JP2555493Y2 - Vehicle lighting - Google Patents

Vehicle lighting

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JP2555493Y2
JP2555493Y2 JP577992U JP577992U JP2555493Y2 JP 2555493 Y2 JP2555493 Y2 JP 2555493Y2 JP 577992 U JP577992 U JP 577992U JP 577992 U JP577992 U JP 577992U JP 2555493 Y2 JP2555493 Y2 JP 2555493Y2
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主 時田
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、光源として多数の発光
ダイオードまたはLEDチップ(以下これらを総称して
LEDと呼ぶ)を用いた車輌用灯具に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vehicular lamp using a large number of light emitting diodes or LED chips as light sources (hereinafter collectively referred to as LEDs).

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、テールランプ、方向指示灯、ハイ
マウントストップランプ等の車輌用灯具においては、電
球と比較してLEDは寿命が長い、発熱および電力消費
量が著しく少なく発光効率がよい、灯具を薄形小型化で
き、車体への取付加工が容易であるなど多くの利点を有
することから、多数のLEDを絶縁基板上に実装してな
るモジュールタイプLEDを光源として用いたものが種
々提案されている(例:特開昭61−183006号公
報、特願平1−146376号、実公平2−4404号
公報等)。図4〜図6はこのようなモジュールタイプL
EDを使用した車輌用灯具の従来例を示すもので、これ
を概略説明すると、1はアルミニウム等によって平板状
に形成された灯具ボディ、2は灯具ボディ1の前面に設
けられ灯具ボディ1と共に灯室3を形成する前面レン
ズ、4は絶縁シート5を介して灯具ボディ1の前面に所
要個数並設されたモジュールタイプLEDである。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a vehicular lamp such as a tail lamp, a turn signal lamp, a high mount stop lamp, etc., the LED has a longer life, has a remarkably small amount of heat generation and power consumption, and has a high luminous efficiency as compared with a light bulb. Has many advantages, such as being thinner and smaller, and being easily mounted on a vehicle body. Various proposals have been made for a light source using a module type LED having a large number of LEDs mounted on an insulating substrate. (Examples: Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-183006, Japanese Patent Application No. 1-146376, Japanese Utility Model Publication No. 2-4404, etc.). 4 to 6 show such a module type L
FIG. 1 schematically shows a conventional example of a vehicular lamp using an ED. A lamp body 1 is formed in a flat plate shape of aluminum or the like. A lamp body 2 is provided on a front surface of the lamp body 1 and a lamp is provided together with the lamp body 1. The front lens 4 forming the chamber 3 is a module type LED arranged in a required number on the front surface of the lamp body 1 via the insulating sheet 5.

【0003】モジュールタイプLED4は、ステンレ
ス、セラミックス、樹脂等の絶縁基板6上に所定の電気
回路を形成する導電パターン7を印刷形成すると共にL
ED8を収納する、例えば8個の光学反射用凹部9を横
2列に形成し、導電パターン7とLED8を各列毎にボ
ンディングワイヤ10によって直列に接続し、さらにL
ED8を湿気等から保護するため絶縁基板6の表面全体
にエポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂層(以下透明樹
脂と略称する)11を形成し、且つ灯具の配光特性を向
上させるため透明樹脂11の表面で各LED8に対応す
る部分に凸レンズ部12を一体に膨出形成したものであ
る。そして、このようなモジュールタイプLED4を縦
2列、横5列に配列接続し、各横列のLED8を電源に
対して電流制御用抵抗13を介して並列接続して車輌用
灯具を構成し、この灯具を電源(バッテリ)に逆電流防
止用ダイオード14を介して接続するようにしたもので
ある。なお、15a、15bはモジュールタイプLED
4の電極、16はモジュールタイプLED4を灯具ボデ
ィ1に固定する止めねじ、17は前面レンズ2を灯具ボ
ディ1に固定する止めねじである。
The module type LED 4 is formed by printing and forming a conductive pattern 7 for forming a predetermined electric circuit on an insulating substrate 6 made of stainless steel, ceramics, resin or the like.
For example, eight optical reflection recesses 9 for housing the EDs 8 are formed in two horizontal rows, and the conductive patterns 7 and the LEDs 8 are connected in series by bonding wires 10 for each row.
A transparent thermosetting resin layer (hereinafter abbreviated as transparent resin) 11 such as an epoxy resin is formed on the entire surface of the insulating substrate 6 to protect the ED 8 from moisture and the like, and is transparent to improve the light distribution characteristics of the lamp. The convex lens portion 12 is integrally formed on the surface of the resin 11 at a portion corresponding to each LED 8 by swelling. Then, such module type LEDs 4 are arranged and connected in two rows vertically and five rows horizontally, and the LEDs 8 in each row are connected in parallel to a power supply via a current control resistor 13 to constitute a vehicle lamp. The lamp is connected to a power source (battery) via a diode 14 for preventing reverse current. 15a and 15b are module type LEDs
Reference numeral 4 denotes an electrode, 16 denotes a set screw for fixing the module type LED 4 to the lamp body 1, and 17 denotes a set screw for fixing the front lens 2 to the lamp body 1.

【0004】前面レンズ2の内面には前記透明樹脂11
の各凸レンズ部12に対応して凸レンズからなる複数個
のレンズステップ18が一体に形成されている。
The transparent resin 11 is provided on the inner surface of the front lens 2.
A plurality of lens steps 18 made of a convex lens are integrally formed corresponding to each of the convex lens portions 12.

【0005】このようなモジュールタイプLED4を用
いた車輌用灯具の組立てに際しては、まず所定個数のモ
ジュールタイプLED4を電気的および機械的に接続し
て灯具ボディ1上に絶縁シート5を介して配置し、止め
ねじ16によって灯具ボディ1に固定した後、前面レン
ズ2の背面開口部を灯具ボディ1の外周に嵌合し、止め
ねじ17によって灯具ボディ1に固定することで組立作
業を完了する。
When assembling a vehicle lamp using such a module type LED 4, first, a predetermined number of the module type LEDs 4 are electrically and mechanically connected and arranged on the lamp body 1 via an insulating sheet 5. After fixing to the lamp body 1 by the set screw 16, the rear opening of the front lens 2 is fitted to the outer periphery of the lamp body 1 and fixed to the lamp body 1 by the set screw 17 to complete the assembling operation.

【0006】[0006]

【考案が解決しようとする課題】ところで、LED8を
光源として用いた上記の車輌用灯具においては、電源に
対して誤ってプラス、マイナス逆に接続した場合のLE
D8の破壊を防止するため図6に示したように逆電流防
止用ダイオード14を組み込んでいるが、このような逆
電流防止用ダイオード14は、1つの車輌用灯具に対し
て最低1つあればよく、そのため通常モジュールタイプ
LED4の回路中には組み込まず、車輌用灯具を組み立
てた後、別途接続していた。しかし、灯具毎に逆電流防
止用ダイオード14を後付け接続することは、それだけ
作業工数が増加するため、コストアップの大きな要因に
なるという問題があった。
By the way, in the above-mentioned vehicular lamp using the LED 8 as a light source, the LE in the case where the power supply is erroneously connected positively and negatively is connected.
A reverse current prevention diode 14 is incorporated as shown in FIG. 6 to prevent the destruction of D8. If at least one such reverse current prevention diode 14 is provided for one vehicle lamp, For this reason, it is not usually incorporated into the circuit of the module type LED 4, but is separately connected after assembling the vehicle lamp. However, retrofitting the reverse current prevention diode 14 for each lamp increases the number of work steps, which is a significant factor in cost increase.

【0007】したがって、本考案は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、逆電流防止用ダイオードを後付けする必要がな
く、組立作業性を向上させるようにした車輌用灯具を提
供することにある。
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to eliminate the necessity of retrofitting a diode for preventing reverse current, and to improve the assembling workability. It is an object of the present invention to provide a vehicular lamp.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するため、各列毎に直列に接続される複数個のLED
らなり、かつ各列のLEDは電源に対して並列に接続さ
れる複数個のモジュールタイプLEDを備え、これらの
モジュールタイプLEDを機械的に接続すると共に電源
に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュール
タイプLEDのうち電源のプラス側に逆電流防止用ダイ
オードが直接接続されることを特徴とする。
The present invention achieves the above object by providing a plurality of LEDs connected in series for each column .
And the LEDs in each row are connected in parallel to the power supply.
With multiple module type LEDs
Power supply with mechanical connection of module type LED
Connected in parallel to the plurality of modules
Die for preventing reverse current on the positive side of the power supply of the type LED
Aether is directly connected.

【0009】[0009]

【作用】本考案において、複数個のモジュールタイプL
EDのうち電源に直接接続されるモジュールタイプLE
Dは、逆電流流防止用ダイオードを用えているので、
具組立後のダイオード接続工程を省略する。逆電流防止
用ダイオードは、灯具を電源に対してプラス、マイナス
逆に接続した際に電流を通さずLEDが破壊されるのを
防止する。
In the present invention, a plurality of module types L
Module type LE that is directly connected to power supply in ED
Since D uses a diode for preventing reverse current flow, a diode connection step after assembling the lamp is omitted. Reverse current prevention
The diode prevents the LED from being destroyed by preventing current from flowing when the lamp is connected to the power supply in a positive or negative direction.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図1は本考案に係る車輌用灯具の一実
施例を示すモジュールタイプLEDの外観斜視図、図2
は同灯具の要部拡大断面図、図3は同灯具の電気回路図
である。なお、図中図4〜図6と同一構成部品のものに
対して同一符号を以て示し、その説明を省略する。これ
らの図において、本実施例はモジュールタイプLED4
として、逆電流防止用ダイオードを備えない従来タイプ
のモジュールタイプLED4と、逆電流防止用ダイオ
ード14を備えたモジュールタイプLED4の2種類
を製作し、灯具の組立時に逆電流防止用ダイオードを備
えないモジュールタイプLED4を複数個(灯具サイ
ズによっては1つ)用意し、逆電流防止用ダイオード1
4を備えたモジュールタイプLED4を1つ用意し、
これらをリード線20によって電気的および機械的に連
結したものである。この場合、逆電流防止用ダイオード
14を備えたモジュールタイプLED4Aは、図3に示
すように発光ダイオード14を介して電源のプラス側に
直接接続される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a module type LED showing one embodiment of a vehicular lamp according to the present invention, FIG.
3 is an enlarged sectional view of a main part of the lamp, and FIG. 3 is an electric circuit diagram of the lamp. In the drawings, the same components as those in FIGS. 4 to 6 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. In these figures, the present embodiment is a module type LED 4
As a conventional type of module type LED 4 B without a reverse current preventing diode, manufactured two types of module types LED 4 A with the reverse current preventing diode 14, provided with a reverse current preventing diode during assembly of the lamp a plurality of free module type LED 4 B (1 single depending lamp size) were prepared, reverse current preventing diode 1
4 Prepare one module type LED 4 A having a
These are electrically and mechanically connected by a lead wire 20. In this case, reverse current prevention diode
The module type LED 4A provided with the LED 14 is shown in FIG.
To the positive side of the power supply via the light emitting diode 14
Connected directly.

【0011】前記モジュールタイプLED4A、4Bに
は、それぞれ合計9個のLED8が縦、横共に3列に配
列されている。これらのLED8は、各横列毎に電流制
御用抵抗13を介して直列接続され、また各横列のLE
D8は電源に対して並列に接続されている。そして、こ
れらLED8と前記逆電流防止用ダイオード14は電源
に対して直列に接続されている。したがって、灯具を不
測に電源に対してプラス、マイナス逆に接続したとして
も、逆電流防止用ダイオード14のため電流が流れず、
モジュールタイプLED4A、モジュールタイプLED
4BのLED8が破壊することはない。
In each of the module type LEDs 4A and 4B, a total of nine LEDs 8 are arranged in three rows both vertically and horizontally. These LEDs 8 are connected in series via a current control resistor 13 for each row, and the LE 8 of each row is connected.
D8 is connected in parallel to the power supply. The LED 8 and the reverse current preventing diode 14 are connected in series to a power supply. Therefore, even if the lamp is unexpectedly connected to the power source in the positive or negative direction, no current flows due to the reverse current preventing diode 14,
Module type LED4A, module type LED
The 4B LED 8 is not destroyed.

【0012】前記電流制御用抵抗13としては、一般に
リード線を有し基板のリード線用孔にリード線を挿入し
て半田付けされる所謂リードスルー型の抵抗または導電
パターンに半田ペーストを介して実装される表面実装型
のチップ抵抗が使用されているが、本実施例においては
薄膜印刷抵抗を用い、図2に示すように絶縁基板6上に
形成され各列毎にLED8を直列に接続する導電パター
ン7、7間にまたがって印刷形成した例を示す。薄膜印
刷抵抗13の材質としては、種々のものが知られている
が、本実施例においてはエポキシ系厚膜抵抗体材料を用
いて形成した。膜厚は30μm程度で、熱膨張係数はエ
ポキシ系であるため透明樹脂11に近い。
The current control resistor 13 generally has a lead wire and is inserted into a lead wire hole of a board and soldered by a so-called lead-through type resistor or conductive pattern via a solder paste. Although a surface-mount type chip resistor to be mounted is used, in the present embodiment, a thin-film printed resistor is used, and as shown in FIG. An example in which printing is performed over the conductive patterns 7, 7 is shown. Various materials are known as the material of the thin-film printed resistor 13, but in this embodiment, the thin-film printed resistor 13 is formed using an epoxy-based thick-film resistor material. The film thickness is about 30 μm, and the thermal expansion coefficient is close to that of the transparent resin 11 because it is epoxy-based.

【0013】このような薄膜印刷抵抗20の形成に際し
ては、導電パターン7を印刷形成した後、エポキシ系厚
膜抵抗体材料をスクリーン印刷法等によって各列の定め
られた導電パターン間に塗布し、次にこの抵抗材料を所
定温度にて焼成することにより絶縁基板6上に焼き付
け、しかる後、その抵抗値をチェックし、所定の値にな
るようレーザ等によりトリミングすることで製作するこ
とができる。
In forming such a thin-film printed resistor 20, after the conductive pattern 7 is formed by printing, an epoxy-based thick-film resistor material is applied between the defined conductive patterns in each column by a screen printing method or the like. Next, the resistance material is baked at a predetermined temperature to be baked on the insulating substrate 6, and then the resistance value is checked and trimmed by a laser or the like so as to obtain a predetermined value.

【0014】前記絶縁基板6はLED8が搭載されてい
る部分をLED搭載部とされ、このLED搭載部の両側
にはこれより薄肉のリード線接続部21が一体に延設さ
れており、この接続部21の表面には導電パターン7の
ランド部22、前記リード線20が挿通されるリード線
挿通孔23が形成されている。リード線20は、リード
線挿通孔23に挿通され、ディップ半田法、リフロー半
田法等によってランド部22に半田付け接続されてい
る。このようにリード線接続部21をLED搭載面より
一段低く形成すると、LED8から出射した光がリード
線13に当たって反射し、この反射光とLED8からの
直射光とが互いに干渉するといったおそれがなく、灯具
として良好な配光特性を得ることができる。なお、その
他の構成は従来構造と同様である。
The insulating substrate 6 has a portion on which the LED 8 is mounted as an LED mounting portion, and thinner lead wire connecting portions 21 are integrally provided on both sides of the LED mounting portion. On the surface of the portion 21, a land portion 22 of the conductive pattern 7 and a lead wire insertion hole 23 through which the lead wire 20 is inserted are formed. The lead wire 20 is inserted into the lead wire insertion hole 23, and is soldered and connected to the land 22 by a dip soldering method, a reflow soldering method, or the like. When the lead wire connecting portion 21 is formed one step lower than the LED mounting surface, light emitted from the LED 8 hits the lead wire 13 and is reflected, and there is no fear that the reflected light and the direct light from the LED 8 interfere with each other. Good light distribution characteristics can be obtained as a lamp. The other configuration is the same as the conventional structure.

【0015】かくしてこのような構成からなる車輌用灯
具にあっては、逆電流防止用ダイオード14を備えた
ジュールタイプLED4Aと逆電流防止用ダイオード1
4を備えないモジュールタイプLED4Bの2種類を製
作し、これらを電気的および機械的に接続して灯具を組
立てるようにしたので、従来必要とされていた逆電流防
止用ダイオード14の接続工程が不要となり、灯具の組
立工程を簡素化することができる。また、電流制御用抵
抗としての薄膜印刷抵抗13は、従来のリードスルー型
抵抗やチップ抵抗に比べてきわめて薄く、モジュールタ
イプLED4、さらには灯具自体を薄形化することがで
きる。また、薄いため絶縁基板6上に設けても灯具の配
光特性に何等悪影響を及ぼすことがない。さらに、薄膜
印刷抵抗13自体は薄くて小さい上に、透明樹脂11と
熱膨張係数が近く、半田を必要としないため、熱ストレ
スや曲げに対して強く、クラックが入ったり、剥離した
りすることが少ない。しかも、薄ければ透明樹脂11で
モールドした際、気泡が薄膜印刷抵抗13に付くことも
少なく、気泡による劣化を防止することができる。さら
にまた、リード線接続部21をLED搭載部より低く形
成しているので、リード線20がLED8から出た光を
遮る虞れが少なく、良好な照明効果が得られる。
[0015] Thus in the vehicle lamp having such a structure, mode <br/> module type LED4A reverse current preventing diode having a reverse current prevention diode 14 1
Since two types of module type LEDs 4B having no LED 4 are manufactured, and these are electrically and mechanically connected to assemble the lamp, the connection step of the reverse current prevention diode 14 which was conventionally required is unnecessary. Accordingly, the assembling process of the lamp can be simplified. Further, the thin film printed resistor 13 as the current controlling resistor is extremely thin as compared with the conventional lead-through type resistor and chip resistor, so that the module type LED 4 and the lamp itself can be thinned. Further, since it is thin, even if it is provided on the insulating substrate 6, there is no adverse effect on the light distribution characteristics of the lamp. Further, the thin film printed resistor 13 itself is thin and small, and has a coefficient of thermal expansion close to that of the transparent resin 11 and does not require soldering. Therefore, the thin film printed resistor 13 is resistant to thermal stress and bending, and cracks or peels off. Less is. In addition, if it is thin, air bubbles are less likely to adhere to the thin film printing resistor 13 when molded with the transparent resin 11, and deterioration due to air bubbles can be prevented. Furthermore, since the lead wire connecting portion 21 is formed lower than the LED mounting portion, there is little possibility that the lead wire 20 blocks light emitted from the LED 8, and a good lighting effect can be obtained.

【0016】[0016]

【考案の効果】以上説明したように本考案に係る車輌用
灯具によれば、各列毎に直列に接続される複数個のLE
Dからなり、かつ各列のLEDは電源に対して並列に接
続される複数個のモジュールタイプLEDを備え、これ
らのモジュールタイプLEDを機械的に接続すると共に
電源に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュ
ールタイプLEDのうち電源のプラス側に逆電流防止用
ダイオードが直接接続されるように構成したので、灯具
の組立後、逆電流防止用ダイオードを接続する工程が不
要で、灯具の組立工程を簡素化することができる。この
結果、灯具の製造コストを低減することができ、安価に
提供することができる。
As described above, according to the vehicle lamp of the present invention, a plurality of LEs connected in series for each row are provided.
D, and the LEDs in each row are connected in parallel to the power supply.
A plurality of module-type LEDs
While connecting these module type LEDs mechanically
Connected in parallel to the power supply,
For preventing reverse current on the positive side of the power supply of the LED
Since the diodes are directly connected, there is no need to connect a diode for preventing reverse current after assembling the lamp , so that the lamp assembling process can be simplified. As a result, the manufacturing cost of the lamp can be reduced, and the lamp can be provided at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案に係る車輌用灯具の一実施例を示すモジ
ュールタイプLEDの外観斜視図である。
FIG. 1 is an external perspective view of a module type LED showing one embodiment of a vehicular lamp according to the present invention.

【図2】同灯具の要部拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of the lamp.

【図3】同灯具の電気回路図である。FIG. 3 is an electric circuit diagram of the lamp.

【図4】車輌用灯具の従来例を示す一部破断正面図であ
る。
FIG. 4 is a partially broken front view showing a conventional example of a vehicular lamp.

【図5】図4のV−V線拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line VV of FIG.

【図6】同灯具の電気回路図である。FIG. 6 is an electric circuit diagram of the lamp.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 灯具ボディ 2 前面レンズ 3 灯室 4 モジュールタイプLED 6 絶縁基板 7 導電パターン 8 LED 10 ボンディングワイヤ 11 透明樹脂 12 凸レンズ部 13 電流制御用抵抗 14 逆電流防止用ダイオード DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lamp body 2 Front lens 3 Light room 4 Module type LED 6 Insulating substrate 7 Conductive pattern 8 LED 10 Bonding wire 11 Transparent resin 12 Convex lens part 13 Current control resistance 14 Reverse current prevention diode

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−285303(JP,A) 特開 平3−120879(JP,A) 実開 平5−45812(JP,U) 実開 平5−25604(JP,U) 実開 平4−59010(JP,U) 実公 平3−23612(JP,Y2) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (56) References JP-A-62-285303 (JP, A) JP-A-3-120879 (JP, A) JP-A-5-45812 (JP, U) JP-A-5-28512 25604 (JP, U) JP 459010 (JP, U) JP 323612 (JP, Y2)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 各列毎に直列に接続される複数個のLE
からなり、かつ各列のLEDは電源に対して並列に接
続される複数個のモジュールタイプLEDを備え、これ
らのモジュールタイプLEDを機械的に接続すると共に
電源に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュ
ールタイプLEDのうち電源のプラス側に逆電流防止用
ダイオードが直接接続されることを特徴とする車輛用灯
具。
1. A plurality of LEs connected in series for each column
D , and the LEDs in each row are connected in parallel to the power supply.
A plurality of module-type LEDs
While connecting these module type LEDs mechanically
Connected in parallel to the power supply,
For preventing reverse current on the positive side of the power supply of the LED
A vehicular lamp to which a diode is directly connected .
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4412787B2 (en) * 1999-06-09 2010-02-10 三洋電機株式会社 Irradiation device and irradiation module using metal substrate
JP2006310402A (en) * 2005-04-26 2006-11-09 Sony Corp Light-source board, manufacturing method therefor, back light device, liquid crystal display, and adjusting device
JP4665715B2 (en) * 2005-10-26 2011-04-06 パナソニック電工株式会社 Lighting equipment
TW200824142A (en) * 2006-11-22 2008-06-01 Lighthouse Technology Co Ltd High power diode holder and thereof package is described
JP5442534B2 (en) * 2010-06-04 2014-03-12 シャープ株式会社 Light emitting device
JP2011040414A (en) * 2010-11-24 2011-02-24 Tousui Ltd Led lighting fixture
KR102098153B1 (en) * 2013-07-15 2020-04-08 엘지이노텍 주식회사 Light Emitting Device Module

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