JP2024047094A - Current sensor and method for assembling current sensor - Google Patents

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Abstract

【課題】発明は、ポッティング材を使用することなく電流センサの製造に要する時間を短くし製造コストを低減することができる電流センサを提供する。【解決手段】ハウジング３と、ハウジング３に設置されるバスバー５と、このバスバー５を流れる電流を検出するためのホール素子が設けられておりハウジング３に設置されるプリント基板７と、ハウジング３に設置されることでハウジング３に固定されるとともにプリント基板７をハウジング３に固定するピン９とを有する電流センサ１である。この電流センサ１では、ピン９によって、プリント基板７とともにバスバー５がハウジング３に固定されるように構成されている。【選択図】図２[Problem] The invention provides a current sensor that can shorten the time required to manufacture the current sensor and reduce manufacturing costs without using a potting material. [Solution] A current sensor 1 includes a housing 3, a bus bar 5 installed in the housing 3, a printed circuit board 7 installed in the housing 3 and provided with a Hall element for detecting the current flowing through the bus bar 5, and a pin 9 that is installed in the housing 3 and fixed to the housing 3, and that fixes the printed circuit board 7 to the housing 3. In this current sensor 1, the bus bar 5 is fixed to the housing 3 together with the printed circuit board 7 by the pin 9. [Selected Figure] Figure 2

Description

本発明は、電流センサおよび電流センサの組立方法に関する。 The present invention relates to a current sensor and a method for assembling a current sensor.

従来、ハウジングとコアとバスバーとホールＩＣが設けられている配線板とを備えた電流センサが知られている（特許文献１参照）。従来の電流センサでは、ポッティング材を用いて配線板をハウジングに固定している。 Conventionally, a current sensor is known that includes a housing, a core, a bus bar, and a wiring board on which a Hall IC is provided (see Patent Document 1). In conventional current sensors, the wiring board is fixed to the housing using a potting material.

特開２０１９―２０２２４号公報JP 2019-20224 A

ところで、従来の電流センサでは、ポッティング材（合成樹脂）を用いて配線板をハウジングに固定しているので、未硬化のポッティング材のハウジングへの充填作業が必要であり、また、ポッティング材を硬化させる時間が必要である。これにより、電流センサの製造に要する時間が長くなってしまう。 However, in conventional current sensors, the wiring board is fixed to the housing using a potting material (synthetic resin), which requires filling the housing with uncured potting material and time for the potting material to harden. This lengthens the time required to manufacture the current sensor.

本発明は、ポッティング材を使用することなく電流センサの製造に要する時間を短くし製造コストを低減することができる電流センサおよび電流センサの組立方法を提供することを目的とする。 The present invention aims to provide a current sensor and a method for assembling a current sensor that can shorten the time required to manufacture the current sensor and reduce manufacturing costs without using a potting material.

本発明の態様に係る電流センサは、ハウジングと、前記ハウジングに設置されるバスバーと、前記バスバーを流れる電流を検出するためのホール素子が設けられており、前記ハウジングに設置されるプリント基板と、前記ハウジングに設置されることで前記ハウジングに固定されるとともに前記プリント基板を前記ハウジングに固定するピンとを有する電流センサである。 The current sensor according to this aspect of the invention is a current sensor having a housing, a bus bar installed in the housing, a Hall element for detecting the current flowing through the bus bar, a printed circuit board installed in the housing, and a pin that is installed in the housing and fixed to the housing, and that fixes the printed circuit board to the housing.

本発明の態様に係る電流センサの組立方法は、貫通孔が設けられているプリント基板を貫通孔が設けられているハウジングに設置するプリント基板設置工程と、前記プリント基板設置工程の実行後に、貫通孔が設けられているバスバーを前記ハウジングに設置するバスバー設置工程と、バスバー設置工程の実行後に、前記バスバーの貫通孔、前記プリント基板の貫通孔および前記ハウジングの貫通孔にピンを挿入し、前記バスバーの貫通孔、前記プリント基板の貫通孔および前記ハウジングの貫通孔に前記ピンを貫通させ、この貫通後に、前記バスバー、前記プリント基板および前記ハウジングに対して前記ピンを所定の角度回動することで、前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーとに前記ピンを設置するピン設置工程とを有する電流センサの組立方法である。 The current sensor assembly method according to the present invention includes a printed circuit board installation step of installing a printed circuit board having a through hole in a housing having a through hole, a bus bar installation step of installing a bus bar having a through hole in the housing after the printed circuit board installation step, and a pin installation step of inserting a pin into the through hole of the bus bar, the through hole of the printed circuit board, and the through hole of the housing after the bus bar installation step, penetrating the pin through the through hole of the bus bar, the through hole of the printed circuit board, and the through hole of the housing, and rotating the pin by a predetermined angle relative to the bus bar, the printed circuit board, and the housing after the penetration.

本発明の実施形態に係る電流センサの斜視図である。1 is a perspective view of a current sensor according to an embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係る電流センサの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a current sensor according to an embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係る電流センサを構成するハウジングとプリント基板とカバーとバスバーとの分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of a housing, a printed circuit board, a cover, and a bus bar that constitute a current sensor according to an embodiment of the present invention. FIG. 図３で示すものを組み立てた状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the assembled state of the components shown in FIG. 3 . 図３で示すものにピンを挿入する前の状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state before a pin is inserted into the one shown in FIG. 3 . 図５におけるＶＩ部の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a portion VI in FIG. 5 . 図４におけるＶＩＩ矢視図である。FIG. 7 is a view taken along the arrow VII in FIG. 4 . 図５で示す状態からピンを挿入し終えた状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which the pin has been completely inserted from the state shown in FIG. 5 . 図８におけるＩＸ部の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of part IX in FIG. 8 . 図８で示す状態からピンを回動し終えた状態を示す図である。9 is a diagram showing a state where the pin has been rotated from the state shown in FIG. 8 . 本発明の実施形態に係る電流センサを構成するピンの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a pin constituting the current sensor according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る電流センサの断面図である。1 is a cross-sectional view of a current sensor according to an embodiment of the present invention. 図１２におけるＸＩＩＩ部の拡大図である。FIG. 13 is an enlarged view of a portion XIII in FIG. 12 . 図１２におけるＸＩＶ部の拡大図である。FIG. 13 is an enlarged view of a portion XIV in FIG. 12 . 本発明の実施形態に係る電流センサにおいて、ハウジングにコアを設置する前の状態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a state before a core is installed in a housing in a current sensor according to an embodiment of the present invention; 本発明の実施形態に係る電流センサにおいて、ハウジングにコアを設置していない状態を示す平面図である。4 is a plan view showing a state in which a core is not installed in a housing in the current sensor according to the embodiment of the present invention. FIG. 図１におけるＸＶＩＩ矢視図である。FIG. 1 is a view taken along the arrow XVII in FIG. 図１におけるＸＶＩＩＩ矢視図である。FIG. 1 is a view taken along the arrow XVIII in FIG. 図１におけるＸＩＸ矢視図である。FIG. 2 is a view taken along the line XIX in FIG. 1 .

本発明の実施形態に係る電流センサ１は、従来の電流センサと同様にバスバーを流れる電流を検出するものであり、図１、図２等で示すように、ハウジング３とバスバー５とホール素子とプリント基板（ＰＣＢ；配線板）７とピン９とを備えて構成されている。 The current sensor 1 according to the embodiment of the present invention detects the current flowing through a bus bar in the same manner as a conventional current sensor, and as shown in Figures 1 and 2, is configured with a housing 3, a bus bar 5, a Hall element, a printed circuit board (PCB; wiring board) 7, and pins 9.

ここで説明の便宜のために、電流センサ１における所定の一方向をＸ方向とし、Ｘ方向に対して直交する所定の一方向をＹ方向とし、Ｘ方向とＹ方向とに対して直交する方向をＺ方向とする。なお、Ｚ方向はたとえば上下方向になっている。 For ease of explanation, a specific direction in the current sensor 1 is defined as the X direction, a specific direction perpendicular to the X direction is defined as the Y direction, and a direction perpendicular to the X and Y directions is defined as the Z direction. The Z direction is, for example, the up-down direction.

バスバー５はハウジング３に設置されるようになっている。プリント基板７には、バスバー５を流れる電流を検出するためのホール素子が設けられており、プリント基板７は、ハウジング３に設置されるようになっている。 The bus bar 5 is arranged to be installed in the housing 3. The printed circuit board 7 is provided with a Hall element for detecting the current flowing through the bus bar 5, and the printed circuit board 7 is arranged to be installed in the housing 3.

ピン９は、ハウジング３とプリント基板７とに係合し、ハウジング３に係止されるようになっている。また、ピン９は、ハウジング３に係止され設置されることでハウジング３に固定されるとともにプリント基板７をハウジング３に固定するようになっている。さらに、ピン９によって、プリント基板７とともにバスバー５がハウジング３に固定されるように構成されている。 The pin 9 engages with the housing 3 and the printed circuit board 7 and is engaged with the housing 3. The pin 9 is also fixed to the housing 3 by being engaged and installed with the housing 3, and also fixes the printed circuit board 7 to the housing 3. Furthermore, the pin 9 is configured to fix the bus bar 5 to the housing 3 together with the printed circuit board 7.

ホール素子はホールＩＣ１１の一部を構成している。本実施形態では、ホールＩＣ１１がプリント基板７に一体的に設けられている。また、図２等ではホール素子の表示を省略しているが、ホール素子はホールＩＣ１１の内に入っている。 The Hall element constitutes part of the Hall IC 11. In this embodiment, the Hall IC 11 is integrally provided on the printed circuit board 7. Also, although the Hall element is not shown in Figure 2 etc., the Hall element is contained within the Hall IC 11.

図２、図３、図６、図１２等で示すように、ハウジング３には、ピン９が貫通する貫通孔（ハウジング貫通孔）１３が設けられており、プリント基板７にも、ピン９が貫通する貫通孔（プリント基板貫通孔）１５が設けられている。また、電流センサ１は、カバー１７を備えて構成されており、カバー１７にも、ピン９が貫通する貫通孔（カバー貫通孔）１９が設けられており、さらに、バスバー５にも、ピン９が貫通する貫通孔（バスバー貫通孔）２１が設けられている。 As shown in Figures 2, 3, 6, 12, etc., the housing 3 is provided with a through hole (housing through hole) 13 through which the pin 9 passes, and the printed circuit board 7 is also provided with a through hole (printed circuit board through hole) 15 through which the pin 9 passes. The current sensor 1 is also configured with a cover 17, which is also provided with a through hole (cover through hole) 19 through which the pin 9 passes, and the bus bar 5 is also provided with a through hole (bus bar through hole) 21 through which the pin 9 passes.

電流センサ１では、ハウジング３の貫通孔１３とプリント基板７の貫通孔１５とカバー１７の貫通孔１９とバスバー５の貫通孔２１とをピン９が貫通するようになっている。そして、ピン９の貫通方向（Ｚ方向）でピン９がハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とを挟み込むようになっている。これにより、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とピン９とが一体化するように構成されている。 In the current sensor 1, the pin 9 passes through the through hole 13 in the housing 3, the through hole 15 in the printed circuit board 7, the through hole 19 in the cover 17, and the through hole 21 in the bus bar 5. The pin 9 sandwiches the housing 3, the printed circuit board 7, the cover 17, and the bus bar 5 in the penetrating direction of the pin 9 (Z direction). This allows the housing 3, the printed circuit board 7, the cover 17, the bus bar 5, and the pin 9 to be integrated together.

ここで、ピン９が、バスバー５の貫通孔２１とプリント基板７の貫通孔１５とカバー１７の貫通孔１９とハウジング３の貫通孔１３とを貫通している状態をピン貫通状態（図８、図９参照）とする。電流センサ１では、ピン貫通状態で、ピン９が、バスバー５とプリント基板７とカバー１７とハウジング３とに対して所定の角度回動（円柱状のピン９の中心軸を中心にした回動）するようになっている。このピン９の回動後（図１、図１０、図１２、図１５、図１６、図１７参照）に、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とがピン９で挟み込まれる。そして、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とピン９とが一体化するように構成されている。 Here, the state in which the pin 9 penetrates the through hole 21 of the bus bar 5, the through hole 15 of the printed circuit board 7, the through hole 19 of the cover 17, and the through hole 13 of the housing 3 is referred to as the pin penetration state (see Figures 8 and 9). In the current sensor 1, in the pin penetration state, the pin 9 rotates at a predetermined angle (rotation around the central axis of the cylindrical pin 9) relative to the bus bar 5, the printed circuit board 7, the cover 17, and the housing 3. After this rotation of the pin 9 (see Figures 1, 10, 12, 15, 16, and 17), the housing 3, the printed circuit board 7, the cover 17, and the bus bar 5 are sandwiched by the pin 9. Then, the housing 3, the printed circuit board 7, the cover 17, the bus bar 5, and the pin 9 are configured to be integrated.

さらに説明すると、ピン貫通状態になる前の状態（ピン貫通前状態；図５参照）では、ハウジング３にプリント基板７とカバー１７とバスバー５とが仮設置されている。この仮設置がされている状態（仮設置状態；図４、図７参照）では、ハウジング３に対するプリント基板７とカバー１７とバスバー５との、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向での位置決めがされている。 To explain further, before the pins are inserted (pre-pin insertion state; see Figure 5), the printed circuit board 7, cover 17, and busbar 5 are temporarily installed in the housing 3. In this temporary installation state (temporary installation state; see Figures 4 and 7), the printed circuit board 7, cover 17, and busbar 5 are positioned relative to the housing 3 in the X, Y, and Z directions.

また、仮設置状態では、ハウジング３の貫通孔１３とプリント基板７の貫通孔１５とカバー１７の貫通孔１９とバスバー５の貫通孔２１とがＺ方向で順に重なっており、各貫通孔１３、１５、１９、２１の中心軸が互いに一致している。ただし、仮設置状態では、プリント基板７等のハウジング３への固定がされていない。 In addition, in the temporary installation state, the through hole 13 of the housing 3, the through hole 15 of the printed circuit board 7, the through hole 19 of the cover 17, and the through hole 21 of the bus bar 5 overlap in order in the Z direction, and the central axes of the through holes 13, 15, 19, and 21 are aligned with each other. However, in the temporary installation state, the printed circuit board 7 and the like are not fixed to the housing 3.

また、ピン貫通前状態では、仮設置状態になっているハウジング３等に対して、ピン９が所定の位置に位置しており、所定の姿勢になっている（図５参照）。ピン貫通前状態で、仮設置状態になっているハウジング３等に対して、ピン９をこの中心軸の延伸方向（Ｚ方向）で所定の距離だけ移動する。これにより、ピン９がバスバー貫通孔２１とカバー貫通孔１９とプリント基板貫通孔１５とハウジング貫通孔１３とを順に貫通し、ピン貫通状態になる。 In addition, before the pin is penetrated, the pin 9 is located at a predetermined position and in a predetermined posture relative to the housing 3, etc., which is in a temporary installation state (see FIG. 5). In the before the pin is penetrated, the pin 9 is moved a predetermined distance in the extension direction of its central axis (Z direction) relative to the housing 3, etc., which is in a temporary installation state. As a result, the pin 9 penetrates the busbar through hole 21, the cover through hole 19, the printed circuit board through hole 15, and the housing through hole 13 in that order, and is in a pin-penetrated state.

ピン貫通状態（図８参照）において、ハウジング３等に対してピン９を所定の角度（たとえば、９０°）回動することで、ピン９が、ハウジング３等を挟み込む（図１０、図１２参照）。そして、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とピン９とが一体化する。この状態では、ピン９が、ハウジング３等の貫通孔１３、１５、１９、２１から抜け出ることはない。 In the pin-through state (see FIG. 8), by rotating the pin 9 at a predetermined angle (e.g., 90°) relative to the housing 3, etc., the pin 9 clamps the housing 3, etc. (see FIG. 10 and FIG. 12). The housing 3, the printed circuit board 7, the cover 17, the bus bar 5, and the pin 9 are then integrated. In this state, the pin 9 does not come out of the through holes 13, 15, 19, 21 of the housing 3, etc.

また、電流センサ１では、図１２、図１３、図１４で示すようにして、ピン９がプリント基板７とバスバー５とに当接（係合）している。すなわち、ピン９は、プリント基板７の貫通孔１５の縁の、互いがはなれている所定の複数箇所（第２の突起）８３でプリント基板７に当接している。また、ピン９は、バスバー５の貫通孔２１から離れているとともに離れ互いがはなれている所定の複数箇所（第１の突起）８１でバスバー５に当接している。これにより、ピン９がハウジング３とプリント基板７とバスバー５とカバー１７とを挟み込むように構成されている。 In the current sensor 1, the pin 9 abuts (engages) with the printed circuit board 7 and the bus bar 5 as shown in Figures 12, 13, and 14. That is, the pin 9 abuts with the printed circuit board 7 at a plurality of predetermined locations (second protrusions) 83 that are spaced apart from one another on the edge of the through hole 15 of the printed circuit board 7. The pin 9 also abuts with the bus bar 5 at a plurality of predetermined locations (first protrusions) 81 that are spaced apart from the through hole 21 of the bus bar 5. This allows the pin 9 to sandwich the housing 3, the printed circuit board 7, the bus bar 5, and the cover 17.

また、電流センサ１では、ホール素子での磁気の検出感度を高めるために、プリント基板７とともにバスバー５を囲むようにして、コア２３が設けられている（図１、図１７、図１９参照）。コア２３は、ピン９、プリント基板７、カバー１７およびバスバー５とは別個に、ハウジング３に固定されるようになっている（図１、図１５参照）。なお、図１２では、コア２３の表示を省略している。 In addition, in the current sensor 1, in order to increase the magnetic detection sensitivity of the Hall element, a core 23 is provided surrounding the bus bar 5 together with the printed circuit board 7 (see Figs. 1, 17, and 19). The core 23 is fixed to the housing 3 separately from the pin 9, the printed circuit board 7, the cover 17, and the bus bar 5 (see Figs. 1 and 15). Note that the core 23 is not shown in Fig. 12.

ここで、電流センサ１についてさらに詳しく説明する。ハウジング３は、図２、図８等で示すように、矩形な枡状のハウジング本体部２５と、矩形な筒状の筒状部２７と、片持ち梁状の一対の弾性アーム部２９とを備えて構成されている。また、ハウジング３は、４つの突出部（「Ｌ」字状の突出部；図３参照）３１と突出部（「Ｔ」字状の突出部；図１８等参照）３２を備えて構成されている。 Now, the current sensor 1 will be described in more detail. As shown in Figs. 2, 8, etc., the housing 3 is configured to include a rectangular, box-shaped housing main body 25, a rectangular, cylindrical tubular portion 27, and a pair of cantilever-shaped elastic arm portions 29. The housing 3 is also configured to include four protrusions ("L"-shaped protrusions; see Fig. 3) 31 and a protrusion ("T"-shaped protrusion; see Fig. 18, etc.) 32.

また、ハウジング３には、図１２で示すように、細長い棒状のターミナル（端子）３３が設けられている。ハウジング３は、合成樹脂で構成されており一体成形されており、ターミナル３３は金属で構成されている。ターミナル３３は、インサート成形によってハウジング３に一体的に設けられている。 As shown in FIG. 12, the housing 3 is provided with a long, thin, rod-shaped terminal 33. The housing 3 is made of synthetic resin and is molded as a single unit, and the terminal 33 is made of metal. The terminal 33 is provided integrally with the housing 3 by insert molding.

ハウジング本体部２５は、１枚の矩形な平板状の底板部３５と４枚の矩形な平板状の側板部３７とを備えて矩形な枡状に形成されている。ハウジング本体部２５では、底板部３５の厚さ方向がＺ方向になっており、底板部３５が上側に位置し、開口部３９が下側に位置している（図１、図３等参照）。 The housing body 25 is formed in a rectangular box shape with one rectangular flat bottom plate 35 and four rectangular flat side plate portions 37. In the housing body 25, the thickness direction of the bottom plate 35 is in the Z direction, with the bottom plate 35 located on the upper side and the opening 39 located on the lower side (see Figures 1, 3, etc.).

筒状部２７は、ハウジング本体部２５の底板部３５から上側に突出している。筒状部２７の中心軸はＺ方向に延びている。また、筒状部２７は、Ｘ方向ではハウジング本体部２５の第１の端側に位置しており、Ｙ方向ではハウジング本体部２５の中央部に位置している。また、ターミナル３３は、図１２で示すように、長手方向がＺ方向になるようにして、ハウジング本体部２５の底板部３５を貫通している。 The cylindrical portion 27 protrudes upward from the bottom plate portion 35 of the housing main body portion 25. The central axis of the cylindrical portion 27 extends in the Z direction. The cylindrical portion 27 is located at the first end side of the housing main body portion 25 in the X direction, and at the center of the housing main body portion 25 in the Y direction. The terminal 33 penetrates the bottom plate portion 35 of the housing main body portion 25 with its longitudinal direction in the Z direction, as shown in FIG. 12.

ターミナル３３の、底板部３５よりも下側の部位は、ハウジング本体部２５内で延伸している。ターミナル３３の、底板部３５よりも上側の部位は、筒状部２７内で延伸している。ターミナル３３の、底板部３５よりも上側の部位と、筒状部２７とで、オス端子が形成されている。このオス端子には、図示しないメス端子が接続されるようになっている。 The portion of the terminal 33 below the bottom plate portion 35 extends within the housing body portion 25. The portion of the terminal 33 above the bottom plate portion 35 extends within the tubular portion 27. The portion of the terminal 33 above the bottom plate portion 35 and the tubular portion 27 form a male terminal. A female terminal (not shown) is connected to this male terminal.

弾性アーム部２９は、コア２３を係止するためのものであり、図７、図１６、図１８等で示すように、厚さ方向がＹ方向になっている一対の側板部３７のそれぞれから突出している。弾性アーム部２９は、Ｚ方向では、ハウジング本体部２５の中央部に位置しており、Ｘ方向では、ハウジング本体部２５の第２の端側に位置している。また、一対の弾性アーム部２９のそれぞれは、Ｙ方向では、厚さ方向がＹ方向になっている一対の側板部３７のそれぞれからハウジング本体部２５も外側に僅かに突出している。 The elastic arm portions 29 are for engaging the core 23, and as shown in Figures 7, 16, 18, etc., protrude from each of a pair of side plate portions 37 whose thickness direction is in the Y direction. The elastic arm portion 29 is located in the center of the housing main body portion 25 in the Z direction, and is located on the second end side of the housing main body portion 25 in the X direction. Also, each of the pair of elastic arm portions 29 protrudes slightly outward from each of the pair of side plate portions 37 whose thickness direction is in the Y direction in the Y direction, also from the housing main body portion 25.

さらに説明すると、弾性アーム部２９は、図７、図１６で示すように、第１の突出部位４１と第２の突出部位４３と突起部位４５とを備えて構成されている。第１の突出部位４１は細長い四角柱状に形成されており、長手方向がＺ方向になるようにして、ハウジング本体部２５の側板部３７からＹ方向に僅かに突出している。第２の突出部位４３は、矩形な平板状に形成されており、厚さ方向がＹ方向になるようにして、第１の突出部位４１からＸ方向の第２の端側に延出している。 To explain further, as shown in Figures 7 and 16, the elastic arm portion 29 is configured to include a first protruding portion 41, a second protruding portion 43, and a protruding portion 45. The first protruding portion 41 is formed in an elongated rectangular prism shape, and protrudes slightly in the Y direction from the side plate portion 37 of the housing main body portion 25 with its longitudinal direction in the Z direction. The second protruding portion 43 is formed in a rectangular flat plate shape, and extends from the first protruding portion 41 to the second end side in the X direction with its thickness direction in the Y direction.

突起部位４５は、たとえば、底面が直角三角形である三角柱状に形成されており、長手方向がＺ方向になるようにして、第２の突出部位４３の先端部から側板部３７側に僅かに突出している。これにより、弾性アーム部２９によってコア２３が入り込む空間４７が形成されている。なお、突起部位４５と側板部３７とがＹ方向で僅かに離れており、コア２３を空間４７に設置するときには、突起部位４５と側板部３７との間をコア２３が通り抜け、第２の突出部位４３が撓むようになっている。 The protruding portion 45 is formed, for example, in the shape of a triangular prism with a right-angled bottom surface, and protrudes slightly from the tip of the second protruding portion 43 toward the side plate portion 37 with its longitudinal direction in the Z direction. This forms a space 47 into which the core 23 fits by the elastic arm portion 29. The protruding portion 45 and the side plate portion 37 are slightly separated in the Y direction, and when the core 23 is placed in the space 47, the core 23 passes between the protruding portion 45 and the side plate portion 37, causing the second protruding portion 43 to bend.

第１の突出部位４１と第２の突出部位４３と突起部位４５とのＺ方向における寸法の値は互いが一致しており、第１の突出部位４１と第２の突出部位４３と突起部位４５とは、Ｚ方向で互いが同じところの位置している。また、Ｚ方向で見ると、図７、図１６等で示すように、第１の突出部位４１と第２の突出部位４３と突起部位４５とは「Ｌ」字状に見えるし、空間４７は、Ｘ方向に細長い矩形状に見える。 The dimensional values in the Z direction of the first protruding portion 41, the second protruding portion 43, and the protruding portion 45 are the same, and the first protruding portion 41, the second protruding portion 43, and the protruding portion 45 are located in the same place in the Z direction. Also, when viewed in the Z direction, as shown in Figures 7 and 16, the first protruding portion 41, the second protruding portion 43, and the protruding portion 45 appear to be "L" shaped, and the space 47 appears to be a long, narrow rectangle in the X direction.

突出部（「Ｌ」字状の突出部）３１は、図３等で示すように、ハウジング本体部２５の４枚の側板部３７（開口部３９）の４つの角部のそれぞれから、４枚の側板部３７をＺ方向の下側に僅かに延ばした形態で、ハウジング本体部２５から突出している。突出部３１をＺ方向で見ると「Ｌ」字状に見える。 As shown in FIG. 3 etc., the protrusions ("L"-shaped protrusions) 31 protrude from the housing main body 25 from each of the four corners of the four side plate portions 37 (openings 39) of the housing main body 25 in a form in which the four side plate portions 37 are slightly extended downward in the Z direction. When the protrusions 31 are viewed in the Z direction, they appear to be "L"-shaped.

突出部（「Ｔ」字状の突出部）３２は、図１、図１８等で示すように、ハウジング本体部２５の底板部３５からＺ方向上側に突出している。突出部３２は、Ｘ方向では、弾性アーム部２９とほぼ同じところに位置しており、Ｙ方向では、ハウジング本体部２５の中央部に位置している。 The protrusion ("T"-shaped protrusion) 32 protrudes upward in the Z direction from the bottom plate 35 of the housing body 25, as shown in Figures 1 and 18. The protrusion 32 is located at approximately the same position as the elastic arm 29 in the X direction, and is located at the center of the housing body 25 in the Y direction.

さらに説明すると、突出部３２は、図１８、図１９で示すように、第１の突出部位４９と第２の突出部位５１とを備えて構成されている。第１の突出部位４９は細長い四角柱状に形成されており、長手方向がＸ方向になるようにして、ハウジング本体部２５の底板部３５からＺ方向上側に僅かに突出している。 To explain further, as shown in Figures 18 and 19, the protruding portion 32 is configured to include a first protruding portion 49 and a second protruding portion 51. The first protruding portion 49 is formed in an elongated rectangular prism shape, and protrudes slightly upward in the Z direction from the bottom plate portion 35 of the housing main body portion 25 with its longitudinal direction aligned with the X direction.

第２の突出部位５１は、概ね矩形な平板状に形成されており、厚さ方向がＺ方向になるようにして、第１の突出部位４９の先端からＹ方向の両側に延出している。なお、第２の突出部位５１の下面（底板部３５に対向している面）は、僅かに傾斜している。すなわち、Ｚ方向における底板部３５と第２の突出部位５１との間の距離の値は、Ｙ方向で第１の突出部位４９から離れるにしたがって、ごく僅かずつではあるが次第に小さくなっている。 The second protruding portion 51 is formed in a roughly rectangular flat plate shape, and extends from the tip of the first protruding portion 49 on both sides in the Y direction, with its thickness direction being in the Z direction. The lower surface of the second protruding portion 51 (the surface facing the bottom plate portion 35) is slightly inclined. In other words, the value of the distance between the bottom plate portion 35 and the second protruding portion 51 in the Z direction gradually decreases, albeit very slightly, as it moves away from the first protruding portion 49 in the Y direction.

突出部３２をＸ方向で見ると、背の低い「Ｔ」字状に見える。また、Ｘ方向で見ると、第１の突出部位４９と第２の突出部位５１とハウジング本体部２５の底板部３５で囲まれたＹ方向に細長い概ね矩形状の細長い空間（コア２３が入り込む空間）５３が２つ形成されている。 When the protruding portion 32 is viewed in the X direction, it appears to be shaped like a short "T." Also, when viewed in the X direction, two elongated spaces 53 (spaces into which the core 23 fits) are formed that are elongated in the Y direction and are generally rectangular and surrounded by the first protruding portion 49, the second protruding portion 51, and the bottom plate portion 35 of the housing body portion 25.

ハウジング貫通孔１３は、底板部３５を貫通しており、図８等で示すように、Ｘ方向では、筒状部２７と「Ｔ」字状の突出部３２との間に位置しており、Ｙ方向ではハウジング本体部２５の中央部に位置している。また、ハウジング貫通孔１３は、図９等で示すように、円柱状の第１の貫通部位５５と、四角柱状の一対の第２の貫通部位５７とを備えて構成されている。 The housing through hole 13 penetrates the bottom plate portion 35, and as shown in FIG. 8, etc., is located between the tubular portion 27 and the "T"-shaped protrusion portion 32 in the X direction, and is located in the center of the housing main body portion 25 in the Y direction. In addition, as shown in FIG. 9, etc., the housing through hole 13 is configured with a cylindrical first through portion 55 and a pair of rectangular prism-shaped second through portions 57.

一対の（２つの）第２の貫通部位５７は、第１の貫通部位５５の円周を２等分する位置に配置されており、Ｚ方向で見ると、図１６等で示すように、２つの第２の貫通部位５７のそれぞれは、第１の貫通部位５５からＹ方向に突出している。 The pair of (two) second penetration parts 57 are positioned so as to bisect the circumference of the first penetration part 55, and when viewed in the Z direction, as shown in FIG. 16 etc., each of the two second penetration parts 57 protrudes from the first penetration part 55 in the Y direction.

また、底板部３５には、図９等で示すように、Ｚ方向で見て扇形状（たとえば中心角が９０°である扇形状）に見える一対の凹部５９が設けられている。Ｚ方向で見ると、一対の凹部５９の扇形それぞれの円弧の中心は、第１の貫通部位５５の円の中心と一致している。また、凹部５９の扇形の半径の値は、第１の貫通部位５５の円の中心と第２の貫通部位５７の先端との間の距離の値よりも大きくなっている。 The bottom plate portion 35 is provided with a pair of recesses 59 that appear fan-shaped (for example, a fan-shaped with a central angle of 90°) when viewed in the Z direction, as shown in FIG. 9 etc. When viewed in the Z direction, the center of each arc of the fan-shaped pair of recesses 59 coincides with the center of the circle of the first penetration portion 55. The radius of the fan-shaped recesses 59 is greater than the distance between the center of the circle of the first penetration portion 55 and the tip of the second penetration portion 57.

凹部５９は、Ｚ方向で、底板部３５の上面から下側に向かって凹んでいる。Ｚ方向で見たときの、一対の凹部５９のうちの１つ目の凹部５９Ａの位置（第１の貫通部位５５の円の中心まわりの回動位置）について説明する。１つ目の凹部５９Ａの扇形の１つ目の半径はＹ方向に延伸しており、１つ目の凹部５９Ａの扇形の２つ目の半径はＸ方向に延伸している。Ｚ方向で見ると、一対の凹部５９のうちの２つ目の凹部５９Ｂは、第１の貫通部位５５の円の中心を中心として、１つ目の凹部５９Ａと点対称になっている。 The recess 59 is recessed downward from the upper surface of the bottom plate portion 35 in the Z direction. The position of the first recess 59A of the pair of recesses 59 when viewed in the Z direction (rotational position around the center of the circle of the first penetration portion 55) will be described. The first radius of the sector of the first recess 59A extends in the Y direction, and the second radius of the sector of the first recess 59A extends in the X direction. When viewed in the Z direction, the second recess 59B of the pair of recesses 59 is point-symmetrical to the first recess 59A with respect to the center of the circle of the first penetration portion 55.

また、１つ目の凹部５９Ａの底面からは、図９等で示すように、小さな突起（ピン９が回動することを防止するための係止突起）６１が突出している。突起６１には、Ｚ方向に対して斜めになっているガイド面６３が形成されている。２つ目の凹部５９Ｂの底面からもが突出している。Ｚ方向で見ると、一対の係止突起６１は、第１の貫通部位５５の円の中心を中心として互いが点対称になっている。 As shown in FIG. 9 etc., a small protrusion 61 (a locking protrusion for preventing the pin 9 from rotating) protrudes from the bottom surface of the first recess 59A. A guide surface 63 that is inclined with respect to the Z direction is formed on the protrusion 61. A small protrusion also protrudes from the bottom surface of the second recess 59B. When viewed in the Z direction, the pair of locking protrusions 61 are point symmetrical with respect to the center of the circle of the first piercing portion 55.

バスバー５は、図２等で示すように、金属で構成されておりで細長い平板状に形成されている。電流はバスバー５の長手方向（Ｘ方向）で流れるようになっている。バスバー５をこの厚さ方向で見ると長円状に形成されている。バスバー５は、この厚さ方向がＺ方向になるようにして、ハウジング３に設置される。バスバー５の長手方向の両端部には、貫通孔６５が設けられている。貫通孔６５は、バスバー５をこの厚さ方向で貫通している。貫通孔６５のそれぞれは、他の機器の回路（図示せず）の端子に設置され接続されるようになっている。 As shown in FIG. 2 etc., the busbar 5 is made of metal and is formed into a long, thin flat plate. Current flows in the longitudinal direction (X direction) of the busbar 5. When viewed in the thickness direction, the busbar 5 is formed into an elliptical shape. The busbar 5 is installed in the housing 3 so that the thickness direction is the Z direction. Through holes 65 are provided at both ends in the longitudinal direction of the busbar 5. The through holes 65 penetrate the busbar 5 in the thickness direction. Each of the through holes 65 is installed and connected to a terminal of a circuit (not shown) of another device.

バスバー５には、切り欠き６７が４つ設けられている。切り欠き６７は、バスバー５の幅方向（Ｙ方向）の両端に形成されている。また、切り欠き６７は、長手方向（Ｘ方向）では、バスバー５の中間部に形成されている。 The busbar 5 has four notches 67. The notches 67 are formed at both ends of the busbar 5 in the width direction (Y direction). The notches 67 are also formed in the middle of the busbar 5 in the longitudinal direction (X direction).

バスバー５の貫通孔２１は、Ｚ方向でバスバー５を貫通しているとともに、ハウジング３の場合と同様に、第１の貫通部位６９と一対の第２の貫通部位７１とで形成されている。ただし、バスバー５の貫通孔２１の第１の貫通部位６９の直径の値は、ハウジング３の貫通孔１３の第１の貫通部位５５の値よりも大きくなっている。なお、バスバー５は、Ｘ方向に対して直交しバスバー５の中心を含む平面に対して対称になっている。また、バスバー５は、Ｙ方向に対して直交しバスバー５の中心を含む平面に対しても対称になっている。 The through hole 21 of the busbar 5 penetrates the busbar 5 in the Z direction, and is formed of a first through portion 69 and a pair of second through portions 71, as in the case of the housing 3. However, the diameter value of the first through portion 69 of the through hole 21 of the busbar 5 is larger than the diameter value of the first through portion 55 of the through hole 13 of the housing 3. The busbar 5 is symmetrical with respect to a plane that is perpendicular to the X direction and includes the center of the busbar 5. The busbar 5 is also symmetrical with respect to a plane that is perpendicular to the Y direction and includes the center of the busbar 5.

カバー１７は、たとえば、合成樹脂で構成されており、図３等で示すように、４つ角部のそれぞれに切り欠き７３が形成されている矩形な平板状に形成されており、Ｚ方向が厚さ方向になっている。カバー１７の貫通孔１９は、Ｚ方向でカバー１７を貫通している。Ｚ方向で見ると、カバー１７の貫通孔１９は、カバー１７の中央に位置しており、バスバー５の貫通孔２１とほぼ同形状に形成されている。 The cover 17 is made of, for example, synthetic resin, and as shown in FIG. 3 etc., is formed in a rectangular flat plate shape with notches 73 formed at each of the four corners, with the thickness direction being in the Z direction. The through hole 19 of the cover 17 penetrates the cover 17 in the Z direction. When viewed in the Z direction, the through hole 19 of the cover 17 is located in the center of the cover 17, and is formed in approximately the same shape as the through hole 21 of the bus bar 5.

プリント基板７は、矩形な平板状に形成されており、Ｚ方向が厚さ方向になっている。プリント基板７の貫通孔１５は、Ｚ方向でプリント基板７を貫通している。Ｚ方向で見ると、プリント基板７の貫通孔１９は、プリント基板７の中央に位置しており、ハウジング３の貫通孔１３とほぼ同形状に形成されている。図２等で示すように、ホールＩＣ１１は、小さい矩形な平板状に形成されており、貫通孔１５から離れてプリント基板７の上面に設けられている。 The printed circuit board 7 is formed in a rectangular flat plate shape, with the Z direction being the thickness direction. The through hole 15 of the printed circuit board 7 penetrates the printed circuit board 7 in the Z direction. When viewed in the Z direction, the through hole 19 of the printed circuit board 7 is located in the center of the printed circuit board 7, and is formed in approximately the same shape as the through hole 13 of the housing 3. As shown in Figure 2 etc., the Hall IC 11 is formed in a small rectangular flat plate shape, and is provided on the upper surface of the printed circuit board 7 away from the through hole 15.

ピン９は、たとえば、合成樹脂で構成されており、図１１で示すように、大径円柱状部７５と小径円柱状部７７と小さな直方体状の一対の突出部７９とを備えて構成されている。また、ピン９は、複数の（たとえば一対の）第１の突起８１と複数の（たとえば一対の）第２の突起８３と円板状の鍔部８５と細長い四角柱状の突出部８７とを備えて構成されている。 The pin 9 is made of, for example, synthetic resin, and as shown in FIG. 11, is configured with a large diameter cylindrical portion 75, a small diameter cylindrical portion 77, and a pair of small rectangular parallelepiped protrusions 79. The pin 9 is also configured with a plurality of (for example, a pair of) first protrusions 81, a plurality of (for example, a pair of) second protrusions 83, a disk-shaped flange portion 85, and an elongated rectangular prism-shaped protrusion 87.

大径円柱状部７５の外径は小径円柱状部７７の外径よりも大きくなっている。大径円柱状部７５の上端に小径円柱状部７７の下端がくっついている。円板状の鍔部８５の外径の値は、大径円柱状部７５の外径の値よりも大きくなっている。また、円板状の鍔部８５の外径の値は、バスバー貫通孔２１の第１の貫通部位６９の内径の値よりも大きくなっている。大径円柱状部７５の中心軸と小径円柱状部７７の中心軸と円板状の鍔部８５の中心軸とは、互いが一致している。 The outer diameter of the large diameter cylindrical portion 75 is larger than that of the small diameter cylindrical portion 77. The lower end of the small diameter cylindrical portion 77 is attached to the upper end of the large diameter cylindrical portion 75. The outer diameter of the disk-shaped flange portion 85 is larger than that of the large diameter cylindrical portion 75. The outer diameter of the disk-shaped flange portion 85 is also larger than the inner diameter of the first through portion 69 of the busbar through hole 21. The central axis of the large diameter cylindrical portion 75, the central axis of the small diameter cylindrical portion 77, and the central axis of the disk-shaped flange portion 85 are aligned with each other.

大径円柱状部７５と小径円柱状部７７とには、切り欠き８９が設けられている。大径円柱状部７５と小径円柱状部７７との径方向のうちの所定の一方向（たとえばＹ方向）で見ると、図１２で示すように、切り欠き８９は、所定の幅を備えている。また、Ｙ方向で見ると、切り欠き８９は、大径円柱状部７５と小径円柱状部７７の中央部に位置しており、大径円柱状部７５と小径円柱状部７７との全高（Ｚ方向の全長）にわたって形成されている。切り欠き８９が設けられていることで、大径円柱状部７５と小径円柱状部７７とが撓みやすくなっている。 The large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77 are provided with a notch 89. When viewed in a predetermined radial direction (for example, the Y direction) of the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77, as shown in FIG. 12, the notch 89 has a predetermined width. When viewed in the Y direction, the notch 89 is located in the center of the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77, and is formed over the entire height (total length in the Z direction) of the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77. The provision of the notch 89 makes the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77 more flexible.

突出部７９は小さな直方体状に形成されており、Ｚ方向では小径円柱状部７７の上端部に設けられている。図示してないが、Ｚ方向で見ると、一対の突出部７９のそれぞれは、小径円柱状部７７の外周から突出している。また、Ｚ方向で見ると、一対の突出部７９を互いに結ぶ方向が、切り欠き８９が大径円柱状部７５と小径円柱状部７７とを貫通している方向（切り欠き８９の延伸方向）に対して直交している。 The protrusions 79 are formed in a small rectangular parallelepiped shape, and are provided at the upper end of the small diameter cylindrical portion 77 in the Z direction. Although not shown, when viewed in the Z direction, each of the pair of protrusions 79 protrudes from the outer periphery of the small diameter cylindrical portion 77. Also, when viewed in the Z direction, the direction connecting the pair of protrusions 79 is perpendicular to the direction in which the notch 89 penetrates the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77 (the extension direction of the notch 89).

突出部８７は、鍔部８５の下面から突出しており、突出部８７の長手方向は、切り欠き８９の延伸方向と一致している。第１の突起８１は半球状等の球冠状に形成されており、大径円柱状部７５から離れており、鍔部８５の上面から突出している。Ｚ方向で見ると、一対の第１の突起８１を互いに結ぶ方向が、切り欠き８９が大径円柱状部７５と小径円柱状部７７とを貫通している方向（切り欠き８９の延伸方向）に対して直交している。 The protrusion 87 protrudes from the underside of the flange 85, and the longitudinal direction of the protrusion 87 coincides with the extension direction of the notch 89. The first protrusion 81 is formed in a spherical crown shape such as a hemisphere, is separated from the large diameter cylindrical portion 75, and protrudes from the upper surface of the flange 85. When viewed in the Z direction, the direction connecting the pair of first protrusions 81 to each other is perpendicular to the direction in which the notch 89 penetrates the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77 (the extension direction of the notch 89).

第２の突起８３は、大径円柱状部７５の上面と小径円柱状部７７の側面との境界にある角部に設けられている。第２の突起８３を所定の一方向（たとえばＹ方向）で見ると、図１２で示すように直角三角形状に形成されている。また、第２の突起８３の直角三角形の直角を形成する１つ目の辺は、大径円柱状部７５の上面に接しており、第２の突起８３の直角三角形の直角を形成する２つ目の辺は、小径円柱状部７７の側面に接している。 The second protrusion 83 is provided at the corner at the boundary between the upper surface of the large diameter cylindrical portion 75 and the side surface of the small diameter cylindrical portion 77. When the second protrusion 83 is viewed in a specific direction (for example, the Y direction), it is formed in a right-angled triangle as shown in FIG. 12. In addition, the first side forming the right angle of the right triangle of the second protrusion 83 is in contact with the upper surface of the large diameter cylindrical portion 75, and the second side forming the right angle of the right triangle of the second protrusion 83 is in contact with the side surface of the small diameter cylindrical portion 77.

第２の突起８３は、たとえばＹ方向で所定の僅かな厚さを備えている。図示してないが、Ｚ方向で見ると、一対の第２の突起８３を互いに結ぶ方向が、切り欠き８９が大径円柱状部７５と小径円柱状部７７とを貫通している方向（切り欠き８９の延伸方向）に対して直交している。 The second protrusions 83 have a small predetermined thickness, for example, in the Y direction. Although not shown, when viewed in the Z direction, the direction connecting the pair of second protrusions 83 is perpendicular to the direction in which the notch 89 penetrates the large diameter cylindrical portion 75 and the small diameter cylindrical portion 77 (the extension direction of the notch 89).

第１の突起８１、第２の突起８３が上述した態様で形成されていることで、電流センサ１では、第１の突起８１がバスバー５の貫通孔２１から離れている所定の複数箇所でバスバー５に当接するようになっている。また、第２の突起８３がプリント基板７の貫通孔１５の縁の、互いがはなれている所定の複数箇所でプリント基板７に当接するようになっている。 By forming the first protrusion 81 and the second protrusion 83 in the manner described above, in the current sensor 1, the first protrusion 81 is adapted to abut against the busbar 5 at a plurality of predetermined locations spaced apart from the through-hole 21 of the busbar 5. Also, the second protrusion 83 is adapted to abut against the printed circuit board 7 at a plurality of predetermined locations spaced apart from each other on the edge of the through-hole 15 of the printed circuit board 7.

コア２３は、細長い矩形な平板状素材が、この素材の幅方向に延びている４本の直線のところで直角に曲がった状態になっていることで、背の低い「Ｕ」字状、もしくは、「Ｃ」字状に形成されている。 The core 23 is made of a long, thin rectangular flat material with four straight lines extending across the width of the material bent at right angles, forming a low "U" or "C" shape.

さらに説明すると、コア２３は、図２等で示すように、矩形な平板状の下板部９３と、矩形な平板状の一対の側板部９５と、矩形な平板状の一対の上板部９７とを備えて構成されている。下板部９３の厚さ方向と上板部９７の厚さ方向とは、Ｚ方向になっている。側板部９５の厚さ方向は、Ｙ方向になっている。下板部９３の幅方向と側板部９５の幅方向と上板部９７の幅方向とは、Ｘ方向になっている。 To explain further, as shown in FIG. 2 etc., the core 23 is configured to include a rectangular flat lower plate portion 93, a pair of rectangular flat side plate portions 95, and a pair of rectangular flat upper plate portions 97. The thickness direction of the lower plate portion 93 and the thickness direction of the upper plate portion 97 are in the Z direction. The thickness direction of the side plate portions 95 are in the Y direction. The width direction of the lower plate portion 93, the width direction of the side plate portions 95, and the width direction of the upper plate portion 97 are in the X direction.

コア２３をＸ方向で見ると、図１９で示すように、長方形の４つの辺のうちの１つの辺の一部を、この１つの辺の延伸方向の中間部で削除した形態になっている。そして、コア２３をＸ方向で見ると、背の低い「Ｕ」字状、もしくは、「Ｃ」字状に形成されている。なお、中間部で削除した形態になっている１つの辺が、一対の上板部９７に相当する。 When the core 23 is viewed in the X direction, as shown in FIG. 19, it has a rectangular shape with one of its four sides partially removed in the middle in the direction of extension of that side. When the core 23 is viewed in the X direction, it has a low "U" or "C" shape. The side partially removed corresponds to a pair of upper plate portions 97.

ここで、電流センサの組立方法について説明する。まず、貫通孔１５が設けられているプリント基板７を貫通孔１３が設けられているハウジング３に設置する（プリント基板設置工程）。続いて、プリント基板設置工程の実行後に、貫通孔１９が設けられているカバー１７をハウジング３に設置する（カバー設置工程）。 Here, we will explain how to assemble the current sensor. First, the printed circuit board 7 with the through hole 15 is installed in the housing 3 with the through hole 13 (printed circuit board installation process). Next, after the printed circuit board installation process is performed, the cover 17 with the through hole 19 is installed in the housing 3 (cover installation process).

続いて、プリント基板設置工程の実行後（カバー設置工程の実行後）に、貫通孔２１が設けられているバスバー５をハウジング３に設置する（バスバー設置工程）。プリント基板設置工程、カバー設置工程、バスバー設置工程を実行することで、上述した仮設置状態になる。 Next, after the printed circuit board installation process is performed (after the cover installation process is performed), the bus bar 5 having the through hole 21 is installed in the housing 3 (bus bar installation process). By performing the printed circuit board installation process, the cover installation process, and the bus bar installation process, the temporary installation state described above is achieved.

続いて、バスバー設置工程の実行後に、バスバー５の貫通孔２１、カバー１７の貫通孔１９、プリント基板７の貫通孔１５およびハウジング３の貫通孔１３にピン９を挿入する。続いて、バスバー５の貫通孔２１、カバー１７の貫通孔１９、プリント基板７の貫通孔１５およびハウジング３の貫通孔１３にピン９を貫通させる。続いて、ピン９の貫通後に、バスバー５、カバー１７、プリント基板７およびハウジング３に対してピン９を所定の角度回動することで、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とにピン９を設置する（ピン設置工程）。 Next, after the busbar installation process is performed, the pin 9 is inserted into the through hole 21 of the busbar 5, the through hole 19 of the cover 17, the through hole 15 of the printed circuit board 7, and the through hole 13 of the housing 3. Next, the pin 9 is passed through the through hole 21 of the busbar 5, the through hole 19 of the cover 17, the through hole 15 of the printed circuit board 7, and the through hole 13 of the housing 3. Next, after the pin 9 is passed through, the pin 9 is rotated a predetermined angle relative to the busbar 5, the cover 17, the printed circuit board 7, and the housing 3, thereby installing the pin 9 in the housing 3, the printed circuit board 7, the cover 17, and the busbar 5 (pin installation process).

なお、ピン設置工程において、バスバー５の貫通孔２１、カバー１７の貫通孔１９、プリント基板７の貫通孔１５およびハウジング３の貫通孔１３にピン９を挿入し、続いて、バスバー５の貫通孔２１等にピン９を貫通させることで上述したピン貫通状態になる。 In the pin installation process, the pin 9 is inserted into the through hole 21 of the bus bar 5, the through hole 19 of the cover 17, the through hole 15 of the printed circuit board 7, and the through hole 13 of the housing 3, and then the pin 9 is passed through the through hole 21 of the bus bar 5, etc., to achieve the pin passing state described above.

バスバー５の貫通孔２１等にピン９を貫通させるときには、バスバー５の貫通孔２１、カバー１７の貫通孔１９、プリント基板７の貫通孔１５およびハウジング３の貫通孔１３を、ピン９の小径円柱状部７７、突出部７９が通り抜けるようになっている。 When the pin 9 is inserted through the through hole 21 of the bus bar 5, the small diameter cylindrical portion 77 and the protruding portion 79 of the pin 9 pass through the through hole 21 of the bus bar 5, the through hole 19 of the cover 17, the through hole 15 of the printed circuit board 7, and the through hole 13 of the housing 3.

ピン設置工程におけるピン９の回動で、ハウジング３とバスバー５とプリント基板７とカバー１７とピン９とが一体化する。電流センサ１では、Ｚ方向で、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とが上から下に向かってこの順で配置され、ピン９によって、ハウジング３、バスバー５等がＺ方向で付勢力を持って挟み込まれる。 The rotation of the pin 9 during the pin installation process integrates the housing 3, bus bar 5, printed circuit board 7, cover 17, and pin 9. In the current sensor 1, the housing 3, printed circuit board 7, cover 17, and bus bar 5 are arranged in this order from top to bottom in the Z direction, and the pin 9 clamps the housing 3, bus bar 5, etc. with a biasing force in the Z direction.

さらに説明すると、図１２、図１３で示すように、ハウジング３の底板部３５の凹部５９の底面に、ピン９の突出部７９が当接している。また、ハウジング３の部位９９にプリント基板７が当接しており、ピン９の第２の突起８３がプリント基板７に当接している。これにより、Ｚ方向で、ハウジング３とプリント基板７とが、ピン９によって付勢力を持って挟み込まれている。 To explain further, as shown in Figures 12 and 13, the protruding portion 79 of the pin 9 abuts against the bottom surface of the recess 59 of the bottom plate portion 35 of the housing 3. In addition, the printed circuit board 7 abuts against a portion 99 of the housing 3, and the second protrusion 83 of the pin 9 abuts against the printed circuit board 7. As a result, the housing 3 and the printed circuit board 7 are clamped in the Z direction with a biasing force by the pin 9.

また、図１２で示すように、カバー１７が、ハウジング３の部位１０１に当接しており、バスバー５がカバー１７に当接している。また、ピン９の第１の突起８１がバスバー５に当接している。これにより、Ｚ方向で、ハウジング３とカバー１７とバスバー５とが、ピン９によって付勢力を持って挟み込まれている。 As shown in FIG. 12, the cover 17 abuts against the portion 101 of the housing 3, and the bus bar 5 abuts against the cover 17. Also, the first protrusion 81 of the pin 9 abuts against the bus bar 5. As a result, the housing 3, the cover 17, and the bus bar 5 are clamped in the Z direction by the pin 9 with a biasing force.

Ｘ方向、Ｙ方向でのハウジング３に対するプリント基板７、カバー１７、バスバー５の位置決めは、これらの端部が、ハウジング３の所定の部位に当接等の係合をすることでされている。たとえば、バスバー５のＸ方向、Ｙ方向でのハウジング３に対する位置決めは、図４で示すように、バスバー５の４つの切り欠き６７のそれぞれに、ハウジング３の突出部３１のそれぞれが嵌まり込むことでされる。また、カバー１７の位置決めは、切り欠き７３のそれぞれに、ハウジング３の突出部３１のそれぞれが嵌まり込むことでされる。 The printed circuit board 7, cover 17, and bus bar 5 are positioned relative to the housing 3 in the X and Y directions by their ends abutting or otherwise engaging with predetermined portions of the housing 3. For example, the bus bar 5 is positioned relative to the housing 3 in the X and Y directions by fitting each of the protrusions 31 of the housing 3 into each of the four cutouts 67 of the bus bar 5, as shown in FIG. 4. The cover 17 is positioned by fitting each of the protrusions 31 of the housing 3 into each of the cutouts 73.

次に、上述したピン貫通状態（図８、図９参照）からピン９を、図９に矢印Ａ９の方向に所定の角度回動することについて説明する。ピン９を回動する途中の状態では、ピン９の突出部７９が、ハウジング３の凹部５９に設けられている係止突起６１を乗り越える。この乗り越えのとき、ピン９、係止突起６１の少なくともいずれかが（たとえばピン９が）僅かに弾性変形する。突出部７９の乗り越えが終えると、ピン９、係止突起６１が復元し、図１０で示す状態になる。図１０で示す状態になることで、ピン９が突出部７９と係止突起６１により、矢印Ａ１０ａ、Ａ１０ｂの方向に、回動できないようになり、ピン９がハウジング３等から抜け出ないようになる。 Next, the rotation of the pin 9 from the pin-through state described above (see Figs. 8 and 9) by a predetermined angle in the direction of arrow A9 in Fig. 9 will be described. When the pin 9 is in the middle of rotating, the protrusion 79 of the pin 9 climbs over the locking protrusion 61 provided in the recess 59 of the housing 3. When climbing over, at least one of the pin 9 and the locking protrusion 61 (for example, the pin 9) undergoes slight elastic deformation. When the protrusion 79 has climbed over, the pin 9 and the locking protrusion 61 return to their original state, and the state shown in Fig. 10 is reached. In the state shown in Fig. 10, the protrusion 79 and the locking protrusion 61 prevent the pin 9 from rotating in the direction of the arrows A10a and A10b, and the pin 9 does not come out of the housing 3, etc.

ピン設置工程の実行後に、ハウジング３にコア２３を設置する（コア設置工程）。コア２３のハウジング３への設置は、図１５で示す状態からコア２３をハウジング３に対して矢印Ａ１５で示す方向に移動することでなされる。ハウジング３にコア２３を設置し終えた状態では、図１７、図１９で示すように、コア２３の側板部９５が弾性アーム部２９の空間４７に入り込み、コア２３の上板部９７が「Ｔ」字状の突出部３２の空間５３に入り込んでいる。そして、コア２３がハウジング３に固定される。 After the pin installation process is performed, the core 23 is installed in the housing 3 (core installation process). The core 23 is installed in the housing 3 by moving the core 23 from the state shown in FIG. 15 in the direction shown by arrow A15 relative to the housing 3. When the core 23 has been installed in the housing 3, as shown in FIG. 17 and FIG. 19, the side plate portion 95 of the core 23 fits into the space 47 of the elastic arm portion 29, and the top plate portion 97 of the core 23 fits into the space 53 of the "T"-shaped protrusion 32. The core 23 is then fixed to the housing 3.

電流センサ１でのコア２３が設置されている箇所では、Ｚ方向上側から下側に向かって、突出部３２の第２の突出部位５１、コア２３の上板部９７、ハウジング本体部２５の底板部３５がこの順にならんでいる。これに続いて、プリント基板７（ホールＩＣ１１）、カバー１７、バスバー５、コア２３の下板部９３がこの順にならんでいる。 At the location where the core 23 is installed in the current sensor 1, the second protruding portion 51 of the protruding portion 32, the upper plate portion 97 of the core 23, and the bottom plate portion 35 of the housing body portion 25 are arranged in this order from top to bottom in the Z direction. Following this, the printed circuit board 7 (Hall IC 11), the cover 17, the bus bar 5, and the lower plate portion 93 of the core 23 are arranged in this order.

また、電流センサ１でのコア２３が設置されている箇所では、Ｙ方向で、ハウジング３の弾性アーム部２９の第２の突出部位４３、コア２３の側板部９５、ハウジング本体部２５の側板部３７がこの順にならんでいる。これに続いて、プリント基板７およびカバー１７およびバスバー５、ハウジング本体部２５の側板部３７、コア２３の側板部９５、ハウジング本体部２５の側板部３７、弾性アーム部２９の第２の突出部位４３がこの順にならんでいる。 In addition, where the core 23 of the current sensor 1 is installed, the second protruding portion 43 of the elastic arm portion 29 of the housing 3, the side plate portion 95 of the core 23, and the side plate portion 37 of the housing main body portion 25 are lined up in this order in the Y direction. Following this, the printed circuit board 7, the cover 17, and the bus bar 5, the side plate portion 37 of the housing main body portion 25, the side plate portion 95 of the core 23, the side plate portion 37 of the housing main body portion 25, and the second protruding portion 43 of the elastic arm portion 29 are lined up in this order.

さらに図１２で示すように、ターミナル３３の下端部がプリント基板７を貫通しており、プリント基板７は、たとえば、ハンダによって、ターミナル３３に接続されている。ターミナル３３のプリント基板７へのハンダ付けは、たとえば、ハウジング３にプリント基板７を設置し終えた後になされる。このハンダ付けの後に、カバー１７の設置、続いてバスバー５の設置がなされる。なお、カバー１７の設置によって、ハウジング本体部２５の開口部３９が塞がれる。 Furthermore, as shown in FIG. 12, the lower end of the terminal 33 penetrates the printed circuit board 7, and the printed circuit board 7 is connected to the terminal 33, for example, by soldering. The terminal 33 is soldered to the printed circuit board 7, for example, after the printed circuit board 7 has been installed in the housing 3. After this soldering, the cover 17 is installed, followed by the installation of the bus bar 5. Note that the installation of the cover 17 blocks the opening 39 in the housing main body 25.

なお、ハンダ付け前では、プリント基板７およびホールＩＣ１１等の表面の全面（ただしハンダ付けがされる箇所を除く）が、防湿材（たとえば合成樹脂の薄膜）で覆われている。そして、ハンダ付け後、ハンダ付け箇所された箇所にも防湿材が塗布される。 Before soldering, the entire surfaces of the printed circuit board 7 and the Hall IC 11, etc. (except for the areas to be soldered) are covered with a moisture-proofing material (e.g., a thin film of synthetic resin). After soldering, the moisture-proofing material is also applied to the soldered areas.

電流センサ１では、ポッティング材を用いることなくピン９のみを用いてプリント基板７をハウジング３に固定している。これにより、電流センサ１の製造に要する時間を短くすることができ、電流センサ１の製造コストを低減することができる。 In the current sensor 1, the printed circuit board 7 is fixed to the housing 3 using only the pins 9, without using any potting material. This shortens the time required to manufacture the current sensor 1, and reduces the manufacturing cost of the current sensor 1.

また、電流センサ１では、ピン９によって、プリント基板７とともにバスバー５がハウジング３に固定されるように構成されている。これにより、電流センサ１の製造に要する時間を一層短くすることができ、電流センサ１の製造コストを一層低減することができる。 In addition, the current sensor 1 is configured so that the bus bar 5 is fixed to the housing 3 together with the printed circuit board 7 by the pin 9. This allows the time required to manufacture the current sensor 1 to be further shortened, and the manufacturing cost of the current sensor 1 to be further reduced.

また、電流センサ１では、ピン９が各貫通孔１３、１５、１９、２１を貫通するとともにピン９がＺ方向でハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とを挟み込んでいる。そして、ハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とピン９とが一体化している。これにより、一層簡素な構成と簡単な組立手順でハウジング３とプリント基板７とカバー１７とバスバー５とピン９とを一体化させることができる。 In addition, in the current sensor 1, the pin 9 passes through each of the through holes 13, 15, 19, and 21, and pin 9 sandwiches the housing 3, printed circuit board 7, cover 17, and bus bar 5 in the Z direction. The housing 3, printed circuit board 7, cover 17, bus bar 5, and pin 9 are integrated together. This allows the housing 3, printed circuit board 7, cover 17, bus bar 5, and pin 9 to be integrated together with an even simpler configuration and simpler assembly procedure.

また、電流センサ１では、ピン貫通状態で、ピン９がバスバー５等に対して所定の角度回動することで、ハウジング３とプリント基板７とバスバー５とカバー１７とピン９とが一体化するように構成されている。これにより、簡素な構成で、一旦組み付けられたピン９のハウジング３等からの離脱を確実に防止することができる。 In addition, the current sensor 1 is configured so that when the pin 9 is inserted through the housing 3, the printed circuit board 7, the bus bar 5, the cover 17, and the pin 9 are integrated together by rotating the pin 9 at a predetermined angle relative to the bus bar 5, etc. This makes it possible to reliably prevent the pin 9, once assembled, from coming off the housing 3, etc., with a simple configuration.

また、電流センサ１では、ピン９が、プリント基板７の貫通孔１５の縁の互いがはなれている所定の複数箇所でプリント基板７に当接し、バスバー５の貫通孔２１から離れている所定の複数箇所でバスバー５に当接している。そして、ピン９がプリント基板７、バスバー５等を挟み込むように構成されている。 In addition, in the current sensor 1, the pins 9 contact the printed circuit board 7 at a number of predetermined locations on the edge of the through hole 15 of the printed circuit board 7 that are spaced apart from each other, and contact the bus bar 5 at a number of predetermined locations that are spaced apart from the through hole 21 of the bus bar 5. The pins 9 are configured to sandwich the printed circuit board 7, the bus bar 5, etc.

これにより、プリント基板７の材質等に合わせて、プリント基板７、バスバー５等を的確に挟み込むことができる。たとえば、ピン９が、プリント基板７の貫通孔１５の縁の互いがはなれている所定の複数箇所でプリント基板７に当接していることで、割れやすいプリント基板７の割れ等を防止することができる。また、基板回路（図示せず）が設けられていない箇所で、プリント基板７をピン９に当接させることができる。 This allows the printed circuit board 7, bus bar 5, etc. to be precisely sandwiched in accordance with the material, etc., of the printed circuit board 7. For example, the pins 9 abut against the printed circuit board 7 at a number of predetermined, spaced apart locations on the edge of the through-hole 15 of the printed circuit board 7, thereby preventing the easily cracked printed circuit board 7 from cracking. In addition, the printed circuit board 7 can be abutted against the pins 9 at locations where no circuit board (not shown) is provided.

また、電流センサ１では、コア２３が、ピン９、プリント基板７、カバー１７およびバスバー５は別個に、ハウジング３に固定されている。これにより、ピン９の構成を簡素化することができるとともに、ピン９でハウジング３に固定する対象物がむやみに増えることが防止され、電流センサ１の組立がしやすくなる。 In addition, in the current sensor 1, the core 23, the pin 9, the printed circuit board 7, the cover 17, and the bus bar 5 are fixed to the housing 3 separately. This simplifies the configuration of the pin 9 and prevents the number of objects fixed to the housing 3 by the pin 9 from increasing unnecessarily, making it easier to assemble the current sensor 1.

また、電流センサ１では、ピン設置工程で、プリント基板７の固定と同時に、カバー１７とバスバー５とをハウジング３に固定している。これにより、電流センサ１の組立工程が簡素化されており、電流センサ１の組立が容易になる。 In addition, in the current sensor 1, the cover 17 and bus bar 5 are fixed to the housing 3 at the same time as the printed circuit board 7 is fixed during the pin installation process. This simplifies the assembly process of the current sensor 1, making it easier to assemble the current sensor 1.

以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。 Although the present embodiment has been described above, the present embodiment is not limited to these, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present embodiment.

１ 電流センサ
３ ハウジング
５ バスバー
７ プリント基板
９ ピン
１３ 貫通孔（ハウジング貫通孔）
１５ 貫通孔（プリント基板貫通孔）
２１ 貫通孔（バスバー貫通孔）
２３ コア
８３ 箇所（第２の突起）
８１ 箇所（第１の突起） 1 Current sensor 3 Housing 5 Bus bar 7 Printed circuit board 9 Pin 13 Through hole (housing through hole)
15 Through hole (printed circuit board through hole)
21 Through hole (busbar through hole)
23 Core 83 points (second protrusion)
81 points (first protrusion)

Claims (7)

ハウジングと、
前記ハウジングに設置されるバスバーと、
前記バスバーを流れる電流を検出するためのホール素子が設けられており、前記ハウジングに設置されるプリント基板と、
前記ハウジングに設置されることで前記ハウジングに固定されるとともに前記プリント基板を前記ハウジングに固定するピンと、
を有する電流センサ。 Housing and
A bus bar installed in the housing;
a printed circuit board provided on the housing and including a Hall element for detecting a current flowing through the bus bar;
a pin that is installed in the housing to be fixed to the housing and that fixes the printed circuit board to the housing;
A current sensor having 前記ピンによって、前記プリント基板とともに前記バスバーが前記ハウジングに固定されるように構成されている請求項１に記載の電流センサ。 The current sensor according to claim 1, wherein the pin is configured to fix the bus bar together with the printed circuit board to the housing. 前記ハウジングには、前記ピンが貫通する貫通孔が設けられており、
前記プリント基板にも、前記ピンが貫通する貫通孔が設けられており、
前記バスバーにも、前記ピンが貫通する貫通孔が設けられており、
前記ハウジングの貫通孔と前記プリント基板の貫通孔と前記バスバーの貫通孔とを前記ピンが貫通するとともに前記ピンの貫通方向で前記ピンが前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーとを挟み込むことで、前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーと前記ピンとが一体化するように構成されている請求項２に記載の電流センサ。 The housing is provided with a through hole through which the pin passes,
The printed circuit board is also provided with a through hole through which the pin passes,
The bus bar is also provided with a through hole through which the pin passes,
3. The current sensor of claim 2, wherein the pin passes through a through hole of the housing, a through hole of the printed circuit board, and a through hole of the bus bar, and sandwiches the housing, the printed circuit board, and the bus bar in the direction in which the pin passes, thereby integrating the housing, the printed circuit board, the bus bar, and the pin. 前記ピンが、前記バスバーの貫通孔と前記プリント基板の貫通孔と前記ハウジングの貫通孔とを貫通している状態で、前記バスバーと前記プリント基板と前記ハウジングとに対して所定の角度回動することで、前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーとが前記ピンで挟み込まれ、前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーと前記ピンとが一体化するように構成されている請求項３に記載の電流センサ。 The current sensor according to claim 3, wherein the pin passes through the through hole of the bus bar, the through hole of the printed circuit board, and the through hole of the housing, and rotates at a predetermined angle relative to the bus bar, the printed circuit board, and the housing, so that the housing, the printed circuit board, and the bus bar are sandwiched by the pin, and the housing, the printed circuit board, the bus bar, and the pin are integrated. 前記ピンは、前記プリント基板の貫通孔の縁の、互いがはなれている所定の複数箇所で前記プリント基板に当接し、前記バスバーの貫通孔から離れている所定の複数箇所で前記バスバーに当接し、前記ピンが前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーとを挟み込むように構成されている請求項３または請求項４に記載の電流センサ。 The current sensor according to claim 3 or 4, wherein the pins contact the printed circuit board at a plurality of predetermined locations on the edge of the through hole of the printed circuit board that are spaced apart from each other, and contact the bus bar at a plurality of predetermined locations that are spaced apart from the through hole of the bus bar, and the pins are configured to sandwich the housing, the printed circuit board, and the bus bar. 前記ピン、前記プリント基板および前記バスバーとは別個に、前記ハウジングに固定されているコアを有する請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電流センサ。 The current sensor according to any one of claims 1 to 4, which has a core fixed to the housing separately from the pin, the printed circuit board, and the bus bar. 貫通孔が設けられているプリント基板を貫通孔が設けられているハウジングに設置するプリント基板設置工程と、
前記プリント基板設置工程の実行後に、貫通孔が設けられているバスバーを前記ハウジングに設置するバスバー設置工程と、
バスバー設置工程の実行後に、前記バスバーの貫通孔、前記プリント基板の貫通孔および前記ハウジングの貫通孔にピンを挿入し、前記バスバーの貫通孔、前記プリント基板の貫通孔および前記ハウジングの貫通孔に前記ピンを貫通させ、この貫通後に、前記バスバー、前記プリント基板および前記ハウジングに対して前記ピンを所定の角度回動することで、前記ハウジングと前記プリント基板と前記バスバーとに前記ピンを設置するピン設置工程と、
を有する電流センサの組立方法。 a printed circuit board installation process for installing a printed circuit board having a through hole in a housing having a through hole;
a bus bar installation step of installing a bus bar having a through hole in the housing after the printed circuit board installation step is performed;
a pin installation process of, after the busbar installation process, inserting pins into the through holes of the busbar, the through holes of the printed circuit board and the through holes of the housing, passing the pins through the through holes of the busbar, the through holes of the printed circuit board and the through holes of the housing, and then rotating the pins by a predetermined angle relative to the busbar, the printed circuit board and the housing, thereby installing the pins on the housing, the printed circuit board and the busbar;
A method for assembling a current sensor having the following features:
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