JP2530125B2 - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ダイナミック型ランダム・アクセス・メモリ(D−RA
M)のクリア動作を高位の電源または低位の電源に接続
し、ダミーワード線の信号から派生させた信号で制御さ
れるトランジスタにより行ない、全セル情報クリアと1
ワード対応のセル情報のクリアを可能とする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline] Dynamic random access memory (D-RA
The M) clear operation is connected to a high-level power source or a low-level power source, and is performed by a transistor controlled by a signal derived from the dummy word line signal to clear all cell information and 1
Allows clearing cell information corresponding to words.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は、メモリの全セル情報をクリアすることがで
きるとともに、任意のワードのセル情報をクリアするこ
とができる半導体記憶装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device capable of clearing all cell information of a memory and cell information of an arbitrary word.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体記憶装置のダイナミック型ランダム・アクセス
・メモリ(D−RAM)において、メモリ装置の全内容を
「0」に書き換える(クリア)動作が必要になることが
ある。例えば、ビデオメモリとしてD−RAMを使用した
ビデオRAMにおいて、画面またはその一部を消去し、別
の画面に書き換えたい場合がある。
In a dynamic random access memory (D-RAM) of a semiconductor memory device, an operation of rewriting (clearing) all the contents of the memory device to "0" may be necessary. For example, in a video RAM using D-RAM as a video memory, there are cases where it is desired to erase the screen or a part thereof and rewrite it to another screen.

その場合、一般的には、通常の書込みモードにして各
メモリセルに「0」または「1」を書込むことがなされ
ている。しかし、その場合順次アドレスを走査し、各メ
モリセルに「0」または「1」を書込まねばならず、ク
リアに要する時間が大きくなるという欠点がある。
In that case, generally, a "0" or "1" is written in each memory cell in a normal write mode. However, in that case, it is necessary to scan addresses sequentially and write "0" or "1" in each memory cell, which has a disadvantage that the time required for clearing becomes long.

そのため、従来他の方法として、第2図に示すよう
に、各センスアンプS/Aのビット線BL,▲▼(以下バ
ーは反転信号の意味を示す)に各々高位の電源Vccもし
くは低位の電源Vssに接続する1個のトランジスタQAB,
Q′ABと、各ワード線WLに高位の電源Vccに接続される1
個のトランジスタQAWを設け、トランジスタQAB,Q′A
B,QAWのゲートにクリア信号φcを印加することが提案
されている。そのクリア動作は、クリア信号φcをハイ
に上げることにより、全ワード線WLがハイに上がり、全
ワード線が一度に選択状態になり、全ビット線BLがロ
ー、全ビット線▲▼がハイになり、全メモリセルに
情報「0」が書込まれる。
Therefore, as another method of the related art, as shown in FIG. 2, a high power supply Vcc or a low power supply is provided to each of the bit lines BL and ▲ ▼ of each sense amplifier S / A (hereinafter, bar indicates the inverted signal). One transistor QAB connected to Vss,
Q'AB and each word line WL connected to high-level power supply Vcc 1
Providing individual transistors QAW, transistors QAB, Q'A
It has been proposed to apply a clear signal φc to the gates of B and QAW. In the clearing operation, by raising the clear signal φc to high, all word lines WL are raised to high, all word lines are selected at once, all bit lines BL are low, and all bit lines ▲ ▼ are high. Therefore, information "0" is written in all the memory cells.

この場合、一度に全メモリセル情報をクリアすること
ができるが、全ワード線選択機能をデコーダ側にもたせ
るための付加トランジスタQAWを各ワード線WL毎に設け
る必要があり、それだけ構成が複雑になる。また、ビデ
オRAMに使用する場合に画面の一部を消去して書き換え
ることが望まれるのであるが、従来例では任意に画面の
一部を消去することができない。
In this case, all memory cell information can be cleared at one time, but it is necessary to provide an additional transistor QAW for each word line WL to give the decoder side the function of selecting all word lines, which complicates the configuration. . Further, it is desired to erase and rewrite a part of the screen when used for a video RAM, but in the conventional example, a part of the screen cannot be arbitrarily erased.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

そこで、本発明の目的は従来のD−RAMのクリアモー
ドにおける上記問題点を解決し、メモリの全セル情報を
クリアすることができるとともに、任意のワード(例え
ばビデオRAMで任意の行)のメモリセル情報をクリアす
ることができる半導体記憶装置を提供しようとすること
にある。
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in the clear mode of the conventional D-RAM, to clear all the cell information of the memory, and to store the memory of any word (for example, any row in the video RAM). An object is to provide a semiconductor memory device that can clear cell information.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明においては、各センスアンプのビット線BL,▲
▼に各々の高位の電源Vccまたは低位の電源Vssに接
続する1個のトランジスタを設け、ダミーワード線の信
号から派生させた信号で制御することを特徴としてい
る。
In the present invention, the bit line BL of each sense amplifier,
It is characterized in that one transistor connected to each high-potential power supply Vcc or low-potential power supply Vss is provided in ▼ and is controlled by a signal derived from the signal of the dummy word line.

従って、本発明の構成は以下に示す通りである。即
ち、一対のビット線(BL,▲▼)複数と、該一対の
ビット線(BL,▲▼)の一方と他方の電位差を検知
するセンスアンプ(S/A)複数が設けられたダイナミッ
ク型ランダム・アクセス・メモリ(D−RAM)におい
て、 前記一対のビット線(BL,▲▼)の一方の電位を
高位の電源(Vcc)に選択的に接続する第1のトランジ
スタ(Q′ab)と、前記一対のビット線(BL,▲
▼)の他方の電位を低位の電源(Vss)に選択的に接続
する第2のトランジスタ(Qab)を各々の前記センスア
ンプ(S/A)に対しそれぞれ1個ずつ設け、 さらに、前記第1及び第2のトランジスタ(Q′ab,Q
ab)の制御線は、クリア信号(φc)に応答するスイッ
チ手段を介してダミーワード線(DW,▲▼)に接続
され、 セル情報をクリアする際、該クリア信号(φc)によ
り該第1及び第2のトランジスタ(Q′ab,Qab)を該ダ
ミーワード線(DW,▲▼)に接続した状態で、リフ
レッシュサイクルを行なうように構成されていることを
特徴とする半導体記憶装置としての構成を有する。
Therefore, the structure of the present invention is as follows. That is, a dynamic random number provided with a plurality of pairs of bit lines (BL, ▲ ▼) and a plurality of sense amplifiers (S / A) for detecting the potential difference between one and the other of the pair of bit lines (BL, ▲ ▼). In the access memory (D-RAM), a first transistor (Q′ab) that selectively connects one of the potentials of the pair of bit lines (BL, ▲ ▼) to a high-potential power supply (Vcc), The pair of bit lines (BL, ▲
One second transistor (Qab) for selectively connecting the other potential of (▼) to the low-potential power supply (Vss) is provided for each of the sense amplifiers (S / A), and the first transistor (Qab) is further provided. And the second transistor (Q'ab, Q
The control line of ab) is connected to the dummy word line (DW, ▲ ▼) via the switch means responding to the clear signal (φc), and when clearing the cell information, the first signal is transmitted by the clear signal (φc). And a second transistor (Q'ab, Qab) connected to the dummy word line (DW, ▲ ▼) to perform a refresh cycle, as a semiconductor memory device. Have.

〔作用〕[Action]

本発明の構成で、クリア信号φcをハイに上げて、一
度のリフレッシュサイクルを行なうと、セルの情報は、
ビット線BL側がストレージ「0」、ビット線▲▼側
がストレージ「1」となる。その結果、外部からみる
と、全てのセル情報は「0」となり、全ビットクリアが
できる。また、特定のワード線WLを選択し、クリア信号
φcをハイに上げると、その特定のワード線WLに属する
セル情報は、ビット線BL側がストレージ「0」、ビット
線▲▼側がストレージ「1」となり、外部からみる
と、そのワードの全ビットクリアができる。
With the configuration of the present invention, when the clear signal φc is raised to high and one refresh cycle is performed, the cell information becomes
The bit line BL side is the storage “0” and the bit line ▲ ▼ side is the storage “1”. As a result, from the outside, all cell information becomes "0", and all bits can be cleared. Further, when a specific word line WL is selected and the clear signal φc is raised to high, the cell information belonging to the specific word line WL has storage "0" on the bit line BL side and storage "1" on the bit line ▲ ▼ side. From the outside, all bits of the word can be cleared from the outside.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の実施例としての半導体記憶装置の回
路要部を示している。第1図において、メモリ装置自体
は通常の1トランジスタ,1キャパシタ型のメモリセルを
有するD−RAMであり、ワード線WLとビット線BL,▲
▼の交差点にそれぞれメモリセルMが備えられ、更に各
ビット線BL及び▲▼の一端に接続するセンスアンプ
S/Aを有し、各ビット線BL,▲▼の情報は入出力バッ
ファ回路IOBを介して外部に出力し、また外部からの入
力データが書込まれるようになっている。
FIG. 1 shows a circuit main part of a semiconductor memory device as an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the memory device itself is a normal D-RAM having memory cells of one transistor and one capacitor type, and word lines WL and bit lines BL, ▲
Sense amplifiers each provided with a memory cell M at the intersection of ▼ and further connected to each bit line BL and one end of ▲ ▼
The S / A is provided, and the information of each bit line BL, ▲ ▼ is output to the outside via the input / output buffer circuit IOB, and the input data from the outside is written.

そして、本発明の特徴であるメモリセル情報のクリア
機構は、各センスアンプS/Aのビット線BL,▲▼にそ
れぞれ高位の電源Vcc及び低位の電源Vssに接続する1個
のトランジスタQ′abおよびQabを設け、ダミーワード
線DWまたは▲▼の信号から派生させた信号で制御す
る構成で実現している。本実施例では、クリア制御トラ
ンジスタQc,Q′cを介して、低位の電源Vssに接続した
トランジスタQabのゲートをダミーワード線DWに接続
し、高位の電源Vccに接続したトランジスタQ′abのゲ
ートをダミーワード線▲▼に接続する構成にしてい
る。
The memory cell information clearing mechanism, which is a feature of the present invention, has one transistor Q′ab connected to the high-potential power source Vcc and the low-potential power source Vss for the bit lines BL, ▲ ▼ of each sense amplifier S / A. And Qab are provided and controlled by a signal derived from the dummy word line DW or the signal of ▲ ▼. In this embodiment, the gate of the transistor Qab connected to the lower power supply Vss is connected to the dummy word line DW through the clear control transistors Qc and Q'c, and the gate of the transistor Q'ab connected to the higher power supply Vcc. Is connected to the dummy word line ▲ ▼.

なお、その他の構成は通常のD−RAMと同様であり、
ローデコーダ(R−DEC)、ビット線情報の入出力バスB
US,▲▼への出力を制御するトランスファーゲー
トQ1,Q2,Q3,…,Q′1,Q′2,Q′3,…,およびコラムアド
レス信号をデコードし、トランスファーゲートにコラム
選択信号を送出するコラムデコーダ(特に図示せず)等
を備える。
The rest of the configuration is the same as the normal D-RAM,
Row decoder (R-DEC), bit line information input / output bus B
US, ▲ transfer gate Q 1 which controls the output to ▼, Q 2, Q 3, ..., Q '1, Q' 2, Q '3, ..., and decodes the column address signal, a column selection transfer gate A column decoder (not shown) for transmitting signals is provided.

メモリセル情報をクリアする動作時には、まずクリア
信号φcをハイに上げて、通常のリフレッシュサイクル
を行なう。ビット線BL側のワード線WLが選択されている
ときは、ダミーワード線▲▼はハイに上昇するか
ら、クリア信号φcがハイになるとトランジスタQ′ab
のゲートにはダミーワード線▲▼のハイが伝達さ
れ、トランジスタQ′abが導通し、ビット線▲▼は
強制的にハイに引き上げられ、センスアンプS/Aはビッ
ト線BL側がローになるように転じ、ビット線BL側のセル
は「0」にクリアされる。一方、ビット線▲▼側の
ワード線WLが選択されている場合には、ダミーワード線
DWがハイに上昇し、クリア信号φcがハイになると、ト
ランジスタQcを介してトランジスタQabのゲートにダミ
ーワード線DWのハイが伝達され、各トランジスタQabが
導通し、ビット線BLをロー(Vss)に引き下げ、それに
よりセンスアンプS/Aがビット線▲▼側がハイにな
るように転じ、ビット線▲▼側のメモリセルに情報
「1」を書込む。以上により、メモリセルの情報は、ビ
ット線BL側がストレージ「0」、ビット線▲▼側が
ストレージ「1」となり、外部側からみると、全てのメ
モリセルの情報「0」となり、全ビットクリアができ
る。
In the operation of clearing the memory cell information, first, the clear signal φc is raised to a high level, and a normal refresh cycle is performed. When the word line WL on the bit line BL side is selected, the dummy word line ▲ ▼ rises to high, so when the clear signal φc becomes high, the transistor Q′ab
The high level of the dummy word line ▲ ▼ is transmitted to the gate of, the transistor Q′ab is turned on, the bit line ▲ ▼ is forcibly pulled high, and the sense amplifier S / A becomes low on the bit line BL side. The cell on the bit line BL side is cleared to “0”. On the other hand, if the word line WL on the bit line ▲ ▼ side is selected, the dummy word line
When DW goes high and the clear signal φc goes high, the high level of the dummy word line DW is transmitted to the gate of the transistor Qab via the transistor Qc, each transistor Qab becomes conductive, and the bit line BL goes low (Vss). Then, the sense amplifier S / A is turned so that the bit line ▲ ▼ side becomes high, and information "1" is written in the memory cell on the bit line ▲ ▼ side. As a result, the information of the memory cells becomes the storage "0" on the bit line BL side, the storage "1" on the bit line ▲ ▼ side, and becomes the information "0" of all the memory cells from the external side, and all bits are cleared. it can.

また、本実施例において、任意のワード線の情報をク
リアすることもできる。その際、特定のワード線を選択
し、クリア信号φcをハイに上げると、そのワード線に
属するメモリセルの情報は、ビット線BL側がストレージ
「0」、ビット▲▼側がストレージ「1」となり、
外部からみると、そのワードの全ビットクリアができ
る。
Further, in this embodiment, it is possible to clear the information of any word line. At that time, when a specific word line is selected and the clear signal φc is raised to high, the information of the memory cells belonging to that word line becomes the storage “0” on the bit line BL side and the storage “1” on the bit ▲ ▼ side.
From the outside, all bits of the word can be cleared.

例えば、ワード線WL一本がD−RAMのページモードの
1ページであり、各ワード線の全ビットの情報を格納す
るレジスタをワード線対応で設けたビデオRAMに本実施
例を適用することを考えると、一度の画像の任意のライ
ン1本分毎に消去することが可能になる。
For example, one word line WL is one page in the page mode of the D-RAM, and this embodiment is applied to a video RAM provided with a register for storing information of all bits of each word line corresponding to the word line. Considering this, it becomes possible to erase every arbitrary line of one image.

なお、以上の実施例はオープンビット線構成のセル配
置について示したが、折り返しビット線構成のセル配置
に対しても本発明を同様に適用できることは明らかであ
ろう。
It should be noted that although the above embodiments show the cell arrangement having the open bit line configuration, it will be apparent that the present invention can be similarly applied to the cell arrangement having the folded bit line configuration.

また、以上の実施例ではメモリセル情報のクリアを行
なう際、メモリセル情報をビット線BL側で「0」,ビッ
ト線▲▼側で「1」にする場合を示したが、逆にメ
モリセル情報をビット線BL側で「1」,ビット線▲
▼側で「0」にすることも可能である。
Further, in the above embodiment, when the memory cell information is cleared, the memory cell information is set to "0" on the bit line BL side and "1" on the bit line ▲ ▼ side. Information “1” on bit line BL side, bit line ▲
It is also possible to set it to “0” on the ▼ side.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のように、本発明によれば、各センスアンプのビ
ット線BL,▲▼に各々高位の電源または低位の電源
に接続する1個のトランジスタを設け、ダミーワード線
の信号から派生させた信号で制御し、一度のリフレッシ
ュサイクルを行なうだけで全メモリセル情報のクリアが
でき、従来のように全ワード線選択等の構成が不要であ
り、回路構成が簡単であるという利点がある。また、全
メモリセル情報のクリアのみでなく、ワード毎にメモリ
セル情報のクリア動作が可能であるという利点も有す
る。
As described above, according to the present invention, the bit line BL, ▲ ▼ of each sense amplifier is provided with one transistor connected to the high-potential power source or the low-potential power source, and the signal derived from the signal of the dummy word line is provided. And all the memory cell information can be cleared by performing only one refresh cycle, there is no need for a configuration such as selection of all word lines as in the prior art, and there is an advantage that the circuit configuration is simple. In addition, not only clearing all memory cell information but also clearing memory cell information for each word is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の実施例としての半導体記憶装置の要部
構成図、第2図は従来例としての半導体記憶装置の要部
構成図である。 WL……ワード線 R−DEC……ロー(行)デコーダ DW,▲▼……ダミーワード線 BUS,▲▼……入出力バス BL,▲▼……ビット線 M……メモリセル S/A……センスアンプ OUB……出力バッファ Vcc……高位の電源 Vss……低位の電源 QabおよびQ′ab……クリア時クランプ用トランジスタ Qc,Q′c……クリア制御トランジスタ Q1,Q2,Q3,Q′1,Q′2,Q′……トランスファーゲート IOB……入出力バッファ回路 φc……クリア信号 QAB,Q′AB,QAW……トランジスタ
FIG. 1 is a main part configuration diagram of a semiconductor memory device as an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a main part configuration diagram of a semiconductor memory device as a conventional example. WL …… Word line R-DEC …… Low (row) decoder DW, ▲ ▼ …… Dummy word line BUS, ▲ ▼ …… I / O bus BL, ▲ ▼ …… Bit line M …… Memory cell S / A… Sense amplifier OUB Output buffer Vcc High power supply Vss Low power supply Qab and Q'ab ...... Clearing transistor Qc, Q'c ...... Clear control transistor Q 1 , Q 2 , Q 3 , Q ′ 1 , Q ′ 2 , Q ′ 3 …… Transfer gate IOB …… I / O buffer circuit φc …… Clear signal QAB, Q′AB, QAW …… Transistor

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】一対のビット線複数と、該一対のビット線
の一方と他方の電位差を検知するセンスアンプ複数が設
けられたダイナミック型ランダム・アクセス・メモリに
おいて、 前記一対のビット線の一方の電位を高位の電源に選択的
に接続する第1のトランジスタと、前記一対のビット線
の他方の電位を低位の電源に選択的に接続する第2のト
ランジスタを各々の前記センスアンプに対しそれぞれ1
個ずつ設け、 さらに、前記第1及び第2のトランジスタの制御線は、
クリア信号に応答するスイッチ手段を介してダミーワー
ド線に接続され、 セル情報をクリアする際、該クリア信号により該第1及
び第2のトランジスタを該ダミーワード線に接続した状
態で、リフレッシュサイクルを行なうように構成されて
いることを特徴とする半導体記憶装置。
1. A dynamic random access memory provided with a plurality of pairs of bit lines and a plurality of sense amplifiers for detecting a potential difference between one and the other of the pair of bit lines. A first transistor for selectively connecting a potential to a high-potential power source and a second transistor for selectively connecting the other potential of the pair of bit lines to a low-potential power source are provided for each of the sense amplifiers, one for each sense amplifier.
And the control lines of the first and second transistors are
It is connected to a dummy word line through a switch means that responds to the clear signal, and when clearing cell information, a refresh cycle is performed in a state where the first and second transistors are connected to the dummy word line by the clear signal. A semiconductor memory device characterized by being configured to perform.
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