JP2024071375A - データを座標系に登録するためのシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】データを座標系に登録するための方法は、データを非固有の座標系に登録すること又は様々な座標系の間でデータを変換することを可能にする方法を提供する。【解決手段】データを座標系に登録するための方法は、物品を表す計測データセット及び構築データセットを取得するステップ、計測データセット及び構築データセットにおいて物品の表面形状を決定するステップ、計測データセットから、表面形状を表す計測データサブセットを選択するステップ、構築データセットから、表面形状を表す構築サブデータセットを選択するステップ、計測データ座標系において計測点群を生成するステップ、構築データ座標系において構築点群を生成するステップ、計測点群及び構築点群を登録するステップ、計測座標系と構築座標系との間の変換を計算するステップ及び変換を計測データセットに適用して、計測データセットを構築座標系に変換するステップを含む。【選択図】図７Ａ

Description

本開示は、概してデータ処理に関し、特に、データを座標系に登録する方法、又は異なる座標間でデータを登録する方法に関する。

設計、製造、及び検査の間に、物品は、様々な多様な種類のデータによって表すことができる。通常では、異なる種類のデータのそれぞれは、自身の固有の座標系を有している。従って、１の座標系において物品を表す１の種類のデータは、他の座標系において物品を表す他の種類のデータと容易に比較することができない。特定の状況においては、或るデータセットによって表された物品の一部分の位置を、当該データセットには固有ではない座標系において決定することが望ましい場合もある。これに対応して、当業者は、データ処理の分野において研究開発の努力を継続している。

データを座標系に登録するためのコンピュータにより実行される方法、データを座標系に登録するためのシステム、及び、データを座標系に登録するためのコンピュータプログラム製品が開示される。以下は、本開示に係る発明の主題の実施例を非網羅的に列挙したものであり、これらは特許請求されることもされないこともある。

一例において、開示される方法は、（１）計測座標系において物品を表す計測データセットを取得するステップと、（２）構築座標系において物品を表す構築データセットを取得するステップと、（３）計測データセット及び構築データセットにおいて物品の表面形状を決定するステップと、（４）計測データセットから、物品の表面形状を表す計測データサブセットを選択するステップと、（５）構築データセットから、物品の表面形状を表す構築データサブセットを選択するステップと、（６）計測座標系における計測データサブセットから、計測点群を生成するステップと、（７）構築座標系における構築データサブセットから、構築点群を生成するステップと、（８）計測点群と、構築点群と、を事前に位置合わせするステップと、（９）計測点群及び構築点群を登録するステップと、（１０）計測座標系と構築座標系との間の変換を計算するステップと、（１１）変換を計測データセットに適用して、計測データセットを構築座標系に変換するステップと、を含む。

一例において、開示されるシステムは、命令を用いてプログラムされたプロセッサを含むコンピュータを含み、上記命令は、プロセッサによって実行されると、コンピュータに、（１）計測座標系において物品を表す計測データセットを取得することと、（２）構築座標系において物品を表す構築データセットを取得することと、（３）計測データセット及び構築データセットにおいて物品の表面形状を決定することと、（４）計測データセットから、物品の表面形状を表す計測データサブセットを選択することと、（５）構築データセットから、物品の表面形状を表す構築データサブセットを選択することと、（６）計測座標系における計測データサブセットから、計測点群を生成することと、（７）構築座標系における構築データサブセットから、構築点群を生成することと、（８）計測点群と、構築点群と、を事前に位置合わせすることと、（９）計測点群及び構築点群を登録することと、（１０）計測座標系と構築座標系との間の変換を計算することと、（１１）変換を計測データセットに適用して、計測データセットを構築座標系に変換することと、を行わせる。

一例において、開示されるコンピュータプログラム製品が、プログラムコードが格納された非一過性コンピュータ可読媒体を含み、プログラムコードは、コンピュータによって実行されると、コンピュータに、（１）計測座標系において物品を表す計測データセットを取得することと、（２）構築座標系において物品を表す構築データセットを取得することと、（３）計測データセット及び構築データセットにおいて物品の表面形状を決定することと、（４）計測データセットから、物品の表面形状を表す計測データサブセットを選択することと、（５）構築データセットから、物品の表面形状を表す構築データサブセットを選択することと、（６）計測座標系における計測データサブセットから、計測点群を生成することと、（７）構築座標系における構築データサブセットから、構築点群を生成することと、（８）計測点群と、構築点群と、を事前に位置合わせすることと、（９）計測点群及び構築点群を登録することと、（１０）計測座標系と構築座標系との間の変換を計算することと、（１１）変換を計測データセットに適用して、計測データセットを構築座標系に変換することと、を含む工程を実行させる。

開示されるシステム、方法、及びコンピュータプログラム製品の他の実施例が、以下の明細書の詳細な記載、添付の図面、及び添付の特許請求の範囲から明らかとなろう。

データを座標系に登録する方法の一例のフロー図である。 データを座標系に登録する方法の一例のフロー図である。 データを座標系に登録する方法の一例のフロー図である。 データを座標系に登録するためのシステムの一例の概略的なブロック図である。 計測データセットのサブセットを選択するためのユーザインタフェースの一例の図である。 構築データセットのサブセットを選択するためのユーザインタフェースの一例の図である。 計測点群及び構築点群を登録して変換を決定するためのユーザインタフェースの一例の図である。 変換を計測データセットに適用するためのユーザインタフェースの一例の図である。 データを座標系に登録する方法の他の例のフロー図である。 データを座標系に登録する方法の他の例のフロー図である。 データ処理システムの一例のブロック図である。 航空機製造方法の一例のフロー図である。 航空機の一例の概略的なブロック図である。

本開示では、例えばＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ－ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）データ、計測データなどの様々な種類の三次元データが自身の固有の座標系を有すると認識している。本開示はまた、自身の固有の座標系において物品を表す１の種類のデータが、自身の固有の座標系において同じ物品を表す他の種類のデータとは容易に位置合わせ及び／又は比較できないことも認識している。本開示はさらに、或るデータセットによって表される物品の一部分の位置を、当該データセットには固有ではない座標系において決定することが望ましい場合があることを認識している。これに対応して、本明細書で開示されるシステム及び方法は、データを非固有の座標系に登録すること又は様々な座標系の間でデータを変換することを可能にする。これに対応して、本明細書で開示されるシステム及び方法は、付加製造、非破壊検査、及び欠陥検出など製造時に特定の利便性を提供することができる。

例として図１～図８を参照すると、本開示は、データを座標系に登録するため又は様々な座標系の間でデータを変換するためのシステム及び方法に関する。１つ以上の実施例において、本明細書に開示されるシステム及び方法は、コンピュータにより実現され、第１のデータセット（例えば、計測データセット）を構築して、第１のデータセットとは異なる第２のデータセット（例えば、設計データセット）の座標系に登録することを可能とするインタラクティブなコンピュータプログラム製品（例えば、ソフトウェア）を利用する。第１のデータセットと第２のデータセットとによって表された物品の特定の表面特徴又は表面形状は、第１のデータセットを第２のデータセットに位置合わせするＩＣＰ（ｉｔｅｒａｔｅｄ ｃｌｏｓｅｓｔ ｐｏｉｎｔ）アルゴリズムのために分離されている。おおまかに、プロセスの出力は、位置合わせ変換（例えば、回転、平行移動、及び／又はスカラ）、及び、少なくとも物品の表面特徴又は表面形状を表す切り出されたデータセットである。

本明細書では図１とも総称される図１Ａ～図１Ｃを参照すると、データを座標系に登録するための方法１０００の一例が示されている。１つ以上の実施例において、方法１０００は、３つの段階、プロセス、又は工程のまとまりに分けられうる。例示される例において、方法１０００は、入力の処理及びＩＣＰプロセスのセットアップに関する第１のまとまりの工程（図１Ａに図示）と、ＩＣＰプロセスの実行に関する第２のまとまりの工程（図１Ｂに図示）と、ＩＣＰプロセスの結果の検査及び登録変換の適用に関する第３のまとまりの工程と、を含む。

１つ以上の実施例において、方法１０００は、１つ以上のコンピュータ１６４（図２）といったコンピュータシステムを使用して、少なくとも部分的に実行される。これに対応して、１つ以上の例において、方法１０００は、コンピュータにより実行される方法である。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法１０００は、計測データセット１０４を取得するステップ（ブロック１００２）を含む。計測データセット１０４は、物品１０２についての、かつ物品１０２を表わすために生成され又はそうでなければ収集された測定データ又は情報の任意の集合を含む。計測データセット１０４は、物品１０２の表面形状及び／又は物品１０２の内部形状といった物品１０２の三次元（３Ｄ）形状、物品１０２の材料特性、及び物品１０２の任意の他の測定可能なパラメータなどを表すことができる。計測データセット１０４は、１つ以上の計測ファイル１７２から取得されうる。１つ以上の実施例において、計測ファイル１７２が、１つ以上のコンピュータ断層撮影（ＣＴ：ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）ファイル１２６（例えば、ＣＴスキャンファイル）を含み、計測データセット１０４が、ボクセルデータセット１２４を含む。１つ以上の実施例において、計測ファイル１７２が１つ以上の光断層撮影（ＯＴ：ｏｐｔｉｃａｌ ｔｈｅｒｍｏｇｒａｐｈｙ）ファイル１５４を含み、第２の計測データセット１３６が第２のボクセルデータセット１５２を含む。任意の適切な計測法によって生成された任意の他の適切な計測データも想定されており、本明細書に開示される方法１０００の範囲に含まれる。計測データセット１０４は、対応する計測機器１７０から直接的に取得することができる。代替的に、計測データセット１０４は、コンピュータストレージ１７６から取得することができる。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００が、構築データセット１０８を取得するステップ（ブロック１００４）を含む。構築データセット１０８は、物品１０２についての、かつ物品１０２を表わすために生成され又はそうでなければ収集された設計データ又は情報の任意の集合を含む。構築データセット１０８は、１つ以上の構築ファイル１３０から取得することができる。１つ以上の実施例において、構築ファイル１３０が、１つ以上のＣＡＤファイル１７８を含み、構築データセット１０８がメッシュデータセット１２８を含む。構築データセット１０８は、物品１０２の表面形状及び／又は物品１０２の内部形状などといった物品１０２の三次元（３Ｄ）形状を表すことができる。おおまかに、構築データセット１０８は、例えば物品１０２を作製するために使用される、物品１０２の設計形状を表す。任意の他の適切な構築データ又は設計データも想定されており、明細書に開示される方法１０００の範囲に含まれる。構築データセット１０８は、コンピュータストレージ１７６から取得することができる。

計測データセット１０４の各データ点は、その計測データセット１０４に固有の座標ジオメトリによって表される。計測データセット１０４の座標ジオメトリは、本明細書では計測座標系１０６と称される。これに対応して、計測データセット１０４の各データ点は、原点に対するＸＹＺ－座標を含む。おおまかに、計測座標系１０６は、物品１０２を検査するために使用される計測機器１７０（例えば、ＣＴスキャナ）によって定められる。同様に、構築データセット１０８の各データ点は、構築データセット１０８に固有の座標ジオメトリによって表される。構築データセット１０８の座標ジオメトリは、本明細書では構築座標系１１０と称される。これに対応して、構築データセット１０８の各データ点は、原点に対するＸＹＺ－座標を含む。おおまかに、構築座標系１１０は、設計モデルパラメータによって、又は、物品１０２を作製するために使用される機械（例えば、付加製造機械といった製作機械１８８）によって定められる。構築座標系１１０は、計測座標系１０６とは異なっている。従って、物品１０２の外部又は内部での位置を表すデータ点は、構築座標系１１０及び計測座標系１０６において、異なる座標値を有することになる。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００が、対応する形状について検査するステップ（ブロック１００６）を含む。対応する形状は、計測データセット１０４と構築データセット１０８の両方で存在し又はそうでなければ表された、物品１０２の表面形状１１２の少なくとも一部分を指している。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４及び構築データセット１０８のそれぞれが、対応する形状について検査される。対応する形状（例えば、計測データセット１０４と構築データセット１０８の両方に存在する１つ以上の表面形状１１２）は、本明細書で以下にさらに詳細に記載するように、点群の位置合わせ、及びデータのクロッピング（ｄａｔａ ｃｒｏｐｐｉｎｇ、データの切り出し）のために使用される。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００は、ＩＣＰを利用した更なる解析及び位置合わせのために、計測データセット１０４をロードするステップ（ブロック１００８）と、構築データセット１０８をロードするステップ（ブロック１０１０）と、を含む。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４及び構築データセット１０８は、プロセッサ１６６がアクセス可能なコンピュータ１６４のコンピュータストレージ１７６にロードされる。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法１０００は、計測データセット１０４のための１つ以上のクロップ（ｃｒｏｐ、切り出し）を決定するステップ（ブロック１０１２）を含む。クロップは、計測データセット１０４と構築データセット１０８の両方に見られる表面形状１１２など、１つ以上の選択パラメータを指定することで計測データセット１０４のサブセットを選択するデータクロッピングプロセスから得られる。１つ以上の実施例において、クロップは、以前に計測データセット１０４において決定されており当該計測データセット１０４において見られた（例えば、ブロック１００６）対応する形状を有し又はそうでなければ形成する計測データのチャンク（例えば、ボクセルのチャンク）により得られ、又は当該チャンクを形成する。１つ以上の実施例において、クロップを決定するステップ（ブロック１０１２）によって、計測データセット１０４中で特定された（例えば、ブロック１００６）物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４、例えばボクセルデータサブセットが得られ、又は提供される。１つ以上の実施例において、（ブロック１０１２）のステップが、計測データのバラバラのチャンクについて１つ以上のクロップを決定するために、数回繰り返されうる。

１つ以上の実施例において、方法１０００は、構築データセット１０８のために使用される１つ以上のクロップを決定するステップ（ブロック１０１４）を含む。クロップは、計測データセット１０４と構築データセット１０８の両方に見られる表面形状１１２など、１つ以上の選択パラメータを指定することで構築データセット１０８のサブセットを選択するデータクロッピングプロセスから得られる。１つ以上の実施例において、クロップは、以前に構築データセット１０８において決定され当該構築データセット１０８中で見られた（例えば、ブロック１００６）対応する形状を有し又はそうでなければ形成する構築データのチャンク（例えば、メッシュフェイス（ｍｅｓｈ ｆａｃｅ））により得られ、又は当該チャンクを形成する。１つ以上の実施例において、クロップを決定するステップ（ブロック１０１４）によって、構築データセット１０８中で特定された（例えば、ブロック１００６）物品１０２の表面形状１１２を表すメッシュデータサブセットといった構築データサブセット１１６が得られ、又は提供される。１つ以上の実施例において、（ブロック１０１４）のステップが、構築データのバラバラのチャンクについて１つ以上のクロップを決定するために、数回繰り返されうる。

図１Ａを参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００は、計測データセット１０４のサブセット又はチャンク（例えば、計測データサブセット１１４）のための点群生成を引き起こすステップ（ブロック１０１６）を含む。上記引き起こすステップ（ブロック１０１６）は、クロップのための、又はクロップを決定するための（例えば、ブロック１０１２）の分解能パラメータ及びサンプルパラメータを提供する。

１つ以上の実施例において、方法１０００は、構築データセット１０８のサブセット又はチャンク（例えば、構築データサブセット１１６）のための点群生成を引き起こすステップ（ブロック１０１８）を含む。上記引き起こすステップ（ブロック１０１６）は、クロップのための、又はクロップを決定するための（例えば、ブロック１０１４）の分解能パラメータ及びサンプルパラメータを提供する。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法１０００は、計測データセット１０４を処理するステップ（ブロック１０２０）を含む。おおまかに、データのサブセットから点群を生成する際に使用するための、計測データセット１０４の１つ以上のサブセット（例えば、計測データサブセット１１４）を切り出し処理するために、計測データセット１０４が処理される。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理するステップ（ブロック１０２０）は、計測データセット１０４を切り出すステップ（ブロック１０２２）を含む。計測データセット１０４が、以前に決定されたクロップ（例えば、ブロック１０１２）に従って切り出される。例えば、計測データサブセット１１４は、当該計測データサブセット１１４が、以前に特定され選択された（例えば、ブロック１００６）物品１０２の表面形状１１２を表すように、計測データセット１０４から切り出される。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理するステップ（ブロック１０２０）は、計測データサブセット１１４といった計測データセット１０４の少なくとも一部分をデシメートする（ｄｅｃｉｍａｔｅ、間引く）ステップ（ブロック１０２４）を含む。計測データセット１０４は、計測データの分解能を所望の又は適切な分解能に調整するため、例えば下げるためにデシメートされる。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理する（ブロック１０２０）は、計測データサブセット１１４といった計測データセット１０４の少なくとも一部分を閾値処理（ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ、二値化、閾値選定）するステップ（ブロック１０２６）を含む。計測データ（例えば、ボクセル）を閾値処理して、強度、画像勾配等に基づき様々なクラスに分けるために、計測データセット１０４が処理される。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４を閾値処理することが、大津法（Ｏｔｓｕ’ｓ ｍｅｔｈｏｄ）を使用して実行される。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４を閾値処理することが、勾配の大きさによる閾値選定（ｇｒａｄｉｅｎｔ ｍａｇｎｉｔｕｄｅ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄｉｎｇ）を使用して実行される。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理する（ブロック１０２０）は、計測データサブセット１１４といった計測データセット１０４の少なくとも一部分を抽出するステップ（ブロック１０２８）を含む。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４を抽出することが、三次元の別個のスカラ場（その要素はボクセルと呼ばれることもある）から、等値面のポリゴンメッシュを抽出するマーチングキューブ法又は他の適切なコンピュータグラフィックスのアルゴリズムを使用して実行される。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理する（ブロック１０２０）は、計測データサブセット１１４といった計測データセット１０４の少なくとも一部分をメッシング（メッシュ生成、ｍｅｓｈｉｎｇ）するステップ（ブロック１０３０）を含む。１つ以上の実施例において、メッシングは、計測データサブセット１１４から、点群といったコンピュータモデルを生成するための画像ベースのメッシングプロセスである。

１つ以上の実施例において、方法１０００が、計測点群１１８を生成するステップ（ブロック１０３２）を含む。計測点群１１８は、計測データセット１０４に対して実行された上記処理ステップに基づいて生成される。１つ以上の実施例において、計測点群１１８は、計測データサブセット１１４を使用して生成されており、以前に特定され選択された（例えば、ブロック１００６）計測データセット１０４と構築データセット１０８の両方に存在した物品１０２の表面形状１１２を表す（例えば、当該表面形状１１２の三次元表現である）。計測点群１１８は、計測座標系１０６内に存在する。従って、計測点群１１８の各データ点は、計測座標系１０６において、ＸＹＺ－座標値を有する。

１つ以上の実施例において、方法１０００が、計測点群１１８をシリアル化する（ｓｅｒｉａｌｉｚｅ）ステップ（ブロック１０３４）を含む。計測点群１１８をシリアル化することで、再利用を目的とした計測点群１１８の取得、保存、及び取り出しが可能となる。

図１Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法１０００は、構築データセット１０８を処理するステップ（ブロック１０３６）を含む。おおまかに、データのサブセットから点群を生成する際に使用するための、構築データセット１０８の１つ以上のサブセット（例えば、構築データサブセット１１６）を切り出し処理するために、構築データセット１０８が処理される。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理するステップ（ブロック１０３６）は、構築データセット１０８を切り出すステップ（ブロック１０３８）を含む。構築データセット１０８が、以前に決定されたクロップ（例えば、ブロック１０１４）に従って切り出される。例えば、構築データサブセット１１６は、当該構築データサブセット１１６が、以前に特定され選択された（例えば、ブロック１００６）物品１０２の表面形状１１２を表すように、構築データセット１０８から切り出される。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記処理する（ブロック１０３６）は、構築データサブセット１１６といった構築データセット１０８の少なくとも一部分をメッシングするステップ（ブロック１０４０）を含む。１つ以上の実施例において、メッシングは、構築データサブセット１１６から、点群といったコンピュータモデルを生成するための画像ベースのメッシングプロセスである。

１つ以上の実施例において、方法１０００が、構築点群１２０を生成するステップ（ブロック１０４２）を含む。構築点群１２０は、構築データセット１０８に対して実行された上記処理ステップに基づいて生成される。１つ以上の実施例において、構築点群１２０は、構築データサブセット１１６を使用して生成されており、以前に特定され選択された（例えば、ブロック１００６）計測データセット１０４と構築データセット１０８の両方に存在した物品１０２の表面形状１１２を表す（例えば、当該表面形状１１２の三次元表現である）。構築点群１２０は、構築座標系１１０内に存在する。従って、構築点群１２０の各データ点は、構築座標系１１０において、ＸＹＺ－座標値を有する。

１つ以上の実施例において、方法１０００が、構築点群１２０をシリアル化するステップ（ブロック１０４４）を含む。構築点群１２０をシリアル化することで、再利用を目的とした構築点群１２０の取得、保存、及び取り出しが可能となる。

図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、１つ以上の実施例において、入力の処理及びＩＣＰプロセスのセットアップに関する第１のまとまりの工程（図１Ａに図示）に従って生成された計測点群１１８及び構築点群１２０が、ＩＣＰプロセス（図１Ｂに図示）に実行に関する第２のまとまりの工程において提供され、又はそうでなければ使用される。

図１Ｂ及び図２参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００は、計測点群１１８を取得するステップ（ブロック１０４６）と、構築点群１２０を取得するステップ（ブロック１０４８）と、を含む。計測点群１１８及び構築点群１２０は、コンピュータ１６４の処理工程から直接的に取得されうる。代替的に、計測点群１１８及び構築点群１２０が、コンピュータストレージ１７６から取得されうる。

図１Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００は、ＩＣＰプロセスのために、計測点群１１８及び構築点群１２０の点群をセットアップするステップ（ブロック１０５０）と、を含む。セットアッププロセスでは、ＩＣＰプロセスのために計測点群１１８及び構築点群１２０を準備する。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記セットアップするステップ（ブロック１０５０）は、計測点群１１８及び構築点群１２０をロードするステップ（ブロック１０５２）を含む。１つ以上の実施例において、計測点群１１８及び構築点群１２０が、コンピュータ１６４によって実行された処理アプリケーションへとロードされる。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記セットアップするステップ（ブロック１０５０）は、計測点群１１８と構築点群１２０とを事前に位置合わせするステップ（ブロック１０５４）を含む。１つ以上の実施例において、計測点群１１８と構築点群１２０との事前位置合わせが、位置合わせパラメータの所定のセットに基づいて、コンピュータ１６４により実行された処理アプリケーションによって自動的に行われる。計測点群１１８と構築点群１２０との事前位置合わせでは、例えば、計測点群１１８と構築点群１２０の両方に表された物品１０２の何らかの形状特徴に基づいて、点群同士を最初に互いに近づけてマッチさせて配置する。

１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記セットアップするステップ（ブロック１０５０）は、計測点群１１８及び構築点群１２０を検査するステップ（ブロック１０５６）を含む。１つ以上の実施例において、計測点群１１８及び構築点群１２０の検査は、計測点群１１８が構築点群１２０の部分集合（ｓｕｂｓｅｔ）であるかを判定すること（ブロック１０５８）によって行われる。換言すれば、計測点群１１８全体が構築点群１２０内に含まれていることが望ましい。上記計測点群が適切な部分集合であると判定された（例えば、ブロック１０５８）場合には、計測点群１１８及び構築点群１２０の操作が行われる。上記計測点群が適切な部分集合ではないと判定された（例えば、ブロック１０５８）場合には、事前位置合わせ（例えば、ブロック１０５４）及び検査（例えば、ブロック１０５６）のプロセスが繰り返される。

図１Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００は、計測点群１１８及び構築点群１２０を操作するステップ（ブロック１０６０）を含む。１つ以上の実施例において、計測点群１１８と構築点群１２０との事前位置合わせ（例えば、最初の推測）は、事前の位置合わせが適当であると見做されるまで、回転、平行移動、及び／又はスカラを用いて操作される。１つ以上の実施例において、上記操作するステップ（ブロック１０６０）が、回転、平行移動、及び／又はスカラの少なくとも１つを選択するなど、事前の位置合わせのパラメータを調整するステップ（ブロック１０６２）を含む。１つ以上の実施例において、上記操作するステップ（ブロック１０６０）が、回転、平行移動、及び／又はスカラの少なくとも１つなど、上記パラメータを計測点群１１８と構築点群１２０の一方又は両方に適用するステップ（ブロック１０６４）を含む。１つ以上の実施例において、上記操作するステップ（ブロック１０６０）は、計測点群１１８と構築点群１２０との位置合わせを検査するステップ（ブロック１０６６）を含む。これらの処理ステップは、計測点群１１８と構築点群１２０との事前の位置合わせがＩＣＰプロセスにとって適当であると見做されるまで、必要に応じて繰り返されうる。１つ以上の実施例において、方法１０００は、最初の推測を再構築して、計測点群１１８及び構築点群１２０のレンダリングを更新するステップを含む。

図１Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法１０００は、ＩＣＰプロセスの実行をトリガするステップ（ブロック１０６８）を含む。１つ以上の実施例において、ＩＣＰプロセスは、コンピュータ１６４によるアプリケーションの実行によって実行される。１つ以上の実施例において、ＩＣＰプロセスは、ＩＣＰアルゴリズム１３２に基づいて実行される。１つ以上の例において、ＩＣＰアルゴリズム１３２が高速動作パラメータ（ｆａｓｔ ｒｕｎ ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を用いて実行される。

１つ以上の実施例において、方法１０００は、ＩＣＰプロセス（例えば、ブロック１０６８）の結果が妥当であるかを判定するステップ（ブロック１０７０）を含む。上記結果が妥当であると判定された（例えば、ブロック１０７０）場合には、方法１０００は、ＩＣＰプロセスの実行をトリガするステップ（ブロック１０７２）を含む。１つ以上の実施例において、ＩＣＰプロセスは、コンピュータ１６４によるアプリケーションの実行によって実行される。１つ以上の実施例において、ＩＣＰプロセスは、ＩＣＰアルゴリズム１３２に基づいて実行される。１つ以上の例において、ＩＣＰアルゴリズム１３２が、高分解能動作パラメータ（ｈｉｇｈ ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ ｒｕｎ ｐａｒａｍｅｔｅｒ）を用いて実行される。上記結果が妥当ではないと判定された（例えば、ブロック１０７０）場合には、方法１０００は、セットアップ問題で問題点があるかを判定するステップ（ブロック１０７４）を含む。セットアップ問題で問題点がないと判定された（例えば、ブロック１０７４）場合には、プロセスは、点群の操作（例えば、ブロック１０６０）に戻り、プロセスが継続される。セットアップ問題で問題点があると判定された（例えば、ブロック１０７４）場合、方法１０００は、計測点群１１８及び構築点群１２０の少なくとも一方など、点群を再生成するステップ（ブロック１０７６）を含む。

図１Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法１０００は、ＩＣＰプロセスを見直すステップ（ブロック１０７８）を含む。１つ以上の例において、方法１０００、例えば上記見直すステップ（ブロック１０７８）は、目的とするＩＣＰ関数を設定するステップ（ブロック１０８０）を含む。１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記見直すステップ（ブロック１０７８）は、例えば、剛体（ｒｉｇｉｄ）、アフィン（ａｆｆｉｎｅ）、非コンフォーマル（ｎｏｎ－ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）など、マッピングタイプに対して調整するステップ（ブロック１０８２）含む。１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記見直すステップ（ブロック１０７８）は、ＩＣＰトリミングのためのコールバック（ｃａｌｌｂａｃｋ）を調整するステップ（ブロック１０８４）を含む。１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記見直すステップ（ブロック１０７８）は、ＩＣＰの最適化を実行するステップ（ブロック１０８６）を含む。１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記見直すステップ（ブロック１０７８）は、変換結果及び適合（ｆｉｔ）の良さについての意味のある（例えば、人間が読める）測定値などへと、ＩＣＰプロセス（例えば、ブロック１０６８）の結果を操作するステップ（ブロック１０８８）を含む。

１つ以上の実施例において、方法１０００は、ＩＣＰプロセス（例えば、ブロック１０６８及び／又はブロック１０７２）の結果が妥当であるかを判定するステップ（ブロック１０９０）を含む。上記結果が妥当ではないと判定された（ブロック１０９０）場合には、セットアップ問題に問題点が存在するかを判定するステップ（ブロック１０７４）に再び戻る。上記結果が妥当であると判定された（例えば、ブロック１０９０）場合には、方法１０００は、登録変換１２２（本明細書では単に変換１２２とも称される）としての結果を受け入れるステップ（ブロック１０９２）を含む。

１つ以上の実施例において、方法１０００が、変換１２２をシリアル化するステップ（ブロック１０９４）を含む。変換１２２をシリアル化することで、再利用を目的とした変換１２２の取得、保存、及び取り出しが可能となる。

図１Ｂ及び図１Ｃを参照すると、１つ以上の実施例において、ＩＣＰプロセス（例えば、ブロック１０６８及び／又はブロック１０７２）によって、ＩＣＰプロセスの実行に関する第２のまとまりの工程（図１Ｂに図示）に従って生成された変換１２２が、ＩＣＰプロセスの結果の検査、及び変換の適用に関する第３のまとまりの工程において提供され、又はそうでなければ使用される。

図１Ｃ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法１０００は、計測データセット１０４を取得するステップ（ブロック１０９６）と、構築データセット１０８を取得するステップ（ブロック１０９８）と、変換１２２を取得するステップ（ブロック１１００）と、を含む。１つ以上の実施例において、方法１０００が、変換１２２をセットアップするステップ（ブロック１１０２）を含む。１つ以上の実施例において、方法１０００、例えば上記セットアップするステップ（ブロック１１０２）は、計測データセット１０４をロードするステップ（ブロック１１０４）と、構築データセット（１０８）をロードするステップ（ブロック１１０６）と、を含む。

１つ以上の実施例において、方法１０００が、変換１２２を適用するステップ（ブロック１１０８）を含む。例えば、変換１２２を適用するステップ（ブロック１１０８）は、変換１２２を計測データセット１０４に適用するステップ（ブロック１１１０）を含む。変換１２２を計測データセット１０４に適用すると、計測データセット１０４が構築座標系１１０に登録される。例えば、変換１２２は、計測座標系１０６において計測データセット１０４に適用される回転、平行移動、及び／又はスカラの少なくとも１つを含み、これにより、適用後には、計測データセット１０４が構築座標系１１０に登録される。

１つ以上の実施例において、方法１０００は、対応する点群（計測点群１１８及び／又は構築点群１２０）を検査する（例えば、フライスルー（ｆｌｙ－ｔｈｒｏｕｇｈ））ステップ（ブロック１１１２）を含む。１つ以上の実施例において、変換１２２が、計測データセット１０４の任意の計測データサブセット１１４、又は計測データサブセット１１４から生成され若しくはレンダリングされた計測点群１１８に対して適用され、かつ計測データセット１０４の任意の計測データサブセット１１４、又は計測データサブセット１１４から生成され若しくはレンダリングされた計測点群１１８について検査される。１つ以上の実施例において、変換１２２が、計測データセット１０４全体、又は計測データセット１０４全体から生成され若しくはレンダリングされた計測点群１１８に対して適用され、かつ計測データセット１０４全体、又は計測データセット１０４全体から生成され若しくはレンダリングされた計測点群１１８について検査される。

例として図２を参照すると、本開示はまた、データを座標系に登録するためのシステム１００に関する。１つ以上の実施例において、システム１００は、方法１０００が実行される解析環境１８６内に位置している。１つ以上の実施例において、システム１００は、方法１０００の少なくとも一部を実現する一連の工程を行うよう構成されている。１つ以上の実施例において、システム１００は、コンピュータ１６４を含み、又はコンピュータ１６４を使用して実現される。例えば、システム１００は、コンピュータを利用する（ｃｏｍｐｕｔｅｒ－ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｄ）システムである。１つ以上の実施例において、コンピュータ１６４は、システム１００によって実行される工程を実施するために、命令１６８を実行する。本例において、コンピュータ１６４は１つ以上のコンピュータ、計算装置、又は計算システムを含みうる。コンピュータ１６４が１より多いコンピュータを含むときには、当該コンピュータは、任意の数の有線の、無線の、光学的な、又は他の種類の通信リンクを使用して互いに通信することができる。

１つ以上の例において、システム１００はデータプロセッサ１８０を含む。データプロセッサ１８０は、計測データセット１０４、計測データサブセット１１４、構築データセット１０８、及び構築データサブセット１１６に適用される方法１０００の１つ以上の処理工程を実行するよう構成又は適合されている。１つ以上の例において、システム１００は点群生成器１８２を含む。点群生成器１８２は、データサブセットから点群を生成するなどの、計測点群１１８及び構築点群１２０に適用される方法１０００の１つ以上の処理工程を実行するよう構成又は適合されている。１つ以上の例において、システム１００は点群解析器１８４を含む。点群解析器１８４は、ＩＣＰアルゴリズム１３２を実行するなどの、計測点群１１８及び構築点群１２０に適用される方法１０００の１つ以上の処理工程を実行するよう構成又は適合されている。

１つ以上の実施例において、データプロセッサ１８０、点群生成器１８２、及び点群解析器１８４は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせを使用して実現される。例えば、データプロセッサ１８０、点群生成器１８２、及び点群解析器１８４は、一連の工程を実施するための命令１６８を実行するプロセッサ１６６によって実現される。

１つ以上の例において、システム１００は、ユーザインタフェース（ＵＩ）１７４を含む。ユーザインタフェース１７４は、例えばグラフィカルユーザインタフェースである。１つ以上の実施例において、データプロセッサ１８０、点群生成器１８２、及び点群解析器１８４のうちの１つ以上の利用が、ユーザインタフェース１７４によってユーザに図式的に表示される。

図３～図６、及び図１を参照すると、方法１０００（図１）の様々な工程又は処理ステップが実行される間のユーザインタフェース１７４の様々な例が図で示されている。

図３及び図１Ａを参照すると、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４が、例えば計測データセット１０４がロードされ（例えば、ブロック１００８）コンピュータ１６４によってレンダリングされた後の、計測データセット１０４を図で示している。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４、又はそのレンダリングが視覚的に表され、ユーザインタフェース１７４によって表示される。一例として、計測データセット１０４全体が、三次元の点群（例えば、計測点群１１８）として表される。ユーザインタフェース１７４は、例えば、ＸＹ－平面図１９０、ＺＹ－平面図１９２、及びＸＺ－平面図１９４を含む二次元ビュー（例えば、断面図）、並びに、三次元ビュー１９６などの様々なビューでの計測データセット１０４の点群表現を表示する。ユーザインタフェース１７４によって、計測データセット１０４及び構築データセット１０８によって表された物品１０２の表面形状１１２のうちの対応するものの検査（例えば、特定及び選択）（例えば、ブロック１００６）が可能となる。ユーザインタフェース１７４によって、計測データセット１０４（例えば、計測点群１１８）の操作が可能となり、これにより、表面形状１１２に対応するクロップ１９８が決定されうる（例えば、ブロック１０１２）。

図４及び図１Ａを参照すると、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４が、例えば構築データセット１０８がロードされ（例えば、ブロック１０１０）コンピュータ１６４によってレンダリングされた後の、構築データセット１０８を図で示している。１つ以上の実施例において、構築データセット１０８、又はそのレンダリングが視覚的に表され、ユーザインタフェース１７４によって表示される。一例として、構築データセット１０８全体が、三次元の点群（例えば、構築点群１２０）として表される。ユーザインタフェース１７４は、例えば、ＸＹ－平面図１９０、ＺＹ－平面図１９２、及びＸＺ－平面図１９４を含む二次元ビュー（例えば、断面図）、並びに、三次元ビュー１９６などの様々なビューでの構築データセット１０８の点群表現を表示する。ユーザインタフェース１７４によって、計測データセット１０４及び構築データセット１０８によって表された物品１０２の表面形状１１２のうちの対応するものの検査（例えば、特定及び選択）（例えば、ブロック１００６）が可能となる。ユーザインタフェース１７４によって、構築データセット１０８（例えば、構築点群１２０）の操作が可能となり、これにより、表面形状１１２に対応するクロップ１９８が決定されうる（例えば、ブロック１０１４）。

図５、並びに図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４は、計測データセット１０４を処理するステップ（ブロック１０２０）、構築データセット１０８を処理するステップ（ブロック１０３６）、計測点群１１８を生成するステップ（ブロック１０３２）、構築点群１２０を生成するステップ（ブロック１０４２）、点群をセットアップするステップ（ブロック１０５０）、点群を操作するステップ（ブロック１０６０）、並びに、ＩＣＰをトリガするステップ（ブロック１０６８及び／又はブロック１０７２）のうちの１つ以上を図で示している。図５の区域Ａに示すように、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４は、クロッピング（例えば、ブロック１０２２）、デシメート（例えば、ブロック１０２４）、閾値処理（例えば、ブロック１０２６）、抽出（例えば、ブロック１０２８）、及びメッシング（例えば、ブロック１０３０）の後に、計測データサブセット１１４から生成された計測点群１１８を表示している。図５の区域Ｂに示すように、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４は、クロッピング（例えば、ブロック１０３８）、及びメッシング（例えば、ブロック１０４０）の後に、構築データサブセット１１６から生成された構築点群１２０を表示している。図５の区域Ｃに示すように、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４によって、計測点群１１８及び構築点群１２０（例えば、データセットの切り出された部分）の操作、例えば、計測点群１１８と構築点群１２０との事前の位置合わせ（例えば、ブロック１０５４）、計測点群１１８及び構築点群１２０の検査（例えば、ブロック１０５６）、並びに、計測点群１１８が構築点群１２０の部分集合であるかの判定（例えば、ブロック１０５８）が可能となる。図５の区域Ｄに示すように、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４によって、ＩＣＰプロセスから得られる登録変換（例えば、変換１２２）の見直しについて、ＩＣＰプロセス（例えば、ＩＣＰアルゴリズム１３２の実行）の結果を視覚的に表示することが可能となる。

図６及び図１Ｃを参照すると、１つ以上の実施例において、ユーザインタフェース１７４は、計測データセット１０４を構築座標系１１０に登録して計測データセット１０４を構築データセット１０８と位置合わせするための、計測データセット１０４（例えば、計測点群１１８）に対する変換１２２の適用の結果（例えば、ブロック１１０８）を図で示している。

例として、図７Ａ及び図７Ｂ、並びに図２～図６を参照すると、本開示はまた、データを座標系に登録するためのコンピュータにより実行される方法２０００に関する。１つ以上の実施例において、方法２０００は、方法１０００（図１）の少なくとも一部の例示的な実施形態である。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法２０００は、計測座標系１０６において物品１０２を表す計測データセット１０４を取得するステップ（ブロック２００２）を含む。方法２０００は、構築座標系１１０において物品１０２を表す構築データセット１０８を取得するステップ（ブロック２００４）を含む。方法２０００は、計測データセット１０４及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の表面形状１１２を決定（例えば、特定及び／又は選択）するステップ（ブロック２００６）を含む。方法２０００は、計測データセット１０４から、物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４を選択するステップ（ブロック２００８）を含む。方法２０００は、構築データセット１０８から、物品１０２の表面形状１１２を表す構築データサブセット１１６を選択するステップ（ブロック２０１０）を含む。方法２０００は、計測座標系１０６における計測データサブセット１１４から、計測点群１１８を生成するステップ（ブロック２０１２）を含む。方法２０００は、構築座標系１１０における構築データサブセット１１６から、構築点群１２０を生成するステップ（ブロック２０１４）を含む。方法２０００は、計測点群１１８と構築点群１２０とを事前に位置合わせするステップ（ブロック２０１６）を含む。方法２０００は、計測点群１１８及び構築点群１２０を登録するステップ（ブロック２０１８）を含む。方法２０００は、計測座標系１０６と構築座標系１１０との間の変換１２２を計算するステップ（ブロック２０２０）を含む。方法２０００は、変換１２２を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を構築座標系１１０に変換するステップ（ブロック２０２２）を含む。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法２０００によれば、計測データセット１０４は、コンピュータ断層撮影（ＣＴ：ｃｏｍｐｕｔｅｄ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）ファイル１２６からのボクセルデータセット１２４を含む。１つ以上の実施例において、構築データセット１０８が、構築ファイル１３０からのメッシュデータセット１２８を含む。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、上記事前に位置合わせするステップ（ブロック２０１６）は、計測点群１１８が構築点群１２０の部分集合であることを確認するステップ（ブロック２０２４）を含む。換言すれば、上記事前に事前に位置合わせするステップ（ブロック２０１６）は、計測データサブセット１１４又は計測点群１１８の全体が、構築データサブセット１１６又は構築点群１２０の中に含まれることを確認するステップを含む。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、上記事前に位置合わせするステップ（ブロック２０１６）は、表面形状１１２において表された非対称的な特徴１３４を位置合わせするステップ（ブロック２０２６）を含む。一例として、物品１０２は、当該物品１０２の表面上に位置し、形成され、又はそうでなければ配置された少なくとも１つの非対称的な特徴１３４を含むように、製造され又はそうでなければ作製される。１つ以上の実施例において、非対称的な特徴１３４は、表面形状１１２の一部分であって、計測データセット１０４と構築データセット１０８との両方の中に存在するとして特定されており、計測データサブセット１１４と構築データサブセット１１６との両方によって表されているとして選択された一部分を形成する。非対称的な特徴１３４の例として、任意の適切な非対称的な三次元の外面形状を有するくぼみ、凹部、突起部などが挙げられる。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、上記登録するステップ（ブロック２０１８）は、ＩＣＰアルゴリズム１３２を実行するステップ（ブロック２０２８）を含む。先に記載したように、１つ以上の実施例において、ＩＣＰアルゴリズム１３２は、高速動作パラメータ及び／又は高分解能動作パラメータなどを用いて、１回以上実行することができる。

これに対応して、方法１０００（図１）の例のように、方法２０００（図７Ａ及び図７Ｂ）の例では、計測データセット１０４を構築座標系１１０に登録するなど、そのデータにとって固有ではない座標系にデータを登録することが、変換１２２を決定しその変換１２２を計測データセット１０４に適用し、これにより、計測データセット１０４を計測座標系１０６から構築座標系１１０に変換することによって、促進される。異なる非固有の座標系への上記変換によって、有利に、様々な種類のデータセット（例えば、設計、及び計測）を、非破壊試験の結果を解析する間の比較のために、互いに位置合わせすることが可能となる。これに対応して、１つ以上の実施例において、方法２０００はまた、非破壊試験の結果を解析プロセスにも関する。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法２０００は、計測データセット１０４によって表された物品１０２における欠陥１５６を検出するステップ（ブロック２０３０）を含む。一例として、欠陥１５６は、任意の適切なデータ解析プロセスを使用して、例えば、物品１０２の密度を表すために、計測データセット１０４（例えば、ＣＴファイル１２６）中のボクセルの強度を解析することなどによって、検出することができる。

図７Ａ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法２０００は、構築座標系１１０において欠陥１５６の位置１５８を決定するステップ（ブロック２０３２）を含む。例えば、欠陥１５６は、計測データセット１０４において特定又はそうでなければ検出されており、これにより、計測座標系１０６において欠陥１５６の位置１５８も提供される。変換１２２が、計測データセット１０４に適用されて、計測データセット１０４が構築座標系１１０に登録され、これにより、構築座標系１１０における位置１５８が提供される。

これに対応して、方法１０００（図１）の例のように、方法２０００（図７Ａ及び図７Ｂ）の例では、計測データにとって固有ではない座標系に対する、計測データから決定される欠陥の位置の決定が、例えば、変換１２２を計測データセット１０４に適用し、これにより、計測データセット１０４を計測座標系１０６から構築座標系１１０に変換し、構築座標系１００において欠陥１５６の位置１５８を決定することによって、促進される。異なる非固有の座標系への上記変換によって、有利に、計測データセットにおいて表された物品１０２の内部の部分の位置を、構築座標系１１０において位置づけることが可能となる。上記変換によって、有利に、異なる種類の計測データセットを、非破壊試験の結果を解析する間の比較のために、互いに位置合わせすることも可能となる。これに対応して、１つ以上の実施例において、方法２０００はまた、様々な非破壊試験の方法に含まれる異なる種類の計測データ（例えば、非破壊試験の結果）を比較するためのプロセスにも関する。

図７Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法２０００は、第２の計測座標系１３８において物品１０２を表す第２の計測データセット１３６を取得するステップ（ブロック２０３４）を含む。方法２０００は、第２の計測データセット１３６及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の第２の表面形状１４０を決定するステップ（ブロック２０３６）を含む。方法２０００は、第２の計測データセット１３６から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の計測データサブセット１４２を選択するステップ（ブロック２０３８）を含む。方法２０００は、構築データセット１０８から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の構築データサブセット１４４を選択するステップ（ブロック２０４０）を含む。方法２０００は、第２の計測座標系１３８における第２の計測データサブセット１４２から、第２の計測点群１４６を生成するステップ（ブロック２０４２）を含む。方法２０００は、構築座標系１１０における第２の構築データサブセット１４４から、第２の構築点群１４８を生成するステップ（ブロック２０４４）を含む。方法２０００は、第２の計測点群１４６と第２の構築点群１４８とを事前に位置合わせするステップ（ブロック２０４６）を含む。方法２０００は、第２の計測点群１４６及び第２の構築点群１４８を登録するステップ（ブロック２０４８）を含む。方法２０００は、第２の計測座標系１３８と構築座標系１１０との間の第２の変換１５０を計算するステップ（ブロック２０５０）を含む。方法２０００は、第２の変換１５０を第２の計測データセット１３６に適用して、第２の計測データセット１３６を構築座標系１１０に変換するステップ（ブロック２０５２）を含む。

１つ以上の実施例において、第２の表面形状１４０と表面形状１１２は同じものである。同例において、第２の構築データサブセット１４４は構築データサブセット１１６と同じものであり、第２の構築点群１４８は構築点群１２０と同じものである。他の例において、第２の表面形状１４０と表面形状１１２とは異なっている。同例において、第２の構築データサブセット１４４は構築データサブセット１１６とは異なっており、第２の構築点群１４８は構築点群１２０とは異なっている。

図７Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法２０００によれば、計測データセット１０４と、構築データセット１０８と、第２の計測データセット１３６とは、異なる種類のデータを含む。１つ以上の実施例において、計測データセット１０４が、コンピュータ断層撮影ファイル１２６からのボクセルデータセット１２４を含む。１つ以上の実施例において、構築データセット１０８が、構築ファイル１３０からのメッシュデータセット１２８を含む。１つ以上の実施例において、第２の計測データセット１３６が、光断層撮影（ＯＴ）ファイル１５４からのボクセルデータセット１５２を含む。

図７Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の例において、方法２０００は、第２の計測データセット１３６によって表わされた物品１０２における第２の欠陥１６０を検出するステップ（ブロック２０５４）を含む。一例として、第２の欠陥１６０は、任意の適切なデータ解析プロセスを使用して、例えば、物品１０２における不適合を表すために第２の計測データセット１３６（例えば、ＯＴファイル１５４）中のボクセルを解析することなどによって、検出することができる。

図７Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法２０００は、構築座標系１１０において第２の欠陥１６０の第２の位置１６２を決定するステップ（ブロック（２０５６）を含む。例えば、第２の欠陥１６０は、第２の計測データセット１３６において特定又はそうでなければ検出されており、これにより、第２の計測座標系１３８において第２の欠陥１６０の第２の位置１６２も提供される。第２の変換１５０が、第２の計測データセット１３６に適用されて、第２の計測データセット１３６が構築座標系１１０に登録され、これにより、構築座標系１１０おける第２の位置１６２が提供される。

図７Ｂ及び図２を参照すると、１つ以上の実施例において、方法２０００は、変換１２２及び第２の変換１５０を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を第２の計測座標系１３８に変換するステップ（ブロック２０５８）を含む。計測データセット１０４を第２の計測座標系１３８に変換又は登録することによって、欠陥１５６の位置１５８と第２の欠陥１６０の第２の位置１６２との比較が可能となり、これにより、異なる種類の計測方法又は非破壊試験方法の間での、欠陥の解析が可能となる。一例として、方法２０００は、欠陥１５６と第２の欠陥１６０とを一致させるステップを含む。例えば、欠陥１５６が、計測データセット１０４において特定又はそうでなければ検出されており、これにより、計測座標系１０６における欠陥１５６の位置１５８も提供される。変換１２２が、計測データセット１０４に適用されて、計測データセット１０４が構築座標系１１０に登録され、これにより、構築座標系１１０における位置１５８が提供される。その後、第２の変換１５０の逆数が、計測データセット１０４に適用されて、計測データセット１０４が第２の計測座標系１３８に登録され、これにより、第２の計測座標系１３８における欠陥１５６の位置１５８が提供される。登録後に、第２の計測座標系１３８の位置１５８にある、計測データセット１０４で表された欠陥１５６を、第２の計測データセット１３６で表された同じ位置と比較して、対応する第２の位置１６２にある潜在的な第２の欠陥１６０と一致させることができる。

図２、並びに、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図７Ａ、及び図７Ｂを参照すると、１つ以上の実施例において、システム１００が、方法１０００（図１）及び／又は方法２０００（図７Ａ及び図７Ｂ）を実行するよう構成又は適合される。１つ以上の実施例において、システム１００が、命令１６８を用いてプログラムされたプロセッサ１６６を含むコンピュータ１６４を含み、命令１６８は、プロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４に、計測座標系１０６において物品１０２を表す計測データセット１０４を取得させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築座標系１１０において物品１０２を表す構築データセット１０８を取得させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測データセット１０４及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の表面形状１１２を決定させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測データセット１０４から、物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４を選択させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築データセット１０８から、物品１０２の表面形状１１２を表す構築データサブセット１１６を選択させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測座標系１０６における計測データサブセット１１４から計測点群１１８を生成させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築座標系１１０における構築データサブセット１１６から構築点群１２０を生成させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測点群１１８と構築点群１２０とを事前に位置合わせさせる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測点群１１８及び構築点群１２０を登録させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測座標系１０６と構築座標系１１０との間の変換１２２を計算させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、変換１２２を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を構築座標系１１０に変換させる。

図２を参照すると、１つ以上の例において、システム１００が、計測データセット１０４を取得する計測機器１７０を含む。

図２、並びに図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、１つ以上の実施例において、命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、計測データセット１０４によって表された物品１０２における欠陥１５６を検出させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築座標系１１０において欠陥１５６の位置１５８を決定させる。

図２、並びに図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、１つ以上の実施例において、命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測座標系１３８において物品１０２を表す第２の計測データセット１３６を取得させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測データセット１３６及び構築データセット１０８において物品１０２の第２の表面形状１４０を決定させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測データセット１３６から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の計測データサブセット１４２を選択させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築データセット１０８から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の構築データサブセット１４４を選択させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測座標系１３８における第２の計測データサブセット１４２から、第２の計測点群１４６を生成させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築座標系１１０における第２の構築データサブセット１４４から、第２の構築点群１４８を生成させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測点群１４６と第２の構築点群１４８とを事前に位置合わせさせる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測点群１４６及び第２の構築点群１４８を登録させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測座標系１３８と構築座標系１１０との間の第２の変換１５０を計算させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の変換１５０を第２の計測データセット１３６に適用して、第２の計測データセット１３６を構築座標系１１０に変換させる。

図２、並びに図７Ａ及び図７Ｂを参照すると、１つ以上の実施例において、命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、第２の計測データセット１３６によって表わされた物品１０２における第２の欠陥１６０を検出させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、構築座標系１１０において第２の欠陥１６０の第２の位置１６２を決定させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、変換１２２及び第２の変換１５０を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を第２の計測座標系１３８に変換させる。命令１６８は、少なくとも１つのプロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４にさらに、欠陥１５６と第２の欠陥１６０とを一致させる。

ここで、例として図８、及び図１Ａ～図７Ｂを参照すると、本開示はまた、データを座標系に登録するためのコンピュータプログラム製品９２２に関する。１つ以上の実施例において、コンピュータプログラム製品９２２の実行が、方法１０００（図１）を実行するよう構成又は適合されている。１つ以上の例において、コンピュータプログラム製品９２２の実行は、方法２０００（図７Ａ及び図７Ｂ）を実行するよう構成又は適合されている。１つ以上の実施例において、コンピュータプログラム製品９２２が、システム１００（図２）を使用して実行される。コンピュータプログラム製品９２２は、プログラムコード９１８が格納された非一過性コンピュータ可読媒体９２０を含み、プログラムコード９１８は、コンピュータ１６４によって実行されると、コンピュータ１６４に工程を実行させる。

１つ以上の実施例において、上記工程は、計測座標系１０６において物品１０２を表す計測データセット１０４を取得することを含む。上記工程は、構築座標系１１０において物品１０２を表す構築データセット１０８を取得することを含む。上記工程は、計測データセット１０４及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の表面形状１１２を決定することを含む。上記工程は、計測データセット１０４から、物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４を選択することを含む。上記工程は、構築データセット１０８から、物品１０２の表面形状１１２を表す構築データサブセット１１６を選択することを含む。上記工程は、計測座標系１０６における計測データサブセット１１４から、計測点群１１８を生成することを含む。上記工程は、構築座標系１１０における構築データサブセット１１６から、構築点群１２０を生成することを含む。上記工程は、計測点群１１８と、構築点群１２０と、を事前に位置合わせすることを含む。上記工程は、計測点群１１８及び構築点群１２０を登録することを含む。上記工程は、計測座標系１０６と構築座標系１１０との間の変換１２２を計算することを含む。上記工程は、変換１２２を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を構築座標系１１０に変換することを含む。

１つ以上の実施例において、上記工程は、計測データセット１０４によって表された物品１０２における欠陥１５６を検出することを含む。上記工程は、構築座標系１１０において欠陥１５６の位置１５８を決定することを含む。

図２を参照すると、１つ以上の実施例において、システム１００が、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせを使用して実現される。ソフトウェアが使用されるときには、システム１００によって実施される工程は、例えば、限定するものではないが、プロセッサユニット上で実行されるように構成されたプログラムコードを使用して実行することができる。ファームウェアが使用されるときには、システム１００によって実施される工程は、例えば、限定するものではないが、プロセッサユニット上で実行されるプログラムコード及びデータを使用して実行され、永続的なメモリに格納されうる。

ハードウェアが利用するときには、ハードウェアは、システム１００によって実施される工程を実行するよう動作する１つ以上の回路を含みうる。ハードウェアは、実装に従って、回路システム、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス、又は任意の数の工程を実施するよう構成された他の何らかの適切な種類のハードウェアデバイスの形態をとりうる。

プログラマブル論理デバイスは、特定の工程を実行するよう構成されうる。上記デバイスは、これらの工程を実行するよう永続的に構成することができ、又は再構成可能でありうる。プログラマブル論理デバイスは、例えば、プログラマブル論理アレイ、プログラマブルアレイロジック部、フィールドプログラマブル論理アレイ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、又は、他の何らかの種類のプログラマブルハードウェアデバイスの形態をとりうるが、これらに限定されない。

幾つかの例示的な実施例では、システム１００によって実施される工程及びプロセスは、無機的構成要素と一体化した有機的構成要素を使用して実行することができる。場合によっては、上記工程及びプロセスは、人間を除く完全に有機的構成要素によって実行することができる。例えば、有機半導体の回路を使用して、上記工程及びプロセスを実行することができる。

図８を参照すると、１つ以上の実施例において、コンピュータ１６４（図２）が、データ処理システム９００を含み又はその形態を取る。１つ以上の実施例において、データ処理システム９００は、通信フレームワーク９０２を含み、これにより、少なくとも１つのプロセッサユニット９０４、メモリ９０６及び／又は固定記憶装置９０８といった１つ以上の記憶デバイス９１６、通信ユニット９１０、入力／出力ユニット９１２（Ｉ／Ｏユニット）、及びディスプレイ９１４の間の通信が提供される。本例では、通信フレームワーク９０２はバスシステムの形態を取る。

プロセッサユニット９０４は、プロセッサ１６６（図２）の一例であり、メモリ９０６にロードされうるソフトウェアの命令１６８（図２）を実行するために役立つ。１つ以上の実施例において、プロセッサユニット９０４は、特定の実装に従って、幾つかのプロセッサユニット、マルチプロセッサコア、又は他の何らかの種類のプロセッサである。

メモリ９０６及び固定記憶装置９０８は、記憶デバイス９１６の例である。記憶デバイスは、例えば、限定するものではないが、データ、機能的な形態のプログラムコードの少なくとも一方などの情報、又は他の適切な情報を一時的及び／又は永続的に格納することができる任意のハードウェアである。記憶デバイス９１６は、１つ以上の実施例において、コンピュータ可読記憶デバイスとも称されうる。メモリ９０６は、例えば、ランダムアクセスメモリ、又は他の任意の適切な揮発性若しくは不揮発性の記憶デバイスである。固定記憶装置９０８は、特定の実装に従って様々な形式をとりうる。

例えば、固定記憶装置９０８は、１つ以上の構成要素又はデバイスを含みうる。例えば、固定記憶装置９０８は、ハードドライブ、固体状態ハードドライブ、フラッシュメモリ、書換可能な光ディスク、書換可能な磁気テープ、又はこれらの何らかの組み合わせである。固定記憶装置９０８によって使用される媒体はまた、取り外し可能でありうる。例えば、取り外しが可能なハードドライブが、固定記憶装置９０８のために使用されうる。

通信ユニット９１０が、計測機器１７０（図２）又は他のコンピュータシステムといった他のシステム又はデバイスとの通信のために提供される。１つ以上の実施例において、通信ユニット９１０は、ネットワークインタフェースカードである。

入力／出力ユニット９１２は、データ処理システム９００に接続可能な他の装置とのデータの入出力を可能にする。例えば、入力／出力ユニット９１２は、キーボード、マウス、又は他の何らかの適切な入力デバイスのうちの少なくとも１つを通じて、ユーザ入力のための接続を提供する。さらに、入力／出力ユニット９１２は、プリンタに出力を送りうる。ディスプレイ９１４が、ユーザに情報を表示するしくみを提供する。例えば、ユーザインタフェース１７４が、ディスプレイ９１４によって表示される。

オペレーティングシステム、アプリケーション、又はプログラムのうちの少なくとも１つのための命令（例えば、命令１６８）が、通信フレームワーク９０２を通じてプロセッサユニット９０４と通信可能な記憶デバイス９１６内に位置しうる。様々な例のプロセス及び工程が、プロセッサユニット９０４によって、メモリ（メモリ９０６など）内に位置しうる、コンピュータにより実行される命令を使用して実施されうる。

命令１６８は、プログラムコード、コンピュータ使用可能プログラムコード、又はコンピュータ可読プログラムコードと称され、プロセッサユニット９０４のプロセッサによって読み出し実行することが可能である。様々な実行例におけるプログラムコードは、様々な物理的記憶媒体又はコンピュータ可読記憶媒体（メモリ９０６又は固定記憶装置９０８など）で具現化されうる。

１つ以上の実施例において、プログラムコード９１８は、選択的に取り外しが可能なンピュータ可読媒体９２０上に機能的な形態で位置しており、プロセッサユニット９０４による実行のために、データ処理システム９００にロード又は転送されうる。１つ以上の実施例において、プログラムコード９１８とコンピュータ可読媒体９２０とが、コンピュータプログラム製品９２２を形成する。１つ以上の実施例において、コンピュータ可読媒体９２０はコンピュータ可読記憶媒体９２４である。

１つ以上の実施例において、コンピュータ可読記憶媒体９２４は、プログラムコード９１８を伝え又は転送する媒体というよりは、プログラムコード９１８を格納するために使用される物理的な又は有形の記憶デバイスである。

代替的に、プログラムコード９１８は、コンピュータ可読信号媒体を使用して、データ処理システム９００に送信されうる。コンピュータ可読信号媒体は、例えば、プログラムコード９１８を含む伝播されるデータ信号でありうる。例えば、コンピュータ可読信号媒体は、電磁信号、光信号、又は他の任意の適切な種類の信号のうちの少なくとも１つでありうる。これらの信号は、無線通信リンク、光ファイバケーブル、同軸ケーブル、電線、又は他の任意の適切な種類の通信リンクといった少なくとも１つの通信リンクを介して伝送されうる。

データ処理システム９００に関して示される様々な構成要素は、様々な実施例が実施されうる形態に対して、アーキテクチャ上の制限を設けることを意図するものではない。様々な実施例が、データ処理システム９００に関して示される構成要素に追加され又は当該構成要素と置換される構成要素を含むデータ処理システムにおいて実現されうる。図８に示した他の構成要素は、示される実施例とは異なりうる。様々な実施例が、プログラムコード９１８を実行することが可能な任意のハードウェアデバイス又はシステムを使用して実現されうる。

加えて、コンピュータ１６４及び／又はデータ処理システム９００の様々な構成要素は、モジュールとして説明することができる。本開示の目的において、「モジュール（ｍｏｄｕｌｅ）」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせを含む。一例として、モジュールは、本明細書に記載の実行されるプロセス（例えば、方法１０００及び／又は方法２０００）の記載される機能又は工程を実施又は実行するよう構成された１つ以上の回路を含みうる。他の例において、モジュールは、プロセッサ、記憶デバイス（例えば、メモリ）、及び、プロセッサによって実行されると記載された機能及び工程をプロセッサに実施又は実行させる命令を有するコンピュータ可読記憶媒体を含む。１つ以上の実施例において、モジュールは、コンピュータプログラム製品９２２を一緒に形成するプログラムコード９１８及びコンピュータ可読媒体９２０の形態を取る。１つ以上の実施例において、データプロセッサ１８０、点群生成器１８２、及び点群解析器１８４は、モジュールとして実装される。

ここで図９及び図１０を参照すると、本明細書に記載のシステム１００、方法１０００、方法２０００、及び／又はコンピュータプログラム製品９２２の例は、図９のフロー図に示す航空機の製造及び保守方法１３００、及び、図１０に概略的に示す航空機１２００に関連し又はこれらに関連して利用されうる。例えば、本明細書に記載の方法２０００及び／又はコンピュータプログラム製品９２２は、航空機１２００と関連する非破壊評価（ＮＤＥ：ｎｏｎｄｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅ ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ）プロセス、製造プロセス、又は付加製造プロセスの間に使用されうる。

図１０を参照すると、図１０は航空機１２００の一例を示している。航空機１２００は、内装１２０６を有する機体１２０２を含む。航空機１２００は、複数の搭載システム１２０４（例えば、高次システム）を含む。航空機１２００の搭載システム１２０４の例には、推進システム１２０８、油圧システム１２１２、電気システム１２１０、及び環境システム１２１４が含まれる。他の例において、搭載システム１２０４は、航空機１２００の機体１２０２、例えば、フラップ、スポイラ、エルロン、スラッド、ラダー、昇降舵、及びトリムタブに接続された１つ以上の制御システムも含む。さらに別の例において、搭載システム１２０４は、１つ以上の他のシステムも含み、例えば、限定するものではないが、通信システム、アビオニクスシステム、ソフトウェア分散システム、ネットワーク通信システム、乗客情報／エンタテイメントシステム、案内システム、レーダシステム、武器システムなどを含む。航空機１２００は、システム１００を使用して及び／又は方法１０００又は方法２０００に従って解析されている物品１０２を含む様々な構造を含みうる。

図９に示すように、航空機１２００の製造前の段階では、方法１３００は、航空機１２００の仕様及び設計（ブロック１３０２）、並びに材料調達（ブロック１３０４）を含む。航空機１２００の製造段階では、航空機１２００のコンポーネント及びサブアセンブリの製造（ブロック１３０６）、並びに、航空機１２００のシステムインテグレーション（ブロック１３０８）が行われる。その後、航空機１２００は、認可及び納品（ブロック１３１０）を経て、運航（ブロック１３１２）に供される。定期的な整備及び保守（ブロック１３１４）が、航空機１２００の１つ以上のシステムの変更、再構成、改修等を含む。

図９に示す方法１３００の各プロセスは、システムインテグレータ、第三者、及び／又はオペレータ（例えば、顧客）によって実施又は実行されうる。本明細書において、システムインテグレータは、任意の数の航空機製造業者及び主要システム下請業者を含みうるがそれらに限定されず、第三者は、任意の数のベンダ、下請業者、及び供給業者を含みうるがそれらに限定されず、かつ、オペレータとは、航空会社、リース会社、軍事団体、サービス機関などでありうる。

本明細書で図示又は記載されるシステム１００、方法１０００、方法２０００、及びコンピュータプログラム製品９２２は、図９に示すフロー図で示された製造及び保守方法１３００の１つ以上の任意の段階において利用されうる。一例において、システム１００を使用して、及び／又は方法１０００若しくは方法２０００に従って解析若しくは検査される物品１０２は、コンポーネント及びサブアセンブリの製造（ブロック１３０６）及び／又はシステムインテグレーション（ブロック１３０８）の一部を形成しうる。さらに、システム１００を使用して、及び／又は方法１０００若しくは方法２０００に従って解析若しくは検査される物品１０２は、航空機１２００の運航（ブロック１３１２）期間中に準備されるコンポーネント又はサブアセンブリと同様に利用されうる。さらに、システム１００を使用して、及び／又は方法１０００若しくは方法２０００に従って解析若しくは検査される物品１０２は、システムインテグレーション（ブロック１３０８）、及び認可及び納品（ブロック１３１０）の間に利用されうる。同様に、システム１００を使用して、及び／又は方法１０００若しくは方法２０００に従って解析若しくは検査される物品１０２は、例えば、航空機１２００の運航（ブロック１３１２）中、及び整備及び保守（ブロック１３１４）の段階で利用されうるが、これらに限定されない。

さらに、本開示は、以下の条項に係る実施形態を含む。

条項１．コンピュータにより実行される方法１０００であって、
計測座標系１０６において物品１０２を表す計測データセット１０４を取得することと、
構築座標系１１０において物品１０２を表す構築データセット１０８を取得することと、
計測データセット１０４及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の表面形状１１２を決定することと、
計測データセット１０４から、物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４を選択することと、
構築データセット１０８から、物品１０２の表面形状１１２を表す構築データサブセット１１６を選択することと、
計測座標系１０６における計測データサブセット１１４から、計測点群１１８を生成することと、
構築座標系１１０における構築データサブセット１１６から、構築点群１２０を生成することと、
計測点群１１８と、構築点群１２０と、を事前に位置合わせすることと、
計測点群１１８及び構築点群１２０を登録することと、
計測座標系１０６と構築座標系１１０との間の変換１２２を計算することと、
変換１２２を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を構築座標系１１０に変換することと、
を含む、コンピュータにより実行される方法１０００。

条項２．計測データセット１０４が、コンピュータ断層撮影ファイル１２６からのボクセルデータセット１２４を含む、条項１に記載の方法１０００。

条項３．構築データセット１０８が、構築ファイル１３０からのメッシュデータセット１２８を含む、条項１又は２に記載の方法１０００。

条項４．事前に位置合わせするステップは、計測点群１１８が構築点群１２０の部分集合であると確認することを含む、条項１から３のいずれか一項に記載の方法１０００。

条項５．事前に位置合わせするステップは、表面形状１１２において表された非対称的な物理的特徴１３４を位置合わせすることを含む、条項４に記載の方法１０００。

条項６．登録するステップは、ＩＣＰ（ｉｔｅｒａｔｉｖｅ ｃｌｏｓｅｓｔ ｐｏｉｎｔ）アルゴリズム１３２を実行することを含む、条項１から５のいずれか一項に記載の方法１０００。

条項７．
計測データセット１０４によって表された物品１０２における欠陥１５６を検出することと、
構築座標系１１０において欠陥１５６の位置１５８を決定することと、
をさらに含む、条項１から６のいずれか一項に記載の方法１０００。

条項８．
第２の計測座標系１３８において物品１０２を表す第２の計測データセット１３６を取得することと、
第２の計測データセット１３６及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の第２の表面形状１４０を決定することと、
第２の計測データセット１３６から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の計測データサブセット１４２を選択することと、
構築データセット１０８から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の構築データサブセット１４４を選択することと、
第２の計測座標系１３８における第２の計測データサブセット１４２から、第２の計測点群１４６を生成することと、
構築座標系１１０における第２の構築データサブセット１４４から、第２の構築点群１４８を生成することと、
第２の計測点群１４６と、第２の構築点群１４８と、を事前に位置合わせすることと、
第２の計測点群１４６及び第２の構築点群１４８を登録することと、
第２の計測座標系１３８と構築座標系１１０との間の第２の変換１５０を計算することと、
第２の変換１５０を第２の計測データセット１３６に適用して、第２の計測データセット１３６を構築座標系１１０に変換することと、
をさらに含む、条項７に記載の方法１０００。

条項９．計測データセット１０４と、構築データセット１０８と、第２の計測データセット１３６と、が異なる種類のデータを含む、条項８に記載の方法１０００。

条項１０．計測データセット１０４が、コンピュータ断層撮影ファイル１２６からのボクセルデータセット１２４を含み、
構築データセット１０８が、構築ファイル１３０からのメッシュデータセット１２８を含み、
第２の計測データセット１３６が、光断層撮影ファイル１５４からの第２のボクセルデータセット１５２を含む、条項９に記載の方法１０００。

条項１１．
第２の計測データセット１３６によって表された物品１０２における第２の欠陥１６０を検出することと、
構築座標系１１０において欠陥１６０の位置１６２を決定することと、
をさらに含む、条項８から１０のいずれか一項に記載の方法１０００。

条項１２．変換１２２及び第２の変換１５０を第２の計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を第２の計測座標系１３８に変換することをさらに含む、条項１１に記載の方法１０００。

条項１３．欠陥１５６と第２の欠陥１６０とを一致させることをさらに含む、条項１１又は１２に記載の方法１０００。

条項１４．システム１００であって、
命令１６８を用いてプログラムされたプロセッサ１６６を含むコンピュータ１６４であって、命令１６８が、プロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４に、
計測座標系１０６において物品１０２を表す計測データセット１０４を取得することと、
構築座標系１１０において物品１０２を表す構築データセット１０８を取得することと、
計測データセット１０４及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の表面形状１１２を決定することと、
計測データセット１０４から、物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４を選択することと、
構築データセット１０８から、物品１０２の表面形状１１２を表す構築データサブセット１１６を選択することと、
計測座標系１０６における計測データサブセット１１４から、計測点群１１８を生成することと、
構築座標系１１０における構築データサブセット１１６から、構築点群１２０を生成することと、
計測点群１１８と、構築点群１２０と、を事前に位置合わせすることと、
計測点群１１８及び構築点群１２０を登録することと、
計測座標系１０６と構築座標系１１０との間の変換１２２を計算することと、
変換１２２を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を構築座標系１１０に変換することと、
を行わせる、システム１００。

条項１５．計測データ１０４を取得する計測機器１７０をさらに含む、条項１４に記載のシステム１００。

条項１６．命令１６８は、プロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４に、
計測データセット１０４によって表された物品１０２における欠陥１５６を検出することと、
構築座標系１１０において欠陥１５６の位置１５８を決定することと、
をさらに行わせる、条項１４又は１５に記載のシステム１００。

条項１７．命令１６８は、プロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４に、
第２の計測座標系１３８において物品１０２を表す第２の計測データセット１３６を取得することと、
第２の計測データセット１３６及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の第２の表面形状１４０を決定することと、
第２の計測データセット１３６から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の計測データサブセット１４２を選択することと、
構築データセット１０８から、物品１０２の第２の表面形状１４０を表す第２の構築データサブセット１４４を選択することと、
第２の計測座標系１３８における第２の計測データサブセット１４２から、第２の計測点群１４６を生成することと、
構築座標系１１０における第２の構築データサブセット１４４から、第２の構築点群１４８を生成することと、
第２の計測点群１４６と、第２の構築点群１４８と、を事前に位置合わせすることと、
第２の計測点群１４６及び第２の構築点群１４８を登録することと、
第２の計測座標系１３８と構築座標系１１０との間の第２の変換１５０を計算することと、
第２の変換１５０を第２の計測データセット１３６に適用して、第２の計測データセット１３６を構築座標系１１０に変換することと、
を行わせる、条項１４から１６のいずれか一項に記載のシステム１００。

条項１８．命令１６８は、プロセッサ１６６によって実行されると、コンピュータ１６４に、
第２の計測データセット１３６によって表された物品１０２における第２の欠陥１６０を検出することと、
構築座標系１１０において第２の欠陥１６０の位置１６２を決定することと、
変換１２２及び第２の変換１５０を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を第２の計測座標系１３８に変換することと、
欠陥１５６と第２の欠陥１６０とを一致させることと、
をさらに行わせる、条項１７に記載のシステム１００。

条項１９．コンピュータプログラム製品９２２であって、プログラムコード９１８が格納された非一過性コンピュータ可読媒体９２０含み、プログラムコード９１８は、コンピュータ１６４によってされると、コンピュータ１６４に、
計測座標系１０６において物品１０２を表す計測データセット１０４を取得することと、
構築座標系１１０において物品１０２を表す構築データセット１０８を取得することと、
計測データセット１０４及び構築データセット１０８において存在する物品１０２の表面形状１１２を決定することと、
計測データセット１０４から、物品１０２の表面形状１１２を表す計測データサブセット１１４を選択することと、
構築データセット１０８から、物品１０２の表面形状１１２を表す構築データサブセット１１６を選択することと、
計測座標系１０６における計測データサブセット１１４から、計測点群１１８を生成することと、
構築座標系１１０における構築データサブセット１１６から、構築点群１２０を生成することと、
計測点群１１８と、構築点群１２０と、を事前に位置合わせすることと、
計測点群１１８及び構築点群１２０を登録することと、
計測座標系１０６と構築座標系１１０との間の変換１２２を計算することと、
変換１２２を計測データセット１０４に適用して、計測データセット１０４を構築座標系１１０に変換することと、
を含む工程を実行させる、コンピュータプログラム製品９２２。

条項２０．工程が、
計測データセット１０４によって表された物品１０２における欠陥１５６を検出することと、
構築座標系１１０において欠陥１５６の位置１５８を決定することと、
をさらに含む、条項１９に記載のコンピュータプログラム製品９２２。

先の詳細な説明は、添付の図面に言及している。添付の図面は、本開示によって説明される具体的な実施例を示している。様々な構造及び工程を有する他の例も、本開示の範囲から逸脱するものではない。同様の参照番号が、異なる図面における同じ特徴、要素、又は構成要素を表わしうる。本開示全体を通じて、複数のアイテムのいずれもがそのアイテムとして個別に言及されてよく、複数のアイテムは、そのアイテムとして集合的に言及されることも、複数の同様の参照番号とともに言及されることもある。更に、本明細書では、「１つの（「ａ」又は「ａｎ」）」という用語の後に続く特徴、要素、構成要素又はステップは、それを除外すると明示的に記載しない限り、複数の特徴、要素、構成要素、又はステップを除外しないものと理解されたい。

本開示に係る発明の主題の例示的で非網羅的な実施例が、先に提供されている。これらは、特許請求されうるが、必ず特許請求されるわけではない。本明細書で「実施例」に言及するということは、当該実施例に関連して説明される１つ以上の特徴、構造、要素、構成要素、特性、及び／又は動作ステップが、本開示に係る発明の主題の少なくとも１つの態様、実施形態及び／又は実現に含まれることを意味する。したがって、本開示全体にわたって使用される「一実施例（ａｎ ｅｘａｍｐｌｅ）」や、「他の実施例（ａｎｏｔｈｅｒ ｅｘａｍｐｌｅ）」、「１つ以上の実施例（ｏｎｅ ｏｒ ｍｏｒｅ ｅｘａｍｐｌｅｓ）」という表現、及び同様の文言は、同じ実施例を指していることもあるが、必ずしもそうではないこともある。さらに、任意の一実施例を特徴付ける発明の主題は、任意の他の実施例を特徴付ける発明の主題を含みうるが、必ずしもそうではないこともある。さらに、任意の一実施例を特徴付ける発明の主題は、任意の他の実施例を特徴付ける主題と組み合わされてもよいが、必ずしも組み合わされないこともある。

本明細書において、特定の機能を実行する「～よう構成された（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ ｔｏ）」システム、装置、デバイス、構造、物品、要素、コンポーネント又はハードウェアは、実際には、さらなる改変後にその特定の機能を実行する潜在能力を単に有するというより、いかなる変更も行わずにその特定の機能を実行することが可能である。言い換えると、特定の機能を実施する「～よう構成された」システム、装置、デバイス、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアは、その特定の機能を実施するという目的のために、特に選択、創出、実装、利用、プロググラム化及び／又は設計される。本明細書において、「～よう構成された」という表現は、システム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアがさらなる変更なしで特定の機能を実行することを可能にする、システム、装置、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアの既存の特性を指す。本開示のために、特定の機能を実行する「よう構成された」として記載されたシステム、装置、デバイス、構造、物品、要素、構成要素、又はハードウェアは、追加的又は代替的に、当該機能を実行するよう「適合される（ａｄａｐｔｅｄ ｔｏ）」及び／又は「動作可能である（ｏｐｅｒａｔｉｖｅ ｔｏ）」と記載されうる。

別様に示されていない限り、「第１（ｆｉｒｓｔ）」、「第２（ｓｅｃｏｎｄ）」、「第３（ｔｈｉｒｄ）」等の用語は、本明細書では単に符号として使用されており、これらの用語が指しているアイテムに、順序的、位置的、又は序列的な要件を課すことは意図されていない。さらに、例えば「第２」のアイテムに言及したからといって、例えば「第１」の、若しくはより小さい数が振られたアイテム、及び／又は、例えば「第３」の、若しくはより大きな数が振られたアイテムの存在を必要とすることも、排除することもない。

本明細書では、列挙されたアイテムと共に使用される「～のうちの少なくとも１つ（ａｔ ｌｅａｓｔ ｏｎｅ ｏｆ）」という表現は、列挙されたアイテムのうちの１つ以上の様々な組み合わせが利用されてよく、かつ列挙されたアイテムのうち１つのみが必要とされうることを意味している。例えば、「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣのうちの少なくとも１つ」には、「アイテムＡ」、又は「アイテムＡ及びアイテムＢ」が含まれうるが、これらに限定されない。本例は、アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣ、又は、アイテムＢ及びアイテムＣも含みうる。他の例において、「～のうちの少なくとも１つ」は、例えば、「２個のアイテムＡ、１個のアイテムＢ、及び１０個のアイテムＣ」、「４個のアイテムＢ、及び７個のアイテムＣ」、及び、他の好適な組み合わせでありうるが、これらに限定されない。本明細書では、「及び／又は（ａｎｄ／ｏｒ）」という用語及び「／」というシンボルは、関連して列挙されたアイテムのうちの１つ以上のアイテムの任意の組み合わせ及びすべての組み合わせを含む。

本開示のために、「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」、「結合（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）」という用語、及び類似した用語は、互いに（例えば、機械的、電気的、流体的、光学的、電磁的に）接合、連接、締結、接着、接続、連通、又は別様に関連付けされた２つ以上の要素を指す。様々な実施例では、これらの要素は、直接的又は間接的に関連付けられうる。例えば、要素Ａが、要素Ｂに直接的に関連付けられうる。他の例として、要素Ａが、例えば他の要素Ｃを介して、要素Ｂと関連付けられうる。開示された様々な要素間の全ての関係が必ずしも表わされていないと理解されたい。これに対応して、図面に示されるもの以外の結合も存在してよい。

本明細書では、「実質的に（ｓｕｂｓｔａｎｔｉａｌｌｙ）」という用語は、基本的に、所望の機能を実行する又は所望の結果を実現する規定の状態にある状態を指している。更に、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ／ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎｓ）」という用語、及びこれらの類似語が本明細書で使用される限りにおいて、かかる語は、「備える／含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」という用語と同様に、いかなる追加の又は他の要素も排除しないオープントランジション（ｏｐｅｎ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）の用語として、包括的であることが意図されている。

先に参照した図２～図６、図８、及び図１０は、機能的要素、特徴、又はその構成要素を表すことができ、必ずしも任意の特定の構造を示唆するわけではない。これに対応して、図示された構造に対して、変更、追加、及び／又は省略が行われうる。さらに、当業者には、上述の図２～図６、図８、及び図１０に記載及び図示される全ての要素、特徴、及び／又は構成要素が、全ての実施例に含まれる必要がなく、本明細書に記載される全ての要素、特徴、及び／又は構成要素が必ずしも各例示的な実施例に示されないことが分かるであろう。これに対応して、図２～図６、図８、及び図１０に記載され示される要素、特徴、及び／又は構成要素は、図２～図６、図８、及び図１０、他の図、及び／又は付随する開示において記載され示される他の特徴を含むことを必要とせずに、様々なやり方で組み合わせることができるが、このような組み合わせは本明細書に明示されていない。同様に、提示された実施例に限定されない追加の特徴を、本明細書で示され記載される特徴の一部又は全てと組み合わせることができる。特に明記しない限り、上記を参照した図２～図６、図８、及び図１０に示された実施例の概略図は、実例に関して構造的な限定を暗に意味するものではない。むしろ、１の例示的な構造が示されていても、必要に応じてその構造を変更しうると理解されたい。これに対応して、示された構造に対して、変更、追加、及び／又は省略が行われうる。さらに、同様の、又は少なくとも実質的に同様の目的に適う要素、特徴、及び／又は構成要素には、図２～図６、図８、及び図１０のそれぞれで類似した符号が付され、このような要素、特徴、及び／又は構成要素については本明細書において、図２～図６、図８、及び図１０のそれぞれを参照する際に詳細が述べられないこともある。同様に、図２～図６、図８、及び図１０のそれぞれにおいて、全ての要素、特徴、及び／又は構成要素に符号が付されるわけではないが、これらと関連する参照番号は、本明細書において一貫して使用されうる。

先に参照した図１、図７、及び図９において、ブロックは、工程、ステップ、及び／又はその一部を表わすことが可能であり、様々なブロックを接続する線は、工程又はその一部の任意の特定の順序又は従属関係を示唆するものではない。開示された様々な工程間の全ての従属関係が必ずしも表わされていないと理解されたい。図１、図７及び図９、並びに本明細書で記載される本開示の方法の工程を説明する添付の開示は、工程が実施されるシーケンスを必然的に決定付けると解釈すべきではない。むしろ、１つの例示的な順序が示されているが、工程のシーケンスは、適切な場合に修正することができることを理解されたい。したがって、図示される工程に対して変更、追加、及び／又は省略を行うことができ、特定の工程が、異なる順序で又は同時に実施されうる。さらに、当業者は、記載される全ての工程を実行する必要はないことが分かるであろう。

さらに、本明細書全体を通した特徴、利点に対する言及、又は本明細書で使用される類似の文言は、本明細書に開示された実施例により実現されうる全ての特徴及び利点が、任意の単一の実施例において存在するべきであり又は存在するということを示唆するわけではない。むしろ、特徴や利点を言及する文言は、或る実施例と関連して記載される特定の特徴、利点、又は特性が少なくとも１つの実施例に含まれることを意味すると理解される。したがって、本開示全体を通して使用される特徴、利点についての記載及び類似の文言は、同一の実施例を指すこともあるが、必ずそうであるわけではない。

１の実施例の記載された特徴、利点、及び特性は、他の１つ以上の実施例において任意の適切なやり方で組み合わせられうる。当業者であれば、本明細書に記載した実施例が、特定の実施例の具体的な特徴又は利点のうちの１つ以上が無くとも実施しうることが分かるであろう。他の場合では、さらなる特徴及び利点が、特定の実施例において認識されうるが、全ての実施例には存在しないこともある。さらに、システム１００、方法１０００、方法２０００、及びコンピュータプログラム製品９２２の様々な実施例を示し記載してきたが、当業者であれは、本明細書を読むことで変形例に想到するであろう。本願は、このような修正例を含み、特許請求の範囲によってのみ限定される。

Claims (20)

1. コンピュータにより実行される方法（１０００）であって、
   計測座標系（１０６）において物品（１０２）を表す計測データセット（１０４）を取得することと、
   構築座標系（１１０）において前記物品（１０２）を表す構築データセット（１０８）を取得することと、
   前記計測データセット（１０４）及び前記構築データセット（１０８）において存在する前記物品（１０２）の表面形状（１１２）を決定することと、
   前記計測データセット（１０４）から、前記物品（１０２）の前記表面形状（１１２）を表す計測データサブセット（１１４）を選択することと、
   前記構築データセット（１０８）から、前記物品（１０２）の前記表面形状（１１２）を表す構築データサブセット（１１６）を選択することと、
   前記計測座標系（１０６）における前記計測データサブセット（１１４）から、計測点群（１１８）を生成することと、
   前記構築座標系（１１０）における前記構築データサブセット（１１６）から、構築点群（１２０）を生成することと、
   前記計測点群（１１８）と、前記構築点群（１２０）と、を事前に位置合わせすることと、
   前記計測点群（１１８）及び前記構築点群（１２０）を登録することと、
   前記計測座標系（１０６）と前記構築座標系（１１０）との間の変換（１２２）を計算することと、
   前記変換（１２２）を前記計測データセット（１０４）に適用して、前記計測データセット（１０４）を前記構築座標系（１１０）に変換することと、
   を含む、コンピュータにより実行される方法（１０００）。
2. 前記計測データセット（１０４）が、コンピュータ断層撮影ファイル（１２６）からのボクセルデータセット（１２４）を含む、請求項１に記載の方法（１０００）。
3. 前記構築データセット（１０８）が、構築ファイル（１３０）からのメッシュデータセット（１２８）を含む、請求項１に記載の方法（１０００）。
4. 前記事前に位置合わせするステップは、前記計測点群（１１８）が前記構築点群（１２０）の部分集合であると確認することを含む、請求項１に記載の方法（１０００）。
5. 前記事前に位置合わせするステップは、前記表面形状（１１２）において表された非対称的な物理的特徴（１３４）を位置合わせすることを含む、請求項４に記載の方法（１０００）。
6. 前記登録するステップは、ＩＣＰ（ｉｔｅｒａｔｉｖｅ ｃｌｏｓｅｓｔ ｐｏｉｎｔ）アルゴリズム（１３２）を実行することを含む、請求項１に記載の方法（１０００）。
7. 前記計測データセット（１０４）によって表された前記物品（１０２）における欠陥（１５６）を検出することと、
   前記構築座標系（１１０）において前記欠陥（１５６）の位置（１５８）を決定することと、
   をさらに含む、請求項１に記載の方法（１０００）。
8. 第２の計測座標系（１３８）において前記物品（１０２）を表す第２の計測データセット（１３６）を取得することと、
   前記第２の計測データセット（１３６）及び前記構築データセット（１０８）において存在する前記物品（１０２）の第２の表面形状（１４０）を決定することと、
   前記第２の計測データセット（１３６）から、前記物品（１０２）の前記第２の表面形状（１４０）を表す第２の計測データサブセット（１４２）を選択することと、
   前記構築データセット（１０８）から、前記物品（１０２）の前記第２の表面形状（１４０）を表す第２の構築データサブセット（１４４）を選択することと、
   前記第２の計測座標系（１３８）における前記第２の計測データサブセット（１４２）から、第２の計測点群（１４６）を生成することと、
   前記構築座標系（１１０）における前記第２の構築データサブセット（１４４）から、第２の構築点群（１４８）を生成することと、
   前記第２の計測点群（１４６）と、前記第２の構築点群（１４８）と、を事前に位置合わせすることと、
   前記第２の計測点群（１４６）及び前記第２の構築点群（１４８）を登録することと、
   前記第２の計測座標系（１３８）と前記構築座標系（１１０）との間の第２の変換（１５０）を計算することと、
   前記第２の変換（１５０）を前記第２の計測データセット（１３６）に適用して、前記第２の計測データセット（１３６）を前記構築座標系（１１０）に変換することと、
   をさらに含む、請求項７に記載の方法（１０００）。
9. 前記計測データセット（１０４）と、前記構築データセット（１０８）と、前記第２の計測データセット（１３６）と、が異なる種類のデータを含む、請求項８に記載の方法（１０００）。
10. 前記計測データセット（１０４）が、コンピュータ断層撮影ファイル（１２６）からのボクセルデータセット（１２４）を含み、
    前記構築データセット（１０８）が、構築ファイル（１３０）からのメッシュデータセット（１２８）を含み、
    前記第２の計測データセット（１３６）が、光断層撮影ファイル（１５４）からの第２のボクセルデータセット（１５２）を含む、請求項９に記載の方法（１０００）。
11. 前記第２の計測データセット（１３６）によって表された前記物品（１０２）における第２の欠陥（１６０）を検出することと、
    前記構築座標系（１１０）において前記第２の欠陥（１６０）の第２の位置（１６２）を決定することと、
    をさらに含む、請求項８に記載の方法（１０００）。
12. 前記変換（１２２）及び前記第２の変換（１５０）を前記計測データセット（１０４）に適用して、前記計測データセット（１０４）を前記第２の計測座標系（１３８）に変換することをさらに含む、請求項１１に記載の方法（１０００）。
13. 前記欠陥（１５６）と前記第２の欠陥（１６０）とを一致させることをさらに含む、請求項１１に記載の方法（１０００）。
14. システム（１００）であって、
    命令（１６８）を用いてプログラムされたプロセッサ（１６６）を含むコンピュータ（１６４）であって、前記命令（１６８）が、前記プロセッサ（１６６）によって実行されると、前記コンピュータ（１６４）に、
    計測座標系（１０６）において物品（１０２）を表す計測データセット（１０４）を取得することと、
    構築座標系（１１０）において前記物品（１０２）を表す構築データセット（１０８）を取得することと、
    前記計測データセット（１０４）及び前記構築データセット（１０８）において存在する前記物品（１０２）の表面形状（１１２）を決定することと、
    前記計測データセット（１０４）から、前記物品（１０２）の前記表面形状（１１２）を表す計測データサブセット（１１４）を選択することと、
    前記構築データセット（１０８）から、前記物品（１０２）の前記表面形状（１１２）を表す構築データサブセット（１１６）を選択することと、
    前記計測座標系（１０６）における前記計測データサブセット（１１４）から、計測点群（１１８）を生成することと、
    前記構築座標系（１１０）における前記構築データサブセット（１１６）から、構築点群（１２０）を生成することと、
    前記計測点群（１１８）と、前記構築点群（１２０）と、を事前に位置合わせすることと、
    前記計測点群（１１８）及び前記構築点群（１２０）を登録することと、
    前記計測座標系（１０６）と前記構築座標系（１１０）との間の変換（１２２）を計算することと、
    前記変換（１２２）を前記計測データセット（１０４）に適用して、前記計測データセット（１０４）を前記構築座標系（１１０）に変換することと、
    を行わせる、システム（１００）。
15. 前記計測データ（１０４）を取得する計測機器（１７０）をさらに含む、請求項１４に記載のシステム（１００）。
16. 前記命令（１６８）は、前記プロセッサ（１６６）によって実行されると、前記コンピュータ（１６４）に、
    前記計測データセット（１０４）によって表された前記物品（１０２）における欠陥（１５６）を検出することと、
    前記構築座標系（１１０）において前記欠陥（１５６）の位置（１５８）を決定することと、
    をさらに行わせる、請求項１４に記載のシステム（１００）。
17. 前記命令（１６８）は、前記プロセッサ（１６６）によって実行されると、前記コンピュータ（１６４）に、
    第２の計測座標系（１３８）において前記物品（１０２）を表す第２の計測データセット（１３６）を取得することと、
    前記第２の計測データセット（１３６）及び前記構築データセット（１０８）において存在する前記物品（１０２）の第２の表面形状（１４０）を決定することと、
    前記第２の計測データセット（１３６）から、前記物品（１０２）の前記第２の表面形状（１４０）を表す第２の計測データサブセット（１４２）を選択することと、
    前記構築データセット（１０８）から、前記物品（１０２）の前記第２の表面形状（１４０）を表す第２の構築データサブセット（１４４）を選択することと、
    前記第２の計測座標系（１３８）における前記第２の計測データサブセット（１４２）から、第２の計測点群（１４６）を生成することと、
    前記構築座標系（１１０）における前記第２の構築データサブセット（１４４）から、第２の構築点群（１４８）を生成することと、
    前記第２の計測点群（１４６）と、前記第２の構築点群（１４８）と、を事前に位置合わせすることと、
    前記第２の計測点群（１４６）及び前記第２の構築点群（１４８）を登録することと、
    前記第２の計測座標系（１３８）と前記構築座標系（１１０）との間の第２の変換（１５０）を計算することと、
    前記第２の変換（１５０）を前記第２の計測データセット（１３６）に適用して、前記第２の計測データセット（１３６）を前記構築座標系（１１０）に変換することと、
    をさらに行わせる、請求項１４に記載のシステム（１００）。
18. 前記命令（１６８）は、前記プロセッサ（１６６）によって実行されると、前記コンピュータ（１６４）に、
    前記第２の計測データセット（１３６）によって表された前記物品（１０２）における第２の欠陥（１６０）を検出することと、
    前記構築座標系（１１０）において前記第２の欠陥（１６０）の第２の位置（１６２）を決定することと、
    前記変換（１２２）及び前記第２の変換（１５０）を前記計測データセット（１０４）に適用して、前記計測データセット（１０４）を前記第２の計測座標系（１３８）に変換することと、
    前記欠陥（１５６）と前記第２の欠陥（１６０）とを一致させることと、
    をさらに行わせる、請求項１７に記載のシステム（１００）。
19. コンピュータプログラム製品（９２２）であって、プログラムコード（９１８）が格納された非一過性コンピュータ可読媒体（９２０）を含み、前記プログラムコード（９１８）は、コンピュータ（１６４）によって実行されると、前記コンピュータ（１６４）に、
    計測座標系（１０６）において物品（１０２）を表す計測データセット（１０４）を取得することと、
    構築座標系（１１０）において前記物品（１０２）を表す構築データセット（１０８）を取得することと、
    前記計測データセット（１０４）及び前記構築データセット（１０８）において存在する前記物品（１０２）の表面形状（１１２）を決定することと、
    前記計測データセット（１０４）から、前記物品（１０２）の前記表面形状（１１２）を表す計測データサブセット（１１４）を選択することと、
    前記構築データセット（１０８）から、前記物品（１０２）の前記表面形状（１１２）を表す構築データサブセット（１１６）を選択することと、
    前記計測座標系（１０６）における前記計測データサブセット（１１４）から、計測点群（１１８）を生成することと、
    前記構築座標系（１１０）における前記構築データサブセット（１１６）から、構築点群（１２０）を生成することと、
    前記計測点群（１１８）と、前記構築点群（１２０）と、を事前に位置合わせすることと、
    前記計測点群（１１８）及び前記構築点群（１２０）を登録することと、
    前記計測座標系（１０６）と前記構築座標系（１１０）との間の変換（１２２）を計算することと、
    前記変換（１２２）を前記計測データセット（１０４）に適用して、前記計測データセット（１０４）を前記構築座標系（１１０）に変換することと、
    を含む工程を実行させる、コンピュータプログラム製品（９２２）。
20. 前記工程が、
    前記計測データセット（１０４）によって表された前記物品（１０２）における欠陥（１５６）を検出することと、
    前記構築座標系（１１０）において前記欠陥（１５６）の位置（１５８）を決定することと、
    をさらに含む、請求項１９に記載のコンピュータプログラム製品（９２２）。

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