JP2024503583A - デュアル超音波カテーテル - Google Patents

Abstract

装置は、トランスデューサハウジングと、トランスデューサハウジング内に配置された超音波トランスデューサと、を含むトランスデューサアセンブリを含む。トランスデューサホーンが、トランスデューサハウジング内に少なくとも部分的に配置され、かつ、プローブ結合を含む。第１プローブが、第１カプラと、第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含む。第１カプラは第１結合部分及び第２結合部分を有し、かつ、第１結合部分は、第１プローブが超音波トランスデューサに結合されるようにトランスデューサホーンのプローブ結合に解放可能に結合されるように構成される。第２プローブは、第２カプラと、第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含む。第２カプラは、第２プローブが超音波トランスデューサに結合されるように第１カプラの第２結合部分に解放可能に結合可能な第３結合部分を有する。【選択図】図５

Description

[1001] 本願は、「デュアル超音波プローブ及びその使用方法」の発明の名称で２０２１年１月２２日に出願された米国仮特許出願第６３／１４０，３７２号に対する優先権及び当該出願からの利益を主張し、その開示の全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

[1002] 本明細書に記載の実施形態は、概して、超音波トランスデューサアセンブリとともに使用されるデバイスに関し、より具体的には、超音波エネルギー源から生体組織に超音波エネルギーを伝達するように構成された超音波プローブアセンブリに関する。

[1003] 既知の超音波エネルギー伝送システムは、閉塞を破壊するため及び／又は生体組織を切除するための例えば医用画像などの多様な医療用途で使用される。組織切除のための既知の超音波エネルギー伝送システムでは、超音波エネルギーは、超音波エネルギー源からトランスデューサアセンブリ（例えば、超音波ホーンを含む）を通じて、及びその後、ワイヤ又は他の長尺部材などの伝送部材に、遠位ヘッドに伝達される。伝送部材は、例えば、超音波プローブアセンブリであり得る。超音波エネルギーは、周期波として伝送部材を通って伝搬し、それによって遠位ヘッドを振動させる。このような振動エネルギーは、例えば脈管閉塞、腎臓結石などの生体組織を切除又は他の方法で破壊するために使用可能である。脈管内閉塞又は尿路内の領域の処置のためにさまざまな部位に効果的に到達するため、そのような超音波伝送部材はたいてい約６５ｃｍ以上の長さを有している。

[1004] 既知の超音波伝送部材（例えば、プローブアセンブリ）は、さまざまな身体内腔を通過するのに十分な可撓性を有するように構成されているが、（例えば、脈管閉塞又は尿路閉塞を切除するために）遠位先端に超音波エネルギーを伝送するのに十分な強度を有するように構築されている。より強力でより耐久性を有する伝送部材は、より大きなエネルギー伝送を可能にするが、脈管構造を通って所望の処置領域に前進するのに十分な可撓性又は薄さを有していない場合がある。より薄い伝送部材は、より高い可撓性を有するが、耐久性が低く、破損しやすい。

[1005] 強度と可撓性との間のバランスを見出す試みにおいて、ある既知の超音波伝送部材は、縮小されたサイズを有する又はより低い剛性を有するので、閉塞（例えば、脈管構造内の慢性完全閉塞（ＣＴＯ））を処置するのに十分に適していない場合がある。例えば、ある既知の超音波伝送部材は、閉塞に対して十分に拡張する又は閉塞に超音波エネルギーを送達するためには小さすぎる。他の既知の超音波伝送部材は、閉塞を貫通するのに十分な剛性を有していないので、超音波エネルギーの送達の有効性を制限する。ある既知のシステムは、その内部に伝送部材を配置可能なより大きなガイドカテーテルを含むが、多くの既知のシステムは、内部伝送部材を介してエネルギーを伝送して閉塞を切除する。したがって、多くの場合、内部伝送部材から伝送されるエネルギーは、閉塞のより小さい部分に制限される。

[1006] ある既知のシステムは、生体組織を切除するため、それを通じてエネルギー（例えば、電気エネルギー）を伝送可能な複数の伝送部材を含むが、そうした既知のシステムは、複数の伝送部材の間で選択的にエネルギーを伝送する能力を提供しない。さらに、そうした既知のシステムは、個々の伝送部材を各々別個にエネルギー源に結合することを必要とする場合がある。

[1007] したがって、超音波エネルギー源から生体組織に超音波エネルギーを伝達するための改良された装置及び方法が必要とされている。脈管構造内の慢性完全閉塞（ＣＴＯ）を切除する改善された方法も必要とされている。

[1008] 超音波切除システムとともに使用するための超音波プローブアセンブリの使用のデバイス及び方法が本明細書に記載される。ある実施形態では、装置は、トランスデューサアセンブリと、第１プローブと、第２プローブと、を含む。トランスデューサアセンブリは、トランスデューサハウジングと、トランスデューサハウジング内に配置された（又は結合された）超音波トランスデューサホーンと、を含む。トランスデューサホーンはプローブ結合を含む。第１プローブは、第１カプラと、第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含む。第１カプラは第１結合部分及び第２結合部分を有し、第１結合部分は、第１プローブが超音波トランスデューサに結合されるようにトランスデューサホーンのプローブ結合に解放可能に結合されるように構成される。第２プローブは、第２カプラと、第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含む。第２カプラは、第２プローブが超音波トランスデューサに結合されるように第１カプラの第２結合部分に解放可能に結合可能な第３結合部分を有する

[1009] ある実施形態では、方法は、患者の脈管内に超音波プローブアセンブリの遠位部分を導入するステップを含む。超音波プローブアセンブリは、超音波トランスデューサアセンブリに結合可能であり、かつ、第１プローブ及び第２プローブを含む。第１プローブは、第１カプラと、第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含み、かつ、第１カプラを介してトランスデューサアセンブリに結合される。第２プローブは、第２カプラと、第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含み、かつ、第２プローブが第１プローブを介して超音波トランスデューサアセンブリに結合されるように第１カプラに解放可能に結合される。超音波プローブアセンブリの遠位部分は、第１長尺部材の遠位端部分が閉塞を貫通し、かつ、第２長尺部材の遠位端部分が閉塞を貫通するように、脈管内の閉塞を通って移動させられる。超音波エネルギーが第１長尺部材及び第２長尺部材を通って閉塞に送達されるように、超音波エネルギーが超音波トランスデューサアセンブリから第１プローブ及び第２プローブに伝送される。

[1010] ある実施形態では、方法は、患者の脈管内に超音波プローブアセンブリの遠位部分を導入するステップを含む。超音波プローブアセンブリは、超音波トランスデューサアセンブリに結合可能であり、かつ、第１プローブ及び第２プローブを含む。第１プローブは、第１カプラと、第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含み、かつ、第１カプラを介して超音波トランスデューサアセンブリに結合される。第２プローブは、第２カプラと、第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含み、かつ、第２長尺部材は内腔を規定する。第１長尺部材は、第１長尺部材の第１遠位先端が第２長尺部材の第２遠位先端を通って第２長尺部材の内腔の外側に延在するように第２長尺部材の内腔内にある。第２カプラは第１カプラに解放可能に結合される。超音波プローブアセンブリの遠位部分は、少なくとも第１長尺部材の遠位先端が閉塞を貫通するように、脈管内の閉塞を通って移動させられる。超音波エネルギーが少なくとも第１長尺部材を通って閉塞に送達されるように、超音波エネルギーは超音波トランスデューサアセンブリから少なくとも第１プローブに伝送される。第１プローブは第２プローブ内から除去される。第３プローブは第２プローブの内腔内に挿入される。第３プローブは、第３カプラと、第３カプラに結合された第３長尺部材と、を含む。第３長尺部材は、第２長尺部材の第２遠位先端を通じて第３遠位先端の移動を制限するようなサイズを有する第３遠位先端を有する。第２プローブ及び第３プローブは脈管内の閉塞を通って位置決めされる。第３プローブを挿入した後、第２プローブの第２カプラは第３プローブの第３カプラに結合され、このことは、第３長尺部材に対して近位に第２長尺部材を移動させ、第３遠位先端に第２遠位先端を係合させて第２長尺部材の遠位部分を変形させ、第３長尺部材と第２長尺部材との間の接触位置を生成するステップを含む。超音波エネルギーは、超音波トランスデューサアセンブリから少なくとも第３プローブに伝送される。超音波エネルギーの少なくとも一部は、第３長尺部材から、接触位置及び第２長尺部材を通じて閉塞に送達される。

[1011] 一実施形態に係る、生体組織に超音波エネルギーを送達するためのシステムの図である。 [1012] 図１のシステムに含まれる超音波トランスデューサの断面図である。 [1013] 一実施形態に係る超音波プローブアセンブリの斜視図である。 [1014] 図３Ａの詳細Ｃの拡大図である。 [1015] 図３Ａの超音波プローブアセンブリの側面図である。 [1016] 図４ＡのＡ－Ａ線に沿った断面側面図である。 [1017] 図４Ｂの詳細Ｂの拡大図である。 [1018] 図３Ａの超音波プローブアセンブリの内側プローブの斜視図である。 [1019] 図３Ａの超音波プローブアセンブリの外側プローブの斜視図である。 [1020] 一実施形態に係る超音波プローブアセンブリの内側プローブ及び外側プローブの概略図である。 [1021] 別の実施形態に係る超音波プローブアセンブリの内側プローブ及び外側プローブの概略図である。 [1022] さらに別の実施形態に係る超音波プローブアセンブリの内側プローブ及び外側プローブの概略図である。 [1023] 閉塞の近くの脈管内に挿入されるように示されている、一実施形態に係る超音波プローブアセンブリの概略側面図である。 [1024] 閉塞を有する患者の脈管の側面図であり、一実施形態に係る第１超音波プローブアセンブリ及び第２超音波プローブアセンブリは、閉塞の近くの脈管内に挿入されるように示されており、かつ、使用構成では、閉塞に超音波エネルギーを作用させるように示されている。 [1025] 図９Ａの脈管の側面図であり、第３超音波プローブアセンブリは、閉塞の近くで、第１構成の第１超音波プローブアセンブリ内に挿入されるように示されている。 [1026] 脈管と、閉塞に超音波エネルギーを作用させるために閉塞の近くの第２構成の図９Ｃの第３超音波プローブアセンブリの側面図である。 [1027] 別の実施形態に係る超音波プローブアセンブリの斜視図である。 [1028] 図１０Ａの詳細Ｃの拡大図である。 [1029] 図１０Ａの超音波プローブアセンブリの側面図である。 [1030] 図１１ＡのＡ－Ａ線に沿った断面側面図である。 [1031] 図１０Ｂの詳細Ｂの拡大図である。 [1032] 図８Ａの超音波プローブアセンブリの内側プローブの斜視図である。 [1033] 図８Ａの超音波プローブアセンブリの外側プローブの斜視図である。 [1034] 別の実施形態に係る超音波プローブアセンブリの側面図である。 [1035] 図１４の超音波プローブアセンブリの内側プローブの側面図である。 [1036] 図１４の超音波プローブアセンブリの外側プローブの側面図である。 [1037] 図１４のプローブアセンブリの近位端部分の側面図であり、外側プローブが内側プローブから切り離されている。 [1038] 図１４のプローブアセンブリの近位端部分の側面図であり、外側プローブが内側プローブに接続されている。 [1039] 図１４のプローブアセンブリの遠位端部分の側面図である。 [1040] 図１４のプローブアセンブリの外側プローブの近位端部分の側面図である。 [1041] 図１４のプローブアセンブリの外側プローブの遠位端部分の側面図である。 [1042] 図１４のプローブアセンブリの外側プローブの近位端の斜視図である。 [1043] 図１４のプローブアセンブリの内側プローブの近位端部分の側面図である。 [1044] 生体組織に超音波エネルギーを伝達する方法を示すフローチャートである。

[1045] トランスデューサアセンブリと、トランスデューサアセンブリに結合可能な超音波プローブアセンブリと、を有する超音波切除システムの使用のためのデバイス及び方法が本明細書で説明される。超音波切除システムは、超音波エネルギー源から生体組織に超音波エネルギーを伝達するために使用され得る。例えば、超音波切除システムは、患者の脈管内の閉塞に超音波エネルギーを伝達するために使用され得る。脈管は、例えば、静脈、動脈、尿管、胆管などであり得る。

[1046] ある実施形態では、トランスデューサアセンブリは、トランスデューサホーンと、トランスデューサと、を含む。超音波プローブアセンブリは、各々がトランスデューサアセンブリに結合されてトランスデューサ及び／又はトランスデューサホーンに第１プローブ及び第２プローブを選択的に結合することができる第１プローブ及び第２プローブを含んでもよい。したがって、第１プローブ及び第２プローブは各々、同じトランスデューサから超音波エネルギーを受け取ることができる。トランスデューサは、例えば、１以上の圧電トランスデューサ部材を含んでもよい。ある実施形態では、トランスデューサはトランスデューサのスタックを含んでもよい（及び超音波スタックともいう）。第１プローブ及び第２プローブは、本明細書でより詳細に説明するように、互いに同軸又は非同軸の関係でともに結合されてもよい。

[1047] 本明細書で使用される場合、用語「近位」及び「遠位」は、それぞれ、患者にデバイスを接触させるユーザに近づく方向及びユーザから離れる方向のことをいう。したがって、例えば、患者の身体に最初に接触するデバイスの端部は遠位端である一方、デバイスの反対側の端部（例えば、ユーザによって操作されるデバイスの端部）はデバイスの近位端である。

[1048] 本明細書で使用される場合、用語「約」及び「およそ」は概して、記載された値のプラス又はマイナス１０％を意味する。例えば、約０．５は０．４５及び０．５５を含み、約１０は９～１１を含み、約１０００は９００～１１００を含む。

[1049] 本明細書で使用される場合、用語「セット」は、複数の特徴又は複数の部分を有する単数の特徴のことをいう。例えば、壁のセットを参照する場合、壁のセットは、複数の部分を有する１つの壁とみなされてもよい、又は、壁のセットは、複数の別個の壁とみなされてもよい。したがって、モノリシックに構成されたアイテムは壁のセットを含んでもよい。このような壁のセットは、例えば、互いに連続した又は不連続のいずれかである複数の部分を含んでもよい。壁のセットは、別個に製造されてその後にともに（例えば、溶接、接着又は任意の適切な方法を介して）接合される複数のアイテムから製造されてもよい。

[1050] 本明細書で使用される場合、用語「標的組織」は、超音波エネルギー切除技術が適用される患者の又は患者内の内部組織又は外部組織のことをいう。例えば、標的組織は、癌細胞、腫瘍細胞、病変、脈管閉塞、血栓症、結石、子宮筋腫、骨転移、腺筋症又は任意の他の生体組織であり得る。さらに、標的組織の提示された例は適切な標的組織の網羅的なリストではない。したがって、本明細書に記載される超音波エネルギーシステムは、上述の組織の処置に限定されず、かつ、任意の適切な生体組織に使用可能である。さらに、「標的組織」は、例えば、ステント、人工管の一部、身体内の留め具などのような、身体内の又は身体に関連する人工物質を含み得る。したがって、例えば、本明細書に記載される超音波エネルギーシステムはステント又は人工バイパスグラフトの上又は内で使用可能である。

[1051] 本明細書で使用される場合、用語「剛性」は、加えられた力によって生成される撓み、変形及び／又は変位に対する物体の抵抗に関するものであり、かつ、概して、物体の「可撓性」の反対であることが理解される。例えば、より高い剛性を有するチューブの壁は、より低い剛性を有するチューブの壁よりも、力に曝された場合に、撓み、変形及び／又は変位に対してより抵抗を有している。同様に、より高い剛性を有するチューブは、より低い剛性を有するチューブよりも、剛性が高いものとして特徴付けられ得る。剛性は、物体に加えられる力の量と、物体の第１部分が物体の第２部分に対して撓み、変形し及び／又は変位する結果として生じる距離と、に関して特徴付けられ得る。物体の剛性を特徴付ける場合、撓んだ距離は、力が直接加えられる物体の部分とは異なる物体の部分の撓みとして測定され得る。別の方法では、あるオブジェクトにおいて、撓みのポイントは、力が加えられたポイントとは区別される。

[1052] 剛性（及びしたがって、可撓性）は、説明される物体の広範な特性であり、及びしたがって、物体が形成される材料及び物体の特定の物理的特性（例えば、断面形状、長さ、境界条件など）に依存する。例えば、所望の弾性率、曲げ弾性率及び／又は硬度を有する材料を物体に選択的に含めることによって物体の剛性を増減させることができる。弾性率は、構成材料の（すなわち、に固有の）示強性であり、かつ、加えられた力に応答して弾性的に（すなわち、非永久的に）変形する物体の傾向を記述する。高い弾性率を有する材料は、均等に加えられた応力の存在下で低い弾性率を有する材料ほど撓まない。したがって、例えば、物体に導入すること、及び／又は、比較的低い弾性率を有する材料の物体を構築することによって、物体の剛性を低下させることができる。

[1053] 物体の形状又は断面積など、物体の物理的特性を変化させることによって物体の剛性を増減させることができる。例えば、長さ及び断面積を有する物体は、同一の長さを有するが、より小さい断面積を有する物体よりも、高い剛性を有する場合がある。別の例として、より低い応力及び／又は物体の特定の位置において変形を引き起こす１以上の応力集中ライザ（又は不連続な境界）を含むことによって物体の剛性を低下させることができる。したがって、物体の形状を減少及び／又は変化させることによって物体の剛性を低下させることができる。

[1054] 本明細書に記載の実施形態は超音波エネルギー切除システムに関する。こうしたシステムでは、超音波プローブアセンブリは、超音波エネルギー源に動作可能に結合されて、標的組織に超音波エネルギーを送達することができる。例えば、図１は、一実施形態に係る超音波エネルギー切除システム１００の図である。超音波エネルギー切除システム１００（本明細書では、「超音波システム」又は「超音波切除システム」又は単に「システム」ともいう。）は、超音波発生器１８０（本明細書では、「発生器」ともいう。）と、フットスイッチ１７０と、超音波トランスデューサアセンブリ１５０と、超音波プローブアセンブリ１１０（本明細書では、「プローブアセンブリ」ともいう。）と、を含む。超音波発生器１８０は、電気信号（例えば、電圧）を生成、制御、増幅及び／又はトランスデューサアセンブリ１５０に伝達するように構成された任意の適切な発生器であってもよい。

[1055] 超音波発生器１８０は、超音波トランスデューサアセンブリ１５０によって受信され、かつ、超音波エネルギーに変換され得る所望の特性を有する電子信号（すなわち、電流及び電圧）を生成するために、少なくとも、プロセッサ、メモリ及び回路（図１では図示せず）を含む。ある実施形態では、超音波発生器１８０は、超音波発生器１８０が電流の流れを受け取るように電気レセプタクルに電気的に結合され得る（例えば、「差し込まれ得る」）。例えば、ある実施形態では、超音波発生器１８０は、所定の電圧（例えば、１２０Ｖ、２３０Ｖ又は他の適切な電圧）及び所定の周波数（例えば、６０Ｈｚ、５０Ｈｚ又は他の適切な周波数）で交流（ＡＣ）電力を送達する壁コンセントに差し込まれ得る。

[1056] 図１には図示していないが、超音波発生器１８０は、電子回路、ハードウェア、ファームウェア、及び／又は、超音波発生器１８０を周波数インバータ及び／又は電圧ブースタとして機能させる命令を含む。こうして、超音波発生器１８０は、所望の超音波エネルギー出力を生成するために、所望の特性を有するトランスデューサアセンブリ１５０に電圧を生成及び／又は出力することができる。例えば、ある実施形態では、超音波発生器１８０は、およそ６０Ｈｚの周波数及びおよそ１２０Ｖの電圧で交流電力を受け取り、かつ、およそ５００～１５００ＶＡＣ（ＲＭＳ）の電圧で最大およそ２００００Ｈｚ～３５０００Ｈｚの周波数に電圧を変換することができる。したがって、超音波発生器１８０は、超音波周波数を有する交流電力の流れをトランスデューサアセンブリ１５０に供給することができる。

[1057] 図１に示すように、システム１００は、任意選択的に、フットスイッチケーブル１７１を介して超音波発生器１８０と電気通信するフットスイッチ１７０を含んでもよい。フットスイッチ１７０は、超音波トランスデューサアセンブリ１５０に供給される超音波電気エネルギーの送達を制御するように動作するペダル１７２（例えば、図示するように２つのペダル）のセットを含む。例えば、ある実施形態では、ユーザ（例えば、医師、技師等）は、本明細書で詳細にさらに説明するように、プローブアセンブリ１１０が所望の超音波エネルギーを生体組織に送達するように、ペダル１７２のうちの１以上に係合及び／又は押圧して、超音波トランスデューサアセンブリ１５０に供給される電流を制御することができる。

[1058] トランスデューサアセンブリ１５０は、トランスデューサケーブル１６７を介して超音波発生器１８０と電気通信する。このようにして、トランスデューサアセンブリ１５０は、超音波発生器１８０から電気信号（すなわち、電圧及び電流）を受け取ることができる。トランスデューサアセンブリ１５０は、圧電部材１６２（すなわち、圧電リング）及びトランスデューサホーン１６３（例えば、図２参照）のセットを介して、所望の超音波エネルギーを生成及び増幅し、かつ、プローブアセンブリ１１０及び／又は伝送部材１２０に超音波エネルギーを伝達するように構成される。トランスデューサアセンブリ１５０は、本明細書に示されて説明されるタイプの任意の適切なアセンブリであってもよい。

[1059] 例えば、ある実施形態では、図２に示すように、トランスデューサアセンブリ１５０は、近位端部分１５２及び遠位端部分１５３を有するハウジング１５１を含む。ハウジング１５１は、流管１５７、ボルト１５８、背面板１６０、絶縁体１６１のセット、圧電リング１６２のセット（絶縁体及び圧電リングのセットを超音波スタックともいう）、及び、トランスデューサホーン１６３を収容又は他の方法で包囲するように構成される。

[1060] ハウジング１５１の近位端部分１５２は、（例えば、接着剤、プレス嵌め又は摩擦嵌め、ねじ結合、機械的留め具などを介して）近位カバー１５４に結合される。近位カバー１５４は、近位カバー１５４がその近位側（例えば、ハウジング１５１の実質的に外側）のコネクタ１５６（例えば、ルアーコネクタ）の一部と、その遠位側（実質的にハウジング１５１の内部）の流管１５７の一部と、を受け入れることができるように、開口１５５を規定する。さらに拡張すると、近位カバー１５４がコネクタ１５６及び流管１５７と実質的に流体密シールを形成するように、近位カバー１５４はコネクタ１５６及び流管１５７を受け入れることができる。このようにして、プローブアセンブリ１１０が配置される身体の領域を灌注する及び／又は吸引するために、コネクタ１５６を介して真空が適用され得る。同様に、この配置によって、コネクタ１５６は、伝送部材１２０によって規定された内腔と流体連通するように配置される。トランスデューサアセンブリ１５０は、トランスデューサアセンブリ１５０を通る灌注及び／又は吸引を容易にするための流路（及びコネクタ１５６）を含むものとして示されているが、他の実施形態では、灌注及び／又は吸引のための流路は、トランスデューサアセンブリ内にある必要はないが、代わりに、（例えば、プローブアセンブリ内の）システムの他の部分内にのみであってもよい。

[1061] ハウジング１５１の遠位端部分１５３は、トランスデューサホーン１６３がハウジング１５１の内面に結合されるようにトランスデューサホーン１６３を受け入れるように構成される。より具体的には、（例えば、超音波エネルギーを増幅する場合）トランスデューサホーン１６３がハウジング１５１に対して移動させられ得るが、通常の使用中にハウジング１５１から外側に移動させられないように、トランスデューサホーン１６３はハウジング１５１内に少なくとも部分的に配置され得る。トランスデューサホーン１６３は、近位端部分１６４と遠位端部分１６５とを含み、かつ、それらを通る内腔１６６を規定する。内腔１６６は、トランスデューサホーン１６３の近位端部分１６４におけるボルト１５８の一部と、トランスデューサホーン１６３の遠位端部分１６５におけるプローブアセンブリ１２０の一部と、を受け入れるように構成されており、その両方が本明細書でさらに詳細に説明される。

[1062] 図２に示すように、背面板１６０、絶縁体１６１及び圧電部材１６２は、ハウジング１５１内、かつ、ボルト１５８周りに配置されている。したがって、圧電部材１６２及び絶縁体１６１はリングの形状であってもよい。より具体的には、背面板１６０、絶縁体１６１及び圧電部材１６２は、背面板１６０が絶縁体１６１及び圧電部材１６２の近位に配置されるように配置される。圧電部材１６２は各々、絶縁体１６１の間に配置される。同様に、第１絶縁体１６１は、圧電部材１６２の近位に配置され、かつ、第２絶縁体１６１は圧電リング１６２の遠位に配置される。圧電部材１６２は、本明細書でさらに詳細に説明するように、（例えば、図１及び図２に図示されないワイヤを介して）超音波発生器１８０と電気通信する。

[1063] 図２に示すように、ボルト１５８の一部は、トランスデューサホーン１６３によって規定された内腔１６６内に配置されるように構成される。より具体的には、ボルト１５８の一部は、内腔１６６を規定するトランスデューサホーン１６３の内面とねじ嵌合を形成する。このように、ボルト１５８が背面板１６０、絶縁体１６１及び圧電部材１６２に圧縮力を及ぼすように、ボルト１５８は内腔１６６内で前進させられてもよい。したがって、背面板１６０、絶縁体１６１及び圧電部材１６２は、ボルト１５８の頭部（例えば、近位端）とトランスデューサホーン１６３の近位面との間に保持される。ボルトに加えられるトルク及び／又はボルト１５８の頭部とトランスデューサホーン１６３の近位面との間に作用するクランプ力は、トランスデューサ固有周波数偏差の偏差が公称から１０％以内となるようなものである。したがって、使用中、圧電部材１６２は、本明細書にさらに説明するように、トランスデューサホーン１６３を振動及び／又は移動させることができる。

[1064] ボルト１５８の近位端部分が流管１５７の遠位端部分を受け入れることができるように、ボルト１５８は内腔１５９をさらに規定する。このようにして、ボルト１５８及び流管１５７によって規定された内腔１５９は、トランスデューサホーン１６３によって規定された内腔１６６をコネクタ１５６と流体連通するように協働して配置する。したがって、トランスデューサホーン１６３の内腔１６６は、ハウジング１５１の近位端の実質的に外側の容積と流体連通するように配置されてもよい。

[1065] 図１及び図２に示すように、プローブアセンブリ１１０は、少なくとも、長尺伝送部材１２０（本明細書では、「伝送部材」又は「長尺部材」ともいう。）及びカプラ１３０を含む。ある実施形態では、プローブアセンブリ１１０は、各々が長尺部材及びカプラを有する複数のプローブを含んでもよい。以下、こうした実施形態について説明する。例えば、ある実施形態では、トランスデューサアセンブリ１５０は、プローブアセンブリ２１０とともに使用され得る（又は結合され得る）。カプラ１３０は、近位端部分１３１及び遠位端部分１３２を含み、それらを通って延在する内腔１３３を規定する。カプラ１３０の近位端部分１３１は、トランスデューサホーン１６３の遠位端部分１６５で内腔１６６内に配置され、かつ、内腔１６６を規定するトランスデューサホーン１６３の内面にプローブ結合１６８とねじ嵌合を形成する。本実施形態では、プローブ結合１６８はねじ結合である。カプラ１３０の遠位端部分１３１は、伝送部材１２０の一部を受け入れて、伝送部材１２０をカプラ１３０に固定的に結合するように構成される。このようにして、プローブアセンブリ１１０は、カプラ１３０を介してトランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能に結合されてもよい。

[1066] 伝送部材１２０は、近位端部分１２１及び遠位端部分１２２を有する長尺チューブである。伝送部材１２０は、任意の適切な形状、サイズ又は構成であってもよく、かつ、特定の実施形態に関して本明細書でさらに詳細に説明される。ある実施形態では、伝送部材１２０は、伝送部材１２０の少なくとも一部の可撓性を増加させ（例えば、剛性を低下させ）、それによって、患者内の曲がりくねった内腔（例えば、尿路、静脈、動脈等）を通る伝送部材１２０の通過を容易にするように構成された任意の適切な特徴を任意選択的に含んでもよい。例えば、ある実施形態では、伝送部材１２０の一部は、より高い剛性を有する材料から形成された伝送部材１２０の異なる部分よりも低い剛性を有する材料から形成されてもよい。ある実施形態では、開口（例えば、ノッチ、溝、チャネル、切り欠き等）を規定することによって、伝送部材１２０の少なくとも一部の剛性が低減され、それによって、伝送部材１２０の一部の断面二次モーメントを低減することができる。

[1067] 使用中、ユーザ（例えば、外科医、技師、医師等）は、超音波システム１００を操作して、患者内の標的生体組織に超音波エネルギーを送達することができる。例えば、超音波システム１００は、患者における慢性完全閉塞（ＣＴＯ）を処置するために使用されてもよい。ユーザは、例えば、超音波発生器１８０が所望の超音波周波数（例えば、２００００Ｈｚ）を有する交流電流（ＡＣ）及び電圧を生成するように、フットスイッチ１７０のペダル１７２に係合することができる。このようにして、超音波発生器１８０は圧電リング１６２に交流電力を供給することができる。交流電力は、圧電リング１６２を所望の周波数で振動させる（例えば、拡張させる、収縮させる又は他の方法で変形させる）ことができ、これによって今度は、ハウジング１５１に対してトランスデューサホーン１６３を移動させる。したがって、プローブアセンブリ１１０がトランスデューサホーン１６３に結合された状態で、トランスデューサホーン１６３の移動はプローブアセンブリ１１０を振動及び／又は移動させる。このようにして、伝送部材１２０が超音波エネルギーの少なくとも一部を標的組織（図１及び図２には図示せず）に伝達するように、伝送部材１２０の遠位端部分１２２は、標的組織に隣接する患者の一部とともに配置されてもよい。例えば、ある実施形態では、伝送部材１２０の遠位先端は、例えば、閉塞を破断するなどのため、標的組織に衝撃を与えることができる。ある実施形態では、伝送部材１２０の遠位端部分１２２は、キャビテーションが患者の一部内で発生するように動かされる。このようにして、キャビテーションは標的組織をさらに破断することができる。ある実施形態では、超音波システム１００は、任意選択的に、標的組織部位を吸引及び／又は標的組織部位に灌注を供給するために使用されてもよい。例えば、プローブアセンブリ１１０の一部は、処置部位の閉塞に灌注を供給する又は処置部位の閉塞から粒子を吸引するために使用可能な流体ラインに結合されたポートを含んでもよい。

[1068] 図３Ａ～図６Ｂは、上述したシステム１００などの超音波エネルギー切除システム内で使用可能な超音波プローブアセンブリ２１０を示している。例えば、超音波プローブアセンブリ２１０は、トランスデューサアセンブリ１５０に解放可能に結合されてもよい。本実施形態では、プローブアセンブリ２１０は、以下でさらに詳細に説明するように、第１プローブ２３５（例えば、図５及び図６Ａ参照）と、第１プローブ２３５に解放可能に結合され得る第２プローブ２４５（例えば、図５及び図６Ｂ参照）と、を含む。第１プローブ２３５は、第１長尺伝送部材２２０（本明細書では、「第１伝送部材」又は「第１長尺部材」若しくは「伝送部材」又は「長尺部材」ともいう。）及びカプラ２３０を含む。カプラ２３０は、近位端部分２３１及び遠位端部分２３２を含み、かつ、カプラ２３０を通じて少なくとも部分的に延在する中心内腔２２３（例えば、図５参照）を規定する。カプラ２３０は、中心内腔２２３と流体連通する側内腔２２４を規定する。ある実施形態では、第１プローブ２３５を通じて吸引及び／又は灌注を提供するために、側ポート（例えば、後述する側ポート４２５と同様）が側内腔２２４に及び／又は側内腔２２４内に結合されてもよい。例えば、側内腔は、処置部位の閉塞に灌注を供給する又は処置部位の閉塞から粒子を吸引するために使用され得る伝達ラインに結合され、かつ、伝達ラインに流体連通してもよい。流体ラインを示す一実施形態は、プローブアセンブリ４１０に関して後述される。他の実施形態では、カプラ２３０は、側内腔を含まなくてもよく、かつ代わりに、吸引及び／又は灌注を容易にする中心内腔のみを含んでもよい。カプラ２３０の近位端部分２３１は、トランスデューサアセンブリの遠位端部分（例えば、トランスデューサアセンブリ１５０の遠位端部分１６５）におけるプローブ結合（例えば、図２のプローブ結合１６８参照）に解放可能に結合されるように構成された第１結合部分２３４を含む。例えば、第１結合部分２３４は、トランスデューサホーン１６３の遠位端部分１６５における内腔１６６内の嵌合ねじプローブ結合１６８に、トランスデューサアセンブリ１５０内でねじ結合されたねじ結合であってもよい。このようにして、プローブ２３５は、カプラ２３０を介してトランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能に結合されてもよい。カプラ２３０は、カプラ２３０をプローブ結合に固定することを補助するための工具を受け入れるために使用可能な２つの平坦な凹面２３７を含む。例えば、医療レンチなどの工具は、表面２３７にクランプし、かつ、プローブ結合にカプラ２３０を締め付けるために使用されてもよい。

[1069] カプラ２３０の遠位端部分２３２は、伝送部材２２０の一部を受け入れて（すなわち、中心内腔２２３内）、カプラ２３０に伝送部材２２０を固定的に結合するように構成される。伝送部材２２０は近位端部分２２１及び遠位端部分２２２を含む。近位端部分２２１は、カプラ２３０の遠位端部分２３２に固定的に結合される。遠位端部分２２２は、以下でより詳細に説明するように、患者の身体内に挿入されるように構成される。上述したように、第１プローブ２３５は、第２プローブ２４５に第１プローブ２３５を解放可能に結合するための第２結合部分２３６を含む。

[1070] 第２プローブ２４５は、長尺伝送部材２４４（本明細書では、「第２伝送部材」又は「第２長尺部材」若しくは「伝送部材」又は「長尺部材」という。）及びカプラ２４０を含む。カプラ２４０は、近位端部分２４３及び遠位端部分２４７を含み、かつ、少なくとも部分的にそれらを通って延在する腔２３９（例えば、図５参照）を規定する。伝送部材２４４は近位端部分２４１及び遠位端部分２４２を含む。近位端部分２４１は、カプラ２４０の遠位端部分２４７に固定的に結合される。カプラ２４０の近位端部分２４３は、第１プローブ２３５の第２結合部分２３６に解放可能に結合されるように構成された結合部分２４６（本明細書では、「第３結合部分」ともいう。）を含む。したがって、第２プローブ２４５は、第１プローブ２３５を介して（例えば、カプラ２３０を介して）トランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能又は解放可能に結合されてもよい。このようにして、第１プローブ２３５及び第２プローブ２４５の両方が、同じトランスデューサアセンブリに結合され、かつ、同じ超音波トランスデューサによって駆動されてもよい。より具体的には、第２プローブ２４５の内腔２４８は、第１プローブ２３５の第１長尺部材２２０の少なくとも一部を受け入れてもよく、かつ、カプラ２３０は、カプラ２４０に解放可能に結合されてもよい。第１プローブ２３５の長尺部材２２０は、例えば、第１長尺部材２２０の遠位端が内腔２４８の外側に延在するように、第２長尺部材２４４の内腔２４８を通じて挿入されてもよい。このようにして、第２長尺部材２４４は、以下で説明するように、ガイドカテーテルとして機能することができる。内腔２４８の外側に遠位に延在することによって、長尺部材２２０の遠位端部分２２２が標的組織内に前進させられてもよい。

[1071] 本実施形態では、第２結合部分２３６は、クイックリリースコネクタ（例えば、ルアーロックタイプコネクタ）であり、第２プローブ２４５の第３結合部分２４６は、第１プローブ２３５と第２プローブ２４５との間にクイックリリース接続を提供するための嵌合クイックリリースコネクタである。代替の実施形態では、第２結合部分２３６はねじ結合であってもよく、第３結合部分２４６は、第２プローブ２４６に第１プローブ２３５をねじ結合するねじ結合であってもよい。こうした実施形態は、プローブアセンブリ３１０及び４１０を参照して以下で説明される。ある実施形態では、第２プローブ２４５は、第２長尺部材２４４に組み込まれ得る又は別個の構成要素として提供され得るテーパ状の遠位端部分を含んでもよい。こうした実施形態は、テーパ状の遠位端部分４４９を含むプローブアセンブリ４１０、又は、テーパ状の遠位端部分２４９’を含む代替の第２プローブ２４５’（図９Ａ～図９Ｃに示す）を参照して以下で説明される。ある実施形態では、第２プローブ２４５のテーパ状の遠位端部分は、第２長尺部材２４４の中心線に対して３０～４０度の角度を有してもよい。第２プローブ２４５のテーパ状の遠位端部分２４９’は、処置されるべき組織内へのプローブアセンブリ２１０の挿入を補助することができる。さらに、図９Ａ～図９Ｃを参照して説明するように、テーパ状の遠位端部分２４９’は、第１プローブと第２プローブとの間の接触を強化するため、プローブアセンブリの所望の変形を容易にすることができる。この接触の強化は、第１（内側）プローブから標的組織への超音波エネルギーの伝送を改善することができる。

[1072] 第１長尺部材２２０及び第２長尺部材２４４は各々、本明細書に記載されるような任意の適切な形状、サイズ又は構成であってもよい。ある実施形態では、長尺部材２２０及び２４４は、任意選択的に、伝送部材２２０、２４４の少なくとも一部の可撓性を増加させ（例えば、剛性を低下させ）、それによって、患者内の曲がりくねった内腔（例えば、尿路、静脈、動脈等）を通る長尺部材２２０、２４４の通過を容易にするように構成された任意の適切な特徴を含んでもよい。例えば、ある実施形態では、長尺部材２２０及び／又は２４４の一部は、より高い剛性を有する材料から形成された長尺部材２２０、２４４の異なる部分よりも低い剛性を有する材料から形成されてもよい。ある実施形態では、長尺部材２２０及び／又は２４４の少なくとも一部の剛性は、長尺部材２２０及び／又は２４４に開口（例えば、ノッチ、溝、チャネル、切り欠き等）を規定することによって、若しくは、長尺部材２２０及び／又は２４４が以下に説明するように形成され得る編組材料内に開口を設けることによって低減され、それによって、伝送部材２２０、２４４の一部の断面二次モーメントを低減することができる。

[1073] さらに、第１長尺部材２２０は、第２長尺部材２４４と同じ又は異なる材料で形成されてもよい。ある実施形態では、第２長尺部材２４４は、第１長尺部材２２０よりも高い可撓性を有する材料で形成される。言い換えると、第１長尺部材２２０は、第２長尺部材２４４より高い剛性を有している。ある実施形態では、第２長尺部材２４４は編組金属材料で形成される。ある実施形態では、編組材料は、ステンレス鋼（例えば、３０４ステンレス鋼）、ニチノール（登録商標）（すなわち、ニッケル－チタン合金）、又は、例えば６０－７５ＰＰＩ（インチ長さ当たりの打ち込み本数）及びダイヤモンド及び／又は螺旋パターンを有する他の金属合金である。

[1074] 先の実施形態に関して上述したように、使用中、ユーザ（例えば、外科医、技師、医師等）は、（上述した）超音波システム１００を操作して、患者内の標的生体組織に超音波エネルギーを送達することができる。例えば、超音波システム１００及びプローブアセンブリ２１０は、患者内の慢性完全閉塞（ＣＴＯ）を処置するために使用されてもよい。

[1075] ２つの超音波プローブ（第１プローブ２３５及び第２プローブ２４５）を有するプローブアセンブリ２１０は、ユーザが、第１プローブ２３５及び第２プローブ２４５の両方を使用して標的対象を処置することを可能にする、又は、ユーザは、超音波エネルギーが第１長尺部材２２０のみに伝達されるように第１プローブ２３５から第２プローブ２４５を選択的に切り離すことができる。こうした使用中、第２プローブ２４５は、例えば、ガイドカテーテルとして機能することができる。ユーザは、プローブアセンブリ２１０が患者の身体内に挿入されている間、第１プローブ２３５に第２プローブ２４５を選択的に結合及び第１プローブ２３５から第２プローブ２４５を選択的に切り離すことができる。例えば、場合によっては、ユーザは、トランスデューサアセンブリに第１プローブ２３５を接続し、かつ、患者の身体内に第１プローブ２３５を挿入するためのガイドカテーテルとして第２プローブ２４５を使用することができる。超音波エネルギーは、トランスデューサアセンブリのトランスデューサを介して、第１プローブ及び処置されるべき標的組織に提供されてもよい。その後、ユーザは、（カプラ２３０及び第２カプラ２４０を介して）第１プローブ２３５に第２プローブ２４５を接続し、それによって、トランスデューサアセンブリ及びトランスデューサに第２プローブ２４５を接続し、かつ、両方のプローブを通じて標的組織に超音波エネルギーを作用させることができる。場合によっては、第２プローブ２４５は使用されなくてもよい。場合によっては、第１プローブ２３５及び第２プローブ２４５の両方がトランスデューサに結合され、かつ、超音波エネルギーが両方のプローブを通じて標的組織に適用される。

[1076] プローブアセンブリ２１０の少なくとも第１プローブ２３５が（プローブアセンブリ１１０に代えて）トランスデューサアセンブリ１５０に結合された場合、第１長尺部材２２０は、トランスデューサアセンブリ１５０の超音波トランスデューサ（例えば、圧電部材１６２）から超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的物体に超音波エネルギーを伝達することができる。同様に、第２プローブ２４５が第１プローブ２３５に結合された場合、第２長尺部材２４４は、超音波トランスデューサから超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的対象に超音波エネルギーを伝達することができる。第２（外側）プローブ２４５がより大きい直径を有するので、第２プローブ２４５を通じて超音波エネルギーを伝達することにより、標的組織（例えば、ＣＴＯ）を通じてより大きな開口を生成することができる。

[1077] 上述したように、ユーザは、例えば、超音波発生器１８０が所望の超音波周波数（例えば、２００００Ｈｚ）で交流電流（ＡＣ）及び電圧を生成するように、フットスイッチ１７０のペダル１７２に係合することができる。このようにして、超音波発生器１８０は、圧電部材１６２に交流電力を供給することができる。交流電力は、所望の周波数で圧電部材１６２を振動させる（例えば、拡張させる、収縮させる又は他の方法で変形させる）ことを促すことができ、そのことが今度は、トランスデューサホーン１６３をハウジング１５１に対して相対的に移動させる。したがって、プローブアセンブリ２１０がトランスデューサホーン１６３に結合された状態では、トランスデューサホーン１６３の移動は、プローブアセンブリ２１０、及びより具体的には、それらがトランスデューサアセンブリ１５０に結合された場合に第１長尺部材２２０及び／又は第２長尺部材２４４を振動及び／又は移動させる。

[1078] 使用中、プローブアセンブリ２１０の遠位端部分は、第１長尺部材２２０又は第１長尺部材２２０及び第２長尺部材２４４が標的組織に超音波エネルギーの少なくとも一部を伝達することができるように、標的組織（例えば、ＣＴＯなどの閉塞）に隣接又は貫通する患者の脈管内に挿入されてもよい。プローブアセンブリ２２０の遠位端部分は、トランスデューサアセンブリに第１プローブ２３５及び／又は第２プローブ２４５を結合する前又は後のいずれかに、脈管内に挿入されてもよい。ある実施形態では、第１長尺部材２２０の遠位先端又は端部は、第２長尺部材２４４の内腔２４８の外側に延在してもよく、かつ、例えば、閉塞を破断するために、標的組織に衝撃を与えてもよい。ある実施形態では、第１長尺部材２２０の遠位端部分２２２は、キャビテーションが患者の一部内で発生するように移動させられる。このようにして、キャビテーションは、標的組織をさらに破断することができる。本明細書で説明するように、ある実施形態では、プローブアセンブリ２１０は、任意選択的に、標的組織部位を吸引及び／又は標的組織部位に灌注を供給するために使用されてもよい。例えば、第１プローブのポートは、処置部位の閉塞に灌注を供給する又は処置部位の閉塞から粒子を吸引するために使用され得る伝達ラインに結合されてもよい。

[1079] ある実施形態では、第１長尺部材２２０は、例えば図７Ａに概略的に示すように、第１長尺部材２２０が第２長尺部材２４４の内腔２４８内に少なくとも部分的に配置された場合に第２長尺部材２４４と同軸である。図７Ａに示すように、第１プローブ２３５の第１長尺部材２２０と第２プローブ２４５の第２長尺部材２４４とは、共通の中心軸線Ａ１（例えば、それらは同軸上に配置されている）を共有する。さらに、第１長尺部材２２０は直径Ｄ１を有し、かつ、第２長尺部材２４４は、直径Ｄ１よりも大きい直径Ｄ２を有し、第１長尺部材２２０が第２長尺部材２４４を通って挿入されることを可能にする。

[1080] ある実施形態では、第１長尺部材は、第１長尺部材２２０が第２長尺部材の内腔内に少なくとも部分的に配置された場合に第２長尺部材内で非同軸であってもよい。この構成は、例えば図７Ｂに概略的に示されている。図７Ｂに示すように、第１プローブ６３５は、第１中心軸線Ａ１を有する第１長尺部材６２０に結合された第１カプラ６３０を含み、かつ、第２プローブ６４５は、第１中心軸線Ａ１からオフセットされた第２軸線Ａ２を有する第２長尺部材６４４に結合された第２カプラ６４０を含む。言い換えると、第１長尺部材６２０は第２長尺部材６４４と非同軸である。こうした非同軸の構成では、第１長尺部材６２０と第２長尺部材６４４との間での近接又は場合によっては接触が、超音波エネルギーが第１長尺部材６２０から第２長尺部材６４４に伝達され、及びその後、標的組織に伝達され、処置部位により多くの超音波エネルギーを提供することを可能にする。

[1081] プローブアセンブリ２１０は、２つのプローブ（第１プローブ２３５及び第２プローブ２４５）を含むものとして説明されるが、他の実施形態では、プローブアセンブリ２１０は任意の数のプローブを含んでもよい。例えば、ある実施形態では、プローブアセンブリは、１以上の「内側」プローブを含んでもよい。異なる内側プローブが、所望の処置を容易にするための異なるサイズ及び／又は特性を有してもよい。例えば、ある実施形態では、プローブアセンブリは、第１プローブよりも大きいサイズ（例えば、長尺部材の直径）を有する第３プローブ（すなわち、第２「内側」プローブ）を有してもよい。サイズの増大によって、外側プローブとのより良好な接触を容易にすることができ、それによって、内側プローブから外側プローブへの（及びしたがって、標的組織への）超音波エネルギーの伝送を増強することができる。図７Ｃは、本明細書に記載のプローブアセンブリ２１０又は任意の他のプローブアセンブリとともに使用可能な第３プローブ２７５を示している。第３プローブ２７５は第３長尺部材２７４及び第３カプラ２７０を含む。第３プローブ２７５の第３長尺部材２７４は、直径Ｄ１よりも大きい直径Ｄ３を有する。場合によっては、第３長尺部材２７４は、第２長尺部材２４４の遠位端を出るために直径が大きすぎることがあり得る。第３プローブ２７５の例示的な使用は図９Ａ～図９Ｃを参照して以下に説明される。

[1082] 図８は、閉塞Ｏの近くで患者の脈管Ｖ内に配置された第１プローブ６３５及び第２プローブ６４５（図７Ｂに示す）の概略図である。上述したように、この例示では、第１プローブ６３５は、第２プローブ６４５と非同軸の関係に配置される。プローブアセンブリ６１０の遠位部分が閉塞Ｏの近くで脈管Ｖ内に挿入された状態では、トランスデューサアセンブリは、第１プローブ６３５の第１長尺部材６２０及び第２プローブ６４５の第２長尺部材６４４を介して、閉塞内に超音波エネルギーを送達するように作動されてもよい。

[1083] 図９Ａ～図９Ｃは、本明細書に記載されるプローブアセンブリの例示的な使用を示している。図９Ａは、閉塞Ｏの近く又は閉塞Ｏ内で患者の脈管Ｖ内に配置された第１プローブ２３５及び代替の第２（又は外側）プローブ２４５’を含むプローブアセンブリ２１０’の概略図を示している。この例示では、第１プローブ２３５は第２プローブ２４５’と同軸の関係に配置される。第２プローブ２４５’は、本明細書に記載の第２プローブ２４５又は第２プローブのいずれかと同じように構成されてもよい。例えば、第２プローブ２４５は第２長尺部材２４４’を含む。この実施形態では、第２長尺部材２４４’は、テーパ状の遠位端部分２４９’を含む。ある実施形態では、テーパ状の遠位端部分２４９’は、第２長尺部材２４４’の中心線に対して３０～４０度の角度を有してもよい。上述したように、第２プローブ２４５’は、他の実施形態に関して本明細書で説明したのと同様に、第１プローブ２３５に結合されてもよい。図９Ａに示すように、第１プローブ２３５の遠位端部分は、第２プローブ２４５’の外側に延在している。図示していないが、プローブアセンブリ２１０’の遠位部分は、場合によっては、閉塞内に侵入することができる。プローブアセンブリ２１０’の遠位部分が閉塞Ｏの近く又は閉塞Ｏ内で脈管Ｖ内に挿入された（又は閉塞を貫通した）状態では、トランスデューサアセンブリは、第１プローブ２３５の第１長尺部材２２０及び任意選択的に第２プローブ２４５’の第２長尺部材２４４’に沿って、及び閉塞内に、超音波エネルギーを送達するように作動させられてもよい。閉塞を少なくとも部分的に破壊するために超音波エネルギーを送達した後、この例の使用では、第１プローブ２３５は、トランスデューサアセンブリから及び第２プローブ２４５’から切り離され、かつ、患者の身体から除去される。第２プローブ２４５’内からの第１プローブ２３５の除去は、第２プローブ２４５’を脈管Ｖ内に維持しながら実行されてもよい。ある実施形態では、第２プローブ２４５’は、少なくとも部分的に閉塞（超音波エネルギーの初期送達によって生成された開口を介して）内に侵入するように脈管Ｖ内に再配置されてもよい。

[1084] 図９Ｂに示すように、第３プローブ２７５は、第２プローブ２４５’の内腔を通って挿入される第３長尺部材２７４を含む。第３プローブ２７５は、第２プローブ２４５’のカプラ（図示せず）に第３プローブ２７５を結合する第３カプラ（図示せず）を含む。図９Ｂに示すように、第３長尺部材２７４は、第３長尺部材２７４が第２長尺部材２４４’のテーパ状の遠位端２４９’を通って出ることができないように、第１長尺部材２２０の直径よりも大きい直径を有する。言い換えると、第３長尺部材２７４は、第２長尺部材２４５’の遠位先端を通る遠位先端の移動を制限するようなサイズを有する遠位先端を有する。第３プローブ２７５が第２プローブ２４５’内に配置された状態で、第２プローブ２４５’及び第３プローブ２７５の遠位部分は閉塞内に位置決めされてもよい。

[1085] 第３プローブ２７５を挿入した後、図９Ｂの矢印ＡＡによって示すように、第３長尺部材２７４に対して第２長尺部材２４４’を近位に移動させることによって、第２プローブ２４５’のカプラは第３プローブ２７５のカプラに結合されてもよい。第２（外側）プローブ２４５’が近位に移動することによって、第２長尺部材２４４’のテーパ状の遠位先端部分２４９’は第３長尺部材２７４の遠位先端部分に係合する。第２（外側）プローブ２４５’を連続的に近位に移動させると（第３プローブ２７５のカプラに第２プローブ２４５’を結合するため）、図９Ｃの矢印ＢＢによって示すように、第２長尺部材２４４’の遠位部分及び／又は第３長尺部材２７４の遠位部分が変形し、第３長尺部材２７４と第２長尺部材２４４’との間の接触位置Ｃを生成する。具体的には、この変形によって、第３長尺部材２７４の外面と第２長尺部材２４４’の内面との間の接触が引き起こされる（又は、既存の接触を強化する）。その後、超音波エネルギーが、超音波トランスデューサアセンブリから少なくとも第３プローブ２７５に伝送されてもよく、かつ、超音波エネルギーの少なくとも一部が、（図９Ｃの超音波エネルギーＵＳによって示されるように）第３長尺部材２７４から接触位置Ｃ及び第２長尺部材２４４’を通って閉塞に送達される。

[1086] 図１０Ａ～図１３Ｂは、２つの超音波プローブを含み、かつ、上述したシステム１００などの超音波エネルギー切除システムに結合され得る及び超音波エネルギー切除システム内で使用され得る超音波プローブアセンブリの別の実施形態を示している。この実施形態では、プローブアセンブリ３１０は、以下でさらに詳細に説明するように、第１プローブ３３５（例えば、図１２及び図１３Ａ参照）と、第１プローブ３３５に解放可能に結合され得る第２プローブ３４５（例えば、図１２及び図１３Ｂ参照）と、を含む。第１プローブ３３５は、第１長尺伝送部材３２０（本明細書では、「第１伝送部材」又は「第１長尺部材」若しくは「伝送部材」又は「長尺部材」という。）及びカプラ３３０を含む。カプラ３３０は、近位端部分３３１及び遠位端部分３３２を含み、かつ、カプラ３３０を少なくとも部分的に延長する中心内腔３２３（例えば、図１２参照）を規定する。カプラ３３０は、中心内腔３２３と流体連通する側内腔３２４を規定する。ある実施形態では、第１プローブ３３５を通って吸引及び／又は灌注を提供するために、側ポート（例えば、後述する側ポート４２５と同様）が側内腔３２４に結合され得る及び／又は側内腔３２４内に結合され得る。例えば、側内腔３２４は、処置部位の閉塞に灌注を供給する又は処置部位から粒子を吸引するために使用可能な伝達ラインに結合されてもよく、かつ、伝達ラインに流体連通してもよい。以下では、プローブアセンブリ４１０について、流体ラインを示す実施形態を説明する。他の実施形態では、カプラ３３０は、側内腔を含む必要はなく、代わりに、吸引及び／又は灌注を容易にするそこを通る中心内腔のみを含んでもよい。カプラ３３０の近位端部分３３１は、トランスデューサアセンブリの遠位端部分（例えば、トランスデューサアセンブリ１５０の遠位端部分１６５）におけるプローブ結合（例えば、図２のねじプローブ結合１６８参照）に解放可能に結合されるように構成された第１結合部分３３４を含む。例えば、この実施形態では、第１結合部分３３４は、トランスデューサアセンブリ１５０内で、トランスデューサホーン１６３の遠位端部分１６５における内腔１６６内の嵌合ねじプローブ結合１６８にねじ結合されるねじ結合である。このようにして、第１プローブ３３５は、カプラ３３０を介してトランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能に結合されてもよい。カプラ３３０は、プローブ結合にカプラ３３０を固定するのを補助するための工具を受け入れるために使用可能な２つの平坦な凹面３３７を含む。例えば、医療レンチなどの工具が、表面３３７にクランプし、かつ、プローブ結合にカプラ２３０を締め付けるために使用されてもよい。

[1087] カプラ３３０の遠位端部分３３２は、伝送部材３２０の一部を受け入れて、カプラ３３０に（すなわち、中心内腔３２３内で）伝送部材３２０を固定的に結合するように構成される。伝送部材３２０は近位端部分３２１及び遠位端部分３２２を含む。近位端部分３２１は、カプラ３３０の遠位端部分３３２に固定的に結合される。遠位端部分３２２は、以下でより詳細に説明するように、患者の身体内に挿入されるように構成される。上述したように、第１プローブ３３５は、第２プローブ３４５に第１プローブ３３５を解放可能に結合するための第２結合部３３６も含む。

[1088] 第２プローブ３４５は、長尺伝送部材３４４（本明細書では、「第２伝送部材」又は「第２長尺部材」若しくは「伝送部材」又は「長尺部材」という。）及びカプラ３４０を含む。カプラ３４０は、近位端部分３４３及び遠位端部分３４７を含み、かつ、少なくとも部分的にそこを貫通する内腔３３９（例えば、図１２参照）を規定する。伝送部材３４４は近位端部分３４１及び遠位端部分３４２を有する。近位端部分３４１は、カプラ３４０の遠位端部分３４７に固定的に結合される。カプラ３４０の近位端部分３４３は、第１プローブ３３５の第２結合部分３３６に解放可能に結合されるように構成された結合部分３４６（本明細書では、「第３結合部分」ともいう。）を含む。したがって、第２プローブ３４５は、第１プローブ３３５を介して（例えば、カプラ３３０を介して）トランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能又は解放可能に結合されてもよい。このようにして、第１プローブ３３５及び第２プローブ３４５の両方が、同じトランスデューサアセンブリに結合されてもよく、かつ、同じ超音波トランスデューサによって駆動されてもよい。より具体的には、第２プローブ３４５の内腔３４８は、第１プローブ３３５の第１長尺部材３２０の少なくとも一部を受け入れてもよく、かつ、カプラ３４０はカプラ３３０に解放可能に結合されてもよい。第１プローブ３３５の長尺部材３２０は、例えば、第１長尺部材３２０の遠位端が内腔３４８の外側に延在するように、第２長尺部材３４４の内腔３４８に挿入されてもよい。この実施形態では、第２結合部分３３６はねじ結合であり、かつ、第３結合部分３４６は、第２プローブ３４６に第１プローブ３３５をねじ結合するためのねじ結合である。第２プローブ３４５は、第２長尺部材３４４内に組み込まれ得る又は別個の構成要素として提供され得るテーパ状の遠位端部分を含んでもよい。こうした一実施形態は、テーパ状の遠位端部分４４９を含むプローブアセンブリ４１０、又は、テーパ状の遠位端部分２４９’を含む代替の第２プローブ２４５’（図９Ａ～図９Ｃに示す）を参照して以下で説明される。第２プローブ３４５のテーパ状の遠位端部分は、処置されるべき組織内へのプローブアセンブリ３１０の挿入を補助することができる。このようにして、第２長尺部材３４４は、以下で説明するように、ガイドカテーテルとして機能することができる。内腔３４８の外側に遠位に延在することによって、長尺部材３２０の遠位端部分３２２は標的組織内に前進させられてもよい。

[1089] 第１長尺部材３２０及び第２長尺部材３４４は各々、本明細書に記載されるような任意の適切な形状、サイズ又は構成であってもよい。ある実施形態では、長尺部材３２０及び３４４は、任意選択的に、伝送部材３２０、３４４の少なくとも一部の可撓性を増大させ（例えば、剛性を低下させ）、それによって、患者内の曲がりくねった内腔（例えば、尿路、静脈、動脈等）を通る長尺部材３２０、３４４の通過を容易にするように構成された任意の好適な特徴を含んでもよい。例えば、ある実施形態では、長尺部材３２０及び／又は３４４の一部は、より高い剛性を有する材料から形成された長尺部材３２０、３４４の異なる部分よりも低い剛性を有数材料から形成されてもよい。ある実施形態では、長尺部材３２０及び／又は３４４に開口（例えば、ノッチ、溝、チャネル、切り欠き等）を規定することによって、及び／又は、長尺部材３２０及び／又は３４４が形成され得る編組材料内に開口を設けることによって、長尺部材３２０及び／又は３４４の少なくとも一部の剛性は低減され、それによって、伝送部材３２０、３４４の一部の断面二次モーメントを減少させることができる。

[1090] さらに、第１長尺部材３２０は、第２長尺部材３４４と同じ又は異なる材料で形成されてもよい。ある実施形態では、第２長尺部材３４４は、第１長尺部材３２０よりも高い可撓性を有する材料で形成される。言い換えると、第１長尺部材３２０は、第２長尺部材３４４より高い剛性を有する。編組材料は、長尺部材２４４に関して上述した編組材料と同じであってもよい。

[1091] 先の実施形態に関して上述したように、第１長尺部材３２０は、第１長尺部材３２０が第２長尺部材３４４の内腔３４８内に少なくとも部分的に配置された場合に第２長尺部材３４４と同軸に配置されてもよい。他の実施形態では、第１長尺部材３２０は、第１長尺部材３２０が第２長尺部材３４４の内腔３４８内に少なくとも部分的に配置された場合に第２長尺部材３４４と非同軸である。こうした非同軸の構成では、第１長尺部材３２０と第２長尺部材３４４との間の近接又は場合によっては接触が、第１長尺部材３２０から第２長尺部材３４４に、及びその後、標的組織に超音波エネルギーを伝送し、処置部位により多くの超音波エネルギーを提供することを可能にする。

[1092] 先の実施形態に関して上述したように、使用中、ユーザ（例えば、外科医、技師、医師等）は、（上述した）超音波システム１００を操作して、患者内の標的生体組織に超音波エネルギーを送達することができる。例えば、超音波システム１００及びプローブアセンブリ３１０は、患者における慢性完全閉塞（ＣＴＯ）を処置するために使用されてもよい。

[1093] ２つの超音波プローブ（第１プローブ３３５及び第２プローブ３４５）を有するプローブアセンブリ３１０は、ユーザが、第１プローブ３３５及び第２プローブ３４５の両方を使用して標的対象を処置することを可能にし、又は、ユーザが、超音波エネルギーが第１長尺部材３２０にのみ伝達されるように第１プローブ３３５から第２プローブ３４５を選択的に切り離すことができる。こうした使用中、第２プローブ３４５は、例えば、ガイドカテーテルとして機能することができる。ユーザは、プローブアセンブリ３１０が患者の身体内に挿入されている間、第１プローブ３３５に第２プローブ３４５を選択的に結合する及び第１プローブ３３５から第２プローブ３４５を選択的に切り離すことができる。例えば、場合によっては、ユーザは、トランスデューサアセンブリに第１プローブ３３５を接続し、かつ、患者の身体内に第１プローブ３３５を挿入するためのガイドカテーテルとして第２プローブ３４５を使用することができる。超音波エネルギーは、トランスデューサアセンブリのトランスデューサを介して、第１プローブに及び処置されるべき標的組織に提供されてもよい。その後、ユーザは、（カプラ３３０及び第２カプラ３４０を介して）第１プローブ３３５に第２プローブ３４５を接続し、それによって、トランスデューサアセンブリ及びトランスデューサに第２プローブ３４５を接続し、かつ、両方のプローブを通じて標的組織に超音波エネルギーを作用させることができる。場合によっては、第２プローブ３４５は使用されなくてもよい。場合によっては、第１プローブ３３５及び第２プローブ３４５の両方がトランスデューサに結合され、かつ、超音波エネルギーが両方のプローブを通じて標的組織に適用される。

[1094] プローブアセンブリ３１０の少なくとも第１プローブ３３５が（プローブアセンブリ１１０に代えて）トランスデューサアセンブリ１５０に結合された場合、第１長尺部材３２０は、トランスデューサアセンブリ１５０の超音波トランスデューサ（例えば、圧電部材１６２）から超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的対象に超音波エネルギーを伝達することができる。同様に、第２プローブ３４５が第１プローブ３３５に結合された場合、第２長尺部材３４４は、超音波トランスデューサから超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的対象に超音波エネルギーを伝達することができる。第２（外側）プローブ３４５がより大きい直径を有するので、第２プローブ３４５を通じて超音波エネルギーを伝達することにより、標的組織（例えば、ＣＴＯ）を通じてより大きな開口を生成することができる。

[1095] 上述したように、ユーザは、例えば、超音波発生器１８０が所望の超音波周波数（例えば、２００００Ｈｚ）で交流電流（ＡＣ）及び電圧を生成するように、フットスイッチ１７０のペダル１７２に係合することができる。このようにして、超音波発生器１８０は、圧電部材１６２に交流電力を供給することができる。交流電力は、所望の周波数で圧電部材１６２を振動させる（例えば、拡張させる、収縮させる又は他の方法で変形させる）ことを促すことができ、このことが今度は、ハウジング１５１に対してトランスデューサホーン１６３を相対的に移動させる。したがって、プローブアセンブリ３１０がトランスデューサホーン１６３に結合された状態では、トランスデューサホーン１６３の移動は、プローブアセンブリ３１０、及びより具体的には、それらがトランスデューサアセンブリ１５０に結合された場合に第１長尺部材３２０及び／又は第２長尺部材３４４を振動及び／又は移動させる。

[1096] 使用中、プローブアセンブリ３１０の遠位端部分は、第１長尺部材３２０又は第１長尺部材３２０及び第２長尺部材３４４が標的組織に超音波エネルギーの少なくとも一部を伝達することができるように、標的組織（例えば、ＣＴＯなどの閉塞）に隣接又は標的組織を貫通する患者の脈管内に挿入されてもよい。プローブアセンブリ３２０の遠位端部分は、トランスデューサアセンブリに第１プローブ３３５及び／又は第２プローブ３４５を結合する前又は後のいずれかに脈管内に挿入されてもよい。ある実施形態では、第１長尺部材３２０の遠位先端又は端部は、第２長尺部材３４４の内腔３４８の外側に延在してもよく、かつ、例えば、閉塞を破断するなどのために、標的組織に衝撃を与えてもよい。ある実施形態では、第１長尺部材３２０の遠位端部分３２２は、キャビテーションが患者の一部内で発生するように移動する。このようにして、キャビテーションは標的組織をさらに破断することができる。本明細書で説明するように、ある実施形態では、プローブアセンブリ３１０は、任意選択的に、標的組織部位を吸引するため及び／又は標的組織部位に灌注を供給するために使用されてもよい。例えば、第１プローブのポートは、処置部位の閉塞に灌注を供給する又は処置部位の閉塞から粒子を吸引するために使用され得る伝達ラインに結合されてもよい。

[1097] 図１４～図１９は、２つの超音波プローブを含み、かつ、上述したシステム１００などの超音波エネルギー切除システムに結合されて超音波エネルギー切除システム内で使用され得る超音波プローブアセンブリの別の実施形態を示している。この実施形態では、プローブアセンブリ４１０は、以下でさらに詳細に説明するように、第１プローブ４３５（例えば、図１５Ａ参照）と、第１プローブ４３５に解放可能に結合され得る第２プローブ４４５（例えば、図１５Ｂ参照）と、を含む。第１プローブ４３５は、第１長尺伝送部材４２０（本明細書では、「第１伝送部材」又は「第１長尺部材」若しくは「伝送部材」又は「長尺部材」という。）及びカプラ４３０を含む。カプラ４３０は、近位端部分４３１及び遠位端部分４３２を含み、かつ、少なくとも部分的にそこを通って延在する中心内腔（図示せず）を規定する。カプラ４３０の近位端部分４３１は、トランスデューサアセンブリの遠位端部分（例えば、トランスデューサアセンブリ１５０の遠位端部分１６５）においてプローブ結合（例えば、図２のねじプローブ結合１６８参照）に解放可能に結合されるように構成された第１結合部分４３４を含む。例えば、この実施形態では、第１結合部分４３４は、トランスデューサアセンブリ１５０内で、トランスデューサホーン１６３の遠位端部分１６５における内腔１６６内の嵌合ねじプローブ結合１６８にねじ結合されるねじ結合である。このようにして、第１プローブ４３５は、カプラ４３０を介してトランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能に結合されてもよい。カプラ４３０は、プローブ結合にカプラ４３０を固定するのを補助するための工具を受け入れるために使用され得る２つの平坦な凹面４３７を含む。例えば、医療レンチなどの工具は、表面４３７にクランプし、かつ、プローブ結合にカプラ４３０を締め付けるために使用されてもよい。

[1098] カプラ４３０の遠位端部分４３２は、伝送部材４２０の一部を受け入れて、カプラ４３０に（すなわち、カプラ４３０の中心内腔内に）伝送部材４２０を固定的に結合するように構成される。伝送部材４２０は近位端部分４２１及び遠位端部分４２２を含む。近位端部分４２１は、カプラ４３０の遠位端部分３３２に固定的に結合される。遠位端部分４２２は、本明細書でより詳細に説明するように、患者の身体内に挿入されるように構成される。上述したように、第１プローブ４３５は、第１プローブ４３５に第２プローブ４４５に解放可能に結合するための第２結合部分４３６を含む。

[1099] 第２プローブ４４５は、長尺伝送部材４４４（本明細書では、「第２伝送部材」又は「第２長尺部材」若しくは「伝送部材」又は「長尺部材」ともいう。）及びカプラ４４０を含む。カプラ４４０は、近位端部分４４３及び遠位端部分４４７を含み、かつ、少なくとも部分的にそこを通って延在する内腔４３９を規定する。伝送部材４４４は近位端部分４４１及び近位端部分４４２を有する。近位端部分４４１は、カプラ４４０の遠位端部分４４７に固定的に結合される。カプラ４３０の近位端部分４４３は、第１プローブ４３５の第２結合部分４３６に解放可能に結合されるように構成された結合部分４４６（例えば、図１８Ｃ参照）（本明細書では、「第３結合部分」ともいう。）を含む。したがって、第２プローブ４４５は、第１プローブ４３５を介して（例えば、カプラ４３０を介して）トランスデューサアセンブリ１５０に取り外し可能又は解放可能に結合されてもよい。このようにして、第１プローブ４３５及び第２プローブ４４５の両方が、同じトランスデューサアセンブリに結合されてもよく、かつ、同じ超音波トランスデューサによって駆動されてもよい。より具体的には、第２プローブ４４５の内腔は、第１プローブ４３５の第１長尺部材４２０の少なくとも一部を受け入れることができ、かつ、カプラ４４０はカプラ４３０に解放可能に結合されてもよい。例えば、図１４及び図１７Ｂに示すように、第１長尺部材４２０の遠位端が内腔４４８の外側に延在するように、第１プローブ４３５の長尺部材４２０は第２長尺部材４４４の内腔を通って挿入されてもよい。この実施形態では、第２結合部分４３６はねじ結合であり、かつ、第３結合部分４４６は、第２プローブ４４６に第１プローブ４３５をねじ結合するねじ結合である（例えば、図１８Ｃ参照）。第２プローブ４４５は、本実施形態では第２長尺部材４４４の遠位端部分４４２に結合された別個の構成要素である、テーパ状の遠位端部分４４９を含んでもよい。第２プローブ４４５のテーパ状の遠位端部分４４９は、処置されるべき組織内へのプローブアセンブリ４１０の挿入を補助することができる。このようにして、第２長尺部材４４４は、以下に説明するように、ガイドカテーテルとして機能することができる。内腔４４８の外側に遠位に延在することによって、長尺部材４２０の遠位端部分４２２は標的組織内に前進させられてもよい。ある実施形態では、テーパ状の遠位端部分４４９は、第２長尺部材４４４の中心線に対して３０度～４０度の角度を有する角度付き遠位端を提供してもよい。

[1100] 第１カプラ４３０は、第１長尺部材４２０の中心内腔と流体連通するポート４２５を含む。ポート４２５は、標的組織部位を吸引及び／又は標的組織部位に灌注を供給するために使用されてもよい。ポート４２５は、コネクタ４２７を介して流体源又は廃棄容器に結合され得る伝達ライン４２６に結合される（例えば、図１４及び図１５Ａ参照）。ポート４２５及び流体ライン４２６が使用されて、処置部位の閉塞に灌注を供給する又は処置部位の閉塞から粒子を吸引してもよい。

[1101] 第１長尺部材４２０及び第２長尺部材４４４は各々、本明細書に記載されるような任意の適切な形状、サイズ又は構成であってもよい。この実施形態では、第１長尺部材４２０はステンレス鋼などの金属で形成され、かつ、第２長尺部材４４４は編組金属材料で形成される。第２長尺部材４４４の編組金属は、第１長尺部材４２０のステンレス鋼よりも高い可撓性を有する。したがって、第１長尺部材４２０は第２長尺部材４４４よりも高い剛性を有する。代替の実施形態では、第１長尺部材４２０は、第２長尺部材４４４と同じ材料で形成されてもよい。可撓性を有する編組第２長尺部材４４４と、より高い剛性を有する内側の長尺部材４２０との組み合わせは、プローブアセンブリ４１０における強度と、患者の脈管を通じてプローブアセンブリ４１０を操作するための可撓性との両方を提供する。

[1102] ある実施形態では、長尺部材４２０及び４４４は、任意選択的に、伝送部材４２０、４４４の少なくとも一部の可撓性を増大させ（例えば、剛性を低下させ）、それによって、患者内の曲がりくねった内腔（例えば、尿路、静脈、動脈等）を通る長尺部材４２０、４４４の通過を容易にするように構成された任意の適切な特徴を含んでもよい。例えば、ある実施形態では、長尺部材４２０及び／又は４４４の一部は、より高い剛性を有する材料から形成された長尺部材４２０、４４４の異なる部分よりも低い剛性を有する材料から形成されてもよい。ある実施形態では、長尺部材４２０及び／又は４４４の少なくとも一部の剛性は、長尺部材４２０及び／又は４４４に開口（例えば、ノッチ、溝、チャネル、切り欠き等）を規定することによって、若しくは、長尺部材４２０及び／又は４４４が形成され得る編組材料内に開口を設けることによって低減され、それによって、伝送部材４２０、４４４の一部の断面二次モーメントを減少させることができる。

[1103] 先の実施形態に関して上述したように、第１長尺部材４２０は、第１長尺部材４２０が第２長尺部材４４４の内腔内に少なくとも部分的に配置された場合に第２長尺部材４４４と同軸に配置されてもよい。他の実施形態では、第１長尺部材４２０は、第１長尺部材４２０が第２長尺部材４４４の内腔４４８内に少なくとも部分的に配置された場合に第２長尺部材４４４と非同軸である。このような非同軸の構成では、第１長尺部材４２０と第２長尺部材４４４との間の近接又は場合によっては接触が、第１長尺部材４２０から第２長尺部材４４４に、及びその後、標的組織に超音波エネルギーを伝送し、処置部位においてより多くの超音波エネルギーを提供することを可能にする。

[1104] 先の実施形態に関して上述したように、使用中、ユーザ（例えば、外科医、技師、医師等）は、（上述した）超音波システム１００を操作して、患者内の標的生体組織に超音波エネルギーを送達することができる。例えば、超音波システム１００及びプローブアセンブリ４１０は、患者における慢性完全閉塞（ＣＴＯ）を処置するために使用されてもよい。

[1105] ２つの超音波プローブ（第１プローブ４３５及び第２プローブ４４５）を有するプローブアセンブリ４１０は、ユーザが、第１プローブ４３５及び第２プローブ４４５の両方を使用して標的対象を処置することを可能にする、又は、ユーザは、超音波エネルギーが第１長尺部材４２０のみに伝達されるように第１プローブ４３５から第２プローブ４４５を選択的に切り離すことができる。そのような使用中、第２プローブ４４５は、例えば、ガイドカテーテルとして機能することができる。ユーザは、プローブアセンブリ４１０が患者の身体内に挿入されている間、第１プローブ４３５に第２プローブ４４５を選択的に結合する及び第１プローブ４３５から第２プローブ４４５を選択的に切り離すことができる。例えば、場合によっては、ユーザは、トランスデューサアセンブリに第１プローブ４３５を接続してもよく、かつ、患者の身体内に第１プローブ４３５を挿入するためのガイドカテーテルとして第２プローブ４４５を使用してもよい。超音波エネルギーは、トランスデューサアセンブリのトランスデューサを介して、第１プローブ及び処置されるべき標的組織に提供されてもよい。その後、ユーザは、（カプラ４３０及び第２カプラ４４０を介して）第１プローブ４３５に第２プローブ４４５を接続し、それによって、トランスデューサアセンブリ及びトランスデューサに第２プローブ２４５を接続し、かつ、両方のプローブを通じて標的組織に超音波エネルギーを作用させることができる。場合によっては、第２プローブ４４５は使用されなくてもよい。場合によっては、第１プローブ４３５及び第２プローブ４４５の両方がトランスデューサに結合され、かつ、超音波エネルギーが両方のプローブを通じて標的組織に適用される。

[1106] プローブアセンブリ４１０の少なくとも第１プローブ４３５が（プローブアセンブリ１１０に代えて）トランスデューサアセンブリ１５０に結合された場合、第１長尺部材４２０は、トランスデューサアセンブリ１５０の超音波トランスデューサ（例えば、圧電部材１６２）から超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的対象に超音波エネルギーを伝達することができる。同様に、第２プローブ４４５が第１プローブ４３５に結合された場合、第２長尺部材４４４は、超音波トランスデューサから超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的対象に超音波エネルギーを伝達することができる。第２（外側）プローブ４４５がより大きい直径を有するので、第２プローブ４４５を通じて超音波エネルギーを伝達することにより、標的組織（例えば、ＣＴＯ）を通じてより大きな開口を生成することができる。

[1107] 上述したように、ユーザは、例えば、超音波発生器１８０が所望の超音波周波数（例えば、２００００Ｈｚ）で交流電流（ＡＣ）及び電圧を生成するように、フットスイッチ１７０のペダル１７２に係合することができる。このようにして、超音波発生器１８０は圧電部材１６２に交流電力を供給することができる。交流電力は、所望の周波数で圧電部材１６２を振動させる（例えば、拡張させる、収縮させる又は他の方法で変形させる）ことを促すことができ、このことが今度は、ハウジング１５１に対してトランスデューサホーン１６３を相対的に移動させる。したがって、プローブアセンブリ４１０がトランスデューサホーン１６３に結合された状態では、トランスデューサホーン１６３の移動は、プローブアセンブリ４１０、及びより具体的には、それらがトランスデューサアセンブリ１５０に結合された場合に第１長尺部材４２０及び／又は第２長尺部材４４４を振動及び／又は移動させる。

[1108] 使用中、プローブアセンブリ４１０の遠位端部分は、第１長尺部材４２０又は第１長尺部材４２０及び第２長尺部材４４４が標的組織に超音波エネルギーの少なくとも一部を伝達することができるように、標的組織（例えば、ＣＴＯなどの閉塞）に隣接する又は標的組織を貫通する患者の脈管内に挿入されてもよい。プローブアセンブリ４２０の遠位端部分は、トランスデューサアセンブリに第１プローブ４３５及び／又は第２プローブ４４５を結合する前又は後のいずれかに、脈管内に挿入されてもよい。ある実施形態では、第１長尺部材４２０の遠位先端又は端部は、第２長尺部材４４４の内腔の外側に延在してもよく、かつ、例えば、閉塞を破断するなどのために、標的組織に衝撃を与えてもよい。ある実施形態では、第１長尺部材４２０の遠位端部分４２２は、キャビテーションが患者の部分内で発生するように移動する。このようにして、キャビテーションは標的組織をさらに破断することができる。

[1109] 図２０は、一実施形態に係る、本明細書に記載の超音波プローブアセンブリを使用して患者の身体内の標的組織に超音波エネルギーを伝達するための方法５８０を示すフローチャートである。ある実施形態では、方法５８０は、５８１で、患者の脈管内に、プローブアセンブリ（例えば、プローブアセンブリ２１０、３１０、４１０）の少なくとも遠位端部分を挿入又は導入するステップを含む。プローブアセンブリは、超音波切除システム（例えば、１００）の超音波トランスデューサアセンブリ（例えば、１５０）に各々結合可能な第１プローブ及び第２プローブを含んでもよい。第１プローブは、第１カプラと、第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含み、かつ、第１カプラを介してトランスデューサアセンブリに結合可能である。第２プローブは、第２カプラと、第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含み、かつ、第２カプラは、第２プローブが第１プローブを介して超音波トランスデューサアセンブリに結合されるように第１カプラに解放可能に結合される。ある実施形態では、脈管内にプローブアセンブリの遠位部分を導入する前に、第２プローブは、第１長尺部材の遠位先端部分が第２長尺部材の内腔の外側に延在するように、第２プローブの内腔を通じて第１プローブの第１長尺部材を挿入することによって第１プローブに結合される。

[1110] ５８２で、超音波プローブアセンブリの遠位部分は、第１長尺部材の遠位端部分が閉塞を貫通し、かつ、第２長尺部材の遠位端部分が閉塞を貫通するように、脈管内の閉塞を通じて移動させられる。５８３で、超音波エネルギーが第１長尺部材及び第２長尺部材を通じて閉塞に送達されるように、超音波エネルギーが超音波トランスデューサアセンブリから第１プローブ及び第２プローブに伝達される。

[1111] ある実施形態では、超音波エネルギーを第１プローブ及び第２プローブに伝達した後、超音波プローブアセンブリの遠位端部分は、閉塞内の第１位置から第２位置まで閉塞内を移動させられ、かつ、超音波エネルギーは、第１長尺部材及び第２長尺部材を通じて閉塞内の第２位置に送達され、かつ、閉塞の少なくとも一部を破壊するように、超音波エネルギーが第１プローブ及び第２プローブに伝達される。

[1112] ある実施形態では、５８４で、超音波エネルギーを伝送した後、第２プローブは、任意選択的に、第１プローブから及び超音波トランスデューサアセンブリから切り離され、かつ、第１プローブは、脈管内に第２プローブを配置したままにして脈管から取り外される。５８５で、第３超音波プローブが第２プローブの内腔内に挿入される。ある実施形態では、第３プローブは、第３カプラと、第３カプラに結合された第３長尺部材と、を有する。ある実施形態では、第３長尺部材の遠位端部分の少なくとも一部が第２長尺部材上の接触位置で第２長尺部材の内壁に接触するように、第３長尺部材は、第１長尺部材の遠位端部分の直径よりも大きい直径を有する遠位端部分を有する。

[1113] ５８６で、第３プローブは超音波トランスデューサアセンブリに結合され、かつ、超音波エネルギーは、超音波エネルギーが第３長尺部材及び第２長尺部材を通じて閉塞に送達されるように、第３プローブ及び第２プローブに伝達される。ある実施形態では、第３プローブに超音波エネルギーを伝達する間、第３長尺部材の遠位端部分の一部から第２長尺部材に超音波エネルギーが送達され、そこで、接触位置に近接した閉塞に超音波エネルギーが送達されるように、第３長尺部材の遠位端部分の一部が接触位置で第２長尺部材の内壁に接触する。

[1114] 本明細書に記載の実施形態及び／又は構成要素は独立してパッケージ化されてもよく、又は、実施形態の任意の部分はキットとしてともにパッケージ化されてもよい。例えば、ある実施形態では、キットは、本明細書に記載されるように、超音波トランスデューサアセンブリ（例えば、図２を参照して上述した超音波トランスデューサアセンブリ１５０など）及びプローブアセンブリ（例えば、２１０、３１０、４１０）を含んでもよい。

[1115] 超音波発生器のいずれかに含まれるプロセッサは、メモリに記憶された１以上の命令を実行するように構成された汎用プロセッサ（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ））又は他のプロセッサであってもよい。ある実施形態では、プロセッサは、代替的に、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又はフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）であってもよい。プロセッサは、例えば、ハードウェアモジュール、メモリに記憶されてプロセッサで実行されるソフトウェアモジュール、及び／又は、それらの任意の組み合わせであり得る特定のモジュール及び／又はサブモジュールを実行するように構成されてもよい。超音波発生器１８０に含まれるメモリは、例えば、フラッシュメモリ、ワンタイムプログラマブルメモリ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、メモリバッファ、ハードドライブ、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）等であってもよい。ある実施形態では、メモリは、プロセッサに、システムの別の部分、例えばトランスデューサアセンブリ１５０に対して電流を生成、制御、増幅及び／又は伝達するために使用されるモジュール、プロセス及び／又は機能を実行させる命令のセットを含む。

[1116] 例えば、上述した超音波発生器に関する実施形態など、本明細書で説明されるある実施形態は、さまざまなコンピュータ実装動作を実行するための命令又はコンピュータコードを有する非一時的コンピュータ可読媒体（非一時的プロセッサ可読媒体ともいい得る。）を有するコンピュータストレージ製品に関する。コンピュータ可読媒体（又はプロセッサ可読媒体）は、一時的な伝搬信号自体（例えば、空間又はケーブルのような伝送媒体上に情報を保持する伝搬電磁波）を含まないという意味で非一時的である。媒体及びコンピュータコード（コードともいい得る。）は、特定の単一の目的又は複数の目的のために設計及び構築されたものであってもよい。非一時的なコンピュータ可読媒体の例には、ハードディスク、フロッピーディスク及び磁気テープなどの磁気記憶媒体；コンパクトディスク／デジタルビデオディスク（ＣＤ／ＤＶＤ）、コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）及びホログラフィック装置等の光記憶媒体；光ディスクなどの光磁気記憶媒体；搬送波信号処理モジュール；及び、例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイスなどの、プログラムコードを記憶して実行するように特に構成されたハードウェアデバイスが含まれるが、これらに限定されない。本明細書に記載される他の実施形態は、例えば、本明細書で説明する命令及び／又はコンピュータコードを含み得るコンピュータプログラム製品に関する。

[1117] コンピュータコードの例には、マイクロコード又はマイクロ命令、コンパイラによって生成されるような機械命令、ウェブサービスを生成するために使用されるコード、及び、インタプリタを使用してコンピュータによって実行される上位命令を含むファイルが含まれるが、これらに限定されない。例えば、実施形態は、Ｊａｖａ、Ｃ＋＋又は他のプログラミング言語（例えば、オブジェクト指向プログラミング言語）及び開発ツールを使用して実装されてもよい。コンピュータコードの追加の例には、制御信号、暗号化されたコード及び圧縮されたコードを含むが、これらに限定されない。

[1118] さまざまな実施形態が上述されたが、これらは、例としてのみ提示されたものであり、それらに限定されないことを理解されたい。上述した方法及び／又は概略図は、ある順序で発生する特定の事象及び／又は流れパターンを示しており、特定の事象及び／又は流れパターンの順序は変更されてもよい。さらに、特定のイベントが、可能な場合に並列処理で同時に実行されてもよく、また、順次実行されてもよい。実施形態が特に図示して説明されたが、形態及び詳細のさまざまな変更がなされてもよいことが理解される。さまざまな実施形態が、構成要素の特定の特徴及び／又は組み合わせを有するものとして説明されたが、他の実施形態は、適切な実施形態のいずれかからの任意の特徴及び／又は構成要素の組み合わせを有することが可能である。

[1119] 例えば、上述したプローブアセンブリ（１１０、２１０、３１０、４１０）は、図１及び図２を参照して説明した超音波エネルギーシステム１００などの任意の適切な超音波エネルギーシステムで使用されてもよい。上述したように、プローブアセンブリの第１プローブ及び第２プローブは、ユーザがプローブアセンブリの第１プローブのみ又は第１プローブ及び第２プローブの両方を選択的に使用して標的対象を処置することを可能にするため、互いに結語されてもよく、又は、互いに切り離されてもよい。本明細書に記載されるプローブアセンブリの長尺伝送部材はさまざまな形状及びサイズ（例えば、直径、長さ等）を有してもよい。例えば、ある実施形態では、外側長尺伝送部材は、０．９５ｍｍ～２．５ｍｍの外径と、０．５ｍｍ～２．３ｍｍの内径と、を有してもよく、内側長尺伝送部材は、０．４ｍｍ～２．２ｍｍの外径と、０．１ｍｍ～２．０ｍｍの内径と、を有してもよい。ある実施形態では、外側長尺伝送部材は、４５０ｍｍ～１７９０ｍｍの長さを有してもよく、内側長尺伝送部材は、４６０ｍｍ～１８００ｍｍの長さを有してもよい。

[1120] トランスデューサアセンブリ１５０は、２つの絶縁体１６１及び２つの圧電リング１６２を含むように図２に示されているが、他の実施形態では、トランスデューサアセンブリは、任意の適切な数の絶縁体１６１及び／又は圧電リング１６２を任意の適切な配列で含んでもよい。さらに、絶縁体１６１は、任意の適切な絶縁材料、セラミック材料（例えば、ポリアミド、延伸ポリテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）等）から形成されてもよい。同様に、圧電リング１６２は、任意の適切な圧電材料（例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ－５）、ＰＺＴ－８、チタン酸鉛（ＰＴ）、メタニオブ酸鉛（ＰｂＮｂＯ_６）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等）であってもよい。

Claims (22)

1. トランスデューサハウジングと、前記トランスデューサハウジング内に配置された超音波トランスデューサと、を含むトランスデューサアセンブリと、
   前記トランスデューサハウジング内に少なくとも部分的に配置され、かつ、プローブ結合を含むトランスデューサホーンと、
   第１カプラと、前記第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含む第１プローブであって、前記第１カプラは第１結合部分及び第２結合部分を有し、前記第１結合部分は、前記第１プローブが前記超音波トランスデューサに結合されるように前記トランスデューサホーンの前記プローブ結合に解放可能に結合されるように構成される、第１プローブと、
   第２カプラと、前記第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含む第２プローブであって、前記第２カプラは、前記第２プローブが前記超音波トランスデューサに結合されるように前記第１カプラの前記第２結合部分に解放可能に結合可能な第３結合部分を有する、第２プローブと、を備える装置。
2. 前記第１結合部分はねじ結合であり、前記プローブ結合は、前記第１プローブが前記トランスデューサホーンにねじ結合可能であるようにねじ結合である、請求項１に記載の装置。
3. 前記第２プローブが前記第１カプラにねじ結合可能であるように、前記第１プローブの前記第２結合部分はねじ結合であり、かつ、前記第２カプラの前記第３結合部分はねじ結合である、請求項１に記載の装置。
4. 前記第２プローブの前記第２長尺部材は、近位端及び遠位端を含み、かつ、前記近位端と前記遠位端との間に内腔を規定し、前記第１プローブの前記第１長尺部材は前記第２長尺部材の前記内腔内に少なくとも部分的に配置されるように構成される、請求項１に記載の装置。
5. 前記第１長尺部材が前記第２長尺部材の前記内腔内に配置された場合、前記第１長尺部材が前記第２長尺部材と同軸である、請求項４に記載の装置。
6. 前記第１長尺部材の中心線が前記第２長尺部材の中心線からオフセットされている、請求項４に記載の装置。
7. 前記第１長尺部材は第１材料で形成され、前記第２長尺部材は、前記第１材料とは異なる第２材料で形成される、請求項１に記載の装置。
8. 前記第２材料は編組金属である、請求項７に記載の装置。
9. 前記第１長尺部材は、前記第２長尺部材よりも高い剛性を有する、請求項１に記載の装置。
10. 前記第２長尺部材は、前記第１長尺部材よりも高い可撓性を有する、請求項１に記載の装置。
11. 前記第１長尺部材は、前記第１プローブが前記トランスデューサアセンブリに結合された場合に、前記超音波トランスデューサから超音波エネルギーを受け取り、かつ、患者の身体内の標的対象に前記超音波エネルギーを伝達するように構成される、請求項１に記載の装置。
12. 前記第２長尺部材は、前記第２プローブが前記第１プローブに結合された場合に、前記超音波トランスデューサから超音波エネルギーを受け取り、かつ、前記患者の身体内の前記標的対象に前記超音波エネルギーを伝達するように構成される、請求項１０に記載の装置。
13. 前記第１長尺部材は、近位端及び遠位端を有し、かつ、前記近位端と前記遠位端との間に延在する内腔を規定し、
    前記第１カプラは、前記第１長尺部材の前記内腔と流体連通するポートを規定し、前記装置はさらに、
    前記第１プローブに結合され、かつ、前記ポートと流体連通している伝達ラインを備える、請求項１に記載の装置。
14. 患者の脈管内に超音波プローブアセンブリの遠位部分を導入するステップであって、前記超音波プローブアセンブリは超音波トランスデューサアセンブリに結合されるように構成され、前記超音波プローブアセンブリは第１プローブ及び第２プローブを含み、前記第１プローブは、第１カプラと、前記第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含み、前記第１プローブは、前記第１カプラを介して前記トランスデューサアセンブリに結合され、前記第２プローブは、第２カプラと、前記第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含み、前記第２カプラは、前記第２プローブが前記第１プローブを介して前記超音波トランスデューサアセンブリに結合されるように前記第１カプラに解放可能に結合される、導入するステップと、
    前記第１長尺部材の遠位端部分が閉塞を貫通し、かつ、前記第２長尺部材の遠位端部分が前記閉塞を貫通するように、前記超音波プローブアセンブリの前記遠位部分を脈管内の前記閉塞を通って移動させるステップと、
    前記超音波エネルギーが前記第１長尺部材及び前記第２長尺部材を通じて前記閉塞に送達されるように、前記超音波トランスデューサアセンブリから前記第１プローブ及び前記第２プローブに超音波エネルギーを伝達するステップと、を含む方法。
15. 前記第２長尺部材が、近位端と、遠位端と、前記近位端と前記遠位端との間に規定された内腔と、を有し、前記方法が、
    前記導入するステップに先立って、前記第１長尺部材の遠位先端部分が前記第２長尺部材の前記内腔の外側に延在するように、前記第１プローブの前記第１長尺部材を前記第２プローブの前記内腔を通って挿入することによって前記第１プローブに前記第２プローブを結合するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
16. 前記超音波エネルギーを伝達するステップ後、前記第１プローブから及び前記超音波トランスデューサアセンブリから前記第２プローブを切り離すステップと、
    脈管内に前記第２プローブを配置したまま前記脈管から前記第１プローブを除去するステップと、をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
17. 前記第２プローブの前記内腔内に第３プローブを挿入するステップであって、前記第３プローブは、第３カプラと、前記第３カプラに結合された第３長尺部材と、を有し、前記第３長尺部材は、前記第３長尺部材の前記遠位端部分の少なくとも一部が前記第２長尺部材上の接触位置で前記第２長尺部材の内壁に接触するように、前記第１長尺部材の遠位端部分の直径よりも大きい直径を有する遠位端部分を有する、挿入するステップと、
    前記超音波トランスデューサアセンブリに前記第３プローブを結合するステップと、
    超音波エネルギーが前記第３長尺部材及び前記第２長尺部材を通じて前記閉塞に送達されるように、前記第３プローブ及び前記第２プローブに超音波エネルギーを伝達するステップと、をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
18. 前記第３プローブに超音波エネルギーを伝達するステップ中、超音波エネルギーが、前記第３長尺部材の前記遠位端部分の一部から前記第２長尺部材に送達され、超音波エネルギーが前記接触位置に近接した前記閉塞に送達されるように前記接触位置で前記第２長尺部材の前記内壁に前記第３長尺部材の前記遠位端部分の前記一部が接触する、請求項１７に記載の方法。
19. 前記導入するステップに先立って、前記第１プローブの前記第１カプラに前記第２プローブの前記第２カプラを結合して前記第１プローブに前記第２プローブを結合するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
20. 前記超音波エネルギーを伝達するステップ後、前記閉塞内の前記超音波プローブアセンブリの前記遠位端部分を前記閉塞内の第１位置から第２位置に移動させるステップと、
    超音波エネルギーが、前記第１長尺部材及び前記第２長尺部材を通じて前記閉塞内の前記第２位置に送達され、かつ、前記閉塞の少なくとも一部を破壊するように、前記第１プローブ及び前記第２プローブに超音波エネルギーを伝達するステップと、をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
21. 患者の脈管内に超音波プローブアセンブリの遠位部分を導入するステップであって、前記超音波プローブアセンブリは超音波トランスデューサアセンブリに結合されるように構成され、前記超音波プローブアセンブリは第１プローブ及び第２プローブを含み、
    前記第１プローブは、第１カプラと、前記第１カプラに結合された第１長尺部材と、を含み、前記第１プローブは、前記第１カプラを介して前記超音波トランスデューサアセンブリに結合され、
    前記第２プローブは、第２カプラと、前記第２カプラに結合された第２長尺部材と、を含み、前記第２長尺部材は内腔を規定し、前記第１長尺部材は、前記第１長尺部材の第１遠位先端が前記前記第２長尺部材の第２遠位先端を通じて前記第２長尺部材の前記内腔の外側に延在するように前記第２長尺部材の前記内腔内にあり、前記第２カプラは前記第１カプラに解放可能に結合される、導入するステップと、
    前記第１長尺部材の少なくとも前記遠位先端が閉塞を貫通するように、前記超音波プローブアセンブリの前記遠位部分を前記脈管内の前記閉塞を通って移動させるステップと、
    超音波エネルギーが少なくとも前記第１長尺部材を通って前記閉塞に送達されるように、前記超音波トランスデューサアセンブリから少なくとも前記第１プローブに超音波エネルギーを伝達するステップと、
    前記第２プローブ内から前記第１プローブを除去するステップと、
    前記第２プローブの前記内腔内に第３プローブを挿入するステップであって、前記第３プローブは、第３カプラと、前記第３カプラに結合された第３長尺部材と、を含み、前記第３長尺部材は、前記第２長尺部材の前記第２遠位先端を通じて第３遠位先端の移動を制限するサイズを有する第３遠位先端を有する、挿入するステップと、
    前記脈管内の前記閉塞を通るように前記第２プローブ及び前記第３プローブを位置決めするステップと、
    前記第３プローブを挿入するステップ後、前記第３プローブの前記第３カプラに前記第２プローブの前記第２カプラを結合するステップであって、前記結合するステップは、前記第３長尺部材に対して近位に前記第２長尺部材を移動させることによって、前記第２遠位先端を前記第３遠位先端に係合させ、かつ、前記第２長尺部材の遠位部分を変形させ、前記第３長尺部材と前記第２長尺部材との間に接触位置を生成する、結合するステップと、
    前記超音波トランスデューサアセンブリから少なくとも前記第３プローブに超音波エネルギーを伝達するステップであって、超音波エネルギーの少なくとも一部が前記第３長尺部材から前記接触位置及び前記第２長尺部材を通じて前記閉塞に送達される、伝達するステップと、を含む方法。
22. 前記第２プローブ内から前記第１プローブを除去するステップが、前記脈管内に前記第２プローブを維持しながら実行される、請求項２１に記載の方法。
    
    

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