JP2024043036A - multilayer device - Google Patents

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JP2024043036A JP2022148007A JP2022148007A JP2024043036A JP 2024043036 A JP2024043036 A JP 2024043036A JP 2022148007 A JP2022148007 A JP 2022148007A JP 2022148007 A JP2022148007 A JP 2022148007A JP 2024043036 A JP2024043036 A JP 2024043036A
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智英 神山
義行 齊藤
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Abstract

Figure 2024043036000001

【課題】要求仕様に応じて阻止帯域を形成することができる多層デバイスを提供する。
【解決手段】多層デバイス300Aは、誘電体310と、誘電体310の内部に設けられた信号線路320と、誘電体310の内部または外面に設けられたグランド電極330と、誘電体310の内部に設けられ、グランド電極330に平行で、かつ、信号線路320の入力側から出力側に向かう第1方向d1に沿って配置された複数の平面電極340と、誘電体310の内部に設けられ、複数の平面電極340およびグランド電極330を接続する複数の接続電極350と、誘電体310の外面に設けられ、信号線路320に接続される複数の信号端子360と、誘電体310の外面に設けられ、グランド電極330に接続される複数のグランド端子370と、を備える。接続電極350は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有する。
【選択図】図5A

Figure 2024043036000001

The present invention provides a multilayer device that can form a stopband according to required specifications.
A multilayer device 300A includes a dielectric 310, a signal line 320 provided inside the dielectric 310, a ground electrode 330 provided inside or on the outside of the dielectric 310, and a signal line 320 provided inside the dielectric 310. A plurality of planar electrodes 340 are provided inside the dielectric 310 and are arranged parallel to the ground electrode 330 and along the first direction d1 from the input side to the output side of the signal line 320. A plurality of connection electrodes 350 connecting the plane electrode 340 and the ground electrode 330, a plurality of signal terminals 360 provided on the outer surface of the dielectric 310 and connected to the signal line 320, and a plurality of signal terminals 360 provided on the outer surface of the dielectric 310, A plurality of ground terminals 370 connected to the ground electrode 330 are provided. The connection electrode 350 has a coil shape or a meander shape at least in part.
[Selection diagram] Figure 5A

Description

本開示は、多層デバイスに関する。 This disclosure relates to multilayer devices.

従来、高速デジタル信号および高周波信号(以下、高速・高周波信号と呼ぶ)の通過特性を制御する機能基板が知られている。この種の機能基板の一例として、特許文献1には、導体エレメント(平面電極)および貫通ビア(接続電極)によって構成されるマッシュルーム構造体と、グランドとして機能する導体(グランド電極)と、を備える機能基板が開示されている。この機能基板は、マッシュルーム構造体が周期的に配置された構造を有しており、高速・高周波信号のうち特定の周波数の信号の通過を抑制することができる。 2. Description of the Related Art Functional boards that control the passage characteristics of high-speed digital signals and high-frequency signals (hereinafter referred to as high-speed/high-frequency signals) are conventionally known. As an example of this type of functional board, Patent Document 1 includes a mushroom structure constituted by a conductor element (plane electrode) and a through via (connection electrode), and a conductor (ground electrode) that functions as a ground. A functional substrate is disclosed. This functional board has a structure in which mushroom structures are arranged periodically, and can suppress passage of a signal of a specific frequency among high-speed/high-frequency signals.

国際公開第2011/111311号International Publication No. 2011/111311

しかしながら、従来の機能基板では、高速・高周波信号のうち特定の周波数の信号の通過を阻止できるが、多層デバイスに求められる要求仕様に応じて、高速・高周波信号の通過を阻止する阻止帯域を形成することができない場合がある。 However, with conventional functional boards, it is possible to block the passage of specific frequency signals among high-speed, high-frequency signals, but depending on the required specifications for multilayer devices, a stop band is formed that blocks the passage of high-speed, high-frequency signals. It may not be possible to do so.

本開示は、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能な多層デバイスを提供することを目的とする。 The present disclosure aims to provide a multilayer device that can form a stopband according to required specifications.

本開示の一態様に係る多層デバイスは、誘電体と、一部が前記誘電体の外面に露出するように、前記誘電体の内部に設けられた信号線路と、少なくとも一部が前記誘電体の外面に露出するように、前記誘電体の内部または外面に設けられたグランド電極と、前記誘電体の内部に設けられ、前記グランド電極に平行で、かつ、前記信号線路の入力側から出力側に向かう第1方向に沿って配置された複数の平面電極と、前記誘電体の内部に設けられ、前記複数の平面電極および前記グランド電極を接続する複数の接続電極と、前記誘電体の外面に設けられ、前記信号線路に接続される複数の信号端子と、前記誘電体の外面に設けられ、前記グランド電極に接続される複数のグランド端子と、を備え、前記接続電極は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有する。 A multilayer device according to an aspect of the present disclosure includes a dielectric, a signal line provided inside the dielectric such that a portion thereof is exposed on an outer surface of the dielectric, and a signal line that is at least partially exposed on the outer surface of the dielectric. a ground electrode provided on the inside or outside of the dielectric so as to be exposed to the outside; and a ground electrode provided inside the dielectric, parallel to the ground electrode, and extending from the input side to the output side of the signal line. a plurality of planar electrodes arranged along a first direction toward the dielectric; a plurality of connection electrodes provided inside the dielectric and connecting the plurality of planar electrodes and the ground electrode; and a plurality of connection electrodes provided on the outer surface of the dielectric. a plurality of signal terminals connected to the signal line; and a plurality of ground terminals provided on the outer surface of the dielectric body and connected to the ground electrode, and the connection electrode includes a coil at least in part. having a meandering shape or meandering shape.

本開示の一態様に係る多層デバイスは、信号を伝送する信号線路と、グランド電位に設定されるグランド電極と、前記グランド電極に平行で、かつ、前記信号線路の入力側から出力側に向かう第1方向に沿って配置された複数の平面電極と、前記信号線路、前記複数の平面電極および前記グランド電極のそれぞれの間に設けられた誘電体と、前記複数の平面電極および前記グランド電極の間に位置し、前記複数の平面電極および前記グランド電極を接続する複数の接続電極と、を備え、前記接続電極は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有する。 A multilayer device according to one aspect of the present disclosure includes a signal line for transmitting a signal, a ground electrode set to ground potential, a plurality of planar electrodes parallel to the ground electrode and arranged along a first direction from the input side to the output side of the signal line, a dielectric provided between each of the signal line, the plurality of planar electrodes, and the ground electrode, and a plurality of connection electrodes located between the plurality of planar electrodes and the ground electrode and connecting the plurality of planar electrodes and the ground electrode, and at least a portion of the connection electrodes has a coil shape or a meander shape.

本開示の多層デバイスによれば、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することができる。 According to the multilayer device of the present disclosure, a stop band can be formed according to required specifications.

多層デバイスの一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a multilayer device. 図1に示す多層デバイスの等価回路の一例を示す図である。2 is a diagram showing an example of an equivalent circuit of the multilayer device shown in FIG. 1. FIG. 実施の形態1に係る多層デバイスの外観図である。1 is an external view of a multilayer device according to a first embodiment; 実施の形態1に係る多層デバイスの信号線路、平面電極、グランド電極および接続電極を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a signal line, a plane electrode, a ground electrode, and a connection electrode of the multilayer device according to the first embodiment. 実施の形態1に係る多層デバイスの信号線路等を上から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of signal lines and the like of the multilayer device according to the first embodiment, viewed from above. 実施の形態1に係る多層デバイスを図5Aに示すVB-VB線から見た断面図である。5A is a cross-sectional view of the multilayer device according to Embodiment 1 taken along the line VB-VB shown in FIG. 5A. FIG. 実施の形態1に係る多層デバイスの底面図である。1 is a bottom view of the multilayer device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る多層デバイスの製造過程の一例を示す図である。1 is a diagram showing an example of a manufacturing process of a multilayer device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例1に係る多層デバイスの接続電極等を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing connection electrodes and the like of the multilayer device according to Modification 1 of Embodiment 1; 実施の形態1および変形例1の多層デバイスに係る通過特性を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating transmission characteristics of the multilayer device of Embodiment 1 and Modification 1. FIG. 実施の形態1の変形例2に係る多層デバイスの信号線路、平面電極、グランド電極および接続電極を示す図である。7 is a diagram showing a signal line, a plane electrode, a ground electrode, and a connection electrode of a multilayer device according to a second modification of the first embodiment. FIG. 実施の形態1の変形例2に係る多層デバイスの信号線路等を上から見た平面図である。11 is a plan view showing signal lines and the like of a multilayer device according to a second modification of the first embodiment, as viewed from above. FIG. 実施の形態1の変形例2に係る多層デバイスを図10Aに示すXB-XB線から見た断面図である。10A is a cross-sectional view of the multilayer device according to Modification 2 of Embodiment 1 taken along the line XB-XB shown in FIG. 10A. FIG. 実施の形態1に変形例2に係る多層デバイスの底面図である。FIG. 7 is a bottom view of a multilayer device according to Modification 2 of Embodiment 1; 実施の形態1の変形例3に係る多層デバイスの信号線路、平面電極、グランド電極および接続電極を示す図である。7 is a diagram showing a signal line, a plane electrode, a ground electrode, and a connection electrode of a multilayer device according to a third modification of the first embodiment. FIG. 参考例における多層デバイスの信号線路、平面電極、グランド電極および接続電極を示す図である。1A and 1B are diagrams illustrating signal lines, planar electrodes, ground electrodes, and connection electrodes of a multilayer device in a reference example. 実施の形態1の変形例2、変形例3および参考例に係る多層デバイスの通過特性を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing transmission characteristics of multilayer devices according to Modification 2, Modification 3, and Reference Example of Embodiment 1. 実施の形態2に係る多層デバイスの外観図である。FIG. 3 is an external view of a multilayer device according to a second embodiment. 実施の形態2に係る多層デバイスの信号線路、平面電極、グランド電極および接続電極を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a signal line, a plane electrode, a ground electrode, and a connection electrode of a multilayer device according to a second embodiment. 実施の形態2の変形例1に係る多層デバイスの信号線路、平面電極、グランド電極および接続電極を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a signal line, a plane electrode, a ground electrode, and a connection electrode of a multilayer device according to Modification 1 of Embodiment 2;

(本開示に至る経緯)
本開示に至る経緯について、図1および図2を参照しながら説明する。
(Circumstances leading to this disclosure)
The circumstances leading to the present disclosure will be explained with reference to FIGS. 1 and 2.

図1は、多層デバイス1の一例を示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing an example of a multilayer device 1. FIG.

図1に示すように多層デバイス1は、高速・高周波信号を伝送する信号線路20と、グランド電位に設定されるグランド電極30と、信号線路20に沿って配置された複数の平面電極40と、グランド電極30および複数の平面電極40を接続する複数の接続電極50と、を備える。信号線路20、グランド電極30、平面電極40および接続電極50は、誘電体(図示省略)の内部または表面に設けられる。接続電極50は、ビア電極の一例である。 As shown in FIG. 1, the multilayer device 1 includes a signal line 20 for transmitting high-speed/high-frequency signals, a ground electrode 30 set to a ground potential, and a plurality of planar electrodes 40 arranged along the signal line 20. A ground electrode 30 and a plurality of connection electrodes 50 connecting the plurality of plane electrodes 40 are provided. The signal line 20, the ground electrode 30, the plane electrode 40, and the connection electrode 50 are provided inside or on the surface of a dielectric (not shown). The connection electrode 50 is an example of a via electrode.

この多層デバイス1は、平面電極40および接続電極50からなるマッシュルーム構造体が電磁波の波長に対して十分に小さな間隔で複数配置された構造を有している。このように複数のマッシュルーム構造体が電磁波の波長に対して十分に小さな間隔で配置された構造は、EBG(Electromagnetic Band Gap)構造とも呼ばれる。EBG構造を有する多層デバイス1では、媒質中の実効的な誘電率および透磁率を負の値にすることが可能である。 This multilayer device 1 has a structure in which a plurality of mushroom structures each consisting of a plane electrode 40 and a connection electrode 50 are arranged at sufficiently small intervals relative to the wavelength of electromagnetic waves. A structure in which a plurality of mushroom structures are arranged at sufficiently small intervals with respect to the wavelength of electromagnetic waves is also called an EBG (Electromagnetic Band Gap) structure. In the multilayer device 1 having the EBG structure, it is possible to make the effective permittivity and magnetic permeability in the medium negative values.

図2は、図1に示す多層デバイス1の等価回路の一例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing an example of an equivalent circuit of the multilayer device 1 shown in FIG. 1.

図2に示す等価回路は、信号線路20の誘導性成分L20と、信号線路20およびグランド電極30を結ぶ経路の間に設けられた並列回路(並列共振回路)とによって構成される。並列回路は、信号線路20および平面電極40に基づく容量性成分C40と、接続電極50による誘導性成分L50と、信号線路20およびグランド電極30に基づく容量性成分C20とによって構成される。 The equivalent circuit shown in FIG. 2 is configured by an inductive component L20 of the signal line 20 and a parallel circuit (parallel resonant circuit) provided between the path connecting the signal line 20 and the ground electrode 30. The parallel circuit is composed of a capacitive component C40 based on the signal line 20 and the planar electrode 40, an inductive component L50 due to the connection electrode 50, and a capacitive component C20 based on the signal line 20 and the ground electrode 30.

多層デバイス1では、図1に示すマッシュルーム構造体を複数配置することで、図2に示す並列回路のアドミタンスを制御し、誘電率を負の値にすることができる。誘電率が負となる帯域では、高速・高周波信号が信号線路上を伝搬できなくなり、多層デバイス1は帯域阻止フィルタとして機能する。 In the multilayer device 1, by arranging a plurality of mushroom structures shown in FIG. 1, it is possible to control the admittance of the parallel circuit shown in FIG. 2 and make the dielectric constant a negative value. In a band where the dielectric constant is negative, high-speed, high-frequency signals cannot propagate on the signal line, and the multilayer device 1 functions as a band rejection filter.

本実施の形態の多層デバイスは、要求仕様に応じて、高速・高周波信号の通過を阻止する阻止帯域を形成することを可能とするため、以下に示す構成を有している。 The multilayer device of this embodiment has the configuration shown below in order to make it possible to form a stopband that blocks passage of high-speed, high-frequency signals according to required specifications.

以下、実施の形態について、図面を参照しながらより具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments will be described in more detail with reference to the drawings.

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Note that each of the embodiments described below represents a specific example of the present disclosure. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, connection forms, steps, order of steps, etc. shown in the following embodiments are merely examples, and do not limit the present disclosure. Further, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims will be described as arbitrary constituent elements.

また、本明細書において、平行などの要素間の関係性を示す用語、及び、直方体などの要素の形状を示す用語、並びに、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数%程度の差異をも含むことを意味する表現である。 In addition, in this specification, terms that indicate relationships between elements such as parallel, terms that indicate the shape of elements such as rectangular parallelepiped, and numerical ranges are not expressions that express only strict meanings, but substantially This expression means that it includes an equivalent range, for example, a difference of several percent.

また、各図は、本開示を示すために適宜強調、省略、又は比率の調整を行った模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではなく、実際の形状、位置関係及び比率とは異なる場合がある。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡素化される場合がある。 In addition, each figure is a schematic diagram in which emphasis, omissions, or adjustments to the ratio have been made as appropriate to illustrate the present disclosure, and is not necessarily an exact illustration, and may differ from the actual shape, positional relationship, and ratio. In each figure, the same reference numerals are used for substantially the same configuration, and duplicate explanations may be omitted or simplified.

また、本明細書において、多層デバイスの構成における「天面」及び「底面」という用語は、絶対的な空間認識における天面(鉛直上方側の面)及び底面(鉛直下方側の面)を指すものではなく、多層デバイスの構成要素の相対的な位置関係により規定される用語として用いる。 In addition, in this specification, the terms "top surface" and "bottom surface" in the configuration of a multilayer device refer to the top surface (vertically upward surface) and the bottom surface (vertically downward surface) in absolute spatial recognition. It is used as a term defined by the relative positional relationship of the components of a multilayer device.

(実施の形態1)
[多層デバイスの構成]
実施の形態1に係る多層デバイス300Aの構成について図を参照しながら説明する。
(Embodiment 1)
[Multi-layer device configuration]
The configuration of multilayer device 300A according to Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.

図3は、実施の形態1に係る多層デバイス300Aの外観図である。図4は、多層デバイス300Aの信号線路320、平面電極341、342、343、グランド電極330および接続電極351、352、353を示す図である。図5Aは、多層デバイス300Aの信号線路320等を上から見た平面図である。図5Bは、多層デバイス300Aを図5Aに示すVB-VB線から見た断面図である。図5Cは、多層デバイス300Aの底面図である。 Figure 3 is an external view of the multilayer device 300A according to the first embodiment. Figure 4 is a diagram showing the signal line 320, planar electrodes 341, 342, 343, ground electrode 330, and connection electrodes 351, 352, 353 of the multilayer device 300A. Figure 5A is a plan view of the signal line 320 and the like of the multilayer device 300A as viewed from above. Figure 5B is a cross-sectional view of the multilayer device 300A as viewed from the line VB-VB shown in Figure 5A. Figure 5C is a bottom view of the multilayer device 300A.

図4には、多層デバイス300Aから信号端子361、362、グランド端子371、372、373、374および誘電体310を除いた状態が示されている。図5Aでは、信号線路320を実線で示している。図5Cでは、信号線路、平面電極、接続電極の図示を省略している。 Figure 4 shows the multilayer device 300A without the signal terminals 361, 362, the ground terminals 371, 372, 373, 374, and the dielectric 310. In Figure 5A, the signal line 320 is shown by a solid line. In Figure 5C, the signal line, planar electrodes, and connection electrodes are not shown.

図3、図4および図5A~図5Cに示す多層デバイス300Aは、誘電体310と、信号線路320と、グランド電極330と、複数の平面電極341、342および343と、複数の接続電極351、352および353と、を備えている。また、多層デバイス300Aは、複数の信号端子361および362と、複数のグランド端子371、372、373および374と、を備えている。 The multilayer device 300A shown in FIGS. 3, 4, and 5A to 5C includes a dielectric 310, a signal line 320, a ground electrode 330, a plurality of plane electrodes 341, 342, and 343, a plurality of connection electrodes 351, 352 and 353. The multilayer device 300A also includes a plurality of signal terminals 361 and 362 and a plurality of ground terminals 371, 372, 373 and 374.

以下において、複数の平面電極341~343の一部または全部を指して平面電極340と呼び、複数の接続電極351~353の一部または全部を指して接続電極350と呼ぶ場合がある。また、複数の信号端子361、362の一部または全部を指して信号端子360と呼び、複数のグランド端子371~374の一部または全部を指してグランド端子370と呼ぶ場合がある。 Hereinafter, some or all of the plurality of plane electrodes 341 to 343 may be referred to as a plane electrode 340, and some or all of the plurality of connection electrodes 351 to 353 may be referred to as a connection electrode 350. Further, some or all of the plurality of signal terminals 361 and 362 may be referred to as a signal terminal 360, and some or all of the plurality of ground terminals 371 to 374 may be referred to as a ground terminal 370.

例えば、信号線路320、グランド電極330、平面電極340および接続電極350は、銀または銅などの金属材料によって形成される。なお、信号線路320、グランド電極330、平面電極340および接続電極350は、同じ材料または同じ組成比によって形成されていてもよいし、異なる材料または異なる組成比によって形成されていてもよい。 For example, the signal line 320, the ground electrode 330, the plane electrode 340, and the connection electrode 350 are formed of a metal material such as silver or copper. Note that the signal line 320, the ground electrode 330, the plane electrode 340, and the connection electrode 350 may be formed of the same material or the same composition ratio, or may be formed of different materials or different composition ratios.

誘電体310は、例えば、複数の誘電体層が積層されることで形成される。誘電体310は、例えば、低温同時焼成セラミックス(Low Temperature Co-fired Ceramics:LTCC)などの誘電体材料によって形成されている。多層デバイス300Aを小型化するためには、誘電体310として比誘電率が高い材料を使うことが望ましい。誘電体310は、信号線路320、グランド電極330および平面電極340のそれぞれの間に設けられている。また、誘電体310は、信号線路320の両端面を除く外周面、グランド電極330の両端面を除く外周面、ならびに、平面電極340および接続電極350からなる電極構造体を覆うように形成されている。 The dielectric 310 is formed, for example, by laminating a plurality of dielectric layers. The dielectric 310 is formed of a dielectric material such as low temperature co-fired ceramics (LTCC), for example. In order to downsize the multilayer device 300A, it is desirable to use a material with a high dielectric constant as the dielectric 310. The dielectric 310 is provided between the signal line 320, the ground electrode 330, and the plane electrode 340, respectively. Further, the dielectric 310 is formed to cover the outer circumferential surface of the signal line 320 excluding both end surfaces, the outer circumferential surface of the ground electrode 330 excluding both end surfaces, and the electrode structure consisting of the plane electrode 340 and the connection electrode 350. There is.

誘電体310は、直方体状の形状を有しており、底面316と、底面316に背向する天面317と、底面316と天面317とを繋ぐ複数の側面311、312、313および314とを有している。複数の側面311~314は、互いに背向する側面311および312と、側面311および側面312の両方の面に直交する側面313および314とを有している。底面316および天面317は互いに平行であり、側面311および312は互いに平行であり、側面313および314は互いに平行である。誘電体310の各面が交わるコーナ部分(稜線部分)は、丸みを有していてもよい。 The dielectric 310 has a rectangular parallelepiped shape, and includes a bottom surface 316, a top surface 317 facing the bottom surface 316, and a plurality of side surfaces 311, 312, 313, and 314 connecting the bottom surface 316 and the top surface 317. have. The plurality of side surfaces 311 to 314 have side surfaces 311 and 312 that are opposite to each other, and side surfaces 313 and 314 that are orthogonal to both the side surfaces 311 and 312. Bottom surface 316 and top surface 317 are parallel to each other, side surfaces 311 and 312 are parallel to each other, and side surfaces 313 and 314 are parallel to each other. A corner portion (edge line portion) where each surface of the dielectric 310 intersects may be rounded.

ここで、側面311と側面312とが背向する方向を第1方向d1と呼び、側面313と側面314とが背向する方向を第2方向d2と呼び、底面316と天面317とが背向する方向を第3方向d3と呼ぶ。また以下において、第1方向d1のマイナス側を一方と呼び、マイナス側の反対であるプラス側を他方と呼ぶことがある。 Here, the direction in which the side surfaces 311 and 312 are opposite to each other is referred to as a first direction d1, the direction in which the side surfaces 313 and 314 are opposite to each other is referred to as a second direction d2, and the direction in which the bottom surface 316 and the top surface 317 are opposite to each other is referred to as a second direction d2. The direction in which the object is directed is called a third direction d3. Further, hereinafter, the minus side of the first direction d1 may be referred to as one side, and the plus side opposite to the minus side may be referred to as the other side.

信号線路320は、直線状であり、第1方向d1に沿って設けられている。信号線路320は、信号線路320の一部である両端が誘電体310の外面(側面311、312)に露出するように、誘電体310の内部に設けられている。信号線路320は、帯状であり、平面電極340およびグランド電極330に対して平行に配置されている。多層デバイス300Aが電子機器に実装された状態において、信号線路320には、信号端子360を介して高速・高周波信号が入出力される。 The signal line 320 is linear and provided along the first direction d1. The signal line 320 is provided inside the dielectric 310 so that both ends, which are part of the signal line 320, are exposed on the outer surface (side surfaces 311 and 312) of the dielectric 310. The signal line 320 is strip-shaped and arranged parallel to the plane electrode 340 and the ground electrode 330. In a state where the multilayer device 300A is mounted on an electronic device, a high speed/high frequency signal is input/output to/from the signal line 320 via the signal terminal 360.

信号端子360は、誘電体310の外面である側面311、312に設けられている。2つの信号端子361、362のうち一方の信号端子361は側面311に設けられ、他方の信号端子362は側面312に設けられている。一方の信号端子361には信号線路320の一方端が接続され、他方の信号端子362には、信号線路320の他方端が接続されている。 The signal terminals 360 are provided on side surfaces 311 and 312, which are the outer surfaces of the dielectric 310. One of the two signal terminals 361 and 362 is provided on the side surface 311, and the other signal terminal 362 is provided on the side surface 312. One end of the signal line 320 is connected to one signal terminal 361, and the other end of the signal line 320 is connected to the other signal terminal 362.

グランド電極330は、誘電体310の外面(側面311、312)にグランド電極330の一部が露出するように、誘電体310の内部に設けられている。グランド電極330は、信号端子360に接触しないように、第1方向d1の両端に長方形状の切り欠き331を有し、信号端子360に対して所定の間隔を空けて配置されている。また、グランド電極330は、側面313、314に露出しないように、側面313、314に対して所定の間隔を空けて配置されている。なお、グランド電極330は、誘電体310の内部でなく誘電体310の底面316に設けられていてもよい。またグランド電極330はベタパターンではなく、開口パターンを有する構造、例えばメッシュ構造としてもよい。グランド電極330をメッシュ構造とすることで誘電体310同士を接合させて接合強度を強くすることが出来る。 The ground electrode 330 is provided inside the dielectric 310 so that a part of the ground electrode 330 is exposed on the outer surface (side surfaces 311 and 312) of the dielectric 310. The ground electrode 330 has rectangular notches 331 at both ends in the first direction d1 so as not to contact the signal terminal 360, and is arranged at a predetermined distance from the signal terminal 360. Further, the ground electrode 330 is arranged at a predetermined distance from the side surfaces 313 and 314 so as not to be exposed to the side surfaces 313 and 314. Note that the ground electrode 330 may be provided on the bottom surface 316 of the dielectric 310 instead of inside the dielectric 310. Further, the ground electrode 330 may have a structure having an opening pattern, for example, a mesh structure instead of a solid pattern. By making the ground electrode 330 have a mesh structure, the dielectric materials 310 can be bonded to each other and the bonding strength can be increased.

多層デバイス300Aが電子機器に実装された状態において、グランド電極330は、グランド端子370を介してグランド電位に設定される。 When the multilayer device 300A is mounted on an electronic device, the ground electrode 330 is set to the ground potential via the ground terminal 370.

グランド端子370は、誘電体310の外面である側面311、312に設けられている。4つのグランド端子371~374のうち一方のグランド端子371、373は側面311に設けられ、他方のグランド端子372、374は側面312に設けられている。一方のグランド端子371、373にはグランド電極330の一方端が接続され、他方のグランド端子372、374には、グランド電極330の他方端が接続される。一方のグランド端子371、373は、第2方向d2において、一方の信号端子361の両隣に配置されている。また、他方のグランド端子372、374は、第2方向d2において、他方の信号端子362の両隣に配置されている。言い換えると、一方の信号端子361は、2つのグランド端子371、373の間に配置され、他方の信号端子362は、2つのグランド端子372、374の間に配置されている。 The ground terminal 370 is provided on side surfaces 311 and 312, which are the outer surfaces of the dielectric 310. Among the four ground terminals 371 to 374, one of the ground terminals 371 and 373 is provided on the side surface 311, and the other ground terminals 372 and 374 are provided on the side surface 312. One end of the ground electrode 330 is connected to one of the ground terminals 371 and 373, and the other end of the ground electrode 330 is connected to the other ground terminals 372 and 374. One ground terminal 371, 373 is arranged on both sides of one signal terminal 361 in the second direction d2. Further, the other ground terminals 372 and 374 are arranged on both sides of the other signal terminal 362 in the second direction d2. In other words, one signal terminal 361 is arranged between two ground terminals 371 and 373, and the other signal terminal 362 is arranged between two ground terminals 372 and 374.

なお、グランド端子370の数は4つに限られず、2つであってもよい。グランド端子370は、誘電体310の側面311、312、もしくは、側面313、314に1つずつ設けられていてもよい。例えば、グランド端子370は、側面311、312に1つずつ設けられていてもよい。その場合、実装向きを考慮する必要がないように、グランド端子370を対角線上に配置することが望ましい。また、グランド端子370は、側面311、312だけではなく、側面313、314にも設けられていてもよい。また、グランド端子370は、側面313、314のみに設けられていてもよい。その場合、グランド電極330の一部が側面313、314に露出し、露出したグランド電極330にグランド端子370が接続されていてもよい。 Note that the number of ground terminals 370 is not limited to four, and may be two. One ground terminal 370 may be provided on each of the side surfaces 311 and 312 or the side surfaces 313 and 314 of the dielectric 310. For example, one ground terminal 370 may be provided on each side surface 311 and 312. In that case, it is desirable to arrange the ground terminals 370 diagonally so that there is no need to consider the mounting direction. Moreover, the ground terminal 370 may be provided not only on the side surfaces 311 and 312 but also on the side surfaces 313 and 314. Moreover, the ground terminal 370 may be provided only on the side surfaces 313 and 314. In that case, a part of the ground electrode 330 may be exposed to the side surfaces 313 and 314, and the ground terminal 370 may be connected to the exposed ground electrode 330.

平面電極340は、第3方向d3において、信号線路320とグランド電極330との間に位置するように、誘電体310の内部に設けられている。平面電極340は、信号線路320およびグランド電極330に対して平行に配置されている。平面電極340と信号線路320との間のギャップは、グランド電極330と信号線路320との間のギャップよりも小さい。本実施の形態における平面電極340と信号線路320との間のギャップは、例えば、グランド電極330と信号線路320との間のギャップの0.1倍以上0.5倍以下であるが、このギャップの大きさは、多層デバイス300Aに必要とされる阻止帯域等に応じて適宜設定される。複数の平面電極340は、長方形形状を有する平面状の電極である。なお、平面電極340の形状は、長方形に限られず、正方形、多角形、円形または楕円形であってもよい。複数の平面電極341、342、343は、第1方向d1に沿って、この順で等間隔に配置されている。各平面電極341、342、343は、同じ形状、同じ大きさである。各平面電極341、342、343と信号線路320との間のギャップは同じである。 The planar electrode 340 is provided inside the dielectric 310 so as to be located between the signal line 320 and the ground electrode 330 in the third direction d3. The planar electrode 340 is arranged parallel to the signal line 320 and the ground electrode 330. The gap between the planar electrode 340 and the signal line 320 is smaller than the gap between the ground electrode 330 and the signal line 320. The gap between the planar electrode 340 and the signal line 320 in this embodiment is, for example, 0.1 to 0.5 times the gap between the ground electrode 330 and the signal line 320, but the size of this gap is appropriately set according to the stop band required for the multilayer device 300A. The multiple planar electrodes 340 are planar electrodes having a rectangular shape. Note that the shape of the planar electrode 340 is not limited to a rectangle, and may be a square, a polygon, a circle, or an ellipse. The multiple planar electrodes 341, 342, and 343 are arranged at equal intervals in this order along the first direction d1. Each of the planar electrodes 341, 342, and 343 has the same shape and size. The gap between each of the planar electrodes 341, 342, and 343 and the signal line 320 is the same.

接続電極350は、複数の平面電極340およびグランド電極330を接続する導体であり、誘電体310の内部に設けられている。接続電極350は、複数の平面電極340およびグランド電極330の間に位置している。複数の接続電極351、352、353は、第1方向d1に沿って、この順で等間隔に配置されている。各接続電極351、352、353は、同じ形状、同じ大きさである。各接続電極351~353は、各平面電極341~343に一対一で対応するように、第1方向d1に沿って設けられている。具体的には、接続電極351は平面電極341およびグランド電極330を接続するように、接続電極352は平面電極342およびグランド電極330を接続するように、接続電極353は平面電極343およびグランド電極330を接続するように設けられている。 The connection electrode 350 is a conductor that connects the planar electrodes 340 and the ground electrode 330, and is provided inside the dielectric 310. The connection electrode 350 is located between the planar electrodes 340 and the ground electrode 330. The connection electrodes 351, 352, and 353 are arranged at equal intervals in this order along the first direction d1. The connection electrodes 351, 352, and 353 have the same shape and size. The connection electrodes 351 to 353 are provided along the first direction d1 so as to correspond one-to-one to the planar electrodes 341 to 343. Specifically, the connection electrode 351 is provided to connect the planar electrode 341 and the ground electrode 330, the connection electrode 352 is provided to connect the planar electrode 342 and the ground electrode 330, and the connection electrode 353 is provided to connect the planar electrode 343 and the ground electrode 330.

接続電極350は、少なくとも一部にコイル形状を有している。図4に示す接続電極350は、矩形状のコイル形状を有している。コイル形状は、矩形状に限られず、円形状であってもよい。また、接続電極350は、少なくとも一部にメアンダ形状を有していてもよい。メアンダ形状は、蛇行する形状である。なお、メアンダ形状は、方形波状、三角波状、正弦波状または円弧状の波形形状であってもよい。メアンダ形状は、後述するパターニング電極350pに設けられていてもよい。 The connection electrode 350 has a coil shape at least in part. The connection electrode 350 shown in FIG. 4 has a rectangular coil shape. The coil shape is not limited to a rectangular shape, but may be circular. Further, the connection electrode 350 may have a meander shape at least in part. The meander shape is a meandering shape. Note that the meander shape may be a square wave shape, a triangular wave shape, a sine wave shape, or a circular arc wave shape. The meander shape may be provided in a patterning electrode 350p, which will be described later.

接続電極350は、複数のビア電極350vと、1以上のパターニング電極350pとによって構成されている。図5Bには、複数のビア電極350vの一例として8つのビア電極が示され、1以上のパターニング電極350pの一例として、7つのパターニング電極350pが示されている。 The connection electrode 350 includes a plurality of via electrodes 350v and one or more patterning electrodes 350p. FIG. 5B shows eight via electrodes as an example of the plurality of via electrodes 350v, and seven patterning electrodes 350p as an example of one or more patterning electrodes 350p.

各ビア電極350vは、円柱状であり、誘電体層を貫通するように形成されている。ビア電極350vのビア径は、例えば、50μmである。各ビア電極350vは、平面電極340とグランド電極330との間に位置している。図5Aに示すように、各ビア電極350vは、平面電極340に垂直な第3方向d3から見た場合、各平面電極340の外周端部の角に配置されている。複数のビア電極350vは、グランド電極330から平面電極340に向かう第3方向d3において、平面電極340の対角線上の角に交互に配置されている。複数のビア電極350vは、互いに直接的に接続されておらず、パターニング電極350pを介して接続されている。 Each via electrode 350v has a cylindrical shape and is formed to penetrate the dielectric layer. The via diameter of the via electrode 350v is, for example, 50 μm. Each via electrode 350v is located between the plane electrode 340 and the ground electrode 330. As shown in FIG. 5A, each via electrode 350v is arranged at a corner of the outer peripheral end of each plane electrode 340 when viewed from the third direction d3 perpendicular to the plane electrode 340. The plurality of via electrodes 350v are arranged alternately at diagonal corners of the planar electrode 340 in the third direction d3 from the ground electrode 330 toward the planar electrode 340. The plurality of via electrodes 350v are not directly connected to each other but are connected via patterning electrodes 350p.

1以上のパターニング電極350pは、複数の誘電体層の間に設けられ、第3方向d3に点在する複数のビア電極350vを電気的に繋いている。パターニング電極350pの幅は、例えば100μmである。各パターニング電極350pは、L字状であり、0.5ターンからなるパターン形状を有している。 One or more patterning electrodes 350p are provided between multiple dielectric layers, and electrically connect multiple via electrodes 350v that are scattered in the third direction d3. The width of the patterning electrodes 350p is, for example, 100 μm. Each patterning electrode 350p is L-shaped and has a pattern shape consisting of 0.5 turns.

このように接続電極350は、8つのビア電極350vおよび7つのパターニング電極350pによって形成される3.5ターンのスパイラルコイル形状を有している。なお、接続電極350は、スパイラルコイルに限られず、渦巻き状のコイル形状を有していてもよい。この場合、ビア電極350vおよびパターニング電極350pの端部は、各平面電極340の外周端部および中心のそれぞれに配置されていてもよい。パターニング電極350pの両端には、ビア電極350vと接続するためのランドパターンが形成されていてもよい。多層デバイス300Aにおける誘導性成分L50(図2参照)は、この接続電極350によって生成される。 Thus, the connection electrode 350 has a 3.5-turn spiral coil shape formed by eight via electrodes 350v and seven patterning electrodes 350p. The connection electrode 350 is not limited to a spiral coil, and may have a spiral coil shape. In this case, the ends of the via electrodes 350v and the patterning electrodes 350p may be disposed at the outer peripheral end and center of each planar electrode 340, respectively. Land patterns for connecting to the via electrodes 350v may be formed on both ends of the patterning electrodes 350p. The inductive component L50 (see FIG. 2) in the multilayer device 300A is generated by this connection electrode 350.

本実施の形態では、多層デバイス300Aの接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有している。そのため、接続電極350によって、コイル形状またはメアンダ形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径を大きくまたは巻回数を増やすことで接続電極350のインダクタンス値を高くし、コイル形状のコイル径を小さくまたは巻回数を減らすことで、インダクタンス値を低くすることができる。インダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 In this embodiment, the connection electrode 350 of the multilayer device 300A has at least a portion of a coil shape or a meander shape. Therefore, the connection electrode 350 can generate the inductive component L50 according to the coil shape or meander shape. For example, the inductance value of the connection electrode 350 can be increased by increasing the coil diameter or the number of turns of the coil shape, and the inductance value can be lowered by decreasing the coil diameter or the number of turns of the coil shape. Since the value of the inductive component L50 can be changed by changing the inductance value, the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to required specifications.

なお、上記では、多層デバイス300Aがプリント回路基板等に実装される実装型のチップ部品である例を示したが、それに限られない。例えば、多層デバイス300Aは、誘電体310、信号線路320、グランド電極330、平面電極340および接続電極350がプリント回路基板の一部としてプリント回路基板の内部に設けられる構成であってもよい。 In addition, although the example in which the multilayer device 300A is a mounted chip component mounted on a printed circuit board or the like has been shown above, the multilayer device 300A is not limited thereto. For example, the multilayer device 300A may have a configuration in which the dielectric 310, the signal line 320, the ground electrode 330, the planar electrode 340, and the connection electrode 350 are provided inside the printed circuit board as part of the printed circuit board.

[多層デバイスの製造方法]
図6は、多層デバイス300Aの製造過程の一例を示す図である。
[Multilayer device manufacturing method]
FIG. 6 is a diagram showing an example of the manufacturing process of the multilayer device 300A.

まず、電極パターンを有しないグリーンシートを1層以上積層し、下層シートを形成する。グリーンシートは、焼結後に誘電体層となる誘電体シートである。次に、下層シートの上に、グランド電極パターンを有するグリーンシートを積層する。グランド電極パターンは焼結後にグランド電極330となる印刷パターンである。次に、グランド電極パターンを有するグリーンシートの上に、ビア電極パターンを有するグリーンシートおよびパターニング電極パターンを有するグリーンシートを複数積層する。ビア電極パターンおよびパターニング電極パターンは焼結後に接続電極350(図6の(a)参照)となる印刷パターンである。次に、複数積層されたグリーンシートの上に、ビア電極パターンおよび平面電極パターンを有するグリーンシートを積層する。平面電極パターンは焼結後に平面電極340(図6の(b)参照)となる印刷パターンである。次に、ビア電極パターンおよび平面電極パターンを有するグリーンシートの上に、信号線路パターンを有するグリーンシートを積層する。信号線路パターンは焼結後に信号線路320(図6の(c)参照)となる印刷パターンである。次に、信号線路パターンを有するグリーンシートの上に、電極パターンを有しないグリーンシートを1層以上積層し、上層シートを形成する。 First, one or more green sheets without an electrode pattern are laminated to form a lower layer sheet. The green sheet is a dielectric sheet that becomes a dielectric layer after sintering. Next, a green sheet having a ground electrode pattern is laminated on the lower sheet. The ground electrode pattern is a printed pattern that becomes the ground electrode 330 after sintering. Next, a plurality of green sheets having a via electrode pattern and a plurality of green sheets having patterned electrode patterns are stacked on the green sheet having a ground electrode pattern. The via electrode pattern and the patterned electrode pattern are printed patterns that become connection electrodes 350 (see FIG. 6(a)) after sintering. Next, a green sheet having a via electrode pattern and a planar electrode pattern is laminated on the plurality of laminated green sheets. The planar electrode pattern is a printed pattern that becomes a planar electrode 340 (see FIG. 6(b)) after sintering. Next, a green sheet having a signal line pattern is laminated on the green sheet having the via electrode pattern and the planar electrode pattern. The signal line pattern is a printed pattern that becomes a signal line 320 (see (c) in FIG. 6) after sintering. Next, one or more green sheets having no electrode pattern are laminated on the green sheet having the signal line pattern to form an upper layer sheet.

このように積層形成されたシート群をプレスし、マザー積層体を形成する。次に、マザー積層体を切断して個片化し、個片化後の積層体を焼結させる。そして、焼結後の積層体の側面に信号端子360およびグランド端子370を形成する。これにより、上記の多層デバイス300Aを作製する。 The thus laminated sheet group is pressed to form a mother laminate. Next, the mother laminate is cut into pieces, and the separated laminate is sintered. Then, a signal terminal 360 and a ground terminal 370 are formed on the side surface of the sintered laminate. In this way, the multilayer device 300A described above is manufactured.

[実施の形態1の変形例1]
実施の形態1の変形例1に係る多層デバイス300Bの構成について説明する。変形例1では、パターニング電極350pの幅が、実施の形態1よりも狭くなっている例について説明する。
[Modification 1 of Embodiment 1]
The configuration of multilayer device 300B according to Modification 1 of Embodiment 1 will be described. In Modification 1, an example will be described in which the width of patterning electrode 350p is narrower than in Embodiment 1.

変形例1に係る多層デバイス300Bは、誘電体310と、信号線路320と、グランド電極330と、複数の平面電極340と、複数の接続電極350と、を備えている。また、多層デバイス300Bは、複数の信号端子360と、複数のグランド端子370と、を備えている。多層デバイス300Bの誘電体310、信号線路320、グランド電極330、複数の平面電極340、複数の信号端子360および複数のグランド端子370の構成は、実施の形態1と同様である。 The multilayer device 300B according to the first modification includes a dielectric 310, a signal line 320, a ground electrode 330, a plurality of planar electrodes 340, and a plurality of connection electrodes 350. The multilayer device 300B also includes a plurality of signal terminals 360 and a plurality of ground terminals 370. The configurations of the dielectric 310, the signal line 320, the ground electrode 330, the plurality of planar electrodes 340, the plurality of signal terminals 360, and the plurality of ground terminals 370 of the multilayer device 300B are the same as those of the first embodiment.

図7は、変形例1に係る多層デバイス300Bの接続電極350等を示す図である。同図には、グランド電極330も示されている。 FIG. 7 is a diagram showing connection electrodes 350 and the like of a multilayer device 300B according to Modification 1. A ground electrode 330 is also shown in the figure.

図7に示すように、変形例1のパターニング電極350pの幅は、実施の形態1のパターニング電極350pの幅よりも狭くなっている。同図に示す変形例1のパターニング電極350pの幅は、25μmであり、変形例1における接続電極350のインダクタンス値は、結果的に、実施の形態1における接続電極350のインダクタンス値よりも高くなっている。 As shown in FIG. 7, the width of the patterning electrode 350p of the first modification is narrower than the width of the patterning electrode 350p of the first embodiment. The width of patterning electrode 350p in Modification 1 shown in the figure is 25 μm, and as a result, the inductance value of connection electrode 350 in Modification 1 is higher than the inductance value of connection electrode 350 in Embodiment 1. ing.

変形例1でも、多層デバイス300Bの接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状を有している。例えば、接続電極350のパターニング電極350pの幅を広くすることで、接続電極350のインダクタンス値を低くし、パターニング電極350pの幅を狭くすることで、インダクタンス値を高くすることができる。インダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Bの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 Also in Modification 1, the connection electrode 350 of the multilayer device 300B has a coil shape at least in part. For example, by increasing the width of the patterning electrode 350p of the connection electrode 350, the inductance value of the connection electrode 350 can be decreased, and by decreasing the width of the patterning electrode 350p, the inductance value can be increased. Since the value of the inductive component L50 can be changed by changing the inductance value, the frequency of the stopband of the multilayer device 300B can be changed. This makes it possible to form a stop band according to required specifications.

[実施の形態1および変形例1の効果等]
上記構成を有する多層デバイス300A、300Bの効果について図8を参照しながら説明する。
[Effects of Embodiment 1 and Modification 1]
The effects of the multilayer devices 300A and 300B having the above configuration will be explained with reference to FIG. 8.

なお、多層デバイス300A、300Bの設計条件は以下に示す通りである。 Note that the design conditions of the multilayer devices 300A and 300B are as shown below.

多層デバイスの外形サイズ:長さ0.8mm、幅0.6mm、高さ0.45mm
信号線路320の幅:0.05mm
平面電極340の幅(第2方向d2の長さ):0.5mm
平面電極340の長さ(第1方向d1の長さ):0.2mm
第1方向d1に隣り合う平面電極340の間隔:0.05mm
接続電極350の巻回数:3.5ターン
ビア電極350vのビア径:100μm
多層デバイス300Aのパターニング電極350pの幅:100μm
多層デバイス300Bのパターニング電極350pの幅:25μm
信号線路320、グランド電極330、平面電極340のそれぞれの厚み:10μm
グランド電極330の下側の誘電体310の厚み:35μm
グランド電極330と平面電極340との間隔:320μm
平面電極340と信号線路320との間隔:25μm
信号線路320の上側の誘電体310の厚み:70μm
誘電体310の比誘電率:4.1
誘電体310の誘電正接:0.015
External dimensions of multilayer device: length 0.8 mm, width 0.6 mm, height 0.45 mm
Width of signal line 320: 0.05mm
Width of plane electrode 340 (length in second direction d2): 0.5 mm
Length of planar electrode 340 (length in first direction d1): 0.2 mm
Spacing between adjacent planar electrodes 340 in the first direction d1: 0.05 mm
Number of turns of connection electrode 350: 3.5 turns Via diameter of via electrode 350v: 100 μm
Width of patterning electrode 350p of multilayer device 300A: 100 μm
Width of patterning electrode 350p of multilayer device 300B: 25 μm
Each thickness of the signal line 320, ground electrode 330, and plane electrode 340: 10 μm
Thickness of dielectric 310 below ground electrode 330: 35 μm
Distance between ground electrode 330 and plane electrode 340: 320 μm
Distance between plane electrode 340 and signal line 320: 25 μm
Thickness of dielectric 310 above signal line 320: 70 μm
Relative permittivity of dielectric 310: 4.1
Dielectric loss tangent of dielectric 310: 0.015

これらの設計条件における多層デバイスの通過特性について説明する。 The transmission characteristics of the multilayer device under these design conditions will be explained.

図8は、実施の形態1および変形例1に係る多層デバイスの通過特性を示す図である。同図の縦軸には、Sパラメータ(S21)が示されている。 FIG. 8 is a diagram showing the transmission characteristics of the multilayer device according to the first embodiment and the first modification. The vertical axis of the figure shows the S parameter (S21).

図8に示すように、実施の形態1の多層デバイス300Aは、周波数20.5GHz付近に減衰極を有し、この減衰極において挿入損失が最も大きくなっている。多層デバイス300Aは、周波数20.5GHzの信号の通過を阻止することが可能となっている。変形例1の多層デバイス300Bは、多層デバイス300Aの阻止帯域よりも低い周波数11GHz付近に減衰極を有し、この減衰極において挿入損失が最も大きくなっている。多層デバイス300Bは、周波数11GHzの信号の通過を阻止することが可能となっている。 As shown in FIG. 8, the multilayer device 300A of the first embodiment has an attenuation pole near a frequency of 20.5 GHz, and the insertion loss is greatest at this attenuation pole. The multilayer device 300A is capable of blocking passage of a signal with a frequency of 20.5 GHz. The multilayer device 300B of the first modification has an attenuation pole near a frequency of 11 GHz, which is lower than the stop band of the multilayer device 300A, and the insertion loss is greatest at this attenuation pole. The multilayer device 300B is capable of blocking passage of a signal with a frequency of 11 GHz.

これらの多層デバイス300Aおよび300Bのように接続電極350のコイル形状を変えることで、多層デバイスの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 By changing the coil shape of the connection electrode 350 as in these multilayer devices 300A and 300B, the frequency of the stop band of the multilayer device can be changed. This makes it possible to form a stop band according to required specifications.

[実施の形態1の変形例2]
実施の形態1の変形例2に係る多層デバイス300Cの構成について説明する。変形例2では、信号線路320がメアンダ形状を有している例について説明する。
[Modification 2 of Embodiment 1]
The configuration of a multilayer device 300C according to a second modification of the first embodiment will be described. In modification 2, an example in which the signal line 320 has a meander shape will be described.

変形例2に係る多層デバイス300Cは、誘電体310と、信号線路320と、グランド電極330と、複数の平面電極340と、複数の接続電極350と、を備えている。また、多層デバイス300Cは、複数の信号端子360と、複数のグランド端子370と、を備えている。多層デバイス300Cの誘電体310、グランド電極330、複数の平面電極340、複数の接続電極350、複数の信号端子360および複数のグランド端子370の構成は、実施の形態1と同様である。 The multilayer device 300C according to the second modification includes a dielectric 310, a signal line 320, a ground electrode 330, a plurality of planar electrodes 340, and a plurality of connection electrodes 350. The multilayer device 300C also includes a plurality of signal terminals 360 and a plurality of ground terminals 370. The configurations of the dielectric 310, the ground electrode 330, the plurality of planar electrodes 340, the plurality of connection electrodes 350, the plurality of signal terminals 360, and the plurality of ground terminals 370 of the multilayer device 300C are the same as those of the first embodiment.

図9は、変形例2に係る多層デバイス300Cの信号線路320、平面電極340、グランド電極330および接続電極350を示す図である。図10Aは、多層デバイス300Cの信号線路320等を上から見た平面図である。図10Bは、多層デバイス300Cを図10Aに示すXB-XB線から見た断面図である。図10Cは、多層デバイス300Cの底面図である。 FIG. 9 is a diagram showing a signal line 320, a plane electrode 340, a ground electrode 330, and a connection electrode 350 of a multilayer device 300C according to modification 2. FIG. 10A is a top plan view of the signal line 320 and the like of the multilayer device 300C. FIG. 10B is a cross-sectional view of the multilayer device 300C taken along the line XB-XB shown in FIG. 10A. FIG. 10C is a bottom view of multilayer device 300C.

図9には、多層デバイス300Cから信号端子361、362、グランド端子371、372、373、374および誘電体310、を除いた状態が示されている。図10Aでは、信号線路320を実線で示し、平面電極、接続電極、グランド電極の図示を省略している。図10Cでは、信号線路、平面電極、接続電極の図示を省略している。 Figure 9 shows the multilayer device 300C without the signal terminals 361, 362, the ground terminals 371, 372, 373, 374, and the dielectric 310. In Figure 10A, the signal line 320 is shown with a solid line, and the planar electrodes, connection electrodes, and ground electrodes are omitted. In Figure 10C, the signal line, planar electrodes, and connection electrodes are omitted.

変形例2の信号線路320は、少なくとも一部にメアンダ形状を有している。メアンダ形状は、蛇行する形状である。図9に示す信号線路320は、方形波状のメアンダ形状を有している。なお、メアンダ形状は、方形波状に限られず、三角波状、正弦波状または円弧状の波形形状であってもよい。また、メアンダ形状は、第2方向d2において凸または凹となるパルス波形状であってもよい。 The signal line 320 of Modification 2 has a meander shape at least in part. The meander shape is a meandering shape. The signal line 320 shown in FIG. 9 has a meandering square wave shape. Note that the meander shape is not limited to a square wave shape, and may be a triangular wave shape, a sine wave shape, or an arcuate wave shape. Further, the meander shape may be a pulse wave shape that is convex or concave in the second direction d2.

信号線路320は、メアンダ形状を有する領域であるメアンダ線路部321、322および323を有している。メアンダ線路部321、322、323は、信号線路320の入力側から出力側に向かう第1方向d1に沿って、この順で配列されている。メアンダ線路部321、322、323は、平面電極341、342、343に一対一の対応で設けられている。具体的には、メアンダ線路部321は平面電極341に対応し、メアンダ線路部322は平面電極342に対応し、メアンダ線路部323は平面電極343に対応している。 The signal line 320 has meander line portions 321, 322, and 323, which are meander-shaped areas. The meander line sections 321, 322, and 323 are arranged in this order along the first direction d1 from the input side to the output side of the signal line 320. The meander line portions 321, 322, 323 are provided in one-to-one correspondence with the planar electrodes 341, 342, 343. Specifically, the meander line portion 321 corresponds to the planar electrode 341, the meander line portion 322 corresponds to the planar electrode 342, and the meander line portion 323 corresponds to the planar electrode 343.

言い換えると、メアンダ線路部321、322、323は、それぞれ、平面電極341、342、343と対向する位置に設けられている。つまり、平面電極340に垂直な方向すなわち第3方向d3から見た場合に、メアンダ線路部321は平面電極341に重なり、メアンダ線路部322は平面電極342に重なり、メアンダ線路部323は平面電極343に重なっている。この例では、各メアンダ線路部321~323の第2方向d2の長さは、各平面電極341~343の第2方向d2の長さと同じである。各メアンダ線路部321~323の第1方向d1の長さは、各平面電極341~343の第1方向d1の長さよりも短くなっている。多層デバイス300Cにおける容量性成分C40(図2参照)は、メアンダ線路部321、322、323と平面電極341、342、343との対向領域に生成される。 In other words, the meander line portions 321, 322, and 323 are provided at positions facing the planar electrodes 341, 342, and 343, respectively. That is, when viewed from the direction perpendicular to the plane electrode 340, that is, the third direction d3, the meander line section 321 overlaps the plane electrode 341, the meander line section 322 overlaps the plane electrode 342, and the meander line section 323 overlaps the plane electrode 343. It overlaps with In this example, the length of each meander line portion 321-323 in the second direction d2 is the same as the length of each planar electrode 341-343 in the second direction d2. The length of each meander line portion 321 to 323 in the first direction d1 is shorter than the length of each of the planar electrodes 341 to 343 in the first direction d1. Capacitive component C40 (see FIG. 2) in multilayer device 300C is generated in areas where meander line portions 321, 322, 323 and planar electrodes 341, 342, 343 face each other.

また、信号線路320は、直線状の形状を有する複数の連結線路部326、327、328および329を有している。連結線路部326は、信号端子361とメアンダ線路部321とを接続している。連結線路部327は、第1方向d1に隣り合うメアンダ線路部321、322を接続している。連結線路部328は、第1方向d1に隣り合うメアンダ線路部322、323を接続している。連結線路部329は、メアンダ線路部323と信号端子362とを接続している。メアンダ線路部321~323は、連結線路部326~329によって直列接続されている。 Further, the signal line 320 has a plurality of connecting line sections 326, 327, 328, and 329 each having a linear shape. The connecting line section 326 connects the signal terminal 361 and the meander line section 321. The connecting line portion 327 connects the meander line portions 321 and 322 adjacent to each other in the first direction d1. The connecting line portion 328 connects the meander line portions 322 and 323 adjacent to each other in the first direction d1. The connecting line section 329 connects the meander line section 323 and the signal terminal 362. The meander line sections 321 to 323 are connected in series by connection line sections 326 to 329.

変形例2においても、多層デバイス300Cの接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有している。そのため、接続電極350によって、コイル形状またはメアンダ形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、このインダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Cの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 In the second modification, the connection electrode 350 of the multilayer device 300C also has at least a portion that is coil-shaped or meander-shaped. Therefore, the connection electrode 350 can generate an inductive component L50 that corresponds to the coil shape or meander shape. For example, the value of the inductive component L50 can be changed by changing this inductance value, and therefore the frequency of the stop band of the multilayer device 300C can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications.

また、変形例2では、多層デバイス300Cの信号線路320が、少なくとも一部にメアンダ形状を有している。そのため、信号線路320と平面電極340とで、メアンダ形状に応じた容量性成分C40を生成することができる。例えば、メアンダ形状によって構成される領域を増やすことで信号線路320と平面電極340との対向面積を増やし、メアンダ形状によって構成される領域を減らすことで、信号線路320と平面電極340との対向面積を減らすことができる。対向面積を変えることによって容量性成分C40の値を変えることができるので、多層デバイス300Cの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 Furthermore, in Modification 2, the signal line 320 of the multilayer device 300C has a meander shape at least in part. Therefore, the signal line 320 and the planar electrode 340 can generate a capacitive component C40 according to the meander shape. For example, by increasing the area formed by the meander shape, the area where the signal line 320 and the plane electrode 340 face each other is increased, and by decreasing the area formed by the meander shape, the area where the signal line 320 and the plane electrode 340 face each other is increased. can be reduced. Since the value of the capacitive component C40 can be changed by changing the opposing area, the frequency of the stopband of the multilayer device 300C can be changed. This makes it possible to form a stop band according to required specifications.

[実施の形態1の変形例3]
実施の形態1の変形例3に係る多層デバイス300Dの構成について説明する。変形例3では、パターニング電極350pの幅が、変形例2よりも狭くなっている例について説明する。
[Third Modification of First Embodiment]
A description will be given of the configuration of a multilayer device 300D according to Modification 3 of the first embodiment. In Modification 3, an example will be described in which the width of a patterned electrode 350p is narrower than that of Modification 2.

変形例3に係る多層デバイス300Dは、誘電体310と、信号線路320と、グランド電極330と、複数の平面電極340と、複数の接続電極350と、を備えている。また、多層デバイス300Dは、複数の信号端子360と、複数のグランド端子370と、を備えている。多層デバイス300Dの誘電体310、信号線路320、グランド電極330、複数の平面電極340、複数の信号端子360および複数のグランド端子370の構成は、変形例2と同様である。 A multilayer device 300D according to modification 3 includes a dielectric 310, a signal line 320, a ground electrode 330, a plurality of plane electrodes 340, and a plurality of connection electrodes 350. Furthermore, the multilayer device 300D includes a plurality of signal terminals 360 and a plurality of ground terminals 370. The configurations of the dielectric 310, the signal line 320, the ground electrode 330, the plurality of plane electrodes 340, the plurality of signal terminals 360, and the plurality of ground terminals 370 of the multilayer device 300D are the same as in the second modification.

図11は、変形例3に係る多層デバイス300Dの信号線路320、平面電極340、グランド電極330および接続電極350を示す図である。 FIG. 11 is a diagram showing a signal line 320, a plane electrode 340, a ground electrode 330, and a connection electrode 350 of a multilayer device 300D according to Modification Example 3.

図11に示すように、変形例3のパターニング電極350pの幅は、変形例2のパターニング電極350pの幅よりも狭くなっている。同図に示す変形例3のパターニング電極350pの幅は、25μmであり、変形例3における接続電極350のインダクタンス値は、結果的に、変形例2における接続電極350のインダクタンス値よりも高くなっている。 As shown in FIG. 11, the width of the patterning electrode 350p of the third modification is narrower than the width of the patterning electrode 350p of the second modification. The width of the patterning electrode 350p in Modification 3 shown in the figure is 25 μm, and the inductance value of the connection electrode 350 in Modification 3 is consequently higher than the inductance value of the connection electrode 350 in Modification 2. There is.

変形例3でも、多層デバイス300Dの接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状を有している。例えば、接続電極350のパターニング電極350pの幅を広くすることで、接続電極350のインダクタンス値を低くし、パターニング電極350pの幅を狭くすることで、インダクタンス値を高くすることができる。インダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Dの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 In the third modification, the connection electrode 350 of the multilayer device 300D also has at least a portion that is coil-shaped. For example, by widening the width of the patterned electrode 350p of the connection electrode 350, the inductance value of the connection electrode 350 can be reduced, and by narrowing the width of the patterned electrode 350p, the inductance value can be increased. By changing the inductance value, the value of the inductive component L50 can be changed, and therefore the frequency of the stop band of the multilayer device 300D can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications.

[変形例2および変形例3の効果等]
変形例2および変形例3の効果を確認するため、参考例である多層デバイス300Zについて説明する。参考例の多層デバイス300Zは、接続電極350が、コイル状でなく直線状のビア導体となっている。
[Effects of Modification 2 and Modification 3, etc.]
In order to confirm the effects of Modifications 2 and 3, a multilayer device 300Z, which is a reference example, will be described. In the multilayer device 300Z of the reference example, the connection electrode 350 is not a coil shape but a straight via conductor.

図12は、参考例における多層デバイス300Zの信号線路320、平面電極340、グランド電極330および接続電極350Zを示す図である。 Figure 12 is a diagram showing the signal line 320, planar electrode 340, ground electrode 330, and connection electrode 350Z of the multilayer device 300Z in the reference example.

参考例の接続電極350Zは、複数の平面電極340およびグランド電極330を接続するビア導体であり、誘電体310(図示省略)の内部に設けられている。接続電極350Zは、柱状であり、複数の平面電極340およびグランド電極330の間に位置する誘電体310を貫通するように形成される。各接続電極350Zは、同じ形状、同じ大きさである。各接続電極350Zは、各平面電極340に一対一で対応するように、第1方向d1に沿ってこの順で等間隔に配置されている。 The connection electrode 350Z of the reference example is a via conductor that connects the plurality of plane electrodes 340 and the ground electrode 330, and is provided inside the dielectric 310 (not shown). The connection electrode 350Z has a columnar shape and is formed to penetrate the dielectric 310 located between the plurality of plane electrodes 340 and the ground electrode 330. Each connection electrode 350Z has the same shape and size. The connection electrodes 350Z are arranged at equal intervals in this order along the first direction d1 so as to correspond one-to-one to each plane electrode 340.

上記構成を有する多層デバイス300C、300D、300Zの効果について図を参照しながら説明する。 The effects of the multilayer devices 300C, 300D, and 300Z having the above configuration will be explained with reference to the drawings.

なお、多層デバイス300C、300D、300Zの設計条件は以下に示す通りである。 Note that the design conditions of the multilayer devices 300C, 300D, and 300Z are as shown below.

多層デバイスの外形サイズ:長さ0.8mm、幅0.6mm、高さ0.45mm
信号線路320の幅:0.05mm
メアンダL/S:0.025mm/0.025mm
各連結線路部326、329の長さ:0.0625mm
各連結線路部327、328の長さ:0.1mm
平面電極340の幅(第2方向d2の長さ):0.5mm
平面電極340の長さ(第1方向d1の長さ):0.2mm
第1方向d1に隣り合う平面電極340の間隔:0.05mm
接続電極350の巻回数:3.5ターン
ビア電極350vのビア径:100μm
多層デバイス300Cのパターニング電極350pの幅:100μm
多層デバイス300Dのパターニング電極350pの幅:25μm
信号線路320、グランド電極330、平面電極340のそれぞれの厚み:10μm
グランド電極330の下側の誘電体310の厚み:35μm
グランド電極330と平面電極340との間隔:320μm
平面電極340と信号線路320との間隔:25μm
信号線路320の上側の誘電体310の厚み:70μm
誘電体310の比誘電率:4.1
誘電体310の誘電正接:0.015
External dimensions of multilayer device: length 0.8 mm, width 0.6 mm, height 0.45 mm
Width of signal line 320: 0.05mm
Meander L/S: 0.025mm/0.025mm
Length of each connecting line portion 326, 329: 0.0625mm
Length of each connecting line portion 327, 328: 0.1 mm
Width of plane electrode 340 (length in second direction d2): 0.5 mm
Length of planar electrode 340 (length in first direction d1): 0.2 mm
Spacing between adjacent planar electrodes 340 in the first direction d1: 0.05 mm
Number of turns of connection electrode 350: 3.5 turns Via diameter of via electrode 350v: 100 μm
Width of patterning electrode 350p of multilayer device 300C: 100 μm
Width of patterning electrode 350p of multilayer device 300D: 25 μm
Each thickness of the signal line 320, ground electrode 330, and plane electrode 340: 10 μm
Thickness of dielectric 310 below ground electrode 330: 35 μm
Distance between ground electrode 330 and plane electrode 340: 320 μm
Distance between plane electrode 340 and signal line 320: 25 μm
Thickness of dielectric 310 above signal line 320: 70 μm
Relative permittivity of dielectric 310: 4.1
Dielectric loss tangent of dielectric 310: 0.015

これらの設計条件における多層デバイスの通過特性について説明する。 The transmission characteristics of the multilayer device under these design conditions will be explained.

図13は、実施の形態1の変形例2、変形例3および参考例に係る多層デバイスの通過特性を示す図である。同図の縦軸には、Sパラメータ(S21)が示されている。 FIG. 13 is a diagram showing transmission characteristics of multilayer devices according to Modification 2, Modification 3, and Reference Example of Embodiment 1. The vertical axis of the figure shows the S parameter (S21).

図13に示すように、変形例2の多層デバイス300Cは、参考例の多層デバイス300Zの阻止帯域よりも低い周波数14GHz付近、および、高い周波数29GHz付近のそれぞれに減衰極を有している。また、多層デバイス300Cは、多層デバイス300Zよりも、減衰極における減衰量が大きくなっている。多層デバイス300Cは、周波数14GHzおよび29GHzの信号の通過を阻止することが可能となっている。 As shown in FIG. 13, the multilayer device 300C of the second modification has attenuation poles at a frequency near 14 GHz, which is lower than the stopband of the multilayer device 300Z of the reference example, and at a frequency near 29 GHz, which is higher. Furthermore, the multilayer device 300C has a larger attenuation amount at the attenuation pole than the multilayer device 300Z. The multilayer device 300C is capable of blocking signals with frequencies of 14 GHz and 29 GHz from passing through.

変形例3の多層デバイス300Dは、多層デバイス300Cの阻止帯域よりも低い周波数7.5GHz付近に減衰極を有し、この減衰極において挿入損失が最も大きくなっている。多層デバイス300Dは、多層デバイス300Zよりも、減衰極における減衰量が大きくなっている。多層デバイス300Dは、周波数7.5GHzの信号の通過を阻止することが可能となっている。 The multilayer device 300D of Modification 3 has an attenuation pole near a frequency of 7.5 GHz, which is lower than the stopband of the multilayer device 300C, and the insertion loss is greatest at this attenuation pole. The multilayer device 300D has a larger amount of attenuation at the attenuation pole than the multilayer device 300Z. The multilayer device 300D is capable of blocking passage of a signal with a frequency of 7.5 GHz.

これら多層デバイス300Cおよび300Dのように、信号線路320がメアンダ形状を有する場合においても、接続電極350のコイル形状を変えることで、多層デバイスの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。また、多層デバイス300Cおよび300Dの接続電極350がコイル形状を有していることで、参考例である多層デバイス300Zに比べて、減衰極における減衰量を大きくすることができる。 Even when the signal line 320 has a meander shape as in these multilayer devices 300C and 300D, the frequency of the stop band of the multilayer device can be changed by changing the coil shape of the connection electrode 350. This makes it possible to form a stop band according to required specifications. Further, since the connection electrodes 350 of the multilayer devices 300C and 300D have a coil shape, the amount of attenuation at the attenuation pole can be increased compared to the reference example multilayer device 300Z.

(実施の形態2)
[多層デバイスの構成]
実施の形態2に係る多層デバイス300Eの構成について図14および図15を参照しながら説明する。実施の形態2では、多層デバイス300Eがコモンモードフィルタである例について説明する。
(Embodiment 2)
[Multi-layer device configuration]
The configuration of multilayer device 300E according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 14 and 15. In the second embodiment, an example in which multilayer device 300E is a common mode filter will be described.

図14は、実施の形態2に係る多層デバイス300Eの外観図である。図15は、多層デバイス300Eの信号線路320、平面電極340、グランド電極330および接続電極350を示す図である。 FIG. 14 is an external view of a multilayer device 300E according to the second embodiment. FIG. 15 is a diagram showing the signal line 320, plane electrode 340, ground electrode 330, and connection electrode 350 of the multilayer device 300E.

図14および図15に示す多層デバイス300Eは、誘電体310と、信号線路320と、グランド電極330と、複数の平面電極341、342および343と、複数の接続電極351、352および353と、を備えている。また、多層デバイス300Eは、複数の信号端子361、362、363および364と、複数のグランド端子371、372、373および374と、を備えている。多層デバイス300Eの誘電体310、グランド電極330、平面電極340、接続電極350およびグランド端子371~374の構成は、実施の形態1と同様である。 The multilayer device 300E shown in FIG. 14 and FIG. We are prepared. The multilayer device 300E also includes a plurality of signal terminals 361, 362, 363, and 364, and a plurality of ground terminals 371, 372, 373, and 374. The configurations of dielectric 310, ground electrode 330, planar electrode 340, connection electrode 350, and ground terminals 371 to 374 of multilayer device 300E are the same as in the first embodiment.

実施の形態2の信号線路320は、誘電体310の内部に設けられた2つの平行な信号線路320aおよび320bによって構成される差動線路である。各信号線路320a、320bは、直線状であり、第1方向d1に沿って設けられている。各信号線路320a、320bは、帯状であり、平面電極340およびグランド電極330に対して平行に配置されている。多層デバイス300Eが電子機器に実装された状態において、2つの信号線路320a、320bには、差動信号が伝送される。 The signal line 320 of the second embodiment is a differential line configured by two parallel signal lines 320a and 320b provided inside the dielectric 310. Each signal line 320a, 320b is linear and provided along the first direction d1. Each signal line 320a, 320b is strip-shaped and arranged parallel to the plane electrode 340 and the ground electrode 330. When the multilayer device 300E is mounted on an electronic device, differential signals are transmitted to the two signal lines 320a and 320b.

4つの信号端子361~364は、誘電体310の側面311、312に設けられている。4つの信号端子361~364のうち一方の信号端子361、363は側面311に設けられ、他方の信号端子362、364は側面312に設けられている。一方の信号端子361には信号線路320aの一方端が接続され、一方の信号端子363には信号線路320bの一方端が接続される。他方の信号端子362には信号線路320aの他方端が接続され、他方の信号端子364には信号線路320bの他方端が接続される。一方の信号端子361、363は、2つのグランド端子371、373の間に配置され、他方の信号端子362、364は、2つのグランド端子372、374の間に配置されている。 Four signal terminals 361 to 364 are provided on side surfaces 311 and 312 of dielectric 310. Among the four signal terminals 361 to 364, one signal terminal 361, 363 is provided on the side surface 311, and the other signal terminal 362, 364 is provided on the side surface 312. One end of a signal line 320a is connected to one signal terminal 361, and one end of a signal line 320b is connected to one signal terminal 363. The other signal terminal 362 is connected to the other end of the signal line 320a, and the other signal terminal 364 is connected to the other end of the signal line 320b. One signal terminal 361, 363 is arranged between two ground terminals 371, 373, and the other signal terminal 362, 364 is arranged between two ground terminals 372, 374.

実施の形態2においても、多層デバイス300Eの接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有している。そのため、接続電極350によって、コイル形状またはメアンダ形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径を大きくまたは巻回数を増やすことで接続電極350のインダクタンス値を高くし、コイル形状のコイル径を小さくまたは巻回数を減らすことで、インダクタンス値を低くすることができる。インダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Eの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 Also in the second embodiment, the connection electrode 350 of the multilayer device 300E has at least a portion of the coil shape or meander shape. Therefore, the connection electrode 350 can generate the inductive component L50 according to the coil shape or meander shape. For example, the inductance value of the connection electrode 350 can be increased by increasing the coil diameter or the number of turns of the coil shape, and the inductance value can be lowered by decreasing the coil diameter or the number of turns of the coil shape. Since the value of the inductive component L50 can be changed by changing the inductance value, the frequency of the stop band of the multilayer device 300E can be changed. This makes it possible to form a stop band according to required specifications.

[実施の形態2の変形例1]
実施の形態2の変形例1に係る多層デバイス300Fの構成について説明する。この変形例1では、信号線路320がメアンダ形状を有している例について説明する。
[First Modification of the Second Embodiment]
A description will be given of the configuration of a multilayer device 300F according to a first modification of the second embodiment. In this first modification, an example will be described in which the signal line 320 has a meandering shape.

この変形例1に係る多層デバイス300Fは、誘電体310と、信号線路320と、グランド電極330と、複数の平面電極340と、複数の接続電極350と、を備えている。また、多層デバイス300Fは、複数の信号端子360と、複数のグランド端子370と、を備えている。多層デバイス300Fの誘電体310、グランド電極330、複数の平面電極340、複数の接続電極350、複数の信号端子360および複数のグランド端子370の構成は、実施の形態2と同様である。 The multilayer device 300F according to the first modification includes a dielectric 310, a signal line 320, a ground electrode 330, a plurality of plane electrodes 340, and a plurality of connection electrodes 350. Moreover, the multilayer device 300F includes a plurality of signal terminals 360 and a plurality of ground terminals 370. The configurations of the dielectric 310, the ground electrode 330, the plurality of plane electrodes 340, the plurality of connection electrodes 350, the plurality of signal terminals 360, and the plurality of ground terminals 370 of the multilayer device 300F are the same as in the second embodiment.

図16は、変形例1に係る多層デバイス300Fの信号線路320、平面電極340、グランド電極330および接続電極350を示す図である。 FIG. 16 is a diagram showing a signal line 320, a plane electrode 340, a ground electrode 330, and a connection electrode 350 of a multilayer device 300F according to Modification 1.

信号線路320は、誘電体310の内部に設けられた2つの平行な信号線路320aおよび320bによって構成される差動線路である。各信号線路320a、320bは、少なくとも一部にメアンダ形状を有している。各信号線路320a、320bは、平面電極340およびグランド電極330に対して平行に配置されている。多層デバイス300Fが電子機器に実装された状態において、2つの信号線路320a、320bには、差動信号が伝送される。 The signal line 320 is a differential line configured by two parallel signal lines 320a and 320b provided inside the dielectric 310. Each signal line 320a, 320b has a meander shape at least in part. Each signal line 320a, 320b is arranged parallel to the plane electrode 340 and the ground electrode 330. When the multilayer device 300F is mounted on an electronic device, differential signals are transmitted to the two signal lines 320a and 320b.

実施の形態2の変形例1では、多層デバイス300Fの信号線路320が、少なくとも一部にメアンダ形状を有している。そのため、信号線路320と平面電極340とで、メアンダ形状に応じた容量性成分C40を生成することができる。例えば、メアンダ形状によって構成される領域を増やすことで信号線路320と平面電極340との対向面積を増やし、メアンダ形状によって構成される領域を減らすことで、信号線路320と平面電極340との対向面積を減らすことができる。対向面積を変えることによって容量性成分C40の値を変えることができるので、多層デバイス300Fの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 In the first modification of the second embodiment, the signal line 320 of the multilayer device 300F has at least a portion having a meander shape. Therefore, the signal line 320 and the planar electrode 340 can generate a capacitive component C40 according to the meander shape. For example, the opposing area between the signal line 320 and the planar electrode 340 can be increased by increasing the area formed by the meander shape, and the opposing area between the signal line 320 and the planar electrode 340 can be reduced by decreasing the area formed by the meander shape. Since the value of the capacitive component C40 can be changed by changing the opposing area, the frequency of the stop band of the multilayer device 300F can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications.

(まとめ)
本実施の形態に係る多層デバイス300Aは、誘電体310と、一部が誘電体310の外面に露出するように、誘電体310の内部に設けられた信号線路320と、少なくとも一部が誘電体310の外面に露出するように、誘電体310の内部または外面に設けられたグランド電極330と、誘電体310の内部に設けられ、グランド電極330に平行で、かつ、信号線路320の入力側から出力側に向かう第1方向d1に沿って配置された複数の平面電極340と、誘電体310の内部に設けられ、複数の平面電極340およびグランド電極330を接続する複数の接続電極350と、誘電体310の外面に設けられ、信号線路320に接続される複数の信号端子360と、誘電体310の外面に設けられ、グランド電極330に接続される複数のグランド端子370と、を備える。接続電極350は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有する。
(summary)
A multilayer device 300A according to the present embodiment includes a dielectric 310, a signal line 320 provided inside the dielectric 310 so that a portion is exposed on the outer surface of the dielectric 310, and a signal line 320 that is at least partially made of the dielectric. A ground electrode 330 provided inside or on the outside of the dielectric 310 so as to be exposed on the outside of the dielectric 310; A plurality of planar electrodes 340 arranged along the first direction d1 toward the output side, a plurality of connection electrodes 350 provided inside the dielectric 310 and connecting the plurality of planar electrodes 340 and the ground electrode 330, and a dielectric It includes a plurality of signal terminals 360 provided on the outer surface of the body 310 and connected to the signal line 320, and a plurality of ground terminals 370 provided on the outer surface of the dielectric 310 and connected to the ground electrode 330. The connection electrode 350 has a coil shape or a meander shape at least in part.

このように接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有しているため、接続電極350によって、コイル形状またはメアンダ形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径を大きくまたは巻回数を増やすことで接続電極350のインダクタンス値を高くし、コイル形状のコイル径を小さくまたは巻回数を減らすことで、インダクタンス値を低くすることができる。インダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Aに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 Because the connection electrode 350 has at least a portion in a coil shape or a meander shape, the connection electrode 350 can generate an inductive component L50 according to the coil shape or meander shape. For example, the inductance value of the connection electrode 350 can be increased by increasing the coil diameter of the coil shape or the number of turns, and the inductance value can be decreased by decreasing the coil diameter of the coil shape or the number of turns. Since the value of the inductive component L50 can be changed by changing the inductance value, the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications required of the multilayer device 300A.

また、信号線路320、グランド電極330、平面電極340および接続電極350からなる電極構造をプリント回路基板の内部に形成する場合、プリント回路基板を多層構造化する必要がある。それに対し、電極構造をプリント回路基板の内部に形成するのでなく、上記の電極構造を含む多層デバイス300Aを、プリント回路基板に実装される電子部品とすることで、多層デバイス300Aが実装されるプリント回路基板の層数を減らすことができる。これにより、プリント回路基板がコストアップすることを抑制できる。 Further, when forming an electrode structure consisting of the signal line 320, the ground electrode 330, the plane electrode 340, and the connection electrode 350 inside the printed circuit board, the printed circuit board needs to have a multilayer structure. On the other hand, instead of forming the electrode structure inside the printed circuit board, the multilayer device 300A including the electrode structure described above is used as an electronic component to be mounted on the printed circuit board. The number of layers on the circuit board can be reduced. Thereby, it is possible to suppress an increase in the cost of the printed circuit board.

また、接続電極350は、平面電極340およびグランド電極330の間に位置する複数のビア電極350vと、複数のビア電極350vを電気的に繋ぐ1以上のパターニング電極350pとによって構成されていてもよい。 The connection electrode 350 may also be composed of a plurality of via electrodes 350v located between the planar electrode 340 and the ground electrode 330, and one or more patterned electrodes 350p that electrically connect the plurality of via electrodes 350v.

これによれば、ビア電極350vおよびパターニング電極350pによって構成される接続電極350によってコイル形状を形成することができる。そのため、接続電極350によって、コイル形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径または巻回数を変えることによって、誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Aに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 According to this, a coil shape can be formed by the connection electrode 350 constituted by the via electrode 350v and the patterning electrode 350p. Therefore, the connection electrode 350 can generate the inductive component L50 according to the coil shape. For example, by changing the coil diameter or the number of turns of the coil shape, the value of the inductive component L50 can be changed, so the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications for the multilayer device 300A.

また、複数の平面電極340およびグランド電極330の間に設けられた誘電体310は、複数の誘電体層によって形成され、ビア電極350vは、誘電体層を貫通し、パターニング電極350pは、複数の誘電体層の間に設けられていてもよい。 Further, the dielectric 310 provided between the plurality of plane electrodes 340 and the ground electrode 330 is formed of a plurality of dielectric layers, the via electrode 350v penetrates the dielectric layer, and the patterning electrode 350p has a plurality of dielectric layers. It may be provided between dielectric layers.

これによれば、接続電極350によってスパイラル状のコイル形状を形成することができる。そのため、接続電極350によって、コイル形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径または巻回数を変えることによって、誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Aに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 According to this, a spiral coil shape can be formed by the connection electrode 350. Therefore, the connection electrode 350 can generate the inductive component L50 according to the coil shape. For example, by changing the coil diameter or the number of turns of the coil shape, the value of the inductive component L50 can be changed, so the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications for the multilayer device 300A.

また、信号線路320は、少なくとも一部にメアンダ形状を有していてもよい。 Moreover, the signal line 320 may have a meander shape at least in part.

このように信号線路320がメアンダ形状を有することで、信号線路320と平面電極340とで、メアンダ形状に応じた容量性成分C40を生成することができる。例えば、メアンダ形状によって構成される領域を増やすことで信号線路320と平面電極340との対向面積を増やし、メアンダ形状によって構成される領域を減らすことで、信号線路320と平面電極340との対向面積を減らすことができる。対向面積を変えることによって容量性成分C40の値を変えることができるので、多層デバイス300Cの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Cに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 Since the signal line 320 has a meander shape in this way, the signal line 320 and the planar electrode 340 can generate a capacitive component C40 according to the meander shape. For example, by increasing the area formed by the meander shape, the area where the signal line 320 and the plane electrode 340 face each other is increased, and by decreasing the area formed by the meander shape, the area where the signal line 320 and the plane electrode 340 face each other is increased. can be reduced. Since the value of the capacitive component C40 can be changed by changing the opposing area, the frequency of the stop band of the multilayer device 300C can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications for the multilayer device 300C.

また、信号線路320は、メアンダ形状を有するメアンダ線路部(例えば321)を含み、メアンダ線路部は、平面電極(例えば341)と対向する位置に設けられていてもよい。 Further, the signal line 320 may include a meander line portion (for example, 321) having a meander shape, and the meander line portion may be provided at a position facing the planar electrode (for example, 341).

このようにメアンダ線路部(例えば321)が、平面電極(例えば341)と対向する位置に設けられていることで、メアンダ線路部321と平面電極341とで、メアンダ形状に応じた容量性成分C40を生成することができる。例えば、メアンダ形状に応じて容量性成分C40の値を変えることで、多層デバイス300Cの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Cに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 In this way, by arranging the meander line portion (e.g., 321) in a position opposite the planar electrode (e.g., 341), the meander line portion 321 and the planar electrode 341 can generate a capacitive component C40 according to the meander shape. For example, by changing the value of the capacitive component C40 according to the meander shape, the frequency of the stop band of the multilayer device 300C can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications required of the multilayer device 300C.

また、信号線路320は、誘電体310に設けられた2つの平行な線路によって構成されていてもよい。 Furthermore, the signal line 320 may be configured by two parallel lines provided on the dielectric 310.

これによれば、多層デバイス300Eをコモンモードフィルタとして使用することが可能となる。 According to this, it becomes possible to use the multilayer device 300E as a common mode filter.

また、2つの平行な線路は、差動信号が伝送される差動線路であってもよい。 Furthermore, the two parallel lines may be differential lines through which differential signals are transmitted.

これによれば、コモンモードフィルタの機能を有する多層デバイス300Eを提供することができる。 According to this, it is possible to provide a multilayer device 300E having the function of a common mode filter.

本実施の形態に係る多層デバイス300Aは、信号を伝送する信号線路320と、グランド電位に設定されるグランド電極330と、グランド電極330に平行で、かつ、信号線路320の入力側から出力側に向かう第1方向d1に沿って配置された複数の平面電極340と、信号線路320、複数の平面電極340およびグランド電極330のそれぞれの間に設けられた誘電体310と、複数の平面電極340およびグランド電極330の間に位置し、複数の平面電極340およびグランド電極330を接続する複数の接続電極350と、を備える。接続電極350は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有している。 The multilayer device 300A according to the present embodiment includes a signal line 320 that transmits a signal, a ground electrode 330 that is set to the ground potential, and a line that is parallel to the ground electrode 330 and extends from the input side to the output side of the signal line 320. A plurality of planar electrodes 340 arranged along the first direction d1, a dielectric 310 provided between each of the signal line 320, a plurality of planar electrodes 340 and a ground electrode 330, and a plurality of planar electrodes 340 and A plurality of connection electrodes 350 are located between the ground electrodes 330 and connect the plurality of plane electrodes 340 and the ground electrodes 330. The connection electrode 350 has a coil shape or a meander shape at least in part.

このように接続電極350が、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有しているため、接続電極350によって、コイル形状またはメアンダ形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径を大きくまたは巻回数を増やすことで接続電極350のインダクタンス値を高くし、コイル形状のコイル径を小さくまたは巻回数を減らすことで、インダクタンス値を低くすることができる。インダクタンス値を変えることによって誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Aに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 In this way, since the connection electrode 350 has at least a portion of the coil shape or the meander shape, the connection electrode 350 can generate the inductive component L50 according to the coil shape or the meander shape. For example, the inductance value of the connection electrode 350 can be increased by increasing the coil diameter or the number of turns of the coil shape, and the inductance value can be lowered by decreasing the coil diameter or the number of turns of the coil shape. Since the value of the inductive component L50 can be changed by changing the inductance value, the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications for the multilayer device 300A.

また、接続電極350は、平面電極340およびグランド電極330の間に位置する複数のビア電極350vと、複数のビア電極350vを電気的に繋ぐ1以上のパターニング電極350pとによって構成されていてもよい。 Further, the connection electrode 350 may include a plurality of via electrodes 350v located between the plane electrode 340 and the ground electrode 330, and one or more patterning electrodes 350p that electrically connect the plurality of via electrodes 350v. .

これによれば、ビア電極350vおよびパターニング電極350pによって構成される接続電極350によってコイル形状を形成することができる。そのため、接続電極350によって、コイル形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径または巻回数を変えることによって、誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Aに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 According to this, a coil shape can be formed by the connection electrode 350 constituted by the via electrode 350v and the patterning electrode 350p. Therefore, the connection electrode 350 can generate the inductive component L50 according to the coil shape. For example, by changing the coil diameter or the number of turns of the coil shape, the value of the inductive component L50 can be changed, so the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications for the multilayer device 300A.

また、複数の平面電極340およびグランド電極330の間に設けられた誘電体310は、複数の誘電体層によって形成され、ビア電極350vは、誘電体層を貫通し、パターニング電極350pは、複数の誘電体層の間に設けられていてもよい。 Further, the dielectric 310 provided between the plurality of plane electrodes 340 and the ground electrode 330 is formed of a plurality of dielectric layers, the via electrode 350v penetrates the dielectric layer, and the patterning electrode 350p has a plurality of dielectric layers. It may be provided between dielectric layers.

これによれば、接続電極350によってスパイラル状のコイル形状を形成することができる。そのため、接続電極350によって、コイル形状に応じた誘導性成分L50を生成することができる。例えば、コイル形状のコイル径または巻回数を変えることによって、誘導性成分L50の値を変えることができるので、多層デバイス300Aの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Aに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 This allows the connection electrode 350 to form a spiral coil shape. Therefore, the connection electrode 350 can generate an inductive component L50 according to the coil shape. For example, the value of the inductive component L50 can be changed by changing the coil diameter or number of turns of the coil shape, and therefore the frequency of the stop band of the multilayer device 300A can be changed. This makes it possible to form a stop band according to the required specifications required for the multilayer device 300A.

また、信号線路320は、少なくとも一部にメアンダ形状を有していてもよい。 Moreover, the signal line 320 may have a meander shape at least in part.

このように信号線路320がメアンダ形状を有することで、信号線路320と平面電極340とで、メアンダ形状に応じた容量性成分C40を生成することができる。例えば、メアンダ形状によって構成される領域を増やすことで信号線路320と平面電極340との対向面積を増やし、メアンダ形状によって構成される領域を減らすことで、信号線路320と平面電極340との対向面積を減らすことができる。対向面積を変えることによって容量性成分C40の値を変えることができるので、多層デバイス300Cの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Cに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 Since the signal line 320 has a meander shape in this way, the signal line 320 and the planar electrode 340 can generate a capacitive component C40 according to the meander shape. For example, by increasing the area formed by the meander shape, the area where the signal line 320 and the plane electrode 340 face each other is increased, and by decreasing the area formed by the meander shape, the area where the signal line 320 and the plane electrode 340 face each other is increased. can be reduced. Since the value of the capacitive component C40 can be changed by changing the opposing area, the frequency of the stop band of the multilayer device 300C can be changed. This makes it possible to form a stopband according to the required specifications required for the multilayer device 300C.

また、信号線路320は、メアンダ形状を有するメアンダ線路部(例えば321)を含み、メアンダ線路部は、平面電極(例えば341)と対向する位置に設けられていてもよい。 Further, the signal line 320 may include a meander line portion (for example, 321) having a meander shape, and the meander line portion may be provided at a position facing the planar electrode (for example, 341).

このようにメアンダ線路部(例えば321)が、平面電極(例えば341)と対向する位置に設けられていることで、メアンダ線路部321と平面電極341とで、メアンダ形状に応じた容量性成分C40を生成することができる。例えば、メアンダ形状に応じて容量性成分C40の値を変えることで、多層デバイス300Cの阻止帯域の周波数を変えることができる。これにより、多層デバイス300Cに求められる要求仕様に応じて阻止帯域を形成することが可能となる。 By providing the meander line portion (for example, 321) at a position facing the plane electrode (for example, 341) in this way, the meander line portion 321 and the plane electrode 341 generate a capacitive component C40 according to the meander shape. can be generated. For example, by changing the value of the capacitive component C40 according to the meander shape, the frequency of the stop band of the multilayer device 300C can be changed. This makes it possible to form a stopband according to the required specifications required for the multilayer device 300C.

(その他の実施の形態等)
以上、本開示の実施の形態及び各変形例に係る多層デバイス等について説明したが、本開示は、上記実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。本開示の主旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態及び各変形例に施したもの、並びに、実施の形態及び各変形例における一部の構成要素を組み合わせて構築される別の形態も、本開示の範囲に含まれる。
(Other embodiments, etc.)
Although the multilayer device and the like according to the embodiment and each modification of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiment and each modification. Unless departing from the gist of the present disclosure, various modifications that can be thought of by those skilled in the art may be made to the embodiment and each modification, and another constructed by combining some of the components of the embodiment and each modification. forms are also within the scope of this disclosure.

実施の形態1では、3つの平面電極341~343、および、3つの接続電極351~353が、それぞれ第1方向d1に沿って配列されている例を示したが、それに限られない。1つの平面電極および1つの接続電極を1組とする構成は、2つであってもよいし、4以上であってもよい。すなわち多層デバイスは、4以上の平面電極、および、4以上の接続電極が、それぞれ第1方向d1に沿って配列されている構成を有していてもよい。 In the first embodiment, an example was shown in which the three planar electrodes 341 to 343 and the three connection electrodes 351 to 353 are arranged along the first direction d1, but the present invention is not limited thereto. The number of sets of one planar electrode and one connection electrode may be two, or four or more. That is, the multilayer device may have a configuration in which four or more planar electrodes and four or more connection electrodes are each arranged along the first direction d1.

実施の形態1では、各接続電極351、352、353が、同じ形状、同じ大きさである例について示したが、それに限られず、要求仕様によって各接続電極351、352、353の大きさを変更してもよい。例えば、ビア電極350vの径または長さを変えて誘導性成分L50を変えることで、阻止帯域の周波数を広帯域化することができる。例えば、パターニング電極350pの幅または長さを変えて誘導性成分L50を変えることで、阻止帯域の周波数を広帯域化することができる。 In the first embodiment, an example is shown in which each of the connection electrodes 351, 352, and 353 has the same shape and the same size, but the size of each of the connection electrodes 351, 352, and 353 may be changed depending on the required specifications. You may. For example, by changing the diameter or length of the via electrode 350v to change the inductive component L50, the frequency of the stop band can be widened. For example, by changing the width or length of the patterning electrode 350p to change the inductive component L50, it is possible to widen the frequency of the stop band.

実施の形態1では、各平面電極341、342、343が、同じ形状、同じ大きさである例について示したが、それに限られず、要求仕様によって各平面電極341、342、343の大きさを変更してもよい。例えば、信号線路320と平面電極340との対向面積で生成された容量性成分C40を変えることで、阻止帯域の周波数を広帯域化することができる。 In the first embodiment, an example is shown in which the planar electrodes 341, 342, and 343 have the same shape and the same size. However, the size of each of the planar electrodes 341, 342, and 343 may be changed depending on the required specifications. You may. For example, by changing the capacitive component C40 generated in the opposing area of the signal line 320 and the plane electrode 340, the frequency of the stop band can be widened.

実施の形態1では、各平面電極341、342、343と信号線路320との間のギャップが同じである例について示したが、それに限られず、要求仕様によって各平面電極341、342、343と信号線路320との間のギャップを変更してもよい。例えば、平面電極341と信号線路320とのギャップ、平面電極342と信号線路320とのギャップ、平面電極343と信号線路320とのギャップを変えて容量性成分C40を変えることで、阻止帯域の周波数を広帯域化することができる。 In Embodiment 1, an example is shown in which the gaps between each of the planar electrodes 341, 342, 343 and the signal line 320 are the same. The gap between the line 320 and the line 320 may be changed. For example, by changing the gap between the plane electrode 341 and the signal line 320, the gap between the plane electrode 342 and the signal line 320, and the gap between the plane electrode 343 and the signal line 320 to change the capacitive component C40, the frequency of the stop band can be changed. can be made broadband.

本開示に係る多層デバイスは、各種の電子機器および通信システムに用いられる多層デバイスとして有用である。 The multilayer device according to the present disclosure is useful as a multilayer device used in various electronic devices and communication systems.

1、300A、300B、300C、300D、300E、300F 多層デバイス
310 誘電体
311、312、313、314 側面
316 底面
317 天面
320、320a、320b 信号線路
321、322、323 メアンダ線路部
326、327、328、329 連結線路部
330 グランド電極
331 切り欠き
340、341、342、343 平面電極
350、351、352、353 接続電極
350p パターニング電極
350v ビア電極
360、361、362、363、364 信号端子
370、371、372、373、374 グランド端子
d1 第1方向
d2 第2方向
d3 第3方向
1, 300A, 300B, 300C, 300D, 300E, 300F Multilayer device 310 Dielectric 311, 312, 313, 314 Side surface 316 Bottom surface 317 Top surface 320, 320a, 320b Signal line 321, 322, 323 Meander line section 326, 327, 328, 329 Connection line section 330 Ground electrode 331 Notch 340, 341, 342, 343 Plane electrode 350, 351, 352, 353 Connection electrode 350p Patterning electrode 350v Via electrode 360, 361, 362, 363, 364 Signal terminal 370, 371 , 372, 373, 374 Ground terminal d1 First direction d2 Second direction d3 Third direction

Claims (12)

誘電体と、
一部が前記誘電体の外面に露出するように、前記誘電体の内部に設けられた信号線路と、
少なくとも一部が前記誘電体の外面に露出するように、前記誘電体の内部または外面に設けられたグランド電極と、
前記誘電体の内部に設けられ、前記グランド電極に平行で、かつ、前記信号線路の入力側から出力側に向かう第1方向に沿って配置された複数の平面電極と、
前記誘電体の内部に設けられ、前記複数の平面電極および前記グランド電極を接続する複数の接続電極と、
前記誘電体の外面に設けられ、前記信号線路に接続される複数の信号端子と、
前記誘電体の外面に設けられ、前記グランド電極に接続される複数のグランド端子と、
を備え、
前記接続電極は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有する
多層デバイス。
dielectric and
a signal line provided inside the dielectric so that a portion thereof is exposed on the outer surface of the dielectric;
a ground electrode provided on the inside or outside of the dielectric so that at least a portion thereof is exposed on the outside of the dielectric;
a plurality of planar electrodes provided inside the dielectric, parallel to the ground electrode, and arranged along a first direction from the input side to the output side of the signal line;
a plurality of connection electrodes provided inside the dielectric and connecting the plurality of plane electrodes and the ground electrode;
a plurality of signal terminals provided on the outer surface of the dielectric and connected to the signal line;
a plurality of ground terminals provided on the outer surface of the dielectric and connected to the ground electrode;
Equipped with
The connection electrode has a coil shape or a meander shape at least in part. A multilayer device.
前記接続電極は、前記平面電極および前記グランド電極の間に位置する複数のビア電極と、前記複数のビア電極を電気的に繋ぐ1以上のパターニング電極とによって構成されている
請求項1に記載の多層デバイス。
The multilayer device according to claim 1 , wherein the connection electrodes are composed of a plurality of via electrodes located between the planar electrode and the ground electrode, and one or more patterned electrodes electrically connecting the plurality of via electrodes.
前記複数の平面電極および前記グランド電極の間に設けられた前記誘電体は、複数の誘電体層によって形成され、
前記ビア電極は、前記誘電体層を貫通し、
前記パターニング電極は、前記複数の誘電体層の間に設けられている、
請求項2に記載の多層デバイス。
The dielectric provided between the plurality of plane electrodes and the ground electrode is formed of a plurality of dielectric layers,
the via electrode penetrates the dielectric layer,
The patterning electrode is provided between the plurality of dielectric layers,
Multilayer device according to claim 2.
前記信号線路は、少なくとも一部にメアンダ形状を有する
請求項1に記載の多層デバイス。
The multilayer device according to claim 1, wherein at least a portion of the signal line has a meandering shape.
前記信号線路は、前記メアンダ形状を有するメアンダ線路部を含み、
前記メアンダ線路部は、前記平面電極と対向する位置に設けられている
請求項4に記載の多層デバイス。
the signal line includes a meander line portion having the meander shape,
The multilayer device according to claim 4 , wherein the meander line portion is provided at a position facing the planar electrode.
前記信号線路は、前記誘電体に設けられた2つの平行な線路によって構成されている
請求項1~5のいずれか1項に記載の多層デバイス。
6. The multilayer device according to claim 1, wherein the signal line is composed of two parallel lines provided in the dielectric.
前記2つの平行な線路は、差動信号が伝送される差動線路である
請求項6に記載の多層デバイス。
The multilayer device according to claim 6, wherein the two parallel lines are differential lines through which differential signals are transmitted.
信号を伝送する信号線路と、
グランド電位に設定されるグランド電極と、
前記グランド電極に平行で、かつ、前記信号線路の入力側から出力側に向かう第1方向に沿って配置された複数の平面電極と、
前記信号線路、前記複数の平面電極および前記グランド電極のそれぞれの間に設けられた誘電体と、
前記複数の平面電極および前記グランド電極の間に位置し、前記複数の平面電極および前記グランド電極を接続する複数の接続電極と、
を備え、
前記接続電極は、少なくとも一部にコイル形状またはメアンダ形状を有する
多層デバイス。
A signal line that transmits signals,
a ground electrode set to ground potential;
a plurality of planar electrodes parallel to the ground electrode and arranged along a first direction from the input side to the output side of the signal line;
a dielectric provided between each of the signal line, the plurality of plane electrodes, and the ground electrode;
a plurality of connection electrodes located between the plurality of plane electrodes and the ground electrode and connecting the plurality of plane electrodes and the ground electrode;
Equipped with
The connection electrode has a coil shape or a meander shape at least in part. A multilayer device.
前記接続電極は、前記平面電極および前記グランド電極の間に位置する複数のビア電極と、前記複数のビア電極を電気的に繋ぐ1以上のパターニング電極とによって構成されている
請求項8に記載の多層デバイス。
The connection electrode is configured by a plurality of via electrodes located between the plane electrode and the ground electrode, and one or more patterning electrodes that electrically connect the plurality of via electrodes. Multilayer device.
前記複数の平面電極および前記グランド電極の間に設けられた前記誘電体は、複数の誘電体層によって形成され、
前記ビア電極は、前記誘電体層を貫通し、
前記パターニング電極は、前記複数の誘電体層の間に設けられている、
請求項9に記載の多層デバイス。
The dielectric provided between the plurality of plane electrodes and the ground electrode is formed of a plurality of dielectric layers,
the via electrode penetrates the dielectric layer,
The patterning electrode is provided between the plurality of dielectric layers,
Multilayer device according to claim 9.
前記信号線路は、少なくとも一部にメアンダ形状を有する
請求項8~10のいずれか1項に記載の多層デバイス。
The multilayer device according to any one of claims 8 to 10, wherein at least a portion of the signal line has a meandering shape.
前記信号線路は、前記メアンダ形状を有するメアンダ線路部を含み、
前記メアンダ線路部は、前記平面電極と対向する位置に設けられている
請求項11に記載の多層デバイス。
The signal line includes a meander line portion having the meander shape,
The multilayer device according to claim 11, wherein the meander line portion is provided at a position facing the planar electrode.
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