JP2024059299A - 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品 - Google Patents
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Abstract
【課題】剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）および（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）からなる成分１００重量部に対し、（Ｃ）繊維状充填材（Ｃ成分）１０～５０重量部、（Ｄ）ハロゲン化カーボネート化合物（Ｄ成分）５～２０重量部、（Ｅ）フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂（Ｅ成分）１～４重量部並びに（Ｆ）リン系安定剤（Ｆ成分）０．０５～０．５重量部を含有し、Ａ成分とＢ成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が９５／５～５５／４５であり、Ａ成分が下記一般式［１］で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂であることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。【選択図】なし
Description
本発明は、特定比率の芳香族ポリカーボネート系樹脂および液晶ポリエステル樹脂からなる成分、繊維状充填材、ハロゲン化カーボネート化合物、フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂並びにリン系安定剤よりなるポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品に関する。更に詳しくは、剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れ、製品形状が薄肉かつ複雑で高温環境下で使用される部材に適したポリカーボネート樹脂組成物に関する。
ポリカーボネート樹脂は、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性などに優れた樹脂であり、電気・電子部品分野をはじめ幅広い分野に使用されている。近年、電気・電子部品分野のＩＣ用ソケット、特にバーンインソケットでは製品の小型化・軽量化に伴う薄肉化や形状の複雑化が進んでおり、剛性、流動性、難燃性およびウエルド強度の向上が求められている。また、このような用途では使用環境温度も高温であるため、耐熱性が求められている。
従来、ポリカーボネート樹脂の耐熱性を改良するため、一般的に嵩高く動きにくい構造を有するビスフェノール類を用いる方法があり、中でも、特定のフルオレン構造を有するポリカーボネート樹脂が開示されている（特許文献１）。しかしながら、該樹脂は、耐熱性が向上する一方で、流動性が損なわれるといった欠点を有している。その対策として、ポリカーボネート樹脂に液晶性を示すポリマーを配合して流動性を改良する方法が開示されており、さらに剛性を高めるために繊維状充填材を添加する方法（特許文献２）が開示されている。さらに、難燃性を付与するため臭素系難燃剤を添加する方法（特許文献３）が開示されている。しかしながら、いずれの樹脂組成物も、耐熱性、流動性、剛性、難燃性およびウエルド強度を高い次元で満足しておらず、かかる技術的課題を解決するポリカーボネート樹脂組成物は得られていないのが現状である。
上記に鑑み、本発明の目的は、剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れ、特に高温環境下で使用され薄肉かつ製品形状が複雑な部材に適したポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。
本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定比率の芳香族ポリカーボネート系樹脂および液晶ポリエステル樹脂からなる成分に、繊維状充填材、ハロゲン化カーボネート化合物、フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂並びにリン系安定剤を配合することにより剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れるポリカーボネート樹脂組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
１．（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）および（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）からなる成分１００重量部に対し、（Ｃ）繊維状充填材（Ｃ成分）１０～５０重量部、（Ｄ）ハロゲン化カーボネート化合物（Ｄ成分）５～２０重量部、（Ｅ）フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂（Ｅ成分）１～４重量部並びに（Ｆ）リン系安定剤（Ｆ成分）０．０５～０．５重量部を含有し、Ａ成分とＢ成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が９５／５～５５／４５であり、Ａ成分が下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂であることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
２．Ａ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、（Ｇ）離型剤（Ｇ成分）０．５～３重量部を含有することを特徴とする前項１に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
３．上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位が９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンから誘導されるカーボネート構成単位であることを特徴とする前項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
４．Ｂ成分が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする前項１～３のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
５．Ｃ成分が、ガラス繊維であることを特徴とする前項１～４のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
６．Ｅ成分が、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることを特徴とする前項１～５のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
７．１．８０ＭＰａ荷重で測定した荷重たわみ温度が、１７０℃以上であることを特徴とする前項１～６のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
８．前項１～７のいずれかに記載のＩＣソケット用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
９ 前項１～７のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＩＣソケット。
３．上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位が９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンから誘導されるカーボネート構成単位であることを特徴とする前項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
４．Ｂ成分が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする前項１～３のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
５．Ｃ成分が、ガラス繊維であることを特徴とする前項１～４のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
６．Ｅ成分が、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることを特徴とする前項１～５のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
７．１．８０ＭＰａ荷重で測定した荷重たわみ温度が、１７０℃以上であることを特徴とする前項１～６のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
８．前項１～７のいずれかに記載のＩＣソケット用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
９ 前項１～７のいずれかに記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＩＣソケット。
以下、本発明の詳細について説明する。
（Ａ成分：芳香族ポリカーボネート系樹脂）
本発明でＡ成分として用いられる芳香族ポリカーボネート系樹脂は、下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂である。Ａ成分が上記構成単位を含んでいない場合、耐熱性が低下する。
本発明でＡ成分として用いられる芳香族ポリカーボネート系樹脂は、下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂である。Ａ成分が上記構成単位を含んでいない場合、耐熱性が低下する。
上記式〔１〕において、Ｗは炭素原子数１～４のアルキレン基であり、炭素原子数２～３のアルキレン基がより好ましい。Ｒ１およびＲ２は夫々独立して炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１０のアリール基および炭素原子数７～２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基であり、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基がより好ましい。Ｒ３およびＲ４は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基、炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基及びカルボキシ基からなる群から選ばれる基であり、水素原子、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルコキシ基、炭素原子数６～２０のシクロアルキル基、炭素原子数６～２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２～１０のアルケニル基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数７～２０のアラルキル基および炭素原子数７～２０のアラルキルオキシ基からなる群から選ばれる基が好ましく、水素原子および炭素原子数１～１０のアルキル基がより好ましい。ａは０または１であり、ｂ及びｃは夫々独立して１～４の整数である。
上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位として、例えば９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン、９，９－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（３－エチル－４－ヒドロキシフェニル）フルオレンから誘導されるカーボネート構成単位などが挙げられ、特に９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン（以下、“ビスクレゾールフルオレン”と略することがある）から誘導されるカーボネート構成単位が好ましく用いられる。
上記式〔１〕以外のカーボネート構成単位を誘導するジヒドロキシ化合物としては、通常芳香族ポリカーボネートのジヒドロキシ成分として使用されているものであればよく、例えば４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，３’－ビフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－イソプロピルフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２－ビス（３－ブロモ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエ－テル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルエ－テル、４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’－ジフェニル－４，４’－スルホニルジフェノール、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジフェニルジフェニルスルフィド、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，８－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、４，４’－（１，３－アダマンタンジイル）ジフェノール、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタンおよび下記一般式〔２〕で表されるシロキサン構造を有するビスフェノール化合物等が挙げられる。
なかでも１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、４，４’－スルホニルジフェノール、２，２’－ジメチル－４，４’－スルホニルジフェノール、１，３－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、および１，４－ビス｛２－（４－ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、上記一般式〔２〕で表されるビスフェノール化合物が好ましく、殊に２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、上記一般式〔２〕で表されるビスフェノール化合物がより好ましく、中でも強度に優れ、良好な耐久性を有する２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパンが最も好適である。また、これらは単独または二種以上組み合わせて用いてもよい。
上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂は、分岐化剤を上記のジヒドロキシ化合物と併用して分岐化芳香族ポリカーボネート樹脂とすることができる。かかる分岐化芳香族ポリカーボネート樹脂に使用される分岐化剤としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６－ジメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキジフェニル）ヘプテン－２、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，６－ビス（２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェノール、４－｛４－［１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝－α，α－ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４－ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４－ビス（４，４－ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等の三官能以上の多官能性芳香族化合物が挙げられ、中でも１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１－トリス（３，５－ジメチル－４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１－トリス（４－ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。分岐化剤由来のカーボネート構成単位の割合は、該共重合体を構成するカーボネート構成単位全量中、好ましくは０．００５～１．５モル％、より好ましくは０．０１～１．２モル％、特に好ましくは０．０５～１．０モル％である。
本発明のＡ成分として使用される芳香族ポリカーボネート系樹脂において、上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位が全カーボネート構成単位中５～８０モル％の割合であることが好ましく、２０～８０モル％の割合であることがより好ましく、３０～７０モル％の割合であることが更に好ましい。上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位が５モル％より少なくなると、耐熱性が低下する場合がある。また上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位が８０モル％を超えると、流動性および機械物性の低下が顕著となる場合がある。
（Ｂ成分：液晶ポリエステル樹脂）
本発明でＢ成分として用いられる液晶ポリエステル樹脂とは、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂であり、溶融状態でポリマー分子鎖が一定方向に配列する性質を有している。かかる配列状態の形態はネマチック型、スメチック型、コレステリック型、およびディスコチック型のいずれの形態であってもよく、また２種以上の形態を呈するものであってもよい。更に液晶ポリエステル樹脂の構造としては主鎖型、側鎖型、および剛直主鎖屈曲側鎖型などのいずれの構造であってもよいが、好ましいのは主鎖型液晶ポリエステル樹脂である。
本発明でＢ成分として用いられる液晶ポリエステル樹脂とは、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂であり、溶融状態でポリマー分子鎖が一定方向に配列する性質を有している。かかる配列状態の形態はネマチック型、スメチック型、コレステリック型、およびディスコチック型のいずれの形態であってもよく、また２種以上の形態を呈するものであってもよい。更に液晶ポリエステル樹脂の構造としては主鎖型、側鎖型、および剛直主鎖屈曲側鎖型などのいずれの構造であってもよいが、好ましいのは主鎖型液晶ポリエステル樹脂である。
上記配列状態の形態、すなわち異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明のポリマーは直交偏光子の間で検査したときにたとえ溶融静止状態であっても偏光は透過し、光学的に異方性を示す。
また液晶ポリエステル樹脂の耐熱性はいかなる範囲であってもよいが、ポリカーボネート樹脂の加工温度に近い部分で溶融し液晶相を形成するものが適切である。液晶ポリエステル樹脂の荷重たわみ温度（ＩＳＯ７５－１／２ 荷重１．８Ｍｐａ条件）が１５０～２８０℃、好ましくは１５０～２５０℃であるものがより好適である。かかる液晶ポリエステル樹脂はいわゆる耐熱性区分のＩＩ型に属するものである。かかる耐熱性を有する場合には耐熱性のより高いＩ型に比較して成形加工性に優れ、および耐熱性のより低いＩＩＩ型に比較して良好な難燃性が達成される。
本発明で用いられる液晶ポリエステル樹脂は、ポリエステル単位およびポリエステルアミド単位を含むものが好ましく、芳香族ポリエステル樹脂及び芳香族ポリエステルアミド樹脂が好ましく、芳香族ポリエステル単位及び芳香族ポリエステルアミド単位を同一分子鎖中に部分的に含む液晶ポリエステル樹脂も好ましい例である。
特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた１種または２種以上の化合物由来の単位構成成分として有する全芳香族ポリエステル樹脂、全芳香族ポリエステルアミド樹脂である。より具体的には、１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物から合成される液晶ポリエステル樹脂、２）主としてａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、並びにｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物から合成される液晶ポリエステル樹脂、３）主としてａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、並びにｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物から合成される液晶ポリエステルアミド樹脂、４）主としてａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、並びにｄ） 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物から合成される液晶ポリエステルアミド樹脂が挙げられるが、１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物から合成される液晶ポリエステル樹脂が好ましい。
更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用しても良い。
更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用しても良い。
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物で使用される液晶ポリエステル樹脂の合成に用いられる具体的化合物の好ましい例は、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン及び６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸等のナフタレン化合物、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジヒドロキシビフェニル等のビフェニル化合物、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノン、ｐ－アミノフェノール及びｐ－フェニレンジアミン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニル、１－フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物、並びに下記一般式（３）、（４）又は（５）で表される化合物である。中でも、ｐ－ヒドロキシ安息香酸と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸が特に好ましく、両者を混合してなる液晶ポリエステル樹脂が好適である。両者の割合は前者が９０～５０モル％の範囲が好ましく、８０～６５モル％の範囲がより好ましく、後者が１０～５０モル％の範囲が好ましく、２０～３５モル％の範囲がより好ましい。
又、本発明に使用される液晶ポリエステル樹脂は、上述の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相を示さないポリアルキレンテレフタレート由来単位が存在してもよい。この場合のアルキル基の炭素数は２～４である。
本発明で使用される液晶ポリエステル樹脂の基本的な製造方法は、特に制限がなく、公知の液晶ポリエステル樹脂の重縮合法に準じて製造できる。上記の液晶ポリエステル樹脂はまた、６０℃でペンタフルオロフェノールに０．１重量％濃度で溶解したときに、少なくとも約２．０ｄｌ／ｇ、たとえば約２．０～１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度（ＩＶ値）を一般に示す。
本発明に使用される（Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂と（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］は、９５／５～５５／４５であり、好ましくは９０／１０～６０／４０、更に好ましくは９０／１０～６５／３５の範囲である。液晶ポリエステル樹脂の割合が、この範囲より大きいとウエルド強度が低下する。また割合がこの範囲より小さいときには、液晶ポリエステル樹脂配合による流動性向上効果が得られない。
（Ｃ成分：繊維状充填材）
本発明のＣ成分として用いられる繊維状充填材は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー、メタルファイバー、アスベスト、ロックウール、セラミックファイバー、スラグファイバー、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、ワラストナイト、ゾノトライト、パリゴルスカイト（アタパルジャイト）、およびセピオライトなどの繊維状無機充填材、アラミド繊維、ポリイミド繊維およびポリベンズチアゾール繊維などの耐熱有機繊維に代表される繊維状耐熱有機充填材、並びにこれらの充填材に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した繊維状充填材などが例示される。異種材料を表面被覆した充填材としては、例えば金属コートガラス繊維および金属コート炭素繊維などが例示される。異種材料の表面被覆の方法としては特に限定されるものではなく、例えば公知の各種メッキ法（例えば、電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法（例えば熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、プラズマＣＶＤなど）、ＰＶＤ法、およびスパッタリング法などを挙げることができる。これら繊維状充填材の中でも、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー、アラミド繊維が好ましく、ガラス繊維、炭素繊維がより好ましい。繊維状充填材は、その繊維径が０．１～２０μｍの範囲が好ましい。繊維径の上限は１８μｍがより好ましく、１５μｍが更に好ましい。一方繊維径の下限は１μｍがより好ましく、６μｍが更に好ましい。ここでいう繊維径とは数平均繊維径を指す。尚、かかる数平均繊維径は、成形品を溶剤に溶解するかもくしは樹脂を塩基性化合物で分解した後に採取される残渣、およびるつぼで灰化を行った後に採取される灰化残渣を走査電子顕微鏡観察した画像から算出される値である。
本発明のＣ成分として用いられる繊維状充填材は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー、メタルファイバー、アスベスト、ロックウール、セラミックファイバー、スラグファイバー、チタン酸カリウムウィスカー、ボロンウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、ワラストナイト、ゾノトライト、パリゴルスカイト（アタパルジャイト）、およびセピオライトなどの繊維状無機充填材、アラミド繊維、ポリイミド繊維およびポリベンズチアゾール繊維などの耐熱有機繊維に代表される繊維状耐熱有機充填材、並びにこれらの充填材に対して例えば金属や金属酸化物などの異種材料を表面被覆した繊維状充填材などが例示される。異種材料を表面被覆した充填材としては、例えば金属コートガラス繊維および金属コート炭素繊維などが例示される。異種材料の表面被覆の方法としては特に限定されるものではなく、例えば公知の各種メッキ法（例えば、電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法（例えば熱ＣＶＤ、ＭＯＣＶＤ、プラズマＣＶＤなど）、ＰＶＤ法、およびスパッタリング法などを挙げることができる。これら繊維状充填材の中でも、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンミルドファイバー、アラミド繊維が好ましく、ガラス繊維、炭素繊維がより好ましい。繊維状充填材は、その繊維径が０．１～２０μｍの範囲が好ましい。繊維径の上限は１８μｍがより好ましく、１５μｍが更に好ましい。一方繊維径の下限は１μｍがより好ましく、６μｍが更に好ましい。ここでいう繊維径とは数平均繊維径を指す。尚、かかる数平均繊維径は、成形品を溶剤に溶解するかもくしは樹脂を塩基性化合物で分解した後に採取される残渣、およびるつぼで灰化を行った後に採取される灰化残渣を走査電子顕微鏡観察した画像から算出される値である。
繊維状充填材がガラス繊維である場合、ガラス繊維のガラス組成は、Ａガラス、Ｃガラス、およびＥガラス等に代表される各種のガラス組成が適用され、特に限定されない。かかるガラス繊維は、必要に応じてＴｉＯ２、ＳＯ３、およびＰ２Ｏ５等の成分を含有するものであってもよい。これらの中でもＥガラス（無アルカリガラス）がより好ましい。かかるガラス繊維は、周知の表面処理剤、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、またはアルミネートカップリング剤等で表面処理が施されたものが機械的強度の向上の点から好ましい。また、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂等で集束処理されたものが好ましく、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂が機械的強度の点から特に好ましい。集束処理されたガラス繊維の集束剤付着量は、ガラス繊維１００重量％ 中好ましくは０．１～３重量％、より好ましくは０．２～１重量％である。繊維状充填材として、扁平断面ガラス繊維を用いることもできる。この扁平断面ガラス繊維としては、繊維断面の長径の平均値が好ましくは１０～５０μｍ、より好ましくは１５～４０μｍ、さらに好ましくは２０～３５μｍで、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が好ましくは１．５～８、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２．５～５であるガラス繊維である。長径と短径の比の平均値がこの範囲の扁平断面ガラス繊維を使用した場合、１．５未満の非円形断面繊維を使用した場合に比べ、異方性が大きく改良される場合がある。また扁平断面形状としては扁平の他、楕円状、まゆ状、および三つ葉状、あるいはこれに類する形状の非円形断面形状を挙げることができる。なかでも機械的強度、低異方性の改良の点から扁平形状が好ましい。また、扁平断面ガラス繊維の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）は２～１２０が好ましく、より好ましくは２．５～７０、さらに好ましくは３～５０であり、繊維長と平均繊維径の比が２未満であると機械的強度の向上効果が小さくなる場合があり、繊維長と平均繊維径の比が１２０を超えると異方性が大きくなる他、成形品外観も悪化する場合がある。かかる扁平断面ガラス繊維の平均繊維径とは、扁平断面形状を同一面積の真円形に換算したときの数平均繊維径をいう。また平均繊維長とは、本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物中における数平均繊維長をいう。尚、かかる数平均繊維長は、成形品の高温灰化、溶剤による溶解、並びに薬品による分解等の処理で採取される充填材の残さを光学顕微鏡観察した画像から画像解析装置により算出される値である。また、かかる値の算出に際しては繊維径を目安にそれ以下の長さのものはカウントしない方法による値である。
Ｃ成分の含有量は、Ａ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、１０～５０重量部であり、１０～４５重量部が好ましく、１０～４０重量部がより好ましく、１５～３５重量部がさらに好ましい。Ｃ成分の含有量が１０重量部より少ないと剛性が十分でなく、５０重量部を超えると加工性が悪化する。
（Ｄ成分：ハロゲン化カーボネート化合物）
本発明でＤ成分として用いられるハロゲン化カーボネート化合物としては、下記一般式（６）で表される構成単位が全構成単位の少なくとも６０モル％で、比粘度が０．０１５～０．１のハロゲン化カーボネート化合物が好適に用いられる。
本発明でＤ成分として用いられるハロゲン化カーボネート化合物としては、下記一般式（６）で表される構成単位が全構成単位の少なくとも６０モル％で、比粘度が０．０１５～０．１のハロゲン化カーボネート化合物が好適に用いられる。
また、かかる式（６）において、好適にはＲはメチレン基、エチレン基、イソプロピリデン基、－ＳＯ２－、特に好ましくはイソプロピリデン基を示す。
ハロゲン化ポリカーボネート化合物は、残存するクロロホーメート基末端が少なく、末端塩素量が０．３ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２ｐｐｍ以下である。かかる末端塩素量は、試料を塩化メチレンに溶解し、４－（ｐ－ニトロベンジル）ピリジンを加えて末端塩素（末端クロロホーメート）と反応させ、これを紫外可視分光光度計（日立製作所製Ｕ－３２００）により測定して求めることができる。末端塩素量が０．３ｐｐｍ以下であると、難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性がより良好となり、更に高温の成型が可能となり、その結果成形加工性により優れた樹脂組成物が提供される場合がある。
またハロゲン化ポリカーボネート化合物は、残存する水酸基末端が少ないことが好ましい。より具体的にはハロゲン化ポリカーボネート化合物の構成単位１モルに対して、末端水酸基量が０．０００５モル以下であることが好ましく、より好ましくは０．０００３モル以下である。末端水酸基量は、試料を重クロロホルムに溶解し、１Ｈ－ＮＭＲ法により測定して求めることができる。かかる末端水酸基量であると、難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性が更に向上する場合がある。
かかるハロゲン化カーボネート化合物は市販されており、例えば帝人（株）製のテトラブロモビスフェノールＡカーボネートオリゴマー（商品名ＦＧ－７０００、ＦＧ－８５００）が挙げられ、これらを本発明で使用することができる。
Ｄ成分の含有量は、Ａ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、５～２０重量部であり、好ましくは５～１７重量部、より好ましくは５～１５重量部である。Ｄ成分の含有量が５重量部未満の場合、十分な難燃性が得られず、２０重量部を超えた場合、ウエルド強度の低下が大きい。
（Ｅ成分：フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂）
本発明でＥ成分として用いられるフェノキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（７）で表わされるフェノキシ樹脂などが挙げられる。
本発明でＥ成分として用いられるフェノキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（７）で表わされるフェノキシ樹脂などが挙げられる。
上記一般式（７）において、水酸基と反応する化合物としては、エステル、カーボネート、エポキシ基などを有する化合物、カルボン酸無水物、酸ハライド、イソシアナート基などを有する化合物等を挙げることができ、エステルとしては、特に分子内エステルが好ましく、例えばカプロラクトン等が挙げられる。上記一般式（７）で表わされるフェノキシ樹脂において、Ｙが水素原子である化合物は、二価のフェノール類とエピクロルヒドリンから容易に製造することができる。また、Ｙが水酸基と反応する化合物の残基である化合物は、二価のフェノール類とエピクロルヒドリンから製造したフェノキシ樹脂と上記水酸基と反応する化合物を加熱下で混合することにより、容易に製造することができる。
本発明でＥ成分として用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（９）で表わされるエポキシ樹脂などが挙げられる。
上記一般式（９）で表わされるエポキシ樹脂は、二価のフェノール類とエピクロルヒドリンから容易に製造することができる。二価フェノール類としては、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタンまたは４，４’－ジヒドロキシビフェニルなどが用いられる。
フェノキシ樹脂およびエポキシ樹脂として、市販品を用いることもできる。フェノキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）の市販品としては、ＰＫＨＢ（Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製、Ｍｗ＝３２，０００）、ＰＫＨＨ（Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製、Ｍｗ＝５２，０００）、ＰＫＦＥ（Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製、Ｍｗ＝６０，０００）等が挙げられる。また、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型）の市販品としては、ｊＥＲ１２５６（三菱ケミカル（株）製、Ｍｗ＝５０，０００）等が挙げられる。
フェノキシ樹脂およびエポキシ樹脂の重量平均分子量としては特に限定されるものではないが、好ましくは５，０００～１００，０００、より好ましくは８，０００～８０，０００、さらに好ましくは１０，０００～５０，０００である。重量平均分子量が５，０００～１００，０００の範囲であると、特に機械的物性が良好である場合がある。
Ｅ成分の含有量は、Ａ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、１～４重量部であり、好ましくは１．５～４重量部、より好ましくは２～３．５重量部である。含有量が上記範囲を超えて少なすぎる場合にはウエルド強度が低くなる。一方、含有量が上記範囲を超えてる場合には難燃性が悪くなる。
（Ｆ成分：リン系安定剤）
本発明でＦ成分として用いられるリン系安定剤は製造時または成形加工時の熱安定性を向上させ、機械的特性、色相、および成形安定性を向上させる。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｉｓｏ－プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｎ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスホノアセテート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスホノアセテートである。
本発明でＦ成分として用いられるリン系安定剤は製造時または成形加工時の熱安定性を向上させ、機械的特性、色相、および成形安定性を向上させる。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｉｓｏ－プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ－ｎ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）（２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスホノアセテート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリエチルホスホノアセテートである。
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，３’－ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３，３’－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｎ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４－フェニル－フェニルホスホナイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－３－フェニル－フェニルホスホナイト等が挙げられ、テトラキス（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－フェニル－フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。第３級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第３級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でもトリエチルホスホノアセテートに代表されるアルキルホスフェート化合物が配合されることが好ましい。またかかるアルキルホスフェート化合物と、ホスファイト化合物および／またはホスホナイト化合物との併用も好ましい態様である。
Ｆ成分の含有量は、Ａ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、０．０５～０．５重量部であり、０．１～０．５重量部が好ましく、０．１～０．３重量部がより好ましい。Ｆ成分の含有量が０．０５重量部より少ない場合は剛性が悪化する。一方、０．５重量部よりも多い場合は押出加工時の揮発ガスが多く、成形加工性が悪化する。
（Ｇ成分：離型剤）
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて離型剤を配合することができる。かかる離型剤としてはそれ自体公知のものが使用できる。例えば、飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス（ポリエチレンワックスまたは１－アルケン重合体が挙げられる。これらは酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、シリコーン化合物（例えば直鎖状または環状のポリジメチルシロキサンオイルやポリメチルフェニルシリコーンオイルなどが挙げられる。これらは酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、蜜蝋などを挙げることができる。これらの中でも飽和脂肪酸エステル類、直鎖状または環状のポリジメチルシロキサンオイルやポリメチルフェニルシリコーンオイルなど、およびフッ素オイルを挙げることができる。好ましい離型剤としては飽和脂肪酸エステルが挙げられ、例えばステアリン酸モノグリセライドなどのモノグリセライド類、デカグリセリンデカステアレートおよびデカグリセリンテトラステアレート等のポリグリセリン脂肪酸エステル類、ステアリン酸ステアレートなどの低級脂肪酸エステル類、セバシン酸ベヘネートなどの高級脂肪酸エステル類、ペンタエリスリトールテトラステアレートなどのエリスリトールエステル類が使用される。Ｇ成分の含有量はＡ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、０．５～３重量部が好ましく、０．５～２重量部がより好ましい。尚、離型剤は２種以上を併用することができる。
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて離型剤を配合することができる。かかる離型剤としてはそれ自体公知のものが使用できる。例えば、飽和脂肪酸エステル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワックス（ポリエチレンワックスまたは１－アルケン重合体が挙げられる。これらは酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、シリコーン化合物（例えば直鎖状または環状のポリジメチルシロキサンオイルやポリメチルフェニルシリコーンオイルなどが挙げられる。これらは酸変性などの官能基含有化合物で変性されているものも使用できる）、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、蜜蝋などを挙げることができる。これらの中でも飽和脂肪酸エステル類、直鎖状または環状のポリジメチルシロキサンオイルやポリメチルフェニルシリコーンオイルなど、およびフッ素オイルを挙げることができる。好ましい離型剤としては飽和脂肪酸エステルが挙げられ、例えばステアリン酸モノグリセライドなどのモノグリセライド類、デカグリセリンデカステアレートおよびデカグリセリンテトラステアレート等のポリグリセリン脂肪酸エステル類、ステアリン酸ステアレートなどの低級脂肪酸エステル類、セバシン酸ベヘネートなどの高級脂肪酸エステル類、ペンタエリスリトールテトラステアレートなどのエリスリトールエステル類が使用される。Ｇ成分の含有量はＡ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、０．５～３重量部が好ましく、０．５～２重量部がより好ましい。尚、離型剤は２種以上を併用することができる。
（その他の添加剤について）
また、本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物には、更に本発明の目的を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えば、ポリアリレート樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等）、Ｆ成分以外の酸化防止剤（例えば、ヒンダ－ドフェノ－ル系化合物等）、衝撃改良剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤を配合することができる。
また、本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物には、更に本発明の目的を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えば、ポリアリレート樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等）、Ｆ成分以外の酸化防止剤（例えば、ヒンダ－ドフェノ－ル系化合物等）、衝撃改良剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤を配合することができる。
（難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の調製方法）
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば各成分、並びに任意に他の成分を予備混合し、その後溶融混練し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式ニ軸押出機が好ましい。他に、各成分、並びに任意に他の成分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法も取ることもできる。
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば各成分、並びに任意に他の成分を予備混合し、その後溶融混練し、ペレット化する方法を挙げることができる。予備混合の手段としては、ナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などを挙げることができる。予備混合においては場合により押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒を行うこともできる。予備混合後、ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイザー等の機器によりペレット化する。溶融混練機としては他にバンバリーミキサー、混練ロール、恒熱撹拌容器などを挙げることができるが、ベント式ニ軸押出機が好ましい。他に、各成分、並びに任意に他の成分を予備混合することなく、それぞれ独立に二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法も取ることもできる。
なお、本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の荷重たわみ温度は１７０℃以上であることが好ましく、１７５℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることがより好ましい。また、荷重たわみ温度の上限は特に限定されないが、２００℃以下であることが好ましい。
（成形品について）
上記の如く得られた本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は通常前記の如く製造されたペレットを射出成形して各種製品を製造することができる。更にペレットを経由することなく、押出機で溶融混練された樹脂を直接シート、フィルム、異型押出成形品および射出成形品にすることも可能である。
上記の如く得られた本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は通常前記の如く製造されたペレットを射出成形して各種製品を製造することができる。更にペレットを経由することなく、押出機で溶融混練された樹脂を直接シート、フィルム、異型押出成形品および射出成形品にすることも可能である。
かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。また本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シートを成形することも可能である。
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物が利用される成形体としては、例えば、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤー等の半導体製造プロセス関連部品；コンピュータ、ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品やハウジング材；ランプリフレクター、ランプホルダー等の照明器具部品；コンパクトディスク、レーザーディスク（登録商標）、スピーカー等の音響製品部品；光ケーブル用フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品、モデム等の通信機器部品；分離爪、ヒータホルダー等の複写機関連部品；インペラー、ファン、歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース等の機械部品；自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品；マイクロ波調理用鍋、耐熱食器等の調理用器具；床材、壁材等の断熱、防音用材料、梁、柱等の支持材料、屋根材等の建築資材又は土木建築用材料；航空機部品、宇宙機部品、原子炉等の放射線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、サニタリー備品、スポーツ用品、レジャー用品等が挙げられる。中でも、ＩＣ用ソケット、特にバーンインソケットは製品の薄肉化や形状の複雑化が進んでいる一方で、ＩＣ挿入時の負荷に耐え得る剛性やウエルド強度、テスト条件下での耐熱性などが要求される。したがって、流動性、難燃性および加工性に優れ、成形品が必要な耐熱性、剛性、ウエルド強度を備える本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、ＩＣ用ソケット、特にバーンインソケットに好適に用いられる。
本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物は、剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れる。これらの特性は、従来の技術にはないものであるため、本発明の奏する工業的効果は極めて大である。
本発明者が現在最良と考える発明の形態は、上記の各要件の好ましい範囲を集約したものとなるが、例えば、その代表例を下記の実施例中に記載する。もちろん本発明はこれらの形態に限定されるものではない。
以下に実施例をあげて本発明を更に説明する。なお、評価は下記の方法によって実施した。
（難燃性ポリカーボネート樹脂組成物の評価）
（１）剛性（曲げ弾性率）
下記の方法で得られた試験片を用いて、ＩＳＯ１７８に則して曲げ弾性率を測定した（試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）。曲げ弾性率は７ＧＰａ以上を合格とした。
（２）耐熱性
下記の方法で得られた試験片を用いて、ＩＳＯ７５－１およびＩＳＯ７５－２に則して荷重たわみ温度を測定し、以下の基準で評価を行った。（荷重：１．８０ＭＰａ、試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）
荷重たわみ温度が１７０℃以上である：〇
荷重たわみ温度が１７０℃未満である：×
（３）ウエルド強度
ウエルドを有する試験片は、下記の方法で作成した。なお、その際試験片の両側に設けたサイドゲートから樹脂を充填させ試験片中央部にウエルドを作成した。該試験片を用いてＩＳＯ５２７に準拠した方法により引張破断強度を測定し、以下の基準で評価を行った。
引張破断強度が３０ＭＰａ以上である：〇
引張破断強度が２０ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満である：△
引張破断強度が２０ＭＰａ未満である：×
（４）流動性
流路厚み０．５ｍｍｔ、流路幅８ｍｍのアルキメデス型スパイラルフローの金型を使用して評価を行った。スパイラルフロー長の測定は、下記の方法で得られたペレットを１３０℃で６時間乾燥した後に射出成型機によりシリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃、射出圧力５０ＭＰａでの条件にて測定し、以下の基準で評価を行った。
スパイラルフロー長が３０ｍｍ以上である：〇
スパイラルフロー長が２０ｍｍ以上３０ｍｍ未満である：△
スパイラルフロー長が２０ｍｍ未満である：×
（５）難燃性
下記の方法で得られたＵＬ試験片を用いて、ＵＬ９４に従い、厚み０．８ｍｍにおけるＶ試験（垂直燃焼試験）を実施した。なお、Ｖ－０、Ｖ－１、Ｖ－２のいずれにも該当しない場合はＮｏｔ－Ｖと表示した。
（６）加工性
押出時の安定性に関して以下の基準で評価を実施した。
押出時のストランドが安定している。：〇
押出時のストランドがやや不安定であるが、ペレット化は可能である。：△
押出時のストランドがかなり不安定であり、ペレット化は困難であるか揮発ガスなどが多い。：×
（１）剛性（曲げ弾性率）
下記の方法で得られた試験片を用いて、ＩＳＯ１７８に則して曲げ弾性率を測定した（試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）。曲げ弾性率は７ＧＰａ以上を合格とした。
（２）耐熱性
下記の方法で得られた試験片を用いて、ＩＳＯ７５－１およびＩＳＯ７５－２に則して荷重たわみ温度を測定し、以下の基準で評価を行った。（荷重：１．８０ＭＰａ、試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）
荷重たわみ温度が１７０℃以上である：〇
荷重たわみ温度が１７０℃未満である：×
（３）ウエルド強度
ウエルドを有する試験片は、下記の方法で作成した。なお、その際試験片の両側に設けたサイドゲートから樹脂を充填させ試験片中央部にウエルドを作成した。該試験片を用いてＩＳＯ５２７に準拠した方法により引張破断強度を測定し、以下の基準で評価を行った。
引張破断強度が３０ＭＰａ以上である：〇
引張破断強度が２０ＭＰａ以上３０ＭＰａ未満である：△
引張破断強度が２０ＭＰａ未満である：×
（４）流動性
流路厚み０．５ｍｍｔ、流路幅８ｍｍのアルキメデス型スパイラルフローの金型を使用して評価を行った。スパイラルフロー長の測定は、下記の方法で得られたペレットを１３０℃で６時間乾燥した後に射出成型機によりシリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃、射出圧力５０ＭＰａでの条件にて測定し、以下の基準で評価を行った。
スパイラルフロー長が３０ｍｍ以上である：〇
スパイラルフロー長が２０ｍｍ以上３０ｍｍ未満である：△
スパイラルフロー長が２０ｍｍ未満である：×
（５）難燃性
下記の方法で得られたＵＬ試験片を用いて、ＵＬ９４に従い、厚み０．８ｍｍにおけるＶ試験（垂直燃焼試験）を実施した。なお、Ｖ－０、Ｖ－１、Ｖ－２のいずれにも該当しない場合はＮｏｔ－Ｖと表示した。
（６）加工性
押出時の安定性に関して以下の基準で評価を実施した。
押出時のストランドが安定している。：〇
押出時のストランドがやや不安定であるが、ペレット化は可能である。：△
押出時のストランドがかなり不安定であり、ペレット化は困難であるか揮発ガスなどが多い。：×
［実施例１～１１、比較例１～１１］
表１および表２に示す組成で、Ｃ成分を除く成分からなる混合物を押出機の第１供給口から供給した。かかる混合物はＶ型ブレンダーで混合して得た。Ｃ成分は、第２供給口からサイドフィーダーを用いて供給した。押出は径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所ＴＥＸ３０α－３８．５ＢＷ－３Ｖ）を使用し、スクリュー回転数２００ｒ．ｐ．ｍ．、吐出量２５ｋｇ／ｈ、ベントの真空度３ｋＰａで溶融混練しペレットを得た。なお、押出温度については、第１供給口からダイス部分まで３３０℃で実施した。
表１および表２に示す組成で、Ｃ成分を除く成分からなる混合物を押出機の第１供給口から供給した。かかる混合物はＶ型ブレンダーで混合して得た。Ｃ成分は、第２供給口からサイドフィーダーを用いて供給した。押出は径３０ｍｍφのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所ＴＥＸ３０α－３８．５ＢＷ－３Ｖ）を使用し、スクリュー回転数２００ｒ．ｐ．ｍ．、吐出量２５ｋｇ／ｈ、ベントの真空度３ｋＰａで溶融混練しペレットを得た。なお、押出温度については、第１供給口からダイス部分まで３３０℃で実施した。
得られたペレットの一部は、１３０℃で６時間熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機を用いて、シリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃にて、評価用の試験片（長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）およびＵＬ試験片を成形した。
なお、表１および表２中の記号表記の各成分は下記の通りである。
なお、表１および表２中の記号表記の各成分は下記の通りである。
（Ａ成分）
Ａ－１：９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン（以下“ビスクレゾールフルオレン”と略称することがある）から誘導される構造単位と２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ビスフェノールＡ”と略称することがある）から誘導される構造単位の比がモル比で５０：５０であるポリカーボネート樹脂
（Ａ－１の製造方法）
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水２３０３０部、４８．５％水酸化ナトリウム水溶液３９５７部を入れ、ビスクレゾールフルオレン３０２６部、ビスフェノールＡ１８２６部およびハイドロサルファイト１０部を溶解した後、塩化メチレン１７１８３部を加え、撹拌下１５～２５℃でホスゲン１９００部を６０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール９６部を塩化メチレン１３００部に溶解した溶液および４８．５％水酸化ナトリウム水溶液６６０部を加え、乳化させた後、トリエチルアミン５．６部を加えて２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、塩化メチレン相を濃縮、脱水してポリカーボネート濃度が２０％の溶液を得た。この溶液から溶媒を除去して得たポリカーボネート樹脂はビスクレゾールフルオレンから誘導される構造単位とビスフェノールＡから誘導される構成単位との比がモル比で５０：５０であった（ポリマー収率９７％）。
Ａ－１：９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン（以下“ビスクレゾールフルオレン”と略称することがある）から誘導される構造単位と２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ビスフェノールＡ”と略称することがある）から誘導される構造単位の比がモル比で５０：５０であるポリカーボネート樹脂
（Ａ－１の製造方法）
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水２３０３０部、４８．５％水酸化ナトリウム水溶液３９５７部を入れ、ビスクレゾールフルオレン３０２６部、ビスフェノールＡ１８２６部およびハイドロサルファイト１０部を溶解した後、塩化メチレン１７１８３部を加え、撹拌下１５～２５℃でホスゲン１９００部を６０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール９６部を塩化メチレン１３００部に溶解した溶液および４８．５％水酸化ナトリウム水溶液６６０部を加え、乳化させた後、トリエチルアミン５．６部を加えて２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、塩化メチレン相を濃縮、脱水してポリカーボネート濃度が２０％の溶液を得た。この溶液から溶媒を除去して得たポリカーボネート樹脂はビスクレゾールフルオレンから誘導される構造単位とビスフェノールＡから誘導される構成単位との比がモル比で５０：５０であった（ポリマー収率９７％）。
Ａ－２：ビスクレゾールフルオレンから誘導される構造単位とビスフェノールＡから誘導される構造単位との比がモル比で７０：３０であるポリカーボネート樹脂
（Ａ－２の製造方法）
ビスクレゾールフルオレンの使用量を４２３６部、ビスフェノールＡの使用量を１０９５部とした以外はＡ－１の製造方法と同様にして、ビスクレゾールフルオレンから誘導される構造単位とビスフェノールＡから誘導される構成単位との比がモル比で７０：３０であるポリカーボネート樹脂を得た。（ポリマー収率９６％）
（Ａ－２の製造方法）
ビスクレゾールフルオレンの使用量を４２３６部、ビスフェノールＡの使用量を１０９５部とした以外はＡ－１の製造方法と同様にして、ビスクレゾールフルオレンから誘導される構造単位とビスフェノールＡから誘導される構成単位との比がモル比で７０：３０であるポリカーボネート樹脂を得た。（ポリマー収率９６％）
Ａ－３：ビスフェノールＡから誘導される構造単位からなるポリカーボネート樹脂
（Ａ－３の製造方法）
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水１８０２４部、４８．５％水酸化ナトリウム水溶液３４４１部を入れ、ビスフェノールＡ３８１０部およびハイドロサルファイト８部を溶解した後、塩化メチレン１７９３１部を加え、撹拌下１５～２５℃でホスゲン１９００部を６０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール８７．６部を塩化メチレン１２００部に溶解した溶液および４８．５％水酸化ナトリウム水溶液６８８部を加え、乳化させた後、トリエチルアミン５．８部を加えて２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、塩化メチレン相を濃縮、脱水してポリカーボネート濃度が２０％の溶液を得た。この溶液から溶媒を除去してビスフェノールＡから誘導される構造単位からなるポリカーボネート樹脂を得た。（ポリマー収率９７％）
（Ａ－３の製造方法）
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水１８０２４部、４８．５％水酸化ナトリウム水溶液３４４１部を入れ、ビスフェノールＡ３８１０部およびハイドロサルファイト８部を溶解した後、塩化メチレン１７９３１部を加え、撹拌下１５～２５℃でホスゲン１９００部を６０分要して吹き込んだ。ホスゲン吹き込み終了後、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール８７．６部を塩化メチレン１２００部に溶解した溶液および４８．５％水酸化ナトリウム水溶液６８８部を加え、乳化させた後、トリエチルアミン５．８部を加えて２８～３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、塩化メチレン相を濃縮、脱水してポリカーボネート濃度が２０％の溶液を得た。この溶液から溶媒を除去してビスフェノールＡから誘導される構造単位からなるポリカーボネート樹脂を得た。（ポリマー収率９７％）
（Ｂ成分）
Ｂ－１：液晶ポリエステル樹脂（ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂ペレット、ポリプラスチックス（株）製 ラペロスＡ－９５０ＲＸ（製品名）、融点＝２７５～２８５℃）
Ｂ－１：液晶ポリエステル樹脂（ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂ペレット、ポリプラスチックス（株）製 ラペロスＡ－９５０ＲＸ（製品名）、融点＝２７５～２８５℃）
（Ｃ成分）
Ｃ－１：ガラス繊維：チョップドガラス繊維（日東紡績（株）製：ＣＳＧ ３ＰＥ－９３７（製品名）、カット長３ｍｍ）
Ｃ－２：ガラス繊維：チョップドガラス繊維（日東紡績（株）製：ＣＳＧ ３ＰＥ－４５５（製品名）、カット長３ｍｍ）
Ｃ－１：ガラス繊維：チョップドガラス繊維（日東紡績（株）製：ＣＳＧ ３ＰＥ－９３７（製品名）、カット長３ｍｍ）
Ｃ－２：ガラス繊維：チョップドガラス繊維（日東紡績（株）製：ＣＳＧ ３ＰＥ－４５５（製品名）、カット長３ｍｍ）
（Ｄ成分）
Ｄ－１：ハロゲン化カーボネート化合物（ビスフェノールＡ骨格を有する臭素化カーボネートオリゴマー、帝人（株）製 ファイヤーガードＦＧ－７０００（製品名）、臭素含有率＝５２％）
Ｄ－１：ハロゲン化カーボネート化合物（ビスフェノールＡ骨格を有する臭素化カーボネートオリゴマー、帝人（株）製 ファイヤーガードＦＧ－７０００（製品名）、臭素含有率＝５２％）
（Ｅ成分）
Ｅ－１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ－１２５６（商品名）、重量平均分子量５０，０００）
Ｅ－２：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製、ＰＫＨＨ（商品名）、重量平均分子量５２，０００）
Ｅ－１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ－１２５６（商品名）、重量平均分子量５０，０００）
Ｅ－２：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（Ｇａｂｒｉｅｌ Ｐｈｅｎｏｘｉｅｓ社製、ＰＫＨＨ（商品名）、重量平均分子量５２，０００）
（Ｆ成分）
Ｆ－１：リン系安定剤（ソンウォンインターナショナルジャパン（株）製 ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト ＳＯＮＧＮＯＸ６２６０ＰＷ（商品名））
Ｆ－２：リン系安定剤（城北化学工業（株）製 トリエチルホスホノアセテート ＪＣ―２２４（商品名））
Ｆ－１：リン系安定剤（ソンウォンインターナショナルジャパン（株）製 ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト ＳＯＮＧＮＯＸ６２６０ＰＷ（商品名））
Ｆ－２：リン系安定剤（城北化学工業（株）製 トリエチルホスホノアセテート ＪＣ―２２４（商品名））
（Ｇ成分）
Ｇ－１：ハイワックスＨＷ４０５ＭＰ（三井化学（株）製、低分子量ポリエチレン）
Ｇ－１：ハイワックスＨＷ４０５ＭＰ（三井化学（株）製、低分子量ポリエチレン）
上記表１および表２から本発明の配合により、剛性、耐熱性、ウエルド強度、流動性、難燃性および加工性に優れた難燃性ポリカーボネート樹脂組成物が得られていることが分かる。
Claims (9)
- （Ａ）芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ａ成分）および（Ｂ）液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）からなる成分１００重量部に対し、（Ｃ）繊維状充填材（Ｃ成分）１０～５０重量部、（Ｄ）ハロゲン化カーボネート化合物（Ｄ成分）５～２０重量部、（Ｅ）フェノキシ樹脂および／またはエポキシ樹脂（Ｅ成分）１～４重量部並びに（Ｆ）リン系安定剤（Ｆ成分）０．０５～０．５重量部を含有し、Ａ成分とＢ成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が９５／５～５５／４５であり、Ａ成分が下記一般式［１］で表されるカーボネート構成単位を含む芳香族ポリカーボネート系樹脂であることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- Ａ成分およびＢ成分からなる成分１００重量部に対し、（Ｇ）離型剤（Ｇ成分）０．５～３重量部を含有することを特徴とする請求項１に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- 上記式〔１〕で表されるカーボネート構成単位が９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンから誘導されるカーボネート構成単位であることを特徴とする請求項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- Ｂ成分が、ｐ－ヒドロキシ安息香酸から誘導される繰返し単位および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸から誘導される繰返し単位を含有する液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- Ｃ成分が、ガラス繊維であることを特徴とする請求項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- Ｅ成分が、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- １．８０ＭＰａ荷重で測定した荷重たわみ温度が、１７０℃以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
- 請求項１または２に記載のＩＣソケット用難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
- 請求項１または２に記載の難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるＩＣソケット。
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