JP2567706B2 - Method and device for attaching coil to printed circuit board - Google Patents
Method and device for attaching coil to printed circuit boardInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コイルの中間端子をプリント基板に効率よ
く半田付けして取り付ける方法及び装置に関するもので
あり、たとえば、ワイヤレスマイクロホンなどの無線機
器で、高密度に部品を実装するプリント基板に適用する
ものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and apparatus for efficiently attaching an intermediate terminal of a coil to a printed board by soldering, for example, in a wireless device such as a wireless microphone. It is applied to a printed circuit board on which components are mounted at high density.
従来、磁気コアを持たない空芯コイルに、中間タップ
部（端子、接点）を設けて、プリント基板に半田付けす
る方法として、第３図及び第４図に示すものがあった。Conventionally, there is a method shown in FIGS. 3 and 4 as a method of providing an intermediate tap portion (terminal, contact) on an air-core coil having no magnetic core and soldering it to a printed circuit board.
すなわち、第３図に示す方法は、コイル１が絶縁被覆
がない裸線で、どこでも半田付けが可能なことを利用し
て、リード線２をコイル１の中間点に巻き付けて半田付
けし、このリード線２をプリント基板の孔に通してその
銅箔パターンに半田付けするものである。That is, the method shown in FIG. 3 uses the fact that the coil 1 is a bare wire having no insulating coating and can be soldered anywhere, so that the lead wire 2 is wound around the midpoint of the coil 1 and soldered. The lead wire 2 is passed through the hole of the printed board and soldered to the copper foil pattern.
また、第４図及び第５図に示す方法は、２個のコイル
３、４を用いる方法で、一方のコイル３の両端リード線
５、６をプリント基板10の孔11、12に挿入するととも
に、他方のコイル４の両端のリード線７、８をプリント
基板10の孔12、13に挿入して、リード線をプリント基板
裏面の銅箔パターン14に半田付けするようにしたもので
ある。15は半田付け部である。The method shown in FIGS. 4 and 5 is a method using two coils 3 and 4, and the lead wires 5 and 6 at both ends of one coil 3 are inserted into the holes 11 and 12 of the printed circuit board 10. The lead wires 7 and 8 at both ends of the other coil 4 are inserted into the holes 12 and 13 of the printed board 10 and the lead wires are soldered to the copper foil pattern 14 on the back surface of the printed board. 15 is a soldering part.
空芯コイルは一般に、安価でコイルの損失が低く、製
作が容易であるという長所を有している反面、タップを
取り難いという短所を有している。Air-core coils generally have the advantages that they are inexpensive, have low coil loss, and are easy to manufacture, but have the disadvantage that they are difficult to tap.
第３図に示すような中間タップを取る方法では、作業
性がよくなく、部品点数も増え、コスト高につくという
問題点がある。The method of taking an intermediate tap as shown in FIG. 3 has problems that workability is poor, the number of parts is increased, and the cost is increased.
また、第４図及び第５図に示すような方法では、コイ
ルが２個必要である上に、プリント基板10に２本のリー
ド線６、７を挿入するための楕円状の孔12を設けること
が必要で、加工コストが高く、かつ、孔11、13と楕円状
の孔12の中心とが一直線上に並ばないので、スペースが
無駄になるという問題点がある。Further, in the method shown in FIGS. 4 and 5, two coils are required, and the printed board 10 is provided with the elliptical hole 12 for inserting the two lead wires 6 and 7. However, since the machining cost is high and the centers of the holes 11 and 13 and the elliptical hole 12 are not aligned, a space is wasted.
通常、送信周波数が数十メガヘルツ以上のワイヤレス
マイクロホンに使う空芯コイルの場合、コイルの全長と
直径は数mmであり、非常に小さくて取り扱いにくい。中
間タップを取ったり、２分割してコイルを使いたい場
合、上述の第３図及び第４図に示すような不便がさあっ
た。Usually, in the case of an air-core coil used in a wireless microphone with a transmission frequency of several tens of megahertz or more, the total length and diameter of the coil are several mm, which is very small and difficult to handle. When it is desired to take the intermediate tap or to divide the coil into two and use the coil, the inconvenience as shown in FIGS.
本発明は上記の諸点に鑑みなされたもので、コイル１
個で作業性よく、かつ、低コストでプリント基板に取り
付けることができる方法及び装置を提供することを目的
とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and the coil 1
It is an object of the present invention to provide a method and a device that can be individually attached to a printed circuit board with good workability and at low cost.
上記の目的を達成するために、本発明のコイルをプリ
ント基板に取り付ける方法は、第１図および第２図に示
すように、筒状に巻いて形成されたコイル20の両端のリ
ード線21、22をプリント基板10のリード線挿通孔23、24
に挿入するとともに、コイル20の中間タップ部25をプリ
ント基板10のスルーホール26に対面させ、この状態で、
プリント基板10の銅箔パターン側を半田槽に浸漬して、
リード線21、22とリード線挿通孔下面の銅箔パターン28
とを半田付けすると同時に、スルーホール26内を毛細管
現象により上昇した半田で中間タップ部25とスルーホー
ル周囲に設けられた銅箔パターンとを半田付けすること
を特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, a method of attaching a coil of the present invention to a printed circuit board is as follows, as shown in FIGS. 1 and 2. 22 to the lead wire insertion holes 23, 24 of the printed circuit board 10.
While inserting the intermediate tap portion 25 of the coil 20 to the through hole 26 of the printed circuit board 10 in this state,
Immerse the copper foil pattern side of the printed board 10 in the solder bath,
Lead wires 21, 22 and copper foil pattern 28 under the lead wire insertion hole
And soldering the intermediate tap portion 25 and the copper foil pattern provided around the through hole with the solder that has risen in the through hole 26 due to the capillary phenomenon.
そして、本発明のコイルをプリント基板に取り付ける
装置は、第１図及び第２図に示すように、筒状に巻いて
形成されたコイル20の両端のリード線21、22及び中間タ
ップ部25に対応するように、プリント基板10にリード線
挿通孔23、24及びスルーホール26を穿設し、リード線挿
通孔23、24の周囲のプリント基板下面に銅箔パターン28
を設け、スルーホール26の周囲のプリント基板に銅箔パ
ターン27を設け、リード線21、22と銅箔パターン28と、
中間タップ部25の銅箔パターン27とを半田付けするよう
にしたことを特徴とするものである。As shown in FIGS. 1 and 2, the device for attaching the coil of the present invention to the printed circuit board is provided on the lead wires 21 and 22 and the intermediate tap portion 25 at both ends of the coil 20 formed by winding in a tubular shape. Correspondingly, lead wire insertion holes 23, 24 and through holes 26 are formed in the printed circuit board 10, and a copper foil pattern 28 is formed on the lower surface of the printed circuit board around the lead wire insertion holes 23, 24.
The copper foil pattern 27 is provided on the printed circuit board around the through hole 26, and the lead wires 21 and 22 and the copper foil pattern 28 are provided.
The feature is that the copper foil pattern 27 of the intermediate tap portion 25 is soldered.
なお、コイルの形状は、円筒状、角筒状などがある。 The coil may have a cylindrical shape, a rectangular tube shape, or the like.
筒状のコイル20の両端のリード線21、22をプリント基
板10のリード線挿通孔23、24に挿入するとともに、コイ
ルの中間タップ部25をプリント基板のスルーホール26に
対面させ、この状態で、プリント基板の銅箔パターン側
を半田槽に浸漬する。半田槽はディッピング（DIPPIN
G）法における半田槽が用いられる。リード線21、22と
リード線挿通孔下面の銅箔パターン28とが自動的に半田
付けされると同時に、スルーホール26内を毛細管現象に
より吸い上がった半田で、中間タップ部25とスルーホー
ル26周囲に設けられた銅箔パターン27とが自動的に半田
付けされる。The lead wires 21 and 22 at both ends of the tubular coil 20 are inserted into the lead wire insertion holes 23 and 24 of the printed circuit board 10, and the intermediate tap portion 25 of the coil is made to face the through hole 26 of the printed circuit board. Immerse the copper foil pattern side of the printed circuit board in the solder bath. Soldering bath is dipping (DIPPIN
The solder bath in method G) is used. The lead wires 21 and 22 and the copper foil pattern 28 on the lower surface of the lead wire insertion hole are automatically soldered, and at the same time, the intermediate tap portion 25 and the through hole 26 are absorbed by the solder sucked in the through hole 26 by the capillary phenomenon. The copper foil pattern 27 provided on the periphery is automatically soldered.
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に
説明する。ただしこの実施例に記載されている構成部品
の形状などは、とくに特定的な記載がない限りは、本発
明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、
単なる説明例にすぎない。Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the shapes and the like of the components described in this example are not intended to limit the scope of the present invention to only those unless otherwise specified,
It is just an example of explanation.
第１図に示すように、筒状に巻いて形成されたコイル
20の両端のリード線21、22をプリント基板10のリード線
挿通孔23、24に通し、コイル両端間の１または２以上の
中間タップ部25を、該中間タップ部25に対応させてプリ
ント基板10に設けられたスルーホール26に対面させ、こ
の状態で、プリント基板10の銅箔パターン側を半田槽
（図示せず）につけて、スルーホール26を毛細管作用に
より吸い上げられた半田で、中間タップ部25とスルーホ
ール26とを半田付けするように構成している。As shown in FIG. 1, a coil wound in a tubular shape
The lead wires 21, 22 at both ends of 20 are passed through the lead wire insertion holes 23, 24 of the printed circuit board 10, and one or more intermediate tap portions 25 between both ends of the coil are made to correspond to the intermediate tap portions 25. Face the through hole 26 provided in the 10, and in this state, attach the copper foil pattern side of the printed circuit board 10 to a solder bath (not shown), and use the solder sucked up by the capillary action to make the through hole 26 an intermediate tap. The part 25 and the through hole 26 are configured to be soldered.
スルーホール26は、プリント基板10の両面に貫通した
孔で、第１図及び第２図に示すように、スルーホール26
の周囲に銅箔パターン27が設けられている。The through hole 26 is a hole penetrating both sides of the printed circuit board 10. As shown in FIG. 1 and FIG.
A copper foil pattern 27 is provided around the.
通常、表裏面に銅箔パターンを有する両面プリント基
板が用いられる。片面プリント基板の場合は、鳩目金具
を取り付けて、スルーホールおよび銅箔パターンの代わ
りにすることも可能である。28は銅箔パターン、29は半
田付け部である。Usually, a double-sided printed board having copper foil patterns on the front and back surfaces is used. In the case of a single-sided printed circuit board, eyelet fittings can be attached to replace the through holes and the copper foil pattern. 28 is a copper foil pattern and 29 is a soldering part.
なお、本発明の方法は、磁気コアを持ったコイルに対
しても適用することができる。The method of the present invention can also be applied to a coil having a magnetic core.
本発明は上記のように構成されているので、つぎのよ
うな効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.
（１） コイルは１個でよいから、部品点数が少なく安
価である。(1) Since only one coil is required, the number of parts is small and the cost is low.
（２） 第３図及び第４図に示すような従来例のよう
に、複雑な前加工、実装作業が不要になり、作業性が良
好となる。(2) As in the conventional example as shown in FIGS. 3 and 4, complicated pre-processing and mounting work are unnecessary, and workability is improved.
（３） プリント基板の孔の中心が一直線状となり、ス
ペース的にも有利であり、高密度実装プリント基板に適
している。(3) The center of the hole of the printed circuit board has a straight line shape, which is advantageous in terms of space and is suitable for a high-density mounting printed circuit board.
第１図は本発明のコイルをプリント基板に取り付ける方
法を実施した後の状態の一例を示す断面説明図、第２図
は第１図において用いるプリント基板の一例を示す裏面
図（銅箔パターン側）、第３図は従来のコイル取付けの
一例を示す説明図、第４図は従来のコイル取付けの他の
例を示す断面説明図、第５図は第４図において用いるプ
リント基板の表面図（部品側）である。 １……コイル、２……リード線、３、４……コイル、
５、６、７、８……リード線、10……プリント基板、1
1、12、13……孔、14……銅箔パターン、15……半田付
け部、20……コイル、21、22……リード線、23、24……
リード線挿通孔、25……中間タップ部、26……スルーホ
ール、27、28……銅箔パターン、29……半田付け部FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing an example of a state after a method of attaching a coil of the present invention to a printed board is carried out, and FIG. 2 is a back view showing an example of the printed board used in FIG. 1 (copper foil pattern side). ), FIG. 3 is an explanatory view showing an example of conventional coil attachment, FIG. 4 is a sectional explanatory view showing another example of conventional coil attachment, and FIG. 5 is a front view of a printed circuit board used in FIG. 4 ( Parts side). 1 ... coil, 2 ... lead wire, 3,4 ... coil,
5, 6, 7, 8 ... Lead wire, 10 ... Printed circuit board, 1
1, 12, 13 ... Hole, 14 ... Copper foil pattern, 15 ... Soldering part, 20 ... Coil, 21, 22 ... Lead wire, 23, 24 ...
Lead wire insertion hole, 25 …… Middle tap part, 26 …… Through hole, 27,28 …… Copper foil pattern, 29 …… Soldering part
Claims (2)
端のリード線（21、22）をプリント基板（10）のリード
線挿通孔（23、24）に挿入するとともに、コイル（20）
の中間タップ部（25）をプリント基板（10）のスルーホ
ール（26）に対面させ、この状態で、プリント基板（1
0）の銅箔パターン側を半田槽に浸漬して、リード線（2
1、22）とリード線挿通孔下面の銅箔パターン（28）と
を半田付けすると同時に、スルーホール（26）内を毛細
管現象により上昇した半田で中間タップ部（25）とスル
ーホール周囲に設けられた銅箔パターン（27）とを半田
付けすることを特徴とするコイルをプリント基板に取り
付ける方法。A lead wire (21, 22) at both ends of a coil (20) formed by winding in a tubular shape is inserted into a lead wire insertion hole (23, 24) of a printed circuit board (10), and a coil (20) is formed. 20)
The intermediate tap portion (25) of the printed circuit board (10) faces the through hole (26) of the printed circuit board (10).
Dip the copper foil pattern side of 0) into the solder bath and
1, 22) and the copper foil pattern (28) on the lower surface of the lead wire insertion hole are soldered, and at the same time, the through hole (26) is provided around the intermediate tap part (25) and the through hole with the solder that has risen due to the capillary phenomenon. A method for attaching a coil to a printed circuit board, which comprises soldering the formed copper foil pattern (27).
端のリード線（21、22）及び中間タップ部（25）に対応
するように、プリント基板（10）にリード線挿通孔（2
3、24）及びスルーホール（26）を穿設し、リード線挿
通孔（23、24）の周囲のプリント基板下面に銅箔パター
ン（28）を設け、スルーホール（26）の周囲のプリント
基板に銅箔パターン（27）を設け、リード線（21、22）
と銅箔パターン（28）と、中間タップ部（25）と銅箔パ
ターン（27）とを半田付けするようにしたことを特徴と
するコイルをプリント基板に取り付ける装置。2. A lead wire insertion hole in a printed circuit board (10) so as to correspond to the lead wires (21, 22) and the intermediate tap portion (25) at both ends of a coil (20) formed by winding in a tubular shape. (2
3, 24) and through holes (26) are provided, a copper foil pattern (28) is provided on the lower surface of the printed circuit board around the lead wire insertion holes (23, 24), and the printed circuit board around the through holes (26). Provide the copper foil pattern (27) on the lead wire (21, 22)
An apparatus for mounting a coil on a printed circuit board, wherein the copper foil pattern (28), the intermediate tap portion (25) and the copper foil pattern (27) are soldered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1222108A JP2567706B2 (en) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | Method and device for attaching coil to printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1222108A JP2567706B2 (en) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | Method and device for attaching coil to printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0384904A JPH0384904A (en) | 1991-04-10 |
| JP2567706B2 true JP2567706B2 (en) | 1996-12-25 |
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Family Applications (1)
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2567706B2 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| JP4532011B2 (en) * | 2001-03-29 | 2010-08-25 | マスプロ電工株式会社 | Diplexer |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP1222108A patent/JP2567706B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0384904A (en) | 1991-04-10 |
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