JP2024035804A - レジスト材料及びパターン形成方法 - Google Patents

レジスト材料及びパターン形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2024035804A
JP2024035804A JP2023125645A JP2023125645A JP2024035804A JP 2024035804 A JP2024035804 A JP 2024035804A JP 2023125645 A JP2023125645 A JP 2023125645A JP 2023125645 A JP2023125645 A JP 2023125645A JP 2024035804 A JP2024035804 A JP 2024035804A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
bond
atom
resist material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023125645A
Other languages
English (en)
Inventor
潤 畠山
Jun Hatakeyama
朝美 渡邊
Asami Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of JP2024035804A publication Critical patent/JP2024035804A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by heteroatoms or groups containing heteroatoms
    • C08F212/22Oxygen
    • C08F212/24Phenols or alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1806C6-(meth)acrylate, e.g. (cyclo)hexyl (meth)acrylate or phenyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/22Esters containing halogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/30Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/301Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety and one oxygen in the alcohol moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/38Esters containing sulfur
    • C08F220/382Esters containing sulfur and containing oxygen, e.g. 2-sulfoethyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/38Esters containing sulfur
    • C08F220/387Esters containing sulfur and containing nitrogen and oxygen
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0384Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the main chain of the photopolymer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】ポジ型であってもネガ型であっても、高感度であり、LWR及びCDUが改善されたレジスト材料、並びにこれを用いるパターン形成方法を提供する。【解決手段】下記式(a)で表される繰り返し単位を含むポリマーを含むレジスト材料。TIFF2024035804000201.tif4172【選択図】なし

Description

本発明は、レジスト材料及びパターン形成方法に関する。
LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が急速に進んでいる。5Gの高速通信と人工知能(artificial intelligence、AI)の普及が進み、これを処理するための高性能デバイスが必要とされているためである。最先端の微細化技術としては、波長13.5nmの極端紫外線(EUV)リソグラフィーによる5nmノードデバイスの量産が行われており、3nmノードデバイスの量産が開始され、次世代の2nmノードデバイスにおいてもEUVリソグラフィーを用いた検討が進められており、次次世代の1.4nmノードデバイスにおいてはレンズを高NA化して解像性を向上させたEUVリソグラフィーの投入が予想されている。
パターンの微細化とともに、ラインパターンのエッジラフネス(LWR)及びホールパターンやドットパターンの寸法均一性(CDU)が問題視されている。ベースポリマーや酸発生剤の偏在及び凝集の影響や、酸拡散の影響が指摘されている。さらに、レジスト膜の薄膜化にしたがってLWRやCDUが大きくなる傾向があり、微細化の進行に伴う薄膜化によるLWR及びCDUの劣化は深刻な問題になっている。
EUVレジスト材料においては、高感度化、高解像度化及び低LWR化を同時に達成する必要がある。酸拡散距離を短くするとLWRやCDUは向上するが、低感度化する。例えば、ポストエクスポージャーベーク(PEB)温度を低くすることによってLWRやCDUは向上するが、低感度化する。クエンチャーの添加量を増やしてもLWRやCDUは向上するが、低感度化する。感度とLWRとのトレードオフの関係を打ち破ることが必要である。
酸の拡散を抑えるため、露光によってポリマー主鎖に結合したスルホン酸を発生する酸発生剤を含むレジスト材料が提案されている(特許文献1、2)。ポリマーに結合した酸発生剤(ポリマー結合型酸発生剤)は極めて酸拡散が短く、これによってLWRを改善することができる。
ポリマー主鎖にスルホニウムカチオンが結合したポリマー結合型酸発生剤を含むレジスト材料が提案されている(特許文献3、4)。このようなポリマー結合型酸発生剤からは主鎖に結合していないスルホン酸が発生するため、酸拡散が大きいことが欠点である。
アニオンにヨウ素原子を有するオニウム塩を含むレジスト材料が提案されている(特許文献5)。ヨウ素原子はEUV光に強い吸収を有し、これによって酸発生の効率及びコントラストが向上する。酸発生の効率及びコントラストが向上すると、高感度、高解像度、かつ寸法ばらつきが小さいレジストパターンを形成できる。これを機に、ヨウ素原子を含む酸発生剤の提案が相次いでいる(特許文献6~11)。さらに、ヨウ素原子を含むアニオンを有し、ポリマー主鎖にスルホニウムカチオンが結合した酸発生剤を含むレジスト材料が提案されている(特許文献12)。
特許第4425776号公報 特許第4893580号公報 特開2006-45311号公報 特開2006-215526号公報 特開2018-5224号公報 特開2019-94323号公報 特開2020-181064号公報 特開2021-187843号公報 特開2020-187844号公報 特開2022-75556号公報 特開2022-77892号公報 特開2019-26572号公報
従来のレジスト材料よりも高感度で、かつラインパターンのLWR及びホールパターンのCDUを改善することが可能なレジスト材料の開発が望まれている。
本発明は、前記事情に鑑みなされたもので、ポジ型であってもネガ型であっても、高感度であり、LWR及びCDUが改善されたレジスト材料、並びにこれを用いるパターン形成方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、重合性不飽和結合を有し、該重合性不飽和結合とスルホニウムカチオン部位との連結部分にウレタン結合、チオウレタン結合又はウレア結合を有するスルホニウム塩に由来する光分解性繰り返し単位を含むポリマーを用いることによって、高感度であり、LWR及びCDUが改善され、コントラストが高く、解像性に優れ、プロセスマージンが広いレジスト材料を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記レジスト材料及びパターン形成方法を提供する。
1.下記式(a)で表される繰り返し単位を含むポリマーを含むレジスト材料。
Figure 2024035804000001
(式中、RAは、水素原子又はメチル基である。
1は、炭素数1~10のヒドロカルビレン基であり、該ヒドロカルビレン基は、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。
2は、-O-、-S-又は-N(H)-である。
3は、炭素数1~14のヒドロカルビレン基であり、該ヒドロカルビレン基は、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合、アミド結合及びカーボネート結合から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよく、ハロゲン原子、シアノ基及びニトロ基から選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。
1は、水素原子又はメチル基である。
2及びR3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。また、R2及びR3又はR2及びX3が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
-は、非求核性対向イオンである。)
2.M-が、フルオロスルホン酸アニオン、フルオロイミド酸アニオン及びフルオロメチド酸アニオンから選ばれる強酸のアニオンである1のレジスト材料。
3.前記フルオロスルホン酸アニオンが下記式(a1-1)で表されるものであり、前記フルオロイミド酸アニオンが下記式(a1-2)で表されるものであり、前記フルオロメチド酸アニオンが下記式(a1-3)で表されるものである2のレジスト材料。
Figure 2024035804000002
(式中、Rfaは、炭素数1~40のヒドロカルビル基であり、該ヒドロカルビル基は、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合、アミド結合、ウレタン結合、カーボネート結合、カルボニル基、ラクトン環、スルトン環、スルホニル基、スルホン酸エステル結合、シアノ基、ニトロ基及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。
Rf1~Rf4は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基であるが、これらのうち少なくとも1つはフッ素原子又はトリフルオロメチル基である。また、Rf1とRf2とが合わさってカルボニル基を形成してもよい。
fb1及びRfb2は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。また、Rfb1とRfb2とは、互いに結合してこれらが結合する基(-CF2-SO2-N--SO2-CF2-)と共に環を形成してもよい。
fc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。また、Rfc1とRfc2とは、互いに結合してこれらが結合する基(-CF2-SO2-C--SO2-CF2-)と共に環を形成してもよい。)
4.Rfaが、ヨウ素原子を含む炭素数1~40のヒドロカルビル基である3のレジスト材料。
5.更に、クエンチャーを含む2~4のいずれかのレジスト材料。
6.M-が、カルボン酸アニオン、スルホンアミドアニオン、フッ素原子を含まないメチド酸アニオン、フェノキシドアニオン、ハロゲン化物アニオン、硝酸アニオン及び炭酸アニオンから選ばれる弱酸のアニオンである1のレジスト材料。
7.前記カルボン酸アニオンが下記式(a2-1)で表されるものであり、前記スルホンアミドアニオンが下記式(a2-2)で表されるものであり、前記フッ素原子を含まないメチド酸アニオンが下記式(a2-3)で表されるものであり、前記フェノキシドアニオンが下記式(a2-4)で表されるものである6のレジスト材料。
Figure 2024035804000003
(式中、Rq1は、水素原子、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~24のヒドロカルビル基である。
q2は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。
q3は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~24のヒドロカルビル基である。
q4~Rq6は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基である。
q7は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、炭素数2~11のアルキルカルボニルアミノ基、炭素数1~10のアルキルスルホニルアミノ基、炭素数1~10のアルキルスルホニルオキシ基、炭素数1~10のアルキル基、フェニル基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のアルキルチオ基、炭素数2~11のアルコキシカルボニル基、炭素数1~10のアシル基又は炭素数1~10のアシロキシ基であり、これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい。
kは、0~5の整数である。)
8.更に、酸発生剤を含む6又は7のレジスト材料。
9.前記ポリマーが、更に、下記式(b1)又は(b2)で表される繰り返し単位を含む1~8のいずれかのレジスト材料。
Figure 2024035804000004
(式中、RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
1は、単結合、フェニレン基若しくはナフチレン基、又はエステル結合、エーテル結合及びラクトン環から選ばれる少なくとも1種を含む炭素数1~12の連結基である。
2は、単結合又はエステル結合である。
3は、単結合、エーテル結合又はエステル結合である。
11及びR12は、それぞれ独立に、酸不安定基である。
13は、炭素数1~4の飽和ヒドロカルビル基、ハロゲン原子、炭素数2~5の飽和ヒドロカルビルカルボニル基、シアノ基又は炭素数2~5の飽和ヒドロカルビルオキシカルボニル基である。
14は、単結合又は炭素数1~6のアルカンジイル基であり、該アルカンジイル基は、エーテル結合又はエステル結合を含んでいてもよい。
aは、0~4の整数である。)
10.化学増幅ポジ型レジスト材料である9のレジスト材料。
11.前記ポリマーが、酸不安定基を含まないものである1~8のいずれかのレジスト材料。
12.化学増幅ネガ型レジスト材料である11のレジスト材料。
13.更に、有機溶剤を含む1~12のいずれかのレジスト材料。
14.更に、界面活性剤を含む1~13のいずれかのレジスト材料。
15.1~14のいずれかのレジスト材料を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
16.前記高エネルギー線が、波長193nmのArFエキシマレーザー光、波長248nmのKrFエキシマレーザー光、電子線又は波長3~15nmの極端紫外線である15のパターン形成方法。
重合性不飽和結合を有し、該重合性不飽和結合とスルホニウムカチオン部位との連結部分にウレタン結合、チオウレタン結合又はウレア結合を有するスルホニウム塩に由来する光分解性繰り返し単位を含むポリマーを含むレジスト膜は、ウレタン結合、チオウレタン結合又はウレア結合の水素結合によってポリマーのガラス転移点が向上し、酸拡散を抑制するという特徴を有する。これによって、酸拡散のぼけによる解像性の低下を防止でき、LWR及びCDUを改善することが可能である。さらに、本発明のレジスト材料は、アニオン部分にハロゲン原子を有する場合は、EUV光の吸収が大きいため、酸の発生効率やコントラストが向上する。これによって、高感度であり、LWR及びCDUが改善されたレジスト材料を構築することが可能となる。
[レジスト材料]
本発明のレジスト材料は、光分解性繰り返し単位を含むポリマーを含むものである。具体的には、重合性不飽和結合を有し、該重合性不飽和結合とスルホニウムカチオン部位との連結部分にウレタン結合、チオウレタン結合又はウレア結合を有するスルホニウム塩に由来する光分解性繰り返し単位を含むポリマーを含むものである。
前記光分解性繰り返し単位は、高エネルギー線の照射によって酸を発生する繰り返し単位である。発生酸としてフルオロスルホン酸、フルオロイミド酸、フルオロメチド酸等の強酸が発生する場合は、極性変換のための脱保護反応を起こすための酸発生剤となる。発生酸としてこれよりも弱酸のカルボン酸、スルホンアミド、フッ素原子を含まないメチド酸、フェノール、ハロゲン、炭酸等が発生する場合は、分解前のスルホニウム塩が前記強酸とイオン交換することによってクエンチャーとして作用する。
前記光分解性繰り返し単位を含むポリマーは、カチオン部分がポリマー主鎖に結合しているだけでなく、ウレタン結合、チオウレタン結合又はウレア結合が導入されているため、これらの基の水素結合によって、酸の拡散が小さく、アニオン部分にハロゲン原子を有している場合はEUV光の吸収が大きくなることによって酸の発生効率が高い。酸発生剤はポリマー重合前のモノマーの段階で混合するため、ポリマー中に酸発生剤が均一に分散しており、これによってLWRやCDUを向上させることができる。
前記光分解性繰り返し単位を含むポリマーによるLWRやCDUの向上効果は、アルカリ水溶液現像によるポジ型パターン形成やネガ型パターン形成においても、有機溶剤現像におけるネガ型パターン形成のいずれにおいても有効である。
[光分解性繰り返し単位を含むポリマー]
本発明で用いる光分解性繰り返し単位を含むポリマー(以下、ポリマーAともいう。)は、重合性不飽和結合を有し、該重合性不飽和結合とスルホニウムカチオン部位との連結部分にウレタン結合、チオウレタン結合又はウレア結合を有するスルホニウム塩に由来する光分解性繰り返し単位を含むものである。前記光分解性繰り返し単位は、下記式(a)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位aともいう。)である。
Figure 2024035804000005
式(a)中、RAは、水素原子又はメチル基である。
式(a)中、X1は、炭素数1~10のヒドロカルビレン基であり、該ヒドロカルビレン基は、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。
1で表される炭素数1~10のヒドロカルビレン基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、メタンジイル基、エタン-1,1-ジイル基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、ヘプタン-1,7-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、ノナン-1,9-ジイル基、デカン-1,10-ジイル基等の炭素数1~10のアルカンジイル基;シクロペンタンジイル基、メチルシクロペンタンジイル基、ジメチルシクロペンタンジイル基、トリメチルシクロペンタンジイル基、テトラメチルシクロペンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基、メチルシクロヘキサンジイル基、ジメチルシクロヘキサンジイル基、トリメチルシクロヘキサンジイル基、テトラメチルシクロヘキサンジイル基、ノルボルナンジイル基、アダマンタンジイル基等の炭素数3~10の環式飽和ヒドロカルビレン基;フェニレン基、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、n-プロピルフェニレン基、イソプロピルフェニレン基、n-ブチルフェニレン基、イソブチルフェニレン基、sec-ブチルフェニレン基、tert-ブチルフェニレン基、ナフチレン基等の炭素数6~10のアリーレン基;これらを組み合わせて得られる基等が挙げられる。
式(a)中、X2は、-O-、-S-又は-N(H)-である。
式(a)中、X3は、炭素数1~14のヒドロカルビレン基であり、該ヒドロカルビレン基は、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合、アミド結合及びカーボネート結合から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよく、ハロゲン原子、シアノ基及びニトロ基から選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。
3で表される炭素数1~14のヒドロカルビレン基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、メタンジイル基、エタン-1,1-ジイル基、エタン-1,2-ジイル基、プロパン-1,3-ジイル基、ブタン-1,4-ジイル基、ペンタン-1,5-ジイル基、ヘキサン-1,6-ジイル基、ヘプタン-1,7-ジイル基、オクタン-1,8-ジイル基、ノナン-1,9-ジイル基、デカン-1,10-ジイル基、ウンデカン-1,11-ジイル基、ドデカン-1,12-ジイル基、トリデカン-1,13-ジイル基、テトラデカン-1,14-ジイル基等の炭素数1~14のアルカンジイル基;シクロペンタンジイル基、メチルシクロペンタンジイル基、ジメチルシクロペンタンジイル基、トリメチルシクロペンタンジイル基、テトラメチルシクロペンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基、メチルシクロヘキサンジイル基、ジメチルシクロヘキサンジイル基、トリメチルシクロヘキサンジイル基、テトラメチルシクロヘキサンジイル基、ノルボルナンジイル基、アダマンタンジイル基等の炭素数3~14の環式飽和ヒドロカルビレン基;フェニレン基、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、n-プロピルフェニレン基、イソプロピルフェニレン基、n-ブチルフェニレン基、イソブチルフェニレン基、sec-ブチルフェニレン基、tert-ブチルフェニレン基、ナフチレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、n-プロピルナフチレン基、イソプロピルナフチレン基、n-ブチルナフチレン基、イソブチルナフチレン基、sec-ブチルナフチレン基、tert-ブチルナフチレン基、ビフェニルジイル基、メチルビフェニルジイル基、ジメチルビフェニルジイル基等の炭素数6~14のアリーレン基;これらを組み合わせて得られる基等が挙げられる。
式(a)中、R1は、水素原子又はメチル基である。
式(a)中、R2及びR3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。また、R2及びR3が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
2及びR3で表されるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
2及びR3で表されるヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等の炭素数1~20のアルキル基;シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロプロピルメチル基、4-メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等の炭素数3~20の環式飽和ヒドロカルビル基;ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素数2~20のアルケニル基;シクロヘキセニル基、ノルボルネニル基等の炭素数3~20の環式不飽和脂肪族ヒドロカルビル基;エチニル基、プロピニル基、ブチニル基等の炭素数2~20のアルキニル基;フェニル基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、n-プロピルフェニル基、イソプロピルフェニル基、n-ブチルフェニル基、イソブチルフェニル基、sec-ブチルフェニル基、tert-ブチルフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基、n-プロピルナフチル基、イソプロピルナフチル基、n-ブチルナフチル基、イソブチルナフチル基、sec-ブチルナフチル基、tert-ブチルナフチル基等の炭素数6~20のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等の炭素数7~20のアラルキル基;これらを組み合わせて得られる基等が挙げられる。また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。
また、R2及びR3又はR2及びX3が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。このとき、前記環としては、以下に示す構造のものが好ましい。
Figure 2024035804000006
(式中、破線は、X3又はR3との結合手である。)
繰り返し単位aを与えるモノマーのカチオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RAは、前記と同じである。
Figure 2024035804000007
Figure 2024035804000008
Figure 2024035804000009
Figure 2024035804000010
Figure 2024035804000011
Figure 2024035804000012
Figure 2024035804000013
Figure 2024035804000014
Figure 2024035804000015
Figure 2024035804000016
Figure 2024035804000017
式(a)中、M-は、非求核性対向イオンである。前記非求核性対向イオンとしては、フルオロスルホン酸アニオン、フルオロイミド酸アニオン及びフルオロメチド酸アニオンから選ばれる強酸のアニオンを使用することができ、このとき、ポリマーAは、光酸発生剤(ポリマー結合型光酸発生剤)として機能する。
前記フルオロスルホン酸アニオンとしては、下記式(a1-1)で表されるものが好ましく、前記フルオロイミド酸アニオンとしては、下記式(a1-2)で表されるものが好ましく、前記フルオロメチド酸アニオンとしては、下記式(a1-3)で表されるものが好ましい。
Figure 2024035804000018
式(a1-1)中、Rfaは、炭素数1~40のヒドロカルビル基であり、該ヒドロカルビル基は、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合、アミド結合、ウレタン結合、カーボネート結合、カルボニル基、ラクトン環、スルトン環、スルホニル基、スルホン酸エステル結合、シアノ基、ニトロ基及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。
式(a1-1)中、Rf1~Rf4は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基であるが、これらのうち少なくとも1つはフッ素原子又はトリフルオロメチル基である。また、Rf1とRf2とが合わさってカルボニル基を形成してもよい。
式(a1-2)中、Rfb1及びRfb2は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。また、Rfb1とRfb2とは、互いに結合してこれらが結合する基(-CF2-SO2-N--SO2-CF2-)と共に環を形成してもよい。
式(a1-3)中、Rfc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。また、Rfc1とRfc2とは、互いに結合してこれらが結合する基(-CF2-SO2-C--SO2-CF2-)と共に環を形成してもよい。
前記フルオロスルホン酸アニオンとしては、下記式(a1-1-1)又は(a1-1-2)で表されるものが好ましい。
Figure 2024035804000019
式(a1-1-1)中、RHFは、水素原子又はトリフルオロメチル基であり、好ましくはトリフルオロメチル基である。
式(a1-1-1)及び(a1-1-2)中、Rfa1及びRfa2は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~38のヒドロカルビル基である。前記ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子等が好ましく、酸素原子がより好ましい。前記ヒドロカルビル基としては、微細パターン形成において高い解像度が得られる観点から、特に炭素数6~30であるものが好ましい。
fa1及びRfa2で表されるヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2-エチルヘキシル基、ノニル基、ウンデシル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘプタデシル基、イコシル基等の炭素数1~38のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、1-アダマンチル基、2-アダマンチル基、1-アダマンチルメチル基、ノルボルニル基、ノルボルニルメチル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、テトラシクロドデカニルメチル基、ジシクロヘキシルメチル基等の炭素数3~38の環式飽和ヒドロカルビル基;アリル基、3-シクロヘキセニル基等の炭素数2~38の不飽和ヒドロカルビル基;フェニル基、1-ナフチル基、2-ナフチル基等の炭素数6~38のアリール基;ベンジル基、ジフェニルメチル基等の炭素数7~38のアラルキル基等が挙げられる。
また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。ヘテロ原子を含むヒドロカルビル基としては、テトラヒドロフリル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、メチルチオメチル基、アセトアミドメチル基、トリフルオロエチル基、(2-メトキシエトキシ)メチル基、アセトキシメチル基、2-カルボキシ-1-シクロヘキシル基、2-オキソプロピル基、4-オキソ-1-アダマンチル基、3-オキソシクロヘキシル基等が挙げられる。
式(a1-1-1)で表されるアニオンを含むスルホニウム塩の合成に関しては、特開2007-145797号公報、特開2008-106045号公報、特開2009-7327号公報、特開2009-258695号公報等に詳しい。また、特開2010-215608号公報、特開2012-41320号公報、特開2012-106986号公報、特開2012-153644号公報等に記載のスルホニウム塩も好適に用いられる。
式(a1-1-1)で表されるアニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、Acはアセチル基である。
Figure 2024035804000020
Figure 2024035804000021
Figure 2024035804000022
Figure 2024035804000023
式(a1-1-2)で表されるアニオンを含むスルホニウム塩の合成に関しては、特開2010-215608号公報及び特開2014-133723号公報に詳しい。
式(a1-1-2)で表されるアニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000024
Figure 2024035804000025
式(a1-1)で表されるフルオロスルホン酸アニオンとしては、Rfaが、ヨウ素原子を含む炭素数1~40のヒドロカルビル基であるものも好ましい。このようなフルオロスルホン酸アニオンとしては、下記式(a1-1-3)で表されるヨウ素原子で置換された芳香環を含むフルオロスルホン酸アニオンが挙げられる。
Figure 2024035804000026
式(a1-1-3)中、Rf1~Rf4は、前記と同じ。pは、1≦p≦3を満たす整数である。q及びrは、1≦q≦5、0≦r≦3及び1≦q+r≦5を満たす整数である。qは、1≦q≦3を満たす整数が好ましく、2又は3がより好ましい。rは、0≦r≦2を満たす整数が好ましい。
式(a1-1-3)中、L1は、単結合、エーテル結合若しくはエステル結合、又はエーテル結合若しくはエステル結合を含んでいてもよい炭素数1~6の飽和ヒドロカルビレン基である。前記飽和ヒドロカルビレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。
式(a1-1-3)中、L2は、pが1のときは単結合又は炭素数1~20の2価の連結基であり、pが2又は3のときは炭素数1~20の(p+1)価の連結基であり、該連結基は酸素原子、硫黄原子又は窒素原子を含んでいてもよい。
式(a1-1-3)中、Rfa3は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子若しくはアミノ基、若しくはフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヒドロキシ基、アミノ基若しくはエーテル結合を含んでいてもよい、炭素数1~20のヒドロカルビル基、炭素数1~20のヒドロカルビルオキシ基、炭素数2~20のヒドロカルビルカルボニル基、炭素数2~20のヒドロカルビルオキシカルボニル基、炭素数2~20のヒドロカルビルカルボニルオキシ基若しくは炭素数1~20のヒドロカルビルスルホニルオキシ基、又は-N(Rfa3A)(Rfa3B)、-N(Rfa3C)-C(=O)-Rfa3D若しくは-N(Rfa3C)-C(=O)-O-Rfa3Dである。Rfa3A及びRfa3Bは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基である。Rfa3Cは、水素原子又は炭素数1~6の飽和ヒドロカルビル基であり、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1~6の飽和ヒドロカルビルオキシ基、炭素数2~6の飽和ヒドロカルビルカルボニル基又は炭素数2~6の飽和ヒドロカルビルカルボニルオキシ基を含んでいてもよい。Rfa3Dは、炭素数1~16の脂肪族ヒドロカルビル基、炭素数6~12のアリール基又は炭素数7~15のアラルキル基であり、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1~6の飽和ヒドロカルビルオキシ基、炭素数2~6の飽和ヒドロカルビルカルボニル基又は炭素数2~6の飽和ヒドロカルビルカルボニルオキシ基を含んでいてもよい。前記脂肪族ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。前記ヒドロカルビル基、ヒドロカルビルオキシ基、ヒドロカルビルカルボニル基、ヒドロカルビルオキシカルボニル基、ヒドロカルビルカルボニルオキシ基及びヒドロカルビルスルホニルオキシ基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。p及び/又はrが2以上のとき、各Rfa3は互いに同一であっても異なっていてもよい。
これらのうち、Rfa3としては、ヒドロキシ基、-N(Rfa3C)-C(=O)-Rfa3D、-N(Rfa3C)-C(=O)-O-Rfa3D、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、メチル基、メトキシ基等が好ましい。
なお、式(a1-1-3)で表されるフルオロスルホン酸アニオンにおいて、-C(Rf1)(Rf2)-C(Rf3)(Rf4)-SO3 -以外の構造に含まれる炭素数の合計は、40以下である。
式(a1-1-3)で表されるオニウム塩のアニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000027
Figure 2024035804000028
Figure 2024035804000029
Figure 2024035804000030
Figure 2024035804000031
Figure 2024035804000032
Figure 2024035804000033
Figure 2024035804000034
Figure 2024035804000035
Figure 2024035804000036
Figure 2024035804000037
Figure 2024035804000038
Figure 2024035804000039
Figure 2024035804000040
Figure 2024035804000041
Figure 2024035804000042
Figure 2024035804000043
Figure 2024035804000044
Figure 2024035804000045
Figure 2024035804000046
Figure 2024035804000047
Figure 2024035804000048
Figure 2024035804000049
Figure 2024035804000050
Figure 2024035804000051
Figure 2024035804000052
さらに、前記フルオロスルホン酸アニオンとして、特開2011-85811号公報、特開2020-59708号公報、特開2021-20898号公報、特開2021-35935号公報、特開2021-70696号公報、特開2021-70695号公報、特開2021-70694号公報、特開2021-70693号公報、特開2021-70697号公報、特開2021-70698号公報、特開2021-75521号公報、特開2021-75522号公報、特開2021-75523号公報、特開2021-75524号公報、特開2021-70692号公報、特開2021-88549号公報、特開2021-107379号公報、特開2021-138684号公報、特開2021-147388号公報、特開2021-147389号公報、特開2021-147390号公報、特開2021-155427号公報、特開2021-155428号公報、特開2021-175724号公報、特開2021-169463号公報、特開2021-169471号公報、特開2021-71720号公報、特開2022-11870号公報、特開2016-47815号公報、特開2012-003249号公報、特開2022-1567号公報、特開2022-1568号公報、特開2022-8150号公報、特開2022-8151号公報、特開2022-28612号公報、特開2022-73968号公報、特開2019-26572号公報、特開2021-81708号公報、特開2020-181064号公報、特開2021-187843号公報、特開2021-187844号公報、特開2022-50325号公報、特開2022-77982号公報、特開2022-75556号に記載されたアニオンを用いることもできる。
-で表される非求核性対向イオンとして、カルボン酸アニオン、スルホンアミドアニオン、フッ素原子を含まないメチド酸アニオン、フェノキシドアニオン、ハロゲン化物アニオン、硝酸アニオン及び炭酸アニオンから選ばれる弱酸のアニオンを使用することもでき、このとき、ポリマーAは、クエンチャー(ポリマー結合型クエンチャー)として機能する。
前記カルボン酸アニオンとしては、下記式(a2-1)で表されるものが好ましく、前記スルホンアミドアニオンとしては、下記式(a2-2)で表されるものが好ましく、前記フッ素原子を含まないメチド酸アニオンとしては、下記式(a2-3)で表されるものが好ましく、前記フェノキシドアニオンとしては、下記式(a2-4)で表されるものが好ましい。
Figure 2024035804000053
式(a2-1)中、Rq1は、水素原子、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~24のヒドロカルビル基である。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、式(a1-1-1)及び(a1-1-2)中のRfa1及びRfa2で表されるヒドロカルビル基として例示したものと同様のものが挙げられる。また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、メルカプト基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。
式(a2-2)中、Rq2は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。Rq3は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~24のヒドロカルビル基である。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、式(a1-1-1)及び(a1-1-2)中のRfa1及びRfa2で表されるヒドロカルビル基として例示したものと同様のものが挙げられる。また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、メルカプト基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。
式(a2-3)中、Rq4~Rq6は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基である。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、式(a1-1-1)及び(a1-1-2)中のRfa1及びRfa2で表されるヒドロカルビル基として例示したもののうち、炭素数が1~10のものが挙げられる。また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、メルカプト基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。
式(a2-4)中、Rq7は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、炭素数2~11のアルキルカルボニルアミノ基、炭素数1~10のアルキルスルホニルアミノ基、炭素数1~10のアルキルスルホニルオキシ基、炭素数1~10のアルキル基、フェニル基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のアルキルチオ基、炭素数2~11のアルコキシカルボニル基、炭素数1~10のアシル基又は炭素数1~10のアシロキシ基であり、これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい。kは、0~5の整数である。kが2以上のとき、各Rq7は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
前記カルボン酸アニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000054
Figure 2024035804000055
Figure 2024035804000056
Figure 2024035804000057
Figure 2024035804000058
Figure 2024035804000059
Figure 2024035804000060
Figure 2024035804000061
Figure 2024035804000062
Figure 2024035804000063
Figure 2024035804000064
Figure 2024035804000065
Figure 2024035804000066
Figure 2024035804000067
Figure 2024035804000068
Figure 2024035804000069
Figure 2024035804000070
前記スルホンアミドアニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000071
Figure 2024035804000072
Figure 2024035804000073
Figure 2024035804000074
Figure 2024035804000075
Figure 2024035804000076
Figure 2024035804000077
Figure 2024035804000078
Figure 2024035804000079
Figure 2024035804000080
Figure 2024035804000081
Figure 2024035804000082
Figure 2024035804000083
Figure 2024035804000084
Figure 2024035804000085
Figure 2024035804000086
Figure 2024035804000087
Figure 2024035804000088
前記フッ素原子を含まないメチド酸アニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000089
Figure 2024035804000090
Figure 2024035804000091
Figure 2024035804000092
前記フェノキシドアニオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000093
Figure 2024035804000094
Figure 2024035804000095
Figure 2024035804000096
Figure 2024035804000097
Figure 2024035804000098
繰り返し単位aを与えるモノマーは、ヒドロキシ基、アミノ基又はチオール基をカチオンに有するスルホニウム塩と、イソシアネート基を有する(メタ)アクリレートとを反応させることによって合成することができる。この反応は、無触媒でもよいが、触媒を用いてもよい。前記触媒としては、特に限定されないが、ジブチル錫ジラウレート等の有機錫、ビスマス塩、2-エチルヘキサン酸亜鉛や酢酸亜鉛等のカルボン酸亜鉛等が知られている。
イソシアネート基を有する(メタ)アクリレートとの反応において、水分、アミン化合物、アルコール化合物、カルボキシ基を含む化合物等の不純物が存在すると、不純物との反応も起こることによって目的の化合物の純度が低下する。反応前に不純物を十分に取り除いておくことが必要である。
ブロックイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートを用いることもできる。ブロックイソシアネート基は、加熱や前記触媒によってブロック基が脱保護してイソシアネート基となるものであり、具体的には、アルコール、フェノール、チオアルコール、イミン、ケチミン、アミン、ラクタム、ピラゾール、オキシム、β-ジケトン等で置換されたイソシアネート基が挙げられる。
ポリマーAは、ベースポリマーとしても機能することができる。このとき、ポリマーAは、化学増幅ポジ型レジスト材料の場合、酸不安定基を有する繰り返し単位を含む。酸不安定基を有する繰り返し単位としては、下記式(b1)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位b1ともいう。)又は下記式(b2)で表される繰り返し単位(以下、繰り返し単位b2ともいう。)が好ましい。
Figure 2024035804000099
式(b1)及び(b2)中、RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Y1は、単結合、フェニレン基若しくはナフチレン基、又はエステル結合、エーテル結合及びラクトン環から選ばれる少なくとも1種を含む炭素数1~12の連結基である。Y2は、単結合又はエステル結合である。Y3は、単結合、エーテル結合又はエステル結合である。R11及びR12は、それぞれ独立に、酸不安定基である。R13は、炭素数1~4の飽和ヒドロカルビル基、ハロゲン原子、炭素数2~5の飽和ヒドロカルビルカルボニル基、シアノ基又は炭素数2~5の飽和ヒドロカルビルオキシカルボニル基である。R14は、単結合又は炭素数1~6のアルカンジイル基であり、該アルカンジイル基は、エーテル結合又はエステル結合を含んでいてもよい。aは、0~4の整数である。
繰り返し単位b1としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RA及びR11は、前記と同じである。
Figure 2024035804000100
繰り返し単位b2としては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RA及びR12は、前記と同じである。
Figure 2024035804000101
式(b1)及び(b2)中、R11及びR12で表される酸不安定基としては、例えば、特開2013-80033号公報、特開2013-83821号公報に記載のものが挙げられる。
典型的には、前記酸不安定基としては、下記式(AL-1)~(AL-3)で表されるものが挙げられる。
Figure 2024035804000102
(式中、破線は、結合手である。)
式(AL-1)及び(AL-2)中、RL1及びRL2は、それぞれ独立に、炭素数1~40のヒドロカルビル基であり、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、フッ素原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。前記ヒドロカルビル基としては、炭素数1~40の飽和ヒドロカルビル基が好ましく、炭素数1~20の飽和ヒドロカルビル基がより好ましい。
式(AL-1)中、bは、0~10の整数であり、1~5の整数が好ましい。
式(AL-2)中、RL3及びRL4は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~20のヒドロカルビル基であり、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、フッ素原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。前記ヒドロカルビル基としては、炭素数1~20の飽和ヒドロカルビル基が好ましい。また、RL2、RL3及びRL4のいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子又は炭素原子と酸素原子と共に炭素数3~20の環を形成してもよい。前記環としては、炭素数4~16の環が好ましく、特に脂環が好ましい。
式(AL-3)中、RL5、RL6及びRL7は、それぞれ独立に、炭素数1~20のヒドロカルビル基であり、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、フッ素原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。前記ヒドロカルビル基としては、炭素数1~20の飽和ヒドロカルビル基が好ましい。また、RL5、RL6及びRL7のいずれか2つが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に炭素数3~20の環を形成してもよい。前記環としては、炭素数4~16の環が好ましく、特に脂環が好ましい。
ポリマーAがベースポリマーとしても機能する場合、更に、密着性基としてフェノール性ヒドロキシ基を含む繰り返し単位cを含んでもよい。繰り返し単位cを与えるモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RAは、前記と同じである。
Figure 2024035804000103
ポリマーAがベースポリマーとしても機能する場合、更に、他の密着性基として、フェノール性ヒドロキシ基以外のヒドロキシ基、ラクトン環、スルトン環、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カルボニル基、スルホニル基、シアノ基又はカルボキシ基を含む繰り返し単位dを含んでもよい。繰り返し単位dを与えるモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。なお、下記式中、RAは、前記と同じである。
Figure 2024035804000104
Figure 2024035804000105
Figure 2024035804000106
Figure 2024035804000107
Figure 2024035804000108
Figure 2024035804000109
Figure 2024035804000110
Figure 2024035804000111
Figure 2024035804000112
ポリマーAがベースポリマーとしても機能する場合、更に、インデン、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、アセナフチレン、クロモン、クマリン、ノルボルナジエン又はこれらの誘導体に由来する繰り返し単位eを含んでもよい。繰り返し単位eを与えるモノマーとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000113
ポリマーAがベースポリマーとしても機能する場合、更に、インダン、ビニルピリジン又はビニルカルバゾールに由来する繰り返し単位fを含んでもよい。
ポリマーAは、繰り返し単位a以外の重合性不飽和結合を含むオニウム塩に由来する繰り返し単位gを含んでもよい。このような繰り返し単位gとしては、特開2017-8181号公報の段落[0060]に記載されたもの等が挙げられる。
ポジ型レジスト材料用のベースポリマーとしては、繰り返し単位a、及び酸不安定基を有する繰り返し単位b1及び/又はb2を必須単位とする。この場合、繰り返し単位a、b1、b2、c、d、e、f及びgの含有比率は、好ましくは0<a<1.0、0≦b1<1.0、0≦b2<1.0、0<b1+b2<1.0、0≦c≦0.9、0≦d≦0.9、0≦e≦0.8、0≦f≦0.8、及び0≦g≦0.4であり、より好ましくは0.01≦a≦0.7、0≦b1≦0.9、0≦b2≦0.9、0.1≦b1+b2≦0.9、0≦c≦0.8、0≦d≦0.8、0≦e≦0.7、0≦f≦0.7、及び0≦g≦0.3であり、更に好ましくは0.02≦a≦0.5、0≦b1≦0.8、0≦b2≦0.8、0.1≦b1+b2≦0.8、0≦c≦0.7、0≦d≦0.7、0≦e≦0.6、0≦f≦0.6、及び0≦g≦0.2である。なお、a+b1+b2+c+d+e+f+g=1.0である。
一方、ネガ型レジスト材料用のベースポリマーとしては、酸不安定基は必ずしも必要ではなく、繰り返し単位aを必須単位とし、更に繰り返し単位c、d、e、f及び/又はgを含むものが挙げられる。これらの繰り返し単位の含有比率は、好ましくは0<a<1.0、0≦c≦1.0、0≦d≦0.9、0≦e≦0.8、0≦f≦0.8、及び0≦g≦0.4であり、より好ましくは0.01≦a≦0.7、0.2≦c≦1.0、0≦d≦0.8、0≦e≦0.7、0≦f≦0.7、及び0≦g≦0.3であり、更に好ましくは0.02≦a≦0.5、0.3≦c≦1.0、0≦d≦0.75、0≦e≦0.6、0≦f≦0.6、及び0≦g≦0.2である。なお、a+c+d+e+f+g=1.0である。
なお、ポリマーAは、繰り返し単位aとして、M-が強酸のアニオンである繰り返し単位(以下、繰り返し単位a1ともいう。)及びM-が弱酸のアニオンである繰り返し単位(以下、繰り返し単位a2ともいう。)の両方を含んでもよい。ポリマーAが繰り返し単位a1及びa2の両方を含む場合、繰り返し単位a1及びa2の含有比率は、a1:a2=1:0.01~1:10が好ましく、a1:a2=1:0.02~1:5がより好ましく、a1:a2=1:0.05~1:4が更に好ましい。なお、a=a1+a2である。ポリマーAが繰り返し単位a1及びa2の両方を含む場合、本発明のレジスト材料は、後述する酸発生剤及びクエンチャーを含んでもよいが、含まなくてもよい。
ポリマーAを合成するには、例えば、前述した繰り返し単位を与えるモノマーを、有機溶剤中、ラジカル重合開始剤を加えて加熱し、重合を行えばよい。
重合時に使用する有機溶剤としては、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン(THF)、ジエチルエーテル、ジオキサン等が挙げられる。重合開始剤としては、2,2'-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2'-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、ベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド等が挙げられる。重合時の温度は、好ましくは50~80℃である。反応時間は、好ましくは2~100時間、より好ましくは5~20時間である。
ヒドロキシ基を含むモノマーを共重合する場合は、重合時にヒドロキシ基をエトキシエトキシ基等の酸によって脱保護しやすいアセタール基で置換しておいて重合後に弱酸と水によって脱保護を行ってもよいし、アセチル基、ホルミル基、ピバロイル基等で置換しておいて重合後にアルカリ加水分解を行ってもよい。
ヒドロキシスチレンやヒドロキシビニルナフタレンを共重合する場合は、ヒドロキシスチレンやヒドロキシビニルナフタレンのかわりにアセトキシスチレンやアセトキシビニルナフタレンを用い、重合後前記アルカリ加水分解によってアセトキシ基を脱保護してヒドロキシスチレン単位やヒドロキシビニルナフタレン単位にしてもよい。
アルカリ加水分解時の塩基としては、アンモニア水、トリエチルアミン等が使用できる。また、反応温度は、好ましくは-20~100℃、より好ましくは0~60℃である。反応時間は、好ましくは0.2~100時間、より好ましくは0.5~20時間である。
ポリマーAは、溶剤としてTHFを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が、好ましくは1000~500000、より好ましくは2000~30000である。Mwが前記範囲であれば、レジスト膜の耐熱性が良好である。
また、ポリマーAにおいて分子量分布(Mw/Mn)が広い場合は、低分子量や高分子量のポリマーが存在するため、露光後、パターン上に異物が見られたり、パターンの形状が悪化したりするおそれがある。パターンルールが微細化するに従って、MwやMw/Mnの影響が大きくなりやすいことから、微細なパターン寸法に好適に用いられるレジスト材料を得るには、ポリマーAのMw/Mnは、1.0~2.0、特に1.0~1.5と狭分散であることが好ましい。
ポリマーAは、組成比率、Mw、Mw/Mnが異なる2つ以上のポリマーを含んでもよい。
[有機溶剤]
本発明のレジスト材料は、有機溶剤を含んでもよい。前記有機溶剤は、前述した各成分及び後述する各成分が溶解可能なものであれば、特に限定されない。前記有機溶剤としては、特開2008-111103号公報の段落[0144]~[0145]に記載の、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチル-2-n-ペンチルケトン、2-ヘプタノン等のケトン類、3-メトキシブタノール、3-メチル-3-メトキシブタノール、1-メトキシ-2-プロパノール、1-エトキシ-2-プロパノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert-ブチル、プロピオン酸tert-ブチル、プロピレングリコールモノtert-ブチルエーテルアセテート等のエステル類、γ-ブチロラクトン等のラクトン類等が挙げられる。
本発明のレジスト材料中、前記有機溶剤の含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、100~10000質量部が好ましく、200~8000質量部がより好ましい。前記有機溶剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
[クエンチャー]
本発明のレジスト材料は、クエンチャーを含んでもよく、特に、ポリマーAがM-として強酸のアニオンを含む場合は、クエンチャーを含むことが好ましい。なお、クエンチャーとは、レジスト材料中の酸発生剤より発生した酸をトラップすることで未露光部への拡散を防ぐことができる化合物を意味する。
前記クエンチャーとしては、従来型の塩基性化合物が挙げられる。従来型の塩基性化合物としては、第1級、第2級、第3級の脂肪族アミン類、混成アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシ基を有する含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、ヒドロキシ基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミド類、イミド類、カーバメート類等が挙げられる。特に、特開2008-111103号公報の段落[0146]~[0164]に記載の第1級、第2級、第3級のアミン化合物、特にはヒドロキシ基、エーテル結合、エステル結合、ラクトン環、シアノ基、スルホン酸エステル結合を有するアミン化合物、特許第3790649号公報に記載のカーバメート基を有する化合物等が好ましい。このような塩基性化合物を添加することによって、例えば、レジスト膜中での酸の拡散速度を更に抑制したり、形状を補正したりすることができる。
また、前記クエンチャーとして、α位がフッ素化されていないスルホン酸の、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、アンモニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。α位がフッ素化されたスルホン酸、イミド酸又はメチド酸は、カルボン酸エステルの酸不安定基を脱保護させるために必要であるが、α位がフッ素化されていないオニウム塩との塩交換によってα位がフッ素化されていないスルホン酸又はカルボン酸が放出される。α位がフッ素化されていないスルホン酸及びカルボン酸は脱保護反応を起こさないため、クエンチャーとして機能する。
また、下記式(1)で表されるカルボン酸オニウム塩もクエンチャーとして好適に使用できる。
Figure 2024035804000114
式(1)中、R101は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。前記ヒドロカルビル基は、飽和でも不飽和でもよく、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。その具体例としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、n-ペンチル基、tert-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-オクチル基、2-エチルヘキシル基、n-ノニル基、n-デシル基等の炭素数1~40のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロペンチルブチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基、シクロヘキシルブチル基、ノルボルニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、アダマンチル基、アダマンチルメチル基等の炭素数3~40の環式飽和ヒドロカルビル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の炭素数2~40のアルケニル基;シクロヘキセニル基等の炭素数3~40の環式不飽和脂肪族ヒドロカルビル基;フェニル基、ナフチル基、アルキルフェニル基(2-メチルフェニル基、3-メチルフェニル基、4-メチルフェニル基、4-エチルフェニル基、4-tert-ブチルフェニル基、4-n-ブチルフェニル基等)、ジ又はトリアルキルフェニル基(2,4-ジメチルフェニル基、2,4,6-トリイソプロピルフェニル基等)、アルキルナフチル基(メチルナフチル基、エチルナフチル基等)、ジアルキルナフチル基(ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等)等の炭素数6~40のアリール基;ベンジル基、1-フェニルエチル基、2-フェニルエチル基等の炭素数7~40のアラルキル基等が挙げられる。
また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。前記ヘテロ原子を含むヒドロカルビル基としては、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、2,2,2-トリフルオロ-1-メチル-1-ヒドロキシエチル基、2,2,2-トリフルオロ-1-(トリフルオロメチル)-1-ヒドロキシエチル基等の含フッ素アルキル基;ペンタフルオロフェニル基、4-トリフルオロメチルフェニル基等の含フッ素アリール基;チエニル基、インドリル基等のヘテロアリール基;4-ヒドロキシフェニル基、4-メトキシフェニル基、3-メトキシフェニル基、2-メトキシフェニル基、4-エトキシフェニル基、4-tert-ブトキシフェニル基、3-tert-ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基;メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、n-プロポキシナフチル基、n-ブトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基;ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基;2-フェニル-2-オキソエチル基、2-(1-ナフチル)-2-オキソエチル基、2-(2-ナフチル)-2-オキソエチル基等の2-アリール-2-オキソエチル基等のアリールオキソアルキル基等が挙げられる。
前記カルボン酸オニウム塩のアニオンとしては、下記式(1A)で表されるものが好ましい。
Figure 2024035804000115
102及びR103は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基である。R104は、水素原子、ヒドロキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~35のヒドロカルビル基である。前記ヘテロ原子を含んでいてもよいヒドロカルビル基としては、式(1)中のR101で表されるヒドロカルビル基として例示したものと同様のものが挙げられる。
式(1)中、Mq+は、オニウムカチオンである。前記オニウムカチオンとしては、スルホニウムカチオン、ヨードニウムカチオン又はアンモニウムカチオンが好ましく、スルホニウムカチオン又はヨードニウムカチオンがより好ましい。前記スルホニウムカチオンとしては、後述する式(2-1)で表されるスルホニウム塩のカチオンとして例示するものと同様のものが挙げられる。また、前記ヨードニウムカチオンとしては、後述する式(2-2)で表されるヨードニウム塩のカチオンとして例示するものと同様のものが挙げられる。
前記クエンチャーの他の例として、特開2008-239918号公報に記載のポリマー型のクエンチャーが挙げられる。これは、レジスト膜表面に配向することによってレジストパターンの矩形性を高める。ポリマー型クエンチャーは、液浸露光用の保護膜を適用したときのパターンの膜減りやパターントップのラウンディングを防止する効果もある。
本発明のレジスト材料が前記クエンチャーを含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0.1~20質量部が好ましく、1~10質量部がより好ましい。前記クエンチャーは、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
[酸発生剤]
本発明のレジスト材料は、酸発生剤を含んでもよく、特にポリマーAがM-として弱酸のアニオンを含む場合は、酸発生剤を含むことが好ましい。前記酸発生剤としては、活性光線又は放射線に感応して酸を発生する化合物(光酸発生剤)が挙げられる。光酸発生剤としては、高エネルギー線照射により酸を発生する化合物であればいかなるものでも構わないが、スルホン酸、イミド酸又はメチド酸を発生するものが好ましい。好適な光酸発生剤としてはスルホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニルジアゾメタン、N-スルホニルオキシイミド、オキシム-O-スルホネート型酸発生剤等がある。光酸発生剤の具体例としては、特開2008-111103号公報の段落[0122]~[0142]に記載されているものが挙げられる。
また、光酸発生剤として、下記式(2-1)で表されるスルホニウム塩や、下記式(2-2)で表されるヨードニウム塩も好適に使用できる。
Figure 2024035804000116
式(2-1)及び(2-2)中、R201~R205は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。前記ハロゲン原子及び炭素数1~20のヒドロカルビル基としては、式(a)中のR2及びR3で表されるヒドロカルビル基として例示したものと同様のものが挙げられる。また、前記ヒドロカルビル基の水素原子の一部又は全部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ハロゲン原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、前記ヒドロカルビル基の-CH2-の一部が、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等のヘテロ原子を含む基で置換されていてもよく、その結果、ヒドロキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、シアノ基、ニトロ基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、スルホン酸エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環、カルボン酸無水物(-C(=O)-O-C(=O)-)、ハロアルキル基等を含んでいてもよい。また、R201及びR202が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。このとき形成される環としては、式(a)の説明においてR2及びR3が互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に形成し得る環として例示したものと同様のものが挙げられる。
式(2-1)で表されるスルホニウム塩のカチオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000117
Figure 2024035804000118
Figure 2024035804000119
Figure 2024035804000120
Figure 2024035804000121
Figure 2024035804000122
Figure 2024035804000123
Figure 2024035804000124
Figure 2024035804000125
Figure 2024035804000126
Figure 2024035804000127
Figure 2024035804000128
Figure 2024035804000129
Figure 2024035804000130
Figure 2024035804000131
Figure 2024035804000132
Figure 2024035804000133
Figure 2024035804000134
Figure 2024035804000135
Figure 2024035804000136
Figure 2024035804000137
Figure 2024035804000138
Figure 2024035804000139
Figure 2024035804000140
式(2-2)で表されるヨードニウム塩のカチオンとしては、以下に示すものが挙げられるが、これらに限定されない。
Figure 2024035804000141
Figure 2024035804000142
式(2-1)及び(2-2)中、Xa-は、フルオロスルホン酸アニオン、フルオロイミド酸アニオン及びフルオロメチド酸アニオンから選ばれる強酸のアニオンである。前記フルオロスルホン酸アニオンとしては、式(a1-1)で表されるものが好ましく、前記フルオロイミド酸アニオンとしては、式(a1-2)で表されるものが好ましく、前記フルオロメチド酸アニオンとしては、式(a1-3)で表されるものが好ましい。
本発明のレジスト材料が前記酸発生剤を含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0.1~50質量部が好ましく、1~40質量部がより好ましい。前記その他の酸発生剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
[その他の成分]
本発明のレジスト材料は、前述した成分に加えて、界面活性剤、溶解阻止剤、架橋剤、撥水性向上剤、アセチレンアルコール類等を含んでもよい。
前記界面活性剤としては、特開2008-111103号公報の段落[0165]~[0166]に記載されたものが挙げられる。界面活性剤を添加することによって、レジスト材料の塗布性を一層向上させ、あるいは制御することができる。本発明のレジスト材料が前記界面活性剤を含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0.0001~10質量部が好ましい。前記界面活性剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明のレジスト材料がポジ型である場合は、溶解阻止剤を配合することによって、露光部と未露光部との溶解速度の差を一層大きくすることができ、解像度を一層向上させることができる。前記溶解阻止剤としては、分子量が好ましくは100~1000、より好ましくは150~800で、かつ分子内にフェノール性ヒドロキシ基を2つ以上含む化合物の該フェノール性ヒドロキシ基の水素原子を酸不安定基によって全体として0~100モル%の割合で置換した化合物、又は分子内にカルボキシ基を含む化合物の該カルボキシ基の水素原子を酸不安定基によって全体として平均50~100モル%の割合で置換した化合物が挙げられる。具体的には、ビスフェノールA、トリスフェノール、フェノールフタレイン、クレゾールノボラック、ナフタレンカルボン酸、アダマンタンカルボン酸、コール酸のヒドロキシ基、カルボキシ基の水素原子を酸不安定基で置換した化合物等が挙げられ、例えば、特開2008-122932号公報の段落[0155]~[0178]に記載されている。
本発明のレジスト材料がポジ型であって前記溶解阻止剤を含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0~50質量部が好ましく、5~40質量部がより好ましい。前記溶解阻止剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
一方、本発明のレジスト材料がネガ型である場合は、架橋剤を添加することによって、露光部の溶解速度を低下させることによりネガ型パターンを得ることができる。前記架橋剤としては、メチロール基、アルコキシメチル基及びアシロキシメチル基から選ばれる少なくとも1つの基で置換された、エポキシ化合物、メラミン化合物、グアナミン化合物、グリコールウリル化合物又はウレア化合物、イソシアネート化合物、アジド化合物、アルケニルオキシ基等の二重結合を含む化合物等が挙げられる。これらは、添加剤として用いてもよいが、ポリマー側鎖にペンダント基として導入してもよい。また、ヒドロキシ基を含む化合物も架橋剤として用いることができる。
前記エポキシ化合物としては、トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリメチロールメタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリエチロールエタントリグリシジルエーテル等が挙げられる。
前記メラミン化合物としては、ヘキサメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサメチロールメラミンの1~6個のメチロール基がメトキシメチル化した化合物又はその混合物、ヘキサメトキシエチルメラミン、ヘキサアシロキシメチルメラミン、ヘキサメチロールメラミンのメチロール基の1~6個がアシロキシメチル化した化合物又はその混合物等が挙げられる。
前記グアナミン化合物としては、テトラメチロールグアナミン、テトラメトキシメチルグアナミン、テトラメチロールグアナミンの1~4個のメチロール基がメトキシメチル化した化合物又はその混合物、テトラメトキシエチルグアナミン、テトラアシロキシグアナミン、テトラメチロールグアナミンの1~4個のメチロール基がアシロキシメチル化した化合物又はその混合物等が挙げられる。
前記グリコールウリル化合物としては、テトラメチロールグリコールウリル、テトラメトキシグリコールウリル、テトラメトキシメチルグリコールウリル、テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基の1~4個がメトキシメチル化した化合物又はその混合物、テトラメチロールグリコールウリルのメチロール基の1~4個がアシロキシメチル化した化合物又はその混合物等が挙げられる。ウレア化合物としてはテトラメチロールウレア、テトラメトキシメチルウレア、テトラメチロールウレアの1~4個のメチロール基がメトキシメチル化した化合物又はその混合物、テトラメトキシエチルウレア等が挙げられる。
前記イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
前記アジド化合物としては、1,1'-ビフェニル-4,4'-ビスアジド、4,4'-メチリデンビスアジド、4,4'-オキシビスアジド等が挙げられる。
前記アルケニルオキシ基を含む化合物としては、エチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、1,2-プロパンジオールジビニルエーテル、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、テトラメチレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、1,4-シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、ソルビトールペンタビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
本発明のレジスト材料がネガ型であって前記架橋剤を含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0.1~50質量部が好ましく、1~40質量部がより好ましい。前記架橋剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記撥水性向上剤は、レジスト膜表面の撥水性を向上させるものであり、トップコートを用いない液浸リソグラフィーに用いることができる。前記撥水性向上剤としては、フッ化アルキル基を含むポリマー、特定構造の1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロパノール残基を含むポリマー等が好ましく、特開2007-297590号公報、特開2008-111103号公報等に例示されているものがより好ましい。前記撥水性向上剤は、アルカリ現像液や有機溶剤現像液に溶解する必要がある。前述した特定の1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロパノール残基を有する撥水性向上剤は、現像液への溶解性が良好である。撥水性向上剤として、アミノ基やアミン塩を含む繰り返し単位を含むポリマーは、PEB中の酸の蒸発を防いで現像後のホールパターンの開口不良を防止する効果が高い。本発明のレジスト材料が前記撥水性向上剤を含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0~20質量部が好ましく、0.5~10質量部がより好ましい。前記撥水性向上剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記アセチレンアルコール類としては、特開2008-122932号公報の段落[0179]~[0182]に記載されたものが挙げられる。本発明のレジスト材料が前記アセチレンアルコール類を含む場合、その含有量は、ベースポリマー100質量部に対し、0~5質量部が好ましい。前記アセチレンアルコール類は、1種単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
[パターン形成方法]
本発明のレジスト材料を種々の集積回路製造に用いる場合は、公知のリソグラフィー技術を適用することができる。例えば、パターン形成方法としては、前述したレジスト材料を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含む方法が挙げられる。
まず、本発明のレジスト材料を、集積回路製造用の基板(Si、SiO2、SiN、SiON、TiN、WSi、BPSG、SOG、有機反射防止膜等)あるいはマスク回路製造用の基板(Cr、CrO、CrON、MoSi2、SiO2等)上にスピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の適当な塗布方法により塗布膜厚が0.01~2μmとなるように塗布する。これをホットプレート上で、好ましくは60~150℃、10秒~30分間、より好ましくは80~120℃、30秒~20分間プリベークし、レジスト膜を形成する。
次いで、高エネルギー線を用いて、前記レジスト膜を露光する。前記高エネルギー線としては、紫外線、遠紫外線、EB、波長3~15nmのEUV、X線、軟X線、エキシマレーザー光、γ線、シンクロトロン放射線等が挙げられる。前記高エネルギー線として紫外線、遠紫外線、EUV、X線、軟X線、エキシマレーザー光、γ線、シンクロトロン放射線等を用いる場合は、直接又は目的とするパターンを形成するためのマスクを用いて、露光量が好ましくは1~200mJ/cm2程度、より好ましくは10~100mJ/cm2程度となるように照射する。高エネルギー線としてEBを用いる場合は、露光量が好ましくは0.1~100μC/cm2程度、より好ましくは0.5~50μC/cm2程度となるように、直接又は目的とするパターンを形成するためのマスクを用いて描画する。なお、本発明のレジスト材料は、特に高エネルギー線の中でもKrFエキシマレーザー光、ArFエキシマレーザー光、EB、EUV、X線、軟X線、γ線、シンクロトロン放射線による微細パターニングに好適である。
露光後、ホットプレート上又はオーブン中で、好ましくは60~150℃、10秒~30分間、より好ましくは80~120℃、30秒~20分間PEBを行ってもよい。
露光後又はPEB後、好ましくは0.1~10質量%、より好ましくは2~5質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド(TEAH)、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド(TPAH)、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)等のアルカリ水溶液の現像液を用い、3秒~3分間、好ましくは5秒~2分間、浸漬(dip)法、パドル(puddle)法、スプレー(spray)法等の常法により露光したレジスト膜を現像することで、基板上に目的のパターンが形成される。ポジ型レジスト材料の場合は、光を照射した部分は現像液に溶解し、露光されなかった部分は溶解せず、ポジ型のパターンが形成される。ネガ型レジスト材料の場合はポジ型レジスト材料の場合とは逆であり、光を照射した部分は現像液に不溶化し、露光されなかった部分は溶解する。
酸不安定基を含むベースポリマーを含むポジ型レジスト材料を用いて、有機溶剤現像によってネガ型パターンを得ることもできる。このときに用いる現像液としては、2-オクタノン、2-ノナノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、2-ヘキサノン、3-ヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、メチルアセトフェノン、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸ブテニル、酢酸イソペンチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、ギ酸イソペンチル、吉草酸メチル、ペンテン酸メチル、クロトン酸メチル、クロトン酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、乳酸ペンチル、乳酸イソペンチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル、2-ヒドロキシイソ酪酸エチル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、酢酸フェニル、酢酸ベンジル、フェニル酢酸メチル、ギ酸ベンジル、ギ酸フェニルエチル、3-フェニルプロピオン酸メチル、プロピオン酸ベンジル、フェニル酢酸エチル、酢酸2-フェニルエチル等が挙げられる。これらの有機溶剤は、1種単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
現像の終了時には、リンスを行う。リンス液としては、現像液と混溶し、レジスト膜を溶解させない溶剤が好ましい。このような溶剤としては、炭素数3~10のアルコール、炭素数8~12のエーテル化合物、炭素数6~12のアルカン、アルケン、アルキン、芳香族系の溶剤が好ましく用いられる。
前記炭素数3~10のアルコールとしては、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、1-ブチルアルコール、2-ブチルアルコール、イソブチルアルコール、tert-ブチルアルコール、1-ペンタノール、2-ペンタノール、3-ペンタノール、tert-ペンチルアルコール、ネオペンチルアルコール、2-メチル-1-ブタノール、3-メチル-1-ブタノール、3-メチル-3-ペンタノール、シクロペンタノール、1-ヘキサノール、2-ヘキサノール、3-ヘキサノール、2,3-ジメチル-2-ブタノール、3,3-ジメチル-1-ブタノール、3,3-ジメチル-2-ブタノール、2-エチル-1-ブタノール、2-メチル-1-ペンタノール、2-メチル-2-ペンタノール、2-メチル-3-ペンタノール、3-メチル-1-ペンタノール、3-メチル-2-ペンタノール、3-メチル-3-ペンタノール、4-メチル-1-ペンタノール、4-メチル-2-ペンタノール、4-メチル-3-ペンタノール、シクロヘキサノール、1-オクタノール等が挙げられる。
前記炭素数8~12のエーテル化合物としては、ジ-n-ブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジ-sec-ブチルエーテル、ジ-n-ペンチルエーテル、ジイソペンチルエーテル、ジ-sec-ペンチルエーテル、ジ-tert-ペンチルエーテル、ジ-n-ヘキシルエーテル等が挙げられる。
前記炭素数6~12のアルカンとしては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、メチルシクロペンタン、ジメチルシクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン等が挙げられる。前記炭素数6~12のアルケンとしては、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキセン、ジメチルシクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン等が挙げられる。前記炭素数6~12のアルキンとしては、ヘキシン、ヘプチン、オクチン等が挙げられる。
前記芳香族系の溶剤としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、tert-ブチルベンゼン、メシチレン等が挙げられる。
リンスを行うことによってレジストパターンの倒れや欠陥の発生を低減させることができる。また、リンスは必ずしも必須ではなく、リンスを行わないことによって溶剤の使用量を削減することができる。
現像後のホールパターンやトレンチパターンを、サーマルフロー、RELACS技術又はDSA技術でシュリンクすることもできる。ホールパターン上にシュリンク剤を塗布し、ベーク中のレジスト膜からの酸触媒の拡散によってレジスト膜の表面でシュリンク剤の架橋が起こり、シュリンク剤がホールパターンの側壁に付着する。ベーク温度は、好ましくは70~180℃、より好ましくは80~170℃であり、ベーク時間は、好ましくは10~300秒であり、余分なシュリンク剤を除去し、ホールパターンを縮小させる。
以下、合成例、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。
合成例で用いたモノマーPM-1~PM-15、QM-1~QM-22、cPM-1、cQM-1、AM-1~AM-4及びFM-1は以下のとおりである。
Figure 2024035804000143
Figure 2024035804000144
Figure 2024035804000145
Figure 2024035804000146
Figure 2024035804000147
Figure 2024035804000148
Figure 2024035804000149
Figure 2024035804000150
Figure 2024035804000151
Figure 2024035804000152
Figure 2024035804000153
[合成例1]ポリマーP-1の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、4-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-1を11.5g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-1を白色固体として得た。ポリマーP-1の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000154
[合成例2]ポリマーP-2の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、4-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-2を11.7g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-2を白色固体として得た。ポリマーP-2の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000155
[合成例3]ポリマーP-3の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-1を11.1g、3-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-3を11.8g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-3を白色固体として得た。ポリマーP-3の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000156
[合成例4]ポリマーP-4の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-1を11.1g、3-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-4を11.6g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-4を白色固体として得た。ポリマーP-4の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000157
[合成例5]ポリマーP-5の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン4.6g、モノマーPM-5を11.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-5を白色固体として得た。ポリマーP-5の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000158
[合成例6]ポリマーP-6の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-2を7.9g、モノマーAM-3を3.6g、3-ヒドロキシスチレン4.6g、モノマーPM-6を15.9g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-6を白色固体として得た。ポリマーP-6の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000159
[合成例7]ポリマーP-7の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-2を7.9g、モノマーAM-4を3.6g、3-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-7を11.1g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-7を白色固体として得た。ポリマーP-7の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000160
[合成例8]ポリマーP-8の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン3.6g、モノマーFM-1を3.2g、モノマーPM-8を10.2g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-8を白色固体として得た。ポリマーP-8の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000161
[合成例9]ポリマーP-9の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン4.3g、モノマーPM-9を8.5g、モノマーQM-5を3.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-9を白色固体として得た。ポリマーP-9の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000162
[合成例10]ポリマーP-10の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン3.1g、モノマーFM-1を3.2g、モノマーPM-10を12.7g、モノマーQM-11を4.2g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-10を白色固体として得た。ポリマーP-10の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000163
[合成例11]ポリマーP-11の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-1を2.8g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-11を白色固体として得た。ポリマーP-11の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000164
[合成例12]ポリマーP-12の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-2を2.7g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-12を白色固体として得た。ポリマーP-12の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000165
[合成例13]ポリマーP-13の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-3を2.8g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-13を白色固体として得た。ポリマーP-13の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000166
[合成例14]ポリマーP-14の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-4を2.6g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-14を白色固体として得た。ポリマーP-14の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000167
[合成例15]ポリマーP-15の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-6を3.9g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-15を白色固体として得た。ポリマーP-15の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000168
[合成例16]ポリマーP-16の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-7を2.6g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-16を白色固体として得た。ポリマーP-16の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000169
[合成例17]ポリマーP-17の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-8を2.5g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-17を白色固体として得た。ポリマーP-17の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000170
[合成例18]ポリマーP-18の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-9を3.6g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-18を白色固体として得た。ポリマーP-18の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000171
[合成例19]ポリマーP-19の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-10を2.7g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-19を白色固体として得た。ポリマーP-19の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000172
[合成例20]ポリマーP-20の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-12を4.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-20を白色固体として得た。ポリマーP-20の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000173
[合成例21]ポリマーP-21の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-13を2.2g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-21を白色固体として得た。ポリマーP-21の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000174
[合成例22]ポリマーP-22の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-14を2.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-22を白色固体として得た。ポリマーP-22の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000175
[合成例23]ポリマーP-23の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-1を11.1g、3-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-11を11.6g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-23を白色固体として得た。ポリマーP-23の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000176
[合成例24]ポリマーP-24の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-1を11.1g、3-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-12を13.7g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-24を白色固体として得た。ポリマーP-24の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000177
[合成例25]ポリマーP-25の合成
2Lのフラスコに、モノマーAM-1を11.1g、3-ヒドロキシスチレン4.8g、モノマーPM-13を13.1g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-25を白色固体として得た。ポリマーP-25の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000178
[合成例26]ポリマーP-26の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-15を2.0g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-26を白色固体として得た。ポリマーP-26の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000179
[合成例27]ポリマーP-27の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-16を2.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-27を白色固体として得た。ポリマーP-27の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000180
[合成例28]ポリマーP-28の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-17を2.6g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-28を白色固体として得た。ポリマーP-28の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000181
[合成例29]ポリマーP-29の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-18を3.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-29を白色固体として得た。ポリマーP-29の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000182
[合成例30]ポリマーP-30の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン5.5g、モノマーQM-19を2.7g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-30を白色固体として得た。ポリマーP-30の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000183
[合成例31]ポリマーP-31の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン4.3g、モノマーPM-14を11.0g、モノマーQM-18を4.0g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-31を白色固体として得た。ポリマーP-31の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000184
[合成例32]ポリマーP-32の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン4.3g、モノマーPM-14を11.0g、モノマーQM-20を2.0g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-32を白色固体として得た。ポリマーP-32の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000185
[合成例33]ポリマーP-33の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン4.3g、モノマーPM-14を11.0g、モノマーQM-21を3.3g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-33を白色固体として得た。ポリマーP-33の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000186
[合成例34]ポリマーP-34の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、3-ヒドロキシスチレン4.3g、モノマーPM-14を11.0g、モノマーQM-22を3.8g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-34を白色固体として得た。ポリマーP-34の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000187
[合成例35]ポリマーP-35の合成
2Lのフラスコに、メタクリル酸1-メチル-1-シクロペンチル8.4g、4-ヒドロキシスチレン4.3g、モノマーPM-15を11.7g、モノマーQM-22を3.8g、及び溶剤としてTHF40gを添加した。この反応容器を、窒素雰囲気下、-70℃まで冷却し、減圧脱気及び窒素ブローを3回繰り返した。室温まで昇温後、重合開始剤としてAIBNを1.2g加え、60℃まで昇温後、15時間反応させた。この反応溶液をイソプロピルアルコール1Lに入れ、析出した白色固体を濾別した後、60℃で減圧乾燥し、ポリマーP-35を白色固体として得た。ポリマーP-35の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000188
[比較合成例1]比較ポリマーcP-1の合成
モノマーPM-1をモノマーcPM-1に変更した以外は、合成例1と同様の方法で比較ポリマーcP-1を白色固体として得た。比較ポリマーcP-1の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000189
[比較合成例2]比較ポリマーcP-2の合成
3-ヒドロキシスチレンを4-ヒドロキシスチレンに変更し、モノマーQM-13をモノマーcQM-1に変更した以外は、合成例21と同様の方法で比較ポリマーcP-2を白色固体として得た。比較ポリマーcP-2の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000190
[比較合成例3]比較ポリマーcP-3の合成
モノマーPM-1を用いなかった以外は、合成例1と同様の方法で比較ポリマーcP-3を白色固体として得た。比較ポリマーcP-3の組成は13C-NMR及び1H-NMRにより、Mw及びMw/MnはGPCにより確認した。
Figure 2024035804000191
[実施例1~35、比較例1~3]
(1)レジスト材料の調製
界面活性剤としてオムノバ社製PolyFox PF-636を30ppm溶解させた溶剤に、表1~3に示される組成で各成分を溶解させた溶液を、0.2μmサイズのフィルターで濾過し、レジスト材料を調製した。
表1~3中、各成分は、以下のとおりである。
・有機溶剤:PGMEA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
EL(乳酸エチル)
DAA(ジアセトンアルコール)
・酸発生剤:PAG-1
Figure 2024035804000192
・クエンチャー:Q-1
Figure 2024035804000193
(2)EUVリソグラフィー評価
表1~3に示す各レジスト材料を、信越化学工業(株)製ケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を膜厚20nmで形成したSi基板上にスピンコートし、ホットプレートを用いて105℃で60秒間プリベークし、膜厚50nmのレジスト膜を作製した。ASML社製EUVスキャナーNXE3400(NA0.33、σ0.9/0.6、クアドルポール照明、ウエハー上寸法がピッチ46nm、+20%バイアスのホールパターンのマスク)を用いて前記レジスト膜を露光し、ホットプレートを用いて表1~3記載の温度で60秒間PEBを行い、2.38質量%TMAH水溶液で30秒間現像を行って、寸法23nmのホールパターンを形成した。
(株)日立ハイテク製測長SEM(CG6300)を用いて、ホール寸法が23nmで形成されるときの露光量を測定してこれを感度とし、また、このときのホール50個の寸法を測定し、その結果から算出した標準偏差(σ)の3倍値(3σ)を寸法ばらつき(CDU)とした。結果を表1~3に併記する。
Figure 2024035804000194
Figure 2024035804000195
Figure 2024035804000196
表1~3に示した結果より、式(a)で表される繰り返し単位を含むポリマーを含む本発明のレジスト材料は、高感度であり、CDUが良好であることがわかった。

Claims (16)

  1. 下記式(a)で表される繰り返し単位を含むポリマーを含むレジスト材料。
    Figure 2024035804000197
    (式中、RAは、水素原子又はメチル基である。
    1は、炭素数1~10のヒドロカルビレン基であり、該ヒドロカルビレン基は、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、ラクトン環、スルトン環及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。
    2は、-O-、-S-又は-N(H)-である。
    3は、炭素数1~14のヒドロカルビレン基であり、該ヒドロカルビレン基は、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合、アミド結合及びカーボネート結合から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよく、ハロゲン原子、シアノ基及びニトロ基から選ばれる少なくとも1種で置換されていてもよい。
    1は、水素原子又はメチル基である。
    2及びR3は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。また、R2及びR3又はR2及びX3が、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
    -は、非求核性対向イオンである。)
  2. -が、フルオロスルホン酸アニオン、フルオロイミド酸アニオン及びフルオロメチド酸アニオンから選ばれる強酸のアニオンである請求項1記載のレジスト材料。
  3. 前記フルオロスルホン酸アニオンが下記式(a1-1)で表されるものであり、前記フルオロイミド酸アニオンが下記式(a1-2)で表されるものであり、前記フルオロメチド酸アニオンが下記式(a1-3)で表されるものである請求項2記載のレジスト材料。
    Figure 2024035804000198
    (式中、Rfaは、炭素数1~40のヒドロカルビル基であり、該ヒドロカルビル基は、エーテル結合、エステル結合、スルフィド結合、アミド結合、ウレタン結合、カーボネート結合、カルボニル基、ラクトン環、スルトン環、スルホニル基、スルホン酸エステル結合、シアノ基、ニトロ基及びハロゲン原子から選ばれる少なくとも1種を含んでいてもよい。
    Rf1~Rf4は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はトリフルオロメチル基であるが、これらのうち少なくとも1つはフッ素原子又はトリフルオロメチル基である。また、Rf1とRf2とが合わさってカルボニル基を形成してもよい。
    fb1及びRfb2は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。また、Rfb1とRfb2とは、互いに結合してこれらが結合する基(-CF2-SO2-N--SO2-CF2-)と共に環を形成してもよい。
    fc1、Rfc2及びRfc3は、それぞれ独立に、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~40のヒドロカルビル基である。また、Rfc1とRfc2とは、互いに結合してこれらが結合する基(-CF2-SO2-C--SO2-CF2-)と共に環を形成してもよい。)
  4. faが、ヨウ素原子を含む炭素数1~40のヒドロカルビル基である請求項3記載のレジスト材料。
  5. 更に、クエンチャーを含む請求項2記載のレジスト材料。
  6. -が、カルボン酸アニオン、スルホンアミドアニオン、フッ素原子を含まないメチド酸アニオン、フェノキシドアニオン、ハロゲン化物アニオン、硝酸アニオン及び炭酸アニオンから選ばれる弱酸のアニオンである請求項1記載のレジスト材料。
  7. 前記カルボン酸アニオンが下記式(a2-1)で表されるものであり、前記スルホンアミドアニオンが下記式(a2-2)で表されるものであり、前記フッ素原子を含まないメチド酸アニオンが下記式(a2-3)で表されるものであり、前記フェノキシドアニオンが下記式(a2-4)で表されるものである請求項6記載のレジスト材料。
    Figure 2024035804000199
    (式中、Rq1は、水素原子、フッ素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~24のヒドロカルビル基である。
    q2は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~20のヒドロカルビル基である。
    q3は、水素原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~24のヒドロカルビル基である。
    q4~Rq6は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数1~10のヒドロカルビル基である。
    q7は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、炭素数2~11のアルキルカルボニルアミノ基、炭素数1~10のアルキルスルホニルアミノ基、炭素数1~10のアルキルスルホニルオキシ基、炭素数1~10のアルキル基、フェニル基、炭素数1~10のアルコキシ基、炭素数1~10のアルキルチオ基、炭素数2~11のアルコキシカルボニル基、炭素数1~10のアシル基又は炭素数1~10のアシロキシ基であり、これらの基の炭素原子に結合する水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい。
    kは、0~5の整数である。)
  8. 更に、酸発生剤を含む請求項6記載のレジスト材料。
  9. 前記ポリマーが、更に、下記式(b1)又は(b2)で表される繰り返し単位を含む請求項1記載のレジスト材料。
    Figure 2024035804000200
    (式中、RAは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。
    1は、単結合、フェニレン基若しくはナフチレン基、又はエステル結合、エーテル結合及びラクトン環から選ばれる少なくとも1種を含む炭素数1~12の連結基である。
    2は、単結合又はエステル結合である。
    3は、単結合、エーテル結合又はエステル結合である。
    11及びR12は、それぞれ独立に、酸不安定基である。
    13は、炭素数1~4の飽和ヒドロカルビル基、ハロゲン原子、炭素数2~5の飽和ヒドロカルビルカルボニル基、シアノ基又は炭素数2~5の飽和ヒドロカルビルオキシカルボニル基である。
    14は、単結合又は炭素数1~6のアルカンジイル基であり、該アルカンジイル基は、エーテル結合又はエステル結合を含んでいてもよい。
    aは、0~4の整数である。)
  10. 化学増幅ポジ型レジスト材料である請求項9記載のレジスト材料。
  11. 前記ポリマーが、酸不安定基を含まないものである請求項1記載のレジスト材料。
  12. 化学増幅ネガ型レジスト材料である請求項11記載のレジスト材料。
  13. 更に、有機溶剤を含む請求項1記載のレジスト材料。
  14. 更に、界面活性剤を含む請求項1記載のレジスト材料。
  15. 請求項1~14のいずれか1項記載のレジスト材料を用いて基板上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を高エネルギー線で露光する工程と、前記露光したレジスト膜を、現像液を用いて現像する工程とを含むパターン形成方法。
  16. 前記高エネルギー線が、波長193nmのArFエキシマレーザー光、波長248nmのKrFエキシマレーザー光、電子線又は波長3~15nmの極端紫外線である請求項15記載のパターン形成方法。
JP2023125645A 2022-09-02 2023-08-01 レジスト材料及びパターン形成方法 Pending JP2024035804A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022139749 2022-09-02
JP2022139749 2022-09-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024035804A true JP2024035804A (ja) 2024-03-14

Family

ID=90194993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023125645A Pending JP2024035804A (ja) 2022-09-02 2023-08-01 レジスト材料及びパターン形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240111212A1 (ja)
JP (1) JP2024035804A (ja)
KR (1) KR20240032647A (ja)
TW (1) TW202419493A (ja)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4893580U (ja) 1972-02-14 1973-11-09
JP4794835B2 (ja) 2004-08-03 2011-10-19 東京応化工業株式会社 高分子化合物、酸発生剤、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP4579811B2 (ja) 2005-01-06 2010-11-10 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
KR101960596B1 (ko) 2016-06-28 2019-07-15 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
JP6841183B2 (ja) 2017-07-27 2021-03-10 信越化学工業株式会社 スルホニウム塩、ポリマー、レジスト組成物、及びパターン形成方法
US10831100B2 (en) 2017-11-20 2020-11-10 Rohm And Haas Electronic Materials, Llc Iodine-containing photoacid generators and compositions comprising the same
JP7247732B2 (ja) 2019-04-24 2023-03-29 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物
JP2020187844A (ja) 2019-05-10 2020-11-19 山一電機株式会社 ホストコネクタ、および、それを備えるリセプタクルアセンブリー
JP2021187843A (ja) 2020-06-01 2021-12-13 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2022075556A (ja) 2020-11-06 2022-05-18 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7380529B2 (ja) 2020-11-12 2023-11-15 住友電装株式会社 端子台

Also Published As

Publication number Publication date
US20240111212A1 (en) 2024-04-04
KR20240032647A (ko) 2024-03-12
TW202419493A (zh) 2024-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6973274B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP7283374B2 (ja) 化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP7268615B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
KR102523323B1 (ko) 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법
TW202122922A (zh) 正型阻劑材料及圖案形成方法
JP6922841B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP7283372B2 (ja) 化学増幅レジスト材料及びパターン形成方法
JP7414032B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP7334687B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP7388346B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
KR102682172B1 (ko) 포지티브형 레지스트 조성물 및 패턴 형성 방법
JP7509071B2 (ja) ヨウ素化芳香族カルボン酸型ペンダント基含有ポリマー、レジスト材料及びパターン形成方法
JP7351257B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP7351268B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP2022191163A (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
TW202330635A (zh) 正型阻劑材料及圖案形成方法
TW202330634A (zh) 正型阻劑材料及圖案形成方法
JP2024035804A (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP7480728B2 (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
TWI836526B (zh) 正型阻劑材料及圖案形成方法
JP2024031844A (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP2024039610A (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP2023178954A (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP2023178955A (ja) レジスト材料及びパターン形成方法
JP2023152629A (ja) ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法