JP2024505937A - 小型物質分析器 - Google Patents
小型物質分析器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024505937A JP2024505937A JP2023546253A JP2023546253A JP2024505937A JP 2024505937 A JP2024505937 A JP 2024505937A JP 2023546253 A JP2023546253 A JP 2023546253A JP 2023546253 A JP2023546253 A JP 2023546253A JP 2024505937 A JP2024505937 A JP 2024505937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- module
- optical window
- optical
- sample
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 167
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 413
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 182
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 43
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 43
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 31
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 134
- 230000008859 change Effects 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 6
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 5
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 4
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004847 absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGMPTLAAIUQMIE-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobiphenyl Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 GGMPTLAAIUQMIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000005457 Black-body radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012472 biological sample Substances 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 210000004207 dermis Anatomy 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000000338 in vitro Methods 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000004867 photoacoustic spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001094 photothermal spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012306 spectroscopic technique Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/255—Details, e.g. use of specially adapted sources, lighting or optical systems
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/3563—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N2021/3595—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using FTIR
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/02—Mechanical
- G01N2201/022—Casings
- G01N2201/0221—Portable; cableless; compact; hand-held
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/067—Electro-optic, magneto-optic, acousto-optic elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/069—Supply of sources
- G01N2201/0691—Modulated (not pulsed supply)
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
態様は、光源、検出器、及び、モジュールであって、モジュールの第1側の第1光学窓と、第1側とは反対側のモジュールの第2側の第2光学窓と、光変調器と、を備えるモジュールを備える小型物質分析器に関する。光源は、第1光学窓を通じて光変調器に通過させられる高出力の入力光を生成する。光変調器は、入力光を減衰させ、入力光に基づいて変調光を生成し、かつ、第2光学窓を通じてサンプルに変調光を向けるように構成される。光変調器によって生成された変調光は、サンプルに対して低出力で安全なものである。検出器は、第2光学窓を通じて変調光との相互作用によって生成された出力光をサンプルから受け取り、かつ、出力光のスペクトルを検出するように構成される。【選択図】図2
Description
関連出願への相互参照
[0001] 本願は、2022年2月1日に米国特許商標庁に出願された非仮出願第17,590,781号及び2021年2月2日に米国特許商標庁に出願された仮出願第63/144,843号の優先権及び利益を主張し、その内容の全体は、以下にそれらの全体が完全に記載されているかのように、かつ、すべての適用可能な目的のために、参照によって本明細書に組み込まれる。
[0001] 本願は、2022年2月1日に米国特許商標庁に出願された非仮出願第17,590,781号及び2021年2月2日に米国特許商標庁に出願された仮出願第63/144,843号の優先権及び利益を主張し、その内容の全体は、以下にそれらの全体が完全に記載されているかのように、かつ、すべての適用可能な目的のために、参照によって本明細書に組み込まれる。
[0002] 後述する技術は、概して、小型化された統合変調光物質分析器に関し、特に、光源と試験体との間の物理的近接を回避する機構に関する。
[0003] 変調光が試験体と相互作用することを可能にし、かつ、生成された散乱光がその後に分析され得る、小型分光器などの小型物質分析器が開発されてきた。小型分光器の一例には、相補型の金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサチップと、凸レンズ及び反射回折格子を有するガラス配線基板と、が含まれる。深掘りエッチング技術が使用されてCMOSセンサチップに入口スリットを形成し得る一方で、ナノインプリント技術が使用されて反射回折格子を形成し得る。入力光は、スリット内に案内された後、格子によって回折される。分離波長は、その後、CMOSリニアイメージセンサアレイに当たる。センサの各ピクセルは特定の波長の光を受け取ることができる。例えば、分光器は、CMOSリニアイメージセンサの使用によって制限される340nm~780nmの波長範囲で動作することができる。ガラスレンズを格子チップに置換することによって、より小型バージョンが作成され得る。どちらの場合も、この概念を赤外線(IR)範囲に拡張すると、検出器のアレイを必要とするので、桁違いのコストがかかる。さらに、センサは、サンプルから直接来る光に依存するので、結果として、光源を包含していない。
[0004] 近赤外線(NIR)で動作する小型分光器の別の例は、微小電気機械システム(MEMS)ファブリペロー干渉計に基づいて開発された。ファブリペロー干渉計は、波長可変フィルタとして機能することができる。フィルタの後にInGaAs PINフォトダイオード及び配線基板が続く。干渉計のエアギャップは、伝送応答を制御することができ、かつ、特定の波長を通過させることを可能にする。このデバイスでは、単一のIR検出器が使用されるが、波長範囲(例えば、1550~1850nm)は、波長可変フィルタの自由スペクトル領域とフィルタミラーの多層構造とによって制限される。波長範囲とスペクトル分解能との間にはトレードオフもある。さらに、分光器はサンプルからの光の受け取りに依存するので、光源はセンサの一部ではない。
[0005] 他の小型化の努力も実行された。例えば、光検出器はMEMSベースのIR検出器であってもよく、IR吸収層に入射する光は、温度上昇を引き起こし、かつ、容量変化によって検知可能な垂直変位を引き起こす。さらに、電子デバイス、光検出器、光源及び可動装置がすべて製造されるシリコンの薄層を含む統合型ダイレベル光干渉計システムが開発された。
[0006] さらに、MEMS干渉計と光方向変換構造とを含む統合装置が開発された。光源は、光方向変換構造上に統合され、かつ、入力光ビームを光方向変換構造の第1ミラーに直接放射してMEMS干渉計に向かって光を向けることができる。MEMS干渉計からの出力光ビームは、その後、光方向変換構造の第2ミラーによって試験体(SUT)の方向に変化させられ得る。その後、SUTを透過した及び/又はSUTから反射された光は検出器に光学的に結合され得る。しかしながら、光源は、物理的近接に起因してSUTの加熱を引き起こす可能性があり、かつ、検出器に物理的に近接している光方向変換構造の加熱を引き起こす可能性があるので、検出器の温度を上昇させる。
[0007] 以下に、本開示の1以上の態様の基本的な理解を提供するために、そのような態様の概要を提示する。この概要は、本開示の意図されるすべての特徴の広範な概要ではなく、本開示のすべての態様の肝要な又は重要な要素を特定することも、本開示の一部又はすべての態様の範囲を詳述することも意図していない。その唯一の目的は、本開示の1以上の態様のある概念を、後に提示するより詳細な説明への前置きとしての形態で提示することである。
[0008] 一例では、小型物質分析器デバイスが開示される。小型物質分析器デバイスは、入力光を生成するように構成された光源と、モジュールの第1側の第1光学窓、第1側とは反対側のモジュールの第2側の第2光学窓、及び、光変調器を含むモジュールと、を含む。光変調器は、第1光学窓を通じて光源から入力光を受け取り、入力光を減衰させ、かつ、入力光に基づいて変調光を生成するように構成される。光変調器は、第2光学窓を通じてサンプルに変調光を向けるようにさらに構成される。小型物質分析器デバイスは、第2光学窓を通じて変調光との相互作用によって生成されるサンプルからの出力光を受け取り、かつ、出力光のスペクトルを検出するように構成された検出器をさらに含む。
[0009] 本発明のこれら及び他の態様は、以下の詳細な説明を検討することにより、より十分に理解されるようになる。本発明の他の態様、特徴及び実施形態は、添付の図面と併せて本発明の特定の例示的な実施形態についての以下の説明を検討することにより、当業者には明らかとなる。本発明の特徴は、以下の特定の実施形態及び図面に関連して説明され得るが、本発明のすべての実施形態は、本明細書で説明される有利な特徴のうちの1以上を含むことができる。言い換えると、1以上の実施形態が特定の有利な特徴を有するものとして説明され得る一方で、そのような特徴のうちの1以上が、本明細書で説明される本発明のさまざまな実施形態に従って使用されてもよい。同様に、例示的な実施形態は、デバイス、システム又は方法の実施形態として以下に説明されるが、そのような例示的な実施形態は、さまざまなデバイス、システム及び方法に実装可能であることを理解されたい。
[0040] 添付の図面に関連して以下に記載される詳細な説明は、さまざまな構成の説明となることを意図しており、かつ、本明細書に記載の概念が実施され得る構成のみを表すことを意図していない。詳細な説明には、さまざまな概念を十分に理解することができるようにするための具体的な詳細が含まれる。しかしながら、これらの概念は、それらの具体的な詳細がなくても実施され得ることが当業者には明らかである。場合によっては、そのような概念を曖昧にすることを回避するため、周知の構造及びコンポーネントがブロック図の形式で示される。
[0041] 本開示のさまざまな態様は、光源、光変調器及び検出器を含む小型物質分析器に関する。光源は、サンプルの損傷を回避するため、試験体を照明する前に、最初に光変調器を通過する高出力の電磁放射(例えば、入力光)を生成する。例えば、サンプルは皮膚サンプルなどの生物学的サンプルであってもよく、分析はインビトロ又はインビボで実行される。光変調器によって生成された変調光は、サンプルに当てられても安全である低出力のものである。光変調器による出力の減衰は電磁放射線の吸収量の形態であってもよく、電磁放射線を、サンプルに害を与えることなく放散可能な熱エネルギーに変換する。出力の減少は、透過されてサンプルに向けられる特定の波長の選択の形態でもあってもよい。出力の減少はさらに、光変調器における回折損失又は光スループット(エテンデュ)損失の形態のものであってもよい。
[0042] 変調光はサンプルと相互作用し、かつ、結果として生じた出力光が、検出器によって検出され、かつ、その後分析されてもよい。ある例では、分析は、直接吸収分光法、間接吸収分光法(例えば、光音響分光法)、光熱分光法又はラマン分光法などの分光技術に基づいてもよい。ある例では、光変調器には、マイケルソン干渉計又はファブリペローキャビティなどの分光器、回折格子、空間光変調器又は複屈折デバイスが含まれてもよい。ある例では、光変調器は、光微小電気機械システム(MEMS)デバイスなどの光変調チップ上に実装されてもよい。
[0043] 図1は、ある態様に係る分光器100を示す図である。分光器100は、例えば、フーリエ変換赤外線(FTIR)分光器であってもよい。図1に示す例では、分光器100はマイケルソンFTIR干渉計である。他の例では、分光器はFTIRファブリペロー干渉計を含んでもよい。
[0044] FTIR分光器は単一ビームスペクトル(パワースペクトル密度(PSD))を測定し、単一ビームスペクトルの強度は、検出器に到達する放射の出力に比例する。サンプルの吸光度を測定するため、最初に、バックグラウンドスペクトル(すなわち、サンプルが存在しない場合の単一ビームスペクトル)が測定されて機器伝達関数を補償する。その後、サンプルを透過した又はサンプルから反射した光の単一ビームスペクトルが測定されてもよい。サンプルの吸光度は、サンプルの透過率、反射率又は半反射率から計算されてもよい。例えば、サンプルの吸光度は、サンプルの透過光、サンプルからの反射光又は半反射光のスペクトルとバックグラウンドスペクトルとの比として計算されてもよい。
[0045] 干渉計100は、固定ミラー104、可動ミラー106、ビームスプリッタ110及び検出器112(例えば、光検出器)を含む。分光器100に関連付けられた光源102は、入力ビームを放射し、かつ、ビームスプリッタ110に入力ビームを向けるように構成される。光源102は、例えば、対象の波長範囲をカバーする発光装置のアレイを有する、レーザ光源、1以上の広帯域熱放射源又は量子源を含んでもよい。
[0046] ビームスプリッタ110は、入力ビームを2つのビームに分割するように構成される。一方のビームは固定ミラー104から反射されられてビームスプリッタ110に向かって戻る一方で、他方のビームは可動ミラー106から反射させられてビームスプリッタ110に向かって戻る。可動ミラー106は、ビームを反射させるための所望の位置に可動ミラー106を変位させるアクチュエータ108に結合されてもよい。その後、ミラー106の変位の2倍に実質的に等しい光路長差(OPD)が反射ビーム間に生成される。ある例では、アクチュエータ108は、微小電気機械システム(MEMS)アクチュエータ、熱アクチュエータ又は他のタイプのアクチュエータを含んでもよい。
[0047] 反射ビームは、ビームスプリッタ110で干渉して変調光(例えば、干渉パターン)を生成し、可動ミラー106によって提供される各々異なる光路長差(OPD)において光の時間干渉性を測定することを可能にする。変調光に対応する信号はサンプル(図示せず)に向けられてもよく、かつ、サンプルからの出力光(散乱光)は、可動ミラー106の多くの離散位置で検出器112によって検出されて測定され、インターフェログラムを生成してもよい。ある例では、検出器112には、検出器アレイ又は単一ピクセル検出器が含まれてもよい。その後、OPDに対するインターフェログラムデータがプロセッサ(簡略化のため図示せず)に入力されてもよい。その後、スペクトルは、例えばプロセッサによって実行されるフーリエ変換を使用して取得されてもよい。
[0048] ある例では、干渉計100は、MEMS干渉計100a(例えば、MEMSチップ)として実装されてもよい。MEMSチップ100aはさらに、例えば、1以上のプロセッサ、メモリデバイス、バス及び/又は他のコンポーネントを含み得るプリント回路基板(PCB)116に取り付けられてもよい。本明細書で使用される場合、MEMSという用語は、微細加工技術を通じて共通のシリコン基板上に機械要素、センサ、アクチュエータ及び電子機器を統合することを指す。例えば、マイクロエレクトロニクスは通常、集積回路(IC)プロセスを使用して製造される一方で、マイクロメカニカルコンポーネントは、シリコンウエハの一部を選択的にエッチング除去する、又は、新しい構造層を追加して機械及び電気機械コンポーネントを形成する、互換性を有するマイクロマシニングプロセスを使用して製造される。MEMS素子の一例は、反射又は屈折モードで動作する誘電体又は金属化表面を有するマイクロ光学コンポーネントである。MEMS素子の他の例には、アクチュエータ、検出器溝(detector groove)、ファイバ溝が含まれる。
[0049] 図1に示す例では、MEMS干渉計100aは、固定ミラー104、可動ミラー106、ビームスプリッタ110、及び、可動ミラー106を移動可能に制御するためのMEMSアクチュエータ108を含んでもよい。加えて、MEMS干渉計100aは、入力ビームをビームスプリッタ110に向け、かつ、ビームスプリッタ110から検出器(例えば検出器112)に出力ビームを向けるためのファイバ114を含んでもよい。ある例では、MEMS干渉計100aは、SOI基板に平行に伝播する自由空間光ビームを処理することができるマイクロ光学コンポーネント及び他のMEMS素子を製造するため、シリコンオンインシュレータ(SOI)ウエハ上で深掘り反応性イオンエッチング(DRIE)プロセスを使用して製造されてもよい。例えば、電気機械設計がマスク上に印刷されてもよく、かつ、マスクが使用されて、フォトリソグラフィによってシリコン又はSOIウエハ上に設計をパターン化してもよい。パターンは、バッチプロセスを使用して(例えば、DRIEによって)エッチングされ、結果として生じたチップ(例えば、MEMSチップ100a)は、ダイシングされてパッケージ化されてもよい(例えば、PCB116に取り付けられてもよい)。
[0050] 例えば、ビームスプリッタ110は、入力ビームからある角度(例えば、45度)で配置されたシリコン/空気界面ビームスプリッタ(例えば、半平面ビームスプリッタ)であってもよい。その後、入力ビームは2つのビームL1及びL2に分割されてもよく、L1は可動ミラー106に向かって空気中を伝播し、L2は固定ミラー104に向かってシリコン内を伝播する。ここで、L1は、半平面ビームスプリッタ110からの入力ビームの部分反射から生じ、及びしたがって、ビーム入射角に等しい反射角を有する。L2は、半平面ビームスプリッタ110を通じた入力ビームの部分透過から生じ、かつ、スネルの法則によって決定される角度でシリコン内を伝播する。ある例では、固定ミラー104及び可動ミラー106は金属ミラーであり、ビームスプリッタ110を保護するために選択的メタライゼーション(例えば、メタライゼーションステップ中にシャドウマスクを使用する)が使用される。他の例では、ミラー104及び106は、例えばDRIEを使用して実現可能な垂直ブラッグミラーである。
[0051] ある例では、MEMSアクチュエータ108は、コームドライブ及びバネから形成された静電アクチュエータであってもよい。例えば、コームドライブに電圧を印加することによって、アクチュエータ108の両端に電位差が生じ、それによって、アクチュエータ108内に静電容量が誘導され、駆動力及びバネからの復元力を生成し、それによって、所望の位置に可動ミラー106を変位させて、ビームスプリッタ110に向かってビームを戻すように反射させる。
[0052] 本開示のさまざまな態様において、図1に示される分光器100又は他の適切な光変調器は小型物質分析器に組み込まれてもよい。図2は、ある態様に係る小型物質分析器デバイス200の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス200は、パッケージ、ダイ又はコンポーネントなどのモジュール202と、光源216と、を含む。モジュールは、光変調器204、検出器206、第1光学窓208及び第2光学窓210を含む。光変調器204は、例えば、分光器(例えば、図1に示す)、回折格子、空間光変調器、複屈折デバイス、又は、光を変調するように構成された他の適切なデバイスを含んでもよい。例えば、光変調器204はMEMSチップを含んでもよい。ある例では、検出器206はモジュール202の外部にあってもよい。
[0053] 第1光学窓208はモジュール202の第1側212に配置され、第2光学窓210は第1側212の反対側のモジュール202の第2側214に配置される。光学窓208及び210は、例えば、ガラス、サファイア、セラミック、ダイヤモンド、溶融シリカ、石英、パイレックス、シリコン、フッ化バリウム、フッ化カルシウム、ゲルマニウム、セレン化亜鉛及び/又はプラスチックの光学窓であってもよい。ある例では、第1光学窓208は、モジュール202のアパーチャ上に配置されてもよい。アパーチャのサイズ及び形状は、迷光を制御して最小限に抑えるように選択されてもよい。
[0054] 光源216は、入力光220を生成するように構成される。入力光220は、モジュール202の第1光学窓208を通じて光変調器204に向けられる。ある例では、入力光220は、反射器及び/又はレンズなどの1以上の光学素子を使用して、第1光学窓208を通じて光変調器204に向けられてもよい。光変調器204は、入力光220を減衰させ、かつ、入力光220に基づいて変調光222(例えば、干渉パターン)を生成し、かつ、第2光学窓210を通じて試験体218に変調光を向けるように構成される。変調光222は、入力光220に対する出力において、サンプル218の照明にとって安全なレベル(例えば、出力)(例えば、サンプル218による変調光222の吸収によるサンプル218への損傷を防止する出力レベル)への減衰量だけ減衰される。加えて、光源216からのサンプル218の加熱を防止するため、光源216は、モジュール202の第1側212の第1光学窓208に隣接し、かつ、サンプル218はモジュール202の第2側214の第2光学窓210に隣接する。例えば、光源216は、黒体放射に基づくものであってもよく、その結果、光源216の温度は十分な放射出力を生成するために高温になる可能性がある。
[0055] 図2に示す例では、小型物質分析器200は反射モードで動作している。したがって、変調光222はサンプル218と相互作用し、結果として生じたサンプル218からの散乱反射光(例えば、出力光224)は、第2光学窓210を通じて検出器206に向けて戻される。他の例では、サンプル218からの出力光224は、拡散を考慮して、透過モード又は透過反射モードで検出器206によって受け取られてもよい。
[0056] ある例では、検出器206は、直径約200~300μmの光検出器であってもよい。検出器206のサイズが小さいので、サンプル218からの散乱出力光224のすべてが検出器206に到達しない可能性があり、したがって、サンプル218の分析が制限される。したがって、さまざまな態様において、小型物質分析器デバイス200は、集光素子などの集光機構をさらに含んでもよい。
[0057] 図3は、ある態様に係る、集光素子314を含む小型物質分析器デバイス300の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス300は第1モジュール302及び第2モジュール304を含む。各モジュール302及び304はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。第1モジュール302は、光変調器328、検出器310、第1光学窓306、第2光学窓308及び集光素子314を含む。第2モジュール304は光源316を含む。
[0058] 第1モジュール302は、第1表面330と、第1表面330の反対側の第2表面332と、を有する第1基板312をさらに含む。第1基板312は第1モジュール302の第1側に配置される一方で、第2光学窓308は第1モジュール302の第2側に配置される。光変調器328、検出器310及び集光素子314は第1基板312の第1表面に配置される。第1光学窓306は、第1基板312の第2表面332に配置され、かつ、第1基板312の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)334を覆うように構成される。第2モジュール304は、光源316がその上に配置された第2基板318をさらに含む。
[0059] 光源316は、入力光322を生成するように構成される。入力光322は、第1モジュール302の第1光学窓306を通じて光変調器328に向けられる。光変調器328は、入力光322を減衰させ、かつ、入力光322に基づいて変調光324を生成するように構成される。光変調器328は、第2光学窓308を通じて試験体320に変調光324を向けるようにさらに構成される。変調光324はサンプル320と相互作用し、かつ、結果として生じたサンプル320からの散乱反射光(例えば、出力光326)は、第2光学窓308を通じて第1モジュール302内に戻るように向けられる。集光素子314は、散乱光(例えば、出力光326)を収集し、かつ、検出器310内に出力光326を向けるように構成された非結像コンポーネントである。ある例では、集光素子314は、検出器310と光変調器328との間の接地シールドとして機能する。
[0060] 図4は、ある態様に係る小型物質分析器デバイス400の分散配置の一例を示す図である。図4に示す例では、小型物質分析器デバイス400は、光変調モジュール402、光源モジュール404及び光検出モジュール406を含む。各モジュール402、404及び406はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。光変調モジュール402は、光変調器408、第1光学窓410及び第2光学窓412を含む。光源モジュール404は光源416を含む。光検出モジュール406は、検出器420及び集光素子422を含む。図4に示すように、検出器420を別個のモジュールに分離することによって、検出器420は、光変調モジュール402内の熱的アグレッサ(aggressor)から保護されることができる。加えて、冷却要素(図示せず)が検出器420にさらに統合されてもよい。
[0061] 光変調モジュール402は、光変調モジュール402の第1側に配置された第1基板414をさらに含む一方で、第2光学窓412は、光変調モジュール402の第2側に配置される。光変調器408は、第1基板414の第2光学窓412の反対側の第1表面に配置される。第1光学窓410は第1基板414の第2表面に配置される。第1光学窓410は第1基板414の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)をさらに覆う。
[0062] 光源モジュール404は、光源416がその上に配置された第2基板418を含む。光検出モジュール406は、光検出モジュール406の第1側に第3基板424を含み、かつ、光検出モジュール406の第2側に第3光学窓426を含む。検出器420及び集光素子422は、第3光学窓426の反対側の第3基板424に配置される。
[0063] 光源416は、入力光430を生成するように構成される。入力光430は、光変調モジュール402の第1光学窓410を通じて光変調器408に向けられる。光変調器408は、入力光430を減衰し、かつ、入力光430に基づいて変調光432を生成するように構成される。光変調器408は、第2光学窓412を通じて試験体428に変調光432を向けるようにさらに構成される。
[0064] 図4に示す例では、小型物質分析器400は透過モードで動作している。したがって、変調光432はサンプル428と相互作用し、かつ、結果として生じたサンプル428からの散乱透過光(例えば、出力光434)は、第3光学窓426を通じて光検出モジュール406に向けられる。集光素子422は、散乱光(例えば、出力光434)を収集し、かつ、検出器420内に出力光434を向けるように構成される。
[0065] 図5は、ある態様に係る、光方向変換光学素子を含む小型物質分析器デバイス500の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス500は第1モジュール502及び第2モジュール504を含む。各モジュール502及び504はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。第1モジュール502は、光変調器506、検出器512、第1光学窓508、第2光学窓510及び集光素子514を含む。第2モジュール504は光源518を含む。
[0066] 第1モジュール502は、第1モジュール502の第1側に配置された第1基板516をさらに含む一方で、第2光学窓510は第1モジュール502の第2側に配置される。光変調器506、検出器512及び集光素子514は第1基板516の第1表面に配置される。第1光学窓508は、第1基板516の第2表面に配置され、かつ、第1基板516の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、第1モジュール502は、第1反射器などの第1光学素子524と、第2反射器などの第2光学素子526と、をさらに含む。反射器524及び526は、光の光軸方向を変化させるように構成される。反射器524及び526の各々は、光結合効率を最大化するように構成された表面プロファイルを有する。反射器524及び526は、例えば、自由形状の光学部品であってもよく、かつ、大量生産のために成形可能であり得る。第2モジュール504は、光源518がその上に配置された第2基板520をさらに含む。
[0067] 光源518は、入力光528を生成するように構成される。入力光528は、第1モジュール502の第1光学窓508を通じて第1反射器524に向けられる。第1反射器524は、光変調器506に向かって入力光528の方向を変化させる。したがって、第1反射器524は、第1基板516の平面に対する面外方向から、光変調器506の光軸に対応する第1基板516の平面に対する面内方向に、入力光528の光軸方向を変化させる。光変調器506は、入力光528を減衰させ、かつ、入力光530に基づいて変調光530を生成するように構成される。光変調器506は、第2反射器526に変調光530を向けるようにさらに構成される。第2反射器526は、試験体522に向かって変調光540の方向を変化させる。したがって、第2反射器526から反射された変調光530は、第2光学窓510を通じてサンプル522に向けられる。
[0068] 変調光530はサンプル522と相互作用し、かつ、結果として生じたサンプル522からの散乱反射光(例えば、出力光532)は、第2光学窓510を通じて第1モジュール502に戻るように向けられる。集光素子514は、散乱光(例えば、出力光532)を収集し、かつ、検出器512内に出力光532を向けるように構成される。
[0069] 図6は、ある態様に係る、光方向変換光学素子を含む小型物質分析器デバイス600の分散配置の一例を示す図である。図6に示す例では、小型物質分析器デバイス600は、光変調モジュール602、光源モジュール604及び光検出モジュール606を含む。各モジュール602、604及び606はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。光変調モジュール602は、光変調器608、第1光学窓610及び第2光学窓612を含む。光源モジュール604は光源616を含む。光検出モジュール606は検出器620を含む。図6に示すように、検出器620を別個のモジュールに分離することによって、検出器620は、光変調モジュール602の熱的アグレッサから保護されることができる。加えて、冷却要素(図示せず)が検出器620にさらに統合されてもよい。
[0070] 光変調モジュール602は、光変調モジュール602の第1側に配置された第1基板614をさらに含む一方で、第2光学窓612は光変調モジュール602の第2側に配置される。光変調器608は、第2光学窓612の反対側の第1基板614の第1表面に配置される。第1光学窓610は、第1基板614の第2表面に配置される。第1光学窓610は、第1基板614の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)をさらに覆う。加えて、光変調モジュール602は第1反射器632及び第2反射器636をさらに含む。反射器632及び636は光の光軸方向を変化させるように構成される。
[0071] 光源モジュール604は、光源616がその上に配置される第2基板618を含む。光検出モジュール606は、光検出モジュール606の第1側に第3基板622を含み、かつ、光検出モジュール606の第2側に第3光学窓624を含む。検出器620は、第3光学窓624の反対側の第3基板622に配置される。さらに、レンズなどの光学集束素子626が第3光学窓624に統合されてもよい。他の例では、光学集束素子626は光検出モジュール606の内部にあってもよい。
[0072] 光源616は、入力光630を生成するように構成される。入力光630は第1反射器632に向けられる。第1反射器632は、光変調器608に向かって入力光630の方向を変化させる。したがって、第1反射器632は、第1基板614の平面に対する面外方向から、光変調器608の光軸に対応する第1基板614の平面に対する面内方向に、入力光630の光軸方向を変化させる。光変調器608は、入力光630を減衰させ、かつ、入力光630に基づいて変調光634を生成するように構成される。光変調器608は、第2反射器636に変調光634を向けるようにさらに構成される。第2反射器636は、試験体628に向かって変調光634の方向を変化させる。したがって、第2反射器636から反射された変調光634は、第2光学窓612を通じてサンプル628に向けられる。
[0073] 図6に示す例では、小型物質分析器600は透過モードで動作している。したがって、変調光634はサンプル628と相互作用し、かつ、結果として生じたサンプル628からの散乱透過光(例えば、出力光638)は第3光学窓624を通じて光検出モジュール606内に向けられる。光学集束素子626は、検出器620内に出力光638を集束させるように構成される。
[0074] 図7は、ある態様に係る、光方向変換光学素子を含む小型物質分析器デバイス700の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス700は第1モジュール702及び第2モジュール704を含む。各モジュール702及び704はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。第1モジュール702は、光変調器706、検出器712、第1光学窓708、第2光学窓710及び集光素子714を含む。第2モジュール704は光源718を含む。
[0075] 第1モジュール702は、第1モジュール702の第1側に配置された第1基板716をさらに含む一方で、第2光学窓710は第1モジュール702の第2側に配置される。光変調器706、検出器712及び集光素子714は第1基板716の第1表面に配置される。第1光学窓708は、第1基板716の第2表面に配置され、かつ、第1基板716の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、第1モジュール702は第1反射器726及び第2反射器730をさらに含む。反射器726及び730は、光の光軸方向を変化させるように構成される。第2モジュール704は、光源718がその上に配置された第2基板720をさらに含む。
[0076] 光源718は、入力光724を生成するように構成される。入力光724は、第1モジュール702の第1光学窓708を通じて第1反射器726に向けられる。第1反射器726は、光変調器706に向かって入力光724の方向を変化させる。したがって、第1反射器726は、第1基板716の平面に対する面外方向から、光変調器706の光軸に対応する第1基板716の平面に対する面内方向に、入力光724の光軸方向を変化させる。光変調器706は、入力光724を減衰させ、かつ、入力光724に基づいて変調光728を生成するように構成される。光変調器706は、第2反射器730に変調光728を向けるようにさらに構成される。第2反射器730は、試験体722に向かって変調光728の方向を変化させる。したがって、第2反射器730から反射された変調光728は、第2光学窓710を通じてサンプル722に向けられる。
[0077] 図7に示す例では、サンプル722は、第2光学窓710と第3反射器732(例えば、反射面)との間に配置される。したがって、第3反射器732は、サンプル722に隣接して第2光学窓710の反対側に配置されて示されている。第3反射器732は、例えば、鏡面反射面、拡散反射面、光キャビティ又は基準材料を含んでもよい。ある例では、第3反射器732は、サンプル722から検出器712によって受け取られる出力光734の量を最大化するように構成される。例えば、変調光728は、サンプル722と相互作用することができ、かつ、結果として生じた散乱光(例えば、出力光734)は、検出器712内に直接結合される、又は、第2光学窓710及び集光素子714を介して追加の散乱及び検出器712への方向変換のために第3反射器732によって反射されてサンプルに戻される。
[0078] 図8は、ある態様に係る、光方向変換光学素子を含む小型物質分析器デバイス800の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス800は第1モジュール802及び第2モジュール804を含む。各モジュール802及び804はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。第1モジュール802は、光変調器806、検出器812、第1光学窓808、第2光学窓810及び集光素子814を含む。第2モジュール804は光源818を含む。
[0079] 第1モジュール802は、第1モジュール802の第1側に配置された第1基板816をさらに含む一方で、第2光学窓810は第1モジュール802の第2側に配置される。光変調器806、検出器812及び集光素子814は第1基板816の第1表面に配置される。第1光学窓808は、第1基板816の第2表面に配置され、かつ、第1基板816の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、第1モジュール802は、第1反射器826及び第2反射器830をさらに含む。反射器826及び830は、光の光軸方向を変化させるように構成される。第2モジュール804は、光源818がその上に配置された第2基板820をさらに含む。
[0080] 光源818は、入力光824を生成するように構成される。入力光824は、第1モジュール802の第1光学窓808を通じて第1反射器826に向けられる。第1反射器826は、光変調器806に向かって入力光824の方向を変化させる。したがって、第1反射器826は、第1基板816の平面に対する面外方向から、光変調器806の光軸に対応する第1基板816の平面に対する面内方向に、入力光824の光軸方向を変化させる。光変調器806は、入力光824を減衰し、かつ、入力光824に基づいて変調光828を生成するように構成される。光変調器806は、第2反射器830に変調光828を向けるようにさらに構成される。第2反射器830は、試験体822に向かって変調光828の方向を変化させる。したがって、第2反射器830から反射された変調光828は、第2光学窓810を通じてサンプル822に向けられる。
[0081] 図8に示す例では、第2光学窓810は、その上に配置された光学素子832を含む。光学素子832は、例えば、レンズ、プリズム又は回折格子などの光屈折又は回折素子であってもよい。光学素子832は、第1基板816の法線に対する変調光828の角度を増加させるように構成される。ある例では、光学素子832は、第2光学窓810上に堆積される又は第2光学窓810とともに成形される屈折レンズ又は回折レンズであってもよい。レンズ表面は、光の方向変換のためにプリズムの形態であり得る、又は、波面を変換するために曲面を有し得る。光学素子832は、光変調器806と検出器812との間の物理的分離を増加させて、それらの間の直接的な電磁結合を減少させるように構成される。
[0082] 光学素子832を介してサンプル822に向けられた変調光828は、サンプル822と相互作用し、かつ、結果として生じたサンプル822からの散乱反射光(例えば、出力光834)は、第2光学窓810を通じて第1モジュール802内に戻される。集光素子814は、散乱光(例えば、出力光834)を収集し、かつ、検出器812内に出力光834を向けるように構成される。
[0083] 図9は、ある態様に係る、光方向変換光学素子を含む小型物質分析器デバイス900の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス900は第1モジュール902及び第2モジュール904を含む。各モジュール902及び904はパッケージ、ダイ又はコンポーネントであってもよい。第1モジュール902は、光変調器906、検出器912、第1光学窓908、第2光学窓910及び集光素子914を含む。第2モジュール904は光源918を含む。
[0084] 第1モジュール902は、第1モジュール902の第1側に配置された第1基板916をさらに含む一方で、第2光学窓910は第1モジュール902の第2側に配置される。光変調器906、検出器912及び集光素子914は、第1基板916の第1表面に配置される。第1光学窓908は、第1基板916の第2表面に配置され、かつ、第1基板916の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、第1モジュール902は第1反射器926及び第2反射器930をさらに含む。反射器926及び930は、光の光軸方向を変化させるように構成される。第2モジュール904は、光源918がその上に配置された第2基板920をさらに含む。
[0085] 光源918は、入力光924を生成するように構成される。入力光924は、第1モジュール902の第1光学窓908を通じて第1反射器926に向けられる。第1反射器926は、光変調器906に向かって入力光924の方向を変化させる。したがって、第1反射器926は、第1基板916の平面に対する面外方向から、光変調器906の光軸に対応する第1基板916の平面に対する面内方向に、入力光924の光軸方向を変化させる。光変調器906は、入力光924を減衰し、かつ、入力光924に基づいて変調光928を生成するように構成される。光変調器906は、第2反射器930に変調光928を向けるようにさらに構成される。第2反射器930は、試験体922に向かって変調光928の方向を変化させる。したがって、第2反射器930から反射された変調光928は、第2光学窓910を通じてサンプル922に向けられる。
[0086] 図9に示す例では、第2光学窓910は、第1モジュール902の不透明表面934の開口部936(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うレンズ付き光学窓である。レンズ付き光学窓910は、光変調器906と検出器912との間の物理的分離を増加させて、それらの間の直接的な電磁結合を減少させるように構成される。レンズ付き光学窓910を介してサンプル922に向けられた変調光928は、サンプル922と相互作用し、かつ、結果として生じたサンプル922からの散乱反射光(例えば、出力光932)は、不透明表面934を通じて第1モジュール902内に戻るように向けられる。集光素子914は、散乱光(例えば、出力光932)を収集し、かつ、検出器912内に出力光932を向けるように構成される。
[0087] 図10A及び図10Bは、ある態様に係る集光素子1000の一例を示す図である。集光素子1000は反射型の複合集光器である。複合集光器1000は、浅い外側集光器1002によって取り囲まれた深い内側集光器1004を含む。浅い外側集光器1002は、リングトーラス又はアンカーリングの下半分の形態である。他の例では、外側集光器1002は自由形態を有してもよい。複合集光器1000は、サンプル1008からより大きなスポットサイズを収集するように設計される。例えば、サンプル1008からの第1散乱光1014aは、内側集光器1004によってサンプル1008から検出器1006に直接収集されてもよい。さらに、外側集光器1002によって収集された光1010は、光リサイクルプロセスにおいて反射光1012としてサンプル1008上に戻るように反射されてもよく、このプロセスにおいて、サンプル1008に戻るように反射された光1012は、内側集光器1004によって検出器1006に収集され得る第2散乱光1014bを生成する。
[0088] 図11Aは、ある態様に係る、複数の検出器を含む光検出ユニット1100の一例を示す図である。光検出ユニットは、図4及び/又は図6に示すような別個の光検出モジュールの形態であってもよく、若しくは、図2、図3及び/又は図7~図9に示すような光変調モジュール内に統合されてもよい。図11Aに示す例では、光検出ユニット1100は、2以上の集光素子及び2以上の検出器を含む。例えば、光検出ユニット1100は、サンプル1106から第1検出器1104aへの出力光を収集するように構成された第1集光素子1102aと、サンプル1106から第2検出器1104bへの出力光を収集するように構成された第2集光素子1102bと、を含む。他の例では、集光素子のアレイの形態で3以上の集光素子が存在してもよい。さらに、3以上の検出器があってもよい。
[0089] ある例では、集光素子1102a及び1102bは、角度間隔(angular space)を満たしてもよいが、サンプル1106に対して異なるように配向されてもよい。例えば、集光素子1102a及び1102bは、集光素子1102a及び1102bを互いに対して横方向にシフトさせることによって空間間隔(spatial space)を満たしてもよい。
[0090] ある例では、検出器1104a及び1104bは同じ波長範囲で動作してもよい。例えば、検出器1104a及び1104bは各々、サンプル1106からの出力光を同時に検出してもよく、検出器1104a及び1104bの各々から結果として生じた信号は組み合わせられてよい(加算されてもよい)。他の例では、検出器1104a及び1104bは、各々がスペクトルの異なる部分(例えば、可視範囲、NIR及び中赤外(MIR)スペクトル範囲)をカバーする、異なる波長範囲で動作してもよい。NIRで動作する検出器の一例には、InGaAs、拡張InGaAsフォトダイオード、又は、PbSフォトダイオードが含まれ得る。MIRで動作する検出器の例には、PbSe又はMCT光検出器若しくは熱検出器が含まれ得る。
[0091] ある例では、検出器1104a及び1104bは、サンプル1106の異なる空間的位置からの出力光を受け取るように配列されてもよい。例えば、図11B及び図11Cに示されるように、検出器は、(例えば、図11Bに示されるように)サンプル1106の異なる深さ又は層及び/又は(例えば、図11A~図11Cに示されるように)サンプル1106の異なる横方向位置からの出力光を受け取るように配列されてもよい。例えば、皮膚の表皮又は真皮層から光を収集する。2以上の検出器を使用してサンプル1106の異なる空間的位置から出力光を収集することによって、収集光のスループットを増加させてもよい。さらに、検出器から結果として生じた信号は、サンプル1106の特性が深さとともにどのように変化するかを決定するために使用されてもよい。
[0092] 図12A及び図12Bは、ある態様に係る小型物質分析器デバイスの光変調モジュール1210a及び1210bの構成例を示す図である。ある例では、光変調モジュール1210a又は1210bは、セラミック層が構築される又は機械加工によって後処理されるセラミックパッケージであってもよい。図12Aに示す例では、光変調モジュール1210aは、開口部1202aをその中に有する基板1200a(例えば、セラミック基板)と、第1(底部)光学窓1204aと、光変調モジュール1210aに対する蓋又はカバーとして機能し得る第2(上部)光学窓1206aと、を含む。さらに、図12Bに示す例では、光変調モジュール1210bは、開口部1202bを有する基板1200b(例えば、セラミック基板)、第1(底部)光学窓1204b、及び、光変調モジュール1210bに対する蓋又はカバーとして機能し得る第2(上部)光学窓1206bを含む。
[0093] 開口部1202a又は1202bのサイズは、光変調モジュールに結合される光の量、適切に変調されない可能性がある迷光、及び、基板1200a又は1200bの機械的剛性の間でバランスをとるように構成される。図12Aに示すように、底部光学窓1204aは、基板1200aの内面(内側)に配置されてもよい。図12Bに示すように、底部光学窓1204bは、基板1200bの外面(外側)に配置されてもよい。ある例では、光変調モジュール1210の他の光学コンポーネント(例えば、光変調器、反射器など)は底部光学窓1204a又は1204b上に配置されてもよい。この例では、底部光学窓1204a又は1204bの窓材料は、熱膨張係数及び対象の波長範囲における光透過性が一致するように選択されてもよい。
[0094] 図13は、ある態様に係る、他のコンポーネントと統合された小型物質分析器デバイス1300の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス1300は、パッケージなどのモジュール1302を含む。モジュール1302は、光変調器1304、検出器1310、第1光学窓1306、第2光学窓1308及び集光素子1312を含む。第1光学窓1306は、モジュール1302の第1側の全長に沿って配置される一方で、第2光学窓1308は、モジュール1302の第2側の全長に沿って配置される。したがって、第1光学窓1306はモジュール1302のベース又は底部として機能し、第2光学窓1308はモジュール1302のカバー(蓋)又は上部として機能する。試験体1318は第2光学窓1308の外面に配置されてもよい。
[0095] モジュール1302は、第1表面及び第2表面を有する第1基板1326をさらに含む。光変調器1304、検出器1310及び集光素子1312は、第1基板1326の第1表面に配置される。第1光学窓1306は、第1基板1326の第2表面に配置され、かつ、第1基板1326の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、モジュール1302は第1反射器1314及び第2反射器1316をさらに含む。反射器1314及び1316は、光の光軸方向を変化させるように構成される。
[0096] モジュール1302は、第2基板(例えば、プリント回路基板(PCB))1320を介して他の電子部品1324と統合されてもよい。例えば、PCB1320は、小型物質分析器デバイス1300を他の電子部品1324と一緒に組み立てて接続するように構成されてもよい。一例では、モジュール1302は、ワイヤボンディング又は表面実装を使用してPCB1320に接続されてもよい。PCB1320は、モジュール1302内に入力光を結合するための開口部(例えば、孔)1322をさらに含んでもよい。
[0097] 図14は、ある態様に係る小型物質分析器デバイス1400の積層構成の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス1400は第1モジュール1402及び第2モジュール1404を含む。各モジュール1402及び1404は例えばパッケージであってもよい。モジュール1402及び1404は、パッケージ・オン・パッケージ(PoP)構造で積層される。第1モジュール1402は、光変調器1406、検出器1412、第1光学窓1408、第2光学窓1410及び集光素子1414を含む。サンプル1432(例えば、皮膚)は第2光学窓1410に配置されてもよい。
[0098] 第1モジュール1402は、第1モジュール1402の第1側に配置された第1基板1420をさらに含む一方で、第2光学窓1410は、第1モジュール1402の第2側に配置される。光変調器1406、検出器1412及び集光素子1414は第1基板1420の第1表面に配置される。第1光学窓1408は、第1基板1420の第2表面に配置され、かつ、第1基板1420の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、第1モジュール1402は第1反射器1416及び第2反射器1418をさらに含む。反射器1416及び1418は、光の光軸方向を変化させるように構成される。
[0099] 第2モジュール1404は光源1422を含む。第2モジュール1404は第2基板1424及び第3基板1426をさらに含む。光源1422は第2基板1424に配置される。第3基板1426は、光源1422からの入力光を第1モジュール1402に通過させるための開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を含む。第2基板1424及び第3基板1426の各々は例えばPCBであってもよい。ある例では、第1基板1420は、熱放散のためのフレームを有するインターポーザであってもよい。インターポーザ1420は、バンプ構造1430(例えば、はんだ/フラックス)を通じて第3基板(例えば、PCB)1426に接続されてもよい。インターポーザ1420により、接続をより広いピッチに拡張(ファンアウト)すること、又は、接続を異なる接続に再配線することを可能にした。基板1420、1424及び1426の積層構成は、第1モジュール(パッケージ)1402のコンポーネント間、及び、第1モジュール1402のコンポーネントと第2モジュール1404のコンポーネントとの間の機械的及び電気的接続を提供する。
[0100] 図15は、ある態様に係る小型物質分析器デバイス1500の積層構成の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス1500は第1モジュール1502及び第2モジュール1504を含む。各モジュール1502及び1504は例えばパッケージであってもよい。モジュール1502及び1504は、パッケージ・オン・パッケージ(PoP)構造で積層される。第1モジュール1502は、光変調器1506、第1光学窓1508及び第2光学窓1510を含む。サンプル1532は第2光学窓1510に配置されてもよい。
[0101] 図15に示す例では、第1モジュール1502は複数の検出器をさらに含む。例えば、第1モジュール1502は第1検出器1512a及び第2検出器1512bを含んでもよい。第1モジュール1502は、検出器1512a及び1512bの各々に対するそれぞれの集光素子1514a及び1514bをさらに含む。複数の検出器1512a及び1512bを有することによって、空間スループットが増加し得る、又は、スペクトル範囲が拡張され得る。
[0102] 第1モジュール1502は、第1モジュール1502の第1側に配置された第1基板1520をさらに含む一方で、第2光学窓1510は、第1モジュール1502の第2側に配置される。光変調器1506、検出器1512a及び1512b並びに集光素子1514a及び1514bは、第1基板1520の第1表面に配置される。第1光学窓1508は、第1基板1520の第2表面に配置され、かつ、第1基板1520の開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を覆うように構成される。加えて、第1モジュール1502は第1反射器1516及び第2反射器1518をさらに含む。反射器1516及び1518は、光の光軸方向を変化させるように構成される。
[0103] 第2モジュール1504は光源1522を含む。第2モジュール1504は、第2基板1524及び第3基板1526をさらに含む。光源1522は第2基板1524に配置される。第3基板1526は、光源1522からの入力光を第1モジュール1502内に通過させるための開口部(例えば、孔又はアパーチャ)を含む。第2基板1524及び第3基板1526の各々は例えばPCBであってもよい。ある例では、第1基板1520は、熱放散のためのフレームを有するインターポーザであってもよい。インターポーザ1520は、バンプ構造1530(例えば、はんだ/フラックス)を通じて第3基板(例えば、PCB)1526に接続されてもよい。図14に示す例のように、基板1520、1524及び1526の積層構成は、第1モジュール(パッケージ)1502のコンポーネント間、及び、第1モジュール1502のコンポーネントと第2モジュール1504のコンポーネントとの間の機械的及び電気的接続を提供する。
[0104] 図16は、ある態様に係る、複数の光変調機構を含む小型物質分析器デバイス1600の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス1600は第1モジュール1602及び第2モジュール1604を含む。モジュール1602及び1604の各々は、例えば、パッケージ又は他の統合デバイスであってもよい。第1モジュール1602は2以上の光変調器を含む。例えば、簡素化のため、第1光変調器1606a及び第2光変調器1606bが示されている。第1モジュール1602は、第1光学窓1608a、第2光学窓1608b、第3光学窓1610及び第1基板1618aをさらに含む。第1光学窓1608a及び第2光学窓1608bは第1モジュール1602の第1側に配置され、第3光学窓1610は第1モジュール1602の第2側に配置される。第1光学窓1608a及び第2光学窓1608bは、第1モジュール1602の第1側の第1基板1618aのそれぞれの開口部(例えば、アパーチャ又は孔)を覆うように配置される。サンプル1630は第3光学窓1610に配置されてもよい。
[0105] 第1モジュール1602は、検出器1612、集光素子1614、第1セットの反射器1624a、1624b及び第2セットの反射器1628a、1628bをさらに含む。反射器1624a、1624b、1628a及び1628bは、光の光軸方向を変化させるように構成される。第2セットの反射器1628a及び1628bは、例えば、集光素子1614を取り囲む湾曲した反射器であってもよい。
[0106] 第2モジュール1604は、光源1616と、第3セットの反射器1622a及び1622bと、を含む。第2モジュール1604は第2基板1618bをさらに含む。光源1616並びに反射器1622a及び1622bは第2基板1618bに配置されてもよい。
[0107] 光源1616は、複数の方向に入力光1620a及び1620bを生成して放射するように構成される。第3セットの反射器1622a及び1622bは、それぞれの入力光1620a及び1620bを、それぞれ、第1モジュール1602の第1光学窓1608a及び第2光学窓1608bを通じて、第1セットの反射器1624a及び1624bに向けるように構成される。第1セットの反射器1624a及び1624bは、それぞれの入力光1620a及び1620bの方向をそれぞれの光変調器1606a及び1606bに向かって変化させるように構成される。したがって、反射器1624aは第1光変調器1606aに入力光1620aを向け、反射器1624bは第2光変調器1606bに入力光1620bを向ける。各光変調器1606a及び1606bは、それぞれの入力光1620a及び1620bを減衰し、かつ、それぞれの入力光1620a及び1620bに基づいてそれぞれの変調光1626a及び1626bを生成するように構成される。光変調器1606a及び1606bは、第2セットの反射器1628a及び1628bにそれぞれの変調光1626a及び1626bを向けるようにさらに構成される。第2セットの反射器1628a及び1628bは、変調光1626a及び1626bをサンプル1630に向かって方向変換させる。したがって、第2セットの反射器1628a及び1628bから反射された変調光1626a及び1626bは、第3光学窓1610を通じてサンプル1630に向けられる。複数の光変調器1606a及び1606bを使用することによって、サンプル1630に入射する変調出力の量を増加させ得る。
[0108] 変調光1626a及び1626bはサンプル1630と相互作用し、結果として生じたサンプル1630からの散乱反射光(例えば、出力光1632)が、第3光学窓1610を通じて第1モジュール1602内に戻るように向けられる。集光素子1614は、散乱光(例えば、出力光1632)を収集し、かつ、検出器1612内に出力光1632を向けるように構成される。検出器1612は、2つの反射された変調光ビーム1626a及び1626bの重ね合わせ(例えば、干渉パターン)を収集し、したがって信号対雑音比を2倍にする。ある例では、2つの光変調器1606a及び1606b(例えば、MEMSチップ)が、2つの干渉パターン1626a及び1626bの間の位相シフトを低減し、かつ、信号を最大化するために同期されてもよい。
[0109] 図17A及び図17Bは、ある態様に係る、複数の光変調機構を含む小型物質分析器デバイス1700の別の例を示す図である。図17Bは、小型物質分析器デバイス1700の両側の図を示す。小型物質分析器デバイス1700は第1モジュール1702及び第2モジュール1704を含む。モジュール1702及び1704の各々は、例えば、パッケージ又は他の統合デバイスであってもよい。第1モジュール1702は、単一の光変調デバイス1706(例えば、MEMSチップ)に統合された2以上の光変調機構を含む。例えば、光変調デバイス1706は第1光変調器1706a及び第2光変調器1706bを含んでもよい。
[0110] 第1モジュール1702は、第1光学窓1708、第2光学窓1710、検出器1712、集光素子1714、第1反射器1728a、第2反射器1728b、第3反射器1724及び第1基板1716をさらに含む。第1光学窓1708は第1モジュール1702の第1側に配置され、第2光学窓1710は第1モジュール1702の第2側に配置される。第1光学窓1708は、第1モジュール1702の第1側で第1基板1716の開口部(例えば、アパーチャ又は孔)を覆うように配置される。サンプル1730は第2光学窓1710に配置されてもよい。第2モジュール1704は光源1718及び第2基板1720を含む。光源1718は第2基板1720に配置される。
[0111] 光源1718は、入力光1722を生成するように構成され、かつ、第1光学窓1708を通じて第3反射器1724に入力光1722を放射するように第1光学窓1708に対して配向される。第3反射器1724は、光変調デバイス1706内に入力光1722を向けるように構成される。その後、入力光1722は、光変調デバイス1706内の光変調器1706a及び1706bの各々を通過して、入力光1722に基づいてそれぞれの変調光1726a及び1726bを生成する。光変調器1706a及び1706bの各々は、それぞれの変調光1726a及び1726bを第1反射器1728a及び第2反射器1728bのそれぞれ1つに向けるようにさらに構成される。例えば、第1変調器1706aは、第1導波路1734aを介して第1反射器1728aに変調光1726aを向けるように構成されてもよい。さらに、第2変調器1706bは、第2導波路1734bを介して第2反射器1728bに変調光1726bを向けるように構成されてもよい。第1反射器1728a及び第2反射器1728bは、サンプル1730に向かって、変調光1726a及び1726bの方向をそれぞれ変化させるように構成される。したがって、第1反射器1728a及び第2反射器1728bから反射された変調光1726a及び1726bは、第2光学窓1710を通じてサンプル1730に向けられる。
[0112] 変調光1726a及び1726bはサンプル1730と相互作用し、結果として生じたサンプル1730からの散乱反射光(例えば、出力光1732)は、第2光学窓1710を通じて第1モジュール1702内に戻るように向けられる。集光素子1714は、散乱光(例えば、出力光1732)を収集し、かつ、検出器1712内に出力光1732を向けるように構成される。図16に示す例のように、検出器1712は、2つの反射された変調光ビーム1726a及び1726bの重ね合わせ(例えば、干渉パターン)を収集し、したがって信号対雑音比を2倍にする。
[0113] 図18A及び図18Bは、ある態様に係る、マッハツェンダー干渉計を含む小型物質分析器デバイス1800の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス1800は第1モジュール1802及び第2モジュール1804を含む。モジュール1802及び1804の各々は、例えば、パッケージ又は他の統合デバイスであってもよい。第1モジュール1802は、2つの相補ビーム/干渉パターンを生成するように構成されたマッハツェンダー干渉計1806(例えば、光変調器)を含む。
[0114] 第1モジュール1802は、第1光学窓1808、第2光学窓1810及び第1基板1818aをさらに含む。第1光学窓1808は第1モジュール1802の第1側に配置され、第2光学窓1810は第1モジュール1802の第2側に配置される。第1光学窓1808は、第1モジュール1802の第1側で第1基板1818aの開口部(例えば、アパーチャ又は孔)を覆うように配置される。サンプル1830は、第2光学窓1810に配置されてもよい。第1モジュール1802は、第1検出器1812a、第2検出器1812b、第1集光素子1814a、第2集光素子1814b、第1反射器1828a、第2反射器1828b及び第3反射器1824をさらに含む。第1反射器1828a及び第2反射器1828bは各々、第1集光素子1814a及び第2集光素子1814bのそれぞれ1つに統合されている。
[0115] 第2モジュール1804は光源1816及び第2基板1818bを含む。光源1816は第2基板1818bに配置される。光源1816は、入力光1822を生成するように構成され、かつ、第1光学窓1808を通じて第3反射器1824に入力光1822を放射するように第1光学窓1808に対して配向される。第3反射器1824は、マッハツェンダー干渉計1806内に入力光1822を向けるように構成される。マッハツェンダー干渉計1806は、入力光1822に基づいてそれぞれの変調光1826a及び1826b(例えば、相補ビーム/干渉パターン)を生成するように構成され得る。マッハツェンダー干渉計1806は、それぞれの変調光1826a及び1826bを、第1反射器1828a及び第2反射器1828bのそれぞれ1つに向けるようにさらに構成される。例えば、マッハツェンダー干渉計1806は、第1導波路1834aを介して第1反射器1828aに変調光1826aを向け、かつ、第2導波路1834bを介して第2反射器1828bに変調光1826bを向けるように構成されてもよい。第1反射器1828a及び第2反射器1828bは、サンプル1830に向かって変調光1826a及び1826bの方向をそれぞれ変化させるように構成される。したがって、第1反射器1828a及び第2反射器1828bから反射された変調光1826a及び1826bは、第2光学窓1810を通じてサンプル1830に向けられる。
[0116] 変調光1826a及び1826bの各ビームは、サンプル1830上の異なるスポット1830a及び1830bと相互作用して、サンプル1830の有効収集スポットサイズを増大させる。結果として生じたサンプル1830からの散乱反射光(例えば、出力光1832a及び1832b)は、第2光学窓1810を通じて第1モジュール1802内に戻るように向けられる。第1集光素子1814aは、第1スポット1830aからの散乱光(例えば、出力光1832a)を収集し、かつ、第1検出器1812aに出力光1832aを向けるように構成される。第2集光素子1814bは、第2スポット1830bからの散乱光(例えば、出力光1832b)を収集し、かつ、第2検出器1812b内に出力光1832bを向けるように構成される。検出器1812a及び1812bは、それぞれの出力光1832a及び1832bを同時に収集するように構成されてもよく、したがって、サンプル1830の不均一性に起因した電気的及び空間的ノイズの平均化が改善されて信号対雑音比を増加させる。
[0117] 図19は、ある態様に係る、統合光源を含む小型物質分析器デバイス1900の一例を示す図である。小型物質分析器デバイス1900は単一の統合モジュール1902(例えば、両面Hパッケージ)を含む。モジュール1902は、複数のコンポーネントをその上に有する基板1932を含む。基板は、第1表面1916a(例えば、上面)及び第2表面1916b(例えば、裏面)を含む。モジュール1902は、光源1914、第1反射器1920、基板1932の第2表面1916bに配置された第1光学窓1906を含む。第1光学窓1906は、基板1932の開口部(例えば、アパーチャ又は孔)を覆うように配置される。
[0118] モジュール1902は、基板1932の第1表面1916aに配置された、光変調器1904、検出器1910、集光素子1912、第2反射器1922及び第3反射器1926をさらに含む。検出器1910は、基板1932の第1表面1916aの凹部内に配置される。第3反射器1926は集光素子1912に統合されてもよい。
[0119] モジュール1902は、サンプル1928がその上に配置され得る第2光学窓1908をさらに含む。第1光学窓1906は、モジュール1902の第1側(例えば、基板1932の裏面1916bに対応する)に配置され、第2光学窓1908は、モジュール1902の第2側に配置される。図示していないが、封止のためにモジュール1902の第1側(例えば、底面)に蓋が追加されてもよい。さらに、電気接続は、パッケージキャスタレーション及び裏面パッド又はエポキシを使用して基板(例えばPCB)上にモジュール(パッケージ)1902をはんだ付けすることによって形成され得る。
[0120] 光源1914は、入力光1918を生成し、かつ、第1反射器1920に入力光1918を向けるように構成される。第1反射器1920は、第1光学窓1906を通じて第2反射器1922に入力光1918を向けるように構成される。第2反射器1922は、光変調器1904内に入力光1918を向けるように構成される。光変調器1904は、入力光1918を減衰し、かつ、入力光1918に基づいて変調光1924を生成するように構成される。光変調器1904は、第3反射器1926に変調光を向けるようにさらに構成される。第3反射器1926は、サンプル1928に向かって変調光1924の方向を変化させるように構成される。したがって、第3反射器1926から反射された変調光1924は第2光学窓1908を通じてサンプル1928に向けられる。
[0121] 変調光1924はサンプル1928と相互作用し、結果として生じたサンプル1928からの散乱反射光(例えば、出力光1930)は、第2光学窓1908を通じて戻るように向けられる。集光素子1912は、散乱光(例えば、出力光1930)を収集し、かつ、検出器1910内に出力光1930を向けるように構成される。
[0122] 図20は、ある態様に係る、統合光源を含む小型物質分析器デバイス2000の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス2000は、単一の統合モジュール2002(例えば、両面H型パッケージ)を含む。モジュール2002は、複数のコンポーネントをその上に有する基板2032を含む。基板は第1表面2016a(例えば、上面)及び第2表面2016b(例えば、裏面)を含む。モジュール2002は、光源2014、第1セットの反射器2020a及び2020b、第1光学窓2006a、並びに、基板2032の第2表面2016bに配置された第2光学窓2006bを含む。第1光学窓2006a及び第2光学窓2006bは、基板2032のそれぞれの開口部(例えば、アパーチャ又は孔)を覆うように配置される。
[0123] モジュール2002は、第1光変調器2004a、第2光変調器2004b、検出器2010、集光素子2012、第2セットの反射器2022a及び2022b、並びに、基板2032の第1表面2016aに配置された第3セットの反射器2026a及び2026bをさらに含む。検出器2010は、基板2032の第1表面2016aの凹部内に配置される。第3セットの反射器2026a及び2026bは、集光素子2012を取り囲む湾曲した反射器であってもよい。
[0124] モジュール2002は、サンプル2028がその上に配置され得る第3光学窓2008をさらに含む。第1光学窓2006a及び第2光学窓2006bは、モジュール2002の第1側(例えば、基板2032の裏面2016bに対応する)に配置され、第3光学窓2008は、モジュール2002の第2側に配置される。図示していないが、封止のためにモジュール2002の第1側(例えば、底側)に蓋が追加されてもよい。
[0125] 光源2014は、入力光2018a及び2018bを生成して複数の方向に放射するように構成される。第1セットの反射器2020a及び2020bは、それぞれの入力光2018a及び2018bを、それぞれ、第1光学窓2006a及び第2光学窓2006bを通じて、第2セットの反射器2022a及び2022bに向けるように構成される。第2セットの反射器2022a及び2022bは、それぞれの入力光2018a及び2018bの方向をそれぞれの光変調器2004a及び2004bに変化させるように構成される。したがって、反射器2022aは第1光変調器2004aに入力光2018aを向け、反射器2022bは第2光変調器2004bに入力光2018bを向ける。各光変調器2004a及び2004bは、それぞれの入力光2018a及び2018bを減衰し、かつ、それぞれの入力光2018a及び2018bに基づいてそれぞれの変調光2024a及び2024bを生成するように構成される。光変調器2004a及び2004bは、第2セットの反射器2026a及び2026bにそれぞれの変調光2024a及び2024bを向けるようにさらに構成される。第2セットの反射器2026a及び2026bは、サンプル2028に向かって変調光2024a及び2024bの方向を変化させる。したがって、第2セットの反射器2026a及び2026bから反射された変調光2024a及び2024bは、第3光学窓2008を通じてサンプル2028に向けられる。
[0126] 変調光2024a及び2024bは、サンプル2028と相互作用し、結果とした生じたサンプル2028からの散乱反射光(例えば、出力光2030)は、第3光学窓2008を通じて戻るように向けられる。集光素子2012は、散乱光(例えば、出力光2030)を収集し、かつ、検出器2010内に出力光2030を向けるように構成される。図16及び図17に示す例のように、検出器2010は、2つの反射された変調光ビーム2024a及び2024bの重ね合わせ(例えば、干渉パターン)を収集し、したがって信号対雑音比を2倍にする。
[0127] 図21は、ある態様に係る、統合光源を含む小型物質分析器デバイス2100の別の例を示す図である。小型物質分析器デバイス2100は、単一の統合モジュール2102(例えば、両面Hパッケージ)を含む。モジュール2102は、その上に複数のコンポーネントを有する基板2132を含む。基板は第1表面2116a(例えば、上面)及び第2表面2116b(例えば、裏面)を含む。モジュール2102は、基板2132の第2表面2116b上に配置された、光源2114、第1反射器2120及び第1光学窓2106を含む。第1光学窓2106は、基板2132の開口部(例えば、アパーチャ又は孔)を覆うように配置される。さらに、モジュール2102は、基板2132の第2表面2116b(例えば、裏面)上に組み立てられた制御電子機器2134(例えば、ASIC及び他の電子機器)を含む。
[0128] モジュール2102は、基板2132の第1表面2116aに配置された、光変調器2104、検出器2110、集光素子2112、第2反射器2122及び第3反射器2126をさらに含む。検出器2110は、基板2132の第1表面2116aの凹部内に配置される。第3反射器2126は集光素子2112に統合されてもよい。
[0129] モジュール2102は、その上にサンプル2128が配置され得る第2光学窓2108をさらに含む。第1光学窓2106は、モジュール2102の第1側(例えば、基板2132の裏面2116bに対応する)に配置され、第2光学窓2108はモジュール2102の第2側に配置される。モジュール2102は、封止のために第1側(例えば、底側)に蓋2136(例えば、ガラス蓋)をさらに含んでもよい。さらに、電気接続は、パッケージキャスタレーション及び裏面パッド又はエポキシを使用して基板(例えばPCB)上にモジュール(パッケージ)2102をはんだ付けすることによって形成され得る。
[0130] 光源2114は、入力光2118を生成し、かつ、第1反射器2120に入力光2118を向けるように構成される。第1反射器2120は、第1光学窓2106を通じて第2反射器2122に入力光2118を向けるように構成される。第2反射器2122は、光変調器2104内に入力光2118を向けるように構成される。光変調器2104は、入力光2118を減衰し、かつ、入力光2118に基づいて変調光2124を生成するように構成される。光変調器2104は、第3反射器2126に変調光を向けるようにさらに構成される。第3反射器2126は、サンプル2128に向けて変調光2124の方向を変化させるように構成される。したがって、第3反射器2126から反射された変調光2124は、第2光学窓2108を通じてサンプル2128に向けられる。
[0131] 変調光2124はサンプル2128と相互作用し、結果として生じたサンプル2128からの散乱反射光(例えば、出力光2130)は、第2光学窓2108を通じて戻るように向けられる。集光素子2112は、散乱光(例えば、出力光2130)を収集し、かつ、検出器2110に出力光2130を向けるように構成される。
[0132] 図22A及び図22Bは、ある態様に係る光結合デバイス2200の一例を示す図である。光結合デバイス2200は、集光素子2202、第1反射器2204及び第2反射器2206を含む。集光素子2202と反射器2204及び2206とは、例えば、図5、図7~図9、図13~図16及び/又は図18~図21のいずれかに関連して上で図示及び説明した、単一の光変調器及び対応の単一の検出器用の集光素子及び反射器に対応し得る。
[0133] 図22A及び図22Bに示す光結合デバイス2200は、集光素子2202、第1反射器2204及び第2反射器2206の正確な位置合わせを保証するために単一の光学機械材料片から形成されてもよい。光結合デバイス2200のコア材料は、例えば、金属又は成形可能なプラスチックであってもよい。光結合デバイス2200は、例えば、3D印刷、光ステレオリソグラフィ、精密射出成形又は他の適切な製造プロセスによって製造されてもよい。光インタフェース(例えば、集光素子2202、第1反射器2204及び第2反射器2206)上に薄膜層2208のコーティングを含めることによって、光結合デバイス2200の表面反射率を高めてもよい。さらに、光結合デバイス2200は、迷光が1つの反射面(例えば、集光素子2202、第1反射器2204又は第2反射器2206)から別の反射面に通過することを阻止するように設計された吸収壁2210を含んでもよい。
[0134] 図23A~図23Cは、ある態様に係る、光結合デバイス2302及び光変調器2304を含む小型物質分析器デバイス2300の一例を示す図である。図23A~図23Cは、小型物質分析器デバイス2300の上面傾斜図である。
[0135] 光結合デバイス2302は、光変調器2304(例えば、MEMSチップ)との受動的位置合わせのための光学位置合わせ特徴(例えば、位置合わせフィンガ)2306を含む。位置合わせフィンガ2306は、光変調器2304内への光結合デバイスの直接挿入をさらに容易にする。ある例では、光変調器2304上の相補位置合わせ特徴(図示せず)は雄-雌方式で光学位置合わせフィンガ2306と併せて使用されてもよい。光結合デバイス2302及び光変調器2304上の位置合わせ特徴は、位置合わせ誤差を最小限に抑えるためにデバイス全体に配置されてもよい。
[0136] 光変調器2304が、デバイス層2310と、その上にサンプルが配置され得るガラス窓(例えば、光学窓)を有するハンドル層2312と、を含むSOI基板上に製造される例では、位置合わせ特徴は、SOI基板のデバイス層2310に形成されてもよい。ある例では、位置合わせフィンガ2306は、光変調器2304の1以上の光学部品(例えば、1以上のミラー)の機械的形状に基づいてもよい。MEMSチップ(光変調器2304)に光結合デバイス2302を統合することによって、ほとんどのコンポーネントをチップ上に有する小型化された物質分析器デバイスが製造されてもよい。例えば、このような小型化された物質分析器デバイスはウェアラブル製品として実装されてもよい。
[0137] 図24は、ある態様に係る、光結合デバイス2402及び光変調器2404を含む小型物質分析器デバイス2400の別の例を示す図である。図24は、検出器2408が見えている、小型物質分析器デバイス2400の底部傾斜図である。ある例では、光結合デバイス2402は、組み立てプロセス中に検出器2408へのアクセスを可能にする開口部を含んでもよい。さらに、光結合デバイス2402は、検出器2408と光変調器2404との間の直接的な電磁結合を防止するように構成された電磁シールド壁2406をさらに含む。ある例では、電磁シールド壁2406は、金属又は厚い金属コーティングを有するプラスチックであってもよい。
[0138] 図25は、ある態様に係る、光導波路を含む小型物質分析器デバイス2500の一例を示す図である。図25に示す例では、小型物質分析器デバイス2500は、デバイス層を含むSOI基板のデバイス層2504及びハンドル層2506内に製造された単一のMEMSチップである。MEMSチップは、光干渉計(図示せず)、サンプル2514(例えば、皮膚組織)に変調光を運ぶための導波路インタフェース2510を有する照明導波路2508、及び、サンプル2514から散乱された出力光を収集して検出器(図示せず)に出力光を導くための収集導波路2516を含む。MEMSチップ2500は、上部の機械加工ガラス2502及びその側面のガラス窓2512を使用して、保護のためにさらにパッケージ化される。ガラス窓2512は、導波路2508及び2516とサンプル2514との間のインタフェースとしてさらに機能してもよい。
[0139] 図26は、ある態様に係る、光導波路2600の一例を示す図である。図26に示す光導波路2600は、照明導波路であり、例えば、図25に示す照明導波路2508に対応し得る。照明導波路2600は、光学窓2606を通じて試験体2608(例えば、皮膚)に変調光を導くように構成される。図26に示す例では、照明導波路2600は、例えば屈折を使用して変調光を方向付けるように構成された導波路インタフェース2602を含む。ある例では、導波路インタフェース2602のステアリング角は、変調光の光出力を維持するために、シリコンと空気との間の臨界角よりも小さい。ステアリング角が臨界角よりも大きい場合、これは、導波路の内部で変調光が全反射する結果をもたらし得、光出力を低下させ得る。さらに、サンプル2608上のスポットサイズを制御するために、導波路インタフェース2602は、レンズ効果を生み出すために湾曲した形状(例えば、湾曲した導波路インタフェース)を有してもよい。
[0140] 図27は、ある態様に係る、光導波路2700の一例を示す図である。図27に示す光導波路2700は、収集導波路であり、かつ、例えば図25に示す収集導波路2516に対応し得る。収集導波路2700は、光学システムのスループットを増加させるために、上部収集導波路2702と、上部収集導波路2702に平行な下部収集導波路2704と、を含む。一例では、収集導波路2700は、基板2706(例えば、SOI基板などの埋め込み酸化物(BOX)基板)内に作製されてもよい。例えば、収集導波路2700は、MEMSチップのBOX基板2706内に作製されてもよい。ここで、上部収集導波路2702は、基板2706のデバイス層2712内に作製(エッチング)され、下部収集導波路2704は、MEMSチップの酸化物層の剥離から生じる上部導波路2702と下部導波路2704との間にギャップを有するように、基板2706のハンドル層2710内に作製(エッチング)される。これにより、検出器2708に対する出力光の結合を強化するために、2つの導波路2702及び2704を使用することになる。
[0141] さらに、サンプル2714から収集導波路2700内への散乱光(出力光)の直接収集を容易にするために、収集導波路2700はサンプル2714にできるだけ近接して配置されてもよい。サンプル2714と収集導波路2700との間の最小距離は、サンプル2714に直接接触する光学窓(ガラス窓)2716によって境界が定められる。検出器2708への出力結合をさらに高めるために、光学窓2716が湾曲させられてレンズ付き光学窓を形成してもよい。レンズ付き光学窓2716は、漏れる光線の一部を集光導波路2700の入力の方向に変化させることによって発散損失を低減し得る。図25~図27に示す光導波路の構成は、高い結合効率でサンプル(例えば、皮膚)から非侵襲的に測定するウェアラブルデバイスでMEMSテクノロジーを使用可能な、小型で統合されたコスト効率の高いソリューションを提供する。
[0142] 図28A~図28Cは、ある態様に係る、フレーム2802を使用する統合物質分析器デバイス2800の一例を示す図である。図28A~図28Cに示す統合物質分析器デバイス2800は、コストを削減しつつ能動的な位置合わせの必要性を排除すると同時に、チップ/コンポーネントを基板上に統合するためのソリューションを提供する。フレーム2802は、例えば、光学モールドであってもよい。フレーム2802は、検出器2806及び光変調器(例えば、MEMSチップ)2810の挿入、固定及び位置合わせを容易にするように構成された特徴を含む。例えば、フレーム2802は、検出器2806、MEMSチップ2810及びワイヤボンディングなどの任意の電気接続を物理的に収容するように構成されたサイズ及び形状を有する開口部を含んでもよい。さらに、フレーム2802は、第2光学窓2804(例えば、上部ガラス窓)の挿入及び固定を容易にするように構成された開口部2832を含む。フレーム2802は、第1光学窓2808(例えば、底部ガラス窓)の挿入及び固定のための追加の開口部(図示せず)をさらに含んでもよい。ある例では、図22A及び図22Bに示す光結合デバイスなどの光結合デバイスが、自動位置合わせを保証してコストを削減するためにフレーム2802内に形成され得る。
[0143] フレーム2802は、組み立て及び位置合わせの各々のために基板2812(例えば、PCB)の孔内に注入するための追加の特徴も含む。例えば、フレーム2802は、フレームの側面から延在する突出位置合わせ部2818と、PCB2812上でフレーム2802を位置合わせするための複数の位置合わせピン2820と、を含んでもよい。PCB2812は、突出位置合わせ部2818を受け入れるように構成された開口部2814(例えば、孔)と、複数の位置合わせピン2820を受け入れるように構成された複数の位置合わせ孔2832と、を含む。さらに、PCB2812は、底部ガラス窓2808に位置合わせされた孔2816を含む。フレーム2802は、PCB2812の第1表面2828(例えば、上面)上に組み立てられてもよく、突出位置合わせ部2818は、開口部2814を通じてPCB2812の第2表面2830(例えば、裏面)に挿入されてもよい。さらに、光源2822、反射器2824及びレンズ2826は、PCB2812の第2表面2830上に統合されて、孔2816及び底部ガラス窓2808を通じてMEMSチップ2810に入力光を向けてもよい。
[0144] 図29A~図29Cは、ある態様に係る、金属基板2902を使用する統合物質分析器デバイス2900の一例を示す図である。精密な機械加工を施した金属基板2902が使用されて、物質分析器デバイス2900のさまざまな部品を正確に配置することができる。特に、金属基板2902は、光変調器2906(例えば、MEMSチップ)、検出器2930、第1光学窓2932(例えば、底部ガラス窓)及び光結合デバイス2910を位置合わせするように構成された位置合わせ特徴を含み得る。例えば、金属基板2902は、アライメントマークとしての機械開口部と、光結合デバイス2910を注入し、MEMSチップ2906、検出器2930及び底部ガラス窓2932を配置し、かつ、さまざまなコンポーネントに対するワイヤボンドの電気接続を可能にする開口部と、を含んでもよい。フレーム2904は、金属基板2902上に挿入されてもよい(取り付けられてもよい)。フレーム2904は、第2光学窓2908(例えば、上部ガラス窓)を受け入れるように構成された開口部2928を含み得る。
[0145] 金属基板2902は、基板2912(例えば、PCB)の第1表面2924(例えば、上側)に取り付けられ得る。PCB2912は、底部ガラス窓2932に位置合わせされた開口部2916(例えば、孔)を含む。さらに、光源2918、反射器2920及びレンズ2922は、孔2916及び底部ガラス窓2932を通じてMEMSチップ2906に入力光を向けるように、PCB2912の第2表面2926(例えば、裏面)に統合されてもよい(取り付けられてもよい)。
[0146] 以下に本開示の例の概要を示す。
[0147] 例1:小型物質分析器デバイスであって:入力光を生成するように構成された光源と;モジュールであって、前記モジュールの第1側の第1光学窓と、前記第1側とは反対側の前記モジュールの第2側の第2光学窓と、光変調器であって、前記光変調器は、前記第1光学窓を通じて前記光源から前記入力光を受け取り、前記入力光を減衰し、かつ、前記入力光に基づいて変調光を生成するように構成され、前記光変調器は、前記第2光学窓を通じてサンプルに前記変調光を向けるようにさらに構成される、光変調器と、を備えるモジュールと;前記第2光学窓を通じて前記変調光との相互作用から生成された出力光を前記サンプルから受け取り、かつ、前記出力光のスペクトルを検出するように構成された検出器と、を備える、小型物質分析器デバイス。
[0148] 例2:前記モジュールが、第1表面及び第2表面を含む第1基板を備え、前記光変調器が前記第1基板の前記第1表面に配置される、例1に記載の小型物質分析器デバイス。
[0149] 例3:前記モジュールがその上面に配置された前記モジュールを有するプリント回路基板であって、前記光源から前記モジュール内に光を結合するように構成された孔を備えるプリント回路基板をさらに備える、例2に記載の小型物質分析器デバイス。
[0150] 例4:前記第1基板がインターポーザを備え、前記第1基板が前記プリント回路基板に取り付けられる、例3に記載の小型物質分析器デバイス。
[0151] 例5:前記第1光学窓は前記第1基板の前記第2表面に配置される、例2~4のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0152] 例6:前記光源が前記第1基板の前記第2表面に配置され、前記モジュールは第1反射器及び第2反射器を備え、前記第1反射器は、前記光源から前記入力光を受け取り、かつ、前記第1光学窓を通じて前記第2反射器に前記入力光を向けるように構成され、前記第2反射器は、前記光変調器に前記入力光を向けるように構成される、例5に記載の小型物質分析器デバイス。
[0153] 例7:前記モジュールは:第3光学窓と;追加の光変調器と;第3反射器と;第4反射器と、をさらに備え、前記第3反射器は、前記光源から前記入力光を受け取り、かつ、前記第3光学窓を通じて前記第4反射器に前記入力光を向けるように構成され、前記第4反射器は、前記追加の光変調器に前記入力光を向けるように構成され、前記追加の光変調器は、前記入力光に基づいて追加の変調光を生成し、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルに前記追加の変調光を向けて、前記検出器に向けられた前記追加の変調光との相互作用から追加の出力光を生成するようにさらに構成される、例6に記載の小型物質分析器デバイス。
[0154] 例8:前記第1基板が開口部を備え、前記第1光学窓が前記開口部を覆う、例2~7のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0155] 例9:第2基板及び前記光源を備える光源モジュールをさらに備え、前記光源は前記第2基板に配置される、例2~5のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0156] 例10:第3光学窓、第3基板及び前記検出器を備える光検出モジュールをさらに備え、前記検出器は、前記第3基板に配置され、かつ、前記第3光学窓を通じて前記サンプルから前記出力光を受け取るように構成される、例9に記載の小型物質分析器デバイス。
[0157] 例11:前記光検出モジュールは、前記第3光学窓上にレンズをさらに備える、例10に記載の小型物質分析器デバイス。
[0158] 例12:前記検出器は、前記第1基板の前記第1表面に配置され、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルから前記出力光を受け取るように構成される、例2~9のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0159] 例13:前記サンプルに隣接して前記第2光学窓の反対に配置された反射器であって、前記サンプルからの前記出力光を前記サンプルに戻すように反射させて前記検出器に前記出力光を向けるように構成された反射器をさらに備える、例1~9又は12のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0160] 例14:前記サンプルから前記出力光を収集し、かつ、前記検出器に前記出力光を反射するように構成された集光素子をさらに備える、例1~13のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0161] 例15:前記集光素子は、第1深さを有する内側集光素子と、前記第1深さよりも小さい第2深さを有する外側集光素子と、を備える複合集光素子であり、前記外側集光素子は、前記サンプルに前記出力光を戻すように反射して、前記検出器に反射するために前記内側集光素子によって収集される追加の出力光を生成するように構成される、例14に記載の小型物質分析器デバイス。
[0162] 例16:前記外側集光素子がリング形状を含む、例15に記載の小型物質分析器デバイス。
[0163] 例17:前記検出器が第1検出器及び第2検出器を備え、前記集光素子が、前記第1検出器に前記出力光の第1部分を向けるように構成された第1集光素子と、前記第2検出器に前記出力光の第2部分を向けるように構成された第2集光素子と、を備える、例14~16のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0164] 例18:前記出力光の前記第1部分が前記サンプル上の第1空間的位置から受け取られ、前記出力光の前記第2部分が前記サンプル上の第2空間的位置から受け取られる、例17に記載の小型物質分析器デバイス。
[0165] 例19:前記出力光の前記第1部分が第1波長範囲を含み、前記出力光の前記第2部分が、前記第1波長範囲とは異なる第2波長範囲を含む、例17に記載の小型物質分析器デバイス。
[0166] 例20:前記モジュールは、前記入力光を受け取り、かつ、前記光変調器に前記入力光を向けるように構成された第1光学素子と、前記変調光を受け取り、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルに前記変調光を向けるように構成された第2光学素子と、をさらに備える、例1~19のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0167] 例21:前記モジュールは、前記第2光学窓に配置され又は前記第2光学窓内に形成され、かつ、前記第2光学素子から前記サンプルに前記変調光を向けるように構成された光学素子をさらに備える、例20に記載の小型物質分析器デバイス。
[0168] 例22:前記第1反射器と、前記第2反射器と、前記サンプルから前記出力光を収集し、かつ、前記検出器に前記出力光を反射するように構成された集光素子と、を備える光結合デバイスをさらに備え、前記光結合デバイスは材料の一体成形から形成される、例20又は21に記載の小型物質分析器デバイス。
[0169] 例23:前記光結合デバイスが、前記光変調器に前記光結合デバイスを光学的に位置合わせするように構成された少なくとも1つの機械的位置合わせ特徴を備える、例22に記載の小型物質分析器デバイス。
[0170] 例24:前記光結合デバイスが、前記検出器と前記光変調器との間の直接の電磁結合を防止するように構成された電磁シールド壁を備える、例22又は23に記載の小型物質分析器デバイス。
[0171] 例25:前記モジュールは、前記光源から前記入力光を受け取るように構成された追加の光変調器をさらに備え、前記追加の光変調器は、前記入力光に基づいて追加の変調光を生成し、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルに前記追加の変調光を向けて、前記検出器に向けられた前記追加の変調光との相互作用から追加の出力光を生成するようにさらに構成される、例1~5又は8~24のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0172] 例26:前記モジュールは、前記モジュールの前記第1側の第3光学窓をさらに備え、前記追加の光変調器は、前記第3光学窓を介して前記光源から前記入力光を受け取るように構成される、例25に記載の小型物質分析器デバイス。
[0173] 例27:前記光変調器は、前記サンプル上の異なる空間的位置に各々が向けられる前記変調光及び追加の変調光を生成するように構成されたマッハツェンダー干渉計を備え、かつ、前記追加の変調光との相互作用によって生成される前記サンプルからの追加の出力光を受け取り、かつ、前記追加の出力光の追加のスペクトルを検出するように構成された追加の検出器をさらに備える、例1~5又は8~24のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0174] 例28:前記サンプルに前記変調光を導くように構成された照明導波路と、前記検出器に前記出力光を導くように構成された収集導波路と、をさらに備える、例1~5、8、9、12、13又は20~27のいずれか1つに記載の小型物質分析器デバイス。
[0175] 例29:前記照明導波路が、湾曲した導波路インタフェースを備える、例28に記載の小型物質分析器デバイス。
[0176] 例30:前記第2光学窓は、前記収集導波路に前記出力光を結合するように構成されたレンズを備え、前記光変調器は、デバイス層、酸化物層及びハンドル層を備える基板に形成され、前記収集導波路は、前記デバイス層に形成された第1収集導波路と、前記ハンドル層に形成された第2収集導波路と、を備え、前記第1収集導波路と前記第2収集導波路とは平行である、例28又は29に記載の小型物質分析器デバイス。
[0177] 例31:前記モジュールがフレームを備え、前記フレームが、前記光変調器及び前記検出器の挿入及び位置合わせを容易にするように構成されたそれぞれの特徴を備え、前記フレームが、前記第2光学窓の挿入を容易にするように構成された第1開口部と、前記フレームの側面から延在する突出位置合わせ部と、複数の位置合わせピンと、をさらに備え、前記物質分析器デバイスは、前記突出位置合わせ部を受け入れるように構成された第2開口部を備えるプリント回路基板と、前記複数の位置合わせピンを受け入れるように構成された複数の位置合わせ孔と、前記第2光学窓と位置合わせされた孔と、をさらに備える、例1に記載の小型物質分析器デバイス。
[0178] 例32:前記光源が前記プリント回路基板の裏側に統合される、例31に記載の小型物質分析器デバイス。
[0179] 例33:前記モジュールが、金属基板であって、前記金属基板上に、前記光変調器、前記検出器及び前記第1光学窓を位置合わせするように構成された位置合わせ特徴を備える金属基板と、前記金属基板に取り付けられ、かつ、前記第2光学窓を受け入れるように構成された開口部を備えるフレームと、を備え、前記小型物質分析器デバイスは、前記第1光学窓に位置合わせされた孔を備えるプリント回路基板をさらに備え、前記金属基板は、前記プリント回路基板の第1表面に取り付けられ、前記光源は、前記プリント回路基板の第2表面に取り付けられる、例1に記載の小型物質分析器デバイス。
[0180] 本開示内では、「例示的な」という単語は、「一例、一実施例又は一実例として機能する」という意味で使用される。本明細書で「例示的な」として説明される実装又は態様は、必ずしも、本開示の他の態様よりも好ましい又は有利であると解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、議論された特徴、利点又は動作モードを含むことを要求するものではない。「結合された」という用語は、本明細書では、2つのオブジェクト間の直接的又は間接的な結合を指すために使用される。例えば、オブジェクトAがオブジェクトBに物理的に接触し、かつ、オブジェクトBがオブジェクトCに接触した場合、オブジェクトA及びCは、たとえそれらが互いに直接物理的に接触していないとしても、依然として互いに結合されているとみなされ得る。例えば、第1オブジェクトが第2オブジェクトに物理的に直接接触していない場合でも、第1オブジェクトは第2オブジェクトに結合され得る。「回路(circuit)」及び「電気回路(circuitry)」という用語は、広範に使用され、かつ、電気装置及び導体のハードウェア実装と、情報及び命令のソフトウェア実装と、の両方を含むことを意図しており、ハードウェア実装は、接続及び構成された場合に、電子回路のタイプに限定されることなく、本開示で説明される機能の実行を可能にし、ソフトウェア実装は、プロセッサによって実行された場合に、本開示で説明される機能の実行を可能にする。
[0181] 図1~図29Cに示されるコンポーネント、ステップ、特徴及び/又は機能のうちの1以上は、単一のコンポーネント、ステップ、特徴又は機能に再配置及び/又は結合されてもよく、若しくは、いくつかのコンポーネント、ステップ又は機能で具体化されてもよい。本明細書に開示される新規な特徴から逸脱することなく、追加の要素、コンポーネント、ステップ及び/又は機能が追加されてもよい。図1~図29Cに示される装置、デバイス及び/又はコンポーネントは、本明細書で説明される方法、特徴又はステップのうちの1以上を実行するように構成されてもよい。本明細書で説明される新規なアルゴリズムは、ソフトウェアに効率的に実装されてもよく、及び/又は、ハードウェアに埋め込まれてもよい。
[0182] 開示された方法におけるステップの特定の順序又は階層は、例示的なプロセスを例示するものであることを理解されたい。設計志向に基づいて、方法におけるステップの特定の順序又は階層がされてもよいことが理解される。添付の方法の請求項は、さまざまなステップの要素をサンプルの順序で提示しており、かつ、本明細書で特に記載がない限り、提示される特定の順序又は階層に限定されることを意図するものではない。
[0183] 前述の説明は、当業者が本明細書に記載のさまざまな態様を実施することができるようにするために提供される。これらの態様に対するさまざまな修正は当業者には容易に明らかであり、本明細書で定義される一般原理は他の態様にも適用されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本明細書に示される態様に限定されることを意図するものではなく、特許請求の範囲の文言と一致する全範囲を与えられるべきであり、単数形での要素への言及は、そのように特に明記されていない限り「唯一のもの」を意味することを意図しておらず、むしろ「1以上」であることを意図している。特に明記しない限り、「いくつかの」という用語は1以上を指す。アイテムのリスト「のうちの少なくとも1つ」を指す語句は、単一の部材を含むそれらのアイテムの任意の組み合わせを指す。一例として、「a、b又はcのうちの少なくとも1つ」は:a、b、cと:a及びbと:b及びcと:a、b及びcとをカバーすることを意図している。当業者に知られている又は後に知られるようになる、本開示を通じて説明されるさまざまな態様の要素に対する構造的及び機能的な等価物はすべて、参照により本明細書に明示的に組み込まれ、かつ、特許請求の範囲に包含されることが意図される。さらに、本明細書に開示されるものは、そのような開示が特許請求の範囲に明示的に記載されているかどうかに関わらず、公衆に提供されることを意図したものではない。
Claims (33)
- 小型物質分析器デバイスであって、
入力光を生成するように構成された光源と、
モジュールであって、前記モジュールの第1側の第1光学窓と、前記第1側とは反対側の前記モジュールの第2側の第2光学窓と、光変調器であって、前記光変調器は、前記第1光学窓を通じて前記光源から前記入力光を受け取り、前記入力光を減衰させ、かつ、前記入力光に基づいて変調光を生成するように構成され、前記光変調器は、前記第2光学窓を通じてサンプルに前記変調光を向けるようにさらに構成される、光変調器と、を備えるモジュールと、
前記第2光学窓を通じて前記変調光との相互作用から生成された出力光を前記サンプルから受け取り、かつ、前記出力光のスペクトルを検出するように構成された検出器と、を備える、小型物質分析器デバイス。 - 前記モジュールが、第1表面及び第2表面を含む第1基板を備え、前記光変調器が前記第1基板の前記第1表面に配置される、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記モジュールがその上面に配置された前記モジュールを有するプリント回路基板であって、前記光源から前記モジュール内に光を結合するように構成された孔を備えるプリント回路基板をさらに備える、請求項2に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記第1基板がインターポーザを備え、前記第1基板が前記プリント回路基板に取り付けられる、請求項3に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記第1光学窓は前記第1基板の前記第2表面に配置される、請求項2に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記光源が前記第1基板の前記第2表面に配置され、前記モジュールは、
第1反射器と、
第2反射器であって、前記第1反射器は、前記光源から前記入力光を受け取り、かつ、前記第1光学窓を通じて前記第2反射器に前記入力光を向けるように構成され、前記第2反射器は、前記光変調器に前記入力光を向けるように構成される、第2反射器と、を備える、請求項5に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記モジュールは、
第3光学窓と、
追加の光変調器と、
第3反射器と、
第4反射器と、をさらに備え、
前記第3反射器は、前記光源から前記入力光を受け取り、かつ、前記第3光学窓を通じて前記第4反射器に前記入力光を向けるように構成され、前記第4反射器は、前記追加の光変調器に前記入力光を向けるように構成され、前記追加の光変調器は、前記入力光に基づいて追加の変調光を生成し、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルに前記追加の変調光を向けて、前記検出器に向けられた前記追加の変調光との相互作用から追加の出力光を生成するようにさらに構成される、請求項6に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記第1基板が開口部を備え、前記第1光学窓が前記開口部を覆う、請求項2に記載の小型物質分析器デバイス。
- 第2基板及び前記光源を備える光源モジュールをさらに備え、前記光源は前記第2基板に配置される、請求項2に記載の小型物質分析器デバイス。
- 第3光学窓、第3基板及び前記検出器を備える光検出モジュールをさらに備え、前記検出器は、前記第3基板に配置され、かつ、前記第3光学窓を通じて前記サンプルから前記出力光を受け取るように構成される、請求項9に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記光検出モジュールは、前記第3光学窓上にレンズをさらに備える、請求項10に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記検出器は、前記第1基板の前記第1表面に配置され、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルから前記出力光を受け取るように構成される、請求項2に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記サンプルに隣接して前記第2光学窓の反対側に配置された反射器であって、前記サンプルからの前記出力光を前記サンプルに戻すように反射して前記検出器に前記出力光を向けるように構成された反射器をさらに備える、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記サンプルから前記出力光を収集し、かつ、前記検出器に前記出力光を反射するように構成された集光素子をさらに備える、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記集光素子は、第1深さを有する内側集光素子と、前記第1深さよりも小さい第2深さを有する外側集光素子と、を備える複合集光素子であり、前記外側集光素子は、前記サンプルに前記出力光を戻すように反射して、前記検出器に反射するために前記内側集光素子によって収集される追加の出力光を生成するように構成される、請求項14に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記外側集光素子がリング形状を含む、請求項15に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記検出器が第1検出器及び第2検出器を備え、前記集光素子が、前記第1検出器に前記出力光の第1部分を向けるように構成された第1集光素子と、前記第2検出器に前記出力光の第2部分を向けるように構成された第2集光素子と、を備える、請求項14に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記出力光の前記第1部分が前記サンプル上の第1空間的位置から受け取られ、前記出力光の前記第2部分が前記サンプル上の第2空間的位置から受け取られる、請求項17に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記出力光の前記第1部分が第1波長範囲を含み、前記出力光の前記第2部分が、前記第1波長範囲とは異なる第2波長範囲を含む、請求項17に記載の小型物質分析デバイス。
- 前記モジュールは、
前記入力光を受け取り、かつ、前記光変調器に前記入力光を向けるように構成された第1光学素子と、
前記変調光を受け取り、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルに前記変調光を向けるように構成された第2光学素子と、をさらに備える、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記モジュールは、前記第2光学窓に配置され又は前記第2光学窓内に形成され、かつ、前記第2光学素子から前記サンプルに前記変調光を向けるように構成された第3光学素子をさらに備える、請求項20に記載の小型物質分析デバイス。
- 前記第1光学素子と、前記第2光学素子と、前記サンプルから前記出力光を収集し、かつ、前記検出器に前記出力光を反射するように構成された集光素子と、を備える光結合デバイスをさらに備え、前記光結合デバイスは材料の一体成形から形成される、請求項20に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記光結合デバイスが、前記光変調器に前記光結合デバイスを光学的に位置合わせするように構成された少なくとも1つの機械的位置合わせ特徴を備える、請求項22に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記光結合デバイスが、前記検出器と前記光変調器との間の直接の電磁結合を防止するように構成された電磁シールド壁を備える、請求項22に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記モジュールは、前記光源から前記入力光を受け取るように構成された追加の光変調器をさらに備え、前記追加の光変調器は、前記入力光に基づいて追加の変調光を生成し、かつ、前記第2光学窓を通じて前記サンプルに前記追加の変調光を向けて、前記検出器に向けられた前記追加の変調光との相互作用から追加の出力光を生成するようにさらに構成される、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記モジュールは、前記モジュールの前記第1側の第3光学窓をさらに備え、前記追加の光変調器は、前記第3光学窓を介して前記光源から前記入力光を受け取るように構成される、請求項25に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記光変調器は、前記サンプル上の異なる空間的位置に各々が向けられる前記変調光及び追加の変調光を生成するように構成されたマッハツェンダー干渉計を備え、かつ、
前記追加の変調光との相互作用によって生成される前記サンプルからの追加の出力光を受け取り、かつ、前記追加の出力光の追加のスペクトルを検出するように構成された追加の検出器をさらに備える、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記サンプルに前記変調光を導くように構成された照明導波路と、
前記検出器に前記出力光を導くように構成された収集導波路と、をさらに備える、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記照明導波路が、湾曲した導波路インタフェースを備える、請求項28に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記第2光学窓は、前記収集導波路に前記出力光を結合するように構成されたレンズを備え、
前記光変調器は、デバイス層、酸化物層及びハンドル層を備える基板に形成され、
前記収集導波路は、前記デバイス層に形成された第1収集導波路と、前記ハンドル層に形成された第2収集導波路と、を備え、前記第1収集導波路と前記第2収集導波路とは平行である、請求項28に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記モジュールがフレームを備え、前記フレームが、前記光変調器及び前記検出器の挿入及び位置合わせを容易にするように構成されたそれぞれの特徴を備え、前記フレームが、前記第2光学窓の挿入を容易にするように構成された第1開口部と、前記フレームの側面から延在する突出位置合わせ部と、複数の位置合わせピンと、をさらに備え、前記物質分析器デバイスは、
前記突出位置合わせ部を受け入れるように構成された第2開口部を備えるプリント回路基板と、前記複数の位置合わせピンを受け入れるように構成された複数の位置合わせ孔と、前記第2光学窓と位置合わせされた孔と、をさらに備える、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。 - 前記光源が前記プリント回路基板の裏側に統合される、請求項31に記載の小型物質分析器デバイス。
- 前記モジュールが、
金属基板であって、前記金属基板上に、前記光変調器、前記検出器及び前記第1光学窓を位置合わせするように構成された位置合わせ特徴を備える金属基板と、
前記金属基板に取り付けられ、かつ、前記第2光学窓を受け入れるように構成された開口部を備えるフレームと、を備え、前記小型物質分析器デバイスは、
前記第1光学窓に位置合わせされた孔を備えるプリント回路基板をさらに備え、前記金属基板は、前記プリント回路基板の第1表面に取り付けられ、前記光源は、前記プリント回路基板の第2表面に取り付けられる、請求項1に記載の小型物質分析器デバイス。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202163144843P | 2021-02-02 | 2021-02-02 | |
US63/144,843 | 2021-02-02 | ||
US17/590,781 | 2022-02-01 | ||
US17/590,781 US11841268B2 (en) | 2021-02-02 | 2022-02-01 | Compact material analyzer |
PCT/US2022/014866 WO2022169814A1 (en) | 2021-02-02 | 2022-02-02 | Compact material analyzer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024505937A true JP2024505937A (ja) | 2024-02-08 |
Family
ID=80685432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023546253A Pending JP2024505937A (ja) | 2021-02-02 | 2022-02-02 | 小型物質分析器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4288760A1 (ja) |
JP (1) | JP2024505937A (ja) |
WO (1) | WO2022169814A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008019600B4 (de) * | 2008-04-18 | 2021-03-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Optische Vorrichtung in gestapelter Bauweise und Verfahren zur Herstellung derselben |
US8922787B2 (en) * | 2013-01-07 | 2014-12-30 | Si-Ware Systems | Spatial splitting-based optical MEMS interferometers |
US10060791B2 (en) * | 2016-06-15 | 2018-08-28 | Si-Ware Systems | Integrated spectral unit |
-
2022
- 2022-02-02 JP JP2023546253A patent/JP2024505937A/ja active Pending
- 2022-02-02 EP EP22708255.9A patent/EP4288760A1/en active Pending
- 2022-02-02 WO PCT/US2022/014866 patent/WO2022169814A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4288760A1 (en) | 2023-12-13 |
WO2022169814A1 (en) | 2022-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109983313B (zh) | 集成光谱单元 | |
US8045159B2 (en) | Optical apparatus of a stacked design, and method of producing same | |
KR101563009B1 (ko) | 분광기 | |
KR101389171B1 (ko) | 분광 모듈 | |
US8736843B2 (en) | Opto-mechanical optical path retardation multiplier for optical MEMS applications | |
JP2004354176A (ja) | 光検出器及びそれを用いた分光器 | |
KR102400968B1 (ko) | 분광기, 및 분광기의 제조 방법 | |
CN112673274A (zh) | Lidar输出信号的导引中的相位控制 | |
KR101774186B1 (ko) | 분광모듈 | |
WO2006051726A1 (ja) | センサ部及び生体センサ | |
WO2014014413A1 (en) | Optical module, in particular opto-electronic module, and method of manufacturing the same | |
JP2024505937A (ja) | 小型物質分析器 | |
US11841268B2 (en) | Compact material analyzer | |
CN117501099A (zh) | 紧凑型材料分析仪 | |
JP2011081132A (ja) | 分散素子、分光装置、及び波長選択スイッチ | |
WO2014014411A1 (en) | Compact opto-electronic module and method for manufacturing the same | |
KR20110005773A (ko) | 분광모듈의 제조방법 및 분광모듈 | |
US11953377B2 (en) | Integrated evanescent wave spectral sensing device | |
US20200249322A1 (en) | Steering multiple lidar output signals | |
JP6293967B2 (ja) | 分光器、及び分光器の製造方法 | |
JP2000123391A (ja) | 光導波路ユニット、およびこれを用いた光学ヘッド | |
JP2024516690A (ja) | 統合型エバネッセント波スペクトル検出デバイス | |
JP2019144267A (ja) | 分光器 | |
JP2018105883A (ja) | 分光器 | |
Schuele et al. | Active modular microsystems based on Mach-Zehnder interferometers |