JP2024501110A - 照明装置及びこれを含むランプ - Google Patents

照明装置及びこれを含むランプ Download PDF

Info

Publication number
JP2024501110A
JP2024501110A JP2023530641A JP2023530641A JP2024501110A JP 2024501110 A JP2024501110 A JP 2024501110A JP 2023530641 A JP2023530641 A JP 2023530641A JP 2023530641 A JP2023530641 A JP 2023530641A JP 2024501110 A JP2024501110 A JP 2024501110A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
layer
wavelength band
light emitting
lighting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023530641A
Other languages
English (en)
Inventor
ユ，ヨンソク
クァク，ヨンクク
キム，ドヨプ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of JP2024501110A publication Critical patent/JP2024501110A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/0029—Spatial arrangement
    • B60Q1/0035—Spatial arrangement relative to the vehicle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/08—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/20—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/20—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by refractors, transparent cover plates, light guides or filters
    • F21S43/26—Refractors, transparent cover plates, light guides or filters not provided in groups F21S43/235 - F21S43/255
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/30—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by reflectors
    • F21S43/31—Optical layout thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/005—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed on the light output side of the light guide
    • G02B6/0055—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q2400/00—Special features or arrangements of exterior signal lamps for vehicles
    • B60Q2400/20—Multi-color single source or LED matrix, e.g. yellow blinker and red brake lamp generated by single lamp
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2102/00—Exterior vehicle lighting devices for illuminating purposes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2103/00—Exterior vehicle lighting devices for signalling purposes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
    • F21W2107/10—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/02—Diffusing elements; Afocal elements
    • G02B5/0205—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties
    • G02B5/0236—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place within the volume of the element
    • G02B5/0242—Diffusing elements; Afocal elements characterised by the diffusing properties the diffusion taking place within the volume of the element by means of dispersed particles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/26—Reflecting filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

発明の実施例に開示された照明装置は、反射層と、前記反射層の上に第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に基板と、前記第１樹脂層と前記基板の間に発光素子と、前記基板の上に第２樹脂層と、前記第２樹脂層の上にハーフミラー層と、前記第２樹脂層と前記ハーフミラー層の間に光学部材と、を含み、前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記反射層に反射されて前記基板を通過し、可視光波長帯域の光は、互いに異なる波長帯域を有する第１波長帯域及び第２波長帯域を含み、前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光の透過率より高く、前記光学部材は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。

Description

実施例は、照明装置及びこれを含むランプに関するものである。
照明は、光を供給したり光の量を調節できる装置として、多様な分野に利用される。例えば、照明装置は、車両、建物等多様な分野に適用されて内部または外部を明るくすることができる。特に、最近は照明の光源として発光素子が利用されている。このような発光素子、例えば発光ダイオード(LED)は、蛍光灯、白熱灯等既存の光源に比べて消費電力が低く、半永久的な寿命を有し、はやい応答速度、安全性、環境にやさしい等の長所がある。このような発光ダイオードは、各種表示装置、室内灯または室外灯のような各種光学アセンブリーに適用されている。一般的に、車両には多様な色、形態のランプが適用され、最近車両用光源として発光ダイオードを採用するランプが提案されている。一例として、発光ダイオードは、車両のヘッドライト、尾灯、方向指示灯等に適用されている。しかし、このような発光ダイオードは、出射される光の出射角が相対的に小さい問題がある。これにより、発光ダイオードを車両用ランプとして用いる場合、ランプの発光面積の増加に関する要求がある。ランプが前記発光ダイオードを含む場合、前記発光ダイオードの駆動時に発生する熱によって前記発光ダイオードの性能が低下したり光の均一度が低下する問題がある。
ランプが前記発光ダイオードを含む場合、前記発光ダイオードから放出された光によってホットスポット(hot spot)が形成される問題がある。この場合、前記ランプを利用して面光源を具現する時、発光面の均一度特性が低下する問題がある。
一般的に発光ダイオードが車両ランプに適用される場合、外部から発光ダイオードが視認される問題がある。例えば、車両ランプがオン状態では光源から放出される光によって視認されないが、ランプがオフ状態では外部から発光ダイオードが視認され、ランプに対する審美性及びデザインの自由度に対する特性が低下する問題がある。よって、上述した問題を解決できる新しい照明装置及びランプが要求される。
実施例は、均一な線光源または面光源を具現できる照明装置及びランプを提供しようとする。実施例は、向上した審美性を有する照明装置及びランプを提供しようとする。実施例は、発光素子から放出された光の光スペクトルを補償することができる照明装置及びランプを提供しようとする。実施例は、向上した放熱特性を有する照明装置及びランプを提供しようとする。
発明の実施例に係る照明装置は、反射層と、前記反射層の上に配置される第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配置される基板と、前記第１樹脂層と前記基板の間に配置される発光素子と、前記基板の上に配置される第２樹脂層と、前記第２樹脂層の上に配置されるハーフミラー層と、前記第２樹脂層と前記ハーフミラー層の間に配置される光学部材と、を含み、前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記反射層に反射されて前記基板を通過し、可視光波長帯域の光は、一部波長帯域を有する第１波長帯域及び前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含み、前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光の透過率より高く、前記光学部材は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。
発明の実施例によれば、前記光学部材は、前記第２樹脂層と前記ハーフミラー層の間に配置される第１光学層と、前記第１光学層と前記ハーフミラー層の間に配置される第２光学層を含むことができる。前記第２波長帯域は、第２‐１波長帯域及び前記第２‐１波長帯域と異なる第２‐２波長帯域を含み、前記第１光学層は、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率より高く、前記第２光学層は、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。前記第１及び第２光学層のそれぞれの厚さは、１５０μｍ以下であってもよい。前記発光素子は、互いに離隔される複数の発光素子を含み、前記複数の発光素子のそれぞれは、白色(white)光を放出することができる。
発明の実施例によれば、前記基板と前記光学部材の間に配置される遮光層をさらに含むことができる。前記遮光層は、前記遮光層の上面及び下面のうち少なくとも一つの面に形成される複数の遮光パターンを含み、前記遮光パターンの一部は、前記発光素子と垂直方向にオーバーラップする領域に配置される。
発明の実施例によれば、実施例に係る照明装置は、反射層と、前記反射層の上に配置される第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配置される基板と、前記第１樹脂層と前記基板の間に配置される発光素子と、前記基板の上に配置される第２樹脂層と、前記第２樹脂層の上に配置されるハーフミラー層と、前記反射層と前記第１樹脂層の間に配置される光学部材と、を含み、前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記光学部材を通過して前記反射層に反射されて前記基板を通過し、可視光波長帯域の光は、一部波長帯域を有する第１波長帯域及び前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含み、前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光の透過率より高く、前記光学部材は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。
発明の実施例によれば、前記光学部材は、前記反射層と前記第１樹脂層の間に配置される第１光学層と、前記第１光学層と前記第１樹脂層の間に配置される第２光学層を含むことができる。前記第２波長帯域は、第２‐１波長帯域及び前記第２‐１波長帯域と異なる第２‐２波長帯域を含み、前記第１光学層は、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率より高く、前記第２光学層は、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。
発明の実施例によれば、実施例に係る照明装置は、反射層と、前記反射層の上に配置される第１樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配置される基板と、前記第１樹脂層と前記基板の間に配置される発光素子と、前記基板の上に配置される第２樹脂層と、前記第２樹脂層の上に配置されるハーフミラー層と、を含み、前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記反射層に反射されて前記基板を通過し、前記発光素子は、互いに隣接するように配置され、単位発光グループを形成する第１～第３発光素子を含み、前記第１発光素子は、赤色(red)光を放出し、前記第２発光素子は、緑色(green)光を放出し、前記第３発光素子は、青色(blue)光を放出し、可視光波長帯域の光は、一部波長帯域を有する第１波長帯域及び前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含み、前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。
発明の実施例によれば、前記ハーフミラー層が前記第１波長帯域と対応する第１色を有し、前記第１色が赤色(red)である場合、前記第２発光素子は、前記第１発光素子の光度より低い光度で発光し、前記ハーフミラー層を通過した光は、白色(white)であってもよい。
実施例に係る照明装置及びランプは、向上した光特性を有することができる。詳しくは、前記照明装置及びランプは、基板と、反射層と、第１樹脂層と、第２樹脂層等を含み、前記構成は、設定された厚さを有することができる。これにより、前記発光素子から放出されて前記照明装置の外側に放出された光は、均一な輝度を有することができる。よって、前記照明装置及びランプは、向上した光特性を有する線光源または面光源を提供することができる。
実施例に係る照明装置及びランプは、前記発光素子から放出される光が直接的に放出されず、内部の他の構成に反射される間接光方式で放出される。これにより、外部から前記発光素子が直接的に視認されることを防止することができ、均一な輝度のための導光距離を確保することができる。
実施例に係る照明装置及びランプは、発光素子から放出された光が集中するホットスポット(hot spot)現象が発生することを防止または最小化することができる。詳しくは、前記照明装置及びランプは、ハーフミラー層と、遮光層の遮光パターンのうち少なくとも一つを制御して光が集中することを制御することができる。これにより、前記照明装置及びランプは、均一な輝度を有する光を提供することができる。
実施例に係る照明装置及びランプは、向上した放熱特性を有することができる。詳しくは、前記照明装置は、設定されたパターンで配置された電極層を含み、前記電極層は、前記発光素子から放出された熱を効果的に排出することができる。よって、実施例に係る照明装置及びランプは、向上した信頼性を有し、長時間駆動しても均一な特性を有することができる。
実施例に係る照明装置及びランプは、ヒドゥン(hidden)効果を有することができる。詳しくは、前記照明装置及びランプは、周辺領域の色と同一または類似する色相を有するハーフミラー層を含むことができる。これにより、前記照明装置及びランプがオフ(off)される場合、前記照明装置及びランプが視認されないか、視認されることを最小化することができる。また、前記照明装置及びランプは、光学部材を含むことができ、前記光学部材は、前記ハーフミラー層によって変化する光スペクトルを補償することができる。これにより、前記照明装置及びランプがオン(on)される場合、前記照明装置及びランプから放出される光の色相は、前記ハーフミラー層によって変化することを防止することができ、前記発光素子から放出された光の色相と同一または類似することができる。よって、実施例に係る照明装置及びランプは、向上した審美性及びデザインの自由度を有することができる。
実施例に係る照明装置の断面図である。 図１のＡ１領域を拡大した拡大図である。 実施例に係る反射層の平面図である。 実施例に係る光学部材を拡大した拡大図である。 実施例に係る照明装置に遮光層が追加された断面図である。 実施例に係る遮光層の平面図である。 実施例に係る照明装置の別の断面図である。 実施例に係る照明装置の別の断面図である。 実施例に係る照明装置の別の断面図である。 比較例に係る照明装置の断面図である。 比較例に係る照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 比較例に係る照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 図１の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 図１の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 図１の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 実施例に係る照明装置のさらに別の断面図である。 図１６の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 図１６の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 図１６の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。 実施例に係る照明装置を含むランプが車両に適用された例を図示した図面である。 実施例に係る照明装置を含むランプが車両に適用された例を図示した図面である。 実施例に係る照明装置を含むランプが車両に適用された例を図示した図面である。 実施例に係る照明装置を含むランプが車両に適用された例を図示した図面である。 実施例に係る照明装置を含むランプが車両に適用された例を図示した図面である。
以下、添付された図面を参照して発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されるものではなく、多様な形態に具現することができ、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間の構成要素を選択的に結合または置き換えて用いることができる。また、本発明の実施例で用いられる用語(技術及び科学的用語を含む)は、明白に特定して記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に一般的に理解できる意味と解釈され、辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、かかわる技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈できるだろう。また、本発明の実施例で用いられる用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は、記載上特に限定しない限り複数形も含むことができ、「Ａ及びＢ、Ｃのうち少なくとも一つ(または一つ以上)」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組合せることのできる全ての組合せのうち一つ以上を含むことができる。また、本発明の実施例の構成要素の説明において、第１、第２、Ａ、Ｂ、(ａ)、(ｂ)等の用語を用いることができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質または順序等が限定されるものではない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は他の構成要素に直接的に連結または接続される場合と、各構成要素の間にさらに他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」される場合を全て含む。また、各構成要素の「上または下」に形成または配置されると記載される場合、「上または下」は、２つの構成要素が直接接触する場合だけではなく、一つ以上のさらに他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また「上または下」と表現される場合、一つの構成要素を基準として、上側方向だけではなく下側方向の意味も含むことができる。
発明に係る照明装置は、照明を必要とする多様なランプ装置、例えば車両用ランプ、家庭用光学アセンブリー、産業用光学アセンブリーに適用が可能である。例えば、車両用ランプに適用される場合、ヘッドランプ、サイドミラー灯、車幅灯(side maker light)、フォグランプ、尾灯(Tail lamp)、制動灯、昼間走行灯、車両室内照明、ドアスカッフ、リアコンビネーションランプ、バックアップランプ等に適用可能である。また、車両用ランプに適用される場合、サイドミラーまたはＡピラー(a‐pillar)等に配置される後側方補助システム(BSD)に適用可能である。また、本発明の光学アセンブリーは、室内、室外の広告装置、表示装置、および各種電車分野にも適用可能であり、その他にも現在開発されて商用化されているか、今後の技術発展により具現可能な全ての照明関連分野や広告関連分野等に適用可能であるといえる。
発明の実施例に対する説明をする前に、第１方向は、図面に図示されたｘ軸方向を意味することができ、第２方向は、図面に図示されたｙ軸方向を意味することができ、第３方向は、図面に図示されたｚ軸方向を意味することができる。また、水平方向は、第１及び第２方向を意味することができ、垂直方向は、前記第１及び第２方向のうち少なくとも一方向と垂直な方向として、第３方向を意味することができる。例えば、前記水平方向は、図面のｘ軸及びｙ軸方向を意味することができ、垂直方向は、図面のｚ軸方向として、前記ｘ軸及びｙ軸方向と垂直な方向である。
図１は、実施例に係る照明装置の断面図であり、図２は、図１のＡ１領域を拡大した拡大図である。また、図３は、実施例に係る反射層の平面図であり、図４は、実施例に係る光学部材を拡大した拡大図である。
図１～図４を参照すると、実施例に係る照明装置１０００は、基板１００、発光素子２００、反射層３００、第１樹脂層４１０、第２樹脂層４２０、ハーフミラー層６１０及び光学部材６３０を含むことができる。前記照明装置１０００は、前記発光素子２００から放出された光を面光源で放出することができる。前記照明装置１０００は、発光セル、照明モジュールまたは光源モジュールと定義することができる。前記照明装置１０００は、前記基板１００の上に一つの発光セルまたは複数の発光セルを含むことができる。前記照明装置１０００は、前記発光素子２００から放出された光を面光源で放出することができる。前記照明装置１０００は、発光セル、照明モジュールまたは光源モジュールと定義することができる。前記照明装置１０００は、前記基板１００の上に一つの発光セルまたは複数の発光セルを含むことができる。
前記基板１００は、透光性材質を含むことができる。前記基板１００は、上面及び下面を通じて光が透過する材質を含むことができる。前記基板１００は、透明基板であってもよい。前記基板１００は、PET(Polyethylene terephthalate)、PS(Polystyrene)、PI(Polyimide)、PEN(Polyethylene naphthalate)、PC(Poly carbonate)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記基板１００は、２０μｍ以上、例えば２０μｍ～３００μｍの厚さを有することができる。詳しくは、前記基板１００は、３０μｍ～２５０μｍの厚さを有することができる。より詳しくは、前記基板１００は、５０μｍ～２００μｍの厚さを有することができる。前記基板１００が２０μｍ未満の厚さを有する場合、前記基板１００の上に配置される構成、例えば前記発光素子２００を効果的に支持し難くなり、前記発光素子２００の重さによって前記発光素子２００が配置される前記基板１００の一領域が垂れる問題点が発生することがある。これにより、前記基板１００の信頼性が低下し、前記基板１００の上に配置される前記発光素子２００のアライン(align)問題が発生し得る。前記基板１００の厚さが３００μｍを超過する場合、前記照明装置１０００の全体厚さが増加し、前記基板１００の柔軟性が低下する。また、前記基板１００の厚さが３００μｍを超過する場合、前記基板１００の厚さによって放出される光の経路が変化し、これにより均一な面光源を具現し難くなる。
前記基板１００の上には電極層(図示されない)が配置される。前記基板１００の下面の上に配置される。詳しくは、前記電極層は、前記第１樹脂層４１０と対向する前記基板１００の下面の上に配置される。前記電極層は、第１電極(図示されない)と第２電極(図示されない)を含むことができる。前記第１電極及び前記第２電極は、前記基板１００の下面の上で互いに離隔することができる。例えば、前記第１電極及び前記第２電極は、前記発光素子２００を基準で第１方向に離隔することができる。これにより、前記第１電極及び前記第２電極は、互いに電気的に分離することができる。前記第１電極及び前記第２電極は、伝導性材質を含むことができる。一例として、前記第１電極及び前記第２電極は、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、モリブデン(Mo)、チタン(Ti)及びこれらの合金、炭素、伝導性ポリマーのうち少なくとも一つを含むことができる。前記第１電極及び前記第２電極は、透明伝導性材質、例えばITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、IZTO(indium zinc tin oxide)、IAZO(indium aluminum zinc oxide)、IGZO(indium gallium zinc oxide)、IGTO(indium gallium tin oxide)、AZO(aluminum zinc oxide)、ATO(antimony tin oxide)、GZO(gallium zinc oxide)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記第１電極及び前記第２電極は、前記発光素子２００に電流を提供することができる。例えば、前記第１電極は、前記発光素子２００に第１極性を有する電流を提供することができ、前記第２電極は、前記発光素子２００に前記第１極性と反対となる第２極性の電流を提供することができる。
前記第１電極及び前記第２電極は、前記基板１００の上で設定された形態を有することができる。例えば、前記第１及び第２電極のそれぞれは、互いに異なる方向に延長される複数のサブ配線を含むことができる。前記複数のサブ配線は、設定された線幅を有し、前記基板１００の上で交差するメッシュ(mesh)形状で配置される。これにより、前記基板１００の上には、前記複数のサブ配線によって形成される開口部が形成される。ここで、前記開口部は、前記第１及び第２電極が配置されていない領域として、前記基板１００に提供された光は、前記開口部を通じて前記基板１００の上面または下面方向に進行することができる。即ち、前記第１電極及び前記第２電極は、設定された形態及びサイズを有する開口部を形成して前記発光素子２００から放出された光を上部方向に円滑に放出することができ、前記発光素子２００から放出された熱を効果的に排出できる経路を提供することができる。これにより、前記照明装置１０００は、向上した発光及び放熱特性を有することができる。
前記発光素子２００は、前記基板１００の上に配置される。例えば、前記発光素子２００は、前記基板１００の下面の上に配置される。前記発光素子２００は、後述する反射層３００と対向して配置される。前記発光素子２００は、少なくとも５面が発光するLEDチップを含み、前記基板１００の上にフリップチップ(flip chip)形態に配置されてもよい。これとは違うように、前記発光素子２００は、水平型チップであるか垂直型チップであってもよい。前記水平型チップは、互いに異なる二つの電極が水平方向に配置され、垂直型チップは、互いに異なる二つの電極が垂直方向に配置される。前記発光素子２００は、前記水平型チップまたは垂直型チップである場合、ワイヤで他のチップや配線パターンに連絡することになるので、ワイヤの高さによってモジュールの厚さが増加し、ワイヤのボンディングのためのパッド空間が必要となる。前記発光素子２００は、LEDチップがパッケージングされたパッケージを含むことができる。前記LEDチップは、青色、赤色、緑色、紫外線(UV)、赤外線のうち少なくとも一つを発光することができ、前記発光素子２００は、白色、青色、赤色、緑色、赤外線のうち少なくとも一つを発光することができる。前記発光素子２００は、底部分が前記基板１００と電気的に連結されるトップビュー(top view)タイプであってもよい。前記発光素子２００の光軸は、前記基板１００の下面と垂直であってもよい。
前記発光素子２００は、前記電極層と電気的に連結される。例えば、前記発光素子２００は、前記基板１００と伝導性接合部材(図示されない)によって前記基板１００の上の第１電極及び第２電極と電気的に連結される。前記伝導性接合部材は、ソルダー材質であるか金属材質であってもよい。前記発光素子２００は、前記基板１００の上に複数個が配置されてもよい。一例として、前記基板１００の上には、図１のように第１方向(ｘ軸方向)に離隔する複数の発光素子２００ａ、２００ｂが配置される。また、図面には図示していないが、前記基板１００の上には、第２方向(ｙ軸方向)に離隔する複数の発光素子２００が配置される。一例として、平面視で前記複数の発光素子２００は、ａ行×ｂ列(ａ、ｂは、互いに同一または異なる自然数)で配置される。
前記発光素子２００は、光が出射される発光面を含むことができる。前記発光素子２００の発光面は、前記反射層３００の上面と対向することができる。前記発光面は、前記反射層３００の上面と平行することができる。前記発光素子２００の発光面は、前記第３方向(ｚ軸方向)、例えば前記反射層３００の上面方向に一番高い強度の光を放出することができる。前記発光面は、垂直な平面であるか、凹面または凸面を含むことができる。
前記発光素子２００は、前記反射層３００に向けて光を放出することができる。例えば、前記発光素子２００の発光面を通じて放出された光は、前記反射層３００に提供される。前記反射層３００に提供された光は、前記反射層３００に反射されて前記基板１００方向に出射され、前記基板１００を通過した光は、線光源または面光源の形態を有することができる。即ち、前記照明装置１０００は、間接照明装置であってもよい。これにより、外部から前記発光素子２００が視認されることを防止することができる。この時、前記発光素子２００の光軸は、前記基板１００の下面と垂直であってもよい。また、前記発光素子２００の光軸は、前記反射層３００の上面と垂直であってもよい。
前記反射層３００は、前記基板１００の上に配置される。詳しくは、前記反射層３００は、前記基板１００の下面の上に配置される。前記反射層３００は、前記基板１００の下面及び前記発光素子２００より下部に配置される。前記反射層３００は、前記基板１００及び前記発光素子２００と離隔され、前記発光素子２００の発光面と対向して配置される。前記反射層３００は、前記基板１００の下面面積より大きいか同じ面積を有することができる。
前記反射層３００は、フィルム層(図示されない)を含むことができる。前記フィルム層は、金属性材質または非金属性材質を有するフィルム形態で提供されてもよい。前記金属性材質は、アルミニウム、銀、金のような金属を含むことができる。前記非金属性材質は、プラスチック材質または樹脂材質を含むことができる。前記プラスチック材質は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビフェニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、これらの共重合体及びこれらの混合物からなった群から選択されるいずれか一つであってもよい。前記樹脂材質は、シリコーンまたはエポキシ内に反射材質、例えばTiO2、Al2O3、SiO2のような金属酸化物が添加されてもよい。前記フィルム層は、単層または多層で具現されてもよく、このような層構造によって光反射効率を改善することができる。また、前記フィルム層は、有色で提供されてもよい。詳しくは、前記フィルム層は、光吸収率が低く、光反射特性が優れる有色で提供されてもよい。例えば、前記フィルム層は、光反射特性が優れる白色(white)で提供されてもよい。詳しくは、前記フィルム層は、白色のポリエチレンナフタレートで形成されてもよい。
前記反射層３００は、５０μｍ以上の厚さ、例えば５０μｍ～５００μｍの範囲の厚さを有することができる。詳しくは、前記反射層３００は、８０μｍ～４００μｍの厚さを有することができる。より詳しくは、前記反射層３００は、１００μｍ～３００μｍの厚さを有することができる。前記反射層３００の厚さが５０μｍ未満である場合、前記反射層３００の光反射特性が低下し、前記照明装置１０００の信頼性が低下する。また、前記反射層３００の厚さが５００μｍを超過する場合、前記照明装置１０００の全体的な厚さが増加し、これにより前記照明装置１０００の柔軟性が低下する。好ましくは、前記反射層３００は、信頼性、光反射特性等を考慮して８０μｍ～３５０μｍを有することができる。
前記反射層３００は、反射パターン３１０を含むことができる。前記反射パターンは、複数個のドット(dot)形状を有することができる。前記複数の反射パターン３１０は、前記基板１００の下面及び前記発光素子２００と対向する前記反射層３００の上面の上に配置される。前記複数の反射パターン３１０は、前記反射層３００の上面の上に突出した形態で配置される。例えば、前記反射パターン３１０は、前記反射層３００の上面の上で前記発光素子２００方向に突出した形態で配置される。
前記複数の反射パターン３１０は、第１方向及び第２方向に離隔して配置され、前記発光素子２００と対応しない領域に配置される。詳しくは、前記複数の反射パターン３１０は、前記発光素子２００と垂直方向(第３方向、ｚ軸方向)に重ならない領域に配置される。前記複数の反射パターン３１０は、印刷工程により形成されてもよい。例えば、前記複数の反射パターン３１０は、反射インクを含むことができる。前記複数の反射パターン３１０は、TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、Silicon、PSのうちいずれか一つを含む材質で印刷することができる。前記反射パターン３１０の材質は、反射特性が優れる白色であってもよい。前記複数の反射パターン３１０は、上部から見た時円形、楕円形、多角形等多様な形状を有することができる。また、前記複数の反射パターン３１０のそれぞれは、側断面が半球形状であるか、多角形形状であってもよい。前記複数の反射パターン３１０のドットパターン密度は、前記発光素子２００と対応する領域から離れるほど変化することができる。例えば、前記複数の反射パターン３１０の密度は、前記反射層３００の上面のうち前記発光素子２００と垂直に重なる重畳領域から離れるほどより高くなることができる。即ち、前記複数の反射パターン３１０の密度は、前記発光素子２００の光軸から水平方向に離れるほど高くなることができる。また、前記複数の反射パターン３１０のそれぞれの大きさは、前記重畳領域から離れるほど変化することができる。例えば、前記複数の反射パターン３１０のそれぞれの水平方向の幅は、前記重畳領域から離れるほど大きくてもよい。前記反射パターン３１０のそれぞれの幅は、前記発光素子２００の光軸から水平方向に離れるほど大きくなることができる。即ち、前記複数の反射パターン３１０が前記発光素子２００と重ならない反射層３００の上面の上に配置されることにより、前記反射層３００は、発光素子２００から放出された光の反射率を改善させることができる。よって、前記照明装置１０００は、前記基板１００の上に電極層が配置されないオープン領域を介して外部に放出される光の損失を減らすことができ、面光源の輝度を向上させることができる。
前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００の上に配置される。前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００の下面の上に配置される。前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００と前記反射層３００の間に配置される。前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００の下面と前記反射層３００の上面の間に配置される。前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００の下面全体または一部領域の上に配置される。前記第１樹脂層４１０は、透明な材質で形成されてもよい。前記第１樹脂層４１０は、シリコーンまたはエポキシのような樹脂材質を含むことができる。前記第１樹脂層４１０は、熱硬化性樹脂材料を含むことができ、例えばPC、OPS、PMMA、PVC等を選択的に含むことができる。前記第１樹脂層４１０は、ガラスで形成されてもよいが、これに限定されるものではない。例えば、前記第１樹脂層４１０の主材料は、ウレタンアクリレートオリゴマーを主原料とする樹脂材料を利用することができる。例えば、合成オリゴマーであるウレタンアクリレートオリゴマーをポリアクリルであるポリマータイプと混合したものを用いることができる。もちろん、ここに低沸点希釈型反応性モノマーであるIBOA(isobornyl acrylate)、HPA(Hydroxylpropyl acrylate、2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate)等が混合されたモノマーをさらに含むことができ、添加剤として光開始剤(例えば、1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone等)または酸化防止剤等を混合することができる。前記第１樹脂層４１０は、樹脂で光をガイドする層として提供されるので、ガラスの場合に比べて薄い厚さで提供され、フレキシブルなプレートとして提供される。前記第１樹脂層４１０は、前記発光素子２００から放出された点光源を線光源または面光源形態で放出することができる。
前記第１樹脂層４１０の上面は、前記発光素子２００から放出された光を拡散させて発光することができる。例えば、前記第１樹脂層４１０内にはビーズ(bead)(図示されない)を含むことができ、前記ビーズは、入射する光を拡散及び反射させて、光量を増加させることができる。前記ビーズは、第１樹脂層４１０の重量に対して０.０１～０.３％の範囲で配置されてもよい。前記ビーズは、シリコーン(Sillicon)、シリカ(Silica)、ガラスバブル(Glass bubble)、PMMA(Polymethyl methacrylate)、ウレタン(Urethane)、Zn、Zr、Al2O3、アクリル(Acryl)から選択されるいずれか一つで構成され、ビーズの粒径は、１μｍ～２０μｍの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。
前記第１樹脂層４１０は、前記発光素子２００の厚さより厚い厚さを有することができる。例えば、前記第１樹脂層４１０は、４ｍｍ以下の厚さを有することができる。詳しくは、前記第１樹脂層４１０は、０.５ｍｍ～３ｍｍ以下の厚さを有することができる。より詳しくは、前記第１樹脂層４１０は、１ｍｍ～３ｍｍの厚さを有することができる。より詳しくは、前記第１樹脂層４１０は、１.５ｍｍ～２.５ｍｍの厚さを有することができる。前記第１樹脂層４１０の厚さｈ１が０.５ｍｍ未満である場合、前記発光素子２００から放出する光を効果的にガイドし難くなる。即ち、前記発光素子２００と前記反射層３００の間の間隔が小さ過ぎて、前記照明装置１０００が面光源を具現し難くなる。また、前記第１樹脂層４１０の厚さｈ１が４ｍｍを超過する場合、全体的な光経路が増加する。これにより、前記発光素子２００から放出された光が放出される過程で光損失が発生する。よって、前記第１樹脂層４１０の厚さｈ１は、上述した範囲を満足することが好ましい。前記第１樹脂層４１０は、前記発光素子２００を取り囲んで配置される。前記第１樹脂層４１０は、前記発光素子２００を密封することができる。前記第１樹脂層４１０は、前記発光素子２００を保護することができ、前記発光素子２００から放出された光の損失を減らすことができる。前記第１樹脂層４１０は、前記発光素子２００の表面と接触することができ、前記発光素子２００の発光面と接触することができる。また、前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００の下面及び前記反射層３００の上面と接触することができる。即ち、前記第１樹脂層４１０は、前記基板１００、前記発光素子２００及び前記反射層３００を支持することができ、前記構成１００、２００、３００が設定された間隔、設定された位置を維持するようにすることができる。
前記第２樹脂層４２０は、前記基板１００の上に配置される。前記第２樹脂層４２０は、前記第１樹脂層４１０が配置された前記基板１００の下面と反対となる前記基板１００の上面の上に配置される。前記第２樹脂層４２０は、前記基板１００の上面全体または一部領域の上に配置される。前記第２樹脂層４２０は、透明な材質で形成されてもよい。前記第２樹脂層４２０は、シリコーンまたはエポキシのような樹脂材質を含むことができる。前記第２樹脂層４２０は、熱硬化性樹脂材料を含むことができ、例えばPC、OPS、PMMA、PVC等を選択的に含むことができる。前記第２樹脂層４２０は、ガラスで形成されてもよいが、これに限定されるものではない。例えば、前記第２樹脂層４２０の主材料は、ウレタンアクリレートオリゴマーを主原料とする樹脂材料を利用することができる。例えば、合成オリゴマーであるウレタンアクリレートオリゴマーをポリアクリルであるポリマータイプと混合したものを用いることができる。もちろん、ここに低沸点希釈型反応性モノマーであるIBOA(isobornyl acrylate)、HPA(Hydroxylpropyl acrylate、2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate)等が混合されたモノマーをさらに含むことができ、添加剤として光開始剤(例えば、1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone等)または酸化防止剤等を混合することができる。前記第２樹脂層４２０は、前記第１樹脂層４１０と同じ材質を含むことができる。
前記第２樹脂層４２０は、光をガイドする層として提供される。例えば、前記第２樹脂層４２０は、前記基板１００を通過して入射した光をガイドすることができる。詳しくは、前記第２樹脂層４２０は、前記反射層３００で反射されて前記第１樹脂層４１０及び前記基板１００を通過した光をさらに拡散させることができる。例えば、前記第２樹脂層４２０内には、ビーズ(bead)(図示されない)を含むことができ、前記ビーズは、入射する光を拡散及び反射させて、光量を増加させることができる。前記ビーズは、第２樹脂層４２０の重量に対して０.０１～０.３％の範囲で配置されてもよい。前記ビーズは、シリコーン(Sillicon)、シリカ(Silica)、ガラスバブル(Glass bubble)、PMMA(Polymethyl methacrylate)、ウレタン(Urethane)、Zn、Zr、Al2O3、アクリル(Acryl)から選択されるいずれか一つで構成され、ビーズの粒径は、１μｍ～２０μｍの範囲を有することができるが、これに限定されるものではない。
前記第２樹脂層４２０は、接着層の機能をすることができる。例えば、前記第２樹脂層４２０は、前記第２樹脂層４２０の下部に配置される前記基板１００と、その上部に配置される両構成を接着する接着層として提供されてもよい。前記第２樹脂層４２０は、設定された厚さｈ２を有することができる。例えば、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、２ｍｍ以下の厚さを有することができる。詳しくは、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、５０μｍ～１.５ｍｍであってもよい。より詳しくは、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、１００μｍ～１ｍｍであってもよい。前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２が５０μｍ未満である場合、前記基板１００とその上部に配置される構成の間を接着する接着層の機能をし難くなり、前記第２樹脂層４２０に入射した光を効果的にガイドし難くなる。即ち、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２が相対的に薄いので、前記基板１００を通じて放出された光をガイドするための空間が不十分となる。また、前記照明装置１０００が外力によって第３方向、例えば波(wave)等の形状に曲がる場合、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２が薄すぎて前記基板１００及び前記第１樹脂層４１０を通じて放出された光を効果的にガイドし難くなる。前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２が２ｍｍを超過する場合、前記照明装置１０００の全体厚さが増加してデザインの自由度が低下し、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２によって光損失が発生する。よって、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、上述した範囲を満足することが好ましい。
前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、前記第１樹脂層４１０の厚さｈ１と異なってもよい。詳しくは、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、前記第１樹脂層４１０の厚さｈ１より薄くてもよい。例えば、前記第２樹脂層４２０の厚さｈ２は、前記第１樹脂層４１０の厚さｈ１の０.０３％～９５％であってもよい。これにより、実施例に係る照明装置１０００は、優れる均一度の光を発光することができる。即ち、前記照明装置１０００は、前記第１及び第２樹脂層４１０、４２０が上述した厚さ範囲を満足することにより、優れる均一度を有する線または面光源を提供することができる。
前記ハーフミラー層６１０は、前記第２樹脂層４２０の上に配置される。前記ハーフミラー層６１０は、前記第２樹脂層４２０の上面全体または一部領域の上に配置される。前記ハーフミラー層６１０は、前記第２樹脂層４２０と対応する平面積で提供される。前記ハーフミラー層６１０は、金属を含むことができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０は、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、金(Au)、白金(Pt)、チタン(Ti)、タングステン(W)等の多様な金属のうち少なくとも一つの金属が薄膜形態で提供される。また、前記ハーフミラー層６１０は、基材(図示されない)及び金属層(図示されない)を含むことができる。前記基材は、前記発光素子２００から放出された光を透過できる材質を含むことができる。例えば、前記基材は、透明であってもよい。前記金属層は、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、金(Au)、白金(Pt)、チタン(Ti)、タングステン(W)等の多様な金属のうち少なくとも一つの金属を含むことができる。前記金属層は、前記基材の一面及び他面のうち少なくとも一つの面の上にコーティングまたは蒸着等により形成することができる。
前記ハーフミラー層６１０は、設定された厚さを有することができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３は、半透過機能を提供するために１００μｍ以下であってもよい。詳しくは、前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３は、１μｍ～７５μｍを有することができる。より詳しくは、前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３は、１μｍ～５０μｍを有することができる。前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３が１μｍ未満である場合、前記ハーフミラー層６１０の半透過機能が低下する。詳しくは、前記ハーフミラー層６１０の厚さが相対的に薄いので、外側(前記ハーフミラー層６１０の上面側方向)から前記ハーフミラー層６１０の下部領域に配置された構成が視認される。また、前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３が１００μｍを超過する場合、前記発光素子２００から放出された光の透過率が低下する。詳しくは、前記ハーフミラー層６１０の厚さによって前記ハーフミラー層６１０を透過する光が減少し、これにより前記照明装置１０００の全体輝度は低下する。前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３は、上述した範囲内で均一に提供される。詳しくは、前記ハーフミラー層６１０の垂直方向厚さｈ３は、水平方向(ｘ軸、ｙ軸方向)に沿って変化せず一定してもよい。これとは違うように、前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３は、変化することができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０の厚さｈ３は、前記発光素子２００と垂直方向にオーバーラップする領域がオーバーラップしない領域より厚く提供されてもよい。詳しくは、前記ハーフミラー層６１０において、前記発光素子２００のホットスポット(hot spot)が形成される領域の厚さは、ホットスポットが形成されない領域の厚さより厚く提供されてもよい。一例として、前記ハーフミラー層６１０は、凹凸形状を有することができ、前記凹凸形状の断面は、半円形状、三角形、多角形等の多角形形状を有することができる。
前記ハーフミラー層６１０は、半透過機能を提供することができる。前記ハーフミラー層６１０は、入射する光のち前記ハーフミラー層６１０と対応する色相に対する光透過率が相対的に低く、反射率は相対的に高くてもよい。例えば、可視光波長帯域は、一部波長帯域と定義される第１波長帯域及び前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含むことができる。この時、前記ハーフミラー層６１０が前記第１波長帯域と対応する第１色を有することができる。この場合、前記ハーフミラー層６１０は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低く、前記第１波長帯域の光に対する反射率は相対的に高くてもよい。即ち、前記ハーフミラー層６１０は、前記第１波長帯域の光の反射率が前記第１波長帯域の光の透過率より高くてもよい。また、前記ハーフミラー層６１０は、前記第１波長帯域の光の透過率が前記第２波長帯域の光の透過率より低くてもよい。これにより、実施例に係る照明装置１０００は、設定された光透過率及び反射率を有するハーフミラー層６１０によって向上した審美性を有することができる。詳しくは、前記照明装置１０００が発光する場合、前記発光素子２００から放出された光は、前記ハーフミラー層６１０を通じて外部に提供される。
前記照明装置１０００が発光しない場合、外部から前記ハーフミラー層６１０の色相である第１色が視認されて向上した審美性を有することができる。例えば、前記照明装置１０００が発光しない場合、前記ハーフミラー層６１０は、前記照明装置１０００の周辺領域の色と同一または類似するように提供される。これにより、前記照明装置１０００は、外部から視認されることを防止または最小化することができるヒドゥン(hidden)効果を有することができる。前記ハーフミラー層６１０は、前記発光素子２００によって形成されるホットスポットと対応する領域の厚さを相対的に厚く形成して、ホットスポット現象が発生することを効果的に防止することができる。これにより、前記ハーフミラー層６１０を通じて出射される光は、均一な輝度を有することができ、前記照明装置１０００は、向上した光特性を有する線光源または面光源を提供することができる。
前記第２樹脂層４２０の上には光学部材６３０が配置される。前記光学部材６３０は、前記第２樹脂層４２０と前記ハーフミラー層６１０の間に配置される。前記光学部材６３０は、前記照明装置１０００を通じて放出される光の色相が前記発光素子２００から放出された光の色相から変化することを防止または最小化することができる。詳しくは、前記光学部材６３０は、前記ハーフミラー層６１０によって変化する光スペクトルを補償することができる。前記光学部材６３０は、設定された波長帯域の光の透過率、反射率等を制御できる材質を含むことができる。一例として、前記光学部材６３０は、金属、樹脂、セラミックス等の材質を含むことができ、フィルム(film)形態で提供されるか、プリズムシート(prism sheet)のような形態で提供されてもよい。
前記光学部材６３０は、設定された厚さを有することができる。例えば、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、３００μｍ以下であってもよい。詳しくは、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、１μｍ～３００μｍを有することができる。より詳しくは、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、１μｍ～２５０μｍを有することができる。
前記光学部材６３０の厚さｈ４が１μｍ未満である場合、光スペクトル補償機能が微小となる。詳しくは、前記光学部材６３０の厚さｈ４が相対的に薄いので、前記ハーフミラー層６１０による光スペクトル補償効果が微小となる。これにより、前記照明装置１０００の外部に放出された光の色相は、前記発光素子２００から放出された光の色相と対応しなくなる。前記光学部材６３０の厚さｈ４が３００μｍを超過する場合、前記発光素子２００から放出された光の透過率が低下する。詳しくは、前記光学部材６３０の厚さが相対的に厚いので、前記光学部材６３０を透過する光が減少し、これにより前記照明装置１０００の全体輝度は低下する。また、前記光学部材６３０の厚さｈ４が厚過ぎて前記光スペクトル補償機能が低下する。これにより、前記照明装置１０００の外部に放出された光の色相は、前記発光素子２００から放出された光の色相と対応しなくなる。好ましくは、前記光学部材６３０がフィルム形態の薄膜で提供される場合、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、１μｍ～１５０μｍを有することができ、プリズムシートのような形態で提供される場合、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、５０μｍ～２５０μｍを有することができる。
前記光学部材６３０は、前記ハーフミラー層６１０による光スペクトル補償機能を提供することができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０が前記第１色で提供されて、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より低くてもよい。この場合、前記光学部材６３０は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より高いように提供される。これにより、前記発光素子２００から放出された光は、前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０のそれぞれを通過する過程で、波長帯域による光透過率の差により光スペクトルが補償される。よって、前記照明装置１０００の外部に放出された光は、前記発光素子２００と対応する色相、例えば前記発光素子２００から放出される光と同一または類似する色相を有することができる。
一例として、実施例は、複数の発光素子２００を含むことができ、前記複数の発光素子２００のそれぞれは、互いに同一色相、例えば白色(white)光を放出することができる。また、前記ハーフミラー層６１０は、第１色、例えば赤色(red)で提供され、前記第１色と対応する第１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低く、前記第２波長帯域の光に対する透過率が相対的に高くてもよい。これにより、前記発光素子２００から放出された白色(white)の光が前記ハーフミラー層６１０を通過する場合、通過した光の色相は、白色ではなく青緑色(cyan)と類似することができる。前記発光素子２００の光出射経路に位置した前記光学部材６３０は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が相対的に高く、前記第２波長帯域の光、例えば緑色(green)及び青色(blue)と対応する波長の光透過率が相対的に低く提供されてもよい。即ち、前記光学部材６３０は、赤色光に対する透過率が緑色及び青色光に対する透過率より高くてもよい。これにより、前記発光素子２００から放出された光は、前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０をそれぞれ通過する過程で、それぞれの層６１０、６３０の波長帯域による透過率の差により光スペクトルが補償され、光度が改善される。よって、前記発光素子２００から白色(white)光が放出される場合、前記照明装置１０００の外部に放出された光は、前記発光素子２００から放出された白色(white)と同一または類似する色を有することができる。
前記光学部材６３０は、一つの層または多層で提供されてもよい。一例として、前記光学部材６３０が一つの層で提供される場合、前記一つの層は、前記ハーフミラー層６１０で透過率が相対的に低い波長帯域の光を補償することができ、前記ハーフミラー層６１０で透過率が相対的に高い波長帯域の光の透過率を低下させることができる。これにより、前記光学部材６３０は、前記ハーフミラー層６１０によって変化する光スペクトルを補償することができる。別の例として、前記光学部材６３０は多層で提供されてもよい。例えば、前記光学部材６３０は、第１光学層６３１及び第２光学層６３２を含むことができる。前記第１光学層６３１は、前記第２樹脂層４２０と前記ハーフミラー層６１０の間に配置される。前記第２光学層６３２は、前記第１光学層６３１と前記ハーフミラー層６１０の間に配置される。
前記第１光学層６３１及び前記第２光学層６３２のそれぞれは、設定された厚さを有することができる。例えば、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、１５０μｍ以下であってもよい。詳しくは、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、０.５μｍ～１２５μｍを有することができる。より詳しくは、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、０.５μｍ～１００μｍを有することができる。好ましくは、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、光効率及び光度補償のために０.５μｍ～７５μｍを有することができる。
前記第１光学層６３１及び前記第２光学層６３２は、前記ハーフミラー層６１０で透過率が相対的に低い波長帯域の光を補償することができる。例えば、可視光波長帯域の前記第２波長帯域は、第２‐１波長帯域及び前記第２‐１波長帯域と異なる第２‐２波長帯域を含むことができる。前記第１光学層６３１は、前記第１波長帯域及び前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が相対的に高くてもよく、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が相対的に低くてもよい。この場合、前記第１光学層６３１の前記第１及び第２‐１波長帯域の光に対する透過率は、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。前記第２光学層６３２は、前記第１波長帯域及び前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が相対的に高くてもよく、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低くてもよい。この場合、前記第２光学層６３２の前記第１及び第２‐２波長帯域の光に対する透過率は、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率より高くてもよい。
前記第１及び第２光学層６３１、６３２は、前記ハーフミラー層６１０によって変化する光スペクトルを事前に補償することができる。一例として、前記複数の発光素子２００のそれぞれは、白色(white)光を放出することができ、前記第１光学層６３１は、前記第１色、例えば赤色(red)で提供される。この時、前記第１光学層６３１は、前記第１及び第２‐１波長帯域の光に対する透過率が相対的に高く、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が低い。例えば、前記第１光学層６３１は、赤色(red)及び緑色(green)と対応する波長帯域の光の透過率は相対的に高く、青色(blue)と対応する波長帯域の光の透過率は相対的に低い。
前記第２光学層６３２は、前記第１及び第２‐２波長帯域の光に対する透過率が相対的に高くてもよく、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が低くてもよい。例えば、前記第２光学層６３２は、赤色(red)及び青色(blue)と対応する波長帯域の光の透過率は相対的に高くてもよく、緑色(green)と対応する波長帯域の光の透過率は相対的に低くてもよい。これにより、前記発光素子２００から放出された光Ｌは、前記第１及び第２光学層６３１、６３２、前記ハーフミラー層６１０をそれぞれ通過する過程で、それぞれの層６３１、６３２、６１０の波長帯域による透過率の差により光度が補償される。よって、前記発光素子２００から白色(white)光Ｌが放出される場合、前記照明装置１０００の外部に放出された光Ｌは、前記発光素子２００から放出された白色(white)光Ｌと同一または類似する色を有することができる。
前記照明装置１０００は、保護層５００をさらに含むことができる。前記保護層５００は、前記基板１００の上に配置される。前記保護層５００は、前記第２樹脂層４２０の上に配置される。前記保護層５００は、前記ハーフミラー層６１０の上に配置される。前記保護層５００は、前記照明装置１０００の最外郭に配置される。前記保護層５００は、透光性材質を含むことができる。詳しくは、前記保護層５００は、上面及び下面を通過する光が透過する材質を含むことができる。即ち、前記保護層５００は、光透過層であってもよい。例えば、前記保護層５００は、PET(Polyethylene terephthalate)、PS(Polystyrene)、PI(Polyimide)、PEN(Polyethylene naphthalate)、PC(Poly carbonate)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記保護層５００は、設定された厚さにて下部に配置された構成、例えば前記基板１００、前記第１樹脂層４１０、前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０等を保護することができる。例えば、前記保護層５００は、１００μｍ以上、例えば１００μｍ～２.５ｍｍの厚さを有することができる。詳しくは、前記保護層５００は、２００μｍ～２ｍｍの厚さを有することができる。より詳しくは、前記保護層５００は、１ｍｍ～２ｍｍの厚さを有することができる。前記保護層５００の厚さが１００μｍ未満である場合、相対的に薄い厚さによって下部に配置された構成を効果的に保護し難くなる。また、前記保護層５００の厚さが２.５ｍｍを超過する場合、前記照明装置１０００の全体厚さが増加し、輝度低下が発生する。また、前記保護層５００の厚さが２.５ｍｍを超過する場合、その厚さにより前記照明装置１０００の柔軟性が低下する。この場合、前記照明装置１０００を適用できる構造、形態が制限的となる。従って、前記保護層５００の厚さは、上述した範囲を満足することが好ましい。
図５は、実施例に係る照明装置に遮光層が追加された断面図であり、図６は、実施例に係る遮光層の平面図である。図５及び図６を利用した説明では、先述した照明装置と同一・類似する構成に対しては説明を省略し、同一・類似する構成に対しては、同一図面符号を付与する。
図５及び図６を参照すると、実施例に係る照明装置１０００は、遮光層７００を含むことができる。前記遮光層７００は、前記基板１００の上面の上に配置される。前記遮光層７００は、前記第２樹脂層４２０の上に配置される。前記遮光層７００は、前記第２樹脂層４２０及び前記保護層５００の間に配置される。
前記遮光層７００は、透光性材質を含むことができる。一例として、前記遮光層７００は、PET(Polyethylene terephthalate)、PS(Polystyrene)、PI(Polyimide)、PEN(Polyethylene naphthalate)、PC(Poly carbonate)のうち少なくとも一つを含むことができる。前記遮光層７００で後述する遮光パターン７１０が形成された以外の領域は光透過層であってもよい。前記遮光層７００は、設定された厚さを有することができる。例えば、前記遮光層７００の厚さは、５０μｍ～３００μｍを有することができる。詳しくは、前記遮光層７００の厚さは、８０μｍ～２５０μｍを有することができる。より詳しくは、前記遮光層７００の厚さは、１００μｍ～２００μｍを有することができる。前記遮光層７００の厚さが５０μｍ未満である場合、前記遮光層７００の下部から入射した光を効果的に遮光し難くなる。即ち、前記遮光層７００がホットスポットを制御するための十分な厚さを確保できずホットスポットが形成される。また、前記遮光層７００の厚さが３００μｍを超過する場合、前記発光素子２００から放出された光によってホットスポットが形成されることを効果的に制御できるが、前記発光素子２００から放出された光が前記遮光層７００を通過する過程で損失して全体輝度が低下する。よって、前記遮光層７００の厚さは、上述した範囲を満足することが好ましい。
前記遮光層７００は、第１方向及び第２方向に互いに離隔して配置される複数の遮光パターン７１０を含むことができる。前記複数の遮光パターン７１０は、前記第２樹脂層４２０と対向する下面及び前記保護層５００と対向する上面のうち少なくとも一つの面の上に形成される。前記遮光パターン７１０は、前記基板１００を通じて放出された光を遮光することができる。前記遮光パターン７１０は、インクを含むことができる。一例として、前記遮光パターン７１０は、TiO2、CaCO3、BaSO4、Al2O3、Silicon、PSのうちいずれか一つを含む材質で印刷することができる。前記遮光パターン７１０は、反射特性が優れる白色であってもよい。また、前記遮光パターン７１０は、前記遮光層７００の上面及び下面のうち少なくとも一つの面の上に凹状の溝形態に提供されてもよい。例えば、前記遮光パターン７１０が前記遮光層７００の上面に形成される場合、前記遮光パターン７１０は、前記遮光層７００の上面から下面方向に凹んだ溝形態に提供されてもよい。
前記複数の遮光パターン７１０は、前記発光素子２００と対応する領域に配置される。詳しくは、前記遮光パターン７１０の一部は、前記発光素子２００と垂直方向にオーバーラップする領域に配置される。前記複数の遮光パターン７１０の密度は、前記発光素子２００と対応する領域から離れるほど変化することができる。例えば、前記複数の遮光パターン７１０の密度は、前記遮光層７００のうち前記発光素子２００の光軸と重なる領域から離れるほど低くなってもよい。また、前記複数の遮光パターン７１０のそれぞれのサイズは、前記発光素子２００の光軸と重なる領域から離れるほど小さくなるか互いに同一サイズを有することができる。前記複数の遮光パターン７１０は、設定された形態を有することができる。例えば、上部から前記遮光パターン７１０を見た時、前記遮光パターン７１０は、多角形、円形、楕円形等多様な形状を有することができる。また、前記複数の遮光パターン７１０が形成する遮光領域は、図６のように円に近い形状を有することができる。前記複数の遮光パターン７１０が形成した遮光領域は、設定された面積を有することができる。例えば、前記遮光領域の面積は、前記発光素子２００の下面面積より大きくてもよい。一例として、前記遮光領域の面積は、前記発光素子２００の下面面積の５倍以上、例えば５倍～２０倍であってもよい。詳しくは、前記遮光領域の面積は、前記発光素子２００の下面面積の８倍～１５倍であってもよい。
前記複数の遮光パターン７１０が形成した遮光領域の面積が前記発光素子２００の下面面積の５倍未満である場合、前記基板１００を通過した光によってホットスポットが形成されることを防止し難くなる。また、前記遮光領域の面積が前記発光素子２００の下面面積の２０倍を超過する場合、前記基板１００を通過した光がホットスポットを形成することを防止できるが、前記遮光パターン７１０によって前記照明装置１０００が全体輝度が低下する。よって、前記複数の遮光パターン７１０が形成する前記遮光領域は、上述した範囲を満足することが好ましい。
図７～図９は、実施例に係る照明装置の別の断面図である。図７～図９を利用した説明では、先述した照明装置と同一・類似する構成に対しては説明を省略し、同一・類似する構成に対しては、同一図面符号を付与する。
図７を参照すると、前記光学部材６３０は、前記第１樹脂層４１０の下に配置される。前記光学部材６３０は、前記反射層３００及び前記第１樹脂層４１０の間に配置される。前記発光素子２００の発光面を通じて放出された光は、前記反射層３００に反射されて前記基板１００を通過することができ、この過程で前記光学部材６３０を通過することができる。詳しくは、前記発光素子２００から放出された光は、前記光学部材６３０を通過して前記反射層３００に提供され、前記反射層３００に反射されてから前記光学部材６３０を再び経て前記基板１００を通過することができる。前記光学部材６３０は、設定された厚さを有することができる。例えば、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、３００μｍ以下であってもよい。詳しくは、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、１μｍ以上、例えば１μｍ～３００μｍを有することができる。より詳しくは、前記光学部材６３０の厚さｈ４は、１μｍ～２５０μｍを有することができる。
前記光学部材６３０は、前記照明装置１０００を通じて放出される光の色相が前記発光素子２００から放出された光の色相から変化することを防止または最小化することができる。詳しくは、前記光学部材６３０は、前記ハーフミラー層６１０によって変化する光スペクトルを事前に補償することができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０が第１色と定義する赤色で提供されて、前記発光素子２００は、白色(white)の光を放出することができる。この場合、前記光学部材６３０は、前記第１波長帯域(赤色)の光に対する透過率が前記第２波長帯域(緑色、青色)の光に対する透過率より高いように提供される。これにより、前記発光素子２００から放出された光Ｌは、前記光学部材６３０を通過する過程で赤色に近い色を有することができる。以後、前記光は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低い前記ハーフミラー層６１０を通過することができる。よって、前記照明装置１０００の外部に放出された光Ｌは、前記発光素子２００から放出される光と同一または類似する色相を有することができる。
図８及び図９を参照すると、前記光学部材６３０は多層で提供されてもよい。前記光学部材６３０は、第１光学層６３１及び第２光学層６３２を含むことができる。まず、図８を参照すると、前記第１光学層６３１は、前記反射層３００及び前記第１樹脂層４１０の間に配置され、前記第２光学層６３２は、前記第１光学層６３１及び前記第１樹脂層４１０の間に配置される。これとは違うように、図９を参照すると、前記第１光学層６３１は、前記反射層３００及び前記第１樹脂層４１０の間に配置され、前記第２光学層６３２は、前記第２樹脂層４２０と前記ハーフミラー層６１０の間に配置される。
前記第１光学層６３１及び前記第２光学層６３２のそれぞれは、設定された厚さを有することができる。例えば、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、１５０μｍ以下であってもよい。詳しくは、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、０.５μｍ～１２５μｍを有することができる。より詳しくは、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、０.５μｍ～１００μｍを有することができる。好ましくは、前記第１光学層６３１の厚さｈ５及び前記第２光学層６３２の厚さｈ６は、光効率及び光スペクトル補償のために０.５μｍ～７５μｍを有することができる。前記第１光学層６３１及び前記第２光学層６３２は、前記ハーフミラー層６１０で透過率が相対的に低い波長帯域の光を補償することができる。例えば、前記第１光学層６３１は、前記第１及び第２‐１波長帯域の光に対する透過率が相対的に高くてもよく、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が相対的に低くてもよい。また、前記第２光学層６３２は、前記第１及び第２‐２波長帯域の光に対する透過率が相対的に高くてもよく、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低くてもよい。
前記第１及び第２光学層６３１、６３２は、前記ハーフミラー層６１０によって変化する光スペクトルを事前に補償することができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０が第１色と定義する赤色で提供されて、前記発光素子２００は、白色(white)の光を放出することができる。この場合、前記第１光学層６３１は、前記第１及び第２‐１波長帯域(赤色、緑色)の光に対する透過率が高く、前記第２‐２波長帯域(青色)の光に対する透過率が低いように提供される。また、前記第２光学層６３２は、前記第１及び第２‐２波長帯域(赤色、青色)の光に対する透過率が高く、前記第２‐１波長帯域(緑色)の光に対する透過率が低いように提供される。これにより、前記発光素子２００から放出された光Ｌは、前記第１光学層６３１と前記第２光学層６３２を通過する過程で赤色に近い色を有することができる。以後、前記光は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低い前記ハーフミラー層６１０を通過することができる。よって、前記照明装置１０００の外部に放出された光Ｌは、前記発光素子２００から放出される光と同一または類似する色相を有することができる。
図１０は、比較例に係る照明装置の断面図であり、図１１及び図１２は、比較例に係る照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。また、図１３～図１５は、図１の照明装置の波長による光スペクトルを説明するための図面である。
以下、比較例及び実施例により本発明の作用及び効果をより詳細に説明する。
＜比較例＞
反射層３００、前記反射層３００の上に配置される第１樹脂層４１０、前記第１樹脂層４１０の上に配置される基板１００、前記第１樹脂層４１０と前記基板１００の間に配置される発光素子２００、前記基板１００の上に配置される第２樹脂層４２０、前記第２樹脂層４２０の上にハーフミラー層６１０を配置して照明装置を製造した。前記発光素子２００は、白色(white)光を放出し、前記発光素子２００の発光面が前記反射層３００の上面と対向するように配置した。また、前記ハーフミラー層６１０は、赤色(red)で提供し、前記発光素子２００が発光しない場合、赤色(red)で視認されるように形成した。
＜実施例＞
前記比較例に係る照明装置と比較して、前記第２樹脂層４２０と前記ハーフミラー層６１０の間に光学部材６３０をさらに配置して照明装置を製造した。この時、前記発光素子２００は、白色(white)光を放出し、前記発光素子２００の発光面が前記反射層３００の上面と対向するように配置した。また、前記ハーフミラー層６１０は、赤色(red)で提供し、前記発光素子２００が発光しない場合、赤色(red)で視認されるように形成した。
図１０～図１２を参照すると、比較例に係る照明装置１０００で発光素子２００は、白色(white)光を放出することができる。詳しくは、前記発光素子２００は、発光面を通じて白色光を放出することができ、前記光は、前記反射層３００に反射されて前記基板１００を通過することができる。以後前記光は、前記ハーフミラー層６１０を通過することができる。比較例に係る照明装置１０００が前記ハーフミラー層６１０を含まない場合、前記照明装置１０００から放出される光は、図１１のような光スペクトルを有し、白色を有することになる。また、比較例に係る照明装置１０００が前記第１色、例えば赤色(red)を有するハーフミラー層６１０を含む場合、前記ハーフミラー層６１０は、前記第１色と対応する波長帯域の光に対する透過率が低下する。即ち、前記ハーフミラー層６１０は、赤色と対応する波長帯域の光に対する透過率が低い。これにより、前記ハーフミラー層６１０を通過して前記照明装置１０００から放出される光は、図１２のような光スペクトルを有し、青緑色(cyan)と類似する色を有することができる。即ち、比較例に係る照明装置１０００は、発光素子２００から放出される光と前記照明装置１０００の外部に放出される光が互いに異なる色相を有することになる。
ところが、実施例に係る照明装置１０００は、前記発光素子２００から放出される光と前記照明装置１０００の外部に放出される光が互いに同一または類似する色相を有することができる。
図１３～図１５を参照すると、実施例に係る照明装置１０００で発光素子２００は、白色(white)光を放出することができる。詳しくは、前記発光素子２００は、発光面を通じて白色光を放出することができ、前記光は、前記反射層３００に反射されて前記基板１００を通過することができる。以後、前記光は、前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０を通過することができる。実施例に係る照明装置１０００が前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０を含まない場合、前記照明装置１０００から放出される光は、図１３のような光スペクトルを有し、白色を有することになる。また、実施例に係る照明装置１０００が前記光学部材６３０を含む場合、前記照明装置１０００から放出された光は、図１４のような光スペクトルを有し、赤色が少量含まれた白色を有することができる。また、実施例に係る照明装置１０００が前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０を含む場合、前記照明装置１０００から放出された光は、図１５のような光スペクトルを有し、白色を有することができる。即ち、実施例に係る照明装置１０００は、発光素子２００から放出された光と前記照明装置１０００の外部に放出される光が互いに同一または類似することができる。これにより、実施例に係る照明装置１０００は、向上した審美性を有することができる。詳しくは、前記照明装置１０００がオン(on)される場合、前記光学部材６３０及び前記ハーフミラー層６１０によって前記照明装置１０００の外部には、前記発光素子２００から放出された光の色相と同一色相の光が放出される。また、前記照明装置１０００がオフ(off)される場合、前記照明装置１０００の外部から前記照明装置１０００の内部が視認されず、前記ハーフミラー層６１０の色相が視認される。これにより、前記照明装置１０００は、向上した審美性を有することができる。
図１６は、実施例に係る照明装置のさらに別の断面図であり、図１７～図１９は、図１６の照明装置の光スペクトルを説明するための図面である。図１６～図１９を利用した説明では、先述した照明装置と同一・類似する構成に対しては説明を省略し、同一・類似する構成に対しては、同一図面符号を付与する。
図１６～図１９を参照すると、実施例に係る照明装置１０００は、基板１００、発光素子２００、反射層３００、第１樹脂層４１０、第２樹脂層４２０及びハーフミラー層６１０を含むことができる。図１６の照明装置１０００は、上述した照明装置１０００と比較して、前記光学部材６３０が省略されてもよい。前記発光素子２００は、前記基板１００の上に配置され、発光面が前記反射層３００と対向して配置される。これにより、前記発光素子２００の発光面を通じて放出された光は、前記反射層３００に反射されて前記基板１００を通過することができる。以後、前記光は、前記ハーフミラー層６１０を通過して前記照明装置１０００の外部に放出される。前記発光素子２００は、前記基板１００の上に複数個が配置されてもよい。詳しくは、前記発光素子２００は、互いに隣接するように配置される第１発光素子２０１、第２発光素子２０２及び第３発光素子２０３を含むことができる。前記第１～第３発光素子２０１、２０２、２０３は、一つの単位発光グループを形成することができる。前記単位発光グループは、前記基板１００の上に複数個が配置されてもよい。一例として、前記基板の上には、第１方向(ｘ軸方向)及び／又は第２方向(ｙ軸方向)に互いに離隔される複数の単位発光グループを含むことができる。
前記第１～第３発光素子２０１、２０２、２０３のそれぞれは、設定された色相の光を放出することができる。詳しくは、前記第１発光素子２０１は、赤色(red)光を放出することができ、前記第２発光素子２０２は、緑色(green)光を放出することができ、前記第３発光素子２０３は、青色(blue)光を放出することができる。これにより、前記単位発光グループは、多様な色相の光を放出することができる。例えば、前記単位発光グループは、前記第１～第３発光素子２０１、２０２、２０３の光度を制御して前記ハーフミラー層６１０を通過した光の色相を白色(white)光に制御することができる。詳しくは、前記照明装置１０００が前記ハーフミラー層６１０を含まない場合、前記照明装置１０００から放出される光は、図１７のような光スペクトルを有し、白色を有することになる。また、前記照明装置１０００が前記ハーフミラー層６１０を含む場合、前記照明装置１０００から放出された光は、図１８のような光スペクトルを有し、青緑色(cyan)と類似する色を有することができる。ところで、前記照明装置１０００は、前記ハーフミラー層６１０によって変化する光スペクトルを補償することができる。詳しくは、前記照明装置１０００は、前記発光素子２００の光度を制御して前記光スペクトルを補償することができる。例えば、前記ハーフミラー層６１０は、第１色、例えば赤色(red)で提供される。即ち、前記ハーフミラー層６１０は、前記第１色と対応する第１波長帯域の光に対する透過率が相対的に低く、前記第２波長帯域の光、例えば緑色(green)及び青色(blue)に対する透過率が相対的に高い。この場合、前記照明装置１０００は、前記第１発光素子２０１、前記第２発光素子２０２及び前記第３発光素子２０３の光度を制御することができる。詳しくは、前記照明装置１０００で前記第１波長帯域の光と対応する第１発光素子２０１は高い光度で発光することができ、前記第２波長帯域の光と対応する第２発光素子２０２及び第３発光素子２０３は、前記第１発光素子２００より低い光度で発光することができる。即ち、前記照明装置１０００は、前記ハーフミラー層６１０の波長帯域による光透過率を考慮して、前記単位発光グループに含まれた複数の発光素子２０１、２０２、２０３のそれぞれの光度を制御することができる。これにより、前記照明装置１０００から放出された光は、図１９と光スペクトルを有し、白色を有することができる。
よって、実施例に係る照明装置１０００は、向上した審美性を有することができる。詳しくは、前記照明装置１０００がオン(on)される場合、前記照明装置１０００の外部には、設定された色相の光が放出される。この場合、前記照明装置１０００の外部に放出された光の色相は、前記ハーフミラー層６１０の波長帯域による透過率の差により前記発光素子２００から放出された光の色相と異なってもよい。また、前記照明装置１０００がオフ(off)される場合、前記照明装置１０００の外部から前記照明装置１０００の内部が視認されず、前記ハーフミラー層６１０の色相が視認される。これにより、前記照明装置１０００は、向上した審美性を有することができる。
図２０～図２４は、実施例に係る照明装置を含むランプが車両に適用された例を図示した図面である。
図２０は、前記照明装置を有するランプが適用された車両の上面図である。また、図２１は、実施例に係る照明装置が車両の前方に配置された例であり、図２２は、実施例に係る照明装置が車両の後方に配置された例である。また、図２３及び図２４は、実施例に係る照明装置が車両の前方でヒドゥン(hidden)ランプとして動作することを説明するための例である。
図２０～図２４を参照すると、実施例に係る照明装置１０００は、車両２０００のランプに適用することができる。前記ランプは、車両２０００の前方、後方及び側方のうち少なくとも一ヶ所に一つ以上配置される。前記照明装置１０００は、曲線、直線等多様な形状で提供され、前記車両２０００の多様な領域に配置されるランプに適用することができる。例えば、図２１を参照すると、前記ランプは、車両の前方ランプ２１００に適用することができる。前記前方ランプ２１００は、第１カバー部材２１１０及び前記照明装置を含む少なくとも一つのランプモジュールを含むことができる。前記第１カバー部材２１１０は、前記ランプモジュールを収容することができる。
前記前方ランプ２１００は、上記に開示された少なくとも一つのランプモジュールに含まれた照明装置１０００の駆動時点を制御して複数の機能を提供することができる。例えば、前記前方ランプ２１００は、前記照明装置１０００の発光によってヘッドライト、方向指示灯、昼間走行灯、ハイビーム、ロービーム及びフォグランプのうち少なくとも一つの機能を提供する第１ランプモジュール２１２０及び第３ランプモジュール２１３０を含むことができる。また、前記前方ランプ２１００は、運転手が車両ドアをオープンした場合、ウェルカムライトまたはセレブレーション(Celebration)効果等のような付加的な機能まで提供することができる。
図２２を参照すると、前記ランプは、車両の後方ランプ２２００に適用することができる。前記後方ランプ２２００は、第２カバー部材２２１０及び前記照明装置１０００を含む少なくとも一つのランプモジュールを含むことができる。前記第２カバー部材２２１０は、前記ランプモジュールを収容することができる。前記後方ランプ２２００は、少なくとも一つのランプモジュールに含まれた照明装置１０００の駆動時点を制御して複数の機能を提供することができる。例えば、前記後方ランプ２２００は、前記照明装置１０００の発光によって車幅灯、制動灯、方向指示灯のうち少なくとも一つの機能を提供する第２ランプモジュール２２２０を含むことができる。前記前方ランプ２１００及び前記後方ランプ２２００のうち少なくとも一つのランプモジュールは、前記車両２０００と対応する有色で提供される。一例として、図２３及び図２４を参照すると、前記前方ランプ２１００は、第４ランプモジュール２１４０をさらに含むことができ、前記第４ランプモジュール２１４０は、前記車両２０００と対応する色相を有することができる。詳しくは、図２３のように前記第４ランプモジュール２１４０がオン(on)状態である場合、前記第４ランプモジュール２１４０は、設定された波長の光を放出することができる。例えば、前記第４ランプモジュール２１４０は、白色光を放出して昼間走行灯の機能を提供することができる。
前記図２４のように、前記第４ランプモジュール２１４０がオフ(off)状態である場合、前記第４ランプモジュール２１４０は、前記車両２０００と対応または類似する色相を有することができる。例えば、前記第４ランプモジュール２１４０は、前記車両２０００と対応または類似する色相を有した前記ハーフミラー層６１０によって、オフされた状態で前記車両２０００と対応または類似する色相を有することができる。これにより、前記車両２０００の前方からオフされた前記第４ランプモジュール２１４０を見る場合、前記第４ランプモジュール２１４０は視認されないか、視認されることを最小化することができるヒドゥン(hidden)効果を有することができ、これによりより向上した審美性及びデザインの自由度を有することができる。
以上の実施例で説明された特徴、構造、効果等は、本発明の少なくとも一つの実施例に含まれ、必ず一つの実施例に限定されるものでは、ない。また、各実施例に例示された特徴、構造、効果等は、実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって、他の実施例に対して組合せまたは変形して実施可能である。よって、そのような組合せと変形に係る内容は、本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。
また、以上では、実施例を中心に説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでは、なく、本発明が属する分野で通常の知識を有した者であれば、本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上で例示されていない多様な変形と応用が可能である。例えば、実施例に具体的に提示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、そのような変形と応用に係る差異点は、添付される請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

Claims (12)

  1. 反射層と、
    前記反射層の上に配置される第１樹脂層と、
    前記第１樹脂層の上に配置される基板と、
    前記第１樹脂層と前記基板の間に配置される発光素子と、
    前記基板の上に配置される第２樹脂層と、
    前記第２樹脂層の上に配置されるハーフミラー層と、
    前記第２樹脂層と前記ハーフミラー層の間に配置される光学部材と、を含み、
    前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記反射層に反射されて前記基板を通過し、
    可視光波長帯域の光は、一部波長帯域を有する第１波長帯域と、前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含み、
    前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光の透過率より高く、
    前記光学部材は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より高い、照明装置。
  2. 前記光学部材は、前記第２樹脂層と前記ハーフミラー層の間に配置される第１光学層と、前記第１光学層と前記ハーフミラー層の間に配置される第２光学層を含む、請求項１に記載の照明装置。
  3. 前記第２波長帯域は、第２‐１波長帯域及び前記第２‐１波長帯域と異なる第２‐２波長帯域を含み、
    前記第１光学層は、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率より高く、
    前記第２光学層は、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率より高い、請求項２に記載の照明装置。
  4. 前記第１及び第２光学層のそれぞれの厚さは、１５０μｍ以下である、請求項３に記載の照明装置。
  5. 前記発光素子は、互いに離隔される複数の発光素子を含み、
    前記複数の発光素子のそれぞれは、白色(white)光を放出する、請求項１に記載の照明装置。
  6. 前記基板と前記光学部材の間に配置される遮光層をさらに含む、請求項１に記載の照明装置。
  7. 前記遮光層は、前記遮光層の上面及び下面のうち少なくとも一つの面に形成される複数の遮光パターンを含み、
    前記遮光パターンの一部は、前記発光素子と垂直方向にオーバーラップする領域に配置される、請求項６に記載の照明装置。
  8. 反射層と、
    前記反射層の上に配置される第１樹脂層と、
    前記第１樹脂層の上に配置される基板と、
    前記第１樹脂層と前記基板の間に配置される発光素子と、
    前記基板の上に配置される第２樹脂層と、
    前記第２樹脂層の上に配置されるハーフミラー層と、
    前記反射層と前記第１樹脂層の間に配置される光学部材と、を含み、
    前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記光学部材を通過して前記反射層に反射されて前記基板を通過し、
    可視光波長帯域の光は、一部波長帯域を有する第１波長帯域と、前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含み、
    前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光の透過率より高く、
    前記光学部材は、前記第１波長帯域の光に対する透過率が前記第２波長帯域の光に対する透過率より高い、照明装置。
  9. 前記光学部材は、前記反射層と前記第１樹脂層の間に配置される第１光学層と、前記第１光学層と前記第１樹脂層の間に配置される第２光学層を含む、請求項８に記載の照明装置。
  10. 前記第２波長帯域は、第２‐１波長帯域及び前記第２‐１波長帯域と異なる第２‐２波長帯域を含み、
    前記第１光学層は、前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率より高く、
    前記第２光学層は、前記第２‐２波長帯域の光に対する透過率が前記第２‐１波長帯域の光に対する透過率より高い、請求項９に記載の照明装置。
  11. 反射層と、
    前記反射層の上に配置される第１樹脂層と、
    前記第１樹脂層の上に配置される基板と、
    前記第１樹脂層と前記基板の間に配置される発光素子と、
    前記基板の上に配置される第２樹脂層と、
    前記第２樹脂層の上に配置されるハーフミラー層と、を含み、
    前記発光素子の発光面を通じて放出された光は、前記反射層に反射されて前記基板を通過し、
    前記発光素子は、互いに隣隣接するように配置され、単位発光グループを形成する第１～第３発光素子を含み、
    前記第１発光素子は、赤色(red)光を放出し、
    前記第２発光素子は、緑色(green)光を放出し、
    前記第３発光素子は、青色(blue)光を放出し、
    可視光波長帯域の光は、一部波長帯域を有する第１波長帯域と、前記第１波長帯域と異なる波長帯域を有する第２波長帯域を含み、
    前記ハーフミラー層は、前記第１波長帯域の光に対する反射率が前記第１波長帯域の光に対する透過率より高い、照明装置。
  12. 前記ハーフミラー層が前記第１波長帯域と対応する第１色を有し、前記第１色が赤色(red)である場合、前記第２発光素子は、前記第１発光素子の光度より低い光度で発光し、
    前記ハーフミラー層を通過した光は、白色(white)である、請求項１１に記載の照明装置。
JP2023530641A 2020-11-27 2021-11-26 照明装置及びこれを含むランプ Pending JP2024501110A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0162169 2020-11-27
KR1020200162169A KR20220074082A (ko) 2020-11-27 2020-11-27 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
PCT/KR2021/017584 WO2022114833A1 (ko) 2020-11-27 2021-11-26 조명 장치 및 이를 포함하는 램프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024501110A true JP2024501110A (ja) 2024-01-11

Family

ID=81754823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023530641A Pending JP2024501110A (ja) 2020-11-27 2021-11-26 照明装置及びこれを含むランプ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230420609A1 (ja)
EP (1) EP4253829A1 (ja)
JP (1) JP2024501110A (ja)
KR (1) KR20220074082A (ja)
CN (1) CN116529523A (ja)
WO (1) WO2022114833A1 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005029168A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light recycling in a transflective lcd
EP2035886A4 (en) * 2006-03-03 2010-11-03 Gentex Corp IMPROVED THIN FILM COATINGS, ELECTROOPTICAL ELEMENTS AND ASSEMBLIES INCLUDING THESE ELEMENTS
KR101956112B1 (ko) * 2012-03-23 2019-03-12 엘지이노텍 주식회사 디스플레이 룸미러
KR101979570B1 (ko) * 2012-12-20 2019-05-17 에스엘 주식회사 차량용 램프
KR102097092B1 (ko) * 2018-07-17 2020-04-06 제트카베 그룹 게엠베하 반도체 발광 소자를 이용한 차량용 램프

Also Published As

Publication number Publication date
EP4253829A1 (en) 2023-10-04
CN116529523A (zh) 2023-08-01
US20230420609A1 (en) 2023-12-28
KR20220074082A (ko) 2022-06-03
WO2022114833A1 (ko) 2022-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12066732B2 (en) Lighting device and vehicle lamp having same
US20240101025A1 (en) Optical assembly and rear-view mirror assembly having same
US20230358384A1 (en) Lighting device and lamp comprising same
JP2023510816A (ja) 光学アセンブリおよびこれを含むリアビューミラーアセンブリ
EP4198382A1 (en) Lighting device and lamp comprising same
US12066176B2 (en) Lighting module and lighting device comprising same
JP2024501110A (ja) 照明装置及びこれを含むランプ
KR20220004297A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
KR20220034415A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
KR20210137662A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
KR20210144067A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
US20240038942A1 (en) Lighting device and lamp including same
US20240255111A1 (en) Lighting device and lamp comprising same
KR20220132326A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
KR20220003785A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프
JP2024503834A (ja) 照明装置及びこれを含むランプ
KR20240117880A (ko) 조명모듈 및 조명장치
KR20220033276A (ko) 조명 장치 및 이를 포함하는 램프

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230529

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240814