JP2586940Y2 - IC socket - Google Patents
IC socketInfo
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Description
【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、フラット形ICパッケ
ージを装着して、リードを外部回路と接続させるための
ICソケットで、所謂、オープントップタイプICソケ
ットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket for mounting a flat type IC package and connecting leads to an external circuit, and relates to a so-called open top type IC socket.
【0002】[0002]
【従来の技術】図4は、従来のフラット形ICパッケー
ジ用のオープントップタイプICソケットの一例を示す
部分断面図である。カバー3は、ソケット本体1に多数
植設されている金属の板を打ち抜いて作られたコンタク
トピンの作用部2aによって上方向に弾性習性を持った
状態で、ソケット本体1に対して上下に摺動可能に取り
付けられている。カバー3を上方向から押圧すると、カ
バーの押圧部3aによってコンタクトピンの作用部2a
はソケット本体1に対して外側方向へ押されて移動し、
コンタクトピンのバネ部2cは弾性変形し、そのため、
コンタクトピンの接触部2bがソケット本体1に対して
斜め外側上方向に移動させられる。このとき、ICパッ
ケージ5をソケット本体1の所定の位置に載置し、カバ
ー3の押圧を解除すると、コンタクトピンの接触部2b
がバネ部2cの弾性復元力によって元の位置に戻ろうと
し、KCパッケージのリード5aと弾圧接触する。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a partial sectional view showing an example of a conventional open top type IC socket for a flat type IC package. The cover 3 is slid up and down with respect to the socket body 1 in a state where the cover 3 has elasticity in an upward direction by a contact pin operating portion 2a formed by punching a large number of metal plates implanted in the socket body 1. It is movably mounted. When the cover 3 is pressed from above, the pressing portion 3a of the cover causes the action portion 2a of the contact pin.
Is pushed outward with respect to the socket body 1 and moves,
The spring portion 2c of the contact pin is elastically deformed.
The contact portion 2b of the contact pin is moved obliquely outward and upward with respect to the socket body 1. At this time, when the IC package 5 is placed at a predetermined position on the socket body 1 and the cover 3 is released from the pressing, the contact portion 2b of the contact pin is released.
Tries to return to the original position by the elastic restoring force of the spring portion 2c, and comes into elastic contact with the lead 5a of the KC package.
【0003】[0003]
【考案が解決しようとする課題】図4に示すICソケッ
トの場合、コンタクトピンの接触部2bとICパッケー
ジのリード5aが接触しているとき、コンタクトピンの
作用部2aとカバーの押圧部3aも接触状態にある。そ
のため、接触部2bとリード5aが接蝕して通電状態に
あるとき、誤ってカバー3に接触した場合、接触部2b
とリード5aとの接触が解除になって、通電できなくな
ってしまうことがあった。In the case of the IC socket shown in FIG. 4, when the contact portion 2b of the contact pin is in contact with the lead 5a of the IC package, the action portion 2a of the contact pin and the pressing portion 3a of the cover are also provided. In contact. Therefore, when the contact portion 2b and the lead 5a come into contact with each other and are in an energized state, if the contact portion 2b contacts the cover 3 by mistake, the contact portion 2b
In some cases, contact between the lead 5a and the lead 5a is released, and the power cannot be supplied.
【0004】また、ICソケットの組み立て時に、ソケ
ット本体1とカバー3とを繋ぐ図示しない複数のリベッ
トの締付け量が各リベットで不均一になって、カバー3
がソケット本体1に対して斜めに取り付けられることが
あった。カバー3の傾きがソケット本体1に対してある
程度より大きいと、一部のコンタクトピン2はカバー3
を押圧しなくても、カバーの押圧部3aによって作用部
2aがソケット本体1に対して外側方向へ移動させら
れ、接触部2bが斜め上方向に移動した状態になり、I
Cパッケージのリード5aと接触できなくなってしまう
ことがあった。Further, when assembling the IC socket, the tightening amounts of a plurality of rivets (not shown) connecting the socket body 1 and the cover 3 become non-uniform for each rivet.
May be attached to the socket body 1 at an angle. When the inclination of the cover 3 is larger than a certain angle with respect to the socket body 1, some of the contact pins 2
Without pressing, the action portion 2a is moved outward with respect to the socket body 1 by the pressing portion 3a of the cover, and the contact portion 2b is moved obliquely upward.
In some cases, contact with the lead 5a of the C package could not be achieved.
【0005】カバー3の傾きが小さければ、すべてのコ
ンタクトピンの接触部2bとICパッケージのリード5
aは接触できるが、コンタクトピン2のリード5aに対
する接触圧が、コンタクトピン2の位置によって大きく
異なってしまい、ICパッケージの実装試験などを行う
上で、大変不都合であった。If the inclination of the cover 3 is small, the contact portions 2b of all the contact pins and the leads 5 of the IC package
Although a can be contacted, the contact pressure of the contact pin 2 against the lead 5a greatly varies depending on the position of the contact pin 2, which is very inconvenient in performing an IC package mounting test or the like.
【0006】そこで、図5に示すようなコイルスプリン
グ6をソケット本体1に取り付けて、カバー3をコイル
スプリング6によって上方向に弾圧することにより、コ
ンタクトピンの接触部2bとICパッケージのリード5
aが接触状態にあるとき、図6に示すようにコンタクト
ピンの作用部2aとカバーの押圧部3aの間に隙間Eが
できるようにすることが、従来行われてきた。Therefore, a coil spring 6 as shown in FIG. 5 is attached to the socket body 1 and the cover 3 is pressed upward by the coil spring 6 so that the contact portion 2b of the contact pin and the lead 5 of the IC package are pressed.
When a is in a contact state, as shown in FIG. 6, a gap E is conventionally formed between the action portion 2a of the contact pin and the pressing portion 3a of the cover.
【0007】上記のようにすることにより、コンタクト
ピンの接触部2bとICパッケージのリード5aが接触
状態にあるときに、誤ってカバー3に接触してしまって
も、カバー3が、図6に示すEよりも長く下方向へ移動
しないかぎりコンタクトピン2とリード5aの接触が解
除になることはない。また、コンタクトピンの接触部2
bとICパッケージのリード5aが接触状態にあるとき
に、コンタクトピンの作用部2aとカバーの押圧部3a
とが接触していないので、コンタクトピン2のリード5
aに対する接触圧は、コンタクトピンのバネ部2cの弾
性力のみによって決まるので、コンタクトピン2の位置
の違いによってコンタクトピン2のリード5aに対する
接触圧が異なるということもない。With the above arrangement, if the contact portion 2b of the contact pin and the lead 5a of the IC package are in contact with each other and the cover 3 is inadvertently brought into contact with the cover 3, the cover 3 is moved to the position shown in FIG. The contact between the contact pin 2 and the lead 5a will not be released unless it moves downward longer than E shown. Also, the contact portion 2 of the contact pin
b and the lead portion 5a of the IC package are in contact with each other, the contact pin operating portion 2a and the cover pressing portion 3a
Contact with the lead 5 of the contact pin 2
Since the contact pressure with respect to a is determined only by the elastic force of the spring portion 2c of the contact pin, the contact pressure of the contact pin 2 with respect to the lead 5a does not differ depending on the position of the contact pin 2.
【0008】しかし、図5に示すようなコイルスプリン
グ6をソケット本体1に取り付けようとすると、どうし
てもソケット本体1が大きくならざるを得ず、ICソケ
ットの小型化を望む市場の要求に反することになり、ま
た、ICソケットの組み立て工程も複雑化して、製造コ
ストを上昇させてしまうという問題があった。However, if the coil spring 6 as shown in FIG. 5 is to be mounted on the socket body 1, the socket body 1 is inevitably large, which is against the market demand for downsizing the IC socket. In addition, there has been a problem that the assembling process of the IC socket is complicated and the manufacturing cost is increased.
【0009】本考案は、上記問題点に鑑みオープントッ
プタイプICソケットにおいて、図6に示すように、コ
ンタクトピンの接触部2bとICパッケージのリード5
aが接触状態にあるときに、コンタクトピンの作用部2
aとカバーの押圧部3aとの間にある程度の隙間がで
き、しかも、ソケット本体1が余り大きくならず、IC
ソケットの組み立て工程も複雑にならないようにしたI
Cソケットを提供することを目的とする。In view of the above problems, the present invention relates to an open-top type IC socket, as shown in FIG.
a is in contact with the contact pin operating portion 2
a and a gap between the pressing portion 3a of the cover and the socket body 1 is not so large.
The socket assembly process has not been complicated.
It is intended to provide a C socket.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本考案は、コンタクトピ
ンと同じように金属の板を打ち抜いて作ることができ、
コンタクトピンと同じようにソケット本体に設けられた
スリットに圧入することによってソケット本体に取り付
けることのできる接触部2bを欠如した作用部2aのみ
を有したコンタクトピンと略同一の形状の押上げばねに
より、カバーを上方向に弾圧することで、コンタクトピ
ンの接触部2bとICパッケージのリード5aが接触状
態にあるときに、コンタクトピンの作用部2aとカバー
の押圧部(押上げ係合部)3aとの間にある程度の隙間
ができるようにすることによって、上記の課題を解決す
る。The present invention can be made by punching a metal plate in the same manner as a contact pin.
The cover is formed by a push-up spring having substantially the same shape as a contact pin having only an action portion 2a lacking a contact portion 2b that can be attached to the socket body by press-fitting into a slit provided in the socket body in the same manner as a contact pin. When the contact portion 2b of the contact pin and the lead 5a of the IC package are in contact with each other, the action portion 2a of the contact pin and the pressing portion (push-up engaging portion) 3a of the cover are pressed. The above problem is solved by providing a certain gap between them.
【0011】[0011]
【作用】上記の構成により、ソケット本体内に占める押
上げばねの面積が従来のコイルスプリングに比べて少な
いので、ソケット本体をそれほど大きくする必要がな
く、また、ソケット本体への取り付け方法がコンタクト
ピンと同じなので、コンタクトピンのソケット本体への
取り付け工程と同じ工程で、上記ばねをソケット本体に
取り付けられるから、ICソケットの組み立て工程が複
雑になることがない。According to the above construction, the area of the push-up spring occupying in the socket body is smaller than that of the conventional coil spring, so that the socket body does not need to be so large. Since the spring is attached to the socket body in the same step as the step of attaching the contact pin to the socket body, the assembly process of the IC socket does not become complicated.
【0012】[0012]
【実施例】図1は、本考案によるに押上げばねをオープ
ントップタイプICソケットに取り付けた状態を示す部
分断面図、図2は、図1に示すICソケットの側面図で
ある。図中、1はソケット本体、2はソケット本体に多
数植設されている金属の板を打ち抜いて作られたコンタ
クトピン、3は、ソケット本体2に対して上下動可能に
取り付けられたカバーで、これらは従来例に示した構成
と同じである。4は押上げばねで、カバー3を上方向に
弾圧して押上げていて、コンタクトピンの接触部2bと
ICパッケージのリード5aが接触状態にあるときに
は、コンタクトピンの作用部2aとカバーの押圧部3a
との間に、図6に示すように隙間Eができるようになっ
ている。FIG. 1 is a partial sectional view showing a state in which a push-up spring is mounted on an open-top type IC socket according to the present invention, and FIG. 2 is a side view of the IC socket shown in FIG. In the figure, 1 is a socket body, 2 is a contact pin formed by punching a metal plate implanted in the socket body, 3 is a cover attached to the socket body 2 so as to be vertically movable, These are the same as the configuration shown in the conventional example. Reference numeral 4 denotes a push-up spring, which presses up the cover 3 by elastically pressing the cover upward, and when the contact portion 2b of the contact pin is in contact with the lead 5a of the IC package, the action portion 2a of the contact pin is pressed against the cover. Part 3a
6, a gap E is formed as shown in FIG.
【0013】押上げばね4は、ソケット本体1に多数植
設されているコンタクトピン2と同様に、ソケット本体
1に設けられたスリット1bに圧入することによってソ
ケット本体1に取り付けられている。このため、多数の
コンタクトピン2をソケット本体1に設けられたスリッ
ト1aに圧入するときに一緒に圧入することで、容易に
ソケット本体1に取り付けられる。また、押上げばね4
を取り付けるためのスリット1aも、コンタクトピン2
を圧入するためのスリット1aと同様の工程で、ソケッ
ト本体1に設ければよい。The push-up springs 4 are attached to the socket body 1 by press-fitting into slits 1b provided in the socket body 1 in the same manner as the contact pins 2 planted in the socket body 1. For this reason, when a large number of contact pins 2 are press-fitted together with the slits 1a provided in the socket main body 1, they are easily attached to the socket main body 1. Also, the push-up spring 4
The slit 1a for attaching the contact pin 2
May be provided in the socket main body 1 in the same process as the slit 1a for press-fitting.
【0014】図1、図2に示すICソケットの場合、多
数植設されたコンタクトピン2の列の両側に1つづつし
か押上げばねを配置していないが、もしこれではカバー
3を押上げる力が弱いときには、押上げばねのばね部4
aの幅を太くすることによって対応すればよい。In the case of the IC socket shown in FIGS. 1 and 2, only one push-up spring is arranged on each side of a row of a large number of contact pins 2 which are planted. Is weak, the spring portion 4 of the push-up spring
What is necessary is just to respond by making the width of a large.
【0015】上記実施例では、押上げばね4をコンタク
トピン2とは別形状に作ったが、カバーの押圧部3aの
突出量を、コンタクトピン2に対応する部分と押上げば
ね4に対応する部分で寸法を変えて、図3に示すように
コンタクトピン2に対応する部分3a′を押上げばね4
との接触部分となる押上げ係合部3bより下方向に突出
させる量を少なくすることにより、押上げばね4をコン
タクトピン2と同一形状に作ることもできる。このよう
にすれば、コンタクトピンの接蝕部2bとICパッケー
ジのリード5aが接触状態にあるとき、コンタクトピン
の作用部2aとカバーの押圧部3a′との間に押圧部3
a′と押上げ係合部3bとの突出量の差に対応して隙間
ができる。この場合、コンタクトピン2と押上げばね4
が同一形状なので、押上げばねだけを別に作る手間を省
くことができる。In the above embodiment, the push-up spring 4 is formed in a shape different from that of the contact pin 2. However, the amount of protrusion of the pressing portion 3a of the cover corresponds to the portion corresponding to the contact pin 2 and the push-up spring 4. The dimensions are changed at the portions, and as shown in FIG.
The push-up spring 4 can be made to have the same shape as the contact pin 2 by reducing the amount of protrusion below the push-up engaging portion 3b which is a contact portion with the contact pin 2. In this manner, when the contact portion 2b of the contact pin and the lead 5a of the IC package are in contact with each other, the pressing portion 3 is located between the operating portion 2a of the contact pin and the pressing portion 3a 'of the cover.
A gap is created corresponding to the difference in the amount of protrusion between a 'and the push-up engaging portion 3b. In this case, the contact pin 2 and the push-up spring 4
Since they have the same shape, it is possible to save the trouble of separately forming the push-up spring.
【0016】[0016]
【考案の効果】本考案のオープントップタイプICソケ
ットは、上記のような構成なので、ICパッケージのリ
ードとコンタクトピンが電気的接続状態にあるときに、
誤ってICソケットのカバーに接触しても、軽く接触し
ただけならば、電気的接続状態が解除になることはな
い。また、ICソケットの組み立て時に、ソケット本体
とカバーを繋ぐ複数のリベットの締付け量が不均一にな
って、カバーがソケット本体に対して斜めになってしま
っても、そのことによって、各コンタクトピンとICパ
ッケージのリードとの接触圧が異なることはない。[Effect of the Invention] The open-top type IC socket of the present invention has the above-described configuration, and therefore, when the leads and the contact pins of the IC package are in an electrically connected state,
Even if the cover contacts the IC socket accidentally, if the contact is made lightly, the electrical connection state is not released. Also, when assembling the IC socket, even if the tightening amounts of the plurality of rivets connecting the socket body and the cover are not uniform and the cover is inclined with respect to the socket body, the contact pins and the IC The contact pressure with the package leads does not differ.
【0017】更に、コイルスプリングを用いてカバーを
上方向に押上げさせる場合に比べて、ソケット本体を小
型化することができ、しかも、ICソケットの製造が容
易である。Further, as compared with the case where the cover is pushed upward by using a coil spring, the size of the socket body can be reduced, and the manufacture of the IC socket is easy.
【図1】本考案にかかるオープントップタイプICソケ
ットの一例の部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of an example of an open top type IC socket according to the present invention.
【図2】図1に示すICソケットの側面図である。FIG. 2 is a side view of the IC socket shown in FIG.
【図3】本考案にかかるオープントップタイプICソケ
ットのカバーの押圧部の別の例を示す部分断面図であ
る。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing another example of the pressing portion of the cover of the open top type IC socket according to the present invention.
【図4】従来のオープントップタイプICソケットの部
分断面図である。FIG. 4 is a partial sectional view of a conventional open top type IC socket.
【図5】コイルスプリングの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a coil spring.
【図6】コンタクトピンの作用部とカバーの押圧部の間
に隙間Eを設けたオープントップタイプICソケットの
一例を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an example of an open top type IC socket in which a gap E is provided between a working portion of a contact pin and a pressing portion of a cover.
1 ソケット本体 1a スリット 2 コンタクトピン 2a 作用部 2b 接触部 2c ばね部 3 カバー 3a、3a′ 押圧部 3b、(3a) 押上げ係合部 4 押上げばね 5 ICパッケージ 5a リード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket body 1a Slit 2 Contact pin 2a Working part 2b Contact part 2c Spring part 3 Cover 3a, 3a 'Pressing part 3b, (3a) Push-up engaging part 4 Push-up spring 5 IC package 5a Lead
Claims (4)
し、該基部からばね部を介してICパッケージのリード
と接触する接触部およびカバーの押圧部に押圧される作
用部を一体に形成してなるコンタクトピンを複数並設
し、前記カバーを押下げることによって、該カバーの押
圧部が前記コンタクトピンの作用部に接触押圧して前記
コンタクトピンのばね部を弾性変形させ、前記コンタク
トピンの接触部を前記ICパッケージのリードとの接触
位置より退避位置へ移動させ、ICパッケージのソケッ
ト本体への着脱を行いうるようにしたICソケットにお
いて、前記カバーには前記カバーの押圧部と略同一形状
に並設形成された押上げ係合部を形成すると共に、基部
をソケット本体に固定し、自由端を前記カバーの押上げ
係合部に係合するようにした、前記コンタクトピンのば
ね部と略同一形状の押上げばね部材を配設して、前記カ
バーの自由状態では、該押上げばね部材は前記カバーの
押上げ係合部と係合して、前記カバーの押圧部と前記コ
ンタクトピンの作用部とが非接触状態を保つようにカバ
ーを押上げるように構成したことを特徴とするICソケ
ット。The base is press-fitted and fixed to the socket body.
And lead the IC package from the base through the spring.
Contacting with the contact part that contacts the cover and the pressing part of the cover.
Multiple contact pins with integrated parts
When the cover is pressed down, the pressing portion of the cover comes into contact with and presses against the action portion of the contact pin, thereby elastically deforming the spring portion of the contact pin, and connecting the contact portion of the contact pin to the lead of the IC package. In the IC socket which is moved from the contact position to the retreat position so that the IC package can be attached to and detached from the socket body, the cover has substantially the same shape as the pressing portion of the cover.
A push-up engagement portion formed side by side with the base portion;
To the socket body and push up the free end of the cover.
The contact pin is adapted to engage with an engagement portion.
A push-up spring member having substantially the same shape as the sprung portion is provided, and when the cover is in a free state, the push-up spring member is provided on the cover.
Lifting engagement portion engaged with, IC, characterized in that the pressing portion of the cover and the working portion of the co <br/> Ntakutopin constituted the cover so as to maintain the non-contact state to push up so socket.
もコンタクトピンの作用部側に突出した係合面を形成し
たことを特徴とする請求項1に記載のICソケット。 2. A push-up engaging portion of the cover is formed by a pressing portion.
Also form an engaging surface protruding toward the action part side of the contact pin.
The IC socket according to claim 1, wherein
ることを特徴とする請求項1に記載のICソケット。 3. The push-up spring comprises a stamped leaf spring.
The IC socket according to claim 1, wherein:
タクトピンのばね部の幅よりも幅広に形成されているこ
とを特徴とする請求項1に記載のICソケット。 4. The width of a spring portion of the spring member is set to
The tact pin must be wider than the spring
The IC socket according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993007956U JP2586940Y2 (en) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993007956U JP2586940Y2 (en) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | IC socket |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0658584U JPH0658584U (en) | 1994-08-12 |
JP2586940Y2 true JP2586940Y2 (en) | 1998-12-14 |
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ID=11679948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993007956U Expired - Fee Related JP2586940Y2 (en) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | IC socket |
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JP (1) | JP2586940Y2 (en) |
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1993
- 1993-01-20 JP JP1993007956U patent/JP2586940Y2/en not_active Expired - Fee Related
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JPH0658584U (en) | 1994-08-12 |
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