JP2580557B2 - Test method and apparatus for distributed system - Google Patents

Test method and apparatus for distributed system

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JP2580557B2
JP2580557B2 JP4015868A JP1586892A JP2580557B2 JP 2580557 B2 JP2580557 B2 JP 2580557B2 JP 4015868 A JP4015868 A JP 4015868A JP 1586892 A JP1586892 A JP 1586892A JP 2580557 B2 JP2580557 B2 JP 2580557B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は分散システムの試験方法
とその装置に関し、特に計算機を用いる交換システム,
伝送システム,情報処理システム等の分散通信システム
(以下、単に「分散システム」という)の試験方法およびそ
のための装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a distributed system testing method and apparatus, and more particularly, to a switching system using a computer,
Distributed communication systems such as transmission systems and information processing systems
The present invention relates to a test method (hereinafter simply referred to as a “distributed system”) and an apparatus therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、上述の如き分散システムとして
は、図6に示す如きシステムを挙げることができる。本
システムは、制御装置,インタフェース部および試験回
路から構成される複数のモジュールを、バスを介して接
続したシステムである。本システムを構成する各モジュ
ールの試験方法としては、ある特定のモジュール(例え
ば、モジュールQ)を指定して、このモジュールQに
は、制御装置10の他、各モジュールの試験に必要な試
験回路12、また、上述の制御装置10には試験の実行
に必要なプログラムおよび必要なデータ等を持たせて、
これを用いてインタフェース部11,同i1(i=2,
3,・・・,P)を介して、各モジュールiの試験を独立に実
行し、システム全体の試験を行う場合には、上述のモジ
ュールQが、モジュール1〜Pをランダムに、または、
モジュールを選択的に選んで順序を指定して試験を実施
していた。具体的には、上述のモジュールQの制御装置
10の試験実行プログラムが、各モジュールに試験環境
設定を含む試験に必要な情報を与えて、順次、モジュー
ル自身の試験を実行したり、更に、モジュール1とモジ
ュール2あるいはモジュール3とモジュールPの間とい
う順序で、モジュール間試験を実施していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a distributed system as described above, there is a system as shown in FIG. This system is a system in which a plurality of modules including a control device, an interface unit, and a test circuit are connected via a bus. As a test method of each module constituting this system, a specific module (for example, module Q) is designated, and this module Q includes not only the control device 10 but also a test circuit 12 necessary for testing each module. In addition, the above-described control device 10 is provided with a program necessary for executing a test, necessary data, and the like.
Using this, the interface unit 11, i1 (i = 2,
(3,..., P), when the test of each module i is independently executed and the test of the entire system is performed, the above-described module Q randomly selects the modules 1 to P or
The test was performed by selectively selecting the modules and specifying the order. Specifically, the test execution program of the control device 10 of the module Q described above gives information necessary for a test including a test environment setting to each module, and sequentially executes a test of the module itself. The test between modules was performed in the order of 1 and module 2 or between module 3 and module P.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に示した
試験方法では、モジュールの試験開始から試験終了まで
のトータル時間は、それぞれの試験時間の総和となるた
め、試験対象とするシステムが大規模になり、それを構
成するモジュール数が多くなり、モジュール間の接続数
も多くなるに従って、試験時間が大幅に増加するという
問題がある。また、従来の技術では、モジュール内が複
数の機能ブロックで構成されている場合に、各機能ブロ
ックのそれぞれについて、モジュールと同様に扱って試
験を行っており、システムの中のモジュールと、モジュ
ールの中の機能ブロックとが階層構造をなしている場合
でも、これを積極的に利用しようとする姿勢は見られな
かった。本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、そ
の第1の目的は、従来の技術における上述の如き問題を
解消し、システムの中のモジュールの試験またはモジュ
ールの中の機能ブロックの試験といった試験を、モジュ
ール内または機能ブロック内で試験が完結するようにし
て、上位制御装置からの並行試験を可能とする分散シス
テムの試験方法およびそのための装置を提供することに
ある。また、第2の目的は、システムの中のモジュール
と、モジュールの中の機能ブロックとが階層構造をなし
ている場合等に、この階層構造を利用して、同じ試験方
法を適用とする分散システムの試験方法およびそのため
の装置を提供することにある。
In the test method shown in the above prior art, the total time from the start of the module test to the end of the test is the sum of the respective test times. As the number of constituent modules increases and the number of connections between modules also increases, there is a problem that the test time greatly increases. Further, in the conventional technology, when a module is composed of a plurality of functional blocks, each functional block is tested in the same manner as the module, and the module in the system and the module are tested. Even when the function blocks in the middle have a hierarchical structure, no attitude was found to actively use this. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to solve the above-described problems in the related art, and to perform a test such as a test of a module in a system or a test of a functional block in a module. To provide a test method for a distributed system that enables a parallel test from a higher-level control device, and a device therefor, by making the test complete within a module or a functional block. A second object is to provide a distributed system in which a module in a system and a functional block in the module form a hierarchical structure, and the same test method is applied using the hierarchical structure. To provide a test method and a device therefor.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、複
数の下位機能ブロック装置,上位機能ブロック装置,こ
れらを接続するインタフェース装置,前記複数の下位機
能ブロック装置相互間を接続する複数の接続リンク類か
ら構成されるモジュールにおいて、該モジュールの全体
を試験するコマンドを受信した場合に、上位機能ブロッ
ク装置が、当該上位機能ブロック装置自身の正常性の試
験、前記インタフェース装置および前記複数の下位機能
ブロック装置,上位機能ブロック装置のインタフェース
部の正常性の試験を行った後に、前記複数の下位機能ブ
ロック装置の試験および該複数の下位機能ブロック装置
間の試験をそれぞれ並列に行うことを特徴とする分散シ
ステムの試験方法およびそのための装置によって達成さ
れる。
The object of the present invention is to provide a plurality of lower function block devices, a higher function block device, an interface device for connecting them, and a plurality of connections for connecting the plurality of lower function block devices. In a module including links, when a command for testing the entire module is received, the upper function block device tests the normality of the higher function block device itself, the interface device and the plurality of lower functions. After testing the normality of the interface units of the block device and the higher-level function block device, the test of the plurality of lower-level function block devices and the test between the plurality of lower-level function block devices are respectively performed in parallel. This is achieved by a distributed system testing method and apparatus therefor.

【0005】[0005]

【作用】本発明に係る分散システムの試験方法において
は、上位装置からモジュールの全体を試験するコマンド
を受信すると、下記の如き手順により試験を実施し、モ
ジュール全体の正常性を確認する。 上位機能ブロック自身の試験 インタフェース装置および各機能ブロックのインタフ
ェース部の試験 下位機能ブロックの試験(並行処理) 下位機能ブロック間の試験(並行処理) また、上述のモジュールを複数個結合したシステムにつ
いても、同様の手順による試験を行う。この場合、各モ
ジュール内の機能ブロックについては、上述の試験の手
順がそのまま用いられる。
In the distributed system test method according to the present invention, when a command for testing the entire module is received from a higher-level device, the test is performed according to the following procedure to confirm the normality of the entire module. Test of upper functional block itself Test of interface device and interface section of each functional block Test of lower functional blocks (parallel processing) Test between lower functional blocks (parallel processing) Perform the test according to the same procedure. In this case, for the functional blocks in each module, the above-described test procedure is used as it is.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図2は、本発明の第一の実施例に係るモジ
ュールの構成を示す図である。本実施例に示すモジユー
ルは、複数の下位機能ブロックLN(N=2〜N)、上位
機能ブロックU、該上位機能ブロックUと上記下位機能
ブロックLNとを接続するインタフェース装置T、上記
下位機能ブロックLN間を接続する下位機能ブロック間
接続リンク類Yから構成されている。上記上位機能ブロ
ックUは、多重処理が可能な制御装置A1と、当該上位
機能ブロックU内の試験回路B1と、上記制御装置A1
および試験回路B1と上記インタフェース装置Tとを接
続するためのインタフェース(I/F)部E12と、該イ
ンタフェース部E12と上記インタフェース装置T間を
試験するための試験回路C1と、上記下位機能ブロック
LN間のリンク類Yの接続情報,上記インタフェース装
置Tの障害位置判定情報,上記機能ブロックU内の障害
位置判定情報,上記下位機能ブロックLN間のリンク類
Yの障害位置判定情報等を蓄積する蓄積装置D1から構
成されている。なお、上記各装置は、上位機能ブロック
U内部の接続線を通して、図2に示される如く、互いに
接続されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the module according to the first embodiment of the present invention. The module shown in the present embodiment includes a plurality of lower function blocks LN (N = 2 to N), an upper function block U, an interface device T for connecting the upper function block U and the lower function block LN, It is composed of lower functional block connection links Y connecting LNs. The upper function block U includes a control device A1 capable of performing multiplex processing, a test circuit B1 in the higher function block U, and the control device A1.
An interface (I / F) unit E12 for connecting the test circuit B1 to the interface device T; a test circuit C1 for testing the interface unit E12 and the interface device T; For storing the connection information of the links Y between the two, the fault position determination information of the interface device T, the fault position determination information in the function block U, the fault position determination information of the link Y between the lower function blocks LN, and the like. It is composed of a device D1. The above devices are connected to each other as shown in FIG. 2 through a connection line inside the upper function block U.

【0007】また、上記下位機能ブロックLN(N=2
〜N)は、多重処理が可能な制御装置ANと、上記下位
機能ブロックLNと前記インタフェース装置Tとを接続
するためのインタフェース部EN2と、該インタフェー
ス部EN2と上記インタフェース装置T間を試験するた
めの試験回路CNと、当該下位機能ブロックLNの機能
を実現するための主体装置EN1と、該主体装置EN1
を試験するための試験回路BNと、下位機能ブロックL
N間のインタフェース部EN3と、該インタフェース部
EN3を試験する試験回路ENと、下位機能ブロック装
置LNに関する障害位置判定情報,前記複数の接続リン
ク類Yの障害位置判定情報,下位機能ブロックLN間の
障害位置判定情報等を蓄積する蓄積装置DNから構成さ
れている。なお、上記各装置は、下位機能ブロックLN
内部の接続線を通して、図2に示される如く、互いに接
続されている。なお、上述の上位機能ブロックUの制御
装置A1には、当該上位機能ブロックU自身と下位機能
ブロックLNを統括する試験マネージメント機能,複数
の下位機能ブロックLNを試験制御する機能,複数の下
位機能ブロックLN間を接続するリンク類Yの試験機能
および前記蓄積装置D1への情報蓄積のためのアクセス
機能が備えられている。
The lower functional block LN (N = 2)
To N) are a control device AN capable of multiplex processing, an interface unit EN2 for connecting the lower functional block LN and the interface device T, and a test between the interface unit EN2 and the interface device T. Test circuit CN, a main device EN1 for realizing the function of the lower functional block LN, and a main device EN1
And a lower functional block L for testing
N, an interface section EN3 between N, a test circuit EN for testing the interface section EN3, fault position determination information on the lower function block device LN, fault position determination information on the plurality of connection links Y, and between the lower function block LN. It comprises a storage device DN for storing fault position determination information and the like. In addition, each of the above devices is provided with a lower function block LN.
As shown in FIG. 2, they are connected to each other through internal connection lines. The control device A1 of the upper function block U includes a test management function for controlling the upper function block U and the lower function block LN, a function for performing test control on a plurality of lower function blocks LN, and a plurality of lower function blocks. A test function for a link Y connecting the LNs and an access function for storing information in the storage device D1 are provided.

【0008】以下、上述の如く構成された本実施例の動
作を、図1に示す動作フローに基づいて説明する。ま
ず、概要を説明する。図示されていない上位装置から、
これも図示されていないインタフェースを経由して、本
実施例に係るモジュール(以下、「モジュールM」という)
に、モジュールMの全体を試験するコマンドを、上記上
位機能ブロックUの制御装置A1が受信すると(ステッ
プ11)、下記の如き手順により試験を実施し、モジュー
ルM全体の正常性を確認する。 上位機能ブロックU自身の試験(ステップ12) インタフェース装置Tおよび各機能ブロックのインタ
フェース部の試験(ステップ13) 下位機能ブロックLNの試験(ステップ14〜17) 下位機能ブロックLN間の試験(ステップ18〜21) 以下、上記試験の詳細を説明する。は、上記上位機能
ブロックUの制御装置A1が主体となり、試験回路B1
を利用して制御装置A1の正常性を確認するものであ
る。
Hereinafter, the operation of the present embodiment configured as described above will be described with reference to the operation flow shown in FIG. First, an outline will be described. From a higher-level device not shown,
The module according to the present embodiment (hereinafter, referred to as “module M”) via an interface (not shown)
Next, when the control device A1 of the upper functional block U receives a command for testing the entire module M (step 11), the test is performed according to the following procedure to confirm the normality of the entire module M. Test of upper functional block U itself (Step 12) Test of interface device T and interface section of each functional block (Step 13) Test of lower functional block LN (Steps 14 to 17) Test between lower functional blocks LN (Steps 18 to 18) 21) The details of the above test are described below. Is mainly composed of the control device A1 of the upper function block U and the test circuit B1.
Is used to confirm the normality of the control device A1.

【0009】は、上記制御装置A1から各機能ブロッ
ク内の制御装置ANに対して試験通信を行い、その段階
で上位機能ブロックU内のインタフェース部E12と各
下位機能ブロック内のインタフェース部EN2の正常性
を、それぞれ、試験回路C1とCNを利用して確認する
ものである。上記試験の具体的方法には、各試験回路E
N間で導通試験のための情報の送受信,情報の欠落,エ
ラーのチェック等の試験手段があるが、詳細は省略す
る。この試験結果は、制御装置A1で処理し、上位機能
ブロックU内の蓄積装置D1に蓄積する。は、機能ブ
ロック自身を各自試験するものであり、上記複数の下位
機能ブロックLN自身を試験制御する機能を使用するこ
とになるが、上記上位機能ブロックUの制御装置A1
は、各機能ブロックに対して試験起動の同期処理のみを
行うのみで、各機能ブロック内の制御装置ANが主体と
なり、制御装置ANの他、主体装置EN1は試験回路B
Nを用いて、インタフェース部EN2と前記インタフェ
ース装置T間は試験回路CNを用いて、また、インタフ
ェース部EN3は試験回路ENを用いて試験を行う。こ
の処理は、各機能ブロックが並行して行う点に特徴があ
る。
The test communication is performed from the control device A1 to the control device AN in each functional block. At this stage, the normal operation of the interface unit E12 in the upper functional block U and the interface unit EN2 in each lower functional block is performed. The test is performed by using test circuits C1 and CN, respectively. The specific method of the above test includes each test circuit E
There are test means for transmitting / receiving information for a continuity test, missing information, and checking for errors between the N nodes, but details are omitted. This test result is processed by the control device A1 and stored in the storage device D1 in the upper functional block U. Is to test the function blocks themselves, and uses the function of test-controlling the plurality of lower function blocks LN themselves. The control device A1 of the upper function block U
Performs only a test start synchronization process for each functional block, and the control device AN in each functional block is the main device. In addition to the control device AN, the main device EN1 is a test circuit B
Using N, a test circuit CN performs a test between the interface unit EN2 and the interface device T, and a test circuit EN performs a test using the test circuit EN. This process is characterized in that each function block performs the process in parallel.

【0010】次に、の試験は、上述の複数の下位機能
ブロックLN間を接続するリンク試験制御機能を使用す
る。すなわち、2個以上の機能ブロック間の試験を行
い、これも上記上位機能ブロックUが各機能ブロック間
の同期処理を行う。ここで、上位機能ブロックUは、試
験の組み合せでの重複が発生しないような競合処理を行
う。の試験も、と同じく、試験の並行処理ができる
部分に適用する。,において、処理の組み合せ順序
は、上位機能ブロックU内の蓄積装置D1に蓄積してい
る。試験のプロセスは、各機能ブロック内の蓄積装置D
Nに蓄積するが、これらの試験結果は上位機能ブロック
Uに報告し、一時、蓄積装置D1に蓄積し、上位機能ブ
ロックUの制御装置A1は、これを利用して上位装置へ
報告する。また、上位装置から、モジュール全体ではな
く、選択された複数の機能ブロックの試験や機能ブロッ
ク間の試験が指示された場合にも、上位機能ブロックU
の制御装置A1は、試験対象となる組み合せの並行処理
が可能か否かをチェックして、その同期処理を行う。そ
の後、各機能ブロックに対して試験起動する。その結果
も、各機能ブロックから上位機能ブロックUへ報告さ
れ、これを基に上位装置への報告が行われる。
In the next test, a link test control function for connecting the plurality of lower function blocks LN described above is used. That is, a test is performed between two or more functional blocks, and the upper functional block U also performs a synchronization process between the functional blocks. Here, the upper-level function block U performs a conflict process so that duplication does not occur in a combination of tests. In the same way, the test is applied to the part where the test can be performed in parallel. , Are stored in the storage device D1 in the upper function block U. The test process is performed by the storage device D in each functional block.
N, the test results are reported to the upper function block U, and temporarily stored in the storage device D1, and the control device A1 of the higher function block U uses this to report to the upper device. Also, when the host device instructs not a test of the entire module but a test of a plurality of selected function blocks or a test between the function blocks, the upper function block U
The control device A1 checks whether or not parallel processing of the combinations to be tested is possible, and performs the synchronization processing. Thereafter, a test is started for each functional block. The result is also reported from each functional block to the upper functional block U, and based on this, the report to the upper device is made.

【0011】次に、障害発生時の試験方法について説明
する。障害の検出は、下位機能ブロックLNもしくは上
位機能ブロックUで行う。下位機能ブロックLNで障害
を検出した場合には、下位機能ブロックLN内の制御装
置Anが、障害検出結果に応じて、試験回路Bn,C
n,Enまたは制御装置An自身で試験を行い、その障
害個所を同定する。この結果は上位機能ブロックUの制
御装置A1に送信され、蓄積装置D1に蓄積されるとと
もに、上位装置へ報告される。上位機能ブロックUで障
害を検出した場合には、制御装置A1が、障害検出結果
に応じて、試験回路B1,C1または制御装置A1自身
で試験を行い、その障害個所を同定する。この結果は蓄
積装置D1に蓄積されるとともに、上位装置へ報告され
る。なお、下位機能ブロックLN間での障害を検出した
場合には、二つもしくはそれ以上の機能ブロック間で検
出された障害を上位機能ブロックUに報告し、障害が一
意に決定される場合には、その結果を蓄積装置D1に蓄
積する。また、一意に定まらない場合には、前述のの
処理と同様の方法で試験し、障害個所の同定を行う。こ
の結果は蓄積装置D1に蓄積され、上位装置へ報告され
る。
Next, a test method when a failure occurs will be described. The failure is detected by the lower functional block LN or the upper functional block U. When a failure is detected in the lower-level functional block LN, the control device An in the lower-level functional block LN responds to the failure detection result by using the test circuits Bn, C
A test is performed by n, En or the control device An itself, and the fault location is identified. This result is transmitted to the control device A1 of the upper function block U, stored in the storage device D1, and reported to the higher device. When a fault is detected in the upper function block U, the control device A1 performs a test in the test circuits B1 and C1 or the control device A1 according to the fault detection result, and identifies the location of the fault. This result is stored in the storage device D1 and is reported to the host device. When a failure between lower functional blocks LN is detected, a failure detected between two or more functional blocks is reported to the upper functional block U, and when a failure is uniquely determined, Is stored in the storage device D1. If it cannot be uniquely determined, a test is performed in the same manner as in the above-described processing to identify a faulty part. This result is stored in the storage device D1 and reported to the host device.

【0012】前述のの処理、すなわち、インタフェー
ス部における障害も、上位機能ブロックU内のインタフ
ェース部と下位機能ブロックLN内のインタフェース部
の試験回路を、上位機能ブロックU内の制御装置A1と
下位機能ブロックLN内の制御装置ANが連携して、上
と同様の試験手順で試験する。試験結果は、蓄積装置D
1に蓄積され、その結果は上位装置へ報告される。上記
実施例によれば、上位装置からコマンドを受信して、モ
ジュール内の試験を行う場合も、障害発生時に自律的に
試験を行う場合も、機能ブロック内の試験回路を共用化
し、その起動制御を上位機能ブロックから行うことによ
り、並行処理が可能になるという効果が得られる。図3
は、本発明の他の実施例に係るモジュールの構成例を示
す図である。本実施例では、図2に示した下位機能ブロ
ック間リンクYと、上位機能ブロックUと下位機能ブロ
ックLNを接続するインタフェース装置TをリンクTで
共用するもので、下位機能ブロックLNのインタフェー
ス部EN3がリンクTと接続されている。試験の方法
は、図2の場合と同様である。なお、下位機能ブロック
LNのインタフェース部EN3と同EN2とを一体化す
ることも可能である。
The above-mentioned processing, that is, the failure in the interface unit is also performed by testing the test circuits of the interface unit in the upper function block U and the interface unit in the lower function block LN with the control unit A1 in the upper function block U and the lower function unit. The control device AN in the block LN cooperates and performs a test in the same test procedure as above. The test results are stored in the storage device D
1 and the result is reported to the host device. According to the above embodiment, the test circuit in the functional block is shared and its startup control is performed, regardless of whether the command is received from the host device and the test in the module is performed or the test is performed autonomously when a failure occurs. Is performed from the upper functional block, an effect that parallel processing becomes possible is obtained. FIG.
FIG. 9 is a diagram showing a configuration example of a module according to another embodiment of the present invention. In the present embodiment, the link Y between the lower function blocks shown in FIG. 2 and the interface device T for connecting the upper function block U and the lower function block LN are shared by the link T, and the interface section EN3 of the lower function block LN is used. Are connected to the link T. The test method is the same as in FIG. Note that the interface units EN3 and EN2 of the lower function block LN can be integrated.

【0013】図4は、本発明の更に他の実施例に係るシ
ステムの構成例を示す図である。本システムは、図2ま
たは図3に示したモジュールを複数個結合した構成した
ものである。ここでは、システムは、上位モジュールM
U,複数の下位モジュールMLG(G=1〜g),上記上
位モジュールMUと複数の下位モジュールMLGを接続
するインタフェース装置X,上記複数の下位モジュール
MLG間を接続するモジュール間リンク類Zから構成さ
れている。上述の上位モジユールMUは、多重処理が可
能で当該上位モジュールMU内の試験が可能な制御装置
UEと、上記上位モジユールMUと上記インタフェース
装置Xとを接続するインタフェース部U1と、該インタ
フェース部U1と上記インタフェース装置X間を試験す
る試験回路U2と、上位システムと当該上位モジュール
MUとを接続するインタフェース部U3と、該インタフ
ェース部U3と上記上位システム間を試験する試験回路
U4と、上記複数の接続リンク類Zの接続情報,上記イ
ンタフェース装置Xの障害位置判定情報,上記複数の接
続リンク類Zの障害位置判定情報を蓄積する蓄積装置I
から構成されており、かつ、上記蓄積装置Iは上記制御
装置UEに接続されている。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a system according to still another embodiment of the present invention. This system is configured by combining a plurality of modules shown in FIG. 2 or FIG. Here, the system is a higher-level module M
U, a plurality of lower modules MLG (G = 1 to g), an interface device X for connecting the upper module MU and the lower modules MLG, and an inter-module link Z for connecting the lower modules MLG. ing. The above-mentioned upper module MU includes a control device UE capable of performing multiplex processing and testing in the upper module MU, an interface unit U1 for connecting the upper module MU and the interface device X, and an interface unit U1. A test circuit U2 for testing between the interface devices X, an interface unit U3 for connecting the host system and the module MU, a test circuit U4 for testing between the interface unit U3 and the host system, and the plurality of connections; A storage device I for storing connection information of the links Z, fault location determination information of the interface device X, and fault location determination information of the plurality of connection links Z.
, And the storage device I is connected to the control device UE.

【0014】また、上記複数の下位モジュールMLG
は、多重処理が可能な制御装置MLGEと、下位モジュ
ールMLGと上記インタフェース装置Xとを接続するイ
ンタフェース部MLG1と、該インタフェース部MLG
1と上記インタフェース装置X間を試験する試験回路M
LG2と、上記複数の下位モジュールMLG間のインタ
フェース部MLG3と、該インタフェース部MLG3を
試験する試験回路MLG4と、上記下位モジュールML
Gに関する障害位置判定情報,上記複数の接続リンク類
Zの障害位置判定情報を蓄積する蓄積装置MLGIから
構成し、かつ、該蓄積装置MLGIは上記制御装置ML
GEに接続されている。なお、上述の上位モジュールM
Uの制御装置UEには、当該上位モジュールMU自身と
下位モジュールMLGを統括する試験マネージメント機
能,複数の下位モジユールMLGを試験制御する機能,
複数の下位モジュールMLG間を接続するリンク類Zの
試験機能および前記蓄積装置Iへの情報蓄積のためのア
クセス機能が備えられている。以下、上述の如く構成さ
れた本実施例の動作の概要を説明する。図示されていな
い上位装置から、これも図示されていないインタフェー
スを経由して、本実施例に係るシステムに、システム全
体を試験するコマンドが送信されると、下記の手順で試
験が実施し、システムの正常性を確認する。
The plurality of lower modules MLG
Are a control device MLGE capable of multiplex processing, an interface unit MLG1 connecting the lower module MLG and the interface device X, and an interface unit MLG
1 and a test circuit M for testing between the interface device X
LG2, an interface section MLG3 between the plurality of lower modules MLG, a test circuit MLG4 for testing the interface section MLG3, and the lower module ML.
G, and a storage device MLGI for storing the fault position determination information for the plurality of connection links Z, and the storage device MLGI is configured to store the fault position determination information for the plurality of connection links Z.
Connected to GE. Note that the above upper module M
The U control device UE has a test management function for controlling the upper module MU itself and the lower module MLG, a function for test-controlling a plurality of lower modules MLG,
A test function for the links Z connecting the plurality of lower modules MLG and an access function for storing information in the storage device I are provided. Hereinafter, an outline of the operation of the present embodiment configured as described above will be described. When a command for testing the entire system is transmitted from a higher-level device (not shown) to the system according to the present embodiment via an interface (not shown), the test is performed in the following procedure. Check the normality of.

【0015】上位モジュールMU自身の試験 インタフェース装置Xおよび各モジュールのインタフ
ェース部の試験 下位モジュールMLGの試験 下位モジュールMLG間の試験 以下、上記試験の詳細を説明する。は、上記上位モジ
ュールMUの制御装置UEが、自身の正常性を確認する
ものである。上位装置とのインタフェース部U3は、図
示されていない上位装置内のインタフェース部との間
で、試験回路U4を用いて試験される。は、上記制御
装置UEから各モジュールMLG内の制御装置MLGE
に対して試験通信を行い、その段階で上位モジュールM
U内のインタフェース部U1と各下位モジュールMLG
内のインタフェース部MLG1の正常性を、それぞれ、
試験回路U2とMLG2を利用して確認するものであ
る。上記試験の具体的方法には、各インタフェース部U
1とMLG1間で導通試験のための情報の送受信,情報
の欠落,エラーのチェック等の試験手段があるが、詳細
は省略する。この試験結果は、制御装置UEで処理し、
上位モジュールMU内の蓄積装置Iに蓄積する。
Test of upper module MU itself Test of interface unit X and interface of each module Test of lower module MLG Test between lower modules MLG The details of the above test will be described below. Is for the control device UE of the upper module MU to confirm its own normality. The interface unit U3 with the host device is tested with an interface unit (not shown) in the host device using a test circuit U4. Is the control device MLGE in each module MLG from the control device UE.
Test communication with the upper module M at that stage.
Interface unit U1 in U and each lower module MLG
The normality of the interface unit MLG1 in the
This is confirmed using the test circuit U2 and MLG2. Each interface unit U
Although there are test means for transmitting and receiving information for a continuity test between the MLG 1 and the MLG 1, checking for missing information, checking for errors, and the like, details thereof are omitted. This test result is processed by the control device UE,
The data is stored in the storage device I in the upper module MU.

【0016】は、機能モジュール自身を各自試験する
ものであり、上記上位モジュールMU内の複数の下位機
能モジュールMLG自身を試験制御する機能を使用する
ことになるが、上記上位モジュールMUの制御装置UE
は、各モジュールMLGに対して試験起動の同期処理の
みを行うのみで、各モジュールMLG内の制御装置ML
GEが主体となり、制御装置MLGEの他、インタフェ
ース部MLG1は試験回路MLG2を用いて、また、イ
ンタフェース部MLG3は試験回路MLG4を用いて試
験を行う。前述の如く、この処理は、各機能ブロックが
並行して行う点に特徴がある。次に、の試験は、上述
の複数の下位モジュールMLG間を接続するリンク試験
制御機能を使用する。すなわち、2個以上のモジュール
間の試験を行い、これも上記上位モジュールMUが各モ
ジュール間の同期処理を行う。ここで、上位モジュール
MUは、試験の組み合せでの重複が発生しないような競
合処理を行う。の試験も、と同じく、試験の並行処
理ができる部分に適用する。,において、処理の組
み合せ順序は、上位モジュールMU内の蓄積装置Iに蓄
積している。試験のプロセスは、各モジュール内の蓄積
装置MLGIに蓄積するが、これらの試験結果は上位モ
ジュールMUに報告し、一時、蓄積装置Iに蓄積し、上
位モジュールMUの制御装置UEは、これを利用して上
位装置へ報告する。
The function module itself tests the function module itself, and uses a function of testing and controlling the plurality of lower function modules MLG themselves in the upper module MU.
Performs only the test start synchronization process for each module MLG, and controls the control device ML in each module MLG.
The GE is the main component. In addition to the control device MLGE, the interface unit MLG1 performs a test using a test circuit MLG2, and the interface unit MLG3 performs a test using a test circuit MLG4. As described above, this processing is characterized in that each functional block performs the processing in parallel. The next test uses the link test control function for connecting the plurality of lower modules MLG described above. That is, a test between two or more modules is performed, and the upper module MU also performs a synchronization process between the modules. Here, the upper module MU performs a conflict process so that duplication does not occur in a combination of tests. In the same way, the test is applied to the part where the test can be performed in parallel. , And the processing combination order is stored in the storage device I in the upper module MU. In the test process, the test results are stored in the storage device MLGI in each module. These test results are reported to the upper module MU, temporarily stored in the storage device I, and used by the control device UE of the higher module MU. To the host device.

【0017】また、上位装置から、システム全体ではな
く、選択された複数のモジュールの試験やモジュール間
の試験が指示された場合にも、上位モジュールMUの制
御装置UEは、試験対象となる組み合せの並行処理が可
能か否かをチェックして、その同期処理を行う。その
後、各モジュールに対して試験起動する。その結果も、
各機能ブロックから上位モジュールMUへ報告され、こ
れを基に上位装置への報告が行われる。図5は、本発明
の他の実施例に係るシステムの構成例を示す図である。
本実施例では、図4に示した下位モジュール間リンクZ
と、上位モジュールMUと下位モジュールMLGを接続
するインタフェース装置XをリンクXで共用するもので
あり、試験の方法は、図2の場合と同様である。なお、
下位モジュールMLGのインタフェース部MLG1と同
MLG3とを一体化することも可能であることも、前と
同様である。なお、前述の、下位モジュールMLG間の
接続リンク類Zの接続情報,インタフェース装置Xの障
害情報等は、下位モジュールMLG内の蓄積装置MLG
Iに蓄難することも可能である。
In addition, even when the higher-level device instructs not a test of the entire system but a test of a plurality of selected modules or a test between modules, the control device UE of the higher-level module MU also determines the combination of the combinations to be tested. It checks whether parallel processing is possible or not and performs the synchronization processing. Thereafter, a test is started for each module. As a result,
Each functional block reports to the upper module MU, and based on this, a report to the upper device is made. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of a system according to another embodiment of the present invention.
In this embodiment, the lower module link Z shown in FIG.
The interface X for connecting the upper module MU and the lower module MLG is shared by the link X, and the test method is the same as that of FIG. In addition,
As described above, the interface unit MLG1 and the MLG3 of the lower module MLG can be integrated. The connection information of the connection links Z between the lower modules MLG and the failure information of the interface device X are stored in the storage device MLG in the lower module MLG.
It is also possible to store in I.

【0018】上記実施例によれば、上位装置からコマン
ドを受信して、システム内の試験を行う場合に、モジュ
ール内の試験回路を共用化し、その起動制御を上位モジ
ュールから行うことにより、複数のモジュールないしは
該モジュール内の機能ブロックの並行処理試験が可能に
なるという効果が得られる。なお、上述の各実施例は本
発明の一例を示したものであり、本発明はこれらに限定
されるべきものではないことは言うまでもない。
According to the above embodiment, when a command is received from a higher-level device and a test in the system is performed, a test circuit in the module is shared and its startup control is performed from the higher-level module. An effect is obtained that a parallel processing test of a module or a functional block in the module becomes possible. The above embodiments are merely examples of the present invention, and it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明によ
れば、システムの中のモジュールの試験またはモジュー
ルの中の機能ブロックの試験といった試験を、モジュー
ル内または機能ブロック内で試験が完結するようにし
て、上位制御装置からの並行試験を可能とする分散シス
テムの試験方法およびそのための装置を実現できるとい
う顕著な効果を奏するものである。
As described above in detail, according to the present invention, a test such as a test of a module in a system or a test of a functional block in a module is completed within the module or the functional block. In this manner, a remarkable effect is achieved in that a distributed system test method and a device therefor that enable a parallel test from a higher-level control device can be realized.

【0020】[0020]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第一の実施例に係るモジュールの試験
方法の詳細を示す動作フロー図である。
FIG. 1 is an operation flowchart showing details of a module test method according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第一の実施例に係るモジュールの構成を示す図
である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a module according to a first embodiment.

【図3】第二の実施例に係るモジュールの構成を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a module according to a second embodiment.

【図4】第三の実施例に係るシステムの構成を示す図で
ある。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a system according to a third embodiment.

【図5】第四の実施例に係るシステムの構成を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a system according to a fourth embodiment.

【図6】従来のモジュールの構成例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

U:上位機能ブロック、T:インタフェース装置、LN
(N=2〜N):下位機能ブロック、Y:下位機能ブロッ
ク間接続リンク類、A1:制御装置、B1,C1:試験
回路、E12:インタフェース部、D1:蓄積装置、E
N2:インタフェース部、CN,BN,EN:試験回
路、EN1:主体装置、EN3:インタフェース部、D
N:蓄積装置、MU:上位モジュール、X:インタフェ
ース装置、MLG(G=1〜g):下位モジュール、Z:
下位モジュール間接続リンク類、UE:制御装置、U
1:インタフェース部、U2,U4:試験回路、U3:
インタフェース部、I:蓄積装置、MLGE:制御装
置、MLG2,MLG4:試験回路、MLG1:インタ
フェース部、MLG3:インタフェース部、MLGI:
蓄積装置。
U: upper functional block, T: interface device, LN
(N = 2 to N): lower functional blocks, Y: connection links between lower functional blocks, A1: control device, B1, C1: test circuit, E12: interface unit, D1: storage device, E
N2: interface unit, CN, BN, EN: test circuit, EN1: main unit, EN3: interface unit, D
N: storage device, MU: upper module, X: interface device, MLG (G = 1 to g): lower module, Z:
Lower module connection links, UE: control device, U
1: Interface unit, U2, U4: Test circuit, U3:
Interface unit, I: storage device, MLGE: control device, MLG2, MLG4: test circuit, MLG1: interface unit, MLG3: interface unit, MLGI:
Storage device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−305652(JP,A) 特開 昭62−98445(JP,A) 特開 昭62−245362(JP,A) 特開 昭61−283954(JP,A) 特開 平3−186958(JP,A) 特開 平4−207820(JP,A) 高橋義造著、「並列処理機構」(平成 元年8月25日発行)、丸善株式会社、 P.252−254 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-63-305652 (JP, A) JP-A-62-98445 (JP, A) JP-A-62-245362 (JP, A) JP-A-61-245362 283954 (JP, A) JP-A-3-186958 (JP, A) JP-A-4-207820 (JP, A) Yoshizo Takahashi, "Parallel processing mechanism" (issued August 25, 1989), Maruzen Co., Ltd. 252−254

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の下位機能ブロック装置,上位機能
ブロック装置,これらを接続するインタフェース装置,
前記複数の下位機能ブロック装置相互間を接続する複数
の接続リンク類から構成されるモジュールにおいて、該
モジュールの全体を試験するコマンドを受信した場合
に、上位機能ブロック装置が、当該上位機能ブロック装
置自身の正常性の試験、前記インタフェース装置および
前記複数の下位機能ブロック装置,上位機能ブロック装
置のインタフェース部の正常性の試験を行った後に、前
記複数の下位機能ブロック装置の試験および該複数の下
位機能ブロック装置間の試験をそれぞれ並列に行うこと
を特徴とする分散システムの試験方法。
1. A plurality of lower function block devices, a higher function block device, an interface device for connecting these devices,
In a module including a plurality of connection links for connecting the plurality of lower functional block devices, when a command for testing the entire module is received, the upper functional block device is configured to execute the higher functional block device itself. After testing the normality of the interface device and the normality of the interfaces of the interface device and the plurality of lower function block devices and the upper function block device, testing the plurality of lower function block devices and the plurality of lower functions A test method for a distributed system, wherein tests between block devices are performed in parallel.
【請求項2】 請求項1に記載のモジュールを構成単位
とし、複数の下位機能モジュール,上位機能モジュー
ル,これらを接続するインタフェース装置,前記複数の
下位機能モジュール相互間を接続する複数の接続リンク
類から構成されるシステムにおいて、該システムの全体
を試験するコマンドを受信した場合に、上位機能モジュ
ールが、当該上位機能モジュール自身の正常性の試験、
前記インタフェース装置および前記複数の下位機能モジ
ュール,上位機能モジュールのインタフェース部の正常
性の試験を行った後に、前記複数の下位機能モジュール
の試験および該複数の下位機能モジュール間の試験をそ
れぞれ並列に行うことを特徴とする分散システムの試験
方法。
2. A plurality of lower function modules, an upper function module, an interface device for connecting them, and a plurality of connection links for connecting the plurality of lower function modules with the module according to claim 1 as a constituent unit. When a command for testing the entire system is received, the higher-level function module performs a test of the normality of the higher-level function module itself,
After testing the normality of the interface unit and the interface sections of the plurality of lower function modules and the higher function module, the test of the plurality of lower function modules and the test between the plurality of lower function modules are respectively performed in parallel. A test method for a distributed system, characterized in that:
【請求項3】 前記複数の下位機能モジュールの試験お
よび該複数の下位機能モジュール間の試験は、前記複数
のモジュールの各々の上位機能ブロック装置が、当該上
位機能ブロック装置自身の正常性の試験、インタフェー
ス装置および複数の下位機能ブロック装置,上位機能ブ
ロック装置のインタフェース部の正常性の試験を行った
後に、前記複数の下位機能ブロック装置の試験および該
複数の下位機能ブロック装置間の試験をそれぞれ並列に
行うものであることを特徴とする請求項2記載の分散シ
ステムの試験方法。
3. The test of the plurality of lower-level function modules and the test between the plurality of lower-level function modules include: a higher-level functional block device of each of the plurality of modules tests a normality of the higher-level functional block device itself; After testing the normality of the interface units and the interfaces of the plurality of lower functional block devices and the upper functional block devices, the test of the plurality of lower functional block devices and the test between the plurality of lower functional block devices are performed in parallel. 3. The method for testing a distributed system according to claim 2, wherein
【請求項4】 複数の下位機能ブロック装置LN(N=
2〜n),上位機能ブロック装置U,これらを接続する
インタフェース装置T,前記複数の下位機能ブロック装
置LN相互間を接続する複数の接続リンク類Yから構成
されるモジュールMにおいて、前記上位機能ブロック装
置Uを、多重処理が可能な制御装置A1と、上位機能ブ
ロック装置U内の試験回路B1と、該試験回路B1と前
記インタフェース装置Tとを接続するインタフェース部
E12と、該インタフェース部E12と前記インタフェ
ース装置T間を試験する試験回路C1と、前記複数の接
続リンク類Yの接続情報,前記インタフェース装置Tの
障害位置判定情報,前記上位機能ブロック装置Uの障害
位置判定情報,前記複数の接続リンク類Yの障害位置判
定情報を蓄積する蓄積装置D1から構成し、かつ、該蓄
積装置D1は前記制御装置A1と、また、該制御装置A
1と前記二つの試験回路B1,C1およびインタフェー
ス部E12を前記上位機能ブロック装置U内の接続線を
介して接続するとともに、前記複数の下位機能ブロック
装置LNを、多重処理が可能な制御装置ANと、下位機
能ブロック装置LNと前記インタフェース装置Tとを接
続するインタフェース部EN2と、該インタフェース部
EN2と前記インタフェース装置T間を試験する試験回
路CNと、前記複数の下位機能ブロック装置LNの機能
を実現する主体装置EN1と、該主体装置EN1を試験
する試験回路BNと、前記下位機能ブロック装置LN間
のインタフェース部EN3と、該インタフェース部EN
3を試験する試験回路ENと、前記下位機能ブロック装
置LNに関する障害位置判定情報,前記複数の接続リン
ク類Yの障害位置判定情報を蓄積する蓄積装置DNから
構成し、かつ、該蓄積装置DNは前記制御装置ANと、
また、該制御装置ANと前記三つの試験回路CN,B
N,ENおよび前記主体装置EN1およびインタフェー
ス部EN2,EN3を前記下位機能ブロック装置内の接
続線を介して接続したことを特徴とする分散システムの
試験装置。
4. A plurality of lower functional block devices LN (N =
2 to n), a higher function block device U, an interface device T connecting them, and a plurality of connection links Y connecting the plurality of lower function block devices LN. The device U can be multiplexed with a control device A1, a test circuit B1 in the upper function block device U, an interface unit E12 connecting the test circuit B1 and the interface device T, an interface unit E12, A test circuit C1 for testing between the interface devices T, connection information of the plurality of connection links Y, fault location determination information of the interface device T, failure location determination information of the upper function block device U, and the plurality of connection links A storage device D1 for storing the fault location determination information of the class Y, and the storage device D1 Control device A1 and the control device A
1 and the two test circuits B1 and C1 and the interface unit E12 via a connection line in the upper functional block device U, and the plurality of lower functional block devices LN are connected to a control device AN capable of multiplex processing. And an interface unit EN2 connecting the lower functional block device LN to the interface device T; a test circuit CN for testing between the interface unit EN2 and the interface device T; and a function of the plurality of lower functional block devices LN. A main unit EN1 to be realized, a test circuit BN for testing the main unit EN1, an interface unit EN3 between the lower functional block units LN, and the interface unit EN
3 and a storage device DN for storing fault position determination information for the lower-level functional block device LN and fault position determination information for the plurality of connection links Y, and the storage device DN The control device AN;
Further, the control device AN and the three test circuits CN, B
N, EN, the main unit EN1, and the interface units EN2, EN3 are connected via a connection line in the lower functional block unit.
【請求項5】 請求項4記載のモジュールMを複数個結
合したシステムであって、複数の下位モジュールMLG
(G=1〜g),上位モジュールMU,これらを接続する
インタフェース装置X,前記複数の下位モジュールML
G相互間を接続する複数の接続リンク類Zから構成され
るシステムにおいて、前記上位モジユールMUを、多重
処理が可能で当該上位モジュールMU内の試験が可能な
制御装置UEと、前記上位モジユールMUと前記インタ
フェース装置Xとを接続するインタフェース部U1と、
該インタフェース部U1と前記インタフェース装置X間
を試験する試験回路U2と、上位システムと当該上位モ
ジュールMUとを接続するインタフェース部U3と、該
インタフェース部U3と前記上位システム間を試験する
試験回路U4と、前記複数の接続リンク類Zの接続情
報,前記インタフェース装置Xの障害位置判定情報,前
記複数の接続リンク類Zの障害位置判定情報を蓄積する
蓄積装置Iから構成し、かつ、該蓄積装置Iは前記制御
装置UEに接続するとともに、前記複数の下位モジュー
ルMLGを、多重処理が可能な制御装置MLGEと、下
位モジュールMLGと前記インタフェース装置Xとを接
続するインタフェース部MLG1と、該インタフェース
部MLG1と前記インタフェース装置X間を試験する試
験回路MLG2と、前記複数の下位モジュールMLG間
のインタフェース部MLG3と、該インタフェース部M
LG3を試験する試験回路MLG4と、前記下位モジュ
ールMLGに関する障害位置判定情報,前記複数の接続
リンク類Zの障害位置判定情報を蓄積する蓄積装置ML
GIから構成し、かつ、該蓄積装置MLGIは前記制御
装置MLGEに接続したことを特徴とする分散システム
の試験装置。
5. A system in which a plurality of modules M according to claim 4 are connected, wherein a plurality of lower modules MLG are provided.
(G = 1 to g), an upper module MU, an interface device X for connecting them, the plurality of lower modules ML
In a system composed of a plurality of connection links Z connecting G to each other, the upper module MU is multiplexed, and a control device UE capable of performing a test in the upper module MU; An interface unit U1 for connecting to the interface device X;
A test circuit U2 for testing between the interface unit U1 and the interface device X, an interface unit U3 for connecting a higher system and the higher module MU, and a test circuit U4 for testing between the interface unit U3 and the higher system. A storage device I for storing the connection information of the plurality of connection links Z, the failure position determination information of the interface device X, and the failure position determination information of the plurality of connection links Z, and Is connected to the control device UE, and the control unit MLGE capable of multiplexing the plurality of lower modules MLG, an interface unit MLG1 connecting the lower module MLG and the interface device X, and an interface unit MLG1. A test circuit MLG2 for testing between the interface devices X; Serial interface section MLG3 between a plurality of lower-level modules MLG, the interface unit M
A test circuit MLG4 for testing LG3; a storage device ML for storing fault position determination information on the lower module MLG and fault position determination information on the plurality of connection links Z;
A test apparatus for a distributed system, comprising a GI, and wherein the storage device MLGI is connected to the control device MLGE.
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