JP2024035412A - Solder compositions and electronic substrates - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】十分に微細なはんだ粉末を用いる場合でも、経時安定性が優れるはんだ組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物を含有し、前記（Ｅ）成分は、ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５、タイプ６、タイプ７、およびタイプ８以上のうちのいずれかに相当する粒子径分布である、はんだ組成物。【選択図】なしAn object of the present invention is to provide a solder composition that has excellent stability over time even when using sufficiently fine solder powder. [Solution] A flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, (C) a thixotropic agent, and (D) a hindered phenol antioxidant, and (E) a solder powder. Component (C) has a DSC curve determined by (C1) differential scanning calorimetry (DSC) having a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in a range of 130°C or more and 220°C or less. Component (E) has a particle size distribution corresponding to any of Type 5, Type 6, Type 7, and Type 8 or above of IPC-J-STD-005A. Solder composition. [Selection diagram] None
Description
本発明は、はんだ組成物および電子基板に関する。 The present invention relates to a solder composition and an electronic board.
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。このはんだ組成物では、印刷性およびはんだ付性などとともに、粘度安定性（経時安定性とも称する）が求められる。
このように、印刷性と加熱時のダレ性を両立させることは困難である。
A solder composition is a paste-like mixture obtained by kneading solder powder with a flux composition (rosin resin, activator, solvent, etc.) (see Patent Document 1). This solder composition is required to have viscosity stability (also referred to as stability over time) as well as printability and solderability.
As described above, it is difficult to achieve both printability and sag resistance during heating.
しかしながら、はんだ粉末を微細化すると、はんだ粉末の表面積が増大し、酸化が促進される。そのため、はんだ溶融時の挙動が悪くなり、不ぬれやはんだボールを発生させてしまう。これらの改善のためには、フラックス組成物中の活性剤の一つである有機酸やハロゲン系活性剤を多く添加し、はんだ粉表面の酸化膜除去反応を促進させなければならない。しかしながら、フラックス組成物中の活性剤が増えるということは、活性剤とはんだ粉との反応によって起こる酸化膜除去反応が進行し、はんだ組成物の経時安定性が悪化し、増粘の原因となってしまう。このように、はんだ粉末の微細化と、経時安定性とを両立させることは困難である。 However, when the solder powder is made fine, the surface area of the solder powder increases and oxidation is promoted. Therefore, the behavior during melting of the solder deteriorates, causing non-wetting and solder balls. In order to improve these, it is necessary to add a large amount of an organic acid or a halogen-based activator, which is one of the activators in the flux composition, to promote the oxide film removal reaction on the surface of the solder powder. However, an increase in the amount of activator in the flux composition means that the oxide film removal reaction caused by the reaction between the activator and solder powder progresses, worsening the stability of the solder composition over time and causing thickening. It ends up. As described above, it is difficult to achieve both fineness of solder powder and stability over time.
本発明は、十分に微細なはんだ粉末を用いる場合でも、経時安定性が優れるはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a solder composition that has excellent stability over time even when using sufficiently fine solder powder, and an electronic board using the same.
本発明によれば、以下に示すはんだ組成物および電子基板が提供される。
［１］ （Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物を含有し、
前記（Ｅ）成分は、ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５、タイプ６、タイプ７、およびタイプ８以上のうちのいずれかに相当する粒子径分布である、
はんだ組成物。
［２］ ［１］に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ１）成分は、（Ｃ１１）ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、２１０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物と、（Ｃ１２）ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１４０℃以上１６０℃以下の範囲にあるアミド化合物とを含有する、
はんだ組成物。
［３］ ［１］または［２］に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）有機酸および（Ｂ２）アミン系活性剤を含有し、
前記（Ｂ２）成分は、（Ｂ２１）ベンゾトリアゾール類、および（Ｂ２２）イミダゾリン類からなる群から選択される少なくとも１つである、
はんだ組成物。
［４］ ［３］に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｂ１）成分が、（Ｂ１１）炭素数５以上９以下のジカルボン酸を含有する、
はんだ組成物。
［５］ ［１］～［４］のいずれかに記載のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備える、
電子基板。
According to the present invention, the following solder composition and electronic board are provided.
[1] A flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, (C) a thixotropic agent, and (D) a hindered phenol antioxidant, and (E) a solder powder. ,
Component (C) has a DSC curve determined by (C1) differential scanning calorimetry (DSC) that has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in a range of 130°C or more and 220°C or less. Contains an amide compound,
The component (E) has a particle size distribution corresponding to any one of Type 5, Type 6, Type 7, and Type 8 or higher of IPC-J-STD-005A.
Solder composition.
[2] In the solder composition according to [1],
The component (C1) comprises (C11) an amide compound whose DSC curve has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in a range of 210°C or more and 220°C or less, and (C12) a DSC The curve has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in the range of 140 ° C. or higher and 160 ° C. or lower.
Solder composition.
[3] In the solder composition according to [1] or [2],
The component (B) contains (B1) an organic acid and (B2) an amine-based activator,
The component (B2) is at least one selected from the group consisting of (B21) benzotriazoles and (B22) imidazolines.
Solder composition.
[4] In the solder composition according to [3],
The component (B1) contains (B11) a dicarboxylic acid having 5 or more and 9 or less carbon atoms.
Solder composition.
[5] A soldered portion using the solder composition according to any one of [1] to [4],
Electronic substrate.
本発明によれば、十分に微細なはんだ粉末を用いる場合でも、経時安定性が優れるはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a solder composition that has excellent stability over time even when using sufficiently fine solder powder, and an electronic board using the same.
本実施形態に係るはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有するフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。（Ｃ）チクソ剤は、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物を含有する。また、（Ｅ）はんだ粉末は、ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５、タイプ６、タイプ７、およびタイプ８以上のうちのいずれかに相当する粒子径分布である。 The solder composition according to the present embodiment includes a flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, (C) a thixotropic agent, and (D) a hindered phenol antioxidant; ) solder powder. (C) The thixotropic agent has (C1) a DSC curve determined by differential scanning calorimetry (DSC) having a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in the range of 130°C or more and 220°C or less. Contains amide compounds. Further, (E) the solder powder has a particle size distribution corresponding to any one of type 5, type 6, type 7, and type 8 or more of IPC-J-STD-005A.
本実施形態によれば、（Ｅ）成分のような十分に微細なはんだ粉末を用いる場合でも、経時安定性が優れるはんだ組成物が得られる。この理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物によれば、印刷性などを維持しつつ、加熱時のダレ性を向上でき、また、この（Ｃ１）成分が経時安定性に悪影響を与えることはない。
さらに、（Ｄ）成分により、Ｓｎイオン生成量が減少させることができ、（Ａ）成分や（Ｂ）成分と（Ｅ）成分との反応を抑制できる。そのため、はんだ組成物の経時安定性を向上できる。なお、この効果は、（Ｂ）成分として、有機酸やアミン系活性剤などのように、経時安定性に悪影響を与えやすい活性剤で、特に有効であることが分かった。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
According to this embodiment, even when using sufficiently fine solder powder like component (E), a solder composition with excellent stability over time can be obtained. Although the reason for this is not necessarily clear, the present inventors speculate as follows.
That is, according to (C1) an amide compound whose DSC curve by differential scanning calorimetry (DSC) has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in the range of 130 ° C. or higher and 220 ° C. or lower. , while maintaining printability and the like, it is possible to improve the sagging property during heating, and this component (C1) does not have an adverse effect on the stability over time.
Furthermore, the amount of Sn ions produced can be reduced by the component (D), and the reaction between the component (A), the component (B), and the component (E) can be suppressed. Therefore, the stability over time of the solder composition can be improved. It has been found that this effect is particularly effective when the component (B) is an activator that tends to have an adverse effect on stability over time, such as an organic acid or an amine activator. The present inventors conjecture that the effects of the present invention described above are achieved in the manner described above.
［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、以下説明する（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）チクソ剤、および（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有するものである。
[Flux composition]
First, the flux composition used in this embodiment will be explained. The flux composition used in this embodiment is a component other than solder powder in the solder composition, and includes (A) rosin resin, (B) activator, (C) thixotropic agent, and (D) hindered resin, which will be explained below. It contains a phenolic antioxidant.
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β－不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など）の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
[(A) Component]
Examples of the rosin resin (A) used in this embodiment include rosins and modified rosin resins. Examples of rosins include gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin. Examples of the rosin-based modified resin include disproportionated rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, and derivatives thereof. Hydrogenated rosins include fully hydrogenated rosins, partially hydrogenated rosins, unsaturated organic acids (alpha, β-, aliphatic unsaturated monobasic acids such as (meth)acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, etc.) Unsaturated organic acid-modified rosin, which is a modified rosin of aliphatic unsaturated dibasic acids such as unsaturated carboxylic acids, unsaturated carboxylic acids with an aromatic ring such as cinnamic acid, etc.) (also called rosin). These rosin resins may be used alone or in combination of two or more.
（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。 The blending amount of component (A) is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. If the blending amount of component (A) is above the lower limit, it is possible to prevent oxidation of the copper foil surface of the soldering land and make it easier to wet the surface with molten solder, improving so-called solderability, and ensuring sufficient solder balls. can be suppressed to Moreover, if the blending amount of component (A) is below the above-mentioned upper limit, the amount of flux remaining can be sufficiently suppressed.
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤（ハロゲン系活性剤）、およびアミン系活性剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの中でも、（Ｂ１）有機酸を含有することが好ましい。また、（Ｂ）成分は、（Ｂ２）アミン系活性剤をさらに含有することが好ましい。
（Ｂ１）成分としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、およびグリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、炭素数５以上９以下のジカルボン酸が好ましい。
その他の有機酸としては、３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、ダイマー酸、トリマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。
[(B) Component]
Examples of the activator (B) used in this embodiment include organic acids, non-dissociative activators (halogen-based activators) made of non-dissociable halogenated compounds, and amine-based activators. These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, among these, it is preferable to contain (B1) an organic acid. Moreover, it is preferable that the component (B) further contains (B2) an amine-based activator.
Component (B1) includes monocarboxylic acids, dicarboxylic acids, and other organic acids. These may be used alone or in combination of two or more.
Monocarboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecyl acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, tuberculostearic acid. , arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, and glycolic acid.
Dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, fumaric acid, maleic acid, tartaric acid, and diglycolic acid. Can be mentioned. Among these, dicarboxylic acids having 5 or more and 9 or less carbon atoms are preferred from the viewpoint of active action.
Other organic acids include 3-hydroxy-2-naphthoic acid, dimer acid, trimer acid, levulinic acid, lactic acid, acrylic acid, benzoic acid, salicylic acid, anisic acid, citric acid, and picolinic acid.
（Ｂ１）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以上７．５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上５質量％以下であることがさらにより好ましい。（Ｂ１）成分の配合量が前記下限以上であれば、活性作用を向上できる傾向にあり、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を維持できる傾向にある。 The blending amount of component (B1) is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, and preferably 1.5% by mass or more and 7.5% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. More preferably, it is 2% by mass or more and 5% by mass or less, even more preferably. If the blending amount of component (B1) is at least the above-mentioned lower limit, there is a tendency that the active effect can be improved, while, on the other hand, when it is below the above-mentioned upper limit, the insulation properties of the flux composition tend to be maintained.
（Ｂ２）成分としては、（Ｂ２１）ベンゾトリアゾール類（ベンゾトリアゾール、および２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル)など）、（Ｂ２２）イミダゾリン類（２－フェニルイミダゾリン、および２－ベンジルイミダゾリンなど）、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、（Ｂ２１）ベンゾトリアゾール類、または（Ｂ２２）イミダゾリン類が好ましく、（Ｂ２１）成分および（Ｂ２２）成分を併用することが特に好ましい。
また、（Ｂ１）成分と（Ｂ２）成分とを併用することが好ましく、（Ｂ１）成分と、（Ｂ２１）成分と、（Ｂ２２）成分とを併用することが特に好ましい。
(B2) Components include (B21) benzotriazoles (benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl), etc.), (B22) imidazolines (2-phenylimidazoline, 2-benzylimidazoline, etc.) ), amines (polyamines such as ethylenediamine), amine salts (amines such as trimethylolamine, cyclohexylamine, diethylamine, and organic and inorganic acid salts such as amino alcohols (hydrochloric acid, sulfuric acid, hydrobromic acid, etc.)) , amino acids (glycine, alanine, aspartic acid, glutamic acid, valine, etc.), and amide compounds. Among these, from the viewpoint of active action, (B21) benzotriazoles or (B22) imidazolines are preferable, and it is particularly preferable to use the (B21) component and the (B22) component together.
Moreover, it is preferable to use the (B1) component and the (B2) component together, and it is especially preferable to use the (B1) component, the (B21) component, and the (B22) component together.
（Ｂ２）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。（Ｂ２）成分の配合量が前記下限以上であれば、活性作用を向上できる傾向にあり、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を維持できる傾向にある。
（Ｂ２１）成分および（Ｂ２２）成分を併用する場合、（Ｂ２１）成分と（Ｂ２２）成分との質量比（（Ｂ２１）成分／（Ｂ２２）成分）は、１／２０以上１／５以下であることが好ましく、１／１５以上１／８以下であることがより好ましい。
The blending amount of component (B2) is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 5% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. If the blending amount of component (B2) is at least the above-mentioned lower limit, there is a tendency that the active effect can be improved, while on the other hand, when it is below the above-mentioned upper limit, the insulation properties of the flux composition tend to be maintained.
When the (B21) component and the (B22) component are used together, the mass ratio of the (B21) component to the (B22) component ((B21) component/(B22) component) is 1/20 or more and 1/5 or less. It is preferably 1/15 or more and 1/8 or less.
（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、１．５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上７質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、活性作用を向上できる傾向にあり、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を維持できる傾向にある。 The blending amount of component (B) is preferably 1% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 1.5% by mass or more and 10% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. , it is particularly preferable that the amount is 2% by mass or more and 7% by mass or less. If the blending amount of component (B) is at least the above-mentioned lower limit, there is a tendency for the activation effect to be improved, whereas, on the other hand, when it is below the above-mentioned upper limit, the insulation properties of the flux composition tend to be maintained.
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）チクソ剤は、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物を含有することが必要である。このような（Ｃ１）成分であれば、印刷性を維持しつつ、加熱時のダレ性を向上でき、また、この（Ｃ１）成分が経時安定性に悪影響を与えることはない。ここで、ＤＳＣ曲線は、適宜公知の示差走査熱量計を用いて測定でき、例えば、セイコーインスツル社製の示差走査熱量計「ＤＳＣ６２００」を用いて測定できる。
[(C) Component]
(C) The thixotropic agent used in the present embodiment has (C1) a DSC curve determined by differential scanning calorimetry (DSC) having a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is 130°C or more and 220°C It is necessary to contain an amide compound within the following range. With such a component (C1), it is possible to improve the sagging property during heating while maintaining printability, and the component (C1) does not have an adverse effect on stability over time. Here, the DSC curve can be appropriately measured using a known differential scanning calorimeter, for example, a differential scanning calorimeter "DSC6200" manufactured by Seiko Instruments.
ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有さない場合、印刷性と加熱時のダレ性との両立はできない。
ＤＳＣ曲線は、同様の観点から、３つ以上の吸熱ピークを有することが好ましく、印刷時のダレ性と加熱時のダレ性とのバランスの観点から、３つの吸熱ピークを有することが特に好ましい。
吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にない場合には、加熱時のダレを抑制できない。
If the DSC curve does not have a plurality of endothermic peaks, it is not possible to achieve both printability and sag resistance during heating.
From the same point of view, the DSC curve preferably has three or more endothermic peaks, and from the viewpoint of a balance between sagging during printing and sagging during heating, it is particularly preferable to have three endothermic peaks.
If at least one of the endothermic peaks is not in the range of 130°C or higher and 220°C or lower, sagging during heating cannot be suppressed.
（Ｃ１）成分は、同様の観点から、（Ｃ１１）ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、２１０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物と、（Ｃ１２）ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１４０℃以上１６０℃以下の範囲にあるアミド化合物とを含有することが好ましい。
（Ｃ１１）成分および（Ｃ１２）成分を併用する場合、（Ｃ１１）成分と（Ｃ１２）成分との質量比（（Ｃ１１）成分／（Ｃ１２）成分）は、１／１０以上１０以下であることが好ましく、１／２以上２以下であることがより好ましい。
From the same point of view, component (C1) is an amide compound whose DSC curve has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in the range of 210° C. or higher and 220° C. or lower; (C12) It is preferable that the DSC curve contains an amide compound having a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in a range of 140° C. or higher and 160° C. or lower.
When using the (C11) component and the (C12) component together, the mass ratio of the (C11) component to the (C12) component ((C11) component/(C12) component) should be 1/10 or more and 10 or less. It is preferably 1/2 or more and 2 or less.
（Ｃ１１）成分において、吸熱ピークのうち、最も低い温度にある吸熱ピークは、印刷時のダレをより確実に抑制するという観点から、１２０℃以上１５０℃以下の範囲にあることが好ましく、１２５℃以上１４０℃以下の範囲にあることがより好ましく、１２５℃以上１３５℃以下の範囲にあることが特に好ましい。 In component (C11), among the endothermic peaks, the endothermic peak at the lowest temperature is preferably in the range of 120°C or more and 150°C or less, from the viewpoint of more reliably suppressing sag during printing, and 125°C It is more preferably in the range of 140°C or higher, and particularly preferably in the range of 125°C or higher and 135°C or lower.
（Ｃ１１）成分において、ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを３つ有する場合、低温側から２つ目の吸熱ピークは、１５０℃以上１９０℃以下の範囲にあることが好ましい。このような吸熱ピークを有することにより、印刷時のダレ性と加熱時のダレ性とのバランスをとることができる。また、同様の観点から、低温側から２つ目の吸熱ピークは、１６０℃以上１８０℃以下の範囲にあることが好ましく、１６５℃以上１７５℃以下の範囲にあることが特に好ましい。 In the component (C11), when the DSC curve has three endothermic peaks, the second endothermic peak from the low temperature side is preferably in the range of 150°C or more and 190°C or less. By having such an endothermic peak, it is possible to balance the sagging property during printing and the sagging property during heating. Further, from the same viewpoint, the second endothermic peak from the low temperature side is preferably in the range of 160°C or more and 180°C or less, particularly preferably in the range of 165°C or more and 175°C or less.
（Ｃ１１）成分において、印刷性を維持しつつ、加熱時のダレ性を向上するという観点で特に好適なＤＳＣ曲線は、次の条件を満たすことが好ましい。すなわち、ＤＳＣ曲線が、３つの吸熱ピークを有し、かつ、低温側から１つ目の吸熱ピークは、１２５℃以上１３５℃以下の範囲にあり、低温側から２つ目の吸熱ピークは、１６５℃以上１７５℃以下の範囲にあり、低温側から３つ目の吸熱ピークは、２１０℃以上２２０℃以下の範囲にあることが好ましい。 For component (C11), a DSC curve that is particularly suitable from the viewpoint of improving sagging properties during heating while maintaining printability preferably satisfies the following conditions. That is, the DSC curve has three endothermic peaks, and the first endothermic peak from the low temperature side is in the range of 125°C to 135°C, and the second endothermic peak from the low temperature side is in the range of 165°C to 135°C. The temperature is preferably in the range of 175°C or higher, and the third endothermic peak from the low temperature side is preferably in the range of 210°C or higher and 220°C or lower.
この（Ｃ１）成分は、例えば、ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含んでもよい炭素数２から２２の脂肪族モノカルボン酸、炭素数２から１２の脂肪族ジカルボン酸、および、炭素数２から１６のジアミンを縮合させることで作製できる。
炭素数２から２２の脂肪族モノカルボン酸の中でも、炭素数の少ないものを用いるほど、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における吸熱ピークの温度が低くなる傾向にある。
炭素数２から１２の脂肪族ジカルボン酸の中でも、炭素数の少ないものを用いるほど、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における吸熱ピークの温度が低くなる傾向にある。
炭素数２から１６のジアミンの中でも、炭素数の少ないものを用いるほど、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における吸熱ピークの温度が低くなる傾向にある。
This (C1) component is, for example, an aliphatic monocarboxylic acid having 2 to 22 carbon atoms, which may include a hydroxy aliphatic monocarboxylic acid, an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 12 carbon atoms, and an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 16 carbon atoms. It can be produced by condensing diamines.
Among aliphatic monocarboxylic acids having 2 to 22 carbon atoms, the lower the number of carbon atoms used, the lower the temperature of the endothermic peak in the DSC curve of component (C1) tends to be.
Among aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 12 carbon atoms, the lower the number of carbon atoms used, the lower the temperature of the endothermic peak in the DSC curve of component (C1) tends to be.
Among diamines having 2 to 16 carbon atoms, the lower the number of carbon atoms used, the lower the temperature of the endothermic peak in the DSC curve of component (C1) tends to be.
炭素数２から２２の脂肪族モノカルボン酸に対する炭素数２から１２の脂肪族ジカルボン酸の配合量が多いほど、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における最も低い温度にある吸熱ピークの温度範囲が高くなる傾向にある。
炭素数２から２２の脂肪族モノカルボン酸と、炭素数２から１２の脂肪族ジカルボン酸の合計のカルボキシル基の量と、炭素数２から１６のジアミンのアミノ基の量は、等しいことが好ましい。これらの量が等しいときには、縮合反応が進行しやすい。
The greater the blending amount of the aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 12 carbon atoms relative to the aliphatic monocarboxylic acid having 2 to 22 carbon atoms, the higher the temperature range of the endothermic peak at the lowest temperature in the DSC curve of component (C1). There is a tendency.
The total amount of carboxyl groups in the aliphatic monocarboxylic acid having 2 to 22 carbon atoms and the aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 12 carbon atoms is preferably equal to the amount of amino groups in the diamine having 2 to 16 carbon atoms. . When these amounts are equal, the condensation reaction tends to proceed.
縮合反応時の温度は、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１２０℃以上２１０℃以下であることがより好ましく、１５０℃以上１９０℃以下であることが特に好ましい。この温度が高いほど、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における最も低い温度にある吸熱ピークの温度範囲が高くなる傾向にある。
縮合反応にかける時間は、１時間以上１５時間以下であることが好ましく、３時間以上１１時間以下であることがより好ましく、５時間以上８時間以下であることが特に好ましい。この時間が長いほど、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における最も低い温度にある吸熱ピークの温度範囲が高くなる傾向にある。
すなわち、（Ｃ１）成分のＤＳＣ曲線における吸熱ピークの数、最も高い温度にある吸熱ピークの温度範囲、並びに、最も低い温度にある吸熱ピークの温度範囲は、（i）（Ｃ１）成分の原料の種類および配合量を調整すること、（ii）縮合反応時の温度を調整すること、並びに、（iii）縮合反応にかける時間を調整することなどにより、適宜調整することができる。
The temperature during the condensation reaction is preferably 100°C or more and 250°C or less, more preferably 120°C or more and 210°C or less, particularly preferably 150°C or more and 190°C or less. The higher this temperature is, the higher the temperature range of the endothermic peak at the lowest temperature in the DSC curve of component (C1) tends to be.
The time for the condensation reaction is preferably 1 hour or more and 15 hours or less, more preferably 3 hours or more and 11 hours or less, particularly preferably 5 hours or more and 8 hours or less. The longer this time, the higher the temperature range of the endothermic peak at the lowest temperature in the DSC curve of component (C1) tends to become.
That is, the number of endothermic peaks in the DSC curve of component (C1), the temperature range of the endothermic peak at the highest temperature, and the temperature range of the endothermic peak at the lowest temperature are determined by (i) the number of endothermic peaks in the DSC curve of component (C1). It can be adjusted as appropriate by adjusting the type and amount, (ii) adjusting the temperature during the condensation reaction, and (iii) adjusting the time for the condensation reaction.
（Ｃ１）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上１６質量％以下であることがさらに好ましく、３質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ１）成分の配合量が前記下限以上であれば、印刷時のダレおよび加熱時のダレを抑制できる。（Ｃ１）成分の配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎることはなく、印刷不良を抑制できる。 The blending amount of component (C1) is preferably 0.1% by mass or more and 25% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. It is more preferably 2% by mass or more and 16% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or more and 12% by mass or less. If the blending amount of the component (C1) is at least the above-mentioned lower limit, sagging during printing and sagging during heating can be suppressed. If the blending amount of the component (C1) is below the above-mentioned upper limit, the thixotropy will not be too high and printing defects can be suppressed.
（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分以外のチクソ剤（以下、（Ｃ２）成分）を含有していてもよい。（Ｃ２）成分としては、硬化ひまし油、（Ｃ１）成分以外のアミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、およびガラスフリットなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ただし、経時安定性に悪影響を与えないという観点から、（Ｃ）成分は、（Ｃ１）成分のみからなることが特に好ましい。また、同様の観点から、（Ｃ１）成分の配合量は、（Ｃ）成分１００質量％に対して、７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。
Component (C) may contain a thixotropic agent other than component (C1) (hereinafter referred to as component (C2)). Examples of the component (C2) include hydrogenated castor oil, amides other than the component (C1), kaolin, colloidal silica, organic bentonite, and glass frit. These may be used alone or in combination of two or more.
However, from the viewpoint of not adversely affecting stability over time, it is particularly preferable that component (C) consists only of component (C1). Further, from the same viewpoint, the blending amount of component (C1) is preferably 70% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more, based on 100% by mass of component (C).
（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、３質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１６質量％以下であることがさらに好ましく、６質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、チクソ性が得られ、印刷時のダレを抑制できる。（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎることはなく、印刷不良を抑制できる。 The blending amount of component (C) is preferably 1% by mass or more and 25% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, and 5% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. % or more and 16% by mass or less, and particularly preferably 6% by mass or more and 12% by mass or less. If the blending amount of component (C) is at least the above-mentioned lower limit, thixotropic properties can be obtained and sag during printing can be suppressed. If the blending amount of component (C) is below the above-mentioned upper limit, the thixotropy will not be too high and printing defects can be suppressed.
［（Ｄ）成分］
本実施形態に用いる（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、ヒンダードフェノール化合物であり、酸化防止剤として作用するものである。この（Ｄ）成分より、はんだ組成物の経時安定性を向上できる。なお、ヒンダードフェノール系以外の酸化防止剤では、はんだ組成物の経時安定性を向上できない。
（Ｄ）成分としては、ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、Ｎ，Ｎ’－ビス｛３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル｝ヒドラジン、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパンアミド］、１，６－ヘキサンジオールビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール）、２，２’－メチレンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール）、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、および、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼンなどが挙げられる。
[(D) Component]
The hindered phenol antioxidant (D) used in this embodiment is a hindered phenol compound and acts as an antioxidant. This component (D) can improve the stability of the solder composition over time. Note that antioxidants other than hindered phenol-based antioxidants cannot improve the stability of the solder composition over time.
Component (D) includes pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methyl) phenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)], N,N'-bis[2-[2-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)ethylcarbonyloxy]ethyl]oxamide, N,N'-bis{3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyl}hydrazine, 2,2'-methylenebis[6-(1-methylcyclohexyl)-p-cresol], 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate, N,N'-hexamethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4- hydroxyphenyl)propanamide], 1,6-hexanediolbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2,2'-methylenebis(6-tert-butyl-p -cresol), 2,2'-methylenebis(6-tert-butyl-4-ethylphenol), 2,4-bis-(n-octylthio)-6-(4-hydroxy-3,5-di-t- butylanilino)-1,3,5-triazine, 2,2-thio-diethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5- di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate diethyl ester, and 1,3,5-trimethyl-2,4,6- Examples include tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene.
（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１２質量％以下であることがより好ましく、１．５質量％以上９質量％以下であることがさらに好ましく、２質量％以上６質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限以上であれば、十分な経時安定性を確保できる。（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎることはなく、印刷不良を抑制できる。 The blending amount of component (D) is preferably 0.5% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 12% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. It is more preferably 1.5% by mass or more and 9% by mass or less, and particularly preferably 2% by mass or more and 6% by mass or less. If the blending amount of component (D) is at least the above-mentioned lower limit, sufficient stability over time can be ensured. If the blending amount of component (C) is below the above-mentioned upper limit, the thixotropy will not be too high and printing defects can be suppressed.
［溶剤］
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに溶剤を含有することが好ましい。ここで用いる溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。また、グリコール系溶剤が好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５－ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２－エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
[solvent]
The flux composition of this embodiment preferably further contains a solvent from the viewpoint of printability and the like. As the solvent used here, any known solvent can be used as appropriate. As such a solvent, it is preferable to use a solvent having a boiling point of 170° C. or higher. Moreover, glycol solvents are preferred.
Examples of such solvents include diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, hexylene glycol, hexyl diglycol, 1,5-pentanediol, methyl carbitol, butyl carbitol, and 2-ethylhexyl diglycol (EHDG). , octanediol, phenyl glycol, diethylene glycol monohexyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, and dibutyl maleic acid. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
溶剤を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。 When a solvent is used, the amount thereof is preferably 10% by mass or more and 60% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 50% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. As long as the amount of the solvent is within the above range, the viscosity of the resulting solder composition can be adjusted to an appropriate range.
［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および溶剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、改質剤、つや消し剤、および発泡剤などが挙げられる。これらの添加剤の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
[Other ingredients]
In addition to the (A) component, the (B) component, the (C) component, the (D) component, and the solvent, the flux composition used in the present embodiment may include other additives as necessary. Other resins can be added. Other additives include antifoaming agents, modifiers, matting agents, foaming agents, and the like. The blending amount of these additives is preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less based on 100% by mass of the flux composition. Other resins include acrylic resins.
［はんだ組成物］
次に、本実施形態に係るはんだ組成物について説明する。本実施形態に係るはんだ組成物は、前述の本実施形態に用いるフラックス組成物と、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
[Solder composition]
Next, the solder composition according to this embodiment will be explained. The solder composition according to this embodiment contains the flux composition used in the above-mentioned embodiment and (E) solder powder described below.
The blending amount of the flux composition is preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 7% by mass or more and 15% by mass or less, and 8% by mass based on 100% by mass of the solder composition. It is particularly preferable that the amount is 12% by mass or less. If the amount of flux composition is less than 5% by mass (if the amount of solder powder is more than 95% by mass), there is not enough flux composition as a binder, so the flux composition and solder powder are mixed. On the other hand, when the blending amount of the flux composition exceeds 35% by mass (when the blending amount of the solder powder is less than 65% by mass), when the resulting solder composition is used, It tends to be difficult to form a sufficient solder joint.
［（Ｅ）成分］
本実施形態に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５、タイプ６、タイプ７、およびタイプ８以上のうちのいずれかに相当する粒子径分布であるはんだ粉末である。この（Ｅ）成分を用いる場合には、安定性が低下する傾向にあるが、前述のフラックス組成物を用いることで、経時安定性が優れるはんだ組成物が得られる。
はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。また、このはんだ粉末におけるはんだ合金は、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）およびゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、このはんだ合金は、スズ、銀および銅を含有することがより好ましい。さらに、このはんだ合金は、添加元素として、アンチモン、ビスマスおよびニッケルのうちの少なくとも１つを含有してもよい。本実施形態のフラックス組成物によれば、アンチモン、ビスマスおよびニッケルなどの酸化しやすい添加元素を含むはんだ合金を用いた場合でも、ボイドの発生を抑制できる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、３００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
[(E) component]
The solder powder (E) used in this embodiment is a solder powder whose particle size distribution corresponds to any one of type 5, type 6, type 7, and type 8 or more of IPC-J-STD-005A. . When this component (E) is used, stability tends to decrease, but by using the above-mentioned flux composition, a solder composition with excellent stability over time can be obtained.
The solder powder preferably consists of only lead-free solder powder, but may be leaded solder powder. The solder alloys in this solder powder include tin (Sn), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), antimony (Sb), lead (Pb), indium (In), bismuth (Bi), It is preferable to contain at least one member selected from the group consisting of nickel (Ni), cobalt (Co), and germanium (Ge).
The solder alloy in this solder powder is preferably an alloy containing tin as a main component. Moreover, it is more preferable that this solder alloy contains tin, silver, and copper. Furthermore, this solder alloy may contain at least one of antimony, bismuth, and nickel as an additive element. According to the flux composition of the present embodiment, the generation of voids can be suppressed even when a solder alloy containing easily oxidizable additive elements such as antimony, bismuth, and nickel is used.
Here, the lead-free solder powder refers to a solder metal or alloy powder that does not contain lead. However, although it is permissible for lead to exist as an unavoidable impurity in the lead-free solder powder, in this case, the amount of lead is preferably 300 mass ppm or less.
鉛フリーのはんだ粉末の合金系としては、具体的には、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｉｎ－Ｓｂ系などが挙げられる。 Specifically, lead-free solder powder alloys include Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Ag-Bi, and Sn-Ag-Cu. -Bi system, Sn-Ag-Cu-Ni system, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb system, Sn-Ag-Bi-In system, Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb system, etc.
（Ｅ）成分の平均粒子径は、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがさらにより好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。 The average particle diameter of component (E) is more preferably 1 μm or more and 20 μm or less, and even more preferably 2 μm or more and 15 μm or less, from the viewpoint of being compatible with electronic boards with narrow soldering pad pitches. Note that the average particle diameter can be measured using a dynamic light scattering type particle diameter measuring device.
［はんだ組成物の製造方法］
本実施形態に係るはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｅ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
[Method for manufacturing solder composition]
The solder composition according to the present embodiment can be manufactured by blending the above-described flux composition and the above-described solder powder (E) in the above-described predetermined ratio and stirring and mixing.
［電子基板］
次に、本実施形態に係る電子基板について説明する。本実施形態に係る電子基板は、以上説明したはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いて電子部品を電子基板（プリント配線基板など）に実装することで製造できる。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、およびジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品をプリント配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品を電子基板に実装できる。
[Electronic substrate]
Next, the electronic board according to this embodiment will be explained. The electronic board according to this embodiment is characterized in that it includes a soldered portion using the solder composition described above. The electronic board of the present invention can be manufactured by mounting electronic components on an electronic board (printed wiring board, etc.) using the solder composition.
Examples of the coating device used here include a screen printer, a metal mask printer, a dispenser, a jet dispenser, and the like.
In addition, electronic components are placed on the printed wiring board by a reflow process in which electronic components are placed on the solder composition coated by the coating device, heated under predetermined conditions in a reflow oven, and mounted on the printed wiring board. It can be implemented in
リフロー工程においては、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品およびプリント配線基板の間に十分なはんだ接合を行うことができる。その結果、前記電子部品を前記プリント配線基板に実装することができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、プリヒート温度は、１４０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１５０℃以上１６０℃以下であることがより好ましい。プリヒート時間は、６０秒間以上１２０秒間以下であることが好ましい。ピーク温度は、２３０℃以上２７０℃以下であることが好ましく、２４０℃以上２５５℃以下であることがより好ましい。また、２２０℃以上の温度の保持時間は、２０秒間以上６０秒間以下であることが好ましい。
In the reflow process, the electronic component is placed on the solder composition and heated under predetermined conditions in a reflow oven. Through this reflow process, sufficient solder bonding can be achieved between the electronic component and the printed wiring board. As a result, the electronic component can be mounted on the printed wiring board.
Reflow conditions may be appropriately set depending on the melting point of the solder. For example, the preheat temperature is preferably 140°C or more and 200°C or less, more preferably 150°C or more and 160°C or less. Preheating time is preferably 60 seconds or more and 120 seconds or less. The peak temperature is preferably 230°C or more and 270°C or less, more preferably 240°C or more and 255°C or less. Further, the holding time at a temperature of 220° C. or higher is preferably 20 seconds or more and 60 seconds or less.
また、本実施形態のはんだ組成物および電子基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、およびＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、並びに、気体レーザー（Ｈｅ－Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、およびエキシマーなど）が挙げられる。
Further, the solder composition and the electronic board of the present embodiment are not limited to the above-described embodiments, and modifications and improvements within the range that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the electronic board, the printed wiring board and the electronic component are bonded together by a reflow process, but the present invention is not limited to this. For example, instead of the reflow process, the printed wiring board and the electronic component may be bonded by a process of heating the solder composition using laser light (laser heating process). In this case, the laser light source is not particularly limited, and can be appropriately employed depending on the wavelength matched to the absorption band of the metal. Examples of laser light sources include solid lasers (ruby, glass, YAG, etc.), semiconductor lasers (GaAs, InGaAsP, etc.), liquid lasers (dye, etc.), and gas lasers (He-Ne, Ar, CO 2 , etc.). excimer, etc.).
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１２４～１３４℃、酸価：２３０～２４５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ－６０４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｂ：完全水添ロジン（軟化点：７９～８８℃、酸価：１５８～１７３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「フォーラルＡＸ」、理化ファインテク社製
（（Ｂ１）成分）
有機酸Ａ：グルタル酸
有機酸Ｂ：スベリン酸
有機酸Ｃ：アゼライン酸
（（Ｂ２１）成分）
ベンゾトリアゾール類：ベンゾトリアゾール
（（Ｂ２２）成分）
イミダゾリン類：２－フェニルイミダゾリン
（（Ｃ１１）成分）
アミド化合物Ａ：下記調製例１で得られたアミド化合物（ヒドロキシ基を有する、ＤＳＣ曲線において、低温側から１つ目の吸熱ピーク温度が１２８℃であり、２つ目の吸熱ピーク温度が１７０℃であり、３つ目の吸熱ピーク温度が２１６℃である）
（（Ｃ１２）成分）
アミド化合物Ｂ：下記調製例２で得られたアミド化合物（ヒドロキシ基を有さない、ＤＳＣ曲線における低温側から１つ目の吸熱ピーク温度が８６℃であり、２つ目の吸熱ピーク温度が１２３℃であり、３つ目の吸熱ピーク温度が１４７℃である）
（（Ｄ）成分）
ヒンダードフェノール系酸化防止剤Ａ：ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、商品名「イルガノックス２４５」、ＢＡＳＦ社製
ヒンダードフェノール系酸化防止剤Ｂ：Ｎ，Ｎ’－ビス｛３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル｝ヒドラジン、商品名「イルガノックスＭＤ１０２４」、ＢＡＳＦ社製
ヒンダードフェノール系酸化防止剤Ｃ：ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、商品名「ＡＮＯＸ２０」、白石カルシウム社製
ヒンダードフェノール系酸化防止剤Ｄ：Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、商品名「ナウガードＸＬ－１」、白石カルシウム社製
（他の成分）
溶剤：ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル（２－エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、沸点：２７２℃）、日本乳化剤社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末Ａ：合金組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ、粒子径分布は１５～２５μｍ（ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５に相当）、はんだ融点は２１７～２２０℃
はんだ粉末Ｂ：合金組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ、粒子径分布は５～２０μｍ（ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ６に相当）、はんだ融点は２１７～２２０℃
（他の成分）
はんだ粉末Ｃ：合金組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ、粒子径分布は２０～３８μｍ（ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ４に相当）、はんだ融点は２１７～２２０℃
Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples in any way. The materials used in the Examples and Comparative Examples are shown below.
((A) component)
Rosin resin A: Hydrogenated acid-modified rosin (softening point: 124-134°C, acid value: 230-245 mgKOH/g), trade name "Pine Crystal KE-604", manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd. Rosin resin B: Complete Hydrogenated rosin (softening point: 79-88°C, acid value: 158-173mgKOH/g), trade name "Foral AX", manufactured by Rika Finetech (component (B1))
Organic acid A: glutaric acid Organic acid B: suberic acid Organic acid C: azelaic acid (component (B21))
Benzotriazole: Benzotriazole ((B22) component)
Imidazolines: 2-phenylimidazoline ((C11) component)
Amide compound A: The amide compound obtained in Preparation Example 1 below (having a hydroxy group, in the DSC curve, the first endothermic peak temperature from the low temperature side is 128 ° C., and the second endothermic peak temperature is 170 ° C. and the third endothermic peak temperature is 216°C)
((C12) component)
Amide compound B: The amide compound obtained in Preparation Example 2 below (does not have a hydroxy group, the first endothermic peak temperature from the low temperature side in the DSC curve is 86 ° C., and the second endothermic peak temperature is 123 ° C. ℃, and the third endothermic peak temperature is 147℃)
((D) component)
Hindered phenolic antioxidant A: Bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)], trade name "Irganox 245", BASF Hindered phenolic antioxidant B: N,N'-bis{3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyl}hydrazine, trade name "Irganox MD1024", BASF Corporation Hindered phenol antioxidant C: pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], trade name "ANOX20", hindered phenol oxidation manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd. Inhibitor D: N,N'-bis[2-[2-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)ethylcarbonyloxy]ethyl]oxamide, trade name "Naugard XL-1", Shiraishi Manufactured by Calcium (other ingredients)
Solvent: Diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether (2-ethylhexyldiglycol (EHDG), boiling point: 272°C), manufactured by Nippon Nyukazai Co., Ltd. (component (E))
Solder powder A: Alloy composition is Sn-3.0Ag-0.5Cu, particle size distribution is 15-25 μm (corresponding to type 5 of IPC-J-STD-005A), solder melting point is 217-220°C
Solder powder B: Alloy composition is Sn-3.0Ag-0.5Cu, particle size distribution is 5 to 20 μm (corresponding to type 6 of IPC-J-STD-005A), solder melting point is 217 to 220°C
(other ingredients)
Solder powder C: Alloy composition is Sn-3.0Ag-0.5Cu, particle size distribution is 20-38μm (corresponding to type 4 of IPC-J-STD-005A), solder melting point is 217-220℃
［調製例１］
攪拌器、温度計、および分水器を備えた反応装置に、水素添加ひまし油脂肪酸由来の１２－ヒドロキシステアリン酸、および炭素数２から１２の脂肪族ジカルボン酸を、それぞれ所定量ずつ加え、８０～１００℃に加温して溶融させた。その後、所定量のヘキサメチレンジアミンを加え、温度１５０℃～１９０℃で、窒素雰囲気下にて、５～８時間、脱水しながら縮合反応を行いアミド化させ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアミド化合物Ａを得た。
[Preparation example 1]
A predetermined amount of 12-hydroxystearic acid derived from hydrogenated castor oil fatty acid and an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 12 carbon atoms were added to a reaction apparatus equipped with a stirrer, a thermometer, and a water separator. It was heated to 100°C and melted. Thereafter, a predetermined amount of hexamethylene diamine is added, and a condensation reaction is carried out at a temperature of 150°C to 190°C under a nitrogen atmosphere for 5 to 8 hours while dehydrating, resulting in amidation, resulting in an amide compound with an acid value of 5 mgKOH/g or less. I got an A.
［調製例２］
使用する脂肪族モノカルボン酸の種類および配合量、並びに、使用する炭素数２から１２の脂肪族ジカルボン酸の種類および配合量を変更するとともに、縮合反応時の温度および時間を変更した以外は、調製例１と同様にして、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下のアミド化合物Ｂを得た。
[Preparation example 2]
Except for changing the type and amount of the aliphatic monocarboxylic acid used, the type and amount of the aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 12 carbon atoms used, and changing the temperature and time during the condensation reaction. In the same manner as in Preparation Example 1, amide compound B having an acid value of 5 mgKOH/g or less was obtained.
［アミド化合物の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）］
調製例１および２で得られたアミド化合物のＤＳＣ曲線を、示差走査熱量計により、測定した。なお、測定時の条件については下記のとおりである。得られた結果を図１および図２にそれぞれに示す。
・示差走査熱量計：ＤＳＣ６２００（セイコーインスツル社製）
・試料：１０ｍｇ・測定雰囲気：窒素雰囲気・測定温度：３０℃から２５０℃・昇温速度：２０℃／ｍｉｎ
[Differential scanning calorimetry (DSC) of amide compounds]
DSC curves of the amide compounds obtained in Preparation Examples 1 and 2 were measured using a differential scanning calorimeter. The conditions during measurement are as follows. The obtained results are shown in FIGS. 1 and 2, respectively.
・Differential scanning calorimeter: DSC6200 (manufactured by Seiko Instruments Inc.)
・Sample: 10 mg ・Measurement atmosphere: Nitrogen atmosphere ・Measurement temperature: 30°C to 250°C ・Temperature increase rate: 20°C/min
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ３５質量％、ロジン系樹脂Ｂ１０質量％、有機酸Ａ２．４質量％、溶剤３９．６質量％、ヒンダードフェノール系酸化防止剤Ａ３質量％、アミド化合物Ａ４質量％、およびアミド化合物Ｂ６質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１１質量％、およびはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
[Example 1]
35% by mass of rosin resin A, 10% by mass of rosin resin B, 2.4% by mass of organic acid A, 39.6% by mass of solvent, 3% by mass of hindered phenolic antioxidant A, 4% by mass of amide compound A, and 6% by mass of amide compound % by mass was put into a container and mixed using a planetary mixer to obtain a flux composition.
Thereafter, 11% by mass of the obtained flux composition and 89% by mass of solder powder (100% by mass in total) were placed in a container and mixed in a planetary mixer to prepare a solder composition.
［実施例２～１２］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１～５］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
[Examples 2 to 12]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.
[Comparative Examples 1 to 5]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（保存時の粘度変化、使用時の粘度変化）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）保存時の粘度変化
まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を密封容器に入れ、温度３０℃の恒温槽に投入し、３０日間保管し、保管した試料の粘度を測定する。そして、初期の粘度値（η１）に対する、温度３０℃にて３０日間保管後の粘度値（η２）との差（η２－η１）を求め、増粘率［｛（η２－η１）／η１｝×１００］（単位：％）を算出する。なお、粘度測定は、スパイラル方式の粘度測定（マルコム社製、ＰＣＵ－ＩＩ型、測定温度：２５℃、回転速度：１０ｒｐｍ）によりを行う。
（２）使用時の粘度変化
まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を、粘度計にセットして、回転数を１０ｒｐｍ、温度を２５℃にして、２４時間ローターを回転させ、この試料の粘度を測定する。そして、初期の粘度値（η１）に対する、２４時間経過後の粘度値（η３）との差（η３－η１）を求め、増粘率［｛（η３－η１）／η１｝×１００］（単位：％）を算出する。なお、粘度測定は、スパイラル方式の粘度測定（マルコム社製、ＰＣＵ－ＩＩ型、測定温度：２５℃、回転速度：１０ｒｐｍ）によりを行う。また、粘度値（η３）を測定できなかった場合には、「不能」とした。
<Evaluation of solder composition>
Evaluation of the solder composition (viscosity change during storage, viscosity change during use) was performed using the following method. The results obtained are shown in Table 1.
(1) Viscosity change during storage First, the viscosity is measured using a solder composition as a sample. Thereafter, the sample is placed in a sealed container, placed in a constant temperature bath at a temperature of 30° C., and stored for 30 days, and the viscosity of the stored sample is measured. Then, the difference (η2-η1) between the initial viscosity value (η1) and the viscosity value (η2) after storage for 30 days at a temperature of 30°C is determined, and the viscosity increase rate [{(η2-η1)/η1} ×100] (unit: %). Note that the viscosity measurement is performed by a spiral method viscosity measurement (manufactured by Malcolm Corporation, PCU-II type, measurement temperature: 25° C., rotation speed: 10 rpm).
(2) Change in viscosity during use First, the viscosity is measured using a solder composition as a sample. Thereafter, the sample is set in a viscometer, and the rotor is rotated for 24 hours at a rotational speed of 10 rpm and a temperature of 25° C., and the viscosity of this sample is measured. Then, the difference (η3-η1) between the initial viscosity value (η1) and the viscosity value after 24 hours (η3) is calculated, and the viscosity increase rate [{(η3-η1)/η1}×100] (unit: :%). Note that the viscosity measurement is performed by a spiral method viscosity measurement (manufactured by Malcolm Corporation, PCU-II type, measurement temperature: 25° C., rotation speed: 10 rpm). Moreover, when the viscosity value (η3) could not be measured, it was judged as "unable".
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１～１２）は、保存時の粘度変化、および使用時の粘度変化の全ての結果が良好であることが確認された。
従って、本発明のはんだ組成物によれば、十分に微細なはんだ粉末を用いる場合でも、経時安定性が優れることが確認された。
As is clear from the results shown in Table 1, it was confirmed that the solder compositions of the present invention (Examples 1 to 12) had good results in terms of viscosity change during storage and viscosity change during use. It was done.
Therefore, it was confirmed that the solder composition of the present invention has excellent stability over time even when using sufficiently fine solder powder.
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。 The solder composition of the present invention can be suitably used as a technique for mounting electronic components on electronic substrates such as printed wiring boards of electronic devices.
Claims (5)
前記（Ｃ）成分は、（Ｃ１）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によるＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１３０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物を含有し、
前記（Ｅ）成分は、ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ５、タイプ６、タイプ７、およびタイプ８以上のうちのいずれかに相当する粒子径分布である、
はんだ組成物。 A flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, (C) a thixotropic agent, and (D) a hindered phenol antioxidant, and (E) a solder powder,
Component (C) has a DSC curve determined by (C1) differential scanning calorimetry (DSC) that has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in a range of 130°C or more and 220°C or less. Contains an amide compound,
The component (E) has a particle size distribution corresponding to any one of Type 5, Type 6, Type 7, and Type 8 or higher of IPC-J-STD-005A.
Solder composition.
前記（Ｃ１）成分は、（Ｃ１１）ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、２１０℃以上２２０℃以下の範囲にあるアミド化合物と、（Ｃ１２）ＤＳＣ曲線が、複数の吸熱ピークを有し、かつ、前記吸熱ピークの少なくとも１つが、１４０℃以上１６０℃以下の範囲にあるアミド化合物とを含有する、
はんだ組成物。 The solder composition according to claim 1,
The component (C1) comprises (C11) an amide compound whose DSC curve has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in a range of 210°C or more and 220°C or less, and (C12) a DSC The curve has a plurality of endothermic peaks, and at least one of the endothermic peaks is in the range of 140 ° C. or higher and 160 ° C. or lower.
Solder composition.
前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）有機酸および（Ｂ２）アミン系活性剤を含有し、
前記（Ｂ２）成分は、（Ｂ２１）ベンゾトリアゾール類、および（Ｂ２２）イミダゾリン類からなる群から選択される少なくとも１つである、
はんだ組成物。 The solder composition according to claim 1 or 2,
The component (B) contains (B1) an organic acid and (B2) an amine-based activator,
The component (B2) is at least one selected from the group consisting of (B21) benzotriazoles and (B22) imidazolines.
Solder composition.
前記（Ｂ１）成分が、（Ｂ１１）炭素数５以上９以下のジカルボン酸を含有する、
はんだ組成物。 The solder composition according to claim 3,
The component (B1) contains (B11) a dicarboxylic acid having 5 or more and 9 or less carbon atoms.
Solder composition.
電子基板。 A soldered part using the solder composition according to claim 1 or 2,
Electronic substrate.
Priority Applications (2)
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