JP2575797B2 - Ion beam deflection width detection circuit - Google Patents

Ion beam deflection width detection circuit

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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば半導体ウエハなどに、イオンビー
ムでイオン注入する時に有用なイオンビーム偏向幅検出
回路に関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ion beam deflection width detection circuit useful for ion implantation of, for example, a semiconductor wafer or the like with an ion beam.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第5図は従来のイオン注入装置の概略図である。この
図において、1は三角波で、静電偏向板21に引加され
る。22はイオンビームで、静電偏向板21により偏向され
る。23は外箱で、抵抗器24を介して接地されている。25
は前記イオンビーム22が前記外箱23に当たってグランド
に流れる電流、10は前記電流25により前記抵抗器24の非
接地側に生じる電圧を取り出したIモニタ信号、26は前
記外箱23に置かれた半導体ウエハ、27は前記半導体ウエ
ハ26と同一寸法の穴があいたマスクで、半導体ウエハ26
以外の所にあるイオンビーム22が外箱23に当たらないよ
うにしている。
FIG. 5 is a schematic view of a conventional ion implantation apparatus. In this figure, reference numeral 1 denotes a triangular wave, which is applied to the electrostatic deflecting plate 21. An ion beam 22 is deflected by the electrostatic deflecting plate 21. An outer box 23 is grounded via a resistor 24. twenty five
Is a current flowing to the ground when the ion beam 22 hits the outer case 23, 10 is an I monitor signal that extracts a voltage generated on the non-ground side of the resistor 24 by the current 25, 26 is placed on the outer case 23 A semiconductor wafer 27 is a mask having holes of the same dimensions as the semiconductor wafer 26.
The ion beam 22 in other places is prevented from hitting the outer box 23.

第6図(a),(b)は半導体ウエハ26とマスク27と
の関係を示す上面図および側面図である。また、第7図
はイオンビーム22の偏向幅が適正な状態を示し、第8図
は、イオンビーム22の偏向幅が適正でない状態を示して
いる。
6A and 6B are a top view and a side view showing the relationship between the semiconductor wafer 26 and the mask 27. FIG. FIG. 7 shows a state where the deflection width of the ion beam 22 is appropriate, and FIG. 8 shows a state where the deflection width of the ion beam 22 is not appropriate.

次に動作について説明する。 Next, the operation will be described.

静電偏向板21により偏向されたイオンビーム22は、マ
スク27は半導体ウエハ26に当たる。この半導体ウエハ26
に当ったイオンビーム22は、外箱23を通じて電流25を発
生させる。
The ion beam 22 deflected by the electrostatic deflecting plate 21 impinges on the semiconductor wafer 26 by the mask 27. This semiconductor wafer 26
The ion beam 22 hits the outer box 23 to generate a current 25.

この時のイオン注入量は、Q∝注入量の関係にあり、
Q=∫IBdtである(IBは電流25の値)。ただし、外箱23
へのイオンビーム22の流入量が一定となっている場合の
み成立する。したがって、この条件を満たすべくマスク
27を取り付けてあり、マスク27には半導体ウエハ26の大
きさの穴があけられている。
The ion implantation amount at this time has a relationship of Q∝ implantation amount,
Q = ∫I B dt (I B is the value of the current 25). However, outer box 23
This holds only when the inflow amount of the ion beam 22 into the ion beam 22 is constant. Therefore, to meet this condition,
The mask 27 is provided with a hole of the size of the semiconductor wafer 26.

今、第7図に示すように、イオンビーム22の偏向幅が
半導体ウエハ26の被注入面の大きさよりも大きければ問
題はないが、第8図に示すように、イオンビーム22の偏
向幅が半導体ウエハ26の被注入面の大きさよりも小さか
ったとすると、上式が成立せず、また被注入面の注入量
分布が平均しなくなる。これを防止するために従来は、
この装置のオペレータが注入前に確認を行っていた。
Now, as shown in FIG. 7, there is no problem if the deflection width of the ion beam 22 is larger than the size of the surface to be implanted of the semiconductor wafer 26, but as shown in FIG. If the size is smaller than the size of the surface to be implanted of the semiconductor wafer 26, the above formula is not satisfied, and the distribution of the amount of implanted material on the surface to be implanted is not averaged. Conventionally, to prevent this,
The operator of the device had checked before injection.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

上記のような従来の方法では、ビーム偏向幅の確認を
作業者が行わなければならないが、イオン注入中のイオ
ンビーム22の偏向幅を注入時間中完全に監視することは
できなかった。そのため、もし第8図に示すように偏向
幅が小さくなっていると半導体ウエハ26全面に均一にイ
オン注入ができなくなるという問題点があった。
In the conventional method as described above, the operator must confirm the beam deflection width, but cannot completely monitor the deflection width of the ion beam 22 during ion implantation during the implantation time. Therefore, if the deflection width is small as shown in FIG. 8, there is a problem that the ion implantation cannot be performed uniformly on the entire surface of the semiconductor wafer 26.

この発明は、かかる課題を解決するためになされたも
ので、イオンビームの偏向幅がある一定基準以上にある
ことを監視できるイオンビーム偏向幅検出回路を得るこ
とを目的とする。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an ion beam deflection width detection circuit capable of monitoring that the deflection width of an ion beam is equal to or larger than a predetermined reference.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

この発明に係るイオンビーム偏向幅検出回路は、半導
体ウエハの被注入領域上を走査するようにイオンビーム
を偏向させる交流信号の変曲点を検出して活性化状態に
遷移し、かつ前記活性化状態の幅が可制御であるタイミ
ング信号を出力するタイミング設定手段と、前記イオン
ビームが前記被注入領域内に当たっているか否かを示す
検出信号を出力する偏向幅判定手段と、前記タイミング
信号が前記活性化状態にある時に前記検出信号を保持す
る保持手段とを備える。そして前記タイミング設定手段
は、前記交流信号が第1のレベル以上にあるか否かを比
較する第1のコンパレータと、前記交流信号が前記第1
のレベルよりも低い第2のレベル以下にあるか否かを比
較する第2のコンパレータと、前記第1及び第2のコン
パレータの出力の論理和を出力するゲートとを有する。
An ion beam deflection width detection circuit according to the present invention detects an inflection point of an AC signal for deflecting an ion beam so as to scan over a region to be implanted on a semiconductor wafer, and transitions to an activated state. Timing setting means for outputting a timing signal whose state width is controllable; deflection width judging means for outputting a detection signal indicating whether or not the ion beam is hitting the region to be implanted; and Holding means for holding the detection signal when in the activated state. The timing setting means includes: a first comparator for comparing whether or not the AC signal is at or above a first level;
And a gate for outputting the logical sum of the outputs of the first and second comparators.

〔作用〕[Action]

この発明においては、タイミング設定手段によってイ
オンビームを偏向させる交流信号の変曲点が検出されて
タイミング信号として出力され、偏向幅判定手段によっ
てイオンビームが半導体ウエハの外側に当っているか否
かを示す検出信号が検出される。タイミング信号の活性
化の幅は第1及び第2のレベルを設定することによって
制御できる。したがって、タイミング信号が入力された
時に保持手段に保持される検出信号を調べれば、イオン
ビームの偏向幅が被注入領域の径よりも大きいか否かを
検出できる。
In the present invention, the inflection point of the AC signal for deflecting the ion beam is detected by the timing setting means and output as a timing signal, and the deflection width determination means indicates whether or not the ion beam hits the outside of the semiconductor wafer. A detection signal is detected. The width of activation of the timing signal can be controlled by setting the first and second levels. Therefore, by examining the detection signal held by the holding means when the timing signal is input, it is possible to detect whether the deflection width of the ion beam is larger than the diameter of the region to be implanted.

〔実施例〕〔Example〕

第1図はこの発明のイオンビーム偏向幅検出回路の一
実施例を示す基本回路図である。
FIG. 1 is a basic circuit diagram showing an embodiment of an ion beam deflection width detecting circuit according to the present invention.

この図において、第5図と同じ符号は同一のものを示
し、2は前記三角波1の正半波をコンパレートする演算
増幅器、3は前記三角波1の負半波をコンパレートする
演算増幅器、4は前記演算増幅器2の比較基準値V1を設
定するための可変抵抗器、4aは前記三角波1の上半波を
コンパレートして出力されるタイミング信号、5は前記
演算増幅器3の比較基準値V2を設定するための可変抵抗
器、5aは前記三角波1の下半波をコンパレートして出力
されるタイミング信号、6は電圧をデジタルICの電圧レ
ベルにするためのツェナダイオード、7は電流抑制用の
抵抗器、8は前記三角波1の正半波と負半波を、コンパ
レートした信号の反転論理和をとるNORゲート、9は前
記NORゲート8から出力されるタイミング信号、11は前
記Iモニタ信号10をコンパレートする演算増幅器、12は
前記演算増幅器11の比較基準値V3を設定するための可変
抵抗器、13は前記演算増幅器11でコンパレートされて出
力される検出信号、14は保持手段としてのラッチ回路
で、タイミング信号9に応じて検出信号13をラッチす
る。100はタイミング設定手段、200は偏向幅判定手段で
ある。
5, the same reference numerals as those in FIG. 5 denote the same components, and 2 denotes an operational amplifier for comparing the positive half wave of the triangular wave 1; 3 denotes an operational amplifier for comparing the negative half wave of the triangular wave 1; Is a variable resistor for setting the comparison reference value V 1 of the operational amplifier 2, 4 a is a timing signal output by comparing the upper half wave of the triangular wave 1, 5 is the comparison reference value of the operation amplifier 3 A variable resistor for setting V 2 , 5 a is a timing signal output by comparing the lower half wave of the triangular wave 1, 6 is a Zener diode for changing the voltage to the voltage level of the digital IC, 7 is a current A suppression resistor, 8 is a NOR gate that takes the inverted OR of a signal obtained by comparing the positive half wave and the negative half wave of the triangular wave 1, 9 is a timing signal output from the NOR gate 8, and 11 is the timing signal output from the NOR gate 8. Comparing I monitor signal 10 Over preparative to the operational amplifier, 12 a comparison variable resistor for setting the reference value V 3, the detection signal is output is the comparator in the operational amplifier 11 13 of the operational amplifier 11, 14 as a holding means The latch circuit latches the detection signal 13 according to the timing signal 9. 100 is a timing setting means, and 200 is a deflection width determining means.

また、第2図は、第1図に示したイオンビーム偏向幅
検出回路の構成ブロックを示す図であり、第1図と同一
符号は相当部分を示している。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration block of the ion beam deflection width detection circuit shown in FIG. 1, and the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate corresponding parts.

次に第3図(a)〜(e)および第4図(a),
(b)の波形図を参照して動作を説明する。
Next, FIGS. 3 (a) to (e) and FIGS. 4 (a),
The operation will be described with reference to the waveform diagram of FIG.

第3図(a)に示すように変化する三角波1の変曲点
のときに、イオンビーム22がマスク27に当ると、外箱23
には、イオンビーム22が当らずIモニタ信号10は0Vとな
る。すなわち、イオンビーム22の偏向幅が半導体ウエハ
26の被注入面の大きさよりも大きいことを検出するため
には、三角波1の変曲点のときにIモニタ信号10が0Vで
あることを検出すれば良い。そこで、まず三角波1より
検出するタイミングを取るために、三角波1を第3図
(b)に示すような三角波1の最大値付近の比較基準値
V1,V2でコンパレートすると、第3図(c),(d)に
示すような波形があらわれる。そして、これらのタイミ
ング信号4a,5aをNORゲート8を通すと、第3図(e)に
示すような変曲点を示すタイミング信号9が得られる。
When the ion beam 22 hits the mask 27 at the inflection point of the changing triangular wave 1 as shown in FIG.
Does not hit the ion beam 22, the I monitor signal 10 becomes 0V. That is, the deflection width of the ion beam 22 is
In order to detect that the size is larger than the size of the injection surface 26, it is sufficient to detect that the I monitor signal 10 is 0V at the inflection point of the triangular wave 1. Therefore, in order to take the timing to detect the triangular wave 1 first, the triangular wave 1 is compared with the reference value near the maximum value of the triangular wave 1 as shown in FIG.
When comparison is performed with V 1 and V 2 , waveforms as shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d) appear. When these timing signals 4a and 5a pass through the NOR gate 8, a timing signal 9 indicating an inflection point as shown in FIG. 3 (e) is obtained.

また、Iモニタ信号10が0Vであることを検出するため
には、Iモニタ信号10を0Vよりも0.1V〜0.5V程度高い比
較基準値V3でコンパレートすればよい。
Further, in order to detect that I monitor signal 10 is 0V, it may be Comparator an I monitor signal 10 in 0.1V~0.5V about higher comparison reference value V 3 than 0V.

いま、イオンビーム22の偏向幅が正常であれば、第4
図(a)に示すように、Iモニタ信号10は第4図(b)
に示す三角波1の変曲点に対応して立ち下がっているは
ずであるから、タイミング信号9が“L"レベルの時(0V
時)に、検出信号13が“L"レベル(0V)になっているは
ずである。逆に偏向幅が足りない場合は、検出信号13が
“H"レベル(5V)となる。したがって、ラッチ回路14に
より偏向幅判定手段200から出力される検出信号13をタ
イミング設定手段100から出力されるタイミング信号9
に応じてラッチして検出信号13のレベルを調べれば、イ
オンビーム22の偏向幅が正常か否かの判断を行うことが
可能である。
If the deflection width of the ion beam 22 is normal, the fourth
As shown in FIG. 4A, the I monitor signal 10 is shown in FIG.
Should fall in response to the inflection point of the triangular wave 1 shown in FIG. 7, when the timing signal 9 is at the “L” level (0 V
), The detection signal 13 should be at the “L” level (0 V). Conversely, when the deflection width is insufficient, the detection signal 13 becomes “H” level (5 V). Therefore, the detection signal 13 output from the deflection width determining means 200 by the latch circuit 14 is changed to the timing signal 9 output from the timing setting means 100.
If the level of the detection signal 13 is checked by latching according to the above, it is possible to determine whether or not the deflection width of the ion beam 22 is normal.

なお、上記実施例では比較基準値V1,V2,V3を設定する
回路に可変抵抗器4,5,12を使用したが、他の電圧源を用
いてもよい。
In the above embodiment has been using a variable resistor 4,5,12 to a circuit for setting the comparison reference value V 1, V 2, V 3 , may use other voltage sources.

また、交流信号として、交流成分のみの三角波1を示
したが、直流バイアスをかけられた信号であってもよ
く、他の信号であっても同様である。さらに、Iモニタ
信号10もイオンビーム22の偏向幅に応じて変化する信号
であればよい。
Although the triangular wave 1 having only the AC component is shown as the AC signal, the signal may be a DC-biased signal, and the same applies to other signals. Further, the I monitor signal 10 may be a signal that changes according to the deflection width of the ion beam 22.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

この発明は以上説明したとおり、半導体ウエハの被注
入領域上を走査するようにイオンビームを偏向させる交
流信号の変曲点を検出して活性化状態に遷移し、かつ前
記活性化状態の幅が可制御であるタイミング信号を出力
するタイミング設定手段と、前記イオンビームが前記被
注入領域内に当たっているか否かを示す検出信号を出力
する偏向幅判定手段と、前記タイミング信号が前記活性
化状態にある時に前記検出信号を保持する保持手段とを
備え、前記タイミング設定手段は、前記交流信号が第1
のレベル以上にあるか否かを比較する第1のコンパレー
タと、前記交流信号が前記第1のレベルよりも低い第2
のレベル以下にあるか否かを比較する第2のコンパレー
タと、前記第1及び第2のコンパレータの出力の論理和
を出力するゲートとを有するので、タイミング信号の活
性化の幅は第1及び第2のレベルを設定することによっ
て制御でき、簡単,安価な回路構成で、イオンビームの
偏向幅が一定基準以上にあるか否かを安定に検出でき
る。そしてタイミング信号の調整ができ、また、水平,
垂直の三角波の周波数が大きく異なっていても作動可能
である。さらに、イオン注入機に標準として装備されて
いるX,Yスキャン信号とIモニタ信号のみを用いて構成
できるという効果がある。
As described above, the present invention detects an inflection point of an AC signal that deflects an ion beam so as to scan over a region to be implanted of a semiconductor wafer, and transitions to an activated state. Timing setting means for outputting a controllable timing signal; deflection width determining means for outputting a detection signal indicating whether or not the ion beam has hit the region to be implanted; and the timing signal being in the activated state Holding means for holding the detection signal at a time, wherein the timing setting means outputs the first
And a second comparator for comparing whether the AC signal is higher than the first level or not.
And a gate for outputting the logical sum of the outputs of the first and second comparators, so that the width of the activation of the timing signal is first and second. The control can be performed by setting the second level, and a simple and inexpensive circuit configuration can stably detect whether the deflection width of the ion beam is above a certain reference. And the timing signal can be adjusted.
It can operate even if the frequency of the vertical triangular wave is significantly different. Further, there is an effect that the configuration can be made using only the X and Y scan signals and the I monitor signal which are provided as standard in the ion implanter.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明のイオンビーム偏向幅検出回路の一実
施例を示す基本回路構成図、第2図は、第1図に示した
イオンビーム偏向幅検出回路の構成ブロックを示す図、
第3図,第4図はこの発明の動作を説明するための主要
な信号の波形図、第5図は従来のイオン注入装置の概略
図、第6図はマスクと半導体ウエハとの位置関係を示す
図、第7図,第8図はイオンビームの偏向状態を示す図
である。 図において、1は三角波、2,3,11は演算増幅器、5,12は
可変抵抗器、6はツエナダイオード、7は抵抗器、8は
NORゲート、9はタイミング信号、10はIモニタ信号、1
3は検出信号、14はラッチ回路、100はタイミング設定手
段、200は偏向幅判定手段である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
FIG. 1 is a basic circuit configuration diagram showing one embodiment of an ion beam deflection width detection circuit of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a configuration block of the ion beam deflection width detection circuit shown in FIG. 1,
3 and 4 are waveform diagrams of main signals for explaining the operation of the present invention, FIG. 5 is a schematic diagram of a conventional ion implantation apparatus, and FIG. 6 shows a positional relationship between a mask and a semiconductor wafer. FIGS. 7 and 8 are views showing the deflection state of the ion beam. In the figure, 1 is a triangular wave, 2, 3 and 11 are operational amplifiers, 5 and 12 are variable resistors, 6 is a Zener diode, 7 is a resistor, and 8 is
NOR gate, 9 is a timing signal, 10 is an I monitor signal, 1
3 is a detection signal, 14 is a latch circuit, 100 is timing setting means, and 200 is deflection width determination means. The same reference numerals in each drawing indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半導体ウエハの被注入領域上を走査するよ
うにイオンビームを偏向させる交流信号の変曲点を検出
して活性化状態に遷移し、かつ前記活性化状態の幅が可
制御であるタイミング信号を出力するタイミング設定手
段と、前記イオンビームが前記被注入領域内に当たって
いるか否かを示す検出信号を出力する偏向幅判定手段
と、前記タイミング信号が前記活性化状態にある時に前
記検出信号を保持する保持手段とを備え、 前記タイミング設定手段は、前記交流信号が第1のレベ
ル以上にあるか否かを比較する第1のコンパレータと、
前記交流信号が前記第1のレベルよりも低い第2のレベ
ル以下にあるか否かを比較する第2のコンパレータと、
前記第1及び第2のコンパレータの出力の論理和を出力
するゲートとを有することを特徴とするイオンビーム偏
向幅検出回路。
1. An inflection point of an AC signal for deflecting an ion beam so as to scan over a region to be implanted on a semiconductor wafer, and transition to an activated state, and the width of the activated state is controllable. Timing setting means for outputting a certain timing signal, deflection width determining means for outputting a detection signal indicating whether or not the ion beam has hit the region to be implanted, and detecting when the timing signal is in the activated state. Holding means for holding a signal, wherein the timing setting means includes: a first comparator for comparing whether the AC signal is at or above a first level;
A second comparator for comparing whether the AC signal is at or below a second level lower than the first level;
A gate for outputting a logical sum of outputs of the first and second comparators.
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