JP2024095529A - フレキシブル表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】フレキシブル表示装置のベゼル幅を減少させる。
【解決手段】本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及び非表示領域を含み、前記非表示領域は、ベンディング領域を含む表示パネルと、前記表示パネルの前記表示領域に配置される複数の発光素子と、前記表示パネルの前記非表示領域に配置され、前記表示領域に延びる複数の配線と、前記表示領域と前記ベンディング領域との間の前記非表示領域で、前記配線の下部に配置される反射層とを含む。
【選択図】図1
【解決手段】本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及び非表示領域を含み、前記非表示領域は、ベンディング領域を含む表示パネルと、前記表示パネルの前記表示領域に配置される複数の発光素子と、前記表示パネルの前記非表示領域に配置され、前記表示領域に延びる複数の配線と、前記表示領域と前記ベンディング領域との間の前記非表示領域で、前記配線の下部に配置される反射層とを含む。
【選択図】図1
Description
本明細書は、フレキシブル表示装置に関し、より詳細には、ベゼル幅を縮小できるフレキシブル表示装置に関する。
情報化時代に入るに伴い、電気的情報信号を視覚的に表示する表示装置分野が急速に発展しており、様々な表示装置に対して、薄型化、軽量化及び低消費電力化等の性能を開発させるための研究が続いている。
代表的な表示装置としては、液晶表示装置(Liquid Crystal Display device;LCD)、電界放出表示装置(Field Emission Display device;FED)、電気湿潤表示装置(Electro-Wetting Display device;EWD)及び有機発光表示装置(Organic Light Emitting Display Device;OLED)等が挙げられる。
有機発光表示装置に代表される電界発光表示装置は、自体発光表示装置であって、液晶表示装置とは異なり別途の光源が不要であり、軽量薄型に製造が可能である。また、電界発光表示装置は、低電圧駆動により消費電力の側面で有利であるだけではなく、色相具現、応答速度、視野角、明暗対比比(Contrast Ratio;CR)にも優れており、多様な分野で活用が期待されている。
電界発光表示装置には、アノード(anode)とカソード(cathode)からなる二つの電極の間に発光層(Emissive Layer;EML)を配置する。アノードでの正孔(hole)を発光層に注入させ、カソードでの電子(electron)を発光層に注入させると、注入された電子と正孔が互いに再結合しながら発光層で励起子(exciton)を形成して発光する。
発光層には、ホスト物質とドーパント物質が含まれ、二物質の相互作用が発生して、ホストは、電子と正孔から励起子を生成し、ドーパントにエネルギーを伝達し、ドーパントは、少量が添加される染料性有機物であり、ホストからエネルギーを受けて光に転換する。
電界発光表示装置は、ガラス(glass)、金属(metal)またはフィルム(film)で電界発光表示装置を封止(encapsulation)して外部から電界発光表示装置の内部に水分や酸素の流入を遮断して発光層や電極の酸化を防止し、外部から加えられる機械的または物理的衝撃から保護する。
表示装置が小型化されるにつれ、表示装置の同一面積で有効表示画面の大きさを増加させるために表示領域の外郭部であるベゼル(bezel)領域を縮小させようとする努力が続いている。
ただし、非表示領域に該当するベゼル領域には、画面を駆動させるための配線及び駆動回路が配置されるため、ベゼル領域を縮小するには限界があった。
近年、プラスチックのような延性材料のフレキシブル基板を適用して反っても表示性能を維持できるフレキシブル電界発光表示装置と関連して、配線及び駆動回路のための面積を確保しながらもベゼル領域を縮小させるためにフレキシブル基板の非表示領域をベンディング(bending)してベゼル領域を縮小させようとする試みがなされている。
プラスチック等のようにフレキシブル基板を使用した電界発光表示装置は、基板上に配置される各種の絶縁層及び金属物質で形成される配線等のフレキシビリティを確保し、ベンディングで発生し得るクラック(crack)のような不良を防止することが必要である。
ベンディング領域に配置される絶縁層と配線は、マイクロコーティング層(micro coating layer)のような保護層をベンディング領域の配線及び絶縁層の上部に配置してクラックを防止し、外部からの異物から配線を保護し、一定の厚さにコーティングしてベンディング領域の中立面を調整する役割を果たす。
ベゼル領域の最小化及び表示装置の薄型化のために近年開発されている電界発光表示装置は、フレキシブル基板のベンディング領域が極限の曲率を有し、マイクロコーティング層の厚さを最小化している。
また、ベゼル領域を縮小するために、既存のメタルフレームの代わりにUVや熱硬化レジンを利用してフレキシブル表示装置の外郭フレームを形成している。ただし、UVを用いたレジン硬化時、ベンディングされたフレキシブル表示装置の内部にレジンが入り込んで硬化がなされないことがある。また、ベゼル領域は、信号配線が通り、このような信号配線によりフレキシブル表示装置の内部に入り込んだレジンの硬化が妨げられることもある。
そこで、本明細書の発明者らは、上で言及した問題点を認識し、ベンディング領域で内側シーリング及び外側シーリングのためのレジンを均一で完全に硬化できる様々な実験を行った。様々な実験を通して、ベンディング領域で内側シーリング材及び外側シーリング材を均一で完全に硬化させることができる新たなフレキシブル表示装置を発明した。
本明細書の実施例に係る解決課題は、不良なしに外側シーリング材で外郭フレームを形成できるフレキシブル表示装置を提供することである。
本明細書の実施例に係る解決課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及び非表示領域を含み、前記非表示領域は、ベンディング領域を含む表示パネルと、前記表示パネルの前記表示領域に配置される複数の発光素子と、前記表示パネルの前記非表示領域に配置され、前記表示領域に延びる複数の配線と、前記表示領域および前記ベンディング領域の間の前記非表示領域で、前記配線の下部に配置される反射層とを含むことができる。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法が提供される。本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及びベンディング領域を含む非表示領域を含む表示パネル及び前記表示パネルの表示領域に配置された複数の発光素子を含むことができる。本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、前記表示パネルの非表示領域で前記表示領域に延びる複数の配線を形成するステップと、前記表示領域と前記ベンディング領域との間の前記非表示領域の前記複数の配線の下部に反射層を形成するステップとを含むことができる。
その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、ベゼル幅を減少し、審美感を向上させる効果を提供する。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、ベンディング領域で内側シーリング材及び外側シーリング材を均一で完全に硬化させることで、未硬化レジンの漏れによる組み立て不良を防止できる効果を提供する。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、追加工程なしにベンディング領域で内側シーリング材及び外側シーリング材の硬化差による組み立て不良を防止できる効果を提供する。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置による効果は、例示された内容により制限されず、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。
以上において解決しようとする課題、課題を解決するための手段、効果に記載した明細書の内容が請求項の必須な特徴を特定するのではないので、請求項の権利範囲は、明細書の内容に記載された事項によって制限されない。
本明細書の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本明細書は、以下において開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現され、単に、本実施例は、本明細書の開示が完全なものとなるようにし、本明細書の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。
本明細書の実施例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本明細書が図示された事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本明細書を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本明細書の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書上において言及した「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。
構成要素を解釈するにあたって、誤差範囲についての別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。
位置関係についての説明である場合、例えば、「上に」、「上部に」、「下部に」、「隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、例えば、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。
時間関係についての説明である場合、「後に」、「に続いて」、「次に」、「前に」等と時間的先後関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、連続的ではない場合も含むことができる。
第1、第2等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第1構成要素は、本明細書の技術的思想内で第2構成要素であってもよい。
本明細書の構成要素を説明するにあたって、第1、第2、A、B、(a)、(b)等の用語を使用することができる。このような用語は、一つの構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語により該当構成要素の本質、順番、順序または個数等が限定されない。ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接続」されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に連結または接続され得るが、特に明示的な記載事項のない間接的に連結または接続され得る各構成要素の間に他の構成要素が「介在」されてもよいと理解されるべきである。
「少なくとも一つ」は、関連した構成要素の一つ以上の全ての組み合わせを含むものと理解されるべきである。例えば、「第1、第2、及び第3構成要素の少なくとも一つ」の意味は、第1、第2、または第3構成要素だけではなく、第1、第2、及び第3構成要素の二つ以上の全ての構成要素の組み合わせを含むといえる。
本明細書において、「表示装置」は、表示パネルと表示パネルを駆動するための駆動部を含む液晶モジュール(Liquid Crystal Module;LCM)、有機発光モジュール(OLED Module)、量子ドットモジュール(Quantum Dot Module)のような狭義の表示装置を含むことができる。そして、LCM、OLEDモジュール、及びQDモジュール等を含む完成品(complete productまたはfinal product)であるノートパソコン、テレビ、コンピュータモニタ、自動車用装置(automotive display apparatus)または車両(vehicle)の他の形態等を含む電装装置(equipment display apparatus)、スマートフォンまたは電子パッド等のモバイル電子装置(mobile electronic apparatus)等のようなセット電子装置(set electronic apparatus)またはセット装置(set deviceまたはset apparatus)も含むことができる。
従って、本明細書における表示装置は、LCM、OLEDモジュール、及びQDモジュール等のような狭義のディスプレイ装置そのもの、及びLCM、OLEDモジュール、及びQDモジュール等を含む応用製品または最終消費者装置であるセット装置まで含むことができる。
場合によっては、表示パネルと駆動部等で構成されるLCM、OLEDモジュール、QDモジュールを狭義の「表示装置」と表現し、LCM、OLEDモジュール、QDモジュールを含む完成品としての電子装置を「セット装置」と区別して表現してもよい。例えば、狭義の表示装置は、液晶(LCD)、有機発光(OLED)または量子ドット(Quantum Dot)の表示パネルと、表示パネルを駆動するための制御部であるソースPCBを含み、セット装置は、ソースPCBに電気的に連結されてセット装置全体を制御するセット制御部であるセットPCBをさらに含むことができる。
本明細書の実施例において使用される表示パネルは、液晶表示パネル、有機電界発光(OLED;Organic Light Emitting Diode)表示パネル、量子ドット(QD;Quantum Dot)表示パネル、及び電界発光表示パネル(electroluminescent display panel)等の全ての形態の表示パネルが使用され得る。本実施例の表示パネルは、有機電界発光(OLED)表示パネル用フレキシブル基板と下部のバックプレート支持構造でベゼルベンディングができる特定の表示パネルに限定されるものではない。また、本明細書の実施例に係る表示装置に使用される表示パネルの形態や大きさに限定されない。
例えば、表示パネルが有機電界発光(OLED)表示パネルである場合は、多数のゲートラインとデータライン、及びゲートラインおよび/またはデータラインの交差領域に形成される画素を含むことができる。そして、各画素に選択的に電圧を印加するための素子である薄膜トランジスタを含むアレイと、アレイ上の発光素子層、及び発光素子層を覆うようにアレイ上に配置される封止基板または封止層等を含んで構成され得る。封止層は、外部の衝撃から薄膜トランジスタ及び発光素子層等を保護し、発光素子層に水分や酸素が浸透することを防止できる。そして、アレイ上に形成される層は、無機発光層(inorganic light emitting layer)、例えば、ナノサイズの物質層(nano-sized material layer)または量子ドット(quantum dot)等を含むことができる。
本明細書の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。
以下、添付の図面及び実施例を通して本明細書の実施例を検討すると、次のとおりである。図面に示された構成要素のスケールは、説明の便宜のために実際と異なるスケールを有するので、図面に示されたスケールに限定されない。また、本明細書の全ての実施例に係る各フレキシブル表示装置の全ての構成要素は、作動可能に結合されて構成され得る。
図1は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のブロック図である。
図1を参照すると、本明細書の一実施例のフレキシブル表示装置100は、映像処理部151、タイミングコントローラ(timing controller)152、データドライバ153、ゲートドライバ154及び表示パネル110を含むことができる。
このとき、映像処理部151は、外部から供給されたデータ信号DATAとデータイネーブル信号DE等を出力できる。映像処理部151は、データイネーブル信号DEの他にも垂直同期信号、水平同期信号及びクロック信号のうち一つ以上を出力できる。
タイミングコントローラ152は、映像処理部151からデータイネーブル信号DEまたは垂直同期信号、水平同期信号及びクロック信号等を含む駆動信号と共にデータ信号DATAの供給を受ける。タイミングコントローラ152は、駆動信号に基づいてゲートドライバ154の動作タイミングを制御するためのゲートタイミング制御信号GDCとデータドライバ153の動作タイミングを制御するためのデータタイミング制御信号DDCを出力できる。
また、データドライバ153は、タイミングコントローラ152から供給されたデータタイミング制御信号DDCに応答してタイミングコントローラ152から供給されるデータ信号DATAをサンプリングし、ラッチして、ガンマ基準電圧に変換して出力できる。データドライバ153は、データラインDL1~DLnを通してデータ信号DATAを出力できる。
また、ゲートドライバ154は、タイミングコントローラ152から供給されたゲートタイミング制御信号GDCに応答してゲート電圧のレベルをシフトしながらゲート信号を出力できる。ゲートドライバ154は、ゲートラインGL1~GLmを通してゲート信号を出力できる。
表示パネル110は、データドライバ153及びゲートドライバ154から供給されたデータ信号DATA及びゲート信号に対応してサブ画素Pが発光しながら映像を表示することができる。サブ画素Pの詳細な構造は、図2及び図7aにおいて詳細に説明する。例えば、図1の各サブ画素Pは、図2及び図7aのサブ画素Pの構成を有し得る。
図2は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のサブ画素の回路図である。
図2を参照すると、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のサブ画素は、スイッチングトランジスタST、駆動トランジスタDT、補償回路135及び発光素子130を含むことができる。
発光素子130は、駆動トランジスタDTにより形成された駆動電流によって発光するように動作できる。
スイッチングトランジスタSTは、ゲートライン116を通して供給されたゲート信号に対応してデータライン117を通して供給されるデータ信号がキャパシタCSTにデータ電圧として格納されるようにスイッチング動作できる。
駆動トランジスタDTは、キャパシタCSTに格納されたデータ電圧に対応して高電位電源ラインVDDと低電位電源ラインGNDとの間に一定の駆動電流が流れるように動作できる。
補償回路135は、駆動トランジスタDTの閾値電圧等を補償するための回路であり、補償回路135は、一つ以上の薄膜トランジスタとキャパシタを含むことができる。補償回路135の構成は、補償方法によって非常に多様であり得る。
図2に示されたサブ画素は、スイッチングトランジスタST、駆動トランジスタDT、キャパシタCst及び発光素子130を含む2T(Transistor)1C(Capacitor)構造に構成されるが、補償回路135が加えられた場合、3T1C、4T2C、5T2C、6T1C、6T2C、7T1C、7T2C等と多様に構成され得る。
図3は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置の平面図である。
特に、図3は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置100のフレキシブル基板111がベンディングされていない状態を例に挙げて示している。
図3を参照すると、本明細書の一実施例のフレキシブル表示装置100において、表示パネル110は、基板111上に薄膜トランジスタ及び発光素子を通して実際に光を発光する画素が配置される表示領域AA及び表示領域AAの縁を囲むベゼル領域である非表示領域NAを含むことができる。即ち、非表示領域NAは、表示領域AAの縁を全て囲むことができる。
基板111の非表示領域NAは、表示パネル110の駆動のためのゲートドライバ154等のような回路及びスキャンライン(scan Line)SL(表示パネルを上から下にスキャンするのに使用される)、ゲートライン、垂直同期ラインVSYN、水平同期ラインHSYNC、データクロックDCLK等のような多様な信号配線が配置され得る。
表示パネル110の駆動のための回路は、基板111上にGIP(Gate in Panel)方式で配置されるか、TCP(Tape Carrier Package)またはCOF(Chip on Film)方式で基板111に連結されてもよい。
非表示領域NAの基板111の一側には、複数のパッド155が配置され、外部モジュールがボンディング(bonding)され得る。
一方、基板111の非表示領域NAの一部を矢印のようなベンディング方向に曲げてベンディング領域BAを形成することができる。
基板111の非表示領域NAは、画面を駆動させるための配線及び駆動回路が配置される領域である。非表示領域NAは、画像が表示される領域でないので、基板111の上面で視認される必要がない。即ち、非表示領域NAは、光を放出する画素を含まないので、ユーザが見られない曲げられた形態に配置され得る。そこで、基板111の非表示領域NAの一部の領域をベンディング(bending)して配線及び駆動回路のための面積を確保しながらもベゼル領域を縮小させることができる。
例えば、基板111上には、多様な配線が形成され得る。配線は、基板111の表示領域AAに形成されてもよく、非表示領域NAに形成される配線140は、駆動回路、ゲートドライバ、データドライバ等を互いに連結して信号を伝達することができる。
例えば、配線140は、導電性物質で形成され、基板111のベンディング時にクラックが発生することを減らすために延性に優れた導電性物質で形成され得る。例えば、配線140は、金(Au)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)等のように延性に優れた導電性物質で形成されてもよく、表示領域AAで使用される多様な導電性物質のうち一つで形成されてもよい。配線140は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ネオジム(Nd)、銅(Cu)、及び銀(Ag)とマグネシウム(Mg)の合金等でも構成されてもよい。
配線140は、多様な導電性物質を含む多層構造に構成され得、例えば、チタン(Ti)/アルミニウム(Al)/チタン(Ti)の3層構造に構成されてもよいが、これに制限されることはない。
ベンディング領域BAに形成される配線140は、ベンディングされる場合には引張力を受けるようになる。例えば、ベンディング方向と同じ方向に延びる配線140が最も大きな引張力を受けるようになり、クラックが発生するか断線が発生することもある。従って、ベンディング方向に延びるように配線140を配置するのではなく、ベンディング領域BAを含んで配置される配線140のうち少なくとも一部分はベンディング方向と異なる方向、例えば、斜線方向に延びるように配置して引張力を最小化することもできる。
ベンディング領域BAを含んで配置される配線140は、多様な形状に形成されてもよく、台形波形状、三角波形状、のこぎり波形状、正弦波形状、オメガ(Ω)形状、菱形状等に形成されてもよい。
図4は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置の斜視図である。
図5は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置のベンディング状態を示す斜視図である。
図4及び図5は、フレキシブル表示装置の一側、例えば、下側がベンディングされる場合を示している。
図4を参照すると、本明細書の実施例のフレキシブル表示装置は、基板111及び回路素子161を含むことができる。
基板111は、表示領域AA及び表示領域AAの縁を囲むベゼル領域である非表示領域NAに区画され得る。
非表示領域NAは、ベンディング領域BAの外側に位置したパッド領域PAをさらに含むことができる。
表示領域AAは、複数のサブ画素が配置され得る。サブ画素は、表示領域AA内で、R(red)、G(green)及びB(blue)またはR、G、B及びW(white)の方式で配列されてフルカラーを具現できる。サブ画素は、互いに交差するゲートラインとデータラインにより区画され得る。
回路素子161は、バンプ(bump)(または、端子(terminal))を含むことができる。回路素子161のバンプは、異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film;ACF)を通してパッド領域PAのパッドにそれぞれ接し得る。異方性導電フィルムは、厚さ方向にのみ電気伝導を許容する接着剤の一種であり、機械的強度がよく、電気伝導度が高い。
回路素子161は、駆動IC(Integrated Circuit)が延性フィルムに実装されたチップオンフィルム(Chip on Film;COF)であってよい。また、回路素子161は、チップオングラス(Chip on Glass;COG)工程において基板111上で直接パッドに接合されるCOGタイプに具現され得る。COG工程は、ディスプレイドライバ電子装置を表示装置のガラス基板に統合する表示装置の製造工程である。従って、別途の印刷回路基板PCBが不要である。また、回路素子161は、FFC(Flexible Flat Cable)またはFPC(Flexible Printed Circuit)のような延性回路であってよい。ただし、以下の実施例においては、回路素子161の例としてCOFを中心に説明するが、本明細書は、これに制限されることはない。
回路素子161を通して供給を受けた駆動信号、例えば、ゲート信号及びデータ信号等は、ルーティングラインのような配線140を通して表示領域AAのゲートラインとデータラインに供給され得る。
フレキシブル表示装置において、入力映像が具現される表示領域AAの他にパッド領域PA及び回路素子161等が位置できる十分な空間が確保されなければならない。このようなパッド領域PA、即ち、回路素子161を確保するための空間は、ベゼル領域(bezel area)に該当し得、ベゼル領域は、フレキシブル表示装置の前面に位置するユーザに認知され、多少審美性を低下させる要因となり得る。即ち、ベゼル領域は、潜在的にユーザが所望しないフレキシブル表示装置の前面を構成し得る。
図5を参照すると、本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置の場合、基板111の下側縁が所定の曲率を有するように背面方向にベンディングされ得る。
基板111の下側縁は、表示領域AAの外側に該当し得、パッド領域PAが位置する領域と対応し得る。基板111が曲がることで、パッド領域PAは、表示領域AAの背面で表示領域AAと重畳されるように位置できる。従って、フレキシブル表示装置の前面で認知されるベゼル領域が最小化され得る。そこで、ベゼル幅が減少して審美感が向上し得る。
このために、基板111は、曲がり得る柔軟な材質からなり得る。例えば、基板111は、PI(Polyimide)のようなプラスチック材質で形成され得る。また、配線140は、柔軟性を有する材料からなり得る。例えば、配線140は、メタルナノワイヤ(metal nano wire)、メタルメッシュ(metal mesh)、カーボンナノチューブ(CNT)のような材質で形成され得る。ただし、これに制限されるものではない。
また、本明細書の一実施例に係る配線140は、ベンディング領域BAを含む非表示領域NAで多層構造(または、二重配線構造)に配置され得る。そこで、配線配置に余裕が生じて、配線/電極配置設計が容易になり得る。
一方、ベゼル領域を縮小するために、既存のメタルフレームの代わりにUVや熱硬化レジンを利用してフレキシブル表示装置の外郭フレームを形成している。ただし、UVを用いたレジン硬化時、ベンディングされたフレキシブル表示装置の内部にレジンが入り込んで硬化がなされないことがある。また、ベゼル領域は、配線140が通り、配線140によりフレキシブル表示装置の内部に入り込んだレジンの硬化が妨害を受けることもある。
そこで、本明細書の一実施例によれば、ベゼル領域内の配線140の下部に反射層150を追加してUV光を反射させてベンディング領域BAで内側シーリング(inner side sealing)及び外側シーリング(outer side sealing)のためのレジンを均一で完全に硬化させることで、未硬化レジンの漏れによる組み立て不良を防止できるようになり、これを図面を参照して詳細に説明する。
図6aは、図3のI-I’線に沿った断面図である。
図6bは、図3のII-II’線に沿った断面図である。
図7は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置の断面の一部を示す図である。
図8は、図7のフレキシブル表示装置を側面から眺めた図である。
図8においては、説明の便宜上、表示パネル110と配線140及び反射層150が露出されるものと示したが、実際、マイクロコーティング層160と外側シーリング材185により表示パネル110と配線140及び反射層150が覆われて露出されないことがあり得る。
図6aは、図3において説明した表示領域AAの断面構造を詳細に示し、図6bは、表示領域AAとベンディング領域BAとの間の非表示領域NAの断面構造を詳細に示している。
図7は、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置がベンディングされる下側断面を示している。
図8は、図7のフレキシブル表示装置を右側から眺めた図である。
図6aを参照すると、基板111は、上部に配置されるフレキシブル表示装置の構成要素を支持及び保護する役割を果たす。
近年、プラスチックのようなフレキシブル特性を有する延性の物質としてフレキシブルな基板111を使用している。即ち、基板111は、一定の程度の反りを許容するように一定の弾性変形を有し得る。
基板111としては、ポリエステル系高分子、シリコーン系高分子、アクリル系高分子、ポリオレフィン系高分子及びこれらの共重合体からなる群のうち一つを含むフィルム形態であってよい。
基板111は、第1基板111aと第2基板111b及び絶縁膜111cを含むことができる。絶縁膜111cは、第1基板111aと第2基板111bとの間に配置され得る。このように基板111を第1基板111aと第2基板111b及び絶縁膜111cで構成することで、水分浸透を防止できる。例えば、第1基板111a及び第2基板111bは、ポリイミド(polyimide;PI)基板であってよい。絶縁膜111cは、フィルム形態になされ得、防音及び振動遮断機能を提供でき、フレキシブル表示装置(例:基板111)を水、粒子状物質等の外部要素から絶縁できる。
基板111上にバッファ層がさらに配置されてもよい。バッファ層は、基板111を通して外部の水分や他の不純物の浸透を防止し、基板111の表面を平坦化できる。バッファ層は、必ずしも必要な構成ではなく、基板111上に配置される薄膜トランジスタ120の種類によって削除されてもよい。
基板111の上部に薄膜トランジスタ120が配置され得る。
例えば、薄膜トランジスタ120は、ゲート電極121、半導体層124、ソース電極122及びドレイン電極123を含むことができる。
例えば、半導体層124は、非晶質シリコン(amorphous silicon)または多結晶シリコン(polycrystalline silicon)で構成することもできるが、これに制限されない。多結晶シリコンは、非晶質シリコンより優れた移動度(mobility)を有し、エネルギー消費電力が低く、信頼性に優れ、画素内で駆動薄膜トランジスタに適用できる。
また、例えば、半導体層124は、酸化物(oxide)半導体で構成できる。酸化物半導体は、移動度と均一度に優れた特性を有している。
酸化物半導体で半導体層124を構成した酸化物薄膜トランジスタ120は、既存のLTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon)薄膜トランジスタに対比して優れたオフ-カレント特性に基づいて1-10HzでGIP駆動が可能であり、そこで低電力駆動を実現できる。
半導体層124は、p型またはn型の不純物を含むソース領域とドレイン領域及びソース領域とドレイン領域との間のチャネル領域を含むことができ、チャネル領域と隣接したソース領域及びドレイン領域の間に低濃度ドーピング領域をさらに含んでもよい。
ソース領域及びドレイン領域は、不純物が高濃度でドーピングされた領域であり、薄膜トランジスタ120のソース電極122及びドレイン電極123がそれぞれ接続され得る。
不純物イオンは、p型不純物またはn型不純物を利用できるが、p型不純物は、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)及びインジウム(In)のうち一つであってよく、n型不純物は、リン(P)、ヒ素(As)及びアンチモン(Sb)のうち一つであってよい。
また、半導体層124は、NMOSまたはPMOSの薄膜トランジスタの構造によって、チャネル領域がn型不純物またはp型不純物でドーピングされ得、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置に含まれた薄膜トランジスタは、NMOSまたはPMOSの薄膜トランジスタが適用可能である。
半導体層124上に第1絶縁層115aが配置され得る。
第1絶縁層115aは、シリコン酸化物(SiOx)、シリコン窒化物(SiNx)の単一層またはこれらの多重層で構成され得、半導体層124に流れる電流がゲート電極121に流れないように配置され得る。シリコン酸化物は、金属よりは延性に劣るが、シリコン窒化物に比しては延性に優れ、その特性によって単一層または複数の層に構成できる。
第1絶縁層115a上にゲート電極121が配置され得る。
ゲート電極121は、ゲートラインを通して外部から伝達される電気信号に基づいて薄膜トランジスタ120をターン-オン(turn-on)またはターン-オフ(turn-off)するスイッチ(switch)の役割を果たし、導電性金属である銅(Cu)、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、金(Au)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、及びネオジム(Nd)等や、これらの合金で単一層または多重層に構成され得、これに制限されない。
ゲート電極121上に第2絶縁層115bが配置され得る。
例えば、第2絶縁層115bは、ゲート電極121とソース電極122及びドレイン電極123を互いに絶縁する役割を果たし、シリコン酸化物(SiOx)またはシリコン窒化物(SiNx)の単一層や多重層で構成され得る。
第2絶縁層115b上にソース電極122及びドレイン電極123が配置され得る。
ソース電極122及びドレイン電極123は、データラインと連結され、外部から伝達される電気信号が薄膜トランジスタ120から発光素子130に伝達されるようにすることができる。例えば、ソース電極122及びドレイン電極123は、導電性金属である銅(Cu)、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、金(Au)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、及びネオジム(Nd)等や、これらの合金で単一層または多重層に構成され得る。ただし、これに制限されない。
このように構成された薄膜トランジスタ120上にシリコン酸化物(SiOx)、シリコン窒化物(SiNx)のような無機絶縁層で構成された保護層をさらに配置してもよい。
保護層は、保護層の上下に配置される構成要素の間の不要な電気的連結を防ぎ、外部からの汚染や損傷等を防ぐ役割を果たすことができ、薄膜トランジスタ120及び発光素子130の構成及び特性によって省略してもよい。
薄膜トランジスタ120は、薄膜トランジスタ120を構成する構成要素の位置によってインバーテッドスタガード(inverted staggered)構造とコープレーナー(coplanar)構造に分類され得る。例えば、インバーテッドスタガード構造の薄膜トランジスタは、半導体層を基準にゲート電極がソース電極及びドレイン電極の反対側に位置し得る。例えば、インバーテッドスタガード構造は、ゲート電極が素子(例:フレキシブル表示装置)の下部に位置するTFTの一種であり、ソース電極及びドレイン電極が素子上端に配置され得る。これに対して、図6aのように、コープレーナー構造の薄膜トランジスタ120は、半導体層124を基準にしてゲート電極121がソース電極122及びドレイン電極123と同一側に位置し得る。
図6aにおいては、コープレーナー構造の薄膜トランジスタ120が示されているが、これに制限されず、本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置は、インバーテッドスタガード構造の薄膜トランジスタを含んでもよい。
説明の便宜のために、フレキシブル表示装置に含まれ得る多様な薄膜トランジスタの中で駆動薄膜トランジスタ120だけを示したが、スイッチング薄膜トランジスタ、キャパシタ等もフレキシブル表示装置に含まれ得る。スイッチング薄膜トランジスタは、ゲートラインから信号が印加されると、データラインの信号を駆動薄膜トランジスタ120のゲート電極121に伝達できる。また、駆動薄膜トランジスタ120は、スイッチング薄膜トランジスタから伝達を受けた信号により電源配線を通して伝達される電流をアノード131に伝達でき、アノード131に伝達される電流により発光を制御できる。
薄膜トランジスタ120の上部に平坦化層115c、115dが配置され得る。平坦化層115c、115dは、薄膜トランジスタ120を保護し、薄膜トランジスタ120により発生する段差を緩和させ、薄膜トランジスタ120とゲートライン、データライン及び発光素子130の間に発生する寄生静電容量(parasitic capacitance)を減少させるために配置され得る。
例えば、平坦化層115c、115dは、アクリル系樹脂(acrylic resin)、エポキシ樹脂(epoxy resin)、フェノール樹脂(phenolic resin)、ポリアミド系樹脂(polyamides resin)、ポリイミド系樹脂(polyimides resin)、不飽和ポリエステル系樹脂(unsaturated polyesters resin)、ポリフェニレン系樹脂(polyphenylene resin)、ポリフェニレンスルファイド系樹脂(polyphenylene sulfides resin)、ベンゾシクロブテン(benzo cyclobutene)のうち一つ以上の物質で形成され得、これに制限されない。
図6aのように、平坦化層115c、115dは、少なくとも二つの層で構成される多層構造を有し得、第1平坦化層115cと第2平坦化層115dを含むことができるが、これに制限されない。第1平坦化層115cは、薄膜トランジスタ120を覆うように配置され、薄膜トランジスタ120のソース電極122及びドレイン電極123の一部を露出させ得る。
平坦化層115c、115dは、オーバーコート層(overcoat layer)であってよいが、これに制限されない。
また、第1平坦化層115c上に薄膜トランジスタ120と発光素子130を電気的に連結するための中間電極125が配置され得る。また、図6aにおいては示していないが、第1平坦化層115c上には、データラインや信号配線等の配線/電極の役割を果たす多様な金属層が配置されてもよい。
また、第1平坦化層115cと中間電極125上には、第2平坦化層115dが配置され得る。
例えば、本明細書の第1実施例において、平坦化層115c、115dが二つの層からなることは、表示パネルが高解像度化されるにつれ各種の信号配線が増加するようになったことに起因する。そこで、全ての配線を最小間隔を確保しながら一つの層に配置しにくいため、追加の層(layer)を設けたのである。このような追加の層、例えば、第2平坦化層115dの追加により配線配置に余裕が生じて、配線と電極配置設計が容易になり得る。また、多層に構成された平坦化層115c、115dとして誘電物質が使用されると、平坦化層115c、115dは、金属層の間で静電容量を形成する用途に活用することもできる。
第2平坦化層115dは、中間電極125の一部が露出されるように形成され得、中間電極125により薄膜トランジスタ120のドレイン電極123と発光素子130のアノード131が電気的に連結され得る。
第2平坦化層115dの上部に発光素子130が配置され得る。
発光素子130は、アノード131、発光部132及びカソード133を含むことができる。
第2平坦化層115d上にアノード131が配置され得る。
アノード131は、発光部132に正孔を供給する役割を果たす電極であり、第2平坦化層115dに形成されたコンタクトホールを通して中間電極125と連結され、そこで薄膜トランジスタ120と電気的に連結され得る。
アノード131は、透明導電性物質であるインジウムスズ酸化物(Indium Tin Oxide;ITO)、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide;IZO)等で構成でき、これに制限されない。
フレキシブル表示装置がカソード133が配置された上部に光を発光する上面発光(top emission)方式である場合は、発光された光がアノード131で反射してより円滑にカソード133が配置された上部方向に放出され得るように、反射層をさらに含むことができる。例えば、アノード131は、透明導電性物質で構成された透明導電層と反射層が順に積層された2層構造であるか、透明導電層、反射層及び透明導電層が順に積層された3層構造であってよく、反射層は、銀(Ag)または銀(Ag)を含む合金であってよい。ただし、これに制限されず、背面発光方式にも適用され得る。
アノード131及び第2平坦化層115d上にバンク115eが配置され得る。
バンク115eは、実際に光を発光する領域を区画してサブ画素を定義し得る。例えば、アノード131上にフォトレジスト(photoresist)を形成した後にフォト工程(photolithography)によりバンク115eを形成することができる。
フォトレジストは、光の作用により現像液に対する溶解性が変化する感光性樹脂をいい、フォトレジストを露光及び現像して特定パターンが得られ得る。フォトレジストは、ポジ型フォトレジスト(positive photoresist)とネガ型フォトレジスト(negative photoresist)とに分類され得る。ポジ型フォトレジストは、露光で露光部の現像液に対する溶解性が増加するフォトレジストをいい、ポジ型フォトレジストを現像すると露光部が除去されたパターンが得られ得る。ネガ型フォトレジストは、露光で露光部の現像液に対する溶解性が大きく低下するフォトレジストをいい、ネガ型フォトレジストを現像すると非露光部が除去されたパターンが得られ得る。
発光素子130の発光部132を形成するために、蒸着マスクであるFMM(Fine Metal Mask)を使用することができる。
例えば、バンク115e上に配置される蒸着マスクと接触して発生し得る損傷を防止し、バンク115eと蒸着マスクとの間に一定の距離を維持するために、バンク115eの上部にポリイミド、フォトアクリル及びベンゾシクロブテン(BCB)のうち一つで構成されるスペーサー(spacer)115fを配置してもよい。
アノード131とカソード133との間には、発光部132が配置され得る。
発光部132は、光を発光する役割を果たし、例えば、正孔注入層(Hole Injection Layer;HIL)、正孔輸送層(Hole Transport Layer;HTL)、発光層(Emissive Layer;EML)、電子輸送層(Electron Transport Layer;ETL)及び電子注入層(Electron Injection Layer;EIL)のうち少なくとも一つの層を含むことができ、フレキシブル表示装置の構造や特性によって一部の構成要素は省略されてもよい。ここで、発光層は、電界発光層及び無機発光層を適用することも可能である。
正孔注入層は、アノード131上に配置して正孔の注入を円滑にする役割を果たす。
正孔輸送層は、正孔注入層上に配置して発光層に円滑に正孔を伝達する役割を果たす。
発光層は、正孔輸送層上に配置され、特定の色の光を発光できる物質を含んで特定の色の光を発光できる。そして、発光物質は、燐光物質または蛍光物質を利用して形成することができる。
電子輸送層上に電子注入層がさらに配置され得る。電子注入層は、カソード133から電子の注入を円滑にする有機層であり、フレキシブル表示装置の構造と特性によって省略され得る。
一方、発光層と隣接した位置に正孔または電子の流れを阻止する電子阻止層(electron blocking layer;EBL)または正孔阻止層(hole blocking layer;HBL)をさらに配置でき、電子が発光層に注入されるとき、発光層から移動して隣接した正孔輸送層に通過するか、正孔が発光層に注入されるとき、発光層から移動して隣接した電子輸送層に通過する現象を防止して発光効率を向上させることができる。電子阻止層(EBL)は、電子が素子の一領域から他の領域に流れることを防止するのに使用される半導体材料層である。電子阻止層(EBL)は、電子がアクティブ領域からp型層に流れることを防止できる。正孔阻止層(HBL)は、正孔が素子の一領域から他の領域に流れることを防止するのに使用される半導体材料層である。
カソード133は、発光部132上に配置され、発光部132に電子を供給する役割を果たす。カソード133は、電子を供給しなければならないので、仕事関数の低い導電性物質であるマグネシウム(Mg)、銀-マグネシウム等のような金属物質で構成でき、これに制限されない。
フレキシブル表示装置が上面発光方式である場合、カソード133は、インジウムスズ酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、インジウムスズ亜鉛酸化物(Indium Tin Zinc Oxide;ITZO)、亜鉛酸化物(Zinc Oxide;ZnO)及びスズ酸化物(Tin Oxide;TO)系列の透明導電性酸化物であってよい。
例えば、発光素子130の上部には、フレキシブル表示装置の構成要素である薄膜トランジスタ120及び発光素子130が外部から流入する水分、酸素または不純物によって酸化または損傷されることを防止するための封止部115gを配置でき、複数の封止層、異物補償層及び複数のバリアフィルム(barrier film)が積層されて形成できる。
封止層は、薄膜トランジスタ120及び発光素子130の上部の前面に配置され得、無機物である窒化シリコン(SiNx)または酸化アルミニウム(AlyOz)のうち一つで構成され得、これに制限されない。
異物補償層は、封止層上に配置され、有機物であるシリコンオキシカーボン(SiOCz)、アクリル(acryl)またはエポキシ(epoxy)系列のレジンを使用することができ、これに制限されない。工程中に発生し得る異物やパーティクル(particle)によって発生したクラック(crack)により不良が発生するとき、異物補償層によって屈曲及び異物が覆われながら補償され得る。
封止層及び異物補償層上にはバリアフィルムを配置してフレキシブル表示装置が外部からの酸素及び水分の浸透を遅延させることができる。バリアフィルムは、透光性及び両面接着性を有するフィルム形態に構成され、オレフィン(olefin)系列、アクリル(acrylic)系列及びシリコン(silicon)系列のいずれか一つの絶縁材料で構成され得、または、例えば、COP(Cycloolefin Polymer)、COC(Cycloolefin Copolymer)及びPC(Polycarbonate)のいずれか一つの材料で構成されたバリアフィルムをさらに積層してもよく、これに制限されない。
図示していないが、例えば、封止部115gの上部に偏光フィルムが配置され得る。
また、偏光フィルムの上部にタッチパネルが配置され得る。ただし、本明細書は、これに制限されず、タッチパネルの上部に偏光フィルムが配置されてもよい。
タッチパネルは、ユーザが手やペンを利用して表示画面を押してスクリーンに直接情報を入力できる入力方式である。例えば、タッチパネルは、ユーザがスクリーンを見ながら所望の作業を直接遂行することができ、誰でも容易に操作できるため、GUI(Graphical User Interface)環境下で最も理想的な入力方式と評価を受けており、現在、携帯電話、PDA、銀行や役所、各種の医療装備、観光及び主要機関の案内等、様々な分野で広く使用されている。
次いで、図6bを参照して非表示領域の断面構造を説明する。
前述したように、図6bは、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域の断面構造を詳細に示している。
図6bの一部の構成要素は、図6aにおいて説明された構成要素と実質的に同一、類似し、これについての説明は省略する。
図1乃至図3において説明したゲート信号及びデータ信号は、外部からフレキシブル表示装置の非表示領域に配置される配線140を経て表示領域に配置されている画素に伝達されて発光されるようにすることができる。
例えば、配線140は、導電性物質で形成し、基板111のベンディング時にクラックが発生することを減らすために延性に優れた導電性物質で形成され得る。
例えば、配線140は、金(Au)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)等のように延性に優れた導電性物質で形成され得る。例えば、配線140は、表示領域で使用される多様な導電性物質のうち一つで形成され得、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ネオジム(Nd)、銅(Cu)、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)等の合金で構成されてもよい。例えば、配線140は、多様な導電性物質を含む多層構造に構成されてもよく、チタン(Ti)/アルミニウム(Al)/チタン(Ti)の3層構造に構成され得、これに制限されることはない。
また、配線140を保護するために、配線140の下部には、無機絶縁層からなるバッファ層が配置され得、配線140の上部及び側部を囲むように無機絶縁層からなる保護層が形成され、配線140が水分等と反応して腐食される等の現象を防止できる。
ベンディング領域に形成される配線140は、ベンディングされる場合、引張力を受けるようになる。図3において説明したように、基板111上でベンディング方向と同じ方向に延びる配線140が最も大きな引張力を受けるようになり、クラックが発生し得、クラックが激しければ断線が発生し得る。これによって、ベンディング方向に延びるように配線140を形成するのではなく、ベンディング領域を含んで配置される配線140の少なくとも一部分は、ベンディング方向と異なる方向、例えば、斜線方向に延びるように形成することで、引張力を最小化してクラックの発生を減らすことができる。即ち、配線140を斜線方向に配置することで、配線140が曲げられるとき、引張応力にあまり露出されずクラックの発生を減らすことができる。また、配線140の形状は、菱形状、三角波形状、正弦波形状及び台形状等に構成でき、これに制限されない。
基板111の上部に第1平坦化層115cが配置され得る。
そして、第1平坦化層115c上に配線140が配置され得る。
また、配線140上に第2平坦化層115dが配置され得る。例えば、第1平坦化層115c及び第2平坦化層115dは、アクリル系樹脂(acrylic resin)、エポキシ樹脂(epoxy resin)、フェノール樹脂(phenolic resin)、ポリアミド系樹脂(polyamides resin)、ポリイミド系樹脂(polyimides resin)、不飽和ポリエステル系樹脂(unsaturated polyesters resin)、ポリフェニレン系樹脂(polyphenylene resin)、ポリフェニレンスルファイド系樹脂(polyphenylene sulfides resin)及びベンゾシクロブテン(benzo cyclobutene)のうち一つ以上の物質で形成され得、これに制限されない。
第2平坦化層115dの上部には、バンク115eおよび/またはマイクロコーティング層(Micro Coating Layer;MLC)160が配置され得る。
マイクロコーティング層160は、ベンディング時、基板111の上部に配置される配線140に引張力が作用してクラックが発生し得るため、それを防止するためにベンディングされる位置に薄い厚さにレジンをコーティングして形成するようになり、配線140を保護する役割を果たす。
一方、表示装置が小型化されるにつれ、表示装置の同一面積で有効表示画面の大きさを増加させるために表示領域の外郭部であるベゼル(bezel)領域を縮小させようとする努力が続いている。
また、ベゼル領域を縮小するために、既存のメタルフレームの代わりにUVや熱硬化レジンを利用してフレキシブル表示装置の外郭フレームを形成している。ただし、UVを用いたレジン硬化時、ベンディングされたフレキシブル表示装置の内部にレジンが入り込んで硬化がなされないことがある。例えば、UV硬化時にベンディングされたフレキシブル表示装置の内部に入り込んだレジンは硬化されずベンディング領域の外部に漏れるか、ベンディング領域内、外部のレジンの硬化差でベンディング応力に差が発生し、粘着層等の構成要素の剥離(delamination)現象が発生し得る。即ち、レジンは、例えば、空気の流れ、温度差等によりベンディング領域の外部の硬化時間とベンディング領域の内部の硬化時間が異なり得る。また、ベゼル領域は、配線が通り、このような配線によりフレキシブル表示装置の内部に入り込んだレジンの硬化が妨害を受けることもある。このような問題を防止するために、UV硬化前にベンディング領域の両側面の隙間を塞ぐ追加工程を進行することもできるが、追加工程によって全体工程が複雑になり、依然としてレジンの未硬化及び粘着層の剥離現象が発生し得る。
そこで、本明細書の一実施例は、例えば、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域内の配線140の下部に反射層150が配置され得る。
例えば、反射層150は、ベンディング領域に隣接した非表示領域全体にわたって丸ごとの電極形態に配置され得るが(図4-5参照)、これに制限されない。例えば、フレキシブル表示装置を平面上から見たとき、反射層150は、アイランド(例:単一の「アイランド」または材料のストリップ)形態に配線140の間に配線140に沿って配置され得る。
例えば、反射層150は、フレキシブル表示装置の側面および/またはフレキシブル表示装置の下部、即ち、ベンディングされた基板111が位置するフレキシブル表示装置の下部から入射したUV光を反射させてベンディング領域の内側シーリング材180及び外側シーリング材185を均一で完全に硬化させることができる。反射層150は、例えば、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、タングステン(W)、チタン(Ti)、ネオジム(Nd)、モリブデン(Mo)及び銅(Cu)等の不透明金属のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または複層構造に形成され得、本明細書の実施例は、これに限定されない。
例えば、反射層150は、ベンディング領域とベンディング領域周囲の非表示領域でマイクロコーティング層160、バンク115e、第1平坦化層115c及び第2平坦化層115dを通過したUV光を反射させてベンディング領域の内部の内側シーリング材180をさらに硬化させることができる。そこで、(例えば、内側シーリング材180または外側シーリング材185を形成することで)未硬化レジンの漏れによる組み立て不良を防止でき、追加工程なしに内側シーリング材180及び外側シーリング材185の硬化差で発生する組み立て不良を防止できる効果を提供する。
例えば、反射層150は、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域のフラット(flat)な部分に配置され、ベンディング領域の側面から入射するUV光がベンディング領域の内部に入射することを妨害しなくて済む。
フレキシブル表示装置の下部、即ち、例えば、パッド領域が位置するベンディングされた基板111の下部からUV光が入射する場合、反射層150は、UV光が入射する方向の反対方向に配置され得る。例えば、反射層150は、UV光の入射を妨害しないようにベンディングされた基板111に対向する、例えば、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域の基板111の上部に配置され得る。
この場合、例えば、反射層150は、配線140によってUV光の入射の妨害を受けないように、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域の基板111で配線140の下部に配置され得る。例えば、反射層150は、基板111と第1平坦化層115cとの間に配置され得るが、これに制限されない。
次に、図7及び図8を参照すると、表示パネル110の上部にバリアフィルム173が配置され得る。
バリアフィルム173は、フレキシブル表示装置の多様な構成要素を保護するための構成であり、フレキシブル表示装置の少なくとも表示領域AAに対応するように配置され得る。
例えば、バリアフィルム173は、接着性を有する物質が含まれて構成され得、PSA(Pressure Sensitive Adhesive)のような物質で構成され得るので、バリアフィルム173の上部の偏光板171を固定させる役割を果たすことができる。
バリアフィルム173は、表示領域AAよりさらに大きな領域を保護するように配置できる。
バリアフィルム173の上部に配置される偏光板171は、表示領域AAの上部で外部光の反射を抑制できる。フレキシブル表示装置が外部で使用される場合、外部の自然光が流入して発光素子のアノードに含まれた反射層により反射するか、発光素子の下部に不透明な金属で配置された電極により反射し得る。このように反射した光によりフレキシブル表示装置の映像がよく視認されないことがある。偏光板171は、外部から流入した光を特定の方向に偏光し、反射した光がまたフレキシブル表示装置の外部に放出され得ないようにすることができる。
偏光板171は、表示領域AAの上部に配置され得るが、これに限定されない。
偏光板171は、偏光子及びそれを保護する保護フィルムで構成された偏光板であってもよく、フレキシビリティのために偏光物質をコーティングする方式で形成してもよい。
偏光板171の上部に接着層177を介在してフレキシブル表示装置の外観を保護するカバーガラス(cover glass)175を配置できる。
カバーガラス175の下部縁には、遮光層176が配置され得る。
表示パネル110の下部には、バックプレート101が配置され得る。
表示パネル110の基板がポリイミドのようなプラスチック物質からなる場合は、表示パネル110の下部にガラスからなる支持基板が配置された状況でフレキシブル表示装置の製造工程が進行し、製造工程が完了した後、支持基板が分離されてリリース(release)され得る。
支持基板がリリースされた以後にも表示パネル110を支持するための構成要素が必要であるので、表示パネル110を支持するためにバックプレート101が表示パネル110の下部に配置され得る。
例えば、バックプレート101は、ベンディング領域BAを除く表示パネル110の他の領域でベンディング領域BAに隣接するように配置され得る。
例えば、バックプレート101は、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリマー、これらのポリマーの組み合わせ等で形成されたプラスチック薄膜からなり得る。
例えば、表示パネル110は、第1平面部と第2平面部及び第1平面部と第2平面部との間に位置する曲面部を含むことができる。
第1平面部は、複数のサブ画素を有する表示領域AAと一部の非表示領域NAに対応し、フラット(flat)な状態を維持する領域である。また、第2平面部は、第1平面部に対向する領域であり、回路素子と接合されるパッドを有するパッド部と対応し、フラット(flat)な状態を維持する領域である。
また、曲面部は、所定の曲率でベンディングされた状態を維持するベンディング領域BAに対応し得る。
このとき、例えば、ベンディング領域BAは、「⊃」形状を有し得る。例えば、曲面部は、第1平面部から延びて背面方向に180゜ベンディング(bending)され得、しかし、曲面部は、0度と360度以外の角度に曲げられ得る。これによって、曲面部から延びた第2平面部は、第1平面部の背面で第1平面部と重畳されるように位置し得る。そこで、第2平面部で表示パネル110に接合された回路素子は、第1平面部の表示パネル110の背面方向に位置し得る。ただし、これに制限されるものではない。
例えば、バックプレート101は、第1平面部と第2平面部の背面それぞれに位置する第1バックプレート101aと第2バックプレート101bで構成され得る。第1バックプレート101aは、第1平面部の剛性を補強して、第1平面部がフラットな状態を維持できるようにする。第2バックプレート101bは、第2平面部の剛性を補強して、第2平面部がフラットな状態を維持できるようにする。一方、曲面部の柔軟性を確保し、マイクロコーティング層160を用いた中立面の制御を容易にするために、バックプレート101は、曲面部の一部の背面に位置しないことが好ましい。
第1バックプレート101aは、第1粘着層172aにより表示パネル110の第1平面部に接着され得、第2バックプレート101bは、第2粘着層172bにより表示パネル110の第2平面部に接着され得る。ただし、これに制限されない。
例えば、第1バックプレート101a及び第2バックプレート101bの間に支持部材105が配置され、支持部材105は、第3粘着層172c及び第4粘着層172dによりそれぞれ第1バックプレート101a及び第2バックプレート101bに接着され得る。例えば、支持部材105は、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリマー、これらのポリマーの組み合わせ等のようなプラスチック材料で形成され得る。このようなプラスチック材料で形成された支持部材105の強度は、支持部材105の厚さ及び強度を増加させるための添加剤を添加することにより制御されてもよい。そして、支持部材105は、ガラス、セラミック、金属または他の剛性のある材料または前述した材料の組み合わせで形成されてもよい。
例えば、支持部材105と第2バックプレート101bとの間に追加バリアフィルム178が配置されてもよく、追加バリアフィルム178は、接着性を有する物質が含まれて構成され得、第5粘着層172eにより支持部材105に接着されてもよい。追加バリアフィルム178は、緩衝やクッションの役割を果たすことができる。ただし、本明細書はこれに制限されず、追加バリアフィルム178が配置されなくてもよい。
表示パネル110のベンディング領域BAの上部には、マイクロコーティング層160が配置され得る。マイクロコーティング層160は、バリアフィルム173の一側を覆うように配置されてもよい。
マイクロコーティング層160は、ベンディング時、表示パネル110に配置される配線140に引張力が作用して微細なクラックが発生し得るため、レジン(resin)をベンディングされる位置に薄い厚さにコーティングして配線140を保護する役割を果たすことができる。即ち、マイクロコーティング層160は樹脂からなり、配線140上に塗布されて配線140のクラックを補強する役割を果たす。
マイクロコーティング層160は、ベンディング領域BAの中立面を調節できる。例えば、中立面は、構造物がベンディングされる場合、構造物に印加される圧縮力(compressive force)と引張力(tensile force)が互いに相殺されて応力を受けない仮想の面を意味する。二つ以上の構造物が積層されている場合に、構造物の間に仮想の中立面が形成され得る。構造物全体が一方向にベンディングされる場合、中立面を基準にベンディング方向に配置される構造物は、ベンディングにより圧縮されるようになるので圧縮力を受ける。これとは逆に、中立面を基準にベンディング方向と反対方向に配置される構造物は、ベンディングにより伸びるようになるので引張力を受ける。一般に、構造物は、同じ圧縮力と引張力のうち引張力を受ける場合にさらに脆弱であるので、引張力を受ける時にクラックが発生する確率がさらに高い。
中立面を基準に下部に配置される基板は圧縮されるので圧縮力を受け、上部に配置される配線140は引張力を受け得、これによって引張力によりクラックが発生し得る。従って、配線140が受ける引張力を最小化するために中立面上に位置させ得る。
中立面を基準に下部に配置される基板は圧縮されるので圧縮力を受け、上部に配置される配線140は引張力を受け得、これによって引張力によりクラックが発生し得る。従って、配線140が受ける引張力を最小化するために中立面上に位置させ得る。
マイクロコーティング層160をベンディング領域BAの上部に配置させることで、中立面を上部方向に上昇させることができ、中立面が配線140と同じ位置に形成するか中立面より高い位置に位置して、ベンディング時に応力を受けないか圧縮力を受けるようになってクラックの発生を抑制できる。
マイクロコーティング層160の厚さが過度に厚い場合は、フレキシブル表示装置の全体厚さが増加するようになるので、フレキシブル表示装置の薄型化に妨害になり、厚さが過度に薄い場合、中立面が最適化されず、十分な接着力を具現しにくくなり得るので、厚さは、70μm~130μmであってよい。
マイクロコーティング層160は、レジンで構成され得、アクリル系物質やウレタンアクリレートで構成され得るが、これに限定されるものではない。
前述したように、回路素子を通して供給を受けた駆動信号、例えば、ゲート信号及びデータ信号等は、ルーティングラインのような配線140を通して表示領域AAのゲートラインとデータラインに供給され得る。
例えば、配線140は、データラインにデータ信号を伝達する複数の第1配線141及びGIP回路にゲート信号を伝達するための信号配線である複数の第2配線142を含むことができるが、これに制限されない。
ベンディング領域BAを含む非表示領域NAで、例えば、複数の第1配線141は中央に配置され、複数の第2配線142は縁に配置され得るが、これに制限されない。例えば、複数の第2配線142は、複数の第1配線141から側方向に外側に配置され得る。
例えば、表示領域AAとベンディング領域BAとの間の非表示領域NAで配線140の下部に反射層150が配置され得る。
反射層150は、表示領域AAとベンディング領域BAとの間の非表示領域NAに配置された配線140全体にわたって丸ごとの電極形態に配置され得る。例えば、反射層150は、第1配線141及び第2配線142全体にわたって配置され得るが、これに制限されない。例えば、フレキシブル表示装置を平面上から見たとき、反射層150は、配線140の長さに沿って配線140の間にアイランド形態に配置されてもよい。即ち、反射層150は、各配線140の間に一連のアイランド形態に配置され得る。即ち、反射層150は、配線140が非表示領域NAと表示領域AAとの間を通って延びるため、配線140全体(第1配線141及び第2配線142)上に配置され得るが、配線140の長さのうち一部だけを覆い得る。
例えば、反射層150は、表示領域AAとベンディング領域BAとの間の表示パネル110の第1平面部に配置され得る。
例えば、反射層150は、表示領域AAとベンディング領域BAとの間の表示パネル110の第1平面部で配線140の下部に配置され得る。
例えば、反射層150は、表示パネル110の第1平面部で基板111と第1平坦化層115cとの間に配置され得るが、これに制限されない。
一方、本明細書の一実施例において、外郭フレームとしてフレキシブル表示装置の縁に外側シーリング材185が配置され得る。
例えば、外側シーリング材185は、エポキシモールドで構成され得るが、これに制限されない。例えば、外側シーリング材185は、UV硬化型物質からなり得、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタン、ウレタンアクリレート、シリコンアクリレート等のようにUV硬化可能オリゴマーが添加されたUV硬化型物質からなり得るが、これに制限されるものではない。
例えば、外側シーリング材185は、フレキシブル表示装置の4面縁に沿って枠形態に配置され得る。即ち、外側シーリング材185は、フレキシブル表示装置の縁全体を囲むことができる。
例えば、外側シーリング材185は、カバーガラス175の下部縁に、ベンディングされた表示パネル110及び露出された接着層177とマイクロコーティング層160を覆うように配置され得る。
また、ベンディングされた表示パネル110の内側空間には、内側シーリング材180が満たされ得る。
例えば、内側シーリング材180は、エポキシモールドで構成され得るが、これに制限されない。例えば、内側シーリング材180は、UV硬化型物質からなり得、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタン、ウレタンアクリレート、シリコンアクリレート等のようにUV硬化可能オリゴマーが添加されたUV硬化型物質からなり得るが、これに制限されるものではない。
例えば、内側シーリング材180は、表示パネル110がベンディングされたフレキシブル表示装置の一側縁に配置され得る。
内側シーリング材180は、反射層150によりUV硬化時に完全に硬化され得る。
一方、前述したように、フレキシブル表示装置を平面上から見たとき、本明細書の実施例に係る反射層は、アイランド形態に配線の間に配線に沿って配置されてもよく、それを図面を参照して詳細に説明する。
図9は、本明細書の他の一実施例のフレキシブル表示装置の断面の一部を例に示す図である。
図9の本明細書の他の一実施例のフレキシブル表示装置は、前述した図3乃至図8の本明細書の一実施例のフレキシブル表示装置に比して反射層250の構成が異なるだけで、他の構成は実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。
前述した図6bのように、図9においては、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域の断面構造を詳細に示している。
図9を参照すると、ゲート信号及びデータ信号は、外部からフレキシブル表示装置の非表示領域に配置される配線140を経て表示領域に配置されている画素に伝達されて発光されるようにすることができる。
基板111の上部に第1平坦化層115cが配置され得る。
そして、第1平坦化層115c上に配線140が配置され得る。
また、配線140上に第2平坦化層115dが配置され得る。
第2平坦化層115dの上部には、バンク115eおよび/またはマイクロコーティング層160が配置され得る。
本明細書の他の一実施例は、例えば、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域内の配線140の下部に反射層250が配置され得る。
本明細書の他の一実施例は、例えば、反射層250がアイランド形態に配線140の間に配線140に沿って配置され得る。例えば、反射層250は、寄生容量を発生させないために配線140と重畳されないように配置され得るが、これに制限されない。
例えば、反射層250は、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域のフラット(flat)な部分に配置され得る。
例えば、反射層250は、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域の基板111で配線140の下部に配置され得る。例えば、反射層250は、基板111と第1平坦化層115cとの間に配置され得るが、これに制限されない。
例えば、反射層250は、表示領域とベンディング領域との間の非表示領域でベンディング領域前まで配置され得るが、これに制限されない。
以下、本明細書のまた他の実施例に係るフレキシブル表示装置100の製造方法についてさらに説明する。
図3に示されたように、フレキシブル表示装置100は、表示パネル110を含むことができる。表示パネル110は、表示領域AA及び非表示領域NAを含むことができる。非表示領域NAは、ベンディング領域BAを含むことができる。ベンディング領域BAは、非表示領域NAの一部がベンディング方向にベンディングされて形成され得る。表示パネル110の表示領域AAには、複数の発光素子130が配置され得る。
本明細書の一実施例に係るフレキシブル表示装置100の製造方法は、表示パネル110の非表示領域NAで表示領域AAに延びる複数の配線140を形成するステップ及び表示領域AAとベンディング領域BAとの間の非表示領域NAの複数の配線140の下部に(例えば、図4-5に示された反射層150または図9に示された反射層250のような)反射層を形成するステップを含むことができる。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、下記のように説明され得る。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域及び非表示領域を含み、前記非表示領域は、ベンディング領域を含む表示パネル、前記表示領域の表示パネルに配置される複数の発光素子、前記非表示領域の表示パネルに配置されて前記表示領域に延びる複数の配線、及び前記表示領域と前記ベンディング領域との間の前記非表示領域で、前記配線の下部に配置される反射層を含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、前記配線の上部に配置される平坦化層、及び前記ベンディング領域で、前記平坦化層の上部に配置されるマイクロコーティング層をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記反射層は、前記複数の配線全体にわたって配置され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記反射層は、全体電極形態に形成され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記フレキシブル表示装置を平面上から見たとき、前記反射層は、前記非表示領域全体に配置され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記反射層は、アイランド形態に形成され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記表示パネルは、第1平面部と第2平面部及び前記第1平面部と前記第2平面部との間の曲面部を含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記第1平面部は、前記表示領域と前記非表示領域の第1領域に対応し、フラット(flat)な状態を維持し、前記第2平面部は、前記非表示領域の第1領域とは異なる第2領域に対応し、前記第1平面部に対向し、前記曲面部は、前記ベンディング領域に対応し、所定の曲率でベンディングされた状態を維持できる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記反射層は、前記表示領域と前記ベンディング領域との間の前記表示パネルの第1平面部に配置され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、前記表示パネルの上部に配置されるカバーガラスをさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、前記カバーガラスの下部縁に配置され、前記ベンディング領域の外面を覆うように配置される外側シーリング材をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、前記カバーガラスの下部縁に配置される遮光層をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記外側シーリング材は、ベンディングされた前記表示パネル及び露出された前記マイクロコーティング層を覆うように配置され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、前記ベンディングされた表示パネルの内側空間に満たし、前記ベンディング領域の内面に配置される内側シーリング材をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記内側シーリング材は、前記表示パネルがベンディングされた前記フレキシブル表示装置の一側縁に配置され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記配線は、延性を有する伝導性材料で形成され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記ベンディング領域は、前記非表示領域の一部をベンディング方向にベンディングして形成でき、前記配線の少なくとも一部は、少なくとも前記ベンディング領域で斜線方向に延びるように配置され、前記斜線方向は、前記ベンディング方向と異なり得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記ベンディング領域のベンディング位置で前記マイクロコーティング層の厚さは、他の位置での厚さより薄くてよい。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記マイクロコーティング層の厚さは、70μm~130μmであってよい。
本明細書の他の実施例に係るフレキシブル表示装置は、表示領域、曲線形態のベンディング領域を含む非表示領域、前記ベンディング領域に延びる複数の配線及び前記表示領域に配置された複数のサブ画素を含む表示パネル及び前記複数の配線により前記表示パネルと連結される端子を含む回路素子を含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記複数の配線は、金属ナノワイヤ、金属メッシュまたはカーボンナノチューブ(CNT)を含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記複数の配線それぞれは、台形波形状、三角波形状、のこぎり波形状、正弦波形状、オメガ(Ω)形状または菱形状のうち一つに形成され得る。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、カバーガラス、及び前記カバーガラスの上部に配置され、前記ベンディング領域の外面を覆う外側シーリング材をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、フレキシブル表示装置は、前記ベンディング領域の内面は、前記ベンディング領域の外面と反対側に位置し、前記ベンディング領域の内面を密封する内側シーリング材をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記表示パネルは、薄膜トランジスタ及び前記薄膜トランジスタの上部に配置される平坦化層をさらに含むことができる。
本明細書のいくつかの実施例によれば、前記表示パネルは、発光素子、及び前記薄膜トランジスタと前記発光素子を連結し、前記平坦化層のいずれか一つ上に配置される中間電極をさらに含むことができる。
本明細書の実施例に係るフレキシブル表示装置の製造方法は、前記表示パネルの非表示領域で前記表示領域に延びる複数の配線を形成するステップ及び前記表示領域と前記ベンディング領域との間の前記非表示領域の前記複数の配線の下部に反射層を形成するステップを含むことができる。
以上、添付の図面を参照して、本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解すべきである。本発明の保護範囲は、請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
100 フレキシブル表示装置
110 表示パネル
111 基板
110 表示パネル
111 基板
Claims (20)
- 表示領域及び非表示領域を含み、前記非表示領域は、ベンディング領域を含む表示パネルと
前記表示パネルの前記表示領域に配置される複数の発光素子と、
前記表示パネルの前記非表示領域に配置され、前記表示領域に延びる複数の配線と、
前記表示領域および前記ベンディング領域の間の前記非表示領域で、前記配線の下部に配置される反射層とを含む、フレキシブル表示装置。 - 前記配線の上部に配置される平坦化層と、
前記ベンディング領域において、前記平坦化層の上部に配置されるマイクロコーティング層とをさらに含む、請求項1に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記反射層は、前記複数の配線全体にわたって配置される、請求項1に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記フレキシブル表示装置の平面視において、前記反射層は、前記非表示領域全体に配置される、請求項1に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記表示パネルは、第1平面部と、第2平面部と、前記第1平面部および前記第2平面部の間の曲面部とを含む、請求項1に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記第1平面部は、前記表示領域と、前記非表示領域の第1領域とに対応し、平坦な状態を維持し、
前記第2平面部は、前記非表示領域の前記第1領域とは異なる第2領域に対応し、前記第1平面部に対向し、
前記曲面部は、前記ベンディング領域に対応し、所定の曲率でベンディングされた状態を維持する、請求項5に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記反射層は、前記表示領域および前記ベンディング領域の間の前記表示パネルの前記第1平面部に配置される、請求項5に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記表示パネルの上部に配置されるカバーガラスをさらに含む、請求項2に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記カバーガラスの下部縁に配置され、前記ベンディング領域の外面を覆うように配置される外側シーリング材をさらに含む、請求項8に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記カバーガラスの前記下部縁に配置される遮光層をさらに含む、請求項9に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記外側シーリング材は、露出された前記マイクロコーティング層を覆うように配置される、請求項9に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記ベンディングされた前記表示パネルの内側空間に満たし、前記ベンディング領域の内面に配置される内側シーリング材をさらに含む、請求項11に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記内側シーリング材は、前記表示パネルがベンディングされた前記フレキシブル表示装置の一側縁に配置される、請求項12に記載のフレキシブル表示装置。
- 表示領域、曲線形態のベンディング領域を含む非表示領域、前記ベンディング領域に延びる複数の配線及び前記表示領域に配置された複数のサブ画素を含む表示パネルと、
前記複数の配線により前記表示パネルと連結される端子を含む回路素子とを含む、フレキシブル表示装置。 - 前記複数の配線は、金属ナノワイヤ、金属メッシュまたはカーボンナノチューブ(CNT)を含む、請求項14に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記複数の配線それぞれは、台形波形状、三角波形状、のこぎり波形状、正弦波形状、オメガ(Ω)形状または菱形状のうち一つに形成される、請求項14に記載のフレキシブル表示装置。
- カバーガラスと、
前記カバーガラスの上部に配置され、前記ベンディング領域の外面を覆う外側シーリング材とをさらに含む、請求項14に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記ベンディング領域の内面は、前記ベンディング領域の外面と反対側に位置し、前記ベンディング領域の内面を密封する内側シーリング材をさらに含む、請求項17に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記表示パネルは、
薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタの上部に配置される平坦化層とをさらに含む、請求項14に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記表示パネルは、
発光素子と、
前記薄膜トランジスタと前記発光素子を連結し、前記平坦化層のいずれか一つ上に配置される中間電極とをさらに含む、請求項19に記載のフレキシブル表示装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR10-2022-0188031 | 2022-12-28 |
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