JP2024014705A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光面内に高輝度領域を有する発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１００は、第１発光領域Ｒ１と、第２発光領域Ｒ２を上面に有し、発光素子１０と、第１上面２０ａと、第２上面２０ｂと、下面２０ｃと、第１側面２０ｄと、第２側面２０ｅと、第３側面２０ｆと、を有し、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さは下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さより大きい透光性部材２０と、光調整部材３１とを含み、第２発光領域Ｒ２の面積は発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、第１点及び第２点を結ぶ直線は発光領域を横切る直線である。【選択図】図１Ｄ

Description

本開示は、発光装置に関する。

近年、ヘッドライト等の車両用灯具の光源として、ＬＥＤが用いられている。例えば、特許文献１では、面積の異なる複数の発光素子を組み合わせることで、ヘッドライトに適した配光を有する発光装置が開示されている。

特開２０１７－０１１２５９号公報

本開示は、発光面内に高輝度領域を有する発光装置を提供することを課題とする。

本開示の実施形態に係る発光装置は、第１発光領域と、前記第１発光領域に隣接して配置される第２発光領域を含む発光領域を上面に有する発光装置であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有する支持基板と、前記支持基板の第２面に配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する発光素子と、第１上面と、第２上面と、前記第１上面及び前記第２上面の反対側に位置する下面と、前記第１上面と前記第２上面とに連続する第１側面と、前記第２上面と前記下面とに連続する第２側面と、前記第１上面と前記下面とに連続する第３側面と、を有し、前記下面から前記第１上面までの厚さは前記下面から前記第２上面までの厚さより大きく、前記下面が前記支持基板の第１面に対向するように配置される透光性部材と、前記透光性部材の前記第１上面を露出し、前記第２上面及び前記第１側面を被覆する光調整部材と、を含み、平面視で、前記第１発光領域は前記第１上面を含み、前記第２発光領域は前記第２上面を含み、前記第２発光領域の面積は前記発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、前記発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、前記第１点及び前記第２点を結ぶ直線は前記発光領域を横切る直線である。

本開示に係る実施形態によれば、発光面内に高輝度領域を有する発光装置を提供することができる。

第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。 図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す下面図である。 第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の配線基板を説明する模式的平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の配線基板を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の発光部からの光路を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第３実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第４実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第５実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第６実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第７実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第８実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。 第９実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。 第１０実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第１１実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。 第１２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示に過ぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張又は簡略化していることがある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略したり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。更に、「被覆する」とは直に接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して被覆する場合も含む。また、「配置する」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して配置する場合も含む。なお、本明細書において「平面視」とは、発光装置の発光面である上面側から観察することを意味する。

＜第１実施形態＞
［発光装置］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。図１Ｄは、図１ＢのＩＤ－ＩＤ線における断面を模式的に示す断面図である。図１Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す下面図である。図１Ｆは、第１実施形態に係る発光装置の発光素子を模式的に示す断面図である。図１Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の配線基板を説明する模式的平面図である。図１Ｈは、第１実施形態に係る発光装置の配線基板を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置の発光部からの光路を模式的に示す断面図である。

発光装置１００は、第１発光領域Ｒ１と、第１発光領域Ｒ１に隣接して配置される第２発光領域Ｒ２を含む発光領域Ｒを上面に有する。発光装置１００は、少なくとも、発光素子１０と、透光性部材２０と、光調整部材３０とを含む。具体的には、発光装置１００は、第１面１５ａ及び第１面１５ａの反対側に位置する第２面１５ｂを有する支持基板１５と、支持基板１５の第２面１５ｂに配置され、第１半導体層１１１，１２１、発光層１１２，１２２及び第２半導体層１１３，１２３を順に有する半導体積層体を含む発光部１１，１２と、を有する発光素子１０と、第１上面２０ａと、第２上面２０ｂと、第１上面２０ａ及び第２上面２０ｂの反対側に位置する下面２０ｃと、第１上面２０ａと第２上面２０ｂとに連続する第１側面２０ｄと、第２上面２０ｂと下面２０ｃとに連続する第２側面２０ｅと、第１上面２０ａと下面２０ｃとに連続する第３側面２０ｆと、を有し、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２より大きく、下面２０ｃが支持基板１５の第１面１５ａに対向するように配置される透光性部材２０と、透光性部材２０の第１上面２０ａを露出し、第２上面２０ｂ及び第１側面２０ｄを被覆する光調整部材３１と、を含む。
平面視で、第１発光領域Ｒ１は第１上面２０ａを含み、第２発光領域Ｒ２は第２上面２０ｂを含み、第２発光領域Ｒ２の面積は発光領域Ｒの面積の３５％以上９５％以下であり、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、発光領域Ｒの外周に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を有し、平面視で、第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を結ぶ直線Ｓ１は発光領域Ｒを横切る直線である。

発光装置１００において、透光性部材２０の第１上面２０ａは第１発光領域Ｒ１の発光面として、光調整部材３１の上面は第２発光領域Ｒ２の発光面として、それぞれが発光装置１００の上面の一部を構成している。発光装置１００において、発光領域Ｒにおける第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、透光性部材２０の第１側面２０ｄに連なる第１上面２０ａの外縁である。
発光装置１００は、上述した構成を有することにより、第１発光領域Ｒ１から出射される光の輝度を第２発光領域Ｒ２から出射される光の輝度よりも高くすることができる。これにより、発光装置１００は、発光面内に高輝度領域を有することができる。

発光装置１００は、一例として、発光素子１０が配置される配線基板４０を更に備える構成として説明する。
以下、発光装置１００の発光領域及び各構成について説明する。

（発光領域）
発光装置１００は、上面に、発光装置１００の発光面として、第１発光領域Ｒ１と、第１発光領域Ｒ１に隣接する第２発光領域Ｒ２と、を含む発光領域Ｒを有している。具体的には、発光装置１００は、上面に発光領域Ｒを有し、発光領域Ｒは、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界により輝度の異なる２つの領域に区分されている。そして、第１発光領域Ｒ１の輝度は第２発光領域Ｒ２の輝度よりも高い。なお、第１発光領域Ｒ１の輝度が第２発光領域Ｒ２の輝度よりも高いとは、発光装置１００の発光時において、第１発光領域Ｒ１全体の平均輝度が第２発光領域Ｒ２全体の平均輝度よりも高いことを意味する。
第１発光領域Ｒ１及び第２発光領域Ｒ２は、平面視で、それぞれが発光素子１０と重なる領域を有し、かつ、それぞれが透光性部材２０と重なる領域を有する。
平面視で、第１発光領域Ｒ１は第１上面２０ａを含み、第２発光領域Ｒ２は第２上面２０ｂを含む。本実施形態では、平面視で、第１発光領域Ｒ１は第１上面２０ａと重なり、第２発光領域Ｒ２は第２上面２０ｂと重なる。なお、平面視で、第１発光領域Ｒ１の一部は第１上面２０ａと重ならない部分があってもよく、第２発光領域Ｒ２の一部は第２上面２０ｂと重ならない部分があってもよい。
第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、発光領域Ｒの外周に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を有し、平面視で、第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を結ぶ直線Ｓ１は発光領域Ｒを横切る直線である。ここで、発光領域Ｒを横切る直線とは、発光領域Ｒを２つの領域に区切る直線であり、発光領域Ｒの外周と重なる直線など、平面視で発光領域Ｒと重ならない直線は含まない。
第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、ここでは、第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を結ぶ１本の直線Ｓ１である。つまり、発光装置１００は、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界と、境界が外周に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を結ぶ１本の直線Ｓ１とが平面視において一致している。
このように、発光装置１００は、上面に配置される発光領域Ｒが、発光領域Ｒを横切る境界で輝度の異なる２つの領域に区分されている。つまり、発光装置１００は、発光領域Ｒにおいて、高輝度領域（つまり第１発光領域Ｒ１）と低輝度領域（つまり第２発光領域Ｒ２）が隣接して配置されており、それぞれの外縁の一部が発光領域Ｒの外縁を構成している。これにより、例えば、発光装置１００を車載のヘッドライトの光源に用いる際に、ロービームやハイビームそれぞれに適した所望の配光の形成やカットオフラインの形成に適した発光装置１００とすることができる。

発光領域Ｒにおける第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２の面積比は、所望の配光に合わせて適宜設定することができる。
平面視で、第２発光領域Ｒ２の面積は、発光領域Ｒの面積の３５％以上９５％以下とすることが好ましい。これにより、発光装置１００は、発光面内に高輝度領域を有することができる。例えば、第２発光領域Ｒ２の面積を発光領域Ｒの面積の３５％以上７５％以下とすることで、発光領域Ｒ全体の発光効率の低下を抑制しつつ、発光領域Ｒの外縁近傍において高輝度領域を有する発光装置とすることができる。更に、第２発光領域Ｒ２の面積を発光領域Ｒの面積の７５％以上９５％以下とすることで、発光装置１００の発光領域Ｒ内における低輝度領域と高輝度領域との輝度差を大きくすることができると共に、照射領域の外縁の一部に局所的に高輝度領域を配置することができる。

発光領域Ｒにおける第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２の輝度差は、所望の配光に合わせて適宜設定することができる。なお、発光領域Ｒにおける第２発光領域Ｒ２の占める割合が高いほど、第１発光領域Ｒ１における輝度を第２発光領域Ｒ２における輝度よりも相対的に高くすることができる。
例えば、発光装置１００は、第２発光領域Ｒ２が発光領域Ｒに対して上述した面積比を有することで、第２発光領域Ｒ２の輝度を、第１発光領域Ｒ１の輝度の５％以上８０％以下とすることができる。

例えば、第２発光領域Ｒ２の面積が発光領域Ｒの面積の３５％以上７５％以下の発光装置は、第２発光領域Ｒ２の平均輝度を第１発光領域Ｒ１の平均輝度の２０％以上９５％以下とすることに適している。更に、第２発光領域Ｒ２の面積が発光領域Ｒの７５％以上９５％以下の発光装置は、第２発光領域Ｒ２の平均輝度を第１発光領域Ｒ１の平均輝度の５％以上２０％以下とすることに適している。

このように、輝度差を有する第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２とを備える発光装置１００とするために、本実施形態では、平面視で第２発光領域Ｒ２に位置する透光性部材２０の厚さ（つまり下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの最短距離）を第１発光領域Ｒ１に位置する透光性部材２０の厚さ（つまり下面２０ｃから第１上面２０ａまでの最短距離）よりも薄くしている。そして、平面視で第２発光領域Ｒ２に位置する透光性部材２０の上面（つまり第２上面２０ｂ）上に光調整部材３１を配置している。光調整部材３１は、反射及び透光の両方の光学特性を有する光学部材である。発光装置１００は、第２上面２０ｂを被覆する光調整部材３１を備えることにより、第２上面２０ｂから出射される光の一部を反射させて第１発光領域Ｒ１側に導光させ、第１上面２０ａから出射させることができる。このようにして、発光装置１００は、発光領域Ｒの第１発光領域Ｒ１に高輝度領域を有することができる。
そして、発光装置１００の発光領域Ｒが輝度差のある第１発光領域Ｒ１及び第２発光領域Ｒ２を有することで、例えば、発光装置１００を車載のヘッドライトに用いる場合、照射領域の所望の領域に高輝度領域を有することが可能となる。つまり、リフレクタやレンズ等の複雑な光学設計を用いることなく、所望の配光を得ることができるため、ヘッドライトの小型化が可能となり、ヘッドライトのデザイン性をより高めることができる。

（発光素子）
発光素子１０は、第１面１５ａ及び第１面１５ａの反対側に位置する第２面１５ｂを有する支持基板１５と、支持基板１５の第２面１５ｂに配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する。発光素子１０は、複数の発光部を有していてもよく、ここでは、発光素子１０は、支持基板１５の第２面１５ｂにおいて、それぞれ離隔して配置される第１発光部１１及び第２発光部１２を有する。具体的には、発光素子１０は、支持基板１５と、支持基板１５の第２面１５ｂにおいて、隣り合って配置される第１発光部１１及び第２発光部１２と、第１発光部１１に配置される第１素子電極１６と、第２発光部１２に配置される第２素子電極１７と、を備えている。発光素子１０の第１発光部１１からは第１光が出射され、第２発光部１２からは第２光が出射される。
支持基板１５としては、サファイアやスピネル（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）のような絶縁性基板、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物系の半導体基板が挙げられる。なお、発光部から出射される光を支持基板１５を介して取り出すために、支持基板１５は、透光性を有する材料を用いることが好ましい。

第１発光部１１及び第２発光部１２は、半導体積層体を備えている。第１発光部１１及び第２発光部１２の半導体積層体は、それぞれ、第１半導体層１１１，１２１、発光層１１２，１２２及び第２半導体層１１３，１２３がこの順に支持基板１５上に配置されている。なお、支持基板１５と半導体積層体との間には、ＡｌＧａＮ等からなるバッファ層が配置されていてもよい。第１発光部１１と第２発光部１２とは、支持基板１５の第２面１５ｂに間を空けて隣り合って配置されている。第１発光部１１及び第２発光部１２はそれぞれ支持基板１５と反対側の表面に、外部からの電力を供給するための素子電極が配置されている。ここでは、第１発光部１１には、第１素子電極１６として、Ｎ側電極１６１、Ｐ側電極１６２、Ｎ側電極１６３の３つの素子電極が配置されている。同様に、第２発光部１２には、第２素子電極１７として、Ｎ側電極１７１、Ｐ側電極１７２、Ｎ側電極１７３の３つの素子電極が配置されている。発光素子１０において、第１発光部１１及び第２発光部１２は離隔しており、電気的に独立している。

第１発光部１１及び第２発光部１２としては、任意の波長の光を出射するものを選択することができる。例えば、青色系（例えば波長４３０～５００ｎｍ）、緑色系（例えば波長５００～５７０ｎｍ）の光を出射する第１発光部１１及び／又は第２発光部１２は、半導体積層体として、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ等を用いたものを使用することができる。赤色系（例えば波長６１０～７００ｎｍ）の光を出射する第１発光部１１及び／又は第２発光部１２は、半導体積層体として、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。第１発光部１１及び第２発光部１２は、同じ半導体積層体構造を有していてもよいし、異なる半導体積層体構造を有していてもよい。第１発光部１１と第２発光部１２とは、平面視における面積が同じであってもよく、異なっていてもよい。

発光素子１０は、第１発光部１１及び第２発光部１２を直列に接続することで、より多くの電流を印加することができるため、より高出力の発光素子１０とすることができる。発光素子１０が隣接して配置される第１発光部１１及び第２発光部１２を有する場合、平面視で、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、複数の発光部１１，１２の間に位置することが好ましい。複数の発光部を備える発光素子１０において、発光部１１，１２の間には発光層１１２，１２２が配置されていない。つまり、発光素子１０は発光部１１，１２間に非発光領域を有する。この際、支持基板１５の第１面１５ａにおける非発光領域の直上の領域では発光部１１，１２の直上の領域よりも輝度が低くなることがある。このため、発光部１１，１２間の非発光領域を第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２の間に配置することで、発光領域Ｒにおける発光むらを抑制することができる。

（透光性部材）
発光装置１００は、下面２０ｃが支持基板１５の第１面１５ａに対向するように配置される透光性部材２０を備える。透光性部材２０の平面形状は、円形、楕円形、四角形又は六角形等の多角形等の種々の形状とすることができる。なかでも正方形、長方形等の矩形であることが好ましい。透光性部材２０は、ここでは、一例として、平面形状が長方形である。
透光性部材２０は、第１上面２０ａと、第２上面２０ｂと、下面２０ｃと、第１側面２０ｄと、第２側面２０ｅと、第３側面２０ｆと、を有する。第１側面２０ｄは、第１上面２０ａと第２上面２０ｂとの間に位置する。
透光性部材２０は、第１上面２０ａと第２上面２０ｂを含む上面全体の平面形状が矩形状であり、平面視において、この矩形の外縁は発光装置１００の発光領域Ｒの外縁と重なる。また、透光性部材２０において、第１側面２０ｄに連なる第１上面２０ａの外縁は、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界を構成する。
つまり、第１側面２０ｄに連なる第１上面２０ａの外縁は、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界として、発光領域Ｒの外周に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を有する。ここでは、第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２は透光性部材２０の矩形の対向する２辺に接している。これにより、第１発光領域Ｒ１及び第２発光領域Ｒ２を、照射領域の左右又は上下に配置することが可能となり、例えばヘッドライトの光源として用いる際に、所望の配光を得るためのレンズ設計が容易となる。

第１側面２０ｄと第２上面２０ｂとは、互いに垂直に連なる平面であってもよく、第１側面２０ｄ及び／又は第２上面２０ｂは傾斜面を有し、この傾斜面を介して連なっていてもよい。なかでも、第１側面２０ｄ及び／又は第２上面２０ｂは傾斜面を有し、この傾斜面を介して連なっていることが好ましい。ここでは、第２上面２０ｂが、第１側面２０ｄとの間に、傾斜面として曲面部２０ｂ１を有する。これにより、第２発光領域Ｒ２側の光を第１発光領域Ｒ１側に伝搬させ易くなり、第１発光領域Ｒ１の輝度をより高くし易くなる。曲面部２０ｂ１は、透光性部材２０側に凹むように凹状に形成されている。曲面部２０ｂ１の曲率半径は、例えば５μｍ以上３５μｍ以下である。
なお、第２上面２０ｂと第１側面２０ｄとの境界は、第１側面２０ｄにおいて曲面部２０ｂ１と接する位置（図１Ｄにおける破線Ｂ１）である。ただし、第２上面２０ｂと第１側面２０ｄとの境界は明確なものでなくてもよい。
第１上面２０ａに連なる第１側面２０ｄ及び第３側面２０ｆは、第１上面２０ａに垂直に連なる平面を有することが好ましい。これにより、発光装置１００の上面における発光領域Ｒと、発光領域Ｒを取り囲む領域との輝度差を明確にすることができる。

透光性部材２０は、更に第２側面２０ｅ及び第３側面２０ｆにおいて、一部が側方に突出するような形状の突出部２３，２４を有していてもよい。突出部２３，２４は、後記するように、製造工程において透光性部材２０を個片化する際に形成される。突出部２３，２４は、透光性部材２０の下面２０ｃの外周に沿って、透光性部材２０の第２側面２０ｅ及び第３側面２０ｆに配置されている。発光装置１００は、透光性部材２０が突出部２３，２４を有することで、透光性部材２０の第２側面２０ｅ及び第３側面２０ｆと、光調整部材３２との密着性を向上させることができる。

透光性部材２０は、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１が、下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２より大きい。これにより、透光性部材２０が光拡散部材等のフィラーを含む場合、第２発光領域Ｒ２側から第１発光領域Ｒ１側へと導光される光の多重反射が抑制され、発光領域Ｒからの光取り出し効率が向上する。

透光性部材２０における下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は、機械的強度の向上の点から５０μｍ以上が好ましく、発光装置１００の小型化の観点から３００μｍ以下が好ましい。より詳細には、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は、より好ましくは５５μｍ以上２００μｍ以下、更に好ましくは６０μｍ以上１００μｍ以下である。

下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２は、厚さＴ１と同様に機械的強度の向上及び小型化の観点から、また、厚さＴ１との差を考慮して、３０μｍ以上２８０μｍ以下が好ましい。
下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１と下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２との差は、所望の配光に合わせて、適宜調整することができる。例えば、第２発光領域Ｒ２の輝度を、第１発光領域Ｒ１の輝度の５％以上８０％以下にする場合、透光性部材２０の第２上面２０ｂにおける厚さＴ２は、第１上面２０ａにおける厚さＴ１の２０％以上９０％以下が挙げられる。

また、透光性部材２０は、第２上面２０ｂが曲面部２０ｂ１を有する場合、下面２０ｃから第１側面２０ｄの下端（つまり第２上面２０ｂと第１側面２０ｄとの境界）までの厚さＴ３は、厚さＴ１の９０％以下であることが好ましい。これにより、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界を明確にすることができる。

第２上面２０ｂは、表面に凹凸構造を有することが好ましい。これにより、第２上面２０ｂと光調整部材３１との密着性を向上させることができる。具体的には、第２上面２０ｂの表面粗さＲａは、第１上面２０ａの表面粗さＲａよりも大きいことが好ましい。これにより、透光性部材２０の第２上面２０ｂと光調整部材３１との密着性が向上すると共に、光調整部材３１の第１上面２０ａへの這い上がりを抑制することができる。第２上面２０ｂの表面粗さＲａは、例えば、０．３μｍ以上１０μｍ以下が挙げられる。第２上面２０ｂの表面粗さＲａが０．３μｍ以上であれば、透光性部材２０と光調整部材３１との密着性がより向上する。一方、第２上面２０ｂの表面粗さＲａが１０μｍ以下であれば、透光性部材２０と光調整部材３１との界面で光を反射させて、第１上面２０ａ側に光を導光しやすくなる。

透光性部材２０は、一例として、第１発光部１１から出射される第１光及び第２発光部１２から出射される第２光を第３光に波長変換する蛍光体を含む波長変換部材である。第１光及び第２光の発光ピーク波長は、例えば４２０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下である。第３光の発光ピーク波長は、例えば５００ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。透光性部材２０の蛍光体濃度は、例えば６０質量％以上７０質量％以下とすることが好ましい。蛍光体濃度は、蛍光体を含む透光性部材２０における蛍光体の割合を示す。
透光性部材２０の第２上面２０ｂ及び第１側面２０ｄは光調整部材３１で被覆されるため、光調整部材３１で反射した光は透光性部材２０中を伝搬して再度蛍光体を励起する。そのため、本実施形態では、光調整部材３１で反射される光により蛍光体が繰り返し励起されることを考慮して、下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２を、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１より小さくしている。つまり、下面２０ｃと第２上面２０ｂとの間に配置される蛍光体量を下面２０ｃと第１上面２０ａとの間に配置される蛍光体量よりも少なくしている。これにより、第１発光領域Ｒ１側から出射する光と第２発光領域Ｒ２側から出射する光との色度差を抑制することが可能となり、発光装置１００の発光領域Ｒにおける第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との色度むらを抑制することができる。

透光性部材２０としては、例えば透光性樹脂、ガラス、セラミックス等を用いることができる。透光性樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の１種以上を含む樹脂を用いることができる。
また、透光性部材２０は、入射された光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含むことができる。蛍光体を含有する透光性部材としては、例えば、蛍光体の焼結体や、透光性樹脂、ガラス、セラミックス等に蛍光体粉末を含有させたもの等が挙げられる。また、透光性部材２０は、透光性樹脂、ガラス、セラミックス等の成形体である透光層の表面に蛍光体を含有する樹脂層等の蛍光体含有層を配置させたものでもよい。

蛍光体としては、第１発光部１１及び第２発光部１２から出射される第１光及び第２光で励起可能なものが使用される。
例えば、緑色発光する蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ_８Ｍｇ（ＳｉＯ_４）_４Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ_６－ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８－ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ_２Ｓ_４：Ｅｕ）等が挙げられる。
黄色発光する蛍光体としては、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）等が挙げられる。この他、上記緑色発光する蛍光体の中には黄色発光する蛍光体もある。また例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することにより、発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができ、黄色発光が可能である。また、これらの中には、橙色発光が可能な蛍光物質もある。
赤色発光する蛍光体としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ）等が挙げられる。この他、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ_２［Ｍ_１－ａＭｎ_ａＦ_６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ_４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。このマンガン賦活フッ化物系蛍光体の例としては、ＫＳＦ系蛍光体（例えばＫ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２Ｓｉ_０．９９Ａｌ_０．０１Ｆ_５．９９：Ｍｎ）及びＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等がある。

例えば青色発光素子と組み合わせて白色系の混色光を発光させることができる蛍光体である黄色発光の蛍光体として、Ｙの一部をＧｄで置換した、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ）を好適に用いることができる。そして、白色に発光可能な発光装置１００とする場合、透光性部材２０に含まれる蛍光体の種類及び濃度は、所望の色度ランクの白色に発光可能となるように調整される。

（光調整部材）
光調整部材３０は、透光性部材２０の第２上面２０ｂを被覆する。光調整部材３０は、遮光性及び光透過性の両方の光学特性を有する光学部材である。遮光性として光吸収性を有していてもよいが、光反射性を有することが好ましい。光調整部材３０は、第２上面２０ｂから出射される全ての波長の光に対して、光反射性と光透過性の両方の光学特性を有していてもよく、特定の波長の光を遮光（好ましくは反射）し、その他の波長の光を透過する光学特性を有していてもよい。
発光装置１００は、透光性部材２０の第２上面２０ｂ及び第１側面２０ｄを被覆する光調整部材３１を備えることにより、第２上面２０ｂから出射される光の一部を反射させて、第１発光領域Ｒ１側から出射することができる。これにより、第２発光領域Ｒ２の輝度に対して、第１発光領域Ｒ１の輝度を相対的に高くすることができる。

発光装置１００は、光調整部材３０として、透光性部材２０の第２上面２０ｂ及び第１側面２０ｄを被覆する光調整部材３１と、透光性部材２０の第２側面２０ｅ及び第３側面２０ｆ、並びに、発光素子１０の側面を被覆する光調整部材３２と、を含んでいてもよい。発光素子１０が配線基板４０上に配置される場合、光調整部材３２は、配線基板４０の上面を被覆してもよい。ここでは、光調整部材３１と光調整部材３２とは、一体として同じ材料で形成されている。光調整部材３１と光調整部材３２との境界は、例えば、第２上面２０ｂと第２側面２０ｅとの境界に沿った、第２上面２０ｂに垂直な平面（図１Ｄに示す破線Ｂ２）である。
なお、光調整部材３１と光調整部材３２はそれぞれ別体の第１光調整部材３１と第２光調整部材３２であってもよい。別体の第１光調整部材３１及び第２光調整部材３２は同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。

光調整部材３０は、絶縁性材料を用いることが好ましい。光調整部材３０としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。具体的には、光調整部材３０としては、光反射性物質の粒子を含む樹脂が挙げられる。樹脂としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフタルアミド樹脂、の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、耐熱性、電気絶縁性に優れ、柔軟性のあるシリコーン樹脂をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。なかでも酸化チタンは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。

光調整部材３０の光反射性物質の濃度は、例えば６０質量％以上７０質量％以下とすることが好ましい。光反射性物質の濃度は、光反射性物質を含む光調整部材３０における光反射性物質の割合を示す。
光調整部材３０の反射率は、例えば、１％以上９５％以下であることが好ましい。反射率とは、発光素子１０から出射される光の発光ピーク波長における反射率を意味するものとする。なお、第１発光部１１及び第２発光部１２から出射する第１光及び第２光の発光ピーク波長が異なる場合は、短波長のほうの発光ピーク波長における反射率を意味するものとする。

光調整部材３０の全光線透過率は、例えば、１％以上３５％以下であることが好ましい。全光線透過率とは、対象となる物体へ入光する光の量に対する、対象となる物体を透過する光の量の割合である。例えば、全光線透過率は、日本工業規格ＪＩＳ Ｋ ７３７５：２００８に準拠して測定された全光線透過率をいう。

前記した通り、光調整部材３０は、例えば光反射性物質を含む樹脂である。このように、光調整部材３０として光反射性物質を含む樹脂を用いることで、光調整部材３０の取り扱いが容易であり、光調整部材３０を第２上面２０ｂ上に容易に配置することができる。

光調整部材３１は、蛍光体を含んでいてもよい。光調整部材に含まれる蛍光体は、透光性部材２０に含まれる蛍光体と同じ蛍光体であってもよく、異なる蛍光体であってもよい。例えば、光調整部材３１に含まれる蛍光体は、透光性部材２０に含まれる蛍光体とは、発光ピーク波長が異なる蛍光体を含んでいてもよい。これにより、第２発光領域Ｒ２から出射する光の色度を補正することができる。光調整部材３１に含まれる蛍光体は、例えば、第１光及び第２光を第１光及び第２光と発光ピーク波長が異なる第４光に波長変換するものである。第４光の発光ピーク波長は、例えば４７０ｎｍ以上６６０ｎｍ以下である。光調整部材３１の蛍光体濃度は、光調整部材における光反射性物質の濃度よりも小さいことが好ましく、例えば５質量％以上３０質量％以下とすることが好ましい。蛍光体濃度は、蛍光体を含む光調整部材３１における蛍光体の割合を示す。

発光領域Ｒにおいて、第１発光領域Ｒ１（つまり透光性部材２０の第１上面２０ａ）と第２発光領域Ｒ２（つまり光調整部材３１の上面）とは、同一平面に位置することが好ましい。これにより、例えば、発光装置１００を車載のヘッドライトに用いる場合、リフレクタやレンズ等の光学系の焦点位置等を調整し易くなる。
なお、光調整部材３１の厚さは、透光性部材２０の厚さＴ１、Ｔ２、Ｔ３等を基準に適宜調整すればよい。また、光調整部材３１は、光調整部材３２と併せて配置する例として説明したが、光調整部材３２を設けることなく単独で配置されることとしてもよい。

（配線基板）
発光装置１００において、発光素子１０は配線基板４０上に配置することができる。
配線基板４０は、基材４１と、基材４１の少なくとも上面に配置され、発光素子１０の第１素子電極１６及び第２素子電極１７に導電部材５０を介して電力を供給する配線４２とを備える。第１素子電極１６及び第２素子電極１７は、導電部材５０を介して配線４２上に配置される。導電部材５０は、導電性の金属、例えば、Ｃｕ、Ａｕ或いは、それぞれの合金等からなる金属材料を用いることができる。なお、発光素子１０と配線４２とは、導電部材５０を介さずに、素子電極と配線４２とが直接接合されていてもよい。

配線基板４０は、第１発光部１１と第２発光部１２とを直列に接続する配線４２を備えている。
配線４２は、例えば、第１配線４２１、第２配線４２２、及び第３配線４２３を含む。第１配線４２１には第１素子電極１６（具体的にはＰ側電極１６２）が配置され、第２配線４２２には第２素子電極１７（具体的にはＮ側電極１７１及びＮ側電極１７３）が配置され、第３配線４２３には第１素子電極１６（具体的にはＮ側電極１６１及びＮ側電極１６３）、第２素子電極１７（具体的にはＰ側電極１７２）が配置される。また、第１配線４２１及び第２配線４２２には電子部品４４１が配置されている。このような配線４２により、１つの回路で第１発光部１１と第２発光部１２に電流を供給することができるため、配線基板４０を小型化することができる。これにより、発光装置１００を小型化することができる。配線４２は、第１配線４２１と、第２配線４２２との間に第３配線４２３が配置されている。
なお、配線４２は、例えば、第１発光部１１と第２発光部１２を個別に駆動するための配線を含んでいてもよい。この場合、配線基板４０は、第１発光部１１及び第２発光部１２に供給される電流の大きさを個別に制御することができる。

基材４１としては、発光素子等の電子部品を支持するための配線基板を構成する基材として、当該分野で公知の材料を用いることができる。例えば、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックス等の絶縁性材料、シリコン等の半導体材料、銅等の導電性材料が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐光性の高いセラミックスを好適に用いることができる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、ＬＴＣＣ等が挙げられる。また、これらの絶縁性材料、半導体材料、導電性材料の複合材料を用いることもできる。基材４１として半導体材料、導電性材料を用いる場合は、配線４２は、絶縁層を介して基材４１の上面に配置することができる。
配線４２の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｗ、Ｐｄ等の金属又は、これらの少なくとも１種を含む合金等が挙げられる。

［発光装置の動作］
発光装置１００を駆動すると、外部電源から発光素子１０に電流が供給され、発光素子１０が発光する。発光素子１０から出射される第１光及び第２光それぞれの少なくとも一部は、透光性部材２０に含まれる蛍光体により第３光に波長変換される。第３光は、第３光に波長変換されなかった第１光及び第２光と混色される。混色された光は、例えば、白色の光として外部に照射される。この際、前記したように、透光性部材２０の第２上面２０ｂには光調整部材３１が配置されているため、第２上面２０ｂから出射される光の一部が光調整部材３１で反射され、透光性部材２０内を伝搬し、第１発光領域Ｒ１側から出射する。これにより、第２発光領域Ｒ２の輝度が低くなると共に、第１発光領域Ｒ１の輝度が相対的に高くなる。このようにして、発光装置１００は、発光領域Ｒから出射される光の照射領域に高輝度領域を有することができる。透光性部材２０において、下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２が、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１より小さい。このため、光調整部材３１で反射される光により透光性部材２０中の蛍光体が繰り返し励起されることが低減される。このようにして、第１発光領域Ｒ１側から出射する光と第２発光領域Ｒ２側から出射する光との色度を調整することが可能となる。

ここで、図２を参照して、光調整部材３１による輝度差の形成について以下に具体的に説明する。また、ここでは、適宜、図１Ｄを参照する。なお、図２は、説明を簡略化するために一部の光路のみを模式的に示している。実際の光は、各部材間及び各部材中において、屈折、散乱等により、進行方向は適宜変化するが、簡略化のため、図示は省略されることがある。

第１発光部１１から出射する第１光Ｌ１の多くは、透光性部材２０の第１上面２０ａから出射する。一方、第２発光部１２から出射する第２光Ｌ２の多くは、透光性部材２０の第２上面２０ｂへと向かうが、一部が光調整部材３１で反射されて支持基板１５側に向かい、例えば支持基板１５で反射されて透光性部材２０の第１上面２０ａから出射する。他の一部の第２光Ｌ２は、光調整部材３１を透過して光調整部材３１の上面から出射する。これにより、第１発光領域Ｒ１から出射する光量が増え、第２発光領域Ｒ２から出射する光量が減る。そのため、第１発光領域Ｒ１の輝度が高くなると共に、相対的に第２発光領域Ｒ２の輝度が低くなる。
また、蛍光体を含有する透光性部材２０において、下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２が、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１よりも薄い。このため、平面視で第２発光領域Ｒ２と重なる領域において、透光性部材２０に含まれる蛍光体量は、平面視で第１発光領域Ｒ１と重なる領域よりも少ない。つまり、第２上面２０ｂから出射する光は第１上面２０ａから出射する光よりも波長変換された光の占める割合が少なくなり、第２上面２０ｂから出射する光と第１上面２０ａから出射する光とに色度の差が生じる。しかし、第２発光領域Ｒ２から出射する光は、波長変換された光の占める割合が多いため、第１発光部１１から出射する光と第２発光部１２から出射する光との色度の差を小さくすることができる。これにより、例えば、発光装置１００から出射される輝度差のある白色の色度を同程度に調整することができる。
このようにして、第１上面２０ａと第２上面２０ｂとの高さの差及び透光性部材２０の蛍光体濃度を調整することで、発光装置１００は、発光領域Ｒ内に、相対的に輝度が高い領域である第１発光領域Ｒ１と、相対的に輝度が低い領域である第２発光領域Ｒ２と有し、かつ、両者の発光色度を所望の色度に調整することができる。

［発光装置の製造方法］
図３は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図４Ａ、図４Ｃ、図４Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。図４Ｂ、図４Ｄ、図４Ｆ～図４Ｊは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を模式的に示す断面図である。

発光装置１００の製造方法は、第１面１５ａ及び第１面１５ａの反対側に位置する第２面１５ｂを有する支持基板１５と、支持基板１５の第２面１５ｂに配置され、第１半導体層１１１，１２１、発光層１１２，１２２及び第２半導体層１１３，１２３を順に有する半導体積層体を含む発光部１１，１２と、を有する発光素子１０を準備することと、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を有する透光性部材２００を準備し、支持基板１５の第１面１５ａと、透光性部材２０の第２面とを接合することと、透光性部材２００の第１面を、第１上面２０ａと、第２上面２０ｂから第１上面２０ａまでの厚さより第２面からの厚さの薄い第２上面２０ｂと、を有するように加工することと、透光性部材２０の第１面側に、第１上面２０ａを露出し、第２上面２０ｂを被覆する光調整部材３１を配置することと、を含む。

また、発光装置１００の製造方法は、透光性部材２００の第１面を加工することの後、光調整部材３１を配置することの前に、透光性部材２０が接合された発光素子１０を配線基板４０に配置することを含んでもよい。

発光装置１００の製造方法では、発光素子を準備する工程Ｓ１１と、透光性部材を接合する工程Ｓ１２と、透光性部材を加工する工程Ｓ１３と、個片化する工程Ｓ１４と、発光素子を配置する工程Ｓ１５と、光調整部材を配置する工程Ｓ１６と、を含むこととして説明する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。また、発光素子の数や透光性部材の大きさは説明しやすいようにしているため、図示した状態に限定されるものではない。また、ここでは、適宜、図１Ｄを参照する。

（発光素子を準備する工程）
発光素子を準備する工程Ｓ１１は、支持基板１５と、第１発光部１１及び第２発光部１２と、第１素子電極１６及び第２素子電極１７と、を有する発光素子１０を準備する。
発光素子を準備する工程Ｓ１１では、支持基板１５上に個片化後に個々の発光部となる領域が複数配置された半導体ウエハ１０１を準備する。
発光素子を準備する工程Ｓ１１では、準備される発光素子１０は、個片化後に個々の発光素子１０となる半導体ウエハとして準備されてもよく、個片化された発光素子１０として準備されてもよい。なお、以降の工程では、発光素子１０は、半導体ウエハ１０１として準備されたものとして説明する。
発光素子を準備する工程Ｓ１１として、半導体ウエハ１０１を準備する場合、発光素子を準備する工程Ｓ１１は、個片化する際の分割予定箇所に、レーザにより亀裂１５１を形成する工程を含むことが好ましい。
発光素子を準備する工程Ｓ１１として、個片化された発光素子１０を準備する場合、発光素子を準備する工程Ｓ１１は、半導体ウエハ１０１を個々の発光素子１０に分割する個片化工程を含んでもよい。個片化は、ブレードダイシング、レーザダイシング等の公知の方法により行うことができる。
なお、発光素子１０は、半導体成長等の工程を経るなど、製造工程の一部又は全てを経ることで準備することができる。或いは、発光素子１０は、購入等により準備してもよい。

（透光性部材を接合する工程）
透光性部材を接合する工程Ｓ１２は、図４Ａ、図４Ｂに示すように、支持基板１５の第１面１５ａに透光性部材２００を接合する。
透光性部材を接合する工程Ｓ１２では、まず、第１面２００ａ及び第１面２００ａの反対側に位置する第２面２００ｂを有する透光性部材２００を準備する。透光性部材２００は、個片化後に個々の透光性部材２０となる領域を複数有する１枚の板状の透光性部材である。次に、支持基板１５の第１面１５ａと、透光性部材２００の第２面２００ｂとを接合する。
透光性部材２００は、例えば、圧着、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合等による直接接合法で支持基板１５に接合することができる。なお、透光性部材２００は、公知の接着部材を用いて支持基板１５に接合してもよい。

（透光性部材を加工する工程）
透光性部材を加工する工程Ｓ１３は、図４Ｃ～図４Ｆに示すように、個片化後に、第１上面２０ａと、第２上面２０ｂと、第１上面２０ａ及び第２上面２０ｂの反対側に位置する下面２０ｃと、第１上面２０ａと第２上面２０ｂに連続する第１側面２０ｄと、第２上面２０ｂと下面２０ｃに連続する第２側面２０ｅと、第１上面２０ａと下面２０ｃとに連続する第３側面２０ｆと、を有し、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は下面２０ｃから第２上面２０ｂまでの厚さＴ２より大きい透光性部材２０となるように、透光性部材２００を加工する。

透光性部材を加工する工程Ｓ１３では、透光性部材２００の第１面２００ａ側において、図４Ｃ～図４Ｆに示すように、所定の除去ライン６１１に沿って、ブレード６１で透光性部材２００の一部を除去し、第１溝部６１２を形成する。所定の除去ライン６１１は、発光素子１０の個片化する亀裂１５１と重なる位置とすることが好ましい。第１溝部６１２は支持基板１５に達していてもよいが、支持基板１５に意図しない欠けや割れを生じさせないために、支持基板１５には達していないことが好ましい。第１溝部６１２の形成は、ここでは、所望の第１溝部６１２の幅（つまり所定の除去ライン６１１の幅）と同等の刃厚のブレード６１を用いている。また、第２上面２０ｂが配置される領域において、図４Ｃ～図４Ｆに示すように、ブレード６２で、所定の除去ライン６２１に沿って透光性部材２００の第１面２００ａ側の一部を除去する。これにより、第２溝部６２２が形成される。第２溝部６２２の形成は、ここでは、所望の第２溝部６２２の幅（つまり所定の除去ライン６２１の幅）よりも細い刃厚のブレード６２を用いて、ブレード６２の進入位置をずらしながら複数回（ここでは４回）に分けて除去を繰り返すことで、所定の除去ライン６２１に沿った第２溝部６２２を形成している。このようにして、図４Ｆに示すように、支持基板１５上に、所望の形状に加工された透光性部材２１０が形成される。なお、図４Ｄにおいては、第１溝部６１２を形成するブレード６１、第２溝部６２２を形成するために進入位置をずらして複数回移動するブレード６２を全て実線で示している。また、図４Ｅにおいては、便宜上、第１溝部６１２を円状の透光性部材の外縁から延長して図示している。また、本明細書において、溝部の幅とは、平面視において溝部の長さが最大になる方向と直行する方向における溝部の長さの最大値を意味する。

（個片化する工程）
個片化する工程Ｓ１４は、図４Ｇに示すように、透光性部材２１０及び支持基板１５を個片化する。
個片化する工程Ｓ１４では、透光性部材２１０を第１溝部６１２で割断する。第１溝部６１２は、亀裂１５１と重なる位置に配置されているため、割断時に亀裂１５１に沿って支持基板１５も分割される。そして、分割された透光性部材２０は、第２側面２０ｅ及び第３側面２０ｆとして、一部が側方に突出するような形状の突出部２３，２４を備える。突出部２３，２４は、加工工程において形成された第１溝部６１２の下方に位置する領域である。このようにして、個々の透光性部材２０が配置された発光素子１０が得られる。透光性部材２０が割断により形成される突出部２３，２４を備えることにより、また透光性部材２１０の割断と同時に亀裂１５１に沿って支持基板１５が分割されることにより、透光性部材２０の下面２０ｃを支持基板１５の第１面１５ａと同じ面積とすることが容易となる。そして、透光性部材２０の下面２０ｃと支持基板１５の第１面１５ａとは、平面視で外縁が重なる。これにより、発光素子１０から透光性部材２０へと光が導光されやすくなり、発光装置１００の光取り出し効率が向上する。

（発光素子を配置する工程）
発光素子を配置する工程Ｓ１５は、図４Ｈ及び図４Ｉに示すように、透光性部材２０が接合された発光素子１０を配線基板４０に配置する。
発光素子を配置する工程Ｓ１５では、例えば、透光性部材２０の第１上面２０ａをコレット７０の吸着部７２で吸着し、透光性部材２０が接合された発光素子１０を、配線基板４０の所定位置に移動する。コレット７０は、第２上面２０ｂに接する部分に柔軟性のある調整部７１を有することが好ましい。これにより、上面が加工された透光性部材２０を安定して保持することができる。
そして、導電部材５０を介して配線基板４０に透光性部材２０が接合された発光素子１０を配置し、図４Ｉの矢印に示すように配線基板４０側に向かう方向にコレット７０を押圧することで、第１素子電極１６及び第２素子電極１７と、配線４２とを接合する。

（光調整部材を配置する工程）
光調整部材を配置する工程Ｓ１６は、図４Ｊに示すように、透光性部材２０の第１上面２０ａを露出し、第２上面２０ｂを被覆する光調整部材３１を配置する。ここでは、更に、透光性部材２０の側面、発光素子１０の側面及び配線基板４０の上面を被覆するように光調整部材３２を配置する。
光調整部材を配置する工程Ｓ１６では、配線基板４０上に、透光性部材２０の第１上面２０ａを露出し、第２上面２０ｂ及び側面を被覆するように光調整部材３０を構成する未硬化の樹脂を配置する。樹脂の配置は、例えばポッティングにより行うことができる。また、圧縮成形法、トランスファー成形法等によって樹脂を配置することも可能である。その後、樹脂を硬化させ、光調整部材３０を形成する。なお、配線基板４０の所望の位置に予め樹脂を保持する枠を配置し、枠内に樹脂を供給することで光調整部材３０を形成してもよい。また、必要に応じて、形成した光調整部材３０の上面を切削して、高さを調整したり、光調整部材３０の上面を平坦に加工したりしてもよい。

なお、発光装置１００の製造方法では、個片化後に個々の発光装置１００の配線基板４０となる領域が複数連続した１枚の配線基板を用いて複数の発光装置１００を同時に製造してもよく、個別に製造してもよい。複数の発光装置１００を同時に製造する場合は、光調整部材を配置する工程Ｓ１６の後、発光装置１００ごとに個片化して発光装置１００が形成される。

次に、他の実施形態について説明する。なお、ここでは、適宜、図１Ｄを参照し、既に説明した構成は適宜、説明を省略する。なお、以下に説明する他の実施形態に係る発光装置においても、発光面内に高輝度領域を有する発光装置とすることができる。

＜第２実施形態～第５実施形態＞
図５Ａ～図５Ｄは、それぞれ第２実施形態～第５実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

発光装置１００Ａ～発光装置１００Ｄは、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較して、光調整部材３１の上面を被覆する透光板８０を備えている点が異なっている。
発光装置１００Ａは、図５Ａに示すように、透光性部材２０の第２上面２０ｂと対向する位置に、透光板８０が配置されている。透光板８０は、第１側面２０ｄと離隔して光調整部材３１上に配置されている。また、透光板８０は、透光板８０の上面と透光性部材２０の第１上面２０ａとが、同一平面に位置するように配置されている。
発光装置１００Ａは、透光板８０を備えることで光調整部材３１を保護することができる。特に、光調整部材３１が樹脂を含む場合に、樹脂の劣化を抑制し、発光面を保護することができる。これにより、発光装置１００Ａは、発光領域内に輝度差を有し、かつ、発光装置の信頼性の向上を図ることができる。

発光装置１００Ｂは、発光装置１００Ａの構成と比較して、透光性部材２０の第２上面２０ｂと対向する位置に、第１側面２０ｄと接する位置まで透光板８０が配置されている点が異なっている。発光装置１００Ｂにおいても、発光装置１００Ａと同様の効果が得られる。

発光装置１００Ｃは、発光装置１００Ｂの構成と比較して、透光性部材２０の第１上面２０ａ及び第２上面２０ｂと対向する位置に透光板８０が配置されている点が異なっている。発光装置１００Ｃでは、光調整部材３１及び透光性部材２０を保護することができ、光調整部材３１及び透光性部材２０の劣化を抑制し、発光面をより広く保護することができる。

発光装置１００Ｄは、発光装置１００Ｃの構成と比較して、透光板８０の側面が光調整部材３１から露出するように配置されている点が異なっている。発光装置１００Ｄでは、光調整部材３０の配置後に透光板８０を配置することができるため、容易に製造することができる。

発光装置１００Ａ～１００Ｄで用いる透光板８０は、例えば樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料を板状に成形したものが挙げられる。ガラスとしては、例えばホウ珪酸ガラス、石英ガラス等を用いることができ、樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。なかでも、光により劣化しにくいこと、機械的強度等を考慮して、透光板８０はガラスを用いることが好ましい。なお、透光板８０には、光拡散部材を含有させてもよい。透光板８０に光拡散部材を含有させることで、色度むら、輝度むらを抑制することができる。光拡散部材としては、例えば酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。
また、発光装置１００Ａ～１００Ｄは少なくとも第２発光領域Ｒ２に透光板８０を備える。このため、発光装置の非発光時において、第２発光領域Ｒ２を含む発光領域Ｒの位置の認識が容易となる。これにより、容易に光学系との位置合わせを行うことができる。

発光装置１００Ａ～１００Ｄで用いる透光板８０の厚さは、例えば、３０μｍ以上２３０μｍ以下が好ましい。透光板８０の厚さが３０μｍ以上であれば、光調整部材３１をより保護し易くなる。一方、透光板８０の厚さが２３０μｍ以下であれば、光調整部材３１の厚みを確保したり、発光装置の小型化を図り易くしたりすることができる。なお、透光板８０の厚さとは、配線基板４０の上面又は支持基板１５の第１面１５ａに垂直な方向における厚さである。

発光装置１００Ａ及び発光装置１００Ｂの製造は、例えば、光調整部材３０を配置する際に、未硬化の樹脂を配置した後、透光板８０を所定の位置に配置し、その後、樹脂を硬化させることで行うことができる。或いは、樹脂を硬化した後に光調整部材３１の上面の所定箇所を切削して、公知の接着部材等を介して透光板８０を配置してもよい。
発光装置１００Ｃ及び１００Ｄの製造は、例えば、光調整部材３０を配置した後、光調整部材３１の上面及び透光性部材２０の第１上面２０ａに透光性の接着部材等を介して透光板８０を配置することで行うことがきる。或いは、光調整部材３０と透光性部材２０を樹脂で形成し、樹脂のタック性を用いて透光板８０と接合してもよい。

＜第６実施形態＞
図６は、第６実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

発光装置１００Ｅは、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較して、光調整部材３１Ａが、光反射性物質を含む無機部材である点が異なっている。
発光装置１００Ｅは、透光性部材２０の第２上面２０ｂ及び第１側面２０ｄを被覆する第１光調整部材３１Ａと、第１光調整部材３１Ａの上面及び透光性部材２０の第１上面２０ａを露出し、第１光調整部材３１Ａの側面、透光性部材２０の第２側面２０ｅ及び第３側面２０ｆ、並びに、発光素子１０の側面を被覆する第２光調整部材３２と、を含む光調整部材３０Ａを備えている。光調整部材３０Ａは、例えば、第１光調整部材３１Ａが無機部材であり、第２光調整部材３２が樹脂である。無機部材としては、例えば、ガラス、セラミックス等が挙げられる。
発光装置１００Ｅは、第１光調整部材３１Ａが無機部材であることで、より信頼性に優れている。また、発光装置１００Ｅは第１光調整部材３１Ａと第２光調整部材３２との境界が視認しやすいため、発光装置の非発光時において、第２発光領域Ｒ２を含む発光領域Ｒの位置の認識が容易となる。これにより、容易に光学系との位置合わせを行うことができる。

発光装置１００Ｅの製造は、例えば、支持基板１５に接合した透光性部材２００を加工した後に第１光調整部材３１Ａを配置し、その後に透光性部材２０が接合された発光素子１０を個片化することで行うことができる。

＜第７実施形態＞
図７は、第７実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

発光装置１００Ｆは、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較して、透光性部材２０Ａの第２上面２０Ａｂが、第１側面２０Ａｄとの間に凹部２５を有し、第１側面２０Ａｄが凹部２５の側面を構成している点が異なっている。
発光装置１００Ｆは、透光性部材２０Ａの第２上面２０Ａｂにおける第１側面２０Ａｄ側に凹部２５を有する。透光性部材２０Ａが凹部２５を有することで、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界をより明確にすることができる。更に、平面視において、凹部２５を第１発光部１１と第２発光部１２との間に配置することにより、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界おける色度むらを抑制することができる。

凹部２５の深さＤ１（つまり第２上面２０Ａｂの厚さと下面２０Ａｃから凹部２５の底までの厚さとの差）は、例えば、５μｍ以上４５μｍ以下である。
凹部２５の幅Ｗ１（つまり第１上面２０Ａａから第２上面２０Ａｂに向かう方向における長さ）は、例えば、２５μｍ以上５０μｍ以下である。

＜第８実施形態及び第９実施形態＞
図８Ａは、第８実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。図８Ｂは、第９実施形態に係る発光装置の発光領域の形状を説明する模式的平面図である。

第８実施形態の発光装置は、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較して、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２の位置が異なっている。
第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２は、平面視における発光領域Ｒにおける一辺において、中央から第１発光領域Ｒ１側にずれている。また、第１点Ｐ１は、第２点Ｐ２よりも、より第１発光領域Ｒ１側にずれている。これにより、第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２を結ぶ直線Ｓ２は、図面上、右上から右下に向けて斜め方向に発光領域Ｒを横切っている。なお、第２発光領域Ｒ２の面積は、第１発光領域Ｒ１の面積よりも大きく形成されている。また、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、直線Ｓ２と重なるように発光領域Ｒが形成されている。

第９実施形態の発光装置は、第９実施形態の発光装置の構成と比較して、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２の位置が、より第１発光領域Ｒ１側にずれていると共に、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界が、発光領域Ｒを横切る直線Ｓ３と重ならない点が異なっている。
第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、２本の直線により、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２とを区切っている。
第８実施形態及び第９実施形態においても、発光面内に高輝度領域を有する発光装置とすることができる。また、第１発光領域Ｒ１側から出射する光と第２発光領域Ｒ２側から出射する光との色度差を小さくすることができ、発光装置の発光面における色度むらの改善を図ることができる。

＜第１０実施形態＞
図９は、第１０実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

発光装置１００Ｇは、第１実施形態の発光装置１００の構成と比較して、突出部２３，２４がなく、また、透光性部材２０Ｂの下面２０Ｂｃが支持基板１５の第１面１５ａよりも大きく、更に、導光部材９０を備えている点が異なっている。

透光性部材２０Ｂは、支持基板１５の第１面１５ａよりも大きい下面２０Ｂｃが、支持基板１５の第１面１５ａに接合されている。すなわち、透光性部材２０Ｂの外縁が、平面視において、発光素子１０の外縁よりも外側に位置する大きさのものが配置されている。

導光部材９０は、発光素子１０からの光を透光性部材２０Ｂに導く部材である。導光部材９０は、支持基板１５の側面を覆っている。導光部材９０は、例えば、発光素子１０と透光性部材２０Ｂとを接着する接着部材が支持基板１５の側面に延在したものであってもよい。この場合、導光部材９０は、所定の厚みで支持基板１５と透光性部材２０Ｂとの間に配置されていてもよい。また、導光部材９０は、発光素子１０と透光性部材２０Ｂの接着部材とは異なる部材であってもよい。

導光部材９０の形状は、一例として、断面視で、側面が湾曲すると共に、支持基板１５の第２面１５ｂ側から透光性部材２０Ｂの下面２０Ｂｃ側に向かって幅が広がるように、側面が傾斜している。導光部材９０の側面の断面形状は、直線形状であってもよく、湾曲形状であってもよい。例えば、断面視における導光部材９０の側面が湾曲形状である場合、湾曲形状は、光調整部材３０側に凹む湾曲形状でもよいし、支持基板１５側に凹む湾曲形状でもよい。更には、光調整部材３２側に凹む箇所と支持基板１５側に凹む箇所を有する形状であってもよい。

導光部材９０としては、例えば、透光性の樹脂を用いることができる。導光部材９０としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を用いることができる。なかでも、耐熱性の高いシリコーン樹脂を用いることが好ましい。また、前記した光拡散部材や蛍光体が含有されていてもよい。

＜第１１実施形態＞
図１０は、第１１実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

発光装置１００Ｈは、第１０実施形態の発光装置１００Ｇの構成と比較して、透光性部材２０Ｃの第１上面２０Ｃａに透光板８１が配置されている点、光調整部材３０Ｂとして、透光性部材２０Ｃの第２上面２０Ｃｂを被覆する第１光調整部材３１Ｂと、透光板８１の側面を被覆する第２光調整部材３２と、を備える点が異なっている。

発光装置１００Ｈは、発光素子１０と、透光性部材２０Ｃと、第１光調整部材３１Ｂと透光板８１とを含む。透光性部材２０Ｃは、第１上面２０Ｃａと、第２上面２０Ｃｂと、第１上面２０Ｃａ及び第２上面２０Ｃｂの反対側に位置する下面２０Ｃｃと、を含む。第１上面２０Ｃａと第２上面２０Ｃｂとは第１側面２０Ｃｄを介して連続している。透光性部材２０Ｃは、下面２０Ｃｃを発光素子１０の支持基板１５に対向させて、発光素子１０上に配置されている。透光性部材２０Ｃにおいて、下面２０Ｃｃから第１上面２０Ｃａまでの厚さＴ１は下面２０Ｃｃから第２上面２０Ｃｂまでの厚さＴ２より大きい。第１光調整部材３１Ｂは、透光性部材２０Ｃの第１上面２０Ｃａを露出し、第２上面２０Ｃｂ及び第１側面２０Ｃｄを被覆する。透光板８１は、透光性部材２０Ｃの第１上面２０Ｃａ及び第１光調整部材３１Ｂの上面を被覆する。発光装置１００Ｈにおいて、第１光調整部材３１Ｂは、透光性部材２０Ｃの第２上面２０Ｃｂと、透光板８１との間に配置されている。第１光調整部材３１Ｂは、透光性部材２０Ｃの第２上面２０Ｃｂと透光板８１の間において、透光性部材２０Ｃ及び透光板８１に接して配置されていることが好ましい。

透光性部材２０Ｃにおける下面２０Ｃｃから第１上面２０Ｃａまでの厚さＴ１は、機械的強度の向上の点から１０μｍ以上が好ましく、発光装置１００Ｈの小型化の観点から２００μｍ以下が好ましい。より詳細には、下面２０Ｃｃから第１上面２０Ｃａまでの厚さＴ１は、より好ましくは１５μｍ以上１５０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以上１２０μｍ以下である。

透光性部材２０Ｃにおける下面２０Ｃｃから第２上面２０Ｃｂまでの厚さＴ２は厚さＴ１より小さく、かつ、厚さＴ１と同様に機械的強度の向上及び小型化の観点から、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。なお、より好ましくは１０μｍ以上１０５μｍ以下、更に好ましくは、１５μｍ以上９０μｍ以下である。
透光性部材２０Ｃにおける下面２０Ｃｃから第１上面２０Ｃａまでの厚さＴ１と下面２０Ｃｃから第２上面２０Ｃｂまでの厚さＴ２との差（つまり、第２上面２０Ｃｂを被覆する第１光調整部材３１Ｂの厚さ）は、所望の配光に合わせて、適宜調整することができる。例えば、第２発光領域Ｒ２の輝度を、第１発光領域Ｒ１の輝度の５％以上８０％以下にする場合、透光性部材２０Ｃの第２上面２０Ｃｂにおける厚さＴ２は、第１上面２０Ｃａにおける厚さＴ１の２０％以上９０％以下が挙げられる。

発光装置１００Ｈは、更に、光調整部材３０Ｂとして、透光板８１の上面を露出し、透光板８１の側面、第１光調整部材３１Ｂの側面、透光性部材２０Ｃの第２側面２０Ｃｅ及び第３側面２０Ｃｆ、並びに、発光素子１０の側面を被覆する第２光調整部材３２と、を備えていてもよい。第２光調整部材３２は、直接又は導光部材９０等の他の部材を介して支持基板１５の側面を被覆している。
発光装置１００Ｈにおいて、透光性部材２０Ｃは蛍光体粉末を含有する樹脂であり、第１光調整部材３１Ｂ及び第２光調整部材３２は光反射性物質の粒子を含む樹脂である。透光性部材２０Ｃ、第１光調整部材３１Ｂ及び第２光調整部材３２の母材として樹脂を用いることにより、各部材が含有する蛍光体粉末及び／又は光反射性物質の濃度等の調整が容易となり、各発光領域からの出射光の輝度や色度の調整が容易となる。

発光装置１００Ｈにおいて、透光性部材２０Ｃに含有される蛍光体は、透光性部材２０Ｃ中において分散して配置されていてもよく、下面２０Ｃｃ側（つまり発光素子１０側）に偏在して配置されていてもよい。なお、透光性部材２０Ｃにおいて、蛍光体が下面側に偏在して配置される場合においても、下面２０Ｃｃと第２上面２０Ｃｂとの間に配置される蛍光体量を下面２０Ｃｃと第１上面２０Ｃａとの間に配置される蛍光体量よりも少なくすることで、第１発光領域Ｒ１から出射する光と第２発光領域Ｒ２から出射する光との色度差を低減することができる。

透光板８１は、透光性部材２０Ｃの第１上面２０Ｃａ及び第１光調整部材３１Ｂの上面に配置されている。これにより、第１光調整部材３１Ｂ及び透光性部材２０Ｃを保護することができ、第１光調整部材３１Ｂ及び透光性部材２０Ｃの劣化を抑制し、発光面を保護することができる。

透光板８１の厚さは、例えば、機械的強度の向上の点から、２０μｍ以上が好ましく、発光装置１００Ｈの小型化の点から３００μｍ以下が好ましい。また、第１光調整部材３１Ｂ及び透光性部材２０Ｃがそれぞれ樹脂部材で構成されている場合には、透光板８１の厚さは、樹脂部材を支持する支持体として、透光性部材２０Ｃの厚さより大きいことが好ましい。なお、透光板８１の厚さとは、配線基板４０の上面又は発光素子１０の上面に垂直な方向における厚さである。透光板８１の材料としては、例えば、透光板８０と同様の材料を用いることができる。

＜第１２実施形態＞
図１１は、第１２実施形態に係る発光装置を模式的に示す断面図である。

発光装置１００Ｉは、第１１実施形態の発光装置１００Ｈの構成と比較して、発光素子１０Ａが発光部１１Ａを１つのみ備えている点が異なっている。
このような発光装置１００Ｉにおいても、発光領域Ｒ内に輝度差を有し、かつ、発光装置の信頼性の向上を図ることができる。
第１１実施形態及び第１２実施形態においても、発光面内に高輝度領域を有する発光装置とすることができる。また、第１発光領域Ｒ１側から出射する光と第２発光領域Ｒ２側から出射する光との色度差を小さくすることができ、発光装置の発光面における色度むらの改善を図ることができる。

以上、本実施形態に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

例えば、第１発光部及び第２発光部は、発光時の電流密度が同じであってもよく、発光時の電流密度がそれぞれ異なるものであってもよい。第１発光部の発光層を通過する電流の電流密度と第２発光部の発光層を通過する電流の電流密度が異なることで、低輝度と高輝度との輝度差を調整することができる。発光時の電流密度は、第１発光部と第２発光部とを個別に駆動させることができる配線基板を用いることで異ならせることができる。また、配線基板において第１発光部と第２発光部とを直列に接続する配線を備えている場合であっても、第１発光部と第２発光部との平面視における面積を異ならせることで、発光時の電流密度を異ならせることができる。また、第１発光部と第２発光部との平面視における面積が同じである場合、第１発光部と第２発光部とを直列に接続する配線を備える配線基板に定電流ダイオードを配置することで、第１発光部と第２発光部との発光時の電流密度が異なるようにしてもよい。また、第１発光部と第２発光部との平面視における面積が異なる場合であっても、第１発光部と第２発光部とを個別に駆動することで、第１発光部と第２発光部との発光時の電流密度が異なるようにしてもよい。

また、発光素子は、第１発光部と第２発光部とを含む複数の発光部を有していてもよく、１つの発光部を有していてもよい。また、１つの発光部に配置される素子電極は、２つであってもよく、４つ以上であってもよい。また、１つの発光部は、重なって配置される複数の半導体積層体を含むものであってもよい。また、透光性部材は、２層以上の積層構造であってもよい。この場合、蛍光体濃度は、透光性部材における蛍光体を含む層全体の全量に対する蛍光体の割合とすればよい。

また、発光装置は、発光領域Ｒにおいて、透光性部材２０や透光板８０の上面に誘電体多層膜等の反射膜を配置してもよい。これにより、第１発光領域Ｒ１及び第２発光領域Ｒ２から出射される光の輝度及び光度をより容易に調整することができる。

また、発光装置の製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、１枚の透光性部材が接合された半導体ウエハを個片化して平板状（つまり第２上面を有さない）の透光性部材が接合された発光素子を作成した後、この発光素子を配線基板に配置し、その後、透光性部材に第１上面及び第２上面を形成する等の加工を行ってもよい。或いは、平板状（つまり第２上面を有さない）の透光性部材が接合された発光素子を配線基板に配置する前に、発光素子に接合された透光性部材に第１上面及び第２上面を形成する等の加工を行い、その後、配線基板に発光素子を配置してもよい。
また、半導体ウエハに接合された透光性部材に加工を行った後、光調整部材を配置し、その後、光調整部材が配置された透光性部材を個片化してもよい。また、発光素子を配線基板に配置し、配線基板上の発光素子に個片化した透光性部材を配置した後、光調整部材を配置してもよい。

本開示の実施形態に係る発光装置は、例えば、以下の通りである。
［項１］
第１発光領域と、前記第１発光領域に隣接して配置される第２発光領域を含む発光領域を上面に有する発光装置であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有する支持基板と、前記支持基板の第２面に配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する発光素子と、
第１上面と、第２上面と、前記第１上面及び前記第２上面の反対側に位置する下面と、前記第１上面と前記第２上面とに連続する第１側面と、前記第２上面と前記下面とに連続する第２側面と、前記第１上面と前記下面とに連続する第３側面と、を有し、前記下面から前記第１上面までの厚さは前記下面から前記第２上面までの厚さより大きく、前記下面が前記支持基板の第１面に対向するように配置される透光性部材と、
前記透光性部材の前記第１上面を露出し、前記第２上面及び前記第１側面を被覆する光調整部材と、を含み、
平面視で、前記第１発光領域は前記第１上面を含み、前記第２発光領域は前記第２上面を含み、前記第２発光領域の面積は前記発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、
前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、前記発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、前記第１点及び前記第２点を結ぶ直線は前記発光領域を横切る直線である発光装置。
［項２］
前記発光素子は、前記支持基板の前記第２面において、それぞれ離隔して配置される複数の前記発光部を有する項１に記載の発光装置。
［項３］
平面視で、前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、複数の前記発光部の間に位置する項２に記載の発光装置。
［項４］
複数の前記発光部は、発光時の電流密度が異なる項２又は項３に記載の発光装置。
［項５］
前記透光性部材は、蛍光体を含む項１乃至項３のいずれか一項に記載の発光装置。
［項６］
前記光調整部材は、前記透光性部材に含まれる蛍光体とは、発光ピーク波長が異なる蛍光体を含む項５に記載の発光装置。
［項７］
前記光調整部材は、光反射性物質を含む樹脂である項１乃至項６のいずれか一項に記載の発光装置。
［項８］
前記光調整部材は、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する項１乃至項７のいずれか一項に記載の発光装置。
［項９］
前記光調整部材は、光反射性物質を含む無機部材である項１乃至項６のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１０］
前記光調整部材の上面及び前記透光性部材の第１上面を露出し、前記光調整部材の側面、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する被覆部材を備える項９に記載の発光装置。
［項１１］
前記透光性部材の前記第１上面と前記光調整部材の上面とは、同一平面に位置する項１乃至項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１２］
前記光調整部材の上面を被覆する透光板を備える項１乃至項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１３］
前記第２上面の表面粗さＲａは、前記第１上面の表面粗さＲａよりも大きい項１乃至項１２のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１４］
前記第２上面は、前記第１側面との間に曲面部を有する項１乃至項１３のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１５］
前記第２上面は、前記第１側面との間に凹部を有し、前期第１側面は前記凹部の側面を構成する項１乃至項１３のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１６］
前記発光部は、重なって配置される複数の前記半導体積層体を含む項１乃至項１５のいずれか一項に記載の発光装置。

本開示の実施形態に係る発光装置は、ヘッドライト等の車両用照明に好適に利用することができる。その他、本開示の実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、更には、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等に利用することができる。

１０、１０Ａ 発光素子
１０１ 半導体ウエハ
１１ 第１発光部
１２ 第２発光部
１１Ａ 発光部
１１１ 第１半導体層
１２１ 第１半導体層
１１２ 発光層
１２２ 発光層
１１３ 第２半導体層
１２３ 第２半導体層
１５ 支持基板
１５ａ 第１面
１５ｂ 第２面
１５１ 亀裂
１６ 第１素子電極
１７ 第２素子電極
１６１ Ｎ側電極
１６２ Ｐ側電極
１６３ Ｎ側電極
１７１ Ｎ側電極
１７２ Ｐ側電極
１７３ Ｎ側電極
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ 透光性部材
２０ａ、２０Ａａ、２０Ｃａ 第１上面
２０ｂ、２０Ａｂ、２０Ｃｂ 第２上面
２０ｃ、２０Ａｃ、２０Ｂｃ、２０Ｃｃ 下面
２０ｄ、２０Ｃｄ 第１側面
２０ｅ、２０ｅ 第２側面
２０ｆ、２０Ｃｆ 第３側面
２０ｂ１ 曲面部
２００ 透光性部材
２００ａ 第１面
２００ｂ 第２面
２１０ 透光性部材
２３、２４ 突出部
２５ 凹部
３０、３０Ａ、３０Ｂ 光調整部材
３１ 光調整部材
３１Ａ、３１Ｂ 光調整部材（第１光調整部材）
３２ 光調整部材（第２光調整部材）
４０ 配線基板
４１ 基材
４２ 配線
４２１ 第１配線
４２２ 第２配線
４２３ 第３配線
４４１ 電子部品
５０ 導電部材
６１ ブレード
６１１ 除去ライン
６１２ 第１溝部
６２ ブレード
６２１ 除去ライン
６２２ 第２溝部
７０ コレット
７１ 調整部
７２ 吸着部
８０ 透光板
８１ 透光板
９０ 導光部材
１００、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ 発光装置
Ｒ 発光領域
Ｒ１ 第１発光領域
Ｒ２ 第２発光領域
Ｐ１ 第１点
Ｐ２ 第２点
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ 直線
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３ 厚さ
Ｄ１ 深さ
Ｗ１ 幅

透光性部材２０における下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は、機械的強度の向上の観点から５０μｍ以上が好ましく、発光装置１００の小型化の観点から３００μｍ以下が好ましい。より詳細には、下面２０ｃから第１上面２０ａまでの厚さＴ１は、より好ましくは５５μｍ以上２００μｍ以下、更に好ましくは６０μｍ以上１００μｍ以下である。

第９実施形態の発光装置は、第８実施形態の発光装置の構成と比較して、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界に接する第１点Ｐ１及び第２点Ｐ２の位置が、より第１発光領域Ｒ１側にずれていると共に、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界が、発光領域Ｒを横切る直線Ｓ３と重ならない点が異なっている。
第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２との境界は、２本の直線により、第１発光領域Ｒ１と第２発光領域Ｒ２とを区切っている。
第８実施形態及び第９実施形態においても、発光面内に高輝度領域を有する発光装置とすることができる。また、第１発光領域Ｒ１側から出射する光と第２発光領域Ｒ２側から出射する光との色度差を小さくすることができ、発光装置の発光面における色度むらの改善を図ることができる。

透光性部材２０Ｃにおける下面２０Ｃｃから第１上面２０Ｃａまでの厚さＴ１は、機械的強度の向上の観点から１０μｍ以上が好ましく、発光装置１００Ｈの小型化の観点から２００μｍ以下が好ましい。より詳細には、下面２０Ｃｃから第１上面２０Ｃａまでの厚さＴ１は、より好ましくは１５μｍ以上１５０μｍ以下、更に好ましくは２０μｍ以上１２０μｍ以下である。

透光板８１の厚さは、例えば、機械的強度の向上の観点から、２０μｍ以上が好ましく、発光装置１００Ｈの小型化の観点から３００μｍ以下が好ましい。また、第１光調整部材３１Ｂ及び透光性部材２０Ｃがそれぞれ樹脂部材で構成されている場合には、透光板８１の厚さは、樹脂部材を支持する支持体として、透光性部材２０Ｃの厚さより大きいことが好ましい。なお、透光板８１の厚さとは、配線基板４０の上面又は発光素子１０の上面に垂直な方向における厚さである。透光板８１の材料としては、例えば、透光板８０と同様の材料を用いることができる。

本開示の実施形態に係る発光装置は、例えば、以下の通りである。
［項１］
第１発光領域と、前記第１発光領域に隣接して配置される第２発光領域を含む発光領域を上面に有する発光装置であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有する支持基板と、前記支持基板の第２面に配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する発光素子と、
第１上面と、第２上面と、前記第１上面及び前記第２上面の反対側に位置する下面と、前記第１上面と前記第２上面とに連続する第１側面と、前記第２上面と前記下面とに連続する第２側面と、前記第１上面と前記下面とに連続する第３側面と、を有し、前記下面から前記第１上面までの厚さは前記下面から前記第２上面までの厚さより大きく、前記下面が前記支持基板の第１面に対向するように配置される透光性部材と、
前記透光性部材の前記第１上面を露出し、前記第２上面及び前記第１側面を被覆する光調整部材と、を含み、
平面視で、前記第１発光領域は前記第１上面を含み、前記第２発光領域は前記第２上面を含み、前記第２発光領域の面積は前記発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、
前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、前記発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、前記第１点及び前記第２点を結ぶ直線は前記発光領域を横切る直線である発光装置。
［項２］
前記発光素子は、前記支持基板の前記第２面において、それぞれ離隔して配置される複数の前記発光部を有する項１に記載の発光装置。
［項３］
平面視で、前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、複数の前記発光部の間に位置する項２に記載の発光装置。
［項４］
複数の前記発光部は、発光時の電流密度が異なる項２又は項３に記載の発光装置。
［項５］
前記透光性部材は、蛍光体を含む項１乃至項３のいずれか一項に記載の発光装置。
［項６］
前記光調整部材は、前記透光性部材に含まれる蛍光体とは、発光ピーク波長が異なる蛍光体を含む項５に記載の発光装置。
［項７］
前記光調整部材は、光反射性物質を含む樹脂である項１乃至項６のいずれか一項に記載の発光装置。
［項８］
前記光調整部材は、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する項１乃至項７のいずれか一項に記載の発光装置。
［項９］
前記光調整部材は、光反射性物質を含む無機部材である項１乃至項６のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１０］
前記光調整部材の上面及び前記透光性部材の第１上面を露出し、前記光調整部材の側面、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する光調整部材を更に備える項９に記載の発光装置。
［項１１］
前記透光性部材の前記第１上面と前記光調整部材の上面とは、同一平面に位置する項１乃至項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１２］
前記光調整部材の上面を被覆する透光板を備える項１乃至項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１３］
前記第２上面の表面粗さＲａは、前記第１上面の表面粗さＲａよりも大きい項１乃至項１２のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１４］
前記第２上面は、前記第１側面との間に曲面部を有する項１乃至項１３のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１５］
前記第２上面は、前記第１側面との間に凹部を有し、前期第１側面は前記凹部の側面を構成する項１乃至項１３のいずれか一項に記載の発光装置。
［項１６］
前記発光部は、重なって配置される複数の前記半導体積層体を含む項１乃至項１５のいずれか一項に記載の発光装置。

Claims (16)

1. 第１発光領域と、前記第１発光領域に隣接して配置される第２発光領域を含む発光領域を上面に有する発光装置であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を有する支持基板と、前記支持基板の第２面に配置され、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を順に有する半導体積層体を含む発光部と、を有する発光素子と、
   第１上面と、第２上面と、前記第１上面及び前記第２上面の反対側に位置する下面と、前記第１上面と前記第２上面とに連続する第１側面と、前記第２上面と前記下面とに連続する第２側面と、前記第１上面と前記下面とに連続する第３側面と、を有し、前記下面から前記第１上面までの厚さは前記下面から前記第２上面までの厚さより大きく、前記下面が前記支持基板の第１面に対向するように配置される透光性部材と、
   前記透光性部材の前記第１上面を露出し、前記第２上面及び前記第１側面を被覆する光調整部材と、を含み、
   平面視で、前記第１発光領域は前記第１上面を含み、前記第２発光領域は前記第２上面を含み、前記第２発光領域の面積は前記発光領域の面積の３５％以上９５％以下であり、
   前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、前記発光領域の外周に接する第１点及び第２点を有し、平面視で、前記第１点及び前記第２点を結ぶ直線は前記発光領域を横切る直線である発光装置。
2. 前記発光素子は、前記支持基板の前記第２面において、それぞれ離隔して配置される複数の前記発光部を有する請求項１に記載の発光装置。
3. 平面視で、前記第１発光領域と前記第２発光領域との境界は、複数の前記発光部の間に位置する請求項２に記載の発光装置。
4. 複数の前記発光部は、発光時の電流密度が異なる請求項２又は請求項３に記載の発光装置。
5. 前記透光性部材は、蛍光体を含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記光調整部材は、前記透光性部材に含まれる蛍光体とは、発光ピーク波長が異なる蛍光体を含む請求項５に記載の発光装置。
7. 前記光調整部材は、光反射性物質を含む樹脂である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記光調整部材は、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記光調整部材は、光反射性物質を含む無機部材である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 前記光調整部材の上面及び前記透光性部材の第１上面を露出し、前記光調整部材の側面、前記透光性部材の前記第２側面及び前記第３側面、並びに、前記発光素子の側面を被覆する被覆部材を備える請求項９に記載の発光装置。
11. 前記透光性部材の前記第１上面と前記光調整部材の上面とは、同一平面に位置する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
12. 前記光調整部材の上面を被覆する透光板を備える請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
13. 前記第２上面の表面粗さＲａは、前記第１上面の表面粗さＲａよりも大きい請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
14. 前記第２上面は、前記第１側面との間に曲面部を有する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
15. 前記第２上面は、前記第１側面との間に凹部を有し、前期第１側面は前記凹部の側面を構成する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
16. 前記発光部は、重なって配置される複数の前記半導体積層体を含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。

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