JP2024007704A - Cable and resin film for cable - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器、通信機器、計測機器、事務機器、制御機器のほか、家電製品などの内部配線材等として用いることができるケーブル、及び、該ケーブルを作製するのに用いるケーブル用樹脂フィルムに関する。 The present invention relates to a cable that can be used as an internal wiring material for electronic equipment, communication equipment, measuring equipment, office equipment, control equipment, home appliances, etc., and a resin film for cable used to make the cable. Regarding.
プリンタ、複写機、ステレオ、ＴＶ、ＶＴＲ、携帯電話機等の各種電子機器は、小型化、高密度化、軽量化が進んでおり、これらに使用される配線材としてのケーブルにも、同様の特性が求められるようになってきている。
フレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable、「ＦＦＣ」とも称する）は、２枚の絶縁フィルム間に複数本の平板状の導電体を挟んで積層した構成のものが一般的である。ＦＦＣは、薄くて実装スペースをとらないため、前記特性すなわち小型化、高密度化、軽量化などの観点からも、前述した各種電子機器の内部配線材、例えばプリント基板相互間や、プリント基板との電子部品間を接続する配線材などとして広く用いられている。また、家電製品や、自動車のルーフ、ドア、フロア、インパネなどの各種配線材としても用いられている。
Various electronic devices such as printers, copiers, stereos, TVs, VTRs, and mobile phones are becoming smaller, denser, and lighter, and the cables used in these devices have similar characteristics. is now in demand.
A flexible flat cable (also referred to as "FFC") generally has a laminated structure in which a plurality of flat conductors are sandwiched between two insulating films. FFC is thin and does not take up much mounting space, so from the viewpoint of the above-mentioned characteristics, such as miniaturization, high density, and weight reduction, FFC is suitable for internal wiring materials of various electronic devices mentioned above, such as between printed circuit boards or between printed circuit boards. It is widely used as a wiring material to connect electronic components. It is also used as a wiring material for home appliances and automobile roofs, doors, floors, instrument panels, etc.
ＦＦＣなどの配線ケーブルを構成する絶縁フィルム乃至絶縁層の材料としては、従来、耐熱性及び低誘電特性などの観点から、フッ素樹脂やポリイミドなどが主に用いられていた。 Conventionally, fluororesin, polyimide, and the like have been mainly used as materials for insulating films or insulating layers constituting wiring cables such as FFC from the viewpoint of heat resistance and low dielectric properties.
例えば特許文献１には、並列された複数の電線と、１５０℃以上の耐熱性を有するフッ素樹脂からなる被覆層とを備えたフラットケーブルが開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a flat cable including a plurality of electric wires arranged in parallel and a coating layer made of a fluororesin having heat resistance of 150° C. or more.
特許文献２には、複数の配線、前記複数の配線を両側から挟む２層のポリイミド層、前記ポリイミド層の外側に設けられたシールド層を有し、前記ポリイミド層と前記配線の間、および前記ポリイミド層と前記シールド層の間には、ポリイミド以外の材料からなる接着剤層が存在しないことを特徴とするフレキシブルフラットケーブルが開示されている。 Patent Document 2 includes a plurality of wirings, two polyimide layers sandwiching the plurality of wirings from both sides, and a shield layer provided on the outside of the polyimide layer, between the polyimide layer and the wirings, and between the polyimide layer and the wirings. A flexible flat cable is disclosed in which there is no adhesive layer made of a material other than polyimide between the polyimide layer and the shield layer.
近年、伝送速度の高速度化、通信周波数の高周波化が益々進んでいる。高速な電気信号が導体を伝搬する際、導体損と誘電損からなる伝送損失が生じ、高周波成分ほど減衰する。そのため、高周波帯の電気信号を使う通信では、伝送損失の抑制が重要な課題であり、ケーブルを構成する絶縁層や絶縁フィルムには、低誘電特性、特に誘電正接の低い特性が求められる。 In recent years, transmission speeds and communication frequencies are becoming increasingly high. When a high-speed electrical signal propagates through a conductor, transmission loss consisting of conductor loss and dielectric loss occurs, and higher frequency components are attenuated. Therefore, in communications that use high-frequency electrical signals, suppressing transmission loss is an important issue, and the insulating layers and films that make up cables are required to have low dielectric properties, especially low dielectric loss tangent.
誘電正接の低い材料として、最近、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）が注目されている。しかし、これらの材料は、価格が高いばかりか、加工が難しいという問題を抱えていた。 Recently, fluororesin (PTFE) and liquid crystal polymer (LCP) have attracted attention as materials with low dielectric loss tangents. However, these materials are not only expensive but also difficult to process.
また、フレキシブルフラットケーブルなどのケーブルの絶縁層を構成するための樹脂フィルムには、耐熱性、例えばレジストの乾燥温度である１５０℃程度の加熱で変性しない耐熱性ほか、導体となる銅箔などの金属体との接着性に優れていることも求められる。 In addition, the resin film used to construct the insulation layer of cables such as flexible flat cables has heat resistance, such as heat resistance that does not change when heated to about 150 degrees Celsius, which is the drying temperature of resist, as well as copper foil, which serves as a conductor. It is also required to have excellent adhesion to metal objects.
そこで本発明の目的は、耐熱性を有しており、誘電特性、特に誘電正接が低く、銅箔などの金属体との接着性に優れた新たな樹脂フィルムを用いたケーブル及びそれに用いるケーブル用樹脂フィルムを提供することにある。 Therefore, the object of the present invention is to provide cables using a new resin film that has heat resistance, low dielectric properties, particularly low dielectric loss tangent, and excellent adhesiveness to metal bodies such as copper foil, and cables used therein. Our purpose is to provide resin films.
本発明が提案するケーブルは、上記課題を解決するために、次の構成を有する。 The cable proposed by the present invention has the following configuration in order to solve the above problems.
［１］本発明の第１の態様は、金属体と樹脂フィルムとが接着してなる構成を備えたケーブルであって、前記樹脂フィルムはシラン変性ポリプロピレンを含むケーブルである。
［２］本発明の第２の態様は、前記第１の態様において、前記シラン変性ポリプロピレンの融点が１５０℃以上であるケーブルである。
[1] A first aspect of the present invention is a cable having a structure in which a metal body and a resin film are bonded together, and the resin film contains silane-modified polypropylene.
[2] A second aspect of the present invention is the cable according to the first aspect, wherein the silane-modified polypropylene has a melting point of 150° C. or higher.
［３］本発明の第３の態様は、金属体と樹脂フィルムとが接着してなる構成を備えたケーブルであって、前記樹脂フィルムは融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィンを含むケーブルである。 [3] A third aspect of the present invention is a cable having a structure in which a metal body and a resin film are bonded together, and the resin film includes a silane-modified polyolefin having a melting point of 150° C. or higher.
［４］本発明の第４の態様は、前記第１～３の何れか１の態様において、前記樹脂フィルムが、さらにシラン未変性ポリオレフィンを含む、ケーブルである。
［５］本発明の第５の態様は、前記第４の態様において、前記シラン未変性ポリオレフィンがホモポリプロピレンである、ケーブルである。
［６］本発明の第６の態様は、前記第４又は第５の態様において、前記シラン未変性ポリオレフィンの融点が１５０℃以上である、ケーブルである。
[4] A fourth aspect of the present invention is the cable according to any one of the first to third aspects, wherein the resin film further contains a silane-unmodified polyolefin.
[5] A fifth aspect of the present invention is the cable according to the fourth aspect, wherein the silane-unmodified polyolefin is homopolypropylene.
[6] A sixth aspect of the present invention is the cable according to the fourth or fifth aspect, wherein the silane-unmodified polyolefin has a melting point of 150° C. or higher.
［７］本発明の第７の態様は、前記第１～６の何れか１の態様において、前記樹脂フィルムが、２８ＧＨｚにおける比誘電率が２．５以下である、ケーブルである。
［８］本発明の第８の態様は、前記第１～７の何れか１の態様において、前記樹脂フィルムが、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５以下である、ケーブルである。
［９］本発明の第９の態様は、前記第１～８の何れか１の態様において、前記樹脂フィルムは、変形温度が１４５℃以上である、ケーブルである。
[7] A seventh aspect of the present invention is the cable according to any one of the first to sixth aspects, wherein the resin film has a dielectric constant of 2.5 or less at 28 GHz.
[8] An eighth aspect of the present invention is the cable according to any one of the first to seventh aspects, wherein the resin film has a dielectric loss tangent of 0.0015 or less at 28 GHz.
[9] A ninth aspect of the present invention is the cable according to any one of the first to eighth aspects, wherein the resin film has a deformation temperature of 145° C. or higher.
［１０］本発明の第１０の態様は、前記第１～９の何れか１の態様のケーブルを備えた電子機器である。 [10] A tenth aspect of the present invention is an electronic device including the cable according to any one of the first to ninth aspects.
また、本発明が提案するケーブル用樹脂フィルムは、上記課題を解決するために、次の構成を有する。 Moreover, the resin film for cables proposed by the present invention has the following configuration in order to solve the above problems.
［１１］本発明の第１１の態様は、シラン変性ポリプロピレンを含むケーブル用樹脂フィルムである。
［１２］本発明の第１２の態様は、前記第１１の態様において、前記シラン変性ポリプロピレンの融点が１５０℃以上であるケーブル用樹脂フィルムである。
[11] The eleventh aspect of the present invention is a resin film for cables containing silane-modified polypropylene.
[12] A twelfth aspect of the present invention is the resin film for a cable according to the eleventh aspect, wherein the silane-modified polypropylene has a melting point of 150° C. or higher.
［１３］本発明の第１３の態様は、融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィンを含むケーブル用樹脂フィルムである。 [13] A thirteenth aspect of the present invention is a resin film for cables containing a silane-modified polyolefin having a melting point of 150° C. or higher.
［１４］本発明の第１４の態様は、前記第１１～１３の態様において、さらにシラン未変性ポリオレフィンを含む、ケーブル用樹脂フィルムである。
［１５］本発明の第１５の態様は、前記第１４の態様において、前記シラン未変性ポリオレフィンがホモポリプロピレンである、ケーブル用樹脂フィルムである。
［１６］本発明の第１６の態様は、前記第１４又は第１５の態様において、前記シラン未変性ポリオレフィンの融点が１５０℃以上である、ケーブル用樹脂フィルムである。
[14] A fourteenth aspect of the present invention is a resin film for a cable according to the eleventh to thirteenth aspects, further comprising a silane-unmodified polyolefin.
[15] A fifteenth aspect of the present invention is the resin film for cables according to the fourteenth aspect, wherein the silane-unmodified polyolefin is homopolypropylene.
[16] A sixteenth aspect of the present invention is the resin film for cables according to the fourteenth or fifteenth aspect, wherein the silane-unmodified polyolefin has a melting point of 150° C. or higher.
［１７］本発明の第１７の態様は、前記第１１～１６の何れか１の態様において、２８ＧＨｚにおける比誘電率が２．５以下である、ケーブル用樹脂フィルムである。
［１８］本発明の第１８の態様は、前記第１１～１７の何れか１の態様において、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５以下である、ケーブル用樹脂フィルムである。
［１９］本発明の第１９の態様は、前記第１１～１８の何れか１の態様において、変形温度が１４５℃以上である、ケーブル用樹脂フィルムである。
[17] A seventeenth aspect of the present invention is the resin film for a cable according to any one of the eleventh to sixteenth aspects, having a dielectric constant of 2.5 or less at 28 GHz.
[18] An eighteenth aspect of the present invention is the resin film for a cable according to any one of the eleventh to seventeenth aspects, having a dielectric loss tangent of 0.0015 or less at 28 GHz.
[19] A nineteenth aspect of the present invention is the resin film for cables according to any one of the eleventh to eighteenth aspects, having a deformation temperature of 145° C. or higher.
［２０］本発明の第２０の態様は、前記第１１～１９の何れか１の態様のケーブル用樹脂フィルムを備えたケーブルである。
［２１］本発明の第２１の態様は、前記第２０の態様のケーブルを備えた電子機器である。
[20] A 20th aspect of the present invention is a cable comprising the resin film for cable according to any one of the 11th to 19th aspects.
[21] A twenty-first aspect of the present invention is an electronic device including the cable of the twentieth aspect.
本発明が提案するケーブル用樹脂フィルムすなわちケーブルを作製するための樹脂フィルムは、シラン変性ポリプロピレン、又は、融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィンを含むことにより、耐熱性を有し、誘電正接が低く、銅箔などの金属体との接着性にも優れたものとすることができる。よって、フレキシブルフラットケーブルなどのケーブルの絶縁層を構成するための樹脂フィルムとして好適であり、伝送損失が少なく、比較的安価に製造できるケーブルを提供することができる。 The resin film for cables proposed by the present invention, that is, the resin film for producing cables, contains silane-modified polypropylene or silane-modified polyolefin with a melting point of 150°C or higher, so it has heat resistance and a low dielectric loss tangent. It can also have excellent adhesion to metal bodies such as copper foil. Therefore, it is suitable as a resin film for forming an insulating layer of a cable such as a flexible flat cable, and it is possible to provide a cable that has little transmission loss and can be manufactured at relatively low cost.
以下、本発明の実施形態の一例について説明する。ただし、本発明が、次に説明する実施形態に限定されるものではない。 An example of an embodiment of the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the embodiment described below.
＜本発明フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る樹脂フィルム（「本発明フィルム」とも称する）は、シラン変性ポリプロピレン、又は、融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィンを含み、必要に応じてさらにシラン未変性ポリオレフィンを含み、必要に応じてさらに他の成分を含む樹脂組成物（「本発明樹脂組成物」とも称する）からなる樹脂フィルムである。
<Film of the present invention>
The resin film according to an example of the embodiment of the present invention (also referred to as "the film of the present invention") contains silane-modified polypropylene or silane-modified polyolefin with a melting point of 150°C or higher, and further contains silane-unmodified polyolefin as necessary. This is a resin film made of a resin composition (also referred to as "resin composition of the present invention") that further contains other components as necessary.
本発明フィルムは、ケーブル用樹脂フィルム、すなわち、フラットケーブルなどのケーブルを作製するためのフィルムとして好適である。特に、ケーブルの絶縁層を構成し、導体を構成する銅箔などの金属体と接着させることができる樹脂フィルムとしてより好適である。 The film of the present invention is suitable as a resin film for cables, that is, a film for producing cables such as flat cables. In particular, it is more suitable as a resin film that forms the insulating layer of a cable and can be bonded to a metal body such as copper foil that forms a conductor.
（シラン変性ポリプロピレン）
本発明において「シラン変性ポリプロピレン」とは、シラン化合物を共有結合しているポリプロピレンの意味である。
ポリプロピレンをシラン変性することによって、ポリプロピレンに反応基を付与することができ、これを含有させることにより、本発明フィルムと極性を有する金属体との接着性を高めることができる。
(silane modified polypropylene)
In the present invention, "silane-modified polypropylene" means polypropylene to which a silane compound is covalently bonded.
By modifying polypropylene with silane, it is possible to impart a reactive group to the polypropylene, and by including this, the adhesiveness between the film of the present invention and a polar metal body can be improved.
シラン変性ポリプロピレンにおけるポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、主成分のプロピレンとプロピレン以外のα－オレフィン（エチレンを含む）との共重合体等を挙げることができる。 Examples of the polypropylene in the silane-modified polypropylene include propylene homopolymers, copolymers of main component propylene and α-olefins other than propylene (including ethylene), and the like.
シラン変性ポリプロピレンは、例えば、上記ポリプロピレンに、加水分解可能な有機基を有するオレフィン性不飽和シラン化合物を、例えば押出機等の成形加工機中において共重合させることによって得ることができる。但し、このようなシラン変性ポリプロピレンに限定するものではない。 Silane-modified polypropylene can be obtained, for example, by copolymerizing the above polypropylene with an olefinically unsaturated silane compound having a hydrolyzable organic group in a molding machine such as an extruder. However, it is not limited to such silane-modified polypropylene.
ここで、加水分解可能な有機基を有するオレフィン性不飽和シラン化合物とは、下記式（１）で表されるシラン化合物をいう。
ＲＳｉＲ’ｎＹ３－ｎ （１）
（式中、Ｒは１価のオレフィン性不飽和炭化水素基を示し、Ｙは加水分解し得る有機基示し、Ｒ’は脂肪族不飽和炭化水素以外の１価の炭化水素基あるいはＹと同じものを示し、ｎは０、１又は２を示す。）
Here, the olefinically unsaturated silane compound having a hydrolyzable organic group refers to a silane compound represented by the following formula (1).
RSiR'nY 3-n (1)
(In the formula, R represents a monovalent olefinic unsaturated hydrocarbon group, Y represents a hydrolyzable organic group, and R' is a monovalent hydrocarbon group other than an aliphatic unsaturated hydrocarbon or the same as Y. (n indicates 0, 1 or 2.)
式（１）のＲは、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基等が好ましい。
式（１）のＲ’は、メチル基、エチル基、プロピル基、デシル基、フェニル基等が好ましい。
式（１）のＹは、メトキシ基、エトキシ基、ホルミルオキシ基、アセトキシ基、プロピオノキシ基、アルキルないしアリールアミノ基が好ましい。
R in formula (1) is preferably a vinyl group, an allyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, or the like.
R' in formula (1) is preferably a methyl group, ethyl group, propyl group, decyl group, phenyl group, or the like.
Y in formula (1) is preferably a methoxy group, an ethoxy group, a formyloxy group, an acetoxy group, a propionoxy group, or an alkyl or arylamino group.
中でも、好ましいシラン化合物として、例えば、下記式（２）で表される化合物を挙げることができる。
ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＡ）３ （２）
（式中、Ａは炭素数１～８の１価の炭化水素基を示す。）
Among them, as a preferable silane compound, for example, a compound represented by the following formula (2) can be mentioned.
CH2 =CHSi(OA) 3 (2)
(In the formula, A represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms.)
好ましいシラン化合物の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＡ）３（但し、Ａは上記と同義である。）で表される化合物などを挙げることできる。例えばγ－メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。
これらの中で、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ－メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシランが好ましい。
これらは単独で用いても、２種以上を任意の組合せで併用してもよい。
Specific examples of preferable silane compounds include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane , and compounds represented by CH2 =C( CH3 ) COOC3H6Si (OA) 3 (where A has the same meaning as above). Examples include compounds that can be used. Examples include γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane and γ-methacryloyloxypropyltriethoxysilane.
Among these, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and γ-methacryloyloxypropyltriethoxysilane are preferred.
These may be used alone or in any combination of two or more.
これらシラン化合物の変性率は、シラン変性ポリプロピレンの全質量（１００質量％）を基準にして、０．０１質量％以上であるのが好ましく、中でも０．１質量％以上、その中でも０．７質量％以上であるのがさらに好ましい。他方、上限については、１５質量％以下であるのが好ましく、中でも１０質量％以下、その中でも７質量％以下、その中でも４質量％以下であるのがさらに好ましい。
シラン化合物の変性率が少なすぎると、金属との密着性が不十分となる傾向があり、また多すぎると、誘電特性が悪化する傾向があるとともに経済的でなくなる。
シラン化合物の変化率は、シラン変性ポリオレフィン全体質量に対する、シラン化合物に由来する単位の含有質量の割合を意味するものである。
The modification rate of these silane compounds is preferably 0.01% by mass or more, especially 0.1% by mass or more, especially 0.7% by mass, based on the total mass (100% by mass) of the silane-modified polypropylene. % or more is more preferable. On the other hand, the upper limit is preferably 15% by mass or less, particularly preferably 10% by mass or less, particularly preferably 7% by mass or less, and even more preferably 4% by mass or less.
If the modification rate of the silane compound is too low, the adhesion with metal tends to be insufficient, and if it is too high, the dielectric properties tend to deteriorate and it becomes uneconomical.
The rate of change of the silane compound means the ratio of the content mass of units derived from the silane compound to the total mass of the silane-modified polyolefin.
また、シラン変性ポリプロピレンとしては、前記シラン化合物と、ポリプロピレンとの共重合体、例えばオレフィンモノマーと不飽和シラン化合物を共重合して得られるランダム共重合体、ラジカル発生剤の存在下でポリオレフィンに不飽和シラン化合物を、例えば押出機等の成形加工機中において共重合させることにより得られるグラフト共重合体であってもよい。この中でもグラフト共重合体であることが好ましい。 The silane-modified polypropylene may also be a copolymer of the silane compound and polypropylene, such as a random copolymer obtained by copolymerizing an olefin monomer and an unsaturated silane compound, or a polyolefin modified in the presence of a radical generator. A graft copolymer obtained by copolymerizing a saturated silane compound in a molding machine such as an extruder may also be used. Among these, graft copolymers are preferred.
シラン変性ポリプロピレンの融点は、耐熱性の観点から、１５０℃以上であるのが好ましく、中でも１５５℃以上、その中でも１５８℃以上であるのがさらに好ましい。
一方、上限については特に制限はないが、シラン変性ポリプロピレンの特性から、２００℃以下であるのが好ましい。
From the viewpoint of heat resistance, the melting point of the silane-modified polypropylene is preferably 150°C or higher, more preferably 155°C or higher, and even more preferably 158°C or higher.
On the other hand, there is no particular restriction on the upper limit, but it is preferably 200° C. or lower in view of the characteristics of silane-modified polypropylene.
シラン変性ポリプロピレンは、立体規則性を示すアイソタクチックペンタッド分率が８０％以上９９％以下であることが好ましく、中でも８３％以上或いは９８％以下、その中でも８５％以上或いは９７％以下であるのがさらに好ましい。
シラン変性ポリプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率が８０％以上であれば、機械的強度が良好である。一方、アイソタクチックペンタッド分率の上限については現時点において工業的に得られる上限値で規定しているが、将来的に工業レベルでさらに規則性の高い樹脂が開発された場合においてはこの限りではない。
アイソタクチックペンタッド分率とは、任意の連続する５つのプロピレン単位で構成される炭素－炭素結合による主鎖に対して側鎖である５つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造あるいはその割合を意味する。メチル基領域のシグナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ ｅｔ ａｌ．（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．８，６８７（１９７５））に準拠する。
The silane-modified polypropylene preferably has an isotactic pentad fraction exhibiting stereoregularity of 80% or more and 99% or less, particularly 83% or more or 98% or less, and particularly 85% or more and 97% or less. It is even more preferable.
If the isotactic pentad fraction of the silane-modified polypropylene is 80% or more, the mechanical strength is good. On the other hand, the upper limit of the isotactic pentad fraction is specified by the upper limit that can be obtained industrially at present, but this may not apply if a resin with even higher regularity is developed at an industrial level in the future. isn't it.
Isotactic pentad fraction is a three-dimensional structure in which five methyl groups, which are side chains, are located in the same direction with respect to the main chain formed by carbon-carbon bonds composed of five consecutive propylene units. Or it means the percentage. Attribution of signals in the methyl group region is as follows: A. Zambelli et al. (Macromol. 8, 687 (1975)).
シラン変性ポリプロピレンは、分子量分布を示すパラメータであるＭｗ／Ｍｎが１．５以上１０．０以下であることが好ましく、中でも１．８以上或いは８．０以下、その中でも２．０以上或いは６．０以下であるのがさらに好ましい。
Ｍｗ／Ｍｎが小さいほど分子量分布が狭いことを意味するが、Ｍｗ／Ｍｎを１．５以上とすることで、十分な押出成形性が得られ、工業的に大量生産が可能である。一方、Ｍｗ／Ｍｎを１０．０以下とすることで、十分な機械的強度を確保することができる。
Ｍｗ／ＭｎはＧＰＣ（ゲルパーエミッションクロマトグラフィー）法によって、ポリスチレン換算値として測定される。
The silane-modified polypropylene preferably has a Mw/Mn, which is a parameter indicating molecular weight distribution, of 1.5 or more and 10.0 or less, particularly 1.8 or more or 8.0 or less, particularly 2.0 or more or 6.0 or more. More preferably, it is 0 or less.
A smaller Mw/Mn means a narrower molecular weight distribution, but by setting Mw/Mn to 1.5 or more, sufficient extrusion moldability can be obtained and industrial mass production is possible. On the other hand, by setting Mw/Mn to 10.0 or less, sufficient mechanical strength can be ensured.
Mw/Mn is measured as a polystyrene equivalent value by GPC (gel per emission chromatography) method.
シラン変性ポリプロピレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に制限されるものではないが、０．５ｇ／１０分以上３０．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、中でも０．８ｇ／１０分以上或いは２０．０ｇ／１０分以下、その中でも１．０ｇ／１０分以上或いは２５．０ｇ／１０分以下であるのがさらに好ましい。
シラン変性ポリプロピレンのＭＦＲが０．５ｇ／１０分以上であることで、成形加工時において十分な溶融粘度を有し、高い生産性を確保することができる。一方、シラン変性ポリプロピレンのＭＦＲが３０．０ｇ／１０分以下であることで、十分な強度を確保することができる。
The melt flow rate (MFR) of the silane-modified polypropylene is not particularly limited, but is preferably 0.5 g/10 minutes or more and 30.0 g/10 minutes or less, especially 0.8 g/10 minutes or more or 20.0 g/10 minutes or less, more preferably 1.0 g/10 minutes or more or 25.0 g/10 minutes or less.
When the MFR of the silane-modified polypropylene is 0.5 g/10 minutes or more, it has sufficient melt viscosity during molding and can ensure high productivity. On the other hand, if the MFR of the silane-modified polypropylene is 30.0 g/10 minutes or less, sufficient strength can be ensured.
シラン変性ポリプロピレンは、シラン化合物に由来する単位の含量が適当であれば二種以上のシラン変性ポリプロピレンをブレンドしたものも用いることができる。 As the silane-modified polypropylene, a blend of two or more types of silane-modified polypropylene can be used as long as the content of units derived from the silane compound is appropriate.
シラン変性ポリプロピレンの含有量は、本発明フィルムを構成する樹脂成分１００質量％のうち、１質量％以上を占めるのが好ましく、中でも５質量％以上、その中でも質量８％以上、その中でも１０質量％以上を占めるのがさらに好ましい。
シラン変性ポリプロピレンの含有量の上限に制限はないが、誘電特性の点を考慮すると、５０質量％以下であるのが好ましく、その中でも３０質量％以下であるのがより好ましい。
The content of silane-modified polypropylene is preferably 1% by mass or more out of 100% by mass of the resin component constituting the film of the present invention, preferably 5% by mass or more, particularly 8% by mass or more, and 10% by mass among them. It is more preferable that the number of carbon atoms is equal to or higher than that.
Although there is no upper limit to the content of silane-modified polypropylene, in consideration of dielectric properties, it is preferably 50% by mass or less, and more preferably 30% by mass or less.
（融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィン）
本発明フィルムにおいて、前記シラン変性ポリプロピレンの代替として、融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィンを使用することができる。
「融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィン」とは、シラン化合物を共有結合しており、かつ、融点１５０℃以上であるポリオレフィンの意味である。
ポリオレフィンをシラン変性することによって、ポリオレフィンに反応基を付与することができ、これを含有させることにより、本発明フィルムと極性を有する金属体との接着性を高めることができる。
(Silane-modified polyolefin with melting point of 150°C or higher)
In the film of the present invention, a silane-modified polyolefin having a melting point of 150° C. or higher can be used as a substitute for the silane-modified polypropylene.
The term "silane-modified polyolefin with a melting point of 150°C or higher" means a polyolefin to which a silane compound is covalently bonded and which has a melting point of 150°C or higher.
By modifying the polyolefin with silane, it is possible to impart a reactive group to the polyolefin, and by incorporating this, the adhesiveness between the film of the present invention and a polar metal body can be improved.
「融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィン」についての「融点１５０℃以上」および「シラン変性」の説明は、前述の「シラン変性ポリプロピレン」についてのそれぞれの説明を援用する。
また、「融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィン」についての「ポリオレフィン」の説明は、後述する「シラン未変性ポリオレフィン」についての「ポリオレフィン」の説明を援用する。
本明細書の以下の説明において、「シラン変性ポリプロピレン」と記載している箇所は「融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィン」と読み替えることができることとする。
Regarding the "silane-modified polyolefin with a melting point of 150°C or higher", the explanations of "melting point of 150°C or higher" and "silane modification" refer to the respective descriptions of the above-mentioned "silane-modified polypropylene".
Further, the explanation of "polyolefin" regarding "silane-modified polyolefin with a melting point of 150° C. or higher" refers to the explanation of "polyolefin" regarding "silane-unmodified polyolefin" described later.
In the following description of this specification, the term "silane-modified polypropylene" can be read as "silane-modified polyolefin with a melting point of 150° C. or higher."
（シラン未変性ポリオレフィン）
本発明フィルムは、シラン変性ポリプロピレン以外に、シラン未変性ポリオレフィンを含むのが好ましい。
本発明において「シラン未変性ポリオレフィン」とは、シラン化合物を共有結合していないポリオレフィンの意味である。
(Silane-unmodified polyolefin)
The film of the present invention preferably contains a silane-unmodified polyolefin in addition to the silane-modified polypropylene.
In the present invention, "silane-unmodified polyolefin" means a polyolefin to which a silane compound is not covalently bonded.
シラン未変性ポリオレフィンのポリオレフィンとしては、例えば、プロピレン、エチレン、ブテン、ヘキセンなどの各オレフィンの単独重合体や、これらモノマー同士、あるいはこれらモノマーと非オレフィン系モノマーとの共重合体などを挙げることができる。 Examples of the silane-unmodified polyolefin include homopolymers of olefins such as propylene, ethylene, butene, and hexene, copolymers of these monomers with each other, or copolymers of these monomers with non-olefin monomers. can.
ポリオレフィンの具体例としては、例えば、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体等のプロピレン系樹脂、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン（エチレン－α－オレフィン共重合体）、高密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂、ポリ（4 －メチルペンテン－１）、ポリ（ブテン－１）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、無水マレイン酸変性ポリエチレン等の酸変性ポリオレフィン、４－フッ化エチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等を挙げることができる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。中でも、耐熱性の点から、ポリプロピレン系樹脂が好ましい。 Specific examples of polyolefins include propylene resins such as polypropylene and ethylene-propylene copolymers, ethylene resins such as low-density polyethylene, linear polyethylene (ethylene-α-olefin copolymers), and high-density polyethylene; Examples include poly(4-methylpentene-1), poly(butene-1), ethylene-vinyl acetate copolymer, acid-modified polyolefin such as maleic anhydride-modified polyethylene, 4-fluoroethylene resin, polytetrafluoroethylene, etc. be able to. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, polypropylene resin is preferred from the viewpoint of heat resistance.
当該ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン（プロピレン単独重合体）、または、プロピレンとエチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネンもしくは１－デセンなどのα－オレフィンとのランダム共重合体またはブロック共重合体などを挙げることができる。この中でも、機械的強度及び耐熱性の観点から、プロピレン単独重合体すなわちホモポリプロピレンがより好ましい。 Examples of the polypropylene resin include homopolypropylene (propylene homopolymer), propylene and ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, or 1-decene. Examples include random copolymers or block copolymers with α-olefins. Among these, propylene homopolymer, ie, homopolypropylene, is more preferred from the viewpoint of mechanical strength and heat resistance.
前記ポリプロピレンは、立体規則性を示すアイソタクチックペンタッド分率が８０％以上９９％以下であることが好ましく、中でも８３％以上或いは９８％以下、その中でも８５％以上或いは９７％以下であるのがさらに好ましい。
前記ポリプロピレンのアイソタクチックペンタッド分率が８０％以上であれば、機械的強度が良好である。一方、アイソタクチックペンタッド分率の上限については現時点において工業的に得られる上限値で規定しているが、将来的に工業レベルでさらに規則性の高い樹脂が開発された場合においてはこの限りではない。
アイソタクチックペンタッド分率とは、任意の連続する５つのプロピレン単位で構成される炭素－炭素結合による主鎖に対して側鎖である５つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造あるいはその割合を意味する。メチル基領域のシグナルの帰属は、Ａ．Ｚａｍｂｅｌｌｉ ｅｔ ａｌ．（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．８，６８７（１９７５））に準拠する。
The polypropylene preferably has an isotactic pentad fraction exhibiting stereoregularity of 80% or more and 99% or less, particularly 83% or more or 98% or less, particularly 85% or more and 97% or less. is even more preferable.
If the isotactic pentad fraction of the polypropylene is 80% or more, mechanical strength is good. On the other hand, the upper limit of the isotactic pentad fraction is specified by the upper limit that can be obtained industrially at present, but this may not apply if a resin with even higher regularity is developed at an industrial level in the future. isn't it.
Isotactic pentad fraction is a three-dimensional structure in which five methyl groups, which are side chains, are located in the same direction with respect to the main chain formed by carbon-carbon bonds composed of five consecutive propylene units. Or it means the percentage. Attribution of signals in the methyl group region is as follows: A. Zambelli et al. (Macromol. 8, 687 (1975)).
前記シラン未変性ポリオレフィンの融点は、耐熱性の観点から、１５０℃以上であるのが好ましく、中でも１５５℃以上、その中でも１５８℃以上、その中でも１６０℃以上であるのがさらに好ましい。
一方、上限については特に制限はないが、シラン変性ポリプロピレンの特性から、２００℃以下であるのが好ましい。
From the viewpoint of heat resistance, the melting point of the silane-unmodified polyolefin is preferably 150°C or higher, particularly 155°C or higher, particularly 158°C or higher, and even more preferably 160°C or higher.
On the other hand, there is no particular restriction on the upper limit, but it is preferably 200° C. or lower in view of the characteristics of silane-modified polypropylene.
前記シラン未変性ポリオレフィンは、分子量分布を示すパラメータであるＭｗ／Ｍｎが１．５以上１０．０以下であることが好ましく、中でも２．０以上或いは８．０以下、その中でも２．０以上或いは６．０以下であるのがさらに好ましい。
前記シラン未変性ポリオレフィンのＭｗ／Ｍｎが小さいほど分子量分布が狭いことを意味するが、Ｍｗ／Ｍｎを１．５以上とすることで、十分な押出成形性が得られ、工業的に大量生産が可能である。一方、Ｍｗ／Ｍｎを１０．０以下とすることで、十分な機械的強度を確保することができる。
Ｍｗ／ＭｎはＧＰＣ（ゲルパーエミッションクロマトグラフィー）法によって、ポリスチレン換算値として測定される。
The silane-unmodified polyolefin preferably has Mw/Mn, which is a parameter indicating molecular weight distribution, of 1.5 or more and 10.0 or less, particularly 2.0 or more or 8.0 or less, particularly 2.0 or more or More preferably, it is 6.0 or less.
The smaller the Mw/Mn of the silane-unmodified polyolefin, the narrower the molecular weight distribution. However, by setting the Mw/Mn to 1.5 or more, sufficient extrusion moldability can be obtained and industrial mass production is possible. It is possible. On the other hand, by setting Mw/Mn to 10.0 or less, sufficient mechanical strength can be ensured.
Mw/Mn is measured as a polystyrene equivalent value by GPC (gel per emission chromatography) method.
また、前記シラン未変性ポリオレフィンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は特に制限されるものではないが、０．５ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下であることが好ましく、中でも１．０ｇ／１０分以上或いは１０ｇ／１０分以下であるのがさらに好ましい。
前記シラン未変性ポリオレフィンのＭＦＲが０．５ｇ／１０分以上であれば、成形加工時において十分な溶融粘度を有し、高い生産性を確保することができる。一方、ＭＦＲが１５ｇ／１０分以下であれば、十分な強度を確保することができる。
なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に準拠して温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定される。
Further, the melt flow rate (MFR) of the silane-unmodified polyolefin is not particularly limited, but is preferably 0.5 g/10 minutes or more and 15 g/10 minutes or less, particularly 1.0 g/10 minutes or more. Alternatively, it is more preferably 10 g/10 minutes or less.
When the MFR of the silane-unmodified polyolefin is 0.5 g/10 minutes or more, it has sufficient melt viscosity during molding and can ensure high productivity. On the other hand, if the MFR is 15 g/10 minutes or less, sufficient strength can be ensured.
Note that MFR is measured at a temperature of 230° C. and a load of 2.16 kg in accordance with JIS K7210-1:2014.
シラン未変性ポリオレフィンの含有量は、特に制限はないが、コスト低減の観点から、シラン変性ポリプロピレン１００質量部に対して１００質量部以上であるのが好ましく、中でも２００質量部以上、その中でも３００質量部以上、その中でも４００質量部以上であるのが特に好ましい。他方、銅箔との密着性の観点から、２０００質量部以下であるのが好ましく、中でも１０００質量部以下、その中でも８００質量部以下、その中でも５００質量部以下であるのが特に好ましい。 The content of the silane-unmodified polyolefin is not particularly limited, but from the viewpoint of cost reduction, it is preferably 100 parts by mass or more, especially 200 parts by mass or more, and especially 300 parts by mass. Parts by weight or more, particularly preferably 400 parts by weight or more. On the other hand, from the viewpoint of adhesion to copper foil, the content is preferably 2000 parts by mass or less, particularly preferably 1000 parts by mass or less, particularly preferably 800 parts by mass or less, and particularly preferably 500 parts by mass or less.
（樹脂成分）
本発明樹脂組成物乃至本発明フィルムは、シラン変性ポリプロピレン及びシラン未変性ポリオレフィン以外のその他の樹脂を含むことも可能である。
但し、シラン変性ポリプロピレン及びシラン未変性ポリオレフィンの合計質量が、本発明フィルム１００質量部に対して６０質量部以上を占めるのが好ましく、７０質量部以上を占めるのがより好ましく、８０質量部以上を占めるのがより好ましい。
(resin component)
The resin composition of the present invention or the film of the present invention can also contain resins other than silane-modified polypropylene and silane-unmodified polyolefin.
However, the total mass of the silane-modified polypropylene and the silane-unmodified polyolefin is preferably 60 parts by mass or more, more preferably 70 parts by mass or more, and 80 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the film of the present invention. It is more preferable to occupy
前記その他の樹脂としては、例えばエチレン系樹脂、環状オレフィン樹脂、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマーなどを挙げることができる。 Examples of the other resins include ethylene resins, cyclic olefin resins, styrene elastomers, and olefin elastomers.
（その他の成分）
本発明樹脂組成物乃至本発明フィルムは、上記成分以外にも、必要に応じて、例えば充填材、熱安定剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、核剤、難燃剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤、導電剤等を含有することができる。
(Other ingredients)
In addition to the above-mentioned components, the resin composition of the present invention or the film of the present invention may optionally contain, for example, a filler, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, an ultraviolet stabilizer, a nucleating agent, a flame retardant, a plasticizer, a weathering agent, It can contain antioxidants, lubricants, antistatic agents, colorants, conductive agents, and the like.
（本発明フィルムの積層構成）
本発明フィルムは、単層であっても、二層以上の構成であってもよい。ただし、二層以上の構成である場合には、前述の組成、すなわち、シラン変性ポリプロピレンを含み、好ましくはさらにシラン未変性ポリオレフィンを含む層を、主層とするのが好ましい。
本発明において「主層」とは、二層以上の構成の中で最も厚みの大きな厚みを占める層の意味であり、中でも本発明フィルムの３０％以上、中でも５０％以上、その中でも７０％以上、その中でも８０％以上、その中でも９０％以上を占める層を想定することができる。
(Laminated structure of the film of the present invention)
The film of the present invention may be a single layer or may have a structure of two or more layers. However, in the case of a structure of two or more layers, it is preferable that the main layer is a layer having the above-mentioned composition, that is, a layer containing silane-modified polypropylene, and preferably further containing silane-unmodified polyolefin.
In the present invention, the term "main layer" refers to the layer that occupies the largest thickness among two or more layers, and particularly accounts for at least 30%, particularly at least 50%, and at least 70% of the film of the present invention. Among them, it can be assumed that the group accounts for 80% or more, and among them, 90% or more.
本発明フィルムは、未延伸フィルム、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムのいずれであってもよい。但し、二次加工性の観点から、未延伸フィルムであるのが好ましい。 The film of the present invention may be an unstretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film. However, from the viewpoint of secondary processability, an unstretched film is preferable.
（本発明フィルムの厚さ）
本発明の厚さは、加工性の観点から、１０μｍ以上であるのが好ましく、中でも２０μｍ以上、その中でも３０μｍ以上であるのがさらに好ましい。他方、ケーブルの低密度化の観点から、５００μｍ以下であるのが好ましく、中でも４００μｍ以下、その中でも３００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
(Thickness of the film of the present invention)
From the viewpoint of workability, the thickness of the present invention is preferably 10 μm or more, particularly 20 μm or more, and even more preferably 30 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of reducing cable density, the thickness is preferably 500 μm or less, particularly preferably 400 μm or less, and even more preferably 300 μm or less.
（本発明フィルムの製造方法）
本発明フィルムは、本発明樹脂組成物を必要に応じて乾燥させた後、押出機に投入して混錬し、押出機を経た溶融状態乃至混錬状態の樹脂組成物をＴダイにてフィルム状乃至シート状に吐出させ、例えば冷却ロールに密着させて冷却固化して、未延伸フィルムとして得ることができる。
(Method for manufacturing the film of the present invention)
The film of the present invention can be produced by drying the resin composition of the present invention as necessary, then putting it into an extruder and kneading it, and then turning the resin composition in a molten or kneaded state through the extruder into a film using a T-die. It is possible to obtain an unstretched film by discharging it in the form of a shape or a sheet, and cooling and solidifying it, for example, by bringing it into close contact with a cooling roll.
（本発明フィルムの特性）
本発明フィルムは、伝送損失低減の観点から、低比誘電率、及び低誘電正接であることが好ましい。
かかる観点から、本樹脂フィルムは、２８ＧＨｚにおける比誘電率が２．５以下であるのが好ましく、中でも２．３以下であるのがさらに好ましい。
また、本樹脂フィルムは、２８ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１５以下であるのが好ましく、中でも０．００１０以下であるのがさらに好ましい。
さらに前記比誘電率が２．５以下であり、且つ、前記誘電正接が０．００１５以下であることで、伝送損失をより大きく低減することができ、様々な用途に使用することができる。
(Characteristics of the film of the present invention)
The film of the present invention preferably has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent from the viewpoint of reducing transmission loss.
From this viewpoint, the present resin film preferably has a dielectric constant of 2.5 or less at 28 GHz, and more preferably 2.3 or less.
Furthermore, the dielectric loss tangent of the present resin film at 28 GHz is preferably 0.0015 or less, more preferably 0.0010 or less.
Furthermore, since the relative dielectric constant is 2.5 or less and the dielectric loss tangent is 0.0015 or less, transmission loss can be further reduced, and it can be used for various purposes.
通常、伝送損失低減を達成できる材料として、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）がよく知られているが、これらの材料は、価格が高いばかりか、加工が難しいという問題を抱えている。
本樹脂フィルムは、オレフィン系樹脂を材料としているので、価格面、加工面ともに優れているので、ケーブルへの応用による効果が大いに期待できる。
Generally, fluororesin (PTFE) and liquid crystal polymer (LCP) are well known as materials that can reduce transmission loss, but these materials are not only expensive but also have the problem of being difficult to process. .
Since this resin film is made of olefin resin, it is excellent in terms of both price and processing, so it can be expected to have great effects when applied to cables.
なお、比誘電率及び誘電正接は、フィルムを試験片とし、ＪＩＳ Ｃ２５６５：１９９２に準拠して、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、周波数２８ＧＨｚの条件で測定して求めることができる。 Note that the dielectric constant and the dielectric loss tangent can be determined by using a film as a test piece and measuring it at a temperature of 23° C., a humidity of 50% RH, and a frequency of 28 GHz in accordance with JIS C2565:1992.
本発明フィルムは耐熱性の観点から、温度上昇による変形温度が高いものが好ましい。
かかる観点から、本樹脂フィルムは、変形温度が１４５℃以上であることが好ましく、中でも１５０℃以上であることが好ましい。上限については特に制限はないが、通常２００℃以下である。
変形温度が１４５℃以上であることで、耐熱性を有し、ケーブルの使用により熱による不具合を抑えることができる。
なお、前記変形温度は、フィルムを試験片とし、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準拠して、周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％、温度範囲２０～４００℃、加熱速度３℃／ｍｉｎで昇温させ、貯蔵弾性率が１００ＭＰａの温度（℃）として求めることができる。
From the viewpoint of heat resistance, the film of the present invention preferably has a high deformation temperature due to temperature rise.
From this viewpoint, the deformation temperature of the present resin film is preferably 145°C or higher, particularly preferably 150°C or higher. There is no particular restriction on the upper limit, but it is usually 200°C or less.
Since the deformation temperature is 145° C. or higher, the cable has heat resistance, and problems caused by heat can be suppressed when the cable is used.
The deformation temperature was determined by using the film as a test piece and increasing the temperature at a frequency of 10 Hz, a strain of 0.1%, a temperature range of 20 to 400°C, and a heating rate of 3°C/min in accordance with JIS K7244-4:1999. , the storage modulus can be determined as the temperature (° C.) at 100 MPa.
（本発明フィルムの用途）
本発明フィルムは、特に、金属体と樹脂フィルムとが接着してなる構成を備えたケーブルにおける当該樹脂フィルムとして好適に用いることができ、当該ケーブルの絶縁層を構成することができる。但し、本発明フィルムの用途をこのような用途に限定するものではない。
本発明フィルムにおいては、金属体と樹脂フィルムとが直接接着してなることが好ましい。
前記「金属体と樹脂フィルムとが直接接着してなる」とは、金属体と樹脂フィルムとが接着剤などを介さずに接着してなるという意味を包含するものである。
(Applications of the film of the present invention)
The film of the present invention can be particularly suitably used as the resin film in a cable having a structure in which a metal body and a resin film are bonded together, and can constitute an insulating layer of the cable. However, the use of the film of the present invention is not limited to such uses.
In the film of the present invention, it is preferable that the metal body and the resin film are directly bonded to each other.
The expression "the metal body and the resin film are directly adhered to each other" includes the meaning that the metal body and the resin film are adhered to each other without using an adhesive or the like.
＜本発明ケーブル＞
本発明の実施形態の一例に係る配線ケーブル（「本発明ケーブル」とも称する）は、本発明フィルムと導体としての金属体とが直接接着してなる構成を備えた配線ケーブルであり、前述したフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を構成するのに特に有効である。
<Cable of the present invention>
A distribution cable according to an embodiment of the present invention (also referred to as a "cable of the present invention") is a distribution cable having a structure in which the film of the present invention and a metal body as a conductor are directly adhered to each other, and is a flexible cable as described above. It is particularly effective for configuring flat cables (FFC).
本発明ケーブルは、２枚の本発明フィルム間に、一つ又は２つ以上の金属体が挟まれた構成のものであってもよいし、また、本発明フィルムの片面側又は両面側に一つ又は２つ以上の金属体が接着された構成のものであってもよい。また、本発明フィルムと金属体を含む樹脂層とが交互に積層した構成のものであってもよい。 The cable of the present invention may have a structure in which one or more metal bodies are sandwiched between two films of the present invention, or one or more metal bodies may be sandwiched between two films of the present invention. It may also have a configuration in which one or more metal bodies are bonded together. Alternatively, the film may have a structure in which the film of the present invention and a resin layer containing a metal body are alternately laminated.
本発明ケーブルとしては、例えば、複数の金属製導体と、当該金属製導体挟む本発明フィルムとからなる構成を備えたものを挙げることができる。 Examples of the cable of the present invention include a cable having a structure consisting of a plurality of metal conductors and a film of the present invention sandwiching the metal conductors.
本発明ケーブルにおける金属体としては、例えば銅、アルミニウム、亜鉛、チタン、ニッケル、これらいずれかを含む合金などを挙げることができる。
金属体の表面はメッキが施されていてもよい。
また、金属体の形態としては、板状、箔状、線状などを挙げることができる。
Examples of the metal body in the cable of the present invention include copper, aluminum, zinc, titanium, nickel, and alloys containing any of these.
The surface of the metal body may be plated.
Furthermore, the shape of the metal body includes a plate shape, a foil shape, a wire shape, and the like.
本発明ケーブルにおいて、本発明フィルムと金属体との接着方法としては、熱ラミネート、スパッタ、銅めっき等を挙げることができる。
例えば、本発明ケーブルの製造方法の一例として、本発明フィルム上に、複数の金属体を並べて、別の本発明フィルムを重ねて挟んでドライラミネートする方法や、本発明フィルム間に複数の金属体を挟んで加熱ロールで接着する方法などを挙げることができる。
In the cable of the present invention, examples of the bonding method for bonding the film of the present invention and the metal body include thermal lamination, sputtering, copper plating, and the like.
For example, as an example of the manufacturing method of the cable of the present invention, there is a method in which a plurality of metal bodies are lined up on the film of the present invention, and another film of the present invention is overlapped and sandwiched for dry lamination. Examples include a method of sandwiching and adhering with heated rolls.
本発明ケーブルにおいて、本発明フィルムの外側には、他の樹脂フィルムや、シールド層、耐食性を高める保護層などを積層することも可能である。
当該シールド層は、例えば銅やアルミニウムなどの金属から構成され、ストライプ状、メッシュ状その他の開口を有する形状などを呈するものを挙げることができる。
In the cable of the present invention, it is also possible to laminate other resin films, a shield layer, a protective layer for increasing corrosion resistance, etc. on the outside of the film of the present invention.
The shield layer is made of metal such as copper or aluminum, and may have a stripe shape, a mesh shape, or other shapes with openings.
（本発明ケーブルの用途）
本発明ケーブルは、電子機器、通信機器、計測機器、事務機器、制御機器のほか、家電製品などの内部配線材などとして好適に用いることができる。
(Applications of the cable of the present invention)
The cable of the present invention can be suitably used as an internal wiring material for electronic equipment, communication equipment, measuring equipment, office equipment, control equipment, and home appliances.
＜本発明電子機器＞
本発明の実施形態の一例に係る電子機器（「本発明電子機器」とも称する）は、本発明ケーブルを備えたものであればよい。
本発明電子機器としては、例えば携帯電話、スマートフォン、電子手帳、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラなどの携帯電子機器、電子ペーパー、テレビ、ＤＶＤプレーヤ、各種オーディオ機器、カーナビゲーション装置、液晶メータ、レーザーレーダ、インストルメントパネルなどの車載用表示器、プリンタ、ゲーム機、ノート型パソコン、タブレット端末などの電子機器、電卓、プリンタ、スキャナ、複写機、冷蔵庫、洗濯機などを挙げることができる。
<Electronic device of the present invention>
An electronic device according to an example of an embodiment of the present invention (also referred to as an "electronic device of the present invention") may be any device provided with the cable of the present invention.
Examples of the electronic devices of the present invention include mobile electronic devices such as mobile phones, smartphones, electronic notebooks, digital still cameras, and video cameras, electronic paper, televisions, DVD players, various audio devices, car navigation devices, liquid crystal meters, laser radars, Examples include in-vehicle displays such as instrument panels, electronic devices such as printers, game consoles, notebook computers, and tablet terminals, calculators, printers, scanners, copying machines, refrigerators, and washing machines.
＜語句の説明など＞
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
<Explanation of words, etc.>
In the present invention, even the term "film" includes a "sheet," and even the term "sheet" includes a "film."
本発明において、「α～β」（α，βは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「α以上β以下」の意と共に、「好ましくはαより大きい」或いは「好ましくはβより小さい」の意も包含するものである。
また、「α以上」又は「α≦」（αは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはαより大きい」の意を包含し、「β以下」又は「≦β」（βは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはβより小さい」の意も包含するものである。
In the present invention, when "α to β" (α and β are arbitrary numbers), unless otherwise specified, it means "more than or equal to α and less than or equal to β", and also means "preferably larger than α" or "preferably β It also includes the meaning of "less than".
In addition, when it is written as "not less than α" or "α≦" (α is any number), unless otherwise specified, it includes the meaning of "preferably greater than α", and "less than or equal to β" or "≦β" When it is written as (β is an arbitrary number), it also includes the meaning of “preferably smaller than β” unless otherwise specified.
以下、本発明の実施例の一例について説明する。但し、本発明は、以下に説明する実施例に限定されるものではない。 An example of an embodiment of the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the examples described below.
＜実施例・比較例＞
先ず実施例・比較例で用いた原料について説明し、次に、実施例・比較例における樹脂フィルムの製造方法について説明する。
<Example/Comparative example>
First, the raw materials used in the Examples and Comparative Examples will be explained, and then the method for manufacturing the resin film in the Examples and Comparative Examples will be explained.
［シラン変性ポリプロピレン（Ａ）］
（Ａ）－１：リンクロン ＸＰＭ８００ＨＭ（三菱ケミカル株式会社製、融点１６０℃、ＭＦＲ１８ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃×２．１６ｋｇ）、ビニルトリメトキシシラン変性率１．６質量％）
[Silane-modified polypropylene (A)]
(A)-1: Linklon XPM800HM (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, melting point 160°C, MFR 18g/10min (230°C x 2.16kg), vinyltrimethoxysilane modification rate 1.6% by mass)
［樹脂（Ｂ）］
（Ｂ）－１：ノバテックＰＰ ＦＹ６Ｃ(アイソタクチックホモポリプロピレン（シラン未変性ポリオレフィン）、日本ポリプロ株式会社製、融点１６７℃、ＭＦＲ２．４ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃×２．１６ｋｇ）
（Ｂ）－２：テファブロックＣＰ４０１(無水マレイン変性環状オレフィン、三菱ケミカル株式会社製、融点７５℃、ＭＦＲ３．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃×２．１６ｋｇ）、マレイン酸変性率１．２質量％)
[Resin (B)]
(B)-1: Novatec PP FY6C (isotactic homopolypropylene (silane-unmodified polyolefin), manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., melting point 167°C, MFR 2.4g/10min (230°C x 2.16kg)
(B)-2: Tefablock CP401 (maleic anhydride modified cyclic olefin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, melting point 75°C, MFR 3.0g/10min (230°C x 2.16kg), maleic acid modification rate 1.2% by mass)
［樹脂フィルム（Ｃ）］
（Ｃ）－１：ユーピレックス５０Ｓ(ポリイミド製フィルム、ＵＢＥ株式会社製、厚み５０μｍ、融点なし)
（Ｃ）－２：ダイアホイル(ポリエチレンテレフタレート製二軸延伸フィルム、三菱ケミカル株式会社製、厚み５０μｍ、融点２６０℃)
[Resin film (C)]
(C)-1: Upilex 50S (polyimide film, manufactured by UBE Corporation, thickness 50 μm, no melting point)
(C)-2: Diafoil (biaxially stretched polyethylene terephthalate film, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, thickness 50 μm, melting point 260°C)
（実施例１）
（Ａ）－１、（Ｂ）－１を、表１に示すように混合した樹脂組成物を、Ｔダイを備えたΦ２５ｍｍ異方向二軸押出機を用いて２２０℃で混練した後、Ｔダイより押出し、次いで約７０℃のキャスティングロールにて冷却し、厚み１００μｍの樹脂フィルム（サンプル）を作製した。
(Example 1)
A resin composition in which (A)-1 and (B)-1 were mixed as shown in Table 1 was kneaded at 220°C using a Φ25 mm twin screw extruder in different directions equipped with a T-die. The resin film (sample) with a thickness of 100 μm was produced by extruding the resin film and then cooling it with a casting roll at about 70° C.
（実施例２、３）
（Ａ）－１、（Ｂ）－１の混合質量比を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様の方法で、樹脂フィルム（サンプル）を作製し、各種評価を行った。
(Examples 2 and 3)
A resin film (sample) was prepared in the same manner as in Example 1, except that the mixing mass ratio of (A)-1 and (B)-1 was changed as shown in Table 1, and various evaluations were performed. Ta.
（比較例１）
（Ｂ）－２のみを用いた以外は、実施例１と同様の方法で、樹脂フィルム（サンプル）を作製し、各種評価を行った。
(Comparative example 1)
A resin film (sample) was produced in the same manner as in Example 1, except that only (B)-2 was used, and various evaluations were performed.
（比較例２、３）
（Ｃ）－１の樹脂フィルムあるいは（Ｃ）－２の樹脂フィルムを、各種評価用の樹脂フィルム（サンプル）として各種評価を行った。
ただし、銅箔との貼り合わせにはアロンマイティＡＦ－７００（東亜合成製）を用い、樹脂フィルム（サンプル）と銅箔の密着性は評価しなかった。
(Comparative Examples 2 and 3)
Various evaluations were conducted using the resin film of (C)-1 or the resin film of (C)-2 as resin films (samples) for various evaluations.
However, Aron Mighty AF-700 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) was used for bonding with the copper foil, and the adhesion between the resin film (sample) and the copper foil was not evaluated.
＜測定方法・評価方法＞
実施例・比較例で用いた原料の物性の測定方法、並びに、実施例・比較例で得られた樹脂フィルムの評価方法について説明する。
<Measurement method/evaluation method>
A method for measuring the physical properties of the raw materials used in the Examples and Comparative Examples and a method for evaluating the resin films obtained in the Examples and Comparative Examples will be explained.
（１）結晶融解温度（融点）
原料ペレットを、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に準拠して、温度範囲２５～３８０℃、加熱速度１０℃／分で示差走査熱量計Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ（パーキンエルマー社製）を用い、再昇温過程において検出されたＤＳＣ曲線のピークトップ温度から結晶融解温度を求めた。
(1) Crystal melting temperature (melting point)
The raw material pellets were detected during the reheating process using a differential scanning calorimeter Pyris1 DSC (manufactured by PerkinElmer) at a temperature range of 25 to 380 °C and a heating rate of 10 °C/min in accordance with JIS K7121:2012. The crystal melting temperature was determined from the peak top temperature of the DSC curve.
（２）比誘電率
得られた樹脂フィルム（サンプル）について、ＪＩＳ Ｃ２５６５：１９９２に準拠して、空洞共振器法を用いて、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、周波数２８ＧＨｚの条件で比誘電率を測定した。以下の基準で評価した。
良 （〇）：比誘電率が２．５以下
不合格（×）：比誘電率が２．５より高い
(2) Relative permittivity The relative permittivity of the obtained resin film (sample) was determined using the cavity resonator method in accordance with JIS C2565:1992 at a temperature of 23°C, humidity of 50% RH, and frequency of 28 GHz. was measured. Evaluation was made based on the following criteria.
Good (〇): Relative permittivity is 2.5 or less Fail (×): Relative permittivity is higher than 2.5
（３）誘電正接
得られた樹脂フィルム（サンプル）について、ＪＩＳ Ｃ２５６５：１９９２に準拠して、空洞共振器法を用いて、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ、周波数２８ＧＨｚの条件で誘電正接を測定した。以下の基準で評価した。
より良（◎）：誘電正接が０．００１０以下
良 （〇）：誘電正接が０．００１５以下０．００１０より高い
不合格（×）：誘電正接が０．００１５より高い
(3) Dielectric loss tangent The dielectric loss tangent of the obtained resin film (sample) was measured using the cavity resonator method in accordance with JIS C2565:1992 at a temperature of 23°C, humidity of 50% RH, and frequency of 28 GHz. did. Evaluation was made based on the following criteria.
Better (◎): Dielectric loss tangent is 0.0010 or less Good (〇): Dielectric loss tangent is 0.0015 or less and higher than 0.0010 Fail (×): Dielectric loss tangent is higher than 0.0015
（４）銅箔密着性
得られた樹脂フィルム（サンプル）の両面に電解銅箔 (福田金属工業製
ＣＦ－Ｖ９Ｓ－ＳＶ－１２,１２μｍ厚)を重ね、１８０℃、２ＭＰaで熱プレスし、両面銅張板を作製した。
得られた両面銅張板を１５ｍｍ幅にカットし、速度５０ｍｍ／ｍｉｎ両面銅箔を剥がした際の銅箔ピール強度（Ｎ／ｃｍ）を測定した。
(4) Copper foil adhesion Electrolytic copper foil (CF-V9S-SV-12, manufactured by Fukuda Metal Industry Co., Ltd., 12 μm thick) was layered on both sides of the obtained resin film (sample), and hot pressed at 180°C and 2 MPa. A copper clad plate was produced.
The obtained double-sided copper clad board was cut into a width of 15 mm, and the copper foil peel strength (N/cm) was measured when the double-sided copper foil was peeled off at a speed of 50 mm/min.
（５）変形温度
得られた樹脂フィルム（サンプル）から５ｍｍ×８ｃｍの試験片を切り出し、測定試料として得た。その測定試料を用いて、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９に準拠して、粘弾性スペクトロメーター「ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御株式会社製）」を用い、周波数１０Ｈｚ、歪み０．１％、温度範囲２０～４００℃、加熱速度３℃／ｍｉｎで昇温させ、貯蔵弾性率が１００ＭＰａを下回った際の温度（℃）を変形温度とした。以下の基準で評価した。
良 （〇）：変形温度が１４５℃以上
不合格（×）：変形温度が１４５℃未満
(5) Deformation temperature A 5 mm x 8 cm test piece was cut out from the obtained resin film (sample) and obtained as a measurement sample. Using the measurement sample, in accordance with JIS K7244-4:1999, a viscoelastic spectrometer "DVA-200 (manufactured by IT Instrumentation Control Co., Ltd.)" was used to measure the frequency of 10 Hz, strain of 0.1%, and temperature range. The temperature was raised from 20 to 400°C at a heating rate of 3°C/min, and the temperature (°C) at which the storage modulus became less than 100 MPa was defined as the deformation temperature. Evaluation was made based on the following criteria.
Good (〇): Deformation temperature is 145℃ or more Fail (×): Deformation temperature is less than 145℃
（６）基板収縮評価
得られた樹脂フィルム（サンプル）の両面に電解銅箔(福田金属工業製ＣＦ－Ｖ９Ｓ－ＳＶ－１２,１２μｍ厚)を重ね、１８０℃、２ＭＰaで３分間熱プレスし、両面銅張板を作製した。作製した両面銅張板を１５０℃で６０分静置した際に、外観変化が見られなかったものを良（○）、外観変化が見られたものを不合格（×）と評価した。
(6) Evaluation of substrate shrinkage Electrolytic copper foil (CF-V9S-SV-12, manufactured by Fukuda Metal Industry Co., Ltd., 12 μm thick) was layered on both sides of the obtained resin film (sample), and hot pressed at 180°C and 2 MPa for 3 minutes. A double-sided copper clad board was produced. When the produced double-sided copper clad board was left to stand at 150° C. for 60 minutes, those with no change in appearance were evaluated as good (◯), and those with changes in appearance were evaluated as fail (x).
（考察）
上記の表１の実施例１～３の結果より、シラン変性ポリプロピレンを含有することで、低い比誘電率、低い誘電正接、銅箔接着性並びに耐熱性をいずれも好適にできることがわかった。
一方で、比較例１のように耐熱性が低い場合、作製した基板に外観変化が生じた。
比較例２または３のようにポリイミドやポリエチレンテレフタレートを用いた場合は、比誘電率、誘電正接の値が高く、信号ロスを生じる可能性が高いことが確認できた。
(Consideration)
From the results of Examples 1 to 3 in Table 1 above, it was found that by containing silane-modified polypropylene, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, copper foil adhesion, and heat resistance can all be suitably achieved.
On the other hand, when the heat resistance was low as in Comparative Example 1, a change in appearance occurred in the manufactured substrate.
It was confirmed that when polyimide or polyethylene terephthalate was used as in Comparative Example 2 or 3, the values of relative dielectric constant and dielectric loss tangent were high, and there was a high possibility of signal loss occurring.
本願発明者がこれまで行ってきた試験結果などからすると、シラン変性ポリプロピレンの替わりに、融点１５０℃以上のシラン変性ポリオレフィンを使用しても同様の効果を得ることができると考えることができる。 Based on the test results conducted by the present inventors so far, it can be considered that similar effects can be obtained by using a silane-modified polyolefin with a melting point of 150° C. or higher instead of silane-modified polypropylene.
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