JP2024069011A - Wiring board and connector - Google Patents
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Abstract
【課題】コストを抑えつつ、良好な絶縁性能を確保できる配線板及びコネクタを提供する。【解決手段】基板20と、基板20の少なくとも一方の面21に並列に配置されて端部が露出された複数の導体30と、を有し、導体30は、側面31と先端面32との角部に面取部41を有する。【選択図】図2[Problem] To provide a wiring board and connector that can ensure good insulation performance while suppressing costs. [Solution] The wiring board and connector have a substrate 20 and a plurality of conductors 30 arranged in parallel on at least one surface 21 of the substrate 20 and with exposed ends, and the conductors 30 have chamfered portions 41 at the corners between the side surface 31 and the tip surface 32. [Selected Figure] Figure 2
Description
本発明は、配線板及びコネクタに関する。 The present invention relates to a wiring board and a connector.
特許文献1には、複数の接続端子が露出する接続領域において、絶縁性基板に溝を形成して接続端子同士の間の沿面距離を長くしたプリント配線板が開示されている。 Patent Document 1 discloses a printed wiring board in which grooves are formed in an insulating substrate in a connection area where multiple connection terminals are exposed, thereby lengthening the creepage distance between the connection terminals.
上記のプリント配線板では、接続端子同士の間の沿面距離を長くして絶縁性能を向上できるが、絶縁性基板に溝を形成するため、コストが嵩んでしまう。 In the above-mentioned printed wiring board, the insulation performance can be improved by increasing the creepage distance between the connection terminals, but the cost increases because grooves must be formed in the insulating substrate.
また、絶縁性基板の耐トラッキング性が低い場合は、溝の形成によって沿面距離を長くすることにより、絶縁性能を向上できるが、絶縁性基板の耐トラッキング性が高い場合では、溝を形成して沿面距離を長くしても、絶縁性能を高める効果はあまり望めない。しかも、絶縁性基板に溝を形成して沿面距離を長くしても、接続端子同士の空間距離を長くすることはできず、絶縁性能の向上に限度がある。 In addition, if the tracking resistance of the insulating substrate is low, the insulation performance can be improved by increasing the creepage distance through the formation of grooves. However, if the tracking resistance of the insulating substrate is high, the effect of improving the insulation performance cannot be expected very much even if the creepage distance is increased by forming grooves. Moreover, even if the creepage distance is increased by forming grooves in the insulating substrate, the spatial distance between the connection terminals cannot be increased, and there is a limit to the improvement of the insulation performance.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑えつつ、良好な絶縁性能を確保できる配線板及びコネクタを提供することにある。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to provide a wiring board and connector that can ensure good insulation performance while keeping costs down.
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。 The above object of the present invention is achieved by the following configuration.
基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に並列に配置されて端部が露出された複数の導体と、
を有し、
前記導体は、側面と先端面との角部に面取部を有する、配線板。
A substrate;
A plurality of conductors arranged in parallel on at least one surface of the substrate and having exposed ends;
having
The conductor has chamfered corners between the side surface and the tip surface.
本発明によれば、コストを抑えつつ、良好な絶縁性能を確保できる配線板及びコネクタを提供できる。 The present invention provides a wiring board and connector that can ensure good insulation performance while keeping costs down.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. The details of the present invention will become clearer by reading the following description of the embodiment of the invention (hereinafter referred to as "embodiment") with reference to the attached drawings.
本発明に関する具体的な実施形態について、各図を参照しながら以下に説明する。 Specific embodiments of the present invention are described below with reference to the drawings.
図1は、本実施形態に係る配線板の端部における斜視図である。図2は、配線板の接続部の斜視図である。図3は、配線板の接続部の正面図である。 Figure 1 is a perspective view of an end portion of a wiring board according to this embodiment. Figure 2 is a perspective view of a connection portion of the wiring board. Figure 3 is a front view of the connection portion of the wiring board.
図1~図3に示すように、本実施形態に係る配線板10は、基板20と、複数の導体30とを有した平板状の回路体であり、例えば、フレキシブルプリント配線板(FPC:Flexible Printed Circuit)である。基板20は、可撓性を有する絶縁性樹脂シートにより形成されるもので、この基板20の一方の面21に、導体30が設けられている。基板20には、導体30が設けられた一方の面21に、絶縁性を有する保護フィルム22が貼り付けられており、これにより、導体30が保護フィルム22によって覆われて保護されている。
As shown in Figures 1 to 3, the
導体30は、基板20の一方の面21に形成された導電性の金属膜により形成されるもので、この導体30によって回路配線が形成されている。導体30は、基板20に対して無電解メッキ等を施すことにより形成される。それぞれの導体30は、幅Wを有する長尺に形成されており、互いに導体間距離Gからなる間隔をあけて並列に配置されている。
The
配線板10は、端末部分が接続部11とされており、この接続部11において、保護フィルム22の一部が除去されている。これにより、接続部11では、互いに並列に配置された各導体30の端部が露出されている。
The
接続部11において、各導体30は、側面31と、先端面32との角部に、面取部41を有している。この面取部41は、側面31と先端面32とを繋ぐ平面視円弧状の曲面から構成されている。この面取部41は、後加工によって形成することなく、無電解メッキによって基板20に導体30を設ける際に容易に形成できる。
In the
また、導体30は、その表面33と側面31との角部に、断面視円弧状の曲面からなる面取部42を有している。
The
なお、上記実施形態では、導体30における側面31と先端面32との角部、及び導体30における表面33と側面31との角部に、それぞれ曲面からなる面取部41,42を設けたが、面取部41,42は曲面に限らない。
In the above embodiment, the
例えば、図4に示すように、導体30における側面31と先端面32との角部の面取部41としては、側面31と先端面32とを繋ぐ平面でもよく、また、図5に示すように、導体30における表面33と側面31との角部の面取部42としては表面33と側面31とを繋ぐ平面でもよい。
For example, as shown in FIG. 4, the chamfered
ところで、互いに隣接する導体間における絶縁破壊は、その導体の形状によって異なる。つまり、導体間における絶縁破壊電圧と導体の形状との間には、相関関係があるとされている。例えば、導体に角部がある場合、その角部が鈍角であるほど絶縁破壊が発生する電圧が高くなり、また、丸味を帯びた形状の導体は、放電しにくくなる。 The breakdown voltage between adjacent conductors varies depending on the shape of the conductors. In other words, it is believed that there is a correlation between the breakdown voltage between conductors and the shape of the conductors. For example, if a conductor has corners, the more obtuse the corners are, the higher the voltage at which breakdown occurs. Also, conductors with rounded shapes are less likely to discharge.
ここで、図6に示すように、略90°の角部Cを有する導体D1(図6における左側の導体)を配列させたフレキシブルプリント配線板、及び角部Cを約45°に切削した導体D2(図6における右側の導体)を配列させたフレキシブルプリント配線板を用意し、導体D1間の絶縁破壊時の電圧、及び導体D2間の絶縁破壊時の電圧を測定した。その結果、絶縁破壊電圧は、略90°の角部Cを有する導体D1の場合よりも角部Cを約45°に切削した導体D2の場合の方が高くなった。 Here, as shown in FIG. 6, a flexible printed circuit board was prepared in which conductors D1 (the conductor on the left in FIG. 6) having corners C of approximately 90° were arranged, and a flexible printed circuit board was prepared in which conductors D2 (the conductor on the right in FIG. 6) having corners C cut at approximately 45° were arranged, and the voltage at the time of dielectric breakdown between conductors D1 and the voltage at the time of dielectric breakdown between conductors D2 were measured. As a result, the dielectric breakdown voltage was higher in the case of conductor D2 having corners C cut at approximately 45° than in the case of conductor D1 having corners C of approximately 90°.
このような絶縁破壊電圧と導体の形状との相関関係から、本実施形態のように、導体30の角部を円弧状の曲面または平面からなる面取部41とすることにより、導体30同士は、高い電圧でも絶縁破壊が発生しづらくなる。
Due to this correlation between the breakdown voltage and the shape of the conductor, by forming the corners of the
上記構成の配線板10によれば、導体30が側面31と先端面32との角部に、側面31と先端面32とを繋ぐ曲面または平面からなる面取部41を有しているので、互いに隣り合う導体30同士の絶縁破壊の発生が抑えられる。これにより、導体同士の間で基板に溝を形成して沿面距離を長くする場合よりも、コストを抑えつつ良好な絶縁性能を確保できる。また、導体30同士の間の絶縁性能を向上できるので、導体30の配列のピッチを狭くして小型にできる。
According to the
また、表面33と側面31とを繋ぐ曲面または平面からなる面取部42を導体30に形成することにより、コストを抑えつつより良好な絶縁性能を確保できる。
In addition, by forming a chamfered
次に、上記配線板10を備えたコネクタ100について説明する。
図7は、本実施形態に係る配線板を備えたコネクタの斜視図である。図8は、第1ハウジングの裏面側から視た斜視図である。
Next, a
Fig. 7 is a perspective view of a connector including a wiring board according to the present embodiment, and Fig. 8 is a perspective view of a first housing as viewed from the rear side.
図7及び図8に示すように、配線板10は、その端部に第1ハウジング51が組付けられている。この第1ハウジング51は、第2ハウジング52に嵌合可能とされており、これらの第1ハウジング51と、第2ハウジング52とからコネクタ100が構成される。
As shown in Figures 7 and 8, the
配線板10の端部に組付けられる第1ハウジング51は、ハウジング本体61と、カバー62と、を有している。これらのハウジング本体61及びカバー62は、それぞれ絶縁性を有する合成樹脂から成形されている。
The
ハウジング本体61及びカバー62は、配線板10の端部を挟持するように組付けられる。ハウジング本体61には、その両側部に係止爪63が形成されている。カバー62は、その両側部に、ハウジング本体61への組付け側へ延びる係止片64を有しており、これらの係止片64には、係止孔65が形成されている。
The
ハウジング本体61とカバー62とを配線板10の端部を挟持するように組付けると、係止孔65に係止爪63が入り込んで係止片64を係止する。これにより、配線板10の端部に、ハウジング本体61及びカバー62からなる第1ハウジング51が装着される。
When the
ハウジング本体61には、先端へ向かって突出する接続板部66を有しており、配線板10の接続部11が接続板部66の下面に沿って配置されて保持される。この接続板部66に保持される配線板10の接続部11は、導体30の露出側を下方に向けた状態で配置される。
The
また、ハウジング本体61には、その上部における中央位置に、ロック孔67が形成されたロックアーム68を有している。
The
第2ハウジング52は、例えば、プリント配線板等の回路基板71に実装されている。この第2ハウジング52は、絶縁性を有する合成樹脂から成形されており、前方側に接続口72が形成されている。この第2ハウジング52は、接続口72の内部に、複数の端子部73を有している。これらの端子部73は、配線板10の複数の導体30と同一ピッチで配列されており、回路基板71の導体パターン(図示略)に導通されている。また、第2ハウジング52は、その上面に、第1ハウジング51のロックアーム68に形成されたロック孔67に係合するロック爪74を有している。
The
上記構成のコネクタ100において、第1ハウジング51と第2ハウジング52とを接続するには、第2ハウジング52の接続口72に、第1ハウジング51のハウジング本体61の接続板部66を挿し込んで嵌合させる。すると、接続板部66に保持された配線板10の接続部11の導体30が接続口72の内部に配列された端子部73に接触し、互いに電気的に接続される。
To connect the
また、第1ハウジング51と第2ハウジング52とが互いに嵌合された状態において、第1ハウジング51のロックアーム68に形成されたロック孔67に第2ハウジング52のロック爪74が係合する。これにより、第1ハウジング51と第2ハウジング52との嵌合状態が維持される。
In addition, when the
このコネクタ100によれば、低コストで良好な絶縁性能を確保でき、しかも、特別な加工を行うことなく小型化できる。
This
なお、本実施形態に係る配線板10は、コネクタ100に限らず、各種のユニット等の配線としても使用可能である。この配線板10を備えたユニットの場合も、低コストで良好な絶縁性能を確保でき、しかも、特別な加工を行うことなく小型化できる。
The
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified, improved, etc. as appropriate. In addition, the material, shape, size, number, location, etc. of each component in the above-described embodiment are arbitrary as long as they can achieve the present invention, and are not limited.
ここで、上述した本発明の実施形態に係る配線板及びコネクタの特徴をそれぞれ以下[1]~[5]に簡潔に纏めて列記する。
[1] 基板(20)と、
前記基板(20)の少なくとも一方の面(21)に並列に配置されて端部が露出された複数の導体(30)と、
を有し、
前記導体(30)は、側面(31)と先端面(32)との角部に面取部(41)を有する、配線板。
Here, the features of the wiring board and connector according to the above-described embodiment of the present invention will be briefly summarized and listed in the following [1] to [5].
[1] A substrate (20);
A plurality of conductors (30) arranged in parallel on at least one surface (21) of the substrate (20) and having exposed ends;
having
The conductor (30) has a chamfered portion (41) at the corner between the side surface (31) and the tip surface (32).
上記[1]の構成の配線板によれば、導体が側面と先端面との角部に面取部を有しているので、互いに隣り合う導体同士の絶縁破壊の発生が抑えられる。これにより、導体同士の間で基板に溝を形成して沿面距離を長くする場合よりも、コストを抑えつつ良好な絶縁性能を確保できる。また、導体同士の間の絶縁性能を向上できるので、導体の配列のピッチを狭くして小型にできる。 According to the wiring board of the configuration of [1] above, the conductor has chamfered corners between the side and tip surfaces, which reduces the occurrence of dielectric breakdown between adjacent conductors. This ensures good insulation performance while keeping costs down compared to when grooves are formed in the board between the conductors to increase the creepage distance. In addition, because the insulation performance between the conductors can be improved, the pitch of the conductor arrangement can be narrowed to make the board smaller.
[2] 前記面取部(41)は、前記側面(31)と前記先端面(32)とを繋ぐ曲面または平面からなる、
上記[1]に記載の配線板。
[2] The chamfered portion (41) is a curved surface or a flat surface connecting the side surface (31) and the tip surface (32),
The wiring board according to the above [1].
上記[2]の構成の配線板によれば、側面と先端面とを繋ぐ曲面または平面からなる面取部を導体に形成することにより、コストを抑えつつ良好な絶縁性能を確保できる。 According to the wiring board of the configuration [2] above, by forming a chamfered portion consisting of a curved or flat surface connecting the side surface and the tip surface on the conductor, it is possible to ensure good insulation performance while keeping costs down.
[3] 前記導体(30)は、表面(33)と前記側面(31)との角部に、前記表面(33)と前記側面(31)とを繋ぐ曲面または平面からなる面取部(42)を有する、
上記[1]に記載の配線板。
[3] The conductor (30) has a chamfered portion (42) consisting of a curved surface or a flat surface connecting the surface (33) and the side surface (31) at a corner between the surface (33) and the side surface (31).
The wiring board according to the above [1].
上記[3]の構成の配線板によれば、表面と側面とを繋ぐ曲面または平面からなる面取部を導体に形成することにより、コストを抑えつつ良好な絶縁性能を確保できる。 According to the wiring board of the configuration [3] above, by forming a chamfered portion consisting of a curved or flat surface connecting the front surface and the side surface on the conductor, it is possible to ensure good insulation performance while keeping costs down.
[4] 前記基板(20)は、可撓性を有する、
上記[1]から[3]のいずれかに記載の配線板。
[4] The substrate (20) is flexible.
The wiring board according to any one of the above [1] to [3].
上記[4]の構成の配線板によれば、導体同士の間での良好な絶縁性能が確保されたフレキシブル配線板が得られる。 The wiring board of the above configuration [4] provides a flexible wiring board that ensures good insulation performance between the conductors.
[5] 上記[4]に記載の配線板(10)を備える第1ハウジング(51)と、
複数の端子部(73)を有し、前記第1ハウジング(51)が嵌合されることにより、前記端子部(73)に前記配線板(10)の前記導体30)が接触される第2ハウジング(52)と、
を備える、コネクタ。
[5] A first housing (51) including the wiring board (10) according to [4] above;
a second housing (52) having a plurality of terminal portions (73), and into which the first housing (51) is fitted so that the terminal portions (73) come into contact with the conductors (30) of the wiring board (10);
A connector comprising:
上記[5]の構成のコネクタによれば、低コストで良好な絶縁性能を確保でき、しかも、特別な加工を行うことなく小型化できる。 The connector with the configuration [5] above can ensure good insulation performance at low cost, and can be made compact without special processing.
10 配線板
20 基板
21 一方の面
30 導体
31 側面
32 先端面
33 表面
41,42 面取部
51 第1ハウジング
52 第2ハウジング
73 端子部
100 コネクタ
REFERENCE SIGNS
Claims (5)
前記基板の少なくとも一方の面に並列に配置されて端部が露出された複数の導体と、
を有し、
前記導体は、側面と先端面との角部に面取部を有する、
配線板。 A substrate;
A plurality of conductors arranged in parallel on at least one surface of the substrate and having exposed ends;
having
The conductor has a chamfered portion at a corner between a side surface and a tip surface.
Wiring board.
請求項1に記載の配線板。 The chamfered portion is a curved surface or a flat surface connecting the side surface and the tip surface.
The wiring board according to claim 1 .
請求項1に記載の配線板。 The conductor has a chamfered portion at a corner between the surface and the side surface, the chamfered portion being a curved surface or a flat surface connecting the surface and the side surface.
The wiring board according to claim 1 .
請求項1から3のいずれか1項に記載の配線板。 The substrate is flexible.
The wiring board according to claim 1 .
複数の端子部を有し、前記第1ハウジングが嵌合されることにより、前記端子部に前記配線板の前記導体が接触される第2ハウジングと、
を備える、
コネクタ。 A first housing including the wiring board according to claim 4;
a second housing having a plurality of terminal portions, the conductors of the wiring board coming into contact with the terminal portions when the first housing is fitted into the second housing;
Equipped with
connector.
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