JP2024005403A - Method for producing sandwich panel - Google Patents

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JP2024005403A JP2022105573A JP2022105573A JP2024005403A JP 2024005403 A JP2024005403 A JP 2024005403A JP 2022105573 A JP2022105573 A JP 2022105573A JP 2022105573 A JP2022105573 A JP 2022105573A JP 2024005403 A JP2024005403 A JP 2024005403A
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政夫 上坂
Masao Kamisaka
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique that can improve the production efficiency of a sandwich panel.
SOLUTION: A method for producing a sandwich panel 100 includes the steps of preparing a plurality of resin sheets a, a plurality of sheet-like substrates b, and a sheet-like core layer c having a honeycomb structure; disposing, on each side of the core layer c, a resin sheet a1, a sheet-like substrate b, and a resin sheet a2 in this order; and combining all of the core layer c, the resin sheets a, and the sheet-like substrates b into a laminate through heat and pressure treatment.
SELECTED DRAWING: Figure 1
COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本発明は、サンドイッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a sandwich panel.

サンドイッチパネルは、断面が六角形の壁で構成された中空状のハニカムコアと、このハニカムコアの両面に接合された一対のプリプレグ等の表皮材とで構成されている。軽量で高剛性な特徴をもつサンドイッチパネルは、例えば航空機用の構造部材などに使用されている。 A sandwich panel is composed of a hollow honeycomb core with walls having a hexagonal cross section, and a pair of skin materials such as prepregs bonded to both sides of the honeycomb core. Sandwich panels, which are lightweight and highly rigid, are used, for example, as structural members for aircraft.

サンドイッチパネルの製造方法としては、各種の手法が開示されている。一般的な手法として、例えば、特許文献1に記載の技術がある。同文献によれば、二次接着形成プロセスとして、プリプレグを積層し、真空バック状態にしてオートクレーブを用いてプリプレグ中のバインダー樹脂を硬化させたあと、フィルム状接着剤を介して、ハニカムコアの両面に、複合プリプレグを組み付けて、高温下で加圧して、フィルム状接着剤を硬化させる方法が開示されている。 Various methods have been disclosed as methods for manufacturing sandwich panels. As a general method, for example, there is a technique described in Patent Document 1. According to this document, as a secondary adhesive formation process, prepregs are laminated, placed in a vacuum bag state, and the binder resin in the prepregs is cured using an autoclave. discloses a method of assembling composite prepregs and applying pressure at high temperatures to cure a film adhesive.

特開2020-1268公報JP 2020-1268 Publication

近年、サンドイッチパネルの開発の高まりに伴い、生産効率をより高くすることが望まれている。 In recent years, with the increasing development of sandwich panels, it has been desired to further increase production efficiency.

本発明者は、サンドイッチパネルの生産性を高めるべく鋭意検討を行った結果、従来のプリプレグを構成するシート状基材と、樹脂シートと、をともに用いて、ハニカム構造を有するシート状のコア層と一括に積層化する方法を見出した。 As a result of intensive studies to improve the productivity of sandwich panels, the inventors of the present invention have developed a sheet-like core layer having a honeycomb structure by using both a sheet-like base material constituting a conventional prepreg and a resin sheet. We found a way to stack them all at once.

本発明によれば、以下のサンドウィッチパネルの製造方法が提供される。 According to the present invention, the following sandwich panel manufacturing method is provided.

[1] 複数の樹脂シート(a)と、シート状基材(b)と、ハニカム構造を有するシート状のコア層(c)と、をそれぞれ準備する工程と、
前記コア層(c)のそれぞれの面上に、前記複数の樹脂シート(a)のうち一の樹脂シート(a1)、前記シート状基材(b)、および前記複数の樹脂シート(a)のうち他の樹脂シート(a2)の順に配置する工程と、
前記コア層(c)、前記樹脂シート(a)、および前記シート状基材(b)を、加熱加圧処理により一括して積層化する工程と、
を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
[2] [1]に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記積層化する前記工程において、前記加熱加圧処理における圧力が0.3~1.0MPaである、サンドイッチパネルの製造方法。
[3] [1]または[2]に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記積層化する前記工程において、前記加熱加圧処理における加熱温度が110~140℃である、サンドイッチパネルの製造方法。
[4] [1]乃至[3]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)は、エポキシ樹脂、およびフェノール樹脂の中から選ばれる1種または2種を含む樹脂組成物から形成される、サンドイッチパネルの製造方法。
[5] [4]に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂、およびノボラック型フェノール樹脂の中から選ばれる1種または2種を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
[6] [4]または[5]に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂組成物は、ポリビニルブチラールを含む、サンドイッチパネルの製造方法。
[7] [1]乃至[6]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)は、Bステージ状態である、サンドイッチパネルの製造方法。
[8] [1]乃至[7]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)の最低溶融粘度が、5000Pa・s以下である、サンドイッチパネルの製造方法。
[9] [1]乃至[8]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)のJIS K 6910に準じて測定される残炭率が、30質量%以上である、サンドイッチパネルの製造方法。
[10] [1]乃至[9]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記積層化する前記工程において、
前記樹脂シート(a)を構成する樹脂組成物の一部が前記シート状基材(b)の内部に含浸される、サンドイッチパネルの製造方法。
[11] [1]乃至[10]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記シート状基材(b)は、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、および炭化珪素繊維の中から選ばれる1種または2種以上である、サンドイッチパネルの製造方法。
[12] [1]乃至[11]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記コア層(c)は、アラミド繊維を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
[13] [1]乃至[12]いずれか一つに記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記サンドイッチパネルが航空機用パネルに用いられるものである、サンドイッチパネルの製造方法。
[1] A step of preparing a plurality of resin sheets (a), a sheet-like base material (b), and a sheet-like core layer (c) having a honeycomb structure, respectively;
On each surface of the core layer (c), one resin sheet (a1) of the plurality of resin sheets (a), the sheet-like base material (b), and one of the plurality of resin sheets (a) are disposed. a step of arranging the other resin sheets (a2) in order;
laminating the core layer (c), the resin sheet (a), and the sheet-like base material (b) all at once by heating and pressurizing treatment;
A method of manufacturing a sandwich panel, including:
[2] A method for manufacturing the sandwich panel according to [1], comprising:
A method for producing a sandwich panel, wherein in the step of laminating, the pressure in the heating and pressurizing treatment is 0.3 to 1.0 MPa.
[3] A method for manufacturing a sandwich panel according to [1] or [2], comprising:
A method for producing a sandwich panel, wherein in the step of laminating, the heating temperature in the heating and pressure treatment is 110 to 140°C.
[4] A method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [3], comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin sheet (a) is formed from a resin composition containing one or two selected from epoxy resins and phenol resins.
[5] A method for manufacturing the sandwich panel according to [4], comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the phenolic resin includes one or two selected from resol-type phenolic resins and novolac-type phenolic resins.
[6] The method for manufacturing the sandwich panel according to [4] or [5], comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin composition contains polyvinyl butyral.
[7] The method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [6],
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin sheet (a) is in a B-stage state.
[8] A method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [7], comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin sheet (a) has a minimum melt viscosity of 5000 Pa·s or less.
[9] A method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [8], comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the residual carbon percentage of the resin sheet (a) measured according to JIS K 6910 is 30% by mass or more.
[10] The method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [9],
In the step of laminating,
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein a part of the resin composition constituting the resin sheet (a) is impregnated into the sheet-like base material (b).
[11] The method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [10],
The sheet-like base material (b) is one or more selected from aramid fibers, polyester fibers, polyphenylene sulfide fibers, carbon fibers, graphite fibers, glass fibers, and silicon carbide fibers. Production method.
[12] A method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [11], comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the core layer (c) contains aramid fiber.
[13] The method for manufacturing a sandwich panel according to any one of [1] to [12],
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the sandwich panel is used for an aircraft panel.

本発明によれば、サンドイッチパネルの生産効率を向上する技術が提供できる。 According to the present invention, a technique that improves the production efficiency of sandwich panels can be provided.

本実施形態に係るサンドイッチパネルを示す模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a sandwich panel according to the present embodiment. 本実施形態に係るサンドイッチパネルの製造方法の一例を示す工程断面図である。FIG. 3 is a process cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a sandwich panel according to the present embodiment.

本明細書中、数値範囲の説明における「a~b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1~5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
In the present specification, the notation "a to b" in the explanation of numerical ranges represents a range from a to b, unless otherwise specified. For example, "1 to 5% by mass" means "1 to 5% by mass".
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that in all the drawings, similar components are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted as appropriate.

<サンドイッチパネル>
図1に示すように、本実施形態に係るサンドイッチパネル100は、ハニカム構造を有するコア層Cと、コア層Cの両面に設けられた複数の硬化物層Aおよび複数の基材層Bと、を備える。具体的には、コア層Cの両面上にそれぞれ、硬化物層A1、基材層B1、硬化物層A2、基材層B2、および硬化物層A3がこの順で積層されている。硬化物層Aは樹脂シートaからなり、基材層Bはシート状基材bからなる。
以下、各構成について説明する。
<Sandwich panel>
As shown in FIG. 1, the sandwich panel 100 according to the present embodiment includes a core layer C having a honeycomb structure, a plurality of cured material layers A and a plurality of base material layers B provided on both sides of the core layer C, Equipped with Specifically, on both surfaces of the core layer C, a cured material layer A1, a base material layer B1, a cured material layer A2, a base material layer B2, and a cured material layer A3 are laminated in this order. The cured material layer A consists of a resin sheet a, and the base material layer B consists of a sheet-like base material b.
Each configuration will be explained below.

[コア層]
コア層Cは、高強度と軽量性を有する構造を備えるシート状の板部材であり、ハニカム構造を備える。ハニカム構造とは、公知の構造であり、上面から下面に亘って貫通する略正六角性の貫通孔が複数形成された構造を意図する。
[Core layer]
The core layer C is a sheet-like plate member having a structure having high strength and light weight, and has a honeycomb structure. The honeycomb structure is a well-known structure, and is intended to be a structure in which a plurality of substantially regular hexagonal through holes penetrating from the upper surface to the lower surface are formed.

コア層Cのハニカム構造を構成する基材としては、例えば、アラミド繊維、紙、バルサ材、プラスチック、アルミニウム、チタン、ガラス及びその合金等を公知の方法によりハニカム状に成型したものが挙げられる。なかでも、耐熱性、軽量化の観点から、コア層Cのハニカム構造を構成する基材としては、アラミド繊維を含むことが好ましい。 Examples of the base material constituting the honeycomb structure of the core layer C include aramid fibers, paper, balsa wood, plastic, aluminum, titanium, glass, alloys thereof, and the like formed into a honeycomb shape by a known method. Among these, from the viewpoint of heat resistance and weight reduction, it is preferable that the base material constituting the honeycomb structure of the core layer C contains aramid fibers.

コア層Cは、基材の形状として、織物状の繊維クロスが好ましい。これにより、ハニカム構造への加工性が良好になるとともに、サンドイッチパネル100を軽量化できる。
また、コア層Cが繊維クロスである場合、例えば、ハニカム構造を備えるコア層用基材に、バインダー樹脂を含浸してなるシート状の部材とすることが好適である。これにより、高強度と軽量性を一層高められる。バインダー樹脂としては、特に限定されず、公知のものが用いられる。
コア層Cが織物上の繊維クロスを含む場合、繊維と繊維がクロスする箇所は製造工程において加圧されにくく、ボイドが残存しやすくなるが、本実施形態のサンドイッチパネル100においては、後述の製造方法により、高い密着性が得られ、ボイドの発生を抑制できる。
The base material of the core layer C is preferably a woven fiber cloth. This improves the workability into a honeycomb structure, and also makes it possible to reduce the weight of the sandwich panel 100.
Further, when the core layer C is a fiber cloth, it is preferable to use a sheet-like member obtained by impregnating a core layer base material with a honeycomb structure with a binder resin, for example. This makes it possible to further increase strength and lightness. The binder resin is not particularly limited, and known binder resins can be used.
When the core layer C includes a fiber cloth on a woven fabric, the areas where the fibers cross are difficult to apply pressure during the manufacturing process, and voids tend to remain. However, in the sandwich panel 100 of this embodiment, the manufacturing process described below By this method, high adhesion can be obtained and the generation of voids can be suppressed.

コア層Cの層厚としては、特に限定されないが、例えば、1mm以上50mm以下でもよく、3mm以上40mm以下でもよく、5mm以上30mm以下でもよい。 The thickness of the core layer C is not particularly limited, but may be, for example, 1 mm or more and 50 mm or less, 3 mm or more and 40 mm or less, or 5 mm or more and 30 mm or less.

コア層C中の各コアセルサイズは、特に限定されないが、例えば、1辺が1mm以上10mm以下とすることができる。 The size of each core cell in the core layer C is not particularly limited, but may be, for example, 1 mm or more and 10 mm or less on one side.

コア層Cの表面(上面、下面)の面積は限定されないが、例えば、サンドイッチパネル100一つ分の表面を有していてもよいし、サンドイッチパネル複数分を合計した表面積を有していてもよい。これにより、1枚のサンドイッチパネル100を個片化して、複数のパネルを切り出して得ることが可能になり、生産性を向上させることができる。たとえば、コア層Cの表面(上面、下面)の面積は、大面積とすることができ、例えば、1m以上であってもよい。 The area of the surface (upper surface, lower surface) of the core layer C is not limited, but for example, it may have the surface area of one sandwich panel 100, or it may have the total surface area of multiple sandwich panels. good. This makes it possible to separate one sandwich panel 100 into individual pieces and cut out a plurality of panels, thereby improving productivity. For example, the area of the surface (upper surface, lower surface) of the core layer C may be large, for example, 1 m 2 or more.

また、コア層Cは、内部および/または外部について、耐食性や耐熱性を向上させる観点から、各種の表面処理がされたものであってもよい。 Further, the core layer C may be subjected to various surface treatments internally and/or externally from the viewpoint of improving corrosion resistance and heat resistance.

[硬化物層]
本実施形態の硬化物層Aは、樹脂シートaの硬化物からなる。硬化物層Aは、コア層Cおよびシート状基材bと一体化して強固に接着しつつ、サンドイッチパネル100の外表面となりうる。図1においては、コア層Cの一方の面上に硬化物層Aが3層用いられているが、硬化物層Aの積層数はかかる数に限られない。
[Cured material layer]
The cured material layer A of this embodiment is made of a cured material of the resin sheet a. The cured material layer A can become the outer surface of the sandwich panel 100 while being integrated with the core layer C and the sheet-like base material b and firmly adhering to the core layer C and the sheet-like base material b. In FIG. 1, three cured material layers A are used on one surface of the core layer C, but the number of cured material layers A is not limited to this number.

[基材層]
本実施形態の基材層Bは、シート状基材bが樹脂シートaと一体化されることによって得られるものである。すなわち、本実施形態の基材層Bは、一体化工程において、樹脂シートaの一部がシート状基材bに含浸されつつ硬化されたものである。
[Base material layer]
The base material layer B of this embodiment is obtained by integrating the sheet-like base material b with the resin sheet a. That is, the base material layer B of this embodiment is obtained by curing a part of the resin sheet a while being impregnated with the sheet-like base material b in the integration step.

シート状基材bとしては、プリプレグの基材として知られるものであれば特に限定されず用いることができるが、例えば、繊維基材が挙げられる。
上記繊維基材としては、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、および炭化珪素繊維等を用いることができる。高い耐熱性の観点から、上記繊維基材は、ガラス繊維を含むことが好ましい。
As the sheet-like base material b, any material known as a prepreg base material can be used without particular limitation, and examples thereof include fiber base materials.
As the fiber base material, aramid fiber, polyester fiber, polyphenylene sulfide fiber, carbon fiber, graphite fiber, glass fiber, silicon carbide fiber, etc. can be used. From the viewpoint of high heat resistance, the fiber base material preferably contains glass fiber.

また、繊維基材を含有することにより、サンドイッチパネル100の耐熱性を一層向上させることができる。また、コア層Cとの線膨張係数差を小さくできるので、サンドイッチパネル100の反りを抑制することができる。 Moreover, by containing the fiber base material, the heat resistance of the sandwich panel 100 can be further improved. Furthermore, since the difference in linear expansion coefficient with the core layer C can be reduced, warping of the sandwich panel 100 can be suppressed.

[用途]
本実施形態のサンドイッチパネル100は、軽量性、機械的強度に優れ、耐熱性や耐燃性など各種の性能をバランスよく備えることができるため、航空機用パネルに好適に用いることができる。例えば、サンドイッチパネル100は、トイレやパーテーション等の航空機の内装や、ワゴンの筐体等の航空機内の備品に用いることができる。
[Application]
The sandwich panel 100 of the present embodiment has excellent lightness and mechanical strength, and can have various performances such as heat resistance and flame resistance in a well-balanced manner, so that it can be suitably used as an aircraft panel. For example, the sandwich panel 100 can be used for the interior of an aircraft, such as a toilet or a partition, or for equipment inside an aircraft, such as a wagon casing.

<サンドイッチパネルの製造方法>
本実施形態のサンドイッチパネルの製造方法は、以下の工程を含む。
準備工程:複数の樹脂シートaと、シート状基材bと、ハニカム構造を有するシート状のコア層cと、をそれぞれ準備する工程。
配置工程:コア層cのそれぞれの面上に、複数の樹脂シートaおよびシート状基材bを順に配置する工程。
積層化工程:コア層c、樹脂シートa、およびシート状基材bを加熱加圧処理により一括して積層化する工程。
以下、各工程について説明する。
<Method for manufacturing sandwich panels>
The method for manufacturing a sandwich panel of this embodiment includes the following steps.
Preparation step: A step of preparing a plurality of resin sheets a, a sheet-like base material b, and a sheet-like core layer c having a honeycomb structure.
Arranging step: A step of sequentially arranging a plurality of resin sheets a and sheet-like base materials b on each surface of the core layer c.
Lamination step: A step in which the core layer c, the resin sheet a, and the sheet-like base material b are laminated all at once by heat and pressure treatment.
Each step will be explained below.

1.準備工程
まず、樹脂シートaと、シート状基材bと、コア層cと、をそれぞれ準備する。
1. Preparation Step First, a resin sheet a, a sheet-like base material b, and a core layer c are each prepared.

本実施形態の樹脂シートaは、Bステージ状態であることが好ましい。これにより、後述の積層化工程で、シート状基材bおよびコア層cと強固に一体化できる。
また、従来、マトリクス樹脂を繊維基材に含浸させたプリプレグにおいては、単一方向性の繊維基材を用いた場合、マトリクス樹脂の乾燥による収縮の影響を受けやすく、プリプレグの幅方向の寸法変形が生じやすいという問題があった。これに対し、本実施形態においては、所定の樹脂シートaを用い、シート状基材bと一体化されるため、寸法変形の発生を効果的に抑制できる。
The resin sheet a of this embodiment is preferably in a B-stage state. Thereby, it can be firmly integrated with the sheet-like base material b and the core layer c in the lamination process described later.
In addition, conventional prepregs in which a fiber base material is impregnated with a matrix resin are susceptible to shrinkage due to drying of the matrix resin when a unidirectional fiber base material is used, resulting in dimensional deformation in the width direction of the prepreg. There was a problem in that it was easy for this to occur. In contrast, in this embodiment, a predetermined resin sheet a is used and is integrated with the sheet-like base material b, so that the occurrence of dimensional deformation can be effectively suppressed.

Bステージ状態とは、樹脂シートaを構成する樹脂について、DSC(示差走査熱量計)の測定結果から算出される反応率が、0%を超え60%以下であり、好ましくは0.5%以上55%以下であり、さらに好ましくは1%以上50%以下の状態であることを意味する。 B-stage state means that the reaction rate calculated from the measurement results of DSC (differential scanning calorimeter) for the resin constituting the resin sheet a is more than 0% and less than 60%, preferably more than 0.5%. It means 55% or less, more preferably 1% or more and 50% or less.

樹脂シートaの厚みは、5μm以上200μm以下であることが好ましい。樹脂シートaは、幅10mm以上100mm以下の範囲のテープ状、または幅10cm以上200cm以下の範囲のシート状とすることができる。 The thickness of the resin sheet a is preferably 5 μm or more and 200 μm or less. The resin sheet a can be in the form of a tape with a width of 10 mm or more and 100 mm or less, or a sheet with a width of 10 cm or more and 200 cm or less.

本実施形態の樹脂シートaの最低溶融粘度は、例えば、5000Pa・s以下であり、好ましくは、4000Pa・s以下であり、より好ましくは、3000Pa・s以下である。最低溶融粘度は、用いる熱硬化性樹脂の種類、およびポリビニルブチラールの配合量を上述の範囲とすることにより調整することができる。樹脂シートaの最低溶融粘度の下限値は、例えば、200Pa・s以上である。上記範囲の最低溶融粘度であれば、繊維基材内部まで容易に含浸させることができ、室温で液状の含浸用樹脂組成物を用いた場合と同程度の含浸性とすることができる。 The minimum melt viscosity of the resin sheet a of the present embodiment is, for example, 5000 Pa·s or less, preferably 4000 Pa·s or less, and more preferably 3000 Pa·s or less. The minimum melt viscosity can be adjusted by adjusting the type of thermosetting resin used and the blending amount of polyvinyl butyral within the above-mentioned ranges. The lower limit of the lowest melt viscosity of the resin sheet a is, for example, 200 Pa·s or more. When the minimum melt viscosity is within the above range, it is possible to easily impregnate the inside of the fiber base material, and it is possible to achieve impregnating properties comparable to those obtained when using a liquid impregnating resin composition at room temperature.

ここで、樹脂シートaの最低溶融粘度とは、樹脂シートaが加熱により溶融された際に、樹脂組成物が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で樹脂シートaを加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある程度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。最低溶融粘度とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができる。 Here, the minimum melt viscosity of the resin sheet a refers to the lowest viscosity that the resin composition exhibits when the resin sheet a is melted by heating. In detail, when the resin sheet a is heated at a constant temperature increase rate to melt the resin, the melt viscosity decreases as the temperature rises in the initial stage, and then, after a certain point, the melt viscosity increases as the temperature rises. . The minimum melt viscosity refers to the melt viscosity at such a minimum point. The minimum melt viscosity of the resin composition layer can be measured by a dynamic viscoelasticity method.

本実施形態の樹脂シートaは残炭率が30質量%以上であり、好ましくは、35質量%以上であり、より好ましくは、40質量%以上である。これにより、プリプレグおよびサンドウィッチパネルの密着性を向上できる。
樹脂シートaの残炭率の上限値は特に制限されないが、例えば、80質量%以下である。
The resin sheet a of the present embodiment has a residual carbon percentage of 30% by mass or more, preferably 35% by mass or more, and more preferably 40% by mass or more. Thereby, the adhesion between the prepreg and the sandwich panel can be improved.
The upper limit of the residual carbon percentage of the resin sheet a is not particularly limited, but is, for example, 80% by mass or less.

樹脂シートaの残炭率は、JIS K6910に準じて測定される、800℃の温度における残炭率である。
樹脂シートaの残炭率は、後述する熱硬化性樹脂およびポリビニルブチラールを特定の配合量で含むことにより制御することができる。
The residual carbon percentage of the resin sheet a is the residual carbon percentage at a temperature of 800° C., which is measured according to JIS K6910.
The residual carbon content of the resin sheet a can be controlled by including a thermosetting resin and polyvinyl butyral, which will be described later, in specific amounts.

また、本実施形態の樹脂シートaは、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。これにより、耐熱性、強度に優れたサンドイッチパネル100を得ることができる。 Moreover, it is preferable that the resin sheet a of this embodiment is formed using a resin composition containing a thermosetting resin. Thereby, a sandwich panel 100 with excellent heat resistance and strength can be obtained.

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の中から選ばれる1種または2種が挙げられる。 Examples of the thermosetting resin include one or two selected from epoxy resins and phenol resins.

(フェノール樹脂)
上記フェノール樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂を用いることが好ましい。レゾール型フェノール樹脂は、フェノール樹脂とアルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で反応させて得られるフェノール樹脂である。
(phenolic resin)
As the phenol resin, it is preferable to use a resol type phenol resin. A resol type phenol resin is a phenol resin obtained by reacting a phenol resin and an aldehyde in the presence of a basic catalyst.

レゾール型フェノール樹脂の合成のために使用されるフェノール類としては、フェノール;o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール等のクレゾール類;o-エチルフェノール、m-エチルフェノール、p-エチルフェノール等のエチルフェノール類;イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、p-tert-ブチルフェノール等のブチルフェノール類;p-tert-アミルフェノール、p-オクチルフェノール、p-ノニルフェノール、p-クミルフェノール等のアルキルフェノール類;フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノール等のハロゲン化フェノール類;p-フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ジニトロフェノール、トリニトロフェノール等の1価フェノール置換体:1-ナフトール、2-ナフトール等の1価のフェノール類;およびレゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシナフタリン等の多価フェノール類等が挙げられる。これらは、単独でかまたは2種以上混合して使用できる。 Phenols used for the synthesis of resol type phenolic resins include phenol; cresols such as o-cresol, m-cresol, and p-cresol; o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, etc. Ethylphenols; butylphenols such as isopropylphenol, butylphenol, p-tert-butylphenol; alkylphenols such as p-tert-amylphenol, p-octylphenol, p-nonylphenol, p-cumylphenol; fluorophenol, chlorophenol , bromophenol, iodophenol, etc. Monohydric phenol substitutes such as p-phenylphenol, aminophenol, nitrophenol, dinitrophenol, trinitrophenol, etc. Monohydric phenols such as 1-naphthol, 2-naphthol, etc. and polyhydric phenols such as resorcinol, alkylresorcinol, pyrogallol, catechol, alkylcatechol, hydroquinone, alkylhydroquinone, phloroglucin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and dihydroxynaphthalene. These can be used alone or in combination of two or more.

レゾール型フェノール樹脂の合成のために使用されるアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、n-ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、テトラオキシメチレン、フェニルアセトアルデヒド、o-トルアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、2種類以上組み合わせて使用してもよい。また、これらのアルデヒド類の前駆体あるいはこれらのアルデヒド類の溶液を使用することもできる。中でも、製造コストの観点から、ホルムアルデヒド水溶液を使用することが好ましい。 The aldehydes used for the synthesis of resol type phenolic resins include formaldehyde, paraformaldehyde, trioxane, acetaldehyde, propionaldehyde, polyoxymethylene, chloral, hexamethylenetetramine, furfural, glyoxal, n-butyraldehyde, and caproaldehyde. Examples include aldehyde, allylaldehyde, benzaldehyde, crotonaldehyde, acrolein, tetraoxymethylene, phenylacetaldehyde, o-tolualdehyde, and salicylaldehyde. These may be used alone or in combination of two or more. Further, precursors of these aldehydes or solutions of these aldehydes can also be used. Among these, from the viewpoint of manufacturing cost, it is preferable to use formaldehyde aqueous solution.

レゾール型フェノール樹脂の合成のために使用される塩基性触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等のアルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の水酸化物;炭酸ナトリウム、炭酸カルシウム等の炭酸塩;石灰等の酸化物;亜硫酸ナトリウム等の亜硫酸塩;リン酸ナトリウム等のリン酸塩;アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ヘキサメチレンテトラミン、ピリジン等のアミン類等が挙げられる。 Basic catalysts used for the synthesis of resol type phenolic resins include, for example, alkali metal or alkaline earth metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide; sodium carbonate, calcium carbonate; carbonates such as; oxides such as lime; sulfites such as sodium sulfite; phosphates such as sodium phosphate; ammonia, trimethylamine, triethylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, hexamethylenetetramine, pyridine, etc. Examples include amines.

レゾール型フェノール樹脂の合成のために使用される反応溶媒としては、水が一般的であるが、有機溶媒を使用してもよい。このような有機溶媒の具体例としては、アルコール類、ケトン類、芳香族類等が挙げられる。またアルコール類の具体例としては、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン等が挙げられる。ケトン類の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン等が挙げられる。芳香族類の具体例としては、トルエン、キシレン等が挙げられる。 Water is generally used as a reaction solvent for the synthesis of resol type phenolic resins, but organic solvents may also be used. Specific examples of such organic solvents include alcohols, ketones, aromatics, and the like. Further, specific examples of alcohols include methanol, ethanol, propyl alcohol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, and the like. Specific examples of ketones include acetone, methyl ethyl ketone, and the like. Specific examples of aromatics include toluene, xylene, and the like.

(エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂としては、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する、換言すると、2官能以上のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。このようなエポキシ樹脂を用いることにより、高耐熱性の樹脂組成物を得ることができる。
(Epoxy resin)
As the epoxy resin, it is preferable to use an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, in other words, a bifunctional or more functional epoxy resin. By using such an epoxy resin, a highly heat resistant resin composition can be obtained.

2官能以上のエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂;ε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂;о-クレゾールノボラック型等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂;環状脂肪族多官能エポキシ樹脂、グリシジルエステル型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を含有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を導入したエポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されない。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of epoxy resins having two or more functions include biphenylaralkyl epoxy resins, phenylaralkyl epoxy resins, biphenyl epoxy resins, naphthalene epoxy resins, phenolaralkyl epoxy resins, dicyclopentadiene epoxy resins, and silicone-modified epoxy resins. Rubber-modified epoxy resins such as ε-caprolactone-modified epoxy resins, bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, bisphenol AD epoxy resins; phenol novolac epoxy resins such as о-cresol novolac types; Resin: Cycloaliphatic polyfunctional epoxy resin, glycidyl ester type polyfunctional epoxy resin, glycidylamine type polyfunctional epoxy resin, heterocyclic polyfunctional epoxy resin, bisphenol modified novolac type epoxy resin, polyfunctional modified novolac type epoxy resin, phenol Examples thereof include, but are not limited to, condensate type epoxy resins of aromatic aldehydes having a phenolic hydroxyl group, epoxy resins containing a fluorene skeleton, and epoxy resins having an adamantane skeleton introduced therein. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

本実施形態の樹脂シートaにおいて、熱硬化性樹脂の含有量は、樹脂シートa全体に対して、たとえば、50質量%以上95質量%以下であり、好ましくは、60質量%以上95%質量%以下であり、より好ましくは、70質量%以上90質量%以下である。熱硬化性樹脂の含有量を上記上限値以下とすることにより、得られる樹脂シートaの溶融時の粘度を低く抑えることができ、よって繊維基材に対する含浸性を向上することができる。
一方、熱硬化性樹脂の含有量を上記下限値以上とすることにより、得られる樹脂シートaは、高い耐熱性および耐久性を備える。
In the resin sheet a of the present embodiment, the content of the thermosetting resin is, for example, 50% by mass or more and 95% by mass or less, preferably 60% by mass or more and 95% by mass, based on the entire resin sheet a. or less, and more preferably 70% by mass or more and 90% by mass or less. By controlling the content of the thermosetting resin to be less than or equal to the above upper limit value, the viscosity of the resulting resin sheet a when melted can be suppressed to a low level, and therefore the impregnating property with respect to the fiber base material can be improved.
On the other hand, by setting the content of the thermosetting resin to the above lower limit or more, the resulting resin sheet a has high heat resistance and durability.

熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、これらの配合割合は、任意の値に設定できる。なかでも熱硬化性樹脂はフェノール樹脂であることが好ましい。これにより、樹脂シートaの収縮を抑制し、良好な寸法安定性が得られる結果、密着性を向上できる。 When using a combination of a phenol resin and an epoxy resin as the thermosetting resin, the mixing ratio of these resins can be set to any value. Among these, the thermosetting resin is preferably a phenol resin. This suppresses shrinkage of the resin sheet a and provides good dimensional stability, resulting in improved adhesion.

また、本実施形態の樹脂シートaを構成する樹脂組成物は、さらに、ポリビニルブチラールを含んでもよい。 Further, the resin composition constituting the resin sheet a of this embodiment may further contain polyvinyl butyral.

(ポリビニルブチラール)
本実施形態の樹脂シートaに用いられるポリビニルブチラールは、液状の熱硬化性樹脂を固形化する作用を有し、シート形成材として働く。またポリビニルブチラールを用いることにより、得られる樹脂シートaに、可撓性を付与することができる。よって、本実施形態の樹脂シートaは、所望の寸法に切断したり、目的の用途に応じて所望の形状に打ち抜き加工したりすることができる。ポリビニルブチラールは、酸触媒の存在下、ポリビニルアルコールをアルデヒドによりブチラール化することにより得られる樹脂である。
(Polyvinyl butyral)
The polyvinyl butyral used in the resin sheet a of this embodiment has the effect of solidifying the liquid thermosetting resin and functions as a sheet forming material. Further, by using polyvinyl butyral, flexibility can be imparted to the resulting resin sheet a. Therefore, the resin sheet a of this embodiment can be cut into desired dimensions or punched into a desired shape depending on the intended use. Polyvinyl butyral is a resin obtained by butyralizing polyvinyl alcohol with an aldehyde in the presence of an acid catalyst.

ポリビニルブチラールの重量平均分子量は、取り扱い性等の観点から、好ましくは1.0×10~1.0×10であり、より好ましくは2.0×10~5.0×10であり、さらに好ましくは3.0×10~2.0×10である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定されたポリスチレン換算によるものをいう。 The weight average molecular weight of polyvinyl butyral is preferably 1.0×10 4 to 1.0×10 6 , more preferably 2.0×10 4 to 5.0×10 5 from the viewpoint of handleability etc. It is more preferably 3.0×10 4 to 2.0×10 5 . Note that the weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.

ポリビニルブチラールの重合度は、200~3000の範囲が好ましい。重合度を200以上とすることにより、得られる樹脂シートaの機械的強度を確保することができ、重合度を3000以下とすることにより、得られる樹脂シートaが適度な可撓性を有し、取扱い性に優れたものとなり得る。 The degree of polymerization of polyvinyl butyral is preferably in the range of 200 to 3,000. By setting the degree of polymerization to 200 or more, the mechanical strength of the obtained resin sheet a can be ensured, and by setting the degree of polymerization to 3000 or less, the obtained resin sheet a has appropriate flexibility. , it can be easily handled.

ポリビニルブチラールの含有量は、樹脂シートa全体に対し、たとえば、2質量%以上50質量%以下であり、好ましくは、5質量%以上40質量%以下であり、より好ましくは、10質量%以上30質量%以下である。ポリビニルブチラールの含有量を上記下限値以上とすることにより、得られる樹脂シートaは、シートの形状を維持するのに十分な強度および可撓性を有し、使用時に繊維基材上に配置される際の取り扱い性に優れる。
一方、ポリビニルブチラールの含有量を上記上限値以下とすることにより、得られる樹脂シートaの溶融時の粘度を低く抑えることができ、よって繊維基材に対する含浸性を向上することができる。またポリビニルブチラールの含有量を上記上限値以下とすることにより、得られる樹脂シートaは、高い耐熱性および耐久性を備える。
The content of polyvinyl butyral is, for example, 2% by mass or more and 50% by mass or less, preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less, based on the entire resin sheet a. % by mass or less. By setting the content of polyvinyl butyral to the above lower limit value or more, the resulting resin sheet a has sufficient strength and flexibility to maintain the shape of the sheet, and can be placed on the fiber base material during use. Excellent handling properties.
On the other hand, by controlling the content of polyvinyl butyral to the above upper limit or less, the viscosity of the resulting resin sheet a when melted can be suppressed to a low level, and thus the impregnating property with respect to the fiber base material can be improved. Moreover, by controlling the content of polyvinyl butyral to be below the above upper limit, the resulting resin sheet a has high heat resistance and durability.

(その他の成分)
本実施形態の樹脂シートaは、レゾルシン類をさらに含んでもよい。レゾルシン類を含むことにより、樹脂シートaの硬化速度を向上することができる。レゾルシン類の具体例としては、レゾルシン、2-メチルレゾルシン、5-メチルレゾルシン、2,5-ジメチルレゾルシン等のメチルレゾルシン類、4-エチルレゾルシン、4-クロロレゾルシン、2-ニトロレゾルシン、4-ブロモレゾルシン、4-n-ヘキシルレゾルシンなどが挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。中でも、製造コストとシート成形性の観点から、レゾルシン、またはメチルレゾルシンを用いることが好ましい。
(Other ingredients)
The resin sheet a of this embodiment may further contain resorcinols. By including resorcinols, the curing speed of the resin sheet a can be improved. Specific examples of resorcins include resorcinol, 2-methylresorcinol, 5-methylresorcinol, methylresorcinols such as 2,5-dimethylresorcinol, 4-ethylresorcinol, 4-chlororesorcinol, 2-nitroresorcinol, 4-bromoresorcinol, etc. Examples include resorcinol and 4-n-hexylresorcinol. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use resorcinol or methylresorcinol from the viewpoint of manufacturing cost and sheet formability.

本実施形態の樹脂シートaは、上記成分に加え、本発明の効果を損なわない範囲で、ニトリルブタジエンゴムおよびスチレンブタジエンゴム等のエラストマー、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤、着色剤、シランカップリング剤等の添加剤を含んでもよい。 In addition to the above-mentioned components, the resin sheet a of the present embodiment includes elastomers such as nitrile butadiene rubber and styrene butadiene rubber, surfactants, flame retardants, antioxidants, colorants, and silane, within a range that does not impair the effects of the present invention. It may also contain additives such as coupling agents.

樹脂シートaは、次のようにして作製することができる。
本実施形態の樹脂シートaは、上記成分を有機溶剤に溶解して得られる液状またはワニス状の樹脂組成物を、基材シート等に塗布し、加熱処理により有機溶剤を除去してシート状に成形し、その後加熱処理によりBステージ状態(半硬化状態)にすることにより作製される。
The resin sheet a can be produced as follows.
The resin sheet a of this embodiment is produced by applying a liquid or varnish-like resin composition obtained by dissolving the above components in an organic solvent onto a base sheet, etc., and removing the organic solvent by heat treatment to form a sheet. It is produced by molding and then heat-treating it to a B-stage state (semi-cured state).

ワニス状の樹脂組成物に用いられる有機溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールなどのアルコール系有機溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系有機溶媒、トルエン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素溶媒及びこれらの混合物が挙げられる。中でも、メタノールが好ましく用いられる。 Examples of organic solvents used in varnish-like resin compositions include alcohol-based organic solvents such as methanol, ethanol, isopropanol, and butanol, ketone-based organic solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, and aromatic carbonized solvents such as toluene and ethylbenzene. Mention may be made of hydrogen solvents and mixtures thereof. Among them, methanol is preferably used.

ワニス状の樹脂組成物は、上記成分を有機溶剤中で混練して作製される。混練は、通常の攪拌機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜組み合わせて行うことができる。 The varnish-like resin composition is prepared by kneading the above components in an organic solvent. The kneading can be carried out using an appropriate combination of a conventional stirrer, a three-roll mill, a ball mill, or other dispersing machine.

ワニス状の樹脂組成物をシート状に成形する工程は、基材シートに、ワニス状樹脂組成物を塗布し、加熱乾燥して有機溶剤を除去して、樹脂組成物層を形成させることにより行われる。加熱乾燥の条件は、使用された有機溶剤が揮発する条件であればよく、例えば、50℃~150℃の温度で、1分~90分間の時間で行われる。 The process of forming a varnish-like resin composition into a sheet is performed by applying the varnish-like resin composition to a base sheet, heating and drying it to remove the organic solvent, and forming a resin composition layer. be exposed. The conditions for heat drying may be such that the organic solvent used is volatilized, and is carried out, for example, at a temperature of 50° C. to 150° C. for a time of 1 minute to 90 minutes.

上述のようにして得られた樹脂組成物層は、さらに加熱処理を行うことにより、半硬化(Bステージ)状態とされる。半硬化状態とするための加熱処理としては、100~200℃の温度で、1分~60分の時間の条件を用いることができる。 The resin composition layer obtained as described above is brought into a semi-cured (B stage) state by further performing a heat treatment. The heat treatment for semi-curing can be performed at a temperature of 100 to 200° C. and for a period of 1 minute to 60 minutes.

基材シートとしては、上述の加熱乾燥条件に耐え得るものであれば特に制限されず、例えば、ポリエステル系フィルム、ポリプロピレン系フィルム、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリーエーテルケトン系フィルム等が使用される。これらの基材シートは、その表面が離型剤で処理されていてもよい。基材シートは、樹脂組成物層が形成された後に除去してもよい。また、このようにして得られた樹脂シートaは、基材シートと対向した面とは反対の面に、剥離フィルムが設けられた、剥離フィルム付樹脂シートaとして提供されてもよい。剥離フィルムとしては、基材シートと同様のものを用いることができる。 The base sheet is not particularly limited as long as it can withstand the heat drying conditions described above, and examples include polyester films, polypropylene films, polyimide films, polyamide films, polysulfone films, and polyetherketone films. etc. are used. The surface of these base sheets may be treated with a mold release agent. The base sheet may be removed after the resin composition layer is formed. Moreover, the resin sheet a obtained in this way may be provided as a resin sheet a with a release film, in which a release film is provided on the surface opposite to the surface facing the base sheet. As the release film, the same material as the base sheet can be used.

コア層cとして上述したものを用いることができるが、コア層cが繊維クロスである場合、例えば、ハニカム構造を備えるコア層用基材に、バインダー樹脂を含浸してなるシート状の部材とすることが好適である。この場合、バインダー樹脂は硬化前であってもよく、硬化後であってもよい。 The core layer c mentioned above can be used, but when the core layer c is a fiber cloth, for example, it is a sheet-like member made by impregnating a core layer base material with a honeycomb structure with a binder resin. It is preferable that In this case, the binder resin may be used before or after curing.

シート状基材bとしては、上述したものを用いることができる。 As the sheet-like base material b, those mentioned above can be used.

2.配置工程
次に、図2に示すように、コア層cのそれぞれの面上に、複数の樹脂シートaおよびシート状基材bを順に配置する。具体的には、コア層cの両面上にそれぞれ、樹脂シートa、シート状基材b1、樹脂シートa2、シート状基材b2、および樹脂シートa3をこの順で積層する。
すなわち、コア層cの表面に接するように樹脂シートaを配置しつつ、樹脂シートaとシート状基材b1を交互に積層し、最上面が樹脂シートaになるように積層する。これにより、樹脂シートaに含まれる熱硬化性樹脂などがコア層cおよびシート状基材bに含浸され、層間密着性を飛躍的に高めることができる。
2. Arrangement Step Next, as shown in FIG. 2, a plurality of resin sheets a and sheet-like base materials b are arranged in order on each surface of the core layer c. Specifically, resin sheet a, sheet-like base material b1, resin sheet a2, sheet-like base material b2, and resin sheet a3 are laminated in this order on both surfaces of core layer c, respectively.
That is, while arranging the resin sheet a so as to be in contact with the surface of the core layer c, the resin sheet a and the sheet-like base material b1 are alternately laminated so that the uppermost surface becomes the resin sheet a. Thereby, the thermosetting resin and the like contained in the resin sheet a are impregnated into the core layer c and the sheet-like base material b, and interlayer adhesion can be dramatically improved.

3.積層化工程
続けて、コア層c、樹脂シートa、およびシート状基材bを加熱加圧処理により一括して積層化する。
図2に示すように、最外面に配置された樹脂シートa3を上下方向から挟むようにして、加熱加圧処理により一括して積層化する。この時、樹脂シートa3に対して、離型フィルムを介して、平坦な押し当て板50を配置して、加熱加圧することで、一層均一に加熱加圧することができる。
3. Lamination step Subsequently, the core layer c, the resin sheet a, and the sheet-like base material b are laminated all at once by heating and pressurizing treatment.
As shown in FIG. 2, the resin sheets a3 disposed on the outermost surface are sandwiched from above and below, and are laminated together by heating and pressurizing. At this time, by placing a flat pressing plate 50 on the resin sheet a3 via a release film and heating and pressing it, it is possible to heat and press it more uniformly.

加熱処理は、好ましくは110~140℃であり、より好ましくは120~135℃である。
加圧処理は、好ましくは0.3~1.0MPaであり、より好ましくは1.5~2.5MPaである。
加熱加圧処理の温度、および圧力を上記下限値以上とするにより、コア層c、樹脂シートa、およびシート状基材bを強固に一体化できる。
一方、加熱加圧処理の温度、および圧力を上記上限値以下とするにより、シート状基材b等の破損を抑制しつつ、適切に一体化できる。
加熱加圧処理は、ガス置換などを要せず、大気下で行うことができる。このため、生産性を向上させることができる。
The heat treatment is preferably performed at a temperature of 110 to 140°C, more preferably 120 to 135°C.
The pressure treatment is preferably 0.3 to 1.0 MPa, more preferably 1.5 to 2.5 MPa.
By setting the temperature and pressure of the heating and pressurizing treatment to the above lower limit or higher, the core layer c, the resin sheet a, and the sheet-like base material b can be firmly integrated.
On the other hand, by controlling the temperature and pressure of the heating and pressurizing treatment to be below the above-mentioned upper limit values, it is possible to appropriately integrate the sheet-like base material b and the like while suppressing damage.
The heating and pressurizing treatment can be performed in the atmosphere without requiring gas replacement. Therefore, productivity can be improved.

押し当て板50は、公知のものを用いることができるが、例えば、SUS板、ブリキ板、アルミニウム板、マグネシウム板等の金属板が挙げられる。
また、押し当て板50の厚みは、特に限定されないが、例えば、0.5mm以上10mm以下でもよく、0.8mm以上5mm以下でもよく、1.0mm以上2.0mm以下でもよい。このような範囲内とすることにより、剛性と熱伝導性のバランスを図ることができる。
As the pressing plate 50, a known one can be used, and examples thereof include metal plates such as a SUS plate, a tin plate, an aluminum plate, and a magnesium plate.
Further, the thickness of the pressing plate 50 is not particularly limited, but may be, for example, 0.5 mm or more and 10 mm or less, 0.8 mm or more and 5 mm or less, or 1.0 mm or more and 2.0 mm or less. By setting it within such a range, a balance between rigidity and thermal conductivity can be achieved.

本実施形態の離型フィルムとしては、公知のものを用いることができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂(TPX)、シンジオタクチックポリスチレン樹脂(SPS)、およびポリプロピレン樹脂(PP)の中から選ばれる1種または2種以上を含むものであることが好ましい。
離型フィルムの厚みは、特に限定されないが、好ましくは50μm以上150μm以下であり、より好ましくは75μm以上140μm以下であり、さらに好ましくは90μm以上130μm以下である。
As the release film of this embodiment, known ones can be used, and for example, polyethylene terephthalate resin (PET), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), polyhexamethylene terephthalate resin One or more selected from polyalkylene terephthalate resins such as resin (PHT), poly4-methyl-1-pentene resins (TPX), syndiotactic polystyrene resins (SPS), and polypropylene resins (PP). Preferably, it includes.
The thickness of the release film is not particularly limited, but is preferably 50 μm or more and 150 μm or less, more preferably 75 μm or more and 140 μm or less, and still more preferably 90 μm or more and 130 μm or less.

本実施形態のサンドイッチパネルの製造方法によれば、樹脂シートaおよびシート状基材bを適切に重ね合わせることにより、一括して積層化でき、生産効率を高めることができる。 According to the method for manufacturing a sandwich panel of the present embodiment, by appropriately overlapping the resin sheet a and the sheet-like base material b, they can be laminated all at once, and production efficiency can be improved.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than those described above may also be adopted.

上記実施形態では、離型フィルムを用いた例について説明したが、離型フィルムは用いなくでもよい。 In the above embodiment, an example using a release film has been described, but the release film may not be used.

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the description of these Examples.

<実施例1>
(1)準備工程
以下の樹脂シートa、シート状基材b、ハニカムコアを準備した。
・樹脂シートa:以下の手順で作製した。
撹拌装置、還流冷却器及び温度計を備えた反応装置に、フェノール(100重量部)、37%ホルマリン水溶液(151重量部)(F/Pモル比=1.7)、トリエチルアミン5重量部を添加し、還流条件下で40分間反応させた。その後、91kPaの減圧条件下で脱水を行いながら系内の温度が70℃に達したところでメタノール(40重量部)を加えて、80℃で2時間反応させ、レゾール型フェノール樹脂を得た。
これに、メタノール(120重量部)、ポリビニルブチラール樹脂(計算分子量40,000、積水化学工業製、エスレックBM-1)(30重量部)を加えて溶解させて混合し、ポリビニルブチラール変性フェノール樹脂ワニスを得た。このワニスを、バーコーターを用いてwet膜厚100μmで塗工した後、80℃の乾燥機で15分乾燥させることで、レゾール型フェノール樹脂75質量%、ポリビニルブチラール20質量%を含有するフェノール樹脂組成物シートa1を得た。
樹脂シートa1の最低溶融粘度は800Pa・s、残炭率は43%であった。
<Example 1>
(1) Preparation process The following resin sheet a, sheet-like base material b, and honeycomb core were prepared.
-Resin sheet a: Produced by the following procedure.
Phenol (100 parts by weight), 37% formalin aqueous solution (151 parts by weight) (F/P molar ratio = 1.7), and 5 parts by weight of triethylamine were added to a reaction apparatus equipped with a stirring device, a reflux condenser, and a thermometer. The mixture was reacted for 40 minutes under reflux conditions. Thereafter, while dehydrating under reduced pressure conditions of 91 kPa, when the temperature in the system reached 70°C, methanol (40 parts by weight) was added and the mixture was reacted at 80°C for 2 hours to obtain a resol type phenol resin.
To this, methanol (120 parts by weight) and polyvinyl butyral resin (calculated molecular weight 40,000, Sekisui Chemical Co., Ltd., S-LEC BM-1) (30 parts by weight) were added, dissolved and mixed to create a polyvinyl butyral modified phenolic resin varnish. I got it. After applying this varnish to a wet film thickness of 100 μm using a bar coater and drying it for 15 minutes in a dryer at 80°C, a phenolic resin containing 75% by mass of resol type phenolic resin and 20% by mass of polyvinyl butyral was applied. A composition sheet a1 was obtained.
The minimum melt viscosity of the resin sheet a1 was 800 Pa·s, and the residual carbon percentage was 43%.

なお、樹脂シートa1の物性は、以下の方法で測定した。結果を表1に示す。
(最低溶融粘度)
樹脂シートa1をARE-G2レオメーターにて、30℃から200℃まで10℃/分の条件で昇温しながら複素粘度を測定し、最も低い粘度を最低溶融粘度とした。
(残炭率)
JIS K 6910に準じて、樹脂シートa1の残炭率を測定した。
In addition, the physical properties of the resin sheet a1 were measured by the following method. The results are shown in Table 1.
(Minimum melt viscosity)
The complex viscosity of the resin sheet a1 was measured using an ARE-G2 rheometer while increasing the temperature from 30° C. to 200° C. at 10° C./min, and the lowest viscosity was taken as the lowest melt viscosity.
(Remaining coal rate)
The residual carbon percentage of the resin sheet a1 was measured according to JIS K 6910.

・シート状基材b:ロール状ガラスクロス(#7781、HEXCEL社製)
・ハニカムコア:アラミド繊維、厚み:10mm、HRH-10-1/8-3.0(HEXCEL社製)、面積:1m×3m
・Sheet-like base material b: Rolled glass cloth (#7781, manufactured by HEXCEL)
・Honeycomb core: aramid fiber, thickness: 10mm, HRH-10-1/8-3.0 (manufactured by HEXCEL), area: 1m x 3m

(2)サンドイッチパネルの作製
ハニカムコアのそれぞれの面上に、樹脂シートa1、シート状基材b、および樹脂シートa1の順に配置し、上下面からSUS板(厚み:1.5mm、Rz:1.0μm)を押し当て、機械プレスを用い、0.4MPa、127℃、60分で加熱加圧処理を施して一括積層し、ハニカムサンドイッチパネルを得た。
(2) Preparation of sandwich panel Resin sheet a1, sheet-like base material b, and resin sheet a1 are arranged in this order on each surface of the honeycomb core, and SUS plates (thickness: 1.5 mm, Rz: 1 .0 μm) was pressed, and using a mechanical press, heat and pressure treatment was performed at 0.4 MPa, 127° C., and 60 minutes to laminate them all at once to obtain a honeycomb sandwich panel.

<実施例2>
最外層に配置された樹脂シートa1とSUS板と間に離型フィルム(ポリメチルペンテン:TPX(登録商標)フィルム)挿入して、上記の加熱加圧処理を行った以外は実施例1と同様にして、サンドイッチパネルを得た。
<Example 2>
Same as Example 1 except that a release film (polymethylpentene: TPX (registered trademark) film) was inserted between the resin sheet a1 placed in the outermost layer and the SUS plate, and the above heating and pressure treatment was performed. And got a sandwich panel.

<比較例1>
フェノール樹脂(レゾール型フェノール樹脂、Durez社製「34370」)を配合し、ガラス繊維(#7781、HEXCEL社製)に含浸させて、シート状のプリプレグ(厚さ250μm)を得た。当該プリプレグはBステージ状態であった。
つぎに、得られたシート状のプリプレグを用いて、サンドイッチパネルを製造した。
ハニカムコア(アラミド繊維、厚み:10mm、HRH-10-1/8-3.0(HEXCEL社製)、面積:1m×3m)の両面に、上記プリプレグを配置し、積層体を得た。
続いて、得られた積層体の両面にSUS板(厚み:1.5mm、Rz:1.0μm)を押し当て、機械プレスを用い、0.3MPa、127℃、60分で加熱加圧して、サンドイッチパネルを得た。
<Comparative example 1>
A phenol resin (resol type phenol resin, "34370" manufactured by Durez) was blended and impregnated into glass fiber (#7781, manufactured by HEXCEL) to obtain a sheet-like prepreg (thickness: 250 μm). The prepreg was in a B-stage state.
Next, a sandwich panel was manufactured using the obtained sheet-like prepreg.
The above prepreg was placed on both sides of a honeycomb core (aramid fiber, thickness: 10 mm, HRH-10-1/8-3.0 (manufactured by HEXCEL), area: 1 m x 3 m) to obtain a laminate.
Subsequently, SUS plates (thickness: 1.5 mm, Rz: 1.0 μm) were pressed on both sides of the obtained laminate, and heated and pressed using a mechanical press at 0.3 MPa and 127° C. for 60 minutes. Got a sandwich panel.

(評価結果)
各実施例で得られたサンドイッチパネルは、コア層とプリプレグ層とが良好に密着し、強度、外観においても良好なものであった。
また、比較例のサンドウィッチパネルは、フェノール樹脂をガラス繊維に含浸させた後に乾燥してBステージ化したものであったため、乾燥による収縮が見られた。そのため、サンドウィッチパネルの密着性が実施例のものよりも劣っていた。
(Evaluation results)
In the sandwich panels obtained in each example, the core layer and the prepreg layer were in good contact with each other, and the strength and appearance were also good.
Moreover, since the sandwich panel of the comparative example was made by impregnating glass fiber with phenol resin and then drying it to form a B stage, shrinkage due to drying was observed. Therefore, the adhesion of the sandwich panel was inferior to that of the example.

50 押し当て板
100 サンドイッチパネル
A 硬化物層
A1 硬化物層
A2 硬化物層
A3 硬化物層
a 樹脂シート
a1 樹脂シート
a2 樹脂シート
a3 樹脂シート
B 基材層
B1 基材層
b シート状基材
b1 シート状基材
c コア層
50 Pressing plate 100 Sandwich panel A Cured material layer A1 Cured material layer A2 Cured material layer A3 Cured material layer a Resin sheet a1 Resin sheet a2 Resin sheet a3 Resin sheet B Base material layer B1 Base material layer b Sheet-like base material b1 Sheet shaped base material c core layer

Claims (13)

複数の樹脂シート(a)と、シート状基材(b)と、ハニカム構造を有するシート状のコア層(c)と、をそれぞれ準備する工程と、
前記コア層(c)のそれぞれの面上に、前記複数の樹脂シート(a)のうち一の樹脂シート(a1)、前記シート状基材(b)、および前記複数の樹脂シート(a)のうち他の樹脂シート(a2)の順に配置する工程と、
前記コア層(c)、前記樹脂シート(a)、および前記シート状基材(b)を、加熱加圧処理により一括して積層化する工程と、
を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
A step of preparing a plurality of resin sheets (a), a sheet-like base material (b), and a sheet-like core layer (c) having a honeycomb structure, respectively;
On each surface of the core layer (c), one resin sheet (a1) of the plurality of resin sheets (a), the sheet-like base material (b), and one of the plurality of resin sheets (a) are disposed. a step of arranging the other resin sheets (a2) in order;
laminating the core layer (c), the resin sheet (a), and the sheet-like base material (b) all at once by heating and pressurizing treatment;
A method of manufacturing a sandwich panel, including:
請求項1に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記積層化する前記工程において、前記加熱加圧処理における圧力が0.3~1.0MPaである、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1, comprising:
A method for producing a sandwich panel, wherein in the step of laminating, the pressure in the heating and pressurizing treatment is 0.3 to 1.0 MPa.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記積層化する前記工程において、前記加熱加圧処理における加熱温度が110~140℃である、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
A method for producing a sandwich panel, wherein in the step of laminating, the heating temperature in the heating and pressure treatment is 110 to 140°C.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)は、エポキシ樹脂、およびフェノール樹脂の中から選ばれる1種または2種を含む樹脂組成物から形成される、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin sheet (a) is formed from a resin composition containing one or two selected from epoxy resins and phenol resins.
請求項4に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記フェノール樹脂が、レゾール型フェノール樹脂、およびノボラック型フェノール樹脂の中から選ばれる1種または2種を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 4, comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the phenolic resin includes one or two selected from resol-type phenolic resins and novolac-type phenolic resins.
請求項4に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂組成物は、ポリビニルブチラールを含む、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 4, comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin composition contains polyvinyl butyral.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)は、Bステージ状態である、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin sheet (a) is in a B-stage state.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)の最低溶融粘度が、5000Pa・s以下である、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the resin sheet (a) has a minimum melt viscosity of 5000 Pa·s or less.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記樹脂シート(a)のJIS K 6910に準じて測定される残炭率が、30質量%以上である、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the residual carbon percentage of the resin sheet (a) measured according to JIS K 6910 is 30% by mass or more.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記積層化する前記工程において、
前記樹脂シート(a)を構成する樹脂組成物の一部が前記シート状基材(b)の内部に含浸される、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
In the step of laminating,
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein a part of the resin composition constituting the resin sheet (a) is impregnated into the sheet-like base material (b).
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記シート状基材(b)は、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、および炭化珪素繊維の中から選ばれる1種または2種以上である、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
The sheet-like base material (b) is one or more selected from aramid fibers, polyester fibers, polyphenylene sulfide fibers, carbon fibers, graphite fibers, glass fibers, and silicon carbide fibers. Production method.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記コア層(c)は、アラミド繊維を含む、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
The method for manufacturing a sandwich panel, wherein the core layer (c) contains aramid fiber.
請求項1または2に記載のサンドイッチパネルの製造方法であって、
前記サンドイッチパネルが航空機用パネルに用いられるものである、サンドイッチパネルの製造方法。
A method for manufacturing a sandwich panel according to claim 1 or 2, comprising:
A method for manufacturing a sandwich panel, wherein the sandwich panel is used for an aircraft panel.
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