JP2555445B2 - Board positioning mechanism in electronic component mounter - Google Patents
Board positioning mechanism in electronic component mounterInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、部品供給位置及び実装位置が固定の電子
部品実装機における基板位置決め機構に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board positioning mechanism in an electronic component mounting machine in which a component supply position and a mounting position are fixed.
［従来の技術］ 従来、実装の高速化を図る為に、部品供給位置及び実
装位置を固定している電子部品実装機が種々開発されて
いる。このような電子部品実装機において、基板を、予
め定められた実装位置に位置決めする為のテーブルの回
転駆動部には、ギア及びベルトが用いられている。[Prior Art] Conventionally, various electronic component mounters have been developed in which the component supply position and the mounting position are fixed in order to increase the mounting speed. In such an electronic component mounter, a gear and a belt are used as a rotary drive unit of a table for positioning a substrate at a predetermined mounting position.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の回転駆動部にギア及びベルトを
用いた基板位置決め機構においては、次のような欠点が
あつた。即ち、 （１）ギアによるものにおいては、バツクラツシユが大
きい点や、騒音がうるさい点が指摘されている。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional substrate positioning mechanism using a gear and a belt for a rotary drive unit has the following drawbacks. In other words, (1) It is pointed out that gears have large backlash and noise is noisy.
（２）ベルトによるものにおいては、駆動部と従動部の
間に軟らかいベルトが入る為、高速で回せない点や、制
御が複雑になる点が指摘されている。(2) In the case of using a belt, it is pointed out that a soft belt is inserted between the driving part and the driven part, so that it cannot be rotated at high speed and the control becomes complicated.
この発明は上述した課題に鑑みなされたもので、この
発明の目的は、回転駆動部にギヤまたはベルトを用いる
ことなく、確実に回転駆動することの出来る電子部品実
装機における基板位置決め機構を提供することである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a board positioning mechanism in an electronic component mounting machine that can be reliably rotationally driven without using a gear or a belt for a rotational driving unit. That is.
［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明
に係わる電子部品実装機における基板位置決め機構は、
回路基板の所定位置に電子部品を装着するための電子部
品実装機における基板位置決め機構であって、基板と、
該基台上に支持されたガイド部材と、該ガイド部材に対
して相対移動するＸ軸フレームと、前記ガイド部材に保
持された所の、前記Ｘ軸フレームを移動させるための駆
動源となる第１のモータと、前記ガイド部材に配設さ
れ、前記第１のモータの駆動力を前記Ｘ軸フレームに伝
達するためのＸ軸方向駆動力伝達手段と、前記Ｘ軸フレ
ームに対してＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対移動す
るＹ軸フレームと、前記Ｘ軸フレームに保持された所
の、該Ｙ軸フレームを移動させるための駆動源となる第
２のモータと、前記Ｘ軸フレームに配設され、該第２の
モータの駆動力を前記Ｙ軸フレームに伝達するためのＹ
軸方向駆動力伝達手段と、前記Ｙ軸フレーム上に回転可
能に支持された回転テーブルと、該回転テーブルを回転
駆動する第３のモータと、前記回転テーブル上に取り付
けられ、前記回路基板を保持する回路基板保持手段と、
前記Ｙ軸フレームと前記回転テーブルとの間に配設さ
れ、前記第３のモータの駆動力を前記回転テーブルに伝
達する摩擦駆動手段とを具備し、該摩擦駆動手段は、前
記Ｙ軸フレームに支持された駆動ローラと、該駆動ロー
ラと前記回転テーブルとの摩擦力を調整する調整手段と
を備えることを特徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems and achieve the object, a board positioning mechanism in an electronic component mounting machine according to the present invention is
A board positioning mechanism in an electronic component mounter for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, the board comprising:
A guide member supported on the base, an X-axis frame that moves relative to the guide member, and a drive source for moving the X-axis frame, which is held by the guide member, No. 1 motor and an X-axis direction driving force transmitting means arranged on the guide member for transmitting the driving force of the first motor to the X-axis frame, and an X-axis direction with respect to the X-axis frame. A Y-axis frame that relatively moves in a Y-axis direction orthogonal to the second axis, a second motor that is held by the X-axis frame and serves as a drive source for moving the Y-axis frame, and the X-axis frame And a Y for transmitting the driving force of the second motor to the Y-axis frame.
Axial driving force transmitting means, a rotary table rotatably supported on the Y-axis frame, a third motor for rotationally driving the rotary table, and a motor mounted on the rotary table and holding the circuit board. Circuit board holding means for
Friction drive means for transmitting the driving force of the third motor to the rotary table, the friction drive means being provided between the Y-axis frame and the rotary table, It is characterized in that it is provided with a supported drive roller and an adjusting means for adjusting a frictional force between the drive roller and the rotary table.
［作用］ 以上のように構成される電子部品実装機における基板
位置決め機構においては、基板位置決め機構の回転駆動
部に摩擦駆動を用いることによつてバツクラツシユ及び
騒音をなくすと同時に基板の高速回転を可能にしたもの
である。[Operation] In the board positioning mechanism of the electronic component mounting machine configured as described above, the friction drive is used for the rotation driving part of the board positioning mechanism to eliminate backlash and noise and enable high-speed rotation of the board. It is the one.
［実施例］ 以下に、この発明に係わる電子部品実装機における基
板位置決め機構の一実施例の構成を、添付図面を参照し
て詳細に説明する。[Embodiment] The configuration of an embodiment of a board positioning mechanism in an electronic component mounting machine according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第１図は、この一実施例の位置決め機構10が備えられ
た部品供給位置及び実装位置の固定された電子部品実装
機（以下、単に、実装機を略称する。）12の概要構成を
示している。FIG. 1 shows a schematic configuration of an electronic component mounting machine (hereinafter, simply referred to as a mounting machine) 12 in which a positioning mechanism 10 of this embodiment is provided and in which a component supply position and a mounting position are fixed. There is.
まず、この実装機12の概要を、第１図を用いて説明す
る。First, the outline of the mounting machine 12 will be described with reference to FIG.
この実装機12は、図示しない土台上に載置された基板
14と、この基板14上においてｘ軸方向に沿つて移動自在
に支持されたスライド台16とを備えている。ここで、こ
のスライド台16上には、ｙ軸方向に沿つて移動自在に、
且つ、自身の中心軸回りに回転自在に、電子部品が実装
される基板18が取り付けられる所の、上述した基板位置
決め機構10が設けられている。This mounting machine 12 is a substrate mounted on a base (not shown).
14 and a slide base 16 movably supported on the substrate 14 along the x-axis direction. Here, on the slide table 16, movably along the y-axis direction,
In addition, the above-described board positioning mechanism 10 is provided so that the board 18 on which the electronic components are mounted is attached so as to be rotatable about its own central axis.
また、この基板位置決め機構10の上方には、ヘツドタ
ーレツト機構20が配設されている。このヘツドターレツ
ト機構20は、回転可能なターレツトテーブル22を備え、
このターレツトテーブル22は、テーブル回転用モータ24
により回転駆動されると共に、この周縁部に電子部品実
装用の複数の、この一実施例においては、10台の実装ヘ
ツド26a〜26jを等間隔に備えている。Further, a head turret mechanism 20 is arranged above the substrate positioning mechanism 10. The head turret mechanism 20 includes a rotatable turret table 22,
This turret table 22 is a table rotation motor 24.
In this embodiment, ten mounting heads 26a to 26j for equipping the electronic parts are provided at equal intervals while being driven to rotate by.
このヘツドターレツト機構20においては、テーブル回
転用モータ24によつてターレツトテーブル22を回転させ
ることによつて、実装ヘツド26a〜26jを移動して、符号
B1で示す部品供給位置にもたらされた実装ヘツドに、後
述する部品供給機構28から部品が渡され、この部品供給
位置と180度離間した回転位置に規定された所の、符号B
6で示す実装位置にもたらされた実装ヘツドにより、部
品位置決め用機構10により位置決めされた基板18上の所
定位置に部品が実装されるよう設定されている。In the head turret mechanism 20, the mounting heads 26a to 26j are moved by rotating the turret table 22 by the table rotation motor 24, and the reference numeral
A component is passed from a component supply mechanism 28, which will be described later, to the mounting head brought to the component supply position indicated by B 1 , and a symbol B at a position defined at a rotational position 180 degrees apart from the component supply position is used.
The mounting head brought to the mounting position shown by 6 is set so that the component is mounted at a predetermined position on the substrate 18 positioned by the component positioning mechanism 10.
一方、このヘツドターレツト機構20の後方に位置した
状態で、上述した基板14上には、部品供給機構28が配設
されている。この部品供給機構28は、各々異なつた部品
を収納した複数の、この一実施例においては、10台の部
品供給ユニツト30a〜30jと、これら部品供給ユニツト30
a〜30jが載置され、ｘ軸方向に沿つて移動自在に支持さ
れたユニツト載置テーブル32とを備えている。On the other hand, the component supply mechanism 28 is disposed on the above-mentioned board 14 in a state of being positioned behind the head turret mechanism 20. The component supply mechanism 28 includes a plurality of, in this embodiment, ten component supply units 30a to 30j, each of which stores different components, and these component supply units 30.
A unit mounting table 32 on which a to 30j are mounted and movably supported along the x-axis direction is provided.
ここで、このユニツト載置テーブル32の一側には、ｘ
軸方向に沿つて延出する第１のボールねじ34に螺合する
第１のナツト部材36が固定されており、この第１のボー
ルねじ34を不図示のモータにより駆動することにより、
ユニツ載置テーブル32をｘ軸方向に沿つて移動して、所
定の部品を収納した部品供給ユニツト30a〜30jの中の一
つを、ターレツトテーブル22における被実装位置B1へ任
意に移動させることが出来るように構成されている。Here, on one side of the unit mounting table 32, x
A first nut member 36 screwed into a first ball screw 34 extending along the axial direction is fixed, and by driving the first ball screw 34 by a motor (not shown),
The Yunitsu mount table 32 and along connexion moved in the x-axis direction, to move the one of the component supply Yunitsuto 30a~30j accommodating a predetermined component, optionally to be mounting position B 1 in Thale bracts table 22 It is configured to be able to.
以上のように構成される部品供給機構28から供給され
る電子部品は、基板18上の所定の位置に実装されること
になるが、以下に、この基板18を位置決めするための部
品位置決め用機構10の構成を、第２図を用いて説明す
る。The electronic component supplied from the component supply mechanism 28 configured as described above will be mounted at a predetermined position on the board 18. Below, a component positioning mechanism for positioning the board 18 will be described. The configuration of 10 will be described with reference to FIG.
この部品位置決め機構10は、基板18が直接に載置され
る回転テーブル38を基板14に対してｘ軸及びｙ軸に沿つ
て相対的に移動可能に、且つ、自身の中心軸回りに回転
自在に備えている。即ち、この部品位置決め機構10は、
基台14上に固定され、ｘ軸方向に沿つて延出するよう設
定された互いに平行な一対の架台40a;40bを備えてい
る。そして、一方の架台40a（図中、上側の架台）に
は、ｙ軸方向に沿つて細長い枠形に形成されたｘ軸フレ
ーム42が、その第１の辺（図中、上辺）42aを一対のガ
イド部材44a,44bによりガイドされた状態で、ｘ軸方向
に沿つて移動可能に支持されている。The component positioning mechanism 10 is capable of moving a rotary table 38, on which a substrate 18 is directly placed, relative to the substrate 14 along the x-axis and the y-axis, and is rotatable about its own central axis. Be prepared for. That is, this component positioning mechanism 10
It is provided with a pair of gantry 40a; 40b fixed on the base 14 and set to extend along the x-axis direction and parallel to each other. Then, on one of the mounts 40a (the upper mount in the figure), an x-axis frame 42 formed in an elongated frame shape along the y-axis direction has a pair of first sides (upper side in the figure) 42a. In the state of being guided by the guide members 44a and 44b, it is movably supported along the x-axis direction.
このｘ軸フレーム42は、第１の辺42aに対向する第３
の辺42cを除く略コ字状の部分の全長に渡つて中空状に
形成され、この第１の辺42aには、第２のボールねじ46
がｘ軸方向に沿つて延出した状態で、その両端を回動自
在に支持されている。また、この第２のボールねじ46に
は、第２のナツト部材48が螺合しており、この第２のナ
ツト部材48は、上述した一方の架台40a上に固定されて
いる。そして、この第２のボールねじ46の一端は、ｘ軸
フレーム42の第１の辺42a内に収納されたｘ軸駆動モー
タ50の駆動軸に接続されている。The x-axis frame 42 has a third side facing the first side 42a.
Is formed in a hollow shape over the entire length of the substantially U-shaped portion excluding the side 42c of the second ball screw 46.
Are extended along the x-axis direction, and both ends thereof are rotatably supported. A second nut member 48 is screwed onto the second ball screw 46, and the second nut member 48 is fixed on the one mount 40a described above. Then, one end of the second ball screw 46 is connected to the drive shaft of the x-axis drive motor 50 housed in the first side 42a of the x-axis frame 42.
このようにして、ｘ軸駆動モータ50が起動することに
より、第２のボールねじ46と第２のナツト部材48との螺
合を介して、ｘ軸フレーム42は、全体として、ｘ軸方向
に沿つて移動駆動されることになる。In this way, when the x-axis drive motor 50 is activated, the x-axis frame 42 as a whole moves in the x-axis direction via the screw engagement between the second ball screw 46 and the second nut member 48. It will be driven to move along.
尚、このｘ軸フレーム42の第２及び第４の辺42b,42d
の夫々の先端部分、及び、第３の辺42cは、上述した一
対の架台40a,40bの中の他方の架台40bの上面に図示しな
いカムフオロアを介して摺動するように構成されてい
る。The second and fourth sides 42b, 42d of the x-axis frame 42
The respective tip portions and the third side 42c are configured to slide on the upper surface of the other pedestal 40b of the pair of pedestals 40a and 40b via a cam follower (not shown).
一方、このｘ軸フレーム42に囲まれる空間内には、略
正方形状の枠形に形成されたｙ軸フレーム52がｙ軸方向
に沿つて移動自在に収納されている。このｙ軸フレーム
52における第２の辺（図中、右辺）52bからは、一対の
接続ステイ54a,54bが図中右方に向けて突出しており、
これら接続ステイ54a,54bの先端には、ｙ軸方向に沿つ
て延出するｙ軸ガイド部材56が一体に接続されている。On the other hand, in a space surrounded by the x-axis frame 42, a y-axis frame 52 formed in a substantially square frame shape is movably accommodated along the y-axis direction. This y-axis frame
A pair of connecting stays 54a and 54b project rightward in the drawing from a second side (right side in the drawing) 52b of 52,
A y-axis guide member 56 extending along the y-axis direction is integrally connected to the tips of the connection stays 54a and 54b.
また、上述したｙ軸ガイド部材56には、第２の辺42b
の下方に突出する係合部材58が一体に取り付けられてい
る。一方、ｘ軸フレーム42の第２の辺42bには、第３の
ボールねじ60がｙ軸方向に沿つて延出した状態で、その
両端を回動自在に支持されている。また、この第３のボ
ールねじ60には、第３のナツト部材62が螺合しており、
この第３のナツト部材62は、上述した係合部材58に固定
されている。そして、この第３のボールねじ60の一端
は、ｘ軸フレーム42の第２の辺42b内に収納されたｙ軸
駆動モータ64の軸に接続されている。In addition, the y-axis guide member 56 described above includes the second side 42b.
An engaging member 58 protruding downward is integrally attached. On the other hand, both ends of the third ball screw 60 are rotatably supported on the second side 42b of the x-axis frame 42 in a state of extending along the y-axis direction. Further, a third nut member 62 is screwed into the third ball screw 60,
The third nut member 62 is fixed to the engaging member 58 described above. Then, one end of the third ball screw 60 is connected to the shaft of a y-axis drive motor 64 housed in the second side 42b of the x-axis frame 42.
このようにして、ｙ軸駆動モータ64が起動することに
より、第３のボールねじ60と第３のナツト部材62との螺
合を介して、ｙ軸フレーム52は、全体として、ｙ軸方向
に沿つて移動駆動されることになる。In this way, when the y-axis drive motor 64 is activated, the y-axis frame 52 as a whole moves in the y-axis direction via the screw engagement between the third ball screw 60 and the third nut member 62. It will be driven to move along.
尚、このｙ軸フレーム52の第４の辺（図中、左辺）、
52dは、上述したｘ軸フレーム42の第４の辺42dに図示し
ないカムフオロアを介して摺動して支持されるように構
成されている。The fourth side of the y-axis frame 52 (the left side in the drawing),
The 52d is configured to be slidably supported by the above-described fourth side 42d of the x-axis frame 42 via a cam follower (not shown).
更に、このｙ軸フレーム52に囲まれた空間内には、上
述した回転テーブル38が自身の中心軸回りに回転自在
に、複数のガイドローラ66を介して支持されている。こ
の回転テーブル38は、図示するように、円形の枠状に形
成されており、この回転テーブル38には、ｙ軸方向に沿
つて延出した状態で一対のガイドロツド取付ステイ68a,
68bが互いに平行な状態で架け渡されており、これらガ
イドロツド取付ステイ68a,68bには、ｘ軸方向に沿つて
延出した状態で一対のガイドロツド70a,70bが互いに平
行な状態で取り付けられている。Further, in the space surrounded by the y-axis frame 52, the above-described rotary table 38 is rotatably supported about its own central axis through a plurality of guide rollers 66. As shown in the drawing, the rotary table 38 is formed in a circular frame shape, and the rotary table 38 has a pair of guide rod mounting stays 68a, 68a extending in the y-axis direction.
68b are bridged in parallel with each other, and a pair of guide rods 70a, 70b are attached to these guide rod mounting stays 68a, 68b in a state of extending along the x-axis direction in parallel with each other. .
このようにして、これら２本のガイドロツド70a,70b
に挾持された状態で、上述した基板18は、回転テーブル
38に取り付けられることになる。In this way, these two guide rods 70a, 70b
The substrate 18 described above is held on the rotary table.
It will be attached to 38.
ここで、これら一対のガイドロツト70a,70bは、ｙ軸
方向に沿つて移動可能になされており、取り付けられる
基板18のサイズ（特に、ｙ軸方向に沿う長さ）に応じて
移動され、基板18を確実に両側から挾持することが出来
るように設定されている。尚、これらガイドロツド70a,
70bは、図示しない止めねじにより、設定された位置に
固定されるよう構成されている。Here, the pair of guide rods 70a and 70b are movable along the y-axis direction, and are moved according to the size of the substrate 18 to be attached (in particular, the length along the y-axis direction). It is set so that you can hold it from both sides. These guide rods 70a,
The 70b is configured to be fixed at a set position by a set screw (not shown).
そして、この回転テーブル38の一側（図中、下側）に
位置するｙ軸フレーム52上には、これを回転駆動するた
めの摩擦駆動機構72が配設されている。A friction drive mechanism 72 for rotationally driving the rotary table 38 is disposed on the y-axis frame 52 located on one side (lower side in the figure) of the rotary table 38.
以上の構成によつて基板18は、回転テーブル38がｘ
軸、ｙ軸方向に沿つて夫々独立に移動すると共に、θ方
向に沿つて回転することにより、その上に任意の点を、
ヘツドターレツト機構20における電子部品の実装位置B6
に整合させることが出来ることとなる。With the above configuration, the substrate 18 has the rotary table 38 x
By moving independently along the axis and the y-axis direction and rotating along the θ direction, an arbitrary point can be added on it.
Electronic component mounting position on head turret mechanism 20 B 6
It will be possible to match.
最後に、第３図、第４図を用いて、回転テーブル38を
回転駆動するための摩擦駆動機構72の構成を詳細に説明
する。Finally, the configuration of the friction drive mechanism 72 for rotationally driving the rotary table 38 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
この摩擦駆動機構72は、ｙ軸フレーム52上に固定され
た板ばね機構74を備えている。この板ばね機構74は、回
転テーブル38の半径方向に沿って進退自在な押レバー74
aを、半径方向内方に有し、この押レバー74aは、半径方
向外方に取り付けられた調整ねじ74bを回転させること
により、半径方向に沿つて進退されるよう設定されてい
る。即ち、この調整ねじ74bを回転させることにより、
押し付け力を調節するこが出来るように設定されてい
る。また、この板ばね機構74には、平面コ字状の押圧ス
テイ76の両端部が一体的に取り付けられており、この押
圧ステイ76の半径方向内方には、挟持ローラ78が垂直軸
回りに回転可能に軸支されている。The friction drive mechanism 72 includes a leaf spring mechanism 74 fixed on the y-axis frame 52. The leaf spring mechanism 74 is provided with a push lever 74 that can move back and forth in the radial direction of the rotary table 38.
The push lever 74a is set inward in the radial direction, and the push lever 74a is set so as to be advanced and retracted in the radial direction by rotating an adjusting screw 74b attached outward in the radial direction. That is, by rotating this adjusting screw 74b,
It is set so that the pressing force can be adjusted. Further, both end portions of a planar U-shaped pressing stay 76 are integrally attached to the leaf spring mechanism 74, and a nipping roller 78 is arranged around the vertical axis inside the pressing stay 76 in the radial direction. It is rotatably supported.
一方、上述したｙ軸フレーム52には、平面コ字状の案
内ステイ80の両端部が一体的に取り付けられている。こ
の案内ステイ80の基端部側には、起立した支持ステイ82
の中程が、回転テーブル38の半径方向に沿つて摺動自在
に支持されている。即ち、この支持ステイ82の両側縁の
中程には、上述した案内ステイ80の両延出部分が嵌合す
る案内溝82a,82bが形成されており、これら案内溝82a,8
2bに案内ステイ80の両延出部分が夫々嵌合することによ
り、支持ステイ82は摺動可能に、且つ、下方への落下を
防止された状態で支持されることになる。On the other hand, both ends of the planar U-shaped guide stay 80 are integrally attached to the above-mentioned y-axis frame 52. On the base end side of the guide stay 80, the upright support stay 82
The middle part is slidably supported along the radial direction of the rotary table 38. That is, guide grooves 82a, 82b into which both extending portions of the guide stay 80 described above are fitted are formed in the middle of both side edges of the support stay 82, and these guide grooves 82a, 8b are formed.
By fitting both extending portions of the guide stay 80 to the 2b, the support stay 82 is slidably supported while being prevented from falling downward.
この支持ステイ82の上端には、取付ステイ84が半径方
向内方に延出した状態で取り付けられており、この取付
ステイ84には、駆動ローラ86が同軸に固定された駆動軸
88の上端が回転自在に軸支されている。尚、この駆動ロ
ーラ86は、上述した挟持ローラ78と同一高さになるよ
う、その高さ位置を設定されている。即ち、上述した回
転テーブル38の外周面に駆動ローラ86が転接し、また、
内周面に挟持ローラ78が転接し、この回転テーブル38
は、これら駆動ローラ86と挟持ローラ78とに挾持される
ことにより、駆動ローラ86と回転テーブル38との間の摩
擦係合力が規定されるように設定されている。A mounting stay 84 is mounted on the upper end of the support stay 82 so as to extend inward in the radial direction, and a drive shaft on which a drive roller 86 is coaxially fixed is mounted on the mounting stay 84.
The upper end of 88 is rotatably supported. The height position of the drive roller 86 is set so as to be at the same height as the above-mentioned holding roller 78. That is, the drive roller 86 rolls on the outer peripheral surface of the rotary table 38 described above, and
The nip roller 78 rolls on the inner surface of the rotary table 38.
Is set so that the frictional engagement force between the drive roller 86 and the rotary table 38 is regulated by being sandwiched between the drive roller 86 and the sandwiching roller 78.
また、この支持ステイ82の下端には、駆動軸88を回転
駆動するための回転駆動モータ90が取着されており、こ
の回転駆動モータ90と駆動軸88とは、カツプリング機構
92を介して整合された状態で接続されている。尚、この
支持ステイ82は、その背面（即ち、半径方向外方の面）
を上述した板ばね機構74の押レバー74aにより押圧され
るように設定されている。Further, a rotary drive motor 90 for rotationally driving the drive shaft 88 is attached to the lower end of the support stay 82, and the rotary drive motor 90 and the drive shaft 88 are coupled by a coupling mechanism.
They are connected in an aligned state via 92. The support stay 82 has a rear surface (that is, a surface outward in the radial direction).
Is set to be pressed by the push lever 74a of the leaf spring mechanism 74 described above.
以上のように構成される摩擦駆動機構72においては、
第４図に示す状態において、板ばね機構74の調整ねじ74
bを回転することにより、押レバー74aは支持ステイ82を
半径方向内方に偏倚し、これに取り付けられた駆動ロー
ラ86を半径方向内方に移動するよう作動する。一方、こ
の支持ステイ80の半径方向内方への移動により、その反
対効果として、板ばね機構74自身は、半径方向外方へ向
かう反力を受けることになり、この結果、押圧ステイ76
に取り付けられている挟持ローラ78は、半径方向外方へ
相対的に移動することになる。In the friction drive mechanism 72 configured as above,
In the state shown in FIG. 4, the adjusting screw 74 of the leaf spring mechanism 74 is
By rotating b, the push lever 74a biases the support stay 82 inward in the radial direction and operates the drive roller 86 attached thereto to move inward in the radial direction. On the other hand, as the support stay 80 moves inward in the radial direction, the opposite effect is that the leaf spring mechanism 74 itself receives a reaction force directed outward in the radial direction.
The nip roller 78 attached to is relatively moved outward in the radial direction.
この結果、回転テーブル38は、駆動ローラ86により半
径方向内方への押圧力を受けると共に、挟持ローラ78に
より半径方向外方への押圧力を受け、両ローラ86,78に
より強く挾持されることになる。ここで、このように、
この回転テーブル38は、両ローラ86,78によるバランス
した状態の押圧力を受けることになるので、駆動ローラ
86による転接力（摩擦係合力）が増大するものの、回転
テーブル38の回転中心の偏倚は生じないことになる。As a result, the rotary table 38 receives a pressing force inward in the radial direction by the drive roller 86 and a pressing force outward in the radial direction by the sandwiching roller 78, and is strongly held by both rollers 86, 78. become. Here, like this,
Since this rotary table 38 receives the pressing force in a balanced state by both rollers 86 and 78,
Although the rolling contact force (friction engagement force) by 86 is increased, the rotation center of the rotary table 38 is not biased.
このように、駆動ローラ86による回転テーブル38への
転接力が所定値に設定された状態において、回転駆動モ
ータ90が起動されると、この起動に応じて、カツプリン
グ機構92を介して、駆動軸88が回転駆動され、従つて、
駆動軸88に一体的に取り付けられた駆動ローラ86は同様
に回転駆動され、この結果、この駆動ローラ86に転接す
る回転テーブル38も、回転されることになる。As described above, when the rotary drive motor 90 is started in a state where the rolling contact force of the drive roller 86 to the rotary table 38 is set to a predetermined value, the drive shaft is driven via the coupling mechanism 92 in response to the start. 88 is driven to rotate, and accordingly,
Similarly, the drive roller 86 integrally attached to the drive shaft 88 is rotationally driven, and as a result, the rotary table 38 rolling on the drive roller 86 is also rotated.
尚、この回転駆動モータ90には、ロータリエンコーダ
94が取り付けられており、この回転駆動モータ90による
駆動量、即ち、駆動ローラ86の回転量は、常に、数値的
に検出されており、この回転テーブル38は、所望の回転
位置に正確に回転駆動されることになる。The rotary drive motor 90 has a rotary encoder.
94 is attached, and the amount of drive by the rotary drive motor 90, that is, the amount of rotation of the drive roller 86 is always detected numerically, and the rotary table 38 is accurately rotated to a desired rotational position. Will be driven.
以上詳述したようにして、この一実施例の基板位置決
め機構10においては、ｘ軸用駆動モータ50を介してｘ軸
フレーム42をｘ軸に沿つて、ｙ軸用駆動モータ64を介し
てｘ軸フレーム42に支持されたｙ軸フレーム52をｙ軸に
沿つて、そして、回転駆動用モータ90を備えた摩擦駆動
機構72を介して、ｙ軸フレーム52に支持された回転テー
ブル38をθに沿つて回転駆動することにより、回転テー
ブル38に固定された基板18の任意の位置は、ヘツドター
レツト機構20における電子部品の実装位置B6に正確に整
合した位置に移動されると共に、電子部品と基板18との
回転位置関係を自由に設定することが可能になる。As described above in detail, in the substrate positioning mechanism 10 of this embodiment, the x-axis frame 42 is moved along the x-axis via the x-axis drive motor 50 and the x-axis frame 42 via the y-axis drive motor 64. The y-axis frame 52 supported by the axis frame 42 is moved along the y-axis, and the rotary table 38 supported by the y-axis frame 52 is moved to θ via the friction drive mechanism 72 including the rotation drive motor 90. By rotationally driving along, the arbitrary position of the substrate 18 fixed to the rotary table 38 is moved to a position accurately aligned with the mounting position B 6 of the electronic component in the head turret mechanism 20, and the electronic component and the substrate are It is possible to freely set the rotational position relationship with 18.
また、この一実施例の基板位置決め機構10において
は、ベルトやギヤを用いることなく、回転テーブル38を
摩擦駆動機構72を介して回転駆動するようにしているの
で、従来において問題となつたような、ギヤを採用する
ことによるバツクラツシユが大きい点や、騒音がうるさ
い点や、ベルトを採用することによる高速で回せない点
や、制御が複雑になる点が、確実に解消されることにな
る。Further, in the substrate positioning mechanism 10 of this embodiment, since the rotary table 38 is rotationally driven via the friction drive mechanism 72 without using a belt or a gear, it has been a problem in the past. However, the fact that gears cause a large backlash, the noise is noisy, the fact that a belt makes it impossible to rotate at high speed, and the control becomes complicated will be reliably eliminated.
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されるこ
となく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可
能であることは言うまでもない。It goes without saying that the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment and can be variously modified without departing from the scope of the present invention.
例えば、上述した一実施例においては、回転テーブル
38に駆動ローラ86を横から（即ち、半径方向に沿つて）
押し付けるように説明したが、この発明は、このような
構成に限定されることなく、回転テーブル38の上方から
駆動ローラ86を押し付ける構成を採用することも可能で
ある。For example, in the embodiment described above, the rotary table
38 drive roller 86 from the side (ie along the radial direction)
Although it is described that the driving roller 86 is pressed, the present invention is not limited to such a structure, and a structure in which the driving roller 86 is pressed from above the rotary table 38 can be adopted.
また、この一実施例のようにｘ軸フレーム42、ｙ軸フ
レーム52の上に回転テーブル38を載せるのではなく、回
転テーブル38の上にｘ軸フレーム42、及び、ｙ軸フレー
ム52を載せることも可能である。Further, instead of placing the rotary table 38 on the x-axis frame 42 and the y-axis frame 52 as in this embodiment, the x-axis frame 42 and the y-axis frame 52 are placed on the rotary table 38. Is also possible.
［発明の効果］ 以上詳述した様に、この発明に係わる電子部品実装機
における基板位置決め機構は、回路基板の所定位置に電
子部品を装着するための電子部品実装機における基板位
置決め機構であって、基板と、該基台上に支持されたガ
イド部材と、該ガイド部材に対して相対移動するＸ軸フ
レームと、前記ガイド部材に保持された所の、前記Ｘ軸
フレームを移動させるための駆動源となる第１のモータ
と、前記ガイド部材に配設され、前記第１のモータの駆
動力を前記Ｘ軸フレームに伝達するためのＸ軸方向駆動
力伝達手段と、前記Ｘ軸フレームに対してＸ軸方向と直
交するＹ軸方向に相対移動するＹ軸フレームと、前記Ｘ
軸フレームに保持された所の、該Ｙ軸フレームを移動さ
せるための駆動源となる第２のモータと、前記Ｘ軸フレ
ームに配設され、該第２のモータの駆動力を前記Ｙ軸フ
レームに伝達するためのＹ軸方向駆動力伝達手段と、前
記Ｙ軸フレーム上に回転可能に支持された回転テーブル
と、該回転テーブルを回転駆動する第３のモータと、前
記回転テーブル上に取り付けられ、前記回路基板を保持
する回路基板保持手段と、前記Ｙ軸フレームと前記回転
テーブルとの間に配設され、前記第３のモータの駆動力
を前記回転テーブルに伝達する摩擦駆動手段とを具備
し、該摩擦駆動手段は、前記Ｙ軸フレームに支持された
駆動ローラと、該駆動ローラと前記回転テーブルとの摩
擦力を調整する調整手段とを備えることを特徴としてい
る。[Effects of the Invention] As described in detail above, the board positioning mechanism in the electronic component mounting machine according to the present invention is the board positioning mechanism in the electronic component mounting machine for mounting the electronic component at a predetermined position on the circuit board. A substrate, a guide member supported on the base, an X-axis frame moving relative to the guide member, and a drive for moving the X-axis frame held by the guide member. A first motor serving as a power source, an X-axis direction driving force transmitting unit that is disposed in the guide member, and transmits the driving force of the first motor to the X-axis frame, and the X-axis frame. A Y-axis frame that relatively moves in a Y-axis direction that is orthogonal to the X-axis direction;
A second motor serving as a drive source for moving the Y-axis frame, which is held by the shaft frame, and a driving force of the second motor, which is provided in the X-axis frame. Driving force transmitting means for transmitting the rotation table, a rotary table rotatably supported on the Y-axis frame, a third motor for rotationally driving the rotary table, and a rotary table mounted on the rotary table. Circuit board holding means for holding the circuit board, and friction drive means arranged between the Y-axis frame and the rotary table for transmitting the driving force of the third motor to the rotary table. However, the friction drive means is characterized by including a drive roller supported by the Y-axis frame and an adjusting means for adjusting a frictional force between the drive roller and the rotary table.
従つて、この発明によれば、回転駆動部にギヤまたは
ベルトを用いることなく、確実に回転駆動することの出
来る電子部品実装機における基板位置決め機構を提供す
ることが出来る。Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a board positioning mechanism in an electronic component mounting machine that can be reliably rotationally driven without using a gear or a belt for the rotational driving unit.
第１図はこの発明に係わる電子部品実装機における基板
位置決め機構の一実施例の構成を概要的に示す斜視図； 第２図は第１図に示す基板位置決め機構の構成を詳細に
示す平面図； 第３図は第２図に示す基板位置決め機構の回転用摩擦駆
動部の構成を拡大した状態で示す平面図；そして、 第４図は回転用摩擦駆動部を拡大した状態で示す側面図
である。 図中、10……基板位置決め機構、12……電子部品実装
機、14……基台、16……スライド台、18……基板、20…
…ヘツドターレツト機構、22……ターレツトテーブル、
24……テーブル回転用モータ、26a〜26j……実装ヘツ
ド、28……部品供給機構、30a〜30j……部品供給ユニツ
ト、32……ユニツト載置テーブル、34……第１のボール
ねじ、36……第１のナツト部材、38……回転テーブル、
40a;40b……架台、42……ｘ軸フレーム、42a〜42d……
第１乃至第４の辺、44a;44b……ガイド部材、46……第
２のボールねじ、48……第２のナツト部材、50……ｘ軸
用駆動モータ、52……ｙ軸フレーム、52a〜52d……第１
乃至第４の辺、54a;54b……接続ステイ、56……ｙ軸ガ
イド部材、58……係合部材、60……第３のボールねじ、
62……第３のナツト部材、64……ｙ軸駆動モータ、66…
…ガイドローラ、68a;68b……ガイドロツド取付ステ
イ、70a;70b……ガイドロツド、72……摩擦駆動機構、7
4……板ばね機構、74a……押レバー、74b……調整ね
じ、76……押圧ステイ、78……挟持ローラ、80……案内
ステイ、82……支持ステイ、82a;82b……案内溝、84…
…取付ステイ、86……駆動ローラ、88……駆動軸、90…
…回転駆動モータ、92……カツプリング機構、94……ロ
ータリエンコーダである。1 is a perspective view schematically showing the construction of an embodiment of a board positioning mechanism in an electronic component mounting machine according to the present invention; FIG. 2 is a plan view showing the construction of the board positioning mechanism shown in FIG. 1 in detail. FIG. 3 is a plan view showing an enlarged configuration of a rotary friction drive unit of the substrate positioning mechanism shown in FIG. 2; and FIG. 4 is a side view showing an enlarged state of the rotary friction drive unit. is there. In the figure, 10 ... Board positioning mechanism, 12 ... Electronic component mounter, 14 ... Base, 16 ... Slide stand, 18 ... Board, 20 ...
… Headed turret mechanism, 22 …… Turret table,
24 ...... table rotation motor, 26a to 26j ...... mounting head, 28 ...... component supply mechanism, 30a to 30j ...... component supply unit, 32 …… unit mounting table, 34 …… first ball screw, 36 ...... First nut member, 38 …… Rotary table,
40a; 40b ... Cradle, 42 ... x-axis frame, 42a-42d ...
First to fourth sides, 44a; 44b ... Guide member, 46 ... Second ball screw, 48 ... Second nut member, 50 ... X-axis drive motor, 52 ... Y-axis frame, 52a-52d …… First
To fourth side, 54a; 54b ... connecting stay, 56 ... y-axis guide member, 58 ... engaging member, 60 ... third ball screw,
62 ... third nut member, 64 ... y-axis drive motor, 66 ...
… Guide rollers, 68a; 68b …… Guide rod mounting stays, 70a; 70b …… Guide rods, 72 …… Friction drive mechanism, 7
4 ... leaf spring mechanism, 74a ... push lever, 74b ... adjusting screw, 76 ... pressing stay, 78 ... clamping roller, 80 ... guide stay, 82 ... support stay, 82a; 82b ... guide groove , 84 ...
… Mounting stay, 86 …… Drive roller, 88 …… Drive shaft, 90…
… Rotation drive motor, 92 …… Coupling mechanism, 94 …… Rotary encoder.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤平 誠 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−56687（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−18800（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Makoto Akabira 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (56) Reference JP-A-55-56687 (JP, A) JP-A-62 -18800 (JP, A)
Claims (1)
ための電子部品実装機における基板位置決め機構であっ
て、 基台と、 該基台上に支持されたガイド部材と、 該ガイド部材に対して相対移動するＸ軸フレームと、 前記ガイド部材に保持された所の、前記Ｘ軸フレームを
移動させるための駆動源となる第１のモータと、 前記ガイド部材に配設され、前記第１のモータの駆動力
を前記Ｘ軸フレームに伝達するためのＸ軸方向駆動力伝
達手段と、 前記Ｘ軸フレームに対してＸ軸方向と直交するＹ軸方向
に相対移動するＹ軸フレームと、 前記Ｘ軸フレームに保持された所の、該Ｙ軸フレームを
移動させるための駆動源となる第２のモータと、 前記Ｘ軸フレームに配設され、該第２のモータの駆動力
を前記Ｙ軸フレームに伝達するためのＹ軸方向駆動力伝
達手段と、 前記Ｙ軸フレーム上に回転可能に支持された回転テーブ
ルと、 該回転テーブルを回転駆動する第３のモータと、 前記回転テーブル上に取り付けられ、前記回路基板を保
持する回路基板保持手段と、 前記Ｙ軸フレームと前記回転テーブルとの間に配設さ
れ、前記第３のモータの駆動力を前記回転テーブルに伝
達する摩擦駆動手段とを具備し、 該摩擦駆動手段は、前記Ｙ軸フレームに支持された駆動
ローラと、該駆動ローラと前記回転テーブルとの摩擦力
を調整する調整手段とを備えることを特徴とする電子部
品実装機における基板位置決め機構。1. A board positioning mechanism in an electronic component mounter for mounting an electronic component at a predetermined position on a circuit board, comprising: a base; a guide member supported on the base; An X-axis frame that relatively moves with respect to the first member; a first motor that is held by the guide member and serves as a drive source for moving the X-axis frame; An X-axis direction driving force transmitting means for transmitting the driving force of the motor to the X-axis frame; a Y-axis frame relatively moving with respect to the X-axis frame in a Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction; A second motor, which is a drive source for moving the Y-axis frame, which is held by the X-axis frame, and a driving force of the second motor, which is disposed on the X-axis frame. Y axis for transmission to the frame Directional driving force transmission means, a rotary table rotatably supported on the Y-axis frame, a third motor for rotationally driving the rotary table, and a motor mounted on the rotary table and holding the circuit board. The circuit board holding means and friction driving means arranged between the Y-axis frame and the rotary table for transmitting the driving force of the third motor to the rotary table are provided. A board positioning mechanism in an electronic component mounting machine, comprising: a drive roller supported by the Y-axis frame; and an adjusting unit that adjusts a frictional force between the drive roller and the rotary table.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1107741A JP2555445B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Board positioning mechanism in electronic component mounter |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1107741A JP2555445B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Board positioning mechanism in electronic component mounter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288400A JPH02288400A (en) | 1990-11-28 |
| JP2555445B2 true JP2555445B2 (en) | 1996-11-20 |
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ID=14466780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1107741A Expired - Fee Related JP2555445B2 (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Board positioning mechanism in electronic component mounter |
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| CN107877159B (en) * | 2017-11-13 | 2019-07-02 | 永嘉铭轩机械科技有限公司 | A kind of electric power pipe fitting sorting transfer mechanism applied to riveting equipment |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5556687A (en) * | 1978-10-23 | 1980-04-25 | Sony Corp | Device automatically dropping printed board for automatic electronic part inserting machine |
| JPH07107959B2 (en) * | 1985-07-17 | 1995-11-15 | シチズン時計株式会社 | Electronic component automatic mounting machine |
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1989
- 1989-04-28 JP JP1107741A patent/JP2555445B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH02288400A (en) | 1990-11-28 |
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