JP2024061271A - Heating cooker and control system of heating cooker - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、高周波の電磁波により被加熱物を加熱する加熱調理器及び加熱調理器の制御システムに関する。 This disclosure relates to a cooking device that heats an object to be heated using high-frequency electromagnetic waves and a control system for the cooking device.
加熱室内に入れられた複数の被加熱物を、同時加熱でほぼ同一温度に仕上げる加熱調理器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の加熱調理器は、加熱室に高周波電力を供給する給電口を加熱室の壁に備え、載置台に乗せた被加熱物を給電口の付近に停止させて被加熱物を集中加熱する。特許文献1には、給電口は、加熱室の側面壁の鉛直方向の略中央部から下部寄りの位置、加熱室の上壁面の周辺部寄りの位置、又は加熱室の下面壁の周辺部寄りの位置に設けられることが記載されている。
A cooking device has been proposed that heats multiple objects placed in a heating chamber to approximately the same temperature by simultaneously heating them (see, for example, Patent Document 1). The cooking device described in
特許文献1では、上述のように、給電口が加熱室のどの壁に設けられているかという点と、その壁における給電口の大まかな方向が開示されているにとどまり、給電口の具体的な位置は記載されていない。特許文献1に記載のように給電口の「付近」に被加熱物を停止させたとしても、給電口の具体的な位置によっては、目的の被加熱物を十分に集中加熱できず他の被加熱物を加熱してしまう、目的の被加熱物に加熱ムラを生じさせてしまう、といったことが生じうる。
As mentioned above,
本開示は、上記のような課題を背景としてなされたものであり、加熱室内の複数の被加熱物のいずれかを選択的に加熱する際の、加熱対象の被加熱物の加熱の集中度合いを高めることのできる加熱調理器及び加熱調理器の制御システムを提供するものである。 The present disclosure has been made in light of the above-mentioned problems, and provides a cooking device and a control system for the cooking device that can increase the degree of concentration of heat on a target object when selectively heating one of multiple objects in a heating chamber.
本開示に係る加熱調理器は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室に設けられ、前記被加熱物が載置される載置面を有する受皿と、前記受皿を回転させる回転装置と、電波を発生させる高周波発生器と、前記高周波発生器に接続され、前記電波を電磁波として放射する変換器と、前記加熱室の側壁に沿って上下方向に延びる部分を有し、前記変換器から放射された電磁波を前記加熱室に伝送する導波管と、前記受皿に載置された複数の前記被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードで前記回転装置及び前記高周波発生器を制御する制御装置と、を備え、前記加熱室の前記側壁及び前記導波管には、前記導波管の電磁波を前記加熱室に伝搬させる第1照射口が設けられており、前記導波管の中心線と前記受皿の外周面との最短距離である第1距離は、前記導波管内における前記電磁波の管内波長λgの1/4以下であって、上下方向において、前記受皿の前記載置面は、前記第1照射口の範囲内にある。 The cooking device according to the present disclosure includes a heating chamber that contains an object to be heated, a tray that is provided in the heating chamber and has a placement surface on which the object to be heated is placed, a rotation device that rotates the tray, a high-frequency generator that generates radio waves, a converter that is connected to the high-frequency generator and radiates the radio waves as electromagnetic waves, a waveguide that has a portion that extends in the vertical direction along the side wall of the heating chamber and transmits the electromagnetic waves radiated from the converter to the heating chamber, and a control device that controls the rotation device and the high-frequency generator in a selective heating mode that selectively heats one of the multiple objects to be heated placed on the tray, and the side wall of the heating chamber and the waveguide are provided with a first irradiation port that propagates the electromagnetic wave of the waveguide to the heating chamber, and a first distance that is the shortest distance between the center line of the waveguide and the outer circumferential surface of the tray is ¼ or less of the guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide, and in the vertical direction, the placement surface of the tray is within the range of the first irradiation port.
本開示の加熱調理器の制御システムは、調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置を備えた前記加熱調理器と、前記加熱調理器と通信接続され、前記加熱調理器の加熱条件に関する情報を管理する管理装置とを備え、前記加熱調理器は、前記調理メニューを含む要求信号を前記管理装置に送信し、前記管理装置は、前記加熱調理器からの前記要求信号に応じて、前記調理メニューに対応した加熱条件を前記加熱調理器に送信するものである。 The control system for a cooking device disclosed herein includes a cooking device equipped with a menu input device that accepts input of a cooking menu, and a management device that is communicatively connected to the cooking device and manages information regarding the heating conditions of the cooking device, the cooking device transmits a request signal including the cooking menu to the management device, and the management device transmits heating conditions corresponding to the cooking menu to the cooking device in response to the request signal from the cooking device.
本開示によれば、導波管と受皿と第1照射口とを上記のように配置したことで、加熱室内の複数の被加熱物のいずれかを選択的に加熱する際の、加熱対象の被加熱物の加熱の集中度合いを高めることができる。 According to the present disclosure, by arranging the waveguide, the tray, and the first irradiation port as described above, it is possible to increase the degree of concentration of heat on the object to be heated when selectively heating one of multiple objects to be heated in the heating chamber.
以下、本開示に係る加熱調理器の実施の形態を、図面を参照して説明する。本開示は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本開示は、以下の各実施の形態に示す構成のうち、組合せ可能な構成のあらゆる組合せを含むものである。また、図面に示す加熱調理器は、本開示の加熱調理器が適用される機器の一例を示すものであり、図面に示された加熱調理器によって本開示の適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など)を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、本開示を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付したものは、同一の又はこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係又は形状等が実際のものとは異なる場合がある。 The embodiment of the cooking device according to the present disclosure will be described below with reference to the drawings. The present disclosure is not limited to the following embodiment, and can be modified in various ways without departing from the spirit of the present disclosure. The present disclosure includes all combinations of the possible configurations among the configurations shown in the following embodiments. The cooking device shown in the drawings is an example of an appliance to which the cooking device of the present disclosure is applied, and the appliance to which the present disclosure is applied is not limited by the cooking device shown in the drawings. In the following description, terms indicating directions (e.g., "up," "down," "right," "left," "front," "rear," etc.) are used as appropriate to facilitate understanding, but these are for explanation and do not limit the present disclosure. In each drawing, the same reference numerals are assigned to the same or equivalent parts, and this is common throughout the entire specification. In each drawing, the relative dimensional relationship or shape of each component may differ from the actual one.
実施の形態1.
(加熱調理器の構成)
図1は、実施の形態1に係る加熱調理器100の斜視図である。加熱調理器100は、高周波の電磁波を食材等の被加熱物に照射することによって被加熱物を加熱する、高周波加熱装置である。なお、以下の説明において、高周波の電磁波を、単に高周波と称する場合がある。加熱調理器100は、外郭筐体1と、外郭筐体1の前側に設けられた扉2とを備える。扉2は、取っ手を備えた扉本体2aと、扉本体2aの中央部分に設けられた窓2bとを備える。
(Configuration of cooking device)
1 is a perspective view of a
扉本体2aの内面には、図示しない電磁波遮蔽手段が設けられる。電磁波遮蔽手段は、例えば、扉本体2aの内面の縁に沿って環状に配置された電磁波吸収材料である。電磁波吸収材料に代えて、あるいはこれに加えて、電磁波遮蔽手段として、扉本体2aの外周部にチョーク構造が設けられていてもよい。窓2bは、ガラス等の光透過性を有する板と、その内側に設けられたパンチングメタルとで構成されており、ユーザが加熱調理器100の内部を視認可能に構成されている。
An electromagnetic wave shielding means (not shown) is provided on the inner surface of the
加熱調理器100の前面には、表示部3と操作部4とが設けられている。表示部3は、加熱調理器100の加熱メニュー又は加熱条件等の設定に関する情報、及び加熱調理器100の動作状態等を表示する。表示部3は、例えば液晶ディスプレイ又はランプ等で構成される。操作部4は、加熱温度又は加熱時間等の加熱条件、及び加熱開始又は停止等の動作指示に関する入力を受け付ける入力装置である。操作部4は、ハードウェアボタン又はタッチパネル等で構成される。なお、図1では、扉2に表示部3及び操作部4が設置された例を示すが、表示部3及び操作部4の配置は図示のものに限定されない。表示部3及び操作部4は、外郭筐体1の前面又は上面等に設けられていてもよい。
A
外郭筐体1の右側の側面には、筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bが設けられている。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bは、外郭筐体1の内外を連通させる開口である。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bは、後述するように、外郭筐体1内の部品を冷却する空気の外郭筐体1への入口である。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bは、それぞれ、複数の開口を備えている。
The right side of the
外郭筐体1の左側後部の上面には、筐体第3排気口6cが設けられている。筐体第3排気口6cは、外郭筐体1内に形成された加熱室10(図3参照)内の空気の、外郭筐体1からの出口である。筐体第3排気口6cは、複数の開口を備えている。
A third exhaust port 6c is provided on the upper surface of the left rear part of the
さらに本実施の形態の加熱調理器100は、コードリーダー7を備える。コードリーダー7は、バーコード又はQRコード(登録商標)等の二次元コードを読み取る装置である。コードリーダー7は、二次元コードに光を照射する光源と、反射光を受光する受光素子とを備え、受光素子が受光した反射光によって情報を読み取る。コードリーダー7は、図1の例では、加熱調理器100の前面に設けられているが、コードリーダー7の位置は図示のものに限定されない。
The
図2は、実施の形態1に係る加熱調理器100の後方斜視図である。外郭筐体1の後面の左側には、筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bが設けられている。筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bは、それぞれ、複数の開口を備えている。
Figure 2 is a rear perspective view of the
筐体第1吸気口5aと筐体第1排気口6aとは、外郭筐体1の内部で連通しており、筐体第1吸気口5aから外郭筐体1内に流入した空気は、筐体第1排気口6aから流出する。筐体第2吸気口5bと筐体第2排気口6bとは、外郭筐体1の内部で連通しており、筐体第2吸気口5bから外郭筐体1内に流入した空気は、筐体第2排気口6bから流出する。筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bと、筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bとは、外郭筐体1の異なる面に設けられている。このため、筐体第1排気口6a及び筐体第2排気口6bから排出された空気がただちに筐体第1吸気口5a及び筐体第2吸気口5bに吸い込まれるショートサイクルを抑制できる。
The first
図3は、実施の形態1に係る加熱調理器100の内部構造を説明する斜視図である。図3は、図1に示す状態から、扉2及び外郭筐体1が取り外された状態を示している。加熱調理器100は、被加熱物を加熱する部屋である加熱室10を備える。加熱室10は、天井11、底12、左側壁13、右側壁14及び後壁15(図4参照)によって形成され、前面は開口している。加熱室10の前面開口は、扉2(図1参照)によって開閉される。加熱室10の底12の上には、受皿50が設けられている。受皿50は、食品である被加熱物を載置するためのものである。図3では、受皿50に載置され、被加熱物を収容する容器201が併せて図示されている。
Figure 3 is a perspective view illustrating the internal structure of the
加熱調理器100は、高周波発生器20と、高周波発生器20からの電磁波を加熱室10に供給する導波管22とを備える。加熱室10の外側には、第1冷却ダクト31と、第2冷却ダクト32と、第1送風機33と、第2送風機34とが設けられている。
The
高周波発生器20は、高周波の電磁波を発生させる装置である。ここで、高周波発生器20が発生させる電磁波の周波数帯は、マイクロ波を含む高周波であるものとする。高周波発生器20は、発振器として、半導体式発信器又はマグネトロンを有している。半導体式発信器は、例えばGaN(窒化ガリウム)などのワイドバンドギャップ半導体又はLDMOS(Laterally Diffused MOS)を有し、2.45GH程度の周波数のマイクロ波を発生させる。マグネトロンから発生する電磁波の周波数は、2.45±0.2GH程度の範囲に分布するが、半導体式発信器から発生する電磁波の周波数は、2.45GHに対してほとんど揺らぎのない安定した周波数である。また、半導体式発信器は、周波数を可変制御できる点において、マグネトロンと異なる。高周波発生器20に半導体式発信器を採用することで、発生する電磁波の位相を精密に制御することができる。このため、電磁波が照射される食品の温度制御を精密に行うことができる。なお、これ以降の説明では、高周波発生器20がマグネトロンである場合を例として、説明する。
The
第1冷却ダクト31は、右に向かって開口した吸気口311と、後ろに向かって開口した排気口312とを有し、内部に収容された部材を冷却する冷却風の風路を形成する。第1冷却ダクト31は、吸気口311から左に向かって延び、後ろへ曲がって排気口312に至る。第1冷却ダクト31は、排気口312の上流側から左へ分岐した部分を有し、この分岐した部分は天井11の上に配置されている。吸気口311は筐体第1吸気口5a(図2参照)に接続され、排気口312は筐体第1排気口6a(図2参照)に接続される。第1冷却ダクト31内には、第1冷却ダクト31内に冷却風を生じさせる第1送風機33が設けられている。
The
第2冷却ダクト32は、右に向かって開口した吸気口321と、後ろに向かって開口した排気口322とを有し、内部に収容された部材を冷却する冷却風の風路を形成する。第2冷却ダクト32は、吸気口321から左に向かって延び、後ろへ曲がって排気口322に至る。吸気口321は筐体第2吸気口5b(図2参照)に接続され、排気口322は筐体第2排気口6b(図2参照)に接続される。第2冷却ダクト32内には、第2冷却ダクト32内に冷却風を生じさせる第2送風機34が設けられている。
The
加熱室10の天井11の上には、排気口351を有する加熱室排気ダクト35が設けられている。加熱室排気ダクト35は、加熱室10内から流出した空気の流路を内部に有する。加熱室排気ダクト35は、天井11から上に延びており、加熱室排気ダクト35の上端に排気口351が設けられている。排気口351は、筐体第3排気口6c(図1参照)に接続される。
A heating
図4は、実施の形態1に係る加熱調理器100の内部構造を説明するための後方斜視図である。図4は、図3に示す状態から、第1冷却ダクト31及び第2冷却ダクト32を構成する壁の一部が除かれた状態を示している。
Figure 4 is a rear perspective view for explaining the internal structure of the
天井11の後部左側には、加熱室流出口16が設けられている。加熱室流出口16は、天井11を貫通する複数の開口を有する、加熱室10からの空気の出口である。加熱室流出口16は、加熱室10内から電磁波が漏洩しないよう、電磁波の波長よりも十分に小さい開口径を有している。加熱室流出口16には、加熱室排気ダクト35(図3参照)が接続される。
A
第1冷却ダクト31内には、高周波発生器20を冷却するための放熱フィン21と、上部温度検知装置40と、上部被加熱物検知装置41とが設けられている。第2冷却ダクト32内には、回路基板36と、回路基板36に実装された発熱部品を冷却するための放熱フィン37とが設けられている。
In the
放熱フィン21は、高周波発生器20に熱的に接続されており、高周波発生器20に発生した熱を放熱させる。放熱フィン21は、平板面が上下及び前後方向に沿うようにして配置された複数のフィンの集合体であり、複数のフィン同士の間を第1冷却ダクト31内の冷却風が流れる。
The
回路基板36は、高周波発生器20を駆動する整流回路70、インバータ回路71、二次側高圧電源回路73、駆動制御部77、及び制御装置81(すべて図12参照)等が実装された基板である。
The
放熱フィン37は、回路基板36に実装された回路部品等の発熱部品に熱的に接続されており、発熱部品に生じる熱を放散させる。放熱フィン37は、平板面が上下及び前後方向に沿うように配置された複数のフィンの集合体であり、複数のフィン同士の間を第2冷却ダクト32内の冷却風が流れる。
The
上部温度検知装置40は、天井11の上に設けられ、加熱室10(図3参照)内の被加熱物の温度を検知する。上部被加熱物検知装置41は、天井11の上に設けられ、加熱室10(図3参照)内の被加熱物の位置等を検知する。上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41は、第1冷却ダクト31内であって、冷却風の流れにおける放熱フィン21の下流側かつ排気口312の上流側に設けられている。上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41の機能及び構造の詳細は後述する。
The upper
天井11にはさらに、加熱室流入口17が設けられている。加熱室流入口17は、天井11を貫通する開口であり、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41の周囲に設けられている。加熱室流入口17は、第1冷却ダクト31内に設けられており、第1冷却ダクト31内を流れる冷却風は、加熱室流入口17を通って加熱室10(図3参照)に流入する。加熱室流入口17は、加熱室10内から電磁波が漏洩しないような、電磁波の波長よりも十分に小さい開口径を有している。
The
図5は、実施の形態1に係る加熱調理器100の内部構造を下方から見た斜視図である。加熱室10の底12の下には、受皿50を回転させる回転装置60が設けられている。回転装置60は、受皿50に係合される回転軸と、回転軸を回転させるステッピングモータ等の電動機とを備え、電動機が回転軸を回転させることで、受皿50を回転させる。
Figure 5 is a perspective view of the internal structure of the
導波管22は、加熱室10の右側壁14の外側に設けられ、上下に延びている。導波管22の上部には、高周波発生器20が設けられている。導波管22の構造については後述する。
The
図6は、実施の形態1に係る加熱調理器100の部分斜視図である。右側壁14及び導波管22には、第1照射口24が設けられている。第1照射口24は、右側壁14に設けられた開口と導波管22に設けられた開口とが重ねられて構成されている。第1照射口24は、導波管22を伝搬する電磁波を加熱室10に伝搬させる開口である。
Figure 6 is a partial perspective view of the
第1照射口24には、第1照射口24を覆う第1照射口カバー25が設けられている。第1照射口カバー25は、電磁波が透過する材料であって電磁波の吸収が少ない材料、例えばマイカ又はセラミック等で形成されている。第1照射口カバー25で第1照射口24を覆うことで、被加熱物の加熱に伴って飛散した汁又は油若しくは蒸気等が、導波管22に侵入することによる、導波管22内の汚れ及び電気絶縁性の低下を軽減することができる。また、第1照射口カバー25は、右側壁14の内面との間に凹凸を生じさせないようにして設けられているのが好ましく、このようにすることで被加熱物の加熱に伴って飛散した汁又は油等の除去が容易になる。
The
高周波発生器20には、アンテナ23が接続されている。アンテナ23は、導波管22に挿入され、高周波発生器20が発生させた2.4GHzの電波を高周波に変換して放射する変換器である。アンテナ23から導波管22内に放射された高周波は、上から下へ向かって進み、第1照射口24から加熱室10内に照射される。
An
受皿50の上面は、被加熱物が載置される載置面51である。載置面51には、被加熱物の載置位置を示す複数の載置位置表示部52が設けられている。載置位置表示部52は、載置面51に施された印刷、及び載置面51に形成された凹凸の、いずれか又は両方である。
The upper surface of the
図7は、実施の形態1に係る加熱調理器100の部分分解斜視図である。図7では、受皿50の下面が図示されている。受皿50の下面の中央には、受皿係合部53が設けられている。受皿係合部53は、受皿50の下面に設けられた凹部である。回転装置60には、回転装置係合部61が設けられている。回転装置係合部61は、回転軸の一部であり、底12を貫通してその先端が底12の上に突出している。回転装置係合部61は、受皿係合部53に嵌合される。回転装置60が回転装置係合部61を回転させることで、回転装置係合部61が嵌合した受皿50が回転する。
Figure 7 is a partially exploded perspective view of the
導波管22には、アンテナ接続口221が設けられている。アンテナ接続口221は、導波管22を構成する壁のうち、第1照射口24が設けられた右側壁14と対向する壁に設けられている。アンテナ接続口221には、アンテナ23(図6参照)が挿入される。
The
図8は、実施の形態1に係る加熱調理器100の縦断面模式図である。図8は、高周波発生器20を通る、左右方向に沿った縦断面を模式的に示している。図8を参照して、導波管22の構造及び各部の寸法関係を説明する。
Figure 8 is a schematic vertical cross-sectional view of the
本実施の形態の導波管22の壁の一つは、右側壁14によって構成されている。右側壁14の一部は、導波管22の壁を兼ねている。導波管22は、いわゆるTE10モードで電磁波を伝送する方形導波管である(図5~図7参照)。導波管22の延伸方向に直交する断面、すなわち本実施の形態では上下方向である軸方向に垂直な水平断面において、導波管22の長辺が、水平に延びている。導波管22は、金属の薄板が加工されて形成されている。導波管22の上部に、高周波発生器20のアンテナ23が挿入されており、導波管22における電磁波の伝送方向は、上から下に向かう方向である。
One of the walls of the
本実施の形態の導波管22の上下寸法は、加熱室10の上下寸法以下である。図8の例では、導波管22と加熱室10とは、上下寸法が同じである。このように、導波管22を、加熱室10の上端と下端との間におさまる寸法とすることで、加熱調理器100を小型化及び軽量化できる。
The vertical dimension of the
導波管22内面のうち、下側の端部を第1端部222、上側の端部を第2端部223と称する。第1端部222は、電磁波の伝送方向において最も下流側の端部である。第2端部223は、電磁波の伝送方向において最も上流側の端部である。上下方向において、第1端部222側に第1照射口24(図6、図7参照)が設けられ、第2端部223側にアンテナ23が設けられている。
The lower end of the inner surface of the
導波管22の壁のうち、右側壁14と対向する壁は、電磁波の伝送方向において上流側が鉛直方向に右側壁14と平行に延びているが、下流側においては、第1端部222に向かって右側壁14に近づくように傾斜している。導波管22の壁のうち、この傾斜している部分を、傾斜壁224と称する。導波管22の壁のうち、第1照射口24(図6、図7参照)と対向する対向壁面の少なくとも一部が、傾斜壁224である。
Of the walls of the
アンテナ23から導波管22に高周波が放射されると、導波管22内には定常波が生じる。この定常波は、高周波発生器20の発信周波数と導波管22の形状とによって決まる管内波長λgを有する。管内波長λg=λ0/√(1-(λ0/(2×a))^2)で求められる。ここで、λ0は自由空間の波長を表し、aは導波管22の水平断面の長辺が延びる前後方向、すなわち電磁波の進行方向と交差する方向における内寸を示している。定常波の腹と腹(節と節)との間隔は、管内波長λgの1/2となる。
When high frequency waves are radiated from the
導波管22の中心線P22と、受皿50の外周面との最短距離である第1距離L1は、導波管22内における電磁波の管内波長λgの1/4以下である。ここで、導波管22の中心線P22は、方形導波管部分、すなわち本実施の形態では傾斜壁224よりも上側部分における水平断面の中心を通る、導波管22の軸方向に沿った線である。
The first distance L1, which is the shortest distance between the center line P22 of the
図8において、第1照射口24の上下方向の寸法を、寸法H24で示す。本実施の形態では、寸法H24は、第1照射口24の上端から、底12の上面までの距離と等しい。上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の寸法H24の範囲内にある。つまり、載置面51は、第1照射口24の上端よりも下、かつ第1照射口24の下端よりも上に位置している。第1照射口24の寸法H24は、管内波長λg以下の長さである。
In FIG. 8, the vertical dimension of the
図8において、加熱室10の上下方向の寸法を、寸法H10で示す。寸法H10は、天井11の下面から底12の上面までの距離である。寸法H10は、管内波長λgの1.5倍以下が望ましい。より望ましくは、寸法H10は、管内波長λgの1.1~1.2倍である。このような寸法H10とすることで、加熱室10内に電磁波が拡散しすぎることを抑制できるので、加熱室10内の被加熱物への電磁波の吸収度合いを高めることができる。
In FIG. 8, the vertical dimension of the
導波管22の第2端部223と、アンテナ23との距離である距離L2は、10mm以上であって、管内波長λgの1/2以下である。
The distance L2 between the
導波管22は、当該導波管22の水平断面の長方形の長辺が、加熱室10の右側壁14と平行になり、長方形の短辺が右側壁14と直交するように配置されている。そして、第1照射口24の上下方向における寸法H24は、短辺の寸法H22以上である。
The
図9は、実施の形態1に係る加熱調理器100の縦断面模式図である。図9は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41を通る、前後方向に沿った縦断面を模式的に示している。
Figure 9 is a schematic vertical cross-sectional view of the
上部温度検知装置40は、センサ筐体401と、センサ筐体401に収容されたセンサ素子403とを有する。センサ筐体401の上面には、通気口402が形成されている。本実施の形態では、センサ筐体401は、下面を開口した筐体であり、天井11がセンサ筐体401の底を兼ねている。センサ素子403は、加熱室10内の少なくとも一部を視野とするようにして配置されている。天井11のセンサ素子403と対向する位置には、温度検知窓18が設けられており、センサ素子403は温度検知窓18を介して加熱室10内の温度を検知する。
The upper
上部被加熱物検知装置41は、センサ筐体411と、センサ筐体411に収容されたセンサ素子413とを有する。センサ筐体411の上面には、通気口412が形成されている。本実施の形態では、センサ筐体411は、下面を開口した筐体であり、天井11がセンサ筐体411の底を兼ねている。センサ素子413は、加熱室10内の少なくとも一部を視野とするように配置されている。天井11のセンサ素子413と対向する位置には、被加熱物検知窓19が設けられており、センサ素子413は被加熱物検知窓19を介して加熱室10内の被加熱物の情報を検知する。
The upper heated
受皿50の回転中心、すなわち回転装置60の回転装置係合部61に対して、上部温度検知装置40は、上部被加熱物検知装置41よりも近い位置に配置されている。つまり、受皿50の半径方向において、上部温度検知装置40は、上部被加熱物検知装置41よりも内側に配置されている。上部温度検知装置40を受皿50の回転中心により近い位置に配置することで、上部温度検知装置40の検知範囲に、一又は複数の被加熱物が含まれやすくなるので、一又は複数の被加熱物の温度を検知しやすくなる。
The upper
また、受皿50の半径方向において、上部温度検知装置40の方が上部被加熱物検知装置41よりも受皿50の回転中心P50に近い位置にある。言い換えると、上部被加熱物検知装置41は、上部温度検知装置40よりも受皿50の外周に近い位置に設けられている。
In addition, in the radial direction of the
天井11には、加熱室流入口17が設けられている。加熱室流入口17は、天井11を貫通する複数の開口である。加熱室流入口17は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41の周囲であって、第1冷却ダクト31に収容される範囲内に設けられている。
The
第1冷却ダクト31を流れる冷却風は、通気口402を介してセンサ筐体401に入り、センサ素子403を冷却する。また、第1冷却ダクト31を流れる冷却風は、通気口412を介してセンサ筐体411に入り、センサ素子413を冷却する。センサ素子403及びセンサ素子413を冷却した冷却風、並びに第1冷却ダクト31の冷却風は、加熱室流入口17を介して加熱室10に流入する。被加熱物の加熱中には、蒸気及び油煙等が加熱室10に充満しているところ、加熱室流入口17から比較的低温の冷却風を加熱室10内に流入させることで、温度検知窓18及び被加熱物検知窓19の周囲には冷却風によってエアカーテンが形成される。エアカーテンが形成されることで、温度検知窓18及び被加熱物検知窓19の汚れ及び結露が軽減されるので、センサ素子403及びセンサ素子413の検知精度の低下を抑制できる。
The cooling air flowing through the
図10は、実施の形態1に係る加熱調理器100の横断面模式図である。図10は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41を通る水平方向の断面を模式的に示したものである。図10では、冷却風の流れを白抜き矢印で概念的に示している。第1送風機33が動作すると、冷却風が第1冷却ダクト31内に送出され、放熱フィン21の周囲を通過する。放熱フィン21が冷却されることで、放熱フィン21に熱的に接続された高周波発生器20が冷却される。放熱フィン21の下流側に進んだ冷却風は分岐し、一方は排気口312及び筐体第1排気口6aを通って加熱調理器100の外へ流出し、他方は上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41を冷却して、加熱室流入口17から加熱室10内に流入する。
Figure 10 is a schematic cross-sectional view of the
図10において、受皿50の外形を一点鎖線で示している。また、受皿50の回転中心を符号P50で示す。また、第1照射口24の中心と、回転中心P50とを結ぶ仮想線を、基準部P24として示す。第1照射口24の中心とは、受皿50の回転方向に沿って考えた場合の第1照射口24の中心であり、受皿50の載置面51の延長上における、第1照射口24の水平方向の中心である。本実施の形態では、載置面51の延長上における、第1照射口24の前後方向の中心が、第1照射口24の中心である。受皿50の回転基準を、ここでは、基準部P24とする。受皿50は、基準部P24を基準として、時計回り又は反時計回りに回転するが、本実施の形態では、通常時には時計回りに回転する場合を例に挙げて説明する。
In FIG. 10, the outline of the
上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41は、基準部P24を基準として受皿50の回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。すなわち、図10においてθ=22.5度であり、2θ=45度の範囲外に、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41が配置されている。
The upper
図10において、複数の被加熱物のうちの一つが選択的に加熱される領域を、選択加熱エリアTAとして示している。選択加熱エリアTAは、第1照射口24の前端と、回転中心P50と、第1照射口24の後端とを結ぶ領域である。受皿50が時計回りに回転する場合、回転中心P50と第1照射口24の後端とを結ぶ線が、選択加熱エリアTAの入口であり、回転中心P50と第1照射口24の前端とを結ぶ線が、選択加熱エリアTAの出口である。
In FIG. 10, the area in which one of multiple objects to be heated is selectively heated is shown as the selective heating area TA. The selective heating area TA is the area connecting the front end of the
図11は、実施の形態1に係る加熱調理器100の横断面模式図である。図11は、第2冷却ダクト32を通る水平方向の断面を模式的に示したものである。図11では、冷却風の流れを白抜き矢印で概念的に示している。第2送風機34が動作すると、冷却風が第2冷却ダクト32内に送出され、回路基板36及び放熱フィン37の周囲を通過する。冷却風の通過により、回路基板36及び放熱フィン37が冷却される。回路基板36及び放熱フィン37の下流側に進んだ冷却風は、排気口322及び筐体第2排気口6bを通って加熱調理器100の外へ流出する。
Figure 11 is a schematic cross-sectional view of the
本実施の形態では、受皿50の載置面51には、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523からなる、複数の載置位置表示部52が設けられている。受皿50に載置する被加熱物の数に応じて、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523の各々が、異なる形状で示されている。図11の例では、2つの被加熱物を加熱する場合に使用される第1載置位置表示部521は、2つ設けられており、丸形状である。3つの被加熱物を加熱する場合に使用される第2載置位置表示部522は、3つ設けられており、三角形状である。4つの被加熱物を加熱する場合に使用される第3載置位置表示部523は、4つ設けられており、四角形状である。第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523のそれぞれの複数の表示は、周方向に互いに等間隔に配置されている。このように、同時に受皿50に載置される被加熱物の数に応じて載置位置表示部52の形状を異ならせることで、ユーザによる載置位置の認識を容易にすることができる。なお、1つの被加熱物を載置する場合の載置位置表示部52、及び5つ以上の被加熱物を載置する場合の載置位置表示部52が設けられていてもよい。
In this embodiment, the
さらに本実施の形態では、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523の各形状の内部又は近傍に、番号を表示している。例えば、4つの第3載置位置表示部523には、1~4の番号が表示されている。このように、番号を表示することで、ユーザは容器の載置位置を容易に認識することができる。なお、第1載置位置表示部521、第2載置位置表示部522及び第3載置位置表示部523の形状は一例であって、図示の形状に限定されない。
Furthermore, in this embodiment, numbers are displayed inside or near the shapes of the first placement
図12は、実施の形態1に係る加熱調理器100の回路及び加熱調理器100を含む制御システム110の機能ブロックを示す図である。制御システム110は、加熱調理器100と、ネットワーク90を介して接続された管理装置91とを有する。本実施の形態の制御システム110では、さらに、管理装置91に、電力計測装置92と電気機器93とがネットワーク90を介して接続されている。
FIG. 12 is a diagram showing the circuit of the
(システム構成)
管理装置91は、加熱調理器100及び電気機器93の消費電力の制御及び管理を行う装置である。また、管理装置91は、加熱調理器100で加熱制御に用いられる情報を管理する。本実施の形態では、加熱調理器100の消費電力の制御及び管理と、加熱制御に用いられる情報の管理とを、一台の管理装置91が行うものとして説明するが、同様の機能を複数台の管理装置91で行ってもよい。管理装置91は、加熱調理器100及び電気機器93との間でネットワーク90を介して通信を行う。
(System configuration)
The
管理装置91による消費電力の制御及び管理について説明する。管理装置91は、加熱調理器100及び電気機器93から、動作状態に関する情報を受信し、また、加熱調理器100及び電気機器93に対して動作指示に関する情報を送信する。加熱調理器100の動作状態に関する情報は、加熱室10における加熱動作の有無、及び加熱調理器100の実際の消費電力に関する情報を含む。加熱調理器100への動作指示に関する情報は、加熱室10における加熱動作の有無、並びに加熱調理器100における消費電力の低減指示及び低減指示の解除に関する情報を含む。
The control and management of power consumption by the
管理装置91による加熱制御に関する情報の管理について説明する。管理装置91は、データベース911を備える。データベース911は、加熱調理器100で加熱される被加熱物のコードと加熱条件とを対応づけて記憶したものである。被加熱物のコードとは、例えば、被加熱物のパッケージ等に印刷又は添付されたバーコード又はQRコード(登録商標)等の二次元コード若しくは記号等である。なお、データベース911は、コードそのものを記憶することに代えて、コードの指す調理メニューを記憶してもよい。加熱条件は、加熱時間、被加熱物の目標温度、及び加熱時の出力(火力)の大きさ等の少なくともいずれかを含む。管理装置91は、加熱調理器100から被加熱物のコード又は調理メニューを含む加熱条件の要求信号を取得すると、データベース911を参照して取得したコード又は調理メニューに対応する加熱条件を抽出し、抽出した加熱条件を加熱調理器100に送信する。
The management of information related to heating control by the
管理装置91は、例えば、HEMS(Home Energy Management System)コントローラ、又はBEMS(Building and Energy Management System)コントローラである。管理装置91は、メモリ及びメモリに格納されるプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)を有する。管理装置91が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリに格納される。CPUは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、管理装置91の各機能を実現する。また、データベース911もメモリに記憶される。ここで、メモリは、例えば、RAM、ROM、フラッシュメモリ、EPROM、EEPROM等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリである。
The
ネットワーク90は、家庭内ネットワーク、又はビル内ネットワークである。また、ネットワーク90は、インターネット等の広域の通信網であってもよい。ネットワーク90は、有線通信と無線通信のいずれであってもよい。
The
電力計測装置92は、家庭内又はビル内の消費電力量を計測し、計測した情報を管理装置91に送信する。電力計測装置92は、分電盤に取り付けられた電力量計、又はスマート電力量メーター等である。
The
電気機器93は、管理装置91によって電力制御される。電気機器93は、例えば、空気調和装置、給湯機、床暖房機、照明、冷蔵庫、食器乾燥機、又は炊飯器等である。
The power of the
以下の説明では、管理装置91がHEMSコントローラである場合を例に説明する。なお、管理装置91は、インターネットを通じて加熱調理器100に接続されたサーバ装置であってもよい。また、加熱調理器100に調理メニューに基づく加熱条件を提供する外部機器としての管理装置91は、スマートフォン又はタブレットPC等の携帯端末であってもよい。
In the following description, the
(加熱調理器の回路構成)
加熱調理器100は、高周波発生器20に商用電源120から電力を供給して高周波発生器20を駆動するための装置として、高周波発生器駆動装置700を備える。高周波発生器駆動装置700は、インバータ回路71と、昇圧トランス72と、二次側高圧電源回路73とを備える。高周波発生器駆動装置700と商用電源120との間には、整流回路70が設けられている。また、加熱調理器100には、インバータ回路71を制御する駆動制御部77が設けられている。
(Circuit configuration of cooking device)
The
整流回路70の一対の入力端は、商用電源120に接続されている。整流回路70は、商用電源120から供給される商用交流電源を、直流電圧に変換する。整流回路70は、交流電圧を全波整流して直流電圧に変換するダイオードブリッジと、平滑リアクトルと、平滑コンデンサとを有する。平滑リアクトルは、ダイオードブリッジの高電位側の出力端に接続され、ダイオードブリッジから出力される直流電圧の脈流を抑制する。平滑コンデンサは、平滑リアクトルの出力端とダイオードブリッジの低電位側の出力端との間に接続され、電流の高周波リプルを抑制する。以降の説明において、平滑リアクトルと平滑コンデンサからなる回路をフィルタ回路と称する場合がある。
A pair of input terminals of the
インバータ回路71は、整流回路70の出力側に接続されており、フィルタ回路を介した直流電圧の供給を受け、数十kHzの高周波電流を昇圧トランス72の一次側に供給する。インバータ回路71は、直列に接続された2つのIGBT711、712と、IGBT711、712の出力側に接続されたスナバ回路713と、共振コンデンサ714、715とを有する。
The
スイッチング素子であるIGBT711とIGBT712とが駆動制御部77によって交互にオン状態とオフ状態とに切り替えられることにより、昇圧トランス72に高周波電流が出力される。2つのスイッチング素子のオン状態とオフ状態とが切り換わる周波数、すなわちインバータ回路71から出力される高周波電流の周波数を、駆動周波数と称する。インバータ回路71は、駆動制御部77からの駆動周波数に応じた信号の入力に基づいて、スイッチング動作を行う。
The switching elements IGBT711 and IGBT712 are alternately switched between the on and off states by the
スナバ回路713は、IGBT711、712がオフ状態からオン状態となるときに生じるスイッチング損失を抑制する。共振コンデンサ714はIGBT711に接続され、共振コンデンサ715はIGBT712に接続されている。
図12に示すインバータ回路71は、ハーフブリッジインバータ方式の2石式電流共振型インバータである。このハーフブリッジインバータ方式のインバータ回路71は、1石式電圧共振型インバータに比べ、IGBT711、712等のインバータ回路71を構成する素子の耐圧を約1/2という低い電圧に抑えられる効果がある。また、本実施の形態では、スナバ回路713による部分共振を用いてIGBT711、712をソフトスイッチ化している。このため、IGBT711、712のスイッチングによる損失を低減できる。
The
インバータ回路71の出力側には、昇圧トランス72が接続されている。昇圧トランス72は、一次巻線721と、二次巻線722とを有する。昇圧トランス72の二次側には、さらにフィラメント巻線75が設けられている。一次巻線721は、インバータ回路71の出力側に接続されていて、インバータ回路71から直接的に給電される。二次巻線722及びフィラメント巻線75は、一次巻線721に電流が流れることによって生じる磁力により給電される。二次巻線722には、数kVの高周波の高電圧が生成される。
The step-up
昇圧トランス72の二次巻線722には、二次側高圧電源回路73が接続されている。二次側高圧電源回路73は、3kV~5kVのカットオフ電圧を生成して、高周波発生器20に供給する。二次側高圧電源回路73は、2つの高圧コンデンサ731と、2つの高圧ダイオード732とを有する。二次巻線722の一端が、2つの高圧コンデンサ731の中間点に接続され、二次巻線722の他端が、2つの高圧ダイオード732の中間点に接続されている。二次側高圧電源回路73は、全波倍電圧回路であり、入力電圧を倍電圧化している。
A secondary high-voltage
二次側高圧電源回路73の一端には、高周波発生器20が接続され、他端にはフィラメント74が接続されている。高周波発生器20は、二次側高圧電源回路73からカットオフ電圧が印加されて、2.45GH程度の電波を発振する。
A high-
フィラメント74は、フィラメント巻線75に接続されていて、フィラメント巻線75から常時給電されている。フィラメント74は、フィラメント巻線75からの給電によって、常時、1800℃程度に加熱されている。
The
一次巻線721には、共振電流センサ76が接続されている。共振電流センサ76は、一次巻線721に流れる共振電流、すなわちインバータ回路71から出力される電流を検出し、電流値に対応した信号を駆動制御部77に入力する。駆動制御部77は、共振電流センサ76から入力される共振電流値に基づいて、インバータ回路71の力率を改善するようインバータ回路71を制御する。このようにすることで、インバータ回路71の損失を低減して、インバータ回路71の消費電力を低減するとともに発熱量を低下させることができる。これにより、インバータ回路71の冷負荷を低減することができる。
A resonant
(加熱調理器の回路構成の変形例)
図12の例では、一つの整流回路70から、3つのインバータ回路71に電力を供給する例を示したが、インバータ回路71ごとに整流回路70を設けてもよい。この場合、商用電源120に対し、3つの整流回路70を並列に接続する。インバータ回路71ごとに整流回路70を設けることで、インバータ回路71間のノイズ等の干渉を軽減することができるので、インバータ回路71から出力される高周波の交流電流の品質を高めることができる。
(Modification of the circuit configuration of the cooking device)
12 shows an example in which power is supplied to three
図12の例では、インバータ回路71はハーフブリッジインバータ方式であるが、準E級インバータ方式の1石式電圧共振型インバータを用いてもよい。準E級インバータ方式のインバータ回路71は、ハーフブリッジインバータ方式と比べて回路を簡素化することができる。
In the example of FIG. 12, the
図12の二次側高圧電源回路73は、全波倍電圧回路であるが、半波倍電圧回路であってもよい。半波倍電圧回路は、全波倍電圧回路と比べて低コストで製造できる。
The secondary high-voltage
(加熱調理器の機能構成)
加熱調理器100は、駆動制御部77と、制御装置81と、通信装置82とを有する。駆動制御部77は、制御装置81に制御されて、3つの高周波発生器20の動作を制御する。具体的には、駆動制御部77は、インバータ回路71のIGBT711及びIGBT712の駆動周波数を変化させることで、各高周波発生器20の出力が定められた値になるように制御する。
(Functional configuration of the cooking device)
The
制御装置81は、加熱調理器100の制御を行う。制御装置81は、回路基板36(図4参照)に実装されている。制御装置81は、専用のハードウェア、またはメモリに格納されるプログラムを実行するCPUで構成される。制御装置81が専用のハードウェアである場合、制御装置81は、例えば、単一回路、複合回路、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)、またはこれらを組み合わせたものが該当する。制御装置81が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現してもよいし、各機能部を一つのハードウェアで実現してもよい。制御装置81がCPUの場合、制御装置81が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリに格納される。CPUは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置81の各機能を実現する。ここで、メモリは、例えば、RAM、ROM、フラッシュメモリ、EPROM、EEPROM等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリである。
The
さらに加熱調理器100は、回転位置検知装置62を備える。回転位置検知装置62は、受皿50の回転角度を検知する装置である。例えば、回転位置検知装置62は、回転装置60の回転軸の周方向における特定部分の、周方向における位置を検知することにより、受皿50の回転基準に対する回転角度を取得する。回転位置検知装置62は、回転装置60に内蔵されうる。
The
通信装置82は、例えば管理装置91とネットワーク90を介して通信する装置であり、通信回路、通信回路を動作させるCPU及びCPUを動作させる情報を記憶するメモリを含む。通信装置82は、例えば、IoT(Internet of Things)ゲートウェイである。通信装置82は、受信した情報を制御装置81に伝送し、また制御装置81からの指示によって情報を管理装置91に送信する。
The
制御装置81は、通信装置82によって取得した情報に基づいて、駆動制御部77を制御する。また、制御装置81は、加熱調理器100の動作状態に関する情報を、通信装置82を介して管理装置91に送信する。
The
操作部4が操作されると、操作に応じた信号が制御装置81に入力される。また、制御装置81には、上部温度検知装置40、上部被加熱物検知装置41、コードリーダー7及び回転位置検知装置62が検出した情報を示す信号が入力される。これらの信号の詳細については後述する。制御装置81には、通信装置82が受信した情報を示す信号も入力される。制御装置81は、操作部4、通信装置82、上部温度検知装置40、上部被加熱物検知装置41、コードリーダー7及び回転位置検知装置62からの入力に基づいて、表示部3、第1送風機33、第2送風機34、回転装置60及び駆動制御部77を制御する。
When the
上部温度検知装置40が検知した被加熱物の温度が、制御装置81に入力される。図10を参照して説明したように、上部温度検知装置40は、基準部P24を基準として受皿50の回転角度で±22.4度以上の範囲の天井11に設置されており、上部温度検知装置40の直下を中心とした範囲を検知範囲としている。この検知範囲にある被加熱物の温度を検知する。
The temperature of the heated object detected by the upper
上部被加熱物検知装置41がカメラを含む場合、カメラが撮影した画像データの画像信号が制御装置81に入力される。制御装置81は、入力された画像信号を用いた画像認識により、被加熱物の大きさ、被加熱物の種類、被加熱物の量及び被加熱物の状態等の情報を検出する。ここで、被加熱物の種類とは、ご飯、汁物、及び炒め物、煮物、焼き魚、焼き肉等のメニューの種類を含む。また、被加熱物の状態とは、冷凍状態であるか否か、沸騰状態であるか否か、加熱の程度等を含む。
When the upper heated
上部被加熱物検知装置41が超音波センサを含む場合、超音波センサから超音波を発信し、被加熱物又は容器から反射した超音波を超音波センサで受信し、超音波センサが受信した情報が制御装置81に入力される。制御装置81は、上部被加熱物検知装置41の超音波センサから入力された情報に基づいて、被加熱物又は容器の有無及び大きさを検出する。
When the upper heated
上部被加熱物検知装置41が光センサを含む場合、光センサから光を放射し、被加熱物又は容器から反射した光を光センサで受信し、光センサが受信した情報が制御装置81に入力される。制御装置81は、上部被加熱物検知装置41の光センサから入力された情報に基づいて、被加熱物又は容器の有無及び大きさを検出する。
When the upper heated
コードリーダー7は、被加熱物のパッケージ等に表示されている二次元コードを読み取り、読み取った二次元コードに対応した信号を制御装置81に入力する。制御装置81は、二次元コードに対応した信号が入力されると、二次元コードに対応した加熱条件の送信を要求する信号を、通信装置82を介して管理装置91に送信する。そして、管理装置91から加熱条件の情報を受信すると、受信した情報に基づいて、駆動制御部77及び回転装置60を制御して被加熱物を加熱する。
The
制御装置81は、第1送風機33及び第2送風機34の動作開始及び停止を制御する。制御装置81は、高周波発生器20の駆動を開始すると、第1送風機33及び第2送風機34を動作させ、高周波発生器20の駆動を停止すると、あるいは駆動停止から所定時間が経過すると、第1送風機33及び第2送風機34を停止させる。制御装置81はさらに、第1送風機33及び第2送風機34の動作時の回転周波数を制御してもよい。この場合、外郭筐体1内に温度センサを設け、温度センサの検出温度が高いほど第1送風機33又は第2送風機34の回転周波数を上げて冷却風量を増加させるとよい。このようにすることで、冷却対象の温度に応じた冷却風量で効率よく冷却対象を冷却できる。
The
(加熱動作)
加熱調理器100による被加熱物の加熱動作を説明する。本実施の形態の加熱調理器100は、複数の容器それぞれに収容された複数の被加熱物が加熱室10内に載置された状態で、複数の被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードを実行することで、加熱終了時に複数の被加熱物を目標状態にする。この選択加熱モードを含む動作を、以下で説明する。なお、もちろん、加熱室10内に1つの被加熱物を入れて加熱することも可能であるが、ここでは説明を省略する。
(Heating Operation)
The heating operation of the
図13は、実施の形態1に係る加熱調理器100の加熱動作を説明するフローチャートである。
Figure 13 is a flowchart explaining the heating operation of the
(ステップS1)
ユーザにより、操作部4に対して容器の数が入力される。表示部3は、容器の数を入力することを促す画面を表示してもよい。表示部3は、容器の数として入力可能な選択肢を表示してもよい。ユーザが、操作部4に容器の数を入力すると、入力された容器の数が制御装置81に入力される。以降、容器の数が3つであるものとして説明する。
(Step S1)
The number of containers is input by the user to the
(ステップS2)
回転装置60は、入力された容器の数に応じて、受皿50を初期位置まで回転させる。本実施の形態では、図11に示した3つの第2載置位置表示部522のうち1の数字が付加されたものが、扉2に最も近接するように配置される受皿50の回転位置を、初期位置とする。
(Step S2)
The
受皿50が初期位置にある状態で、ユーザは、1つめの容器を第2載置位置表示部522の上に載置する。このとき、表示部3は、ユーザに容器の載置を促す表示を行ってもよい。
When the
(ステップS3)
ユーザが容器を受皿50の上に載置したことを、例えば受皿50の下に設けられた上部被加熱物検知装置41が検知すると、最後の容器が載置されたか否かが判定される。例えば、容器の数が3つである場合、3つめの容器が載置されたか否かが判定される。この判定は、上部被加熱物検知装置41の検知結果に基づいて行われる。最後の容器が載置されたら(ステップS3;YES)、ステップS5に進み、載置されていない容器がある場合には(ステップS3;NO)、ステップS4に進む。
(Step S3)
When the upper heated
(ステップS4)
回転装置60は、次の容器が載置されるべき載置位置表示部52が扉2側に位置するように、受皿50を回転させる。3つの容器の場合、ステップS4では、受皿50は120度ずつ回転する。
(Step S4)
The
(ステップS5)
扉2が閉じられたか否かが判定される。表示部3は、ステップS3でYESに進んだ後に、扉2を閉めるよう促す表示を行ってもよい。扉2が閉じられていない場合(ステップS5;NO)には、処理はステップS5に留まり、扉2が閉じられると(ステップS5;YES)、ステップS6に進む。制御装置81は、図示しない扉センサからの信号入力によって、扉2が閉じられたか否かを判定する。
(Step S5)
It is determined whether the
(ステップS6)
各被加熱物の情報が検知される。被加熱物の情報とは、被加熱物の位置、大きさ及び温度を含む。この検知は、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41によって行われる。表示部3は、検知した被加熱物の情報を表示してもよい。例えば、表示部3は、受皿50を模した画像と、被加熱物の位置、大きさ及びその温度を併せて表示することができる。
(Step S6)
Information on each heated object is detected. The information on the heated object includes the position, size, and temperature of the heated object. This detection is performed by the upper
(ステップS7)
各被加熱物の目標温度が報知される。本実施の形態では、表示部3が、被加熱物ごとにその目標温度を表示する。このとき、操作部4は、ユーザからの目標温度の変更の入力を受け付けてもよい。
(Step S7)
The target temperature of each object to be heated is notified. In the present embodiment, the
(ステップS8)
各被加熱物の加熱条件が決定される。制御装置81は、ステップS7で報知した目標温度に基づいて、各被加熱物を目標温度に加熱するための、高周波発生器20の動作条件を決定する。ステップS7においてユーザにより目標温度の変更がなされた場合には、ユーザによる変更に基づいて加熱条件が決定される。
(Step S8)
The heating conditions for each object are determined. Based on the target temperature notified in step S7, the
(ステップS9)
加熱調理器100は、ユーザにより加熱開始の指示があるまでは処理はステップS9に留まり(ステップS9;NO)、ユーザから加熱開始の指示があると(ステップS9;YES)、ステップS10の加熱制御に進む。
(Step S9)
The
図14は、実施の形態1に係る加熱調理器100の選択加熱モードの加熱動作を説明するフローチャートである。図14は、図13のステップS10に相当する。図14において、ステップS11~S15は、受皿50及び高周波発生器20の制御に係る処理であり、ステップS21~S24は、被加熱物の温度検知に係る処理である。ステップS11~S15と、ステップS21~S24とは、並行して実行される。本実施の形態では、各ステップの処理は、制御装置81によって実行される。
Figure 14 is a flow chart explaining the heating operation of the
(ステップS0)
すべての被加熱物の初期温度の検知が行われる。具体的に、複数の被加熱物の一つが上部温度検知装置40の検知範囲に位置するように、受皿50が回転され、上部温度検知装置40によって当該被加熱物の温度が検知される。なお、複数の被加熱物のうち、温度の検知対象となる被加熱物のことを、温度検知対象と称する。受皿50の上部温度検知装置40による温度検知対象の温度検知が繰り返されて、すべての被加熱物の初期温度が検知される。検知された初期温度は、被加熱物ごとに管理される。
(Step S0)
The initial temperatures of all the objects to be heated are detected. Specifically, the
(ステップS11)
選択加熱エリアTAの入口に、加熱対象である被加熱物が位置するように、受皿50の回転が行われる。複数の被加熱物のうち、一つの被加熱物が選択加熱における加熱対象となる。
(Step S11)
The
(ステップS12)
受皿50の回転が継続される。本実施の形態の被加熱物の選択加熱においては、受皿50は、被加熱物を選択加熱エリアTA内、すなわち第1照射口24の近傍で停止させることなく、回転を続ける。したがって、加熱対象の被加熱物と、第1照射口24との位置関係は、変化し続ける。受皿50の回転速度は、ステップS0で検知された各被加熱物の初期温度と、後述するステップS21で検知される各被加熱物の温度とに基づいて制御される。
(Step S12)
The rotation of the
(ステップS13)
高周波発生器20が動作して、電磁波によって被加熱物が加熱される。高周波発生器20の出力は、ステップS0で検知された各被加熱物の初期温度と、後述するステップS21で検知される各被加熱物の温度とに基づいて制御される。高周波発生器20は、大きな出力が必要な場合には連続的に動作し、小さな出力が必要な場合には間欠的に動作する。
(Step S13)
The
(ステップS14)
受皿50の回転により、加熱対象が選択加熱エリアTAの出口に到達したか否かが判定される。加熱対象が選択加熱エリアTAの出口に到達していない間は(ステップS14;NO)、それまでの処理が継続され、加熱対象が選択加熱エリアTAの出口に到達すると(ステップS14;YES)、ステップS15に進む。
(Step S14)
Whether or not the heating target has reached the exit of the selected heating area TA is determined by the rotation of the
(ステップS15)
加熱対象が、次の被加熱物に変更される。例えば、図11に示した3つの第2載置位置表示部522のうち、それまでの加熱対象が番号1の第2載置位置表示部522に載置された被加熱物であった場合には、次の加熱対象は番号3の第2載置位置表示部522に載置された被加熱物となる。
(Step S15)
The heating target is changed to the next object to be heated. For example, if the heating target up to that point was the object to be heated placed on the second placement
(ステップS21)
温度検知対象の被加熱物の温度が検知される。図10に示したように、上面視において上部温度検知装置40は選択加熱エリアTAと重ならない位置に配置されており、上部温度検知装置40の温度検知対象は、加熱対象とは異なる被加熱物である。温度検知の最中においても受皿50は回転している(ステップS12参照)。
(Step S21)
The temperature of the object to be heated is detected. As shown in Fig. 10, the upper
(ステップS22)
ステップS21で検知された温度は、被加熱物ごとに記憶装置811に記憶される。今回検知された温度検知対象の温度と、少なくとも1回前に検知された温度とが記憶される。
(Step S22)
The temperature detected in step S21 is stored for each object to be heated in the
(ステップS23)
すべての被加熱物が目標温度に到達したか否かが判定される。複数の被加熱物の目標温度は、予め制御装置81のメモリに記憶されており、被加熱物ごとに目標温度に到達したか否かが判定される。すべての被加熱物が目標温度に到達している場合(ステップS23;YES)、加熱を終了する。目標温度に到達していない被加熱物がある場合(ステップS23;NO)、ステップS24に進む。すべての被加熱物が目標温度に到達するまで、ステップS21~S24の処理が継続され、受皿50は、初期位置から1周以上回転しうる。
(Step S23)
It is determined whether all objects to be heated have reached the target temperature. The target temperatures of the objects to be heated are stored in advance in the memory of the
(ステップS24)
温度検知対象が、他の被加熱物に変更される。受皿50の回転方向に沿って次に検知範囲に入る被加熱物が、次の温度検知対象となる。例えば、図11に示した3つの第2載置位置表示部522のうち、それまでの温度検知対象が番号3の第2載置位置表示部522に載置された被加熱物であった場合には、次の温度検知対象は番号2の第2載置位置表示部522となる。
(Step S24)
The temperature detection target is changed to another heated object. The next heated object that enters the detection range along the rotation direction of the
(受皿の回転と高周波発生器の制御詳細)
ステップS12及びステップS13では、ステップS22での被加熱物の温度検知結果に基づいて次のように制御されうる。
(Details of the rotation of the tray and the control of the high frequency generator)
In steps S12 and S13, the following control can be performed based on the temperature detection result of the object to be heated in step S22.
高周波発生器20は、被加熱物ごとに定められた目標温度に到達するように、加熱時間及び出力の大きさが制御される。被加熱物ごとの加熱時間及び出力の大きさは、被加熱物ごとの温度変化によって調整される。具体的に、ステップS0で初期温度が検知された後、当該被加熱物が加熱対象となって加熱され、その後温度検知対象となって温度が検知される。当該被加熱物の初期温度から次に検知された温度への変化量に応じて、次に加熱対象になったときの高周波発生器20による加熱時間及び出力の大きさが制御される。ステップS22では、前述のとおり1回前に検知された温度とともに今回に検知された温度が記憶されるので、温度を検知するたびに前回の温度からの変化量を求めて、その結果を高周波発生器20の制御に利用することができる。
The heating time and output of the
ステップS13における高周波発生器20の制御は、特定の被加熱物を加熱しないことも含む。すなわち、ステップS23において一部の被加熱物が目標温度に到達していると判定された場合には、その目標温度に到達している被加熱物が選択加熱エリアTAを移動しているときには、高周波発生器20の動作を停止する。このようにすることで、被加熱物の過加熱を回避することができる。
The control of the
被加熱物ごとの温度の変化量は、ステップS12の受皿50の回転制御に用いることもできる。ある被加熱物の温度の変化量が小さい場合、すなわち加熱されにくい場合には、当該被加熱物が加熱対象となったときの受皿50の回転速度を、相対的に小さくする。このようにすることで、被加熱物が選択加熱エリアTAに存在する時間を長くできるので、被加熱物をより加熱できる。ただし、受皿50の回転は停止させないものとする。受皿50の回転を停止させると、被加熱物の一部が局所的に加熱されて被加熱物内での加熱ムラが生じ易くなるが、受皿50の回転を継続することでそのような加熱ムラを抑制できる。
The amount of change in temperature for each heated object can also be used to control the rotation of the
ステップS12において、加熱対象の被加熱物が第1照射口24の前を往復移動するように回転装置60が受皿50を回転させつつ、ステップS13において高周波発生器20が電波を放射して加熱対象を加熱してもよい。受皿50の回転中心P50と第1照射口24の中心とを結ぶ基準部P24の前後を、加熱対象が往復するように、回転装置60が受皿50を時計回りと反時計回りとで交互に回転させる。好ましくは、加熱対象の被加熱物の特定部位が、基準部P24の前後を往復するように、回転装置60が受皿50を回転させる。被加熱物の特定部位は、好ましくは、加熱対象の被加熱物の中心又は当該被加熱物が載置された載置位置表示部52の中心である。もしくは、被加熱物の特定部位は、加熱対象の被加熱物において、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41で検知された相対的に温度が低い部位である。このようにすることで、加熱対象の被加熱物における加熱ムラを軽減することができる。また、複数の被加熱物の目標温度が異なる場合には、目標温度の高い被加熱物を往復移動させることで、他の被加熱物の昇温を抑制しつつ、当該被加熱物を目標温度まで昇温させやすくなる。
In step S12, the rotating
上述の受皿50の往復移動は、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±20度の範囲内で実行することができる。ここで、往復移動の範囲が広いと、加熱対象の被加熱物とは異なる被加熱物によって吸収される電磁波が増え、加熱対象の被加熱物の選択的な加熱の度合いが低下してしまう。しかし、受皿50の往復移動の範囲を限定することで、加熱対象の被加熱物の加熱度合いの低下を抑制しつつ、加熱ムラを軽減することができる。
The reciprocating movement of the
受皿50に載置されている複数の被加熱物のうち、初期温度の低いものから順に、選択加熱を実行してもよい。具体的に、図14のステップS0にて検知された初期温度が最も低い被加熱物を、最初の加熱対象として選択加熱する。このように初期温度の低いものから加熱を開始することで、すべての被加熱物が目標温度に到達するまでの加熱時間を短縮できる。
Selective heating may be performed on the multiple objects to be heated placed on the
以上、図13及び図14を参照して本実施の形態の選択加熱モードの基本的な加熱動作を説明した。本実施の形態の選択加熱モードは、さらに手動加熱と自動加熱という異なる動作を有する。これらは、目標温度と加熱条件を設定する方法が異なる。以下、手動加熱と自動加熱に特有の事項を説明する。 The basic heating operation of the selective heating mode of this embodiment has been described above with reference to Figures 13 and 14. The selective heating mode of this embodiment further has different operations, manual heating and automatic heating. These differ in the method of setting the target temperature and heating conditions. Below, matters specific to manual heating and automatic heating will be described.
(手動加熱)
手動加熱は、被加熱物が入れられた複数の容器それぞれをユーザが受皿50に載置するとともに各被加熱物の加熱条件をユーザが手動で設定又は変更し、加熱調理器100がその設定に基づいて各被加熱物を加熱するものである。
(Manual heating)
In manual heating, the user places each of multiple containers containing heated objects on the receiving
図13では、ステップS7において、加熱調理器100が各被加熱物の目標温度を報知することを説明した。手動加熱動作の場合には、図13のステップS7で報知する目標温度を、ユーザが変更することができる。ユーザは、加熱調理器100によって報知されたとおりの目標温度でよければそのまま加熱開始を指示し、目標温度を変更したい場合には操作部4に変更後の目標温度を入力する。
In FIG. 13, it has been described that in step S7, the
また、図13のステップS7よりも前に、操作部4にて調理メニューのユーザからの入力を受け付けてもよい。この場合、操作部4は、容器ごとに、煮込み料理、冷凍ご飯の加熱、又は汁物の温め等の調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置として機能する。制御装置81の記憶装置811は、調理メニューとその目標温度及び加熱条件とを予め記憶しており、ステップS7では予め記憶された目標温度を報知させる。そして、図14のステップS13では、上部温度検知装置40によって検知された温度に加え、予め記憶された加熱条件に基づいて、高周波発生器20及び回転装置60を制御する。高周波発生器20の制御条件は、出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを含む。このように、予め記憶された調理メニューを備えることで、ユーザによる加熱設定の手間を軽減させることができるので、ユーザの利便性を向上させることができる。
Also, before step S7 in FIG. 13, the
(自動加熱)
自動加熱は、コードリーダー7が読み取ったコードに対応した加熱条件を自動的に設定して、その設定に基づいて被加熱物を加熱するものである。コードは、配食サービスにより提供される又は市販されている、複数の容器入りの食品若しくはミールキットに添付されている。または、コードは、メニューブック又は携帯端末の画面に表示されるメニューに添付されていてもよい。コードリーダー7は、調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置として機能する。
(Automatic heating)
Automatic heating involves automatically setting heating conditions corresponding to the code read by the
自動加熱では、図13のステップS1においてユーザが容器の数を入力することに代えて、コードリーダー7を用いてコードを読み取る。コードには、容器の数と調理メニューに関する情報が含まれる。記憶装置811は、調理メニューとその目標温度及び加熱条件とを予め記憶しており、ステップS7では、制御装置81は予め記憶された目標温度を表示部3に報知させる。そして、図14のステップS13では、制御装置81は、上部温度検知装置40によって検知された温度に加え、予め記憶された加熱条件に基づいて、高周波発生器20及び回転装置60を制御する。高周波発生器20の制御条件は、出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを含む。このように、予め記憶された調理メニューを備えることで、ユーザによる加熱設定の手間を軽減させることができるので、ユーザの利便性を向上させることができる。
In automatic heating, instead of the user inputting the number of containers in step S1 of FIG. 13, a code is read using the
制御装置81の記憶装置811が、予め調理メニューとその目標温度及び加熱条件とを予め記憶することに代えて、加熱調理器100は、目標温度及び加熱条件を管理装置91から取得してもよい。この場合、加熱調理器100は、読み取ったコードに対応した加熱条件の情報の送信を管理装置91に要求し、管理装置91は要求に応じて加熱条件を加熱調理器100に送信する。この構成によれば、管理装置91において調理メニューの種類をアップデートすることで、ユーザは加熱調理器100を購入した後にも新たな調理メニューを利用することができる。
Instead of the
ステップS2では、表示部3は、複数の容器の載置位置を表示してもよい。このようにすることで、ユーザは容器を載置しやすくなる。複数の被加熱物の収容部が一体化された容器の場合には、その容器を配置する向きを表示部3が表示してもよい。
In step S2, the
ステップS7では、管理装置91から受信した各被加熱物の目標温度を報知する。なお、操作部4は、報知した目標温度の変更の操作を受け付けてもよい。
In step S7, the target temperature of each heated object received from the
なお、本実施の形態では、加熱調理器100の外郭筐体1の外面にコードリーダー7を設ける(図1参照)例を説明した。しかし、コードリーダー7は、加熱室10内に検知範囲を有するように設置されていてもよい。この場合、加熱室10に載置された被加熱物のパッケージ又は容器等に表示されたコードを、コードリーダー7が読み取る。上部被加熱物検知装置41がカメラを含む場合、コードリーダー7は、上部被加熱物検知装置41によって実現されうる。具体的に、上部被加熱物検知装置41のカメラが上から被加熱物のパッケージ又は容器を撮影し、撮影した画像信号が制御装置81に入力される。制御装置81は、入力された画像信号に含まれるコードを画像認識によって認識する。
In this embodiment, an example has been described in which the
また、コードリーダー7で読み取ったコードに基づいて調理メニューを加熱調理器100に設定することに代えて、あるいはこれに加えて、スマートフォン又はタブレット端末等の外部機器が調理メニューを設定してもよい。具体的に、加熱調理器100の通信装置82は、携帯端末と通信接続される。そして、携帯端末に対して操作入力又はコード入力により調理メニューが入力されると、入力された調理メニューの情報が、通信装置82を介して制御装置81に入力される。すなわち、外部機器からの信号を受け付ける通信装置82が、メニュー入力装置として機能する。
In addition to or instead of setting the cooking menu in the
(加熱ムラ軽減モード)
複数の被加熱物の間での加熱ムラを軽減する、加熱ムラ軽減モードについて説明する。加熱ムラ軽減モードは、主に図14のステップS12、S13、S21及びS22によって実現される。
(Uneven heating reduction mode)
The uneven heating reduction mode for reducing uneven heating among a plurality of objects to be heated will now be described. The uneven heating reduction mode is realized mainly by steps S12, S13, S21, and S22 in FIG.
加熱ムラ軽減モードは、複数の被加熱物のうちのいずれかが第1照射口24の前にあるときに、高周波発生器20が動作を停止することで、当該被加熱物の加熱度合いを抑制するものである。より詳しくは、受皿50の回転中心P50と第1照射口24の中心を結ぶ基準部P24の上を、加熱ムラ軽減対象の被加熱物が通過している間、高周波発生器20が停止する。
In the uneven heating reduction mode, when any of the multiple objects to be heated is in front of the
このように加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、第1照射口24に近接した状態で第1照射口24の前を通過するときに、高周波発生器20を停止させることで、当該被加熱物への電磁波の吸収が抑制される。例えば当該被加熱物が他の被加熱物と比べて加熱度合いが高い場合には、当該被加熱物への電磁波の吸収が抑制されることで、他の被加熱物との間の加熱ムラを軽減することができる。
When the heated object for which uneven heating is to be reduced passes in front of the
加熱ムラ軽減モードでは、加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、基準部P24に対して受皿50の回転角度で±15度の範囲にある間、高周波発生器20が停止するとよい。高周波発生器20が停止する間の受皿50の回転角度が大きすぎると、加熱室10内のすべての被加熱物が電磁波を吸収できる時間が短くなるので、加熱効率が低下しうる。しかし、本実施の形態のように加熱ムラ軽減モードで高周波発生器20を停止させる範囲を、被加熱物に対して局所的な加熱が生じ易い範囲に限定することで、加熱効率の低下を抑制しつつ、被加熱物間での加熱ムラを軽減できる。
In the uneven heating reduction mode, the
加熱ムラ軽減モードの開始タイミングは、複数の被加熱物の温度に基づいて決定される。具体的に、ステップS22で記憶されている各被加熱物の検知温度から、被加熱物ごとの最大の温度差を求め、この最大の温度差が第1閾値を超えた場合に、加熱ムラ軽減モードを開始する。第1閾値は、絶対的な値である必要はなく、複数の被加熱物ごとの目標温度に基づいて定められる。 The timing for starting the uneven heating reduction mode is determined based on the temperatures of the multiple heated objects. Specifically, the maximum temperature difference for each heated object is calculated from the detected temperatures of each heated object stored in step S22, and the uneven heating reduction mode is started when this maximum temperature difference exceeds a first threshold value. The first threshold value does not need to be an absolute value, and is determined based on the target temperature for each heated object.
このように、複数の被加熱物の温度差に基づいて加熱ムラ軽減モードを開始することで、複数の被加熱物の加熱状況に応じて、被加熱物間での加熱ムラを軽減できる。 In this way, by starting the uneven heating reduction mode based on the temperature difference between multiple heated objects, uneven heating between the objects can be reduced according to the heating conditions of the multiple heated objects.
加熱ムラ軽減モードの終了タイミングは、複数の被加熱物の温度に基づいて決定される。具体的に、ステップS22で記憶されている各被加熱物の検知温度から、被加熱物ごとの最大の温度差を求め、この最大の温度差が第2閾値未満となった場合に、加熱ムラ軽減モードを終了する。第2閾値は、絶対的な値である必要はなく、複数の被加熱物ごとの目標温度に基づいて定められる。第2閾値は、第1閾値よりも小さい値である。 The timing to end the uneven heating reduction mode is determined based on the temperatures of the multiple heated objects. Specifically, the maximum temperature difference for each heated object is calculated from the detected temperatures of each heated object stored in step S22, and when this maximum temperature difference becomes less than the second threshold, the uneven heating reduction mode is ended. The second threshold does not need to be an absolute value, and is determined based on the target temperatures for each heated object. The second threshold is a value smaller than the first threshold.
このように、複数の被加熱物の温度差に基づいて加熱ムラ軽減モードを終了することで、加熱ムラ軽減モードが長引くことによる加熱効率の低下を抑制できる。 In this way, by terminating the uneven heating reduction mode based on the temperature difference between multiple heated objects, it is possible to prevent a decrease in heating efficiency caused by the uneven heating reduction mode being prolonged.
なお、加熱ムラ軽減モードは、加熱ムラ軽減モードの開始から第1時間が経過した場合に停止してもよい。第1時間は、絶対的な値である必要はなく、複数の被加熱物ごとの目標温度に基づいて定められる。第1時間の計測は、制御装置81が備えるタイマによって実現される。このように第1時間が経過すると加熱ムラ軽減モードを停止することで、加熱ムラ軽減モードの停止に係る制御処理を単純化できる。
The heating unevenness reduction mode may be stopped when a first time has elapsed since the start of the heating unevenness reduction mode. The first time does not need to be an absolute value, but is determined based on the target temperatures for each of the multiple heated objects. The measurement of the first time is achieved by a timer provided in the
(全体加熱モードと選択加熱モードの切り替え)
本実施の形態の加熱調理器100は、選択加熱モードに加え、全体加熱モードを備えていてもよい。全体加熱モードは、回転装置60によって受皿50が一定方向に回転している状態で、高周波発生器20が一定の出力で動作することで、複数の被加熱物を加熱するモードである。ここで、高周波発生器20が一定の出力で動作するとは、いずれの被加熱物が選択加熱エリアTAにあるかによらず、高周波発生器20が電波を放射することを指す。この高周波発生器20による一定の出力での動作は、間欠的な動作と連続的な動作の両方を含む。また、受皿50の回転速度は、一定であるものとする。全体加熱モードは、以下に説明するように、選択加熱モードと組み合わせて使用される。
(Switch between full heating mode and selective heating mode)
The
第一の例として、選択加熱モードに続けて全体加熱モードが実行される動作を説明する。まず、図14で説明したように、選択加熱モードが実行される。この選択加熱モードでは、ステップS23の目標温度を、最終的な被加熱物の目標温度ではなく、これよりも低い第1目標温度とする。選択加熱モードでは、初期温度が低い被加熱物から順に、選択的に加熱されてもよい。そして、ステップS23においてすべての被加熱物が第1目標温度まで昇温すると、全体加熱モードを開始する。全体加熱モードは、すべての被加熱物が目標温度に到達するまで継続される。なお、この第一の例は、複数の被加熱物の目標温度がすべて同じである場合に、実行される。 As a first example, an operation in which the total heating mode is executed following the selective heating mode will be described. First, the selective heating mode is executed as described in FIG. 14. In this selective heating mode, the target temperature in step S23 is not the final target temperature of the heated object, but a first target temperature that is lower than the final target temperature. In the selective heating mode, the heated objects may be selectively heated in order starting from the object with the lowest initial temperature. Then, when all the heated objects are heated to the first target temperature in step S23, the total heating mode is started. The total heating mode is continued until all the heated objects reach the target temperature. Note that this first example is executed when the target temperatures of multiple heated objects are all the same.
このように、選択加熱モードで複数の被加熱物それぞれを加熱した後で、全体加熱モードで被加熱物を加熱することで、仮に選択加熱モードにおいて各被加熱物内に加熱ムラが生じていたとしても、全体加熱モードでの加熱中の伝熱によって、加熱ムラが緩和される。したがって、被加熱物内での加熱ムラが軽減される。 In this way, by first heating each of the multiple objects to be heated in the selective heating mode, and then heating the objects in the total heating mode, even if uneven heating occurs within each object in the selective heating mode, the uneven heating is mitigated by heat transfer during heating in the total heating mode. Therefore, uneven heating within the objects to be heated is reduced.
第二の例として、選択加熱モードに続けて全体加熱モードが実行され、更にその後選択加熱モードが実行される動作を説明する。まず、図14で説明したように、選択加熱モードが実行される。この選択加熱モードでは、ステップS23の目標温度を、最終的な被加熱物の目標温度ではなく、これよりも低い第1目標温度とする。選択加熱モードでは、初期温度が低い被加熱物から順に、選択的に加熱されてもよい。ステップS23においてすべての被加熱物が第1目標温度まで昇温すると、全体加熱モードを開始する。全体加熱モードは、すべての被加熱物が、第1目標温度よりも高い第2目標温度に到達するまで継続される。すべての被加熱物が第2目標温度まで昇温すると、選択加熱モードに移行する。この選択加熱モードでは、複数の被加熱物ごとに定められた目標温度まで継続される。そして、すべての被加熱物が、それぞれに定められた目標温度に到達すると、加熱を終了する。 As a second example, the operation of executing the total heating mode after the selective heating mode and then executing the selective heating mode will be described. First, as described in FIG. 14, the selective heating mode is executed. In this selective heating mode, the target temperature in step S23 is not the final target temperature of the heated object, but a first target temperature lower than the final target temperature. In the selective heating mode, the heated objects may be selectively heated in order starting from the object with the lowest initial temperature. When all the heated objects are heated to the first target temperature in step S23, the total heating mode is started. The total heating mode is continued until all the heated objects reach a second target temperature higher than the first target temperature. When all the heated objects are heated to the second target temperature, the selective heating mode is started. In this selective heating mode, the heating mode is continued until the target temperature is set for each of the multiple heated objects. Then, when all the heated objects reach their respective target temperatures, the heating is terminated.
このように、最初の選択加熱モードで各被加熱物を加熱した後で、全体加熱モードで被加熱物を加熱することで、仮に選択加熱モードにおいて各被加熱物内に加熱ムラが生じていたとしても、全体加熱モードでの加熱中の伝熱によって、加熱ムラが緩和される。したがって、被加熱物内での加熱ムラが軽減される。さらに全体加熱モードの後に、再び選択加熱モードを実行することで、被加熱物ごとに異なる目標温度まで加熱することができる。 In this way, by heating each object in the first selected heating mode and then heating the object in the total heating mode, even if uneven heating occurs within each object in the selected heating mode, the uneven heating is mitigated by heat transfer during heating in the total heating mode. Therefore, uneven heating within the object is reduced. Furthermore, by executing the selected heating mode again after the total heating mode, each object can be heated to a different target temperature.
(作用効果)
以上のように、本実施の形態の加熱調理器100は、電波を発生させる高周波発生器20と、高周波発生器20に接続され、電波を電磁波として放射するアンテナ23とを備える。さらに加熱調理器100は、加熱室10の右側壁14に沿って上下方向に延びる部分を有し、アンテナ23から放射された電磁波を加熱室10に伝送する導波管22を有する。加熱室10の右側壁14及び導波管22には、導波管22の電磁波を加熱室10に流入させる第1照射口24が設けられている。高周波発生器20が動作してアンテナ23から導波管22に電磁波が放射されると、放射された電磁波は導波管22によって伝送されて、第1照射口24から加熱室10に供給される。
(Action and Effect)
As described above, the
そして、本実施の形態では、導波管22の中心線P22と受皿50の外周面との最短距離である第1距離L1は、導波管22内における電磁波の管内波長λgの1/4以下である。さらに、上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の範囲内にある。このため、第1照射口24と対向する選択加熱エリアTAに配置された被加熱物の内部に、電界強度の高い領域を形成することができる。したがって、第1照射口24から加熱室10に供給される電磁波のエネルギーの多くを、選択加熱の対象の被加熱物にて消費又は吸収させることができるので、加熱対象の被加熱物への加熱の集中度合いを高めることができる。第1照射口24からの電磁波の多くが被加熱物によって消費又は吸収されることで、反射によりアンテナ23に戻る電磁波のエネルギーを少なくできるので、加熱効率を高めることができる。
In this embodiment, the first distance L1, which is the shortest distance between the center line P22 of the
図15は、実施の形態1に係る加熱調理器100の電磁波シミュレーションによる電界強度の分布を説明する図である。図15は、シミュレーションであるため図1~図11で示した構造とは一部異なるが、第1距離L1は電磁波の管内波長λgの1/4以下であり(図8参照)、また上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の範囲内にある。図15では、第1照射口24並びに容器201及び容器202を破線で示しており、高周波発生器20及びアンテナ23の図示を省略している。
Figure 15 is a diagram illustrating the distribution of electric field strength by an electromagnetic wave simulation of the
図15では、電界強度の分布が(A)から(B)に変化する様子を示している。図15において符号Eで示す領域は、他の領域に比べて電界強度の高い領域である。図15(A)に示す導波管22内に生じた領域Eは、経時に伴って移動して、図15(B)に示すように第1照射口24から加熱室10に進む。図15(B)には、相対的に電界強度の高い領域が、選択加熱エリアTAにある容器201に多く形成されていることが示されている。また、図15(A)(B)には、選択加熱エリアTAにある容器201において、容器202よりも大きな電界強度の変化が生じていることが示されている。
Figure 15 shows how the distribution of electric field strength changes from (A) to (B). The region indicated by the symbol E in Figure 15 is a region with a higher electric field strength than other regions. Region E generated in the
また、本実施の形態では、第1照射口24と対面する位置に加熱対象の被加熱物があるとき、回転装置60は受皿50の回転を継続する。このように、加熱対象の被加熱物が選択加熱エリアTAにあるときに、受皿50が止まらず回転し続けることで、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。
In addition, in this embodiment, when the object to be heated is located opposite the
また、本実施の形態では、導波管22の第2端部223と、アンテナ23との距離である距離L2は、10mm以上であって、管内波長λgの1/2以下である(図8参照)。このため、アンテナ23から導波管22への放電が抑制され、アンテナ23は電波を安定的に電磁波に変換することができる。また、距離L2を上記のようにすることで、アンテナ23への電磁波の反射が抑制され、導波管22から加熱室10に供給される電磁波の割合が高まるので、加熱室10における被加熱物の加熱効率を高めることができる。また、距離L2を上記のようにすることで、導波管22において電磁界モードが良好に形成され、電磁波の伝送効率を高めることができる。
In addition, in this embodiment, the distance L2 between the
また、本実施の形態の第1照射口24は、アンテナ23よりも下に位置している。このため、アンテナ23から放射された電磁波は、上下に延びる導波管22内を上から下へ伝送されて、第1照射口24に至る。したがって、電磁波は、第1照射口24から斜め下方向に向かって加熱室10内へ照射される。これにより、被加熱物の斜め上方と側面の両方に電磁波が照射されやすくなり、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。
In addition, in this embodiment, the
また、本実施の形態の導波管22は、延伸方向に直交する断面が長方形である方形導波管であり、第1照射口24の上下方向における寸法H24は、導波管22の断面の短辺の寸法H22以上である。このように寸法H24を寸法H22以上とすることで、第1照射口24における電磁波の導波管22内への反射を軽減できるので、加熱室10内における被加熱物の加熱効率を高めることができる。
In addition, the
また、本実施の形態の導波管22には、第1照射口24と対向する傾斜壁224が設けられているので、導波管22内を進む電磁波は、傾斜壁224によって第1照射口24に導かれる。そして、第1照射口24から斜め下方に向かって加熱室10内に電磁波が照射される。なお、この様子は、図15に示したシミュレーション結果にも示されている。このような傾斜壁224を備えることで、被加熱物の上面と側面とに電磁波が照射されやすくなるので、被加熱物の加熱ムラが軽減される。また、第1照射口24から斜め下方に向かって電磁波が照射されることで、加熱対象の被加熱物に電磁波が集中しやすく、他の被加熱物に吸収される電磁波が軽減されるので、加熱対象の被加熱物を効率的に選択加熱することができる。
In addition, the
なお、本実施の形態では、傾斜壁224が平らな傾斜面である例を示したが、傾斜壁224の内面は、アンテナ23から第1照射口24に向かう向きで第1照射口24との距離が近くなるように傾斜した傾斜曲面であってもよい。この構成によっても、本実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
In this embodiment, an example in which the
また、本実施の形態において、第1照射口24の上下方向の寸法は、管内波長λg以下であるので、第1照射口24の周囲で電磁波が導波管22内に反射することが抑制され、加熱室10内に照射される電磁波の割合を増やすことができる。
In addition, in this embodiment, the vertical dimension of the
また、本実施の形態の上部温度検知装置40は、上面視において、第1照射口24の基準部P24に対して受皿50の回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。このため、選択加熱モードにおける加熱対象とは異なる被加熱物が、温度検知対象となる。選択加熱された直後の被加熱物は、部分的に高温になりうるが、受皿50の回転によって加熱対象から温度検知対象となる過程で、熱移動によって被加熱物の温度は平準化されやすい。したがって、温度が平準化された状態の被加熱物の温度を上部温度検知装置40で検知することができるので、被加熱物の温度検知精度を高めることができる。
In addition, the upper
また、本実施の形態の上部被加熱物検知装置41は、被加熱物の位置を検知する。そして、受皿50の半径方向において、上部温度検知装置40の方が上部被加熱物検知装置41よりも受皿50の回転中心P50に近い位置にある。受皿50が回転したときに、受皿50の外周側に載置された被加熱物の方が内周側に載置された被加熱物よりも移動距離が大きいため、上部被加熱物検知装置41を受皿50の外周側に配置することで、被加熱物の位置の検知精度を高めることができる。
In addition, the upper heated
実施の形態2.
実施の形態2の加熱調理器100Aは、実施の形態1の加熱調理器100と同様に、加熱室10で複数の被加熱物を同時に加熱する際に、被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードを有する。以下、実施の形態1で説明した構成に相当する構成については同じ符号を付し、異なる構成については符号に添え字Aを付して、構成を説明する。本実施の形態では、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
The
図16は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの斜視図である。加熱調理器100Aの筐体第3排気口6cAは、実施の形態1の筐体第3排気口6c(図1参照)と比べて、加熱調理器100Aの前に寄った位置に配置されている。
Figure 16 is a perspective view of a
図17は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの後方斜視図である。加熱調理器100Aの筐体第2排気口6bAは、実施の形態1の筐体第2排気口6bと比べて、総開口面積が小さい。
Figure 17 is a rear perspective view of the
図18は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を説明する後方斜視図である。図18は、図17に示す状態から、外郭筐体1が取り外された状態を示している。本実施の形態の第2冷却ダクト32Aは、第1冷却ダクト31の下側に設けられている点では実施の形態1と同じであるが、加熱室10の後部において分岐している。
Figure 18 is a rear perspective view illustrating the internal structure of the
第2冷却ダクト32Aの分岐した一方は排気口322Aに連なっている。排気口322Aの開口面積は、実施の形態1の排気口322よりも小さく、これに伴って図17に示したように筐体第2排気口6bAの総開口面積も小さくなっている。第2冷却ダクト32Aの分岐した他方である分岐部323Aは、排気口322Aの下側に位置し、右側壁14の右側から後壁15の後ろへ曲がり、後壁15の左右の中央部まで延びている。
One of the branches of the
図19は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を説明する後方斜視図である。図19は、図18に示す状態から、第1冷却ダクト31及び第2冷却ダクト32Aを構成する壁の一部が除かれた状態を示している。
Figure 19 is a rear perspective view illustrating the internal structure of the
第2冷却ダクト32Aの分岐部323A内には、側部温度検知装置42Aと、側部検知装置43Aとが設けられている。側部温度検知装置42Aは、後壁15の後ろに設けられ、加熱室10内の被加熱物の温度を検知する。側部検知装置43Aは、後壁15の後ろに設けられ、加熱室10内の被加熱物の位置等を検知する。側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aは、第2冷却ダクト32A内であって、冷却風の流れにおける回路基板36及び放熱フィン37の下流側に設けられている。側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aの機能及び構造の詳細は後述する。
A
後壁15には、加熱室流入口17Aが設けられている。加熱室流入口17Aは、後壁15を貫通する開口であり、側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aの周囲に設けられている。加熱室流入口17Aは、第2冷却ダクト32Aの分岐部323A内に設けられており、第2冷却ダクト32A内を流れる冷却風は、加熱室流入口17Aを通って加熱室10に流入する。
The
図20は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を説明する部分分解斜視図である。後述するように、導波管22Aの下部に設けられた傾斜壁224Aの形状は、実施の形態1と異なっている。また、加熱室10内の受皿50Aの上には、専用の調理容器300Aが設けられている。本実施の形態では、専用の調理容器300Aを用いて被加熱物を加熱する。
Figure 20 is a partially exploded perspective view illustrating the internal structure of a
図21は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの内部構造を下方から見た斜視図である。図21では、側部検知装置43Aの下側にも加熱室流入口17Aが設けられていることが図示されている。
Figure 21 is a perspective view of the internal structure of the
導波管22Aは、右側壁14の側方から底12の下側まで延びている。説明のため、本実施の形態では、導波管22Aのうち、右側壁14に沿って延びる部分を第1部分225A、底12に沿って延びる部分を第2部分226Aと称する。
The
図22は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの部分分解斜視図である。図23は、実施の形態2に係る受皿50Aの下面の斜視図である。図24は、実施の形態2に係る調理容器300Aの下面の斜視図である。図25は、実施の形態2に係る調理容器300A及び受皿50Aの縦断面模式図である。
Figure 22 is a partially exploded perspective view of a
受皿50Aの載置面51には、複数の被加熱物の収容部を有する調理容器300Aが載置される。受皿50Aの外周部には、上へ延びる壁状の縁54Aが設けられている。調理容器300Aの底の外周部には、下へ延びる壁状の縁301Aが設けられている。縁54Aの内側に、縁301Aが嵌合されることにより、受皿50Aに対して調理容器300Aの径方向の位置が規制される。縁54A及び縁301Aは、受皿50Aに対する調理容器300Aの径方向への移動を規制する径方向規制部として機能する。
A
受皿50Aの縁54Aの内周面には、突起55Aが設けられている。本実施の形態では、複数の突起55Aが設けられており、複数の突起55Aは周方向に互いに間隔をあけて設けられている。また、調理容器300Aの縁301Aには、凹部302Aが設けられている。凹部302Aは、突起55Aと同数設けられており、複数の凹部302A同士の周方向における間隔は、突起55Aの周方向における間隔と等しい。突起55Aのそれぞれが、対応する凹部302Aに嵌合することで、受皿50Aに対して調理容器300Aの周方向の移動が規制される。突起55A及び凹部302Aは、受皿50Aに対する調理容器300Aの周方向への移動を規制する周方向規制部として機能する。
A
図23に示すように、受皿50Aの側部には、目印56Aが設けられている。目印56Aは、後述するように受皿50Aの回転位置の検知に用いられる。
As shown in FIG. 23, a
調理容器300Aは、電磁波を吸収しにくく電磁波が透過しやすい素材で形成される。このような素材を採用することで、被加熱物の加熱に調理容器300Aが支障を与えにくくなる。調理容器300Aの素材は、例えば、ポリプロピレン、ポリスチレン、メラミン樹脂等のプラスチック、若しくは陶器等のセラミック又は耐熱ガラス等である。陶器等のセラミック又は耐熱ガラス等は、ユーザが洗浄して繰り返し使用することもできる。調理容器300Aが、配食サービス業者等により提供される冷蔵又は冷凍食品に使用される場合、若しくは食材宅配サービス業者等により提供されるミールキットに使用される場合には、調理容器300Aの素材はプラスチック又は耐熱紙等の軽量物であるとよい。このようにすることで、業者による食品の準備及び配送の負荷が軽減される。また、調理容器300Aの素材として耐熱紙等を採用して、プラスチックを使用しないことで、環境負荷を軽減できる。
The
調理容器300Aの内部は、仕切り壁303Aによって仕切られて、複数の収容部が形成されている。複数の収容部それぞれに、食材である被加熱物が収容される。図24に示す調理容器300Aの下面には、隙間304Aが形成されている。隙間304Aは、仕切り壁303A同士の間の空間である。このような隙間304Aが設けられることで、隙間304A内の空気が断熱層として機能し、収容部間での伝熱を抑制できる。なお、隙間304Aには、電磁波を遮蔽する素材が設けられていてもよい。このようにすることで、収容部間で電磁波が伝搬することを抑制できるので、各収容部における選択的な加熱の度合いが高まり、ある収容部の被加熱物に他の収容部への選択加熱の影響が及ぶことを抑制できる。
The inside of the
さらに本実施の形態では、第1照射口24に加え、底12に形成された第2照射口26Aを有する。本実施の形態では、第1照射口24と第2照射口26Aとによって、右側壁14と底12とに跨がる一連の開口が形成されている。例えば、底12と右側壁14とが成す角の一部を除くことによって、第1照射口24と第2照射口26Aとを形成することができる。
Furthermore, in this embodiment, in addition to the
第2照射口26Aには、第2照射口26Aを覆う第2照射口カバー27Aが設けられている。第2照射口カバー27Aは、電磁波が透過する材料であって電磁波の吸収が少ない材料、例えばマイカ又はセラミック等で形成されている。第2照射口カバー27Aの機能は、第1照射口カバー25と同じである。本実施の形態では、図22に示すように、第1照射口カバー25と第2照射口カバー27Aとが、正面視してL字状の一体の構造物として構成されている。
The second
図26は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの縦断面模式図である。図26は、高周波発生器20を通る、左右方向に沿った縦断面を模式的に示している。図26を参照して、導波管22Aの構造及び各部の寸法関係を説明する。
Figure 26 is a schematic vertical cross-sectional view of a
導波管22Aは、右側壁14に沿って延びる第1部分225Aと、底12に沿って延びる第2部分226Aとを有し、第1部分225Aと第2部分226Aとの間に、第1端部222Aがある。第1部分225Aと第2部分226Aは、曲面によって接続されている。また、第1部分225Aの下部であって、第1照射口24及び第2照射口26Aと対向する部分には、第1部分225Aから離れるほど底12に近づくように傾斜した傾斜壁224Aが設けられている。なお、図26では、傾斜壁224Aが平坦な傾斜面である例を図示しているが、傾斜壁224Aは、第1部分225Aから離れるほど底12に近づくように傾斜した傾斜曲面であってもよい。
The
導波管22Aは、第2部分226Aが底12の下に位置していることにより、加熱室10の下端よりも下まで延びている。さらに図26の例では、導波管22Aの第2端部223Aは、加熱室10の天井11よりも上に位置している。このように、導波管22Aの軸方向の長さを加熱室10の寸法よりも長くすることで、導波管22A内における電磁波のTE10モードの形成を促進することができる。導波管22Aの第2端部223Aは、加熱室10の天井11と同じ高さに位置していてもよい。
The
導波管22Aは、当該導波管22Aの水平断面の長方形の長辺が、加熱室10の右側壁14と平行になり、長方形の短辺が右側壁14と直交するようにして配置されている。そして、第1照射口24の上下方向における寸法H24は、短辺の寸法H22A以上である。また、加熱室10の底12に設けられた第2照射口26Aの左右方向における寸法H26Aも、短辺の寸法H22A以上である。このようにすることで、電磁波が第1照射口24又は第2照射口26Aを通過するときに、電磁波が導波管22Aに反射することを軽減できるので、被加熱物の加熱効率を高めることができる。
The
また、実施の形態1と同様に、上下方向において、受皿50の載置面51は、第1照射口24の寸法H24の範囲内にある。つまり、載置面51は、第1照射口24の上端よりも下、かつ第1照射口24の下端よりも上に位置している。第1照射口24の寸法H24は、管内波長λg以下の長さである。
Also, as in the first embodiment, in the vertical direction, the mounting
導波管22Aの第2部分226Aの中心線P226Aと、受皿50の載置面51との最短距離である第2距離L3は、導波管22A内における電磁波の管内波長λgの1/4以下である。ここで、第2部分226Aの中心線P226Aは、第2部分226Aの上下方向の断面の中心を通る、第2部分226Aの軸方向に沿った線である。
The second distance L3, which is the shortest distance between the center line P226A of the
図27は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの縦断面模式図である。図27は、回転装置係合部61、上部温度検知装置40及び側部温度検知装置42Aを通る、前後方向に沿った縦断面を、模式的に示している。図26及び図27を参照して、側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aを説明する。
Figure 27 is a schematic vertical cross-sectional view of a
側部温度検知装置42Aは、センサ筐体421Aと、センサ筐体421Aに収容されたセンサ素子423Aとを有する。センサ筐体421Aの後面には、通気口412Aが形成されている。本実施の形態では、センサ筐体421Aは、前面を開口した筐体であり、後壁15がセンサ筐体421Aの前面板を兼ねている。センサ素子423Aは、加熱室10内の下部を視野とするようにして配置されている。後壁15のセンサ素子423Aと対向する位置には、温度検知窓18Aが設けられており、センサ素子423Aは温度検知窓18Aを介して加熱室10内の温度を検知する。
The side
側部検知装置43Aは、センサ筐体431Aと、センサ筐体431Aに収容されたセンサ素子433Aとを有する。センサ筐体431Aの後面には、通気口432Aが形成されている。本実施の形態では、センサ筐体431Aは、前面を開口した筐体であり、後壁15がセンサ筐体431Aの前面板を兼ねている。センサ素子433Aは、受皿50Aの高さ範囲を視野とするように配置されている。後壁15のセンサ素子433Aと対向する位置には、被加熱物検知窓19Aが設けられており、センサ素子433Aは被加熱物検知窓19Aを介して加熱室10内の被加熱物及び受皿50Aの情報を検知する。
The
側部検知装置43Aのセンサ素子433Aの視野と、受皿50Aの目印56Aとは、上下方向において重なるようにして互いの位置が決められている。目印56Aは、受皿50Aの外周部に1箇所設けられており、受皿50Aの回転の基準位置となる。センサ素子433Aは、視野内における目印56Aの有無を検知することで、受皿50Aの回転角度を検知する。ここで、センサ素子433Aは、目印56Aの画像認識に用いられる画像を撮影するカメラとすることができる。また、センサ素子433Aは、発光素子と受光素子とを備え、発光素子が照射して受皿50Aの外周面で反射した光を受光素子で検知することによって、目印56Aの有無を検知するものであってもよい。このように、側部検知装置43Aは、受皿50Aの回転角度を検知する機能を有する。
The visual field of the
また、側部検知装置43Aは、被加熱物が入れられた調理容器300Aの有無を検知することによって、被加熱物の有無を検知する機能を有する。また、実施の形態1のような個別の容器が受皿50Aに載置される場合には、側部検知装置43Aは、各容器の位置を検知することで、被加熱物の位置を検知する。このように、側部検知装置43Aは、被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置としても機能する。
The
側部温度検知装置42Aは、側部検知装置43Aの上側に設けられている。このように配置することで、側部温度検知装置42Aの視野には、調理容器300A内の被加熱物の側面が位置しやすくなり、被加熱物の側面の温度の検知精度を高めることができる。
The
受皿50Aの回転中心である回転装置係合部61と、側部検知装置43Aとを通る上下断面上に、上部から被加熱物の位置を検知する上部被加熱物検知装置41が位置している。すなわち、受皿50Aの回転基準に対して同一の回転角度にある位置で、上部被加熱物検知装置41と側部検知装置43Aとが被加熱物の位置を検知する。そして、両検知結果に基づいて、被加熱物の位置が判定される。
The upper heated
さらに本実施の形態では、受皿50Aの回転中心である回転装置係合部61と、側部温度検知装置42Aとを通る上下断面上に、上部温度検知装置40が位置している。すなわち、受皿50Aの回転基準に対して同一の回転角度にある位置で、上部温度検知装置40と側部温度検知装置42Aとが被加熱物の温度を検知する。
Furthermore, in this embodiment, the
なお、実施の形態1において図10を参照して説明した事項が適用され、上部温度検知装置40及び上部被加熱物検知装置41は、基準部P24を基準として受皿50Aの回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。そして、側部温度検知装置42A及び側部検知装置43Aもまた、基準部P24(図10参照)を基準として受皿50Aの回転角度で±22.5度以上の範囲に、配置されている。
The matters described in
図28は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの横断面模式図である。図28は、側部検知装置43Aを通る水平方向の断面を模式的に示したものである。図28では、冷却風の流れを白抜き矢印で概念的に示している。第2送風機34が動作すると、冷却風が第2冷却ダクト32A内に送出され、回路基板36及び放熱フィン37の周囲を通過する。冷却風の通過により、回路基板36及び放熱フィン37が冷却される。回路基板36及び放熱フィン37の下流側に進んだ冷却風の一部は、直進し、排気口322A(図18参照)及び筐体第2排気口6bA(図17参照)を通って加熱調理器100Aの外へ流出する。
Figure 28 is a schematic cross-sectional view of the
回路基板36及び放熱フィン37の下流側にて分岐部323Aに流れた冷却風は、通気口432Aを介してセンサ筐体431Aに入り、センサ素子433A(図27参照)を冷却する。また、第1冷却ダクト31を流れる冷却風は、通気口422Aを介してセンサ筐体421Aに入り、センサ素子423Aを冷却する(図27参照)。センサ素子423A及びセンサ素子433Aを冷却した冷却風は、加熱室流入口17Aを介して加熱室10に流入する。被加熱物の加熱中には、蒸気及び油煙等が加熱室10に充満している。この状態で、加熱室流入口17Aから比較的低温の冷却風を加熱室10内に流入させることで、温度検知窓18A及び被加熱物検知窓19A(図27参照)の周囲には冷却風によってエアカーテンが形成される。エアカーテンが形成されることで、温度検知窓18A及び被加熱物検知窓19Aの汚れ及び結露が軽減されるので、センサ素子423A及びセンサ素子433Aの検知精度の低下を抑制できる。
The cooling air that flows into the branching
図29は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの回路及び加熱調理器100Aを含む制御システム110Aの機能ブロックを示す図である。本実施の形態の加熱調理器100Aは、実施の形態1で示した構成に加え、側部温度検知装置42A、側部検知装置43A、及び重量検知装置63Aを備える。
Figure 29 is a diagram showing the circuit of a
側部温度検知装置42Aは、加熱室10の側壁に設けられ、被加熱物の側方から被加熱物を検知する。側部温度検知装置42Aが検知した被加熱物の温度は、制御装置81に入力される。制御装置81は、上部温度検知装置40が検知した被加熱物の上部の温度と、側部温度検知装置42Aが検知した被加熱物の側部の温度との両方を用いて、被加熱物の温度を検知する。このようにすることで、より正確に被加熱物の温度を検知することができる。
The side
側部検知装置43Aがカメラを含む場合、カメラが撮影した画像データの画像信号が制御装置81に入力される。制御装置81は、入力された画像信号を用いた画像認識により、被加熱物の大きさ、被加熱物の種類、被加熱物の量及び被加熱物の状態等の情報、並びに視野内における受皿50Aの目印56Aの有無を検知する。
When the
重量検知装置63Aは、受皿50Aに載置された被加熱物の重量を検知する。例えば、重量検知装置63Aは、回転装置60の回転軸と一体になっていて、受皿50Aの上に被加熱物が載置されてその重さで回転軸が下がると、重量検知装置63Aにも同時に重さがかかることを利用して、被加熱物の重量を検知する。あるいは、重量検知装置63Aは、圧力が掛かると電気を発生する圧電素子を備えていてもよいし、重量検知装置63Aの具体的構成は例示のものに限定されない。重量検知装置63Aの検知結果は、制御装置81に入力される。制御装置81は、重量検知装置63Aが検知した被加熱物の重量を、被加熱物の加熱時間を制御するパラメータとして用いる。このようにすることで、被加熱物の加熱制御の精度を高めることができる。
The
なお、複数の重量検知装置63Aを備え、受皿50Aの複数箇所における重量を検知する構成を採用してもよい。このようにすることで、受皿50Aに載置される複数の被加熱物の重量を検知できるので、各被加熱物を選択的に加熱する際の加熱制御の精度を向上させることができる。
It is also possible to adopt a configuration in which multiple
(加熱動作)
本実施の形態の加熱調理器100Aには、実施の形態1において図13及び図14で説明した事項が適用される。また加熱調理器100Aには、実施の形態1で説明した手動加熱、自動加熱及び加熱ムラ軽減モードに関する事項も適用される。
(Heating Operation)
The
さらに本実施の形態の加熱調理器100Aは、専用の調理容器300Aが受皿50Aの上に載置されていることを検知した場合には、調理容器300Aに対して予め定められた情報を表示部3が表示する。また、操作部4は、調理容器300Aに対して予め定められた操作入力を受け付ける。例えば、制御装置81の記憶装置811は、専用の調理容器300Aとその収容部の数を予め記憶しており、調理容器300Aが検知されると、図13のステップS1における容器の入力を省略できることを表示部3が表示する。あるいは、表示部3は、調理容器300Aの各収容部にどのような被加熱物を収容すればよいかという情報、または適した調理メニューを表示してもよい。また、操作部4は、表示部3に表示された調理容器300Aに適した調理メニューの選択入力を受け付ける。このようにすることで、加熱調理に係るユーザの手間を軽減できる。
Furthermore, when the
なお、専用の調理容器300Aが受皿50Aの上に載置されていることを検知する容器検知装置は、操作部4、上部被加熱物検知装置41又は側部検知装置43Aの少なくとも何れかによって実現される。操作部4に、ユーザが調理容器300Aを使用する旨の入力を行うことにより、調理容器300Aが受皿50Aに載置されていることが検知される。また、上部被加熱物検知装置41又は側部検知装置43Aが、調理容器300Aの外形又は目印となる特徴を検知することにより、調理容器300Aが受皿50Aに載置されていることが検知される。
The container detection device that detects that the
本実施の形態の専用の調理容器300Aを用いた調理例を説明する。調理容器300Aは、その内部に複数の収容部を有しており、それぞれの収容部に被加熱物が入れられた状態で加熱されることで、一度に複数種類の調理を行うことができる。
An example of cooking using the
例えば、主食、汁物又は副菜、及び主菜を各収容部に入れて、ワンプレートご飯を調理できる。また、副菜、汁物又は副菜、及び主菜を各収容部に入れて、ワンプレートおかずを調理できる。また、冷凍焼きおにぎり、唐揚げ又はハンバーグ等の冷凍おかず、及びほうれん草又はブロッコリー等の冷凍野菜を各収容部に入れて、焼きおにぎりプレートを調理できる。また、冷凍チャーハン、冷凍シュウマイ又は餃子、及び水とインスタントスープを各収容部入れて、中華プレートを調理できる。また、調理済み冷凍パスタ、冷凍キッシュ等の総菜、及びレトルトスープを各収容部に入れて、パスタプレートを調理できる。また、ご飯、ハンバーグ等のトッピング食材、及びレトルトカレーを各収容部に入れて、カレーライスプレートを調理できる。ご飯に代えて米と水を収容部に入れて、調理容器300Aで炊飯してもよい。 また、レトルトカレーに代えてカレールー、水及び具材を収容部に入れて、調理容器300Aでカレーを煮てもよい。また、冷凍ナンと、2種類のレトルトカレーを各収容部に入れて、カレーとナンプレートを調理できる。
For example, a one-plate meal can be cooked by placing a staple food, soup or side dish, and main dish in each storage section. A one-plate side dish can be cooked by placing a side dish, soup or side dish, and main dish in each storage section. A grilled rice ball plate can be cooked by placing frozen grilled rice balls, frozen side dishes such as fried chicken or hamburger steak, and frozen vegetables such as spinach or broccoli in each storage section. A Chinese plate can be cooked by placing frozen fried rice, frozen shumai or dumplings, water, and instant soup in each storage section. A pasta plate can be cooked by placing cooked frozen pasta, frozen quiche, and other side dishes, and retort soup in each storage section. A curry rice plate can be cooked by placing rice, hamburger steak, and other topping ingredients, and retort curry in each storage section. Rice and water can be placed in the storage section instead of rice, and rice can be cooked in the
(作用効果)
以上のように、本実施の形態の加熱調理器100Aの導波管22Aは、加熱室10の右側壁14に沿って上下方向に延びる部分である第1部分225Aと、第1部分225Aに連なり、加熱室10の底12に沿って延びる第2部分226Aとを有する。そして、加熱室10の底12及び導波管22Aの第2部分226Aには、導波管22Aと加熱室10とを連通させる第2照射口26Aが設けられている。第1照射口24と第2照射口26Aとによって、加熱室10の右側壁14と底12とに跨がる一連の開口が形成される。このような構成において、導波管22Aの第2部分226Aの中心線P226Aと受皿50Aの載置面51との最短距離である第2距離L3は、管内波長λgの1/4以下である。
(Action and Effect)
As described above, the
このように導波管22Aの第2部分226Aと受皿50Aの載置面51との位置関係を採用することで被加熱物に対してより多くの電磁波を消費又は吸収させることができる。これにより、選択加熱モードにおける被加熱物の選択加熱の度合いを高めることができる。また、本実施の形態では、被加熱物の側方と下方の両方から電磁波が照射されるので、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。
By adopting this positional relationship between the
図30は、実施の形態2に係る加熱調理器100Aの電磁界シミュレーションによる電界強度の分布を説明する図である。図30は、シミュレーションであるため図16~図28で示した構造とは一部異なるが、導波管22Aが第1部分225A及び第2部分226Aを有し、第1照射口24及び第2照射口26Aが設けられており、第2距離L3が管内波長λgの1/4以下である。図30では、第1照射口24、第2照射口26A、容器201及び容器202を破線で示している。
Figure 30 is a diagram illustrating the distribution of electric field strength by an electromagnetic field simulation of
図30では、電界強度の分布が(A)から(B)に変化する様子を示している。図30において符号Eで示す領域は、他の領域に比べて電界強度の強い領域である。図30(A)に示す導波管22A内に生じた領域Eは、経時に伴って移動して、図30(B)に示すように第1照射口24及び第2照射口26Aから加熱室10に進む。図30(B)には、相対的に電界強度の強い領域が、第1照射口24及び第2照射口26Aに隣接する容器201に多く形成されていることが示されている。また、図30(A)(B)には、容器201において、容器202よりも大きな電界強度の変化が生じていることが示されている。また、図30には、導波管22Aの下部であって、第1照射口24及び第2照射口26Aと重なる高さ範囲において、電磁波が上から下へ回り込むようにして伝搬している様子が示されている。
Figure 30 shows how the distribution of electric field strength changes from (A) to (B). The region indicated by the symbol E in Figure 30 is a region where the electric field strength is stronger than other regions. The region E generated in the
また、本実施の形態の導波管22Aの第1部分225Aの延伸方向に直交する断面は、長方形であり、第1部分225Aは、長方形の長辺が加熱室10の右側壁14と平行になり、長方形の短辺が右側壁14と直交するようにして配置されている。第2照射口26Aの、第1照射口24が設けられた右側壁14と交差する方向における寸法は、上記短辺の寸法以上である。このため、第2照射口26Aを通過しようとする電磁波が、第2照射口26Aの周囲で反射して導波管22に戻ることを抑制できる。したがって、被加熱物の加熱効率を向上させることができる。また、第2照射口26Aの開口面積を上記のように大きくすることで、被加熱物の底面の広い範囲に電磁波を照射でき、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。
In addition, the cross section perpendicular to the extension direction of the
また、本実施の形態では、導波管22Aの第2部分226Aの壁面の少なくとも一部は、第1部分225Aから離れるほど加熱室10の底12に近づくように傾斜した傾斜壁224Aを備える。このため、導波管22A内を進む電磁波は、傾斜壁224Aによって第1照射口24に導かれる。また、傾斜壁224の少なくとも一部が、底12よりも下に配置されていることで、電磁波は傾斜壁224Aによって第2照射口26Aに導かれる。被加熱物の側面及び下方という広範囲に電磁波が照射されることで、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。
In addition, in this embodiment, at least a portion of the wall surface of the
また、本実施の形態の第1部分225Aと第2部分226Aとは曲面で接続されている。このため、第1部分225Aから第2部分226Aへと障害少なく電磁波を伝搬させることができる。これにより、導波管22A内における不要な電磁波の反射が抑制され、被加熱物の加熱効率を高めることができる。
In addition, in this embodiment, the
また、本実施の形態の加熱調理器100Aは、加熱室10の後壁15に設けられ、検知範囲に載置面51の少なくとも一部が含まれるように配置された側部温度検知装置42Aを備える。なお、側部温度検知装置42Aが設けられる側壁は、後壁15に限定されず、左側壁13又は右側壁14であってもよい。このように、側部温度検知装置42Aの検知範囲に載置面51を含むことで、載置面51に載置される被加熱物の温度を検知することができる。被加熱物の温度を検知して加熱制御に用いることで、被加熱物を良好な状態に加熱できる。
The
また、本実施の形態の加熱調理器100Aは、天井11に設けられ、検知範囲に加熱室10内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置40と、後壁15に設けられ、検知範囲に載置面51が含まれるように配置された側部温度検知装置42Aとを備える。このように、上部温度検知装置40と側部温度検知装置42Aとで被加熱物の異なる方向から温度を検知することで、より正確に被加熱物の温度を検知することができる。なお、制御装置81は、一つの被加熱物における、上部温度検知装置40の検知温度と側部温度検知装置42Aの検知温度との差を算出することで、被加熱物の上面と側面との間での一時的な加熱ムラを検知できる。このため、一時的な加熱ムラが検知された場合には、受皿50A及び高周波発生器20の動作を制御することで、当該加熱ムラを解消することができる。
The
また、受皿50Aの回転中心と、側部温度検知装置42Aとを通る上下断面上に、上部温度検知装置40が位置している。すなわち、受皿50Aの回転基準に対して同一の回転角度にある位置で、上部温度検知装置40と側部温度検知装置42Aとが被加熱物の温度を検知する。このため、上部温度検知装置40で検知される被加熱物の上面の温度と、側部温度検知装置42Aで検知される被加熱物の側面の温度との温度差を、より高い精度で検知できる。これらの検知結果を加熱制御に用いることで、被加熱物内における加熱ムラを軽減できる。
The upper
また、加熱室10の後壁15に設けられ、検知範囲に載置面51の少なくとも一部が含まれるように配置された、被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置としての側部検知装置43Aを備える。このため、側部検知装置43Aによって、載置面51の上に載置される被加熱物の位置を精度よく検知することができる。なお、本実施の形態では後壁15に側部検知装置43Aを設けた例を示したが、左側壁13又は右側壁14に側部検知装置43Aが設けられていてもよい。
The
また、加熱調理器100Aは、天井11に設けられ、検知範囲に載置面51の少なくとも一部が含まれるように配置された、被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置としての上部被加熱物検知装置41を備える。そして、受皿50Aの回転中心である回転装置係合部61と、側部検知装置43Aとを通る上下断面上に、上部被加熱物検知装置41が位置している。被加熱物の位置を、受皿50Aの同じ回転位置で上及び側方から同時に検知することが可能になるので、被加熱物の位置の検知精度を向上させることができる。
The
また、加熱調理器100Aの受皿50Aは、回転基準を示す基準部としての目印56Aを有し、目印56Aは、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aの検知範囲に含まれる位置に、配置されている。なお、ここで目印56Aが検知範囲に含まれるとは、受皿50Aが1回転する間の少なくとも一部の回転角度の範囲において検知範囲に含まれることを意味し、1回転中常に検知範囲に含まれることを必ずしも要しない。本実施の形態によれば、例えば実施の形態1の回転位置検知装置62が設けられていない構成であっても、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aが検知した目印56Aの位置に基づいて、受皿50Aの回転角度を精度よく検知できる。なお、本実施の形態では、受皿50Aの外周部の上面及び側面に目印56Aを設けることによって、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aの検知範囲に目印56Aが入るようにした。しかし、上部被加熱物検知装置41及び側部検知装置43Aのいずれか一方の検知範囲に目印56Aが入るように目印56Aが配置されてもよい。また、受皿50Aとともに回転する調理容器300Aに、目印56Aに相当する目印が設けられていてもよい。
The
また、本実施の形態の加熱調理器100Aは、受皿50Aに載置され、被加熱物が収容される複数の収容部を有する調理容器300Aを備える。調理容器300Aの収容部のそれぞれに被加熱物を入れることで、複数の被加熱物を同時に加熱調理できる。複数の被加熱物が1つの調理容器300Aに収容されるので、調理容器300Aの洗浄、乾燥及び片付けに係るユーザの手間を軽減できる。
The
さらに本実施の形態の調理容器300Aは、丸い外形の調理容器300A内に仕切り壁303Aが設けられて、上面視半円形の収容部と、1/4円の収容部2つとを形成している。このように各収容部が一意に特定される形状であるので、上部被加熱物検知装置41は各収容部にある被加熱物の位置を精度よく検知できる。
Furthermore, in the present embodiment, the
また、受皿50A及び調理容器300Aは、それぞれ、受皿50Aに対して調理容器300Aを受皿50Aの周方向に位置決めする周方向規制部、受皿50Aに対して調理容器300Aを受皿50Aの径方向に位置決めする径方向規制部のいずれか又は両方を備える。受皿50Aに対して調理容器300Aの位置が規定されることにより、受皿50Aの回転角度と調理容器300Aの回転角度は一致する。このため、受皿50Aが回転することによる被加熱物の回転位置の検知精度を向上させることができる。被加熱物の位置が精度よく検知されることにより、選択加熱モードにおける被加熱物の選択的な加熱を良好に行うことができる。
The
以下、本開示の諸態様を付記する。 Various aspects of this disclosure are described below.
[付記1]
被加熱物を収容する加熱室と、
前記加熱室に設けられ、前記被加熱物が載置される載置面を有する受皿と、
前記受皿を回転させる回転装置と、
電波を発生させる高周波発生器と、
前記高周波発生器に接続され、前記電波を電磁波として放射する変換器と、
前記加熱室の側壁に沿って上下方向に延びる部分を有し、前記変換器から放射された電磁波を前記加熱室に伝送する導波管と、
前記受皿に載置された複数の前記被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードで前記回転装置及び前記高周波発生器を制御する制御装置と、を備え、
前記加熱室の前記側壁及び前記導波管には、前記導波管の電磁波を前記加熱室に伝搬させる第1照射口が設けられており、
前記導波管の中心線と前記受皿の外周面との最短距離である第1距離は、前記導波管内における前記電磁波の管内波長λgの1/4以下であって、
上下方向において、前記受皿の前記載置面は、前記第1照射口の範囲内にある
加熱調理器。
[Appendix 1]
A heating chamber that accommodates an object to be heated;
A tray provided in the heating chamber and having a placement surface on which the object to be heated is placed;
A rotating device that rotates the tray;
A high frequency generator that generates radio waves;
A converter connected to the high frequency generator and configured to radiate the radio wave as an electromagnetic wave;
a waveguide having a portion extending in a vertical direction along a side wall of the heating chamber, the waveguide transmitting the electromagnetic wave radiated from the converter to the heating chamber;
A control device that controls the rotating device and the high-frequency generator in a selective heating mode in which one of the plurality of objects to be heated placed on the tray is selectively heated,
A first irradiation port is provided in the side wall of the heating chamber and the waveguide to propagate the electromagnetic wave of the waveguide into the heating chamber,
a first distance, which is the shortest distance between a center line of the waveguide and an outer circumferential surface of the tray, is equal to or less than ¼ of a guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide,
A cooking device, wherein the placement surface of the tray is within the range of the first irradiation port in the up-down direction.
[付記2]
前記第1照射口と対面する位置に被加熱物があるときに、前記回転装置は前記受皿の回転を継続する
付記1記載の加熱調理器。
[Appendix 2]
The cooking device according to
[付記3]
前記導波管の内面は、前記上下方向における端部である第1端部と第2端部とを有し、
前記第1端部側に前記第1照射口が設けられ、前記第2端部側に前記変換器が挿入されており、
前記第2端部と前記変換器との距離は、10mm以上であって、前記管内波長λgの1/2以下である
付記1又は付記2に記載の加熱調理器。
[Appendix 3]
The inner surface of the waveguide has a first end and a second end that are ends in the up-down direction,
The first irradiation port is provided on the first end side, and the converter is inserted on the second end side,
The cooking device according to
[付記4]
前記第1照射口は、前記変換器よりも下に位置している
付記1~付記3のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 4]
The cooking device according to any one of
[付記5]
前記導波管の延伸方向に直交する断面は、長方形であり、
前記導波管は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第1照射口の上下方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
付記1~付記4のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 5]
A cross section perpendicular to the extension direction of the waveguide is rectangular,
The waveguide is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to any one of
[付記6]
前記導波管は、前記第1照射口と対向する壁面である対向壁面を有し、
前記対向壁面の少なくとも一部は、前記変換器から前記第1照射口に向かう向きで前記第1照射口との距離が近くなるように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
付記1~付記5のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 6]
The waveguide has an opposing wall surface that faces the first irradiation port,
At least a part of the facing wall surface is an inclined surface or an inclined curved surface inclined so as to reduce a distance to the first irradiation port in a direction from the converter toward the first irradiation port. The cooking device according to any one of
[付記7]
前記第1照射口の上下方向の寸法は、前記管内波長λg以下である
付記1~付記6のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 7]
The cooking device according to any one of
[付記8]
前記導波管は、前記加熱室の前記側壁に沿って上下方向に延びる部分である第1部分と、前記第1部分に連なり、前記加熱室の底に沿って延びる第2部分とを有し、
前記加熱室の前記底及び前記導波管の前記第2部分には、前記導波管と前記加熱室とを連通させる第2照射口が設けられており、
前記第1照射口と前記第2照射口とによって、前記加熱室の前記側壁と前記底とに跨がる一連の開口が形成されており、
前記導波管の前記第2部分の中心と前記受皿の前記載置面との最短距離である第2距離は、前記管内波長λgの1/4以下である
付記1~付記7のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 8]
the waveguide has a first portion that is a portion extending in a vertical direction along the side wall of the heating chamber, and a second portion that is connected to the first portion and extends along a bottom of the heating chamber,
a second irradiation port that communicates the waveguide with the heating chamber is provided at the bottom of the heating chamber and the second portion of the waveguide;
The first irradiation port and the second irradiation port form a series of openings spanning the side wall and the bottom of the heating chamber,
The cooking device according to any one of
[付記9]
前記導波管の前記第1部分の延伸方向に直交する断面は、長方形であり、
前記第1部分は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第2照射口の、前記第1照射口が設けられた前記側壁と交差する方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
付記8記載の加熱調理器。
[Appendix 9]
A cross section of the first portion of the waveguide perpendicular to an extension direction is rectangular,
The first portion is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to claim 8, wherein a dimension of the second irradiation port in a direction intersecting with the side wall in which the first irradiation port is provided is equal to or greater than a dimension of the short side.
[付記10]
前記導波管の前記第2部分の壁面の少なくとも一部は、前記第1部分から離れるほど前記加熱室の前記底に近づくように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
付記8又は付記9に記載の加熱調理器。
[Appendix 10]
The cooking device according to claim 8 or 9, wherein at least a part of a wall surface of the second portion of the waveguide is an inclined surface or an inclined curved surface that is inclined so as to approach the bottom of the heating chamber as it moves away from the first portion.
[付記11]
前記第1部分と前記第2部分とは曲面で接続されている
付記8~付記10のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 11]
The cooking device according to any one of claims 8 to 10, wherein the first portion and the second portion are connected by a curved surface.
[付記12]
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記加熱室内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置を備え、
上面視において、前記第1照射口の中心に対して前記受皿の回転角度で±22.5度以上の範囲に、前記上部温度検知装置が配置されている
付記1~付記11のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 12]
An upper temperature detection device is provided on a ceiling of the heating chamber, the detection range of the upper temperature detection device including at least a part of the heating chamber;
The heating cooker according to any one of
[付記13]
前記加熱室の天井に設けられ、前記被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置を備え、
前記受皿の半径方向において、前記上部温度検知装置の方が前記上部位置検知装置よりも前記受皿の回転中心に近い位置にある
付記12記載の加熱調理器。
[Appendix 13]
An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and detects the position of the object to be heated,
The cooking device according to
[付記14]
前記加熱室の側壁のいずれかに設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された側部温度検知装置を備えた
付記1~付記13のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 14]
The cooking device according to any one of
[付記15]
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記加熱室内の少なくとも一部を含む上部温度検知装置と、
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面が含まれるように配置された側部温度検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部温度検知装置とを通る上下断面上に、前記上部温度検知装置が位置している
付記1~付記14のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 15]
an upper temperature detection device provided on a ceiling of the heating chamber and having a detection range including at least a part of the heating chamber;
A side temperature detection device is provided on the side wall of the heating chamber and arranged so that the placement surface is included in a detection range,
The cooking device according to any one of
[付記16]
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された、前記被加熱物の位置を検知する側部位置検知装置を備えた
付記1~付記15のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 16]
The cooking device according to any one of
[付記17]
前記加熱室の天井に設けられ、検知範囲に前記載置面の少なくとも一部が含まれるように配置された、前記被加熱物の位置を検知する上部位置検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部位置検知装置とを通る上下断面上に、前記上部位置検知装置が位置している
付記16記載の加熱調理器。
[Appendix 17]
An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface, and detects the position of the heated object;
17. The cooking device according to
[付記18]
前記受皿は、回転基準を示す基準部を有し、
前記基準部は、前記側部位置検知装置の検知範囲と前記上部位置検知装置の検知範囲のいずれか又は両方に含まれる位置に、配置されている
付記17記載の加熱調理器。
[Appendix 18]
The tray has a reference portion that indicates a rotation reference,
The cooking appliance according to
[付記19]
前記受皿に載置され、前記被加熱物が収容される複数の収容部を有する調理容器を備えた
付記1~付記18のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 19]
The heating cooker according to any one of
[付記20]
前記受皿及び前記調理容器は、それぞれ、前記受皿に対して前記調理容器を前記受皿の周方向に位置決めする周方向規制部、及び前記受皿に対して前記調理容器を前記受皿の径方向に位置決めする径方向規制部のいずれか又は両方を備えた
付記19記載の加熱調理器。
[Appendix 20]
The heating cooker described in
[付記21]
前記調理容器を検知する容器検知装置を備え、
前記容器検知装置が、前記調理容器が前記受皿の上に載置されていることを検知した場合に、予め定められた情報を表示する表示部、及び予め定められた操作入力を受け付ける操作部のいずれか又は両方を備えた
付記20記載の加熱調理器。
[Appendix 21]
A container detection device is provided to detect the cooking container,
The heating cooker of
[付記22]
調理メニューの入力を受け付けるメニュー入力装置を備え、
前記制御装置は、前記選択加熱モードにおいて、前記メニュー入力装置に入力された前記調理メニューに応じて、前記高周波発生器の出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを制御する
付記1~付記21のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 22]
A menu input device is provided for receiving input of a cooking menu,
The heating cooker according to any one of
[付記23]
前記メニュー入力装置は、コードリーダーである
付記22記載の加熱調理器。
[Appendix 23]
23. The cooking appliance according to
[付記24]
前記コードリーダーは、前記加熱室内に検知範囲を有する
付記23記載の加熱調理器。
[Appendix 24]
The cooking device according to
[付記25]
外部機器と通信する通信装置を備え、
前記メニュー入力装置は、前記通信装置であり、前記通信装置は、前記外部機器から前記調理メニューの入力を受け付ける
付記22記載の加熱調理器。
[Appendix 25]
A communication device for communicating with an external device,
The cooking appliance according to
[付記26]
前記調理メニューと、前記高周波発生器及び前記回転装置の制御条件とを対応づけて記憶した記憶装置を備え、
前記制御装置は、前記記憶装置に記憶された情報に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
付記22~付記25のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 26]
a storage device that stores the cooking menu and control conditions of the high frequency generator and the rotating device in association with each other;
The cooking device according to any one of
[付記27]
外部機器と通信する通信装置を備え、
前記制御装置は、前記外部機器から前記通信装置を介して受信した、前記調理メニューに対応した制御条件に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
付記22~付記25のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 27]
A communication device for communicating with an external device,
The control device controls the high frequency generator and the rotating device based on a control condition corresponding to the cooking menu received from the external device via the communication device.
[付記28]
前記受皿の回転中心と前記第1照射口の中心とを結ぶ仮想線の前後を特定部位が往復するように前記回転装置が前記受皿を往復移動させ、かつ前記高周波発生器が電波を放射する
付記1~付記27のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 28]
The heating cooker according to any one of
[付記29]
前記往復移動は、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±20度の範囲内で実行される
付記28記載の加熱調理器。
[Appendix 29]
The cooking device according to claim 28, wherein the reciprocating movement is performed within a range of a rotation angle of the tray of ±20 degrees with respect to the virtual line.
[付記30]
前記特定部位は、
前記載置面に載置されている複数の前記被加熱物のいずれかの中心、又は、
前記載置面に設けられた前記被加熱物の載置位置を示す複数の載置位置表示部のいずれかの中心である
付記28又は付記29記載の加熱調理器。
[Appendix 30]
The specific site is
The center of any one of the plurality of objects to be heated placed on the placement surface, or
30. The cooking device according to claim 28 or 29, wherein the placement position indicator is a center of any one of a plurality of placement position indicators provided on the placement surface, the placement position indicating unit indicating the placement position of the object to be heated.
[付記31]
前記受皿の回転中心と前記第1照射口の中心とを結ぶ仮想線の上を前記複数の被加熱物のうち加熱ムラ軽減対象の被加熱物が通過している間、前記高周波発生器が停止する加熱ムラ軽減モードを備えた
付記28~付記30のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 31]
The cooking device according to any one of appendices 28 to 30, further comprising a heating unevenness reduction mode in which the high frequency generator is stopped while a heating object to be subjected to heating unevenness reduction passes on a virtual line connecting the rotation center of the receiving tray and the center of the first irradiation port.
[付記32]
前記加熱ムラ軽減モードでは、前記加熱ムラ軽減対象の被加熱物が、前記仮想線を基準として前記受皿の回転角度で±15度の範囲にある間、前記高周波発生器が停止する
付記31記載の加熱調理器。
[Appendix 32]
The heating cooker according to
[付記33]
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で前記高周波発生器が電磁波を放射して前記被加熱物が加熱されているときに、
前記複数の被加熱物の最大の温度差が第1閾値を超えた場合、前記加熱ムラ軽減モードが開始され、
前記最大の温度差が、前記第1閾値以下である第2閾値未満になった場合、又は前記加熱ムラ軽減モードの開始から第1時間が経過した場合に、前記加熱ムラ軽減モードが停止される
付記31又は付記32記載の加熱調理器。
[Appendix 33]
When a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface and the high frequency generator radiates electromagnetic waves to heat the objects to be heated,
When the maximum temperature difference of the plurality of heated objects exceeds a first threshold value, the heating unevenness reduction mode is started,
The heating cooker according to claim 31 or 32, wherein the uneven heating reduction mode is stopped when the maximum temperature difference becomes less than a second threshold value that is less than or equal to the first threshold value, or when a first time has elapsed since the start of the uneven heating reduction mode.
[付記34]
前記回転装置が前記受皿を一定方向に回転させている状態で前記高周波発生器が一定の出力で動作する、全体加熱モードを有し、
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、前記選択加熱モードが実行され、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードを開始する
付記28~付記30のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 34]
a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
The selective heating mode is executed in a state where a plurality of the objects to be heated are placed on the placement surface,
The cooking device according to any one of claims 28 to 30, wherein the whole heating mode is started when the temperatures of all of the plurality of objects to be heated reach a first target temperature.
[付記35]
前記回転装置が前記受皿を一定方向に回転させている状態で前記高周波発生器が一定の出力で動作する、全体加熱モードを有し、
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、
前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱し、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードでの加熱を開始し、
前記複数の被加熱物のすべてが前記第1目標温度よりも高い第2目標温度まで昇温すると、前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱して、前記複数の被加熱物のそれぞれを目標温度に到達させる
付記28~付記30のいずれか一つに記載の加熱調理器。
[Appendix 35]
a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
In a state where a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface,
The plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode;
When the temperatures of all of the plurality of objects to be heated are raised to a first target temperature, heating in the entire heating mode is started;
When all of the plurality of objects to be heated are heated to a second target temperature higher than the first target temperature, the plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode, so that each of the plurality of objects to be heated reaches the target temperature.
[付記36]
付記22~付記27のいずれか一つに記載の加熱調理器と、
前記加熱調理器と通信接続され、前記加熱調理器の加熱条件に関する情報を管理する管理装置とを備え、
前記加熱調理器は、前記調理メニューを含む要求信号を前記管理装置に送信し、
前記管理装置は、前記加熱調理器からの前記要求信号に応じて、前記調理メニューに対応した加熱条件を前記加熱調理器に送信する
加熱調理器の制御システム。
[Appendix 36]
A heating cooker according to any one of
A management device that is communicatively connected to the cooking device and manages information regarding the heating conditions of the cooking device,
The cooking device transmits a request signal including the cooking menu to the management device;
The management device transmits heating conditions corresponding to the cooking menu to the cooker in response to the request signal from the cooker.
1 外郭筐体、2 扉、2a 扉本体、2b 窓、3 表示部、4 操作部、5a 筐体第1吸気口、5b 筐体第2吸気口、6a 筐体第1排気口、6b 筐体第2排気口、6bA 筐体第2排気口、6c 筐体第3排気口、6cA 筐体第3排気口、7 コードリーダー、10 加熱室、11 天井、12 底、13 左側壁、14 右側壁、15 後壁、16 加熱室流出口、17 加熱室流入口、17A 加熱室流入口、18 温度検知窓、18A 温度検知窓、19 被加熱物検知窓、19A 被加熱物検知窓、20 高周波発生器、21 放熱フィン、22 導波管、22A 導波管、23 アンテナ、24 第1照射口、25 第1照射口カバー、26 第2照射口、26A 第2照射口、27A 第2照射口カバー、31 第1冷却ダクト、32 第2冷却ダクト、32A 第2冷却ダクト、33 第1送風機、34 第2送風機、35 加熱室排気ダクト、36 回路基板、37 放熱フィン、40 上部温度検知装置、41 上部被加熱物検知装置、42A 側部温度検知装置、43A 側部検知装置、50 受皿、50A 受皿、51 載置面、52 載置位置表示部、53 受皿係合部、54A 縁、55A 突起、56A 目印、60 回転装置、61 回転装置係合部、62 回転位置検知装置、63A 重量検知装置、70 整流回路、71 インバータ回路、72 昇圧トランス、73 二次側高圧電源回路、74 フィラメント、75 フィラメント巻線、76 共振電流センサ、77 駆動制御部、81 制御装置、82 通信装置、90 ネットワーク、91 管理装置、92 電力計測装置、93 電気機器、100 加熱調理器、100A 加熱調理器、110 制御システム、110A 制御システム、120 商用電源、201 容器、202 容器、221 アンテナ接続口、222 第1端部、222A 第1端部、223 第2端部、223A 第2端部、224 傾斜壁、224A 傾斜壁、225A 第1部分、226A 第2部分、300A 調理容器、301A 縁、302A 凹部、303A 仕切り壁、304A 隙間、311 吸気口、312 排気口、321 吸気口、322 排気口、322A 排気口、323A 分岐部、351 排気口、401 センサ筐体、402 通気口、403 センサ素子、411 センサ筐体、412 通気口、412A 通気口、413 センサ素子、421A センサ筐体、423A センサ素子、431A センサ筐体、432A 通気口、433A センサ素子、521 第1載置位置表示部、522 第2載置位置表示部、523 第3載置位置表示部、700 高周波発生器駆動装置、711 IGBT、712 IGBT、713 スナバ回路、714 共振コンデンサ、715 共振コンデンサ、721 一次巻線、722 二次巻線、731 高圧コンデンサ、732 高圧ダイオード、811 記憶装置、911 データベース、E 領域、H10 寸法、H22 寸法、H22A 寸法、H24 寸法、H26A 寸法、L1 第1距離、L2 距離、L3 第2距離、P22 中心線、P226A 中心線、P24 基準部、P50 回転中心、TA 選択加熱エリア、λg 管内波長。 1 Outer housing, 2 Door, 2a Door body, 2b Window, 3 Display unit, 4 Operation unit, 5a Housing first air intake, 5b Housing second air intake, 6a Housing first exhaust, 6b Housing second exhaust, 6bA Housing second exhaust, 6c Housing third exhaust, 6cA Housing third exhaust, 7 Code reader, 10 Heating chamber, 11 Ceiling, 12 Bottom, 13 Left side wall, 14 Right side wall, 15 Rear wall, 16 Heating chamber outlet, 17 Heating chamber inlet, 17A Heating chamber inlet, 18 Temperature detection window, 18A Temperature detection window, 19 Heated object detection window, 19A Heated object detection window, 20 High frequency generator, 21 Heat dissipation fin, 22 Waveguide, 22A Waveguide, 23 Antenna, 24 First irradiation port, 25 First irradiation port cover, 26 Second irradiation port, 26A Second irradiation port, 27A Second irradiation port cover, 31 First cooling duct, 32 Second cooling duct, 32A Second cooling duct, 33 First blower, 34 Second blower, 35 Heating chamber exhaust duct, 36 Circuit board, 37 Radiation fin, 40 Upper temperature detection device, 41 Upper heated object detection device, 42A Side temperature detection device, 43A Side detection device, 50 Receiving tray, 50A Receiving tray, 51 Placement surface, 52 Placement position indication section, 53 Receiving tray engagement section, 54A Edge, 55A Protrusion, 56A Mark, 60 Rotation device, 61 Rotation device engagement section, 62 Rotation position detection device, 63A Weight detection device, 70 Rectification circuit, 71 Inverter circuit, 72 Step-up transformer, 73 Secondary side high voltage power supply circuit, 74 Filament, 75 Filament winding, 76 Resonant current sensor, 77 Drive control unit, 81 Control device, 82 Communication device, 90 Network, 91 Management device, 92 Power measurement device, 93 Electrical equipment, 100 Cooking appliance, 100A Cooking appliance, 110 Control system, 110A Control system, 120 Commercial power source, 201 Container, 202 Container, 221 Antenna connection port, 222 First end, 222A First end, 223 Second end, 223A Second end, 224 Inclined wall, 224A Inclined wall, 225A First portion, 226A Second portion, 300A Cooking container, 301A Edge, 302A Recess, 303A Partition wall, 304A Gap, 311 Intake port, 312 Exhaust port, 321 Intake port, 322 Exhaust port, 322A Exhaust port, 323A Branching portion, 351 Exhaust port, 401 Sensor housing, 402 Vent, 403 Sensor element, 411 Sensor housing, 412 Vent, 412A Vent, 413 Sensor element, 421A Sensor housing, 423A Sensor element, 431A Sensor housing, 432A Vent, 433A Sensor element, 521 First placement position display unit, 522 Second placement position display unit, 523 Third placement position display unit, 700 High frequency generator driving device, 711 IGBT, 712 IGBT, 713 Snubber circuit, 714 Resonant capacitor, 715 Resonant capacitor, 721 Primary winding, 722 Secondary winding, 731 High voltage capacitor, 732 High voltage diode, 811 Storage device, 911 Database, E Area, H10 Dimension, H22 Dimension, H22A Dimension, H24 dimension, H26A dimension, L1 first distance, L2 distance, L3 second distance, P22 center line, P226A center line, P24 reference part, P50 center of rotation, TA selected heating area, λg tube wavelength.
Claims (36)
前記加熱室に設けられ、前記被加熱物が載置される載置面を有する受皿と、
前記受皿を回転させる回転装置と、
電波を発生させる高周波発生器と、
前記高周波発生器に接続され、前記電波を電磁波として放射する変換器と、
前記加熱室の側壁に沿って上下方向に延びる部分を有し、前記変換器から放射された電磁波を前記加熱室に伝送する導波管と、
前記受皿に載置された複数の前記被加熱物のいずれかを選択的に加熱する選択加熱モードで前記回転装置及び前記高周波発生器を制御する制御装置と、を備え、
前記加熱室の前記側壁及び前記導波管には、前記導波管の電磁波を前記加熱室に伝搬させる第1照射口が設けられており、
前記導波管の中心線と前記受皿の外周面との最短距離である第1距離は、前記導波管内における前記電磁波の管内波長λgの1/4以下であって、
上下方向において、前記受皿の前記載置面は、前記第1照射口の範囲内にある
加熱調理器。 A heating chamber that accommodates an object to be heated;
A tray provided in the heating chamber and having a placement surface on which the object to be heated is placed;
A rotating device that rotates the tray;
A high frequency generator that generates radio waves;
A converter connected to the high frequency generator and configured to radiate the radio wave as an electromagnetic wave;
a waveguide having a portion extending in a vertical direction along a side wall of the heating chamber, the waveguide transmitting the electromagnetic wave radiated from the converter to the heating chamber;
A control device that controls the rotating device and the high-frequency generator in a selective heating mode in which one of the plurality of objects to be heated placed on the tray is selectively heated,
A first irradiation port is provided in the side wall of the heating chamber and the waveguide to propagate the electromagnetic wave of the waveguide into the heating chamber,
a first distance, which is the shortest distance between a center line of the waveguide and an outer circumferential surface of the tray, is equal to or less than ¼ of a guide wavelength λg of the electromagnetic wave in the waveguide,
A cooking device, wherein the placement surface of the tray is within the range of the first irradiation port in the up-down direction.
請求項1記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 1 , wherein the rotation device continues to rotate the tray when the object to be heated is located opposite the first irradiation port.
前記第1端部側に前記第1照射口が設けられ、前記第2端部側に前記変換器が挿入されており、
前記第2端部と前記変換器との距離は、10mm以上であって、前記管内波長λgの1/2以下である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The inner surface of the waveguide has a first end and a second end that are ends in the up-down direction,
The first irradiation port is provided on the first end side, and the converter is inserted on the second end side,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a distance between the second end and the converter is 10 mm or more and is ½ of the tube wavelength λg or less.
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 1 or 2, wherein the first irradiation port is located below the converter.
前記導波管は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第1照射口の上下方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 A cross section perpendicular to the extension direction of the waveguide is rectangular,
The waveguide is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a vertical dimension of the first irradiation port is equal to or greater than a dimension of the short side.
前記対向壁面の少なくとも一部は、前記変換器から前記第1照射口に向かう向きで前記第1照射口との距離が近くなるように傾斜した傾斜面又は傾斜曲面である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The waveguide has an opposing wall surface that faces the first irradiation port,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein at least a part of the opposing wall surface is an inclined surface or an inclined curved surface that is inclined in a direction from the converter toward the first irradiation port so as to reduce a distance to the first irradiation port.
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a vertical dimension of the first irradiation port is equal to or less than the tube wavelength λg.
前記加熱室の前記底及び前記導波管の前記第2部分には、前記導波管と前記加熱室とを連通させる第2照射口が設けられており、
前記第1照射口と前記第2照射口とによって、前記加熱室の前記側壁と前記底とに跨がる一連の開口が形成されており、
前記導波管の前記第2部分の中心と前記受皿の前記載置面との最短距離である第2距離は、前記管内波長λgの1/4以下である
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 the waveguide has a first portion that is a portion extending in a vertical direction along the side wall of the heating chamber, and a second portion that is connected to the first portion and extends along a bottom of the heating chamber,
a second irradiation port that communicates the waveguide with the heating chamber is provided at the bottom of the heating chamber and the second portion of the waveguide;
The first irradiation port and the second irradiation port form a series of openings spanning the side wall and the bottom of the heating chamber,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein a second distance, which is the shortest distance between a center of the second portion of the waveguide and the placement surface of the tray, is equal to or less than ¼ of the guide wavelength λg.
前記第1部分は、前記長方形の長辺が前記加熱室の前記側壁と平行になり、前記長方形の短辺が前記側壁と直交するようにして配置されており、
前記第2照射口の、前記第1照射口が設けられた前記側壁と交差する方向における寸法は、前記短辺の寸法以上である
請求項8記載の加熱調理器。 A cross section of the first portion of the waveguide perpendicular to an extension direction is rectangular,
The first portion is disposed such that a long side of the rectangle is parallel to the side wall of the heating chamber and a short side of the rectangle is perpendicular to the side wall,
The cooking device according to claim 8 , wherein a dimension of the second irradiation port in a direction intersecting with the side wall in which the first irradiation port is provided is equal to or greater than a dimension of the short side.
請求項8記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 8 , wherein at least a part of a wall surface of the second portion of the waveguide is an inclined surface or an inclined curved surface that approaches the bottom of the heating chamber as it moves away from the first portion.
請求項8記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 8 , wherein the first portion and the second portion are connected by a curved surface.
上面視において、前記第1照射口の中心に対して前記受皿の回転角度で±22.5度以上の範囲に、前記上部温度検知装置が配置されている
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 An upper temperature detection device is provided on a ceiling of the heating chamber, the detection range of the upper temperature detection device including at least a part of the heating chamber;
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein the upper temperature detection device is disposed within a range of ±22.5 degrees or more in terms of a rotation angle of the tray with respect to a center of the first irradiation port when viewed from above.
前記受皿の半径方向において、前記上部温度検知装置の方が前記上部位置検知装置よりも前記受皿の回転中心に近い位置にある
請求項12記載の加熱調理器。 An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and detects the position of the object to be heated,
The cooking device according to claim 12 , wherein the upper temperature detection device is located closer to a rotation center of the tray in a radial direction of the tray than the upper position detection device.
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 1 or 2, further comprising a side temperature detector provided on any one of the side walls of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface.
前記加熱室の前記側壁に設けられ、検知範囲に前記載置面が含まれるように配置された側部温度検知装置を備え、
前記受皿の回転中心と、前記側部温度検知装置とを通る上下断面上に、前記上部温度検知装置が位置している
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 an upper temperature detection device provided on a ceiling of the heating chamber and having a detection range including at least a part of the heating chamber;
A side temperature detection device is provided on the side wall of the heating chamber and arranged so that the placement surface is included in a detection range,
The cooking device according to claim 1 or 2, wherein the upper temperature detecting device is located on a vertical cross section passing through a rotation center of the tray and the side temperature detecting device.
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 1 or 2, further comprising a side position detection device provided on the side wall of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a portion of the placement surface, the side position detection device detecting a position of the object to be heated.
前記受皿の回転中心と、前記側部位置検知装置とを通る上下断面上に、前記上部位置検知装置が位置している
請求項16記載の加熱調理器。 An upper position detection device is provided on the ceiling of the heating chamber and arranged so that a detection range includes at least a part of the placement surface, and detects the position of the heated object;
The cooking device according to claim 16, wherein the upper position detection device is located on a vertical cross section passing through a rotation center of the tray and the side position detection device.
前記基準部は、前記側部位置検知装置の検知範囲と前記上部位置検知装置の検知範囲のいずれか又は両方に含まれる位置に、配置されている
請求項17記載の加熱調理器。 The tray has a reference portion that indicates a rotation reference,
The cooking device according to claim 17 , wherein the reference portion is disposed at a position included in one or both of a detection range of the side position detection device and a detection range of the upper position detection device.
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 1 or 2, further comprising a cooking container placed on the tray and having a plurality of storage sections for storing the object to be heated.
請求項19記載の加熱調理器。 The heating cooker of claim 19, wherein the tray and the cooking vessel each have either or both of a circumferential regulating portion that positions the cooking vessel relative to the tray in a circumferential direction of the tray, and a radial regulating portion that positions the cooking vessel relative to the tray in a radial direction of the tray.
前記容器検知装置が、前記調理容器が前記受皿の上に載置されていることを検知した場合に、予め定められた情報を表示する表示部、及び予め定められた操作入力を受け付ける操作部のいずれか又は両方を備えた
請求項20記載の加熱調理器。 A container detection device is provided to detect the cooking container,
The heating cooker of claim 20, further comprising: a display unit that displays predetermined information when the container detection device detects that the cooking container is placed on the tray; and/or an operation unit that accepts predetermined operational input.
前記制御装置は、前記選択加熱モードにおいて、前記メニュー入力装置に入力された前記調理メニューに応じて、前記高周波発生器の出力の大きさ、出力タイミング及び出力時間の少なくともいずれかを制御する
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 A menu input device is provided for receiving input of a cooking menu,
3. The cooking device according to claim 1, wherein the control device controls at least one of an output magnitude, an output timing, and an output time of the high frequency generator in accordance with the cooking menu input to the menu input device in the selective heating mode.
請求項22記載の加熱調理器。 The cooking appliance according to claim 22, wherein the menu input device is a code reader.
請求項23記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 23 , wherein the code reader has a detection range within the heating chamber.
前記メニュー入力装置は、前記通信装置であり、前記通信装置は、前記外部機器から前記調理メニューの入力を受け付ける
請求項22記載の加熱調理器。 A communication device for communicating with an external device is provided,
The cooking appliance according to claim 22 , wherein the menu input device is the communication device, and the communication device accepts input of the cooking menu from the external device.
前記制御装置は、前記記憶装置に記憶された情報に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
請求項22記載の加熱調理器。 a storage device that stores the cooking menu and control conditions of the high frequency generator and the rotating device in association with each other;
The cooking device according to claim 22 , wherein the control device controls the high frequency generator and the rotating device based on information stored in the storage device.
前記制御装置は、前記外部機器から前記通信装置を介して受信した、前記調理メニューに対応した制御条件に基づいて、前記高周波発生器及び前記回転装置を制御する
請求項22記載の加熱調理器。 A communication device for communicating with an external device,
The cooking device according to claim 22 , wherein the control device controls the high frequency generator and the rotating device based on a control condition corresponding to the cooking menu received from the external device via the communication device.
請求項1又は請求項2に記載の加熱調理器。 The heating cooker according to claim 1 or claim 2, wherein the rotating device reciprocates the tray so that a specific portion reciprocates between an imaginary line connecting the center of rotation of the tray and the center of the first irradiation port, and the high-frequency generator emits radio waves.
請求項28記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 28 , wherein the reciprocating movement is performed within a range of a rotation angle of the tray of ±20 degrees with respect to the virtual line.
前記載置面に載置されている複数の前記被加熱物のいずれかの中心、又は、
前記載置面に設けられた前記被加熱物の載置位置を示す複数の載置位置表示部のいずれかの中心である
請求項28記載の加熱調理器。 The specific site is
The center of any one of the plurality of objects to be heated placed on the placement surface, or
The cooking device according to claim 28 , wherein the center of the object is any one of a plurality of placement position indicators provided on the placement surface and indicating the placement position of the object to be heated.
請求項28記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 28, further comprising a heating unevenness reduction mode in which the high frequency generator is stopped while a heating object to be subjected to heating unevenness reduction passes on a virtual line connecting the rotation center of the tray and the center of the first irradiation port.
請求項31記載の加熱調理器。 The cooking device according to claim 31 , wherein in the uneven heating reduction mode, the high frequency generator is stopped while the object to be heated that is the target of uneven heating reduction is within a range of ±15 degrees in terms of a rotation angle of the tray with respect to the virtual line.
前記複数の被加熱物の最大の温度差が第1閾値を超えた場合、前記加熱ムラ軽減モードが開始され、
前記最大の温度差が、前記第1閾値以下である第2閾値未満になった場合、又は前記加熱ムラ軽減モードの開始から第1時間が経過した場合に、前記加熱ムラ軽減モードが停止される
請求項31記載の加熱調理器。 When a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface and the high frequency generator radiates electromagnetic waves to heat the objects to be heated,
When the maximum temperature difference of the plurality of heated objects exceeds a first threshold value, the heating unevenness reduction mode is started,
The heating cooker according to claim 31 , wherein the uneven heating reduction mode is stopped when the maximum temperature difference becomes less than a second threshold value that is equal to or less than the first threshold value, or when a first time has elapsed since the start of the uneven heating reduction mode.
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、前記選択加熱モードが実行され、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードを開始する
請求項28記載の加熱調理器。 a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
The selective heating mode is executed in a state where a plurality of the objects to be heated are placed on the placement surface,
The cooking device according to claim 28 , wherein the whole heating mode is started when the temperatures of all of the plurality of objects to be heated have risen to a first target temperature.
複数の前記被加熱物が前記載置面に載置されている状態で、
前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱し、
前記複数の被加熱物すべてが第1目標温度まで昇温すると、前記全体加熱モードでの加熱を開始し、
前記複数の被加熱物のすべてが前記第1目標温度よりも高い第2目標温度まで昇温すると、前記複数の被加熱物を順に前記選択加熱モードで加熱して、前記複数の被加熱物のそれぞれを目標温度に到達させる
請求項28記載の加熱調理器。 a total heating mode in which the high frequency generator operates at a constant output while the rotating device rotates the tray in a constant direction;
In a state where a plurality of objects to be heated are placed on the placement surface,
The plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode;
When the temperatures of all of the plurality of objects to be heated are raised to a first target temperature, heating in the entire heating mode is started;
The heating cooker according to claim 28, wherein when all of the plurality of objects to be heated are heated to a second target temperature higher than the first target temperature, the plurality of objects to be heated are successively heated in the selected heating mode until each of the plurality of objects to be heated reaches the target temperature.
前記加熱調理器と通信接続され、前記加熱調理器の加熱条件に関する情報を管理する管理装置とを備え、
前記加熱調理器は、前記調理メニューを含む要求信号を前記管理装置に送信し、
前記管理装置は、前記加熱調理器からの前記要求信号に応じて、前記調理メニューに対応した加熱条件を前記加熱調理器に送信する
加熱調理器の制御システム。 A cooking device according to claim 22;
A management device that is communicatively connected to the cooking device and manages information regarding the heating conditions of the cooking device,
The cooking device transmits a request signal including the cooking menu to the management device;
The management device transmits heating conditions corresponding to the cooking menu to the cooker in response to the request signal from the cooker.
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