JP2530527B2 - 基板用高密度多心同軸コネクタ - Google Patents
基板用高密度多心同軸コネクタInfo
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- JP2530527B2 JP2530527B2 JP3195519A JP19551991A JP2530527B2 JP 2530527 B2 JP2530527 B2 JP 2530527B2 JP 3195519 A JP3195519 A JP 3195519A JP 19551991 A JP19551991 A JP 19551991A JP 2530527 B2 JP2530527 B2 JP 2530527B2
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- Japan
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- contact
- ground
- housing
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板に、これ
より突出した複数の信号ピンが収容されるように対接さ
れて用いられ、同軸コンタクトと結合される基板用高密
度多心同軸コネクタに関する。
より突出した複数の信号ピンが収容されるように対接さ
れて用いられ、同軸コンタクトと結合される基板用高密
度多心同軸コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】図3Bに従来の同軸コネクタを示す。第
1コネクタ11の前面に開口12が形成され、開口12
内に、前後方向に延長した複数のピンコンタクト13が
紙面と直角に2側に配列収容されて第1コネクタ11に
保持されている。第2コネクタ14はその前方部は第1
コネクタ11の開口12内に嵌合挿入することができ、
前面にコンタクト収容孔15が2列に紙面と直角に配列
形成され、コンタクト収容孔15の配置はピンコンタク
ト13の配置と同一とされている。コンタクト収容孔1
5の2列の各対向するものは第2コネクタ14の後部で
互いに連通されて1つの孔16とされ、その各孔16に
それぞれ同軸ケーブル17の一端が挿入固定され、その
中心導体18と外導体19とが、二つのコンタクト収容
孔15にそれぞれ収容されたソケットコンタクト21に
接続される。
1コネクタ11の前面に開口12が形成され、開口12
内に、前後方向に延長した複数のピンコンタクト13が
紙面と直角に2側に配列収容されて第1コネクタ11に
保持されている。第2コネクタ14はその前方部は第1
コネクタ11の開口12内に嵌合挿入することができ、
前面にコンタクト収容孔15が2列に紙面と直角に配列
形成され、コンタクト収容孔15の配置はピンコンタク
ト13の配置と同一とされている。コンタクト収容孔1
5の2列の各対向するものは第2コネクタ14の後部で
互いに連通されて1つの孔16とされ、その各孔16に
それぞれ同軸ケーブル17の一端が挿入固定され、その
中心導体18と外導体19とが、二つのコンタクト収容
孔15にそれぞれ収容されたソケットコンタクト21に
接続される。
【0003】第1コネクタ11の開口12内に第2コネ
クタ14を挿入して結合すると対応するピンコンタクト
13と、ソケットコンタクト21とが互いに弾性接触す
る。
クタ14を挿入して結合すると対応するピンコンタクト
13と、ソケットコンタクト21とが互いに弾性接触す
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の同軸コネクタに
おいては図4Bに示すようにコネクタ11が取付けられ
る基板には、中心導体(信号ピン)のピンコンタクト1
3が挿入されるべき信号用スルーホール22がピッチa
で配列形成され、その信号用スルーホール22の配列の
間隔もaとされ、更に外導体(グランドピン)のピンコ
ンタクト13が挿入されるべきグランド用スルーホール
23が各信号用スルーホール22に対しa/2だけずら
されて形成される。このように信号用スルーホール22
とグランド用スルーホール23の数がそれぞれ同軸ケー
ブル17の数だけあり、全体としてスルーホールの数が
多く、これらスルーホール間を通しての配線が大変であ
り、高密度、つまり同軸コンタクトのピッチを小とする
ことが困難であった。
おいては図4Bに示すようにコネクタ11が取付けられ
る基板には、中心導体(信号ピン)のピンコンタクト1
3が挿入されるべき信号用スルーホール22がピッチa
で配列形成され、その信号用スルーホール22の配列の
間隔もaとされ、更に外導体(グランドピン)のピンコ
ンタクト13が挿入されるべきグランド用スルーホール
23が各信号用スルーホール22に対しa/2だけずら
されて形成される。このように信号用スルーホール22
とグランド用スルーホール23の数がそれぞれ同軸ケー
ブル17の数だけあり、全体としてスルーホールの数が
多く、これらスルーホール間を通しての配線が大変であ
り、高密度、つまり同軸コンタクトのピッチを小とする
ことが困難であった。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明によれば基板上
に、複数の信号ピンが同一ピッチで直線状に突出配列さ
れたものが等間隔で複数設けられ、これら信号ピンを収
容するように上記基板に対接して用いられる同軸コネク
タであって、 上記基板と対接されるべき面と反対の面
(前面)よりその背面に達する複数のコンタクト挿入孔
が上記信号ピンの配列と同一に配列形成され、これらコ
ンタクト挿入孔の隣接配列間において、この配列に沿っ
て上記対接されるべき面(背面)に直線状溝が形成さ
れ、その溝とその両側の上記コンタクト挿入孔は互いに
一部を共通とするように連通されているハウジングと、
上記各コンタクト挿入孔内に、これと同軸心的に、上記
ハウジングの背面から挿入収容され、180度間隔で一
体に形成された一対のグランド接触片をもち、これらグ
ランド接触片は少なくとも一部が周面より突出し、少な
くとも一方が上記溝内に位置した金属製の筒状体と、 上
記ハウジングの背面より、上記溝にこれに沿って圧入さ
れ、両側の上記筒状体の上記グランド接触片と弾性的に
接触している金属製のグランド板と、 上記コンタクト挿
入孔の配列の少なくとも一端に収容された上記筒状体に
一体に形成され、又は上記グランド板の少なくとも一端
に一体に形成され、上記配列方向に及び上記基板側に突
出したグランドピンと、 を有する。
に、複数の信号ピンが同一ピッチで直線状に突出配列さ
れたものが等間隔で複数設けられ、これら信号ピンを収
容するように上記基板に対接して用いられる同軸コネク
タであって、 上記基板と対接されるべき面と反対の面
(前面)よりその背面に達する複数のコンタクト挿入孔
が上記信号ピンの配列と同一に配列形成され、これらコ
ンタクト挿入孔の隣接配列間において、この配列に沿っ
て上記対接されるべき面(背面)に直線状溝が形成さ
れ、その溝とその両側の上記コンタクト挿入孔は互いに
一部を共通とするように連通されているハウジングと、
上記各コンタクト挿入孔内に、これと同軸心的に、上記
ハウジングの背面から挿入収容され、180度間隔で一
体に形成された一対のグランド接触片をもち、これらグ
ランド接触片は少なくとも一部が周面より突出し、少な
くとも一方が上記溝内に位置した金属製の筒状体と、 上
記ハウジングの背面より、上記溝にこれに沿って圧入さ
れ、両側の上記筒状体の上記グランド接触片と弾性的に
接触している金属製のグランド板と、 上記コンタクト挿
入孔の配列の少なくとも一端に収容された上記筒状体に
一体に形成され、又は上記グランド板の少なくとも一端
に一体に形成され、上記配列方向に及び上記基板側に突
出したグランドピンと、 を有する。
【0006】
【実施例】図1にこの発明の実施例を示す。基板30に
複数の信号ピン31が突出配列されている。この例では
紙面と直角に3列に信号ピン31が基板30に突出され
ている。信号ピン31のピッチはaであり、隣接配列の
間隔もaである。各信号ピン31は基板30に直接固定
してもよく、あるいは副保持板に信号ピン31を配列保
持し、その副保持板を基板30に対接固定し、信号ピン
31を基板30に形成した小孔を通して突出させてもよ
い。またこの例では基板30から突出した信号ピン31
の中間部分まで基板31から外周に絶縁層32を形成し
た場合である。
複数の信号ピン31が突出配列されている。この例では
紙面と直角に3列に信号ピン31が基板30に突出され
ている。信号ピン31のピッチはaであり、隣接配列の
間隔もaである。各信号ピン31は基板30に直接固定
してもよく、あるいは副保持板に信号ピン31を配列保
持し、その副保持板を基板30に対接固定し、信号ピン
31を基板30に形成した小孔を通して突出させてもよ
い。またこの例では基板30から突出した信号ピン31
の中間部分まで基板31から外周に絶縁層32を形成し
た場合である。
【0007】図1、図2Cに示すようにハウジング33
の前面に複数のコンタクト挿入孔34が、信号ピン31
の配列と同一配列で形成される。従ってこの例ではコン
タクト挿入孔34は3列に形成され、その配列ピッチは
行、列何れにおいてもaである。ハウジング33の背面
に、コンタクト挿入孔34の配列の隣接するものの間
に、その配列方向に沿った溝35が形成され、溝35と
両側のコンタクト挿入孔34とは接していて互いに連通
されている。
の前面に複数のコンタクト挿入孔34が、信号ピン31
の配列と同一配列で形成される。従ってこの例ではコン
タクト挿入孔34は3列に形成され、その配列ピッチは
行、列何れにおいてもaである。ハウジング33の背面
に、コンタクト挿入孔34の配列の隣接するものの間
に、その配列方向に沿った溝35が形成され、溝35と
両側のコンタクト挿入孔34とは接していて互いに連通
されている。
【0008】各コンタクト挿入孔34に金属製の筒状体
36が同軸心的に嵌合挿入される。図2Aに示すように
筒状体36は円筒状をしており、その後方端より軸心と
平行に2本の切溝が形成され、これら切溝間に舌片状部
が形成され、その舌片状部が筒状体36の周面より中間
部が出るようにく字状に折曲げられて、グランド接触片
36aとされ、グランド接触片36aと対向して、筒状
体36から後方にグランドピン36bが一体に突出され
ている。このグランドピン36bをもつ筒状体36はコ
ンタクト挿入孔34の複数配列の両外側のものにそれぞ
れ挿入され、かつ、そのグランドピン36bが孔34の
配列の外側とされる。
36が同軸心的に嵌合挿入される。図2Aに示すように
筒状体36は円筒状をしており、その後方端より軸心と
平行に2本の切溝が形成され、これら切溝間に舌片状部
が形成され、その舌片状部が筒状体36の周面より中間
部が出るようにく字状に折曲げられて、グランド接触片
36aとされ、グランド接触片36aと対向して、筒状
体36から後方にグランドピン36bが一体に突出され
ている。このグランドピン36bをもつ筒状体36はコ
ンタクト挿入孔34の複数配列の両外側のものにそれぞ
れ挿入され、かつ、そのグランドピン36bが孔34の
配列の外側とされる。
【0009】筒状体36としては図2Bに示すように、
グランドピン36bの代りにグランド接触片36aが形
成され、つまり2つのグランド接触片36aが180度
間隔で形成されているものもあり、この筒状体36はコ
ンタクト挿入孔34の複数配列中の内側のものに挿入さ
れ、両グランド接触片36aはコンタクト挿入孔配列と
直角方向に配列される。またの実施例では図2A、Bに
示すいずれの筒状体36も、相手同軸コンタクトとの結
合部まで前方に延長され、その前方延長部に外導体接触
片36cが内側にわずか切起されている。外導体接触片
36cの遊端に対し、連結部は前方に位置している。こ
のような筒状体36は金属板の折曲加工により作られ
る。
グランドピン36bの代りにグランド接触片36aが形
成され、つまり2つのグランド接触片36aが180度
間隔で形成されているものもあり、この筒状体36はコ
ンタクト挿入孔34の複数配列中の内側のものに挿入さ
れ、両グランド接触片36aはコンタクト挿入孔配列と
直角方向に配列される。またの実施例では図2A、Bに
示すいずれの筒状体36も、相手同軸コンタクトとの結
合部まで前方に延長され、その前方延長部に外導体接触
片36cが内側にわずか切起されている。外導体接触片
36cの遊端に対し、連結部は前方に位置している。こ
のような筒状体36は金属板の折曲加工により作られ
る。
【0010】図1に示すようにハウジング33の溝35
にこれに沿って延長された金属製のグランド板37が圧
入保持される。グランド板37は図3Aに示すように板
面に爪37aが形成され、溝35に圧入した時に爪37
aが抜け止めとして作用する。グランド板37の板面に
対し、その両側の筒状体36のグランド接触片36aが
弾性的に接触する。
にこれに沿って延長された金属製のグランド板37が圧
入保持される。グランド板37は図3Aに示すように板
面に爪37aが形成され、溝35に圧入した時に爪37
aが抜け止めとして作用する。グランド板37の板面に
対し、その両側の筒状体36のグランド接触片36aが
弾性的に接触する。
【0011】このようにこの発明のコネクタ38はハウ
ジング33、筒状体36及びグランド板37からなる。
このコネクタ38を基板30に対接させ、各信号ピン3
1を各筒状体36の軸心に位置させ、グランドピン36
bを基板30のグランド用スルーホール23に挿入接続
する。この時すべての筒状体36はグランド接触片36
a、グランド板37を順次介して基板30のグランド電
位となる。この状態で同軸コンタクト39をコンタクト
挿入孔34に挿入すると、同軸コンタクト39の中心導
体よりなるソケットコンタクトに信号ピン31が挿入接
続され、かつ外導体が筒状体36に嵌合し、外導体接触
片36cが同軸コンタクト39の外周面に弾性的に接触
する。
ジング33、筒状体36及びグランド板37からなる。
このコネクタ38を基板30に対接させ、各信号ピン3
1を各筒状体36の軸心に位置させ、グランドピン36
bを基板30のグランド用スルーホール23に挿入接続
する。この時すべての筒状体36はグランド接触片36
a、グランド板37を順次介して基板30のグランド電
位となる。この状態で同軸コンタクト39をコンタクト
挿入孔34に挿入すると、同軸コンタクト39の中心導
体よりなるソケットコンタクトに信号ピン31が挿入接
続され、かつ外導体が筒状体36に嵌合し、外導体接触
片36cが同軸コンタクト39の外周面に弾性的に接触
する。
【0012】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によればコン
タクト挿入孔34内に筒状体36が収容され、筒状体3
6のグランド接触片36a、グランド板37を介してす
べての筒状体36が同電位とされている。このため外側
の列の筒状体36にのみグランドピン36bを設ければ
よい。従って基板30に形成する信号用スルーホール2
2とグランド用スルーホール23は図4Aに示すよう
に、信号用スルーホール22の複数配列の外側にグラン
ド用スルーホール23を形成すればよく、グランド用ス
ルーホール23の数を従来のもの(図4B)よりも著し
く少くすることができ、それだけ配線がし易くなり、ス
ルーホールの密度を上げ、コンタクトピッチを小にする
ことができる。この効果はコンタクト挿入孔の配列の数
が多くなる程大きくなる。なお、グランドピン36bは
外側の列または/および中間の列の筒状体36のうちの
一部にのみ設けてもよく、またグランド板37に設けて
もよい。この場合も上記と同様な効果を得ることができ
る。
タクト挿入孔34内に筒状体36が収容され、筒状体3
6のグランド接触片36a、グランド板37を介してす
べての筒状体36が同電位とされている。このため外側
の列の筒状体36にのみグランドピン36bを設ければ
よい。従って基板30に形成する信号用スルーホール2
2とグランド用スルーホール23は図4Aに示すよう
に、信号用スルーホール22の複数配列の外側にグラン
ド用スルーホール23を形成すればよく、グランド用ス
ルーホール23の数を従来のもの(図4B)よりも著し
く少くすることができ、それだけ配線がし易くなり、ス
ルーホールの密度を上げ、コンタクトピッチを小にする
ことができる。この効果はコンタクト挿入孔の配列の数
が多くなる程大きくなる。なお、グランドピン36bは
外側の列または/および中間の列の筒状体36のうちの
一部にのみ設けてもよく、またグランド板37に設けて
もよい。この場合も上記と同様な効果を得ることができ
る。
【0013】更に筒状体36内に同軸コンタクト39が
挿入されるようにする場合は、同軸コンタクト39から
結合部及び基板30までの各部が同軸構造となり、イン
ピーダンス整合がよいものとなる。
挿入されるようにする場合は、同軸コンタクト39から
結合部及び基板30までの各部が同軸構造となり、イン
ピーダンス整合がよいものとなる。
【図1】この発明の実施例を基板に取付けた状態の断面
図。
図。
【図2】Aは筒状体36の一例を示す斜視図、Bは筒状
体36の他の例を示す断面図、Cはハウジング33の背
面の一部を示す図である。
体36の他の例を示す断面図、Cはハウジング33の背
面の一部を示す図である。
【図3】Aはグランド板37を示す斜視図、Bは従来の
多心同軸コネクタを示す断面図である。
多心同軸コネクタを示す断面図である。
【図4】Aはこの発明のコネクタに用いる基板のスルー
ホールの例を示す図、Bは従来のコネクタに用いる基板
のスルーホールの例を示す図である。
ホールの例を示す図、Bは従来のコネクタに用いる基板
のスルーホールの例を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳賀 悟郎 東京都渋谷区道玄坂1丁目21番6号 日 本航空電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−223172(JP,A) 実開 平1−113980(JP,U) 実公 昭45−6058(JP,Y1)
Claims (1)
- 【請求項1】 基板上に、複数の信号ピンが同一ピッチ
で直線状に突出配列されたものが等間隔で複数設けら
れ、これら信号ピンを収容するように上記基板に対接し
て用いられる同軸コネクタであって、上記基板と対接されるべき面と反対の面(前面)よりそ
の背面に達する 複数のコンタクト挿入孔が上記信号ピン
の配列と同一に配列形成され、これらコンタクト挿入孔
の隣接配列間において、この配列に沿って上記対接され
るべき面(背面)に直線状溝が形成され、その溝とその
両側の上記コンタクト挿入孔は互いに一部を共通とする
ように連通されているハウジングと、 上記各コンタクト挿入孔内に、これと同軸心的に、上記
ハウジングの背面から挿入収容され、180度間隔で一
体に形成された一対のグランド接触片をもち、これらグ
ランド接触片は少なくとも一部が周面より突出し、少な
くとも一方が上記溝内に位置した金属製の筒状体と、上記ハウジングの背面より、 上記溝にこれに沿って圧入
され、両側の上記筒状体の上記グランド接触片と弾性的
に接触している金属製のグランド板と、上記コンタクト挿入孔の配列の少なくとも一端に収容さ
れた上記筒状体に一体に形成され、又は上記グランド板
の少なくとも一端に一体に形成され、上記配列方向に及
び上記基板側に突出したグランドピンと、 を具備する基板用高密度多心同軸コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3195519A JP2530527B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 基板用高密度多心同軸コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3195519A JP2530527B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 基板用高密度多心同軸コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0541258A JPH0541258A (ja) | 1993-02-19 |
JP2530527B2 true JP2530527B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=16342438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3195519A Expired - Fee Related JP2530527B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 基板用高密度多心同軸コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2530527B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005190998A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光素子およびそれを用いた発光装置 |
US10585169B2 (en) | 2014-10-03 | 2020-03-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Signal generating circuit |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS456058Y1 (ja) * | 1967-10-04 | 1970-03-25 | ||
JPH0454712Y2 (ja) * | 1988-01-26 | 1992-12-22 | ||
JP2935502B2 (ja) * | 1989-02-22 | 1999-08-16 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | 電気コネクタ |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3195519A patent/JP2530527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0541258A (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960319 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |