JP2024037331A - 搬送装置及び成膜装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被搬送体の傾きを抑制することのできる搬送装置及び成膜装置を提供する。【解決手段】アーム部４１と、アーム部４１の先端に連結され、被搬送体を保持するハンド部４４と、を備え、アーム部４１とハンド部４４は、鉛直方向に見て、ハンド部４４における被搬送体を保持する保持領域に重なる位置で連結されていることを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、搬送装置及び成膜装置に関する。

従来、有機ＥＬディスプレイ製造装置などの成膜装置においては、基板やマスクを搬送するための搬送装置が設けられている。例えば、クラスター型の成膜装置においては、アーム部と、アーム部の先端に連結され、基板やマスクを保持するハンド部とを備える搬送装置が利用されている。近年、基板の大判化に伴って、基板やマスクの重量が増す傾向にあり、アーム部の撓みによりハンド部が傾き、基板やマスクを搬送する際に、これらの水平方向に対する傾き対策が課題となっている。

特開２０２１－１２９０７６号公報

本発明は、被搬送体の傾きを抑制することのできる搬送装置及び成膜装置を提供する。

本発明の搬送装置は、
アーム部と、
前記アーム部の先端に連結され、被搬送体を保持するハンド部と、
を備え、
前記アーム部と前記ハンド部は、鉛直方向に見て、前記ハンド部における前記被搬送体を保持する保持領域に重なる位置で連結されていることを特徴とする。

本発明によれば、アーム部に対するハンド部の傾きを抑制することができる。

以上説明したように、本発明によれば、被搬送体の傾きを抑制することができる。

成膜システムの概略構成図。 本実施例に係る搬送装置の概略構成図。 本実施例に係る調整機構の概略構成図。 本実施例に係る調整機構の概略構成図。 本実施例に係る調整機構による調整フロー図。 有機ＥＬ表示装置の説明図。

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

＜一般的な成膜装置の概要＞
有機ＥＬディスプレイなどを製造する成膜装置における成膜方法として、所定のパターンの開口が形成されたマスクを介して基板上に成膜するマスク成膜法が知られている。マスク成膜法では、マスクと基板を位置合わせした後に、マスクと基板を密着させた状態で成膜が行われる。マスク成膜法によって精度よく成膜するためには、マスクと基板の位置合わせを高い精度で行うことが重要である。

有機ＥＬディスプレイを製造するための成膜システムにおいては、インライン型とクラスター型が知られている。前者の場合、基板とマスクを重ね合わせた状態で、これらを搬送しながら各プロセスチャンバを通過させて成膜する方式である。後者の場合、搬送室の周囲に星状に配列されたプロセスチャンバにより成膜を行う方式である。本実施例に係る成膜装置は、後者のクラスター型において、好適に用いることができる。

一般に、有機ＥＬディスプレイの製造においては、ガラスや樹脂等の薄板が基板として用いられることが多く、基板のサイズが大きいと、基板を水平に保持した際の撓みが大きくなり、基板単独で搬送することは困難である。そのため、基板を保持する保持ユニットが用いられる。クラスター型では、成膜前の基板が、中間搬送装置のロボットによって受渡室のロボットに搬送され、受渡室内で保持ユニットに供給される。保持ユニットは、基板を保持しながら成膜室と受渡室を往復するように構成されている。

保持ユニットは受渡室内の複数個所にあるため、受渡室内の搬送ロボットは基板を複数個所に待機している保持ユニットに頻繁に供給する必要がある。供給する位置によりアーム部の伸び量が異なりロボット旋回中心から遠い位置ではアーム部の撓み量が大きくなる。そのような状態になった時、アーム部の先端に設けられたハンド部も傾くため基板供給位置にて待機している保持ユニットの基板受け面とハンド部上の基板面との平行関係が崩れてしまい、基板の受渡しができなくなる。ハンド部上の基板と保持ユニットの平行関係が崩れた場合、保持ユニットに受渡すための専用機構などを設置する対策が取られることが多いが、この対策では生産性が低下してしまう。

特許文献１には、基板供給時にアーム部の傾きを計測して、傾きを調整する機構を備えた搬送装置が記載されている。これによりアーム部の傾きを微調整することができる。

しかしながら、近年、基板が大型化する傾向にあり、それに対応するため被搬送体を搬送するためのロボットも大型化し搬送距離も広がっている。搬送距離が広がったことで、ロボット旋回中心からアーム部の先端までの距離が遠くなるほどアーム部自体がモーメント荷重により撓み量も大きくなってしまう。これに伴い、基板供給時の移動距離が長いほど、基板などの被搬送体が静定するまでの時間も長くなる。そのため、基板を保持ユニットに受渡すまでの時間も長くなり、搬送距離に応じて、基板を保持ユニットに受け渡すまでの時間に差異が生じてしまう。

特許文献１に開示された技術の場合には、アーム部とハンド部は、鉛直方向に見て、ハンド部における被搬送体を保持する保持領域の端の位置で連結されている。すなわち、ハンド部は、アーム部に対して片持ち梁の状態で連結されている。そのため、アーム部を長くすると、アーム部の撓み量も大きくなってしまい、基板の傾きを調整するのが難しくなる。また、被搬送体の傾きを調整する際に、被搬送体が静定するまでの時間が長くなり、生産性が低くなってしまう。

そこで、本実施例に係る搬送装置及び成膜装置においては、大判化が進む基板などの被搬送体に対しても、被搬送体の傾きを抑制するために、以下のような構成を採用した。

（実施例）
図１～図５を参照して、本発明の実施例に係る搬送装置及び成膜装置について説明する。図１は本発明の実施例に係る成膜装置を備える成膜システムの概略構成図である。図１においては、成膜システムを上方から見た平面図が示されており、主要構成については透視図にて示されている。図２は本発明の実施例に係る搬送装置の概略構成図である。なお、図２（Ａ）は搬送装置の平面図であり、同図（Ｂ）は側面図である。図３は本発明の実施例に係る搬送装置に備えられる調整機構の概略構成図である。なお、図３（Ａ）は調整機構の平面図であり、同図（Ｂ）は側面図であり、同図（Ｃ）は正面図である。図４は、図３（Ｂ）において、内部構成を明確にするために一部を断面にて示したものである。図５は本発明の実施例に係る搬送装置に備えられる調整機構による調整フロー図である。なお、図１～図４において、矢印Ｚは鉛直方向を示し、矢印Ｘ，Ｙは鉛直方向に垂直な方向を示している。なお、矢印Ｘと矢印Ｙは互いに直交している。また、矢印θは、Ｚ軸回りの回転方向を示している。

＜成膜システム全体の構成＞
図１に示すように、成膜システム１００は、第１の中間搬送装置１０１と、成膜装置１と、第２の中間搬送装置１０２を備えている。これらは、Ｘ方向に、第１の中間搬送装置１０１、成膜装置１、第２の中間搬送装置１０２の順に並ぶように配されている。成膜対象であり、かつ被搬送体である基板Ｗは、第１の中間搬送装置１０１、成膜装置１、第２の中間搬送装置１０２の順に搬送され、成膜処理などの各種処理が施される。

図示の例では、第１の中間搬送装置１０１と第２の中間搬送装置１０２の間の１箇所にのみ成膜装置１が設けられている。ただし、第１の中間搬送装置１０１のＸ方向上流側や第２の中間搬送装置１０２の下流側に、更に、成膜装置１を設ける構成を採用することもできる。また、成膜システム１００は、第１の中間搬送装置１０１、成膜装置１、及び第２の中間搬送装置１０２などの動作を制御するための制御装置１０３も備えている。この制御装置１０３は、各種装置を制御するための制御装置は公知技術であるので、詳細な説明は省略するが、ＣＰＵ等のプロセッサ、半導体メモリやハードディスクなどの記憶デバイス、入出力インタフェースを備えている。

第１の中間搬送装置１０１と第２の中間搬送装置１０２は、それぞれ搬送ロボット１１０を備えている。搬送ロボット１１０は、ベース部１１０ａ上にアーム１１０ｂ及びハンド１１０ｃが二組設けられたダブルアーム型のロボットである。二組のアーム１１０ｂ及びハンド１１０ｃは、ベース部１１０ａ上でθ方向に旋回可能、かつ伸縮自在に構成されている。

第１の中間搬送装置１０１のＹ方向の両側、及び第２の中間搬送装置１０２のＹ方向の両側には、それぞれマスクＭが収容されるストッカ１０４が設けられている。搬送ロボット１１０は、基板Ｗの搬送の他、マスクＭの搬送も行う。ハンド１１０ｃはフォーク形状（櫛歯形状）の部材により構成されており、基板ＷやマスクＭはハンド１１０ｃ上に載置された状態で搬送される。

成膜装置１は、第１の中間搬送装置１０１から搬入される基板Ｗに対して成膜処理を行う装置である。成膜後の基板Ｗは、第２の中間搬送装置１０２へと搬出される。この成膜装置１は、基板Ｗの受渡を行う受渡室２と、受渡室２に隣接して配置された成膜室３とを備える。図示の例では、成膜室３は、受渡室２のＹ方向の両側にそれぞれ一つずつ配置されているが、成膜室３の数は限定されるものではない。受渡室２及び成膜室３はそれぞれ壁部２０，３０で囲まれており、室内は気密状態で維持可能に構成されている。

二つの成膜室３には、それぞれ、二つのマスク台３１が配置されている。合計で四つのマスク台３１により、蒸着処理を行う蒸着位置ＪＡ～ＪＤが規定される。二つの成膜室３
の構造は同じである。各成膜室３には、成膜源８と、成膜源８を移動する移動ユニット９とが設けられている。

成膜室３では基板Ｗに成膜物質が成膜される。基板ＷにはマスクＭを用いて所定のパターンの蒸着物質の薄膜が形成される。基板Ｗの材質は、ガラス、樹脂、金属等の材料を適宜選択可能であり、代表的にはガラス上にポリイミド等の樹脂層が形成されたものが用いられる。本実施例の場合、基板Ｗの平面形状は矩形である。蒸着物質としては、有機材料、無機材料（金属、金属酸化物など）などの物質が採用される。成膜装置１は、例えば表示装置（フラットパネルディスプレイなど）や薄膜太陽電池、有機光電変換素子（有機薄膜撮像素子）等の電子デバイスや、光学部材等を製造する製造装置に適用可能である。本実施例に係る成膜装置１は、特に、有機ＥＬパネルを製造する製造装置に好適に適用される。

成膜装置１は、受渡室２から二つの成膜室３に亘って配置された二組の搬送ユニット５Ａ及び５Ｂを備える。搬送ユニット５Ａは、保持ユニット６Ａ及び６Ｃと、これらを独立して基板Ｗの成膜面に沿った方向（本実施例ではＹ方向）に平行移動する移動ユニット７Ａを備える。搬送ユニット５Ｂは、搬送ユニット５Ａと同様の構造であり、保持ユニット６Ｂ及び６Ｄと、これらを独立して基板Ｗの成膜面に沿った方向（本実施例ではＹ方向）に平行移動する移動ユニット７Ｂとを備える。

受渡室２は、第１の中間搬送装置１０１及び第２の中間搬送装置１０２と、成膜装置１との間で基板ＷやマスクＭの受け渡しを行う他、成膜室３に対する基板ＷやマスクＭの振り分けを行う役割を担っている。したがって、受渡室２は仕分室と呼ぶこともできる。

＜搬送装置＞
受渡室２には、被搬送体である基板Ｗ及びマスクＭを搬送する搬送装置４が設けられている。搬送装置４は、第１の中間搬送装置１０１から基板Ｗ又はマスクＭを受け取り、保持ユニット６Ａ～６Ｄに受渡す機能を備えている。また、搬送装置４は、保持ユニット６Ａ～６Ｄから受け取った基板Ｗ又はマスクＭを第２の中間搬送装置１０２へ搬出する機能も備えている。

搬送装置４は、水平面上の多方向に被搬送体を移動させる水平多関節型のロボットである。図２に示すように、搬送装置４は、円筒形状のベース部４０と、ベース部４０上に支持されたアーム部４１と、アーム部４１の先端に連結され、被搬送体を保持するハンド部４４とを備えている。ベース部４０は、不図示の駆動源によって、回転かつ往復移動可能に構成される駆動軸４０ａを有している。駆動軸４０ａのθ方向の回転によってアーム部４１はＺ１軸周りに旋回し、駆動軸４０ａの鉛直方向の移動（矢印ＤＺ方向の移動）によってアーム部４１は昇降する。アーム部４１は、第１のアーム部材４２と第２のアーム部材４３とを有する。第１のアーム部材４２の一端は駆動軸４０ａに連結され、他端は第２のアーム部材４３の一端に連結されている。第２のアーム部材４３は第１のアーム部材４２に対してＺ２軸周りに回転自在に連結され、不図示の駆動源によって回転可能に構成されている。ハンド部４４は第２のアーム部材４３の他端にＺ３軸周りに回転自在に連結されており、不図示の駆動源によって回転可能に構成されている。

ハンド部４４は、板状かつ櫛歯状のハンド本体４５と、被搬送体を支持する複数の支柱部材４６ａ，４６ｂ，４６ｃを備えている。支柱部材４６ａ，４６ｂ，４６ｃは、ハンド本体４５の周辺部に設けられている。被搬送体は複数の支柱部材４６ａ，４６ｂ，４６ｃ上に載置される。なお、支柱部材４６ａ，４６ｂ，４６ｃの先端は、被搬送体の表面が傷ついてしまわないように、球面などの曲面とするのが望ましく、その先端に樹脂やゴムなどの保護部材を設けることも好適である。

そして、搬送装置４において、アーム部４１とハンド部４４は、鉛直方向（Ｚ方向）に見て、ハンド部４４における被搬送体を保持する保持領域に重なる位置で連結されている。保持領域は、実際に保持された被搬送体のＺ方向への射影によって定義することができる。あるいは、保持領域は、ハンド部４４の被搬送体と接する部分によって定義されてもよい。例えば、本実施例において、保持領域は、Ｚ方向に見たときに、複数（本実施例では６個）の支柱部材４６ａ，４６ｂ，４６ｃの先端により囲まれる領域に相当する。より好適には、アーム部４１とハンド部４４は、鉛直方向（Ｚ方向）に見て、ハンド部４４における被搬送体を保持する保持領域の中央の位置で連結される。なお、「保持領域の中央」は、必ずしも、保持領域の中心（Ｚ方向に見たときに、支柱部材４６ａ，４６ｂ，４６ｃの先端により囲まれる四角形の図心）を意味するものではない。ハンド部における上記保持領域の中心付近で連結するのが望ましいが、保持領域の端付近で連結されないようにすればよく、少なくとも、片持ち梁の状態で連結しなければよい。

そして、アーム部４１とハンド部４４との間には、アーム部４１に対してハンド部４４を揺動自在に連結し、かつアーム部４１に対するハンド部４４の姿勢を調整する調整機構２００が設けられている。この調整機構２００は、ハンド部４４における上記保持領域の中央の位置に設けられており、ハンド部４４に載置される被搬送体の中央の位置に設けられるということもできる。

＜調整機構＞
調整機構２００について、図３及び図４を参照して、より詳細に説明する。調整機構２００は、アーム部４１（より具体的には、第２のアーム部材４３）に対して固定されるベース板２０１を備えている。そして、調整機構２００においては、このベース板２０１上に、第１の機構と、第２の機構とを備えている。第１の機構は、アーム部４１に対して、基準位置において鉛直方向（Ｚ方向）に垂直な第１の軸を中心にハンド部４４を所定範囲内で揺動自在に連結する機構である。第２の機構は、アーム部４１に対して、基準位置において鉛直方向に垂直かつ第１の軸に直交する第２の軸を中心にハンド部４４を所定範囲内で揺動自在に連結するための機構である。以下、これら第１の機構と第２の機構の具体的な構成について説明する。

第１の機構は、Ｙ方向と平行に伸びる第１の軸２０４ａを備えている。なお、成膜装置１が水平面上に設置されることが前提である。この第１の軸２０４ａは、軸受２０２ａ，２０２ｂにより回転可能に軸支されており、モータなどの駆動部２０６ａによって回転するように構成されている。駆動部２０６ａは、真空領域から隔離するために容器２０５ａ（大気ボックス）の内部に配されている。また、容器２０５ａに設けられ、第１の軸２０４ａが挿通される貫通孔と、第１の軸２０４ａとの間には、これらの間の環状隙間を封止するシール２０７ａが設けられている。シール２０７ａとしては、磁性流体を用いた磁気シールを用いるのが望ましいが、ＯリングやＸリングなどのシールリングを採用することもできる。これにより、受渡室２内を真空に維持しつつ、駆動部２０６ａから摩耗粉やグリースなどが真空領域に侵入してしまうことを抑制することができる。なお、軸と貫通孔との間の環状隙間を直接的に各種シールで封止するのではなく、ベローズなどで駆動部分を覆うことで、駆動部分を真空領域から隔てる構成を採用することもできる。

そして、第１の軸２０４ａのうち、軸受２０２ａと軸受２０２ｂの間に、第２の機構を保持する保持部材２０３が固定されている。第１の軸２０４ａの回転に伴って、保持部材２０３が回転すると、第２の機構全体も回転する。

次に、第２の機構について説明する。第２の機構は、基準位置において、Ｘ方向と平行に伸びる一対の第２の軸２０４ｂを備えている。なお、この第２の軸２０４ｂは、第１の
軸２０４ａの回転により保持部材２０３が揺動する（傾く）ことで、Ｘ方向に対して傾く。つまり、第２の軸２０４ｂは水平方向に対して傾く。一対の第２の軸２０４ｂのうちの一方は、モータなどの駆動部２０６ｂによって回転するように構成され、他方は駆動部２０６ｂとは独立して設けられている。駆動部２０６ｂは、真空領域から隔離するために容器２０５ｂ（大気ボックス）の内部に配されている。この容器２０５ｂに駆動部２０６ｂは固定されている。そして、上記の一対の第２の軸２０４ｂは、保持部材２０３に対して固定されている。つまり、第２の軸２０４ｂと保持部材２０３は相対的に回転しないように構成されている。なお、図中、２０２ｃは第２の軸２０４ｂの軸受である。

以上の構成により、駆動部２０６ｂによって一対の第２の軸２０４ｂのうちの一方を回転させると、保持部材２０３に対して、駆動部２０６ｂと容器２０５ｂが回転する。この容器２０５ｂにハンド部４４が固定されているため、容器２０５ｂの回転と共にハンド部４４も回転する。なお、容器２０５ｂに設けられ、第２の軸２０４ｂが挿通される貫通孔と、第２の軸２０４ｂとの間には、これらの間の環状隙間を封止するシール２０７ｂが設けられている。このシール２０７ｂの詳細に関しては、上記のシール２０７ａと同様であり、また、シールではなく、ベローズなどで代用できる点も同様である。

以上のように、第１の機構と第２の機構とを有する調整機構２００によって、ハンド部４４を、第１の軸２０４ａを中心とする回転方向と、第２の軸２０４ｂを中心とする回転方向に、それぞれ独立して回転させることができる。これらの回転角度は所定範囲内に制限されている。従って、調整機構２００によって、ハンド部４４を、第１の軸２０４ａを中心に所定範囲内で揺動させることができ、かつ、第２の軸２０４ｂを中心に所定範囲内で揺動させることもできる。

そして、容器２０５ｂには、ハンド部４４の水平面に対する傾き状態を検出することで、ハンド部４４の傾きを検出するセンサ２５０が固定されている。このセンサ２５０は、ハンド本体４５の中央の下面に配置されている。このセンサ２５０は、ハンド部４４の第１の軸２０４ａを中心とする回転方向の傾きと、ハンド部４４の第２の軸２０４ｂを中心とする回転方向の傾きを検出することができる。センサ２５０の具体的としては、二軸同時に回転方向の傾きを検出できる角度センサや水準センサを用いてもよいし、各軸について、これらの回転方向の傾きを検出する角度センサや水準センサをそれぞれ設けてもよい。また、ハンド部４４の上面のＸ方向及びＹ方向の高さを検出する距離センサを設けて、その検出結果からハンド部４４の傾きを導出する構成を採用することもできる。

以上のように構成されたセンサ２５０の検出結果に基づいて、制御部としての制御装置１０３が、調整機構２００によってハンド部４４の姿勢を調整する。より具体的には、センサ２５０の検出結果に基づいて、制御装置１０３が、調整機構２００によって、ハンド部４４を第１の軸２０４ａ及び第２の軸２０４ｂのうちの少なくともいずれか一方を中心に揺動させることで、ハンド部４４の姿勢を調整する。

図５を参照して、ハンド部４４の傾き調整手順について説明する。第１の中間搬送装置１０１より搬送される基板Ｗが、搬送装置４のハンド部４４によって受け取られる。すると、ハンド部４４が受渡室２の保持ユニット６Ａ～６Ｄの待機位置に移動し（Ｓ１０）、センサ２５０にてハンド部４４の傾きが検出される（Ｓ１１）。センサ２５０によって得られたハンド部４４の傾きは、制御装置１０３によって傾き調整データに変換されＳ１２）、調整機構２００の駆動部に指令が出されて傾き調整が実施される（Ｓ１３）。なお、ハンド部４４の傾きを検出する際には、ハンド部４４が静定した状態であることを判定した状態で検出される。

傾き調整実施後は、ハンド部４４の傾きが、再度センサ２５０で検出され（Ｓ１４）、
制御装置１０３にて、検出値（データ）が予め設定された規定値範囲内になっているかが確認される（Ｓ１５）。検出値が規定値範囲内に入っていることが確認されれば（Ｓ１６）、傾き調整は終了（Ｓ１７）する。ステップＳ１６で、検出値が規定値範囲内に入っていない場合には、ステップＳ１３に戻って同様の動作が繰り返される。

以上の工程のように、教示された位置にハンド部４４が移動した後に、移動先でハンド部４４の傾きを検出し傾きを修正する制御を行ってもよいし、ハンド部４４の傾きをリアルタイムで計測し移動中に傾きを修正する制御を行っても構わない。また、事前に教示位置における基板Ｗの傾きを計測し、その傾きを考慮した教示データを制御装置１０３に入力してもよい。

以上の工程においては、被搬送体が基板Ｗの場合を例にして説明したが、被搬送体がマスクＭの場合も同様であることは言うまでもない。

＜本実施例に係る搬送装置及び成膜装置の優れた点＞
本実施例に係る搬送装置４、及び搬送装置４を備える成膜装置１によれば、アーム部４１とハンド部４４は、鉛直方向に見て、ハンド部４４における被搬送体（基板ＷやマスクＭ）を保持する保持領域の中央の位置で連結されている。そのため、ハンド部４４に被搬送体が載せられた状態においても、ハンド部４４が特定の方向に撓んでしまうことを抑制することができる。

そして、アーム部４１に対してハンド部４４を揺動自在に連結し、かつアーム部４１に対するハンド部４４の姿勢を調整可能な調整機構を備えることで、ハンド部４４に支持される被搬送体の傾きを調整して、被搬送体を水平にすることができる。このとき、上記の通り、ハンド部４４が特定の方向に撓んでしまうことが抑制されるため、被搬送体が水平となるまでの静定時間を短くすることができる。

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施例の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成を示し、有機ＥＬ表示装置の製造方法を例示する。

まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図６（ａ）は有機ＥＬ表示装置５０の全体図、図６（ｂ）は１画素の断面構造を表している。

図６（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置５０の表示領域５１には、発光素子を複数備える画素５２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域５１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子５２Ｒ、第２発光素子５２Ｇ、第３発光素子５２Ｂの組み合わせにより画素５２が構成されている。画素５２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組み合わせで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。

図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素５２は、複数の発光素子からなり、各発光素子は、基板６３上に、第１電極（陽極）５４と、正孔輸送層５５と、発光層５６Ｒ、５６Ｇ、５６Ｂのいずれかと、電子輸送層５７と、第２電極（陰極）５８と、を有している。これらのうち、正孔輸送層５５、発光層５６Ｒ、５６Ｇ、５６Ｂ、電子輸送層５７が有機層に当たる。また、本実施例では、発光層５６Ｒは赤色
を発する有機ＥＬ層、発光層５６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層５６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層５６Ｒ、５６Ｇ、５６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子毎に分離して形成されている。正孔輸送層５５と電子輸送層５７と第２電極５８は、複数の発光素子５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂで共通に形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極５４と第２電極５８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極５４間に絶縁層５９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層６０が設けられている。

図６（ｂ）では正孔輸送層５５や電子輸送層５７は一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によっては、正孔ブロック層や電子ブロック層を備える複数の層で形成されてもよい。また、第１電極５４と正孔輸送層５５との間には第１電極５４から正孔輸送層５５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、第２電極５８と電子輸送層５７の間にも電子注入層が形成することもできる。

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。

まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）及び第１電極５４が形成された基板５３を準備する。

第１電極５４が形成された基板５３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極５４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層５９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。

絶縁層５９がパターニングされた基板５３を第１の有機材料成膜装置に搬入し、基板支持台及び静電チャックにて基板を保持し、正孔輸送層５５を、表示領域の第１電極５４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層５５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層５５は表示領域５１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。

次に、正孔輸送層５５までが形成された基板５３を第２の有機材料成膜装置に搬入し、基板支持台及び静電チャックで保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板５３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層５６Ｒを成膜する。

発光層５６Ｒの成膜と同様に、第３の有機材料成膜装置により緑色を発する発光層５６Ｇを成膜し、さらに第４の有機材料成膜装置により青色を発する発光層５６Ｂを成膜する。発光層５６Ｒ、５６Ｇ、５６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域５１の全体に電子輸送層５７を成膜する。電子輸送層５７は、３色の発光層５６Ｒ、５６Ｇ、５６Ｂに共通の層として形成される。

電子輸送層５７まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて第２電極５８を成膜する。

その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層６０を成膜して、有機ＥＬ表示装置５０が完成する。

絶縁層５９がパターニングされた基板５３を成膜装置に搬入してから保護層６０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本実施例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気の下で行われる。

１：成膜装置 ２：受渡室 ３：成膜室 ４：搬送装置 ８：成膜源 ４１：アーム部
４２：第１のアーム部材 ４３：第２のアーム部材 ４４：ハンド部 ４５：ハンド本体 ２５０：センサ Ｍ：マスク Ｗ：基板

Claims (9)

1. アーム部と、
   前記アーム部の先端に連結され、被搬送体を保持するハンド部と、
   を備え、
   前記アーム部と前記ハンド部は、鉛直方向に見て、前記ハンド部における前記被搬送体を保持する保持領域に重なる位置で連結されていることを特徴とする搬送装置。
2. 前記アーム部に対して前記ハンド部を揺動自在に連結し、かつ前記アーム部に対する前記ハンド部の姿勢を調整可能な調整機構を備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記調整機構は、
   前記アーム部に対して、基準位置において鉛直方向に垂直な第１の軸を中心に前記ハンド部を所定範囲内で揺動自在に連結するための第１の機構と、
   前記アーム部に対して、基準位置において鉛直方向に垂直かつ前記第１の軸に直交する第２の軸を中心に前記ハンド部を所定範囲内で揺動自在に連結するための第２の機構と、
   を備えることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
4. 前記ハンド部の傾きを検出するセンサを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の搬送装置。
5. 前記センサの検出結果に基づいて、前記調整機構によって前記ハンド部の姿勢を調整する制御部を備えることを特徴とする請求項４に記載の搬送装置。
6. 前記ハンド部の前記第１の軸を中心とする回転方向の傾きと、前記ハンド部の前記第２の軸を中心とする回転方向の傾きを検出するセンサを備えることを特徴とする請求項３に記載の搬送装置。
7. 前記センサの検出結果に基づいて、前記調整機構によって、前記ハンド部を前記第１の軸及び前記第２の軸のうちの少なくともいずれか一方を中心に揺動させることで、前記ハンド部の姿勢を調整する制御部を備えることを特徴とする請求項６に記載の搬送装置。
8. 請求項１，２，３，６または７に記載の搬送装置と、
   基板上に薄膜を形成するための成膜源と、
   を備え、前記搬送装置によって前記基板を搬送することを特徴とする成膜装置。
9. 請求項１，２，３，６または７に記載の搬送装置と、
   マスクを介して基板上に薄膜を形成するための成膜源と、
   を備え、前記搬送装置によって前記マスクを搬送することを特徴とする成膜装置。

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