JP2024047253A - 撮像装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】測色に適した複数の波長に分光した画像を撮像する撮像装置及び方法を提供する。【解決手段】撮像装置１は、被写体Ｏｂに照明光を照射する照明部１０と、第１波長λ１及び第２波長λ２を含む複数の波長に分光して被写体Ｏｂを撮像する撮像部１００と、を備える。撮像装置１は、第１波長λ１の光の強度を低下させて、被写体Ｏｂを撮像する。【選択図】図１

Description

本発明は、撮像装置及び方法に係り、特に複数の波長に分光した画像を撮像する撮像装置及び方法に関する。

特許文献１には、被写体を複数の波長に分光して撮像する撮像装置が記載されている。また、特許文献２には、複数の波長で高い発光出力を有する発光手段から対象に光を照射し、その反射光を受光手段で受光し、波長ごとの出力比を演算して、対象の色調を判別するカラーセンサが記載されている。

特開2000－329617号公報 実開平1-70133号公報

本開示の技術に係る一つの実施形態は、測色に適した分光画像を撮像できる撮像装置及び方法を提供する。

（１）第１波長及び第２波長を含む複数の波長に分光して被写体を撮像する撮像部と、撮像部で受光される第１波長の光の強度を低下させる制御を行う調整部と、を備えた撮像装置。

（２）撮像部で撮像された画像から第１波長と第２波長の強度比を算出するプロセッサを更に備えた、（１）の撮像装置。

（３）第１波長は、被写体の分光反射率が第２波長よりも高い波長である、（１）又は（２）の撮像装置。

（４）第１波長が、可視光域よりも長い波長域の波長である、（３）の撮像装置。

（５）撮像部は、光学系と、イメージセンサと、を含み、調整部は、光学系に第１波長の光量を低下させる光学素子を配置して、撮像部で受光される第１波長の光の強度を低下させる、（１）から（４）のいずれか一の撮像装置。

（６）第１波長及び第２波長を含む光を被写体に照射する照明部を備え、調整部は、照明部から照射する光の第１波長の強度を低下させる、（１）から（４）いずれか一の撮像装置。

（７）調整部は、撮像部で受光される第１波長の光の強度を所定量低下させる、（１）から（６）のいずれか一の撮像装置。

（８）調整部は、被写体を撮像する場合に、第１波長の光が飽和しない範囲まで光の強度を低下させる、（１）から（６）のいずれか一の撮像装置。

（９）調整部は、第１波長の光の強度を第２波長の光の強度まで低下させる、（１）から（６）のいずれか一の撮像装置。

（１０）第１波長の光の強度は、同じ被写体を複数回撮像した場合に又は同種の複数の被写体を撮像した場合に最大となる強度である、（１）から（６）のいずれか一の撮像装置。

（１１）第１波長及び第２波長を含む複数の波長に分光して被写体を撮像する撮像方法であって、第１波長の光の強度を低下させて、被写体を撮像する、撮像方法。

（１２）撮像された画像から第１波長と第２波長の強度比を算出する、（１１）の撮像方法。

撮像装置の概略構成を示す図 撮像部の概略構成を示す図 フィルタユニットの概略構成を示す図 イメージセンサにおける画素及び偏光子の配置の一例を示す図 画像処理部のハードウェア構成の一例を示す図 画像処理部が有する機能のブロック図 分光反射率のグラフを示す図 反射率強度を下げた場合の反射率強度とテカリ成分の関係を示す図 撮像装置を用いた色の測定の手順を示すフローチャート 基準波長及び測定波長の画像の一例を示す図 マップデータの一例を示す図 基準波長の光量を下げずに撮像した場合の比較例を示す図 測定の手順を示すフローチャート

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。

［色の測定］
色は、基準波長と測定波長との強度比によって定義される。したがって、基準波長と測定波長とに分光して撮像することで、対象の色の測定できる。しかし、撮像の際、光源の映り込み等によって、対象の表面にテカリ（表面反射）が発生すると、正確な測色が困難になる。以下の実施の形態では、テカリの影響を抑制して、測色に適した分光画像を撮像できる撮像装置について説明する。

［撮像装置の構成］
図１は、撮像装置の概略構成を示す図である。

同図に示すように、本実施の形態の撮像装置１は、照明部１０、撮像部１００及び画像処理部２００を備える。

撮像装置１は、照明部１０から測定対象物Ｏｂ（被写体）に向けて照明光を照射し、その反射光を撮像部１００で受光して、測定対象物Ｏｂを撮像する。撮像により得られた画像データを画像処理部２００で処理し、測定対象物Ｏｂの色を測定する。

［照明部］
照明部１０は、測定対象物Ｏｂに向けて照明光を照射する。本実施の形態では、照明光として白色光を照射する。照明部１０には、たとえば、ハロゲンランプ照明、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）照明（たとえば、ブロードスペクトルＬＥＤ照明等）等を採用できる。

［撮像部］
図２は、撮像部の概略構成を示す図である。

撮像部１００は、２つ波長（２バンド）に分光した画像を撮像可能に構成される。同図に示すように、撮像部１００は、主として、レンズ部１１０及びカメラ部１２０で構成される。

レンズ部１１０は、入射した光を２つの波長に分光する。レンズ部１１０は、光学系の一例である。レンズ部１１０は、鏡筒１１１内に複数のレンズ群１１２Ａ、１１２Ｂ、及び、フィルタユニット１１３を備える。なお、図２では、便宜上、２つのレンズ群１１２Ａ、１１２Ｂのみを図示している。

各レンズ群１１２Ａ、１１２Ｂは、少なくとも１枚のレンズで構成される。図２では、便宜上、各レンズ群１１２Ａ、１１２Ｂを１枚のレンズで表現している。

フィルタユニット１１３は、鏡筒１１１に着脱自在に装着される。フィルタユニット１１３は、鏡筒１１１に装着することにより、所定位置に位置決めされて配置される。フィルタユニット１１３が配置される位置は、レンズ部１１０における瞳位置又は瞳位置の近傍である。瞳位置の近傍とは、|ｄ|＜φ／（２ｔａｎθ）の関係を満たす領域をいう。ここで、θは、瞳位置での最大主光線角度（主光線角度は光軸Ｚとなす角度）、φは、瞳径、|ｄ|は、瞳位置からの距離である。

図３は、フィルタユニットの概略構成を示す図である。

フィルタユニット１１３は、フィルタ枠１１４、及び、そのフィルタ枠１１４に装着されるフィルタ群で構成される。

フィルタ枠１１４は、２つの開口部１１４Ａ、１１４Ｂを有する。一方の開口部１１４Ａを第１開口部１１４Ａ、他方の開口部１１４Ｂを第２開口部１１４Ｂとする。各開口部１１４Ａ、１１４Ｂは、円形状を有し、対角の位置に配置される。なお、開口部の数、形状及び配置は、これに限定されるものではない。

各開口部１１４Ａ、１１４Ｂは、それぞれフィルタの装着部を構成する。各開口部１１４Ａ、１１４Ｂには、複数枚のフィルタが任意の組み合わせで着脱自在に装着される。

本実施の形態では、第１開口部１１４Ａに、第１偏光フィルタ１１５Ａ、第１バンドパスフィルタ１１６Ａ、及び、ＮＤフィルタ（Neutral Density Filter：減光フィルタ）１１７Ａが装着される。第１偏光フィルタ１１５Ａは、透過軸が第１角度α１に設定され（たとえば、α１＝０°）、第１方向に振動する光（偏光）を透過させる。第１バンドパスフィルタ１１６Ａは、第１波長λ１の光を透過させる。ＮＤフィルタ１１７Ａは、透過する光の量を一定量低下させる。本実施の形態において、ＮＤフィルタ１１７Ａは、第１開口部１１４Ａを通過する光（第１波長λ１の光）の光量を制御する手段として機能する。よって、本実施の形態において、第１開口部１１４Ａは、撮像部１００で受光される第１波長λ１の光の強度を低下させる制御を行う調整部の一例である。また、ＮＤフィルタ１１７Ａは、第１波長λ１の光量を低下させる光学素子の一例である。

また、第２開口部１１４Ｂに、第２偏光フィルタ１１５Ｂ及び第２バンドパスフィルタ１１６Ｂが装着される。第２偏光フィルタ１１５Ｂは、透過軸が第２角度α２に設定され（たとえば、α２＝９０°）、第２方向に振動する光（偏光）を透過させる。第２バンドパスフィルタ１１６Ｂは、第２波長λ２の光を透過させる。

以上の構成により、レンズ部１１０に入射した光は、フィルタユニット１１３を通過する過程で２波長に分光され、かつ、波長ごとに特定の方向に振動する光（偏光）となって出射する。具体的には、第１方向に偏光した第１波長λ１の光、及び、第２方向に偏光した第２波長λ２の光に分光されて出射する。また、第１波長λ１の光については、ＮＤフィルタ１１７Ａにより、一定量減光されて出射される。

なお、透過軸の角度は、Ｘ軸と平行になる状態を０°とし、物体側（正面側）から見て反時計回りの方向をプラス（＋）の方向としている。したがって、透過軸の角度がα１度とは、Ｘ軸に対し反時計回りにα１度傾いた状態である。また、透過軸の角度がα２度とは、Ｘ軸に対し反時計回りにα２度傾いた状態である。

Ｘ軸は、光軸Ｚと直交する平面に設定される軸である。光軸Ｚと直交する平面において、Ｘ軸と直交する軸をＹ軸とする。後述するように、カメラ部１２０に備えられるイメージセンサ１２１は、その受光面の上下の辺がＸ軸と平行に配置される。また、左右の辺がＹ軸と平行に配置される。

［カメラ部］
カメラ部１２０は、図２に示すように、イメージセンサ１２１を有する。イメージセンサ１２１は、レンズ部１１０の光軸上に配置されて、レンズ部１１０を通過した光を受光する。

イメージセンサ１２１は、いわゆる偏光イメージセンサで構成される。偏光イメージセンサとは、偏光子を搭載したイメージセンサである。偏光子は、画素ごとに備えられる。偏光子は、各画素において、たとえば、マイクロレンズとフォトダイオードとの間に配置される。なお、この種の偏光イメージセンサは、公知であるので、その詳細についての説明は省略する（たとえば、国際公開第2020/071253号等参照）。

イメージセンサ１２１に搭載される偏光子の種類（透過軸の角度）は、撮像する波長の数に応じて選択される。２波長に分光した画像を撮像する場合、少なくとも２方向の偏光子が備えられる。本実施の形態では、４方向の偏光子を備えた偏光イメージセンサを使用する。

図４は、イメージセンサにおける画素及び偏光子の配置の一例を示す図である。

同図に示すように、マトリクス状に配置される画素に対し、透過軸の角度が異なる４つの偏光子が規則的に配置される。透過軸の角度が、β１の偏光子を第１偏光子、β２の偏光子を第２偏光子、β３の偏光子を第３偏光子、β４の偏光子を第４の偏光子とする（一例として、β１＝０°、β２＝４５°、β３＝９０°、β４＝１３５°）。

第１偏光子を備えた画素Ｐ１を第１画素、第２偏光子を備えた画素Ｐ２を第２画素、第３偏光子を備えた画素Ｐ３を第３画素、第４偏光子を備えた画素Ｐ４を第４画素とする。第１画素Ｐ１、第２画素Ｐ２、第３画素Ｐ３及び第４画素Ｐ４からなる２×２の画素を１つの画素セットＳＰとし、この画素セットＳＰが、Ｘ軸及びＹ軸に沿って繰り返し配置される。

このように４方向の偏光子が搭載されたイメージセンサでは、ワンショットで４方向の偏光画像を撮像できる。

イメージセンサ１２１は、たとえば、駆動部、ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）、及び、信号処理部等を備えたＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型で構成される。この場合、イメージセンサ１２１は、内蔵する駆動部に駆動されて動作する。また、各画素の信号は、内蔵するＡＤＣによってデジタル信号に変換されて出力される。更に、各画素の信号は、内蔵する信号処理部によって、相関二重サンプリング処理、ゲイン処理、補正処理等が行われて出力される。信号処理は、デジタル信号に変換した後に行う構成としてもよいし、デジタル信号に変換する前に行う構成としてもよい。

カメラ部１２０には、イメージセンサ１２１の他、イメージセンサ１２１で撮像された画像のデータを出力する出力部（不図示）、カメラ部１２０の全体の動作を制御するカメラ制御部（不図示）等が備えられる。カメラ制御部は、たとえば、プロセッサ及びメモリを備えたマイクロプロセッシングユニット（Micro Processing Unit：ＭＰＵ）で構成される。マイクロプロセッシングユニットは、所定の制御プログラムを実行することで、カメラ制御部として機能する。

なお、カメラ部１２０から出力される画像のデータは、いわゆるＲＡＷ画像データである。すなわち、未処理の画像データである。このＲＡＷ画像データが、画像処理部２００で処理されて、２波長に分光した画像が生成される。

［画像処理部］
画像処理部２００は、カメラ部１２０から出力される画像データ（ＲＡＷ画像データ）を処理して、複数の波長に分光した画像（分光画像）を生成する。具体的には、第１波長λ１の画像及び第２波長λ２の画像を生成する。また、画像処理部２００は、生成した２つの波長の画像について、画素ごとに強度比を算出し、算出した強度比をマッピングしたデータを生成する。

図５は、画像処理部のハードウェア構成の一例を示す図である。

同図に示すように、画像処理部２００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１１、ＲＯＭ（Read Only Memory）２１２、ＲＡＭ（Random Access Memory）２１３、補助記憶装置２１４、入力装置２１５、出力装置２１６及び入出力インターフェース（Interface：Ｉ／Ｆ）２１７等を備える。このような画像処理部２００は、たとえば、パーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータで構成される。

画像処理部２００は、プロセッサであるＣＰＵ２１１が、所定のプログラム（画像処理プログラム）を実行することにより、画像処理部として機能する。ＣＰＵ２１１が実行するプログラムは、ＲＯＭ２１２又は補助記憶装置２１４に記憶される。

補助記憶装置２１４は、画像処理部２００の記憶部を構成する。補助記憶装置２１４は、たとえば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）等で構成される。

入力装置２１５は、画像処理部２００の操作部を構成する。入力装置２１５は、たとえば、キーボード、マウス、タッチパネル等で構成される。

出力装置２１６は、画像処理部２００の表示部を構成する。出力装置２１６は、たとえば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬディスプレイ（Organic Light Emitting Diode display）等のディスプレイ等で構成される。

入出力インターフェース２１７は、画像処理部２００の接続部を構成する。画像処理部２００は、入出力インターフェース２１７を介して、撮像部１００のカメラ部１２０と接続される。

図６は、画像処理部が有する機能のブロック図である。

同図に示すように、画像処理部２００は、画像データ取得部２２０、分光画像生成部２２１、強度比演算部２２２、マップデータ生成部２２３、出力制御部２２４及び記録制御部２２５等の機能を有する。これらの機能は、ＣＰＵ２１１が、所定のプログラム（画像処理プログラム）を実行することで実現される。

画像データ取得部２２０は、撮像部１００で撮像された画像データ（ＲＡＷ画像データ）を取得する。画像データは、入出力インターフェース２１７を介して取得される。

分光画像生成部２２１は、撮像により得られた画像データに対し、所定の信号処理を施して、第１波長λ１及び第２波長λ２の画像データを生成する。分光画像生成部２２１は、画像データ取得部２２０で取得された画像データに対し、画素セット単位で混信を除去する処理（混信除去処理）を行って、各波長λ１、λ２の画像データを生成する。以下、この処理について概説する。

上記のように、４方向の偏光子が搭載されたイメージセンサ（偏光イメージセンサ）では、ワンショットで４方向の偏光画像を撮像できる。この４方向の偏光画像には、それぞれ各波長λ１、λ２の画像成分が所定の割合（混信率）で含まれている。混信率は、フィルタユニット１１３の各開口部１１４Ａ、１１４Ｂに装着される偏光フィルタ１１５Ａ、１１５Ｂの透過軸の角度α１、α２と、イメージセンサ１２１の各画素Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に備えられる偏光子の透過軸の角度とで定まる。具体的には、レンズ部１１０に装着される各偏光フィルタ１１５Ａ、１１５Ｂの透過軸の角度α１、α２と、各画素Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に備えられる偏光子の透過軸の角度β１、β２、β３、β４との角度差の余弦（ｃｏｓ）の二乗によって求められる。したがって、たとえば、第１開口部１１４Ａを通過した光（第１波長λ１の光）が、第１画素Ｐ１で受光される割合（混信率）は、ｃｏｓ²（｜α１－β１｜）で算出される。

α１＝９０°、α２＝０、β１＝０°、β２＝４５°、β３＝９０°、β４＝１３５°とすると、第１波長λ１の光が、第１画素Ｐ１で受光される割合は０、第２画素Ｐ２で受光される割合は１／２、第３画素Ｐ３で受光される割合は１、第４画素Ｐ４で受光される割合は１／２となる。また、第２波長λ２の光が、第１画素Ｐ１で受光される割合は１、第２画素Ｐ２で受光される割合は１／２、第３画素Ｐ３で受光される割合は０、第４画素Ｐ４で受光される割合は１／２となる。

混信率は既知であり、この既知の混信率の情報を利用することで、各波長の画像を生成できる。具体的には、次のようにして、各波長の画像を生成する。

イメージセンサ１２１で撮像された画像（ＲＡＷ画像）における第１画素Ｐ１の画素値をＹ１、第２画素Ｐ２の画素値をＹ２、第３画素Ｐ３の画素値をＹ３、第４画素Ｐ４の画素値をＹ４とする。

また、生成される第１波長λ１の画像の対応画素の画素値をＸ１、第２波長λ２の画像の対応画素の画素値をＸ２とする。

第１波長λ１の光が第１画素Ｐ１で受光される割合をｂ１１、第２波長λ２の光が第１画素Ｐ１で受光される割合をｂ１２とすると、Ｘ１、Ｘ２とＹ１との間には、次の関係が成り立つ。

ｂ１１＊Ｘ１＋ｂ１２＊Ｘ２＝Ｙ１…（３－１）
また、第１波長λ１の光が第２画素Ｐ２で受光される割合をｂ２１、第２波長λ２の光が第２画素Ｐ２で受光される割合をｂ２２とすると、Ｘ１、Ｘ２とＹ２との間には、次の関係が成り立つ。

ｂ２１＊Ｘ１＋ｂ２２＊Ｘ２＝Ｙ２…（３－２）
また、第１波長λ１の光が第３画素Ｐ３で受光される割合をｂ３１、第２波長λ２の光が第３画素Ｐ３で受光される割合をｂ３２とすると、Ｘ１、Ｘ２とＹ３との間には、次の関係が成り立つ。

ｂ３１＊Ｘ１＋ｂ３２＊Ｘ２＝Ｙ３…（３－３）
また、第１波長λ１の光が第４画素Ｐ４で受光される割合をｂ４１、第２波長λ２の光が第４画素Ｐ４で受光される割合をｂ４２とすると、Ｘ１、Ｘ２とＹ４との間には、次の関係が成り立つ。

ｂ４１＊Ｘ１＋ｂ４２＊Ｘ２＝Ｙ４…（３－４）
Ｘ１、Ｘ２について、上記式（３－１）～（３－４）の連立方程式を解くことで、第１波長λ１の画像及び第２波長λ２の画像の対応画素の画素値Ｘ１、Ｘ２を取得できる。

このように、各画素での混信率の情報を利用することで、撮像により得られた画像データから各波長の画像を生成できる。

なお、上記の連立方程式は、行列Ｂを用いて、ＢＸ＝Ｙと表わすことができる。ただし、Ｂは、ｂ１１、ｂ１２、ｂ２１、ｂ２２、ｂ３１、ｂ３２、ｂ４１、ｂ４２を要素とする４×２行列、Ｘは、Ｘ１、Ｘ２を要素とする１×２行列、Ｙは、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４を要素とする４×１行列である。行列Ｂの逆行列Ｂ^-1を行列Ａとすると、Ｘ１、Ｘ２は、行列Ａを上記式の両辺に掛けることで算出できる。すなわち、Ｘ＝ＡＹにより算出できる。行列Ａは、混信除去行列である。

画像処理部２００は、混信除去行列Ａの各要素を係数群として保持する。係数群の情報は、たとえば、補助記憶装置２１４に記憶される。分光画像生成部２２１は、補助記憶装置２１４から係数群の情報を取得して、混信除去処理を行い、各波長λ１、λ２の画像を生成する。生成される画像は、各波長λ１、λ２の反射率強度のグラフとなる。すなわち、各画素の値が、測定対象物Ｏｂの反射率強度を示すグラフとなる。

強度比演算部２２２は、分光画像生成部２２１で生成された各波長λ１、λ２の画像データについて、画素ごとに第１波長λ１と第２波長λ２の強度比を算出する。たとえば、第１波長λ１の反射率強度をＶ１、第２波長λ２の反射率強度をＶ２とすると、強度比Ｒは、Ｒ＝Ｖ１／Ｖ２として算出される。

マップデータ生成部２２３は、強度比演算部２２２で算出された強度比Ｒを画素位置に基づいてマッピングしたマップデータを生成する。マップデータは、強度比を色又は色の濃淡で表わしたデータで構成される（図１１参照）。マップデータを生成することで、第１波長λ１と第２波長λ２の強度比を撮像画像に対応させて可視化できる。

出力制御部２２４は、分光画像生成部２２１で生成された各波長λ１、λ２の画像、及び、マップデータ生成部２２３で生成されたマップデータの出力を制御する。本実施の形態では、出力装置２１６であるディスプレイへの出力を制御する。

記録制御部２２５は、ユーザからの指示に応じて、分光画像生成部２２１で生成された各波長λ１、λ２の画像、及び、マップデータ生成部２２３で生成されたマップデータの記録を制御する。生成された各波長λ１、λ２の画像、並びに、マップデータは、補助記憶装置２１４に記録される。

［撮像装置の作用］
本実施の形態の撮像装置１では、任意の２波長（第１波長λ１及び第２波長λ２）で被写体を撮像できる。したがって、第１波長λ１を基準波長、第２波長λ２を測定波長として撮像することで、対象の色を測定できる。しかし、対象の表面にテカリが発生していると、正確な色の測定が困難になる。したがって、テカリの影響を抑えて撮像することが重要となる。

図７は、分光反射率のグラフ（分光反射率曲線）を示す図である。同図は、ある植物の葉の部分の分光反射率のグラフを示している。横軸は波長（ｎｍ）、縦軸は反射率の強度である。図中、太線で示す曲線Ｃ１は、テカリの無い場合の分光反射率のグラフを示している。一方、細線で示す曲線Ｃ２は、テカリのある場合の分光反射率のグラフを示している。

図７に示すように、テカリがある場合、どの波長においても、一定の強度でテカリ成分が観測される。すなわち、テカリ成分は、分光反射率のグラフ上でオフセットとして計上される。図７に示す例は、テカリ成分が０．０５の場合の例である。

テカリの影響を抑えるためには、基準波長（第１波長λ１）の選択が重要となる。

測定波長（第２波長λ２）が、５５０ｎｍであるとする。図７に示す例において、波長５５０ｎｍでの反射率強度は、テカリがない場合、０．２であり、テカリがある場合、０．２５である。

測定波長よりも高い反射率強度となる波長域から基準波長を選択する場合と、測定波長よりも低い反射率強度となる波長域から基準波長を選択する場合を考える。

測定波長よりも高い反射率強度となる波長域から基準波長を選択する場合として、波長８００ｎｍを基準波長に選択した場合を考える。図７に示す例において、波長８００ｎｍでの反射率強度は、テカリがない場合、０．８であり、テカリがある場合、０．８５である。この場合、テカリがない場合の強度比は、０．２／０．８＝０．２５であり、テカリがある場合の強度比は、０．２５／０．８５＝０．２９である。

測定波長よりも低い反射率強度となる波長域から基準波長を選択する場合として、波長６８０ｎｍを基準波長に選択した場合を考える。図７に示す例において、波長６８０ｎｍでの反射率強度は、テカリがない場合、０．０５であり、テカリがある場合、０．１である。この場合、テカリがない場合の強度比は、０．２／０．０５＝４であり、テカリがある場合の強度比は、０．２５／０．１＝２．５である。

基準波長として８００ｎｍを選択した場合、強度比はテカリの有無で０．２５から０．２９に変化する。一方、基準波長として６８０ｎｍを選択した場合、強度比はテカリの有無で４から２．５に変化する。このように、基準波長として選択する波長によって、テカリの有無による強度比の変化量が異なる。６８０ｎｍを基準波長とするよりも、８００ｎｍを基準波長とする方が、テカリの有無による強度比の変化量が小さい。よって、基準波長は、測定波長よりも高い反射率強度となる波長域から選択した方が、テカリに対し感度を低くでき、テカリの影響を抑制できる。したがって、基準波長は、測定波長よりも高い反射率強度となる波長域から選択することが好ましい。

一方、撮像の際は、各波長の画像が白飛びしないように撮像する必要がある。白飛びとは、各画素の信号が、飽和した状態である。測定波長よりも高い反射率強度となる波長域から基準波長を選択した場合、各波長の画像で白飛びが生じないようにするには、基準波長の画像を基準にして、露出を設定する必要がある。しかし、基準波長の画像を基準にして露出を設定すると、測定波長の信号が十分に得られない事態が生じ得る。このため、本実施の形態では、基準波長の反射率強度を低下させて撮像する。

ここで、基準波長の反射率強度を低下させると、測定波長は基準波長よりも反射率強度が低いため、強度比の数値も小さくなってしまう。しかし、反射率強度を下げると、テカリのオフセットも同じ比率で下がるため、比を取って計算する場合、結果に影響はない。

図８は、反射率強度を下げた場合の反射率強度とテカリ成分の関係を示す図である。

同図は、反射率強度がほぼ一定となる８００ｎｍ超の領域（赤外光の領域）で反射率強度を下げた場合の例を示している。図中、実線で示す曲線Ｃ３は、８００ｎｍ超の領域で反射率強度を下げた分光反射率のグラフを示している。また、破線で示す曲線Ｃ４は、反射率強度を下げる前の分光反射率のグラフを示している。

上記のように、テカリ成分は、分光反射率のグラフ上でオフセットとして計上される。図８に示すように、反射率強度を下げると、強度とともにテカリ成分のオフセットも同じ比率で下がる。たとえば、赤外光の領域の反射率強度を下げることは、青色光を照射した状態と同等であり、その条件下で撮像したデータを撮像後、白色光による照明に戻した場合でも、テカリ成分の割合は一定となる。

このように、基準波長の反射率強度を下げても、比を取って計算する場合、結果に影響はない。

本実施の形態の撮像装置１では、フィルタユニット１１３の第１開口部１１４ＡにＮＤフィルタ１１７Ａを装着することで、基準波長（第１波長λ１）の光量を所定量低下させる。

［測定手順］
図９は、撮像装置を用いた色の測定の手順を示すフローチャートである。

まず、測定対象物の分光反射率のデータを取得する（ステップＳ１）。

測定対象物の分光反射率のデータは、たとえば、測定対象物をマルチスペクトルカメラないしハイパースペクトルカメラで撮像して取得する。

次に、取得した分光反射率のデータに基づいて、基準波長（第１波長λ１）及び測定波長（第２波長λ２）を選定する（ステップＳ２）。

測定波長は、測定対象物に基づいて選定する。基準波長は、測定波長に基づいて選定する。上記のように、基準波長は、測定波長よりも反射率強度が高い波長域から選定する。この際、反射率強度の変化の少ない領域から選定することが好ましい。反射率強度の変化が少ない領域とは、反射率強度が、ほぼ一定となる領域、ないし、なだらかに変化する領域である（たとえば、図７の例では、波長８００ｎｍ超の領域）。一般に、多くの自然界の動植物の分光反射率特性は、可視光域でその色に応じた特徴的な凹凸があり、赤外光域では、あまり凹凸がなく単純な特性であることが多い。したがって、基準波長は、可視光域よりも長い波長域（赤外光域）から選定することが好ましい。

次に、選定した基準波長及び測定波長の下で測定対象物を撮像する（ステップＳ３）。

撮像は、選定した基準波長及び測定波長に対応したバンドパスフィルタをレンズ部１１０に装着して行う。

具体的には、基準波長に対応したバンドパスフィルタを第１バンドパスフィルタ１１６Ａとして、フィルタユニット１１３の第１開口部１１４Ａに装着する。第１開口部１１４Ａには、この他、第１偏光フィルタ１１５Ａ及びＮＤフィルタ１１７Ａを装着する。ＮＤフィルタ１１７Ａを装着することにより、基準波長の光が一定量減光される。

また、測定波長に対応したバンドパスフィルタを第２バンドパスフィルタ１１６Ｂとして、フィルタユニット１１３の第２開口部１１４Ｂに装着する。第２開口部１１４Ｂには、この他、第２偏光フィルタ１１５Ｂを装着する。測定波長の光は、減光されずにレンズ部１１０から出射される。

撮像後、得られた画像データ（ＲＡＷ画像データ）を処理し、基準波長と測定波長の強度比を算出して、マップデータを生成する（ステップＳ４）。

画像データの処理は、画像処理部２００で行われる。画像処理部２００は、まず、撮像により得られた画像データに対し、混信除去処理を行い、基準波長及び測定波長の画像データを生成する。次いで、画素ごとに基準波長及び測定波長の強度比を算出する。次いで、算出した強度比をマッピングして、マップデータを生成する。

基準波長及び測定波長の画像データ、並びに、マップデータは、所定のフォーマットで出力装置２１６に出力される。また、ユーザからの指示に応じて、補助記憶装置２１４に記録される。

図１０は、基準波長及び測定波長の画像の一例を示す図である。

図１０（Ａ－１）は、測定対象物（object）を示している。本例での測定対象物は、トマトである。同図において、円ＳＲで囲んだ領域は、テカリが生じている領域である。

図１０（Ａ－２）は、図１０（Ａ－１）に示す測定対象物の分光反射率のグラフである。同図は、図１０（Ａ－１）の枠ＭＦ内の分光反射率曲線を示している。各波長での強度は、枠ＭＦ内の強度の積算値である。

図１０（Ｂ）は、測定波長（第２波長λ２）の画像である。本例では、測定波長を６５０ｎｍとした場合の例を示している。

図１０（Ｃ）は、基準波長（第１波長λ１）の画像である。本例では、基準波長を７２０ｎｍとした場合の例を示している。基準波長は、測定波長よりも高い反射率強度となる波長域から選択している。また、撮像に際して、光量を低下させている。

図１１は、マップデータの一例を示す図である。

図１１（Ａ）は、本実施の形態の撮像方法で撮像した場合のマップデータを示している。すなわち、基準波長を７２０ｎｍ、測定波長を６８０ｎｍとし、基準波長の光量を低下させて撮像した場合のマップデータを示している。

図１１（Ｂ）は、比較例を示している。図１１（Ｂ）は、基準波長を５８０ｎｍとした場合のマップデータを示している。すなわち、測定波長よりも反射率強度が低い波長域から基準波長を選択した場合の例を示している。なお、基準波長の光量は低下させていない。

図１１（Ｂ）に示すように、測定波長よりも反射率強度の低い波長域から基準波長を選択した場合、マップデータ上でもテカリ部分を視認できる。一方、測定波長よりも反射率強度の高い波長域から基準波長を選択した場合、図１１（Ａ）に示すように、テカリの有無で値に差がなく、テカリの影響を抑制できることが確認できる。

図１２は、基準波長の光量を下げずに撮像した場合の比較例を示す図である。

図１２（Ａ－１）は、基準波長の光量を下げて撮像した場合の基準波長の画像の一例を示している。また、図１２（Ａ－１）は、生成されるマップデータの一例を示している。

図１２（Ｂ－１）は、基準波長の光量を下げずに撮像した場合の基準波長の画像の一例を示している。また、図１２（Ｂ－１）は、生成されるマップデータの一例を示している。すなわち、基準波長の光量を制御せずに撮像した場合の例を示している。

図１２（Ｂ－１）に示すように、基準波長の光量を制御せずに撮像すると、基準波長の画像に白飛びが生じる場合がある。同図に示す例では、円ＯＥで示す領域において、画像に白飛び（飽和）が生じている。撮像した画像に白飛びが生じると、図１２（Ｂ－２）に示すように、正確な色の測定ができなくなる。

基準波長の光量を下げることで、図１２（Ａ－１）に示すように、白飛びを抑制できる。この結果、図１２（Ａ－２）に示すように、正確な色の測定が可能になる。

以上説明したように、本実施の形態の撮像装置１によれば、基準波長と測定波長の２波長の強度比を算出して、対象の色を測定する場合において、基準波長の光量を下げて撮像することにより、テカリの影響を抑制して、精度よく対象の色を測定できる。

［変形例］
［基準波長の光量の制御の変形例］
上記のように、正確に色を測定するには、基準波長の画像において、白飛び（飽和）を生じさせないことが重要となる。よって、基準波長の光は、撮像した画像が白飛びしない範囲（飽和しない範囲）まで低下させることが好ましい。

上記実施の形態の撮像装置１は、第１開口部１１４Ａに装着するＮＤフィルタ１１７Ａによって、基準波長の光量を一律に低下させる構成である。すなわち、基準波長の光量を常に一定量低下させる構成である。本構成は、構成を簡素化できる、という利点がある。一方、基準波長の光量を常に一定量低下させる構成のため、低下後の反射率強度が測定波長の反射率強度よりも低くなる場合がある。この場合、撮像条件、撮像環境等によって、測定波長の画像で白飛びが生じる可能性がある。したがって、より安定した測定を行うには、撮像条件、撮像環境等に応じて、下げる量を調整することが好ましい。

［第１の調整方法］
実際の撮像環境下で測定対象物をテスト撮像し、測定波長の反射率強度及び基準波長の反射率強度を実測する。基準波長の反射率強度が、測定波長の反射率強度と同じ（実質的に同じと認められる範囲を含む）になるように、基準波長の光量を調整する。この場合、基準波長の反射率強度が、測定波長の反射率強度とほぼ同じになるＮＤフィルタを選択する。

基準波長の反射率強度を測定波長の反射率強度まで下げることにより、双方の画像で白飛びが発生するのを抑制できる。

図１３は、測定の手順を示すフローチャートである。

まず、測定対象物の分光反射率のデータを取得する（ステップＳ１１）。次に、取得した分光反射率のデータに基づいて、基準波長（第１波長λ１）及び測定波長（第２波長λ２）を選定する（ステップＳ１２）。次に、テスト撮像を実施する（ステップＳ１３）。すなわち、実際の撮像環境と同じ環境で測定対象物を撮像する。次に、テスト撮像の結果に基づいて、基準波長の光量を調整する（ステップＳ１４）。本例では、基準波長の反射率強度が、測定波長の反射率強度と同じ、ないし、ほぼ同じになるように調整する。調整はＮＤフィルタで行う。調整の完了後、測定対象物を撮像する（ステップＳ１５）。撮像により得られた画像データを処理し、基準波長と測定波長の強度比を算出して、マップデータを生成する（ステップＳ１６）。

本例によれば、基準波長及び測定波長の双方の画像で白飛びの発生を抑制できるので、安定した測定を実現できる。また、本例に依れば、強度比を１に近づけた状態で測定できるので、微妙な差も把握しやすくできる。

なお、テスト撮像については、他の撮像装置（たとえば、マルチスペクトルカメラないしハイパースペクトル）を用いて実施してもよい。マルチスペクトルカメラないしハイパースペクトルでテスト撮像する場合、上記ステップＳ１１～Ｓ１４の処理を一括して行うことができる。マルチスペクトルカメラないしハイパースペクトルでテスト撮像し（ステップＳ１３）、測定対象物の分光反射率のデータを取得する（ステップＳ１１）。また、取得した分光反射率のデータに基づいて、基準波長及び測定波長を選定する（ステップＳ１２）。更に、取得した分光反射率のデータに基づいて、基準波長の光量を調整する（ステップＳ１４）。

更に安定した測定を実施するには、テスト撮像を複数回実施することが好ましい。この場合、最も高い反射率強度が測定された測定波長に合わせて、基準波長の光量を調整する。すなわち、同一対象を複数回撮像して測定される測定波長の反射率強度の中から最も高い反射率強度と同じ、ないし、ほぼ同じになるように、基準波長の光量を調整する。たとえば、３回撮像し、１回目の撮像での測定波長の反射率強度がＶｔ１、２回目の撮像での測定波長の反射率強度がＶｔ２、３回目の撮像での測定波長の反射率強度がＶｔ３であったとする。Ｖｔ１＜Ｖｔ２＜Ｖｔ３である場合、最も高い反射率強度Ｖｔ３と同じ、ないし、ほぼ同じ反射率強度となるように、基準波長の光量を調整する。このように基準波長の光量を調整することにより、基準波長及び測定波長の双方の画像で白飛びの発生を抑制できる。

同種の測定対象物を一度に複数個まとめて撮像できる場合は、次のように調整することもできる。すなわち、同種の測定対象物を一度に複数個まとめてテスト撮像し、各測定対象物の測定波長の反射率強度を求める。測定波長の反射率強度が最も高い測定対象物を検出し、その測定対象物の測定波長の反射率強度と同じ、ないし、ほぼ同じになるように、基準波長の光量を調整する。一度の撮像で複数個のデータを取得できるので、効率よく基準波長の光量を調整できる。なお、ここでの「同種」は、測定対象物と同じ種類（実質的に同じ種類と認められるものを含む）の意味である。

［第２の調整方法］
撮像環境の制約により、基準波長の反射率強度を測定波長の反射率強度まで下げられない場合がある。この場合、制約下で、最大限下げられるまで、基準波長の反射率強度を下げる。たとえば、絞りの調整で光量を調整する場合、絞り込みすぎると回折の影響で解像度が低下する。したがって、この場合は、回折の影響が出ない範囲で下げる。

［撮像装置の変形例］
撮像装置については、少なくとも２波長に分光して被写体を撮像でき、かつ、少なくとも一方の波長（基準波長）の光量を制御できる構成であればよい。以下、本発明が適用可能な撮像装置について説明する。

［偏光方式のマルチスペクトルカメラ］
上記実施の形態の撮像装置１は、いわゆる偏光方式のマルチスペクトルカメラの一形態である。偏光方式とは、偏光を利用した方式のマルチスペクトルカメラのことである。偏光方式のマルチスペクトルカメラは、所定のフィルタユニットを搭載したレンズ部と、偏光イメージセンサを搭載したカメラ部とで構成される。フィルタユニットは、複数の開口部を備えたフィルタ枠を有し、瞳位置又はその近傍に配置される。フィルタ枠の開口部には、任意の組み合わせで複数のフィルタが装着される。各開口部にバンドパスフィルタ及び偏光フィルタを装着することで、複数の波長に分光される。すなわち、フィルタユニットは、瞳分割手段として機能し、分割された各瞳領域（開口部）にバンドパスフィルタ及び偏光フィルタを装着することで、複数の波長に分光される。

偏光方式のマルチスペクトルカメラにおいて、被写体を２波長に分光して撮像する場合、フィルタユニットは、上記実施の形態の撮像装置１のように、２つの開口部を備えていればよい。

上記実施の形態のイメージセンサ１２１は、４種類の偏光子を搭載した構成であるが、２波長に分光する場合、２種類の偏光子を備えていればよい。この場合、２つの偏光子の透過軸の角度を直交する関係とし、かつ、レンズ部に搭載する偏光フィルタの透過軸の角度を偏光子の角度に合わせることにより、混信除去処理を不要にできる。たとえば、レンズ部に第１偏光フィルタ及び第２偏光フィルタを搭載し、イメージセンサに第１偏光子及び第２偏光子を搭載する場合、第１偏光子及び第２偏光子の透過軸を直交するように設定する。また、第１偏光フィルタの透過軸を第１偏光子と同じ角度に設定し、かつ、第２偏光フィルタの透過軸を第２偏光子と同じ角度に設定する。一例として、第１偏光子の透過軸の角度を０°とした場合、第２偏光子の透過軸は９０°に設定する。また、第１偏光フィルタの透過軸は０°に設定し、第２偏光フィルタの透過軸は９０°に設定する。これにより、第１偏光子を搭載した画素は、第１偏光フィルタを透過した光のみ受光し、第２偏光子を搭載した画素は、第２偏光フィルタを透過した光のみ受光する。すなわち、第１偏光子を搭載した画素は、第１開口部１１４Ａを通過した光のみ受光し、第２偏光子を搭載した画素は、第２開口部１１４Ｂを通過した光のみ受光する。よって、混信除去処理は不要となる。

上記実施の形態の撮像装置１では、基準波長（第１波長）の光を透過させる開口部（第１開口部）にＮＤフィルタを装着して、基準波長の光量を調整する構成としている。偏光方式のマルチスペクトルカメラにおいて、基準波長の光量を調整する手段は、これに限定されるものではない。たとえば、開口部の径を調整して、光量を調整する構成とすることもできる。すなわち、絞りにより、光量を調整することもできる。この他、光源側の制御で、基準波長の光量を制御する構成とすることもできる。この点については、後述する。

偏光方式のマルチスペクトルカメラに類似した方式のマルチスペクトルカメラとして、いわゆる指向性センサを使用したマルチスペクトルカメラが知られている（たとえば、特開2020-73862号公報）。指向性センサは、各画素に備えられたマイクロレンズと遮光板とによって、瞳分割された各瞳領域の画像を選択的に受光するイメージセンサである。偏光方式のマルチスペクトルカメラと同様に、指向性センサを使用したマルチスペクトルカメラにも本発明を適用できる。

［その他の方式のマルチスペクトルカメラ］
偏光方式のマルチスペクトルカメラは、ワンショットで複数波長に分光した画像を撮像できる。分光画像の撮像は、必ずしもワンショットで行う必要はない。したがって、撮像する波長を時系列的に切り替えて撮像する方式のマルチスペクトルカメラにも本発明は適用できる。この場合、基準波長の画像を撮像する際に、光量を低下させて撮像する。光量を制御する方法は、特に限定されない。上記実施の形態のように、ＮＤフィルタを使用して、光量を制御してもよいし、また、撮像条件（絞り値及び／又はシャッタスピード）を変えることで、光量を制御してもよい。また、照明光の光量を変えて、光量を制御してもよい。また、撮像する波長を切り替える方法についても、特に限定されない。バンドパスフィルタを使用して、撮像する波長を切り替える構成としてもよいし、照明光の波長を変えて、撮像する波長を切り替える構成としてもよい。たとえば、マルチスペクトル照明を使用し、照射する光の波長を変えて、複数の波長の画像を撮像する構成とすることもできる。

［光量の制御］
撮像部で撮像される基準波長の光量を制御する方法として、撮像部側で調整する方法の他、照明部側で調整する方法を採用することもできる。

照明部側で基準波長の光量を制御する場合、照明部には、たとえば、特定の波長の光の強度を選択的に調整できる構成のものを使用する。これにより、基準波長の強度を制御して、照明光を照射できる。

上記実施の形態の撮像装置１において、ＮＤフィルタ１１７Ａに代えて、照明部１０で基準波長の光量を制御する場合、照明部１０からは、基準波長（第１波長）及び測定波長（第２波長）の光を含む光を照射し、かつ、基準波長の強度を低下させて照射する。

この他、基準波長の照明光と、測定波長の照明光とを順番に切り換えて照射し、２回に分けて撮像する構成とすることもできる。

なお、本発明において、照明光には、照明装置等を用いた人口光の他、太陽光等の自然光が含まれる。たとえば、太陽光を光源とする場合、太陽が照明部として機能する。この場合、装置としての照明部は、不要となる。

［画像処理部］
上記実施の形態の撮像装置１では、撮像部１００と画像処理部２００とを別体で構成しているが、カメラ部１２０に備えられるプロセッサに画像処理部の機能を実現させてもよい。

また、画像処理部が実現する機能は、各種のプロセッサ（Processor）で実現される。各種のプロセッサには、プログラムを実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ及び／又はＧＰＵ（Graphic Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device，ＰＬＤ）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路などが含まれる。プログラムは、ソフトウェアと同義である。

１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサで構成されてもよい。たとえば、１つの処理部は、複数のＦＰＧＡ、或いは、ＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせによって構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアントやサーバなどに用いられるコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System on Chip，ＳｏＣ）などに代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。

１…撮像装置
１０…照明部
１００…撮像部
１１０…レンズ部
１１１…鏡筒
１１２Ａ…レンズ群
１１２Ｂ…レンズ群
１１３…フィルタユニット
１１４…フィルタ枠
１１４Ａ…開口部（第１開口部）
１１４Ｂ…開口部（第２開口部）
１１５Ａ…偏光フィルタ（第１偏光フィルタ）
１１５Ｂ…偏光フィルタ（第２偏光フィルタ）
１１６Ａ…第１バンドパスフィルタ
１１６Ｂ…第２バンドパスフィルタ
１１７Ａ…ＮＤフィルタ
１２０…カメラ部
１２１…イメージセンサ
２００…画像処理部
２１１…ＣＰＵ
２１２…ＲＯＭ
２１３…ＲＡＭ
２１４…補助記憶装置
２１５…入力装置
２１６…出力装置
２１７…入出力インターフェース
２２０…画像データ取得部
２２１…分光画像生成部
２２２…強度比演算部
２２３…マップデータ生成部
２２４…出力制御部
２２５…記録制御部
Ｏｂ…測定対象物
Ｐ１…画素（第１画素）
Ｐ２…画素（第２画素）
Ｐ３…画素（第３画素）
Ｐ４…画素（第４画素）
ＳＰ…画素セット
Ｚ…光軸
Ｓ１～Ｓ４…撮像装置を用いた色の測定手順
Ｓ１１～Ｓ１６…撮像装置を用いた色の測定手順

Claims (12)

1. 第１波長及び第２波長を含む複数の波長に分光して被写体を撮像する撮像部と、
   前記撮像部で受光される前記第１波長の光の強度を低下させる制御を行う調整部と、
   を備えた撮像装置。
2. 前記撮像部で撮像された画像から前記第１波長と前記第２波長の強度比を算出するプロセッサを更に備えた、
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記第１波長は、前記被写体の分光反射率が前記第２波長よりも高い波長である、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
4. 前記第１波長が、可視光域よりも長い波長域の波長である、
   請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記撮像部は、光学系と、イメージセンサと、を含み、
   前記調整部は、前記光学系に前記第１波長の光量を低下させる光学素子を配置して、前記撮像部で受光される前記第１波長の光の強度を低下させる、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
6. 前記第１波長及び前記第２波長を含む光を前記被写体に照射する照明部を備え、
   前記調整部は、前記照明部から照射する光の前記第１波長の強度を低下させる、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
7. 前記調整部は、前記撮像部で受光される前記第１波長の光の強度を所定量低下させる、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
8. 前記調整部は、前記被写体を撮像する場合に、前記第１波長の光が飽和しない範囲まで光の強度を低下させる、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
9. 前記調整部は、前記第１波長の光の強度を前記第２波長の光の強度まで低下させる、
   請求項１又は２に記載の撮像装置。
10. 前記第１波長の光の強度は、同じ前記被写体を複数回撮像した場合に又は同種の複数の前記被写体を撮像した場合に最大となる強度である、
    請求項１又は２に記載の撮像装置。
11. 第１波長及び第２波長を含む複数の波長に分光して被写体を撮像する撮像方法であって、
    前記第１波長の光の強度を低下させて、前記被写体を撮像する、
    撮像方法。
12. 撮像された画像から前記第１波長と前記第２波長の強度比を算出する、
    請求項１１に記載の撮像方法。

Images