JP2600231Y2 - Inker unit for semiconductor inspection equipment - Google Patents
Inker unit for semiconductor inspection equipmentInfo
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- JP2600231Y2 JP2600231Y2 JP1992071430U JP7143092U JP2600231Y2 JP 2600231 Y2 JP2600231 Y2 JP 2600231Y2 JP 1992071430 U JP1992071430 U JP 1992071430U JP 7143092 U JP7143092 U JP 7143092U JP 2600231 Y2 JP2600231 Y2 JP 2600231Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、例えばＩＣチップ等の
プローブテストを行なうような半導体検査装置におい
て、検査結果が不良であるＩＣチップ等の半導体装置に
対して、インクによりマークを付するための、半導体検
査装置のインカーユニットに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for marking a semiconductor device such as an IC chip having a defective test result with ink in a semiconductor inspection apparatus for performing a probe test of an IC chip or the like. The present invention relates to an inker unit of a semiconductor inspection device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えばＩＣチップ等のプローブテ
ストを行なうような半導体検査装置においては、検査結
果が不良であるＩＣチップ等の半導体装置に対して、イ
ンカーユニットにより、マークを付しておき、その後の
工程にて、このマークを検出することにより、当該半導
体装置をラインから外すようにしている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor inspection apparatus for performing a probe test on an IC chip or the like, a mark is attached to a semiconductor device such as an IC chip having a defective inspection result by an inker unit. In a subsequent step, the semiconductor device is removed from the line by detecting the mark.
【０００３】ここで、インカーユニットは、例えば図２
に示すように、構成されている。即ち、図２において、
インカーユニット１は、半導体検査装置の本体２に対し
て、一端が固定保持された支持部材３と、該支持部材３
の自由端に固着された取付部材４と、該取付部材４の先
端付近に取り付けられたインカー部５とから構成されて
いる。Here, the inker unit is, for example, shown in FIG.
Is configured as shown in FIG. That is, in FIG.
The inker unit 1 includes a support member 3 having one end fixedly held with respect to a main body 2 of the semiconductor inspection apparatus;
Of the mounting member 4 and an inker portion 5 mounted near the tip of the mounting member 4.
【０００４】このような構成のインカーユニット１は、
半導体検査装置の本体２の図示しない検査部により、Ｉ
Ｃチップ等の半導体装置の検査結果が不良である場合に
は、当該半導体装置の適宜の位置に対して、インカーユ
ニット１のインカー部５のペン先５ａを当接せしめるこ
とにより、該半導体装置に対して、所定量のインクが塗
布されることにより、均一の大きさのマークが付される
ことになる。The inker unit 1 having such a structure is
The inspection unit (not shown) of the main body 2 of the semiconductor inspection apparatus
When the inspection result of the semiconductor device such as the C chip is defective, the pen tip 5a of the inker unit 5 of the inker unit 1 is brought into contact with an appropriate position of the semiconductor device, thereby On the other hand, by applying a predetermined amount of ink, a mark of a uniform size is provided.
【０００５】[0005]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のインカーユニット１においては、インカー部
５が、比較的長いアーム状の支持部材３により支持され
ていることから、連続使用により、該支持部材３が振動
することになる。However, in the inker unit 1 having such a structure, since the inker portion 5 is supported by the relatively long arm-shaped support member 3, the support member 3 is continuously used. The member 3 will vibrate.
【０００６】このため、マークを付すべき半導体装置の
表面に対して、インカー部５のペン先５ａが、振動によ
って、種々の押圧力で当接されることになる。Therefore, the pen tip 5a of the inker portion 5 comes into contact with the surface of the semiconductor device to be marked with various pressing forces due to vibration.
【０００７】従って、該半導体装置の表面に塗布される
インクの量は、不均一となり、マークの大きさが不揃い
になってしまい、後に、このマークを読み取る際に、正
確な認識が行なわれ得なくなり、不良品の選別が困難に
なってしまうという問題があった。Therefore, the amount of ink applied to the surface of the semiconductor device becomes non-uniform, and the size of the mark becomes uneven. When the mark is read later, accurate recognition can be performed. This makes it difficult to sort out defective products.
【０００８】本考案は、以上の点に鑑み、アーム状の支
持部材によって支持されるインカー部の振動を抑制する
ことにより、該支持部材及びインカー部の振動が低減さ
れ得るようにした、半導体検査装置のインカーユニット
を提供することを目的としている。In view of the above, the present invention suppresses the vibration of the inker portion supported by the arm-shaped support member, so that the vibration of the support member and the inker portion can be reduced. It is intended to provide an inker unit for the device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的は、本考案によ
れば、半導体検査装置の本体に対して、一端が固定され
た支持部材と、該支持部材の自由端に一端が固定された
取付部材と、該取付部材の他端に取付けられたインカー
部とを含んでおり、該インカー部の先端が、半導体装置
の表面の所定位置に当接されることにより、該所定位置
に対して、所定量のインクが塗布されるようにした、半
導体検査装置のインカーユニットにおいて、該取付部材
に、該インカー部と該半導体検査装置の本体との間の部
位に該支持部材の自由端及びインカー部の振動が抑止さ
れ得るように抑止部材を設けたことを特徴とする、半導
体検査装置のインカーユニットにより、達成される。According to the present invention, a support member having one end fixed to a main body of a semiconductor inspection apparatus and a mounting member having one end fixed to a free end of the support member are provided. and the member includes a other end to the attached inker portion of the mounting member, the tip of the inker unit by being abutted against a predetermined position of the surface of the semiconductor device, with respect to the predetermined position, a predetermined amount of ink is to be applied, in inker unit of the semiconductor inspection device, the member with said mounting, parts between the body of the inker portion and the semiconductor inspection device
The present invention is attained by an inker unit of a semiconductor inspection device, wherein a restraining member is provided at a position so that vibration of the free end of the supporting member and the inker portion can be suppressed.
【００１０】[0010]
【作用】上記構成によれば、インカー部を支持する支持
部材が、そのインカー部を支持する自由端の付近におい
ても、半導体検査装置の本体に対して、保持されている
ことから、該自由端は、該本体に対して、支持部材の固
定された端部を中心とする振動が、抑止され得ることに
なる。According to the above construction, the support member for supporting the inker portion is held by the main body of the semiconductor inspection apparatus near the free end for supporting the inker portion. Thus, the vibration of the main body around the fixed end of the support member can be suppressed.
【００１１】これにより、該自由端及びインカー部は、
該半導体検査装置本体に対して、振動が低減され得るこ
とになり、連続使用した場合であっても、該インカー部
は、マークすべき半導体装置の表面の所定位置に対し
て、常に実質的に所定の押圧力で、当接せしめられ得る
ことになる。Accordingly, the free end and the inker portion are
The vibration can be reduced with respect to the semiconductor inspection apparatus main body, and even when the semiconductor device is used continuously, the inker portion is always substantially positioned at a predetermined position on the surface of the semiconductor device to be marked. With a predetermined pressing force, it can be brought into contact.
【００１２】従って、該半導体装置の所定位置に、所定
量のインクが塗布されることになり、ほぼ均一な大きさ
のマークが付され得ることとなる。Accordingly, a predetermined amount of ink is applied to a predetermined position of the semiconductor device, and a mark having a substantially uniform size can be added.
【００１３】かくして、このようなほぼ均一なマークが
付された半導体装置の不良品は、そのマークが正確に認
識され得ることになり、ラインから確実に外され得るこ
ととなる。[0013] Thus, a defective semiconductor device having such a substantially uniform mark can be accurately recognized and removed from the line without fail.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本考
案を詳細に説明する。図１は、本考案による半導体検査
装置のインカーユニットの一実施例を示している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of an inker unit of a semiconductor inspection apparatus according to the present invention.
【００１５】インカーユニット１０は、半導体検査装置
の本体１１に対して、一端が固定保持された支持部材１
２と、該支持部材１２の自由端に固着された取付部材１
３と、該取付部材１３の先端付近に取り付けられたイン
カー部１４とから構成されている。The inker unit 10 includes a support member 1 having one end fixedly held with respect to a main body 11 of the semiconductor inspection apparatus.
2 and a mounting member 1 fixed to the free end of the support member 12
3 and an inker portion 14 attached near the tip of the attachment member 13.
【００１６】以上の構成は、図２に示した従来の半導体
検査装置のインカーユニット１と同様の構成であるが、
本考案によるインカーユニット１０は、さらに該支持部
材１３の自由端付近、即ち取付部材１３に、抑止部材１
５が取り付けられている。The above configuration is the same as that of the inker unit 1 of the conventional semiconductor inspection apparatus shown in FIG.
The inker unit 10 according to the present invention is further provided near the free end of the support member 13, that is, on the mounting member 13.
5 is attached.
【００１７】この場合、抑止部材１５は、そのネジ部１
５ａが、該取付部材１３に設けられたネジ穴（図示せ
ず）に対して螺合せしめられることにより、該取付部材
１３に対して固定されている。In this case, the restraining member 15 has its screw portion 1
5 a is fixed to the mounting member 13 by being screwed into a screw hole (not shown) provided in the mounting member 13.
【００１８】これにより、該抑止部材１５の下端部１５
ｂが、半導体検査装置の本体１１の上面に当接すること
により、上記半導体検査装置の本体１１に対して、保持
されている。Thus, the lower end 15 of the restraining member 15
b is held against the main body 11 of the semiconductor inspection apparatus by contacting the upper surface of the main body 11 of the semiconductor inspection apparatus.
【００１９】本考案による半導体検査装置のインカーユ
ニット１０は、以上のように構成されており、使用の際
には、支持部材１２の自由端に取り付けられた取付部材
１３が、抑止部材１５によって、振動を抑止されている
ので、連続使用の際にも、該支持部材１２の自由端及び
インカー部１４の振動が抑制され得ることになる。The inker unit 10 of the semiconductor inspection apparatus according to the present invention is configured as described above. In use, the mounting member 13 mounted on the free end of the support member 12 is controlled by the restraining member 15. Since the vibration is suppressed, the vibration of the free end of the support member 12 and the inker portion 14 can be suppressed even during continuous use.
【００２０】従って、半導体検査装置の検査結果により
不良とされた半導体装置の表面の所定位置に対して、該
インカー部１４のペン先１４ａが当接せしめられると
き、該インカー部１４が殆ど振動しないことから、常に
ほぼ同じ押圧力で、当接せしめられ得ることになる。Therefore, when the pen tip 14a of the inker portion 14 is brought into contact with a predetermined position on the surface of the semiconductor device which is determined to be defective by the inspection result of the semiconductor inspection device, the inker portion 14 hardly vibrates. Therefore, the contact can always be made with almost the same pressing force.
【００２１】これにより、該半導体装置の所定位置に
は、常にほぼ所定量のインクが塗布され得るので、ほぼ
均一の大きさのマークが付されることとなる。Thus, a substantially predetermined amount of ink can always be applied to a predetermined position of the semiconductor device, so that a mark having a substantially uniform size is provided.
【００２２】[0022]
【考案の効果】以上述べたように、本考案によれば、ア
ーム状の支持部材によって支持されるインカー部の振動
を抑制することにより、該支持部材及びインカー部の振
動が低減され得るようにした、半導体検査装置のインカ
ーユニットが提供され得ることになる。As described above, according to the present invention, by suppressing the vibration of the inker portion supported by the arm-shaped support member, the vibration of the support member and the inker portion can be reduced. Thus, the inker unit of the semiconductor inspection device can be provided.
【図１】本考案によるインカーユニットの支持構造の一
実施例を示す概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing one embodiment of a support structure of an inker unit according to the present invention.
【図２】従来のインカーユニットの支持構造の一例を示
す概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing an example of a conventional support structure for an inker unit.
１０ インカーユニット １１ 半導体検査装置の本体 １２ 支持部材 １３ 取付部材 １４ インカー部 １４ａ ペン先 １５ 抑止部材 １５ａ ネジ部 １５ｂ 下端部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Inker unit 11 Main body of semiconductor inspection apparatus 12 Support member 13 Mounting member 14 Inker part 14a Nib 15 Suppression member 15a Screw part 15b Lower end part
Claims (1)
固定された支持部材と、該支持部材の自由端に一端が固
定された取付部材と、該取付部材の他端に取付けられた
インカー部とを含んでおり、該インカー部の先端が、半
導体装置の表面の所定位置に当接されることにより、該
所定位置に対して、所定量のインクが塗布されるように
した、半導体検査装置のインカーユニットにおいて、 該取付部材に、該インカー部と該半導体検査装置の本体
との間の部位に該支持部材の自由端及びインカー部の振
動が抑止され得るように抑止部材を設けたことを特徴と
する、半導体検査装置のインカーユニット。Respect 1. A main body of the semiconductor inspection device, a support member, one end of which is fixed a mounting member having one end to the free end of the support member is solid <br/> constant, other end of the mounting member And a tip of the inker is brought into contact with a predetermined position on the surface of the semiconductor device so that a predetermined amount of ink is applied to the predetermined position. In the inker unit of the semiconductor inspection device, the mounting member is provided with a free end of the supporting member and a vibration at the portion between the inker portion and the main body of the semiconductor inspection device so that vibration of the inker portion can be suppressed. An inker unit for a semiconductor inspection device, comprising a member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992071430U JP2600231Y2 (en) | 1992-09-19 | 1992-09-19 | Inker unit for semiconductor inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992071430U JP2600231Y2 (en) | 1992-09-19 | 1992-09-19 | Inker unit for semiconductor inspection equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631146U JPH0631146U (en) | 1994-04-22 |
| JP2600231Y2 true JP2600231Y2 (en) | 1999-10-04 |
Family
ID=13460303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992071430U Expired - Fee Related JP2600231Y2 (en) | 1992-09-19 | 1992-09-19 | Inker unit for semiconductor inspection equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600231Y2 (en) |
-
1992
- 1992-09-19 JP JP1992071430U patent/JP2600231Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631146U (en) | 1994-04-22 |
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