JP2024123523A - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削の際のデバイス表面の汚染を抑制するとともに高温プロセスを低減することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、被加工物の裏面に支持部材を配設する支持部材配設ステップ１と、被加工物の表面に熱圧着シートを敷設し加熱して熱圧着するシート配設ステップ２と、支持部材配設ステップ１およびシート配設ステップ２の後に、熱圧着シートとともに被加工物を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割ステップ３と、個々のチップに対応して分割された熱圧着シートの被加工物とは反対側の面と熱圧着シート剥離部材の熱圧着シートに対向する面と、のいずれか一方または両方に、紫外線を照射した状態で、熱圧着シートに熱圧着シート剥離部材を固定する固定ステップ４と、熱圧着シート剥離部材を個々のチップに対応して分割された熱圧着シートともに被加工物から剥離する剥離ステップ５と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。

ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成された板状のウェーハ、あるいはＣＳＰ（Chip Size Package）が分割予定ラインによって区画され表面に形成されたＣＳＰ基板は、切削ブレードを備えたダイシング装置やレーザー加工装置等によって個々のチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

ダイシング装置によって、ウェーハまたはＣＳＰ基板の分割予定ラインに沿って切削すると、切削屑がウェーハまたはＣＳＰ基板の表面に付着してデバイスまたはＣＳＰを汚染する。同様に、レーザー加工装置によってウェーハまたはＣＳＰ基板の分割予定ラインにレーザー光線を照射してアブレーション加工を施すと、デブリが飛散して、デバイスまたはＣＳＰを汚染する。これらの汚染からデバイスの表面を守るべく、ウェーハまたはＣＳＰ基板の表面に樹脂シートを配設して、切削屑や、デブリによる汚染からデバイスまたはＣＳＰの表面を守ることが提案されている（特許文献１）。

特開２０２０－０７７８１２号公報

しかしながら、特許文献１の手法では個々に分割した樹脂シートを一体化させるために高温の過熱が必要となるため、ウェーハに形成されたデバイスに、はんだ等による配線層等が形成されていると、高温での加熱による影響でデバイス不良へと繋がってしまう可能性がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削の際のデバイス表面の汚染を抑制するとともに高温プロセスを低減することができる被加工物の加工方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、板状の被加工物を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する被加工物の加工方法であって、被加工物の裏面に支持部材を配設する支持部材配設ステップと、該被加工物の表面に熱圧着シートを敷設し加熱して熱圧着するシート配設ステップと、該支持部材配設ステップおよび該シート配設ステップの後に、該分割予定ラインに分割手段を位置付け、該熱圧着シートとともに該被加工物を該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割ステップと、該分割ステップの後に、個々のチップに対応して分割された該熱圧着シートの該被加工物とは反対側の面に熱圧着シート剥離部材を固定する固定ステップと、該固定ステップの後に、該熱圧着シート剥離部材を個々のチップに対応して分割された該熱圧着シートともに該被加工物から剥離する剥離ステップと、を含み、該固定ステップでは、個々のチップに対応して分割された該熱圧着シートの該熱圧着シート剥離部材に対向する面と該熱圧着シート剥離部材の該熱圧着シートに対向する面と、のいずれか一方または両方に、紫外線を照射した状態で、該熱圧着シートに該熱圧着シート剥離部材を固定することを特徴とする。

本発明は、切削の際のデバイス表面の汚染を抑制するとともに高温プロセスを低減することができる。

図１は、実施形態に係る被加工物の加工方法の加工対象である被加工物の一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。 図３は、図２に示す支持部材配設ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図４は、図２に示すシート配設ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図５は、図２に示す分割ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図６は、図２に示す固定ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図７は、図２に示す固定ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図８は、図２に示す固定ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図９は、図２に示す固定ステップの後の状態を一部断面で示す側面図である。 図１０は、図２に示す剥離ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図１１は、図２に示す剥離ステップの後の状態を一部断面で示す側面図である。 図１２は、変形例に係る固定ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。 図１３は、変形例に係る固定ステップの一状態を一部断面で示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係る被加工物１０の加工方法を図面に基づいて説明する。被加工物１０の加工方法は、板状の被加工物１０を加工するため方法である。図１は、実施形態に係る被加工物１０の加工方法の加工対象である被加工物１０の一例を示す斜視図である。

被加工物１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）またはその他の半導体材料を基板１１とする円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。あるいは、被加工物１０は、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガラス、石英等の材料を基板１１とする円板状のウェーハである。ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、等を含む。なお、被加工物１０は、円板状に限定されず、樹脂パッケージ基板や金属基板等その他の板状であってもよい。

被加工物１０は、例えば、基板１１の表面１２に格子状に設定される複数の分割予定ライン１３と、分割予定ライン１３によって区画された各領域に形成されるデバイス１４と、を有する。デバイス１４は、例えば、ＩＣまたはＬＳＩ等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、あるいはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等である。なお、デバイス１４が形成された表面１２と反対側に位置する面を裏面１５と称する。

図２は、実施形態に係る被加工物１０の加工方法の流れを示すフローチャートである。図２に示すように、実施形態の被加工物１０の加工方法は、支持部材配設ステップ１と、シート配設ステップ２と、分割ステップ３と、固定ステップ４と、剥離ステップ５と、を含む。

（支持部材配設ステップ１）
図３は、図２に示す支持部材配設ステップ１の一状態を一部断面で示す側面図である。支持部材配設ステップ１は、被加工物１０の裏面１５に支持部材２０を配設するステップである。

支持部材２０は、被加工物１０のハンドリング性を高めるための部材であり、実施形態において、フレーム２１に貼着されたダイシングテープ２２である。フレーム２１は、金属または樹脂で形成され、被加工物１０の外径より大きな開口を有する環状の板部材である。ダイシングテープ２２は、フレーム２１の開口を覆うようにフレーム２１の裏面側に貼着される。

ダイシングテープ２２は、例えば、可撓性および伸縮性を有する合成樹脂で構成された基材層と、基材層に積層されかつ可撓性、伸縮性および粘着性を有する合成樹脂で構成された糊層と、を含んで構成される。基材層は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、カプトン等を含む。糊層は、例えば、アクリル系粘着剤を含む。また、ダイシングテープ２２は、粘着性を有する糊層等を含まず、熱可塑性を有する合成樹脂から構成されるシートであってもよい。

支持部材配設ステップ１において、被加工物１０は、フレーム２１の開口の所定の位置に位置決めされ、裏面１５側がダイシングテープ２２に貼着することによって、フレーム２１およびダイシングテープ２２からなる支持部材２０に固定される。図３に示す例では、フレーム２１に貼着した後のダイシングテープ２２に被加工物１０を貼着する様子を示しているが、フレーム２１の開口に被加工物１０を位置決めし、フレーム２１の裏面および被加工物１０の裏面１５の高さを合わせた状態で、フレーム２１および被加工物１０に一体でダイシングテープ２２を貼着してもよい。

（シート配設ステップ２）
図４は、図２に示すシート配設ステップ２の一状態を一部断面で示す側面図である。シート配設ステップ２は、被加工物１０の表面１２に熱圧着シート３０を敷設し加熱して熱圧着するステップである。シート配設ステップ２は、支持部材配設ステップ１の前に実施しても後に実施してもよい。

熱圧着シート３０は、可撓性、柔軟性、および熱可塑性樹脂を有し、粘着性を有する糊層等を含まず、また、紫外線により硬化しない合成樹脂で構成される。すなわち、熱圧着シート３０は、紫外線硬化樹脂を含まない。なお、紫外線硬化樹脂を含まないとは、紫外線硬化樹脂成分が周知の検出手段による検出限界未満しか含まないことを指す。

熱圧着シート３０を構成する樹脂は、一種類の合成樹脂成分で構成されてもよく、二種類以上の合成樹脂成分が混合されて構成されたものでもよい。熱圧着シート３０を構成する熱可塑性樹脂は、例えば、ポリオレフィン系シート、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートが好ましい。熱圧着シート３０は、被加工物１０の全面を平面方向に覆うサイズおよび形状に形成されていればよく、被加工物１０の平面形状と同じサイズおよび形状のシート状に形成されていてもよい。

シート配設ステップ２では、例えば、ホットテーブルと、ホットプレスまたはホットローラと、によって、熱圧着シート３０を加熱して被加工物１０の表面１２に熱圧着する。ホットテーブルは、内部に熱源を有し、保持面を加熱可能である。ホットプレスは、内部に熱源を有し、押圧面を加熱可能である。ホットローラは、内部に熱源を有し、転動面を加熱可能である。

シート配設ステップ２では、被加工物１０の裏面１５側を、支持部材２０のダイシングテープ２２を介して加熱したホットテーブルで保持する。次に、熱圧着シート３０を被加工物１０の表面１２側に敷設する。次に、加熱したホットプレスまたはホットローラで熱圧着シート３０を被加工物１０の表面１２側に押圧する。熱圧着シート３０は、加熱されることによって軟化し、デバイス１４による凹凸を吸収して、表面１２側に密着する。なお、熱圧着シート３０は、例えば、８０℃で５分程度加熱されることが好ましい。

支持部材配設ステップ１より前にシート配設ステップ２を実施する場合、シート配設ステップ２では、例えば、真空吸引によって、熱圧着シート３０を被加工物１０の表面１２側に密着させてもよい。具体的には、まず、密閉状態のチャンバ内の加熱したホットテーブルに、被加工物１０の裏面１５側を載置する。次に、被加工物１０の表面１２側に、被加工物１０の外径より大径の熱圧着シート３０を載置して、チャンバ内の空間を熱圧着シート３０で区切る。

次に、チャンバ内を吸引して、熱圧着シート３０の上面側の空間および下面側の空間のいずれにも負圧を生じさせる。次に、熱圧着シート３０の上面側の空間を大気開放し、上下の空間に差圧を生じさせることで、熱圧着シート３０を被加工物１０の表面１２側に吸引して密着させる。この際、チャンバ内を加熱流体で加熱してもよい。被加工物１０の外径より大径の熱圧着シート３０を熱圧着させた後は、被加工物１０の外周縁に沿って、熱圧着シート３０を切断する。

（分割ステップ３）
図５は、図２に示す分割ステップ３の一状態を一部断面で示す側面図である。分割ステップ３は、支持部材配設ステップ１およびシート配設ステップ２の後に実施される。分割ステップ３は、分割予定ライン１３に分割手段４１を位置付け、熱圧着シート３０とともに被加工物１０を分割予定ライン１３に沿って個々のチップに分割するステップである。

分割手段４１は、実施形態において、切削装置に搭載される切削ユニット４０が有する切削ブレードである。図５に示す例において、切削ブレードは、略リング形状を有する極薄の切削砥石である、いわゆるハブブレードであり、軸部材のスピンドルに装着される円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設される所定厚みの円環状の切り刃とを備える。

分割ステップ３では、まず、支持部材２０および熱圧着シート３０を配設した被加工物１０の裏面１５側を、支持部材２０のダイシングテープ２２を介してチャックテーブル９０の保持面９１で保持する。次に、支持部材２０のフレーム２１の外周縁を、チャックテーブル９０の周囲に複数配置されたクランプ部材９２で挟持する。次に、保持面９１に真空吸引経路を介して接続する真空吸引源によって負圧を作動させて、保持面９１上に載置された被加工物１０を吸引保持する。

分割ステップ３では、次に、不図示の移動ユニットによってチャックテーブル９０を所定の加工位置まで移動させる。次に、不図示の撮像ユニットで被加工物１０を撮像することによって、被加工物１０に設定された分割予定ライン１３を検出する。分割予定ライン１３が検出されたら、チャックテーブル９０を鉛直な軸心回りに回転させ、被加工物１０の分割予定ライン１３が沿う方向と、切削ユニット４０の加工送り方向とを一致させるとともに、分割手段４１（切削ブレード）を加工開始位置に位置付けるアライメントを遂行する。

分割ステップ３では、次に、チャックテーブル９０を加工送り方向に移動させながら、分割手段４１を、熱圧着シート３０側からダイシングテープ２２に到達するまで被加工物１０に切り込ませる。これにより、被加工物１０は、熱圧着シート３０とともに、分割予定ライン１３に沿って、個々のチップに分割される。この際、個々のチップに分割された被加工物１０のそれぞれの表面１２には、熱圧着シート３０が接着された状態である。

なお、分割ステップ３は、切削加工に限定されず、レーザービームによるアブレーション加工であってもよい。この場合、分割手段は、被加工物１０に対して吸収性を有する波長のレーザービームである。

（固定ステップ４）
図６、図７および図８は、図２に示す固定ステップ４の一状態を一部断面で示す側面図である。図９は、図２に示す固定ステップ４の後の状態を一部断面で示す側面図である。固定ステップ４は、分割ステップ３の後に実施される。固定ステップ４は、個々のチップに対応して分割された熱圧着シート３０の被加工物１０とは反対側の面３１に、紫外線５０を照射した状態で、熱圧着シート３０に熱圧着シート剥離部材６０を固定するステップである。

実施形態の固定ステップ４では、分割ステップ３で被加工物１０を保持したチャックテーブル９０に、加工済みの被加工物１０を保持したまま、紫外線５０の照射と、熱圧着シート剥離部材６０の固定と、を実施する。なお、切削装置のチャックテーブルと紫外線照射装置のチャックテーブルとが別個である場合は、切削装置のチャックテーブルから紫外線照射装置のチャックテーブルまで、支持部材２０に固定した状態で被加工物１０を搬送し、ダイシングテープ２２を介して裏面１５側を保持させる。

実施形態の固定ステップ４では、まず、被加工物１０の表面１２側、より詳しくは、個々のチップに対応して分割された熱圧着シート３０の被加工物１０とは反対側の面３１に対向する位置に、紫外線照射装置の照射器５１を配置させる。なお、照射器５１は、図６に示す例に限定されず、複数配置されてもよい。また、チャックテーブル９０と照射器５１とが相対的に移動可能であってもよい。また、照射器５１は、被加工物１０の一端から他端に向かって走査する略直方形状のものであってもよいし、被加工物１０の全面の上方を覆うものであってもよい。

固定ステップ４では、次に、熱圧着シート３０の面３１の全面に亘って、照射器５１から紫外線５０を照射する。固定ステップ４では、例えば、２段階に分けて紫外線５０を照射する。最初に照射する紫外線５０は、熱圧着シート３０の被加工物１０とは反対側の面３１（上面）の合成樹脂成分の化学結合（共有結合）を分割する波長の紫外線であって、例えば、波長が１８４．９ｎｍの紫外線である。この紫外線５０を照射することにより、空気中の酸素分子が分解されて酸素原子が発生し、発生した酸素原子が酸素分子と結合してオゾンが生成される。また、熱圧着シート３０の面３１の合成樹脂成分の、例えば、Ｃ－Ｈ間の化学結合（共有結合）を分解して、熱圧着シート３０の面３１を化学的に不安定な状態とする。

次に照射する紫外線５０は、オゾンを分解して励起状態の活性酸素を生成する波長の紫外線であって、例えば、波長が２５３．７ｎｍの紫外線である。この紫外線５０を照射することにより、オゾンを分解して励起状態の活性酸素を生成し、生成した活性酸素が、化学的に不安定化した熱圧着シート３０の面３１と結合し、熱圧着シート３０の面３１においてＯＨ基、ＣＨＯ基、ＣＯＯＨ基等の官能基を形成する。すなわち、熱圧着シート３０の面３１は、ＯＨ基、ＣＨＯ基、ＣＯＯＨ基等の官能基を有し、熱圧着シート剥離部材６０の貼着面６１に対して密着力の高い状態に改質される。

次に、熱圧着シート剥離部材６０の貼着面６１側を、密着力が高い状態に改質された熱圧着シート３０の面３１に貼着する。熱圧着シート剥離部材６０は、例えば、可撓性および伸縮性を有する合成樹脂で構成された基材層と、基材層に積層されかつ可撓性、伸縮性および粘着性を有する合成樹脂で構成された糊層と、を含んで構成される。基材層は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、カプトン等を含む。糊層は、例えば、アクリル系粘着剤を含む。熱圧着シート剥離部材６０が糊層を含む場合、貼着面６１は、糊層側の面である。また、熱圧着シート剥離部材６０は、粘着性を有する糊層等を含まず、熱可塑性を有する合成樹脂から構成されるシートであってもよい。

固定ステップ４では、熱圧着シート剥離部材６０の貼着面６１側を、密着力が高い状態に改質された熱圧着シート３０の面３１に貼着するとともに、例えば、押圧ローラ７０を、貼着面６１とは反対側の面で転動させて、貼着面６１と熱圧着シート３０の面３１とを強く密着させる。熱圧着シート剥離部材６０が糊層を有しない場合、例えば、押圧ローラ７０が熱源を有し、加熱しながら貼着面６１と熱圧着シート３０の面３１とを強く密着させてもよい。

（剥離ステップ５）
図１０は、図２に示す剥離ステップ５の一状態を一部断面で示す側面図である。図１１は、図２に示す剥離ステップ５の後の状態を一部断面で示す側面図である。剥離ステップ５は、固定ステップ４の後に実施される。剥離ステップ５は、熱圧着シート剥離部材６０を個々のチップに対応して分割された熱圧着シート３０ともに被加工物１０から剥離するステップである。

剥離ステップ５では、例えば、不図示の剥離ユニットを用いて熱圧着シート剥離部材６０を被加工物１０から剥離させる。不図示の剥離ユニットは、例えば、熱圧着シート剥離部材６０の外周縁に剥離起点を形成する剥離起点形成機構と、熱圧着シート剥離部材６０を両面から熱圧着シート剥離部材６０を両面から挟持する剥離機構と、を有する。

剥離起点形成機構は、例えば、熱圧着シート剥離部材６０の外周縁に接触するスポンジ（発砲弾性樹脂）やシリコーンゴム（弾性樹脂）等の剥離部材と、剥離部材を移動させる移動機構と、を有する。剥離機構は、形成された剥離起点の熱圧着シート剥離部材６０の外周縁を両面側から挟持し、剥離起点とは反対側に向かって斜め上方に引っ張ることで（図１０参照）、熱圧着シート剥離部材６０をチャックテーブル９０に固定された被加工物１０から剥離させる。

この際、紫外線５０の照射により、被加工物１０と熱圧着シート３０との接合強度より、熱圧着シート３０と熱圧着シート剥離部材６０との接合強度の方が強くなっている。このため、図１１に示すように、個々のチップに対応して分割された熱圧着シート３０は、熱圧着シート剥離部材６０の貼着面６１に貼着した状態で、熱圧着シート剥離部材６０とともに被加工物１０から剥離される。

〔変形例〕
次に、本発明の変形例に係る被加工物１０の加工方法を図面に基づいて説明する。変形例の被加工物１０の加工方法では、固定ステップ４の手順が実施形態の固定ステップ４の手順と異なる。

図１２および図１３は、変形例に係る固定ステップ４の一状態を一部断面で示す側面図である。変形例の固定ステップ４は、熱圧着シート剥離部材６０の熱圧着シート３０に対向する面（貼着面６１）に、紫外線５０を照射した状態で、個々のチップに対応して分割された熱圧着シート３０に熱圧着シート剥離部材６０を固定するステップである。

すなわち、実施形態では、熱圧着シート３０の被加工物１０とは反対側の面３１に紫外線５０を照射して密着力の高い状態に改質させたが、変形例では、熱圧着シート剥離部材６０の貼着面６１に紫外線５０を照射して密着力の高い状態に改質させる。以降の手順は、実施形態と同様である。

なお、固定ステップ４において、実施形態では、熱圧着シート３０の熱圧着シート剥離部材６０に対向する面３１に紫外線５０を照射し、変形例では、熱圧着シート剥離部材６０の貼着面６１に紫外線５０を照射したが、面３１および貼着面６１の両方に紫外線５０を照射した状態で、熱圧着シート３０に熱圧着シート剥離部材６０を固定してもよい。

以上説明したように、実施形態および変形例の被加工物１０の加工方法では、個々のチップに対応して分割された熱圧着シート３０の上面（被加工物１０とは反対側の面３１）に熱圧着シート剥離部材６０を固定した後に、熱圧着シート剥離部材６０を個々に分割された熱圧着シート３０とともに剥離する。

ここで、熱圧着シート３０と被加工物１０との固定力が高いため、熱圧着シート３０および熱圧着シート剥離部材６０の互いに接合する面の少なくともいずれかに紫外線５０を照射しておくことで、熱圧着シート剥離部材６０と熱圧着シート３０との密着力を増強させる。これにより、熱圧着シート剥離部材６０を被加工物１０から剥離する際に、熱圧着シート３０を被加工物１０から剥離させることができる。したがって、切削の際のデバイス１４表面の汚染を抑制するとともに高温プロセスを低減することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１０ 被加工物
１２ 表面
１５ 裏面
２０ 支持部材
３０ 熱圧着シート
３１ 面
４０ 切削ユニット
４１ 分割手段
５０ 紫外線
６０ 熱圧着シート剥離部材
６１ 貼着面

Claims (1)

1. 板状の被加工物を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する被加工物の加工方法であって、
   被加工物の裏面に支持部材を配設する支持部材配設ステップと、
   該被加工物の表面に熱圧着シートを敷設し加熱して熱圧着するシート配設ステップと、
   該支持部材配設ステップおよび該シート配設ステップの後に、該分割予定ラインに分割手段を位置付け、該熱圧着シートとともに該被加工物を該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割ステップと、
   該分割ステップの後に、個々のチップに対応して分割された該熱圧着シートの該被加工物とは反対側の面に熱圧着シート剥離部材を固定する固定ステップと、
   該固定ステップの後に、該熱圧着シート剥離部材を個々のチップに対応して分割された該熱圧着シートともに該被加工物から剥離する剥離ステップと、
   を含み、
   該固定ステップでは、
   個々のチップに対応して分割された該熱圧着シートの該熱圧着シート剥離部材に対向する面と該熱圧着シート剥離部材の該熱圧着シートに対向する面と、のいずれか一方または両方に、紫外線を照射した状態で、該熱圧着シートに該熱圧着シート剥離部材を固定する
   ことを特徴とする被加工物の加工方法。

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