JP2511574B2 - Storage structure for circuit board in case - Google Patents

Storage structure for circuit board in case

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JP2511574B2
JP2511574B2 JP2404529A JP40452990A JP2511574B2 JP 2511574 B2 JP2511574 B2 JP 2511574B2 JP 2404529 A JP2404529 A JP 2404529A JP 40452990 A JP40452990 A JP 40452990A JP 2511574 B2 JP2511574 B2 JP 2511574B2
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case
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悟志 寺本
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装した回
路基板を、回路基板とケースの内周面との間に絶縁シー
トを介装した形でケース内に納装する回路基板のケース
への収納構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board case for mounting a circuit board on which electronic parts are mounted in a case in which an insulating sheet is interposed between the circuit board and the inner peripheral surface of the case. It is related to the storage structure in.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、図8に示すように、電子部品
3を実装したプリント基板よりなる回路基板2を金属製
のケース1に納装する際には、回路基板2の導電部とケ
ース1とが直接接触することを防止するために、ケース
1の内周面と回路基板2との間に合成樹脂よりなる絶縁
シート4を介在させるのが一般的である。また、回路基
板2の導電部とケース1との間の電気的絶縁性能を確保
するには、回路基板2とケース1とを離間させて配置す
るためのスペーサが必要になる。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 8, when a circuit board 2 made of a printed board on which an electronic component 3 is mounted is mounted in a metal case 1, a conductive portion of the circuit board 2 and the case are mounted. In general, an insulating sheet 4 made of synthetic resin is interposed between the inner peripheral surface of the case 1 and the circuit board 2 in order to prevent direct contact with the circuit board 2. Further, in order to secure the electrical insulation performance between the conductive portion of the circuit board 2 and the case 1, a spacer is required to dispose the circuit board 2 and the case 1 apart from each other.

【0003】スペーサとしては、ロッキングサポートと
称する合成樹脂製の固定具11を採用することが多い。
この固定具11は、軸部11aの両端部に、それぞれ拡
縮自在な傘状の外側保持部11bと外側保持部11bに
対向する内側保持部11cとを一体に形成したものであ
る。したがって、対象物に形成された透孔に外側保持部
11bを挿通すると、外側保持部11bと内側保持部1
1cとの間で対象物が挟持されるのである。ケース1と
回路基板2との間のスペーサとして用いるには、ケース
1と回路基板2とにそれぞれ透孔を形成して、軸部11
aの両端にそれぞれ設けた外側保持部11aと内側保持
部11bとの間に、ケース1と回路基板2とをそれぞれ
挟持すれば、軸部11aの長さ分だけケース1と回路基
板2とを離間させることができるのである。
A fixing member 11 made of a synthetic resin called a locking support is often used as the spacer.
The fixture 11 is formed by integrally forming an expandable / retractable umbrella-shaped outer holding portion 11b and an inner holding portion 11c facing the outer holding portion 11b at both ends of the shaft portion 11a. Therefore, when the outer holding portion 11b is inserted into the through hole formed in the object, the outer holding portion 11b and the inner holding portion 1 are inserted.
The object is sandwiched between 1c. To use as a spacer between the case 1 and the circuit board 2, a through hole is formed in each of the case 1 and the circuit board 2, and the shaft portion 11 is formed.
If the case 1 and the circuit board 2 are respectively sandwiched between the outer holding portions 11a and the inner holding portions 11b provided at both ends of a, the case 1 and the circuit board 2 are separated by the length of the shaft portion 11a. It can be separated.

【0004】他のスペーサとしては、図9に示すよう
に、ゴム等の弾性材料により形成された支持台12もあ
る。この支持台12は、回路基板2の要所に固着され、
ケース1の底面上に載置されることにより、ケース1と
回路基板2との間の距離を保つようになっている。ケー
ス1の内周面の要所には切り起こして形成された押さえ
片13が突設され、回路基板2において支持台12とは
反対側の面の周部に押さえ片13を当接させることによ
り、回路基板2がケース1の底面から浮き上がらないよ
うにしてある。
As another spacer, as shown in FIG. 9, there is a support base 12 made of an elastic material such as rubber. This support base 12 is fixedly attached to the circuit board 2 at various points,
By being placed on the bottom surface of the case 1, the distance between the case 1 and the circuit board 2 is maintained. A pressing piece 13 formed by cutting and raising is provided at a key portion of the inner peripheral surface of the case 1, and the pressing piece 13 is brought into contact with the peripheral portion of the surface of the circuit board 2 opposite to the support base 12. Thus, the circuit board 2 is prevented from rising from the bottom surface of the case 1.

【0005】さらに、図10に示すように、合成樹脂の
ような絶縁材料により形成された保持基台14をスペー
サとして用いることもある。保持基台14は、回路基板
2の裏面を全面に亙って覆う台板14aと、台板14a
の周縁より回路基板2の裏面に直交して立ち上がる保持
片14bとを一体に形成したものである。保持片14b
は回路基板2の周縁に当接するように立ち上がり、保持
片14bの要所には台板14aとの間に回路基板2の周
部を挟持する保持爪14cが突設されている。したがっ
て、保持片14bに囲まれた部位に回路基板2を挿入す
れば保持基台14に回路基板2が装着され、回路基板2
を装着した保持基台14をケース1に納装すれば、回路
基板2の保持と絶縁とを同時に行うことができるのであ
る。また、台板14aの周面にはケース1に係合する取
付爪14eが突設されている。ここに、台板14aには
回路基板2に実装された電子部品のリードに合わせて溝
部14dが形成されている。また、この構成では、当然
のことながら絶縁シートは不要になっている。
Further, as shown in FIG. 10, a holding base 14 made of an insulating material such as synthetic resin may be used as a spacer. The holding base 14 includes a base plate 14a that covers the entire back surface of the circuit board 2 and a base plate 14a.
The holding piece 14b is formed integrally with the back surface of the circuit board 2 at a right angle from the peripheral edge of the holding piece 14b. Holding piece 14b
Stands up so as to come into contact with the peripheral edge of the circuit board 2, and a holding claw 14c that holds the peripheral portion of the circuit board 2 between the base 14a and the base plate 14a is provided at a key portion of the holding piece 14b. Therefore, if the circuit board 2 is inserted into a portion surrounded by the holding pieces 14b, the circuit board 2 is mounted on the holding base 14 and the circuit board 2
If the holding base 14 on which is mounted is installed in the case 1, the circuit board 2 can be held and insulated at the same time. Further, mounting claws 14e that engage with the case 1 are provided on the peripheral surface of the base plate 14a in a protruding manner. Here, a groove portion 14d is formed on the base plate 14a in accordance with the leads of the electronic components mounted on the circuit board 2. In addition, in this configuration, the insulating sheet is of course unnecessary.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】図8の構成では、ロッ
キングサポートなどの固定具11をスペーサとして用い
るいるから、軸部11aの長さを大きくとれば、ケース
1と回路基板2との間の絶縁性能は確保され、また、ケ
ース1と回路基板2とが軸部11aで連結されているだ
けであるから、軸部11aを柔軟に形成しておけばケー
ス1に衝撃力が加わっても回路基板2には伝達されず、
回路基板2の破損が防止できるのである。反面、回路基
板2が大きくなると、固定具11が複数個必要になり、
コスト高になるとともに、固定具11の取付に要する工
数が多くなるという問題がある。
In the configuration of FIG. 8, since the fixing tool 11 such as a locking support is used as a spacer, if the length of the shaft portion 11a is increased, the space between the case 1 and the circuit board 2 will be increased. Insulation performance is ensured, and since the case 1 and the circuit board 2 are only connected by the shaft portion 11a, if the shaft portion 11a is formed flexibly, the circuit will be applied even if an impact force is applied to the case 1. Not transmitted to the board 2,
The damage of the circuit board 2 can be prevented. On the other hand, when the circuit board 2 becomes large, a plurality of fixtures 11 are required,
There is a problem that the cost becomes high and the number of steps required to attach the fixture 11 increases.

【0007】図9の構成でも、回路基板2が大きくなる
と、複数個の支持台12が必要になってコスト高につな
がり、取付に要する工数が多くなるという問題がある。
さらに、図10の構成では、1枚の回路基板2に対して
保持基台14が1つであるから、図8や図9の構成に比
較して工数が削減されるが、回路基板2の仕様に対応す
るような溝部14dを台板14aに形成しなければなら
ないから、コスト高になるという問題がある。
In the configuration shown in FIG. 9 as well, if the circuit board 2 becomes large, a plurality of support bases 12 are required, leading to high cost, and there is a problem that the number of steps required for mounting increases.
Further, in the configuration of FIG. 10, since one holding base 14 is provided for one circuit board 2, the number of steps is reduced as compared with the configurations of FIG. 8 and FIG. Since it is necessary to form the groove portion 14d corresponding to the specifications on the base plate 14a, there is a problem that the cost becomes high.

【0008】また、図9および図10の構成では、支持
台12や保持基台14が比較的硬質であって、ケース1
に加わる衝撃力をあまり緩和することができないから、
ケース1が落下したときなどには、回路基板2に衝撃力
が加わって回路基板2が破損することもある。本発明は
上述の問題点を解決することを目的とするものであり、
ケースと回路基板との間のスペーサを比較的安価に設け
ると共に、ケースの落下等により生じる衝撃力を緩和し
て回路基板の破損を防止でき、さらにケースと回路基板
との絶縁距離を確実に確保でき、小型の押さえ片であっ
ても回路基板の浮き上がりを確実に防止でき、しかも押
さえ片と絶縁シートの段部との相対位置を変更するだけ
で、異なる仕様の回路基板に対処でき、安価で且つ汎用
性を有する組立て構造でありながら、落下、衝撃等に対
して衝撃吸収性が得られる回路基板のケースへの収納構
造を提供しようとするものである。
Further, in the configuration shown in FIGS. 9 and 10, the support 12 and the holding base 14 are relatively hard, and the case 1
The impact force on the
When the case 1 is dropped, an impact force is applied to the circuit board 2 and the circuit board 2 may be damaged. The present invention is intended to solve the above problems,
A spacer is provided between the case and the circuit board at a relatively low cost, and the impact force caused by dropping the case, etc. can be mitigated to prevent damage to the circuit board, and the insulation distance between the case and the circuit board can be secured securely. It is a small holding piece
Even if it is possible to prevent the circuit board from rising,
Even changing the relative position between the piece and the step of the insulating sheet
It is possible to deal with circuit boards with different specifications, and it is inexpensive and versatile.
Despite its assembled structure, it is resistant to drops and impacts.
Is intended to provide a storage structure for shock absorption is obtained that the circuit board case with.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、電子部品を実装した回路基板とケース
の内周面との間に絶縁シートを介在させるとともに、ケ
ースの内周面から回路基板を離間させた形で回路基板を
ケース内に納装する回路基板のケースへの収納構造にお
いて、絶縁シートは回路基板の半田付け部側の周部の要
所が載置される略L形の段部を有した形状に柔軟性を有
する合成樹脂によって形成され、絶縁シートの底部に対
する段部の高さが回路基板に実装された各電子部品のリ
ード線の長さよりも長い寸法に設定されると共に、段部
における回路基板の部品実装部側の周部上面を直接押さ
え込むための押さえ片がケースより切り起こされて成る
ものである。
According to the present invention, in order to achieve the above object, an insulating sheet is interposed between a circuit board on which electronic components are mounted and an inner peripheral surface of a case, and an inner peripheral surface of the case is provided. substantially in storage structure to the circuit board of the case that OsameSo in the case of the circuit board in a manner that is separated a circuit board, an insulating sheet is to be placed is key point of the peripheral portion of the soldering side of the circuit board from Flexibility in shape with L-shaped step
It is made of synthetic resin that
The height of the stepped part is the height of each electronic component mounted on the circuit board.
The length is set longer than the length of the lead wire, and the step
Directly press the upper surface of the peripheral part of the circuit board on the component mounting side.
The holding piece for taking in is cut and raised from the case <br />.

【0010】[0010]

【作用】上記構成によれば、ケースの内周面と回路基板
との間に介在する絶縁シートに段部を形成し、段部の上
に回路基板の周部を載置することによって、ケースの内
周面と回路基板との間を離間させているので、ケースの
内周面と回路基板との間を離間させるスペーサとして別
部材を設ける必要がなく、コストの増加を抑制すること
ができ、また、ケースに回路基板を納装する際の工数も
少なくなるのである。さらに、絶縁シートは薄肉の合成
樹脂であって柔軟性を有しているから、ケースの落下等
によってケースに衝撃力が作用しても、回路基板に加わ
る力を緩和することができ、回路基板の破損を防止する
ことができるのである。ここで段部を略L形にすること
で、落下、衝撃時には絶縁シートの衝撃吸収性によって
段部に載置した回路基板の周部に衝撃力が直接伝わら
ず、回路基板の割れ等を防止できる。また、絶縁シート
の底部に対する段部の高さが、回路基板に実装された各
電子部品のリード線の長さよりも長い寸法に設定されて
いるので、各電子部品のリード線が絶縁シートの底部を
突き刺す心配がなく、ケース底面と部品リード線との絶
縁距離を確保して、絶縁性を良好に保てるようになり、
さらに段部における回路基板の部品実装部側の周部上面
を直接押さえ込むための押さえ片がケースより切り起こ
されているので、小型の押さえ片であっても回路基板の
浮き上がりを確実に防止できるものである。
According to the above construction, the step portion is formed on the insulating sheet interposed between the inner peripheral surface of the case and the circuit board, and the peripheral portion of the circuit board is placed on the step portion, whereby the case is formed. Since the inner peripheral surface of is separated from the circuit board, it is not necessary to provide another member as a spacer for separating the inner peripheral surface of the case and the circuit board, and it is possible to suppress an increase in cost. In addition, the number of steps for mounting the circuit board in the case is reduced. Further, since the insulating sheet is a thin synthetic resin and has flexibility, the force applied to the circuit board can be mitigated even if an impact force acts on the case due to the case falling or the like. It is possible to prevent the damage of. Here, the step should be approximately L-shaped
In the event of a drop or impact, the insulation properties of the insulation sheet
Impact force is transmitted directly to the periphery of the circuit board placed on the step
Therefore, the circuit board can be prevented from cracking. Also insulation sheet
The height of the step with respect to the bottom of the
Set to a dimension longer than the length of the lead wire of the electronic component
Lead wire of each electronic component
There is no need to worry about piercing, and there is no disconnection between the case bottom and component lead wires.
The edge distance is secured and good insulation can be maintained.
Furthermore, the upper surface of the peripheral part of the circuit board in the step part on the component mounting side
The pressing piece for directly pressing the
Therefore, even if a small holding piece is used,
Lift can be reliably prevented is also of the.

【0011】[0011]

【実施例】(実施例1) 図1に示すように、金属製のケース1に電子部品3を実
装したプリント基板よりなる回路基板2が納装される。
ケース1の内周面と回路基板2との間には、薄肉の合成
樹脂により形成された絶縁シート4が介装される。絶縁
シート4には回路基板2の周部を載置することができる
略L形の段部4aが形成されている。すなわち、段部4
aは、回路基板2の両側部を支持できるように2箇所に
形成される(図2参照)。ここにおいて、段部4aの高
さ寸法Hを、回路基板2に実装された各電子部品3のリ
ード線の最大長さよりも大きく設定しておけば、ケース
1の内周面と回路基板2との間が離間されて絶縁性能が
保たれることになる。また、回路基板2を段部4aの上
に載置しただけでは回路基板2が浮き上がるから、ケー
ス1の要所には、段部4aとの間で回路基板2の周部を
保持する押さえ片5が切り起こされる。ここで、図1に
示すように、押さえ片5と段部4aとの間隔は回路基板
2の周部の厚みより幅広とされ、回路基板2は絶縁シー
ト4上で略自由に配置されることによって、ケース1に
加わる衝撃力を十分に緩和でき、ケース1の落下等によ
る衝撃力が加わった場合でも、回路基板2の破損を防止
できるようになる。
Example 1 As shown in FIG. 1, a circuit board 2 made of a printed board in which an electronic component 3 is mounted on a metal case 1 is installed.
An insulating sheet 4 made of thin synthetic resin is interposed between the inner peripheral surface of the case 1 and the circuit board 2. The peripheral portion of the circuit board 2 can be placed on the insulating sheet 4.
A substantially L-shaped step portion 4a is formed. That is, the step 4
The a is formed at two locations so that both sides of the circuit board 2 can be supported (see FIG. 2). Here, if the height H of the step portion 4a is set to be larger than the maximum length of the lead wire of each electronic component 3 mounted on the circuit board 2, the inner peripheral surface of the case 1 and the circuit board 2 are The spaces are separated from each other to maintain the insulation performance. Further, since the circuit board 2 floats up only by mounting the circuit board 2 on the stepped portion 4a, a pressing piece for holding the peripheral portion of the circuit board 2 between the stepped portion 4a and the key portion of the case 1 is provided. 5 is cut and raised. Here, as shown in FIG. 1, the distance between the pressing piece 5 and the step portion 4a is made wider than the thickness of the peripheral portion of the circuit board 2, and the circuit board 2 is arranged almost freely on the insulating sheet 4. As a result, the impact force applied to the case 1 can be sufficiently mitigated, and the circuit board 2 can be prevented from being damaged even when the impact force due to the case 1 being dropped or the like is applied.

【0012】絶縁シート4の段部4aの高さHと幅Wと
は(図3参照)、H=Wとなるように設定するのが望ま
しい。これは、段部4aを曲げ加工によって形成する際
に、高さHと幅Wとに寸法差があると、寸法の大きい方
が撓みやすくなり、段部4aの角を直角に折曲するのが
難しくなるからである。H=Wという条件が満たされて
いれば、段部4aの角を直角に折曲するのが容易にな
り、回路基板2の支持強度を高くとることができるので
ある。
It is desirable that the height H and the width W of the step portion 4a of the insulating sheet 4 (see FIG. 3) be set so that H = W. This is because, when there is a dimensional difference between the height H and the width W when the step portion 4a is formed by bending, the larger dimension is more likely to bend, and the corner of the step portion 4a is bent at a right angle. Because it becomes difficult. If the condition of H = W is satisfied, it becomes easy to bend the corner of the step portion 4a at a right angle, and the supporting strength of the circuit board 2 can be increased.

【0013】以上の構成によれば、絶縁シート4を成形
して段部4aを形成しているから、部品点数の増加がな
いという利点がある。しかも、絶縁シート4に回路基板
2を載置して押さえ片5を切り起こすだけであるから、
工数も少ないのである。ここに、絶縁シート4は薄肉の
合成樹脂によって形成されているから柔軟性を有し、
のうえ段部4aと押さえ片5との間隔を回路基板2の周
部の厚みより幅広としたことで、回路基板2は絶縁シー
ト4上で略自由に配置され、ケース1に加わる衝撃力を
十分に緩和できるので、ケース1の落下等による衝撃力
が加わった場合でも、回路基板2の破損が防止されるの
である。
According to the above construction, since the insulating sheet 4 is molded to form the step portion 4a, there is an advantage that the number of parts does not increase. Moreover, since the circuit board 2 is placed on the insulating sheet 4 and the pressing piece 5 is cut and raised,
The man-hours are also small. Here, have a flexibility because the insulating sheet 4 are formed by a thin synthetic resin, its
The distance between the upper step 4a and the pressing piece 5 is set to the circumference of the circuit board 2.
By making the width wider than the thickness of the part, the circuit board 2 has an insulating sheet.
It is arranged almost freely on the toe 4, and the impact force applied to the case 1 is
Since it can be sufficiently relaxed, the impact force caused by dropping the case 1 etc.
Even if a load is applied, damage to the circuit board 2 is prevented.

【0014】また、回路基板2が図4のように細長い矩
形状である場合には、回路基板2の長いほうの辺の全長
に亙って段部4aを形成しておけば、回路基板2をあま
り撓ませずに支持することができるのである。押さえ片
5は必要に応じて適宜設ければよい。なお、上記実施例
においては図2のように直方体状のケース1を例示して
いるが、ケース1が円筒状など他の形状であっても本発
明の技術思想を採用し得るのはいうまでもない。また、
押さえ片5をケース1に形成しているが、絶縁シート4
に形成するようにしてもよい。
If the circuit board 2 has an elongated rectangular shape as shown in FIG. 4, if the step portion 4a is formed over the entire length of the longer side of the circuit board 2, the circuit board 2 can be formed. Can be supported without being significantly bent. The pressing piece 5 may be provided as needed. Although the case 1 having a rectangular parallelepiped shape is illustrated in FIG. 2 in the above embodiment, it goes without saying that the technical idea of the present invention can be adopted even if the case 1 has another shape such as a cylindrical shape. Nor. Also,
Although the pressing piece 5 is formed on the case 1, the insulating sheet 4
You may make it formed in.

【0015】(実施例2)実施例1では、回路基板2を
絶縁シート4に形成した段部4aによってのみ支持して
いるものであるから、回路基板2の重量が大きいときに
は支持強度が確保できない場合がある。そのような場合
には、図5に示すように、段部4aの下方においてケー
ス1に支持片6を切り起し、回路基板3の支持強度を高
めるようにすればよい。他の構成は実施例1と同様であ
るから説明を省略する。
(Embodiment 2) In Embodiment 1, since the circuit board 2 is supported only by the step portion 4a formed on the insulating sheet 4, the supporting strength cannot be secured when the weight of the circuit board 2 is large. There are cases. In such a case, as shown in FIG. 5, the support piece 6 may be cut and raised in the case 1 below the step portion 4a to increase the support strength of the circuit board 3. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, the description thereof will be omitted.

【0016】(実施例3)本実施例では、支持片6を、
図6に示すように、段部4aの内側面に沿うように先端
部を略L形に折曲している。このような構成では、段部
4aが金属によって裏打ちされることになり、支持強度
が一層高くなるのである。他の構成は実施例2と同じで
あるから説明を省略する。
(Embodiment 3) In this embodiment, the support piece 6 is
As shown in FIG. 6, the tip end portion is bent into a substantially L shape along the inner surface of the step portion 4a. In such a structure, the stepped portion 4a is lined with a metal, and the supporting strength is further increased. Since the other configurations are the same as those in the second embodiment, the description thereof will be omitted.

【0017】(実施例4)本実施例では、支持片6を設
ける代わりに、図7のように、ケース1の底部の両隅を
内側に折曲加工して、ケース1と絶縁シート4とに段部
1a、4aを同時に形成することによって、絶縁シート
4の段部4aの裏打ちがなされるようにしている。この
ような構成とする場合には、ケース1を折曲加工する前
に絶縁シート4をケース1の内周面に積層しておけば、
ケース1と絶縁シート4とを同時に折曲加工して段部4
aを形成することができるから、加工が容易になるとい
う利点がある。ここに、ケース1と絶縁シート4との位
置ずれを防止するためには、ケース1と絶縁シート4と
を、接着剤または両面粘着テープによって固定しておく
のがよい。
(Embodiment 4) In this embodiment, instead of providing the support piece 6, both corners of the bottom of the case 1 are bent inward as shown in FIG. 7 to form the case 1 and the insulating sheet 4. By forming the step portions 1a and 4a at the same time, the step portion 4a of the insulating sheet 4 is lined. In such a configuration, if the insulating sheet 4 is laminated on the inner peripheral surface of the case 1 before the case 1 is bent,
The case 1 and the insulating sheet 4 are bent at the same time to form the step 4
Since a can be formed, there is an advantage that processing becomes easy. Here, in order to prevent the positional displacement between the case 1 and the insulating sheet 4, the case 1 and the insulating sheet 4 are preferably fixed with an adhesive or a double-sided adhesive tape.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明は上述のように、電子部品を実装
した回路基板とケースの内周面との間に介在される絶縁
シートが、回路基板の半田付け部側の周部の要所が載置
される略L形の段部を有した形状に柔軟性を有する合成
樹脂によって形成されているので、落下、衝撃時には絶
縁シートの衝撃吸収性によって段部に載置した回路基板
の周部に衝撃力が直接伝わらず、回路基板の割れ等を防
止できるものであり、また、絶縁シートの底部に対する
段部の高さが、回路基板に実装された各電子部品のリー
ド線の長さよりも長い寸法に設定されているので、各電
子部品のリード線が絶縁シートの底部を突き刺す心配が
なく、ケース底面と部品リード線との絶縁距離を確保し
て、絶縁性を良好に保てるようになり、さらに、段部に
おける回路基板の部品実装部側の周部上面を直接押さえ
込むための押さえ片がケースより切り起こされているの
で、つまり絶縁シートのみで回路基板を保持するもので
はないので、絶縁シートの構成が簡単となり、しかも押
さえ片はケースから切り起こされるので、小型の押さえ
片であっても回路基板の浮き上がりを防止できるように
なる。この結果、柔軟性のある絶縁シートを薄肉に形成
した場合でも、落下、衝撃等に対して衝撃吸収性が得ら
れると同時に回路基板の浮き上がりを防止でき、尚且つ
段部と押さえ片との相対位置を変更するだけで異なる仕
様の回路基板に対処でき、安価で且つ汎用性を有する組
立て構造を実現できるという効果を奏するのである。
As described above, the present invention provides the insulation interposed between the circuit board on which electronic components are mounted and the inner peripheral surface of the case.
The sheet is placed on the periphery of the circuit board on the soldering side.
Having flexibility in a shape having a substantially L-shaped step
Since it is made of resin, it will not be damaged when dropped or impacted.
Circuit board placed on the step due to the impact absorption of the edge sheet
The impact force is not directly transmitted to the peripheral part of the
Can be stopped, and the bottom of the insulation sheet
The height of the step is the height of each electronic component mounted on the circuit board.
Since it is set to a dimension longer than the length of the
There is a concern that the lead wire of the child part will pierce the bottom of the insulating sheet.
The insulation distance between the bottom of the case and the component lead wires.
And maintain good insulation.
Directly presses the upper surface of the peripheral part of the circuit board on the component mounting side.
The holding piece for inserting is cut and raised from the case
In other words, it means that the circuit board is held only by the insulating sheet.
Since it does not have an insulating sheet,
Even the piece is cut and raised from the case, so a small presser
To prevent the circuit board from rising even with one piece
Become. As a result, a flexible insulating sheet is formed thin
Even if it does, shock absorption is obtained against drops, impacts, etc.
At the same time, the floating of the circuit board can be prevented, and
Changing the relative position between the step and the pressing piece makes it different.
A versatile set that can handle various circuit boards
The effect is that a vertical structure can be realized .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例1を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment.

【図2】実施例1を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the first embodiment.

【図3】実施例1に用いる絶縁シートを示す側面図であ
る。
3 is a side view showing an insulating sheet used in Example 1. FIG.

【図4】実施例1において回路基板が細長い場合の平面
図である。
FIG. 4 is a plan view when the circuit board is elongated according to the first embodiment.

【図5】実施例2を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a second embodiment.

【図6】実施例3を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a third embodiment.

【図7】実施例4を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment.

【図8】従来例を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a conventional example.

【図9】他の従来例を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing another conventional example.

【図10】さらに他の従来例を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing still another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ケース 2 回路基板 3 電子部品 4 絶縁シート 4a 段部 5 押さえ片 1 Case 2 Circuit Board 3 Electronic Component 4 Insulation Sheet 4a Step 5 Pressing Piece

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電子部品を実装した回路基板とケースの
内周面との間に絶縁シートを介在させるとともに、ケー
スの内周面から回路基板を離間させた形で回路基板をケ
ース内に納装する回路基板のケースへの収納構造におい
て、絶縁シートは回路基板の半田付け部側の周部の要所
が載置される略L形の段部を有した形状に柔軟性を有す
合成樹脂によって形成され、絶縁シートの底部に対す
る段部の高さが回路基板に実装された各電子部品のリー
ド線の長さよりも長い寸法に設定されると共に、段部に
おける回路基板の部品実装部側の周部上面を直接押さえ
込むための押さえ片がケースより切り起こされて成る
とを特徴とする回路基板のケースへの収納構造。
1. A circuit board is housed in a case in which an insulating sheet is interposed between a circuit board on which electronic components are mounted and an inner peripheral surface of the case, and the circuit board is separated from the inner peripheral surface of the case. In a structure of housing a circuit board to be mounted in a case, the insulating sheet has flexibility in a shape having a substantially L-shaped step portion on which a peripheral portion of the circuit board on the soldering portion side is placed.
It is made of synthetic resin and is used for the bottom of the insulation sheet.
The height of the step on the circuit board is the lead of each electronic component mounted on the circuit board.
The length is set longer than the length of the wire and
Directly presses the upper surface of the peripheral part of the circuit board on the component mounting side.
A structure for housing a circuit board in a case, characterized in that a holding piece for inserting is cut and raised from the case.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3529347B2 (en) 2000-10-25 2004-05-24 Nec液晶テクノロジー株式会社 Circuit board protection structure, method for manufacturing the same, and liquid crystal display device
JP3695376B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-14 日本電気株式会社 Circuit board warpage prevention structure and warpage prevention method
JP4857253B2 (en) * 2007-12-07 2012-01-18 株式会社日立製作所 Image display device
JP4837138B2 (en) * 2011-05-26 2011-12-14 株式会社東芝 Display device and electronic device
JP6322764B2 (en) * 2016-02-25 2018-05-09 新電元工業株式会社 Circuit board mounting structure and circuit board mounting method
JPWO2023054179A1 (en) * 2021-09-30 2023-04-06

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56121296U (en) * 1980-02-15 1981-09-16
JPS63157990U (en) * 1987-04-06 1988-10-17
JPH0617346Y2 (en) * 1987-07-28 1994-05-02 松下電工株式会社 Electric circuit device
JPH01114796A (en) * 1987-10-29 1989-05-08 Mitsubishi Electric Corp Power supply equipment for coolant pump driving motor for nuclear power generation

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