JP2024014686A - コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】インダクタンスが相対的に低いインダクタアレイ形態のコイル部品において、コイル間の結合係数を十分に確保するコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品100は、本体110と、本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第1巻回部を含む第1コイル121と、本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第2巻回部を含む第2コイル122と、第1コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極141、142と、第2コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第3及び第4外部電極143、144と、を含む。第1巻回部の一部は、第2巻回部の内側に配置され、第2巻回部の一部は第1巻回部の内側に配置される。
【選択図】図1
【解決手段】コイル部品100は、本体110と、本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第1巻回部を含む第1コイル121と、本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第2巻回部を含む第2コイル122と、第1コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極141、142と、第2コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第3及び第4外部電極143、144と、を含む。第1巻回部の一部は、第2巻回部の内側に配置され、第2巻回部の一部は第1巻回部の内側に配置される。
【選択図】図1
Description
本発明は、インダクタアレイ構造を有するコイル部品に関するものである。
デジタルTV、モバイルフォン、ノートパソコン等のような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、このような電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められており、このような要求に応えるために様々な形態の巻線型又は薄膜型のコイル部品に対する研究開発が活発に行われている。
コイル部品の小型化及び薄型化に伴う主なイシューは、このような小型化及び薄型化にもかかわらず、従来と同等の特性を実現することである。このような要求を満たすためには、磁性物質が充填されるコアにおいて、磁性物質の割合を増加させなければならないが、インダクタ本体の強度、絶縁性による周波数特性の変化などの理由により、その割合を増加させることに限界がある。
一方、コイル部品の実装面積を減らすことができる利点を有するアレイ形態の部品に対する需要が増加している。このようなアレイ形態のコイル部品は、複数個のコイル部間の結合係数又は相互インダクタンスに応じて、非結合(Noncoupled)又は結合(Coupled)インダクタ形態、あるいは上記形態の混合形態を有することができる。
本発明の目的の一つは、インダクタンスが相対的に低いインダクタアレイ形態のコイル部品において、コイル間の結合係数を十分に確保することである。
上述の課題を解決するための方法として、本発明は、一例を挙げてコイル部品の新規な構造を提案し、具体的に、本体と、上記本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第1巻回部を含む第1コイルと、上記本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第2巻回部を含む第2コイルと、上記第1コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極と、上記第2コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第3及び第4外部電極と、を含み、上記第1巻回部の一部は上記第2巻回部の内側に配置され、上記第2巻回部の一部は上記第1巻回部の内側に配置された構造である。
一実施形態において、上記第1及び第2巻回部は互いにコアを共有することができる。
一実施形態において、上記第1及び第2巻回部はそれぞれ3/4ターンを有することができる。
一実施形態において、上記本体内に配置された支持部材をさらに含み、上記第1及び第2巻回部は上記支持部材の一面に配置されることができる。
一実施形態において、上記第1及び第2巻回部は、上記支持部材の一面を基準に互いに同じレベルに配置されることができる。
一実施形態において、上記第1コイルの一端は上記第1巻回部の一端で形成され、上記第2コイルの一端は上記第2巻回部の一端で形成されることができる。
一実施形態において、上記第1コイルの他端と上記第2コイルの他端は、上記支持部材において上記一面に対向する他面に配置されることができる。
一実施形態において、上記第1コイルの他端と上記第2コイルの他端は、上記支持部材の他面を基準に互いに同じレベルに配置されることができる。
一実施形態において、上記第1コイルは、上記第1巻回部の他に上記第1コイルの他端によって追加のターンが形成されなくてもよい。
一実施形態において、上記第2コイルは、上記第2巻回部の他に上記第2コイルの他端によって追加のターンが形成されなくてもよい。
一実施形態において、上記本体は互いに対向し、第1方向に垂直な第1面及び第2面を含み、上記第1コイルの一端及び他端は上記第1面に引き出され、上記第2コイルの一端及び他端は上記第2面に引き出されることができる。
一実施形態において、上記第1外部電極は上記第4外部電極と対向する位置に配置され、上記第2外部電極は上記第3外部電極と対向する位置に配置されることができる。
一実施形態において、上記コイル部品内で上記第1及び第2コイルは互いに電気的に連結されなくてもよい。
一方、本発明の他の態様は、本体と、上記本体内に配置されると互いに対向する一面及び他面を有する支持部材と、上記支持部材の一面に配置された第1巻回部を含む第1コイルと、上記支持部材の一面に配置された第2巻回部を含む第2コイルと、上記第1コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第1及び第2外部電極と、上記第2コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第3及び第4外部電極と、を含み、上記第1コイルの一端は上記第1巻回部の一端で形成され、上記第2コイルの一端は上記第2巻回部の一端で形成され、上記第1コイルの他端と上記第2コイルの他端は上記支持部材の他面に配置され、上記第1コイルは、上記第1巻回部の他に上記第1コイルの他端によって追加のターンが形成されず、上記第2コイルは、上記第2巻回部の他に上記第2コイルの他端によって追加のターンが形成されないコイル部品を提供する。
一実施形態において、上記第1及び第2巻回部はそれぞれ1ターン未満のターン数を有することができる。
一実施形態において、上記第1巻回部の一部は上記第2巻回部の内側に配置され、上記第2巻回部の一部は上記第1巻回部の内側に配置されることができる。
本発明の一例に係るコイル部品の場合、インダクタンスが相対的に低いインダクタアレイ形態においてもコイル間の結合係数を十分に確保することができる。
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張されてもよく、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。
図1は、本発明の一実施形態のコイル部品を概略的に示す透過斜視図であり、図2及び図3は、図1のコイル部品における主要構成要素を上部から見た平面図である。図1~図3を参照すると、本発明の一実施形態に係るコイル部品100は、本体110、第1コイル121、第2コイル122、第1~第4外部電極141~144を含み、ここで、第1及び第2コイル121、122はそれぞれ1ターン未満のターン数を有する。そして、第1コイル121の第1巻回部121Cの一部は第2コイル122の第2巻回部122Cの内側に配置され、第2巻回部122Cの一部は第1巻回部121Cの内側に配置される。第1及び第2巻回部121C、122Cの内側は、第1及び第2巻回部121C、122Cにおいてそれぞれコアの中心に向かう方向と定義することができる。本実施形態のように、第1コイル121の第1巻回部121Cの一部は、第2コイル122の第2巻回部122Cの内側に配置され、第2巻回部122Cの一部は、第1巻回部121Cの内側に配置されることにより、低インダクタンスを有するインダクタアレイ形態のコイル部品100において第1及び第2コイル121、122の結合係数を十分に確保することができる。これに関する詳細な内容は後述する。以下、本実施形態のコイル部品100を構成する主要要素について説明する。
本体110は、その内部に第1及び第2コイル121、122等が配置され、コイル部品100の全体的な外観をなすことができる。この場合、本体110は、互いに対向しながら第1方向(X方向)に垂直に配置された第1面S1及び第2面S2、互いに対向しながら第2方向(Y方向)に垂直に配置された第3面S3及び第4面S4、互いに対向しながら第3方向(Z方向)に垂直に配置された第5面S5及び第5面S6を含むことができ、ここで、第1方向(X方向)、第2方向(Y方向)、第3方向(Z方向)は互いに垂直であってもよい。そして、第3方向(Z方向)は、本体110、支持部材130などの厚さ方向に該当することができる。
本体110は、絶縁樹脂及び磁性物質を含むことができる。具体的に、本体110は、磁性物質が絶縁樹脂に分散した磁性複合シートを一つ以上積層して形成されることができる。磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であってもよい。フェライトは、例えば、Mg-Zn系、Mn-Zn系、Mn-Mg系、Cu-Zn系、Mg-Mn-Sr系、Ni-Zn系等のスピネル型フェライト、Ba-Zn系、Ba-Mg系、Ba-Ni系、Ba-Co系、Ba-Ni-Co系等の六方晶型フェライト類、Y系等のガーネット型フェライト及びLi系フェライトのうち少なくとも一つ以上であってもよい。金属磁性粉末は、鉄(Fe)、シリコン(Si)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、ニオブ(Nb)、銅(Cu)及びニッケル(Ni)からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、Fe-Ni-Co系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末のうち少なくとも一つ以上であってもよい。金属磁性粉末は非晶質又は結晶質であってもよい。例えば、金属磁性粉末は、Fe-Si-B-Cr系非晶質合金粉末であってもよいが、必ずしもこれに限定されるものではない。フェライト及び金属磁性粉末は、それぞれ平均直径が約0.1μm~30μmであってもよいが、これに限定されるものではない。本体110は、樹脂に分散した2種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散した磁性物質が平均直径、組成、結晶性、形状のうちいずれか一つで互いに区別されることを意味する。絶縁樹脂は、エポキシ(epoxy)、ポリイミド(polyimide)、液晶結晶性ポリマー(Liquid Crystal Polymer)などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
製造方法の一例に関連して、本体110は積層工法で形成されてもよい。具体的に、本体110を製造するための単位積層体を多数個設けて、これらを第1及び第2コイル121、122の上部及び下部に積層することができる。ここで、上記単位積層体は、金属などの磁性粒子と熱硬化性樹脂、バインダー及び溶剤などの有機物を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法によりキャリアフィルム(carrier film)上に数十μmの厚さで塗布した後、乾燥してシート(sheet)状に製造することができる。これにより、単位積層体は、磁性粒子がエポキシ樹脂又はポリイミド(polyimide)などの熱硬化性樹脂に分散した形態で製造されることができる。
第1コイル121は本体110内に配置される。本実施形態の場合、第1コイル121は、1ターン未満のターン数(例えば、約3/4ターン)を有する第1巻回部121Cを含み、これによりコイル部品100は低インダクタンス素子として使用できる。第1コイル121の一端121E1及び他端121E2は、それぞれ第1及び第2外部電極141、142と連結されて一つのコイル構造を形成することができる。この場合、第1コイル121の一端121E1は、第1巻回部121Cの一端で形成されることができる。同様に、第2コイル122は本体110内に配置され、1ターン未満のターン数(例えば、約3/4ターン)を有する第2巻回部122Cを含む。第2コイル122の一端122E1及び他端122E2は、それぞれ第3及び第4外部電極143、144と連結されて一つのコイル構造を形成することができる。この場合、第2コイル122の一端122E1は、第2巻回部122Cの一端で形成されることができる。第1及び第2コイル121、122はインダクタアレイの形態で実現されてもよく、コイル部品100内で互いに電気的に連結されなくてもよい。これにより、第1及び第2コイル121、122は、コイル部品100内で磁気的にのみ結合することができる。第1及び第2巻回部121C、122Cの巻軸は、図示のように第3方向(Z方向)に平行であってもよい。
一方、インダクタンスを相対的に低くするための構造として、第1及び第2巻回部121C、122Cは必ず1ターン未満のターン数を有する。しかし、第1コイル121の第1巻回部121Cの一部が第2コイル122の第2巻回部122Cの内側に配置され、第2巻回部122Cの一部が第1巻回部121Cの内側に配置される必要はない。後述するように、第1及び第2コイル121、122は、支持部材130の一側にのみ巻回部121C、122Cが配置された単層構造で実現されることで、低インダクタンスが実現されることもできる。このような1ターン未満の構造や単層構造は、互いに独立して採用されてもよく、図1~3に示す形態のように同時に採用されてもよい。
上述したように、第1巻回部121Cの一部は第2巻回部122Cの内側に配置され、第2巻回部122Cの一部は第1巻回部121Cの内側に配置される。コイル部品100が相対的に低いインダクタンスを有する場合、第1及び第2コイル121、122が短くなるにつれて、第1及び第2コイル121、122において磁気的結合が起こる領域も減少することができ、これにより、第1及び第2コイル121、122の結合係数を低くすることができる。本実施形態のように、第1巻回部121Cの一部は第2巻回部122Cの内側に配置され、第2巻回部122Cの一部は第1巻回部121Cの内側に配置されることによって、第1巻回部121Cと第2巻回部122Cとが並んで配置された領域を十分に確保することができ、これは、第1及び第2コイル121、122の結合係数の向上に繋がることができる。ここで、相対的に向上した結合係数は、絶対値が約0.4以上であり、より好ましくは、約0.5以上であることができる。上述したように、第1及び第2巻回部121C、122Cが隣接して配置されることにより、第1及び第2巻回部121C、122Cは互いにコアC1、C2を共有することができる。すなわち、第3方向(Z方向)を基準に、第1巻回部121CのコアC1と第2巻回部122CのコアC2とは互いに重なる領域を有することができる。
一方、第1及び第2コイル121、122の場合、当技術分野で使用されるめっき工程、例えば、パターンめっき、異方性めっき、等方性めっきなどの方法を用いて形成されためっきパターンであってもよく、これらの工程のうち複数の工程を用いて多層構造で形成されてもよい。第1及び第2コイル121、122を構成する物質の例として、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、錫(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、鉛(Pb)、チタン(Ti)、クロム(Cr)又はこれらの合金などの導電性物質があるが、これらに限定されるものではない。
支持部材130は、第1及び第2コイル121、122を支持し、例えば、ポリプロピレングリコール(PPG)基板、フェライト基板又は金属系軟磁性基板などで形成されてもよい。図示の形態のように、支持部材130の一部が貫通されて貫通孔が形成され、このような貫通孔には本体110をなす物質が充填されることができる。これにより、第1及び第2コイル121、122にはコアC1、C2が形成されることができる。
本実施形態の場合、第1及び第2巻回部121C、122Cは、支持部材130の一面Sa(図面を基準に上面)に配置されることができる。この場合、第1及び第2巻回部121C、122Cは、支持部材130の一面Saを基準に互いに同じレベルに配置されることができる。上述したように、第1コイル121の一端121E1は第1巻回部121Cの一端で形成され、第2コイル122の一端122E1は第2巻回部122Cの一端で形成されることができる。また、第1コイル121の他端121E2と第2コイル122の他端122E2は、支持部材130において一面Saに対向する他面Sb(図面を基準に下面)に配置されることができる。この場合、第1コイル121の他端121E2と第2コイル122の他端122E2とは、支持部材130の他面Sbを基準に互いに同じレベルに配置されることができる。第1コイル121において、第1巻回部121Cと他端121E2とは、第1導電性ビアV1によって連結されることができ、ここで、第1導電性ビアV1は支持部材130を貫通することができる。そして、第2コイル122において、第2巻回部122Cと他端122E2とは、第2導電性ビアV2によって連結されることができ、ここで、第2導電性ビアV2は支持部材130を貫通することができる。この場合、第1及び第2コイル121、122は、第1及び第2導電性ビアV1、V2と連結される領域に幅が相対的に広いパッド部を別途含まなくてもよい。このような形態により、第1及び第2コイル121、122は互いに隣接して配置され、磁気的に密接に結合された領域を十分に確保することができる。
本実施形態の場合、第1コイル121は、第1巻回部121Cの他に、第1コイル121の他端121E2によって追加のターンが形成されなくてもよい。これは、第3方向(Z方向)を基準に上部から見たとき、第1コイル121には、第1巻回部121Cの他にコイルのターンを形成する領域がないことに該当し、このために、第1コイル121の他端121E2は、第1巻回部121Cにおいてターンが進行する方向ではなく、他の方向に延びて第2外部電極142と接続されることができる。同様に、第2コイル122は、第2巻回部122Cの他に、第2コイル122の他端122E2によって追加のターンが形成されなくてもよい。これは、第3方向(Z方向)を基準に上部から見たとき、第2コイル122には、第2巻回部122Cの他にコイルのターンを形成する領域がないことに該当し、このために、第2コイル122の他端122E2は、第2巻回部122Cにおいてターンが進行する方向ではなく、他の方向に延びて第4外部電極144と接続されることができる。このように、第1及び第2コイル121、122は、コイル部品100が相対的に低いインダクタンスを有するように、支持部材130の一面Sa側にのみコイル構造が形成された単層コイル構造を有することができる。
図示の形態のように、第1コイル121の一端121E1及び他端121E2は、本体110の第1面S1に引き出されることができ、第1外部電極141及び第2外部電極142とそれぞれ連結されることができる。そして、第2コイル122の一端122E1及び他端122E2は、本体110の第2面S2に引き出されることができ、第3外部電極143及び第4外部電極144とそれぞれ連結されることができる。このために、第1外部電極141及び第2外部電極142は本体110の第1面S1に、第3外部電極143及び第4外部電極144は本体110の第2面S2に配置されることができる。より具体的な例として、第1外部電極141は第4外部電極144と対向する位置に配置され、第2外部電極142は第3外部電極143と対向する位置に配置されることができる。また、さらに第1~第4外部電極141~144は、本体110の第5面S5に延びることができ、この場合、本体110の第5面S5がコイル部品100の実装面として提供されることができる。
第1~第4外部電極141~144は、電気伝導性に優れた金属を含むペーストを使用して形成することができ、例えば、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、錫(Sn)又は銀(Ag)などの単独又はこれらの合金などを含む伝導性ペーストであってもよい。また、第1~第4外部電極141~144のそれぞれをカバーするようにめっき層が具備されることもできる。この場合、上記めっき層は、ニッケル(Ni)、銅(Cu)及び錫(Sn)からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができ、例えば、ニッケル(Ni)層と錫(Sn)層とが順次に形成されることができる。
図4は、変形例に係るコイル部品を示し、第1及び第2コイル、外部電極等の主要構成要素を上部から見た平面図である。図4では、前述の実施形態の支持部材を省略して示しているが、図4の実施形態においても、支持部材130を採用できることは自明である。変形例において変更された構造は、第1及び第2コイル121、122の他端121E2、122E2の形状にある。具体的に、図示の形態のように、第1コイル121の他端121E2は本体110の第4面S4に引き出され、第2コイル122の他端122E2は本体100の第3面S3に引き出されることができる。これにより、第1コイル121の他端121E2と連結される第2外部電極142は、本体110の第1面S1及び第4面S4に配置されることができ、第2コイル122の他端122E2と連結される第4外部電極144は、本体110の第2面S2及び第3面S3に配置されることができる。この場合、コイル部品100の全体的な形状が対称性を有するように、第1外部電極141は、本体110の第1面S1及び第3面S3に配置されることができ、第3外部電極143は、本体110の第2面S2及び第4面S4に配置されることができる。
上述したように、本実施形態で提案するインダクタアレイのカップリング構造、すなわち、相対的に低いインダクタンスを有するコイル部品において、第1及び第2コイルの配置方式を最適化することにより、十分な大きさの結合係数を実現することができる。本発明の発明者らは、シミュレーションを通じてこれを確認した。2016サイズ、すなわち、長さ(Y方向の長さ)及び幅(X方向の長さ)がそれぞれ20μm及び16μmであり、厚さ(Z方向の長さ)が10μmであるコイル部品において、インダクタンスは20nHレベルであった。このようなコイル部品は、図1~図3で説明したアレイ形態のコイル構造を有することを目標とした結合係数kは-0.5であった。実際にシミュレーションを行った結果、結合係数kは約-0.46であり、これは、コイル部品が低いレベルのインダクタンスを有する構造であることを考慮すると、高いレベルに該当する。
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。
100:コイル部品
110:本体
121:第1コイル
122:第2コイル
130:支持部材
121C、122C:巻回部
121E1、122E1:一端
121E2、122E2:他端
141、142、143、144:外部電極
C1、C2:コア
V1、V2:導電性ビア
110:本体
121:第1コイル
122:第2コイル
130:支持部材
121C、122C:巻回部
121E1、122E1:一端
121E2、122E2:他端
141、142、143、144:外部電極
C1、C2:コア
V1、V2:導電性ビア
Claims (16)
- 本体と、
前記本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第1巻回部を含む第1コイルと、
前記本体の内部に配置され、1ターン未満のターン数を有する第2巻回部を含む第2コイルと、
前記第1コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第1外部電極及び第2外部電極と、
前記第2コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第3外部電極及び第4外部電極と、を含み、
前記第1巻回部の一部は前記第2巻回部の内側に配置され、前記第2巻回部の一部は前記第1巻回部の内側に配置された、コイル部品。 - 前記第1巻回部及び前記第2巻回部は互いにコアを共有する、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1巻回部及び前記第2巻回部はそれぞれ3/4ターンを有する、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記本体内に配置された支持部材をさらに含み、
前記第1巻回部及び前記第2巻回部は前記支持部材の一面に配置された、請求項1から3のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第1巻回部及び前記第2巻回部は、前記支持部材の一面を基準に互いに同じレベルに配置された、請求項4に記載のコイル部品。
- 前記第1コイルの一端は前記第1巻回部の一端で形成され、前記第2コイルの一端は前記第2巻回部の一端で形成された、請求項4に記載のコイル部品。
- 前記第1コイルの他端と前記第2コイルの他端は、前記支持部材において前記一面に対向する他面に配置された、請求項6に記載のコイル部品。
- 前記第1コイルの他端と前記第2コイルの他端は、前記支持部材の他面を基準に互いに同じレベルに配置された、請求項7に記載のコイル部品。
- 前記第1コイルは、前記第1巻回部の他に、前記第1コイルの他端によって追加のターンが形成されない、請求項7に記載のコイル部品。
- 前記第2コイルは、前記第2巻回部の他に、前記第2コイルの他端によって追加のターンが形成されない、請求項9に記載のコイル部品。
- 前記本体は互いに対向し、第1方向に垂直な第1面及び第2面を含み、
前記第1コイルの一端及び他端は前記第1面に引き出され、
前記第2コイルの一端及び他端は前記第2面に引き出された、請求項7に記載のコイル部品。 - 前記第1外部電極は、前記第4外部電極と対向する位置に配置され、
前記第2外部電極は、前記第3外部電極と対向する位置に配置された、請求項11に記載のコイル部品。 - 前記コイル部品内で前記第1コイル及び前記第2コイルは互いに電気的に連結されない、請求項1から3のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 本体と、
前記本体内に配置されると互いに対向する一面及び他面を有する支持部材と、
前記支持部材の一面に配置された第1巻回部を含む第1コイルと、
前記支持部材の一面に配置された第2巻回部を含む第2コイルと、
前記第1コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第1外部電極及び第2外部電極と、
前記第2コイルの一端及び他端とそれぞれ連結された第3外部電極及び第4外部電極と、を含み、
前記第1コイルの一端は前記第1巻回部の一端で形成され、前記第2コイルの一端は前記第2巻回部の一端で形成され、
前記第1コイルの他端と前記第2コイルの他端は、前記支持部材の他面に配置され、
前記第1コイルは、前記第1巻回部の他に、前記第1コイルの他端によって追加のターンが形成されず、
前記第2コイルは、前記第2巻回部の他に、前記第2コイルの他端によって追加のターンが形成されない、コイル部品。 - 前記第1巻回部及び前記第2巻回部は、それぞれ1ターン未満のターン数を有する、請求項14に記載のコイル部品。
- 前記第1巻回部の一部は前記第2巻回部の内側に配置され、前記第2巻回部の一部は前記第1巻回部の内側に配置された、請求項14または15に記載のコイル部品。
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