JP2024056372A - Inductors - Google Patents

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健一 原田
大昌 石田
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Abstract

【課題】インダクタの特性を向上させる。【解決手段】インダクタは、金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、素体の表面を覆う素体コート70と、素体の表面に形成され、コイル導体に接続される一対の外部電極4と、を有する。素体コート70は、素体を一方の端面から見た場合、底面側に位置する一方の外部電極とそれを取り囲み、一方の端面から見て一方の外部電極4と素体コート70との境界に直交する直線に沿って、素体を素体の長さ方向に切断した切断面で見た厚みが、切断面において最大となる第2の厚み領域70bと、第2の厚み領域70bよりも厚みが小さい第1の厚み領域70aと、を有する。一方の外部電極4の周縁は、第1の厚み領域70a上に形成される。【効果】素体コート上に形成された外部電極の一部が突出することを抑制でき、素体の外形を大きくできるので、インダクタの特性を向上させることができる。【選択図】図14[Problem] To improve the characteristics of an inductor. [Solution] The inductor includes an element body containing a metal magnetic powder and a resin, with a coil conductor embedded therein, an element body coat 70 covering the surface of the element body, and a pair of external electrodes 4 formed on the surface of the element body and connected to the coil conductor. When the element body is viewed from one end face, the element body coat 70 has one external electrode located on the bottom side and surrounding it, and has a second thickness region 70b that is maximum in thickness when viewed from the end face of the element body, ... the thickness of the second thickness region 70b is maximum when viewed from the end face of the element body, when viewed from the end face of the element body, when viewed from the end face of the element body, when viewed from the end face of the element body, when viewed from the end face of the element body, the first thickness region 70a is thinner than the second thickness region 70b. The periphery of one external electrode 4 is formed on the first thickness region 70a. [Effect] It is possible to prevent a part of the external electrode formed on the element body coat from protruding, and it is possible to increase the outer shape of the element body, thereby improving the characteristics of the inductor. [Selected Figure] FIG. 14

Description

本発明は、インダクタに関する。 The present invention relates to an inductor.

特許文献1は、樹脂材料および金属粉のコンポジット材料からなる素体にコイル導体を埋設し、絶縁膜でコーティングしたインダクタを開示する。このインダクタは、レーザ照射によって絶縁膜を除去した部分に対し、コイル導体のうち素体から露出した端部に接続される外部電極を、めっきによって形成する。 Patent Document 1 discloses an inductor in which a coil conductor is embedded in an element made of a composite material of resin material and metal powder, and coated with an insulating film. In this inductor, an external electrode is formed by plating on the part where the insulating film has been removed by laser irradiation, and the external electrode is connected to the end of the coil conductor that is exposed from the element.

国際公開第2017/135058号International Publication No. 2017/135058

上記のようなインダクタにおいては、外部電極の端部が絶縁膜に乗り上げて突出する。そのため、インダクタの外形を寸法規格に収めるために素体の大きさを外部電極の突出した厚み分小さくする必要があり、特性を改善する余地があった。 In inductors like the one above, the ends of the external electrodes protrude over the insulating film. As a result, in order to make the inductor's external dimensions meet the standard dimensions, it was necessary to reduce the size of the element by the amount of the protruding thickness of the external electrodes, leaving room for improvement in the characteristics.

本発明の一態様は、金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続される一対の外部電極と、を有し、前記素体を一方の端面から見た場合、底面側に位置する一方の前記外部電極とそれを取り囲む前記素体コートを有し、前記素体コートは、前記一方の端面から見て一方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の長さ方向に切断した切断面で見た厚みが前記切断面において最大となる第2の厚み領域と、前記第2の厚み領域よりも厚みが小さい第1の厚み領域と、を有し、一方の前記外部電極の周縁は、前記第1の厚み領域上に形成される、インダクタである。 One aspect of the present invention is an inductor that includes a metal magnetic powder and a resin, and includes an element body having an embedded coil conductor, an element body coat covering the surface of the element body, and a pair of external electrodes formed on the surface of the element body and connected to the coil conductor. When the element body is viewed from one end face, it has one of the external electrodes located on the bottom side and the element body coat surrounding it, and the element body coat has a second thickness region whose thickness is maximum when viewed from a cross section obtained by cutting the element body in the length direction of the element body along a straight line perpendicular to the boundary between the one of the external electrodes and the element body coat when viewed from the one end face, and a first thickness region whose thickness is smaller than that of the second thickness region, and the periphery of one of the external electrodes is formed on the first thickness region.

本発明の他の様態は、金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続される一対の外部電極と、を有し、前記素体を底面側から見た場合、一方の端面側に位置する一方の前記外部電極と他方の端面側に位置する他方の前記外部電極とそれらを取り囲む前記素体コートを有し、前記素体コートは、前記底面から見て一方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の厚み方向に切断した切断面で見た厚みが前記切断面において最大となる第2の厚み領域と、前記第2の厚み領域よりも厚みが小さい第1の厚み領域と、を有し、一方の前記外部電極の周縁は、前記第1の厚み領域上に形成される、インダクタである。 Another aspect of the present invention is an inductor that includes a body containing a metal magnetic powder and a resin and having a coil conductor embedded therein, a body coat covering the surface of the body, and a pair of external electrodes formed on the surface of the body and connected to the coil conductor, and when the body is viewed from the bottom side, the body coat surrounds one of the external electrodes located on one end side and the other external electrode located on the other end side, and the body coat has a second thickness region in which the thickness is maximum on a cut surface obtained by cutting the body in the thickness direction of the body along a straight line perpendicular to the boundary between one of the external electrodes and the body coat as viewed from the bottom side, and a first thickness region that is thinner than the second thickness region, and the periphery of one of the external electrodes is formed on the first thickness region.

本発明によれば、素体コート上に形成された外部電極の一部が突出することを抑制でき、素体の外形を大きくできるので、インダクタの特性を向上させることができる。 The present invention can prevent a portion of the external electrode formed on the element coating from protruding, allowing the outer dimensions of the element to be enlarged, improving the characteristics of the inductor.

本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。1 is a perspective view of an inductor according to an embodiment of the present invention, viewed from above; インダクタを底面の側から視た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the inductor as viewed from the bottom side. インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。FIG. 2 is a transparent perspective view showing the internal configuration of an inductor. インダクタの製造工程の概要図である。1 is a schematic diagram of a manufacturing process of an inductor. インダクタの内部構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the internal configuration of an inductor. 図5のVI―VI線断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5 . 導線を構成する導体の導体断面図である。4 is a cross-sectional view of a conductor constituting a conducting wire. FIG. コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタにおける巻回部の構成を示す図である。1A and 1B are diagrams showing the configuration of a winding portion of an inductor in which the winding portion of a coil conductor is wound in a normal winding manner. 本実施形態に係るインダクタの巻回部の構成を示す図である。4A and 4B are diagrams showing a configuration of a winding part of an inductor according to the present embodiment. 素体に埋設されたコイル導体の構成を示す図である。4A and 4B are diagrams showing the configuration of a coil conductor embedded in an element body. 図5のXI-XI線断面図である。XI-XI line cross-sectional view of FIG. 5. 図11に対応する通常の導体が使用される場合の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 11 when a normal conductor is used. 端面14の側から視たインダクタ1の側面図である。1 is a side view of the inductor 1 as viewed from the end face 14 side. 図13のXIV-XIV断面における断面を模式的に示す図である。14 is a schematic cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 13. 図13のXIV-XIV断面図である。This is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV of Figure 13. 図13のXVI-XVI断面図である。This is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in Figure 13.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。 The following describes an embodiment of the present invention with reference to the drawings.

[インダクタ全体構成]
図1は本実施形態に係るインダクタ1を上面12の側から視た斜視図であり、図2はインダクタ1を底面10の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタ1は、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体2と、当該素体2の表面に設けられた一対の外部電極4とを備えている。
[Overall inductor configuration]
FIG. 1 is a perspective view of an inductor 1 according to this embodiment as viewed from a top surface 12 side, and FIG. 2 is a perspective view of the inductor 1 as viewed from a bottom surface 10 side.
The inductor 1 of this embodiment is configured as a surface-mount type electronic component, and includes a base body 2 having an approximately rectangular parallelepiped shape, which is one form of an approximately hexahedral shape, and a pair of external electrodes 4 provided on the surface of the base body 2.

以下、素体2において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第1の主面を底面10と定義し、底面10に対向する第2の主面を上面12と言い、底面10に直交する一対の第3の主面を端面14と言い、これら底面10、及び一対の端面14に直交する一対の第4の主面を側面16と言う。
図1に示すように、底面10から上面12までの距離を素体2の厚みTと定義し、一対の側面16の間の距離を素体2の幅Wと定義し、一対の端面14の間の距離を素体2の長さLと定義する。また、厚みTの方向を厚み方向DTと定義し、幅Wの方向を幅方向DWと定義し、長さ距離の方向を長さ方向DLと定義する。
完成品としてのインダクタ1の公称サイズは、例えば、長さL寸法が1.4mm、幅W寸法が1.2mm、厚みT寸法が0.8mmである。
Hereinafter, in the base body 2, the first main surface that faces a mounting board (not shown) during mounting is defined as the bottom surface 10, the second main surface opposite the bottom surface 10 is referred to as the top surface 12, a pair of third main surfaces perpendicular to the bottom surface 10 are referred to as end surfaces 14, and a pair of fourth main surfaces perpendicular to the bottom surface 10 and the pair of end surfaces 14 are referred to as side surfaces 16.
1, the distance from the bottom surface 10 to the top surface 12 is defined as the thickness T of the element body 2, the distance between a pair of side surfaces 16 is defined as the width W of the element body 2, and the distance between a pair of end surfaces 14 is defined as the length L of the element body 2. In addition, the direction of the thickness T is defined as the thickness direction DT, the direction of the width W is defined as the width direction DW, and the direction of the length distance is defined as the length direction DL.
The nominal size of the inductor 1 as a finished product is, for example, a length L dimension of 1.4 mm, a width W dimension of 1.2 mm, and a thickness T dimension of 0.8 mm.

以下、DL方向およびDT方向に沿った面(DW方向に直交する面)をLT面、DT方向およびDW方向に沿った面(DL方向に直交する面)をTW面、DL方向およびDW方向に沿った面(DT方向に直交する面)をLW面というものとする。また、インダクタ1の、LT面、TW面、およびLW面に沿った断面を、それぞれ、LT断面、TW断面、及びLW断面というものとする。 Hereinafter, a plane along the DL direction and DT direction (a plane perpendicular to the DW direction) will be referred to as an LT plane, a plane along the DT direction and DW direction (a plane perpendicular to the DL direction) will be referred to as a TW plane, and a plane along the DL direction and DW direction (a plane perpendicular to the DT direction) will be referred to as an LW plane. In addition, the cross sections of inductor 1 along the LT plane, TW plane, and LW plane will be referred to as the LT cross section, TW cross section, and LW cross section, respectively.

図3は、インダクタ1の内部構成を示す透視斜視図である。
素体2は、コイル導体20と、当該コイル導体20が埋設された略六面体形状のコア30と、を備え、かかるコイル導体20をコア30に封入したモールドインダクタして構成されている。
FIG. 3 is a perspective view showing the internal configuration of the inductor 1. As shown in FIG.
The element body 2 includes a coil conductor 20 and a substantially hexahedral core 30 in which the coil conductor 20 is embedded, and is configured as a molded inductor in which the coil conductor 20 is sealed in the core 30 .

コア30は、磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体20を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。 The core 30 is a molded body that is compression molded into an approximately hexahedral shape by applying pressure and heat to a mixed powder of magnetic particles and resin while containing the coil conductor 20.

また、本実施形態の磁性粒子は、軟磁性体で形成されており、平均粒径が比較的大きな大粒子の第1磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第2磁性粒子との2種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第1磁性粒子の間に、小粒子である第2磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア30における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第1磁性粒子の金属粒子の平均粒径は、20μm以上28μm以下であり、第2磁性粒子の金属粒子の平均粒径は、1μm以上6μm以下である。なお、第1磁性粒子の平均粒径は20μm以上22μm以下が好ましく、第2磁性粒子の平均粒径は1.5μm以上1.8μm以下が好ましい。また、磁性粒子が第1磁性粒子および第2磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、3種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。
In addition, the magnetic particles of this embodiment are made of a soft magnetic material and contain two types of particles: the first magnetic particles, which are large particles with a relatively large average particle size, and the second magnetic particles, which are small particles with a relatively small average particle size. As a result, during compression molding, the second magnetic particles, which are small particles, enter between the first magnetic particles, which are large particles, together with the resin, thereby increasing the filling rate of the magnetic particles in the core 30 and also increasing the magnetic permeability.
In this embodiment, the average particle size of the metal particles of the first magnetic particles is 20 μm or more and 28 μm or less, and the average particle size of the metal particles of the second magnetic particles is 1 μm or more and 6 μm or less. The average particle size of the first magnetic particles is preferably 20 μm or more and 22 μm or less, and the average particle size of the second magnetic particles is preferably 1.5 μm or more and 1.8 μm or less. In addition, the magnetic particles may contain particles with an average particle size different from that of the first magnetic particles and the second magnetic particles, thereby containing particles of three or more types of particle sizes.

第1磁性粒子及び第2磁性粒子はいずれも、金属粒子と、金属粒子の表面を覆う酸化膜と、酸化膜の表面を覆う絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が酸化膜及び絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第1磁性粒子では、金属粒子には、Fe-Si-Bアモルファス合金粉が用いられている。第1磁性粒子の酸化膜は、SiO層とFeSiOの2層で構成されており、酸化膜全体の厚みは20nm以上155nm以下である。また、第1磁性粒子の絶縁膜は、厚み10nm以上100nm以下のリン酸塩ガラスで形成されている。
The first magnetic particle and the second magnetic particle are both particles having a metal particle, an oxide film covering the surface of the metal particle, and an insulating film covering the surface of the oxide film. By covering the metal particle with the oxide film and the insulating film, the insulation resistance and the withstand voltage are increased.
In the first magnetic particle of this embodiment, Fe-Si-B amorphous alloy powder is used as the metal particle. The oxide film of the first magnetic particle is composed of two layers, a SiO layer and an Fe 2 SiO 4 layer, and the total thickness of the oxide film is 20 nm to 155 nm. The insulating film of the first magnetic particle is formed of phosphate glass with a thickness of 10 nm to 100 nm.

また、本実施形態の第2磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられている。第2磁性粒子の酸化膜は、金属粒子であるカルボニル鉄粉を表面酸化して形成される酸化鉄である。また、第2磁性粒子の絶縁膜は、シリカを成分とするゾルゲル反応生成物である。これにより、第2磁性粒子の表面の滑り性を高めて、後述する素体2の素体成型・硬化工程の際に第1磁性粒子の間への第2磁性粒子の入り込みを容易にすることができる。その結果、コア30における磁性材料の密度をより増大させて、コア30の比透磁率を更に増大させることができる。 In addition, in the second magnetic particles of this embodiment, carbonyl iron powder is used as the metal particles. The oxide film of the second magnetic particles is iron oxide formed by surface oxidation of the carbonyl iron powder, which is a metal particle. Furthermore, the insulating film of the second magnetic particles is a sol-gel reaction product containing silica as a component. This increases the slipperiness of the surface of the second magnetic particles, making it easier for the second magnetic particles to penetrate between the first magnetic particles during the element molding and hardening process of the element 2, which will be described later. As a result, the density of the magnetic material in the core 30 can be further increased, and the relative permeability of the core 30 can be further increased.

なお、第1磁性粒子において、金属粒子には、Fe-Si-Cr合金粉、Fe-Ni-Al合金粉、Fe-Cr-Al合金粉、Fe-Si-Al合金粉、Fe-Ni合金粉、Fe-Ni-Mo合金粉を用いてもよい。
また、第1磁性粒子において、絶縁膜には、リン酸、リン酸亜鉛、リン酸マンガン、ガラス、または樹脂を用いてもよい。
In addition, in the first magnetic particles, the metal particles may be Fe-Si-Cr alloy powder, Fe-Ni-Al alloy powder, Fe-Cr-Al alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, or Fe-Ni-Mo alloy powder.
In the first magnetic particles, the insulating film may be made of phosphoric acid, zinc phosphate, manganese phosphate, glass, or resin.

本実施形態の混合粉が含む樹脂の材料は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とゴム変性エポキシ樹脂とを含む。これにより、素体2の強度と靭性の双方が向上したインダクタ1を製造することができる。 The resin material contained in the mixed powder of this embodiment includes bisphenol A type epoxy resin and rubber modified epoxy resin. This makes it possible to manufacture an inductor 1 with improved both the strength and toughness of the element body 2.

本実施形態では、混合粉に含まれる磁性粉は、その混合粉に含まれる磁性粒子の総重量を基準として第1磁性粒子が70wt%以上85wt%以下、第2磁性粒子が15wt%以上30wt%以下である。また、混合粉に含まれる樹脂は、磁性粉と樹脂の総重量を基準として、2.0wt%以上3.5wt%以下である。なお、第1磁性粒子は、70wt%以上80wt%以下が好ましく、第2磁性粒子は、20wt%以上30wt%以下が好ましい。また、樹脂は、2.7wt%以上30wt%以下が好ましい。 In this embodiment, the magnetic powder contained in the mixed powder is such that the first magnetic particles are 70 wt% to 85 wt% and the second magnetic particles are 15 wt% to 30 wt% based on the total weight of the magnetic particles contained in the mixed powder. The resin contained in the mixed powder is 2.0 wt% to 3.5 wt% based on the total weight of the magnetic powder and the resin. The first magnetic particles are preferably 70 wt% to 80 wt%, and the second magnetic particles are preferably 20 wt% to 30 wt%. The resin is preferably 2.7 wt% to 30 wt%.

コイル導体20は、図3に示すように、巻軸Kの周りに導線がその両端が外周に位置し、かつ内周で互いに繋がるように渦巻き状に巻軸Kに沿って上下2段に巻回された巻回部22と、当該巻回部22から引き出された一対の引出部23と、引出部23のそれぞれにつながり、後述の外部電極に接続するための導線部分である一対の外部電極接続部24と、を備える。巻回部22は、巻軸Kに沿って重なった2つの巻回領域22a、22bを含む。巻回領域22aと22bとは、それらの内周の一部において互いの導線がつながっている。 As shown in FIG. 3, the coil conductor 20 includes a winding section 22 in which a conductor wire is wound in a spiral shape around the winding axis K in two layers, one above the other, so that both ends are located on the outer periphery and connected to each other on the inner periphery, a pair of lead-out sections 23 drawn out from the winding section 22, and a pair of external electrode connection sections 24 that are conductor wire portions connected to the lead-out sections 23, respectively, for connecting to external electrodes described below. The winding section 22 includes two winding regions 22a, 22b that overlap along the winding axis K. The winding regions 22a and 22b are connected to each other at a portion of their inner periphery.

巻回部22は、例えば、巻軸Kの方向から視た平面視が略矩形である。コイル導体20は、巻軸Kが素体2の厚み方向DTに沿うように、且つ、巻軸Kの方向から視た平面視において、平面視が略矩形の巻回部22の各辺が、それぞれ、平面視が略矩形である素体2の各辺に沿うように(例えば、平行となるように)、素体2内に埋設されている。 The winding portion 22 is, for example, substantially rectangular in plan view when viewed from the direction of the winding axis K. The coil conductor 20 is embedded in the element body 2 so that the winding axis K is aligned with the thickness direction DT of the element body 2, and so that each side of the winding portion 22, which is substantially rectangular in plan view, is aligned (for example, parallel) with each side of the element body 2, which is substantially rectangular in plan view when viewed from the direction of the winding axis K.

コイル導体20を構成する導線は、導体と、導体の表面に形成された被覆層とで構成される。導線は、断面が矩形の平角線であり、導体は、銅を材質とする断面が矩形の帯状導体である。導体の厚みは、60μm以上100μm以下、幅は、160μm以上200μm以下である。被覆層は、帯状導線の表面上に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された、巻回部22において重なりあう帯状導線同士を接着するための融着層と、で構成される。絶縁層は、例えば、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは3μmである。また、融着層は、例えば、ポリアミド樹脂から成り、厚みは、1μm以上25μm以下である。 The wire constituting the coil conductor 20 is composed of a conductor and a coating layer formed on the surface of the conductor. The wire is a flat wire with a rectangular cross section, and the conductor is a strip-shaped conductor made of copper with a rectangular cross section. The thickness of the conductor is 60 μm to 100 μm, and the width is 160 μm to 200 μm. The coating layer is composed of an insulating layer formed on the surface of the strip-shaped conductor, and a fusion layer formed on the surface of the insulating layer for bonding the overlapping strip-shaped conductors in the winding portion 22. The insulating layer is made of, for example, polyimide amide resin and has a thickness of 3 μm. The fusion layer is made of, for example, polyamide resin and has a thickness of 1 μm to 25 μm.

引出部23は、巻回部22から引き出され、一対の端面14のそれぞれまで引き出され露出する外部電極接続部24を介して外部電極4に電気的に接続されている。
一対の外部電極4は、素体2の端面14のそれぞれから底面10に亘って延びるL字状部材で構成された、いわゆるL字電極である。外部電極4はそれぞれ、端面14においてコイル導体20の外部電極接続部24と接続され、また底面10に延出した部分4A(図2)がはんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。
The lead-out portion 23 is drawn out from the winding portion 22 and is electrically connected to the external electrode 4 via the external electrode connection portions 24 that are drawn out and exposed to each of the pair of end faces 14 .
The pair of external electrodes 4 are so-called L-shaped electrodes constituted by L-shaped members extending from each of the end faces 14 of the element body 2 to the bottom face 10. Each of the external electrodes 4 is connected to an external electrode connection portion 24 of the coil conductor 20 at the end face 14, and a portion 4A (FIG. 2) extending to the bottom face 10 is electrically connected to a wiring of a circuit board by an appropriate mounting means such as solder.

また、外部電極4の範囲を除く素体2の表面には、素体保護層(図示せず)が形成されている。素体保護層は、例えば、ノボラック樹脂にフェノキシ樹脂を添加した樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体2の表面上に、10μm以上30μm以下の厚みで形成されている。なお、素体保護層の厚みは、10μm以上20μm以下が望ましく、15μm以下がより好ましい。 An element protective layer (not shown) is formed on the surface of the element body 2 excluding the area of the external electrode 4. The element protective layer is, for example, a resin in which a phenoxy resin is added to a novolac resin, and contains nanosilica as a filler. The element protective layer is formed on the surface of the element body 2 with a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less. The thickness of the element protective layer is preferably 10 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 15 μm or less.

かかる構成のインダクタ1は、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、DC-DCコンバータ回路や電源回路のチョークコイルとして用いられ、また、パソコン、DVDプレーヤー、デジカメ、TV、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタ1の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。 The inductor 1 configured as described above can improve the DC superposition characteristics by using a soft magnetic material for the magnetic particles, and is therefore used as an electronic component in an electric circuit through which a large current flows, a choke coil in a DC-DC converter circuit or a power supply circuit, and is also used in electronic components in electronic devices such as personal computers, DVD players, digital cameras, TVs, mobile phones, smartphones, car electronics, and medical and industrial machinery. However, the uses of the inductor 1 are not limited to this, and it can also be used, for example, in tuning circuits, filter circuits, and rectifying and smoothing circuits.

[インダクタ製造工程概要]
図4は、インダクタ1の製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタ1の製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、素体成型・硬化工程、素体研削工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。
[Inductor manufacturing process overview]
FIG. 4 is a schematic diagram of a manufacturing process for the inductor 1. As shown in FIG.
As shown in the figure, the manufacturing process of the inductor 1 includes a coil conductor forming step, a preform forming step, an element molding and hardening step, an element grinding step, and an external electrode forming step.

コイル導体形成工程は、導線からコイル導体20を形成する工程である。当該工程において、コイル導体20は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線を巻回することにより、上述した巻回部22、引出部23及び、外部電極接続部24を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線の巻始めと巻終わりの引出部23が外周に位置するように渦巻き状に2段に巻回された状態を言う。コイル導体20のターン数は、特に限定されるものではない。 The coil conductor formation process is a process for forming the coil conductor 20 from a conducting wire. In this process, the coil conductor 20 is formed into a shape having the above-mentioned winding portion 22, lead-out portion 23, and external electrode connection portion 24 by winding the conducting wire in a manner called "alpha winding." Alpha winding refers to a state in which the conducting wire, which functions as a conductor, is wound in two stages in a spiral shape so that the lead-out portions 23 at the beginning and end of the winding are located on the outer periphery. There is no particular limit to the number of turns in the coil conductor 20.

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体2の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体20が入り込む溝を有した適宜形状(例えばE型など)の第1タブレットと、この第1タブレットの溝を覆う適宜形状(例えばI型や板状など)の第2タブレットとの2種類のタブレットが形成される。
The preform forming step is a step of forming a preform called a tablet.
The preform is formed by pressing the above-mentioned mixed powder, which is the material of the base body 2, into a solid form that is easy to handle. In this embodiment, two types of tablets are formed: a first tablet of an appropriate shape (e.g., E-shaped) having a groove into which the coil conductor 20 fits, and a second tablet of an appropriate shape (e.g., I-shaped or plate-shaped) that covers the groove of the first tablet.

素体成型・硬化工程は、第1タブレット、コイル導体、及び第2タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第1タブレットと第2タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第1タブレット、コイル導体、及び第2タブレットを一体化する。これにより、コイル導体20をコア30に内包した素体2が成型される。 In the element molding and hardening process, the first tablet, the coil conductor, and the second tablet are set in a molding die, and while applying heat, pressure is applied in the overlapping direction of the first tablet and the second tablet, and they are hardened to integrate the first tablet, the coil conductor, and the second tablet. This forms the element 2 with the coil conductor 20 enclosed in the core 30.

素体研削工程では、素体成型・硬化工程で得た成型体の側面に砥粒を作用させることで、幅Wが所定幅になるまで側面を削り落とす(すなわち研削する)。この工程により、成型体の幅Wを所定幅までダウンサイジングした素体2が得られる。このダウンサイジングにより、素体2内のコイル導体20と素体2の側面との距離(サイドギャップとも言う)が縮まるため、コイル導体20の巻回部22の径方向におけるコイルの占有率が高められる。また、圧縮成型で得た成型体を所定サイズに研削加工して素体2を得るため、圧縮成型だけで素体2を所定サイズに制御する場合に比べ、素体2の寸法ばらつきを低減することができる。素体研削工程では、素体2の側面の研削によって生じた角を面取りするための研磨(例えばバレル研磨)を行ってもよい。 In the element grinding process, abrasive grains are applied to the side of the molded body obtained in the element molding and hardening process to scrape off (i.e. grind) the side until the width W becomes a predetermined width. This process results in an element 2 in which the width W of the molded body is downsized to a predetermined width. This downsizing reduces the distance (also called the side gap) between the coil conductor 20 in the element 2 and the side of the element 2, thereby increasing the coil occupancy rate in the radial direction of the winding part 22 of the coil conductor 20. In addition, since the element 2 is obtained by grinding the molded body obtained by compression molding to a predetermined size, the dimensional variation of the element 2 can be reduced compared to when the element 2 is controlled to a predetermined size by compression molding alone. In the element grinding process, polishing (e.g. barrel polishing) may be performed to chamfer the corners generated by grinding the side of the element 2.

外部電極形成工程は、外部電極4を素体2に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。 The external electrode formation process is a process for forming the external electrode 4 on the element body 2, and includes an element body protective layer formation process, a surface treatment process, and a plating layer formation process.

素体保護層形成工程は、素体2の全表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。 The element body protection layer formation process is a process in which the entire surface of element body 2 is coated with insulating resin.

表面処理工程は、コア30の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア30の表面のうち外部電極4を形成すべき範囲をいい、外部電極接続部24が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、素体2の表面の素体保護層およびコイル導体20の外部電極接続部24の被覆層を除去すると共に、コア30の表面の樹脂を除去し、且つ、コア30から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア30の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア30の他の表面部分に比べて、コア30の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ光の照射後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理(例えばエッチング処理)を行っても良い。 The surface treatment process is a process of modifying the surface of the intended electrode location by irradiating the electrode location on the surface of the core 30 with laser light. Here, the intended electrode location refers to the area of the surface of the core 30 where the external electrode 4 is to be formed, including the area where the external electrode connection part 24 is exposed. Specifically, by irradiating the laser light, the element body protection layer on the surface of the element body 2 and the coating layer of the external electrode connection part 24 of the coil conductor 20 are removed in the area of the intended electrode location, the resin on the surface of the core 30 is removed, and the insulating film on the surface of the magnetic particles exposed from the core 30 is removed. As a result, the exposed area of the metal of the magnetic particles per unit area of the surface of the core 30 is larger in the intended electrode location of the surface of the core 30 than in other surface parts of the core 30. Note that after the irradiation of the laser light, a cleaning process (e.g., an etching process) may be performed to clean the surface of the intended electrode location.

めっき層形成工程では、コア30の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにNiめっき層およびSnめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。 In the plating layer formation process, copper is barrel-plated onto the surface of the core 30 to form a copper plating layer at the electrode locations irradiated with the laser light. In addition, the plating layer may be formed by providing a Ni plating layer and a Sn plating layer on top of the copper plating layer.

以下、本実施形態におけるインダクタ1の詳細について、更に説明する。 The details of the inductor 1 in this embodiment are explained further below.

[A.コイル導体]
図5は、インダクタ1の内部構成を示す平面図である。図6は、図5のVI―VI線断面図である。図6は、インダクタ1のTW断面を示す。
まず、インダクタ1に用いられるコイル導体20について説明する。上述したように、コイル導体20は、導線が巻回された巻回部22と、一対の引出部23と、一対の外部電極接続部24とを備える。
A. Coil Conductor
Fig. 5 is a plan view showing the internal configuration of the inductor 1. Fig. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in Fig. 5. Fig. 6 shows a TW cross section of the inductor 1.
First, a description will be given of the coil conductor 20 used in the inductor 1. As described above, the coil conductor 20 includes the winding portion 22 around which a conductive wire is wound, a pair of lead-out portions 23, and a pair of external electrode connection portions 24.

巻回部22の左端は、上下2段に巻回された巻回部22の下の段から引き出され、左側の引出部23を介して左側の外部電極接続部24につながる。左側の外部電極接続部24は、左側の引出部23の先端の折り曲げ部48において幅方向DWに折り曲げられて幅方向DWに直線状に延びている。巻回部22の右端は、上下2段に巻回された巻回部22の上の段から引き出され、右側の引出部23を介して右側の外部電極接続部24につながる。右側の外部電極接続部24は、右側の引出部23の先端の折り曲げ部48において幅方向DWに折り曲げられて幅方向DWに直線状に延びている。換言すれば、左右の引出部23は、それぞれ、長さ方向DL外側に進むに連れて幅方向DW一側に傾斜する延在方向dcに延在する。また、左右の外部電極接続部24は、それぞれ、幅方向DW他側から幅方向DW一側に延びる延在方向dpに延在する。なお、図5では、引出部23の長さ方向DL外側に進むに連れて幅方向DW一側に傾斜する部分が直線状になっているが、少なくとも一部が曲線状に形成されても良い。また、図5では、外部電極接続部24は幅方向DW他側から幅方向DW一側に延びる部分が直線状になっているが、少なくとも一部が曲線状に形成されても良い。 The left end of the winding section 22 is drawn out from the lower stage of the winding section 22, which is wound in two stages, and is connected to the left external electrode connection section 24 through the left lead-out section 23. The left external electrode connection section 24 is bent in the width direction DW at the bent section 48 at the tip of the left lead-out section 23 and extends linearly in the width direction DW. The right end of the winding section 22 is drawn out from the upper stage of the winding section 22, which is wound in two stages, and is connected to the right external electrode connection section 24 through the right lead-out section 23. The right external electrode connection section 24 is bent in the width direction DW at the bent section 48 at the tip of the right lead-out section 23 and extends linearly in the width direction DW. In other words, the left and right lead-out sections 23 each extend in an extension direction dc that inclines toward one side in the width direction DW as it advances outward in the length direction DL. The left and right external electrode connection parts 24 each extend in an extension direction dp extending from the other side in the width direction DW to the one side in the width direction DW. In FIG. 5, the portion that slopes toward the one side in the width direction DW as it moves toward the outside in the length direction DL of the pull-out part 23 is linear, but at least a portion may be formed in a curved shape. In FIG. 5, the portion of the external electrode connection part 24 that extends from the other side in the width direction DW to the one side in the width direction DW is linear, but at least a portion may be formed in a curved shape.

図6に示すように、コイル導体20を構成する導線42は、線材である導体43と導体43を覆う被覆層(図6、図7では被覆層は不図示。)と、を有する。コイル導体20は、導線42がアルファ巻きされて構成される。コイル導体20は、磁性粒子及び樹脂を含むコア30に埋設される。 As shown in FIG. 6, the conducting wire 42 that constitutes the coil conductor 20 has a conductor 43, which is a wire material, and a coating layer that covers the conductor 43 (the coating layer is not shown in FIG. 6 and FIG. 7). The coil conductor 20 is formed by alpha-winding the conducting wire 42. The coil conductor 20 is embedded in a core 30 that contains magnetic particles and resin.

[A-1.導線]
図7は、導線42を構成する導体43の導体断面図である。図7では、導体43の延在方向に直交する断面を示す。
導体43は、延在方向に直交する導体断面における形状が、4つの角が直角の矩形形状に形成される。ここで、本明細書において、「直角」、「矩形」、「同じ」は、それぞれ、厳密に「直角」、「矩形」、「同じ」なものを意味するとは限らず、実質的に「直角」、「矩形」、「同じ」であれば良い。すなわち、本明細書においては、「直角」、「矩形」、「同じ」は、それぞれ、実質的に「直角」、「矩形」、「同じ」であれば、「略直角」、「略矩形」、「略同じ」なものを含んだ意味で使用する場合がある。
[A-1. Conductive Wire]
Fig. 7 is a cross-sectional view of the conductor 43 constituting the conducting wire 42. Fig. 7 shows a cross section perpendicular to the direction in which the conductor 43 extends.
The conductor 43 is formed such that the shape of the conductor cross section perpendicular to the extension direction is a rectangle with four right-angled corners. In this specification, "right angle", "rectangle", and "same" do not necessarily mean "right angle", "rectangle", and "same" in the strict sense, but may mean substantially "right angle", "rectangle", and "same". In other words, in this specification, "right angle", "rectangle", and "same" may be used to mean "approximately right angle", "approximately rectangular", and "approximately the same" as long as they are substantially "right angle", "rectangle", and "same", respectively.

導体43は、巻軸K側の導体内周面43aと、巻軸Kから離間した側の導体外周面43bと、導体内周面43aの両端および導体外周面43bの両端をそれぞれ接続する一対の導体側面43c、43dと、を有する。この導体43の表面に被覆層が形成されることにより導線42が構成される。 The conductor 43 has a conductor inner surface 43a on the winding axis K side, a conductor outer surface 43b on the side away from the winding axis K, and a pair of conductor side surfaces 43c, 43d that respectively connect both ends of the conductor inner surface 43a and both ends of the conductor outer surface 43b. A coating layer is formed on the surface of this conductor 43 to form the conductor wire 42.

導体43の厚み方向DTにおける導体側面43c、43d間の最大長さを線幅Laとする。また、導体43の厚み方向DTに直交する方向における導体内周面43aと導体外周面43bとの間の最大長さを線厚Lbとする。 The maximum length between the conductor side surfaces 43c and 43d in the thickness direction DT of the conductor 43 is defined as the line width La. The maximum length between the conductor inner surface 43a and the conductor outer surface 43b in the direction perpendicular to the thickness direction DT of the conductor 43 is defined as the line thickness Lb.

詳細には、導体内周面43aと導体側面43cとの成す角度は直角である。また、導体内周面43aと導体側面43dとの成す角度は直角である。さらに、導体外周面43bと導体側面43cとの成す角度は直角である。また、導体外周面43bと導体側面43dとの成す角度は直角である。本実施形態では、直角である基準は、直角の角部が、それぞれ直角を構成する導体内周面43a又は導体外周面43bと導体側面43c、43dが交差する部分に曲率半径Rで4.5μm以下の丸みが形成された角である。この導体の4つの角が直角であることの確認方法は、導体の断面において、4つの角部をデジタル顕微鏡で観察し、デジタル顕微鏡の計測機能を用いてそれぞれの角部の曲率半径を測定することで確認することができる。 In detail, the angle between the conductor inner circumferential surface 43a and the conductor side surface 43c is a right angle. The angle between the conductor inner circumferential surface 43a and the conductor side surface 43d is also a right angle. The angle between the conductor outer circumferential surface 43b and the conductor side surface 43c is also a right angle. The angle between the conductor outer circumferential surface 43b and the conductor side surface 43d is also a right angle. In this embodiment, the criterion for a right angle is a corner in which a right angle corner is rounded with a radius of curvature R of 4.5 μm or less at the intersection of the conductor inner circumferential surface 43a or the conductor outer circumferential surface 43b and the conductor side surface 43c, 43d that respectively form a right angle. A method for confirming that the four corners of this conductor are right angles can be confirmed by observing the four corners in the cross section of the conductor with a digital microscope and measuring the radius of curvature of each corner using the measurement function of the digital microscope.

ここで、導体断面において、導体43に外接するように仮想的な外接矩形S1を設定する。外接矩形S1は、外接矩形S1の面積に対して導体43の占有する面積の面積比が最大となるように設定する。この導体断面は、導線42のままであれば導線42の長さ方向DLに直交する方向に垂直に切断した切断面であり、この切断面において、被覆層と導体41の境界線を観察して上記外接矩形S1を設定する。すなわち、この切断面において、外接矩形S1を導体43の厚み方向DTにおける導体側面43c、43d間の線幅La及び導体43の厚み方向DTに直交する方向における導体内周面43aと導体外周面43bとの間の線厚Lbが入る様にすることにより、外接矩形S1を設定する。また、製品のインダクタ1で判断する場合には、素体2を上面から見て巻回部22の巻軸Kを通る素体2の幅方向DWに延在する仮想線で垂直に切断した切断面(図6で示す切断面)で巻回部22の1巻きあたりの導体断面を観察して上記外接矩形S1を設定する。本実施形態では、巻回部22の1巻あたりの外接矩形S1に対する導体43の平均面積比は95%以上である。1巻あたりとは、1巻における平均値を意味するものであり、上記素体断面における1巻における2か所の導体断面における面積比の平均値を意味する。よって、例えば、図6では、巻位置P1、P2の面積比の平均値をとってもよい。また、例えば、図6では、巻位置P3、P4の面積比の平均値をとってもよい。 Here, a virtual circumscribing rectangle S1 is set so as to circumscribe the conductor 43 in the conductor cross section. The circumscribing rectangle S1 is set so that the area ratio of the area occupied by the conductor 43 to the area of the circumscribing rectangle S1 is maximized. This conductor cross section is a cut surface cut perpendicularly in a direction perpendicular to the length direction DL of the conductor 42 if it is still the conductor 42, and the circumscribing rectangle S1 is set by observing the boundary line between the coating layer and the conductor 41 in this cut surface. That is, in this cut surface, the circumscribing rectangle S1 is set by making the line width La between the conductor side surfaces 43c and 43d in the thickness direction DT of the conductor 43 and the line thickness Lb between the conductor inner surface 43a and the conductor outer surface 43b in the direction perpendicular to the thickness direction DT of the conductor 43. In addition, when judging the inductor 1 of the product, the conductor cross section per turn of the winding section 22 is observed on a cut surface (cut surface shown in FIG. 6) cut perpendicularly by a virtual line extending in the width direction DW of the element body 2 passing through the winding axis K of the winding section 22 when viewed from above, and the circumscribing rectangle S1 is set. In this embodiment, the average area ratio of the conductor 43 to the circumscribing rectangle S1 per turn of the winding section 22 is 95% or more. Per turn means the average value per turn, and refers to the average value of the area ratios of the conductor cross sections at two locations in one turn in the element cross section. Therefore, for example, in FIG. 6, the average value of the area ratios of the winding positions P1 and P2 may be taken. Also, for example, in FIG. 6, the average value of the area ratios of the winding positions P3 and P4 may be taken.

ここで、図7に破線で示すように、通常の導体81では、断面が円形の導体を押しつぶして形成しているため、導体内周面81aや導体外周面81bは平面状に形成される一方で、導体側面81c、81dは湾曲面状であり、その曲率が大きい。このため、通常の導体81では、外接矩形S1に対する面積比が小さくなり易い。これに対して、本実施形態の導体43は、鋳造により形成することにより、意識的に4つの角が直角の矩形形状になる様に形成しているため、通常の導体81に比べて導体側面43c、43dの湾曲形状の曲率が小さく、直線的に形成され、より外接矩形S1に近似した矩形形状である。 As shown by the dashed lines in FIG. 7, the normal conductor 81 is formed by crushing a conductor with a circular cross section, so that the conductor inner surface 81a and the conductor outer surface 81b are flat, while the conductor side surfaces 81c and 81d are curved and have a large curvature. For this reason, the area ratio of the normal conductor 81 to the circumscribed rectangle S1 tends to be small. In contrast, the conductor 43 of this embodiment is formed by casting, and is intentionally formed to have four right-angled rectangular shapes. Therefore, compared to the normal conductor 81, the curvature of the curved shape of the conductor side surfaces 43c and 43d is smaller, and the conductor is formed linearly, resulting in a rectangular shape that is closer to the circumscribed rectangle S1.

図6に示すように、本実施形態では、厚み方向DTにおいて、コイル導体20は、素体2の上面12から巻回部22の上面41aまでの長さである上面厚みT11と、巻回部22の底面41bから素体2の底面10までの長さである底面厚みT12と、が同じ厚みになるようにコア30の内部に埋設される。 As shown in FIG. 6, in this embodiment, in the thickness direction DT, the coil conductor 20 is embedded inside the core 30 so that the top surface thickness T11, which is the length from the top surface 12 of the element body 2 to the top surface 41a of the winding portion 22, and the bottom surface thickness T12, which is the length from the bottom surface 41b of the winding portion 22 to the bottom surface 10 of the element body 2, are the same thickness.

本実施形態では、導体43が矩形形状であるため、同じ直流抵抗値(すなわち、導体断面の面積が同じ)で比較した場合には、導体43の角部の面積の分、通常の導体81よりも線幅Laを小さくできる。そのため、コイル導体20の厚み方向DTの高さ(厚み)を小さくしながら直流抵抗値を確保できるため、素体2のサイズ感が同程度の場合には、上面厚みT11や、底面厚みT12を大きくし易く、上面厚みT11と底面厚みT12の合計値T11+T12を大きくできる。 In this embodiment, since the conductor 43 has a rectangular shape, when compared at the same DC resistance value (i.e., the area of the conductor cross section is the same), the line width La can be made smaller than that of a normal conductor 81 by the area of the corners of the conductor 43. Therefore, since the DC resistance value can be secured while reducing the height (thickness) in the thickness direction DT of the coil conductor 20, when the size of the element body 2 is approximately the same, it is easy to increase the top surface thickness T11 and the bottom surface thickness T12, and the sum T11+T12 of the top surface thickness T11 and the bottom surface thickness T12 can be increased.

本実施形態では、巻軸Kに沿った方向である厚み方向DTにおいて、巻回部22の上面41aから底面41bまでの長さである巻回部厚みT10が、上面厚みT11と底面厚みT12との合計値T11+T12と同じである。同じに代えて、巻回部厚みT10を合計値T11+T12以下でもよい。具体的には、素体2の高さに対する巻回部厚みT10の比率が55%以下である。 In this embodiment, in the thickness direction DT, which is the direction along the winding axis K, the winding thickness T10, which is the length from the top surface 41a to the bottom surface 41b of the winding portion 22, is the same as the sum T11+T12 of the top surface thickness T11 and the bottom surface thickness T12. Alternatively, the winding thickness T10 may be equal to or less than the sum T11+T12. Specifically, the ratio of the winding thickness T10 to the height of the element body 2 is 55% or less.

これにより、巻回部厚みT10に対して、上面厚みT11と底面厚みT12との合計値T11+T12を大きくし易いため、製造上、巻回部22の位置が上下方向にずれても巻回部22と素体2の上下面間の距離を保つことができ、インダクタ1の直流重畳定格電流のばらつきを抑制することができる。ここで、直流重畳定格電流とは、インダクタに電流が流れると、磁性体の磁気飽和が発生してインダクタンスが低下するが、このインダクタンスが電流を重畳していない初期特性に対して、使用可能とされる下限の電流値を規定したものである。 This makes it easy to make the sum T11+T12 of the top surface thickness T11 and bottom surface thickness T12 larger than the winding thickness T10, so that even if the position of the winding 22 shifts vertically during manufacturing, the distance between the winding 22 and the top and bottom surfaces of the element 2 can be maintained, and the variation in the DC superimposed rated current of the inductor 1 can be suppressed. Here, the DC superimposed rated current specifies the lower limit current value that can be used for the initial characteristics when no current is superimposed on the inductor, as magnetic saturation occurs in the magnetic material and the inductance decreases when a current flows through the inductor.

なお、本実施形態では、コイル導体20は、上面厚みT11と底面厚みT12とが同じとなるように、コア30の内部に埋設される。しかしながら、上面厚みT11が、底面厚みT12に比べて大きくなるように、コイル導体20がコア30の内部に埋設されてもよい。また、底面厚みT12が、上面厚みT11に比べて大きくなるように、コイル導体20がコア30の内部に埋設されてもよい。上面厚みT11又は底面厚みT12のいずれか一方が大きい場合には、厚みの小さい方の厚みが上面厚みT11と底面厚みT12との合計値T11+T12の1/6より小さくならない様に形成される。 In this embodiment, the coil conductor 20 is embedded inside the core 30 so that the top thickness T11 and the bottom thickness T12 are the same. However, the coil conductor 20 may be embedded inside the core 30 so that the top thickness T11 is greater than the bottom thickness T12. The coil conductor 20 may also be embedded inside the core 30 so that the bottom thickness T12 is greater than the top thickness T11. When either the top thickness T11 or the bottom thickness T12 is greater, the smaller thickness is formed so that it is not smaller than 1/6 of the sum T11+T12 of the top thickness T11 and the bottom thickness T12.

[A-2.コイル導体]
[A-2-1.巻回部の構成]
上述したように、インダクタ1のサイズは、長さL寸法が1.4mm、幅W寸法が1.2mm、厚みT寸法が0.8mmと、非常に小さい。このため、素体2においてコア30内に埋設される巻回部22の形状は、インダクタ1において実現し得るインダクタンスの値に大きな影響を与え得る。
[A-2. Coil conductor]
[A-2-1. Configuration of the winding section]
As described above, the size of the inductor 1 is very small, with a length L of 1.4 mm, a width W of 1.2 mm, and a thickness T of 0.8 mm. For this reason, the shape of the winding portion 22 embedded in the core 30 of the element body 2 can have a significant effect on the inductance value that can be realized in the inductor 1.

図8は、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83におけるコイル導体84の巻回部85の構成について説明するための図である。図8(a)および(b)は、図1と同様の構成を有する、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83の、巻回部85を構成する2つの巻回領域85aおよび85bを、それぞれ、図1における-DT方向(上面12を見下ろす方向)に相当する方向から視た図である。また、図8(c)は、図1の幅Wの中心に沿ったLT断面に相当するインダクタ83の断面を、図1のDW方向に相当する方向から視た図である。 Figure 8 is a diagram for explaining the configuration of the winding portion 85 of the coil conductor 84 in an inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor is wound in a normal winding manner. Figures 8(a) and (b) are diagrams of two winding regions 85a and 85b constituting the winding portion 85 of an inductor 83 having a configuration similar to that of Figure 1 in which the winding portion of the coil conductor is wound in a normal winding manner, respectively, viewed from a direction corresponding to the -DT direction in Figure 1 (looking down on the top surface 12). Also, Figure 8(c) is a diagram of a cross section of the inductor 83 corresponding to the LT cross section along the center of the width W in Figure 1, viewed from a direction corresponding to the DW direction in Figure 1.

巻回領域85a及び85bから成る巻回部85と、巻回部85から引き出された引出部と、引出部につながり、外部電極に接続するための導線部分である外部電極接続部88を備えるコイル導体84は、コイル導体84が埋設された磁性粒子を含むコア86と共に素体87を構成している。図8(a)において巻回部85を構成する巻回領域85aの導線は、巻軸の周りを周回し、巻回領域85aの最外周から引出部を介して図示右側へ引き出されて図示右側の外部電極接続部88につながり、図8(b)において巻回領域85bの導線は、巻軸の周りを周回し、巻回領域85bの最外周から引出部を介して図示左側へ引き出されて図示左側の外部電極接続部88につながっている。また、図8(a)に示す巻回領域85aの導線と、図8(b)に示す巻回領域85bの導線とは、巻回部85の内周の位置P80において互いにつながっている。 A coil conductor 84 including a winding section 85 consisting of winding regions 85a and 85b, a lead-out section drawn out from the winding section 85, and an external electrode connection section 88 that is a conductor section connected to the lead-out section and for connecting to an external electrode, constitutes an element body 87 together with a core 86 containing magnetic particles in which the coil conductor 84 is embedded. In FIG. 8(a), the conductor of the winding region 85a that constitutes the winding section 85 winds around the winding axis, is drawn out from the outermost periphery of the winding region 85a to the right side of the figure via the lead-out section, and is connected to the external electrode connection section 88 on the right side of the figure, and in FIG. 8(b), the conductor of the winding region 85b winds around the winding axis, is drawn out from the outermost periphery of the winding region 85b to the left side of the figure via the lead-out section, and is connected to the external electrode connection section 88 on the left side of the figure. Additionally, the conductor of the winding region 85a shown in FIG. 8(a) and the conductor of the winding region 85b shown in FIG. 8(b) are connected to each other at position P80 on the inner circumference of the winding portion 85.

巻回部85の巻回数の総数は小数点以下を四捨五入した整数が奇数、例えば5であり、巻軸に沿って重なって巻回部85を構成する巻回領域85aおよび85bは、それぞれ約2.5回ずつの同じ巻回数で構成されている。このため、2つの巻回領域85a、85bは、素体87の上面から見た導線が周回している部分のうち、巻軸Kpの方向(図8(a)および(b)において紙面法線方向)に沿った断面において、2つの巻回領域85a、85bに含まれる導線の断面の数が、巻軸Kpの方向に沿って隣接する部分で、一方の巻回領域85aと他方の巻回領域85bで互いに異なる2つの範囲R81およびR82を有する。 The total number of turns of the winding section 85 is an odd integer, for example 5, rounded off to the nearest whole number, and the winding regions 85a and 85b that overlap along the winding axis to form the winding section 85 are each composed of the same number of turns, about 2.5 turns each. Therefore, in the cross section along the winding axis Kp direction (the normal direction to the paper surface in Figures 8(a) and (b)) of the part where the conductor winds around as viewed from the top surface of the element body 87, the two winding regions 85a and 85b have two ranges R81 and R82 where the number of cross sections of the conductor included in the two winding regions 85a and 85b is different from each other in the adjacent parts along the winding axis Kp direction.

図8(c)は、図8(a)および(b)における素体87の幅方向の中心線CL80に沿った素体87の断面図であり、範囲R81およびR82の断面を含む。図8(c)に示すように、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83では、巻回領域85aおよび巻回領域85bは、それらの内周が同じ位置P82およびP83にある。そして、巻回領域85aおよび巻回領域85bのそれぞれの内周の2ターンは上下に重なって同じ位置にある一方、最外周に位置する0.5ターン分は、それぞれ、図示左右の外周位置に配される。このため、巻回部85の外周は、図示左右において、それぞれ、巻回領域85aと巻回領域85bとの間に段差S80を生じている。段差S80の深さは、巻軸Kpに直交する方向に測った導線の厚みT80と同等であり得る。 8(c) is a cross-sectional view of the element body 87 along the center line CL80 in the width direction of the element body 87 in FIGS. 8(a) and 8(b), including the cross-sections of the ranges R81 and R82. As shown in FIG. 8(c), in an inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor is wound in a normal winding manner, the inner circumferences of the winding regions 85a and 85b are at the same positions P82 and P83. The inner circumferences of the winding regions 85a and 85b are two turns that are stacked vertically and at the same position, while the outermost circumferences of the 0.5 turns are arranged at the outer circumference positions on the left and right sides of the figure. Therefore, the outer circumference of the winding portion 85 has a step S80 between the winding regions 85a and 85b on the left and right sides of the figure. The depth of the step S80 can be equivalent to the thickness T80 of the conductor measured in a direction perpendicular to the winding axis Kp.

素体87を構成するコア86のうち、この段差S80の部分は、デッドスペースであり、インダクタ83として実現し得るインダクタンスの上限値を制限し得る。 Of the core 86 that constitutes the base body 87, this step S80 is dead space and can limit the upper limit of the inductance that can be achieved as the inductor 83.

このため、本実施形態のインダクタ1では、図8に示す範囲R81およびR82に相当する部分において、導線の断面の数が少ない一方の巻回領域の内周が、導線の断面の数が多い他の巻回領域の内周に対して、外周側へずれて構成される。 For this reason, in the inductor 1 of this embodiment, in the portion corresponding to ranges R81 and R82 shown in FIG. 8, the inner circumference of one winding region having a smaller number of cross sections of the conductor wire is shifted toward the outer circumference relative to the inner circumference of the other winding region having a larger number of cross sections of the conductor wire.

図9は、インダクタ1の一実施例におけるコイル導体20の巻回部22の構成を説明するための図であり上述したコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83の構成を示す図8に相当する図である。上述において図3を参照して説明したように、コイル導体20は、巻軸Kの周りに導線が巻回された巻回部22と、巻回部22から引き出された一対の引出部23と、引出部23のそれぞれにつながる、外部電極に接続するための導線部分である一対の外部電極接続部24とを含む。また、巻回部22は、巻軸Kに沿って重なった2つの巻回領域22aおよび22bを含む。 Figure 9 is a diagram for explaining the configuration of the winding portion 22 of the coil conductor 20 in one embodiment of the inductor 1, and corresponds to Figure 8, which shows the configuration of an inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor described above is wound in a normal winding manner. As described above with reference to Figure 3, the coil conductor 20 includes a winding portion 22 in which a conductor is wound around a winding axis K, a pair of lead-out portions 23 drawn out from the winding portion 22, and a pair of external electrode connection portions 24 which are conductor portions connected to each of the lead-out portions 23 for connecting to external electrodes. The winding portion 22 also includes two winding regions 22a and 22b that overlap along the winding axis K.

また、コイル導体20を構成する導線は、導体と、導体の表面を覆う被覆層と、を有する。そして、上記導体は、当該導体の延在方向に直交する断面が矩形であり、当該矩形の4つの頂点は直角である。 The wire that constitutes the coil conductor 20 has a conductor and a coating layer that covers the surface of the conductor. The conductor has a rectangular cross section perpendicular to the direction in which the conductor extends, and the four vertices of the rectangle are right angles.

図9(a)および(b)は、巻回部22を構成する2つの巻回領域22aおよび22bを、それぞれ、図1における-DT方向(上面12を見下ろす方向)から視た図である。また、図9(c)は、素体2の幅W(図1参照)の中心線CL20に沿ったLT断面に相当するインダクタ1の断面を、DW方向から視た図である。 Figures 9(a) and (b) are views of the two winding regions 22a and 22b that make up the winding portion 22, respectively, as viewed from the -DT direction in Figure 1 (looking down on the top surface 12). Also, Figure 9(c) is a view of the cross section of the inductor 1, corresponding to the LT cross section along the center line CL20 of the width W of the element body 2 (see Figure 1), as viewed from the DW direction.

図9(a)において巻回領域22aの導線は、図示右側へ引き出され、引出部23を介して図示右側の外部電極接続部24につながり、図9(b)において巻回領域22bの導線は、図示左側へ引き出され、引出部23を介して図示左側の外部電極接続部24につながっている。また、図9(a)に示す巻回領域22aの導線と、図9(b)に示す巻回領域22bの導線とは、巻回部22の内周の位置P20において互いにつながっている。 In FIG. 9(a), the conductor of the winding region 22a is drawn out to the right side of the figure and connected to the external electrode connection part 24 on the right side of the figure via the draw-out part 23, and in FIG. 9(b), the conductor of the winding region 22b is drawn out to the left side of the figure and connected to the external electrode connection part 24 on the left side of the figure via the draw-out part 23. In addition, the conductor of the winding region 22a shown in FIG. 9(a) and the conductor of the winding region 22b shown in FIG. 9(b) are connected to each other at position P20 on the inner circumference of the winding part 22.

図9に示す巻回部22の巻回数の総数は小数点以下を四捨五入した整数が奇数、例えば5である。ただし、この巻回数の総数は、図8に示すコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83との違いを説明するための一例であって、巻回部22の巻回数の総数は、インダクタ1に求められるインダクタンス値に応じて、任意の奇数に設定され得る。 The total number of turns of the winding portion 22 shown in FIG. 9 is an odd integer, for example 5, rounded off to the nearest whole number. However, this total number of turns is only an example to explain the difference from the inductor 83 shown in FIG. 8, in which the winding portion of the coil conductor is wound in a normal manner, and the total number of turns of the winding portion 22 can be set to any odd number depending on the inductance value required for the inductor 1.

巻回部22を構成する巻回領域22aおよび22bは、それぞれ約2.5回ずつの同じ巻回数で構成されている。このため、2つの巻回領域22a、22bは、素体2の上面12から見た導線が周回している部分のうち、巻軸Kの方向(図9(a)および(b)において紙面法線方向)に沿った断面において、巻軸Kの方向に沿って隣接する2つの巻回領域22a、22bに含まれる導線の断面の数が、巻軸Kの方向に沿って隣接する部分で、一方の巻回領域22aと他方の巻回領域22bで互いに異なる2つの範囲R20およびR21を有する。 The winding regions 22a and 22b constituting the winding section 22 are each configured with the same number of windings, approximately 2.5 times each. Therefore, in a cross section along the direction of the winding axis K (the direction normal to the paper surface in Figures 9(a) and (b)) of the portion in which the conductor winds as viewed from the top surface 12 of the element body 2, the two winding regions 22a and 22b have two ranges R20 and R21 in which the number of cross sections of the conductor included in the two winding regions 22a and 22b adjacent along the direction of the winding axis K is different from each other in the one winding region 22a and the other winding region 22b in the portion adjacent along the direction of the winding axis K.

インダクタ1では、巻回部22は、巻軸Kの方向から視た平面視が略矩形であり、範囲R20およびR21は、上記略矩形の対向する2辺にある。 In the inductor 1, the winding portion 22 is approximately rectangular in plan view when viewed from the direction of the winding axis K, and the ranges R20 and R21 are located on two opposing sides of the approximately rectangular shape.

図9(c)は、図9(a)および(b)における素体2の幅方向の中心線CL20に沿った素体2の断面を示す図であり、範囲R20およびR21の断面を含む。 Figure 9(c) is a diagram showing a cross section of element body 2 taken along center line CL20 in the width direction of element body 2 in Figures 9(a) and (b), and includes cross sections of ranges R20 and R21.

図9(c)に示すように、一方の巻回領域22aは、一方の範囲R20において他の巻回領域22bより少ない数の導線を含み、他方の範囲R21において他の巻回領域22bより多い数の導線を含む。同様に、一方の巻回領域22bは、一方の範囲R21において他の巻回領域22aより少ない数の導線を含み、他方の範囲R20において他の巻回領域22aより多い数の導線を含む。 As shown in FIG. 9(c), one winding region 22a includes fewer conductors than the other winding region 22b in one range R20, and includes more conductors than the other winding region 22b in the other range R21. Similarly, one winding region 22b includes fewer conductors than the other winding region 22a in one range R21, and includes more conductors than the other winding region 22a in the other range R20.

そして、本実施形態では、範囲R20およびR21が、巻回領域22aと巻回領域22bを互いにつないでいる巻回部22の内周の位置P20近傍に位置しない様に、例えば、図9(a)および(b)に示す様に素体2の端面14と平行な巻回部22の対向する2辺に配置され、特に、図9(c)に示すように、範囲R20およびR21において、巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が少ない一方の巻回領域の内周が、上記巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い他方の巻回領域の内周に対して、巻回部22の外周側へずれている。 In this embodiment, the ranges R20 and R21 are arranged on two opposing sides of the winding section 22 that are parallel to the end face 14 of the element body 2, as shown in Figures 9(a) and (b), so that they are not located near position P20 on the inner circumference of the winding section 22 that connects the winding region 22a and the winding region 22b to each other. In particular, as shown in Figure 9(c), in the ranges R20 and R21, the inner circumference of one winding region that has a smaller number of cross sections of the conductor wire in a cross section along the direction of the winding axis K is shifted toward the outer circumference of the winding section 22 with respect to the inner circumference of the other winding region that has a larger number of cross sections of the conductor wire in a cross section along the direction of the winding axis K.

具体的には、範囲R20では、上記巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が少ない巻回領域22bの内周が、上記巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い巻回領域22aの内周に対して、巻回部22の外周側へ距離D21ずれている。また、範囲R21では、上記巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が少ない巻回領域22aの内周が、上記巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い巻回領域22bの内周に対して、巻回部22の外周側へ距離D20ずれている。 Specifically, in range R20, the inner circumference of winding region 22b, which has a smaller number of cross sections of the conductor wire in a cross section along the direction of the winding axis K, is shifted by a distance D21 toward the outer circumference of winding section 22 relative to the inner circumference of winding region 22a, which has a larger number of cross sections of the conductor wire in a cross section along the direction of the winding axis K. Also, in range R21, the inner circumference of winding region 22a, which has a smaller number of cross sections of the conductor wire in a cross section along the direction of the winding axis K, is shifted by a distance D20 toward the outer circumference of winding section 22 relative to the inner circumference of winding region 22b, which has a larger number of cross sections of the conductor wire in a cross section along the direction of the winding axis K.

図9(c)の例では、距離D20およびD21は、共に、巻軸Kに直交する方向に測った導線の厚みT20と同じである。これにより、範囲R20およびR21のそれぞれにおいて、巻回領域22aの外周と巻回領域22bの外周との間に段差を生じないように構成されている。すなわち、範囲R20およびR21のそれぞれにおいて、2つの巻回領域22aおよび巻回領域22bの外周は、一方の巻回領域の巻軸Kからの距離と他方の巻回領域の巻軸Kからの距離の差が上記導線の厚みの1/2以内になるように形成され、図9(c)では、巻軸Kからの距離が互いにほぼ同じとなっている。 In the example of FIG. 9(c), the distances D20 and D21 are both the same as the thickness T20 of the conductor measured in a direction perpendicular to the winding axis K. This ensures that there is no step between the outer periphery of the winding region 22a and the outer periphery of the winding region 22b in each of the ranges R20 and R21. That is, in each of the ranges R20 and R21, the outer peripheries of the two winding regions 22a and 22b are formed so that the difference between the distance from the winding axis K of one winding region and the distance from the winding axis K of the other winding region is within 1/2 of the thickness of the conductor, and in FIG. 9(c), the distances from the winding axis K are approximately the same.

上記構成により、インダクタ1の巻回部22では、図8(c)に示すコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83において形成されていた巻回部85の外周における段差S80を生じない。すなわち、インダクタ1では、図8(c)に示すような段差S80を生じないので、インダクタ1として実現し得るインダクタンスの上限値を、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83に対して向上することができる。また、図9に示すインダクタ1では、巻回領域22aと22bのそれぞれにおいて、磁束密度が大きい巻軸を大きく形成することができる。 With the above configuration, the winding portion 22 of the inductor 1 does not have a step S80 on the outer periphery of the winding portion 85 that is formed in the inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor is wound in the normal winding manner as shown in FIG. 8(c). In other words, since the step S80 as shown in FIG. 8(c) is not formed in the inductor 1, the upper limit of the inductance that can be realized as the inductor 1 can be improved compared to the inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor is wound in the normal winding manner. Also, in the inductor 1 shown in FIG. 9, a large winding axis with a high magnetic flux density can be formed in each of the winding regions 22a and 22b.

なお、2つの巻回領域22a、22bは、必ずしも範囲R20およびR21のそれぞれの巻回方向(巻軸Kを中心とする周方向)の全体において、一方の巻回領域の内周が他方の巻回領域の内周に対してずれている必要はない。すなわち、2つの巻回領域22a、22bは、範囲R20およびR21のそれぞれの巻回方向の少なくとも一部において、巻軸Kに沿った断面における導線の断面の数が少ない一方の巻回領域の内周が、上記巻軸Kの方向に沿った断面における導線の断面の数が多い他方の巻回領域の内周に対して、巻回部22の外周側へずれていればよい。 The two winding regions 22a, 22b do not necessarily need to have the inner circumference of one winding region shifted from the inner circumference of the other winding region in the entire winding direction (circumferential direction centered on the winding axis K) of each of the ranges R20 and R21. In other words, the inner circumference of one winding region having a smaller number of cross sections of the conductor in a cross section along the winding axis K of the two winding regions 22a, 22b may be shifted toward the outer periphery of the winding section 22 with respect to the inner circumference of the other winding region having a larger number of cross sections of the conductor in a cross section along the winding axis K in at least a part of the winding direction of each of the ranges R20 and R21.

また、範囲R20およびR21における一方の巻回領域の内周に対する他方の巻回領域の内周のずれ量、すなわち、図9(c)における距離D20およびD21は、巻軸Kに直交する方向に測った導線の厚みT20の1/2以上であればよい。この場合にも、巻回部22の外周部における巻回領域22aと22bとの段差の大きさを、図8(c)に示すコイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83における段差S80よりも小さくして、インダクタ1として実現し得るインダクタンスの上限値を、コイル導体の巻回部を通常の巻き方で巻回したインダクタ83に対して向上することができる。 The amount of deviation of the inner circumference of one winding region from the inner circumference of the other winding region in ranges R20 and R21, i.e., distances D20 and D21 in FIG. 9(c), may be at least half the thickness T20 of the conductor measured in a direction perpendicular to the winding axis K. In this case, too, the size of the step between winding regions 22a and 22b at the outer periphery of winding portion 22 can be made smaller than step S80 in inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor is wound in the normal winding manner as shown in FIG. 8(c), thereby improving the upper limit of inductance that can be achieved by inductor 1 compared to inductor 83 in which the winding portion of the coil conductor is wound in the normal winding manner.

[A-2-2.引出部と外部電極接続部の構成]
背景技術に関して上述したように、図1に示すインダクタ1のような、軟磁性体で形成された磁性粒子を含むコア及びコアに埋め込まれたコイル導体を含む素体を備えるインダクタにおいては、コイル導体全体の形状や素体内部におけるコイル導体の姿勢等に起因して、素体端面における引出部の位置や露出面積にばらつきが生じ得る。そして、このような素体端面における引出部の位置や露出面積のばらつきは、引出部と外部電極との電気的な接続状態にばらつきを生じさせ、引出部と外部電極との接続部における直流抵抗値にばらつきを生じさせ得る。
[A-2-2. Configuration of Lead-Out Part and External Electrode Connection Part]
As described above with respect to the background art, in an inductor including an element body including a core containing magnetic particles formed of a soft magnetic material and a coil conductor embedded in the core, such as inductor 1 shown in Fig. 1, variations in the position and exposed area of the lead-out portion on the end face of the element body may occur due to the overall shape of the coil conductor and the attitude of the coil conductor inside the element body, etc. Such variations in the position and exposed area of the lead-out portion on the end face of the element body may cause variations in the electrical connection state between the lead-out portion and the external electrode, and may cause variations in the DC resistance value at the connection portion between the lead-out portion and the external electrode.

このため、本実施形態のインダクタ1では、素体2の上面12の法線方向から視た平面視において、コイル導体20の形状、特に、巻回部22から引き出される引出部23と外部電極接続部24とが成す角度が、所定の条件を満たすように構成される。また、インダクタ1では、素体2の上面12の法線方向から視た平面視において、素体2の内部におけるコイル導体20の姿勢、特に、外部電極4が形成される素体2の端面14の法線方向と、外部電極接続部24の延在方向と、が成す角度が、所定の条件を満たすように構成する。 For this reason, in the inductor 1 of this embodiment, in a plan view seen from the normal direction of the top surface 12 of the element body 2, the shape of the coil conductor 20, in particular the angle between the lead-out portion 23 drawn out from the winding portion 22 and the external electrode connection portion 24, is configured to satisfy a predetermined condition. Also, in the inductor 1, in a plan view seen from the normal direction of the top surface 12 of the element body 2, the attitude of the coil conductor 20 inside the element body 2, in particular the angle between the normal direction of the end surface 14 of the element body 2 on which the external electrode 4 is formed and the extension direction of the external electrode connection portion 24, is configured to satisfy a predetermined condition.

図10は、インダクタ1の一実施例における素体2に埋設されたコイル導体20を、素体2の上面12の上方から-DT方向に沿って視た図である。図10に示すインダクタ1では、特に、インダクタ1の図示左側部分について示すように、引出部23と外部電極接続部24との境界は、導線が折れ曲がった折り曲げ部48であり、折り曲げ部48を起点として延在する外部電極接続部24の延在方向dpと、折り曲げ部48を通り素体2の内部に向かう端面14の法線方向dnと、が成す第1角度θ1が90度より大きい角度となっている。この第1角度θ1が90度より小さくなると外部電極接続部24の根本から先端まで外部電極接続部24全体が素体2の端面14から素体内部に向かって離れ、端面14から露出する外部電極接続部24の露出面積が小さくなる。また、第1角度θ1が90度であると、端面14から露出する外部電極接続部24の露出面積を大きくできるものの折り曲げ部48が素体2の内部方向に位置ずれした場合、外部電極接続部24が素体2に埋没してしまう可能性がある。それに対し、第1角度θ1が90度より大きくなると、外部電極接続部24の先端側が素体2の端面14から突出する方向に延在し、外部電極接続部24の先端が、前述の素体成型・硬化工程における成型金型の内壁に接触することにより素体2の端面14と平行に近い状態で延在するため、端面14から露出する外部電極接続部24の露出面積を大きくできる。なお、インダクタ1の図示右側部分の引出部23および外部電極接続部24も、上記と同様に構成されて、第1角度θ1が定義され得る。 10 is a view of the coil conductor 20 embedded in the element body 2 in one embodiment of the inductor 1, viewed from above the upper surface 12 of the element body 2 in the -DT direction. In the inductor 1 shown in FIG. 10, as shown particularly in the illustrated left portion of the inductor 1, the boundary between the lead-out portion 23 and the external electrode connection portion 24 is a bent portion 48 in which the conductor is bent, and the first angle θ1 formed by the extension direction dp of the external electrode connection portion 24 extending from the bent portion 48 as a starting point and the normal direction dn of the end face 14 passing through the bent portion 48 toward the inside of the element body 2 is greater than 90 degrees. When this first angle θ1 is smaller than 90 degrees, the entire external electrode connection portion 24 from the base to the tip of the external electrode connection portion 24 moves away from the end face 14 of the element body 2 toward the inside of the element body, and the exposed area of the external electrode connection portion 24 exposed from the end face 14 is reduced. Furthermore, if the first angle θ1 is 90 degrees, the exposed area of the external electrode connection part 24 exposed from the end face 14 can be increased, but if the bent part 48 is misaligned toward the inside of the element body 2, the external electrode connection part 24 may be buried in the element body 2. On the other hand, if the first angle θ1 is greater than 90 degrees, the tip side of the external electrode connection part 24 extends in a direction protruding from the end face 14 of the element body 2, and the tip of the external electrode connection part 24 extends in a state nearly parallel to the end face 14 of the element body 2 by contacting the inner wall of the molding die in the element body molding and hardening process described above, so that the exposed area of the external electrode connection part 24 exposed from the end face 14 can be increased. The lead-out part 23 and the external electrode connection part 24 on the right side of the inductor 1 in the figure can also be configured in the same manner as above, and the first angle θ1 can be defined.

これにより、インダクタ1では、端面14から露出する外部電極接続部24の露出面積のばらつきを低減して、外部電極接続部24と外部電極4との接続部における直流抵抗のばらつきを低減することができる。ここで、インダクタ1の図示左右の両方において第1角度θ1が90度より大きい角度となっている場合には、図示左右の端面14のそれぞれにおいて、それぞれの端面14から露出する外部電極接続部24の露出面積のばらつきを低減して、外部電極接続部24と外部電極4との接続部における直流抵抗のばらつきを低減することができる。 As a result, in the inductor 1, the variation in the exposed area of the external electrode connection portion 24 exposed from the end face 14 can be reduced, and the variation in the DC resistance at the connection portion between the external electrode connection portion 24 and the external electrode 4 can be reduced. Here, when the first angle θ1 is greater than 90 degrees on both the left and right end faces 14 shown in the figure of the inductor 1, the variation in the exposed area of the external electrode connection portion 24 exposed from each end face 14 can be reduced on each of the left and right end faces 14 shown in the figure, and the variation in the DC resistance at the connection portion between the external electrode connection portion 24 and the external electrode 4 can be reduced.

また、図10に示すインダクタ1では、さらに、折り曲げ部48を起点とする引出部23の延在方向dcと、折り曲げ部48から延在する外部電極接続部24の延在方向dpと、が成す第2角度θ2は、150度以上180度未満である。これにより、端面14から露出する外部電極接続部24の露出面積のばらつきを更に低減することができる。 In the inductor 1 shown in FIG. 10, the second angle θ2 between the extension direction dc of the lead-out portion 23 starting from the bent portion 48 and the extension direction dp of the external electrode connection portion 24 extending from the bent portion 48 is equal to or greater than 150 degrees and less than 180 degrees. This further reduces the variation in the exposed area of the external electrode connection portion 24 exposed from the end surface 14.

外部電極接続部24の上記露出面積のばらつきを低減する観点からは、上記第1角度θ1は、上記のとおり90度より大きいことに加えて、100度以下の範囲であることが好ましい。 From the viewpoint of reducing the variation in the exposed area of the external electrode connection portion 24, it is preferable that the first angle θ1 is greater than 90 degrees as described above, and is in the range of 100 degrees or less.

ここで、図10において、コイル導体20は、巻軸Kが上面12の法線方向(紙面法線方向)に沿うように、素体2に埋設されている。また、上面12の法線方向から視た平面視(すなわち、図10が示す平面視)における巻回部22の外形は、側面16と直交する方向(例えば、DW方向)の最大長さである第1長さWcが、端面14と直交する方向(例えば、DL方向)に測った最大長さである第2長さLc以上である。第2長さLcに対する第1長さWcの比は、1以上1.5以下の範囲あってもよい。 Here, in FIG. 10, the coil conductor 20 is embedded in the element body 2 so that the winding axis K is along the normal direction of the top surface 12 (normal direction to the page). In addition, the outer shape of the winding portion 22 in a plan view from the normal direction of the top surface 12 (i.e., the plan view shown in FIG. 10) is such that the first length Wc, which is the maximum length in a direction perpendicular to the side surface 16 (e.g., the DW direction), is equal to or greater than the second length Lc, which is the maximum length measured in a direction perpendicular to the end surface 14 (e.g., the DL direction). The ratio of the first length Wc to the second length Lc may be in the range of 1 to 1.5.

巻回部22と素体2の関係は、巻回部22が、第1長さWcが第2長さLcより長く、かつ、素体2が、一対の端面14間の距離Ldが、一対の側面16間の距離Wbより長い。ここで、距離Ldは、インダクタ1の長さLから外部電極4の厚みを除いた長さに等しく、距離Wbは、インダクタ1の幅Wとほぼ等しい。 The relationship between the winding portion 22 and the element body 2 is such that the first length Wc of the winding portion 22 is longer than the second length Lc, and the distance Ld between the pair of end faces 14 of the element body 2 is longer than the distance Wb between the pair of side faces 16. Here, the distance Ld is equal to the length L of the inductor 1 minus the thickness of the external electrode 4, and the distance Wb is approximately equal to the width W of the inductor 1.

外部電極接続部24の上記露出面積のばらつきを低減する観点からは、更に、折り曲げ部48は、端面14の中心を通り側面16と平行なラインL25を中心として、一対の側面16と直交する方向(例えば、DW方向)の幅が、当該一対の側面16間の距離Wbの1/2である範囲R25内にあることが好ましい。 From the viewpoint of reducing the variation in the above-mentioned exposed area of the external electrode connection portion 24, it is further preferable that the width of the bent portion 48 in a direction perpendicular to the pair of side surfaces 16 (e.g., the DW direction) is within a range R25 that is 1/2 the distance Wb between the pair of side surfaces 16 and is centered on a line L25 that passes through the center of the end face 14 and is parallel to the side surfaces 16.

外部電極接続部24の長さは、端面14の、一対の側面16間の距離Wbの30%以上50%以下の長さであることが好ましい。 It is preferable that the length of the external electrode connection portion 24 is 30% or more and 50% or less of the distance Wb between the pair of side surfaces 16 of the end face 14.

素体2は、例えば、一対の側面16間の距離Wbが1.2mm以上1.4mm以下であり、一対の端面14間の距離Ldが1.4mm以上1.6mm以下である。ここで、上述したインダクタ1の公称サイズである、長さL寸法1.4mm、幅W寸法1.2mm、厚みT寸法0.8mmに対し、インダクタ1の実際のサイズは、数%程度の誤差を含み得る。また、インダクタ1の上記サイズは、外部電極4を含むインダクタ1全体のサイズであり、素体2のサイズは、一般的にはインダクタ1のサイズよりも小さく、側面16間の距離Wbと端面14間の距離Ldとの比も、インダクタ1全体の外形における幅Wと長さLとの比率とは異なるものとなり得ることに留意されたい。 For example, the element body 2 has a distance Wb between a pair of side surfaces 16 of 1.2 mm to 1.4 mm, and a distance Ld between a pair of end surfaces 14 of 1.4 mm to 1.6 mm. Here, the actual size of the inductor 1 may include an error of about a few percent with respect to the nominal size of the inductor 1 described above, which is a length L dimension of 1.4 mm, a width W dimension of 1.2 mm, and a thickness T dimension of 0.8 mm. Note that the above size of the inductor 1 is the size of the entire inductor 1 including the external electrode 4, and that the size of the element body 2 is generally smaller than the size of the inductor 1, and the ratio of the distance Wb between the side surfaces 16 to the distance Ld between the end surfaces 14 may also differ from the ratio of the width W to the length L in the overall external shape of the inductor 1.

[B.外部電極]
次に、外部電極とコイル導体20の外部電極接続部24との接続構成、および素体表面における外部電極の構成について説明する。
[B-1.外部電極と外部電極接続部との接続構成]
図11は、図5のXI-XI線断面図である。図11では、外部電極接続部24と外部電極4との接続部分における外部電極接続部24の延在方向dpに直交する断面を示す。
素体2の表面には、一対の外部電極4が設けられる。外部電極4は、外部電極接続部24の被覆層45が除去されて露出した導体43に接続される。外部電極4は、めっきによるめっき導体50を有する。本実施形態のめっき導体50は、導体43と同一の金属成分のめっき層としての銅めっき層51を有する。銅めっき層51は導体43の表面をめっきするめっき層である。銅めっき層51と導体43とが接続される。
[B. External electrode]
Next, the connection configuration between the external electrodes and the external electrode connecting portions 24 of the coil conductor 20, and the configuration of the external electrodes on the surface of the element body will be described.
[B-1. Connection configuration between external electrodes and external electrode connecting portions]
Fig. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in Fig. 5. Fig. 11 shows a cross section perpendicular to the extending direction dp of the external electrode connecting portion 24 at the connection portion between the external electrode connecting portion 24 and the external electrode 4. .
A pair of external electrodes 4 are provided on the surface of the element body 2. The external electrodes 4 are connected to a conductor 43 exposed by removing the covering layer 45 of the external electrode connection portion 24. The external electrodes 4 are plated The plated conductor 50 of this embodiment has a copper plating layer 51 as a plating layer of the same metal component as the conductor 43. The copper plating layer 51 is a plating layer that plates the surface of the conductor 43. The copper plating layer 51 and the conductor 43 are connected to each other.

銅めっき層51上には、Niめっき層52が形成される。Niめっき層52上には、Snめっき層53が形成される。本実施形態のめっき導体50は、銅めっき層51、Niめっき層52、および、Snめっき層53を有する。めっき導体50は、外部電極接続部24の導体外周面43bと、外部電極接続部24の導線42の被覆層45が除去されて露出した導体側面43c、43dと、に形成される。この導体側面43c、43dの露出量は、図11に示す様に、それぞれの導体側面43c、43dで異なる。すなわち、図11では、導体側面43cと導体側面43dとでは、被覆層45の外部電極4側の端の位置が、左右方向に異なっており、導体側面43dの方が導体側面43cよりも露出量が大きくなっている。 A Ni plating layer 52 is formed on the copper plating layer 51. A Sn plating layer 53 is formed on the Ni plating layer 52. The plated conductor 50 of this embodiment has a copper plating layer 51, a Ni plating layer 52, and a Sn plating layer 53. The plated conductor 50 is formed on the conductor outer peripheral surface 43b of the external electrode connection portion 24 and the conductor side surfaces 43c and 43d exposed by removing the coating layer 45 of the conductor wire 42 of the external electrode connection portion 24. The exposed amounts of the conductor side surfaces 43c and 43d are different for each of the conductor side surfaces 43c and 43d, as shown in FIG. 11. That is, in FIG. 11, the positions of the ends of the coating layer 45 on the external electrode 4 side are different in the left-right direction between the conductor side surface 43c and the conductor side surface 43d, and the exposed amount of the conductor side surface 43d is greater than that of the conductor side surface 43c.

図12は、図11に対応する通常の導体81が使用される場合の断面図である。
通常の導体81では、4つの角が直角の矩形形状ではないために、導体外周面81bの線幅Laの方向の長さが、導体81の線幅Laよりも短くなり、導体外周面81bの線幅Laの方向の両側の導体側面81c、81dは、曲率の大きい曲面となり易い。
ここで、インダクタを製造する際において、通常の導体81の導線80では、コイル導体20を素体2に埋設する際に、導体外周面81bと導体側面81c、81dがつながる曲面上の素体2の厚み(換言すれば、素体2の外表面から上記曲面上までの長さ方向DLにおける長さ)は、導体外周面81b上の素体2の厚み(換言すれば、素体2の外表面から導体外周面81bまでの長さ方向DLにおける長さ)よりも大きくなる。このため、表面処理工程で素体2に埋設された導線80の導体外周面81b側の被覆層45を剥離する時に、素体2の厚みが異なるために、導体外周面81b側の被覆層45のみが剥離され易く、導体外周面81bと導体側面81c、81dがつながる曲面上の被覆層45や磁性粒子が残り易い。このため、導体外周面81b上にめっきを成長させると、導線80とめっき導体50との接続部分にくびれ形状81eが形成され易い。すなわち、通常の導体81では、このくびれ形状81eが生じるように導体外周面81bとめっき導体50とが接続されるため、線幅Laに比べて導体81とめっき導体50との接続面積が狭くなり易い。よって、外部電極4の直流抵抗が大きくなったり、外部電極4とコイル導体20の導体81との接続信頼性が低下したりするという課題があった。
FIG. 12 is a cross-sectional view of the case where a normal conductor 81 corresponding to FIG. 11 is used.
In a normal conductor 81, the four corners are not rectangular and the length of the conductor outer peripheral surface 81b in the direction of line width La is shorter than the line width La of the conductor 81, and the conductor side surfaces 81c, 81d on both sides of the conductor outer peripheral surface 81b in the direction of line width La tend to become curved surfaces with a large curvature.
Here, in manufacturing an inductor, with a conductive wire 80 of a normal conductor 81, when the coil conductor 20 is embedded in the element body 2, the thickness of the element body 2 on the curved surface where the conductor outer peripheral surface 81b is connected to the conductor side surfaces 81c, 81d (in other words, the length in the longitudinal direction DL from the outer surface of the element body 2 to the curved surface) becomes larger than the thickness of the element body 2 on the conductor outer peripheral surface 81b (in other words, the length in the longitudinal direction DL from the outer surface of the element body 2 to the conductor outer peripheral surface 81b). For this reason, when the coating layer 45 on the conductor outer peripheral surface 81b side of the conductive wire 80 embedded in the element body 2 is peeled off in the surface treatment step, only the coating layer 45 on the conductor outer peripheral surface 81b side is likely to be peeled off due to the difference in thickness of the element body 2, and the coating layer 45 and magnetic particles on the curved surfaces where the conductor outer peripheral surface 81b is connected to the conductor side surfaces 81c, 81d are likely to remain. For this reason, when plating is grown on the conductor outer peripheral surface 81b, a constriction 81e is likely to be formed at the connection portion between the conducting wire 80 and the plated conductor 50. That is, in a normal conductor 81, the conductor outer peripheral surface 81b and the plated conductor 50 are connected in such a way that this constriction 81e is formed, and therefore the connection area between the conductor 81 and the plated conductor 50 is likely to be narrower than the line width La. This causes problems such as an increase in the DC resistance of the external electrode 4 and a decrease in the connection reliability between the external electrode 4 and the conductor 81 of the coil conductor 20.

これに対して、本実施形態の導体43は略矩形形状であるため、コイル導体20を素体2に埋設する際、導体外周面43bと導体側面43c、43dの角部上の素体2の厚みが、導体外周面43b上の素体2の厚みより大きくなり難い。よって、表面処理工程で素体2に埋設された導線42の導体外周面43b側の被覆層45を剥離する時に、導体外周面43bの被覆層45だけでなく、導体側面43c、43dの導体外周面43b側の被覆層45も剥離することができる。 In contrast, since the conductor 43 in this embodiment has a substantially rectangular shape, when the coil conductor 20 is embedded in the element body 2, the thickness of the element body 2 on the corners of the conductor outer peripheral surface 43b and the conductor side surfaces 43c and 43d is unlikely to become greater than the thickness of the element body 2 on the conductor outer peripheral surface 43b. Therefore, when the coating layer 45 on the conductor outer peripheral surface 43b side of the conductor wire 42 embedded in the element body 2 is peeled off in the surface treatment process, not only the coating layer 45 on the conductor outer peripheral surface 43b but also the coating layer 45 on the conductor side surfaces 43c and 43d on the conductor outer peripheral surface 43b side can be peeled off.

なお、図11で導体側面43cと導体側面43dとで被覆層45の端の位置が左右方向に異なっているのは、表面処理工程のレーザ照射の方向による。つまり、図11ではレーザ光を下から上(導線42に対して導体側面43dから導体側面43cに向かう方向)に移動させながら樹脂層をレーザ光で除去する。このため、導体側面43dでは、レーザ光が接近するように移動するため被覆層45が除去され易いのに対して、導体側面43cでは、レーザ光が離間するように移動するため被覆層45が除去され難い。よって、導体側面43dの被覆層45の端の位置が、導体側面43cの被膜層の端の位置よりも素体2内側まで削られる。 In addition, the position of the end of the coating layer 45 on the conductor side 43c and the conductor side 43d in FIG. 11 differs in the left-right direction due to the direction of laser irradiation in the surface treatment process. That is, in FIG. 11, the resin layer is removed with the laser light while moving the laser light from bottom to top (in the direction from the conductor side 43d to the conductor side 43c relative to the conductor 42). Therefore, the coating layer 45 is easily removed on the conductor side 43d because the laser light moves closer to the conductor side 43d, whereas the coating layer 45 is difficult to remove on the conductor side 43c because the laser light moves farther away from the conductor side 43c. Therefore, the position of the end of the coating layer 45 on the conductor side 43d is removed to the inside of the element body 2 than the position of the end of the coating layer on the conductor side 43c.

この時、導体外周面43b上にめっきを成長させると、導体外周面43b上だけではなく被覆層45から露出した導体側面43c、43dの導体外周面43bに隣接する位置にもめっきが形成され易く、導体側面43c、43dから厚み方向DT外側に突出するめっき導体50が形成される。よって、導体43の導体外周面側とめっき導体50で形成される形状が素体2外表面に向かって広がる形状とすることができるため、導体側面43c、43d部分にくびれ形状が発生するのを防止して、導体外周面43bとめっき導体50との接続面積が線幅Laと同様の大きさとすることができる。具体的には、導体外周面43bに形成されためっき導体50の外接線50aと、導体側面43c、43dに形成されためっき導体50の外接線50bとが成す角度θ3、θ4のうち、導体43側の角度θ3が90度以下であるように、導体側面43c、43dにめっき導体50が形成される。 At this time, when plating is grown on the conductor outer peripheral surface 43b, plating is likely to be formed not only on the conductor outer peripheral surface 43b but also on the conductor side surfaces 43c and 43d exposed from the coating layer 45 at positions adjacent to the conductor outer peripheral surface 43b, and a plated conductor 50 is formed that protrudes outward in the thickness direction DT from the conductor side surfaces 43c and 43d. Therefore, the shape formed by the conductor outer peripheral surface side of the conductor 43 and the plated conductor 50 can be made to expand toward the outer surface of the element body 2, preventing the occurrence of a constricted shape in the conductor side surfaces 43c and 43d, and the connection area between the conductor outer peripheral surface 43b and the plated conductor 50 can be made to be the same size as the line width La. Specifically, the plated conductor 50 is formed on the conductor side surfaces 43c and 43d such that the angle θ3 on the conductor 43 side is 90 degrees or less among the angles θ3 and θ4 formed by the circumscribing line 50a of the plated conductor 50 formed on the conductor outer peripheral surface 43b and the circumscribing line 50b of the plated conductor 50 formed on the conductor side surfaces 43c and 43d.

以下のように換言することもできる。すなわち、図11に示す断面において、導体43の導体内周面43aと導体側面43c、43dと導体外周面43bに形成された銅めっき層51の表面に内接するように仮想的な内接矩形S2を設定する。この内接矩形S2は、以下の4つの条件を満たすように導体43側に設定される仮想的な矩形である。第1に、内接矩形S2は、めっき導体50の銅めっき層51に内接するように導体外周面43b側の辺S2bが設定される。第2に、内接矩形S2は、導体内周面43a側の辺S2a(辺S2bに対向する辺S2a)が導体43に内接する(辺S2aの端、すなわち、角で接する場合も含む)ように設定される。第3に、内接矩形S2は、第1の条件および第2の条件を満たした上で、内接矩形S2の面積に対して導体43と銅めっき層51の占有する面積の面積比が最大となるように設定される。 It can also be expressed as follows. That is, in the cross section shown in FIG. 11, a virtual inscribed rectangle S2 is set so as to inscribe the surface of the copper plating layer 51 formed on the conductor inner circumferential surface 43a, the conductor side surfaces 43c and 43d, and the conductor outer circumferential surface 43b of the conductor 43. This inscribed rectangle S2 is a virtual rectangle set on the conductor 43 side so as to satisfy the following four conditions. First, the inscribed rectangle S2 is set so that the side S2b on the conductor outer circumferential surface 43b side is set so as to inscribe the copper plating layer 51 of the plated conductor 50. Second, the inscribed rectangle S2 is set so that the side S2a on the conductor inner circumferential surface 43a side (side S2a facing side S2b) is inscribed in the conductor 43 (including the case where it is in contact with the end of side S2a, i.e., the corner). Third, the inscribed rectangle S2 is set so that the area ratio of the area occupied by the conductor 43 and the copper plating layer 51 to the area of the inscribed rectangle S2 is maximized while satisfying the first and second conditions.

本実施形態において、このように設定された内接矩形S2内では、導体内周面43a側の角S2e、S2fが直角の矩形形状の導体43によって占められ易く、銅めっき層51側の角S2g、S2hが導体外周面43b上の銅めっき層51によって占められている。この時、内接矩形S2に対する導体43と銅めっき層51の面積比、すなわち、導体43の金属である銅の面積比は99%以上であった。 In this embodiment, within the inscribed rectangle S2 thus set, the corners S2e and S2f on the conductor inner surface 43a side are likely to be occupied by the rectangular conductor 43 with right angles, and the corners S2g and S2h on the copper plating layer 51 side are occupied by the copper plating layer 51 on the conductor outer surface 43b. At this time, the area ratio of the conductor 43 and the copper plating layer 51 to the inscribed rectangle S2, i.e., the area ratio of copper, which is the metal of the conductor 43, was 99% or more.

したがって、本実施形態の導体43では、導体断面の4つの角が直角の矩形形状であるため、導体外周面43bの大きさ以上の銅めっき層51でコイル導体20と接続し易くでき、導体43とめっき導体50とが幅広く接続される。よって、外部電極4の直流抵抗を小さくすることができると共に、外部電極4とコイル導体20との接続信頼性を向上させることができる。
なお、図12に示すように、通常の導体81に対して、上記のように内接矩形S2を設定すると、内接矩形S2内には、くびれ形状81eが進入する。
Therefore, in the conductor 43 of this embodiment, the conductor cross section has a rectangular shape with four right-angled corners, which makes it easy to connect to the coil conductor 20 with the copper plating layer 51 that is equal to or larger than the conductor outer peripheral surface 43b, and the conductor 43 and the plated conductor 50 are widely connected. This makes it possible to reduce the DC resistance of the external electrode 4 and improve the connection reliability between the external electrode 4 and the coil conductor 20.
As shown in FIG. 12, when an inscribed rectangle S2 is set for a normal conductor 81 as described above, a constricted shape 81e enters the inscribed rectangle S2.

[B-2.素体表面における外部電極の構成]
次に、素体表面における外部電極4の構成を説明する。
[B-2-1.電極予定箇所および外部電極接続部の構成]
図13は、インダクタ1を素体2の端面14の側から視た側面図である。上述したように、外部電極4は、電極予定箇所R30を覆うようにめっき形成される。電極予定箇所R30は、素体保護層形成工程において素体の表面にコーティングされた絶縁性の樹脂である素体コート70が、表面処理工程において剥がされることにより形成される。電極予定箇所R30は、素体2の端面14および底面10において、それぞれ矩形に形成される。
[B-2. Configuration of external electrodes on element surface]
Next, the configuration of the external electrodes 4 on the surface of the element body will be described.
[B-2-1. Configuration of planned electrode locations and external electrode connection parts]
13 is a side view of the inductor 1 viewed from the end face 14 side of the element body 2. As described above, the external electrode 4 is formed by plating to cover the intended electrode location R30. The intended electrode location R30 is formed by peeling off the element body coat 70, which is an insulating resin that has been applied to the surface of the element body in the element body protective layer formation step, in the surface treatment step. The intended electrode location R30 is formed in a rectangular shape on each of the end face 14 and the bottom face 10 of the element body 2.

図13に示すように、電極予定箇所R30は、外部電極接続部24のうち、素体2の端面14から露出した部分に重なる領域に形成される。外部電極接続部24は、素体2の端面14において、電極予定箇所R30と、電極予定箇所R30の外側の領域であるコーティング箇所R31と、に跨って、素体2の幅方向DWに沿って露出する。素体2の端面14から露出した外部電極接続部24のうち、コーティング箇所R31に位置する被覆部分64bは、電極予定箇所R30に位置する剥離部分64aよりも、外部電極接続部24の先端64c側に位置する。すなわち、外部電極接続部24の先端64cは、コーティング箇所R31に位置する。また、剥離部分64aの面積は、コイル導体20を構成する導線の断面積よりも大きく設定される。 As shown in FIG. 13, the intended electrode location R30 is formed in a region that overlaps the portion of the external electrode connection part 24 exposed from the end face 14 of the element body 2. The external electrode connection part 24 is exposed on the end face 14 of the element body 2, straddling the intended electrode location R30 and the coated location R31, which is the region outside the intended electrode location R30, along the width direction DW of the element body 2. Of the external electrode connection part 24 exposed from the end face 14 of the element body 2, the coated portion 64b located at the coated location R31 is located closer to the tip 64c of the external electrode connection part 24 than the peeled portion 64a located at the intended electrode location R30. In other words, the tip 64c of the external electrode connection part 24 is located at the coated location R31. The area of the peeled portion 64a is set to be larger than the cross-sectional area of the conductor that constitutes the coil conductor 20.

上述したように、表面保護層形成工程は、素体形成・硬化工程および素体研削工程の後に実行される。すなわち、表面保護層形成工程後に端面14から露出した外部電極接続部24の表面全体は、絶縁性の樹脂によってコーティングされた状態となる。また、表面処理工程において、このコーティングの一部が剥がされることにより、電極予定箇所R30が形成される。 As described above, the surface protection layer forming process is carried out after the element body forming/hardening process and the element body grinding process. That is, after the surface protection layer forming process, the entire surface of the external electrode connection portion 24 exposed from the end face 14 is coated with an insulating resin. In addition, in the surface treatment process, part of this coating is peeled off to form the intended electrode portion R30.

このとき、素体2の端面14から露出した外部電極接続部24において、剥離部分64aに施されたコーティングのみが剥がされ、剥離部分64aは、めっき層形成工程において外部電極4と接続される。上述のように、剥離部分64aの面積は、コイル導体20を構成する導線の断面積よりも大きく設定されるため、剥離部分64aと外部電極4との接続部分において、抵抗が大きくなりにくい。 At this time, in the external electrode connection portion 24 exposed from the end face 14 of the element body 2, only the coating applied to the peeled portion 64a is peeled off, and the peeled portion 64a is connected to the external electrode 4 in the plating layer formation process. As described above, the area of the peeled portion 64a is set to be larger than the cross-sectional area of the conducting wire that constitutes the coil conductor 20, so that resistance is unlikely to become large at the connection portion between the peeled portion 64a and the external electrode 4.

一方、表面処理工程後においても、コーティング箇所R31には素体コート70が残留する。そのため、被覆部分64bは素体コート70によって覆われた状態であり、外部電極接続部24の先端64cは少なくとも素体コート70によって覆われる。被覆部分64bおよび先端64cが素体コート70によって覆われることにより、端面14から露出した外部電極接続部24は、先端64c側において、素体コート70によって端面14に対して固定される。このため、外部電極4の形成時まで外部電極接続部24が端面14から剥がれにくく、外部電極4と外部電極接続部24との接続が安定し易い。 On the other hand, even after the surface treatment process, the element coat 70 remains at the coating location R31. Therefore, the covering portion 64b is covered by the element coat 70, and at least the tip 64c of the external electrode connection portion 24 is covered by the element coat 70. By covering the covering portion 64b and the tip 64c with the element coat 70, the external electrode connection portion 24 exposed from the end face 14 is fixed to the end face 14 by the element coat 70 on the tip 64c side. Therefore, the external electrode connection portion 24 is unlikely to peel off from the end face 14 until the external electrode 4 is formed, and the connection between the external electrode 4 and the external electrode connection portion 24 is likely to be stable.

図13に示すように、コーティング箇所R31は第1の厚み領域70aと、第2の厚み領域70bとを有する。被覆部分64bは、第1の厚み領域70aおよび第2の厚み領域70bの両方によって覆われる。
また、素体2の端面14から露出した外部電極接続部24は、剥離部分64aにおいて、導線の被覆層がコーティングを除去する際に除去され、露出した導体がめっき層形成工程において外部電極4と接続され、被覆部分64bにおいては導線の被覆層がそのまま残った状態で素体コート70(すなわち、第1の厚み領域70aおよび第2の厚み領域70bの両方)によって覆われ、導体と素体コート70との間に導線の被覆層がある。さらに、外部電極接続部24のうち、外部電極に接続される領域の面積は、コイル導体20を構成する導線の断面積以上の面積を有している。
13, the coating point R31 has a first thickness region 70a and a second thickness region 70b. The covering portion 64b is covered by both the first thickness region 70a and the second thickness region 70b.
Furthermore, in the external electrode connection portion 24 exposed from the end face 14 of the element body 2, in the peeled portion 64a, the coating layer of the conductor wire is removed when the coating is removed, and the exposed conductor is connected to the external electrode 4 in the plating layer formation step, and in the coated portion 64b, the coating layer of the conductor wire remains intact and is covered by the element coat 70 (i.e., both the first thickness region 70a and the second thickness region 70b), with the coating layer of the conductor wire being between the conductor and the element coat 70. Furthermore, the area of the region of the external electrode connection portion 24 that is connected to the external electrode has an area equal to or greater than the cross-sectional area of the conductor wire that constitutes the coil conductor 20.

[B-2-2.外部電極と素体コートの構成]
図13に示すように、片方の端面14の側からインダクタ1を見た場合、外部電極4は端面14の底面10側に偏って配置されており、外部電極4は素体コート70に取り囲まれている。
第1の厚み領域70aは、電極予定箇所R30とコーティング箇所R31との境界領域に形成される。第2の厚み領域70bは、電極予定箇所R30から視て第1の厚み領域70aよりも電極予定箇所R30から遠ざかる側に位置する。第1の厚み領域70aは、素体2の端面14および底面10に形成された電極予定箇所R30を、端面14および底面10において取り囲む位置に設けられる。
[B-2-2. Configuration of external electrodes and element coating]
As shown in FIG. 13 , when the inductor 1 is viewed from one end face 14 side, the external electrode 4 is arranged biased toward the bottom face 10 side of the end face 14 , and the external electrode 4 is surrounded by an element coat 70 .
The first thickness region 70a is formed in a boundary region between the intended electrode location R30 and the coating location R31. The second thickness region 70b is located farther from the intended electrode location R30 than the first thickness region 70a when viewed from the intended electrode location R30. The first thickness region 70a is provided at a position that surrounds the intended electrode location R30, which is formed on the end surface 14 and the bottom surface 10 of the element body 2, at the end surface 14 and the bottom surface 10.

図14は、図13のXIV-XIV断面を模式的に示す図である。なお、XIV-XIV断面は、素体2の端面14の側からの側面視において、電極予定箇所R30とコーティング箇所R31との境界に対して垂直に交わる断面である。すなわち、XIV-XIV断面は、端面14から見て、外部電極4と素体コート70との境界に直交する直線に沿って素体2を長さ方向DLに切断した切断面である。また、XIV-XIV断面において、DT方向は、電極予定箇所R30から遠ざかる方向である。 Figure 14 is a schematic diagram of the XIV-XIV cross section of Figure 13. The XIV-XIV cross section is a cross section perpendicular to the boundary between the intended electrode location R30 and the coating location R31 when viewed from the side of the end face 14 of the element body 2. In other words, the XIV-XIV cross section is a cross section obtained by cutting the element body 2 in the longitudinal direction DL along a straight line perpendicular to the boundary between the external electrode 4 and the element body coat 70 when viewed from the end face 14. In addition, in the XIV-XIV cross section, the DT direction is the direction away from the intended electrode location R30.

第1の厚み領域70aは、表面処理工程において、電極予定箇所R30に照射されるレーザ光の照射量よりも照射量が小さくなる様に、照射時間や照射出力を調整してレーザ光を照射することにより、素体コート70の一部が除去されて形成される。そのため、第1の厚み領域70aの厚みは、素体コート70の平均厚みT30よりも小さい。 The first thickness region 70a is formed by removing a portion of the base coat 70 by irradiating the laser light during the surface treatment process with the irradiation time and irradiation power adjusted so that the irradiation amount is smaller than the amount of laser light irradiated to the intended electrode location R30. Therefore, the thickness of the first thickness region 70a is smaller than the average thickness T30 of the base coat 70.

平均厚みT30は、素体2の全体を覆う素体コート70のうち、電極予定箇所R30から十分に離れた位置における、素体コート70の厚みの平均値である。平均厚みT30は、例えば、素体2を上面から視てコイルの巻軸Kを通る素体2の長さ方向DLに沿って延在する仮想線で垂直に切断した切断面において、上面のうち巻軸Kを中心とした中央部の任意の3点において測定した素体コート70の厚みの測定値の平均値として求められる。 The average thickness T30 is the average value of the thickness of the body coat 70 at a position sufficiently distant from the intended electrode location R30 among the body coat 70 that covers the entire body 2. The average thickness T30 is calculated, for example, as the average value of the thickness measurements of the body coat 70 measured at any three points in the center of the upper surface centered on the winding axis K on a cross section cut vertically along an imaginary line extending along the longitudinal direction DL of the body 2 passing through the winding axis K of the coil when viewed from above.

第2の厚み領域70bは、表面保護層形成工程において形成された素体コート70のうち、表面処理工程においてレーザ光を受けなかった部分である。第2の厚み領域70bの厚みは、平均厚みT30と略同等の厚みであり、第1の厚み領域70aの厚みよりも大きい。 The second thickness region 70b is a portion of the base coat 70 formed in the surface protection layer formation process that was not exposed to laser light in the surface treatment process. The thickness of the second thickness region 70b is approximately equal to the average thickness T30 and is greater than the thickness of the first thickness region 70a.

図14に示すように、XIV-XIV断面において、第1の厚み領域70aには、平坦部75と、段差部71と、が設けられる。平坦部75は、第1の厚み領域70aのうち、素体コート70の厚みが平均的に略一定となる部分である。段差部71は、第1の厚み領域70aのうち、電極予定箇所R30から遠ざかる方向に向けて急激に厚みが大きくなる部分である。段差部71は、厚みの異なる平坦部75と第2の厚み領域70bとを接続しており、段差部71が形成されることにより、平坦部75と第2の厚み領域70bとを形成し易くなる。段差部71は、平坦部75に対して、例えば、およそ17度傾いて形成される。 As shown in FIG. 14, in the XIV-XIV cross section, the first thickness region 70a is provided with a flat portion 75 and a step portion 71. The flat portion 75 is a portion of the first thickness region 70a where the thickness of the element coat 70 is approximately constant on average. The step portion 71 is a portion of the first thickness region 70a where the thickness increases rapidly in the direction away from the intended electrode location R30. The step portion 71 connects the flat portion 75 and the second thickness region 70b, which have different thicknesses, and the formation of the step portion 71 makes it easier to form the flat portion 75 and the second thickness region 70b. The step portion 71 is formed at an inclination of, for example, approximately 17 degrees with respect to the flat portion 75.

図14に示すように、第1の厚み領域70a上には、外部電極4の一部である周縁65が形成される。外部電極4の周縁65のうち、最も電極予定箇所R30から遠ざかる方向に位置する先端65aは、第1の厚み領域70aの平坦部75上にある。このため、外部電極4の周縁65は、段差部71および第2の厚み領域70b上には形成されない。換言すれば、外部電極4の周縁65の先端65aは、段差部71および第2の厚み領域70bよりも電極予定箇所R30側に位置する。また、電極予定箇所R30から離れる方向において、外部電極4の周縁65の長さは、第1の厚み領域70aの平坦部75の長さよりも短い。換言すれば、XIV-XIV断面において、電極予定箇所R30から離れる方向における平坦部75の長さは、外部電極4のうち素体コート70上に形成された部分(周縁65)の長さよりも長い。このため、外部電極4の周縁65の全体が第1の厚み領域70aの平坦部75上に形成され易くなる。 14, a periphery 65, which is a part of the external electrode 4, is formed on the first thickness region 70a. The tip 65a of the periphery 65 of the external electrode 4, which is located in the direction farthest from the electrode planned location R30, is on the flat portion 75 of the first thickness region 70a. Therefore, the periphery 65 of the external electrode 4 is not formed on the step portion 71 and the second thickness region 70b. In other words, the tip 65a of the periphery 65 of the external electrode 4 is located closer to the electrode planned location R30 than the step portion 71 and the second thickness region 70b. Also, in the direction away from the electrode planned location R30, the length of the periphery 65 of the external electrode 4 is shorter than the length of the flat portion 75 of the first thickness region 70a. In other words, in the XIV-XIV cross section, the length of the flat portion 75 in the direction away from the electrode planned location R30 is longer than the length of the portion (periphery 65) of the external electrode 4 formed on the element coat 70. This makes it easier for the entire periphery 65 of the external electrode 4 to be formed on the flat portion 75 of the first thickness region 70a.

外部電極4は、銅めっき層(第1のめっき層)51と、Niめっき層(第2のめっき層)52と、Snめっき層(第3のめっき層)53と、を有する。銅めっき層51は、めっき層形成工程において最初にめっき形成される部分である。銅めっき層51は、コーティング箇所R31上にも僅かに形成される。ただし、素体コート70が絶縁性であるため、コーティング箇所R31上の外部電極4の銅めっき層51、すなわち、外部電極4の周縁65の銅めっき層51の厚みは、電極予定箇所R30に素体2を構成するコア30に接触して形成される銅めっき層51の厚みよりも小さい。 The external electrode 4 has a copper plating layer (first plating layer) 51, a Ni plating layer (second plating layer) 52, and a Sn plating layer (third plating layer) 53. The copper plating layer 51 is the first part to be plated in the plating layer formation process. The copper plating layer 51 is also formed slightly on the coating point R31. However, since the element coat 70 is insulating, the thickness of the copper plating layer 51 of the external electrode 4 on the coating point R31, i.e., the copper plating layer 51 on the periphery 65 of the external electrode 4, is smaller than the thickness of the copper plating layer 51 formed in contact with the core 30 constituting the element 2 at the electrode planned point R30.

Niめっき層52は、銅めっき層51の次にめっき形成され、銅めっき層51の上に形成される層である。Snめっき層53は、Niめっき層52の次にめっき形成され、Niめっき層52上に形成される層である。外部電極4の周縁65のNiめっき層52およびSnめっき層53は、それぞれ導体である銅めっき層51およびNiめっき層52上に形成される。そのため、外部電極4の周縁65におけるNiめっき層52およびSnめっき層53の厚みは、電極予定箇所R30に位置するNiめっき層52およびSnめっき層53の厚みと略同等である。 The Ni plating layer 52 is formed by plating after the copper plating layer 51 and is formed on the copper plating layer 51. The Sn plating layer 53 is formed by plating after the Ni plating layer 52 and is formed on the Ni plating layer 52. The Ni plating layer 52 and the Sn plating layer 53 on the periphery 65 of the external electrode 4 are formed on the copper plating layer 51 and the Ni plating layer 52, which are conductors, respectively. Therefore, the thicknesses of the Ni plating layer 52 and the Sn plating layer 53 on the periphery 65 of the external electrode 4 are approximately equal to the thicknesses of the Ni plating layer 52 and the Sn plating layer 53 located at the electrode planned location R30.

外部電極4の周縁65の銅めっき層51は他の部分の銅めっき層51よりも薄いため、周縁65は、外部電極4の平均厚みT33よりも小さい厚みに形成される。 The copper plating layer 51 on the periphery 65 of the external electrode 4 is thinner than the copper plating layer 51 in other parts, so the periphery 65 is formed to a thickness smaller than the average thickness T33 of the external electrode 4.

外部電極4の平均厚みT33は、平均厚みT30よりも大きく、外部電極4は、素体コート70よりも、端面14および底面10から外側に突出する。換言すれば、XIV-XIV断面において、外部電極4のうち素体2の表面に形成された部分(電極予定箇所R30に形成された部分)の厚みは、第2の厚み領域70bの厚みよりも大きい。これにより、実装時に外部電極4が基板などに接続し易くなる。外部電極4の平均厚みT33は、例えば、素体2を上面から視てコイルの巻軸Kを通る素体2の長さ方向DLに沿って延在する仮想線で垂直に切断した切断面において、外部電極4のうち、周縁65、および、剥離部分64aとの接続部分を含まない、任意の3点以上における厚みの平均値として求められる。 The average thickness T33 of the external electrode 4 is greater than the average thickness T30, and the external electrode 4 protrudes outward from the end surface 14 and the bottom surface 10 more than the element coat 70. In other words, in the XIV-XIV cross section, the thickness of the portion of the external electrode 4 formed on the surface of the element body 2 (the portion formed at the intended electrode location R30) is greater than the thickness of the second thickness region 70b. This makes it easier for the external electrode 4 to be connected to a substrate or the like when mounted. The average thickness T33 of the external electrode 4 is calculated as the average value of the thicknesses at any three or more points of the external electrode 4, not including the connection portion with the periphery 65 and the peeled portion 64a, on a cut surface cut perpendicularly along a virtual line extending along the longitudinal direction DL of the element body 2 passing through the winding axis K of the coil when viewed from above.

上述したように、平均厚みT33よりも薄い外部電極4の周縁65は、第2の厚み領域70bの厚み以下の厚みを有する第1の厚み領域70a上に形成される。そのため、第1の厚み領域70a上の外部電極4の周縁65は、外部電極4において、素体2から離れた方向に突出しにくい。すなわち、外部電極4の周縁65は、電極予定箇所R30に形成された外部電極4よりも、素体2の端面14および底面10の外側に突出しにくい。また、外部電極4の先端65aの厚みは、第1の厚み領域70aと第2の厚み領域70bとの厚みの差よりも小さく、外部電極4の先端65aは、第2の厚み領域70bの表面よりも素体2およびコア30側に位置する。このため、先端65aは、素体2から離れる方向に突出しにくい。 As described above, the periphery 65 of the external electrode 4, which is thinner than the average thickness T33, is formed on the first thickness region 70a, which has a thickness equal to or less than the thickness of the second thickness region 70b. Therefore, the periphery 65 of the external electrode 4 on the first thickness region 70a is less likely to protrude in a direction away from the element body 2 in the external electrode 4. That is, the periphery 65 of the external electrode 4 is less likely to protrude outside the end face 14 and bottom face 10 of the element body 2 than the external electrode 4 formed in the electrode planned location R30. In addition, the thickness of the tip 65a of the external electrode 4 is smaller than the difference in thickness between the first thickness region 70a and the second thickness region 70b, and the tip 65a of the external electrode 4 is located closer to the element body 2 and the core 30 than the surface of the second thickness region 70b. Therefore, the tip 65a is less likely to protrude in a direction away from the element body 2.

さらに、上述したように、第1の厚み領域70aは、電極予定箇所R30を取り囲む位置に配置されるため、第1の厚み領域70aは、外部電極4を取り囲む。このため、外部電極4の周囲において、周縁65は素体2およびコア30から離れる方向に突出しにくくなる。 Furthermore, as described above, the first thickness region 70a is disposed at a position surrounding the intended electrode location R30, so that the first thickness region 70a surrounds the external electrode 4. Therefore, around the external electrode 4, the periphery 65 is less likely to protrude in a direction away from the element body 2 and the core 30.

図15は、図13のXIV-XIV断面図である。図15に示すように、実際には、第1の厚み領域70aの厚みと形状は、素体コート70にレーザ光を照射するレーザ加工の精度よってばらつく。以下では、図15を参照しながら、各要素の具体的な定義について説明する。 Figure 15 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in Figure 13. As shown in Figure 15, in reality, the thickness and shape of the first thickness region 70a vary depending on the accuracy of the laser processing in which the element coat 70 is irradiated with laser light. Below, the specific definitions of each element are explained with reference to Figure 15.

第1の厚み領域70aは、XIV-XIV断面において、素体コート70のうち最も電極予定箇所R30に近い部分から、素体コート70の厚みがXIV-XIV断面における最大の厚みT32に達するまでの素体コート70であると定義される。 The first thickness region 70a is defined as the element coat 70 from the part of the element coat 70 closest to the intended electrode location R30 on the XIV-XIV cross section to the point where the thickness of the element coat 70 reaches the maximum thickness T32 on the XIV-XIV cross section.

第2の厚み領域70bは、XIV-XIV断面において、素体コート70の厚みがXIV-XIV断面における最大の厚みT32となる部分である。より厳密には、第2の厚み領域70bは、XIV-XIV断面において、素体コート70の厚みがXIV-XIV断面における最大の厚みT32となる部分を起点として、電極予定箇所R30から遠ざかる方向側にある素体コート70であると定義される。 The second thickness region 70b is the portion of the element coat 70 where the thickness of the element coat 70 is the maximum thickness T32 on the XIV-XIV cross section. More precisely, the second thickness region 70b is defined as the element coat 70 on the XIV-XIV cross section that is located away from the intended electrode location R30, starting from the portion of the element coat 70 where the thickness of the element coat 70 is the maximum thickness T32 on the XIV-XIV cross section.

図16は、図13のXVI-XVI断面図である。XVI-XVI断面は、端面14から見て、外部電極4と素体コート70との境界と直交する直線に沿って素体2を長さ方向DLに切断した切断面である。XVI-XVI断面において、DT方向は、電極予定箇所R30から遠ざかる方向である。図16に示すように、XVI-XVI断面において、電極予定箇所R30とコーティング箇所R31との境界領域には、素体コート70のうち、電極予定箇所R30から離れた方向に向けて平均的に厚みが大きくなる傾斜部73が形成される。換言すれば、傾斜部73は、XVI-XVI断面において、第2の厚み領域70bに向かって素体コート70の厚みが平均的に大きくなる部分である。傾斜部73は、電極予定箇所R30から離れる方向において、電極予定箇所R30とコーティング箇所R31との境界から、素体コート70の厚みがXVI-XVI断面における最大の厚みT32となる位置までに渡り形成される。そのため、傾斜部73は、XVI-XVI断面における第1の厚み領域70aの全体に形成される。また、XVI-XVI断面において、第1の厚み領域70aには、平坦部75は形成されていない。 Figure 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in Figure 13. The XVI-XVI cross-section is a cross-section of the element body 2 cut in the longitudinal direction DL along a straight line perpendicular to the boundary between the external electrode 4 and the element body coat 70 when viewed from the end face 14. In the XVI-XVI cross-section, the DT direction is the direction away from the intended electrode location R30. As shown in Figure 16, in the XVI-XVI cross-section, in the boundary region between the intended electrode location R30 and the coating location R31, an inclined portion 73 is formed in the element body coat 70, whose thickness increases on average in the direction away from the intended electrode location R30. In other words, the inclined portion 73 is a portion in the XVI-XVI cross-section where the thickness of the element body coat 70 increases on average toward the second thickness region 70b. The inclined portion 73 is formed in the direction away from the intended electrode location R30, from the boundary between the intended electrode location R30 and the coating location R31 to the position where the thickness of the element coat 70 is the maximum thickness T32 in the XVI-XVI cross section. Therefore, the inclined portion 73 is formed in the entire first thickness region 70a in the XVI-XVI cross section. Furthermore, in the XVI-XVI cross section, the first thickness region 70a does not have a flat portion 75.

また、XVI-XVI断面において、第1の厚み領域70aには、厚みが急激に変化する段差部71が形成されていない。すなわち、第1の厚み領域70aと第2の厚み領域70bとの厚みの差は、素体コート70の厚みが急激に変化する段差部71ではなく、傾斜部73によって形成される。XVI-XVI断面において、第1の厚み領域70aは、素体コート70のうち、最も電極予定箇所R30に近い部分から、素体コート70の厚みがXVI-XVI断面における最大の厚みT32となる部分までの素体コート70である。また、XVI-XVI断面において、第2の厚み領域70bは、素体コート70の厚みがXVI-XVI断面における最大の厚みT32となる部分から、電極予定箇所R30から遠ざかる方向側にある素体コート70である。傾斜部73が形成されることにより、段差部71が形成されない場合においても、第1の厚み領域70aと第2の厚み領域70bとを形成し易くできる。 In addition, in the XVI-XVI cross section, the first thickness region 70a does not have a step portion 71 where the thickness changes suddenly. That is, the difference in thickness between the first thickness region 70a and the second thickness region 70b is formed by a slope portion 73, not a step portion 71 where the thickness of the element coat 70 changes suddenly. In the XVI-XVI cross section, the first thickness region 70a is the element coat 70 from the portion of the element coat 70 closest to the electrode planned location R30 to the portion where the thickness of the element coat 70 is the maximum thickness T32 in the XVI-XVI cross section. In addition, in the XVI-XVI cross section, the second thickness region 70b is the element coat 70 that is located on the side away from the electrode planned location R30 from the portion where the thickness of the element coat 70 is the maximum thickness T32 in the XVI-XVI cross section. By forming the inclined portion 73, it becomes easier to form the first thickness region 70a and the second thickness region 70b even if the step portion 71 is not formed.

このように、素体コート70において、第1の厚み領域70aと第2の厚み領域70bとには、段差部71によって厚みの差が生じていてもよく、傾斜部73によって厚みの差が生じていてもよい。本実施形態のように、1つのインダクタ1の素体コート70において、切断面ごとに、段差部71が形成される部分と、傾斜部73が形成される部分が混在していてもよい。また、1つのインダクタ1の素体コート70には、段差部71又は傾斜部73のどちらか一方のみが形成される構成としてもよい。 In this way, in the body coat 70, the first thickness region 70a and the second thickness region 70b may have a difference in thickness due to the step portion 71, or the thickness may be different due to the inclined portion 73. As in this embodiment, in the body coat 70 of one inductor 1, each cut surface may have a mixture of parts where the step portion 71 is formed and parts where the inclined portion 73 is formed. Also, the body coat 70 of one inductor 1 may be configured so that only one of the step portion 71 or the inclined portion 73 is formed.

ここまで、[B-2-2.外部電極と素体コートの構成]において、図13に示した一方の端面14をもとにした説明は、素体2の反対側にある他方の端面14についても当てはまる。 Up to this point, in [B-2-2. Configuration of external electrode and element body coating], the explanation based on one end face 14 shown in Figure 13 also applies to the other end face 14 on the opposite side of the element body 2.

また、[B-2-2.外部電極と素体コートの構成]において、ここまで図13から図16を用いて端面14について説明してきた。ところで、インダクタ1は、素体2を底面10側から見た場合にも、一方の端面14側に位置する外部電極4と、他方の端面14側に位置する外部電極4と、これら2つの外部電極4を取り囲む素体コート70を有している(図2参照)。このため、上記の図13から図16を用いた端面14についての説明が底面10についても同様に当てはまる。すなわち、底面10から見て任意の片方の外部電極4と素体コート70との境界に直交する直線に沿って素体2の厚み方向DTに切断した切断面についても、図14から図16の切断面を用いた上記の説明が当てはまる。 In addition, in [B-2-2. Configuration of external electrodes and element coat], the end face 14 has been described using Figures 13 to 16. Incidentally, when the element body 2 is viewed from the bottom face 10 side, the inductor 1 has an external electrode 4 located on one end face 14 side, an external electrode 4 located on the other end face 14 side, and an element coat 70 surrounding these two external electrodes 4 (see Figure 2). Therefore, the above description of the end face 14 using Figures 13 to 16 also applies to the bottom face 10. In other words, the above description using the cut faces of Figures 14 to 16 also applies to a cut face cut in the thickness direction DT of the element body 2 along a straight line perpendicular to the boundary between any one of the external electrodes 4 and the element coat 70 when viewed from the bottom face 10.

[他の実施形態]
上述した[B-2-1.電極予定箇所および外部電極接続部の構成]に示す実施形態では、素体コート70は、第1の厚み領域70aと第2の厚み領域70bとを有すると説明したが、これは一例である。素体コート70は、第1の厚み領域70aおよび第2の厚み領域70bを、それぞれ有さなくてもよい。
[Other embodiments]
In the embodiment shown in [B-2-1. Configuration of the intended electrode locations and external electrode connection portions] above, the element coat 70 has been described as having the first thickness region 70a and the second thickness region 70b, but this is just one example. The element coat 70 does not necessarily have to have either the first thickness region 70a or the second thickness region 70b.

上述した[B-2-2.外部電極と素体コートの構成]に示す実施形態では、外部電極4の周縁65の先端65aは、第1の厚み領域70aの平坦部75上に位置すると説明したが、これは一例である。例えば、周縁65の先端65aは、段差部71上に位置する構成としてもよい。 In the embodiment shown in [B-2-2. Configuration of the external electrode and element coat] above, the tip 65a of the periphery 65 of the external electrode 4 is described as being located on the flat portion 75 of the first thickness region 70a, but this is just one example. For example, the tip 65a of the periphery 65 may be configured to be located on the step portion 71.

上述した[B-2-2.外部電極と素体コートの構成]に示す実施形態では、XIV-XIV断面において、外部電極4のうち素体2の表面に形成された部分の厚みは、第2の厚み領域70bの厚みよりも大きいと説明したが、これは一例である。すなわち、端面14から見て外部電極4と素体コート70との境界と直交する直線に沿って素体2を長さ方向DLに切断した切断面において、外部電極4のうち素体2の表面に形成された部分の厚みは、第2の厚み領域70bの厚みよりも小さい構成としてもよい。 In the embodiment shown in [B-2-2. Configuration of the external electrode and element coat] above, it has been explained that the thickness of the portion of the external electrode 4 formed on the surface of the element body 2 is greater than the thickness of the second thickness region 70b in the XIV-XIV cross section, but this is just one example. In other words, in a cross section obtained by cutting the element body 2 in the longitudinal direction DL along a straight line perpendicular to the boundary between the external electrode 4 and the element coat 70 as viewed from the end face 14, the thickness of the portion of the external electrode 4 formed on the surface of the element body 2 may be smaller than the thickness of the second thickness region 70b.

上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、直交、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲(いわゆる均等の範囲)を含む。
All of the above-described embodiments and modifications are merely examples of one aspect of the present invention, and any modifications and applications are possible without departing from the spirit of the present invention.
In addition, unless otherwise specified, the horizontal, orthogonal, vertical, and other directions, various numerical values, shapes, and materials in the above-described embodiments include a range in which the same action and effect as those directions, numerical values, shapes, and materials are achieved (a so-called equivalent range).

[上記実施形態によりサポートされる構成]
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。
[Configuration supported by the above embodiment]
The above-described embodiment supports the following configurations.

(構成1)金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続される一対の外部電極と、を有し、前記素体を一方の端面から見た場合、底面側に位置する一方の前記外部電極とそれを取り囲む前記素体コートを有し、前記素体コートは、前記一方の端面から見て一方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の長さ方向に切断した切断面で見た厚みが前記切断面において最大となる第2の厚み領域と、前記第2の厚み領域よりも厚みが小さい第1の厚み領域と、を有し、一方の前記外部電極の周縁は、前記第1の厚み領域上に形成される、インダクタ。
構成1のインダクタによれば、外部電極のうち、素体コート上に形成される部分が素体の端面から突出することを抑制できる。このため、素体の外形寸法を大きくでき、インダクタの特性を向上させることができる。
(Configuration 1) An inductor comprising: an element body containing metal magnetic powder and resin, and having a coil conductor embedded therein; an element body coat covering a surface of the element body; and a pair of external electrodes formed on the surface of the element body and connected to the coil conductor, wherein when the element body is viewed from one end face, it has one of the external electrodes located on the bottom side and the element body coat surrounding it, and the element body coat has a second thickness region whose thickness is greatest when viewed from a cross section obtained by cutting the element body in the length direction of the element body along a straight line perpendicular to the boundary between one of the external electrodes and the element body coat when viewed from the one end face, and a first thickness region whose thickness is smaller than the second thickness region, and the periphery of one of the external electrodes is formed on the first thickness region.
According to the inductor of configuration 1, the portions of the external electrodes formed on the element body coat can be prevented from protruding from the end faces of the element body, which allows the outer dimensions of the element body to be increased and the characteristics of the inductor to be improved.

(構成2)前記素体を他方の端面から見た場合、前記底面側に位置する他方の前記外部電極とそれを取り囲む前記素体コートを有し、前記素体コートは、前記他方の端面から見て他方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の長さ方向に切断した他方の切断面で見た厚みが前記他方の切断面において最大となる他方の第2の厚み領域と、前記他方の第2の厚み領域よりも厚みが小さい他方の第1の厚み領域と、を有し、前記外部電極の周縁は、前記他方の第1の厚み領域上に形成される、構成1に記載のインダクタ。
構成2のインダクタによれば、両方の外部電極について、素体コート上に形成される部分が素体の端面から突出することを抑制できる。このため、素体の外形寸法を大きくでき、インダクタの特性を向上させることができる。
(Configuration 2) An inductor as described in configuration 1, wherein, when the element body is viewed from the other end face, it has the other external electrode located on the bottom side and the element body coat surrounding it, and the element body coat has a other second thickness region whose thickness when viewed from the other end face of the element body is maximum when viewed from the other cut face obtained by cutting the element body in the length direction along a straight line perpendicular to the boundary between the other external electrode and the element body coat, and a other first thickness region whose thickness is smaller than the other second thickness region, and the periphery of the external electrode is formed on the other first thickness region.
According to the inductor of configuration 2, the portions of both external electrodes formed on the element coat can be prevented from protruding from the end faces of the element, which allows the outer dimensions of the element to be increased and the characteristics of the inductor to be improved.

(構成3)金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、前記素体の表面を覆う素体コートと、前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続される一対の外部電極と、を有し、前記素体を底面側から見た場合、一方の端面側に位置する一方の前記外部電極と他方の端面側に位置する他方の前記外部電極とそれらを取り囲む前記素体コートを有し、前記素体コートは、前記底面から見て一方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の厚み方向に切断した切断面で見た厚みが前記切断面において最大となる第2の厚み領域と、前記第2の厚み領域よりも厚みが小さい第1の厚み領域と、を有し、一方の前記外部電極の周縁は、前記第1の厚み領域上に形成される、インダクタ。
構成3のインダクタによれば、外部電極のうち、素体コート上に形成される部分が素体の底面から突出することを抑制できる。このため、素体の外形寸法を大きくでき、インダクタの特性を向上させることができる。
(Configuration 3) An inductor comprising: an element body containing metal magnetic powder and resin, and having a coil conductor embedded therein; an element body coat covering a surface of the element body; and a pair of external electrodes formed on the surface of the element body and connected to the coil conductor, wherein when the element body is viewed from the bottom side, it has one of the external electrodes located on one end face side and the other external electrode located on the other end face side, and the element body coat surrounding them, wherein the element body coat has a second thickness region whose thickness is greatest when viewed on a cross section obtained by cutting the element body in the thickness direction of the element body along a straight line perpendicular to the boundary between one of the external electrodes and the element body coat when viewed from the bottom side, and a first thickness region whose thickness is smaller than the second thickness region, and the periphery of one of the external electrodes is formed on the first thickness region.
According to the inductor of configuration 3, the portion of the external electrode formed on the element body coat can be prevented from protruding from the bottom surface of the element body, which allows the outer dimensions of the element body to be increased and the characteristics of the inductor to be improved.

(構成4)前記素体コートは、前記底面から見て他方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の厚み方向に切断した他方の切断面で見た厚みが前記他方の切断面において最大となる他方の第2の厚み領域と、前記他方の第2の厚み領域よりも厚みが小さい他方の第1の厚み領域と、を有し、他方の前記外部電極の周縁は、前記他方の第1の厚み領域上に形成される、構成3に記載のインダクタ。
構成4のインダクタによれば、両方の外部電極について、素体コート上に形成される部分が素体の底面から突出することを抑制できる。このため、素体の外形寸法を大きくでき、インダクタの特性を向上させることができる。
(Structure 4) An inductor described in structure 3, wherein the element coat has a second thickness region whose thickness when viewed from the bottom surface of the element is maximum when viewed from the other cut surface of the element coat obtained by cutting the element coat in the thickness direction of the element body along a straight line perpendicular to the boundary between the other external electrode and the element coat, and a first thickness region whose thickness is smaller than the second thickness region, and the periphery of the other external electrode is formed on the first thickness region.
According to the inductor of configuration 4, the portions of both external electrodes formed on the element coat can be prevented from protruding from the bottom surface of the element, which allows the outer dimensions of the element to be increased and improves the characteristics of the inductor.

(構成5)前記第1の厚み領域は平坦部と段差部を有し、一方の前記外部電極の周縁が前記平坦部上にある、構成1から4のいずれかに記載のインダクタ。
構成5のインダクタによれば、外部電極の周縁が、第2の厚み領域よりも厚みの小さい第1の厚み領域の平坦部に位置する。このため、外部電極の周縁が端面または底面から突出しにくくなり、素体の外形寸法を大きくできる。
(Configuration 5) An inductor described in any one of configurations 1 to 4, wherein the first thickness region has a flat portion and a step portion, and the periphery of one of the external electrodes is on the flat portion.
In the inductor of configuration 5, the periphery of the external electrode is located on the flat portion of the first thickness region that is thinner than the second thickness region, so that the periphery of the external electrode is less likely to protrude from the end face or bottom face, allowing the outer dimensions of the element body to be increased.

(構成6)前記第1の厚み領域は平坦部と段差部を有し、一方の前記外部電極の周縁が前記段差部上にある、構成1から4のいずれかに記載のインダクタ。
構成6のインダクタによれば、外部電極の周縁が、第2の厚み領域よりも厚みの小さい第1の厚み領域の段差部に位置する。このため、外部電極の周縁が端面または底面から突出しにくくなり、素体の外形寸法を大きくできる。
(Configuration 6) An inductor described in any one of configurations 1 to 4, wherein the first thickness region has a flat portion and a step portion, and the periphery of one of the external electrodes is on the step portion.
In the inductor of configuration 6, the periphery of the external electrode is located at a step portion of the first thickness region that is thinner than the second thickness region, so that the periphery of the external electrode is less likely to protrude from the end face or bottom face, allowing the outer dimensions of the element body to be increased.

(構成7)記第1の厚み領域は前記第2の厚み領域に向かって厚みが平均的に大きくなる傾斜部を有し、一方の前記外部電極の周縁が前記傾斜部上にある、構成1から4のいずれかに記載のインダクタ。
構成7のインダクタによれば、外部電極の周縁が、第2の厚み領域よりも厚みの小さい第1の厚み領域の傾斜部に位置する。このため、外部電極の周縁が端面または底面から突出しにくくなり、素体の外形寸法を大きくできる。
(Configuration 7) An inductor described in any one of configurations 1 to 4, wherein the first thickness region has a sloping portion in which the thickness increases on average toward the second thickness region, and the periphery of one of the external electrodes is on the sloping portion.
In the inductor of configuration 7, the periphery of the external electrode is located on the inclined portion of the first thickness region that is thinner than the second thickness region, so that the periphery of the external electrode is less likely to protrude from the end face or bottom face, allowing the outside dimensions of the element body to be increased.

(構成8)前記切断面において、前記第1の厚み領域の前記平坦部の長さは、一方の前記外部電極のうち前記素体コート上に形成された部分の長さよりも長い、構成5に記載のインダクタ。
構成8のインダクタによれば、素体コート上に形成される外部電極を、第2の厚み領域よりも厚みの小さい第1の厚み領域の平坦部上に留めやすくなる。このため、外部電極のうち素体コート上に形成された部分が端面または底面から突出しにくくなり、素体の外形寸法を大きくできる。
(Configuration 8) An inductor according to configuration 5, wherein, on the cut surface, the length of the flat portion of the first thickness region is longer than the length of the portion of one of the external electrodes formed on the base coat.
According to the inductor of configuration 8, the external electrode formed on the element coat can be easily fixed on the flat portion of the first thickness region, which is thinner than the second thickness region, and therefore the portion of the external electrode formed on the element coat is less likely to protrude from the end face or bottom face, allowing the outer dimensions of the element to be increased.

(構成9)前記切断面において、一方の前記外部電極のうち、前記素体の表面に形成された部分の厚みが、前記第2の厚み領域の厚みよりも小さい、構成1または2に記載のインダクタ。
この構成によれば、素体の表面に形成される外部電極そのものが薄く形成され、さらに、素体コート上に形成される外部電極の周縁も第2の厚み領域よりも厚みの薄い第1の厚み領域上に形成される。このため、外部電極が素体の端面からさらに突出しにくくなり、素体の外形寸法を大きくできる。
(Configuration 9) An inductor according to configuration 1 or 2, wherein, at the cut surface, the thickness of a portion of one of the external electrodes formed on the surface of the element body is smaller than the thickness of the second thickness region.
With this configuration, the external electrodes themselves formed on the surface of the element body are formed thin, and furthermore, the peripheral edges of the external electrodes formed on the element body coat are also formed on the first thickness region which is thinner than the second thickness region, making it even more difficult for the external electrodes to protrude from the end faces of the element body, allowing the overall dimensions of the element body to be increased.

(構成10)前記切断面において、一方の前記外部電極のうち、前記素体の表面に形成された部分の厚みが、前記第2の厚み領域の厚みよりも大きい、構成1から4のいずれかに記載のインダクタ。
この構成によれば、素体の表面に形成される外部電極そのものが第2の厚み領域よりも厚く形成される一方で、素体コート上に形成される外部電極は第2の厚み領域よりも厚みの薄い第1の厚み領域上に形成される。このため、素体コート上に形成される外部電極の周縁は、素体の表面に形成される外部電極よりも突出しにくくなる。従って、素体の外形寸法を大きくでき、且つ、素体の表面に第2の厚み領域よりも厚く形成される外部電極によってインダクタの実装を容易にし易い。
(Configuration 10) An inductor according to any one of configurations 1 to 4, wherein, at the cut surface, the thickness of a portion of one of the external electrodes formed on the surface of the body is greater than the thickness of the second thickness region.
According to this configuration, the external electrode itself formed on the surface of the element body is formed thicker than the second thickness region, while the external electrode formed on the element body coat is formed on the first thickness region which is thinner than the second thickness region. Therefore, the periphery of the external electrode formed on the element body coat is less likely to protrude than the external electrode formed on the surface of the element body. This makes it possible to increase the overall dimensions of the element body, and makes it easier to mount an inductor by using the external electrode formed on the surface of the element body thicker than the second thickness region.

1…インダクタ、2…素体、4…外部電極、10…底面、12…上面、14…端面、16…側面、20…コイル導体、22…巻回部、22a、22b…巻回領域、23…引出部、24…外部電極接続部、30…コア、41a…上面、41b…底面、42…導線、43…導体、43a…導体内周面、43b…導体外周面、43c…導体側面、43d…導体側面、45…被覆層、48…折り曲げ部、50…めっき導体、51…銅めっき層(めっき層)、52…Niめっき層、53…錫めっき層、64a…剥離部分、64b…被覆部分、64c…先端、65…周縁、65a…先端、70…素体コート、70a…第1の厚み領域、70b…第2の厚み領域、71…段差部、73…傾斜部、75…平坦部、DT…厚み方向、K…巻軸、R…曲率半径、R20、R21…範囲、R30…電極予定箇所、R31…コーティング箇所、S1…外接矩形、S2…内接矩形、T10…巻回部厚み、T11…上面厚み(長さ)、T12…底面厚み(長さ)、T11+T12…合計値。 1...inductor, 2...element body, 4...external electrode, 10...bottom surface, 12...top surface, 14...end surface, 16...side surface, 20...coil conductor, 22...winding portion, 22a, 22b...winding region, 23...drawing portion, 24...external electrode connection portion, 30...core, 41a...top surface, 41b...bottom surface, 42...conductor, 43...conductor, 43a...conductor inner surface, 43b...conductor outer surface, 43c...conductor side surface, 43d...conductor side surface, 45...coating layer, 48...folded portion, 50...plated conductor, 51...copper plating layer (plating layer), 52...Ni plating layer, 53...tin plating Coating layer, 64a...peeled portion, 64b...coated portion, 64c...tip, 65...periphery, 65a...tip, 70...element coat, 70a...first thickness region, 70b...second thickness region, 71...step portion, 73...inclined portion, 75...flat portion, DT...thickness direction, K...winding axis, R...radius of curvature, R20, R21...range, R30...destination of electrode, R31...coated portion, S1...circumscribed rectangle, S2...inscribed rectangle, T10...winding thickness, T11...top thickness (length), T12...bottom thickness (length), T11+T12...total value.

Claims (10)

金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、
前記素体の表面を覆う素体コートと、
前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続される一対の外部電極と、を有し、
前記素体を一方の端面から見た場合、底面側に位置する一方の前記外部電極とそれを取り囲む前記素体コートを有し、
前記素体コートは、前記一方の端面から見て一方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の長さ方向に切断した切断面で見た厚みが前記切断面において最大となる第2の厚み領域と、前記第2の厚み領域よりも厚みが小さい第1の厚み領域と、を有し、
一方の前記外部電極の周縁は、前記第1の厚み領域上に形成される、
インダクタ。
An element body containing a metal magnetic powder and a resin and having a coil conductor embedded therein;
an element coat covering a surface of the element;
a pair of external electrodes formed on a surface of the element body and connected to the coil conductor;
When the element body is viewed from one end face, the element body has one of the external electrodes located on a bottom face side and the element body coat surrounding the external electrode,
the element body coating has a second thickness region, the thickness of which is maximum when viewed from a cross section obtained by cutting the element body in a longitudinal direction along a straight line perpendicular to a boundary between one of the external electrodes and the element body coating as viewed from the one end face, and a first thickness region, the thickness of which is smaller than that of the second thickness region;
a periphery of one of the external electrodes is formed on the first thickness region;
Inductor.
前記素体を他方の端面から見た場合、前記底面側に位置する他方の前記外部電極とそれを取り囲む前記素体コートを有し、
前記素体コートは、前記他方の端面から見て他方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の長さ方向に切断した他方の切断面で見た厚みが前記他方の切断面において最大となる他方の第2の厚み領域と、前記他方の第2の厚み領域よりも厚みが小さい他方の第1の厚み領域と、を有し、
前記外部電極の周縁は、前記他方の第1の厚み領域上に形成される、
請求項1に記載のインダクタ。
When the element body is viewed from the other end face, the element body has the other external electrode located on the bottom face side and the element body coat surrounding it,
the element coating has a second thickness region whose thickness, as viewed from the other end face, is maximum when viewed from the other cut surface obtained by cutting the element in a longitudinal direction of the element body along a straight line perpendicular to a boundary between the other external electrode and the element coating, and a first thickness region whose thickness is smaller than that of the second thickness region,
The periphery of the external electrode is formed on the other first thickness region.
2. The inductor of claim 1.
金属磁性粉と樹脂とを含有し、コイル導体が埋設された素体と、
前記素体の表面を覆う素体コートと、
前記素体の表面に形成され、前記コイル導体に接続される一対の外部電極と、を有し、
前記素体を底面側から見た場合、一方の端面側に位置する一方の前記外部電極と他方の端面側に位置する他方の前記外部電極とそれらを取り囲む前記素体コートを有し、
前記素体コートは、前記底面から見て一方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の厚み方向に切断した切断面で見た厚みが前記切断面において最大となる第2の厚み領域と、前記第2の厚み領域よりも厚みが小さい第1の厚み領域と、を有し、
一方の前記外部電極の周縁は、前記第1の厚み領域上に形成される、
インダクタ。
An element body containing a metal magnetic powder and a resin and having a coil conductor embedded therein;
an element coat covering a surface of the element;
a pair of external electrodes formed on a surface of the element body and connected to the coil conductor;
When the element body is viewed from the bottom side, the element body has one of the external electrodes located on one end face side and the other of the external electrodes located on the other end face side, and the element body coat surrounding them,
the element body coating has a second thickness region, the thickness of which is maximum when viewed from the bottom surface at a cross section obtained by cutting the element body in a thickness direction of the element body along a straight line perpendicular to a boundary between one of the external electrodes and the element body coating, and a first thickness region, the thickness of which is smaller than that of the second thickness region;
a periphery of one of the external electrodes is formed on the first thickness region;
Inductor.
前記素体コートは、前記底面から見て他方の前記外部電極と前記素体コートとの境界に直交する直線に沿って前記素体を前記素体の厚み方向に切断した他方の切断面で見た厚みが前記他方の切断面において最大となる他方の第2の厚み領域と、前記他方の第2の厚み領域よりも厚みが小さい他方の第1の厚み領域と、を有し、
他方の前記外部電極の周縁は、前記他方の第1の厚み領域上に形成される、
請求項3に記載のインダクタ。
the element body coating has a second thickness region whose thickness as viewed from the bottom surface of the element body in a thickness direction of the element body along a straight line perpendicular to a boundary between the external electrode and the element body coating is maximum on the other cut surface, and a first thickness region whose thickness is smaller than that of the second thickness region,
a periphery of the other external electrode is formed on the other first thickness region;
The inductor according to claim 3 .
前記第1の厚み領域は平坦部と段差部を有し、一方の前記外部電極の周縁が前記平坦部上にある、
請求項1又は請求項3に記載のインダクタ。
the first thickness region has a flat portion and a step portion, and a periphery of one of the external electrodes is on the flat portion;
The inductor according to claim 1 or 3.
前記第1の厚み領域は平坦部と段差部を有し、一方の前記外部電極の周縁が前記段差部上にある、
請求項1又は請求項3に記載のインダクタ。
the first thickness region has a flat portion and a step portion, and a periphery of one of the external electrodes is on the step portion;
The inductor according to claim 1 or 3.
前記第1の厚み領域は前記第2の厚み領域に向かって厚みが平均的に大きくなる傾斜部を有し、一方の前記外部電極の周縁が前記傾斜部上にある、
請求項1又は請求項3に記載のインダクタ。
the first thickness region has an inclined portion whose thickness increases on average toward the second thickness region, and a periphery of one of the external electrodes is on the inclined portion;
The inductor according to claim 1 or 3.
前記切断面において、前記第1の厚み領域の前記平坦部の長さは、一方の前記外部電極のうち前記素体コート上に形成された部分の長さよりも長い、
請求項5に記載のインダクタ。
a length of the flat portion of the first thickness region is longer than a length of a portion of one of the external electrodes that is formed on the element coat, on the cut surface;
6. The inductor according to claim 5.
前記切断面において、一方の前記外部電極のうち、前記素体の表面に形成された部分の厚みが、前記第2の厚み領域の厚みよりも小さい、
請求項1に記載のインダクタ。
a thickness of a portion of one of the external electrodes formed on a surface of the element body is smaller than a thickness of the second thickness region at the cut surface;
2. The inductor of claim 1.
前記切断面において、一方の前記外部電極のうち、前記素体の表面に形成された部分の厚みが、前記第2の厚み領域の厚みよりも大きい、
請求項1又は請求項3に記載のインダクタ。
a thickness of a portion of one of the external electrodes formed on a surface of the element body is greater than a thickness of the second thickness region at the cut surface;
The inductor according to claim 1 or 3.
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