JP2024085784A - Functional layer formation device, electronic component manufacturing device, electrode manufacturing device and functional layer formation method - Google Patents
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- 239000002346 layers by function Substances 0.000 title claims abstract description 189
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 5
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- -1 i.e. Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、機能層形成装置、電子部品の製造装置、電極の製造装置、および機能層形成方法に関する。 The present invention relates to a functional layer forming apparatus, an electronic component manufacturing apparatus, an electrode manufacturing apparatus, and a functional layer forming method.
従来、機能層前駆体液を吐出することにより対象物の表面に機能層を形成する機能層形成装置が知られている。対象物には、PCB(Printed Circuit Board)基板、PWB(Printed Wiring Board)基板等に実装され、高速通信や5G、自動運転等の用途で使用される電子部品等が挙げられる。機能層形成装置は、これらの電子部品に電磁波シールド層等の機能層を形成する用途等において使用される。 Conventionally, functional layer forming devices are known that form a functional layer on the surface of an object by ejecting a functional layer precursor liquid. Examples of objects include electronic components mounted on PCB (Printed Circuit Board) substrates, PWB (Printed Wiring Board) substrates, etc., and used in applications such as high-speed communications, 5G, and autonomous driving. Functional layer forming devices are used in applications such as forming functional layers such as electromagnetic wave shielding layers on these electronic components.
また、二次元幾何学的表面データに基づき、複数の印刷ノズルを有する印刷ヘッドを用いて液体を吐出することにより、三次元物体の表面に印刷パターンを印刷する付加印刷方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。この方法では、印刷ノズル面と非平行な三次元物体の表面に印刷するために、二次元幾何学的表面データに存在する歪みが補正される。 Also disclosed is an additive printing method that prints a print pattern on the surface of a three-dimensional object by ejecting liquid using a print head having multiple print nozzles based on two-dimensional geometric surface data (see, for example, Patent Document 1). In this method, distortions present in the two-dimensional geometric surface data are corrected in order to print on the surface of the three-dimensional object that is non-parallel to the print nozzle face.
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、三次元物体等の対象物の表面に対して非平行な印刷ノズル面における、対象の物表面から相対的に遠い位置に配置されたノズルからの液体により印刷パターン等の機能層が形成されることで、機能層の品質が低下する場合がある。
However, in the method described in
本発明は、品質に優れた機能層を形成可能な機能層形成装置を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a functional layer forming device capable of forming functional layers of excellent quality.
本発明の一態様に係る機能層形成装置は、複数のノズルから対象物の表面に機能層前駆体液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段と前記対象物とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、前記吐出手段は、前記複数のノズルを有するノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記対象物の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する。 A functional layer forming device according to one aspect of the present invention includes a discharge means for discharging functional layer precursor liquid from a plurality of nozzles onto the surface of an object, a first moving means for relatively moving the discharge means and the object in a first direction, and a control means for controlling the operation of the discharge means and the first moving means, wherein the discharge means is arranged such that a nozzle face having the plurality of nozzles is inclined with respect to the first direction, and the control means controls the discharge of the functional layer precursor liquid from a nozzle among the plurality of nozzles that is positioned relatively close to the surface of the object due to the inclination of the nozzle face to form the contour of a functional layer.
本発明によれば、品質に優れた機能層を形成可能な機能層形成装置を提供することができる。 The present invention provides a functional layer forming device capable of forming functional layers of excellent quality.
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について詳細に説明する。各図面において、同一構成部には同一符号を付し、重複した説明を適宜省略する。 Below, the embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings. In each drawing, the same components are given the same reference numerals, and duplicate explanations will be omitted as appropriate.
[第1実施形態]
<機能層形成装置100の構成例>
図1および図2を参照して、第1実施形態に係る機能層形成装置の構成について説明する。図1は、機能層形成装置100の全体構成の一例を示す図である。図1は、機能層形成装置100におけるヘッドユニット1周辺を模式的に示した側面図である。図2は、機能層形成装置100における第1ヘッド1aの一例を示す平面図である。図2は、第1ヘッド1aにおける第1ノズル面11aを、機能層前駆体液が吐出される方向から視た様子を示している。
[First embodiment]
<Configuration example of functional
The configuration of the functional layer forming apparatus according to the first embodiment will be described with reference to Figures 1 and 2. Figure 1 is a diagram showing an example of the overall configuration of the functional
機能層形成装置100は、機能層前駆体液により対象物200の表面に機能層を形成するものである。本明細書に示す例では、機能層形成装置100は、機能層の一例としてのパターン形状(以下、単にパターンという)を、機能層前駆体液により対象物200の表面に形成することができる。対象物200の表面には、対象物200の上面、側面等が含まれてもよい。対象物200の上面は、対象物200におけるヘッドユニット1に向き合う面である。対象物200の側面は、対象物200の上面に交差する面である。本明細書では、対象物200は、ヘッドユニット1の下方に位置するものとする。
The functional
対象物200は、PCB(Printed Circuit Board)基板、PWB(Printed Wiring Board)基板等に実装され、高速通信や5G、自動運転等の用途で使用される電子部品等である。機能層形成装置100は、これらの電子部品を対象物200として電磁波シールド層等の機能層を形成する用途等において使用される。
The
上記の機能層には、対象物200の表面に形成され、防水、防湿、放熱、防錆、防ガス、静電気対策、EMI(Electromagnetic Interference)対策の電磁波をシールド、すなわち遮断する機能等を有するものが挙げられる。また電磁波をシールドする機能を有する層(以下、電磁波シールド層という)には、対象物200から発生される電磁波、および対象物200に外部から入射される電磁波の少なくとも一方をシールドする機能を有するもの等が挙げられる。但し、機能層は、上記機能以外の機能を有してもよい。
The above-mentioned functional layers include layers that are formed on the surface of the
上記の機能層は、絶縁材料、または導電材料等を含んで構成される。絶縁材料により構成されるシールド層は、主に防水、防湿、放熱、防錆、防ガス、静電気対策等の用途で使用される。電磁波シールド層は、主に導電材料により構成される。電磁波シールド層の場合には、導電材料の腐食や酸化を低減するために、電磁波シールド層上に絶縁材料による保護層がさらに形成される場合もある。絶縁材料には、様々な樹脂材料を使用できる。導電材料には、AgやCuナノ粒子を含む液体金属材料等を使用できる。但し、実施形態に係る機能層を構成する材料は、絶縁材料または導電材料に限定されず、用途に応じて適宜選択可能である。 The functional layer is composed of an insulating material or a conductive material. The shield layer composed of an insulating material is mainly used for applications such as waterproofing, moisture prevention, heat dissipation, rust prevention, gas prevention, and static electricity countermeasures. The electromagnetic wave shield layer is mainly composed of a conductive material. In the case of the electromagnetic wave shield layer, a protective layer made of an insulating material may be further formed on the electromagnetic wave shield layer to reduce corrosion and oxidation of the conductive material. Various resin materials can be used as the insulating material. Liquid metal materials containing Ag or Cu nanoparticles can be used as the conductive material. However, the material constituting the functional layer according to the embodiment is not limited to an insulating material or a conductive material, and can be appropriately selected depending on the application.
対象物200には、半導体部品、またはパッケージに覆われた半導体部品である半導体パッケージ部品、半導体モジュール等が挙げられる。本明細書における対象物200には、株式会社リコー製の半導体部品、半導体パッケージ部品等を使用できる。
Examples of the
対象物200は、電池等の蓄電デバイス、燃料電池等の発電デバイス、太陽光発電デバイス等に用いられる電極基材(集電体)等を含む。また対象物200は、電極基材上に活物質などの電極材料層が形成された電極を含む。機能層形成装置100は、粉体状の活性物質や光/熱硬化性樹脂、触媒組成物をはじめとする各種材料を液体中に分散した機能層前駆体液を対象物200に塗布し、固定及び乾燥させることで対象物200上に当該各種材料を含む機能層領域を形成する。
The
図1に示すように、機能層形成装置100は、ヘッドユニット1と、照射ユニット2と、キャリッジ3と、移動ステージ4と、制御部5と、を有する。ヘッドユニット1は、第1ヘッド1aと、第2ヘッド1bと、を含む。照射ユニット2は、第1照射部2aと、第2照射部2bと、を含む。
As shown in FIG. 1, the functional
機能層形成装置100は、制御部5の制御下で、キャリッジ3および移動ステージ4により、ヘッドユニット1および照射ユニット2と、対象物200と、を相対移動させる。また機能層形成装置100は、制御部5の制御下で、ヘッドユニット1から吐出した機能層前駆体液を対象物200に付与し、照射ユニット2から紫外光Lを照射して対象物200の表面に付与された機能層前駆体液を硬化させる。ヘッドユニット1から吐出される機能層前駆体液は、紫外光硬化性の機能層前駆体液を含む。但し、ヘッドユニット1から吐出される機能層前駆体液は、熱エネルギー等の光エネルギー以外のエネルギー線硬化性の機能層前駆体液であってもよい。
Under the control of the
図1および図2に示すように、第1ヘッド1aは、第1ノズル面11aを有する。第2ヘッド1bは、第2ノズル面11bを有する。図2に示すように、第1ノズル面11aには、第1ノズル列121aと、第2ノズル列122aと、が形成されている。第1ノズル列121aと第2ノズル列122aは、第1方向Aに並んだ複数のノズル列の一例である。
As shown in Figures 1 and 2, the
第1ノズル列121および第2ノズル列122のそれぞれは、複数のノズル13を含む。複数のノズル13は第2方向Bに並び、それぞれが機能層前駆体液を吐出する。なお、第2ヘッド1bも第1ヘッド1aとほぼ同じ構成を有する。
The first nozzle row 121 and the second nozzle row 122 each include a plurality of
図2に示すように、複数のノズル13は千鳥配列する。第1ノズル列121aに含まれるノズル13は、千鳥配列することにより、第2ノズル列122aに含まれるノズル13に対して、第2方向Bにノズルピッチpの半分だけずれて配置される。
As shown in FIG. 2, the
ヘッドユニット1に含まれる第1ヘッド1aおよび第2ヘッド1bのそれぞれは、複数のノズル13から対象物200の表面に機能層前駆体液を吐出する吐出手段の一例である。第1ノズル面11aおよび第2ノズル面11bのそれぞれは、ノズル面の一例である。
Each of the
図1に示すように、第1ヘッド1aは、第1ノズル面11aが第1方向Aに対して角度θ傾いて配置される。第1ヘッド1aは、第1方向Aに対して角度θ傾いた方向から対象物200の表面に機能層前駆体液を吐出する。一方、第2ヘッド1bは、第2ノズル面11bが第1方向Aに対して角度-θ傾いて配置される。第2ヘッド1bは、第1方向Aに対して角度-θ傾いた方向から対象物200の表面に機能層前駆体液を吐出する。図1に示す例では、第1方向Aは水平方向に沿っているため、第1ノズル面11aは第1方向Aに対して角度θ傾いて配置され、第2ノズル面11bは第1方向Aに対して角度-θ傾いて配置されている。なお、上記の「傾いて配置」することには、θが90°である場合、つまり、第1ノズル面11aまたは第2ノズル面11bが対象物200の表面に対して水平である場合が除かれるものとする。
As shown in FIG. 1, the
照射ユニット2は、第1照射部2aと、第2照射部2bと、を含む。第1照射部2aおよび第2照射部2bのそれぞれは、例えば、紫外線硬化性の機能層前駆体液を硬化させる波長の紫外光Lを、対象物200の表面に付与された該機能層前駆体液に対して照射するUVランプである。なお、照射ユニット2は、機能層形成装置100の必須の構成部ではなく、機能層形成装置100は、例えば紫外線硬化性ではない機能層前駆体液を用いる場合には、照射ユニット2を有さなくてもよい。
The
キャリッジ3は、ヘッドユニット1と対象物200を第2方向Bに相対移動させる第2移動手段の一例である。キャリッジ3は、ヘッドユニット1および照射ユニット2を搭載し、モータ等を含んで構成されるキャリッジ駆動部により第2方向Bに移動されることにより、ヘッドユニット1と対象物200とを第2方向Bに相対移動させる。なお、キャリッジ3は、機能層形成装置100の必須の構成部ではない。機能層形成装置100は、例えば第2方向Bにおいて、ノズル列12の長さよりも短い長さのパターンを形成する場合には、キャリッジ3を有さなくてもよい。
The
移動ステージ4は、ヘッドユニット1と対象物200とを第1方向Aに相対移動させる第1移動手段の一例である。移動ステージ4は、例えば対象物200が載置されたテーブルを、ボールネジを用いて第1方向Aに直動させる直動ステージである。ボールネジは、モータ等を含んで構成されるステージ駆動部により回転駆動される。
The moving
制御部5は、ヘッドユニット1およびキャリッジ3それぞれの動作を制御する制御手段の一例である。本実施形態では、制御部5は、複数のノズル13のうち、第1ノズル面11aの傾きによって対象物200の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル13から吐出した機能層前駆体液により、パターンの輪郭を形成するように制御する。パターンの輪郭とは、対象物200の表面上においてパターンが形成された領域のうち、パターンが形成されていない領域との境界近傍に位置する部分をいう。
The
ここで、「複数のノズルのうち、ノズル面の傾きによって対象物の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル」について詳しく説明する。図1に示したように、第1ヘッド1aは第1方向Aに対して傾いているため、この傾きに応じて、第1ノズル列121aに含まれる8つのノズル13は、第2ノズル列122aに含まれる8つのノズル13よりも対象物200の表面に相対的に近い位置に配置される。この第1ノズル列121aに含まれる8つのノズル13のそれぞれは、「複数のノズルのうち、ノズル面の傾きによって対象物の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル」に対応する。つまり、「複数のノズルのうち、ノズル面の傾きによって対象物の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル」は1つに限らず複数であってもよい。
Here, we will explain in detail "the nozzles among the multiple nozzles that are arranged relatively close to the surface of the target object due to the inclination of the nozzle surface." As shown in FIG. 1, the
また、本実施形態における「対象物の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル」は、ノズル面の傾きによって、対象物の表面に相対的に遠い位置と近い位置に配置される複数のノズルのうち、近い位置に配置されるノズルを対象としている。従って、例えば、製造誤差等によって対象物の表面に相対的に近い位置に配置されるノズルは、「ノズル面の傾きによって対象物の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル」には該当しない。 In addition, in this embodiment, "nozzles arranged in a position relatively close to the surface of the target object" refers to nozzles arranged in a close position among multiple nozzles arranged in positions relatively far and close to the surface of the target object due to the inclination of the nozzle surface. Therefore, for example, a nozzle arranged in a position relatively close to the surface of the target object due to a manufacturing error or the like does not fall under "nozzles arranged in a position relatively close to the surface of the target object due to the inclination of the nozzle surface."
第2ヘッド1bも、第2ノズル面11bが第1方向Aに対して角度-θ傾いて配置されるため、対象物の表面に相対的に遠い位置と近い位置に配置される複数のノズルが存在する。第2ヘッド1bは、このような複数のノズルのうち、第2ノズル面11bの傾きによって対象物200の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル13を有する。
The
<制御部5の詳細構成例>
(ハードウェア構成)
図3は、制御部5のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。制御部5は、ユニット制御回路51と、メモリ52と、CPU(Central Processing Unit)53と、I/F(Interface)54と、を有する。
<Example of detailed configuration of
(Hardware configuration)
3 is a block diagram showing an example of a hardware configuration of the
ユニット制御回路51は、機能層形成装置100における移動ステージ4、キャリッジ3、ヘッドユニット1、照射ユニット2およびメンテナンスユニット6等との間における通信を制御することにより、これらの動作を制御する電気回路である。
The
メンテナンスユニット6は、ノズル面11を払拭するワイパーや、第1ヘッド1aおよび第2ヘッド1bそれぞれの内部に存在する異物または増粘機能層前駆体液を吸引する吸引ポンプ等を含む。メンテナンスユニット6は、ワイパーや吸引ポンプを駆動させることにより、ヘッドユニット1による機能層前駆体液の吐出状態を維持することができる。
The
メモリ52は、RAM(Random Access Memory)等の揮発性メモリと、ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)等の不揮発性メモリ等を含む。
CPU53は、メモリ52におけるRAMを作業領域に用い、メモリ52におけるROMに格納されたプログラムに規定された処理を実行することにより、機能層形成装置100の各ユニットの動作を、ユニット制御回路を介して制御する。具体的には、CPU53は、外部装置であるPC(Personal Computer)から受信するパターンデータおよび検知群7により検知されたデータに基づいて、各ユニットの動作を制御し、図1に示した対象物200の表面にパターンを形成する。
The
I/F54は、機能層形成装置100とPC300とを接続するためのインターフェースである。機能層形成装置100とPC300との接続形態はどのようなものであってもよく、例えば、ネットワークを介した接続や通信ケーブルで両者を直接接続する形態等が挙げられる。
The I/
検知群7は、高さセンサ等の機能層形成装置100に備えられている各種センサ等を含む。
The detection group 7 includes various sensors provided in the functional
PC300には、プリンタドライバがインストールされており、このプリンタドライバによりパターンデータから機能層形成装置100に送信される形成データが生成される。形成データは、機能層形成装置100の移動ステージ4等を動作させるコマンドデータと、パターンに関する画素データと、を含む。画素データは、画素ごとに1ビットのデータで構成される。
A printer driver is installed on the
ヘッドユニット1は、制御部5により機能層前駆体液を吐出するタイミング、吐出する機能層前駆体液の体積(滴量)等が制御される。照射ユニット2は、制御部5により紫外光Lの照射タイミング等が制御される。キャリッジ3は、制御部5により高さ方向および第2方向Bの移動が制御される。移動ステージ4は、制御部5により第1方向Aへの移動が制御される。
The
移動ステージ4が対象物200を第1方向Aに1走査分移動させる際に、ヘッドユニット1は対象物200の表面に機能層前駆体液を吐出し、照射ユニット2は対象物200の表面の機能層前駆体液に紫外光Lを照射する。これにより、機能層形成装置100は、対象物200の表面に1走査分のパターンを形成できる。機能層形成装置100は、第2方向Bにキャリッジ3を間欠移動させながら、1走査分のパターン形成を繰り返すことにより、対象物200の表面にパターン全体を形成できる。
When the moving
(機能構成)
図4は、制御部5の機能構成の一例を示すブロック図である。制御部5は、データ処理部501と、パターン形成部502と、を有する。データ処理部501は、データ受理部511と、データ作成部512と、データ出力部513と、を含む。 パターン形成部502は、形成モード受理部521と、吐出制御部522と、照射制御部523と、第1駆動部524と、第2駆動部525と、形成制御部526と、を含む。形成制御部526は、形成シーケンス設定部527と、駆動波形生成部528と、を含む。
(Functional configuration)
4 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the
制御部5に含まれる各機能の少なくとも一部は、例えばCPU等のプロセッサにプログラムを実行させること、すなわちソフトウェアにより実現されてもよい。或いはこれら各機能の少なくとも一部は、IC(Integrated Circuit)等のハードウェアにより実現されてもよいし、ソフトウェアおよびハードウェアを併用して実現されてもよい。
At least some of the functions included in the
データ受理部511は、パターンデータを受理する。パターンデータは、形成するパターンの形状や積層数等の情報である。 データ受理部511は、外部装置であるPC300からパターンデータを取得してもよいし、制御部5に設けられた記憶部からパターンデータを取得してもよい。
The
データ作成部512は、データ受理部511で受理したパターンデータについて、マスク処理等の所定のデータ処理を行い、形成データを作成する。
The
データ出力部513は、データ作成部512により作成された形成データをパターン形成部502に出力する。
The
形成モード受理部521は、データ処理部501、PC300等からパターンの形成モードに関する情報を受理する。
The formation mode receiving unit 521 receives information regarding the pattern formation mode from the
吐出制御部522は、形成データに基づき、ヘッドユニット1による機能層前駆体液の吐出を制御する。照射制御部523は、形成データに基づき、照射ユニット2による紫外光Lの照射を制御する。第1駆動部524は、移動ステージ4に載置された対象物200を第1方向Aへ移動させる。第2駆動部525は、キャリッジ3を第2方向Bに移動させる。
The
形成制御部526は、データ処理部501から形成データを受け付ける。形成制御部526は、受け付けた形成データに応じて、ヘッドユニット1から各画素に対応する液滴を吐出するように、吐出制御部522、照射制御部523、第1駆動部524および第2駆動部525を介して、ヘッドユニット1、照射ユニット2、移動ステージ4およびキャリッジ3の各動作を制御する。
The
形成シーケンス設定部527は、形成データ、形成モードおよびヘッドユニット1に関する情報を基に形成シーケンスを設定する。制御部5は、形成シーケンスを設定することで、対象物200の表面でパターンを形成する領域に対して、移動ステージ4を第1方向Aにおける往路または復路に、何回移動させてパターンを形成するかを規定し制御する。すなわち、パターンの形成順序や機能層前駆体液の打ち込み量、機能層前駆体液の打ち込み位置(機能層前駆体液によるドットの配置位置)を制御する。
The formation
駆動波形生成部528は、機能層前駆体液を吐出させるために第1ヘッド1aおよび第2ヘッド1bのそれぞれに供給する駆動波形を生成する。
The drive
<機能層形成装置100によるパターン形成方法例>
図5および図6は、機能層形成装置100によるパターン形成方法の一例を説明する図である。図5は、機能層前駆体液の吐出方向から視た第1ヘッド1aの第1ノズル面11aと、機能層前駆体液の吐出方向から視た第2ヘッド1bの第2ノズル面11bと、第1ヘッド1aおよび第2ヘッド1bから吐出された機能層前駆体液によるドットパターン211および221と、を示している。ドットパターン211および221の位置は、第1ヘッド1aおよび第2ヘッド1bから吐出された機能層前駆体液が対象物200の表面において機能層前駆体液が着弾する位置に対応する。
<Example of pattern formation method using functional
5 and 6 are diagrams for explaining an example of a pattern forming method by the functional
図1に示したように、第1ノズル面11aは第1方向Aに対して角度θ傾いているため、第1ノズル列121aと対象物200との間の距離は、第2ノズル列122aと対象物200との間の距離よりも短い。同様に、第2ノズル面11bは第1方向Aに対して角度-θ傾いているため、第1ノズル列121bと対象物200との間の距離は、第2ノズル列122bと対象物200との間の距離よりも短い。
As shown in FIG. 1, the
また、第1ヘッド1aおよび第2ヘッド1bは、第1ノズル列121aと第1ノズル列121b、並びに第2ノズル列122aと第2ノズル列122bが、それぞれ第1方向Aにおける同じ位置に機能層前駆体液を付与できるように配置されている。
The
図5において、移動ステージ4により対象物200が第1方向Aにおける所定方向(例えば図中右から左の方向)へ移動する。対象物200上の位置Pが第1ヘッド1aの下を通過するタイミングで、第1ノズル列121aおよび第2ノズル列122aのそれぞれから機能層前駆体液が吐出され、対象物200の表面に1走査目のドットパターン211が形成される。
In FIG. 5, the moving
次に、移動ステージ4により対象物200が第1方向Aにおける上記所定方向とは反対方向(例えば図中左から右の方向)へ移動する。対象物200上の位置Pが第2ヘッド1bの下を通過するタイミングで、第1ノズル列121bおよび第2ノズル列122bのそれぞれから機能層前駆体液が吐出され、対象物200の表面に2走査目のドットパターン221が形成される。
Next, the moving
図6は、パターンデータ61、打ち順マスクデータ62、変換前マスクデータ63、輪郭データ64および変換後マスクデータ65を示している。図6における格子60は、対象物200の表面に形成されるパターンの画素を表している。
Figure 6 shows
パターンデータ61は、図3に示したPC300から提供され、対象物200の表面に形成されるパターンの基となるデータである。パターンデータ61における斜線ハッチングが施された画素は、対象物200の表面にパターンが形成される部分に該当する画素である。
打ち順マスクデータ62は、打ち順を示すデータをいう。打ち順とは、対象物200の第1方向Aへの何番目の移動でヘッドユニット1から画素に機能層前駆体液が吐出されるかを表す順番をいう。図6において、打ち順マスクデータ62における画素に示された数字の「1」は、1走査目に機能層前駆体液が吐出される画素を表す。同様に、数字の「2」は、2走査目に機能層前駆体液が吐出される画素を表す。変換前マスクデータ63、輪郭データ64および変換後マスクデータ65において、画素に示された数字は、上記と同様に走査の順番を表している。
The deposit
変換前マスクデータ63は、パターンデータ61と打ち順マスクデータ62とを用いて、パターンデータ61における画素ごとに打ち順が付与されたデータである。
The
輪郭データ64は、パターンデータ61においてパターンの輪郭が抽出されたデータである。ドットハッチングが施された画素は、パターンの輪郭に該当する画素である。
The
本実施形態では、機能層形成装置100は、ヘッドユニット1に関する情報に基づき、パターンの輪郭以外の部分に該当する画素のうち、奇数行の画素には第1ノズル列121aおよび第1ノズル列121bから、偶数行の画素には第2ノズル列122aと第2ノズル列122bから、それぞれ機能層前駆体液を吐出する。また、機能層形成装置100は、パターンの輪郭に該当する画素には、対象物200との距離が近いノズル列から機能層前駆体液を吐出する。本明細書に示す例では、対象物200との距離が近いノズル列は、第1ノズル列121aまたは第2ノズル列122bである。機能層形成装置100は、これらの吐出を行えるように、変換前マスクデータ63を補正した変換後マスクデータ65を生成する。
In this embodiment, the functional
図6に示す変換後マスクデータ65において、黒塗りで示した画素は、パターンの輪郭に該当する複数の画素のうち、対象物200との距離が近い第1ノズル列121aまたは第2ノズル列122bから機能層前駆体液を吐出するように補正された画素を示している。
In the converted
機能層形成装置100は、第1方向Aへの1走査目に、対象物200が第1方向Aにおける所定方向に移動されながら、第1ヘッド1aの下を対象物200が通過するタイミングに、第1ノズル列121aおよび第2ノズル列122aから機能層前駆体液を吐出する。この吐出により、変換後マスクデータ65の1走査目に相当する画素(数字の「1」が示された画素)が形成される。
During the first scan in the first direction A, the functional
続いて、2走査目として、対象物200が第1方向Aにおける所定方向とは反対方向に移動されながら、第2ヘッド1bの下を対象物200が通過するタイミングに、第1ノズル列121bおよび第2ノズル列122bから機能層前駆体液を吐出する。この吐出により、変換後マスクデータ65の2走査目に相当する画素(数字の「2」が示された画素)が形成される。
Next, as the second scan, while the
<機能層形成装置100の作用効果>
以上説明したように、機能層形成装置100は、機能層前駆体液により対象物200の表面にパターンを形成するものであって、複数のノズル13から対象物200の表面に機能層前駆体液を吐出する第1ヘッド1a(吐出手段)を有する。また機能層形成装置100は、第1ヘッド1aと対象物200とを第1方向Aに相対移動させる移動ステージ4(第1移動手段)と、第1ヘッド1aおよび移動ステージ4それぞれの動作を制御する制御部5(制御手段)と、を有する。第1ヘッド1aは、第1ノズル面11aが第1方向Aに対して傾いて配置される。制御部5は、複数のノズル13のうち、第1ノズル面11aの傾きによって対象物200の表面に相対的に近い位置に配置される、第1ノズル列121aに含まれるノズル13から吐出した機能層前駆体液により、パターンの輪郭を形成するように制御する。
<Functions and Effects of Functional
As described above, the functional
例えば、機能層前駆体液を吐出するヘッドのノズル面を第1方向に対して傾けて配置することにより、対象物の上面のみならず側面にも機能層前駆体液によりパターンを形成可能になる。しかしながら、ノズル面に含まれる複数のノズルのうち、ノズル面を傾けたことにより対象物の表面から相対的に遠い位置に配置されたノズルは、対象物の表面までの距離が長くなる。このため、該ノズルから吐出した機能層前駆体液によって対象物の表面にパターンを形成すると、対象物の表面への機能層前駆体液の着弾位置精度が低下する場合がある。着弾位置精度の低下により、対象物の表面に形成されるパターンの品質が低下する。 For example, by tilting the nozzle surface of the head that ejects the functional layer precursor liquid relative to the first direction, it becomes possible to form a pattern using the functional layer precursor liquid not only on the top surface but also on the side surfaces of the object. However, among the multiple nozzles included in the nozzle surface, a nozzle that is positioned relatively far from the surface of the object due to the tilt of the nozzle surface will have a longer distance to the surface of the object. For this reason, when a pattern is formed on the surface of the object using the functional layer precursor liquid ejected from the nozzle, the accuracy of the landing position of the functional layer precursor liquid on the surface of the object may decrease. The decrease in accuracy of the landing position reduces the quality of the pattern formed on the surface of the object.
特に、パターンの輪郭における機能層前駆体液の着弾位置精度が低下すると、パターンの視認性を低下させたり、機能性パターンに欠陥を生じさせたりする。機能性パターンは、例えば対象物の表面に形成される電気配線である。機能性パターンの欠陥は、例えば、隣接する電気配線同士が短絡したり、電気配線が断線したりすることを意味する。 In particular, if the accuracy of the landing position of the functional layer precursor liquid on the contour of the pattern decreases, the visibility of the pattern decreases and defects occur in the functional pattern. The functional pattern is, for example, electrical wiring formed on the surface of the target object. A defect in the functional pattern means, for example, a short circuit between adjacent electrical wiring or a break in the electrical wiring.
本実施形態では、複数のノズル13のうち、第1ノズル面11aの傾きによって対象物200の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル13から吐出した機能層前駆体液により、パターンの輪郭を形成する。これにより、複数のノズル13のうち、対象物200の表面から相対的に遠い位置に配置されるノズル13を使用せず、対象物200の表面に相対的に近い位置に配置されるノズル13を使用してパターンの輪郭を形成できる。この結果、ノズル13から対象物200の表面までの距離が短かくなり、対象物200の表面への機能層前駆体液の着弾位置精度を高くできるため、対象物の表面に形成されるパターンの品質を高くすることができる。換言すると、本実施形態では、品質に優れたパターンを形成可能な機能層形成装置100を提供することができる。品質に優れたパターンを形成することで、パターンの視認性を高くしたり、機能性パターンにおける欠陥を低減したりすることができる。
In this embodiment, the contour of the pattern is formed by the functional layer precursor liquid discharged from the
また、本実施形態では、第1ヘッド1aと対象物200とを第2方向Bに相対移動させるキャリッジ3(第2移動手段)を有する。これにより、対象物200の表面に2次元的なパターンを容易に形成することができる。
In addition, this embodiment has a carriage 3 (second moving means) that moves the
[第2実施形態]
次に、第2実施形態に係る機能層形成装置について説明する。なお、既に説明した実施形態と同一の名称、符号については、同一もしくは同質の部材又は構成部を示しており、詳細説明を適宜省略する。この点は、以降に示す他の実施形態においても同じとする。
[Second embodiment]
Next, a functional layer forming apparatus according to a second embodiment will be described. Note that the same names and symbols as those in the previously described embodiments indicate the same or similar members or components, and detailed descriptions will be omitted as appropriate. This also applies to the other embodiments described below.
本実施形態では、機能層形成装置がノズル面に4つのノズル列が形成されたヘッドを有する点が、第1実施形態と異なる。 This embodiment differs from the first embodiment in that the functional layer forming device has a head with four nozzle rows formed on the nozzle surface.
図7および図8を参照して、第2実施形態に係る機能層形成装置100Aについて説明する。図7は、機能層形成装置100Aが有するヘッド1Aの一例を示す側面図である。図7は、ヘッド1Aのノズル面11A近傍の側面を示している。図8は、機能層形成装置100Aが有するヘッド1Aの一例を示す平面図である。図8は、ヘッド1Aにおけるノズル面11Aを機能層前駆体液が吐出される方向から視た様子を示している。
The functional
図7に示すように、ヘッド1Aは、ノズル面11Aが第1方向Aに対して傾いて配置される。図7および図8に示すように、ヘッド1Aのノズル面11Aには、第1ノズル列121Aと、第2ノズル列122Aと、第3ノズル列123Aと、第4ノズル列124Aと、を含む4つのノズル列が形成されている。
As shown in FIG. 7,
ノズル面11Aが傾いて配置されることにより、ヘッド1Aの下方に位置する対象物の表面に対し、第4ノズル列124Aが最も近く、第3ノズル列123A、第2ノズル列122Aおよび第1ノズル列121Aの順に遠くなる。
By positioning the
機能層形成装置100Aは、4つのノズル列のうち、第1ノズル列121Aよりも対象物の表面に近い第2ノズル列122A、第3ノズル列123Aおよび第4ノズル列124Aの少なくとも1つを用いて、パターンの輪郭を形成してもよい。これにより、第1ノズル列121Aを用いてパターンを形成する場合と比較して、ノズル13から対象物200の表面までの距離が短かくなるため、対象物200の表面への機能層前駆体液の着弾位置精度を高くできる。この結果、本実施形態では、対象物の表面に形成されるパターンの品質を高くすることができる。
The functional
第4ノズル列124Aのみを用いてパターンの輪郭を形成すると、対象物の表面に形成されるパターンの品質が最も高くなる。一方、パターンの輪郭を形成するノズル列の数を増やすと、第1方向Aへの1回の移動で形成できるパターンを大きくすることができるため、パターン形成の生産性を向上させることができる。
When only the
[第3実施形態]
次に、第3実施形態に係る機能層形成装置について説明する。図9は、第3実施形態に係る機能層形成装置100Bの構成例を示す図である。図9は、対象物200の搬送方向20と略直交する方向から透視した機能層形成装置100Bの内部を示している。
[Third embodiment]
Next, a functional layer forming apparatus according to a third embodiment will be described. Fig. 9 is a diagram showing a configuration example of a functional
図9に示すように、機能層形成装置100Bは、巻出部101と、塗布部300と、照射部400と、乾燥部500と、巻取部600と、制御部700とを有する。また塗布部300は、液体吐出部30a、30b、30c及び30dを有する。
As shown in FIG. 9, the functional
機能層形成装置100Bは、巻出部101及び巻取部600により対象物200を搬送方向20に沿って搬送しながら、塗布部300に含まれる液体吐出部30a、30b、30c及び30dのそれぞれが吐出した機能層前駆体液を対象物200上に塗布する。液体吐出部30a、30b、30c及び30dのそれぞれは、ノズルが形成されたノズル面を含む。液体吐出部30a、30b、30c及び30dのうちの少なくとも1つのノズル面は、搬送方向20に対して傾いている。
The functional
機能層形成装置100Bは、対象物200上に塗布された機能層前駆体液に対し、照射部400により紫外線を照射して硬化させ、また乾燥部500により温風を吹き送って乾燥させることで、対象物200上に連続した一様な機能層を形成する。
The functional
巻出部101は、対象物200が巻かれた状態で回転可能な巻出ロール102を回転させ、ロールに巻かれた対象物200を巻き出すことで、巻出部101から塗布部300に向けて対象物200を走行させて搬送する。巻取部600は、回転させた巻取ロール601に対象物200を巻き付けて対象物200を巻き取ることで、乾燥部500から巻取部600に向けて対象物200を走行させて搬送する。
The unwinding
巻出部101及び巻取部600の他、符号が付されていない搬送ローラ等も対象物200を搬送する搬送手段として用いている。搬送ローラと巻出部101及び巻取手段とによって、対象物200の搬送手段を構成する。
In addition to the unwinding
対象物200は、搬送方向20に沿って連続している。機能層形成装置100Bは、巻出部101と巻取部600の間の搬送経路に沿って対象物200を搬送する。また対象物200の搬送方向20に沿う長さは、少なくとも巻出部101と巻取部600の間の搬送経路より長い。機能層形成装置100Bは、搬送方向20に沿って連続する対象物200に対し、連続して機能層形成を実行できるようになっている。
The
また、機能層形成装置100Bは、様々な用途に適用可能である。例えば、蓄電池等の電池が含む部材を対象物とし、電池が含む部材上に機能層を形成することが挙げられる。
In addition, the functional
電池が含む部材は、電極層、絶縁層又は活物質層等の様々な膜を積層して製造されるが、厚みが均一で且つ内部欠陥がない膜を一様に形成することが要求される。機能層形成装置100Bは、品質のよい機能層、すなわち活物質層や絶縁層を形成することができるので、電池を含む部材に膜を形成する用途において特に好適である。なお、機能層形成装置100Bは、電極の製造装置の一例である。
The components contained in a battery are manufactured by stacking various films such as electrode layers, insulating layers, and active material layers, and it is required to uniformly form films that are uniform in thickness and free of internal defects. The functional
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形および置換を加えることができる。 Although the preferred embodiment has been described above in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiment without departing from the scope of the claims.
実施形態の説明で用いた序数、数量等の数字は、全て本発明の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。また、構成要素間の接続関係は、本発明の技術を具体的に説明するために例示するものであり、本発明の機能を実現する接続関係をこれに限定するものではない。 The ordinal numbers, quantities, and other numbers used in the description of the embodiments are all provided as examples to specifically explain the technology of the present invention, and the present invention is not limited to the exemplified numbers. In addition, the connections between the components are provided as examples to specifically explain the technology of the present invention, and do not limit the connections that realize the functions of the present invention.
実施形態の各機能は、一または複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウェアによって各機能を実行するようプログラミングされたプロセッサや、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたASIC(Application Specific Integrated Circuit)、DSP(digital signal processor)、FPGA(field programmable gate array)や従来の回路モジュール等のデバイスを含むものとする。 Each function of the embodiments can be realized by one or more processing circuits. Here, the term "processing circuit" in this specification includes a processor programmed to execute each function by software, such as a processor implemented by an electronic circuit, and devices such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), DSP (digital signal processor), FPGA (field programmable gate array), and conventional circuit modules designed to execute each function described above.
本発明の態様は、例えば、以下のとおりである。
<1> 複数のノズルから対象物の表面に機能層前駆体液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段と前記対象物とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、前記吐出手段は、前記複数のノズルを有するノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記対象物の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する、機能層形成装置である。
<2> 前記機能層は、パターン形状を含む、前記<1>に記載の機能層形成装置である。
<3> 前記吐出手段は、前記第1方向に並んだ複数のノズル列を有し、前記複数のノズル列は、前記第1方向と交差する第2方向に並び、それぞれが前記機能層前駆体液を吐出する前記複数のノズルを有する、前記<1>または前記<2>に記載の機能層形成装置である。
<4> 前記吐出手段と前記対象物を前記第1方向と交差する第2方向に相対移動させる第2移動手段をさらに有する、前記<1>から前記<3>のいずれか1つに記載の機能層形成装置である。
<5> 複数のノズルから電子部品の表面に機能層前駆体液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段と前記対象物とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、前記吐出手段は、前記複数のノズルを有するノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記電子部品の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する、電子部品の製造装置である。
<6> 複数のノズルから電極基材の表面に機能層前駆体液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段と前記電極基材とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、前記吐出手段は、前記ノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記電極基材の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する、電極の製造装置である。
<7> 前記<1>に記載の機能層形成装置により機能層を形成する機能層形成方法。
For example, aspects of the present invention are as follows.
<1> A functional layer forming device comprising: a discharge means for discharging functional layer precursor liquid from a plurality of nozzles onto a surface of an object; a first moving means for relatively moving the discharge means and the object in a first direction; and a control means for controlling the operation of each of the discharge means and the first moving means, wherein the discharge means has a nozzle face having the plurality of nozzles arranged at an angle with respect to the first direction, and the control means controls the functional layer precursor liquid discharged from a nozzle among the plurality of nozzles that is arranged at a position relatively close to the surface of the object due to the angle of the nozzle face to form the contour of a functional layer.
<2> The functional layer forming apparatus according to <1>, wherein the functional layer includes a pattern shape.
<3> The functional layer forming apparatus described in <1> or <2>, wherein the ejection means has a plurality of nozzle rows arranged in the first direction, the plurality of nozzle rows are arranged in a second direction intersecting the first direction, and each of the nozzle rows has the plurality of nozzles that eject the functional layer precursor liquid.
<4> The functional layer forming apparatus according to any one of <1> to <3>, further comprising a second moving means for relatively moving the discharge means and the target object in a second direction intersecting the first direction.
<5> An apparatus for manufacturing an electronic component, comprising: a discharge means for discharging functional layer precursor liquid from a plurality of nozzles onto a surface of an electronic component; a first moving means for relatively moving the discharge means and the target object in a first direction; and a control means for controlling the operation of each of the discharge means and the first moving means, wherein the discharge means has a nozzle face having the plurality of nozzles arranged at an angle with respect to the first direction, and the control means controls the functional layer precursor liquid discharged from a nozzle among the plurality of nozzles that is arranged at a position relatively close to the surface of the electronic component due to the angle of the nozzle face so as to form the contour of a functional layer.
<6> An electrode manufacturing apparatus comprising: a discharge means for discharging functional layer precursor liquid from a plurality of nozzles onto a surface of an electrode substrate; a first moving means for relatively moving the discharge means and the electrode substrate in a first direction; and a control means for controlling the operation of each of the discharge means and the first moving means, wherein the discharge means is arranged so that the nozzle face is inclined with respect to the first direction, and the control means controls so that the contour of a functional layer is formed by the functional layer precursor liquid discharged from a nozzle among the plurality of nozzles that is positioned relatively close to the surface of the electrode substrate due to the inclination of the nozzle face.
<7> A functional layer forming method for forming a functional layer by the functional layer forming apparatus described in <1>.
1 ヘッドユニット
1a 第1ヘッド(吐出手段の一例)
11a 第1ノズル面
1b 第2ヘッド(吐出手段の一例)
11b 第2ノズル面
1A ヘッド
2 照射ユニット
2a 第1照射部
2b 第2照射部
3 キャリッジ(第2移動手段)
4 移動ステージ(第1移動手段)
5 制御部
51 ユニット制御回路
52 メモリ
53 CPU
54 I/F
6 メンテナンスユニット
7 検知群
13 ノズル
61 パターンデータ
62 打ち順マスクデータ
63 変換前マスクデータ
64 輪郭データ
65 変換後マスクデータ
100、100A、100B 機能層形成装置(電極の製造装置の一例)
121a、121b、121A 第1ノズル列
122a、122b、122A 第2ノズル列
123a、123A 第3ノズル列
124a、124A 第4ノズル列
200 対象物
211 1走査目のドットパターン
221 2走査目のドットパターン
300 PC
501 データ処理部
502 パターン形成部
511 データ受理部
512 データ作成部
513 データ出力部
521 形成モード受理部
522 吐出制御部
523 照射制御部
524 第1駆動部
525 第2駆動部
526 形成制御部
527 形成シーケンス設定部
528 駆動波形生成部
A 第1方向
B 第2方向
L 紫外光
p ノズルピッチ
1
11a:
11b
4. Moving stage (first moving means)
5
54 I/F
6 Maintenance unit 7
121a, 121b, 121A
501
Claims (7)
前記吐出手段と前記対象物とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、
前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、
前記吐出手段は、前記複数のノズルを有するノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、
前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記対象物の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する、機能層形成装置。 A discharge means for discharging a functional layer precursor liquid onto a surface of an object from a plurality of nozzles;
A first moving means for relatively moving the discharge means and the target object in a first direction;
a control unit for controlling the operation of each of the discharge unit and the first moving unit,
the ejection means is arranged such that a nozzle surface having the plurality of nozzles is inclined with respect to the first direction,
The control means controls the functional layer precursor liquid ejected from a nozzle among the multiple nozzles that is positioned relatively close to the surface of the object due to the inclination of the nozzle face, thereby forming the contour of a functional layer.
前記複数のノズル列は、前記第1方向と交差する第2方向に並び、それぞれが前記機能層前駆体液を吐出する前記複数のノズルを有する、請求項1または請求項2に記載の機能層形成装置。 the ejection means has a plurality of nozzle rows aligned in the first direction,
The functional layer forming apparatus according to claim 1 , wherein the plurality of nozzle rows are aligned in a second direction intersecting the first direction, and each of the nozzle rows has the plurality of nozzles that eject the functional layer precursor liquid.
前記吐出手段と前記電子部品とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、
前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、
前記吐出手段は、前記複数のノズルを有するノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、
前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記電子部品の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する、電子部品の製造装置。 A discharge means for discharging a functional layer precursor liquid onto a surface of an electronic component from a plurality of nozzles;
a first moving means for relatively moving the discharge means and the electronic component in a first direction;
a control unit for controlling the operation of each of the discharge unit and the first moving unit,
the ejection means is arranged such that a nozzle surface having the plurality of nozzles is inclined with respect to the first direction,
The control means controls the functional layer precursor liquid ejected from a nozzle among the plurality of nozzles that is positioned relatively close to the surface of the electronic component due to the inclination of the nozzle face, so as to form the contour of a functional layer.
前記吐出手段と前記電極基材とを第1方向に相対移動させる第1移動手段と、
前記吐出手段および前記第1移動手段それぞれの動作を制御する制御手段と、を有し、
前記吐出手段は、前記複数のノズルを有するノズル面が前記第1方向に対して傾いて配置され、
前記制御手段は、前記複数のノズルのうち、前記ノズル面の傾きによって前記電極基材の表面に相対的に近い位置に配置される前記ノズルから吐出した前記機能層前駆体液により、機能層の輪郭を形成するように制御する、電極の製造装置。 A discharge means for discharging a functional layer precursor liquid onto a surface of the electrode substrate from a plurality of nozzles;
a first moving means for relatively moving the discharge means and the electrode base material in a first direction;
a control unit for controlling the operation of each of the discharge unit and the first moving unit,
the ejection means is arranged such that a nozzle surface having the plurality of nozzles is inclined with respect to the first direction,
The control means controls the functional layer precursor liquid ejected from a nozzle among the plurality of nozzles that is positioned relatively close to the surface of the electrode substrate by inclining the nozzle face, thereby forming the contour of a functional layer.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022200514A JP2024085784A (en) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | Functional layer formation device, electronic component manufacturing device, electrode manufacturing device and functional layer formation method |
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JP2022200514A JP2024085784A (en) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | Functional layer formation device, electronic component manufacturing device, electrode manufacturing device and functional layer formation method |
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JP (1) | JP2024085784A (en) |
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