JP2024061271A - Heating cooker and control system of heating cooker - Google Patents

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昭彦 小林
Akihiko Kobayashi
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Abstract

To provide a heating cooker which can enhance a concentration of heat on an object to be heated when a user tries to selectively heat any of a plurality of objects to be heated in a heating chamber, and a control system of the heating cooker.SOLUTION: A heating cooker comprises a rotation device for rotating a tray having a placing face on which objects to be heated are placed, a high-frequency generator for generating an electric wave, a converter connected to the high-frequency generator, and radiating the electric wave as an electromagnetic wave, a waveguide pipe having a portion extending in a vertical direction along a sidewall of a heating chamber, and transmitting the electromagnetic wave which is radiated from the converter to the heating chamber, and a control device for controlling the rotation device and the high-frequency generator at a selective heating mode for selectively heating any of a plurality of objects to be heated which are placed on the tray. First irradiation ports for propagating the electromagnetic wave of the waveguide pipe to the heating chamber are formed at the sidewall of the heating chamber and the waveguide pipe, and a first distance being the shortest distance between a center line of the waveguide pipe and an external peripheral face of the tray is equal to or shorter than 1/4 of an in-pipe wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide pipe, and the placing face of the tray is located within a range of the first irradiation ports in the vertical direction.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本開示は、高周波の電磁波により被加熱物を加熱する加熱調理器及び加熱調理器の制御システムに関する。 This disclosure relates to a cooking device that heats an object to be heated using high-frequency electromagnetic waves and a control system for the cooking device.

加熱室内に入れられた複数の被加熱物を、同時加熱でほぼ同一温度に仕上げる加熱調理器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の加熱調理器は、加熱室に高周波電力を供給する給電口を加熱室の壁に備え、載置台に乗せた被加熱物を給電口の付近に停止させて被加熱物を集中加熱する。特許文献1には、給電口は、加熱室の側面壁の鉛直方向の略中央部から下部寄りの位置、加熱室の上壁面の周辺部寄りの位置、又は加熱室の下面壁の周辺部寄りの位置に設けられることが記載されている。 A cooking device has been proposed that heats multiple objects placed in a heating chamber to approximately the same temperature by simultaneously heating them (see, for example, Patent Document 1). The cooking device described in Patent Document 1 has a power supply port on the wall of the heating chamber that supplies high-frequency power to the heating chamber, and the objects placed on a mounting table are stopped near the power supply port to provide concentrated heating to the objects. Patent Document 1 describes that the power supply port is provided at a position near the bottom from approximately the center in the vertical direction of the side wall of the heating chamber, at a position near the periphery of the upper wall of the heating chamber, or at a position near the periphery of the lower wall of the heating chamber.

特開2001-304578号公報JP 2001-304578 A

特許文献1では、上述のように、給電口が加熱室のどの壁に設けられているかという点と、その壁における給電口の大まかな方向が開示されているにとどまり、給電口の具体的な位置は記載されていない。特許文献1に記載のように給電口の「付近」に被加熱物を停止させたとしても、給電口の具体的な位置によっては、目的の被加熱物を十分に集中加熱できず他の被加熱物を加熱してしまう、目的の被加熱物に加熱ムラを生じさせてしまう、といったことが生じうる。 As mentioned above, Patent Document 1 only discloses which wall of the heating chamber the power feed port is located on and the general direction of the power feed port on that wall, but does not disclose the specific location of the power feed port. Even if the object to be heated is stopped "near" the power feed port as described in Patent Document 1, depending on the specific location of the power feed port, it may not be possible to concentrate heating on the desired object to be heated and other objects may end up being heated, or uneven heating may occur on the desired object to be heated.

本開示は、上記のような課題を背景としてなされたものであり、加熱室内の複数の被加熱物のいずれかを選択的に加熱する際の、加熱対象の被加熱物の加熱の集中度合いを高めることのできる加熱調理器及び加熱調理器の制御システムを提供するものである。 The present disclosure has been made in light of the above-mentioned problems, and provides a cooking device and a control system for the cooking device that can increase the degree of concentration of heat on a target object when selectively heating one of multiple objects in a heating chamber.

本開示に係る加熱調理器は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室に設けられ、前記被加熱物が載置される載置面を有する受皿と、前記受皿を回転させる回転装置と、電波を発生させる高周波発生器と、前記高周波発生器に接続され、前記電波を電磁波として放射する変換器と、前記加熱室の側壁に沿って上下方向に延びる部分を有し、前記変換器から放射された電磁波を前記加熱室に伝送する導波管と、前記受皿に載置された複数の前記被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードで前記回転装置及び前記高周波発生器を制御する制御装置と、を備え、前記加熱室の前記側壁及び前記導波管には、前記導波管の電磁波を前記加熱室に伝搬させる第1照射口が設けられており、前記導波管の中心線と前記受皿の外周面との最短距離である第1距離は、前記導波管内における前記電磁波の管内波長λgの1/4以下であって、上下方向において、前記受皿の前記載置面は、前記第1照射口の範囲内にある。 The cooking device according to the present disclosure includes a heating chamber that contains an object to be heated, a tray that is provided in the heating chamber and has a placement surface on which the object to be heated is placed, a rotation device that rotates the tray, a high-frequency generator that generates radio waves, a converter that is connected to the high-frequency generator and radiates the radio waves as electromagnetic waves, a waveguide that has a portion that extends in the vertical direction along the side wall of the heating chamber and transmits the electromagnetic waves radiated from the converter to the heating chamber, and a control device that controls the rotation device and the high-frequency generator in a selective heating mode that selectively heats one of the multiple objects to be heated placed on the tray, and the side wall of the heating chamber and the waveguide are provided with a first irradiation port that propagates the electromagnetic wave of the waveguide to the heating chamber, and a first distance that is the shortest distance between the center line of the waveguide and the outer circumferential surface of the tray is ¼ or less of the guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide, and in the vertical direction, the placement surface of the tray is within the range of the first irradiation port.

本開示の加熱調理器の制御システムは、調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置を備えた前記加熱調理器と、前記加熱調理器と通信接続され、前記加熱調理器の加熱条件に関する情報を管理する管理装置とを備え、前記加熱調理器は、前記調理メニューを含む要求信号を前記管理装置に送信し、前記管理装置は、前記加熱調理器からの前記要求信号に応じて、前記調理メニューに対応した加熱条件を前記加熱調理器に送信するものである。 The control system for a cooking device disclosed herein includes a cooking device equipped with a menu input device that accepts input of a cooking menu, and a management device that is communicatively connected to the cooking device and manages information regarding the heating conditions of the cooking device, the cooking device transmits a request signal including the cooking menu to the management device, and the management device transmits heating conditions corresponding to the cooking menu to the cooking device in response to the request signal from the cooking device.

本開示によれば、導波管と受皿と第1照射口とを上記のように配置したことで、加熱室内の複数の被加熱物のいずれかを選択的に加熱する際の、加熱対象の被加熱物の加熱の集中度合いを高めることができる。 According to the present disclosure, by arranging the waveguide, the tray, and the first irradiation port as described above, it is possible to increase the degree of concentration of heat on the object to be heated when selectively heating one of multiple objects to be heated in the heating chamber.

実施の形態1に係る加熱調理器の斜視図である。1 is a perspective view of a cooking device according to a first embodiment; 実施の形態1に係る加熱調理器の後方斜視図である。FIG. 2 is a rear perspective view of the cooking device according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の内部構造を説明する斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating an internal structure of the cooking device according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の内部構造を説明する後方斜視図である。FIG. 2 is a rear perspective view illustrating the internal structure of the cooking device according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の内部構造を下方から見た斜視図である。2 is a perspective view showing the internal structure of the cooking device according to the first embodiment, as viewed from below. FIG. 実施の形態1に係る加熱調理器の部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view of the cooking device according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の部分分解斜視図である。FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the heating cooker according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の縦断面模式図である。1 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking device according to a first embodiment. FIG. 実施の形態1に係る加熱調理器の縦断面模式図である。1 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking device according to a first embodiment. FIG. 実施の形態1に係る加熱調理器の横断面模式図である。1 is a schematic cross-sectional view of a cooking device according to a first embodiment. FIG. 実施の形態1に係る加熱調理器の横断面模式図である。1 is a schematic cross-sectional view of a cooking device according to a first embodiment. FIG. 実施の形態1に係る加熱調理器の回路及び加熱調理器を含む制御システムの機能ブロックを示す図である。2 is a diagram showing a circuit of the cooking device according to the first embodiment and functional blocks of a control system including the cooking device; FIG. 実施の形態1に係る加熱調理器の加熱動作を説明するフローチャートである。4 is a flowchart illustrating a heating operation of the cooking device according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の選択加熱モードの加熱動作を説明するフローチャートである。5 is a flowchart illustrating a heating operation in a selected heating mode of the heating cooker according to the first embodiment. 実施の形態1に係る加熱調理器の電磁波シミュレーションによる電界強度の分布を説明する図である。5A to 5C are diagrams illustrating the distribution of electric field strength by electromagnetic wave simulation of the heating cooker according to the first embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の後方斜視図である。FIG. 11 is a rear perspective view of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の内部構造を説明する後方斜視図である。FIG. 11 is a rear perspective view illustrating the internal structure of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の内部構造を説明する後方斜視図である。FIG. 11 is a rear perspective view illustrating the internal structure of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の内部構造を説明する部分分解斜視図である。FIG. 11 is a partially exploded perspective view illustrating the internal structure of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の内部構造を下方から見た斜視図である。11 is a perspective view showing the internal structure of a cooking device according to a second embodiment, as viewed from below. FIG. 実施の形態2に係る加熱調理器の部分分解斜視図である。FIG. 11 is a partially exploded perspective view of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る受皿の下面の斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of the underside of a tray according to the second embodiment. 実施の形態2に係る調理容器の下面の斜視図である。11 is a perspective view of the bottom surface of a cooking container according to a second embodiment. FIG. 実施の形態2に係る調理容器及び受皿の縦断面模式図である。11 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking container and a tray according to a second embodiment. FIG. 実施の形態2に係る加熱調理器の縦断面模式図である。FIG. 11 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の縦断面模式図である。FIG. 11 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の横断面模式図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a cooking device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る加熱調理器の回路及び加熱調理器を含む制御システムの機能ブロックを示す図である。A diagram showing functional blocks of a circuit of a cooking device and a control system including the cooking device in accordance with embodiment 2. 実施の形態2に係る加熱調理器の電磁界シミュレーションによる電界強度の分布を説明する図である。13A to 13C are diagrams illustrating the distribution of electric field strength by electromagnetic field simulation of the heating cooker according to the second embodiment.

以下、本開示に係る加熱調理器の実施の形態を、図面を参照して説明する。本開示は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本開示は、以下の各実施の形態に示す構成のうち、組合せ可能な構成のあらゆる組合せを含むものである。また、図面に示す加熱調理器は、本開示の加熱調理器が適用される機器の一例を示すものであり、図面に示された加熱調理器によって本開示の適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など)を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、本開示を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付したものは、同一の又はこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係又は形状等が実際のものとは異なる場合がある。 The embodiment of the cooking device according to the present disclosure will be described below with reference to the drawings. The present disclosure is not limited to the following embodiment, and can be modified in various ways without departing from the spirit of the present disclosure. The present disclosure includes all combinations of the possible configurations among the configurations shown in the following embodiments. The cooking device shown in the drawings is an example of an appliance to which the cooking device of the present disclosure is applied, and the appliance to which the present disclosure is applied is not limited by the cooking device shown in the drawings. In the following description, terms indicating directions (e.g., "up," "down," "right," "left," "front," "rear," etc.) are used as appropriate to facilitate understanding, but these are for explanation and do not limit the present disclosure. In each drawing, the same reference numerals are assigned to the same or equivalent parts, and this is common throughout the entire specification. In each drawing, the relative dimensional relationship or shape of each component may differ from the actual one.

実施の形態1.
(加熱調理器の構成)
図1は、実施の形態1に係る加熱調理器100の斜視図である。加熱調理器100は、高周波の電磁波を食材等の被加熱物に照射することによって被加熱物を加熱する、高周波加熱装置である。なお、以下の説明において、高周波の電磁波を、単に高周波と称する場合がある。加熱調理器100は、外郭筐体1と、外郭筐体1の前側に設けられた扉2とを備える。扉2は、取っ手を備えた扉本体2aと、扉本体2aの中央部分に設けられた窓2bとを備える。
Embodiment 1.
(Configuration of cooking device)
1 is a perspective view of a cooking device 100 according to a first embodiment. The cooking device 100 is a high-frequency heating device that heats an object to be heated, such as food, by irradiating the object with high-frequency electromagnetic waves. In the following description, the high-frequency electromagnetic waves may be simply referred to as high frequency waves. The cooking device 100 includes an outer housing 1 and a door 2 provided on the front side of the outer housing 1. The door 2 includes a door body 2a with a handle and a window 2b provided in the center of the door body 2a.

扉本体2aの内面には、図示しない電磁波遮蔽手段が設けられる。電磁波遮蔽手段は、例えば、扉本体2aの内面の縁に沿って環状に配置された電磁波吸収材料である。電磁波吸収材料に代えて、あるいはこれに加えて、電磁波遮蔽手段として、扉本体2aの外周部にチョーク構造が設けられていてもよい。窓2bは、ガラス等の光透過性を有する板と、その内側に設けられたパンチングメタルとで構成されており、ユーザが加熱調理器100の内部を視認可能に構成されている。 An electromagnetic wave shielding means (not shown) is provided on the inner surface of the door body 2a. The electromagnetic wave shielding means is, for example, an electromagnetic wave absorbing material arranged in a ring shape along the edge of the inner surface of the door body 2a. Instead of or in addition to the electromagnetic wave absorbing material, a choke structure may be provided on the outer periphery of the door body 2a as an electromagnetic wave shielding means. The window 2b is composed of a light-transmitting plate such as glass and a punched metal provided on its inside, and is configured to allow the user to see the inside of the cooking appliance 100.

加熱調理器100の前面には、表示部3と操作部4とが設けられている。表示部3は、加熱調理器100の加熱メニュー又は加熱条件等の設定に関する情報、及び加熱調理器100の動作状態等を表示する。表示部3は、例えば液晶ディスプレイ又はランプ等で構成される。操作部4は、加熱温度又は加熱時間等の加熱条件、及び加熱開始又は停止等の動作指示に関する入力を受け付ける入力装置である。操作部4は、ハードウェアボタン又はタッチパネル等で構成される。なお、図1では、扉2に表示部3及び操作部4が設置された例を示すが、表示部3及び操作部4の配置は図示のものに限定されない。表示部3及び操作部4は、外郭筐体1の前面又は上面等に設けられていてもよい。 A display unit 3 and an operation unit 4 are provided on the front of the cooking device 100. The display unit 3 displays information related to the settings of the heating menu or heating conditions of the cooking device 100, and the operating status of the cooking device 100. The display unit 3 is composed of, for example, a liquid crystal display or a lamp. The operation unit 4 is an input device that accepts input related to heating conditions such as heating temperature or heating time, and operation instructions such as starting or stopping heating. The operation unit 4 is composed of hardware buttons or a touch panel. Note that, although FIG. 1 shows an example in which the display unit 3 and the operation unit 4 are installed on the door 2, the arrangement of the display unit 3 and the operation unit 4 is not limited to that shown in the figure. The display unit 3 and the operation unit 4 may be provided on the front or top surface of the outer housing 1.

外郭筐体1の右側の側面には、筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bが設けられている。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bは、外郭筐体1の内外を連通させる開口である。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bは、後述するように、外郭筐体1内の部品を冷却する空気の外郭筐体1への入口である。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bは、それぞれ、複数の開口を備えている。 The right side of the outer housing 1 is provided with a first housing intake port 5a and a second housing intake port 5b. The first housing intake port 5a and the second housing intake port 5b are openings that connect the inside and outside of the outer housing 1. As described below, the first housing intake port 5a and the second housing intake port 5b are inlets to the outer housing 1 for air that cools the components inside the outer housing 1. The first housing intake port 5a and the second housing intake port 5b each have multiple openings.

外郭筐体1の左側後部の上面には、筐体第3排気口6cが設けられている。筐体第3排気口6cは、外郭筐体1内に形成された加熱室10(図3参照)内の空気の、外郭筐体1からの出口である。筐体第3排気口6cは、複数の開口を備えている。 A third exhaust port 6c is provided on the upper surface of the left rear part of the outer housing 1. The third exhaust port 6c is an outlet from the outer housing 1 for the air inside the heating chamber 10 (see FIG. 3) formed inside the outer housing 1. The third exhaust port 6c has multiple openings.

さらに本実施の形態の加熱調理器100は、コードリーダー7を備える。コードリーダー7は、バーコード又はQRコード(登録商標)等の二次元コードを読み取る装置である。コードリーダー7は、二次元コードに光を照射する光源と、反射光を受光する受光素子とを備え、受光素子が受光した反射光によって情報を読み取る。コードリーダー7は、図1の例では、加熱調理器100の前面に設けられているが、コードリーダー7の位置は図示のものに限定されない。 The cooking appliance 100 of this embodiment further includes a code reader 7. The code reader 7 is a device that reads two-dimensional codes such as barcodes or QR codes (registered trademark). The code reader 7 includes a light source that irradiates light onto the two-dimensional code and a light receiving element that receives the reflected light, and reads information from the reflected light received by the light receiving element. In the example of FIG. 1, the code reader 7 is provided on the front side of the cooking appliance 100, but the position of the code reader 7 is not limited to that shown in the figure.

図2は、実施の形態1に係る加熱調理器100の後方斜視図である。外郭筐体1の後面の左側には、筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bが設けられている。筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bは、それぞれ、複数の開口を備えている。 Figure 2 is a rear perspective view of the cooking device 100 according to the first embodiment. A first housing exhaust port 6a and a second housing exhaust port 6b are provided on the left side of the rear surface of the outer housing 1. Each of the first housing exhaust port 6a and the second housing exhaust port 6b has a plurality of openings.

筐体第1吸気口5aと筐体第1排気口6aとは、外郭筐体1の内部で連通しており、筐体第1吸気口5aから外郭筐体1内に流入した空気は、筐体第1排気口6aから流出する。筐体第2吸気口5bと筐体第2排気口6bとは、外郭筐体1の内部で連通しており、筐体第2吸気口5bから外郭筐体1内に流入した空気は、筐体第2排気口6bから流出する。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bと、筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bとは、外郭筐体1の異なる面に設けられている。このため、筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bから排出された空気がただちに筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bに吸い込まれるショートサイクルを抑制できる。 The first housing intake port 5a and the first housing exhaust port 6a are connected inside the outer housing 1, and air flowing into the outer housing 1 from the first housing intake port 5a flows out from the first housing exhaust port 6a. The second housing intake port 5b and the second housing exhaust port 6b are connected inside the outer housing 1, and air flowing into the outer housing 1 from the second housing intake port 5b flows out from the second housing exhaust port 6b. The first housing intake port 5a and the second housing intake port 5b, and the first housing exhaust port 6a and the second housing exhaust port 6b are provided on different sides of the outer housing 1. This makes it possible to suppress a short cycle in which air discharged from the first housing exhaust port 6a and the second housing exhaust port 6b is immediately sucked into the first housing intake port 5a and the second housing intake port 5b.

図3は、実施の形態1に係る加熱調理器100の内部構造を説明する斜視図である。図3は、図1に示す状態から、扉2及び外郭筐体1が取り外された状態を示している。加熱調理器100は、被加熱物を加熱する部屋である加熱室10を備える。加熱室10は、天井11、底12、左側壁13、右側壁14及び後壁15(図4参照)によって形成され、前面は開口している。加熱室10の前面開口は、扉2(図1参照)によって開閉される。加熱室10の底12の上には、受皿50が設けられている。受皿50は、食品である被加熱物を載置するためのものである。図3では、受皿50に載置され、被加熱物を収容する容器201が併せて図示されている。 Figure 3 is a perspective view illustrating the internal structure of the cooking device 100 according to the first embodiment. Figure 3 shows a state in which the door 2 and the outer casing 1 have been removed from the state shown in Figure 1. The cooking device 100 has a heating chamber 10, which is a room in which an object to be heated is heated. The heating chamber 10 is formed by a ceiling 11, a bottom 12, a left side wall 13, a right side wall 14, and a rear wall 15 (see Figure 4), and has an opening at the front. The front opening of the heating chamber 10 is opened and closed by a door 2 (see Figure 1). A tray 50 is provided on the bottom 12 of the heating chamber 10. The tray 50 is for placing the object to be heated, which is food. Figure 3 also shows a container 201 that is placed on the tray 50 and contains the object to be heated.

加熱調理器100は、高周波発生器20と、高周波発生器20からの電磁波を加熱室10に供給する導波管22とを備える。加熱室10の外側には、第1冷却ダクト31と、第2冷却ダクト32と、第1送風機33と、第2送風機34とが設けられている。 The cooking device 100 includes a high-frequency generator 20 and a waveguide 22 that supplies electromagnetic waves from the high-frequency generator 20 to the heating chamber 10. Outside the heating chamber 10, a first cooling duct 31, a second cooling duct 32, a first blower 33, and a second blower 34 are provided.

高周波発生器20は、高周波の電磁波を発生させる装置である。ここで、高周波発生器20が発生させる電磁波の周波数帯は、マイクロ波を含む高周波であるものとする。高周波発生器20は、発振器として、半導体式発信器又はマグネトロンを有している。半導体式発信器は、例えばGaN(窒化ガリウム)などのワイドバンドギャップ半導体又はLDMOS(Laterally Diffused MOS)を有し、2.45GH程度の周波数のマイクロ波を発生させる。マグネトロンから発生する電磁波の周波数は、2.45±0.2GH程度の範囲に分布するが、半導体式発信器から発生する電磁波の周波数は、2.45GHに対してほとんど揺らぎのない安定した周波数である。また、半導体式発信器は、周波数を可変制御できる点において、マグネトロンと異なる。高周波発生器20に半導体式発信器を採用することで、発生する電磁波の位相を精密に制御することができる。このため、電磁波が照射される食品の温度制御を精密に行うことができる。なお、これ以降の説明では、高周波発生器20がマグネトロンである場合を例として、説明する。 The high frequency generator 20 is a device that generates high frequency electromagnetic waves. Here, the frequency band of the electromagnetic waves generated by the high frequency generator 20 is high frequency including microwaves. The high frequency generator 20 has a semiconductor oscillator or a magnetron as an oscillator. The semiconductor oscillator has a wide band gap semiconductor such as GaN (gallium nitride) or an LDMOS (Laterally Diffused MOS), and generates microwaves with a frequency of about 2.45 GHz. The frequency of the electromagnetic waves generated by the magnetron is distributed in a range of about 2.45±0.2 GHz, but the frequency of the electromagnetic waves generated by the semiconductor oscillator is a stable frequency with almost no fluctuation around 2.45 GHz. In addition, the semiconductor oscillator differs from the magnetron in that the frequency can be variably controlled. By adopting a semiconductor oscillator for the high frequency generator 20, the phase of the generated electromagnetic waves can be precisely controlled. Therefore, the temperature of the food to which the electromagnetic waves are irradiated can be precisely controlled. In the following explanation, we will use an example in which the high frequency generator 20 is a magnetron.

第1冷却ダクト31は、右に向かって開口した吸気口311と、後ろに向かって開口した排気口312とを有し、内部に収容された部材を冷却する冷却風の風路を形成する。第1冷却ダクト31は、吸気口311から左に向かって延び、後ろへ曲がって排気口312に至る。第1冷却ダクト31は、排気口312の上流側から左へ分岐した部分を有し、この分岐した部分は天井11の上に配置されている。吸気口311は筐体第1吸気口5a(図2参照)に接続され、排気口312は筐体第1排気口6a(図2参照)に接続される。第1冷却ダクト31内には、第1冷却ダクト31内に冷却風を生じさせる第1送風機33が設けられている。 The first cooling duct 31 has an intake port 311 that opens to the right and an exhaust port 312 that opens to the rear, and forms a wind path for cooling air that cools the components housed inside. The first cooling duct 31 extends from the intake port 311 to the left, bends backwards, and reaches the exhaust port 312. The first cooling duct 31 has a portion that branches off to the left from the upstream side of the exhaust port 312, and this branched portion is located above the ceiling 11. The intake port 311 is connected to the housing first intake port 5a (see FIG. 2), and the exhaust port 312 is connected to the housing first exhaust port 6a (see FIG. 2). A first blower 33 that generates cooling air in the first cooling duct 31 is provided in the first cooling duct 31.

第2冷却ダクト32は、右に向かって開口した吸気口321と、後ろに向かって開口した排気口322とを有し、内部に収容された部材を冷却する冷却風の風路を形成する。第2冷却ダクト32は、吸気口321から左に向かって延び、後ろへ曲がって排気口322に至る。吸気口321は筐体第2吸気口5b(図2参照)に接続され、排気口322は筐体第2排気口6b(図2参照)に接続される。第2冷却ダクト32内には、第2冷却ダクト32内に冷却風を生じさせる第2送風機34が設けられている。 The second cooling duct 32 has an intake port 321 that opens to the right and an exhaust port 322 that opens to the rear, forming a wind path for cooling air that cools the components housed inside. The second cooling duct 32 extends from the intake port 321 to the left, bends backwards, and reaches the exhaust port 322. The intake port 321 is connected to the housing second intake port 5b (see FIG. 2), and the exhaust port 322 is connected to the housing second exhaust port 6b (see FIG. 2). A second fan 34 that generates cooling air in the second cooling duct 32 is provided in the second cooling duct 32.

加熱室10の天井11の上には、排気口351を有する加熱室排気ダクト35が設けられている。加熱室排気ダクト35は、加熱室10内から流出した空気の流路を内部に有する。加熱室排気ダクト35は、天井11から上に延びており、加熱室排気ダクト35の上端に排気口351が設けられている。排気口351は、筐体第3排気口6c(図1参照)に接続される。 A heating chamber exhaust duct 35 having an exhaust port 351 is provided above the ceiling 11 of the heating chamber 10. The heating chamber exhaust duct 35 has an internal flow path for air flowing out from inside the heating chamber 10. The heating chamber exhaust duct 35 extends upward from the ceiling 11, and the exhaust port 351 is provided at the upper end of the heating chamber exhaust duct 35. The exhaust port 351 is connected to the housing third exhaust port 6c (see FIG. 1).

図4は、実施の形態1に係る加熱調理器100の内部構造を説明するための後方斜視図である。図4は、図3に示す状態から、第1冷却ダクト31及び第2冷却ダクト32を構成する壁の一部が除かれた状態を示している。 Figure 4 is a rear perspective view for explaining the internal structure of the cooking device 100 according to the first embodiment. Figure 4 shows a state in which a part of the wall constituting the first cooling duct 31 and the second cooling duct 32 has been removed from the state shown in Figure 3.

天井11の後部左側には、加熱室流出口16が設けられている。加熱室流出口16は、天井11を貫通する複数の開口を有する、加熱室10からの空気の出口である。加熱室流出口16は、加熱室10内から電磁波が漏洩しないよう、電磁波の波長よりも十分に小さい開口径を有している。加熱室流出口16には、加熱室排気ダクト35(図3参照)が接続される。 A heating chamber outlet 16 is provided on the rear left side of the ceiling 11. The heating chamber outlet 16 has multiple openings penetrating the ceiling 11 and is an outlet for air from the heating chamber 10. The heating chamber outlet 16 has an opening diameter that is sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic waves so that the electromagnetic waves do not leak from inside the heating chamber 10. A heating chamber exhaust duct 35 (see Figure 3) is connected to the heating chamber outlet 16.

第1冷却ダクト31内には、高周波発生器20を冷却するための放熱フィン21と、上部温度検知装置40と、上部被加熱物検知装置41とが設けられている。第2冷却ダクト32内には、回路基板36と、回路基板36に実装された発熱部品を冷却するための放熱フィン37とが設けられている。 In the first cooling duct 31, there are provided heat dissipation fins 21 for cooling the high frequency generator 20, an upper temperature detection device 40, and an upper heated object detection device 41. In the second cooling duct 32, there are provided a circuit board 36 and heat dissipation fins 37 for cooling the heat generating components mounted on the circuit board 36.

放熱フィン21は、高周波発生器20に熱的に接続されており、高周波発生器20に発生した熱を放熱させる。放熱フィン21は、平板面が上下及び前後方向に沿うようにして配置された複数のフィンの集合体であり、複数のフィン同士の間を第1冷却ダクト31内の冷却風が流れる。 The heat dissipation fins 21 are thermally connected to the high frequency generator 20 and dissipate heat generated by the high frequency generator 20. The heat dissipation fins 21 are an assembly of multiple fins arranged so that their flat surfaces run along the up-down and front-to-back directions, and the cooling air in the first cooling duct 31 flows between the multiple fins.

回路基板36は、高周波発生器20を駆動する整流回路70、インバータ回路71、二次側高圧電源回路73、駆動制御部77、及び制御装置81(すべて図12参照)等が実装された基板である。 The circuit board 36 is a board on which a rectifier circuit 70 that drives the high-frequency generator 20, an inverter circuit 71, a secondary high-voltage power supply circuit 73, a drive control unit 77, and a control device 81 (all see FIG. 12) are mounted.

放熱フィン37は、回路基板36に実装された回路部品等の発熱部品に熱的に接続されており、発熱部品に生じる熱を放散させる。放熱フィン37は、平板面が上下及び前後方向に沿うように配置された複数のフィンの集合体であり、複数のフィン同士の間を第2冷却ダクト32内の冷却風が流れる。 The heat dissipation fins 37 are thermally connected to heat-generating components such as circuit components mounted on the circuit board 36, and dissipate heat generated by the heat-generating components. The heat dissipation fins 37 are an assembly of multiple fins arranged so that their flat surfaces run along the up-down and front-to-back directions, and the cooling air in the second cooling duct 32 flows between the multiple fins.

上部温度検知装置40は、天井11の上に設けられ、加熱室10(図3参照)内の被加熱物の温度を検知する。上部被加熱物検知装置41は、天井11の上に設けられ、加熱室10(図3参照)内の被加熱物の位置等を検知する。上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41は、第1冷却ダクト31内であって、冷却風の流れにおける放熱フィン21の下流側かつ排気口312の上流側に設けられている。上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41の機能及び構造の詳細は後述する。 The upper temperature detection device 40 is provided above the ceiling 11 and detects the temperature of the heated object in the heating chamber 10 (see FIG. 3). The upper heated object detection device 41 is provided above the ceiling 11 and detects the position of the heated object in the heating chamber 10 (see FIG. 3). The upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41 are provided in the first cooling duct 31, downstream of the heat dissipation fin 21 and upstream of the exhaust port 312 in the flow of cooling air. The functions and structures of the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41 will be described in detail later.

天井11にはさらに、加熱室流入口17が設けられている。加熱室流入口17は、天井11を貫通する開口であり、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41の周囲に設けられている。加熱室流入口17は、第1冷却ダクト31内に設けられており、第1冷却ダクト31内を流れる冷却風は、加熱室流入口17を通って加熱室10(図3参照)に流入する。加熱室流入口17は、加熱室10内から電磁波が漏洩しないような、電磁波の波長よりも十分に小さい開口径を有している。 The ceiling 11 is further provided with a heating chamber inlet 17. The heating chamber inlet 17 is an opening that penetrates the ceiling 11 and is provided around the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41. The heating chamber inlet 17 is provided in the first cooling duct 31, and the cooling air flowing through the first cooling duct 31 flows into the heating chamber 10 (see FIG. 3) through the heating chamber inlet 17. The heating chamber inlet 17 has an opening diameter that is sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic waves so that the electromagnetic waves do not leak from inside the heating chamber 10.

図5は、実施の形態1に係る加熱調理器100の内部構造を下方から見た斜視図である。加熱室10の底12の下には、受皿50を回転させる回転装置60が設けられている。回転装置60は、受皿50に係合される回転軸と、回転軸を回転させるステッピングモータ等の電動機とを備え、電動機が回転軸を回転させることで、受皿50を回転させる。 Figure 5 is a perspective view of the internal structure of the cooking device 100 according to the first embodiment, seen from below. A rotating device 60 that rotates the tray 50 is provided under the bottom 12 of the heating chamber 10. The rotating device 60 includes a rotating shaft that engages with the tray 50 and an electric motor, such as a stepping motor, that rotates the rotating shaft, and the electric motor rotates the rotating shaft to rotate the tray 50.

導波管22は、加熱室10の右側壁14の外側に設けられ、上下に延びている。導波管22の上部には、高周波発生器20が設けられている。導波管22の構造については後述する。 The waveguide 22 is provided on the outside of the right side wall 14 of the heating chamber 10 and extends vertically. A high-frequency generator 20 is provided on the upper part of the waveguide 22. The structure of the waveguide 22 will be described later.

図6は、実施の形態1に係る加熱調理器100の部分斜視図である。右側壁14及び導波管22には、第1照射口24が設けられている。第1照射口24は、右側壁14に設けられた開口と導波管22に設けられた開口とが重ねられて構成されている。第1照射口24は、導波管22を伝搬する電磁波を加熱室10に伝搬させる開口である。 Figure 6 is a partial perspective view of the cooking device 100 according to the first embodiment. A first irradiation port 24 is provided in the right side wall 14 and the waveguide 22. The first irradiation port 24 is configured by overlapping an opening provided in the right side wall 14 with an opening provided in the waveguide 22. The first irradiation port 24 is an opening that propagates the electromagnetic waves propagating through the waveguide 22 to the heating chamber 10.

第1照射口24には、第1照射口24を覆う第1照射口カバー25が設けられている。第1照射口カバー25は、電磁波が透過する材料であって電磁波の吸収が少ない材料、例えばマイカ又はセラミック等で形成されている。第1照射口カバー25で第1照射口24を覆うことで、被加熱物の加熱に伴って飛散した汁又は油若しくは蒸気等が、導波管22に侵入することによる、導波管22内の汚れ及び電気絶縁性の低下を軽減することができる。また、第1照射口カバー25は、右側壁14の内面との間に凹凸を生じさせないようにして設けられているのが好ましく、このようにすることで被加熱物の加熱に伴って飛散した汁又は油等の除去が容易になる。 The first irradiation port 24 is provided with a first irradiation port cover 25 that covers the first irradiation port 24. The first irradiation port cover 25 is made of a material that transmits electromagnetic waves and absorbs electromagnetic waves little, such as mica or ceramic. By covering the first irradiation port 24 with the first irradiation port cover 25, it is possible to reduce dirt inside the waveguide 22 and a decrease in electrical insulation caused by juice, oil, steam, etc. that is scattered as the heated object is heated and enters the waveguide 22. In addition, it is preferable that the first irradiation port cover 25 is provided so as not to cause unevenness between the inner surface of the right side wall 14, which makes it easier to remove juice, oil, etc. that is scattered as the heated object is heated.

高周波発生器20には、アンテナ23が接続されている。アンテナ23は、導波管22に挿入され、高周波発生器20が発生させた2.4GHzの電波を高周波に変換して放射する変換器である。アンテナ23から導波管22内に放射された高周波は、上から下へ向かって進み、第1照射口24から加熱室10内に照射される。 An antenna 23 is connected to the high frequency generator 20. The antenna 23 is a converter that is inserted into the waveguide 22 and converts the 2.4 GHz radio waves generated by the high frequency generator 20 into high frequency waves and radiates them. The high frequency waves radiated from the antenna 23 into the waveguide 22 travel from top to bottom and are radiated into the heating chamber 10 from the first irradiation port 24.

受皿50の上面は、被加熱物が載置される載置面51である。載置面51には、被加熱物の載置位置を示す複数の載置位置表示部52が設けられている。載置位置表示部52は、載置面51に施された印刷、及び載置面51に形成された凹凸の、いずれか又は両方である。 The upper surface of the tray 50 is a placement surface 51 on which the object to be heated is placed. The placement surface 51 is provided with a number of placement position indicators 52 that indicate the placement position of the object to be heated. The placement position indicators 52 are either or both of printing applied to the placement surface 51 and/or unevenness formed on the placement surface 51.

図7は、実施の形態1に係る加熱調理器100の部分分解斜視図である。図7では、受皿50の下面が図示されている。受皿50の下面の中央には、受皿係合部53が設けられている。受皿係合部53は、受皿50の下面に設けられた凹部である。回転装置60には、回転装置係合部61が設けられている。回転装置係合部61は、回転軸の一部であり、底12を貫通してその先端が底12の上に突出している。回転装置係合部61は、受皿係合部53に嵌合される。回転装置60が回転装置係合部61を回転させることで、回転装置係合部61が嵌合した受皿50が回転する。 Figure 7 is a partially exploded perspective view of the cooking device 100 according to the first embodiment. In Figure 7, the underside of the tray 50 is shown. A tray engagement portion 53 is provided in the center of the underside of the tray 50. The tray engagement portion 53 is a recessed portion provided on the underside of the tray 50. The rotation device 60 is provided with a rotation device engagement portion 61. The rotation device engagement portion 61 is part of the rotation shaft, and penetrates the bottom 12 with its tip protruding above the bottom 12. The rotation device engagement portion 61 is fitted into the tray engagement portion 53. When the rotation device 60 rotates the rotation device engagement portion 61, the tray 50 with which the rotation device engagement portion 61 is fitted rotates.

導波管22には、アンテナ接続口221が設けられている。アンテナ接続口221は、導波管22を構成する壁のうち、第1照射口24が設けられた右側壁14と対向する壁に設けられている。アンテナ接続口221には、アンテナ23(図6参照)が挿入される。 The waveguide 22 is provided with an antenna connection port 221. The antenna connection port 221 is provided on one of the walls that constitute the waveguide 22, which faces the right side wall 14 on which the first irradiation port 24 is provided. An antenna 23 (see FIG. 6) is inserted into the antenna connection port 221.

図8は、実施の形態1に係る加熱調理器100の縦断面模式図である。図8は、高周波発生器20を通る、左右方向に沿った縦断面を模式的に示している。図8を参照して、導波管22の構造及び各部の寸法関係を説明する。 Figure 8 is a schematic vertical cross-sectional view of the cooking device 100 according to the first embodiment. Figure 8 shows a schematic vertical cross-section along the left-right direction passing through the high-frequency generator 20. The structure of the waveguide 22 and the dimensional relationship of each part will be described with reference to Figure 8.

本実施の形態の導波管22の壁の一つは、右側壁14によって構成されている。右側壁14の一部は、導波管22の壁を兼ねている。導波管22は、いわゆるTE10モードで電磁波を伝送する方形導波管である(図5~図7参照)。導波管22の延伸方向に直交する断面、すなわち本実施の形態では上下方向である軸方向に垂直な水平断面において、導波管22の長辺が、水平に延びている。導波管22は、金属の薄板が加工されて形成されている。導波管22の上部に、高周波発生器20のアンテナ23が挿入されており、導波管22における電磁波の伝送方向は、上から下に向かう方向である。 One of the walls of the waveguide 22 in this embodiment is formed by the right side wall 14. A part of the right side wall 14 also serves as a wall of the waveguide 22. The waveguide 22 is a rectangular waveguide that transmits electromagnetic waves in the so-called TE10 mode (see Figures 5 to 7). In a cross section perpendicular to the extension direction of the waveguide 22, that is, in a horizontal cross section perpendicular to the axial direction, which is the up-down direction in this embodiment, the long side of the waveguide 22 extends horizontally. The waveguide 22 is formed by processing a thin metal plate. The antenna 23 of the high frequency generator 20 is inserted into the upper part of the waveguide 22, and the transmission direction of the electromagnetic waves in the waveguide 22 is from top to bottom.

本実施の形態の導波管22の上下寸法は、加熱室10の上下寸法以下である。図8の例では、導波管22と加熱室10とは、上下寸法が同じである。このように、導波管22を、加熱室10の上端と下端との間におさまる寸法とすることで、加熱調理器100を小型化及び軽量化できる。 The vertical dimension of the waveguide 22 in this embodiment is equal to or smaller than the vertical dimension of the heating chamber 10. In the example of FIG. 8, the waveguide 22 and the heating chamber 10 have the same vertical dimension. In this way, by making the waveguide 22 have a dimension that fits between the upper and lower ends of the heating chamber 10, the heating cooker 100 can be made smaller and lighter.

導波管22内面のうち、下側の端部を第1端部222、上側の端部を第2端部223と称する。第1端部222は、電磁波の伝送方向において最も下流側の端部である。第2端部223は、電磁波の伝送方向において最も上流側の端部である。上下方向において、第1端部222側に第1照射口24(図6、図7参照)が設けられ、第2端部223側にアンテナ23が設けられている。 The lower end of the inner surface of the waveguide 22 is referred to as the first end 222, and the upper end as the second end 223. The first end 222 is the end on the most downstream side in the transmission direction of the electromagnetic wave. The second end 223 is the end on the most upstream side in the transmission direction of the electromagnetic wave. In the up-down direction, the first irradiation port 24 (see Figures 6 and 7) is provided on the first end 222 side, and the antenna 23 is provided on the second end 223 side.

導波管22の壁のうち、右側壁14と対向する壁は、電磁波の伝送方向において上流側が鉛直方向に右側壁14と平行に延びているが、下流側においては、第1端部222に向かって右側壁14に近づくように傾斜している。導波管22の壁のうち、この傾斜している部分を、傾斜壁224と称する。導波管22の壁のうち、第1照射口24(図6、図7参照)と対向する対向壁面の少なくとも一部が、傾斜壁224である。 Of the walls of the waveguide 22, the wall facing the right side wall 14 extends vertically and parallel to the right side wall 14 on the upstream side in the electromagnetic wave transmission direction, but is inclined toward the right side wall 14 toward the first end 222 on the downstream side. This inclined portion of the wall of the waveguide 22 is referred to as the inclined wall 224. At least a portion of the opposing wall surface of the wall of the waveguide 22 that faces the first irradiation port 24 (see Figures 6 and 7) is the inclined wall 224.

アンテナ23から導波管22に高周波が放射されると、導波管22内には定常波が生じる。この定常波は、高周波発生器20の発信周波数と導波管22の形状とによって決まる管内波長λgを有する。管内波長λg=λ0/√(1-(λ0/(2×a))^2)で求められる。ここで、λ0は自由空間の波長を表し、aは導波管22の水平断面の長辺が延びる前後方向、すなわち電磁波の進行方向と交差する方向における内寸を示している。定常波の腹と腹(節と節)との間隔は、管内波長λgの1/2となる。 When high frequency waves are radiated from the antenna 23 to the waveguide 22, standing waves are generated within the waveguide 22. This standing wave has an in-guide wavelength λg that is determined by the transmission frequency of the high frequency generator 20 and the shape of the waveguide 22. The in-guide wavelength λg is calculated as follows: in-guide wavelength λg = λ0/√(1-(λ0/(2xa))^2). Here, λ0 represents the wavelength in free space, and a represents the inner dimension in the front-to-rear direction in which the long side of the horizontal cross section of the waveguide 22 extends, i.e., the direction that intersects with the direction of travel of the electromagnetic wave. The distance between antinodes (nodes) of the standing wave is 1/2 the in-guide wavelength λg.

導波管22の中心線P22と、受皿50の外周面との最短距離である第1距離L1は、導波管22内における電磁波の管内波長λgの1/4以下である。ここで、導波管22の中心線P22は、方形導波管部分、すなわち本実施の形態では傾斜壁224よりも上側部分における水平断面の中心を通る、導波管22の軸方向に沿った線である。 The first distance L1, which is the shortest distance between the center line P22 of the waveguide 22 and the outer circumferential surface of the receiving tray 50, is equal to or less than 1/4 of the guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide 22. Here, the center line P22 of the waveguide 22 is a line along the axial direction of the waveguide 22 that passes through the center of the horizontal cross section of the rectangular waveguide portion, i.e., in this embodiment, the portion above the inclined wall 224.

図8において、第1照射口24の上下方向の寸法を、寸法H24で示す。本実施の形態では、寸法H24は、第1照射口24の上端から、底12の上面までの距離と等しい。上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の寸法H24の範囲内にある。つまり、載置面51は、第1照射口24の上端よりも下、かつ第1照射口24の下端よりも上に位置している。第1照射口24の寸法H24は、管内波長λg以下の長さである。 In FIG. 8, the vertical dimension of the first irradiation port 24 is indicated by dimension H24. In this embodiment, dimension H24 is equal to the distance from the upper end of the first irradiation port 24 to the upper surface of the bottom 12. In the vertical direction, the mounting surface 51 of the receiving tray 50 is within the range of dimension H24 of the first irradiation port 24. In other words, the mounting surface 51 is located below the upper end of the first irradiation port 24 and above the lower end of the first irradiation port 24. Dimension H24 of the first irradiation port 24 is a length equal to or less than the tube wavelength λg.

図8において、加熱室10の上下方向の寸法を、寸法H10で示す。寸法H10は、天井11の下面から底12の上面までの距離である。寸法H10は、管内波長λgの1.5倍以下が望ましい。より望ましくは、寸法H10は、管内波長λgの1.1~1.2倍である。このような寸法H10とすることで、加熱室10内に電磁波が拡散しすぎることを抑制できるので、加熱室10内の被加熱物への電磁波の吸収度合いを高めることができる。 In FIG. 8, the vertical dimension of the heating chamber 10 is indicated by dimension H10. Dimension H10 is the distance from the lower surface of the ceiling 11 to the upper surface of the bottom 12. Dimension H10 is preferably 1.5 times or less the tube wavelength λg. More preferably, dimension H10 is 1.1 to 1.2 times the tube wavelength λg. By setting dimension H10 in this manner, it is possible to prevent the electromagnetic waves from diffusing too much within the heating chamber 10, thereby increasing the degree to which the electromagnetic waves are absorbed by the object to be heated within the heating chamber 10.

導波管22の第2端部223と、アンテナ23との距離である距離L2は、10mm以上であって、管内波長λgの1/2以下である。 The distance L2 between the second end 223 of the waveguide 22 and the antenna 23 is 10 mm or more and 1/2 the guide wavelength λg or less.

導波管22は、当該導波管22の水平断面の長方形の長辺が、加熱室10の右側壁14と平行になり、長方形の短辺が右側壁14と直交するように配置されている。そして、第1照射口24の上下方向における寸法H24は、短辺の寸法H22以上である。 The waveguide 22 is arranged so that the long side of the rectangle in the horizontal cross section of the waveguide 22 is parallel to the right side wall 14 of the heating chamber 10, and the short side of the rectangle is perpendicular to the right side wall 14. The vertical dimension H24 of the first irradiation port 24 is equal to or greater than the dimension H22 of the short side.

図9は、実施の形態1に係る加熱調理器100の縦断面模式図である。図9は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41を通る、前後方向に沿った縦断面を模式的に示している。 Figure 9 is a schematic vertical cross-sectional view of the cooking device 100 according to the first embodiment. Figure 9 shows a schematic vertical cross-section along the front-rear direction passing through the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41.

上部温度検知装置40は、センサ筐体401と、センサ筐体401に収容されたセンサ素子403とを有する。センサ筐体401の上面には、通気口402が形成されている。本実施の形態では、センサ筐体401は、下面を開口した筐体であり、天井11がセンサ筐体401の底を兼ねている。センサ素子403は、加熱室10内の少なくとも一部を視野とするようにして配置されている。天井11のセンサ素子403と対向する位置には、温度検知窓18が設けられており、センサ素子403は温度検知窓18を介して加熱室10内の温度を検知する。 The upper temperature detection device 40 has a sensor housing 401 and a sensor element 403 housed in the sensor housing 401. An air vent 402 is formed on the top surface of the sensor housing 401. In this embodiment, the sensor housing 401 is a housing with an open bottom, and the ceiling 11 also serves as the bottom of the sensor housing 401. The sensor element 403 is arranged so that it has a field of view of at least a portion of the heating chamber 10. A temperature detection window 18 is provided at a position on the ceiling 11 opposite the sensor element 403, and the sensor element 403 detects the temperature in the heating chamber 10 through the temperature detection window 18.

上部被加熱物検知装置41は、センサ筐体411と、センサ筐体411に収容されたセンサ素子413とを有する。センサ筐体411の上面には、通気口412が形成されている。本実施の形態では、センサ筐体411は、下面を開口した筐体であり、天井11がセンサ筐体411の底を兼ねている。センサ素子413は、加熱室10内の少なくとも一部を視野とするように配置されている。天井11のセンサ素子413と対向する位置には、被加熱物検知窓19が設けられており、センサ素子413は被加熱物検知窓19を介して加熱室10内の被加熱物の情報を検知する。 The upper heated object detection device 41 has a sensor housing 411 and a sensor element 413 housed in the sensor housing 411. An air vent 412 is formed on the top surface of the sensor housing 411. In this embodiment, the sensor housing 411 is a housing with an open bottom, and the ceiling 11 also serves as the bottom of the sensor housing 411. The sensor element 413 is arranged so that it has a field of view of at least a part of the heating chamber 10. A heated object detection window 19 is provided at a position facing the sensor element 413 on the ceiling 11, and the sensor element 413 detects information about the heated object in the heating chamber 10 through the heated object detection window 19.

受皿50の回転中心、すなわち回転装置60の回転装置係合部61に対して、上部温度検知装置40は、上部被加熱物検知装置41よりも近い位置に配置されている。つまり、受皿50の半径方向において、上部温度検知装置40は、上部被加熱物検知装置41よりも内側に配置されている。上部温度検知装置40を受皿50の回転中心により近い位置に配置することで、上部温度検知装置40の検知範囲に、一又は複数の被加熱物が含まれやすくなるので、一又は複数の被加熱物の温度を検知しやすくなる。 The upper temperature detection device 40 is positioned closer to the center of rotation of the tray 50, i.e., the rotation device engagement portion 61 of the rotation device 60, than the upper heated object detection device 41. In other words, in the radial direction of the tray 50, the upper temperature detection device 40 is positioned more inward than the upper heated object detection device 41. By positioning the upper temperature detection device 40 closer to the center of rotation of the tray 50, the detection range of the upper temperature detection device 40 is more likely to include one or more heated objects, making it easier to detect the temperature of one or more heated objects.

また、受皿50の半径方向において、上部温度検知装置40の方が上部被加熱物検知装置41よりも受皿50の回転中心P50に近い位置にある。言い換えると、上部被加熱物検知装置41は、上部温度検知装置40よりも受皿50の外周に近い位置に設けられている。 In addition, in the radial direction of the tray 50, the upper temperature detection device 40 is located closer to the rotation center P50 of the tray 50 than the upper heated object detection device 41. In other words, the upper heated object detection device 41 is located closer to the outer periphery of the tray 50 than the upper temperature detection device 40.

天井11には、加熱室流入口17が設けられている。加熱室流入口17は、天井11を貫通する複数の開口である。加熱室流入口17は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41の周囲であって、第1冷却ダクト31に収容される範囲内に設けられている。 The ceiling 11 is provided with heating chamber inlets 17. The heating chamber inlets 17 are multiple openings that penetrate the ceiling 11. The heating chamber inlets 17 are provided around the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41, within the range accommodated in the first cooling duct 31.

第1冷却ダクト31を流れる冷却風は、通気口402を介してセンサ筐体401に入り、センサ素子403を冷却する。また、第1冷却ダクト31を流れる冷却風は、通気口412を介してセンサ筐体411に入り、センサ素子413を冷却する。センサ素子403及びセンサ素子413を冷却した冷却風、並びに第1冷却ダクト31の冷却風は、加熱室流入口17を介して加熱室10に流入する。被加熱物の加熱中には、蒸気及び油煙等が加熱室10に充満しているところ、加熱室流入口17から比較的低温の冷却風を加熱室10内に流入させることで、温度検知窓18及び被加熱物検知窓19の周囲には冷却風によってエアカーテンが形成される。エアカーテンが形成されることで、温度検知窓18及び被加熱物検知窓19の汚れ及び結露が軽減されるので、センサ素子403及びセンサ素子413の検知精度の低下を抑制できる。 The cooling air flowing through the first cooling duct 31 enters the sensor housing 401 through the ventilation opening 402 and cools the sensor element 403. The cooling air flowing through the first cooling duct 31 also enters the sensor housing 411 through the ventilation opening 412 and cools the sensor element 413. The cooling air that has cooled the sensor element 403 and the sensor element 413, as well as the cooling air of the first cooling duct 31, flows into the heating chamber 10 through the heating chamber inlet 17. During heating of the object to be heated, the heating chamber 10 is filled with steam and oily smoke, and by allowing relatively low-temperature cooling air to flow into the heating chamber 10 from the heating chamber inlet 17, an air curtain is formed by the cooling air around the temperature detection window 18 and the heated object detection window 19. The formation of the air curtain reduces dirt and condensation on the temperature detection window 18 and the heated object detection window 19, so that the deterioration of the detection accuracy of the sensor element 403 and the sensor element 413 can be suppressed.

図10は、実施の形態1に係る加熱調理器100の横断面模式図である。図10は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41を通る水平方向の断面を模式的に示したものである。図10では、冷却風の流れを白抜き矢印で概念的に示している。第1送風機33が動作すると、冷却風が第1冷却ダクト31内に送出され、放熱フィン21の周囲を通過する。放熱フィン21が冷却されることで、放熱フィン21に熱的に接続された高周波発生器20が冷却される。放熱フィン21の下流側に進んだ冷却風は分岐し、一方は排気口312及び筐体第1排気口6aを通って加熱調理器100の外へ流出し、他方は上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41を冷却して、加熱室流入口17から加熱室10内に流入する。 Figure 10 is a schematic cross-sectional view of the cooking device 100 according to the first embodiment. Figure 10 is a schematic diagram of a horizontal cross section passing through the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41. In Figure 10, the flow of cooling air is conceptually indicated by white arrows. When the first blower 33 operates, the cooling air is sent into the first cooling duct 31 and passes around the heat dissipation fin 21. The heat dissipation fin 21 is cooled, and the high-frequency generator 20 thermally connected to the heat dissipation fin 21 is cooled. The cooling air that has advanced downstream of the heat dissipation fin 21 branches, one of which flows out of the cooking device 100 through the exhaust port 312 and the first exhaust port 6a of the housing, and the other cools the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41 and flows into the heating chamber 10 from the heating chamber inlet 17.

図10において、受皿50の外形を一点鎖線で示している。また、受皿50の回転中心を符号P50で示す。また、第1照射口24の中心と、回転中心P50とを結ぶ仮想線を、基準部P24として示す。第1照射口24の中心とは、受皿50の回転方向に沿って考えた場合の第1照射口24の中心であり、受皿50の載置面51の延長上における、第1照射口24の水平方向の中心である。本実施の形態では、載置面51の延長上における、第1照射口24の前後方向の中心が、第1照射口24の中心である。受皿50の回転基準を、ここでは、基準部P24とする。受皿50は、基準部P24を基準として、時計回り又は反時計回りに回転するが、本実施の形態では、通常時には時計回りに回転する場合を例に挙げて説明する。 In FIG. 10, the outline of the tray 50 is indicated by a dashed line. The center of rotation of the tray 50 is indicated by the symbol P50. The virtual line connecting the center of the first irradiation port 24 and the center of rotation P50 is indicated as the reference point P24. The center of the first irradiation port 24 is the center of the first irradiation port 24 when considered along the rotation direction of the tray 50, and is the horizontal center of the first irradiation port 24 on the extension of the mounting surface 51 of the tray 50. In this embodiment, the center of the first irradiation port 24 in the front-rear direction on the extension of the mounting surface 51 is the center of the first irradiation port 24. Here, the reference point P24 is used as the rotation reference for the tray 50. The tray 50 rotates clockwise or counterclockwise with the reference point P24 as the reference, but in this embodiment, a case where it normally rotates clockwise is described as an example.

上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41は、基準部P24を基準として受皿50の回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。すなわち、図10においてθ=22.5度であり、2θ=45度の範囲外に、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41が配置されている。 The upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41 are arranged within a range of ±22.5 degrees or more in terms of the rotation angle of the tray 50 with respect to the reference point P24. That is, in FIG. 10, θ = 22.5 degrees, and the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41 are arranged outside the range of 2θ = 45 degrees.

図10において、複数の被加熱物のうちの一つが選択的に加熱される領域を、選択加熱エリアTAとして示している。選択加熱エリアTAは、第1照射口24の前端と、回転中心P50と、第1照射口24の後端とを結ぶ領域である。受皿50が時計回りに回転する場合、回転中心P50と第1照射口24の後端とを結ぶ線が、選択加熱エリアTAの入口であり、回転中心P50と第1照射口24の前端とを結ぶ線が、選択加熱エリアTAの出口である。 In FIG. 10, the area in which one of multiple objects to be heated is selectively heated is shown as the selective heating area TA. The selective heating area TA is the area connecting the front end of the first irradiation port 24, the rotation center P50, and the rear end of the first irradiation port 24. When the receiving tray 50 rotates clockwise, the line connecting the rotation center P50 and the rear end of the first irradiation port 24 is the entrance of the selective heating area TA, and the line connecting the rotation center P50 and the front end of the first irradiation port 24 is the exit of the selective heating area TA.

図11は、実施の形態1に係る加熱調理器100の横断面模式図である。図11は、第2冷却ダクト32を通る水平方向の断面を模式的に示したものである。図11では、冷却風の流れを白抜き矢印で概念的に示している。第2送風機34が動作すると、冷却風が第2冷却ダクト32内に送出され、回路基板36及び放熱フィン37の周囲を通過する。冷却風の通過により、回路基板36及び放熱フィン37が冷却される。回路基板36及び放熱フィン37の下流側に進んだ冷却風は、排気口322及び筐体第2排気口6bを通って加熱調理器100の外へ流出する。 Figure 11 is a schematic cross-sectional view of the cooking device 100 according to the first embodiment. Figure 11 is a schematic diagram of a horizontal cross section passing through the second cooling duct 32. In Figure 11, the flow of cooling air is conceptually indicated by white arrows. When the second blower 34 operates, the cooling air is sent into the second cooling duct 32 and passes around the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37. The passage of the cooling air cools the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37. The cooling air that has advanced downstream of the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37 flows out of the cooking device 100 through the exhaust port 322 and the housing second exhaust port 6b.

本実施の形態では、受皿50の載置面51には、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523からなる、複数の載置位置表示部52が設けられている。受皿50に載置する被加熱物の数に応じて、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523の各々が、異なる形状で示されている。図11の例では、2つの被加熱物を加熱する場合に使用される第1載置位置表示部521は、2つ設けられており、丸形状である。3つの被加熱物を加熱する場合に使用される第2載置位置表示部522は、3つ設けられており、三角形状である。4つの被加熱物を加熱する場合に使用される第3載置位置表示部523は、4つ設けられており、四角形状である。第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523のそれぞれの複数の表示は、周方向に互いに等間隔に配置されている。このように、同時に受皿50に載置される被加熱物の数に応じて載置位置表示部52の形状を異ならせることで、ユーザによる載置位置の認識を容易にすることができる。なお、1つの被加熱物を載置する場合の載置位置表示部52、及び5つ以上の被加熱物を載置する場合の載置位置表示部52が設けられていてもよい。 In this embodiment, the placement surface 51 of the tray 50 is provided with a plurality of placement position display sections 52 consisting of a first placement position display section 521, a second placement position display section 522, and a third placement position display section 523. Depending on the number of objects to be heated placed on the tray 50, the first placement position display section 521, the second placement position display section 522, and the third placement position display section 523 are each shown in a different shape. In the example of FIG. 11, the first placement position display section 521 used when heating two objects to be heated is provided in two pieces and has a circular shape. The second placement position display section 522 used when heating three objects to be heated is provided in three pieces and has a triangular shape. The third placement position display section 523 used when heating four objects to be heated is provided in four pieces and has a square shape. The multiple displays of the first placement position display section 521, the second placement position display section 522, and the third placement position display section 523 are arranged at equal intervals from each other in the circumferential direction. In this way, by making the shape of the placement position display section 52 different depending on the number of objects to be heated that are placed on the tray 50 at the same time, it is possible to make it easier for the user to recognize the placement position. Note that a placement position display section 52 for when one object to be heated is placed and a placement position display section 52 for when five or more objects to be heated are placed may be provided.

さらに本実施の形態では、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523の各形状の内部又は近傍に、番号を表示している。例えば、4つの第3載置位置表示部523には、1~4の番号が表示されている。このように、番号を表示することで、ユーザは容器の載置位置を容易に認識することができる。なお、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523の形状は一例であって、図示の形状に限定されない。 Furthermore, in this embodiment, numbers are displayed inside or near the shapes of the first placement position display section 521, the second placement position display section 522, and the third placement position display section 523. For example, the four third placement position display sections 523 are displayed with numbers 1 to 4. By displaying the numbers in this manner, the user can easily recognize the placement position of the container. Note that the shapes of the first placement position display section 521, the second placement position display section 522, and the third placement position display section 523 are merely examples, and are not limited to the shapes shown in the figures.

図12は、実施の形態1に係る加熱調理器100の回路及び加熱調理器100を含む制御システム110の機能ブロックを示す図である。制御システム110は、加熱調理器100と、ネットワーク90を介して接続された管理装置91とを有する。本実施の形態の制御システム110では、さらに、管理装置91に、電力計測装置92と電気機器93とがネットワーク90を介して接続されている。 FIG. 12 is a diagram showing the circuit of the cooking device 100 according to the first embodiment and the functional blocks of a control system 110 including the cooking device 100. The control system 110 has the cooking device 100 and a management device 91 connected via a network 90. In the control system 110 of the present embodiment, a power measuring device 92 and an electric device 93 are further connected to the management device 91 via the network 90.

(システム構成)
管理装置91は、加熱調理器100及び電気機器93の消費電力の制御及び管理を行う装置である。また、管理装置91は、加熱調理器100で加熱制御に用いられる情報を管理する。本実施の形態では、加熱調理器100の消費電力の制御及び管理と、加熱制御に用いられる情報の管理とを、一台の管理装置91が行うものとして説明するが、同様の機能を複数台の管理装置91で行ってもよい。管理装置91は、加熱調理器100及び電気機器93との間でネットワーク90を介して通信を行う。
(System configuration)
The management device 91 is a device that controls and manages the power consumption of the cooking appliance 100 and the electric appliance 93. The management device 91 also manages information used for heating control in the cooking appliance 100. In this embodiment, the control and management of the power consumption of the cooking appliance 100 and the management of the information used for heating control are described as being performed by one management device 91, but similar functions may be performed by multiple management devices 91. The management device 91 communicates with the cooking appliance 100 and the electric appliance 93 via the network 90.

管理装置91による消費電力の制御及び管理について説明する。管理装置91は、加熱調理器100及び電気機器93から、動作状態に関する情報を受信し、また、加熱調理器100及び電気機器93に対して動作指示に関する情報を送信する。加熱調理器100の動作状態に関する情報は、加熱室10における加熱動作の有無、及び加熱調理器100の実際の消費電力に関する情報を含む。加熱調理器100への動作指示に関する情報は、加熱室10における加熱動作の有無、並びに加熱調理器100における消費電力の低減指示及び低減指示の解除に関する情報を含む。 The control and management of power consumption by the management device 91 will be described. The management device 91 receives information about the operating state from the cooking appliance 100 and the electric appliance 93, and also transmits information about operation instructions to the cooking appliance 100 and the electric appliance 93. The information about the operating state of the cooking appliance 100 includes information about the presence or absence of a heating operation in the heating chamber 10, and information about the actual power consumption of the cooking appliance 100. The information about the operation instructions to the cooking appliance 100 includes information about the presence or absence of a heating operation in the heating chamber 10, and information about an instruction to reduce power consumption in the cooking appliance 100 and the cancellation of the reduction instruction.

管理装置91による加熱制御に関する情報の管理について説明する。管理装置91は、データベース911を備える。データベース911は、加熱調理器100で加熱される被加熱物のコードと加熱条件とを対応づけて記憶したものである。被加熱物のコードとは、例えば、被加熱物のパッケージ等に印刷又は添付されたバーコード又はQRコード(登録商標)等の二次元コード若しくは記号等である。なお、データベース911は、コードそのものを記憶することに代えて、コードの指す調理メニューを記憶してもよい。加熱条件は、加熱時間、被加熱物の目標温度、及び加熱時の出力(火力)の大きさ等の少なくともいずれかを含む。管理装置91は、加熱調理器100から被加熱物のコード又は調理メニューを含む加熱条件の要求信号を取得すると、データベース911を参照して取得したコード又は調理メニューに対応する加熱条件を抽出し、抽出した加熱条件を加熱調理器100に送信する。 The management of information related to heating control by the management device 91 will be described. The management device 91 includes a database 911. The database 911 stores the code of the object to be heated by the cooking device 100 in association with the heating conditions. The code of the object to be heated is, for example, a two-dimensional code or symbol such as a barcode or a QR code (registered trademark) printed or attached to the package of the object to be heated. The database 911 may store the cooking menu indicated by the code instead of storing the code itself. The heating conditions include at least one of the heating time, the target temperature of the object to be heated, and the output (heating power) during heating. When the management device 91 acquires a request signal for heating conditions including the code of the object to be heated or the cooking menu from the cooking device 100, it refers to the database 911 to extract the heating conditions corresponding to the acquired code or cooking menu, and transmits the extracted heating conditions to the cooking device 100.

管理装置91は、例えば、HEMS(Home Energy Management System)コントローラ、又はBEMS(Building and Energy Management System)コントローラである。管理装置91は、メモリ及びメモリに格納されるプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)を有する。管理装置91が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリに格納される。CPUは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、管理装置91の各機能を実現する。また、データベース911もメモリに記憶される。ここで、メモリは、例えば、RAM、ROM、フラッシュメモリ、EPROM、EEPROM等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリである。 The management device 91 is, for example, a HEMS (Home Energy Management System) controller or a BEMS (Building and Energy Management System) controller. The management device 91 has a memory and a CPU (Central Processing Unit) that executes programs stored in the memory. Each function executed by the management device 91 is realized by software, firmware, or a combination of software and firmware. Software and firmware are written as programs and stored in the memory. The CPU realizes each function of the management device 91 by reading and executing the programs stored in the memory. The database 911 is also stored in the memory. Here, the memory is, for example, a non-volatile or volatile semiconductor memory such as a RAM, a ROM, a flash memory, an EPROM, or an EEPROM.

ネットワーク90は、家庭内ネットワーク、又はビル内ネットワークである。また、ネットワーク90は、インターネット等の広域の通信網であってもよい。ネットワーク90は、有線通信と無線通信のいずれであってもよい。 The network 90 is a home network or a building network. The network 90 may also be a wide area communication network such as the Internet. The network 90 may be either a wired communication network or a wireless communication network.

電力計測装置92は、家庭内又はビル内の消費電力量を計測し、計測した情報を管理装置91に送信する。電力計測装置92は、分電盤に取り付けられた電力量計、又はスマート電力量メーター等である。 The power metering device 92 measures the amount of power consumed in the home or building and transmits the measured information to the management device 91. The power metering device 92 is a power meter attached to a distribution board, a smart power meter, or the like.

電気機器93は、管理装置91によって電力制御される。電気機器93は、例えば、空気調和装置、給湯機、床暖房機、照明、冷蔵庫、食器乾燥機、又は炊飯器等である。 The power of the electrical appliances 93 is controlled by the management device 91. The electrical appliances 93 are, for example, an air conditioner, a water heater, a floor heater, lighting, a refrigerator, a dish dryer, a rice cooker, etc.

以下の説明では、管理装置91がHEMSコントローラである場合を例に説明する。なお、管理装置91は、インターネットを通じて加熱調理器100に接続されたサーバ装置であってもよい。また、加熱調理器100に調理メニューに基づく加熱条件を提供する外部機器としての管理装置91は、スマートフォン又はタブレットPC等の携帯端末であってもよい。 In the following description, the management device 91 is an HEMS controller. The management device 91 may be a server device connected to the cooking appliance 100 via the Internet. The management device 91, which serves as an external device that provides the cooking appliance 100 with heating conditions based on a cooking menu, may be a mobile terminal such as a smartphone or a tablet PC.

(加熱調理器の回路構成)
加熱調理器100は、高周波発生器20に商用電源120から電力を供給して高周波発生器20を駆動するための装置として、高周波発生器駆動装置700を備える。高周波発生器駆動装置700は、インバータ回路71と、昇圧トランス72と、二次側高圧電源回路73とを備える。高周波発生器駆動装置700と商用電源120との間には、整流回路70が設けられている。また、加熱調理器100には、インバータ回路71を制御する駆動制御部77が設けられている。
(Circuit configuration of cooking device)
The cooking device 100 includes a high frequency generator driving device 700 as a device for supplying power from a commercial power source 120 to the high frequency generator 20 to drive the high frequency generator 20. The high frequency generator driving device 700 includes an inverter circuit 71, a step-up transformer 72, and a secondary side high voltage power supply circuit 73. A rectifier circuit 70 is provided between the high frequency generator driving device 700 and the commercial power source 120. The cooking device 100 also includes a drive control unit 77 that controls the inverter circuit 71.

整流回路70の一対の入力端は、商用電源120に接続されている。整流回路70は、商用電源120から供給される商用交流電源を、直流電圧に変換する。整流回路70は、交流電圧を全波整流して直流電圧に変換するダイオードブリッジと、平滑リアクトルと、平滑コンデンサとを有する。平滑リアクトルは、ダイオードブリッジの高電位側の出力端に接続され、ダイオードブリッジから出力される直流電圧の脈流を抑制する。平滑コンデンサは、平滑リアクトルの出力端とダイオードブリッジの低電位側の出力端との間に接続され、電流の高周波リプルを抑制する。以降の説明において、平滑リアクトルと平滑コンデンサからなる回路をフィルタ回路と称する場合がある。 A pair of input terminals of the rectifier circuit 70 are connected to the commercial power source 120. The rectifier circuit 70 converts the commercial AC power supplied from the commercial power source 120 into a DC voltage. The rectifier circuit 70 has a diode bridge that full-wave rectifies the AC voltage and converts it into a DC voltage, a smoothing reactor, and a smoothing capacitor. The smoothing reactor is connected to the high-potential output terminal of the diode bridge and suppresses pulsation of the DC voltage output from the diode bridge. The smoothing capacitor is connected between the output terminal of the smoothing reactor and the low-potential output terminal of the diode bridge and suppresses high-frequency ripples in the current. In the following description, a circuit consisting of a smoothing reactor and a smoothing capacitor may be referred to as a filter circuit.

インバータ回路71は、整流回路70の出力側に接続されており、フィルタ回路を介した直流電圧の供給を受け、数十kHzの高周波電流を昇圧トランス72の一次側に供給する。インバータ回路71は、直列に接続された2つのIGBT711、712と、IGBT711、712の出力側に接続されたスナバ回路713と、共振コンデンサ714、715とを有する。 The inverter circuit 71 is connected to the output side of the rectifier circuit 70, receives a DC voltage via a filter circuit, and supplies a high-frequency current of several tens of kHz to the primary side of the step-up transformer 72. The inverter circuit 71 has two IGBTs 711 and 712 connected in series, a snubber circuit 713 connected to the output sides of the IGBTs 711 and 712, and resonant capacitors 714 and 715.

スイッチング素子であるIGBT711とIGBT712とが駆動制御部77によって交互にオン状態とオフ状態とに切り替えられることにより、昇圧トランス72に高周波電流が出力される。2つのスイッチング素子のオン状態とオフ状態とが切り換わる周波数、すなわちインバータ回路71から出力される高周波電流の周波数を、駆動周波数と称する。インバータ回路71は、駆動制御部77からの駆動周波数に応じた信号の入力に基づいて、スイッチング動作を行う。 The switching elements IGBT711 and IGBT712 are alternately switched between the on and off states by the drive control unit 77, outputting a high-frequency current to the step-up transformer 72. The frequency at which the two switching elements switch between the on and off states, i.e., the frequency of the high-frequency current output from the inverter circuit 71, is called the drive frequency. The inverter circuit 71 performs switching operations based on the input of a signal corresponding to the drive frequency from the drive control unit 77.

スナバ回路713は、IGBT711、712がオフ状態からオン状態となるときに生じるスイッチング損失を抑制する。共振コンデンサ714はIGBT711に接続され、共振コンデンサ715はIGBT712に接続されている。 Snubber circuit 713 suppresses switching losses that occur when IGBTs 711 and 712 change from an off state to an on state. Resonant capacitor 714 is connected to IGBT 711, and resonant capacitor 715 is connected to IGBT 712.

図12に示すインバータ回路71は、ハーフブリッジインバータ方式の2石式電流共振型インバータである。このハーフブリッジインバータ方式のインバータ回路71は、1石式電圧共振型インバータに比べ、IGBT711、712等のインバータ回路71を構成する素子の耐圧を約1/2という低い電圧に抑えられる効果がある。また、本実施の形態では、スナバ回路713による部分共振を用いてIGBT711、712をソフトスイッチ化している。このため、IGBT711、712のスイッチングによる損失を低減できる。 The inverter circuit 71 shown in FIG. 12 is a two-switch current resonant inverter of the half-bridge inverter type. This half-bridge inverter type inverter circuit 71 has the effect of suppressing the withstand voltage of the elements constituting the inverter circuit 71, such as IGBTs 711 and 712, to a low voltage of about half that of a single-switch voltage resonant inverter. In addition, in this embodiment, the IGBTs 711 and 712 are soft-switched using partial resonance by the snubber circuit 713. This reduces losses due to switching of the IGBTs 711 and 712.

インバータ回路71の出力側には、昇圧トランス72が接続されている。昇圧トランス72は、一次巻線721と、二次巻線722とを有する。昇圧トランス72の二次側には、さらにフィラメント巻線75が設けられている。一次巻線721は、インバータ回路71の出力側に接続されていて、インバータ回路71から直接的に給電される。二次巻線722及びフィラメント巻線75は、一次巻線721に電流が流れることによって生じる磁力により給電される。二次巻線722には、数kVの高周波の高電圧が生成される。 The step-up transformer 72 is connected to the output side of the inverter circuit 71. The step-up transformer 72 has a primary winding 721 and a secondary winding 722. A filament winding 75 is further provided on the secondary side of the step-up transformer 72. The primary winding 721 is connected to the output side of the inverter circuit 71 and is powered directly from the inverter circuit 71. The secondary winding 722 and the filament winding 75 are powered by a magnetic force generated by a current flowing through the primary winding 721. A high-frequency voltage of several kV is generated in the secondary winding 722.

昇圧トランス72の二次巻線722には、二次側高圧電源回路73が接続されている。二次側高圧電源回路73は、3kV~5kVのカットオフ電圧を生成して、高周波発生器20に供給する。二次側高圧電源回路73は、2つの高圧コンデンサ731と、2つの高圧ダイオード732とを有する。二次巻線722の一端が、2つの高圧コンデンサ731の中間点に接続され、二次巻線722の他端が、2つの高圧ダイオード732の中間点に接続されている。二次側高圧電源回路73は、全波倍電圧回路であり、入力電圧を倍電圧化している。 A secondary high-voltage power supply circuit 73 is connected to the secondary winding 722 of the step-up transformer 72. The secondary high-voltage power supply circuit 73 generates a cut-off voltage of 3 kV to 5 kV and supplies it to the high-frequency generator 20. The secondary high-voltage power supply circuit 73 has two high-voltage capacitors 731 and two high-voltage diodes 732. One end of the secondary winding 722 is connected to the midpoint of the two high-voltage capacitors 731, and the other end of the secondary winding 722 is connected to the midpoint of the two high-voltage diodes 732. The secondary high-voltage power supply circuit 73 is a full-wave voltage doubler circuit that doubles the input voltage.

二次側高圧電源回路73の一端には、高周波発生器20が接続され、他端にはフィラメント74が接続されている。高周波発生器20は、二次側高圧電源回路73からカットオフ電圧が印加されて、2.45GH程度の電波を発振する。 A high-frequency generator 20 is connected to one end of the secondary high-voltage power supply circuit 73, and a filament 74 is connected to the other end. The high-frequency generator 20 receives a cutoff voltage from the secondary high-voltage power supply circuit 73 and oscillates radio waves of about 2.45 GHz.

フィラメント74は、フィラメント巻線75に接続されていて、フィラメント巻線75から常時給電されている。フィラメント74は、フィラメント巻線75からの給電によって、常時、1800℃程度に加熱されている。 The filament 74 is connected to the filament winding 75 and is constantly powered by the filament winding 75. The filament 74 is constantly heated to about 1800°C by the power supplied from the filament winding 75.

一次巻線721には、共振電流センサ76が接続されている。共振電流センサ76は、一次巻線721に流れる共振電流、すなわちインバータ回路71から出力される電流を検出し、電流値に対応した信号を駆動制御部77に入力する。駆動制御部77は、共振電流センサ76から入力される共振電流値に基づいて、インバータ回路71の力率を改善するようインバータ回路71を制御する。このようにすることで、インバータ回路71の損失を低減して、インバータ回路71の消費電力を低減するとともに発熱量を低下させることができる。これにより、インバータ回路71の冷負荷を低減することができる。 A resonant current sensor 76 is connected to the primary winding 721. The resonant current sensor 76 detects the resonant current flowing through the primary winding 721, i.e., the current output from the inverter circuit 71, and inputs a signal corresponding to the current value to the drive control unit 77. The drive control unit 77 controls the inverter circuit 71 to improve the power factor of the inverter circuit 71 based on the resonant current value input from the resonant current sensor 76. In this way, the loss of the inverter circuit 71 can be reduced, and the power consumption and heat generation of the inverter circuit 71 can be reduced. This makes it possible to reduce the cooling load of the inverter circuit 71.

(加熱調理器の回路構成の変形例)
図12の例では、一つの整流回路70から、3つのインバータ回路71に電力を供給する例を示したが、インバータ回路71ごとに整流回路70を設けてもよい。この場合、商用電源120に対し、3つの整流回路70を並列に接続する。インバータ回路71ごとに整流回路70を設けることで、インバータ回路71間のノイズ等の干渉を軽減することができるので、インバータ回路71から出力される高周波の交流電流の品質を高めることができる。
(Modification of the circuit configuration of the cooking device)
12 shows an example in which power is supplied to three inverter circuits 71 from one rectifier circuit 70, but a rectifier circuit 70 may be provided for each inverter circuit 71. In this case, the three rectifier circuits 70 are connected in parallel to the commercial power supply 120. By providing a rectifier circuit 70 for each inverter circuit 71, interference such as noise between the inverter circuits 71 can be reduced, and the quality of the high-frequency AC current output from the inverter circuits 71 can be improved.

図12の例では、インバータ回路71はハーフブリッジインバータ方式であるが、準E級インバータ方式の1石式電圧共振型インバータを用いてもよい。準E級インバータ方式のインバータ回路71は、ハーフブリッジインバータ方式と比べて回路を簡素化することができる。 In the example of FIG. 12, the inverter circuit 71 is a half-bridge inverter type, but a single-transistor voltage resonant inverter of a quasi-class E inverter type may also be used. The inverter circuit 71 of the quasi-class E inverter type can be simplified in circuitry compared to the half-bridge inverter type.

図12の二次側高圧電源回路73は、全波倍電圧回路であるが、半波倍電圧回路であってもよい。半波倍電圧回路は、全波倍電圧回路と比べて低コストで製造できる。 The secondary high-voltage power supply circuit 73 in FIG. 12 is a full-wave voltage doubler circuit, but it may also be a half-wave voltage doubler circuit. A half-wave voltage doubler circuit can be manufactured at a lower cost than a full-wave voltage doubler circuit.

(加熱調理器の機能構成)
加熱調理器100は、駆動制御部77と、制御装置81と、通信装置82とを有する。駆動制御部77は、制御装置81に制御されて、3つの高周波発生器20の動作を制御する。具体的には、駆動制御部77は、インバータ回路71のIGBT711及びIGBT712の駆動周波数を変化させることで、各高周波発生器20の出力が定められた値になるように制御する。
(Functional configuration of the cooking device)
The cooking device 100 has a drive control unit 77, a control device 81, and a communication device 82. The drive control unit 77 is controlled by the control device 81 to control the operation of the three high frequency generators 20. Specifically, the drive control unit 77 changes the drive frequency of the IGBTs 711 and 712 of the inverter circuit 71 to control the output of each high frequency generator 20 to a predetermined value.

制御装置81は、加熱調理器100の制御を行う。制御装置81は、回路基板36(図4参照)に実装されている。制御装置81は、専用のハードウェア、またはメモリに格納されるプログラムを実行するCPUで構成される。制御装置81が専用のハードウェアである場合、制御装置81は、例えば、単一回路、複合回路、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、またはこれらを組み合わせたものが該当する。制御装置81が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現してもよいし、各機能部を一つのハードウェアで実現してもよい。制御装置81がCPUの場合、制御装置81が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリに格納される。CPUは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置81の各機能を実現する。ここで、メモリは、例えば、RAM、ROM、フラッシュメモリ、EPROM、EEPROM等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリである。 The control device 81 controls the cooking device 100. The control device 81 is mounted on the circuit board 36 (see FIG. 4). The control device 81 is composed of dedicated hardware or a CPU that executes a program stored in a memory. When the control device 81 is dedicated hardware, the control device 81 corresponds to, for example, a single circuit, a composite circuit, an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), an FPGA (Field-Programmable Gate Array), or a combination of these. Each functional unit realized by the control device 81 may be realized by individual hardware, or each functional unit may be realized by a single piece of hardware. When the control device 81 is a CPU, each function executed by the control device 81 is realized by software, firmware, or a combination of software and firmware. The software or firmware is written as a program and stored in the memory. The CPU realizes each function of the control device 81 by reading and executing the program stored in the memory. Here, the memory is, for example, a non-volatile or volatile semiconductor memory such as a RAM, a ROM, a flash memory, an EPROM, or an EEPROM.

さらに加熱調理器100は、回転位置検知装置62を備える。回転位置検知装置62は、受皿50の回転角度を検知する装置である。例えば、回転位置検知装置62は、回転装置60の回転軸の周方向における特定部分の、周方向における位置を検知することにより、受皿50の回転基準に対する回転角度を取得する。回転位置検知装置62は、回転装置60に内蔵されうる。 The cooking device 100 further includes a rotational position detection device 62. The rotational position detection device 62 is a device that detects the rotational angle of the tray 50. For example, the rotational position detection device 62 detects the circumferential position of a specific portion of the rotation axis of the rotation device 60 in the circumferential direction, thereby obtaining the rotational angle of the tray 50 relative to a rotation reference. The rotational position detection device 62 can be built into the rotation device 60.

通信装置82は、例えば管理装置91とネットワーク90を介して通信する装置であり、通信回路、通信回路を動作させるCPU及びCPUを動作させる情報を記憶するメモリを含む。通信装置82は、例えば、IoT(Internet of Things)ゲートウェイである。通信装置82は、受信した情報を制御装置81に伝送し、また制御装置81からの指示によって情報を管理装置91に送信する。 The communication device 82 is, for example, a device that communicates with the management device 91 via the network 90, and includes a communication circuit, a CPU that operates the communication circuit, and a memory that stores information that operates the CPU. The communication device 82 is, for example, an IoT (Internet of Things) gateway. The communication device 82 transmits received information to the control device 81, and also transmits information to the management device 91 in response to instructions from the control device 81.

制御装置81は、通信装置82によって取得した情報に基づいて、駆動制御部77を制御する。また、制御装置81は、加熱調理器100の動作状態に関する情報を、通信装置82を介して管理装置91に送信する。 The control device 81 controls the drive control unit 77 based on information acquired by the communication device 82. The control device 81 also transmits information regarding the operating state of the cooking device 100 to the management device 91 via the communication device 82.

操作部4が操作されると、操作に応じた信号が制御装置81に入力される。また、制御装置81には、上部温度検知装置40、上部被加熱物検知装置41、コードリーダー7及び回転位置検知装置62が検出した情報を示す信号が入力される。これらの信号の詳細については後述する。制御装置81には、通信装置82が受信した情報を示す信号も入力される。制御装置81は、操作部4、通信装置82、上部温度検知装置40、上部被加熱物検知装置41、コードリーダー7及び回転位置検知装置62からの入力に基づいて、表示部3、第1送風機33、第2送風機34、回転装置60及び駆動制御部77を制御する。 When the operation unit 4 is operated, a signal corresponding to the operation is input to the control device 81. In addition, signals indicating information detected by the upper temperature detection device 40, the upper heated object detection device 41, the code reader 7, and the rotational position detection device 62 are input to the control device 81. Details of these signals will be described later. A signal indicating information received by the communication device 82 is also input to the control device 81. The control device 81 controls the display unit 3, the first fan 33, the second fan 34, the rotation device 60, and the drive control unit 77 based on inputs from the operation unit 4, the communication device 82, the upper temperature detection device 40, the upper heated object detection device 41, the code reader 7, and the rotational position detection device 62.

上部温度検知装置40が検知した被加熱物の温度が、制御装置81に入力される。図10を参照して説明したように、上部温度検知装置40は、基準部P24を基準として受皿50の回転角度で±22.4度以上の範囲の天井11に設置されており、上部温度検知装置40の直下を中心とした範囲を検知範囲としている。この検知範囲にある被加熱物の温度を検知する。 The temperature of the heated object detected by the upper temperature detection device 40 is input to the control device 81. As described with reference to FIG. 10, the upper temperature detection device 40 is installed on the ceiling 11 within a range of ±22.4 degrees or more in terms of the rotation angle of the tray 50 with respect to the reference point P24, and the detection range is the area centered directly below the upper temperature detection device 40. The temperature of the heated object within this detection range is detected.

上部被加熱物検知装置41がカメラを含む場合、カメラが撮影した画像データの画像信号が制御装置81に入力される。制御装置81は、入力された画像信号を用いた画像認識により、被加熱物の大きさ、被加熱物の種類、被加熱物の量及び被加熱物の状態等の情報を検出する。ここで、被加熱物の種類とは、ご飯、汁物、及び炒め物、煮物、焼き魚、焼き肉等のメニューの種類を含む。また、被加熱物の状態とは、冷凍状態であるか否か、沸騰状態であるか否か、加熱の程度等を含む。 When the upper heated object detection device 41 includes a camera, an image signal of image data captured by the camera is input to the control device 81. The control device 81 detects information such as the size of the heated object, the type of heated object, the amount of the heated object, and the state of the heated object by image recognition using the input image signal. Here, the type of heated object includes types of menu items such as rice, soup, stir-fried dishes, simmered dishes, grilled fish, and grilled meat. In addition, the state of the heated object includes whether it is frozen or not, whether it is boiled or not, the degree of heating, etc.

上部被加熱物検知装置41が超音波センサを含む場合、超音波センサから超音波を発信し、被加熱物又は容器から反射した超音波を超音波センサで受信し、超音波センサが受信した情報が制御装置81に入力される。制御装置81は、上部被加熱物検知装置41の超音波センサから入力された情報に基づいて、被加熱物又は容器の有無及び大きさを検出する。 When the upper heated object detection device 41 includes an ultrasonic sensor, ultrasonic waves are emitted from the ultrasonic sensor, and the ultrasonic waves reflected from the heated object or container are received by the ultrasonic sensor, and the information received by the ultrasonic sensor is input to the control device 81. The control device 81 detects the presence and size of the heated object or container based on the information input from the ultrasonic sensor of the upper heated object detection device 41.

上部被加熱物検知装置41が光センサを含む場合、光センサから光を放射し、被加熱物又は容器から反射した光を光センサで受信し、光センサが受信した情報が制御装置81に入力される。制御装置81は、上部被加熱物検知装置41の光センサから入力された情報に基づいて、被加熱物又は容器の有無及び大きさを検出する。 When the upper heated object detection device 41 includes an optical sensor, light is emitted from the optical sensor, the light reflected from the heated object or container is received by the optical sensor, and the information received by the optical sensor is input to the control device 81. The control device 81 detects the presence and size of the heated object or container based on the information input from the optical sensor of the upper heated object detection device 41.

コードリーダー7は、被加熱物のパッケージ等に表示されている二次元コードを読み取り、読み取った二次元コードに対応した信号を制御装置81に入力する。制御装置81は、二次元コードに対応した信号が入力されると、二次元コードに対応した加熱条件の送信を要求する信号を、通信装置82を介して管理装置91に送信する。そして、管理装置91から加熱条件の情報を受信すると、受信した情報に基づいて、駆動制御部77及び回転装置60を制御して被加熱物を加熱する。 The code reader 7 reads the two-dimensional code displayed on the package of the object to be heated, and inputs a signal corresponding to the read two-dimensional code to the control device 81. When the control device 81 receives a signal corresponding to the two-dimensional code, it transmits a signal requesting the transmission of heating conditions corresponding to the two-dimensional code to the management device 91 via the communication device 82. Then, when it receives information on the heating conditions from the management device 91, it controls the drive control unit 77 and the rotation device 60 based on the received information to heat the object to be heated.

制御装置81は、第1送風機33及び第2送風機34の動作開始及び停止を制御する。制御装置81は、高周波発生器20の駆動を開始すると、第1送風機33及び第2送風機34を動作させ、高周波発生器20の駆動を停止すると、あるいは駆動停止から所定時間が経過すると、第1送風機33及び第2送風機34を停止させる。制御装置81はさらに、第1送風機33及び第2送風機34の動作時の回転周波数を制御してもよい。この場合、外郭筐体1内に温度センサを設け、温度センサの検出温度が高いほど第1送風機33又は第2送風機34の回転周波数を上げて冷却風量を増加させるとよい。このようにすることで、冷却対象の温度に応じた冷却風量で効率よく冷却対象を冷却できる。 The control device 81 controls the start and stop of the operation of the first blower 33 and the second blower 34. When the high frequency generator 20 starts to be driven, the control device 81 operates the first blower 33 and the second blower 34, and when the high frequency generator 20 is stopped to be driven or a predetermined time has passed since the drive is stopped, the control device 81 stops the first blower 33 and the second blower 34. The control device 81 may further control the rotation frequency during operation of the first blower 33 and the second blower 34. In this case, a temperature sensor is provided in the outer casing 1, and the higher the temperature detected by the temperature sensor, the higher the rotation frequency of the first blower 33 or the second blower 34 is increased to increase the amount of cooling air. In this way, the cooling object can be efficiently cooled with a cooling air amount according to the temperature of the cooling object.

(加熱動作)
加熱調理器100による被加熱物の加熱動作を説明する。本実施の形態の加熱調理器100は、複数の容器それぞれに収容された複数の被加熱物が加熱室10内に載置された状態で、複数の被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードを実行することで、加熱終了時に複数の被加熱物を目標状態にする。この選択加熱モードを含む動作を、以下で説明する。なお、もちろん、加熱室10内に1つの被加熱物を入れて加熱することも可能であるが、ここでは説明を省略する。
(Heating Operation)
The heating operation of the heating cooker 100 for the object to be heated will be described. The heating cooker 100 of this embodiment executes a selective heating mode in which a plurality of objects to be heated, each of which is contained in a plurality of containers, is placed in the heating chamber 10, and brings the plurality of objects to a target state at the end of heating. The operation including this selective heating mode will be described below. Of course, it is also possible to place one object to be heated in the heating chamber 10, but the description will be omitted here.

図13は、実施の形態1に係る加熱調理器100の加熱動作を説明するフローチャートである。 Figure 13 is a flowchart explaining the heating operation of the cooking device 100 according to embodiment 1.

(ステップS1)
ユーザにより、操作部4に対して容器の数が入力される。表示部3は、容器の数を入力することを促す画面を表示してもよい。表示部3は、容器の数として入力可能な選択肢を表示してもよい。ユーザが、操作部4に容器の数を入力すると、入力された容器の数が制御装置81に入力される。以降、容器の数が3つであるものとして説明する。
(Step S1)
The number of containers is input by the user to the operation unit 4. The display unit 3 may display a screen that prompts the user to input the number of containers. The display unit 3 may display options that can be input as the number of containers. When the user inputs the number of containers to the operation unit 4, the input number of containers is input to the control device 81. Hereinafter, the explanation will be given assuming that the number of containers is three.

(ステップS2)
回転装置60は、入力された容器の数に応じて、受皿50を初期位置まで回転させる。本実施の形態では、図11に示した3つの第2載置位置表示部522のうち1の数字が付加されたものが、扉2に最も近接するように配置される受皿50の回転位置を、初期位置とする。
(Step S2)
The rotation device 60 rotates the tray 50 to the initial position according to the input number of containers. In this embodiment, the rotation position of the tray 50 in which the second placement position display unit 522 of the three shown in FIG. 11 is indicated by the number 1 and arranged closest to the door 2 is set as the initial position.

受皿50が初期位置にある状態で、ユーザは、1つめの容器を第2載置位置表示部522の上に載置する。このとき、表示部3は、ユーザに容器の載置を促す表示を行ってもよい。 When the tray 50 is in the initial position, the user places the first container on the second placement position display unit 522. At this time, the display unit 3 may display a message urging the user to place the container.

(ステップS3)
ユーザが容器を受皿50の上に載置したことを、例えば受皿50の下に設けられた上部被加熱物検知装置41が検知すると、最後の容器が載置されたか否かが判定される。例えば、容器の数が3つである場合、3つめの容器が載置されたか否かが判定される。この判定は、上部被加熱物検知装置41の検知結果に基づいて行われる。最後の容器が載置されたら(ステップS3;YES)、ステップS5に進み、載置されていない容器がある場合には(ステップS3;NO)、ステップS4に進む。
(Step S3)
When the upper heated object detection device 41 provided under the tray 50 detects that the user has placed a container on the tray 50, it is determined whether the last container has been placed. For example, if there are three containers, it is determined whether the third container has been placed. This determination is made based on the detection result of the upper heated object detection device 41. When the last container has been placed (step S3; YES), the process proceeds to step S5, and when there is a container that has not been placed (step S3; NO), the process proceeds to step S4.

(ステップS4)
回転装置60は、次の容器が載置されるべき載置位置表示部52が扉2側に位置するように、受皿50を回転させる。3つの容器の場合、ステップS4では、受皿50は120度ずつ回転する。
(Step S4)
The rotation device 60 rotates the tray 50 so that the placement position indicator 52 where the next container is to be placed is positioned on the door 2 side. In the case of three containers, in step S4, the tray 50 rotates by 120 degrees each.

(ステップS5)
扉2が閉じられたか否かが判定される。表示部3は、ステップS3でYESに進んだ後に、扉2を閉めるよう促す表示を行ってもよい。扉2が閉じられていない場合(ステップS5;NO)には、処理はステップS5に留まり、扉2が閉じられると(ステップS5;YES)、ステップS6に進む。制御装置81は、図示しない扉センサからの信号入力によって、扉2が閉じられたか否かを判定する。
(Step S5)
It is determined whether the door 2 is closed. After proceeding to YES in step S3, the display unit 3 may display a message urging the user to close the door 2. If the door 2 is not closed (step S5; NO), the process remains in step S5, and if the door 2 is closed (step S5; YES), the process proceeds to step S6. The control device 81 determines whether the door 2 is closed based on a signal input from a door sensor (not shown).

(ステップS6)
各被加熱物の情報が検知される。被加熱物の情報とは、被加熱物の位置、大きさ及び温度を含む。この検知は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41によって行われる。表示部3は、検知した被加熱物の情報を表示してもよい。例えば、表示部3は、受皿50を模した画像と、被加熱物の位置、大きさ及びその温度を併せて表示することができる。
(Step S6)
Information on each heated object is detected. The information on the heated object includes the position, size, and temperature of the heated object. This detection is performed by the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41. The display unit 3 may display the detected information on the heated object. For example, the display unit 3 can display an image of the tray 50 together with the position, size, and temperature of the heated object.

(ステップS7)
各被加熱物の目標温度が報知される。本実施の形態では、表示部3が、被加熱物ごとにその目標温度を表示する。このとき、操作部4は、ユーザからの目標温度の変更の入力を受け付けてもよい。
(Step S7)
The target temperature of each object to be heated is notified. In the present embodiment, the display unit 3 displays the target temperature for each object to be heated. At this time, the operation unit 4 may receive an input from the user to change the target temperature.

(ステップS8)
各被加熱物の加熱条件が決定される。制御装置81は、ステップS7で報知した目標温度に基づいて、各被加熱物を目標温度に加熱するための、高周波発生器20の動作条件を決定する。ステップS7においてユーザにより目標温度の変更がなされた場合には、ユーザによる変更に基づいて加熱条件が決定される。
(Step S8)
The heating conditions for each object are determined. Based on the target temperature notified in step S7, the control device 81 determines the operating conditions of the high frequency generator 20 for heating each object to the target temperature. If the user changes the target temperature in step S7, the heating conditions are determined based on the change made by the user.

(ステップS9)
加熱調理器100は、ユーザにより加熱開始の指示があるまでは処理はステップS9に留まり(ステップS9;NO)、ユーザから加熱開始の指示があると(ステップS9;YES)、ステップS10の加熱制御に進む。
(Step S9)
The cooking appliance 100 remains in step S9 until a command to start heating is received from the user (step S9; NO), and when a command to start heating is received from the user (step S9; YES), the cooking appliance 100 proceeds to heating control in step S10.

図14は、実施の形態1に係る加熱調理器100の選択加熱モードの加熱動作を説明するフローチャートである。図14は、図13のステップS10に相当する。図14において、ステップS11~S15は、受皿50及び高周波発生器20の制御に係る処理であり、ステップS21~S24は、被加熱物の温度検知に係る処理である。ステップS11~S15と、ステップS21~S24とは、並行して実行される。本実施の形態では、各ステップの処理は、制御装置81によって実行される。 Figure 14 is a flow chart explaining the heating operation of the cooking device 100 in the selected heating mode according to the first embodiment. Figure 14 corresponds to step S10 in Figure 13. In Figure 14, steps S11 to S15 are processes relating to the control of the tray 50 and the high frequency generator 20, and steps S21 to S24 are processes relating to the temperature detection of the object to be heated. Steps S11 to S15 and steps S21 to S24 are executed in parallel. In this embodiment, the processes of each step are executed by the control device 81.

(ステップS0)
すべての被加熱物の初期温度の検知が行われる。具体的に、複数の被加熱物の一つが上部温度検知装置40の検知範囲に位置するように、受皿50が回転され、上部温度検知装置40によって当該被加熱物の温度が検知される。なお、複数の被加熱物のうち、温度の検知対象となる被加熱物のことを、温度検知対象と称する。受皿50の上部温度検知装置40による温度検知対象の温度検知が繰り返されて、すべての被加熱物の初期温度が検知される。検知された初期温度は、被加熱物ごとに管理される。
(Step S0)
The initial temperatures of all the objects to be heated are detected. Specifically, the tray 50 is rotated so that one of the objects to be heated is located within the detection range of the upper temperature detection device 40, and the upper temperature detection device 40 detects the temperature of the object to be heated. Among the objects to be heated, the object to be heated whose temperature is to be detected is referred to as the temperature detection object. The upper temperature detection device 40 of the tray 50 repeatedly detects the temperature of the temperature detection object, and the initial temperatures of all the objects to be heated are detected. The detected initial temperatures are managed for each object to be heated.

(ステップS11)
選択加熱エリアTAの入口に、加熱対象である被加熱物が位置するように、受皿50の回転が行われる。複数の被加熱物のうち、一つの被加熱物が選択加熱における加熱対象となる。
(Step S11)
The tray 50 is rotated so that the object to be heated is positioned at the entrance of the selective heating area TA. Of the multiple objects to be heated, one object to be heated becomes the heating target in the selective heating.

(ステップS12)
受皿50の回転が継続される。本実施の形態の被加熱物の選択加熱においては、受皿50は、被加熱物を選択加熱エリアTA内、すなわち第1照射口24の近傍で停止させることなく、回転を続ける。したがって、加熱対象の被加熱物と、第1照射口24との位置関係は、変化し続ける。受皿50の回転速度は、ステップS0で検知された各被加熱物の初期温度と、後述するステップS21で検知される各被加熱物の温度とに基づいて制御される。
(Step S12)
The rotation of the tray 50 continues. In the selective heating of the object to be heated in this embodiment, the tray 50 continues to rotate without stopping the object to be heated within the selective heating area TA, i.e., in the vicinity of the first irradiation port 24. Therefore, the positional relationship between the object to be heated and the first irradiation port 24 continues to change. The rotation speed of the tray 50 is controlled based on the initial temperature of each object to be heated detected in step S0 and the temperature of each object to be heated detected in step S21 described later.

(ステップS13)
高周波発生器20が動作して、電磁波によって被加熱物が加熱される。高周波発生器20の出力は、ステップS0で検知された各被加熱物の初期温度と、後述するステップS21で検知される各被加熱物の温度とに基づいて制御される。高周波発生器20は、大きな出力が必要な場合には連続的に動作し、小さな出力が必要な場合には間欠的に動作する。
(Step S13)
The high frequency generator 20 operates to heat the objects to be heated by electromagnetic waves. The output of the high frequency generator 20 is controlled based on the initial temperature of each object to be heated detected in step S0 and the temperature of each object to be heated detected in step S21 described later. The high frequency generator 20 operates continuously when a large output is required, and operates intermittently when a small output is required.

(ステップS14)
受皿50の回転により、加熱対象が選択加熱エリアTAの出口に到達したか否かが判定される。加熱対象が選択加熱エリアTAの出口に到達していない間は(ステップS14;NO)、それまでの処理が継続され、加熱対象が選択加熱エリアTAの出口に到達すると(ステップS14;YES)、ステップS15に進む。
(Step S14)
Whether or not the heating target has reached the exit of the selected heating area TA is determined by the rotation of the tray 50. While the heating target has not reached the exit of the selected heating area TA (step S14; NO), the processing continues up to that point, and when the heating target has reached the exit of the selected heating area TA (step S14; YES), the processing proceeds to step S15.

(ステップS15)
加熱対象が、次の被加熱物に変更される。例えば、図11に示した3つの第2載置位置表示部522のうち、それまでの加熱対象が番号1の第2載置位置表示部522に載置された被加熱物であった場合には、次の加熱対象は番号3の第2載置位置表示部522に載置された被加熱物となる。
(Step S15)
The heating target is changed to the next object to be heated. For example, if the heating target up to that point was the object to be heated placed on the second placement position display section 522 with the number 1 among the three second placement position display sections 522 shown in FIG. 11 , the next heating target will be the object to be heated placed on the second placement position display section 522 with the number 3.

(ステップS21)
温度検知対象の被加熱物の温度が検知される。図10に示したように、上面視において上部温度検知装置40は選択加熱エリアTAと重ならない位置に配置されており、上部温度検知装置40の温度検知対象は、加熱対象とは異なる被加熱物である。温度検知の最中においても受皿50は回転している(ステップS12参照)。
(Step S21)
The temperature of the object to be heated is detected. As shown in Fig. 10, the upper temperature detection device 40 is disposed at a position that does not overlap with the selected heating area TA in a top view, and the object to be detected by the upper temperature detection device 40 is a heated object different from the heating object. The tray 50 rotates even during temperature detection (see step S12).

(ステップS22)
ステップS21で検知された温度は、被加熱物ごとに記憶装置811に記憶される。今回検知された温度検知対象の温度と、少なくとも1回前に検知された温度とが記憶される。
(Step S22)
The temperature detected in step S21 is stored for each object to be heated in the storage device 811. The currently detected temperature of the temperature detection object and the temperature detected at least once previously are stored.

(ステップS23)
すべての被加熱物が目標温度に到達したか否かが判定される。複数の被加熱物の目標温度は、予め制御装置81のメモリに記憶されており、被加熱物ごとに目標温度に到達したか否かが判定される。すべての被加熱物が目標温度に到達している場合(ステップS23;YES)、加熱を終了する。目標温度に到達していない被加熱物がある場合(ステップS23;NO)、ステップS24に進む。すべての被加熱物が目標温度に到達するまで、ステップS21~S24の処理が継続され、受皿50は、初期位置から1周以上回転しうる。
(Step S23)
It is determined whether all objects to be heated have reached the target temperature. The target temperatures of the objects to be heated are stored in advance in the memory of the control device 81, and it is determined whether each object to be heated has reached the target temperature. If all objects to be heated have reached the target temperature (step S23; YES), heating is terminated. If there is an object to be heated that has not yet reached the target temperature (step S23; NO), the process proceeds to step S24. The processes of steps S21 to S24 are continued until all objects to be heated have reached the target temperature, and the tray 50 can rotate one or more revolutions from the initial position.

(ステップS24)
温度検知対象が、他の被加熱物に変更される。受皿50の回転方向に沿って次に検知範囲に入る被加熱物が、次の温度検知対象となる。例えば、図11に示した3つの第2載置位置表示部522のうち、それまでの温度検知対象が番号3の第2載置位置表示部522に載置された被加熱物であった場合には、次の温度検知対象は番号2の第2載置位置表示部522となる。
(Step S24)
The temperature detection target is changed to another heated object. The next heated object that enters the detection range along the rotation direction of the tray 50 becomes the next temperature detection target. For example, if the previous temperature detection target was the heated object placed on the second placement position display unit 522 with number 3 among the three second placement position display units 522 shown in FIG. 11, the next temperature detection target will be the second placement position display unit 522 with number 2.

(受皿の回転と高周波発生器の制御詳細)
ステップS12及びステップS13では、ステップS22での被加熱物の温度検知結果に基づいて次のように制御されうる。
(Details of the rotation of the tray and the control of the high frequency generator)
In steps S12 and S13, the following control can be performed based on the temperature detection result of the object to be heated in step S22.

高周波発生器20は、被加熱物ごとに定められた目標温度に到達するように、加熱時間及び出力の大きさが制御される。被加熱物ごとの加熱時間及び出力の大きさは、被加熱物ごとの温度変化によって調整される。具体的に、ステップS0で初期温度が検知された後、当該被加熱物が加熱対象となって加熱され、その後温度検知対象となって温度が検知される。当該被加熱物の初期温度から次に検知された温度への変化量に応じて、次に加熱対象になったときの高周波発生器20による加熱時間及び出力の大きさが制御される。ステップS22では、前述のとおり1回前に検知された温度とともに今回に検知された温度が記憶されるので、温度を検知するたびに前回の温度からの変化量を求めて、その結果を高周波発生器20の制御に利用することができる。 The heating time and output of the high frequency generator 20 are controlled so as to reach a target temperature set for each object to be heated. The heating time and output for each object to be heated are adjusted according to the temperature change for each object to be heated. Specifically, after the initial temperature is detected in step S0, the object to be heated becomes the object to be heated and is heated, and then becomes the object to be temperature detected and its temperature is detected. The heating time and output by the high frequency generator 20 when the object to be heated next becomes the object to be heated are controlled according to the amount of change from the initial temperature of the object to the next detected temperature. In step S22, the temperature detected this time is stored along with the temperature detected one time previously as described above, so that the amount of change from the previous temperature can be calculated each time the temperature is detected and the result can be used to control the high frequency generator 20.

ステップS13における高周波発生器20の制御は、特定の被加熱物を加熱しないことも含む。すなわち、ステップS23において一部の被加熱物が目標温度に到達していると判定された場合には、その目標温度に到達している被加熱物が選択加熱エリアTAを移動しているときには、高周波発生器20の動作を停止する。このようにすることで、被加熱物の過加熱を回避することができる。 The control of the high frequency generator 20 in step S13 also includes not heating a specific object to be heated. That is, if it is determined in step S23 that some of the objects to be heated have reached the target temperature, the operation of the high frequency generator 20 is stopped when the object to be heated that has reached the target temperature is moving through the selected heating area TA. In this way, overheating of the object to be heated can be avoided.

被加熱物ごとの温度の変化量は、ステップS12の受皿50の回転制御に用いることもできる。ある被加熱物の温度の変化量が小さい場合、すなわち加熱されにくい場合には、当該被加熱物が加熱対象となったときの受皿50の回転速度を、相対的に小さくする。このようにすることで、被加熱物が選択加熱エリアTAに存在する時間を長くできるので、被加熱物をより加熱できる。ただし、受皿50の回転は停止させないものとする。受皿50の回転を停止させると、被加熱物の一部が局所的に加熱されて被加熱物内での加熱ムラが生じ易くなるが、受皿50の回転を継続することでそのような加熱ムラを抑制できる。 The amount of change in temperature for each heated object can also be used to control the rotation of the tray 50 in step S12. If the amount of change in temperature of a certain heated object is small, i.e., if it is difficult to heat, the rotation speed of the tray 50 when that heated object becomes the heating target is made relatively slow. In this way, the time that the heated object is in the selected heating area TA can be extended, so that the heated object can be heated more effectively. However, the rotation of the tray 50 is not stopped. If the rotation of the tray 50 is stopped, part of the heated object will be heated locally, making it easy for uneven heating to occur within the heated object, but such uneven heating can be suppressed by continuing the rotation of the tray 50.

ステップS12において、加熱対象の被加熱物が第1照射口24の前を往復移動するように回転装置60が受皿50を回転させつつ、ステップS13において高周波発生器20が電波を放射して加熱対象を加熱してもよい。受皿50の回転中心P50と第1照射口24の中心とを結ぶ基準部P24の前後を、加熱対象が往復するように、回転装置60が受皿50を時計回りと反時計回りとで交互に回転させる。好ましくは、加熱対象の被加熱物の特定部位が、基準部P24の前後を往復するように、回転装置60が受皿50を回転させる。被加熱物の特定部位は、好ましくは、加熱対象の被加熱物の中心又は当該被加熱物が載置された載置位置表示部52の中心である。もしくは、被加熱物の特定部位は、加熱対象の被加熱物において、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41で検知された相対的に温度が低い部位である。このようにすることで、加熱対象の被加熱物における加熱ムラを軽減することができる。また、複数の被加熱物の目標温度が異なる場合には、目標温度の高い被加熱物を往復移動させることで、他の被加熱物の昇温を抑制しつつ、当該被加熱物を目標温度まで昇温させやすくなる。 In step S12, the rotating device 60 rotates the tray 50 so that the heated object moves back and forth in front of the first irradiation port 24, and in step S13, the high-frequency generator 20 may radiate radio waves to heat the heated object. The rotating device 60 rotates the tray 50 alternately clockwise and counterclockwise so that the heated object moves back and forth around the reference part P24 that connects the rotation center P50 of the tray 50 and the center of the first irradiation port 24. Preferably, the rotating device 60 rotates the tray 50 so that a specific part of the heated object moves back and forth around the reference part P24. The specific part of the heated object is preferably the center of the heated object to be heated or the center of the placement position display part 52 on which the heated object is placed. Alternatively, the specific part of the heated object is a part of the heated object to be heated that has a relatively low temperature detected by the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41. In this way, uneven heating of the heated object to be heated can be reduced. In addition, when multiple objects to be heated have different target temperatures, by moving the object with the higher target temperature back and forth, it becomes easier to raise the temperature of that object to the target temperature while suppressing the temperature rise of the other objects to be heated.

上述の受皿50の往復移動は、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±20度の範囲内で実行することができる。ここで、往復移動の範囲が広いと、加熱対象の被加熱物とは異なる被加熱物によって吸収される電磁波が増え、加熱対象の被加熱物の選択的な加熱の度合いが低下してしまう。しかし、受皿50の往復移動の範囲を限定することで、加熱対象の被加熱物の加熱度合いの低下を抑制しつつ、加熱ムラを軽減することができる。 The reciprocating movement of the tray 50 described above can be performed within a rotation angle of the tray of ±20 degrees based on the virtual line. If the range of reciprocating movement is wide, the amount of electromagnetic waves absorbed by objects other than the object to be heated increases, and the degree of selective heating of the object to be heated decreases. However, by limiting the range of reciprocating movement of the tray 50, it is possible to reduce uneven heating while suppressing the decrease in the degree of heating of the object to be heated.

受皿50に載置されている複数の被加熱物のうち、初期温度の低いものから順に、選択加熱を実行してもよい。具体的に、図14のステップS0にて検知された初期温度が最も低い被加熱物を、最初の加熱対象として選択加熱する。このように初期温度の低いものから加熱を開始することで、すべての被加熱物が目標温度に到達するまでの加熱時間を短縮できる。 Selective heating may be performed on the multiple objects to be heated placed on the tray 50 in ascending order of initial temperature. Specifically, the object to be heated with the lowest initial temperature detected in step S0 of FIG. 14 is selected and heated as the first object to be heated. By starting heating from the object with the lowest initial temperature in this way, the heating time until all objects to be heated reach the target temperature can be shortened.

以上、図13及び図14を参照して本実施の形態の選択加熱モードの基本的な加熱動作を説明した。本実施の形態の選択加熱モードは、さらに手動加熱と自動加熱という異なる動作を有する。これらは、目標温度と加熱条件を設定する方法が異なる。以下、手動加熱と自動加熱に特有の事項を説明する。 The basic heating operation of the selective heating mode of this embodiment has been described above with reference to Figures 13 and 14. The selective heating mode of this embodiment further has different operations, manual heating and automatic heating. These differ in the method of setting the target temperature and heating conditions. Below, matters specific to manual heating and automatic heating will be described.

(手動加熱)
手動加熱は、被加熱物が入れられた複数の容器それぞれをユーザが受皿50に載置するとともに各被加熱物の加熱条件をユーザが手動で設定又は変更し、加熱調理器100がその設定に基づいて各被加熱物を加熱するものである。
(Manual heating)
In manual heating, the user places each of multiple containers containing heated objects on the receiving tray 50 and manually sets or changes the heating conditions for each heated object, and the heating cooker 100 heats each heated object based on the settings.

図13では、ステップS7において、加熱調理器100が各被加熱物の目標温度を報知することを説明した。手動加熱動作の場合には、図13のステップS7で報知する目標温度を、ユーザが変更することができる。ユーザは、加熱調理器100によって報知されたとおりの目標温度でよければそのまま加熱開始を指示し、目標温度を変更したい場合には操作部4に変更後の目標温度を入力する。 In FIG. 13, it has been described that in step S7, the cooking device 100 notifies the target temperature of each heated object. In the case of manual heating operation, the user can change the target temperature notified in step S7 of FIG. 13. If the user is satisfied with the target temperature notified by the cooking device 100, the user simply instructs the heating to start, and if the user wishes to change the target temperature, the user inputs the changed target temperature into the operation unit 4.

また、図13のステップS7よりも前に、操作部4にて調理メニューのユーザからの入力を受け付けてもよい。この場合、操作部4は、容器ごとに、煮込み料理、冷凍ご飯の加熱、又は汁物の温め等の調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置として機能する。制御装置81の記憶装置811は、調理メニューとその目標温度及び加熱条件とを予め記憶しており、ステップS7では予め記憶された目標温度を報知させる。そして、図14のステップS13では、上部温度検知装置40によって検知された温度に加え、予め記憶された加熱条件に基づいて、高周波発生器20及び回転装置60を制御する。高周波発生器20の制御条件は、出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを含む。このように、予め記憶された調理メニューを備えることで、ユーザによる加熱設定の手間を軽減させることができるので、ユーザの利便性を向上させることができる。 Also, before step S7 in FIG. 13, the operation unit 4 may accept input of a cooking menu from the user. In this case, the operation unit 4 functions as a menu input device that accepts input of a cooking menu, such as stew, heating frozen rice, or warming soup, for each container. The storage device 811 of the control device 81 pre-stores the cooking menu, its target temperature, and heating conditions, and in step S7, the pre-stored target temperature is notified. Then, in step S13 in FIG. 14, the high-frequency generator 20 and the rotation device 60 are controlled based on the temperature detected by the upper temperature detection device 40 as well as the pre-stored heating conditions. The control conditions of the high-frequency generator 20 include at least one of the output magnitude, output timing, and output time. In this way, by providing a pre-stored cooking menu, the effort required for the user to set the heating can be reduced, thereby improving user convenience.

(自動加熱)
自動加熱は、コードリーダー7が読み取ったコードに対応した加熱条件を自動的に設定して、その設定に基づいて被加熱物を加熱するものである。コードは、配食サービスにより提供される又は市販されている、複数の容器入りの食品若しくはミールキットに添付されている。または、コードは、メニューブック又は携帯端末の画面に表示されるメニューに添付されていてもよい。コードリーダー7は、調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置として機能する。
(Automatic heating)
Automatic heating involves automatically setting heating conditions corresponding to the code read by the code reader 7, and heating the object to be heated based on the settings. The code is attached to food in multiple containers or a meal kit provided by a meal delivery service or sold commercially. Alternatively, the code may be attached to a menu book or a menu displayed on the screen of a mobile terminal. The code reader 7 functions as a menu input device that accepts input of a cooking menu.

自動加熱では、図13のステップS1においてユーザが容器の数を入力することに代えて、コードリーダー7を用いてコードを読み取る。コードには、容器の数と調理メニューに関する情報が含まれる。記憶装置811は、調理メニューとその目標温度及び加熱条件とを予め記憶しており、ステップS7では、制御装置81は予め記憶された目標温度を表示部3に報知させる。そして、図14のステップS13では、制御装置81は、上部温度検知装置40によって検知された温度に加え、予め記憶された加熱条件に基づいて、高周波発生器20及び回転装置60を制御する。高周波発生器20の制御条件は、出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを含む。このように、予め記憶された調理メニューを備えることで、ユーザによる加熱設定の手間を軽減させることができるので、ユーザの利便性を向上させることができる。 In automatic heating, instead of the user inputting the number of containers in step S1 of FIG. 13, a code is read using the code reader 7. The code includes information on the number of containers and the cooking menu. The storage device 811 pre-stores the cooking menu, its target temperature, and heating conditions, and in step S7, the control device 81 causes the display unit 3 to notify the pre-stored target temperature. Then, in step S13 of FIG. 14, the control device 81 controls the high-frequency generator 20 and the rotation device 60 based on the pre-stored heating conditions in addition to the temperature detected by the upper temperature detection device 40. The control conditions of the high-frequency generator 20 include at least one of the output magnitude, output timing, and output time. In this way, by providing a pre-stored cooking menu, the effort required for the user to set the heating can be reduced, thereby improving user convenience.

制御装置81の記憶装置811が、予め調理メニューとその目標温度及び加熱条件とを予め記憶することに代えて、加熱調理器100は、目標温度及び加熱条件を管理装置91から取得してもよい。この場合、加熱調理器100は、読み取ったコードに対応した加熱条件の情報の送信を管理装置91に要求し、管理装置91は要求に応じて加熱条件を加熱調理器100に送信する。この構成によれば、管理装置91において調理メニューの種類をアップデートすることで、ユーザは加熱調理器100を購入した後にも新たな調理メニューを利用することができる。 Instead of the storage device 811 of the control device 81 storing the cooking menu, its target temperature, and heating conditions in advance, the cooking device 100 may obtain the target temperature and heating conditions from the management device 91. In this case, the cooking device 100 requests the management device 91 to transmit information on the heating conditions corresponding to the read code, and the management device 91 transmits the heating conditions to the cooking device 100 in response to the request. With this configuration, by updating the types of cooking menus in the management device 91, the user can use new cooking menus even after purchasing the cooking device 100.

ステップS2では、表示部3は、複数の容器の載置位置を表示してもよい。このようにすることで、ユーザは容器を載置しやすくなる。複数の被加熱物の収容部が一体化された容器の場合には、その容器を配置する向きを表示部3が表示してもよい。 In step S2, the display unit 3 may display the placement positions of multiple containers. This makes it easier for the user to place the containers. In the case of a container in which the storage sections for multiple heated objects are integrated, the display unit 3 may display the orientation in which the container should be placed.

ステップS7では、管理装置91から受信した各被加熱物の目標温度を報知する。なお、操作部4は、報知した目標温度の変更の操作を受け付けてもよい。 In step S7, the target temperature of each heated object received from the management device 91 is notified. The operation unit 4 may also accept an operation to change the notified target temperature.

なお、本実施の形態では、加熱調理器100の外郭筐体1の外面にコードリーダー7を設ける(図1参照)例を説明した。しかし、コードリーダー7は、加熱室10内に検知範囲を有するように設置されていてもよい。この場合、加熱室10に載置された被加熱物のパッケージ又は容器等に表示されたコードを、コードリーダー7が読み取る。上部被加熱物検知装置41がカメラを含む場合、コードリーダー7は、上部被加熱物検知装置41によって実現されうる。具体的に、上部被加熱物検知装置41のカメラが上から被加熱物のパッケージ又は容器を撮影し、撮影した画像信号が制御装置81に入力される。制御装置81は、入力された画像信号に含まれるコードを画像認識によって認識する。 In this embodiment, an example has been described in which the code reader 7 is provided on the outer surface of the outer casing 1 of the cooking device 100 (see FIG. 1). However, the code reader 7 may be installed so as to have a detection range within the heating chamber 10. In this case, the code reader 7 reads a code displayed on a package or container of an object to be heated placed in the heating chamber 10. When the upper heated object detection device 41 includes a camera, the code reader 7 can be realized by the upper heated object detection device 41. Specifically, the camera of the upper heated object detection device 41 photographs the package or container of the object to be heated from above, and the photographed image signal is input to the control device 81. The control device 81 recognizes the code included in the input image signal by image recognition.

また、コードリーダー7で読み取ったコードに基づいて調理メニューを加熱調理器100に設定することに代えて、あるいはこれに加えて、スマートフォン又はタブレット端末等の外部機器が調理メニューを設定してもよい。具体的に、加熱調理器100の通信装置82は、携帯端末と通信接続される。そして、携帯端末に対して操作入力又はコード入力により調理メニューが入力されると、入力された調理メニューの情報が、通信装置82を介して制御装置81に入力される。すなわち、外部機器からの信号を受け付ける通信装置82が、メニュー入力装置として機能する。 In addition to or instead of setting the cooking menu in the cooking appliance 100 based on the code read by the code reader 7, an external device such as a smartphone or tablet terminal may set the cooking menu. Specifically, the communication device 82 of the cooking appliance 100 is communicatively connected to a mobile terminal. Then, when a cooking menu is input to the mobile terminal by operation input or code input, the input cooking menu information is input to the control device 81 via the communication device 82. That is, the communication device 82, which receives a signal from an external device, functions as a menu input device.

(加熱ムラ軽減モード)
複数の被加熱物の間での加熱ムラを軽減する、加熱ムラ軽減モードについて説明する。加熱ムラ軽減モードは、主に図14のステップS12、S13、S21及びS22によって実現される。
(Uneven heating reduction mode)
The uneven heating reduction mode for reducing uneven heating among a plurality of objects to be heated will now be described. The uneven heating reduction mode is realized mainly by steps S12, S13, S21, and S22 in FIG.

加熱ムラ軽減モードは、複数の被加熱物のうちのいずれかが第1照射口24の前にあるときに、高周波発生器20が動作を停止することで、当該被加熱物の加熱度合いを抑制するものである。より詳しくは、受皿50の回転中心P50と第1照射口24の中心を結ぶ基準部P24の上を、加熱ムラ軽減対象の被加熱物が通過している間、高周波発生器20が停止する。 In the uneven heating reduction mode, when any of the multiple objects to be heated is in front of the first irradiation port 24, the high frequency generator 20 stops operating, thereby suppressing the degree of heating of the object. More specifically, the high frequency generator 20 stops while the object to be heated for uneven heating reduction is passing over the reference portion P24 that connects the rotation center P50 of the receiving tray 50 and the center of the first irradiation port 24.

このように加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、第1照射口24に近接した状態で第1照射口24の前を通過するときに、高周波発生器20を停止させることで、当該被加熱物への電磁波の吸収が抑制される。例えば当該被加熱物が他の被加熱物と比べて加熱度合いが高い場合には、当該被加熱物への電磁波の吸収が抑制されることで、他の被加熱物との間の加熱ムラを軽減することができる。 When the heated object for which uneven heating is to be reduced passes in front of the first irradiation port 24 while in close proximity to the first irradiation port 24, the high frequency generator 20 is stopped to suppress the absorption of electromagnetic waves into the heated object. For example, if the heated object is heated to a higher degree than other heated objects, the absorption of electromagnetic waves into the heated object is suppressed, thereby reducing uneven heating between the heated object and the other heated objects.

加熱ムラ軽減モードでは、加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、基準部P24に対して受皿50の回転角度で±15度の範囲にある間、高周波発生器20が停止するとよい。高周波発生器20が停止する間の受皿50の回転角度が大きすぎると、加熱室10内のすべての被加熱物が電磁波を吸収できる時間が短くなるので、加熱効率が低下しうる。しかし、本実施の形態のように加熱ムラ軽減モードで高周波発生器20を停止させる範囲を、被加熱物に対して局所的な加熱が生じ易い範囲に限定することで、加熱効率の低下を抑制しつつ、被加熱物間での加熱ムラを軽減できる。 In the uneven heating reduction mode, the high frequency generator 20 may be stopped while the object to be heated for uneven heating reduction is within a range of ±15 degrees in terms of the rotation angle of the tray 50 relative to the reference point P24. If the rotation angle of the tray 50 while the high frequency generator 20 is stopped is too large, the time during which all objects to be heated in the heating chamber 10 can absorb electromagnetic waves will be shortened, and the heating efficiency may decrease. However, by limiting the range in which the high frequency generator 20 is stopped in the uneven heating reduction mode to a range in which localized heating of the objects is likely to occur, as in this embodiment, it is possible to reduce uneven heating between objects to be heated while suppressing a decrease in heating efficiency.

加熱ムラ軽減モードの開始タイミングは、複数の被加熱物の温度に基づいて決定される。具体的に、ステップS22で記憶されている各被加熱物の検知温度から、被加熱物ごとの最大の温度差を求め、この最大の温度差が第1閾値を超えた場合に、加熱ムラ軽減モードを開始する。第1閾値は、絶対的な値である必要はなく、複数の被加熱物ごとの目標温度に基づいて定められる。 The timing for starting the uneven heating reduction mode is determined based on the temperatures of the multiple heated objects. Specifically, the maximum temperature difference for each heated object is calculated from the detected temperatures of each heated object stored in step S22, and the uneven heating reduction mode is started when this maximum temperature difference exceeds a first threshold value. The first threshold value does not need to be an absolute value, and is determined based on the target temperature for each heated object.

このように、複数の被加熱物の温度差に基づいて加熱ムラ軽減モードを開始することで、複数の被加熱物の加熱状況に応じて、被加熱物間での加熱ムラを軽減できる。 In this way, by starting the uneven heating reduction mode based on the temperature difference between multiple heated objects, uneven heating between the objects can be reduced according to the heating conditions of the multiple heated objects.

加熱ムラ軽減モードの終了タイミングは、複数の被加熱物の温度に基づいて決定される。具体的に、ステップS22で記憶されている各被加熱物の検知温度から、被加熱物ごとの最大の温度差を求め、この最大の温度差が第2閾値未満となった場合に、加熱ムラ軽減モードを終了する。第2閾値は、絶対的な値である必要はなく、複数の被加熱物ごとの目標温度に基づいて定められる。第2閾値は、第1閾値よりも小さい値である。 The timing to end the uneven heating reduction mode is determined based on the temperatures of the multiple heated objects. Specifically, the maximum temperature difference for each heated object is calculated from the detected temperatures of each heated object stored in step S22, and when this maximum temperature difference becomes less than the second threshold, the uneven heating reduction mode is ended. The second threshold does not need to be an absolute value, and is determined based on the target temperatures for each heated object. The second threshold is a value smaller than the first threshold.

このように、複数の被加熱物の温度差に基づいて加熱ムラ軽減モードを終了することで、加熱ムラ軽減モードが長引くことによる加熱効率の低下を抑制できる。 In this way, by terminating the uneven heating reduction mode based on the temperature difference between multiple heated objects, it is possible to prevent a decrease in heating efficiency caused by the uneven heating reduction mode being prolonged.

なお、加熱ムラ軽減モードは、加熱ムラ軽減モードの開始から第1時間が経過した場合に停止してもよい。第1時間は、絶対的な値である必要はなく、複数の被加熱物ごとの目標温度に基づいて定められる。第1時間の計測は、制御装置81が備えるタイマによって実現される。このように第1時間が経過すると加熱ムラ軽減モードを停止することで、加熱ムラ軽減モードの停止に係る制御処理を単純化できる。 The heating unevenness reduction mode may be stopped when a first time has elapsed since the start of the heating unevenness reduction mode. The first time does not need to be an absolute value, but is determined based on the target temperatures for each of the multiple heated objects. The measurement of the first time is achieved by a timer provided in the control device 81. In this way, by stopping the heating unevenness reduction mode when the first time has elapsed, the control process related to stopping the heating unevenness reduction mode can be simplified.

(全体加熱モードと選択加熱モードの切り替え)
本実施の形態の加熱調理器100は、選択加熱モードに加え、全体加熱モードを備えていてもよい。全体加熱モードは、回転装置60によって受皿50が一定方向に回転している状態で、高周波発生器20が一定の出力で動作することで、複数の被加熱物を加熱するモードである。ここで、高周波発生器20が一定の出力で動作するとは、いずれの被加熱物が選択加熱エリアTAにあるかによらず、高周波発生器20が電波を放射することを指す。この高周波発生器20による一定の出力での動作は、間欠的な動作と連続的な動作の両方を含む。また、受皿50の回転速度は、一定であるものとする。全体加熱モードは、以下に説明するように、選択加熱モードと組み合わせて使用される。
(Switch between full heating mode and selective heating mode)
The cooking device 100 of the present embodiment may have a total heating mode in addition to the selective heating mode. The total heating mode is a mode in which the high frequency generator 20 operates at a constant output while the tray 50 is rotated in a constant direction by the rotating device 60, thereby heating a plurality of objects to be heated. Here, the operation of the high frequency generator 20 at a constant output means that the high frequency generator 20 radiates radio waves regardless of which object to be heated is in the selective heating area TA. The operation of the high frequency generator 20 at a constant output includes both intermittent operation and continuous operation. In addition, the rotation speed of the tray 50 is constant. The total heating mode is used in combination with the selective heating mode, as described below.

第一の例として、選択加熱モードに続けて全体加熱モードが実行される動作を説明する。まず、図14で説明したように、選択加熱モードが実行される。この選択加熱モードでは、ステップS23の目標温度を、最終的な被加熱物の目標温度ではなく、これよりも低い第1目標温度とする。選択加熱モードでは、初期温度が低い被加熱物から順に、選択的に加熱されてもよい。そして、ステップS23においてすべての被加熱物が第1目標温度まで昇温すると、全体加熱モードを開始する。全体加熱モードは、すべての被加熱物が目標温度に到達するまで継続される。なお、この第一の例は、複数の被加熱物の目標温度がすべて同じである場合に、実行される。 As a first example, an operation in which the total heating mode is executed following the selective heating mode will be described. First, the selective heating mode is executed as described in FIG. 14. In this selective heating mode, the target temperature in step S23 is not the final target temperature of the heated object, but a first target temperature that is lower than the final target temperature. In the selective heating mode, the heated objects may be selectively heated in order starting from the object with the lowest initial temperature. Then, when all the heated objects are heated to the first target temperature in step S23, the total heating mode is started. The total heating mode is continued until all the heated objects reach the target temperature. Note that this first example is executed when the target temperatures of multiple heated objects are all the same.

このように、選択加熱モードで複数の被加熱物それぞれを加熱した後で、全体加熱モードで被加熱物を加熱することで、仮に選択加熱モードにおいて各被加熱物内に加熱ムラが生じていたとしても、全体加熱モードでの加熱中の伝熱によって、加熱ムラが緩和される。したがって、被加熱物内での加熱ムラが軽減される。 In this way, by first heating each of the multiple objects to be heated in the selective heating mode, and then heating the objects in the total heating mode, even if uneven heating occurs within each object in the selective heating mode, the uneven heating is mitigated by heat transfer during heating in the total heating mode. Therefore, uneven heating within the objects to be heated is reduced.

第二の例として、選択加熱モードに続けて全体加熱モードが実行され、更にその後選択加熱モードが実行される動作を説明する。まず、図14で説明したように、選択加熱モードが実行される。この選択加熱モードでは、ステップS23の目標温度を、最終的な被加熱物の目標温度ではなく、これよりも低い第1目標温度とする。選択加熱モードでは、初期温度が低い被加熱物から順に、選択的に加熱されてもよい。ステップS23においてすべての被加熱物が第1目標温度まで昇温すると、全体加熱モードを開始する。全体加熱モードは、すべての被加熱物が、第1目標温度よりも高い第2目標温度に到達するまで継続される。すべての被加熱物が第2目標温度まで昇温すると、選択加熱モードに移行する。この選択加熱モードでは、複数の被加熱物ごとに定められた目標温度まで継続される。そして、すべての被加熱物が、それぞれに定められた目標温度に到達すると、加熱を終了する。 As a second example, the operation of executing the total heating mode after the selective heating mode and then executing the selective heating mode will be described. First, as described in FIG. 14, the selective heating mode is executed. In this selective heating mode, the target temperature in step S23 is not the final target temperature of the heated object, but a first target temperature lower than the final target temperature. In the selective heating mode, the heated objects may be selectively heated in order starting from the object with the lowest initial temperature. When all the heated objects are heated to the first target temperature in step S23, the total heating mode is started. The total heating mode is continued until all the heated objects reach a second target temperature higher than the first target temperature. When all the heated objects are heated to the second target temperature, the selective heating mode is started. In this selective heating mode, the heating mode is continued until the target temperature is set for each of the multiple heated objects. Then, when all the heated objects reach their respective target temperatures, the heating is terminated.

このように、最初の選択加熱モードで各被加熱物を加熱した後で、全体加熱モードで被加熱物を加熱することで、仮に選択加熱モードにおいて各被加熱物内に加熱ムラが生じていたとしても、全体加熱モードでの加熱中の伝熱によって、加熱ムラが緩和される。したがって、被加熱物内での加熱ムラが軽減される。さらに全体加熱モードの後に、再び選択加熱モードを実行することで、被加熱物ごとに異なる目標温度まで加熱することができる。 In this way, by heating each object in the first selected heating mode and then heating the object in the total heating mode, even if uneven heating occurs within each object in the selected heating mode, the uneven heating is mitigated by heat transfer during heating in the total heating mode. Therefore, uneven heating within the object is reduced. Furthermore, by executing the selected heating mode again after the total heating mode, each object can be heated to a different target temperature.

(作用効果)
以上のように、本実施の形態の加熱調理器100は、電波を発生させる高周波発生器20と、高周波発生器20に接続され、電波を電磁波として放射するアンテナ23とを備える。さらに加熱調理器100は、加熱室10の右側壁14に沿って上下方向に延びる部分を有し、アンテナ23から放射された電磁波を加熱室10に伝送する導波管22を有する。加熱室10の右側壁14及び導波管22には、導波管22の電磁波を加熱室10に流入させる第1照射口24が設けられている。高周波発生器20が動作してアンテナ23から導波管22に電磁波が放射されると、放射された電磁波は導波管22によって伝送されて、第1照射口24から加熱室10に供給される。
(Action and Effect)
As described above, the cooking device 100 of the present embodiment includes the high-frequency generator 20 that generates radio waves, and the antenna 23 that is connected to the high-frequency generator 20 and radiates radio waves as electromagnetic waves. The cooking device 100 further includes a waveguide 22 that has a portion extending in the vertical direction along the right side wall 14 of the heating chamber 10 and transmits the electromagnetic waves radiated from the antenna 23 to the heating chamber 10. The right side wall 14 of the heating chamber 10 and the waveguide 22 are provided with a first irradiation port 24 that allows the electromagnetic waves of the waveguide 22 to flow into the heating chamber 10. When the high-frequency generator 20 operates to radiate electromagnetic waves from the antenna 23 to the waveguide 22, the radiated electromagnetic waves are transmitted by the waveguide 22 and supplied to the heating chamber 10 from the first irradiation port 24.

そして、本実施の形態では、導波管22の中心線P22と受皿50の外周面との最短距離である第1距離L1は、導波管22内における電磁波の管内波長λgの1/4以下である。さらに、上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の範囲内にある。このため、第1照射口24と対向する選択加熱エリアTAに配置された被加熱物の内部に、電界強度の高い領域を形成することができる。したがって、第1照射口24から加熱室10に供給される電磁波のエネルギーの多くを、選択加熱の対象の被加熱物にて消費又は吸収させることができるので、加熱対象の被加熱物への加熱の集中度合いを高めることができる。第1照射口24からの電磁波の多くが被加熱物によって消費又は吸収されることで、反射によりアンテナ23に戻る電磁波のエネルギーを少なくできるので、加熱効率を高めることができる。 In this embodiment, the first distance L1, which is the shortest distance between the center line P22 of the waveguide 22 and the outer circumferential surface of the receiving tray 50, is 1/4 or less of the in-guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide 22. Furthermore, in the vertical direction, the placement surface 51 of the receiving tray 50 is within the range of the first irradiation port 24. Therefore, a region with high electric field strength can be formed inside the heated object placed in the selective heating area TA facing the first irradiation port 24. Therefore, since most of the energy of the electromagnetic wave supplied from the first irradiation port 24 to the heating chamber 10 can be consumed or absorbed by the heated object to be selectively heated, the degree of concentration of heating on the heated object to be heated can be increased. Since most of the electromagnetic wave from the first irradiation port 24 is consumed or absorbed by the heated object, the energy of the electromagnetic wave reflected back to the antenna 23 can be reduced, and the heating efficiency can be improved.

図15は、実施の形態1に係る加熱調理器100の電磁波シミュレーションによる電界強度の分布を説明する図である。図15は、シミュレーションであるため図1~図11で示した構造とは一部異なるが、第1距離L1は電磁波の管内波長λgの1/4以下であり(図8参照)、また上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の範囲内にある。図15では、第1照射口24並びに容器201及び容器202を破線で示しており、高周波発生器20及びアンテナ23の図示を省略している。 Figure 15 is a diagram illustrating the distribution of electric field strength by an electromagnetic wave simulation of the cooking device 100 according to embodiment 1. Because Figure 15 is a simulation, it differs in part from the structure shown in Figures 1 to 11, but the first distance L1 is ¼ or less of the electromagnetic wave guide wavelength λg (see Figure 8), and in the vertical direction, the placement surface 51 of the tray 50 is within the range of the first irradiation port 24. In Figure 15, the first irradiation port 24 and the containers 201 and 202 are indicated by dashed lines, and the high frequency generator 20 and antenna 23 are omitted from the illustration.

図15では、電界強度の分布が(A)から(B)に変化する様子を示している。図15において符号Eで示す領域は、他の領域に比べて電界強度の高い領域である。図15(A)に示す導波管22内に生じた領域Eは、経時に伴って移動して、図15(B)に示すように第1照射口24から加熱室10に進む。図15(B)には、相対的に電界強度の高い領域が、選択加熱エリアTAにある容器201に多く形成されていることが示されている。また、図15(A)(B)には、選択加熱エリアTAにある容器201において、容器202よりも大きな電界強度の変化が生じていることが示されている。 Figure 15 shows how the distribution of electric field strength changes from (A) to (B). The region indicated by the symbol E in Figure 15 is a region with a higher electric field strength than other regions. Region E generated in the waveguide 22 shown in Figure 15 (A) moves over time and advances from the first irradiation port 24 to the heating chamber 10 as shown in Figure 15 (B). Figure 15 (B) shows that many regions with relatively high electric field strength are formed in the container 201 in the selective heating area TA. Figures 15 (A) and (B) also show that a larger change in electric field strength occurs in the container 201 in the selective heating area TA than in the container 202.

また、本実施の形態では、第1照射口24と対面する位置に加熱対象の被加熱物があるとき、回転装置60は受皿50の回転を継続する。このように、加熱対象の被加熱物が選択加熱エリアTAにあるときに、受皿50が止まらず回転し続けることで、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。 In addition, in this embodiment, when the object to be heated is located opposite the first irradiation port 24, the rotation device 60 continues to rotate the tray 50. In this way, when the object to be heated is located in the selected heating area TA, the tray 50 continues to rotate without stopping, thereby reducing uneven heating of the object.

また、本実施の形態では、導波管22の第2端部223と、アンテナ23との距離である距離L2は、10mm以上であって、管内波長λgの1/2以下である(図8参照)。このため、アンテナ23から導波管22への放電が抑制され、アンテナ23は電波を安定的に電磁波に変換することができる。また、距離L2を上記のようにすることで、アンテナ23への電磁波の反射が抑制され、導波管22から加熱室10に供給される電磁波の割合が高まるので、加熱室10における被加熱物の加熱効率を高めることができる。また、距離L2を上記のようにすることで、導波管22において電磁界モードが良好に形成され、電磁波の伝送効率を高めることができる。 In addition, in this embodiment, the distance L2 between the second end 223 of the waveguide 22 and the antenna 23 is 10 mm or more and 1/2 the guide wavelength λg or less (see FIG. 8). Therefore, discharge from the antenna 23 to the waveguide 22 is suppressed, and the antenna 23 can stably convert radio waves into electromagnetic waves. In addition, by setting the distance L2 as described above, reflection of electromagnetic waves to the antenna 23 is suppressed and the proportion of electromagnetic waves supplied from the waveguide 22 to the heating chamber 10 is increased, so that the heating efficiency of the object to be heated in the heating chamber 10 can be improved. In addition, by setting the distance L2 as described above, an electromagnetic field mode is well formed in the waveguide 22, and the transmission efficiency of the electromagnetic waves can be improved.

また、本実施の形態の第1照射口24は、アンテナ23よりも下に位置している。このため、アンテナ23から放射された電磁波は、上下に延びる導波管22内を上から下へ伝送されて、第1照射口24に至る。したがって、電磁波は、第1照射口24から斜め下方向に向かって加熱室10内へ照射される。これにより、被加熱物の斜め上方と側面の両方に電磁波が照射されやすくなり、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。 In addition, in this embodiment, the first irradiation port 24 is located below the antenna 23. Therefore, the electromagnetic waves emitted from the antenna 23 are transmitted from top to bottom inside the vertically extending waveguide 22, and reach the first irradiation port 24. Therefore, the electromagnetic waves are irradiated from the first irradiation port 24 diagonally downward into the heating chamber 10. This makes it easier for the electromagnetic waves to be irradiated both diagonally above and to the sides of the object to be heated, reducing uneven heating of the object to be heated.

また、本実施の形態の導波管22は、延伸方向に直交する断面が長方形である方形導波管であり、第1照射口24の上下方向における寸法H24は、導波管22の断面の短辺の寸法H22以上である。このように寸法H24を寸法H22以上とすることで、第1照射口24における電磁波の導波管22内への反射を軽減できるので、加熱室10内における被加熱物の加熱効率を高めることができる。 In addition, the waveguide 22 in this embodiment is a rectangular waveguide with a cross section perpendicular to the extension direction, and the dimension H24 in the vertical direction of the first irradiation port 24 is equal to or greater than the dimension H22 of the short side of the cross section of the waveguide 22. By making the dimension H24 equal to or greater than the dimension H22, the reflection of the electromagnetic waves at the first irradiation port 24 into the waveguide 22 can be reduced, thereby improving the heating efficiency of the object to be heated in the heating chamber 10.

また、本実施の形態の導波管22には、第1照射口24と対向する傾斜壁224が設けられているので、導波管22内を進む電磁波は、傾斜壁224によって第1照射口24に導かれる。そして、第1照射口24から斜め下方に向かって加熱室10内に電磁波が照射される。なお、この様子は、図15に示したシミュレーション結果にも示されている。このような傾斜壁224を備えることで、被加熱物の上面と側面とに電磁波が照射されやすくなるので、被加熱物の加熱ムラが軽減される。また、第1照射口24から斜め下方に向かって電磁波が照射されることで、加熱対象の被加熱物に電磁波が集中しやすく、他の被加熱物に吸収される電磁波が軽減されるので、加熱対象の被加熱物を効率的に選択加熱することができる。 In addition, the waveguide 22 of this embodiment is provided with an inclined wall 224 facing the first irradiation port 24, so that the electromagnetic waves traveling through the waveguide 22 are guided to the first irradiation port 24 by the inclined wall 224. Then, the electromagnetic waves are irradiated from the first irradiation port 24 diagonally downward into the heating chamber 10. This state is also shown in the simulation results shown in FIG. 15. By providing such an inclined wall 224, the electromagnetic waves are easily irradiated to the top and side surfaces of the object to be heated, so that uneven heating of the object to be heated is reduced. In addition, by irradiating the electromagnetic waves diagonally downward from the first irradiation port 24, the electromagnetic waves are easily concentrated on the object to be heated, and the electromagnetic waves absorbed by other objects to be heated are reduced, so that the object to be heated can be efficiently selected and heated.

なお、本実施の形態では、傾斜壁224が平らな傾斜面である例を示したが、傾斜壁224の内面は、アンテナ23から第1照射口24に向かう向きで第1照射口24との距離が近くなるように傾斜した傾斜曲面であってもよい。この構成によっても、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。 In this embodiment, an example in which the inclined wall 224 is a flat inclined surface has been shown, but the inner surface of the inclined wall 224 may be an inclined curved surface that is inclined in the direction from the antenna 23 toward the first irradiation port 24 so as to reduce the distance to the first irradiation port 24. With this configuration, it is possible to obtain the same effect as in this embodiment.

また、本実施の形態において、第1照射口24の上下方向の寸法は、管内波長λg以下であるので、第1照射口24の周囲で電磁波が導波管22内に反射することが抑制され、加熱室10内に照射される電磁波の割合を増やすことができる。 In addition, in this embodiment, the vertical dimension of the first irradiation port 24 is equal to or less than the in-tube wavelength λg, so that the electromagnetic waves are prevented from being reflected around the first irradiation port 24 into the waveguide 22, and the proportion of electromagnetic waves irradiated into the heating chamber 10 can be increased.

また、本実施の形態の上部温度検知装置40は、上面視において、第1照射口24の基準部P24に対して受皿50の回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。このため、選択加熱モードにおける加熱対象とは異なる被加熱物が、温度検知対象となる。選択加熱された直後の被加熱物は、部分的に高温になりうるが、受皿50の回転によって加熱対象から温度検知対象となる過程で、熱移動によって被加熱物の温度は平準化されやすい。したがって、温度が平準化された状態の被加熱物の温度を上部温度検知装置40で検知することができるので、被加熱物の温度検知精度を高めることができる。 In addition, the upper temperature detection device 40 of this embodiment is arranged, when viewed from above, within a range of ±22.5 degrees or more in terms of the rotation angle of the tray 50 relative to the reference point P24 of the first irradiation port 24. Therefore, a heated object other than the heating object in the selective heating mode becomes the temperature detection object. The heated object may become hot in parts immediately after selective heating, but as the tray 50 rotates from the heating object to the temperature detection object, the temperature of the heated object is likely to be equalized by heat transfer. Therefore, the upper temperature detection device 40 can detect the temperature of the heated object in a temperature-equalized state, thereby improving the accuracy of temperature detection of the heated object.

また、本実施の形態の上部被加熱物検知装置41は、被加熱物の位置を検知する。そして、受皿50の半径方向において、上部温度検知装置40の方が上部被加熱物検知装置41よりも受皿50の回転中心P50に近い位置にある。受皿50が回転したときに、受皿50の外周側に載置された被加熱物の方が内周側に載置された被加熱物よりも移動距離が大きいため、上部被加熱物検知装置41を受皿50の外周側に配置することで、被加熱物の位置の検知精度を高めることができる。 In addition, the upper heated object detection device 41 of this embodiment detects the position of the heated object. In the radial direction of the tray 50, the upper temperature detection device 40 is located closer to the rotation center P50 of the tray 50 than the upper heated object detection device 41. When the tray 50 rotates, the heated object placed on the outer periphery of the tray 50 moves a greater distance than the heated object placed on the inner periphery. Therefore, by arranging the upper heated object detection device 41 on the outer periphery of the tray 50, the detection accuracy of the position of the heated object can be improved.

実施の形態2.
実施の形態2の加熱調理器100Aは、実施の形態1の加熱調理器100と同様に、加熱室10で複数の被加熱物を同時に加熱する際に、被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードを有する。以下、実施の形態1で説明した構成に相当する構成については同じ符号を付し、異なる構成については符号に添え字Aを付して、構成を説明する。本実施の形態では、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
Embodiment 2.
The cooking device 100A of the second embodiment, like the cooking device 100 of the first embodiment, has a selective heating mode in which one of the objects to be heated is selectively heated when multiple objects to be heated are heated simultaneously in the heating chamber 10. Hereinafter, the configurations corresponding to those described in the first embodiment are given the same reference numerals, and the different configurations are described by adding the suffix A to the reference numerals. In this embodiment, the differences from the first embodiment are mainly described.

図16は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの斜視図である。加熱調理器100Aの筐体第3排気口6cAは、実施の形態1の筐体第3排気口6c(図1参照)と比べて、加熱調理器100Aの前に寄った位置に配置されている。 Figure 16 is a perspective view of a cooking device 100A according to embodiment 2. The third housing exhaust port 6cA of the cooking device 100A is located closer to the front of the cooking device 100A than the third housing exhaust port 6c (see Figure 1) of embodiment 1.

図17は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの後方斜視図である。加熱調理器100Aの筐体第2排気口6bAは、実施の形態1の筐体第2排気口6bと比べて、総開口面積が小さい。 Figure 17 is a rear perspective view of the cooking device 100A according to the second embodiment. The second housing exhaust port 6bA of the cooking device 100A has a smaller total opening area than the second housing exhaust port 6b of the first embodiment.

図18は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を説明する後方斜視図である。図18は、図17に示す状態から、外郭筐体1が取り外された状態を示している。本実施の形態の第2冷却ダクト32Aは、第1冷却ダクト31の下側に設けられている点では実施の形態1と同じであるが、加熱室10の後部において分岐している。 Figure 18 is a rear perspective view illustrating the internal structure of the cooking device 100A according to the second embodiment. Figure 18 shows a state in which the outer housing 1 has been removed from the state shown in Figure 17. The second cooling duct 32A of this embodiment is the same as in the first embodiment in that it is provided below the first cooling duct 31, but it branches off at the rear of the heating chamber 10.

第2冷却ダクト32Aの分岐した一方は排気口322Aに連なっている。排気口322Aの開口面積は、実施の形態1の排気口322よりも小さく、これに伴って図17に示したように筐体第2排気口6bAの総開口面積も小さくなっている。第2冷却ダクト32Aの分岐した他方である分岐部323Aは、排気口322Aの下側に位置し、右側壁14の右側から後壁15の後ろへ曲がり、後壁15の左右の中央部まで延びている。 One of the branches of the second cooling duct 32A is connected to the exhaust port 322A. The opening area of the exhaust port 322A is smaller than the exhaust port 322 in the first embodiment, and therefore the total opening area of the housing second exhaust port 6bA is also smaller as shown in FIG. 17. The other branch of the second cooling duct 32A, the branch portion 323A, is located below the exhaust port 322A, bends from the right side of the right side wall 14 to the rear of the rear wall 15, and extends to the center of the left and right sides of the rear wall 15.

図19は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を説明する後方斜視図である。図19は、図18に示す状態から、第1冷却ダクト31及び第2冷却ダクト32Aを構成する壁の一部が除かれた状態を示している。 Figure 19 is a rear perspective view illustrating the internal structure of the cooking device 100A according to embodiment 2. Figure 19 shows a state in which a portion of the walls constituting the first cooling duct 31 and the second cooling duct 32A has been removed from the state shown in Figure 18.

第2冷却ダクト32Aの分岐部323A内には、側部温度検知装置42Aと、側部検知装置43Aとが設けられている。側部温度検知装置42Aは、後壁15の後ろに設けられ、加熱室10内の被加熱物の温度を検知する。側部検知装置43Aは、後壁15の後ろに設けられ、加熱室10内の被加熱物の位置等を検知する。側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aは、第2冷却ダクト32A内であって、冷却風の流れにおける回路基板36及び放熱フィン37の下流側に設けられている。側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aの機能及び構造の詳細は後述する。 A side temperature detector 42A and a side detector 43A are provided in the branching section 323A of the second cooling duct 32A. The side temperature detector 42A is provided behind the rear wall 15 and detects the temperature of the heated object in the heating chamber 10. The side detector 43A is provided behind the rear wall 15 and detects the position of the heated object in the heating chamber 10. The side temperature detector 42A and the side detector 43A are provided in the second cooling duct 32A, downstream of the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37 in the flow of the cooling air. The functions and structures of the side temperature detector 42A and the side detector 43A will be described in detail later.

後壁15には、加熱室流入口17Aが設けられている。加熱室流入口17Aは、後壁15を貫通する開口であり、側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aの周囲に設けられている。加熱室流入口17Aは、第2冷却ダクト32Aの分岐部323A内に設けられており、第2冷却ダクト32A内を流れる冷却風は、加熱室流入口17Aを通って加熱室10に流入する。 The rear wall 15 is provided with a heating chamber inlet 17A. The heating chamber inlet 17A is an opening that penetrates the rear wall 15 and is provided around the side temperature detector 42A and the side detector 43A. The heating chamber inlet 17A is provided in the branching portion 323A of the second cooling duct 32A, and the cooling air flowing through the second cooling duct 32A flows into the heating chamber 10 through the heating chamber inlet 17A.

図20は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を説明する部分分解斜視図である。後述するように、導波管22Aの下部に設けられた傾斜壁224Aの形状は、実施の形態1と異なっている。また、加熱室10内の受皿50Aの上には、専用の調理容器300Aが設けられている。本実施の形態では、専用の調理容器300Aを用いて被加熱物を加熱する。 Figure 20 is a partially exploded perspective view illustrating the internal structure of a cooking device 100A according to the second embodiment. As described below, the shape of the inclined wall 224A provided at the bottom of the waveguide 22A is different from that of the first embodiment. In addition, a dedicated cooking container 300A is provided on the tray 50A in the heating chamber 10. In this embodiment, the object to be heated is heated using the dedicated cooking container 300A.

図21は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を下方から見た斜視図である。図21では、側部検知装置43Aの下側にも加熱室流入口17Aが設けられていることが図示されている。 Figure 21 is a perspective view of the internal structure of the cooking device 100A according to embodiment 2, as seen from below. Figure 21 shows that the heating chamber inlet 17A is also provided below the side detector 43A.

導波管22Aは、右側壁14の側方から底12の下側まで延びている。説明のため、本実施の形態では、導波管22Aのうち、右側壁14に沿って延びる部分を第1部分225A、底12に沿って延びる部分を第2部分226Aと称する。 The waveguide 22A extends from the side of the right side wall 14 to the underside of the bottom 12. For the sake of explanation, in this embodiment, the portion of the waveguide 22A that extends along the right side wall 14 is referred to as the first portion 225A, and the portion that extends along the bottom 12 is referred to as the second portion 226A.

図22は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの部分分解斜視図である。図23は、実施の形態2に係る受皿50Aの下面の斜視図である。図24は、実施の形態2に係る調理容器300Aの下面の斜視図である。図25は、実施の形態2に係る調理容器300A及び受皿50Aの縦断面模式図である。 Figure 22 is a partially exploded perspective view of a cooking device 100A according to embodiment 2. Figure 23 is a perspective view of the bottom of a tray 50A according to embodiment 2. Figure 24 is a perspective view of the bottom of a cooking vessel 300A according to embodiment 2. Figure 25 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking vessel 300A and a tray 50A according to embodiment 2.

受皿50Aの載置面51には、複数の被加熱物の収容部を有する調理容器300Aが載置される。受皿50Aの外周部には、上へ延びる壁状の縁54Aが設けられている。調理容器300Aの底の外周部には、下へ延びる壁状の縁301Aが設けられている。縁54Aの内側に、縁301Aが嵌合されることにより、受皿50Aに対して調理容器300Aの径方向の位置が規制される。縁54A及び縁301Aは、受皿50Aに対する調理容器300Aの径方向への移動を規制する径方向規制部として機能する。 A cooking vessel 300A having a storage area for multiple heated objects is placed on the placement surface 51 of the tray 50A. The outer periphery of the tray 50A is provided with a wall-like edge 54A extending upward. The outer periphery of the bottom of the cooking vessel 300A is provided with a wall-like edge 301A extending downward. The edge 301A fits inside the edge 54A, thereby restricting the radial position of the cooking vessel 300A relative to the tray 50A. The edges 54A and 301A function as radial restriction parts that restrict the radial movement of the cooking vessel 300A relative to the tray 50A.

受皿50Aの縁54Aの内周面には、突起55Aが設けられている。本実施の形態では、複数の突起55Aが設けられており、複数の突起55Aは周方向に互いに間隔をあけて設けられている。また、調理容器300Aの縁301Aには、凹部302Aが設けられている。凹部302Aは、突起55Aと同数設けられており、複数の凹部302A同士の周方向における間隔は、突起55Aの周方向における間隔と等しい。突起55Aのそれぞれが、対応する凹部302Aに嵌合することで、受皿50Aに対して調理容器300Aの周方向の移動が規制される。突起55A及び凹部302Aは、受皿50Aに対する調理容器300Aの周方向への移動を規制する周方向規制部として機能する。 A protrusion 55A is provided on the inner peripheral surface of the edge 54A of the saucer 50A. In this embodiment, multiple protrusions 55A are provided, and the multiple protrusions 55A are provided at intervals in the circumferential direction. In addition, recesses 302A are provided on the edge 301A of the cooking vessel 300A. The recesses 302A are provided in the same number as the protrusions 55A, and the circumferential interval between the multiple recesses 302A is equal to the circumferential interval between the protrusions 55A. Each of the protrusions 55A fits into the corresponding recess 302A, thereby restricting the circumferential movement of the cooking vessel 300A relative to the saucer 50A. The protrusions 55A and the recesses 302A function as a circumferential restriction portion that restricts the circumferential movement of the cooking vessel 300A relative to the saucer 50A.

図23に示すように、受皿50Aの側部には、目印56Aが設けられている。目印56Aは、後述するように受皿50Aの回転位置の検知に用いられる。 As shown in FIG. 23, a mark 56A is provided on the side of the tray 50A. The mark 56A is used to detect the rotational position of the tray 50A, as described below.

調理容器300Aは、電磁波を吸収しにくく電磁波が透過しやすい素材で形成される。このような素材を採用することで、被加熱物の加熱に調理容器300Aが支障を与えにくくなる。調理容器300Aの素材は、例えば、ポリプロピレン、ポリスチレン、メラミン樹脂等のプラスチック、若しくは陶器等のセラミック又は耐熱ガラス等である。陶器等のセラミック又は耐熱ガラス等は、ユーザが洗浄して繰り返し使用することもできる。調理容器300Aが、配食サービス業者等により提供される冷蔵又は冷凍食品に使用される場合、若しくは食材宅配サービス業者等により提供されるミールキットに使用される場合には、調理容器300Aの素材はプラスチック又は耐熱紙等の軽量物であるとよい。このようにすることで、業者による食品の準備及び配送の負荷が軽減される。また、調理容器300Aの素材として耐熱紙等を採用して、プラスチックを使用しないことで、環境負荷を軽減できる。 The cooking container 300A is made of a material that does not easily absorb electromagnetic waves and is easy to transmit electromagnetic waves. By using such a material, the cooking container 300A is less likely to interfere with the heating of the heated object. The material of the cooking container 300A is, for example, plastic such as polypropylene, polystyrene, melamine resin, or ceramic such as pottery, or heat-resistant glass. Ceramics such as pottery or heat-resistant glass can also be washed by the user and reused. When the cooking container 300A is used for refrigerated or frozen foods provided by a food delivery service provider, or for meal kits provided by a food delivery service provider, the material of the cooking container 300A is preferably lightweight, such as plastic or heat-resistant paper. In this way, the burden on the provider in preparing and delivering food is reduced. In addition, by using heat-resistant paper or the like as the material of the cooking container 300A and not using plastic, the environmental burden can be reduced.

調理容器300Aの内部は、仕切り壁303Aによって仕切られて、複数の収容部が形成されている。複数の収容部それぞれに、食材である被加熱物が収容される。図24に示す調理容器300Aの下面には、隙間304Aが形成されている。隙間304Aは、仕切り壁303A同士の間の空間である。このような隙間304Aが設けられることで、隙間304A内の空気が断熱層として機能し、収容部間での伝熱を抑制できる。なお、隙間304Aには、電磁波を遮蔽する素材が設けられていてもよい。このようにすることで、収容部間で電磁波が伝搬することを抑制できるので、各収容部における選択的な加熱の度合いが高まり、ある収容部の被加熱物に他の収容部への選択加熱の影響が及ぶことを抑制できる。 The inside of the cooking vessel 300A is divided by partition walls 303A to form multiple storage sections. Each of the multiple storage sections contains an object to be heated, which is an ingredient. A gap 304A is formed on the bottom surface of the cooking vessel 300A shown in FIG. 24. The gap 304A is a space between the partition walls 303A. By providing such a gap 304A, the air in the gap 304A functions as an insulating layer, and heat transfer between the storage sections can be suppressed. Note that the gap 304A may be provided with a material that blocks electromagnetic waves. In this way, it is possible to suppress the propagation of electromagnetic waves between the storage sections, so that the degree of selective heating in each storage section is increased, and the effect of selective heating on an object to be heated in one storage section can be suppressed.

さらに本実施の形態では、第1照射口24に加え、底12に形成された第2照射口26Aを有する。本実施の形態では、第1照射口24と第2照射口26Aとによって、右側壁14と底12とに跨がる一連の開口が形成されている。例えば、底12と右側壁14とが成す角の一部を除くことによって、第1照射口24と第2照射口26Aとを形成することができる。 Furthermore, in this embodiment, in addition to the first irradiation port 24, there is a second irradiation port 26A formed in the bottom 12. In this embodiment, the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A form a series of openings that span the right side wall 14 and the bottom 12. For example, the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A can be formed by removing a part of the corner formed by the bottom 12 and the right side wall 14.

第2照射口26Aには、第2照射口26Aを覆う第2照射口カバー27Aが設けられている。第2照射口カバー27Aは、電磁波が透過する材料であって電磁波の吸収が少ない材料、例えばマイカ又はセラミック等で形成されている。第2照射口カバー27Aの機能は、第1照射口カバー25と同じである。本実施の形態では、図22に示すように、第1照射口カバー25と第2照射口カバー27Aとが、正面視してL字状の一体の構造物として構成されている。 The second irradiation port cover 27A that covers the second irradiation port 26A is provided at the second irradiation port 26A. The second irradiation port cover 27A is made of a material that transmits electromagnetic waves and absorbs them little, such as mica or ceramic. The function of the second irradiation port cover 27A is the same as that of the first irradiation port cover 25. In this embodiment, as shown in FIG. 22, the first irradiation port cover 25 and the second irradiation port cover 27A are configured as an integrated structure that is L-shaped when viewed from the front.

図26は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの縦断面模式図である。図26は、高周波発生器20を通る、左右方向に沿った縦断面を模式的に示している。図26を参照して、導波管22Aの構造及び各部の寸法関係を説明する。 Figure 26 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking device 100A according to embodiment 2. Figure 26 shows a schematic vertical cross-section along the left-right direction passing through the high-frequency generator 20. The structure of the waveguide 22A and the dimensional relationship of each part will be described with reference to Figure 26.

導波管22Aは、右側壁14に沿って延びる第1部分225Aと、底12に沿って延びる第2部分226Aとを有し、第1部分225Aと第2部分226Aとの間に、第1端部222Aがある。第1部分225Aと第2部分226Aは、曲面によって接続されている。また、第1部分225Aの下部であって、第1照射口24及び第2照射口26Aと対向する部分には、第1部分225Aから離れるほど底12に近づくように傾斜した傾斜壁224Aが設けられている。なお、図26では、傾斜壁224Aが平坦な傾斜面である例を図示しているが、傾斜壁224Aは、第1部分225Aから離れるほど底12に近づくように傾斜した傾斜曲面であってもよい。 The waveguide 22A has a first portion 225A extending along the right side wall 14 and a second portion 226A extending along the bottom 12, and a first end 222A is located between the first portion 225A and the second portion 226A. The first portion 225A and the second portion 226A are connected by a curved surface. In addition, a lower portion of the first portion 225A, which faces the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A, is provided with an inclined wall 224A that is inclined so as to approach the bottom 12 as it moves away from the first portion 225A. Note that, although FIG. 26 illustrates an example in which the inclined wall 224A is a flat inclined surface, the inclined wall 224A may be an inclined curved surface that is inclined so as to approach the bottom 12 as it moves away from the first portion 225A.

導波管22Aは、第2部分226Aが底12の下に位置していることにより、加熱室10の下端よりも下まで延びている。さらに図26の例では、導波管22Aの第2端部223Aは、加熱室10の天井11よりも上に位置している。このように、導波管22Aの軸方向の長さを加熱室10の寸法よりも長くすることで、導波管22A内における電磁波のTE10モードの形成を促進することができる。導波管22Aの第2端部223Aは、加熱室10の天井11と同じ高さに位置していてもよい。 The second portion 226A of the waveguide 22A is located below the bottom 12, so that the waveguide 22A extends below the lower end of the heating chamber 10. Furthermore, in the example of FIG. 26, the second end 223A of the waveguide 22A is located above the ceiling 11 of the heating chamber 10. In this way, by making the axial length of the waveguide 22A longer than the dimensions of the heating chamber 10, it is possible to promote the formation of the TE10 mode of the electromagnetic wave within the waveguide 22A. The second end 223A of the waveguide 22A may be located at the same height as the ceiling 11 of the heating chamber 10.

導波管22Aは、当該導波管22Aの水平断面の長方形の長辺が、加熱室10の右側壁14と平行になり、長方形の短辺が右側壁14と直交するようにして配置されている。そして、第1照射口24の上下方向における寸法H24は、短辺の寸法H22A以上である。また、加熱室10の底12に設けられた第2照射口26Aの左右方向における寸法H26Aも、短辺の寸法H22A以上である。このようにすることで、電磁波が第1照射口24又は第2照射口26Aを通過するときに、電磁波が導波管22Aに反射することを軽減できるので、被加熱物の加熱効率を高めることができる。 The waveguide 22A is arranged so that the long side of the rectangle in the horizontal cross section of the waveguide 22A is parallel to the right side wall 14 of the heating chamber 10, and the short side of the rectangle is perpendicular to the right side wall 14. The dimension H24 in the vertical direction of the first irradiation port 24 is equal to or larger than the dimension H22A of the short side. The dimension H26A in the horizontal direction of the second irradiation port 26A provided in the bottom 12 of the heating chamber 10 is also equal to or larger than the dimension H22A of the short side. This reduces the reflection of the electromagnetic waves on the waveguide 22A when the electromagnetic waves pass through the first irradiation port 24 or the second irradiation port 26A, thereby improving the heating efficiency of the object to be heated.

また、実施の形態1と同様に、上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の寸法H24の範囲内にある。つまり、載置面51は、第1照射口24の上端よりも下、かつ第1照射口24の下端よりも上に位置している。第1照射口24の寸法H24は、管内波長λg以下の長さである。 Also, as in the first embodiment, in the vertical direction, the mounting surface 51 of the tray 50 is within the range of the dimension H24 of the first irradiation port 24. In other words, the mounting surface 51 is located below the upper end of the first irradiation port 24 and above the lower end of the first irradiation port 24. The dimension H24 of the first irradiation port 24 is a length equal to or less than the tube wavelength λg.

導波管22Aの第2部分226Aの中心線P226Aと、受皿50の載置面51との最短距離である第2距離L3は、導波管22A内における電磁波の管内波長λgの1/4以下である。ここで、第2部分226Aの中心線P226Aは、第2部分226Aの上下方向の断面の中心を通る、第2部分226Aの軸方向に沿った線である。 The second distance L3, which is the shortest distance between the center line P226A of the second portion 226A of the waveguide 22A and the mounting surface 51 of the tray 50, is equal to or less than 1/4 of the guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide 22A. Here, the center line P226A of the second portion 226A is a line along the axial direction of the second portion 226A that passes through the center of the vertical cross section of the second portion 226A.

図27は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの縦断面模式図である。図27は、回転装置係合部61、上部温度検知装置40及び側部温度検知装置42Aを通る、前後方向に沿った縦断面を、模式的に示している。図26及び図27を参照して、側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aを説明する。 Figure 27 is a schematic vertical cross-sectional view of a cooking device 100A according to embodiment 2. Figure 27 shows a schematic vertical cross-section along the front-rear direction passing through the rotating device engagement portion 61, the upper temperature detection device 40, and the side temperature detection device 42A. The side temperature detection device 42A and the side detection device 43A will be described with reference to Figures 26 and 27.

側部温度検知装置42Aは、センサ筐体421Aと、センサ筐体421Aに収容されたセンサ素子423Aとを有する。センサ筐体421Aの後面には、通気口412Aが形成されている。本実施の形態では、センサ筐体421Aは、前面を開口した筐体であり、後壁15がセンサ筐体421Aの前面板を兼ねている。センサ素子423Aは、加熱室10内の下部を視野とするようにして配置されている。後壁15のセンサ素子423Aと対向する位置には、温度検知窓18Aが設けられており、センサ素子423Aは温度検知窓18Aを介して加熱室10内の温度を検知する。 The side temperature detection device 42A has a sensor housing 421A and a sensor element 423A housed in the sensor housing 421A. An air vent 412A is formed on the rear surface of the sensor housing 421A. In this embodiment, the sensor housing 421A is a housing with an open front, and the rear wall 15 also serves as the front panel of the sensor housing 421A. The sensor element 423A is arranged so that it has a field of view of the lower part inside the heating chamber 10. A temperature detection window 18A is provided in a position on the rear wall 15 opposite the sensor element 423A, and the sensor element 423A detects the temperature inside the heating chamber 10 through the temperature detection window 18A.

側部検知装置43Aは、センサ筐体431Aと、センサ筐体431Aに収容されたセンサ素子433Aとを有する。センサ筐体431Aの後面には、通気口432Aが形成されている。本実施の形態では、センサ筐体431Aは、前面を開口した筐体であり、後壁15がセンサ筐体431Aの前面板を兼ねている。センサ素子433Aは、受皿50Aの高さ範囲を視野とするように配置されている。後壁15のセンサ素子433Aと対向する位置には、被加熱物検知窓19Aが設けられており、センサ素子433Aは被加熱物検知窓19Aを介して加熱室10内の被加熱物及び受皿50Aの情報を検知する。 The side detection device 43A has a sensor housing 431A and a sensor element 433A housed in the sensor housing 431A. A vent 432A is formed on the rear surface of the sensor housing 431A. In this embodiment, the sensor housing 431A is a housing with an open front, and the rear wall 15 also serves as the front panel of the sensor housing 431A. The sensor element 433A is arranged so that it has a field of view that covers the height range of the receiving tray 50A. A heated object detection window 19A is provided at a position on the rear wall 15 opposite the sensor element 433A, and the sensor element 433A detects information about the heated object in the heating chamber 10 and the receiving tray 50A through the heated object detection window 19A.

側部検知装置43Aのセンサ素子433Aの視野と、受皿50Aの目印56Aとは、上下方向において重なるようにして互いの位置が決められている。目印56Aは、受皿50Aの外周部に1箇所設けられており、受皿50Aの回転の基準位置となる。センサ素子433Aは、視野内における目印56Aの有無を検知することで、受皿50Aの回転角度を検知する。ここで、センサ素子433Aは、目印56Aの画像認識に用いられる画像を撮影するカメラとすることができる。また、センサ素子433Aは、発光素子と受光素子とを備え、発光素子が照射して受皿50Aの外周面で反射した光を受光素子で検知することによって、目印56Aの有無を検知するものであってもよい。このように、側部検知装置43Aは、受皿50Aの回転角度を検知する機能を有する。 The visual field of the sensor element 433A of the side detection device 43A and the mark 56A of the receiving tray 50A are positioned so that they overlap in the vertical direction. The mark 56A is provided at one location on the outer periphery of the receiving tray 50A and serves as a reference position for the rotation of the receiving tray 50A. The sensor element 433A detects the presence or absence of the mark 56A within the visual field to detect the rotation angle of the receiving tray 50A. Here, the sensor element 433A can be a camera that captures an image used for image recognition of the mark 56A. The sensor element 433A may also include a light-emitting element and a light-receiving element, and may detect the presence or absence of the mark 56A by detecting the light emitted by the light-emitting element and reflected by the outer periphery of the receiving tray 50A with the light-receiving element. In this way, the side detection device 43A has the function of detecting the rotation angle of the receiving tray 50A.

また、側部検知装置43Aは、被加熱物が入れられた調理容器300Aの有無を検知することによって、被加熱物の有無を検知する機能を有する。また、実施の形態1のような個別の容器が受皿50Aに載置される場合には、側部検知装置43Aは、各容器の位置を検知することで、被加熱物の位置を検知する。このように、側部検知装置43Aは、被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置としても機能する。 The side detection device 43A also has the function of detecting the presence or absence of an object to be heated by detecting the presence or absence of a cooking container 300A containing the object to be heated. Furthermore, when individual containers as in embodiment 1 are placed on the receiving tray 50A, the side detection device 43A detects the position of the object to be heated by detecting the position of each container. In this way, the side detection device 43A also functions as a side position detection device that detects the position of the object to be heated.

側部温度検知装置42Aは、側部検知装置43Aの上側に設けられている。このように配置することで、側部温度検知装置42Aの視野には、調理容器300A内の被加熱物の側面が位置しやすくなり、被加熱物の側面の温度の検知精度を高めることができる。 The side temperature detector 42A is provided above the side detector 43A. By arranging it in this manner, the side of the heated object in the cooking container 300A is more likely to be located within the field of view of the side temperature detector 42A, improving the accuracy of detecting the temperature of the side of the heated object.

受皿50Aの回転中心である回転装置係合部61と、側部検知装置43Aとを通る上下断面上に、上部から被加熱物の位置を検知する上部被加熱物検知装置41が位置している。すなわち、受皿50Aの回転基準に対して同一の回転角度にある位置で、上部被加熱物検知装置41と側部検知装置43Aとが被加熱物の位置を検知する。そして、両検知結果に基づいて、被加熱物の位置が判定される。 The upper heated object detection device 41, which detects the position of the heated object from above, is located on a top-bottom cross section passing through the rotation device engagement part 61, which is the rotation center of the receiving tray 50A, and the side detection device 43A. In other words, the upper heated object detection device 41 and the side detection device 43A detect the position of the heated object at a position that is at the same rotation angle relative to the rotation reference of the receiving tray 50A. Then, the position of the heated object is determined based on the results of both detections.

さらに本実施の形態では、受皿50Aの回転中心である回転装置係合部61と、側部温度検知装置42Aとを通る上下断面上に、上部温度検知装置40が位置している。すなわち、受皿50Aの回転基準に対して同一の回転角度にある位置で、上部温度検知装置40と側部温度検知装置42Aとが被加熱物の温度を検知する。 Furthermore, in this embodiment, the upper temperature detector 40 is located on a vertical cross section passing through the rotation device engagement portion 61, which is the rotation center of the tray 50A, and the side temperature detector 42A. In other words, the upper temperature detector 40 and the side temperature detector 42A detect the temperature of the heated object at positions at the same rotation angle relative to the rotation reference of the tray 50A.

なお、実施の形態1において図10を参照して説明した事項が適用され、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41は、基準部P24を基準として受皿50Aの回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。そして、側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aもまた、基準部P24(図10参照)を基準として受皿50Aの回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。 The matters described in embodiment 1 with reference to FIG. 10 are applied, and the upper temperature detection device 40 and the upper heated object detection device 41 are arranged within a range of ±22.5 degrees or more in terms of the rotation angle of the tray 50A with the reference point P24 as the reference point. The side temperature detection device 42A and the side detection device 43A are also arranged within a range of ±22.5 degrees or more in terms of the rotation angle of the tray 50A with the reference point P24 (see FIG. 10).

図28は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの横断面模式図である。図28は、側部検知装置43Aを通る水平方向の断面を模式的に示したものである。図28では、冷却風の流れを白抜き矢印で概念的に示している。第2送風機34が動作すると、冷却風が第2冷却ダクト32A内に送出され、回路基板36及び放熱フィン37の周囲を通過する。冷却風の通過により、回路基板36及び放熱フィン37が冷却される。回路基板36及び放熱フィン37の下流側に進んだ冷却風の一部は、直進し、排気口322A(図18参照)及び筐体第2排気口6bA(図17参照)を通って加熱調理器100Aの外へ流出する。 Figure 28 is a schematic cross-sectional view of the cooking device 100A according to the second embodiment. Figure 28 is a schematic diagram of a horizontal cross section passing through the side detection device 43A. In Figure 28, the flow of cooling air is conceptually shown by white arrows. When the second blower 34 operates, the cooling air is sent into the second cooling duct 32A and passes around the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37. The passage of the cooling air cools the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37. A part of the cooling air that has advanced downstream of the circuit board 36 and the heat dissipation fins 37 advances straight and flows out of the cooking device 100A through the exhaust port 322A (see Figure 18) and the housing second exhaust port 6bA (see Figure 17).

回路基板36及び放熱フィン37の下流側にて分岐部323Aに流れた冷却風は、通気口432Aを介してセンサ筐体431Aに入り、センサ素子433A(図27参照)を冷却する。また、第1冷却ダクト31を流れる冷却風は、通気口422Aを介してセンサ筐体421Aに入り、センサ素子423Aを冷却する(図27参照)。センサ素子423A及びセンサ素子433Aを冷却した冷却風は、加熱室流入口17Aを介して加熱室10に流入する。被加熱物の加熱中には、蒸気及び油煙等が加熱室10に充満している。この状態で、加熱室流入口17Aから比較的低温の冷却風を加熱室10内に流入させることで、温度検知窓18A及び被加熱物検知窓19A(図27参照)の周囲には冷却風によってエアカーテンが形成される。エアカーテンが形成されることで、温度検知窓18A及び被加熱物検知窓19Aの汚れ及び結露が軽減されるので、センサ素子423A及びセンサ素子433Aの検知精度の低下を抑制できる。 The cooling air that flows into the branching section 323A downstream of the circuit board 36 and the heat dissipation fin 37 enters the sensor housing 431A through the vent 432A and cools the sensor element 433A (see FIG. 27). The cooling air that flows through the first cooling duct 31 enters the sensor housing 421A through the vent 422A and cools the sensor element 423A (see FIG. 27). The cooling air that has cooled the sensor element 423A and the sensor element 433A flows into the heating chamber 10 through the heating chamber inlet 17A. During heating of the object to be heated, the heating chamber 10 is filled with steam, oily smoke, etc. In this state, by flowing relatively low-temperature cooling air into the heating chamber 10 from the heating chamber inlet 17A, an air curtain is formed by the cooling air around the temperature detection window 18A and the heated object detection window 19A (see FIG. 27). By forming an air curtain, dirt and condensation on the temperature detection window 18A and the heated object detection window 19A are reduced, which helps prevent a decrease in the detection accuracy of the sensor element 423A and the sensor element 433A.

図29は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの回路及び加熱調理器100Aを含む制御システム110Aの機能ブロックを示す図である。本実施の形態の加熱調理器100Aは、実施の形態1で示した構成に加え、側部温度検知装置42A、側部検知装置43A、及び重量検知装置63Aを備える。 Figure 29 is a diagram showing the circuit of a cooking device 100A according to embodiment 2 and the functional blocks of a control system 110A including the cooking device 100A. In addition to the configuration shown in embodiment 1, the cooking device 100A of this embodiment includes a side temperature detector 42A, a side detector 43A, and a weight detector 63A.

側部温度検知装置42Aは、加熱室10の側壁に設けられ、被加熱物の側方から被加熱物を検知する。側部温度検知装置42Aが検知した被加熱物の温度は、制御装置81に入力される。制御装置81は、上部温度検知装置40が検知した被加熱物の上部の温度と、側部温度検知装置42Aが検知した被加熱物の側部の温度との両方を用いて、被加熱物の温度を検知する。このようにすることで、より正確に被加熱物の温度を検知することができる。 The side temperature detection device 42A is provided on the side wall of the heating chamber 10 and detects the heated object from the side of the heated object. The temperature of the heated object detected by the side temperature detection device 42A is input to the control device 81. The control device 81 detects the temperature of the heated object using both the temperature of the top of the heated object detected by the upper temperature detection device 40 and the temperature of the side of the heated object detected by the side temperature detection device 42A. In this way, the temperature of the heated object can be detected more accurately.

側部検知装置43Aがカメラを含む場合、カメラが撮影した画像データの画像信号が制御装置81に入力される。制御装置81は、入力された画像信号を用いた画像認識により、被加熱物の大きさ、被加熱物の種類、被加熱物の量及び被加熱物の状態等の情報、並びに視野内における受皿50Aの目印56Aの有無を検知する。 When the side detection device 43A includes a camera, an image signal of image data captured by the camera is input to the control device 81. The control device 81 performs image recognition using the input image signal to detect information such as the size of the heated object, the type of heated object, the amount of heated object, and the state of the heated object, as well as the presence or absence of the mark 56A on the receiving tray 50A within the field of view.

重量検知装置63Aは、受皿50Aに載置された被加熱物の重量を検知する。例えば、重量検知装置63Aは、回転装置60の回転軸と一体になっていて、受皿50Aの上に被加熱物が載置されてその重さで回転軸が下がると、重量検知装置63Aにも同時に重さがかかることを利用して、被加熱物の重量を検知する。あるいは、重量検知装置63Aは、圧力が掛かると電気を発生する圧電素子を備えていてもよいし、重量検知装置63Aの具体的構成は例示のものに限定されない。重量検知装置63Aの検知結果は、制御装置81に入力される。制御装置81は、重量検知装置63Aが検知した被加熱物の重量を、被加熱物の加熱時間を制御するパラメータとして用いる。このようにすることで、被加熱物の加熱制御の精度を高めることができる。 The weight detector 63A detects the weight of the object to be heated placed on the tray 50A. For example, the weight detector 63A is integrated with the rotating shaft of the rotating device 60, and when an object to be heated is placed on the tray 50A and the rotating shaft is lowered by the weight of the object, the weight is also applied to the weight detector 63A at the same time, and the weight of the object to be heated is detected by utilizing this. Alternatively, the weight detector 63A may be equipped with a piezoelectric element that generates electricity when pressure is applied, and the specific configuration of the weight detector 63A is not limited to the example. The detection result of the weight detector 63A is input to the control device 81. The control device 81 uses the weight of the object to be heated detected by the weight detector 63A as a parameter for controlling the heating time of the object to be heated. In this way, the accuracy of the heating control of the object to be heated can be improved.

なお、複数の重量検知装置63Aを備え、受皿50Aの複数箇所における重量を検知する構成を採用してもよい。このようにすることで、受皿50Aに載置される複数の被加熱物の重量を検知できるので、各被加熱物を選択的に加熱する際の加熱制御の精度を向上させることができる。 It is also possible to adopt a configuration in which multiple weight detection devices 63A are provided and the weights at multiple locations on the tray 50A are detected. In this way, the weights of multiple objects to be heated placed on the tray 50A can be detected, improving the accuracy of heating control when selectively heating each object to be heated.

(加熱動作)
本実施の形態の加熱調理器100Aには、実施の形態1において図13及び図14で説明した事項が適用される。また加熱調理器100Aには、実施の形態1で説明した手動加熱、自動加熱及び加熱ムラ軽減モードに関する事項も適用される。
(Heating Operation)
The cooking device 100A of the present embodiment is applied to the matters described in Fig. 13 and Fig. 14 in the first embodiment. In addition, the matters related to the manual heating, automatic heating, and uneven heating reduction mode described in the first embodiment are also applied to the cooking device 100A.

さらに本実施の形態の加熱調理器100Aは、専用の調理容器300Aが受皿50Aの上に載置されていることを検知した場合には、調理容器300Aに対して予め定められた情報を表示部3が表示する。また、操作部4は、調理容器300Aに対して予め定められた操作入力を受け付ける。例えば、制御装置81の記憶装置811は、専用の調理容器300Aとその収容部の数を予め記憶しており、調理容器300Aが検知されると、図13のステップS1における容器の入力を省略できることを表示部3が表示する。あるいは、表示部3は、調理容器300Aの各収容部にどのような被加熱物を収容すればよいかという情報、または適した調理メニューを表示してもよい。また、操作部4は、表示部3に表示された調理容器300Aに適した調理メニューの選択入力を受け付ける。このようにすることで、加熱調理に係るユーザの手間を軽減できる。 Furthermore, when the heating cooker 100A of this embodiment detects that the dedicated cooking container 300A is placed on the tray 50A, the display unit 3 displays predetermined information for the cooking container 300A. The operation unit 4 also accepts predetermined operation input for the cooking container 300A. For example, the storage device 811 of the control device 81 prestores the dedicated cooking container 300A and the number of its storage units, and when the cooking container 300A is detected, the display unit 3 displays that the input of the container in step S1 of FIG. 13 can be omitted. Alternatively, the display unit 3 may display information on what kind of heated object should be stored in each storage unit of the cooking container 300A, or a suitable cooking menu. The operation unit 4 also accepts the selection input of a cooking menu suitable for the cooking container 300A displayed on the display unit 3. In this way, the user's effort in cooking can be reduced.

なお、専用の調理容器300Aが受皿50Aの上に載置されていることを検知する容器検知装置は、操作部4、上部被加熱物検知装置41又は側部検知装置43Aの少なくとも何れかによって実現される。操作部4に、ユーザが調理容器300Aを使用する旨の入力を行うことにより、調理容器300Aが受皿50Aに載置されていることが検知される。また、上部被加熱物検知装置41又は側部検知装置43Aが、調理容器300Aの外形又は目印となる特徴を検知することにより、調理容器300Aが受皿50Aに載置されていることが検知される。 The container detection device that detects that the dedicated cooking container 300A is placed on the tray 50A is realized by at least one of the operation unit 4, the upper heated object detection device 41, or the side detection device 43A. When the user inputs to the operation unit 4 that he or she will use the cooking container 300A, it is detected that the cooking container 300A is placed on the tray 50A. In addition, the upper heated object detection device 41 or the side detection device 43A detects the outer shape or distinctive features of the cooking container 300A, thereby detecting that the cooking container 300A is placed on the tray 50A.

本実施の形態の専用の調理容器300Aを用いた調理例を説明する。調理容器300Aは、その内部に複数の収容部を有しており、それぞれの収容部に被加熱物が入れられた状態で加熱されることで、一度に複数種類の調理を行うことができる。 An example of cooking using the dedicated cooking container 300A of this embodiment will be described. The cooking container 300A has multiple storage compartments inside, and by heating the food to be heated in each storage compartment, multiple types of cooking can be done at once.

例えば、主食、汁物又は副菜、及び主菜を各収容部に入れて、ワンプレートご飯を調理できる。また、副菜、汁物又は副菜、及び主菜を各収容部に入れて、ワンプレートおかずを調理できる。また、冷凍焼きおにぎり、唐揚げ又はハンバーグ等の冷凍おかず、及びほうれん草又はブロッコリー等の冷凍野菜を各収容部に入れて、焼きおにぎりプレートを調理できる。また、冷凍チャーハン、冷凍シュウマイ又は餃子、及び水とインスタントスープを各収容部入れて、中華プレートを調理できる。また、調理済み冷凍パスタ、冷凍キッシュ等の総菜、及びレトルトスープを各収容部に入れて、パスタプレートを調理できる。また、ご飯、ハンバーグ等のトッピング食材、及びレトルトカレーを各収容部に入れて、カレーライスプレートを調理できる。ご飯に代えて米と水を収容部に入れて、調理容器300Aで炊飯してもよい。 また、レトルトカレーに代えてカレールー、水及び具材を収容部に入れて、調理容器300Aでカレーを煮てもよい。また、冷凍ナンと、2種類のレトルトカレーを各収容部に入れて、カレーとナンプレートを調理できる。 For example, a one-plate meal can be cooked by placing a staple food, soup or side dish, and main dish in each storage section. A one-plate side dish can be cooked by placing a side dish, soup or side dish, and main dish in each storage section. A grilled rice ball plate can be cooked by placing frozen grilled rice balls, frozen side dishes such as fried chicken or hamburger steak, and frozen vegetables such as spinach or broccoli in each storage section. A Chinese plate can be cooked by placing frozen fried rice, frozen shumai or dumplings, water, and instant soup in each storage section. A pasta plate can be cooked by placing cooked frozen pasta, frozen quiche, and other side dishes, and retort soup in each storage section. A curry rice plate can be cooked by placing rice, hamburger steak, and other topping ingredients, and retort curry in each storage section. Rice and water can be placed in the storage section instead of rice, and rice can be cooked in the cooking container 300A. Curry roux, water, and ingredients can be placed in the storage section instead of retort curry, and curry can be boiled in the cooking container 300A. You can also put frozen naan and two types of instant curry in the storage compartments to cook curry and naan plates.

(作用効果)
以上のように、本実施の形態の加熱調理器100Aの導波管22Aは、加熱室10の右側壁14に沿って上下方向に延びる部分である第1部分225Aと、第1部分225Aに連なり、加熱室10の底12に沿って延びる第2部分226Aとを有する。そして、加熱室10の底12及び導波管22Aの第2部分226Aには、導波管22Aと加熱室10とを連通させる第2照射口26Aが設けられている。第1照射口24と第2照射口26Aとによって、加熱室10の右側壁14と底12とに跨がる一連の開口が形成される。このような構成において、導波管22Aの第2部分226Aの中心線P226Aと受皿50Aの載置面51との最短距離である第2距離L3は、管内波長λgの1/4以下である。
(Action and Effect)
As described above, the waveguide 22A of the cooking device 100A of the present embodiment has the first portion 225A, which is a portion extending in the vertical direction along the right side wall 14 of the heating chamber 10, and the second portion 226A, which is connected to the first portion 225A and extends along the bottom 12 of the heating chamber 10. The second irradiation port 26A, which communicates the waveguide 22A with the heating chamber 10, is provided in the bottom 12 of the heating chamber 10 and the second portion 226A of the waveguide 22A. A series of openings spanning the right side wall 14 and the bottom 12 of the heating chamber 10 is formed by the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A. In this configuration, the second distance L3, which is the shortest distance between the center line P226A of the second portion 226A of the waveguide 22A and the placement surface 51 of the receiving tray 50A, is 1/4 or less of the tube wavelength λg.

このように導波管22Aの第2部分226Aと受皿50Aの載置面51との位置関係を採用することで被加熱物に対してより多くの電磁波を消費又は吸収させることができる。これにより、選択加熱モードにおける被加熱物の選択加熱の度合いを高めることができる。また、本実施の形態では、被加熱物の側方と下方の両方から電磁波が照射されるので、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。 By adopting this positional relationship between the second portion 226A of the waveguide 22A and the mounting surface 51 of the tray 50A, it is possible to consume or absorb more electromagnetic waves in the object to be heated. This makes it possible to increase the degree of selective heating of the object to be heated in the selective heating mode. In addition, in this embodiment, since electromagnetic waves are irradiated from both the sides and below the object to be heated, uneven heating of the object to be heated can be reduced.

図30は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの電磁界シミュレーションによる電界強度の分布を説明する図である。図30は、シミュレーションであるため図16~図28で示した構造とは一部異なるが、導波管22Aが第1部分225A及び第2部分226Aを有し、第1照射口24及び第2照射口26Aが設けられており、第2距離L3が管内波長λgの1/4以下である。図30では、第1照射口24、第2照射口26A、容器201及び容器202を破線で示している。 Figure 30 is a diagram illustrating the distribution of electric field strength by an electromagnetic field simulation of cooking device 100A according to embodiment 2. Because Figure 30 is a simulation, it differs in part from the structure shown in Figures 16 to 28, but the waveguide 22A has a first portion 225A and a second portion 226A, a first irradiation port 24 and a second irradiation port 26A are provided, and the second distance L3 is 1/4 or less of the tube wavelength λg. In Figure 30, the first irradiation port 24, the second irradiation port 26A, the container 201, and the container 202 are indicated by dashed lines.

図30では、電界強度の分布が(A)から(B)に変化する様子を示している。図30において符号Eで示す領域は、他の領域に比べて電界強度の強い領域である。図30(A)に示す導波管22A内に生じた領域Eは、経時に伴って移動して、図30(B)に示すように第1照射口24及び第2照射口26Aから加熱室10に進む。図30(B)には、相対的に電界強度の強い領域が、第1照射口24及び第2照射口26Aに隣接する容器201に多く形成されていることが示されている。また、図30(A)(B)には、容器201において、容器202よりも大きな電界強度の変化が生じていることが示されている。また、図30には、導波管22Aの下部であって、第1照射口24及び第2照射口26Aと重なる高さ範囲において、電磁波が上から下へ回り込むようにして伝搬している様子が示されている。 Figure 30 shows how the distribution of electric field strength changes from (A) to (B). The region indicated by the symbol E in Figure 30 is a region where the electric field strength is stronger than other regions. The region E generated in the waveguide 22A shown in Figure 30 (A) moves with time and advances from the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A to the heating chamber 10 as shown in Figure 30 (B). Figure 30 (B) shows that many regions with relatively strong electric field strength are formed in the container 201 adjacent to the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A. Also, Figures 30 (A) and (B) show that a larger change in electric field strength occurs in the container 201 than in the container 202. Also, Figure 30 shows how the electromagnetic wave propagates from top to bottom in the height range that overlaps with the first irradiation port 24 and the second irradiation port 26A at the lower part of the waveguide 22A.

また、本実施の形態の導波管22Aの第1部分225Aの延伸方向に直交する断面は、長方形であり、第1部分225Aは、長方形の長辺が加熱室10の右側壁14と平行になり、長方形の短辺が右側壁14と直交するようにして配置されている。第2照射口26Aの、第1照射口24が設けられた右側壁14と交差する方向における寸法は、上記短辺の寸法以上である。このため、第2照射口26Aを通過しようとする電磁波が、第2照射口26Aの周囲で反射して導波管22に戻ることを抑制できる。したがって、被加熱物の加熱効率を向上させることができる。また、第2照射口26Aの開口面積を上記のように大きくすることで、被加熱物の底面の広い範囲に電磁波を照射でき、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。 In addition, the cross section perpendicular to the extension direction of the first portion 225A of the waveguide 22A in this embodiment is rectangular, and the first portion 225A is arranged so that the long side of the rectangle is parallel to the right side wall 14 of the heating chamber 10 and the short side of the rectangle is perpendicular to the right side wall 14. The dimension of the second irradiation port 26A in the direction intersecting with the right side wall 14 on which the first irradiation port 24 is provided is equal to or greater than the dimension of the short side. Therefore, it is possible to suppress the electromagnetic wave that is about to pass through the second irradiation port 26A from being reflected around the second irradiation port 26A and returning to the waveguide 22. Therefore, it is possible to improve the heating efficiency of the heated object. In addition, by increasing the opening area of the second irradiation port 26A as described above, it is possible to irradiate the electromagnetic wave over a wide range of the bottom surface of the heated object, thereby reducing uneven heating of the heated object.

また、本実施の形態では、導波管22Aの第2部分226Aの壁面の少なくとも一部は、第1部分225Aから離れるほど加熱室10の底12に近づくように傾斜した傾斜壁224Aを備える。このため、導波管22A内を進む電磁波は、傾斜壁224Aによって第1照射口24に導かれる。また、傾斜壁224の少なくとも一部が、底12よりも下に配置されていることで、電磁波は傾斜壁224Aによって第2照射口26Aに導かれる。被加熱物の側面及び下方という広範囲に電磁波が照射されることで、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。 In addition, in this embodiment, at least a portion of the wall surface of the second portion 226A of the waveguide 22A has an inclined wall 224A that is inclined so as to approach the bottom 12 of the heating chamber 10 the further away from the first portion 225A. Therefore, the electromagnetic waves traveling inside the waveguide 22A are guided to the first irradiation port 24 by the inclined wall 224A. Furthermore, since at least a portion of the inclined wall 224 is disposed below the bottom 12, the electromagnetic waves are guided to the second irradiation port 26A by the inclined wall 224A. By irradiating the electromagnetic waves over a wide area, such as the sides and bottom of the heated object, uneven heating of the heated object can be reduced.

また、本実施の形態の第1部分225Aと第2部分226Aとは曲面で接続されている。このため、第1部分225Aから第2部分226Aへと障害少なく電磁波を伝搬させることができる。これにより、導波管22A内における不要な電磁波の反射が抑制され、被加熱物の加熱効率を高めることができる。 In addition, in this embodiment, the first portion 225A and the second portion 226A are connected by a curved surface. This allows electromagnetic waves to propagate from the first portion 225A to the second portion 226A with little obstruction. This suppresses unnecessary reflection of electromagnetic waves within the waveguide 22A, and increases the heating efficiency of the object to be heated.

また、本実施の形態の加熱調理器100Aは、加熱室10の後壁15に設けられ、検知範囲に載置面51の少なくとも一部が含まれるように配置された側部温度検知装置42Aを備える。なお、側部温度検知装置42Aが設けられる側壁は、後壁15に限定されず、左側壁13又は右側壁14であってもよい。このように、側部温度検知装置42Aの検知範囲に載置面51を含むことで、載置面51に載置される被加熱物の温度を検知することができる。被加熱物の温度を検知して加熱制御に用いることで、被加熱物を良好な状態に加熱できる。 The cooking device 100A of this embodiment also includes a side temperature detector 42A that is provided on the rear wall 15 of the heating chamber 10 and is positioned so that at least a portion of the placement surface 51 is included in its detection range. The side wall on which the side temperature detector 42A is provided is not limited to the rear wall 15, and may be the left side wall 13 or the right side wall 14. In this way, by including the placement surface 51 in the detection range of the side temperature detector 42A, the temperature of the heated object placed on the placement surface 51 can be detected. By detecting the temperature of the heated object and using it for heating control, the heated object can be heated to a good condition.

また、本実施の形態の加熱調理器100Aは、天井11に設けられ、検知範囲に加熱室10内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置40と、後壁15に設けられ、検知範囲に載置面51が含まれるように配置された側部温度検知装置42Aとを備える。このように、上部温度検知装置40と側部温度検知装置42Aとで被加熱物の異なる方向から温度を検知することで、より正確に被加熱物の温度を検知することができる。なお、制御装置81は、一つの被加熱物における、上部温度検知装置40の検知温度と側部温度検知装置42Aの検知温度との差を算出することで、被加熱物の上面と側面との間での一時的な加熱ムラを検知できる。このため、一時的な加熱ムラが検知された場合には、受皿50A及び高周波発生器20の動作を制御することで、当該加熱ムラを解消することができる。 The cooking device 100A of this embodiment is provided with an upper temperature detector 40 that is provided on the ceiling 11 and has a detection range that includes at least a part of the heating chamber 10, and a side temperature detector 42A that is provided on the rear wall 15 and is arranged so that the detection range includes the placement surface 51. In this way, the upper temperature detector 40 and the side temperature detector 42A detect the temperature from different directions of the heated object, so that the temperature of the heated object can be detected more accurately. The control device 81 can detect temporary heating unevenness between the top surface and side surface of the heated object by calculating the difference between the detected temperature of the upper temperature detector 40 and the detected temperature of the side temperature detector 42A for one heated object. Therefore, when temporary heating unevenness is detected, the operation of the receiving tray 50A and the high frequency generator 20 can be controlled to eliminate the heating unevenness.

また、受皿50Aの回転中心と、側部温度検知装置42Aとを通る上下断面上に、上部温度検知装置40が位置している。すなわち、受皿50Aの回転基準に対して同一の回転角度にある位置で、上部温度検知装置40と側部温度検知装置42Aとが被加熱物の温度を検知する。このため、上部温度検知装置40で検知される被加熱物の上面の温度と、側部温度検知装置42Aで検知される被加熱物の側面の温度との温度差を、より高い精度で検知できる。これらの検知結果を加熱制御に用いることで、被加熱物内における加熱ムラを軽減できる。 The upper temperature detection device 40 is located on a vertical cross section passing through the center of rotation of the tray 50A and the side temperature detection device 42A. That is, the upper temperature detection device 40 and the side temperature detection device 42A detect the temperature of the heated object at positions at the same rotation angle relative to the rotation reference of the tray 50A. This makes it possible to detect with greater accuracy the temperature difference between the temperature of the top surface of the heated object detected by the upper temperature detection device 40 and the temperature of the side surface of the heated object detected by the side temperature detection device 42A. By using these detection results for heating control, uneven heating within the heated object can be reduced.

また、加熱室10の後壁15に設けられ、検知範囲に載置面51の少なくとも一部が含まれるように配置された、被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置としての側部検知装置43Aを備える。このため、側部検知装置43Aによって、載置面51の上に載置される被加熱物の位置を精度よく検知することができる。なお、本実施の形態では後壁15に側部検知装置43Aを設けた例を示したが、左側壁13又は右側壁14に側部検知装置43Aが設けられていてもよい。 The heating chamber 10 also includes a side detector 43A, which is a side position detector that detects the position of the object to be heated and is provided on the rear wall 15 of the heating chamber 10 and is positioned so that the detection range includes at least a part of the placement surface 51. Therefore, the side detector 43A can accurately detect the position of the object to be heated placed on the placement surface 51. Note that, although the present embodiment shows an example in which the side detector 43A is provided on the rear wall 15, the side detector 43A may also be provided on the left side wall 13 or the right side wall 14.

また、加熱調理器100Aは、天井11に設けられ、検知範囲に載置面51の少なくとも一部が含まれるように配置された、被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置としての上部被加熱物検知装置41を備える。そして、受皿50Aの回転中心である回転装置係合部61と、側部検知装置43Aとを通る上下断面上に、上部被加熱物検知装置41が位置している。被加熱物の位置を、受皿50Aの同じ回転位置で上及び側方から同時に検知することが可能になるので、被加熱物の位置の検知精度を向上させることができる。 The cooking appliance 100A also includes an upper heated object detection device 41, which is provided on the ceiling 11 and serves as an upper position detection device that detects the position of the heated object, and is positioned so that the detection range includes at least a portion of the placement surface 51. The upper heated object detection device 41 is located on a top-to-bottom cross section that passes through the rotation device engagement portion 61, which is the rotation center of the receiving tray 50A, and the side detection device 43A. Since it becomes possible to simultaneously detect the position of the heated object from above and from the side at the same rotation position of the receiving tray 50A, the detection accuracy of the position of the heated object can be improved.

また、加熱調理器100Aの受皿50Aは、回転基準を示す基準部としての目印56Aを有し、目印56Aは、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aの検知範囲に含まれる位置に、配置されている。なお、ここで目印56Aが検知範囲に含まれるとは、受皿50Aが1回転する間の少なくとも一部の回転角度の範囲において検知範囲に含まれることを意味し、1回転中常に検知範囲に含まれることを必ずしも要しない。本実施の形態によれば、例えば実施の形態1の回転位置検知装置62が設けられていない構成であっても、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aが検知した目印56Aの位置に基づいて、受皿50Aの回転角度を精度よく検知できる。なお、本実施の形態では、受皿50Aの外周部の上面及び側面に目印56Aを設けることによって、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aの検知範囲に目印56Aが入るようにした。しかし、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aのいずれか一方の検知範囲に目印56Aが入るように目印56Aが配置されてもよい。また、受皿50Aとともに回転する調理容器300Aに、目印56Aに相当する目印が設けられていてもよい。 The tray 50A of the cooking device 100A has a mark 56A as a reference part indicating the rotation reference, and the mark 56A is arranged at a position included in the detection range of the upper heated object detection device 41 and the side detection device 43A. Here, the mark 56A being included in the detection range means that the mark 56A is included in the detection range in at least a part of the range of the rotation angle during one rotation of the tray 50A, and does not necessarily have to be included in the detection range at all times during one rotation. According to this embodiment, even if the rotation position detection device 62 of the first embodiment is not provided, for example, the rotation angle of the tray 50A can be accurately detected based on the position of the mark 56A detected by the upper heated object detection device 41 and the side detection device 43A. In this embodiment, the mark 56A is provided on the upper surface and side of the outer periphery of the tray 50A, so that the mark 56A is included in the detection range of the upper heated object detection device 41 and the side detection device 43A. However, the mark 56A may be positioned so that it falls within the detection range of either the upper heated object detection device 41 or the side detection device 43A. Also, a mark equivalent to the mark 56A may be provided on the cooking container 300A that rotates together with the tray 50A.

また、本実施の形態の加熱調理器100Aは、受皿50Aに載置され、被加熱物が収容される複数の収容部を有する調理容器300Aを備える。調理容器300Aの収容部のそれぞれに被加熱物を入れることで、複数の被加熱物を同時に加熱調理できる。複数の被加熱物が1つの調理容器300Aに収容されるので、調理容器300Aの洗浄、乾燥及び片付けに係るユーザの手間を軽減できる。 The cooking device 100A of this embodiment is equipped with a cooking container 300A that is placed on the tray 50A and has multiple storage sections in which objects to be heated are stored. By placing objects to be heated in each of the storage sections of the cooking container 300A, multiple objects to be heated can be cooked simultaneously. Since multiple objects to be heated are stored in one cooking container 300A, the user's effort in cleaning, drying, and cleaning up the cooking container 300A can be reduced.

さらに本実施の形態の調理容器300Aは、丸い外形の調理容器300A内に仕切り壁303Aが設けられて、上面視半円形の収容部と、1/4円の収容部2つとを形成している。このように各収容部が一意に特定される形状であるので、上部被加熱物検知装置41は各収容部にある被加熱物の位置を精度よく検知できる。 Furthermore, in the present embodiment, the cooking container 300A has a round outer shape, and a partition wall 303A is provided inside the cooking container 300A, forming a semicircular storage section when viewed from above and two quarter-circular storage sections. Since each storage section has a unique shape, the upper heated object detection device 41 can accurately detect the position of the heated object in each storage section.

また、受皿50A及び調理容器300Aは、それぞれ、受皿50Aに対して調理容器300Aを受皿50Aの周方向に位置決めする周方向規制部、受皿50Aに対して調理容器300Aを受皿50Aの径方向に位置決めする径方向規制部のいずれか又は両方を備える。受皿50Aに対して調理容器300Aの位置が規定されることにより、受皿50Aの回転角度と調理容器300Aの回転角度は一致する。このため、受皿50Aが回転することによる被加熱物の回転位置の検知精度を向上させることができる。被加熱物の位置が精度よく検知されることにより、選択加熱モードにおける被加熱物の選択的な加熱を良好に行うことができる。 The tray 50A and cooking vessel 300A each have either or both of a circumferential regulating portion that positions the cooking vessel 300A in the circumferential direction of the tray 50A and a radial regulating portion that positions the cooking vessel 300A in the radial direction of the tray 50A. By defining the position of the cooking vessel 300A in relation to the tray 50A, the rotation angle of the tray 50A and the rotation angle of the cooking vessel 300A match. This improves the accuracy of detecting the rotation position of the heated object caused by the rotation of the tray 50A. By accurately detecting the position of the heated object, selective heating of the heated object in the selective heating mode can be performed well.

以下、本開示の諸態様を付記する。 Various aspects of this disclosure are described below.

[付記1]
被加熱物を収容する加熱室と、
前記加熱室に設けられ、前記被加熱物が載置される載置面を有する受皿と、
前記受皿を回転させる回転装置と、
電波を発生させる高周波発生器と、
前記高周波発生器に接続され、前記電波を電磁波として放射する変換器と、
前記加熱室の側壁に沿って上下方向に延びる部分を有し、前記変換器から放射された電磁波を前記加熱室に伝送する導波管と、
前記受皿に載置された複数の前記被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードで前記回転装置及び前記高周波発生器を制御する制御装置と、を備え、
前記加熱室の前記側壁及び前記導波管には、前記導波管の電磁波を前記加熱室に伝搬させる第1照射口が設けられており、
前記導波管の中心線と前記受皿の外周面との最短距離である第1距離は、前記導波管内における前記電磁波の管内波長λgの1/4以下であって、
上下方向において、前記受皿の前記載置面は、前記第1照射口の範囲内にある
加熱調理器。
[Appendix 1]
A heating chamber that accommodates an object to be heated;
A tray provided in the heating chamber and having a placement surface on which the object to be heated is placed;
A rotating device that rotates the tray;
A high frequency generator that generates radio waves;
A converter connected to the high frequency generator and configured to radiate the radio wave as an electromagnetic wave;
a waveguide having a portion extending in a vertical direction along a side wall of the heating chamber, the waveguide transmitting the electromagnetic wave radiated from the converter to the heating chamber;
A control device that controls the rotating device and the high-frequency generator in a selective heating mode in which one of the plurality of objects to be heated placed on the tray is selectively heated,
A first irradiation port is provided in the side wall of the heating chamber and the waveguide to propagate the electromagnetic wave of the waveguide into the heating chamber,
a first distance, which is the shortest distance between a center line of the waveguide and an outer circumferential surface of the tray, is equal to or less than ¼ of a guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide,
A cooking device, wherein the placement surface of the tray is within the range of the first irradiation port in the up-down direction.

[付記2]
前記第1照射口と対面する位置に被加熱物があるときに、前記回転装置は前記受皿の回転を継続する
付記1記載の加熱調理器。
[Appendix 2]
The cooking device according to claim 1, wherein the rotation device continues to rotate the tray when the object to be heated is present in a position facing the first irradiation port.

[付記3]
前記導波管の内面は、前記上下方向における端部である第1端部と第2端部とを有し、
前記第1端部側に前記第1照射口が設けられ、前記第2端部側に前記変換器が挿入されており、
前記第2端部と前記変換器との距離は、10mm以上であって、前記管内波長λgの1/2以下である
付記1又は付記2に記載の加熱調理器。
[Appendix 3]
The inner surface of the waveguide has a first end and a second end that are ends in the up-down direction,
The first irradiation port is provided on the first end side, and the converter is inserted on the second end side,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a distance between the second end and the converter is 10 mm or more and is ½ of the tube wavelength λg or less.

[付記4]
前記第1照射口は、前記変換器よりも下に位置している
付記1~付記3のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 4]
The cooking device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first irradiation port is located below the converter.

[付記5]
前記導波管の延伸方向に直交する断面は、長方形であり、
前記導波管は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第1照射口の上下方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
付記1~付記4のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 5]
A cross section perpendicular to the extension direction of the waveguide is rectangular,
The waveguide is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to any one of claims 1 to 4, wherein a vertical dimension of the first irradiation port is equal to or greater than a dimension of the short side.

[付記6]
前記導波管は、前記第1照射口と対向する壁面である対向壁面を有し、
前記対向壁面の少なくとも一部は、前記変換器から前記第1照射口に向かう向きで前記第1照射口との距離が近くなるように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
付記1~付記5のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 6]
The waveguide has an opposing wall surface that faces the first irradiation port,
At least a part of the facing wall surface is an inclined surface or an inclined curved surface inclined so as to reduce a distance to the first irradiation port in a direction from the converter toward the first irradiation port. The cooking device according to any one of appendices 1 to 5.

[付記7]
前記第1照射口の上下方向の寸法は、前記管内波長λg以下である
付記1~付記6のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 7]
The cooking device according to any one of appendices 1 to 6, wherein a vertical dimension of the first irradiation port is equal to or less than the tube wavelength λg.

[付記8]
前記導波管は、前記加熱室の前記側壁に沿って上下方向に延びる部分である第1部分と、前記第1部分に連なり、前記加熱室の底に沿って延びる第2部分とを有し、
前記加熱室の前記底及び前記導波管の前記第2部分には、前記導波管と前記加熱室とを連通させる第2照射口が設けられており、
前記第1照射口と前記第2照射口とによって、前記加熱室の前記側壁と前記底とに跨がる一連の開口が形成されており、
前記導波管の前記第2部分の中心と前記受皿の前記載置面との最短距離である第2距離は、前記管内波長λgの1/4以下である
付記1~付記7のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 8]
the waveguide has a first portion that is a portion extending in a vertical direction along the side wall of the heating chamber, and a second portion that is connected to the first portion and extends along a bottom of the heating chamber,
a second irradiation port that communicates the waveguide with the heating chamber is provided at the bottom of the heating chamber and the second portion of the waveguide;
The first irradiation port and the second irradiation port form a series of openings spanning the side wall and the bottom of the heating chamber,
The cooking device according to any one of claims 1 to 7, wherein a second distance, which is the shortest distance between a center of the second portion of the waveguide and the placement surface of the tray, is equal to or less than ¼ of the tube wavelength λg.

[付記9]
前記導波管の前記第1部分の延伸方向に直交する断面は、長方形であり、
前記第1部分は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第2照射口の、前記第1照射口が設けられた前記側壁と交差する方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
付記8記載の加熱調理器。
[Appendix 9]
A cross section of the first portion of the waveguide perpendicular to an extension direction is rectangular,
The first portion is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to claim 8, wherein a dimension of the second irradiation port in a direction intersecting with the side wall in which the first irradiation port is provided is equal to or greater than a dimension of the short side.

[付記10]
前記導波管の前記第2部分の壁面の少なくとも一部は、前記第1部分から離れるほど前記加熱室の前記底に近づくように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
付記8又は付記9に記載の加熱調理器。
[Appendix 10]
The cooking device according to claim 8 or 9, wherein at least a part of a wall surface of the second portion of the waveguide is an inclined surface or an inclined curved surface that is inclined so as to approach the bottom of the heating chamber as it moves away from the first portion.

[付記11]
前記第1部分と前記第2部分とは曲面で接続されている
付記8~付記10のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 11]
The cooking device according to any one of claims 8 to 10, wherein the first portion and the second portion are connected by a curved surface.

[付記12]
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記加熱室内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置を備え、
上面視において、前記第1照射口の中心に対して前記受皿の回転角度で±22.5度以上の範囲に、前記上部温度検知装置が配置されている
付記1~付記11のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 12]
An upper temperature detection device is provided on a ceiling of the heating chamber, the detection range of the upper temperature detection device including at least a part of the heating chamber;
The heating cooker according to any one of claims 1 to 11, wherein the upper temperature detection device is arranged within a range of ±22.5 degrees or more in terms of a rotation angle of the tray relative to the center of the first irradiation port when viewed from above.

[付記13]
前記加熱室の天井に設けられ、前記被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置を備え、
前記受皿の半径方向において、前記上部温度検知装置の方が前記上部位置検知装置よりも前記受皿の回転中心に近い位置にある
付記12記載の加熱調理器。
[Appendix 13]
An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and detects the position of the object to be heated,
The cooking device according to claim 12, wherein the upper temperature detection device is located closer to a center of rotation of the tray in a radial direction of the tray than the upper position detection device.

[付記14]
前記加熱室の側壁のいずれかに設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された側部温度検知装置を備えた
付記1~付記13のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 14]
The cooking device according to any one of claims 1 to 13, further comprising a side temperature detection device provided on any one of the side walls of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface.

[付記15]
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記加熱室内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置と、
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面が含まれるように配置された側部温度検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部温度検知装置とを通る上下断面上に、前記上部温度検知装置が位置している
付記1~付記14のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 15]
an upper temperature detection device provided on a ceiling of the heating chamber and having a detection range including at least a part of the heating chamber;
A side temperature detection device is provided on the side wall of the heating chamber and arranged so that the placement surface is included in a detection range,
The cooking device according to any one of claims 1 to 14, wherein the upper temperature detection device is located on a vertical cross section passing through a rotation center of the tray and the side temperature detection device.

[付記16]
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された、前記被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置を備えた
付記1~付記15のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 16]
The cooking device according to any one of claims 1 to 15, further comprising a side position detection device that is provided on the side wall of the heating chamber and is arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface, and detects the position of the object to be heated.

[付記17]
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された、前記被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部位置検知装置とを通る上下断面上に、前記上部位置検知装置が位置している
付記16記載の加熱調理器。
[Appendix 17]
An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface, and detects the position of the heated object;
17. The cooking device according to claim 16, wherein the upper position detection device is located on a vertical cross section passing through a rotation center of the tray and the side position detection device.

[付記18]
前記受皿は、回転基準を示す基準部を有し、
前記基準部は、前記側部位置検知装置の検知範囲と前記上部位置検知装置の検知範囲のいずれか又は両方に含まれる位置に、配置されている
付記17記載の加熱調理器。
[Appendix 18]
The tray has a reference portion that indicates a rotation reference,
The cooking appliance according to claim 17, wherein the reference portion is disposed at a position included in one or both of a detection range of the side position detection device and a detection range of the upper position detection device.

[付記19]
前記受皿に載置され、前記被加熱物が収容される複数の収容部を有する調理容器を備えた
付記1~付記18のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 19]
The heating cooker according to any one of claims 1 to 18, further comprising a cooking container placed on the tray and having a plurality of storage sections in which the object to be heated is stored.

[付記20]
前記受皿及び前記調理容器は、それぞれ、前記受皿に対して前記調理容器を前記受皿の周方向に位置決めする周方向規制部、及び前記受皿に対して前記調理容器を前記受皿の径方向に位置決めする径方向規制部のいずれか又は両方を備えた
付記19記載の加熱調理器。
[Appendix 20]
The heating cooker described in Appendix 19, wherein the tray and the cooking vessel are each provided with either or both of a circumferential regulating portion that positions the cooking vessel relative to the tray in a circumferential direction of the tray, and a radial regulating portion that positions the cooking vessel relative to the tray in a radial direction of the tray.

[付記21]
前記調理容器を検知する容器検知装置を備え、
前記容器検知装置が、前記調理容器が前記受皿の上に載置されていることを検知した場合に、予め定められた情報を表示する表示部、及び予め定められた操作入力を受け付ける操作部のいずれか又は両方を備えた
付記20記載の加熱調理器。
[Appendix 21]
A container detection device is provided to detect the cooking container,
The heating cooker of claim 20, further comprising either or both of a display unit that displays predetermined information when the container detection device detects that the cooking container is placed on the tray, and an operation unit that accepts predetermined operational input.

[付記22]
調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置を備え、
前記制御装置は、前記選択加熱モードにおいて、前記メニュー入力装置に入力された前記調理メニューに応じて、前記高周波発生器の出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを制御する
付記1~付記21のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 22]
A menu input device is provided for receiving input of a cooking menu,
The heating cooker according to any one of Supplementary Note 1 to Supplementary Note 21, wherein the control device controls at least one of an output magnitude, an output timing, and an output time of the high frequency generator in accordance with the cooking menu input to the menu input device in the selective heating mode.

[付記23]
前記メニュー入力装置は、コードリーダーである
付記22記載の加熱調理器。
[Appendix 23]
23. The cooking appliance according to claim 22, wherein the menu input device is a code reader.

[付記24]
前記コードリーダーは、前記加熱室内に検知範囲を有する
付記23記載の加熱調理器。
[Appendix 24]
The cooking device according to claim 23, wherein the code reader has a detection range within the heating chamber.

[付記25]
外部機器と通信する通信装置を備え、
前記メニュー入力装置は、前記通信装置であり、前記通信装置は、前記外部機器から前記調理メニューの入力を受け付ける
付記22記載の加熱調理器。
[Appendix 25]
A communication device for communicating with an external device,
The cooking appliance according to claim 22, wherein the menu input device is the communication device, and the communication device accepts input of the cooking menu from the external device.

[付記26]
前記調理メニューと、前記高周波発生器及び前記回転装置の制御条件とを対応づけて記憶した記憶装置を備え、
前記制御装置は、前記記憶装置に記憶された情報に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
付記22~付記25のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 26]
a storage device that stores the cooking menu and control conditions of the high frequency generator and the rotating device in association with each other;
The cooking device according to any one of claims 22 to 25, wherein the control device controls the high frequency generator and the rotating device based on information stored in the storage device.

[付記27]
外部機器と通信する通信装置を備え、
前記制御装置は、前記外部機器から前記通信装置を介して受信した、前記調理メニューに対応した制御条件に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
付記22~付記25のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 27]
A communication device for communicating with an external device,
The control device controls the high frequency generator and the rotating device based on a control condition corresponding to the cooking menu received from the external device via the communication device.

[付記28]
前記受皿の回転中心と前記第1照射口の中心とを結ぶ仮想線の前後を特定部位が往復するように前記回転装置が前記受皿を往復移動させ、かつ前記高周波発生器が電波を放射する
付記1~付記27のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 28]
The heating cooker according to any one of claims 1 to 27, wherein the rotating device reciprocates the tray so that a specific portion reciprocates between an imaginary line connecting the rotation center of the tray and the center of the first irradiation port, and the high-frequency generator emits radio waves.

[付記29]
前記往復移動は、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±20度の範囲内で実行される
付記28記載の加熱調理器。
[Appendix 29]
The cooking device according to claim 28, wherein the reciprocating movement is performed within a range of a rotation angle of the tray of ±20 degrees with respect to the virtual line.

[付記30]
前記特定部位は、
前記載置面に載置されている複数の前記被加熱物のいずれかの中心、又は、
前記載置面に設けられた前記被加熱物の載置位置を示す複数の載置位置表示部のいずれかの中心である
付記28又は付記29記載の加熱調理器。
[Appendix 30]
The specific site is
The center of any one of the plurality of objects to be heated placed on the placement surface, or
30. The cooking device according to claim 28 or 29, wherein the placement position indicator is a center of any one of a plurality of placement position indicators provided on the placement surface, the placement position indicating unit indicating the placement position of the object to be heated.

[付記31]
前記受皿の回転中心と前記第1照射口の中心とを結ぶ仮想線の上を前記複数の被加熱物のうち加熱ムラ軽減対象の被加熱物が通過している間、前記高周波発生器が停止する加熱ムラ軽減モードを備えた
付記28~付記30のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 31]
The cooking device according to any one of appendices 28 to 30, further comprising a heating unevenness reduction mode in which the high frequency generator is stopped while a heating object to be subjected to heating unevenness reduction passes on a virtual line connecting the rotation center of the receiving tray and the center of the first irradiation port.

[付記32]
前記加熱ムラ軽減モードでは、前記加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±15度の範囲にある間、前記高周波発生器が停止する
付記31記載の加熱調理器。
[Appendix 32]
The heating cooker according to claim 31, wherein in the uneven heating reduction mode, the high-frequency generator is stopped while the object to be heated that is the target of uneven heating reduction is within a range of ±15 degrees in terms of a rotation angle of the tray with the virtual line as a reference.

[付記33]
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で前記高周波発生器が電磁波を放射して前記被加熱物が加熱されているときに、
前記複数の被加熱物の最大の温度差が第1閾値を超えた場合、前記加熱ムラ軽減モードが開始され、
前記最大の温度差が、前記第1閾値以下である第2閾値未満になった場合、又は前記加熱ムラ軽減モードの開始から第1時間が経過した場合に、前記加熱ムラ軽減モードが停止される
付記31又は付記32記載の加熱調理器。
[Appendix 33]
When a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface and the high frequency generator radiates electromagnetic waves to heat the objects to be heated,
When the maximum temperature difference of the plurality of heated objects exceeds a first threshold value, the heating unevenness reduction mode is started,
The heating cooker according to claim 31 or 32, wherein the uneven heating reduction mode is stopped when the maximum temperature difference becomes less than a second threshold value that is less than or equal to the first threshold value, or when a first time has elapsed since the start of the uneven heating reduction mode.

[付記34]
前記回転装置が前記受皿を一定方向に回転させている状態で前記高周波発生器が一定の出力で動作する、全体加熱モードを有し、
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、前記選択加熱モードが実行され、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードを開始する
付記28~付記30のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 34]
a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
The selective heating mode is executed in a state where a plurality of the objects to be heated are placed on the placement surface,
The cooking device according to any one of claims 28 to 30, wherein the whole heating mode is started when the temperatures of all of the plurality of objects to be heated reach a first target temperature.

[付記35]
前記回転装置が前記受皿を一定方向に回転させている状態で前記高周波発生器が一定の出力で動作する、全体加熱モードを有し、
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、
前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱し、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードでの加熱を開始し、
前記複数の被加熱物のすべてが前記第1目標温度よりも高い第2目標温度まで昇温すると、前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱して、前記複数の被加熱物のそれぞれを目標温度に到達させる
付記28~付記30のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 35]
a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
In a state where a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface,
The plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode;
When the temperatures of all of the plurality of objects to be heated are raised to a first target temperature, heating in the entire heating mode is started;
When all of the plurality of objects to be heated are heated to a second target temperature higher than the first target temperature, the plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode, so that each of the plurality of objects to be heated reaches the target temperature.

[付記36]
付記22~付記27のいずれか一つに記載の加熱調理器と、
前記加熱調理器と通信接続され、前記加熱調理器の加熱条件に関する情報を管理する管理装置とを備え、
前記加熱調理器は、前記調理メニューを含む要求信号を前記管理装置に送信し、
前記管理装置は、前記加熱調理器からの前記要求信号に応じて、前記調理メニューに対応した加熱条件を前記加熱調理器に送信する
加熱調理器の制御システム。
[Appendix 36]
A heating cooker according to any one of Supplementary Note 22 to Supplementary Note 27;
A management device that is communicatively connected to the cooking device and manages information regarding the heating conditions of the cooking device,
The cooking device transmits a request signal including the cooking menu to the management device;
The management device transmits heating conditions corresponding to the cooking menu to the cooker in response to the request signal from the cooker.

1 外郭筐体、2 扉、2a 扉本体、2b 窓、3 表示部、4 操作部、5a 筐体第1吸気口、5b 筐体第2吸気口、6a 筐体第1排気口、6b 筐体第2排気口、6bA 筐体第2排気口、6c 筐体第3排気口、6cA 筐体第3排気口、7 コードリーダー、10 加熱室、11 天井、12 底、13 左側壁、14 右側壁、15 後壁、16 加熱室流出口、17 加熱室流入口、17A 加熱室流入口、18 温度検知窓、18A 温度検知窓、19 被加熱物検知窓、19A 被加熱物検知窓、20 高周波発生器、21 放熱フィン、22 導波管、22A 導波管、23 アンテナ、24 第1照射口、25 第1照射口カバー、26 第2照射口、26A 第2照射口、27A 第2照射口カバー、31 第1冷却ダクト、32 第2冷却ダクト、32A 第2冷却ダクト、33 第1送風機、34 第2送風機、35 加熱室排気ダクト、36 回路基板、37 放熱フィン、40 上部温度検知装置、41 上部被加熱物検知装置、42A 側部温度検知装置、43A 側部検知装置、50 受皿、50A 受皿、51 載置面、52 載置位置表示部、53 受皿係合部、54A 縁、55A 突起、56A 目印、60 回転装置、61 回転装置係合部、62 回転位置検知装置、63A 重量検知装置、70 整流回路、71 インバータ回路、72 昇圧トランス、73 二次側高圧電源回路、74 フィラメント、75 フィラメント巻線、76 共振電流センサ、77 駆動制御部、81 制御装置、82 通信装置、90 ネットワーク、91 管理装置、92 電力計測装置、93 電気機器、100 加熱調理器、100A 加熱調理器、110 制御システム、110A 制御システム、120 商用電源、201 容器、202 容器、221 アンテナ接続口、222 第1端部、222A 第1端部、223 第2端部、223A 第2端部、224 傾斜壁、224A 傾斜壁、225A 第1部分、226A 第2部分、300A 調理容器、301A 縁、302A 凹部、303A 仕切り壁、304A 隙間、311 吸気口、312 排気口、321 吸気口、322 排気口、322A 排気口、323A 分岐部、351 排気口、401 センサ筐体、402 通気口、403 センサ素子、411 センサ筐体、412 通気口、412A 通気口、413 センサ素子、421A センサ筐体、423A センサ素子、431A センサ筐体、432A 通気口、433A センサ素子、521 第1載置位置表示部、522 第2載置位置表示部、523 第3載置位置表示部、700 高周波発生器駆動装置、711 IGBT、712 IGBT、713 スナバ回路、714 共振コンデンサ、715 共振コンデンサ、721 一次巻線、722 二次巻線、731 高圧コンデンサ、732 高圧ダイオード、811 記憶装置、911 データベース、E 領域、H10 寸法、H22 寸法、H22A 寸法、H24 寸法、H26A 寸法、L1 第1距離、L2 距離、L3 第2距離、P22 中心線、P226A 中心線、P24 基準部、P50 回転中心、TA 選択加熱エリア、λg 管内波長。 1 Outer housing, 2 Door, 2a Door body, 2b Window, 3 Display unit, 4 Operation unit, 5a Housing first air intake, 5b Housing second air intake, 6a Housing first exhaust, 6b Housing second exhaust, 6bA Housing second exhaust, 6c Housing third exhaust, 6cA Housing third exhaust, 7 Code reader, 10 Heating chamber, 11 Ceiling, 12 Bottom, 13 Left side wall, 14 Right side wall, 15 Rear wall, 16 Heating chamber outlet, 17 Heating chamber inlet, 17A Heating chamber inlet, 18 Temperature detection window, 18A Temperature detection window, 19 Heated object detection window, 19A Heated object detection window, 20 High frequency generator, 21 Heat dissipation fin, 22 Waveguide, 22A Waveguide, 23 Antenna, 24 First irradiation port, 25 First irradiation port cover, 26 Second irradiation port, 26A Second irradiation port, 27A Second irradiation port cover, 31 First cooling duct, 32 Second cooling duct, 32A Second cooling duct, 33 First blower, 34 Second blower, 35 Heating chamber exhaust duct, 36 Circuit board, 37 Radiation fin, 40 Upper temperature detection device, 41 Upper heated object detection device, 42A Side temperature detection device, 43A Side detection device, 50 Receiving tray, 50A Receiving tray, 51 Placement surface, 52 Placement position indication section, 53 Receiving tray engagement section, 54A Edge, 55A Protrusion, 56A Mark, 60 Rotation device, 61 Rotation device engagement section, 62 Rotation position detection device, 63A Weight detection device, 70 Rectification circuit, 71 Inverter circuit, 72 Step-up transformer, 73 Secondary side high voltage power supply circuit, 74 Filament, 75 Filament winding, 76 Resonant current sensor, 77 Drive control unit, 81 Control device, 82 Communication device, 90 Network, 91 Management device, 92 Power measurement device, 93 Electrical equipment, 100 Cooking appliance, 100A Cooking appliance, 110 Control system, 110A Control system, 120 Commercial power source, 201 Container, 202 Container, 221 Antenna connection port, 222 First end, 222A First end, 223 Second end, 223A Second end, 224 Inclined wall, 224A Inclined wall, 225A First portion, 226A Second portion, 300A Cooking container, 301A Edge, 302A Recess, 303A Partition wall, 304A Gap, 311 Intake port, 312 Exhaust port, 321 Intake port, 322 Exhaust port, 322A Exhaust port, 323A Branching portion, 351 Exhaust port, 401 Sensor housing, 402 Vent, 403 Sensor element, 411 Sensor housing, 412 Vent, 412A Vent, 413 Sensor element, 421A Sensor housing, 423A Sensor element, 431A Sensor housing, 432A Vent, 433A Sensor element, 521 First placement position display unit, 522 Second placement position display unit, 523 Third placement position display unit, 700 High frequency generator driving device, 711 IGBT, 712 IGBT, 713 Snubber circuit, 714 Resonant capacitor, 715 Resonant capacitor, 721 Primary winding, 722 Secondary winding, 731 High voltage capacitor, 732 High voltage diode, 811 Storage device, 911 Database, E Area, H10 Dimension, H22 Dimension, H22A Dimension, H24 dimension, H26A dimension, L1 first distance, L2 distance, L3 second distance, P22 center line, P226A center line, P24 reference part, P50 center of rotation, TA selected heating area, λg tube wavelength.

Claims (36)

被加熱物を収容する加熱室と、
前記加熱室に設けられ、前記被加熱物が載置される載置面を有する受皿と、
前記受皿を回転させる回転装置と、
電波を発生させる高周波発生器と、
前記高周波発生器に接続され、前記電波を電磁波として放射する変換器と、
前記加熱室の側壁に沿って上下方向に延びる部分を有し、前記変換器から放射された電磁波を前記加熱室に伝送する導波管と、
前記受皿に載置された複数の前記被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードで前記回転装置及び前記高周波発生器を制御する制御装置と、を備え、
前記加熱室の前記側壁及び前記導波管には、前記導波管の電磁波を前記加熱室に伝搬させる第1照射口が設けられており、
前記導波管の中心線と前記受皿の外周面との最短距離である第1距離は、前記導波管内における前記電磁波の管内波長λgの1/4以下であって、
上下方向において、前記受皿の前記載置面は、前記第1照射口の範囲内にある
加熱調理器。
A heating chamber that accommodates an object to be heated;
A tray provided in the heating chamber and having a placement surface on which the object to be heated is placed;
A rotating device that rotates the tray;
A high frequency generator that generates radio waves;
A converter connected to the high frequency generator and configured to radiate the radio wave as an electromagnetic wave;
a waveguide having a portion extending in a vertical direction along a side wall of the heating chamber, the waveguide transmitting the electromagnetic wave radiated from the converter to the heating chamber;
A control device that controls the rotating device and the high-frequency generator in a selective heating mode in which one of the plurality of objects to be heated placed on the tray is selectively heated,
A first irradiation port is provided in the side wall of the heating chamber and the waveguide to propagate the electromagnetic wave of the waveguide into the heating chamber,
a first distance, which is the shortest distance between a center line of the waveguide and an outer circumferential surface of the tray, is equal to or less than ¼ of a guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide,
A cooking device, wherein the placement surface of the tray is within the range of the first irradiation port in the up-down direction.
前記第1照射口と対面する位置に被加熱物があるときに、前記回転装置は前記受皿の回転を継続する
請求項1記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 1 , wherein the rotation device continues to rotate the tray when the object to be heated is located opposite the first irradiation port.
前記導波管の内面は、前記上下方向における端部である第1端部と第2端部とを有し、
前記第1端部側に前記第1照射口が設けられ、前記第2端部側に前記変換器が挿入されており、
前記第2端部と前記変換器との距離は、10mm以上であって、前記管内波長λgの1/2以下である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The inner surface of the waveguide has a first end and a second end that are ends in the up-down direction,
The first irradiation port is provided on the first end side, and the converter is inserted on the second end side,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a distance between the second end and the converter is 10 mm or more and is ½ of the tube wavelength λg or less.
前記第1照射口は、前記変換器よりも下に位置している
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein the first irradiation port is located below the converter.
前記導波管の延伸方向に直交する断面は、長方形であり、
前記導波管は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第1照射口の上下方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
A cross section perpendicular to the extension direction of the waveguide is rectangular,
The waveguide is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a vertical dimension of the first irradiation port is equal to or greater than a dimension of the short side.
前記導波管は、前記第1照射口と対向する壁面である対向壁面を有し、
前記対向壁面の少なくとも一部は、前記変換器から前記第1照射口に向かう向きで前記第1照射口との距離が近くなるように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The waveguide has an opposing wall surface that faces the first irradiation port,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein at least a part of the opposing wall surface is an inclined surface or an inclined curved surface that is inclined in a direction from the converter toward the first irradiation port so as to reduce a distance to the first irradiation port.
前記第1照射口の上下方向の寸法は、前記管内波長λg以下である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a vertical dimension of the first irradiation port is equal to or less than the tube wavelength λg.
前記導波管は、前記加熱室の前記側壁に沿って上下方向に延びる部分である第1部分と、前記第1部分に連なり、前記加熱室の底に沿って延びる第2部分とを有し、
前記加熱室の前記底及び前記導波管の前記第2部分には、前記導波管と前記加熱室とを連通させる第2照射口が設けられており、
前記第1照射口と前記第2照射口とによって、前記加熱室の前記側壁と前記底とに跨がる一連の開口が形成されており、
前記導波管の前記第2部分の中心と前記受皿の前記載置面との最短距離である第2距離は、前記管内波長λgの1/4以下である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
the waveguide has a first portion that is a portion extending in a vertical direction along the side wall of the heating chamber, and a second portion that is connected to the first portion and extends along a bottom of the heating chamber,
a second irradiation port that communicates the waveguide with the heating chamber is provided at the bottom of the heating chamber and the second portion of the waveguide;
The first irradiation port and the second irradiation port form a series of openings spanning the side wall and the bottom of the heating chamber,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a second distance, which is the shortest distance between a center of the second portion of the waveguide and the placement surface of the tray, is equal to or less than ¼ of the guide wavelength λg.
前記導波管の前記第1部分の延伸方向に直交する断面は、長方形であり、
前記第1部分は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第2照射口の、前記第1照射口が設けられた前記側壁と交差する方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
請求項8記載の加熱調理器。
A cross section of the first portion of the waveguide perpendicular to an extension direction is rectangular,
The first portion is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to claim 8 , wherein a dimension of the second irradiation port in a direction intersecting with the side wall in which the first irradiation port is provided is equal to or greater than a dimension of the short side.
前記導波管の前記第2部分の壁面の少なくとも一部は、前記第1部分から離れるほど前記加熱室の前記底に近づくように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
請求項8記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 8 , wherein at least a part of a wall surface of the second portion of the waveguide is an inclined surface or an inclined curved surface that approaches the bottom of the heating chamber as it moves away from the first portion.
前記第1部分と前記第2部分とは曲面で接続されている
請求項8記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 8 , wherein the first portion and the second portion are connected by a curved surface.
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記加熱室内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置を備え、
上面視において、前記第1照射口の中心に対して前記受皿の回転角度で±22.5度以上の範囲に、前記上部温度検知装置が配置されている
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
An upper temperature detection device is provided on a ceiling of the heating chamber, the detection range of the upper temperature detection device including at least a part of the heating chamber;
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein the upper temperature detection device is disposed within a range of ±22.5 degrees or more in terms of a rotation angle of the tray with respect to a center of the first irradiation port when viewed from above.
前記加熱室の天井に設けられ、前記被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置を備え、
前記受皿の半径方向において、前記上部温度検知装置の方が前記上部位置検知装置よりも前記受皿の回転中心に近い位置にある
請求項12記載の加熱調理器。
An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and detects the position of the object to be heated,
The cooking device according to claim 12 , wherein the upper temperature detection device is located closer to a rotation center of the tray in a radial direction of the tray than the upper position detection device.
前記加熱室の側壁のいずれかに設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された側部温度検知装置を備えた
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 1 or 2, further comprising a side temperature detector provided on any one of the side walls of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface.
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記加熱室内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置と、
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面が含まれるように配置された側部温度検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部温度検知装置とを通る上下断面上に、前記上部温度検知装置が位置している
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
an upper temperature detection device provided on a ceiling of the heating chamber and having a detection range including at least a part of the heating chamber;
A side temperature detection device is provided on the side wall of the heating chamber and arranged so that the placement surface is included in a detection range,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein the upper temperature detecting device is located on a vertical cross section passing through a rotation center of the tray and the side temperature detecting device.
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された、前記被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置を備えた
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 1 or 2, further comprising a side position detection device provided on the side wall of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a portion of the placement surface, the side position detection device detecting a position of the object to be heated.
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された、前記被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部位置検知装置とを通る上下断面上に、前記上部位置検知装置が位置している
請求項16記載の加熱調理器。
An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface, and detects the position of the heated object;
The cooking device according to claim 16, wherein the upper position detection device is located on a vertical cross section passing through a rotation center of the tray and the side position detection device.
前記受皿は、回転基準を示す基準部を有し、
前記基準部は、前記側部位置検知装置の検知範囲と前記上部位置検知装置の検知範囲のいずれか又は両方に含まれる位置に、配置されている
請求項17記載の加熱調理器。
The tray has a reference portion that indicates a rotation reference,
The cooking device according to claim 17 , wherein the reference portion is disposed at a position included in one or both of a detection range of the side position detection device and a detection range of the upper position detection device.
前記受皿に載置され、前記被加熱物が収容される複数の収容部を有する調理容器を備えた
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 1 or 2, further comprising a cooking container placed on the tray and having a plurality of storage sections for storing the object to be heated.
前記受皿及び前記調理容器は、それぞれ、前記受皿に対して前記調理容器を前記受皿の周方向に位置決めする周方向規制部、及び前記受皿に対して前記調理容器を前記受皿の径方向に位置決めする径方向規制部のいずれか又は両方を備えた
請求項19記載の加熱調理器。
The heating cooker of claim 19, wherein the tray and the cooking vessel each have either or both of a circumferential regulating portion that positions the cooking vessel relative to the tray in a circumferential direction of the tray, and a radial regulating portion that positions the cooking vessel relative to the tray in a radial direction of the tray.
前記調理容器を検知する容器検知装置を備え、
前記容器検知装置が、前記調理容器が前記受皿の上に載置されていることを検知した場合に、予め定められた情報を表示する表示部、及び予め定められた操作入力を受け付ける操作部のいずれか又は両方を備えた
請求項20記載の加熱調理器。
A container detection device is provided to detect the cooking container,
The heating cooker of claim 20, further comprising: a display unit that displays predetermined information when the container detection device detects that the cooking container is placed on the tray; and/or an operation unit that accepts predetermined operational input.
調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置を備え、
前記制御装置は、前記選択加熱モードにおいて、前記メニュー入力装置に入力された前記調理メニューに応じて、前記高周波発生器の出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを制御する
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
A menu input device is provided for receiving input of a cooking menu,
3. The cooking device according to claim 1, wherein the control device controls at least one of an output magnitude, an output timing, and an output time of the high frequency generator in accordance with the cooking menu input to the menu input device in the selective heating mode.
前記メニュー入力装置は、コードリーダーである
請求項22記載の加熱調理器。
The cooking appliance according to claim 22, wherein the menu input device is a code reader.
前記コードリーダーは、前記加熱室内に検知範囲を有する
請求項23記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 23 , wherein the code reader has a detection range within the heating chamber.
外部機器と通信する通信装置を備え、
前記メニュー入力装置は、前記通信装置であり、前記通信装置は、前記外部機器から前記調理メニューの入力を受け付ける
請求項22記載の加熱調理器。
A communication device for communicating with an external device is provided,
The cooking appliance according to claim 22 , wherein the menu input device is the communication device, and the communication device accepts input of the cooking menu from the external device.
前記調理メニューと、前記高周波発生器及び前記回転装置の制御条件とを対応づけて記憶した記憶装置を備え、
前記制御装置は、前記記憶装置に記憶された情報に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
請求項22記載の加熱調理器。
a storage device that stores the cooking menu and control conditions of the high frequency generator and the rotating device in association with each other;
The cooking device according to claim 22 , wherein the control device controls the high frequency generator and the rotating device based on information stored in the storage device.
外部機器と通信する通信装置を備え、
前記制御装置は、前記外部機器から前記通信装置を介して受信した、前記調理メニューに対応した制御条件に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
請求項22記載の加熱調理器。
A communication device for communicating with an external device,
The cooking device according to claim 22 , wherein the control device controls the high frequency generator and the rotating device based on a control condition corresponding to the cooking menu received from the external device via the communication device.
前記受皿の回転中心と前記第1照射口の中心とを結ぶ仮想線の前後を特定部位が往復するように前記回転装置が前記受皿を往復移動させ、かつ前記高周波発生器が電波を放射する
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。
The heating cooker according to claim 1 or claim 2, wherein the rotating device reciprocates the tray so that a specific portion reciprocates between an imaginary line connecting the center of rotation of the tray and the center of the first irradiation port, and the high-frequency generator emits radio waves.
前記往復移動は、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±20度の範囲内で実行される
請求項28記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 28 , wherein the reciprocating movement is performed within a range of a rotation angle of the tray of ±20 degrees with respect to the virtual line.
前記特定部位は、
前記載置面に載置されている複数の前記被加熱物のいずれかの中心、又は、
前記載置面に設けられた前記被加熱物の載置位置を示す複数の載置位置表示部のいずれかの中心である
請求項28記載の加熱調理器。
The specific site is
The center of any one of the plurality of objects to be heated placed on the placement surface, or
The cooking device according to claim 28 , wherein the center of the object is any one of a plurality of placement position indicators provided on the placement surface and indicating the placement position of the object to be heated.
前記受皿の回転中心と前記第1照射口の中心とを結ぶ仮想線の上を前記複数の被加熱物のうち加熱ムラ軽減対象の被加熱物が通過している間、前記高周波発生器が停止する加熱ムラ軽減モードを備えた
請求項28記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 28, further comprising a heating unevenness reduction mode in which the high frequency generator is stopped while a heating object to be subjected to heating unevenness reduction passes on a virtual line connecting the rotation center of the tray and the center of the first irradiation port.
前記加熱ムラ軽減モードでは、前記加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±15度の範囲にある間、前記高周波発生器が停止する
請求項31記載の加熱調理器。
The cooking device according to claim 31 , wherein in the uneven heating reduction mode, the high frequency generator is stopped while the object to be heated that is the target of uneven heating reduction is within a range of ±15 degrees in terms of a rotation angle of the tray with respect to the virtual line.
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で前記高周波発生器が電磁波を放射して前記被加熱物が加熱されているときに、
前記複数の被加熱物の最大の温度差が第1閾値を超えた場合、前記加熱ムラ軽減モードが開始され、
前記最大の温度差が、前記第1閾値以下である第2閾値未満になった場合、又は前記加熱ムラ軽減モードの開始から第1時間が経過した場合に、前記加熱ムラ軽減モードが停止される
請求項31記載の加熱調理器。
When a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface and the high frequency generator radiates electromagnetic waves to heat the objects to be heated,
When the maximum temperature difference of the plurality of heated objects exceeds a first threshold value, the heating unevenness reduction mode is started,
The heating cooker according to claim 31 , wherein the uneven heating reduction mode is stopped when the maximum temperature difference becomes less than a second threshold value that is equal to or less than the first threshold value, or when a first time has elapsed since the start of the uneven heating reduction mode.
前記回転装置が前記受皿を一定方向に回転させている状態で前記高周波発生器が一定の出力で動作する、全体加熱モードを有し、
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、前記選択加熱モードが実行され、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードを開始する
請求項28記載の加熱調理器。
a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
The selective heating mode is executed in a state where a plurality of the objects to be heated are placed on the placement surface,
The cooking device according to claim 28 , wherein the whole heating mode is started when the temperatures of all of the plurality of objects to be heated have risen to a first target temperature.
前記回転装置が前記受皿を一定方向に回転させている状態で前記高周波発生器が一定の出力で動作する、全体加熱モードを有し、
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、
前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱し、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードでの加熱を開始し、
前記複数の被加熱物のすべてが前記第1目標温度よりも高い第2目標温度まで昇温すると、前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱して、前記複数の被加熱物のそれぞれを目標温度に到達させる
請求項28記載の加熱調理器。
a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
In a state where a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface,
The plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode;
When the temperatures of all of the plurality of objects to be heated are raised to a first target temperature, heating in the entire heating mode is started;
The heating cooker according to claim 28, wherein when all of the plurality of objects to be heated are heated to a second target temperature higher than the first target temperature, the plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode until each of the plurality of objects to be heated reaches the target temperature.
請求項22記載の加熱調理器と、
前記加熱調理器と通信接続され、前記加熱調理器の加熱条件に関する情報を管理する管理装置とを備え、
前記加熱調理器は、前記調理メニューを含む要求信号を前記管理装置に送信し、
前記管理装置は、前記加熱調理器からの前記要求信号に応じて、前記調理メニューに対応した加熱条件を前記加熱調理器に送信する
加熱調理器の制御システム。
A cooking device according to claim 22;
A management device that is communicatively connected to the cooking device and manages information regarding the heating conditions of the cooking device,
The cooking device transmits a request signal including the cooking menu to the management device;
The management device transmits heating conditions corresponding to the cooking menu to the cooker in response to the request signal from the cooker.
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