B (en) | Compound electrode stack capacitor | |
KR910007012A (en) | Electric double layer capacitor | |
NO157220C (en) | ELECTRODE SUITABLE FOR USE IN A CORROSION PROTECTION SYSTEM WITH PRINTED ELECTRICAL CURRENT AND PROCEDURE FOR AA PROTECT AN ELECTRIC LEADING SUBSTRATE AGAINST CORROSION. | |
JP2600686B2 (en) | Etching equipment | |
JPH03134957A (en) | Flat cell with lead terminal | |
GB983846A (en) | Improvements in printed circuit and method of making the same | |
US4922375A (en) | Electrical capacitor | |
JPH084062B2 (en) | Etching equipment | |
CN117854934B (en) | Chip capacitor base | |
JP2853380B2 (en) | Capacitor | |
JPS5934994Y2 (en) | Electrolytic capacitor | |
JPS59214216A (en) | Polarized electronic part | |
JPS638763Y2 (en) | ||
JP3400021B2 (en) | Fuse replaceable electrolytic capacitor | |
KR200253847Y1 (en) | Low Impedance Electrolytic Capacitors | |
JP2874228B2 (en) | Solid electrolytic capacitors | |
JPH021750B2 (en) | ||
JP2867596B2 (en) | Aluminum electrolytic capacitor | |
JPS644012A (en) | Through-type capacitor | |
JP2542961B2 (en) | Capacitor inspection method | |
JPS6336666Y2 (en) | ||
JPH0241860Y2 (en) | ||
KR950004785Y1 (en) | Taping structure of lead wire in electrolytic condenser | |
JPS59211214A (en) | Electronic part | |
JPH01121919U (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |